S32DS 3.5 license activation failed after moving to a new PC   Hello NXP Support, I recently moved to a new computer and am trying to activate S32 Design Studio for S32 Platform v3.5 on Windows. I retrieved the activation code from my NXP account, but activation fails with the following error: "The quantity specified exceeds maximum quantity allowed (0). (FNP error 0)." The IDE currently shows "License missing." Could you please check my license entitlement and help me reactivate S32DS 3.5 on the new computer? If necessary, please reset the previous activation or restore an available activation. Please let me know if any additional information is required. I can provide my license details privately. Thank you. Activation | Installation | Licensing | Installer Download

RW612 BLE peripheral maximum connections to centrals The NXP zsdk information specifies that RW612 supports scantternet topology, which allows for a peripheral to be connected to multiple centrals nxp-zsdk/doc/wireless/release-notes/topics/bluetooth_radio_features.md at main · nxp-zephyr/nxp-zsdk · GitHub. How many connections are supported from a peripheral device to different BLE centrals? Are there any constraints across these connections? Shall they use same PHY, connection parameters or other traits ? Best regards Tonny Bing Re: RW612 BLE peripheral maximum connections to centrals You may check the datasheet for different topology.There are one antenna topology and two antenna topology using internal SPDT

NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 与 电池管理系统 Add-On v1.2.0 的兼容性 我查看了 MATLAB 插件管理器，发现 NXP_Support_Package_S32K3 的最新版本是 1.8.0。但是，NXP_Support_Package_BMS（版本 1.2.0）与 NXP_Support_Package_S32K3 版本 1.4.0 兼容。 您建议将 NXP_Support_Package_S32K3 升级到最新版本吗？如果是这样，NXP_Support_Package_BMS 插件是否与其兼容？ 示例模型 Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 你好， 要开发电池管理系统应用程序，您可以使用以下工具箱： MBD for S32K3 v1.4.0 （可在 NXP 网站上找到）。 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1 （在 MATLAB 插件浏览器中找到）。 MBD for 电池管理系统 v1.2.0 （可在 NXP 网站上找到）。 NXP_Support_Package_BMS v1.2.0 （可在 MATLAB 插件浏览器中找到）。 S32K3 v1.4.0 的 MBD 文件包含： S32K3 RTD驱动器 S32 配置工具 S32K3 外设模块（ADC、DIO、PWM 等）。 示例 电池管理系统 v1.2.0 的 MBD包含： 电池管理系统 SDK 电池管理系统专用模块。 示例 如您所见，这两个文件包含了开发电池管理系统应用程序所需的所有文件。 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1不包含构建和部署电池管理系统应用程序所需的任何文件。它的唯一目的是帮助您安装适用于S32K3 的 MBD Toolbox的任何版本（从 v1.0.0 到 v1.8.0）。 同样， NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0不包含构建和部署电池管理系统应用程序所需的任何文件。它的唯一目的是帮助您安装MBD Toolbox for 电池管理系统 v1.2.0 。 MBD Toolbox for S32K3 V1.4.0之后 如果已安装MBD Toolbox for 电池管理系统 v1.2.0 ，则可以卸载NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1和NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0 ，因为它们不再需要了。 根据我所掌握的信息，我的理解是 电池管理系统 Add-On v1.2.0 仅与 NXP 软件包 S32K3 v1.4 兼容。 MBD Toolbox for 电池管理系统 v1.2.0仅与NXP_Support_Package_电池管理系统_V1.2.0 兼容。 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1无法安装MBD Toolbox for 电池管理系统 v1.2.0。 此致， 索林·班奇拉 Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 亲爱的索林： 感谢您的回复。 我已经使用 NXP 支持代码包，软件包 S32K3 v1.4 和电池管理系统插件 v1.2.0 运行了电池管理系统 。 然而，关于 NXP 软件包 S32K3 v1.8 与 电池管理系统 插件 v1.2.0 的兼容性问题，我提出的问题 仍然没有得到解答。 根据我所掌握的信息，我的理解是 电池管理系统 Add-On v1.2.0 仅与 NXP 软件包 S32K3 v1.4 兼容。  如果是这样，未来是否有计划更新 电池管理系统 插件以支持 v1.8 版本？ 此致， 拉苏尔 Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 你好， 要使用电池管理系统 1.2.0的基于模型的设计工具箱，必须先安装S32K3 1.4.0 的基于模型的设计工具箱。这些工具箱包含RTD/SDK驱动程序、开发中使用的工具（gcc、S32配置工具）以及示例。这些工具可以从此页面下载：基于模型的设计工具箱 (MBDT) 另一方面，在 MATLAB 插件浏览器中，您会找到NXP_Support_Package_S32K3。该工具箱仅用于帮助用户安装S32K3 的基于模型的设计工具箱。支持包可用于安装所有S32K3工具箱版本（包括 1.4.0、MBD Toolbox for 电池管理系统 需要此工具）。它不包含 RTD/SDK 驱动程序、工具或示例。 笔记！我们提供的每个支持包都只能为一个特定平台安装工具箱。对于 MBD Toolbox for BMS，您需要安装NXP_Support_Package_BMS。 总而言之，要使用基于模型的电池管理系统设计工具箱，您需要执行以下操作： 1. 安装NXP_Support_Package_S32K3。 2. 运行GettingStarted.mlx并安装S32K3 的基于模型的设计工具箱 v1.4.0。   3. 安装NXP_Support_Package_BMS 4. 运行NXP_Support_Package_BMS.m脚本，并按照安装程序中的步骤操作。 5. 打开电池管理系统工具箱内的patches文件夹，并解压文件“NXP_MBDToolbox_S32K3xx_1.4.3_patch.zip”。建议您使用 MATLAB 的文件资源管理器解压该文件，因为 Windows 系统在处理长路径时可能会存在一些限制。 6. 运行位于解压文件夹中的 NXP_MBDToolbox_S32K3xx_patch.m 脚本。 此致， 索林·班奇拉

車載ネットワーキングについてどこで学べばいいですか? CANバスや車載ネットワーキング全般についてもっと学びたいです。CANバスとOBDについて理論的かつ実践的な知識の両方を得られるコースや文献を探しています。この知識を活かして、自分自身のCANバス解析ハードウェアとソフトウェアを開発したいと考えています。前もって感謝します！ イーサネット Re: Where do I learn about in-vehicle networking? こんにちは、 @czhong さん、 これが私が最初に手に取った本です。 https://intrepidcs.com/products/automotive-ethernet-the-definitive-guide-2nd-edition-2022/ よろしくお願いいたします。 パベル

MC33771 RESET 大家好， 我在使用微控制器（ S32k312，工作电压为3.3V ）RESETAFE（ MC33771 ）时遇到了问题。在我的架构中， AFE 地线与 MCU 地线不同。由于我想从 MCU 控制 AFE 的复位，因此（依我看来）最安全的选择是使用光耦合器。 所以现在，我已经建立了以下联系： 1.MCU GPIO通过电阻器连接到光耦合器阳极。 2.光耦合器的阴极连接到MCU的接地端。 3.光耦合器的集电极应连接到 5V ，因为AFE RESET引脚可施加的最大电压不应超过 6.5V （根据数据手册）。由于我的电路中没有任何 5V 电源线，所以我最初将其连接到AFE 的 VCOM 引脚（AFE 的内部稳压器输出 5V、5mA）。 4. 光耦合器的发射极直接连接到 AFE RESET 引脚。 5. 此外， AFE 的 VCOM也通过一个 470 欧姆电阻连接到外部 LED （ LED 的地线是 AFE 的地线）。 我观察到以下情况： 1.当MCU GPIO 为高电平，并且连接如上所述时， AFE 的 VCOM 和 AFE 的地之间的电压等于 AFE 的 RESET 和 AFE 的地之间的电压，即2.2V （原本应该接近 5V ）。连接到 AFE VCOM 的LED 指示灯也会变暗。 2. 当MCU GPIO 为高电平且光耦合器的集电极与 AFE VCOM 断开时， AFE VCOM 和 AFE 地之间的电压为 5V ； AFE RESET 和 AFE 地之间的电压为 0V （这是合理的，因为光耦合器的集电极没有连接任何地方）。 3. 当MCU GPIO 为高电平时，光耦合器的集电极连接到 AFE VCOM ；但此时光耦合器的发射极与 AFE RESET 引脚断开（将光耦合器的发射极从 PCB 焊盘上抬起），此时 AFE VCOM 和 AFE 地之间的电压为 5V ；RESET 电压为 0 （因为复位引脚已断开）。 我正在设计一个电池管理系统，想通过MCU RESET AFE。 请帮帮我！！ 先感谢您。 请注意：这可能是因为我正在使用 AFE 内部稳压器提供的 5V 电源来重置 AFE。但是，我并不确定。请帮忙。 Re: Reset of MC33771 您好@TomasVaverka ，感谢您的回复。 我确实将 LED 串联电阻从 470 欧姆增加到 2.2 千欧姆。然后 LED 电流从 6.4mA 降至 1.36mA（我认为这远远小于 VCOM 的最大电流 5mA；现在应该不会使 VCOM 引脚过载）。 如果我有什么错误，请指正。 更换电阻后，VCOM 电压也从 2.2V 提高到 2.4V（大约）。但我认为这还不够。 请注意：实际上我已经断开了整个 LED 分支的连接。在这种情况下，VCOM电压为2.6V。 请帮帮我！！ 这里的主要问题是，AFE 的 VPWR 引脚电压在 30V 左右（满载电压）。我可以使用 VPWE 引脚上的分频器（但我不太愿意这样做）。我担心这可能会引发其他问题）。另外，我的电池侧没有 3.3V 或 5V 的电压（这是另一个问题）！！ Re: Reset of MC33771 你好，安坎， 我认为问题的根本原因是 VCOM 过载了。MC33771 VCOM 引脚是一个限流内部稳压器（TPL 模式下为 5 mA，SPI 模式下为 10 mA）。它并非设计用于为光耦合器上拉电路供电。当光耦合器开启时，两条电流路径会同时加载到 VCOM 上： 1. 通过 470 Ω 为 LED 供电——在 5 V 电压下，它本身就已经消耗 ~6-7 mA 电流，达到或超过 VCOM 限制。 2. 光耦合器 CE 路径 — 电流流经 VCOM → 光耦合器集电极 → 发射极 → RESET 引脚 → 内部下拉 → AFE GND，增加负载。 综合电流超过了 VCOM 的额定值，触发信号其欠压保护，导致电压下降到 ~2.2 V。这也解释了LED灯调暗的原因。 要解决这个问题： 1. 不要使用 VCOM 作为光耦合器集电极电源。使用一个单独的电源，参考 AFE GND（例如，来自电池侧电路的 3.3 V 或 5 V），并在集电极上连接一个限流电阻（1–4.7 kΩ）。RESET 引脚可接受 0–6.5 V 电压，因此 3.3 V 电压可以正常工作。 2. 在 RESET 和 AFE GND 之间添加一个 10 kΩ 下拉电阻，以确保光耦合器关闭时输出干净的低电平。 3. 从 VCOM 上移除 LED，或者增加串联电阻，使其电流保持在 1-2 mA 以下。根据预期负载（NTC、EEPROM 等）仔细分配 VCOM 预算。 BRs，托马斯

Alternative for the Obsolete MC33665A in the TPL Physical Layer (QuadPHY) Dear NXP Support Team, We understand that the MC33665A, used in the TPL Physical Layer (QuadPHY), has been declared obsolete. Since this IC is used in NXP BMS evaluation boards, we would like to ask whether NXP recommends an alternative IC that is compatible with the BMS Model-Based Design (MBD) example previously provided in Simulink. Specifically, we would appreciate your clarification on the following points: Recommended replacement: Is there a recommended alternative to the MC33665A that is compatible with the existing NXP BMS evaluation boards and the MBDT software? Software compatibility: If we replace the MC33665A on the evaluation board with the recommended alternative, will the existing Simulink model and generated code continue to work without modification? Required modifications: If software or hardware modifications are necessary, could you please provide details about the required changes to the Simulink model, MBDT configuration, drivers, or firmware? Example availability: Does NXP provide an updated BMS MBD example or a migration guide for using an alternative IC? We would like to understand the implications of replacing this IC before proceeding, particularly whether the existing MBDT-based development workflow can be maintained. Thank you for your support. We look forward to your advice.

TPL物理层（QuadPHY）中已停产的MC33665A的替代方案 尊敬的恩智浦技术支持团队： 我们了解到，用于 TPL 物理层 (QuadPHY) 的 MC33665A 已被宣布过时。由于该 IC 用于 NXP 电池管理系统评估板，我们想询问 NXP 是否推荐与之前在 Simulink 中提供的电池管理系统基于模型的设计 (MBD) 示例兼容的替代 IC。 具体而言，我们希望您能就以下几点作出澄清： 推荐的替代方案：是否有推荐的 MC33665A 替代方案，能够与现有的 NXP 电池管理系统 评估板和 MBDT 软件兼容？ 软件兼容性：如果我们用推荐的替代品替换评估板上的 MC33665A，现有的 Simulink 模型和生成的代码是否无需修改即可继续工作？ 所需修改：如果需要对软件或硬件进行修改，请提供 Simulink 模型、MBDT 配置、驱动程序或固件所需更改的详细信息？ 示例可用性：NXP 是否提供更新的 电池管理系统 MBD 示例或使用替代 IC 的迁移指南？ 我们希望在继续进行之前了解更换该集成电路的影响，特别是能否维持现有的基于 MBDT 的开发工作流程。 感谢您的支持。我们期待您的建议。

迁移到新电脑后，S32DS 3.5 许可证激活失败。   您好，NXP技术支持， 我最近换了一台新电脑，现在想在 Windows 系统上激活 S32 平台 v3.5 的 S32 设计工作室。 我从我的NXP账户中获取了激活码，但激活失败，并出现以下错误： “指定的数量超过了允许的最大数量（0）。（FNP 错误 0）。 IDE 目前显示“缺少许可证”。 请您帮忙查一下我的驾照。 请问如何才能在新电脑上重新激活 S32DS 3.5？如有必要，请RESET之前的激活状态或恢复可用的激活状态。 如有需要，请告知是否需要提供其他信息。我可以私下提供我的驾照详情。 谢谢！ 激活 | 安装 | 许可 | 安装程序下载

RW612 BLE 外围设备与中央控制器的最大连接数 NXP zsdk 信息指定 RW612 支持 scantternet 拓扑，允许外围设备连接到多个中心设备nxp-zsdk/doc/wireless/版本-notes/topics/bluetooth_radio_features.md at main · nxp-zephyr/nxp-zsdk · GitHub 。 外围设备支持与不同的BLE中心设备建立多少个连接？ 这些连接之间是否存在任何限制？它们是否应该使用相同的物理层、连接参数或其他特性？ 此致敬礼，托尼·宾 Re: RW612 BLE peripheral maximum connections to centrals 您可以查阅数据手册了解不同的拓扑结构。有一种天线拓扑结构，还有一种是使用内部单刀双掷开关的双天线拓扑结构。

Reset of MC33771 Hello Everyone, I am facing a problem in the AFE (MC33771) reset from the microcontroller (S32k312, operating at 3.3V). In my architecture, the AFE ground is different from the MCU ground. Since I want to control the Reset of the AFE from the MCU, the safest option (according to me), is to use an optocoupler.  So now, I have made the connections as: 1. The MCU GPIO is connected to the optocoupler anode via a resistor. 2. The cathode of the Optocoupler is connected to the MCU Ground. 3. Collector the Optocoupler should be connected to a 5V, since the maximum voltage that can be supplied to the Reset pin of AFE should not be more than 6.5V (as per datasheet). Now, since I donot have any 5V trails in my Circuit, I initially connected it to the VCOM pin of the AFE (which gives an output of 5V, 5mA from the AFE's internal regulator). 4. The emitter of the optocoupler is connected to the AFE reset pin directly.  5. Additionally, the AFE's VCOM is also connected to the external LED via a 470ohm resistor (with the LED's ground being the AFE's ground).  I observed the following: 1. When the MCU GPIO is high, and the connections are made as mentioned above, the voltage between AFE's VCOM and AFE's ground is equal to the AFE's RESET and AFE's ground, which is 2.2V (which was supposed to be somewhere near 5V). Also the LED that is connected to the AFE VCOM also dims.  2. When the MCU GPIO is high and the collector of the Optocoupler is disconnected from the AFE VCOM, the voltage between AFE VCOM and AFE Ground is 5V; and the voltage between AFE RESET and AFE ground is OV (which makes sense as the collector of the optocoupler is connected nowhere). 3. When the MCU GPIO is high + Collector of the optocoupler is connected to the AFE VCOM ; but the emitter of the optocoupler is now disconnected from the AFE REset pin (lifted the emitter pin of the optocoupler from the PCB pad), then also the voltage between AFE VCOM and AFE Ground is 5V; and the Reset Voltage is 0 (as the reset pin is disconnected). I am working on a BMS design and want to reset the AFE from the MCU. Please HELP !! Thank you in advance.  Please note: It might be because, I am resetting the AFE using its own 5V that its internal regular is supplying. However, I am not sure. Please Help.  Re: Reset of MC33771 Hello @TomasVaverka , Thank you for your response. I have indeed increased the LED series resistance from 470ohm to 2.2kohm. Then the LED current dropped from 6.4mA to 1.36mA (which I believe is far less than the VCOM maximum current of 5mA; and it should now not overload the VCOM pin). Please correct me wherever I am wrong.  After the change in resistor as well, the VCOM voltage sort of improved from 2.2V to 2.4V (approximately). Still I believe that is not enough. Please note: I have in fact disconnected the entire LED branch. In that case, the VCOM voltage was 2.6V.  Please help !! The main problem here is, the VPWR pin of the AFE has a voltage of somewhere around 30V (the full stack voltage). I can use a voltage divider from that VPWE pin (but I am not quite comfortable in doing so. I am afraid that might cause other problems). Also, there is no 3.3V or 5V trail in my battery side (that's another problem)!! Re: Reset of MC33771 Hello Ankan, I think the root cause of your issue is that VCOM is being overloaded. The MC33771 VCOM pin is a current-limited internal regulator (5 mA in TPL mode, 10 mA in SPI mode). It is not designed to power an optocoupler pull-up circuit. When your optocoupler turns ON, two current paths load VCOM simultaneously: 1. LED via 470 Ω — at 5 V this already draws ~6–7 mA, at or above the VCOM limit on its own. 2. Optocoupler CE path — current flows VCOM → opto collector → emitter → RESET pin → internal pull-down → AFE GND, adding further load. The combined current exceeds VCOM's rating, triggering its undervoltage protection and causing the voltage to droop to ~2.2 V. This also explains the LED dimming. To fix this: 1. Do not use VCOM as the optocoupler collector supply. Use a separate supply referenced to AFE GND (e.g., 3.3 V or 5 V from your battery-side circuitry) with a current-limiting resistor (1–4.7 kΩ) on the collector. The RESET pin accepts 0–6.5 V, so 3.3 V works fine. 2. Add a 10 kΩ pull-down from RESET to AFE GND to ensure a clean LOW when the optocoupler is off. 3. Remove the LED from VCOM, or increase the series resistor to keep its current well under 1–2 mA. Budget VCOM carefully for its intended loads (NTCs, EEPROM, etc.). BRs, Tomas

我应该在哪里学习汽车网络方面的知识？ 我想更多地了解CAN总线和车载网络技术。我正在寻找能够帮助我获得有关 CAN 总线和 OBD 的理论和实践知识的课程或文献。我打算运用这些知识开发我自己的 CAN 总线分析硬件和软件。提前致谢！ 以太网 Re: Where do I learn about in-vehicle networking? 你好@czhong ， 这是我最初读的那本书： https://intrepidcs.com/products/automotive-ethernet-the-definitive-guide-2nd-edition-2022/ 顺祝商祺！ 帕维尔

Where do I learn about in-vehicle networking? I want to learn more about CAN bus and in-vehicle networking in general. I am looking for courses or literature that can help me get both theoretical and practical knowledge about the CAN bus and OBD. I intend to use the knowledge to develop a CAN bus analysis hardware and software of my own. Thanks in advance! Ethernet Re: Where do I learn about in-vehicle networking? Hello @czhong , This is the book I started with: https://intrepidcs.com/products/automotive-ethernet-the-definitive-guide-2nd-edition-2022/ Best regards, Pavel

MC33771のリセット 皆さん、こんにちは。 マイクロコントローラ(S32k312、3.3V動作)からのAFE(MC33771)リセットに問題が発生しています。私のアーキテクチャでは、 AFEグラウンドはMCUグラウンドとは異なります。AFEのリセットをMCUから制御したいので、私にとって最も安全な選択肢は オプトカプラーを使うことです。 そこで、私は以下のつながりを作っています: 1.MCU GPIOは抵抗を介してオプトカプラーのアノードに接続されています。 2. オプトカプラーのカソード は MCUグラウンドにコネクテッドされています。 3. コレクタ:オプトカプラー は 5Vにコネクテッドされるべきです。AFEのリセットピンに供給できる最大電圧は 6.5Vを超えてはならない (データシート上)。回路内に5Vのトレイルがないため、最初はAFEのVCOMピンに接続しました(AFE内部レギュレーターから5V、5mAの出力を供給します)。 4. オプトカプラーのエミッタ は AFEリセットピンに直接接続されます。 5. さらに、 AFEのVCOM は 外部LEDにも470オーム 抵抗を介して接続されており( LEDの接地がAFEの接地となります)。 私は以下のことを観察しました。 1.MCU GPIOが高電圧で接続が行われる場合、AFEのVCOMとAFEのグラウンド間の電圧はAFEのRESET値とAFEのグラウンド(2.2V、本来は5V付近)に等しくなります。また、AFE VCOMに接続されているLEDも暗くなります。 2. When the MCU GPIO is high and the collector of the Optocoupler is disconnected from the AFE VCOM, the voltage between AFE VCOM and AFE Ground is 5V; and the voltage between AFE RESET and AFE ground is OV (which makes sense as the collector of the optocoupler is connected nowhere). Wait, the target text should preserve the target language structure with the glossary term applied: 2. MCU GPIOがハイで 、 オプトカプラーのコレクタ がAFE VCOMから切り離されている場合、 AFE VCOMとAFEグラウンド間の電圧は5Vとなります。 AFE RESETとAFEグラウンド間の電圧はOV( これはオ プトカプラーのコレクタがどこにもコネクテッドされていないため理にかなっています)。3. MCU GPIOが高+光カプラーのコレクタがAFE VCOMにコネクテッド されている場合;しかし 、オプトカプラーのエミッタがAFE REsetピンから切り離 されている(オプトカプラーのエミッタピンがPCBパッドから持ち上げられた場合)、 AFE VCOMとAFEグラウンド間の電圧は5Vとなります。リセット 電圧は0 になります(リセットピンが切断されているため)。 私はBMSの設計に取り組んでおり、MCUからAFEをリセットしたいと考えています。 助けてください！！ よろしくお願いします。 ご注意ください：これは、AFEの内部レギュレータが供給する5Vを使用してAFEをリセットしていることが原因かもしれません。しかし、確信は持てません。助けてください。 Re: Reset of MC33771 こんにちは、 @TomasVaverka さん。ご回答ありがとうございます。 確かに、LEDの直列抵抗を470オームから2.2キロオームに増やしました。すると、LEDの電流は6.4mAから1.36mAに低下しました（これはVCOMの最大電流である5mAよりもはるかに小さい値であり、VCOMピンに過負荷がかかることはないはずです）。 私の間違いがあれば、ご指摘ください。 抵抗器を変更した後、VCOM電圧は2.2Vから2.4V（おおよそ）に改善しました。しかし、それだけでは不十分だと私は考えています。 ご注意ください：実際には、LED配線全体を切断しました。その場合、VCOMの電圧は2.6Vでした。 助けてください！！ ここでの主な問題は、AFEのVPWRピンの電圧が約30V（フルスタック電圧）であることです。そのVPWEピンから電圧分圧器を使うこともできますが、あまり自信が持てません。残念ながら、それは他の問題を引き起こす可能性があります。また、バッテリー側には3.3Vまたは5Vの痕跡がありません（これも別の問題です）!! Re: Reset of MC33771 こんにちは、アンカンさん。 問題の根本原因は、VCOMが過負荷状態になっていることだと思います。MC33771のVCOMピンは、電流制限付き内部レギュレータです（TPLモードでは5mA、SPIモードでは10mA）。これは、オプトカプラのプルアップ回路に電力を供給するようには設計されていません。オプトカプラがオンになると、2つの電流経路が同時にVCOMに負荷をかけます。 1. 470 Ω を介した LED — 5 V では、これだけで既に約 6〜7 mA を消費し、VCOM の制限値に達するか、それを超えます。 2. オプトカプラのCE経路 - 電流はVCOM → オプトコレクタ → エミッタ → RESETピン → 内部プルダウン → AFE GNDを流れ、さらに負荷が加わります。 合計電流がVCOMの定格を超え、低電圧保護機能が作動し、電圧が約2.2Vまで低下する。これはLEDの調光機能の説明にもなります。 これを修正するには： 1. VCOMをオプトカプラのコレクタ電源として使用しないでください。AFE GNDを基準とした別の電源（例えば、バッテリー側回路からの3.3Vまたは5V）を使用し、コレクタに電流制限抵抗（1～4.7kΩ）を接続してください。RESETピンは0–6.5Vを受け入れるため、3.3Vでも問題ありません。 2. RESETからAFE GNDに10kΩのプルダウンを追加して、オプトカプラがオフのときにクリーンなLOW状態を確保します。 3. LEDをVCOMから取り外すか、直列抵抗を増やして電流を1～2mA以下に抑えます。VCOMは、想定される負荷（NTC、EEPROMなど）に合わせて慎重に予算を組んでください。 BRs、トーマス

TPL物理層（QuadPHY）における旧型MC33665Aの代替品 親愛なるNXPサポートチームへ、 TPL物理層（QuadPHY）で使用されているMC33665Aが、既に廃止対象となっていることを承知しております。このICはNXP BMS評価ボードで使用されるため、以前Simulinkで示されたBMSモデルベースデザイン(MBD)例と互換性のある代替ICをNXPが推奨しているかどうかを伺いたいです。 具体的には、以下の点についてご説明いただければ幸いです。 推奨交換品:既存のNXP BMS評価ボードおよびMBDTソフトウェアに対応した、このMC33665Aの代替品として推奨されるものはありますか? ソフトウェア互換性: 評価ボードのMC33665Aを推奨された代替案に置き換えた場合、既存のSimulinkモデルと生成コードは修正なしで動作し続けるでしょうか? 必要な修正: ソフトウェアまたはハードウェアの変更が必要な場合は、Simulinkモデル、MBDT構成、ドライバ、またはファームウェアの変更について詳細を教えていただけますか? 入手可能性の例： NXPは、更新されたBMS MBDのサンプル、または代替ICを使用するための移行ガイドを提供していますか？ このICを交換することの影響を理解し、特に既存のMBDTベースの開発ワークフローが維持可能かどうかを検討したいと考えています。 サポートありがとうございます。皆様からのご意見をお待ちしております。

S32DS 3.5のライセンス認証が、新しいPCに移行した後に失敗しました。   こんにちは、NXPサポートの皆さん、 最近新しいパソコンに移り、WindowsでS32 Design Studio for S32 プラットフォーム v3.5を起動しようとしています。 NXPアカウントからアクティベーションコードを取得しましたが、アクティベーションが以下のエラーで失敗します。 指定された数量は、許可されている最大数量（0）を超えています。(FNPエラー0) 現在、IDEには「ライセンス不足」と表示されています。 免許証を確認してもらえますか? 権利を取得し、新しいコンピューターでS32DS 3.5を再アクティベートするのを手伝ってください。必要に応じて、以前の認証をリセットするか、利用可能な認証を復元してください。 追加情報が必要な場合はお知らせください。ライセンスの詳細はプライベートで提供できます。 よろしくお願いします。 アクティベーション | インストール | ライセンス | インストーラーのダウンロード

RW612 BLE ペリフェラルセントラル最大接続 NXP zsdk 情報によると、RW612はscantternetトポロジーをサポートしており、ペリフェラルを複数のセントラルにコネクテッドにしています。 nxp-zsdk/doc/wireless/release-notes/topics/bluetooth_radio_features.md(main · nxp-zephyr/nxp-zsdk ·GitHub)。 ペリフェラルから異なるBLEセントラルへの接続数は何回対応されていますか? これらの接続には何か制約がありますか？それらは同じPHY、接続パラメータ、またはその他の特性を使用するべきでしょうか？ トニー・ビングより Re: RW612 BLE peripheral maximum connections to centrals 異なるトポロジーについてはデータシートをご確認ください。内部SPDTを使用した1アンテナトポロジーと2アンテナトポロジーがあります。

Find a chip for the core processor that has already been tested and approved for use with the device (supports multiple cores and partitions, preferably with image processing capabilities). Ideally, it should have image generation capabilities. Multi-core and multi-partition The equipment has already undergone airworthiness certification. Re: 找一款已经随设备适航过的用于核心处理机的芯片（支持多核多分区，最好有图像处理功能） Hi, Based on your requirements for a multicore central processor with multiple partitions and preferably image-processing capability, we recommend evaluating these NXP devices: 1. i.MX 8QuadMax Product link Multicore: 2x Cortex-A72, 4x Cortex-A53 and 2x Cortex-M4F. Hardware partitioning, virtualization and resource isolation. Integrated GPU, vision and 4K video capabilities. Best overall match for multicore, partitioning and image processing. 2. Layerscape LS2088A / LS2048A Product link 8 or 4 Cortex-A72 cores. Hardware virtualization and partition enforcement. Strong fit for aerospace, avionics and high-performance processing. Image processing would likely require an external GPU, FPGA or accelerator. 3. i.MX 8M Plus Product link 2 or 4 Cortex-A53 cores plus Cortex-M7. Dual ISP, camera interfaces and NPU up to 2.3 TOPS. Best suited when image processing or AI is the priority, but its partitioning capabilities should be validated for your use case. Please note that NXP provides automotive certifications, with some overlap with aviation requirements, but does not provide aviation certification as such. NXP customers have used NXP MPUs in aerospace applications. For details on a specific part number, available technical collateral and relevant customer experience, please contact your authorized NXP distributor or NXP Representative. If you do not have a corporate NXP account or distributor contact, please share your company name, country and project details so the appropriate channel can be identified.

Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 I checked the MATLAB Add-On Manager and noticed that the latest version of the NXP_Support_Package_S32K3 is 1.8.0. However, the NXP_Support_Package_BMS (version 1.2.0) is compatible with NXP_Support_Package_S32K3 version 1.4.0. Do you recommend upgrading the NXP_Support_Package_S32K3 to the latest version? If so, is the NXP_Support_Package_BMS add-on compatible with it? Example Models Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 Hello, To be able to develop BMS application, you have the following toolboxes: MBD for S32K3 v1.4.0 (found on NXP website). NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1 (found on MATLAB Add-on explorer). MBD for BMS v1.2.0 (found on NXP website). NXP_Support_Package_BMS v1.2.0 (found on MATLAB Add-on explorer). The MBD for S32K3 v1.4.0 contains: S32K3 RTD drivers S32 Configuration Tools S32K3 peripherals blocks (ADC, DIO, PWM etc). Examples The MBD for BMS v1.2.0 contains: BMS SDK BMS specific blocks. Examples As you can see, these two contain all the necessary files to develop your BMS application. The NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1 do not include any necessary files to build and deploy a BMS application. Its sole purpose is to help you to install any version of the available for the MBD Toolbox for S32K3 (from v1.0.0 up to v1.8.0). Similarly, the NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0 do not include any neccessary files to build and deploy a BMS application. It sole purpose is to help you install MBD Toolbox for BMS v1.2.0. After the MBD Toolbox for S32K3 V1.4.0 and MBD Toolbox for BMS v1.2.0 are installed, the NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1  and  NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0 can be uninstalled, as they are not required anymore. Based on the information available to me, my understanding is that BMS Add-On v1.2.0 is only compatible with NXP Support Package S32K3 v1.4. The MBD Toolbox for BMS v1.2.0 is only compatible with the NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0.  The NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1 can't install the MBD Toolbox for BMS v1.2.0.  Best regards, Sorin Bancila Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 Dear Sorin, Thank you for your reply. I have already run the BMS using NXP Support Package S32K3 v1.4 with BMS Add-On v1.2.0. However, my question regarding the compatibility of NXP Support Package S32K3 v1.8 with BMS Add-On v1.2.0 remains unanswered. Based on the information available to me, my understanding is that BMS Add-On v1.2.0 is only compatible with NXP Support Package S32K3 v1.4.  If so, are there any plans to update the BMS Add-On to support version v1.8 in the future? Best regards, Rasoul Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 Hello, In order to use the Model Based Design Toolbox for BMS 1.2.0, you must install the Model Based Design Toolbox for S32K3 1.4.0. These toolboxes include the RTD/SDK drivers, tools used in development (gcc, S32 Config Tools) and examples.  These can be downloaded from this page: Model-Based Design Toolbox (MBDT) On the other hand, in the MATLAB Add-on Explorer, you are going to find the NXP_Support_Package_S32K3. This toolbox is solely used to help the user to install the Model Based Design Toolbox for S32K3. The Support Package can be used to install all S32K3 toolbox versions (including 1.4.0, required by the MBD Toolbox for BMS). It does not contain RTD/SDK driver, tools or examples. Note! Each support package we deliver is able to install the toolbox just for one specific platform. For the MBD Toolbox for BMS, you need to install NXP_Support_Package_BMS. To sum up, in order to use the Model Based Design Toolbox for BMS you need to do the following: 1. Install NXP_Support_Package_S32K3. 2. Run the GettingStarted.mlx and install the Model Based Design Toolbox for S32K3 v1.4.0.   3. Install NXP_Support_Package_BMS 4. Run NXP_Support_Package_BMS.m script and follow the steps in the installer. 5. Open the patches folder inside the BMS toolbox and extract the achieve 'NXP_MBDToolbox_S32K3xx_1.4.3_patch.zip'. I recommend you extract the achieve using the File Explorer in MATLAB, as Windows might hit some limitations regarding long paths. 6. Run NXP_MBDToolbox_S32K3xx_patch.m script located in the extracted folder. Best regards, Sorin Bancila

既にテスト済みで、デバイスでの使用が承認されているコアプロセッサ用のチップを探してください（複数のコアとパーティションをサポートし、画像処理機能を備えていることが望ましい）。 理想的には、画像生成機能を備えているべきである。 マルチコアとマルチパーティション 当該機器は既に耐空証明を取得済みです。 Re: 找一款已经随设备适航过的用于核心处理机的芯片（支持多核多分区，最好有图像处理功能） こんにちは、 複数パーティションを持つマルチコアセントラルプロセッサ、できれば画像プロセッシング能力の要件に基づき、以下のNXPデバイスを評価することをお勧めします。 1. i.MX 8クアッドマックス 製品リンク マルチコア:Cortex-A72 2基、Cortex-A53 4基、Cortex-M4F 2基。 ハードウェアのパーティショニング、仮想化、リソース分離。 統合されたGPU、ビジョン、4K映像機能。 マルチコア、パーティショニング、画像プロセッシングにおいて、全体的に最適なマッチングです。 2. レイヤースケープLS2088A / LS2048A 製品リンク 8基か4基のCortex-A72コア。 ハードウェア仮想化とパーティション強制。 航空宇宙、アビオニクス、高性能プロセッシングに強く適合しています。 画像プロセッシングには外部GPU、FPGA、またはアクセラレータが必要になる可能性が高いです。 3. i.MX 8M Plus 製品リンク 2つか4つのCortex-A53コアとCortex-M7です。 デュアルISP、カメラインターフェース、最大2.3 TOPSのNPU。 画像プロセッシングやAIを優先する場合に最適ですが、その分割機能はあなたのユースケースに合った検証が必要です。 なお、NXPはオートモーティブ認証を提供していますが、航空関連の要件と一部重複していますが、航空認定自体は提供していません。NXPのお客様は航空宇宙アプリケーションでNXP MPUを使用してきました。特定の部品番号、利用可能な技術資料、関連するお客様体験の詳細については、認可されたNXP代理店またはNXP担当者までお問い合わせください。 NXPの法人アカウントや代理店の連絡先がない場合は、会社名、国、プロジェクトの詳細を共有し、適切なチャネルを特定できるようにしてください。

NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0とBMS Add-On v1.2.0の互換性 MATLABアドオンマネージャーを確認したところ、NXP_Support_Package_S32K3の最新バージョンは1.8.0であることに気づきました。ただし、NXP_Support_Package_BMS（バージョン1.2.0）は、NXP_Support_Package_S32K3バージョン1.4.0と互換性があります。 NXP_Support_Package_S32K3を最新バージョンにアップグレードすることをお勧めしますか？もしそうなら、NXP_Support_Package_BMSアドオンは互換性がありますか? サンプル・モデル Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 こんにちは、 BMSアプリケーションを開発するためには、以下のツールボックスがあります: S32K3用MBD v1.4.0 （NXPのウェブサイトで入手可能）。 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1 （MATLABアドオンエクスプローラーで見つかります）。 MBD for BMS v1.2.0 （NXPのウェブサイトに掲載）。 NXP_Support_Package_BMS v1.2.0 （MATLABアドオンエクスプローラーで見つかります）。 S32K3 v1.4.0 の MBD には以下が含まれます。 S32K3 RTDドライバ S32設定ツール S32K3ペリフェラルブロック(ADC、DIO、PWMなど)。 例 BMS v1.2.0 の MBD には以下が含まれます。 BMS SDK BMS固有のブロック。 例 ご覧の通り、これら2つはBMSアプリケーションを開発するために必要なすべてのファイルが含まれています。 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1には、BMSアプリケーションの構築および展開に必要なファイルは含まれていません。その唯一の目的は、 S32K3 用の MBD Toolboxの利用可能なすべてのバージョン(v1.0.0 から v1.8.0 まで) のインストールを支援することです。 同様に、 NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0 にはBMSアプリケーションの構築および展開に必要なファイルが含まれていません。その唯一の目的は、 MBD Toolbox for BMS v1.2.0 のインストールを支援することです。 MBD Toolbox for S32K3 V1.4.0 および MBD Toolbox for BMS v1.2.0 をインストールした後、 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1 および NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0 はアン インストール可能です。これらはもはや必要ではないためです。 私の理解では、BMS Add-On v1.2.0はNXP Support Package S32K3 v1.4のみと互換性があるようです。 MBD Toolbox for BMS v1.2.0は、 NXP_Support_Package_BMS_V1.2.0とのみ互換性があります。 NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.1ではBMS v1.2.0用のMBD Toolbox。 敬具 ソリン・バンチラ Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 ソリン様、 ご返信よろしくお願いします。 私はすでにNXPサポートパッケージS32K3 v1.4とBMS Add-On v1.2.0を使ってBMSを動かしています。 しかし、NXPサポートパッケージS32K3 v1.8とBMS Add-On v1.2.0の互換性については、まだ答えが出ていません。 私の理解では、BMS Add-On v1.2.0はNXP Support Package S32K3 v1.4のみと互換性があるようです。 もしSOなら、FUTUREにBMSアドオンをバージョンv1.8にサポートする予定はありますか? よろしくお願いします、 ラソウル Re: Compatibility of NXP_Support_Package_S32K3 v1.8.0 with BMS Add-On v1.2.0 こんにちは、 BMS 1.2.0のモデルベースデザインツールボックスを使用するには、S32K3 1.4.0用のモデルベースデザインツールボックスをインストールする必要があります。これらのツールボックスには、RTD/SDKドライバ、開発で使用されるツール(gcc、S32設定ツール)、および例が含まれます。これらはこのページからダウンロードできます:モデルベース設計ツールボックス(MBDT) 一方、MATLABアドオンエクスプローラーではNXP_Support_Package_S32K3が見つかります。 このツールボックスは、S32K3のモデルベースデザインツールボックスをユーザーがインストールするのを支援するためのみ使用されます。サポートパッケージは、すべての S32K3 ツールボックスバージョン(1.4.0を含む)をインストールするために使用できます。MBDツールボックスのBMSで必要とされる。RTD/SDKのドライバ、ツール、サンプルは含まれていません。 注記！提供する各サポートパッケージは、特定のプラットフォーム向けにツールボックスをインストールできます。BMS用のMBDツールボックスにはNXP_Support_Package_BMSをインストールする必要があります 。 まとめると、BMSのモデルベースデザインツールボックスを使用するには以下のことが必要です。 1. NXP_Support_Package_S32K3を設置 する。 2. GettingStarted.mlx を実行し、S32K3 v1.4.0向けモデルベースデザインツールボックス。   3. NXP_Support_Package_BMSをインストールします。 4. NXP_Support_Package_BMS.mスクリプトを実行し、インストーラーの手順に従ってください。 5. BMSツールボックス内のpatchesフォルダを開き、「NXP_MBDToolbox_S32K3xx_1.4.3_patch.zip」を解凍します。Windowsでは長いパスに関する制限が発生する可能性があるため、MATLABのファイルエクスプローラを使用して解凍することをお勧めします。 6. 解凍したフォルダにあるNXP_MBDToolbox_S32K3xx_patch.mスクリプトを実行します。 よろしくお願いします、 ソリン・バンシラ