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ディスカッション

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过温 hi 我想知道S32K32是否有内置温度传感器来监测芯片自身温度? 假设S32K32带有内部温度传感器,软件该如何设置和处理? 坦克。 Re: overtemperature 嗨@qiaoqin_wang 是的。 请参考示例 S32K344 温度传感器 S32DS36 RTD600/500/400_p24 此致敬礼, Robin
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The s32k2018.R1 cannot be postponed. Could you please extend this activation code for the next period? Thank you. Activation Code D870-0066-E5E6-ACC7
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RTD R21-11 AUTOSAR EB:哪些模块是完整模块,哪些是短截线模块? NXP社区的各位朋友,大家好! 我正在 EB Tresos 环境下使用SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503软件包(S32K1/S32M24x 实时驱动程序,AUTOSAR R21-11)。我们的项目没有使用第三方供应商(例如 Vector、ETAS、EB)的商用 AUTOSAR BSW 协议栈——我们完全依赖于 NXP RTD 软件包和 EB 配置。 我知道RTD软件包中的某些模块并非完整的AUTOSAR实现。例如,RTD版本说明指出,“Dem、Det、EcuC、EcuM、Rte和接口插件中包含的函数是示例短截线函数”,这些短截线函数的存在仅仅是为了在相应的AUTOSAR基本软件模块不可用时,允许应用程序编译和运行。我也了解到RTE仅作为支持短截线提供,要获得功能齐全、可配置的RTE解决方案,需要第三方软件包。 但是,查看 EB tresos 中的可配置模块列表(附截图),我想澄清剩余模块的状态。具体来说,我想了解以下模块的情况: 它是否是一个完整的、可用于生产的实现(例如,完整的 MCAL 驱动程序或完整的 AUTOSAR 服务模块)? 或者它是一个示例短截线/参考实现,不适用于生产环境,应该由用户代码或第三方 BSW 替换? 相关模块(从 EB 配置视图来看): 服务/ECU管理层: Dem 、 Det 、 EcuM 、 EcuC 、 BswM (如有)、 ComM (如有) 内存堆栈: Mem 、 Mem_43_EEP 、 Mem_43_EXFLS 、 Mem_43_INFLS 、 Fee 、 NvM (如果存在) MCAL 驱动程序: Adc 、 Can_43_FLEXCAN 、 CanIf (接口)、 Spi 、 I2C 、 I2S 、 UART 、 Lin_43_LPUART_FLEXIO 、 Pwm 、 Gpt 、 Icu 、 Wdg 、 Mcl 、 Crc 、 Dio 、 Port 、 Mcu 、平台 其他: Eth_43_ENET 、 EthIf 、 EthSwt 、 EthTrcv 、 CanTrcv_43_AE 、 LinTrcv_43_AE 、 Ea / Eep (如果存在)、 Rte (已称为短截线) 我了解到 MCAL 驱动程序(例如Port 、 Adc 、 Spi 、 Can )通常是完整的实现。我的主要疑问在于服务层和接口模块——特别是Dem 、 Det 、 EcuM 、 EcuC 、 Mem 、 Fee 、 CanIf 、 EthIf以及*Trcv / EthSwt模块。它们也是短截线模块,还是 NXP 提供的功能实现? 🙏 特别请求提供视觉辅助: 如果可以的话,我将非常感激回复此帖的 NXP 工程师能够直接在附上的两张截图上添加注释,以显示每个模块的状态。 为了方便起见,我建议在图像上使用简单的颜色编码图例: 🟢绿色(或粗体框):完全实现(可用于生产环境)。 🟠 橙色(或虚线框):示例短截线/参考代码(非生产用途)。 ⚪ 灰色(或划掉): 需要第三方 BSW 软件包(例如 RTE、OS、NvM)。 将注释直接放在模块列表中,可以节省我几个小时的手动交叉引用时间,并帮助我准确地确定我们项目的开发工作量。非常感谢您抽出时间并给予支持! 附件:两张显示 EB tresos 模块配置列表的屏幕截图。 Re: RTD R21-11 AUTOSAR EB: Which modules are Full vs. Stubs? 嗨@lukaszadrapa , 非常感谢您的详细解释,这让我豁然开朗。我正是需要的信息,了解到表 3 中的驱动程序具有“RFP 质量”,并且服务/接口模块是短截线。 我想亲自查看表 3。但是,我在 NXP 网站上找不到您提到的SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503软件包的“版本说明”文档。 请提供该版本说明PDF文件的确切编号(例如,文件ID/版本号)或直接下载链接。如果更方便的话,能否请您将PDF文件直接作为附件回复? 非常感谢您的帮助,对于查找文件给您带来的不便,我深表歉意。 此致, 超凡 Re: RTD R21-11 AUTOSAR EB: Which modules are Full vs. Stubs? 嗨@chaofan 所请求的信息已在版本说明的表 3 中进行了总结,该表列出了软件包中包含的元器件,并指明了每个元器件是作为驱动程序还是作为短截线提供。举个例子: 请注意,Dem、Det、EcuC、EcuM、Rte 和接口插件中提供的函数是示例短截线函数,旨在支持集成,应替换为相应的用户开发或第三方 BSW 实现。 因此,我建议使用表 3 作为参考,以确定您的 EB tresos 配置中的哪些模块是实际的 RTD 驱动程序,哪些模块仅作为短截线提供。 表 3 中列出的驱动程序具有 RFP 质量,这意味着它们经过全面测试,旨在用于生产车辆,如版本说明中所述。 此致, Lukas
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RTD R21-11 AUTOSAR EB: Which modules are Full vs. Stubs? Hello NXP Community, I am working with the SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503 package (S32K1/S32M24x Real-Time Drivers, AUTOSAR R21-11) in an EB tresos environment. Our project does not have a commercial AUTOSAR BSW stack from a third-party supplier (e.g., Vector, ETAS, EB) — we are relying solely on the NXP RTD package and EB configuration. I am aware that some modules in the RTD package are not intended to be complete AUTOSAR implementations. For example, the RTD Release Notes state that "the functions contained in the Dem, Det, EcuC, EcuM, Rte and interface plugins are sample stub functions," and that these stubs exist only to allow applications to compile and run when the corresponding AUTOSAR Basic Software Modules are unavailable. I also understand that RTE is provided as a support stub only and that a fully functional, configurable RTE solution requires a third-party package. However, looking at the list of configurable modules in EB tresos (screenshots attached), I would like to clarify the status of the remaining modules. Specifically, for the following modules, I would like to know: Is it a full, production-ready implementation (e.g., a complete MCAL driver or a complete AUTOSAR service module)? Or is it a sample stub / reference implementation that is not intended for production use and should be replaced by user code or a third-party BSW? Modules in question (from the EB configuration view): Service/ECU Management layer: Dem, Det, EcuM, EcuC, BswM (if present), ComM (if present) Memory stack: Mem, Mem_43_EEP, Mem_43_EXFLS, Mem_43_INFLS, Fee, NvM (if present) MCAL drivers: Adc, Can_43_FLEXCAN, CanIf (interface), Spi, I2c, I2s, Uart, Lin_43_LPUART_FLEXIO, Pwm, Gpt, Icu, Wdg, Mcl, Crc, Dio, Port, Mcu, Platform Other: Eth_43_ENET, EthIf, EthSwt, EthTrcv, CanTrcv_43_AE, LinTrcv_43_AE, Ea/Eep (if present), Rte (already known as stub) I understand that the MCAL drivers (e.g., Port, Adc, Spi, Can) are typically full implementations. My main uncertainty is about the service-layer and interface modules — particularly Dem, Det, EcuM, EcuC, Mem, Fee, CanIf, EthIf, and the *Trcv/EthSwt modules. Are these also stubs, or are they functional implementations provided by NXP? 🙏 A special request for visual clarification: If possible, I would be extremely grateful if the NXP engineer replying to this thread could directly annotate the two attached screenshots to show the status of each module. To make it easy, I suggest using a simple color-coding legend on the images: 🟢 Green (or bold box): Full implementation (production-ready). 🟠 Orange (or dashed box): Sample stub / reference code (not for production). ⚪ Grey (or crossed out): Requires a third-party BSW package (e.g., RTE, OS, NvM). Having the annotations directly on the module list will save me hours of manual cross-referencing and help me accurately scope our project's development effort. Thank you so much for your time and support! Attachments: Two screenshots showing the EB tresos module configuration list. Re: RTD R21-11 AUTOSAR EB: Which modules are Full vs. Stubs? Hi @lukaszadrapa , Thank you very much for your detailed explanation. This clarifies a lot. Knowing that the drivers in Table 3 have "RFP quality" and that the service/interface modules are stubs is exactly the information I needed. I would like to check Table 3 myself. However, I am having trouble locating the exact "Release Notes" document you mentioned on the NXP website for the SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503 package. Could you please provide the exact Document Number (e.g., Document ID/Rev number) or a direct download link to this Release Notes PDF? If it is more convenient, could you please attach the PDF file directly to your reply? I really appreciate your help, and sorry for the trouble in finding the document. Best regards, Chaofan Re: RTD R21-11 AUTOSAR EB: Which modules are Full vs. Stubs? Hi @chaofan  The requested information is already summarized in Table 3 of the Release Notes, which lists the software components included in the package and indicates whether each component is provided as a driver or as a stub. Here’s an example: Please note that the functions provided in the Dem, Det, EcuC, EcuM, Rte, and interface plugins are sample stub functions intended to support integration and should be replaced by the corresponding user-developed or third-party BSW implementation. Therefore, I would recommend using Table 3 as the reference for identifying which modules in your EB tresos configuration are actual RTD drivers and which are provided only as stubs. The drivers listed in Table 3 have RFP quality, meaning they are fully tested and intended for use in production vehicles, as described in the Release Notes. Regards, Lukas
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S32GマルチコアのeMCEM初期化タイミング こんにちは、 S32G399Aでは、Cortex-M7_0が私たちのブートコアです。eMcem_Initを呼び出し、その後Mcu_SetModeを使用してM7_1/2/3を開始します。各セカンダリコアは起動コード内で独自のDTCMを初期化しますが、eMcem_Initはすでにそれらのコアに対してERMの非修正通知を有効にしているため、起動時に未初期化DTCMを推測的に読み取ると、コールドブート時にNCF 5/8/51がラッチされます。 M7_0 が M7_1/2/3 が起動コードの実行を完了したと報告するまで待機し、その後 eMcem_Init を呼び出すようにしてみました。他のコアはM7_0を待ってからアプリケーションタスクを始めます。この順序にすると、不具合は発生しなくなります。 S32G3では、すべてのコアが起動した後にFCCU/eMCEMを初期化するのが推奨される手順でしょうか? ありがとう、 カーター
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PN5190 こんにちは。PN5190を使用したカードリーダーモジュールを実装しました。ソフトウェアのアップグレードとデバッグを行った後、しばらくするとUSBカードは認識できるものの、カードの読み取りができなくなってしまいました。また、このチップはヒートガンで手動で加熱すると簡単に破損し、正常にインストールするのが難しいことも分かりました。設計上の欠陥がないか、また使用する際にどのような注意が必要か、ご確認いただけますでしょうか。よろしくお願いいたします。 RF
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s32k2018.R1 は延期できません。 このアクティベーションコードの有効期限を次回の期間まで延長していただけますでしょうか?よろしくお願いいたします。 アクティベーションコード D870-0066-E5E6-ACC7
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過熱 hi S32K32には内蔵温度センサが付いていて、自己チップの温度を監視できるのか知りたいです。 S32K32には内部温度センサが搭載されていて、ソフトウェアの設定や処理方法ができると仮定します。 戦車。 Re: overtemperature こんにちは@qiaoqin_wang はい。 例S32K344温度センサーS32DS36 RTD600/500/400_p24を参照してください。 よろしくお願いいたします ロビン
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The S32K344 cannot connect to the debugger. I'm debugging an AUTOSAR project on an S32K344 chip development board. After successfully flashing the program to the board once, my debugger (J-Link ARM V9) can no longer connect to the board. My integrated development environment (IDE) is IAR 9.5. This is my first time using the S32K344 to run an AUTSAR project, so I encountered some problems during integration. I tried to fix the issues using AI, and initially I was able to connect to the chip and debug the program using J-link, but it kept getting stuck in the memory-related initialization phase. Later, after another modification and burning, it could no longer connect to the chip. This might be caused by modifications to the memory layout settings in the linked file. (This is just my guess.) I tested the signal of the Reset pin using a logic analyzer and found that the Reset pin was pulled low with a period of 3.8ms and a duration of 80us. I tried using Jlink.exe to connect via command and then erase the entire chip, but the connection failed (although it could recognize the S32K344 chip); I also tried connecting "in reset state", but that also failed. I also tried using Jflash to connect and then erase the entire area, but it also failed to connect. I don't know how to erase or reconnect the chip, and I would appreciate guidance. Thanks. S32K344-WB #J-Link #IAR #S32K3xx 回复: S32K344 无法连接到调试器(The S32K344 cannot connect to the debugger) You can try connecting and erasing using the following methods. I've encountered similar issues on other platforms. Shortly after powering on, the firmware immediately configures SWDIO/SWCLK/RESET to GPIO push-pull output low, causing J-Link to fail to connect. For your reference: For the situation you encountered where the chip cannot connect due to periodic resets and possible reuse of the debug port, I recommend trying a combination of "hardware forced reset + low-level command line forced wipe" to recover the bricked chip. In terms of specific operation, it is recommended that you abandon simply pressing buttons or relying on the IDE graphical interface, and instead use tweezers or DuPont wires to physically short the chip's RESET pin to GND (keeping it continuously pulled low) . This can completely block the periodic reset cycle of the chip's internal watchdog, preventing the kernel from executing your firmware code at all, creating an absolutely safe handshake window for the debugger. With this pin shorted to ground, power on the board, open the J-Link Commander command-line tool, reduce the SWD rate to 100kHz, and manually enter the connection command. Once the kernel is successfully recognized and successfully halved, immediately enter `unlock Kinetis` in the command line or directly execute the `erase` command to erase the entire chip, thereby completely removing this problematic firmware.
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i.MX8M Mini H.264 意図しないクロップ 正直に言うと、(明らかに)これはAIツールが書いたものです。しかし、この問題は確かに存在するようで、記事の内容もその問題点を的確に説明していると思います。 vpuenc_h264 は i.MX8M Mini の SPS に偽の左側切り抜き (14 px) を書き込んでいるようです。 まとめ NXPリリースimx-6.18.37-2.1.0を実行しているi.MX8M Miniにおいて(Yocto wrynose)は、1920x1080入力を正しくエンコードしますがvpuenc_h264、書き込みはします frame_crop_left_offset = SPSに7。そのため、プレイヤーは 1920x1080ではなく、1906x1080。同じハードウェアでL4.14.98 BSPを使った (Yocto相撲)は左刈りなしのSPSヘッダーを生産しました。 環境 SoC i.MX8M Mini(Hantro H1エンコーダー) NXPリリース imx-6.18.37-2.1.0(IMX-Linux-Wrynoseマニフェスト) カーネル linux-imx 6.18.37 IMX-GST1.0-プラグイン4.11.1、ブランチ MM_04.11.01_2608_L6.18.37 imx-vpuwrap 4.11.1、ブランチ MM_04.11.01_2608_L6.18.37 imx-vpu-hantro 1.40 GStreamer 1.28.1 作業参照 L4.14.98 BSP、imx-gst1.0-plugin4.4.5 (MM_04.04.05_1902_L4.14.98_GA)、同じボード 再生 カメラは一切使用していません。 gst-launch-1.0-e videotestsrc num-buffers=10 \ !video/x-raw,format=NV12,width=1920,height=1080,framerate=60/1 \ !vpuenc_h264 !video/x-h264,stream-format=byte-stream \ !filesink location=/tmp/raw.h264 SPSを検査する(FFmpegがインストールされているホスト上で): ffmpeg -i raw.h264 -c copy -bsf:v trace_headers -frames:v 1 \ -f null - 2>&1 | grep -E "pic_width|pic_height|frame_crop" 観察された pic_width_in_mbs_minus1 = 119 (1920 px) pic_height_in_map_units_minus1 = 67 (1088 px) frame_cropping_flag = 1 frame_crop_left_offset = 7 (14 px) <-- 予期しない値 frame_crop_right_offset = 0 frame_crop_top_offset = 0 frame_crop_bottom_offset = 4 (8 px) (予想値:1088~1080) デコード後のサイズは1906x1080です。録画されたクリップで、作物畑を取り除く SPSからの完全な1920x1088画像は連続画像で表示されます 左端の内容を横切るため、画像データは幅と 間違っているのはヘッダーのクロップだけです。 期待される frame_crop_left_offset = 0 となり、1920x1080 (8 の下半分のみ、 パディングを削除して1088にする。作物オフセットは通常左側でゼロです そして、幅がすでに16の倍数になっているとき。 除外したもの - 入力データ: GST_DEBUG=vpuenc:6 は、プラグインが VPU を渡していることを示しています。 1920x1080フレーム("VPU enc 幅: 1920、高さ: 1080、fps: 60")および 出力上限は幅1920、高さ1080です。 - カメラおよびキャプチャドライバー:videotestsrcで再現します 出典(NV12)。同じクロップは実際のカメラでも表示されます。 キャプチャ形式がUYVYかYUY2か、ピクセル形式は マターではありません。 - h264parse / mp4mux: 要素を含まない生のエンコーダー出力 既に収穫済みで、計画段階にある。 - ビットレートと GOP: デフォルト設定と ビットレート=14000、GOPサイズ=30。 ソースレビュー imx-gst1.0-plugin の plugins/vpu/gstvpuenc.c を比較しました4.4.5 および 4.11.1.Hantro パスの違い: 4.11.1 バッファ プールは 平面ごとのストライドアライメントなしの16ピクセル水平アライメント、 そして、nOrigWidth/nOrigHeight をラッパーに渡します。imx-vpuwrapでは 4.11.1、VPU_EncSetPreProcessorDefaults は、左 0 の切り抜きから始まります。 top 0、および VPU_EncSetCommonConfig は origWidth = (Width + 15) & ~15 を設定します。 プラグインやラッパーで、 の左オフセットを設定するものは見つかりませんでした 14のため、H1エンコーダライブラリかカーネルVPUドライバが原因と推測されています。 これはHantro H1 H.264エンコーダーのLF6.18.xにおける既知の問題ですか? それを回避するための解決策や設定はありますか?現在、私たちは以下の方法で対処しています エンコード後にSPSを書き換える。 i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano
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S32K344はデバッガに接続できません。 S32K344チップ開発ボード上でAUTOSARプロジェクトのデバッグを行っています。プログラムをボードに一度正常に書き込んだ後、デバッガ(J-Link ARM V9)がボードに接続できなくなりました。使用している統合開発環境(IDE)はIAR 9.5です。 S32K344を使ってAUTSARプロジェクトを実行するのは今回が初めてだったので、統合中にいくつか問題が発生しました。AIを使って問題を解決しようと試み、最初はJ-linkを使ってチップに接続し、プログラムをデバッグすることができましたが、メモリ関連の初期化フェーズで処理が停止してしまいました。 その後、さらなる改造と書き込みを行った結果、チップに接続できなくなってしまった。 これは、リンクされたファイルのメモリレイアウト設定の変更が原因である可能性があります。(これはあくまで私の推測です。) ロジックアナライザを使用してリセットピンの信号をテストしたところ、リセットピンは3.8msの周期と80μsの持続時間でローレベルにプルダウンされていることが分かりました。 Jlink.exeを使ってコマンド経由で接続し、チップ全体を消去しようとしましたが、接続に失敗しました(S32K344チップは認識できたのですが)。また、「リセット状態」で接続しようとしましたが、それも失敗しました。 Jflashを使って接続してから領域全体を消去しようとも試みましたが、接続に失敗しました。 チップの消去方法や再接続方法がわからないので、ご教示いただけると幸いです。 ありがとう。 S32K344-WB #J-Link #IAR #S32K3xx 回复: S32K344 无法连接到调试器(The S32K344 cannot connect to the debugger) 以下の方法で接続と消去を試してみてください。他のプラットフォームでも同様の問題が発生したことがあります。電源投入直後、ファームウェアがSWDIO/SWCLK/RESETをGPIOプッシュプル出力ローに設定してしまうため、J-Linkが接続に失敗します。参考までに: 定期的なリセットやデバッグポートの再利用が原因でチップが接続できなくなるという状況が発生した場合、故障したチップを復旧するために「ハードウェア強制リセット+低レベルコマンドライン強制ワイプ」の組み合わせを試してみることをお勧めします。 具体的な操作方法としては、単にボタンを押したり、IDEのグラフィカルインターフェースに頼ったりするのではなく、ピンセットやデュポンワイヤを使ってチップのRESETピンをGNDに物理的に短絡させる(常にローレベルにプルダウンする)ことをお勧めします。これにより、チップ内部のウォッチドッグの周期的なリセットサイクルを完全にブロックし、カーネルがファームウェアコードを実行するのを防ぎ、デバッガにとって完全に安全なハンドシェイクウィンドウを作成できます。このピンをグランドに短絡させた状態で、ボードの電源をオンにし、J-Link Commanderコマンドラインツールを開き、SWDレートを100kHzに下げて、接続コマンドを手動で入力します。カーネルが正常に認識され、正常にハーフされたら、すぐにコマンドラインで`unlock Kinetis`と入力するか、`erase`コマンドを直接実行してチップ全体を消去し、問題のあるファームウェアを完全に削除します。
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i.MX8M Mini H.264 Unintended Crop Full disclose: (clearly) an AI tool wrote this. The issue appears to be a real one, though, and I think the writeup describes the issues well. vpuenc_h264 appears to write a bogus left crop (14 px) into the SPS on i.MX8M Mini SUMMARY On an i.MX8M Mini running NXP release imx-6.18.37-2.1.0 (Yocto wrynose), vpuenc_h264 encodes 1920x1080 input correctly but writes frame_crop_left_offset = 7 into the SPS. Players therefore show 1906x1080 instead of 1920x1080. The same hardware with the L4.14.98 BSP (Yocto sumo) produced SPS headers with no left crop. ENVIRONMENT SoC i.MX8M Mini (Hantro H1 encoder) NXP release imx-6.18.37-2.1.0 (imx-linux-wrynose manifest) Kernel linux-imx 6.18.37 imx-gst1.0-plugin 4.11.1, branch MM_04.11.01_2608_L6.18.37 imx-vpuwrap 4.11.1, branch MM_04.11.01_2608_L6.18.37 imx-vpu-hantro 1.40 GStreamer 1.28.1 Working reference L4.14.98 BSP, imx-gst1.0-plugin 4.4.5 (MM_04.04.05_1902_L4.14.98_GA), same board REPRODUCTION No camera is involved: gst-launch-1.0 -e videotestsrc num-buffers=10 \ ! video/x-raw,format=NV12,width=1920,height=1080,framerate=60/1 \ ! vpuenc_h264 ! video/x-h264,stream-format=byte-stream \ ! filesink location=/tmp/raw.h264 Inspect the SPS (on a host with FFmpeg): ffmpeg -i raw.h264 -c copy -bsf:v trace_headers -frames:v 1 \ -f null - 2>&1 | grep -E "pic_width|pic_height|frame_crop" OBSERVED pic_width_in_mbs_minus1 = 119 (1920 px) pic_height_in_map_units_minus1 = 67 (1088 px) frame_cropping_flag = 1 frame_crop_left_offset = 7 (14 px) <-- unexpected frame_crop_right_offset = 0 frame_crop_top_offset = 0 frame_crop_bottom_offset = 4 (8 px) (expected: 1088 - 1080) Decoded size is 1906x1080. On a recorded clip, removing the crop fields from the SPS shows a complete 1920x1088 picture with continuous image content across the left edge, so the picture data is full width and only the header's crop is wrong. EXPECTED frame_crop_left_offset = 0, giving 1920x1080 (bottom crop of 8 only, to remove the padding to 1088). Crop offsets are normally zero on the left and right when the width is already a multiple of 16. WHAT WE RULED OUT - Input data: GST_DEBUG=vpuenc:6 shows the plugin passing the VPU a 1920x1080 frame ("VPU enc width: 1920, height: 1080, fps: 60") and its output caps are width=1920,height=1080. - Camera and capture driver: reproduces with videotestsrc as the source (NV12). The same crop also appears with the real camera, whether the capture format is UYVY or YUY2, so the pixel format doesn't matter. - h264parse / mp4mux: the raw encoder output, with neither element in the pipeline, already has the crop. - Bitrate and GOP: present with the default settings and with bitrate=14000 gop-size=30. SOURCE REVIEW We compared plugins/vpu/gstvpuenc.c in imx-gst1.0-plugin 4.4.5 and 4.11.1. Differences in the Hantro path: the 4.11.1 buffer pool uses a 16 pixel horizontal alignment without the per-plane stride alignment, and it passes nOrigWidth/nOrigHeight to the wrapper. In imx-vpuwrap 4.11.1, VPU_EncSetPreProcessorDefaults starts with a crop of left 0, top 0, and VPU_EncSetCommonConfig sets origWidth = (Width + 15) & ~15. We found nothing in the plugin or wrapper that sets a left offset of 14, so we suspect the H1 encoder library or the kernel VPU driver. Is this a known issue in LF6.18.x for the Hantro H1 H.264 encoder, and is there a fix or a setting to avoid it? We currently work around it by rewriting the SPS after encoding. i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano
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S32K344 无法连接到调试器(The S32K344 cannot connect to the debugger) 我正在基于 S32K344 芯片开发板调试 Autosar 项目。当我成功向开发板烧录进去一次程序之后,我的调试器(J-Link ARM V9)再也无法连接到开发板。我使用的集成开发工具是 IAR 9.5。 我是第一次使用 S32K344 运行 Autosar 项目,所以在集成时遇到了一些问题。我尝试通过 AI 去修改问题,刚开始可以连接到芯片并通过 J-link 去调试程序,但一直卡死在内存相关的初始化阶段。 后来,再一次修改之后烧录完就再也无法连接到芯片了。 可能是修改了链接文件中内存分布相关的内容引起的。(这只是我的猜测) 我通过逻辑分析仪测试了 Reset 引脚的信号:发现 Reset 引脚在以 3.8ms 的周期在拉低,拉低持续时间 80us。 我尝试使用 Jlink.exe 通过命令去连接然后整片擦除,提示连接失败。(但它可以识别到 S32K344芯片);尝试通过 “在复位状态下” 去连接,也连接失败了。 我也尝试使用  Jflash 去连接然后整片擦除,也提示连接失败。 我不知道应该如何操作才能擦除芯片或者连接上芯片,希望得到指导。 谢谢。 S32K344-WB   #J-Link  #IAR  #S32K3xx 回复: S32K344 无法连接到调试器(The S32K344 cannot connect to the debugger) 可以试一下如下方式尝试连接和擦除,我在其他平台上遇到过类似问题,产品上电短时间内固件立即将 SWDIO/SWCLK/RESET 配置为 GPIO 推挽输出低,导致 J-Link 无法连接,供参考: 针对你遇到的这种芯片因周期性复位且可能复用调试口导致无法连接的情况,我推荐尝试“硬件强制拉死复位 + 底层命令行强擦”的组合方案来救砖。 具体操作上,建议你放弃单纯按键或依赖IDE图形界面的操作,改为用镊子或杜邦线直接将芯片的 RESET 引脚物理短接到 GND(保持持续拉低)。这样可以彻底阻断芯片内部看门狗的周期性复位循环,让内核完全不执行你的固件代码,为调试器创造一个绝对安全的握手窗口。在保持该引脚短接地的状态下,给板子上电,打开 J-Link Commander 命令行工具,将 SWD 速率降至 100kHz,手动输入连接命令。一旦成功识别到内核并成功 Halt,立刻在命令行输入 unlock Kinetis 或直接执行 erase 指令进行整片擦除,从而彻底清除这版有问题的固件。
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i.MX8M Mini H.264 意外裁剪 坦白说:(很明显)这是人工智能工具编写的。这个问题似乎确实存在,而且我认为这篇文章对这些问题描述得很好。 vpuenc_h264 似乎在 i.MX8M Mini 的 SPS 中写入了一个错误的左侧裁剪区域(14 像素)。 概括 在运行 NXP 版本 imx-6.18.37-2.1.0 的 i.MX8M Mini 上(Yocto wrynose),vpuenc_h264 可以正确编码 1920x1080 输入,但写入 frame_crop_left_offset = 7 进入 SPS。因此,球员们表现出 分辨率为 1906x1080 而不是 1920x1080。使用相同的硬件和 L4.14.98 电路板支持包。 (Yocto sumo)生产出没有左侧作物的SPS收割台。 环境 SoC i.MX8M Mini(Hantro H1编码器) NXP 版本 imx-6.18.37-2.1.0(imx-linux-wrynose 清单) 内核 linux-imx 6.18.37 imx-gst1.0 插件4.11.1,分支 MM_04.11.01_2608_L6.18.37 imx-vpuwrap 4.11.1,分支 MM_04.11.01_2608_L6.18.37 imx-vpu-hantro 1.40 GStreamer 1.28.1 工作参考 L4.14.98 BSP,imx-gst1.0-plugin4.4.5 (MM_04.04.05_1902_L4.14.98_GA),同一块板 生殖 过程中没有使用摄像头: gst-launch-1.0-e videotestsrc num-buffers=10 \ !video/x-raw,format=NV12,width=1920,height=1080,framerate=60/1 \ !vpuenc_h264!video/x-h264,stream-format=byte-stream \ !文件接收器位置=/tmp/raw.h264 检查 SPS(在安装了 FFmpeg 的主机上): ffmpeg -i raw.h264 -c copy -bsf:v trace_headers -frames:v 1 \ -f null - 2>&1 | grep -E "pic_width|pic_height|frame_crop" 观察到 pic_width_in_mbs_minus1 = 119 (1920 像素) pic_height_in_map_units_minus1 = 67 (1088 像素) frame_cropping_flag = 1 frame_crop_left_offset = 7 (14 px) <-- 意外情况 frame_crop_right_offset = 0 frame_crop_top_offset = 0 frame_crop_bottom_offset = 4 (8 像素) (预期值:1088 - 1080) 解码后的尺寸为 1906x1080。一段录像显示,农田被移除。 SPS 显示的是一张完整的 1920x1088 像素的连续图像。 左侧边缘的内容,因此图片数据占据了整个宽度,并且 只有标题的裁剪有问题。 预期的 frame_crop_left_offset = 0,得到 1920x1080(仅裁剪底部 8 个部分)。 移除填充至 1088)。左侧的裁剪偏移量通常为零。 恰好在宽度已经是 16 的倍数的时候。 我们排除了哪些选项 - 输入数据:GST_DEBUG=vpuenc:6 显示插件正在传递 VPU a 1920x1080帧(“VPU编码宽度:1920,高度:1080,帧率:60”) 它的输出尺寸为宽度=1920,高度=1080。 - 摄像头和捕获驱动程序:使用 videotestsrc 作为测试源时会重现此问题 来源(NV12)。同样的裁剪方式在实际相机拍摄中也会出现。 无论捕获格式是 UYVY 还是 YUY2,也就是像素格式 没关系。 - h264parse / mp4mux:原始编码器输出,不包含任何元素 正在筹备中,作物已经成熟。 - 比特率和 GOP:默认设置下存在,并且 比特率=14000 gop-size=30。 资料审查 我们比较了 imx-gst1.0-plugin 中的 plugins/vpu/gstvpuenc.c 文件。4.4.5 和 4.11.1.Hantro 路径的差异:4.11.1 缓冲池使用 16像素水平对齐,不进行逐平面步长对齐, 并将 nOrigWidth/nOrigHeight 传递给包装器。在 imx-vpuwrap 中 4.11.1,VPU_EncSetPreProcessorDefaults 以左侧 0 的裁剪开始, top 0,并且 VPU_EncSetCommonConfig 设置 origWidth = (Width + 15) & ~15。 我们在插件或封装器中没有找到任何设置左偏移量的地方。 14,因此我们怀疑是 H1 编码器库或内核 VPU 驱动程序的问题。 这是LF6.18.x版本中Hantro H1 H.264编码器的已知问题吗? 是否有解决方法或设置可以避免这种情况?我们目前通过以下方式来解决这个问题: 编码后重写SPS。 i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano
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ZSDK BLE主机资质参考似乎已过时 nxp-zsdk 版本说明中提到的 BLE 主机资格认证参考的是一个非常古老的资格认证。 例如nxp-zsdk 4.4状态; BLE主机,DN#: Q305748,链路*:主机资质 BLE 控制器, DN#: Q380314,链接*:控制器资质 *:需要 BLE SIG 帐户。 此主机资质要求支持 BLE 5.4。 控制器明确支持 BLE 6.1。 为了支持控制器的所有功能,主机需要相同或更高的 BLE 级别。 所以我认为版本说明中的参考有误,您能提供正确的参考吗? 此致,托尼
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ZSDK BLE host qualification references seems obsolete The BLE host qualification references in nxp-zsdk release notes refers to a very old qualification. E.g. nxp-zsdk  4.4 states; BLE Host, DN#: Q305748, Link *: Host qualification BLE Controller, DN#: Q380314, Link *: Controller qualification *: Requires BLE SIG account. This host qualification specifies BLE 5.4 support. The controller specifies BLE 6.1 support. To support all the features of the controller, the host would need the same BLE level or higher. So I think that the reference in the release notes are wrong, can you provide the correct references? Regards Tonny
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ZSDK BLEホスト認定に関するリファレンスは古くなっているようです nxp-zsdkのリリースノートに記載されているBLEホストの認定情報は、非常に古い認定情報に基づいています。 例:nxp-zsdk 4.4の状態; BLE ホスト、DN#: Q305748、リンク *: ホスト資格 BLEコントローラ、DN#:Q380314、リンク*:コントローラ資格 *: BLE SIGアカウントが必要です。 このホスト資格はBLE 5.4のサポートを指定しています。 コントローラはBLE 6.1サポートを指定しています。 コントローラのすべての機能をサポートするには、ホストは同じBLEレベルまたはそれ以上のレベルが必要です。 SO、リリースノートの参照が間違っていると思いますが、正しい参考文献を教えてもらえますか? 敬具 トニー
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TRIGMUX+eMIOSを用いたBLDCモータの方向測定 説明:私はNXPが推奨する6ステップ整流方式を使用してBLDCモーターを駆動しています。 アプリノート「 https://community.nxp.com/t5/S32M-Knowledge-Base/S32M276-Hall-sensor-based-6-step-BLDC-motor-control/ta-p/2035021#jump_PwmAndTriggers 」によると ホールセンサーの出力はTRIGMUXに送られ、その後LCUに送られ、整流や速度信号の計算にも使われます。この記事では運動方向の測定方法については触れていません。 NXP社製のモーター回転方向測定ソリューションはありますか?私の理解では、方向を測るには入力キャプチャユニットを使って3つのホールセンサー出力すべてをキャプチャする必要があるようです。 eMIOSチャネルを以下のように設定することは可能でしょうか? CH0 - TRIGMUXを介してLCUから速度信号を受信する入力キャプチャモード。 CH1 - Hall1を受信するための入力キャプチャモード。 CH2 - Hall2を受信するための入力キャプチャモード。 CH3 - Hall3を受信するための入力キャプチャモード。 もう少し詳しく説明してください。
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IMX8QXP OTA 更新:通过 OTA 更新创建和调整分区大小的可行性 大家好, IMX8QXP - 斯卡思间隙 - L 6.6.52   当当前软件目标的分区布局与 OTA 包的分区布局略有不同时,是否可以在软件更新 (OTA) 过程中创建新分区和调整现有分区的大小? 我们想了解 OTA 更新机制是否可以动态处理分区布局变更,包括分区创建、调整大小和更新相应的分区信息,而无需人工干预。 请分享您对可行性、局限性和推荐方案的看法。 谢谢,此致敬礼! VKS i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Linux Yocto Project
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S32K328 HyperRAM read write errors at low temperatures Hello NXP Community, we are using an NXP S32K328 with an Infineon S27KL0642DPBHB023 64-Mbit HyperRAM connected through the QuadSPI interface. The interface operates with the following basic configuration:   HyperRAM voltage = 3.3 V   QuadSPI clock = 120 MHz   Interface mode = Octal DDR   Clock mode = Single-ended CK   Read-data strobe = External RWDS   Latency mode = Fixed latency   Normal memory access = Memory-mapped AHB At room temperature, the HyperRAM interface appears to work correctly. At low temperatures, down to −40 °C, we observe read/write comparison errors. The problem appears to be related mainly to the temperature of the S32K328. Cooling the S32K328 can reproduce the errors, while cooling the HyperRAM alone has a much smaller effect. The relevant S32K328 QuadSPI settings are: DDR_EN = 1   DQS_EN = 1   External DQS/RWDS = selected   DQS_OUT_EN = 1   VAR_LAT_EN = 0   FLSHCR.TCSS = 4   FLSHCR.TCSH = 7   FLSHCR.TDH = 1 The current DLL configuration is:   SLV_DLL_BYPASS = 0   SLAVE_AUTO_UPDT = 1   SLV_EN = 1   SLV_DLY_COARSE = 0   FREQEN = 1   DLL_CDL8 = 0   DLLRES = 8   DLL_REFCNTR = 2   SMPR.FSPHS = 0   SMPR.FSDLY = 0   SMPR.DLLFSMPFA = 0 We tested all available combinations of:   SLV_DLY_OFFSET = 0 to 7   SLV_FINE_OFFSET = 0 to 15 At low temperatures, failures occur across all tested DLL configurations. The sweep shows differences between the configurations, but it does not provide a completely error-free operating range or a clearly optimal DLL parameter set. Therefore, we are currently not sure whether the problem is caused by the DLL configuration itself or by another temperature-dependent part of the S32K328 QuadSPI interface. Could you please help us with the following questions? Is the S32K328 QuadSPI configuration shown above suitable for HyperRAM operation at 120 MHz? Are the selected DLL parameters correct for this frequency and the full temperature range? Which values should be used for FREQEN, DLL_CDL8, DLLRES and DLL_REFCNTR at 120 MHz? Which DLL status flags should be monitored to verify correct operation? Should both DLLA_LOCK and SLVA_LOCK be checked before accessing the HyperRAM? How should DLLA_RANGE_ERR or FINE_UNDERFLOW be handled? Could the QuadSPI DLL or external-DQS path operate outside its valid range at low temperatures? Does the DLL configuration affect only read-data sampling, or can it also affect write timing? Are FLSHCR.TCSS = 4, FLSHCR.TCSH = 7 and FLSHCR.TDH = 1 suitable for 120 MHz HyperRAM operation? Which pad settings are recommended for CK, CS#, DQ[7:0] and RWDS at 120 MHz Octal DDR? Are there any known S32K328 errata or RTD issues related to QuadSPI, external DQS or operation at low temperatures? Is there a validated S32K328 HyperRAM initialization example or register configuration for 120 MHz operation? Any guidance on additional S32K328 registers or status information that should be checked would be very helpful. Thank you.
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