Multi Source Translation Content

取消
显示结果 
显示  仅  | 搜索替代 
您的意思是: 

Multi Source Translation Content

讨论

排序依据:
NXP S32K324-ADC0通道49的内部温度读数问题 尊敬的恩智浦支持团队, 当我尝试使用 ADC 硬件实例 0、通道 49 读取 S32K324 微控制器上的内部温度传感器时遇到问题。 我的 VREF 电压配置为 3.3V (0x35),但我获得的温度读数与我的预期值不符。   Ranjith_kumar_0-1745316244411.png   您能否提供任何指导或参考资料来帮助我解决这个问题并获得准确的温度读数?   此致, 兰吉斯·库马尔 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 我不太明白你的新问题是什么? 我在之前的回复中已经为您提供了测试demo,目前我还没有看到您的任何项目。 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 亲爱的 Senlent, 我按照您在共享视频中提到的步骤读取了 S32K324 控制器上的内部温度传感器。但是,我没有获得稳定或预期的温度值。正如我在上一篇文章中提到的,我正在从内部温度传感器读取原始 ADC 值,但温度读数出现突然的峰值并且不稳定。 作为参考,我还在控制器附近使用了外部温度传感器,它显示稳定的温度范围为 32 至 35°C。相反,内部温度传感器读数显示负值和波动值。 我附上了一段视频来演示该问题以及我为此目的开发的软件。您能否帮我验证我得到的值是否正确或者我的方法是否存在问题?任何能够正确读取和解释内部温度传感器数据的指导或示例代码都将不胜感激。 感谢您的支持。 此致, 兰吉斯·库马尔 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 从您的视频来看,您似乎甚至没有读取内部温度传感器的原始值。 我做了一个非常基本的例子供您参考,硬件是S32K344,RTD是3.0.0+P07。 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 亲爱的 Senlent, 根据您的建议并参考提供的链接,我尝试使用 RTD 3.0.0 读取 NXP S32K324 控制器上的内部温度传感器。但是,我获得的值与我们预期的结果不符。 您能否分享任何示例代码或参考实现来演示读取和转换内部温度传感器数据的正确程序? 此外,我希望您能指导我如何确定适合我们应用的阈值温度值。 我已附上相关文件供您参考。请协助我解决这个问题。 感谢您的支持。 顺祝商祺! 兰吉斯·库马尔 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 此链接中有一个类似的演示供您参考 https://community.nxp.com/t5/S32K/S32K344-Temperature-Sensor/mp/1876707#M35929 如果您还有疑问,请给我提供一个基本项目,我会帮您检查
查看全文
使用QN9090的PWM功能来使蜂鸣器响 您好。 我想使用QN9090的PWM功能来发出蜂鸣器的声音。 我相信可以从“fsl_pwm.h”中的“pwm_setup_t”设置PWM频率。 但是,我不知道“prescaler_val”、“period_val”和“comp_val”如何影响PWM。请告诉我是否有一个公式可以根据这三个值计算 PWM 频率。 亲切的问候。
查看全文
约克托·斯卡斯加普 您好,您计划很快发布Yocto Scarthgap imx-manifest吗? 如果是的话,那会是什么时候? 提前致谢!
查看全文
如何在元层中编译 Cargo Build 我按照这个例子继承了 cargo.bbclass 并编译了一个简单的项目: https://www.youtube.com/watch?v=aPsMuSU-Btw 但是,我收到以下错误: ``` 注意:执行任务 错误:my-test-0.1-r0do_compile:执行错误('/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257',101,无,无) 错误:故障日志文件存储在:/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/log.do_compile.24257 日志数据如下: | DEBUG:执行 shell 函数 do_compile | 注意:使用来自 /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/rust-targets/ 的 rust 目标 | 注意:cargo = /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/recipe-sysroot-native/usr/bin/cargo | 注意:cargo build -v --frozen --target aarch64-poky-linux-gnu --release --manifest-path=/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git//Cargo.toml | 错误:锁定文件 /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git/Cargo.lock 需要更新,但已传递 --frozen 以防止发生这种情况 | 如果您想尝试在不访问网络的情况下生成锁定文件,请删除 --frozen 标志并改用 --offline。 |警告:/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257:185从'“cargo”build -v --frozen --target aarch64-poky-linux-gnu --release --manifest-path=/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git//Cargo.toml“$@”'退出101 | 警告:回溯(BB 生成的脚本): | #1: oe_cargo_build, /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 185 行 | #2:cargo_do_compile,/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 157 行 | #3: do_compile,/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 152 行 | #4:主要的,/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 198 行 错误:任务(/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/sources/meta-my-test/recipes-cargo/install/my-test_0.1.bb:do_compile)失败,退出代码为“1” 注意:任务摘要:尝试了 5745 项任务,其中 5743 项无需重新运行,1 项失败。 ``` 我已经运行了“bitbake -f my-test core-image-minimal”。BBLAYERS 也被附加。 简单来说:如何编译并安装 Rust 程序到 iMX93EVK 中? 回复:如何在元层中编译 Cargo Build 好的 回复:如何在元层中编译 Cargo Build 我是一个傻瓜,更确切地说是一个新手。我所指的 repo( https://gitlab.com/pbarker.dev/rust/print-rand )没有 Cargo.lock 文件。我在我的机器上手动运行了复制的文件,瞧! 下载 repo 的路径默认为“/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git/”。好吧,我可以以某种方式覆盖它。这不是一个问题。希望将来能帮助其他新手。 编辑:其他一些陷阱: * 在我的情况下,“IMAGE_INSTALL”不起作用,但“CORE_IMAGE_EXTRA_INSTALL”允许我将自定义层的 bb 文件添加到“bitbake core-image-minimal”构建中。据我所知,食谱名称无关紧要。 * 第一次运行时,我遇到了丢失的板条箱哈希值。幸运的是,修复方法已经打印出来了。在 `.bb` 文件旁边添加 `.inc` 文件就足以解决这个问题,而无需修改 .bb文件 `cargo bitbake` 命令生成。 回复:如何在元层中编译 Cargo Build cbugk-dannie cbugk-dannie 贡献者 I 顺便说一句,原帖中的这一行告诉我货物本身是可以运行的: ``` 错误:锁定文件 /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git/Cargo.lock 需要更新,但已传递 --frozen 以防止发生这种情况 ``` 我所不知道的是不知道如何在普通的货物项目中使用默认的 Yocto 行为 --frozen。 但我认为这超出了 NXP 的范围。不过,你们还是在这个论坛的其他一些帖子上对脚本和所有内容发表了评论。所以认为值得一试,如果有任何这样的建议我将不胜感激。 回复:如何在元层中编译 Cargo Build 首先,谢谢。 当将 `DEPENDS += " meta-rust "` 添加到 bb 文件时,出现以下错误。我以为 `meta-rust` 已经被吸收到 `oe-core` 中了,那么在 nanbield 上我真的需要它吗? ``` 加载缓存:100% |##############################################################################################################################| 时间:0:00:00从依赖缓存加载了 5451 个条目。注意:解决任何缺失的任务队列依赖关系错误:没有提供“meta-rust”(但/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/sources/meta-my-test/recipes-my/company/my-test_0.1.bb取决于或需要它)错误:所需的构建目标“my-test”没有可构建的提供程序。 缺失或无法构建的依赖链为:['my-test', 'meta-rust'] 摘要:有 2 条错误消息,返回非零退出代码。 ``` 编辑:我还将其作为 imx-setup-release.sh 中“BBLAYERS”的另一个回显添加到 repo 工具的清单中。然而,nanbield 与这种运作方式不兼容: ```错误:rust-layer 层与仅支持以下系列的核心层不兼容:nanbield(该层与 mickledore honister hardknott gatesgarth kirkstone 兼容)```
查看全文
imx93_ota“此 wic 之后不会终止标签” 我使用“./assemble_base_image.sh -e -b imx93”命令创建了“swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605.sdcard”文件。请使用uuu升级“swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605.sdcard”文件。出现错误。 “此 wic 不会终止标签” D:\share\imx-matter_2023-q4_imx8mmevk-matter>uuu.exe -b emmc_all swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605.sdcard 适用于 nxp imx 芯片的 uuu(通用更新实用程序)--libuuu_1.5.165-0-g7347a80 成功 0 失败 1 2:33 1/ 1 [此 wic 在 ] SDPS 后没有终止标签:boot -scanterm -f swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605 D:\share\imx-matter_2023-q4_imx8mmevk-matter>暂停 请按任意键继续。 。 。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 这个回复表明你作为 NXP 工程师对 NXP BSP 源代码一无所知。 此外,根本原因不是扩展名 .sdcard。 在您的意见中,如果将 .wic 重命名为 .sdcard,则可以更改图像。它需要 dd 命令。 在你的脑海里,就像一个 .txt文件,当您重命名为.mp4时,它就可以变成一部电影。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 思考! 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” @tgt007我已经通过私人消息向您发送了答案并列出了此根本原因的所有源代码。 您可以决定现在就公开它。 我稍后会公开它,以便让 NXP 工程师有机会真正阅读他们自己已经存在多年的代码。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 如果NXP工程师不了解自己的代码,那么我可以为您提供培训并提供这个问题的答案。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” AN13872 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 如何生成WIC文件。此命令“./assemble_base_image.sh -e -b imx93”自动生成SDCARD文件。
查看全文
在 IMX8mm 上编程 SJC_DISABLE、JTAG_SMODE 和 JTAG_HEO 熔丝 你好 在 AN4581 应用笔记第 5.7 节中,建议对 SJC_DISABLE、JTAG_SMODE 和 JTAG_HEO 熔丝进行编程以完全保护设备,但是同时看 IMX8MMRM 和 IMX8MMSRM,我找不到这些熔丝的确切位置(银行、字、位)。在哪里可以找到这些信息? 谢谢! Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 你好,我是@igorpadykov、 如果您能把这些信息也发给我,我将不胜感激。 预先致谢 Dj Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 您好, 您能否将这些信息也发给我? 另外,imx8m nano 和 mini 之间有区别吗? Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 我们也希望得到这些信息。 Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 嗨,@伊戈尔帕季科夫、 我需要有关 imx8m mini 熔丝的信息。能否请您提供给我?出于网络安全原因,我需要禁用 JTAG。 最好的奖励 胡利安 Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM @igorpadykov 你还能把 JTAG_HEO 熔丝的信息发给我吗? 谢谢! Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 您也能与我分享一下吗?为什么这不只是发布在公共应用程序备注、参考手册或网络安全参考手册中?通过隐蔽实现的网络安全不是网络安全。 Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 您能公开这封邮件吗?为什么安全参考手册中没有列出这些信息?对于i.MX8M Nano,这已在网络安全参考手册中列出。但是我不知道 Mini 是否使用同样的熔丝。 此外,AN4581 还列出了值得关注的熔丝 DIR_BT_DIS。但我找不到任何参考。 Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 我们还想在 imx8m-mini 上禁用 JTAG,但我在《参考手册》修订版 2,2019 年 8 月 8 日第 6.2 章 Fusemap 中找不到任何有关它的信息。您能为我指明正确的方向吗? 谢谢! Re: Programming SJC_DISABLE, JTAG_SMODE and JTAG_HEO fuses on iMX8MM 嗨 Rodrigo_travess 附加信息已通过邮件发送。 问候 igor
查看全文
i.MX8/9 の Apple CarPlay Ultra こんにちは、 i.MX8 または i.MX9 シリーズ プロセッサで Apple CarPlay Ultra のサポートが計画されていますか?もしSOなら、予想されるタイムラインは何ですか? i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Re: Apple CarPlay Ultra on i.MX8/9 これはプロサポートチームから得た情報です。また、プロサポートのメンバーの1人がApple CarPlay Ultraについて次のように話していました。 「現時点ではサポートしていませんし、FUTURE的にもサポートする予定はないと思います。これはアナ・ワーシー氏から始まる議論です。」
查看全文
NFM18PC225B1A3 生命周期结束 - 1:1 替换? 如果制造商村田没有提供后续类型,NFM18PC225B1A3 馈通电容将停产。 因为许多 QorIQ / Layerscape 设计检查列表中都有该过滤器:恩智浦是否有可用的 1:1 替换类型的信息? 根据我自己的研究,只有 TDK 的 YFF18PH0J225MT000N 可以替代,但焊盘布局略有不同(两个内焊盘而不是一个)。此外,还有一些焊盘布局相同、标称电容值较低的产品,它们的标称电容值为 1 uF,而不是 2.2 uF。 约翰内斯 Re: NFM18PC225B1A3 End of Life - 1:1 Replacement? 是否有最新进展?我们可以在新设计中使用 TDK 部件吗? Re: NFM18PC225B1A3 End of Life - 1:1 Replacement? 到目前为止,我的团队认为你们的 TDK 部分没有问题。 Re: NFM18PC225B1A3 End of Life - 1:1 Replacement? 与 AE 团队确认。
查看全文
在 S32K358 上配置 AUTOSAR 4.7.0 中的接收中断 大家好, 我们目前正在将我们的项目从 RTD 迁移到 AUTOSAR 4.7.0(SW 版本 3)。 发送和接收均配置为中断模式。 在 RTD 设置中,每个报文对象都有自己的缓冲区。当收到消息时,将触发信号接收 IRQ 功能,通过使用消息对象编号,可以访问和处理相应的缓冲区。 现在,在 AUTOSAR 中,我不知道如何正确配置接收中断处理。 如何在 AUTOSAR 中为接收中断分配或访问消息对象缓冲区? 是否有实现或配置接收 ISR 回调(例如通过 CanIf 或 CanDrv)的推荐方法? 此工作流程有任何示例或文档参考吗? 我查看了多个示例,但没有找到一个能说明接收中断处理的示例。 如有任何提示或配置示例,敬请垂询! Re: Configuring Reception Interrupts in AUTOSAR 4.7.0 on S32K358 你好,我是@thorben_kamp、 我猜您说的 SW 版本 3 指的是 S32K3 RTD v3.0.0 ASR21-11。 RTD 代码包为 S32K358 CAN 通信提供了 AUTOSAR 示例例程: Snag_12dd019.png 不过,它被配置为环回操作,这意味着输出引脚上看不到信号。您需要配置输出引脚(S32K3X8EVB 中 CAN0 的 PTA6/7),并将 CAN 实例模式从环回改为正常/用户模式。 您还需要根据硬件配置初始化 CAN 收发器。 这里发布了一个基于中断 MCAL 的 S32K3X4EVB-T172 示例:[RTD600 MCAL & IP] S32K3X4EVB-T172 FlexCAN 示例中断 /轮询——恩智浦社区。它基于 S32K344,但可以使用相同的主程序。请记住,该示例只是展示了最基本的配置,完全不符合 AUTOSAR 标准。 致以最诚挚的问候, Julián
查看全文
RW612 FlexSPI PORTB1 アクセス RW612 チップセットを外部 XIP モードで使用しています。コードは FlexSPI PortA1 から実行され、PSRAM (APS6404L) を FlexSPI PortB1 に接続しています。SDKs (25.06 バージョン) が提供する構成を使用してポート B1 にアクセスしています。 PSRAM ID を読み取ろうとすると、PortB1 (CLCK/CS) で信号アクティビティが表示されません。 これらの信号が欠陥のある部品によって保持されていないことを確認するために、SPARM を取り外しました。 これは、APS6404 が DQS 信号を使用しないという事実に関係していますか? DQS を使用しないように PortB1 を構成するにはどうすればよいでしょうか? FlexSPI が PortA1 アクセス用に初期化された後は、FLEXSPI_Init 関数を呼び出すことができないことがわかっています。 ご協力とお時間をありがとうございました。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは、ローマン。 ご協力ありがとうございます。この問題は、バスの実行中に FlexSPI クロックを設定しようとしたことに関連していました。次の行をコメント アウトしました。 CLOCK_EnableClock( kCLOCK_Flexspi ); BOARD_SetFlexspiClock(FLEXSPI、5U、3U); FlexSPI ポート B1 は現在実行されており、AHB キャッシュを使用して PSRAM への書き込み/読み取りをCAN。 助けてくれてありがとう、本当に感謝してるよ。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは@khalidL 。 下の画像のように、MCU 設定で PSRAM メモリ セクションを定義しましたか? RomanVR_1-1753912826626.jpeg プロジェクトのアプリケーション コード ハブ投稿に記載されている手順を必ず実行し、問題が解決しない場合はお知らせください。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは、ローマン。 ご協力とご協力に感謝いたします。上記の例をプロジェクトに統合する過程で、次の問題が発生しました。メインから関数「 __RAMFUNC(SRAM) status_t BOARD_InitPsRam(void) 」を呼び出すと、コードがサイレントにクラッシュします。 リンカーファイル(main_data.ldt、main_txt.ldt および noinit_noload_section.ldt)board.cをコピーするファイル?BOARD_InitPsRam が RAM に正しくコピーされなかったためにコードがクラッシュしたのではないかと思います。 お時間を割いてご協力いただき、改めて感謝申し上げます。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access この例は私のボードでは動作します。ご協力ありがとうございます。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは@khalidL 、お元気ですか。 アプリケーション コード ハブには、外部 NOR フラッシュからの XIPに関する例があります。共有されたリンクからサンプルをテストして、プロジェクト要件に適合するかどうかをお知らせください。 プロジェクトを MCUXpresso IDE にインポートするには、「アプリケーション コード ハブからインポート」オプションをクリックします。(このサンプルには SDK バージョン 2.16.00 が必要です) RomanVR_0-1753821216871.png アプリケーション コード ハブ ウィンドウに入ったら、サンプルの名前 (外部 NOR フラッシュからの XIP およびマルチポート FlexSPI モジュールを使用した外部 pSRAM の構成) を検索し、それを選択して「Github リンク」をクリックし、「次へ >」ボタンが使用できるようになるまで待ちます。 RomanVR_1-1753821257434.png 「次へ > 」ボタンをクリックしたら、手順に従って Git リポジトリからプロジェクトをインポートします。最後に、プロジェクトがワークスペースで使用できるようになると、セットアップでフラッシュしてテストできるようになります。 これが役に立つかどうか教えてください。
查看全文
#MCUXpresso-IDE 程序 " arm-none-eabi-c++ " 在 PATH 中找不到 你好 我在使用最新版本的MCUXpresso-IDE# 时遇到了一个问题,特此联系您。我最近更换了电脑并安装了 2025 年 6 月 27 日发布的 MCUXpresso-IDE IDE v25.6 [版本 136]。从 Git 导入我的项目后,它无法编译。我收到了以下错误消息:" 在 PATH " 中找不到程序 “arm-none-eabi-c++” 和 " 在 PATH 中找不到程序 “arm-none-eabi-gcc”。 在之前版本的 McuXpresso-IDE(v24.12 [Build 148])上,这个项目运行良好。有趣的是,我可以在新版本中创建新项目,并顺利编译它们。此外,我还可以导入和编译其他项目,但有一个项目有问题。 经过比较,我发现在这个特定项目的链接资源中缺少了一些路径变量:cmsis_pack_root、$、cmsis-rte 和 $。 您能帮我解决这个问题吗? 开发板 Re: #MCUXpresso-IDE Program "arm-none-eabi-c++" not found in PATH 嗨,@脑残粉 根据你的描述,这可能是 MCUXpresso IDE 25.03 的问题。 遗憾的是,我无法获得有关该问题的更详细描述,也无法重现该问题,因此无法找到根本原因。 BR 哈利 Re: #MCUXpresso-IDE Program "arm-none-eabi-c++" not found in PATH 你好@Harry_Zhang、 谢谢您的答复。我刚刚进行了检查,工具链的参数完全相同。如果它能帮助你理解问题,我已经在新电脑上安装了版本 mcuxPresso IDE v24.12 [Build 148] [2025-01-10],这个项目运行良好。因此,这不是操作系统的问题。 不幸的是,我无法将我的 GIT 与项目一起附上。 Re: #MCUXpresso-IDE Program "arm-none-eabi-c++" not found in PATH 嗨,@脑残粉 新项目运行正常 → 工具链已在 v25.6 中正确安装。 因此,我认为您可以检查工具链设置 右键单击有问题的项目 → 属性 Harry_Zhang_0-1756958672465.png 如果问题仍未解决,您可以链接您的 git。我可以试试。 BR 哈利
查看全文
新しいプロジェクトのコンパイル中に発生した問題 開発環境をセットアップしたばかりなので、S32K312の使い方を学ぶ予定です zhaobasui_0-1757310236757.png IDE、ADE アップデート パッケージ、および RTD パッケージをインストールした後、簡単なプロジェクトを作成しましたが、次のコンパイルの問題が発生しました。 zhaobasui_1-1757310604695.png 新しく作成したプロジェクトを別の同僚のコンピューター(自分のものと同じ開発環境を持つ)に配置し、問題なくコンパイルします。 助けてください、すでに3回再インストールしました。 なぜでしょうか? S32K312EVB-Q172 S32DS-S32プラットフォーム Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 私のパソコンにもインストールしましたが、操作は同じですが、このパソコンに問題があります。あなたが言及したリファレンスマニュアルには、あまり役立つ情報が記載されていないようです。 Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 私の問題はまだ解決されていません。FSL の使用にはまだ問題があり、Gnu の使用は遅すぎます。 Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 問題が解決してよかったです。 一方、RTD 4.0.0 のインストールフローに従っていないことがわかります。 詳細については、 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_D2311_ReleaseNotes.pdf を参照してください。 Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project zhaobasui_1-1757555030282.png zhaobasui_0-1757555012778.png zhaobasui_2-1757555038160.png また、C/C++build のツール チェーン エディターで現在のビルダーとして FSL Make Builder を選択すると、上記のコンパイル エラーが発生するという問題も見つかりました。ただし、他のオプションを選択すると、正常にコンパイルCAN。これはどういう意味ですか? zhaobasui_3-1757555302875.png zhaobasui_4-1757555322862.png Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 当社製品にご興味をお持ちいただき、また当社コミュニティに貢献していただき、ありがとうございます。 「ヘルプ」タブにある「インストールの詳細」のスクリーンショットを共有してください。
查看全文
バンドギャップ電圧測定 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> これは、マイクロコントローラに搭載されているバンドギャップ電圧の測定を示すSWの例です。 バンドギャップ電圧は、内部ATDチャネルにルーティングされます。ATDコンバータは入力電圧を測定し、フラッシュメモリにある変数に格納します。 SWサンプルプロジェクトは、MC9S12XEP100デバイス用のCodeWarrior v5.1で作成されています。 全般
查看全文
MCX W72 Knowledge hub The MCX W72x family features a 96 MHz Arm® Cortex®-M33 core coupled with a multiprotocol radio subsystem supporting Matter, Thread, Zigbee and Bluetooth LE. The independent radio subsystem, with a dedicated core and memory, offloads the main CPU, preserving it for the primary application and allowing firmware updates to support future wireless standards. The MCX W72x also offers advanced security with an integrated EdgeLock® Secure Enclave Core Profile and will be supported by NXP's EdgeLock 2GO cloud services for credential sharing. The MCX W72x family includes Bluetooth Channel Sounding capabilities, with a dedicated on-chip Localization Compute Engine to reduce ranging latency. It incorporates additional memory to support application-specific code, connectivity stacks and over-the-air firmware updates. In addition, the radio subsystem can run the full Thread or Zigbee stack alongside the Bluetooth Low Energy stack. This delivers reliable wireless performance, as the real-time activities of the radio run on a separate core from the application. Building on NXP's strong history of providing industrial edge solutions, the MCX W series offers a wide operating temperature range from -40 °C to 125 °C and peripherals for industrial applications, including an optional CAN interface and will be part of NXP's 15-year Product Longevity program to support long-term industrial use. The MCX W series is supported by the MCUXpresso Developer Experience to optimize, ease and help accelerate embedded system development. joseAntonio_ruiz_0-1739550415233.png   joseAntonio_ruiz_1-1739550414945.png Security Certifications  PSA Certified Level 2 SESIP Level 2 Security Target  SESIP Level 2 KW47/MCXW72 SESIP certificate and ST are on TrustCB website Regulatory Certifications European Union Declaration of Conformity - FRDM MCXW72 European Union Declaration of Conformity - MCXW72-LOC Bluetooth Qualifications Qualified Products | Bluetooth® Technology Website Q360996: KW47 / MCX W72 Bluetooth LE 6.0 (Channel Sounding) Controller Q332147: KW47 / MCX W72 Bluetooth LE 6.0 (Channel Sounding) Host Documents MCX W72 Product Family Data Sheet MCX W72 Reference Manual Errata Sheet for MCX W72 MCXW72 Hardware Design Guide   Getting Started with Matter on MCX W72 platforms Getting Started with OpenThread on NXP MCX W72    FRDM-MCXW72 User Manual Getting Started with the FRDM-MCXW72   MCX W72-LOC User Manual Bluetooth Interested in Bluetooth technology? Bluetooth® Low Energy Primer – Essential reading for understanding BLE fundamentals. Bluetooth® Specifications – Full list of standards, protocols, and technical documents. Awards and Recognition - Every year, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) celebrates the hard work and commitment of working groups, committee members, and contributors who have been recognized by their peers as making a difference in advancing Bluetooth technology.  2024: Channel Sounding 2025: Channel sounding amplitude-based attack resilience, LE test mode enhancements and Ranging profile and service.  Bluetooth Feature Overview Bluetooth_5.0_Feature_Overview  Bluetooth_5.1_Feature_Overview  Bluetooth_5.2_Feature_Overview Bluetooth_5.3_Feature_Overview Bluetooth_5.4_Feature_Overview Bluetooth_6_Feature_Overview Bluetooth_6.1_Feature_Overview Bluetooth_6.2_Feature_Overview Bluetooth_6.3_Feature_Overview Application Notes Software, Hardware and Peripherals: AN14850 Boosting application performance with MCX W72: This application note describes the usage of the dual-core architecture in the MCX W72 microcontroller to improve performance in generic embedded applications. AN14937 32kHz Crystal-less mode on MCX W72: This application note provides information on the 32 kHz Crystal-less mode on the MCX W72 device. This mode allows you to reduce the cost of the system, without compromising the 32 kHz clock accuracy. The Free‑Running Oscillator (FRO32K) is used as the 32 kHz clock source and is calibrated against the 32 MHz RF oscillator through the Signal Frequency Analyzer (SFA) module of MCX W72 AN14745 Features, Usage, and Capabilities of Smart Power Switch on the MCX W72: This application note describes the use of the smart power switch in the MCX W72microcontroller. The MCX W72 integrates a programmable solid-state switch that turns connected components on or off, including MCX W72 power domains. AN14747 Loadpull test Report for MCX W72: This document explains the purpose of measuring the supply current, the transmit power, and the harmonics level. These measurements are monitored while the complex output load seen by the device under test (DUT) is tuned in amplitude and phase. Power Management:  AN14739 MCX W72 Bluetooth Low Energy Power Consumption Analysis: This document provides the power consumption analysis of the MCX W72 (IIOT) wireless MCU using the MCXW72-EVK board AN14745 Features Usage and Capabilities of Smart Power Switch on MCX W72 Microcontroller:  This application note describes the use of the smart power switch in the MCX W72 microcontroller. The MCX W72 integrates a programmable solid-state switch that turns connected components on or off, including MCX W72 power domains. AN14841 802.15.4 Matter and Zigbee Power Consumption Analysis for MCX W72: This document provides the power consumption analysis of the Kinetis MCX W72 (IIoT) wireless MCUs. AN14742 Power Management Hardware for the MCX W72: This application note describes the usage of the different modules dedicated to power management in the MCX W72microcontroller AN14664 Coincell Hardware Recommendations for Kinetis BLE Applications: his document describes some hardware and software solutions to minimize the peaks of current at the coin cell level AN14889: FRDM-MCXW72 Radio Frequency System Evaluation Report for Bluetooth Low Energy and for IEEE 802.15.4 This document provides the radio frequency (RF) evaluation test results of the FRDM-MCXW72 board for Bluetooth Low Energy (2FSK modulation) and IEEE 802.15.4 (OQPSK modulation) applications.  RF: AN14865 Channel Sounding Fundamentals for the KW47 and MCX W72: This document provides an overview of the fundamentals for CS technology and how it can be used for custom solutions and applications. AN14779 Printed Channel Sounding Antennas for the KW47 and MCX W72: his application note is focused on printed antennas implemented on printed-circuit boards (PCB), designed by NXP for the KW47 and MCX W72 controllers AN14832 Fundamental Steps to Design a Channel Sounding Board - Creating a Simple PCB without Diversity: In this document, an example of a minimalistic CS subsystem is presented. Attention is paid to the Radio-Frequency (RF) path, since RF circuitry strongly influences the properties of the whole CS application. AN14747 Loadpull Test Report for MCX W72: This document explains the purpose of measuring the supply current, the transmit power, and the harmonics level. These measurements are monitored while the complex output load seen by the device under test (DUT) is tuned in amplitude and phase. AN14868 RF Modeling of Channel Sounding in ANSYS: focuses on techniques for simulating and analyzing channel sounding in wireless communication systems using ANSYS tools AN14855 Channel Sounding Tests in Different Environments: This application note is about Bluetooth Channel Sounding (CS), a technique for measuring the distance between two devices in the Bluetooth frequency band. It explains key factors affecting accuracy AN14869 Fundamental Steps to Design a Complex Channel Sounding Board:  It focuses on creating hardware that supports advanced CS features, including antenna diversity and optimized RF paths, to improve accuracy and mitigate issues like multipath propagation. AN2731 Compact Planar Antennas for 2.4GHz Communication: This document is not an exhaustive inquiry into antenna design. It is instead focused on helping the customers understand enough board layout and antenna basics to select a correct antenna type for their application, as well as avoiding typical layout mistakes that cause performance issues that lead to delays Security: AN14648 MCX W72 In-System Programming Utility: The document provides steps to boot the MCX W72 MCU in ISP mode and establish various serial connections to communicate with the MCU AN14613 MCX W72 Secure Boot using SEC tool: The MCX W72 is a low-power, highly secure, single-chip wireless MCU, the contents of flash memory can be saved as encrypted data, which can be decrypted instantly. It helps in protecting the sensitive data and algorithms. AN14646 Debug Authentication on MCX W72: This application note describes the steps for debug authentication using the MCUXpresso Secure Provisioning Tool (SEC). AN14728 MCX W72 Flash Encryption using NPX: There is an increasing requirement to protect the application code and data stored in flash memories in an encrypted form due to security reasons. The NVM PRINCE XEX (NPX) is a module inside the Flash Memory Controller (FMC) that allows customers to protect the contents of flash regions (up to four regions). It performs on-the-fly, low-latency encryption and decryption of flash contents, and it is transparent to the developer and to the Cortex-M33 platform. No special handle is needed from the perspective of the developer. AN14644 MCX W72 Managing Lifecycles: This document describes the following: Lifecycle stages that are available to the user, how to access the lifecycles, limitations of the lifecycles, how to transition to the next lifecycle AN14670 EdgeLock 2GO Provisioning via SPSDK for MCUs: EdgeLock 2GO is a fully managed cloud platform operated by NXP that provides secure provisioning services for easy deployment and maintenance of IoT devices that integrate NXP MCU, MPU, and EdgeLock SE05x secure elements. AN14624 EdgeLock 2GO PRovisioning via Secure Provisioning Tool (SEC) for MCUs: EdgeLock 2GO is a fully managed cloud platform operated by NXP that provides secure provisioning services for easy deployment and maintenance of IoT devices that integrate NXP MCU, MPU, and EdgeLock SE05x secure elements. AN14544 EdgeLock 2Go Services for MPU and MCU: EdgeLock 2GO is the service platform of NXP for provisioning and managing IoT devices. It lets you securely install keys and certificates into your devices, either during manufacturing or in the field, and then keep credentials up to date during the device life cycle. EdgeLock 2GO uses the security capability of each device, for optimal levels of security across your entire IoT fleet. Bluetooth Training Bluetooth Low Energy 6.0 NXP Training MCX W Series Training - NXP Community   RF Switch Comparison Absorptive/Reflective Standards Comparison ETSI / FCC / ARIB requirements BLE Channel Sounding  - Overview BLE Channel Sounding - RF Hardware BLE Channel Sounding - ANSYS Modeling Tools  BLE Channel Sounding - Antenna Prototypes Validation Measurements Equipment Wireless Equipment: This article provides the links to the Equipment that helps to the project development  Useful Links Debug probe firmware installation for the KW47-EVK and FRDM-MCXW72 This post will cover how to install the CMSIS-DAP/SEGGER J-link firmware for the KW47-EVK and FRDM-MCXW72 using NXP’s MCU-LINK installer. How to generate a Standalone IAR toolchain project from MCUXSDK application example - KWX/MCWX  Updating NBU for Wireless Examples on KW47/MCXW72This post will cover how to update the NBU firmware How to import and run demo examples with MCUXpresso for Visual Studio Code: This article gives information on how to import and run demo examples from the new SDK with ARM GCC toolchain, in MCUXpresso for Visual Studio Code. [MCUXSDK] How to use GitHub SDK for KW4x, MCXW7x, MCXW2x - NXP Community this community post provides step by step how to use GitHub SDK [MCUXSDK] GitHub SDK - Documentation for Bluetooth LE platforms - NXP Community this community post provides the documentation for BLE platforms.  The best way to build a PCB first time right with KW47 (Automotive) or MCXW72 (IoT/Industrial): In this community provides the important link to build a PCB using a KW45 or K32W148 and MCXW71 and all concerning the radio performances, low power and radio certification (CE/FCC/ICC) Workaround implementation for DCDC failure during drive strength change a DCDC failure can occur infrequently during a drive strength change to low, and the DCDC output voltage becomes greater than or equal to the current output voltage. How to use the HCI_bb on Kinetis family products and get access to the DTM mode:  This article is presenting two parts: How to flash the HCI_bb binary into the Kinetis product. Perform RF measurement using the R&S CMW270 BLE HCI Application to set transmitter/receiver test commands: This article provides the steps to show how user could send serial commands to the device. Bluetooth LE HCI Black Box Quick Start Guide : This article describes a simple process for enabling the user controls the radio through serial commands. Kinetis (../45/47/43;MCX W71/72/70) & MCX W23 Power Profile Tools (including Localization):  This page is dedicated to the Kinetis (KW35/KW38/KW45/KW47/KW43) and MCX W7x (MCX W71/W72/W70) Power Profile Tools. It will help you to estimate the power consumption in your application (Automotive or IIoT) and evaluate the battery lifetime of your solution. KW47/MCXW72 32MHz & 32kHz Oscillation margins: this article provides the properly configuration for the Oscillation margins for the circuit. Errata ERR053377: Use Cases for Different Message Buffer ConfigurationsThis article discusses the different use cases and configuration of the errata "ERR053377: FlexCAN: Message Buffer (MB) and Enhanced RX FIFO Filter Element (ERFFEL) Memory Corruption" Videos NXP Channel Sounding technology interfacing with Google Pixel 10 This is a demo showing the MCX W72 LOC board interacting with Google Pixel 10 phone using channel sounding Exploring Bluetooth Channel Sounding on FRDM-MCXW72 - Part 1: In this video, you will see step‑by‑step how Bluetooth® Channel Sounding works using NXP’s Rate2 distance‑estimation solution. Performing the demonstration includes a computer with VS Code, the MCUXpresso extension and toolchains installed, a FRDM‑MCXW72 development board and a smartphone running the BLE Hero application. Exploring Bluetooth Channel Sounding on FRM-MCXW72 - Part 2:  Concluding the demonstration of Bluetooth® Channel Sounding, part two of this presentation continues with a brief review of the testing setup and walks you through running board‑to‑board measurements
查看全文
S32K Sound Mixer Hi all, Recently, we completed S32K Sound Mixer reference code and demo, and glad to share this demo at here. Some key feature of this demo:  - Demo HW based on S32K344/S32K148 + audio codec SGTL5000 + QSPI flash MX25L6433.  - Demo SW based on S32K3 RTD RTM 2.0.0 and S32K1 RTD RTM 1.0.0.  - Demo provided 2 kinds of sound mixing algorithm realization code, and corresponding audio materials and codec SGTL5000 driver.  - Demo showed how to programming QSPI flash and its AHB accessing via audio storage and playing process.  - Demo used mono audio as source for processing, and output stereo audio (I2S format) via SAI HW FIFO combine (Line_Mux) function with nearly no extra cost. HMI/Cluster apps need multiple audio sources (usually warning sounds) be played simultaneously, which brings sound mixing ability requirement. However, S32K1/3 lack of this HW/SW feature support. With the demand from local key customer, and considering potential customer requirements, we planned to enable a SW sound mixer with scheduled peripherals, to enhance the S32K family audio mixing ability. It shall be easy of using/porting on S32K1/3, and use QSPI flash (AHB mode read) to store the music. Attachment the Sound Mixer package includes 2 sound mixing examples based on S32K344 EVB and S32K148 T-Box RDB, and some slides to introduce this implementation and quick start guide.  Thanks and welcome any comment from you. Best Regards, Shuailin Li Re: S32K Sound Mixer Hi @zyc0211 , Please sign-in your NXP website account, and see below place: Shuailin_0-1701068284626.png Shuailin_1-1701068308597.png Shuailin_2-1701068382263.png Shuailin_3-1701068447957.png Shuailin_4-1701068501893.png Shuailin_5-1701068526449.png FYI. If you still can not obtain the RTD 2.0.0 driver, please contact corresponding NXP FAE/DFAE to get the resources. Regards, Shuailin 回复: S32K Sound Mixer Hello, where is the download connection for S32K3 RTD RTM2.0? The S32K3 RTD 4.4 I installed cannot open the project
查看全文
The Android Booting process Some questions arise when we think about the Android boot sequence. What is the Zygote, init.rc, what is the difference between the linux kernel and the android linux kernel?. This document is intended to explain how the booting process runs. Consider the following graph: Step 1: Power On and System Startup When we press the power button, the Boot ROM code starts executing from a pre-defined location which is hardwired in ROM. It loads the Bootloader into RAM and starts executing. Step 2: Bootloader The bootloader is a small program which runs before Android does. This is NOT part of the Android operating system. The bootloader is the place where manufacturer puts their locks and restrictions. The bootloader executes in two stages. In the first stage it detects external RAM and loads a program which helps in the second stage. In the second stage, the bootloader setups the network, memory, etc, which requires to run kernel. The bootloader is able to provide configuration parameters or inputs to the kernel for specific purposes. The bootloader can be found at: /bootable/bootloader/legacy/usbloader This legacy loader contains 2 important files: 1- Init.s :: Initializes stacks, zeros the BSS segments and  call_main() in main.c 2- Main.c :: Initializes hardware (clocks, board, keyboard, console) and creates linux tags. Step 3: Kernel The Android kernel starts in a similar way as the linux kernel.  As the kernel launches, is starts to setup cache, protected memory, scheduling and loads drivers. When the kernel finishes the system setup, it looks for “init” in the system files. What is the difference between the linux and android kernels?, here's a list of changes/addons that the Android Project made to the Linux kernel: Binder: It is an Android specific interprocess communication mechanism and remote method invocation system. ashmem:  "Android Shared Memory". It is a new shared memory allocator, similar to POSIX SHM but with a different behavior and sporting a simpler file-based API. pmem: "Process memory allocator": It is used to manage large (1-16+ MB) physically contigous regions of memory shared between userspace and kernel drivers. logger:  This is the kernel support for the logcat command. wakelocks: It is used for power management files. It holds the machine awake on a per-event basis until wakelock is released. oom handling: It kills processes as available memory becomes low. alarm manager: It lets user space tell the kernel when it would like to wake up. RAM_CONSOLE: Allows to save kernel printk messages to a buffer in RAM, so that after a kernel panic they can be viewed in the next kernel invocation. USB gadget driver for ADB yaffs2 flash filesystem Step 4: init process Init is the very first process, we can say it is a root process, or the grandfather of all processes. The init process has two responsibilities.      1- Mounts directories like /sys , /dev    or /proc      2- Runs init.rc script - The init process can be found at /init :: /system/core/init - Init.rc file can be found at :: /system/core/rootdir/ Android has specific format and rules for init.rc files. More information about this rules can be found in: What is inside the init.rc and what is it used for. At  this stage, you can finally see the Android logo in your screen. Step 5: Zygote and Dalvik In Java, we know that a separate Virtual Machine instance will popup in memory for separate per app, but in the case of Android, the VM should run as quick as possible for an app. But what happens if you have several apps thus launching several instances of the Dalvik (VM)?, it would consume an immense amount of memory. To overcome this problem, the Android OS has a system called “Zygote”.  The Zygote enables code sharing across the Dalvik VM, achieving a lower memory footprint and minimal startup time.  Zygote is a virtual machine process that starts at system boot. The Zygote preloads and initializes core library classes. The Zygote loading process: Load Zygote Init class: /frameworks/base/core/java/com/android/internal/os/ZygoteInit.java registerZygoteSocket() :: It registers a server socket for zygote command connections. preloadClasses() :: Is a simple text file that contains a list of classes that need to be preloaded, you can find the file at /framework/base preloadResources()  :: Everything that is included in the android.R file will be loaded with this method (themes and layouts). At this time, you can see the boot animation. Step 6: System service After the above steps are completed,  Zygote launches the system services.  The Zygote forks a new process to launch the system services. Core services: Starting power manager Creating the Activity Manager Starting telephony registry Starting package manager Set activity manager service as system process Starting context manager Starting system contact providers Starting battery service Starting alarm manager Starting sensor service Starting window manager Starting Bluetooth service Starting mount service Other services: Starting status bar service Starting hardware service Starting NetStat service Starting connectivity service Starting Notification Manager Starting DeviceStorageMonitor service Starting Location Manager Starting Search Service Starting Clipboard Service Starting checkin service Starting Wallpaper service Starting Audio Service Starting HeadsetObserver Starting AdbSettingsObserver Now we have finally completed the booting process (system service are up and running in memory). Need to analyze the Android Bootup? The logcat ::  Use adb to get the booting process events from the logcat. ‘adb logcat –d –b events | grep “boot” ‘adb logcat –d | grep preload’ More information about ADB can be found here: Using ADB with your Sabre Board Re: The Android Booting process Good Document, I get answers for some of my questions. Really appreciate for the simplicity and the way you expressed.SergioSolis Re: The Android Booting process Important to understand is the fact that "Android" alone is not entirely an Operating System, it is rather the User Space of Linux Kernel. Android is based on the Linux Operating System, the GNU Linux kernel. Boot Process is Architecture dependent i.e. X86 and ARM (e.g A8 Cortex) have differences, ARM requires a signed first stage loader so there is a two stage boot process as the article says but does not clearly say its for ARM, Android now runs on x86 as well. If you are interested reading upon the x86 boot process see my white paper: "https://sites.google.com/site/weqaar/Home/files/bootSector_code.pdf?attredirects=0&d=1" On ARM the boot process looks like: 1) X Loader (ARM specific) 2) Boot strapper (i.e. uBoot) - jumps to kernel entry point (head.s) 3) Kernel loads init (i.e. /sbin/init) 4) /sbin/init then reads /etc/inittab, then "si::sysinit:/etc/init.d/rcS" (systemV init) 5) rcS creates device files (i.e. using mtab, mounts important fs i.e. /sys), forks daemons or demons whatever 6) getty is then attached to virt terminals, bash is then executed on user login by getty Dalvik is a Register VM, a user space process for most of the part, JAVA eh. I forked an embedded Linux distro, that is not based on any other distro i.e. Debian, its a good starting point for anybody wanting to learn boot stuff (for ARM specially), runs in QEMU, here is the doc: "https://sites.google.com/site/weqaar/Home/files/DaaS-Embedded-Linux-v1.03.pdf?attredirects=0&d=1" I can make the sources with toolchain available if anybody wants, good stuff it is I can tell you that. Books I wold recommend: ISBN 10: 0-8493-4058-6 ISBN 10: 0-137-01783-9 The diagram shows daemons coming off the Kernel which is not entirely true, Kernel processes or Kernel Daemons e.g. kswapd are forked by the Kernel whereas Init forks user-space processes or daemons e.g. ssh Re: The Android Booting process This is really good document. Thanks for posting.
查看全文
ポータブルRFクッキングアプリケーションの設計上の課題 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 調理器具の設計では、家庭の有線電気システムから必要な電力や、安全性と動作温度を維持するために必要な性能について十分に考慮されています。NXPのソリッドステートRF調理チームは、バッテリー電源で動作することができるソリッドステートRFエネルギーを使用してポータブル食品加熱器具を開発しました。このセッションでは、持ち運び可能な外出先で食品を加熱するためのエネルギーを供給するための主要な課題とアプローチについて説明します。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 調理器具の設計では、家庭の有線電気システムから必要な電力や、安全性と動作温度を維持するために必要な性能について十分に考慮されています。NXPのソリッドステートRF調理チームは、バッテリー電源で動作することができるソリッドステートRFエネルギーを使用してポータブル食品加熱器具を開発しました。このセッションでは、持ち運び可能な外出先で食品を加熱するためのエネルギーを供給するための主要な課題とアプローチについて説明します。
查看全文
BugBusters_Milestone_1 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 用于控制我们的机器人的简单的网络界面。它包含用于移动的按钮和用于机器人输出的控制台。 (在 “我的视频” 中查看) 2017 年 Linux 嵌入式挑战赛
查看全文
MHW-N1921 数字高效交流/直流谐振电源 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 谐振交流/直流电源在高功率输出时具有卓越的效率。TEA1916 是一种数字控制器,可简化谐振 LLC 设计的复杂性并提供轻松的调节。它是非常流行的 TEA1716 的继承者,用于许多谐振开关模式电源,例如PC 和电视,但 TEA1916 实际上非常适合任何大于 75W 的电源,例如医疗、工业和服务器电源。TEA1916 采用新的数字逐周期架构(Vcap 控制)来实现低功率负载下的新型操作。通过采用精确控制的突发模式操作,可以提高低输出功率下的效率。TEA1916 在待机或关机状态下也能实现极低的功耗;这是区别于竞争对手的一个关键性能参数。为了获得最高效率,TEA1916 与 NXP 的 TEA1995 同步整流器配合使用效果极佳。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 谐振交流/直流电源在高功率输出时具有卓越的效率。TEA1916 是一种数字控制器,可简化谐振 LLC 设计的复杂性并提供轻松的调节。它是非常流行的 TEA1716 的继承者,用于许多谐振开关模式电源,例如PC 和电视,但 TEA1916 实际上非常适合任何大于 75W 的电源,例如医疗、工业和服务器电源。TEA1916 采用新的数字逐周期架构(Vcap 控制)来实现低功率负载下的新型操作。通过采用精确控制的突发模式操作,可以提高低输出功率下的效率。TEA1916 在待机或关机状态下也能实现极低的功耗;这是区别于竞争对手的一个关键性能参数。为了获得最高效率,TEA1916 与 NXP 的 TEA1995 同步整流器配合使用效果极佳。 安全移动 | 医疗保健和可穿戴设备
查看全文
NXP FTF Connects-オーランド-2016年9月22日 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> デザイン、ソフトウェア、サービス ハンズオン・ワークショップ:新しいLPC54114電力効率の高いMCUを使用した、常時稼働市場向けの組み込みソリューションによる設計  DES-N2084 およびDES-N1956ハンズオン・ワークショップ:Kinetisマイクロコントローラ向けFreeRTOSソリューション  DES-N1960 ハンズオン・ワークショップ Kinetis Enablement  ハンズオン・ワークショップ:KinetisによるIoT One Edge Node at a Timeの保護 DES-N1931 i.MX 6QuadPlusおよび i.MX 6DualPlusアプリケーションプロセッサ-視覚的に美しいグラフィックス中心のアプリケーションのためのパフォーマンス層マルチコア  DES-N1940 i.MX 8 グラフィックスアーキテクチャ   Kinetis®マイクロコントローラ・セキュリティ・テクノロジ  リニアテクノロジー:実証済み&最新のQorIQシリーズ・プロセッサに対応するスケーラブルな電源ソリューション  ロジック・デバイス:NXPの革新的なロジック・ソリューションによる電力、スペース、コストの節約の実例のケーススタディ Micron Technology:NXPマイクロプロセッサのメモリの選択肢  Security 101: QorIQ®プロセッサのセキュリティ・アクセラレーションの概要  TQ-Systems: モジュラー・アプローチで設計を高速化および最適化する方法  USB Type-C の概要  スマートホーム&ビル ® Bluetooth Smart Mesh:シンプルで使いやすい低電力ワイヤレスネットワークプロトコル ハンズオンワークショップ:ルーティング、境界ルーター、セキュリティ、低電力、コミッショニングに関する上級スレッド®スタッククラス  ハンズオンワークショップ:NFCペアリングを使用して、タップするだけで複数のBluetooth®およびWi-Fi®デバイスを接続  ユースケースに適したNFCソリューションの選び方 インサイト&イノベーション LPCマイクロコントローラのポートフォリオ、イネーブルメントの概要とロードマップ  INS-N1819 センサのディープダイブデモとデータ収集技術  セキュアなモバイル、ヘルスケア、ウェアラブル MHW-N1990 最新のシングルチップシステムモジュール技術で究極の小型化とカスタマイズを実現  MHW-N2009 ハンズオンワークショップ Hexiwear.pdfでIoTおよびウェアラブルアプリケーションを即座に開発  MHW-N1917 ワイヤレス充電でそのコードを切ってくれる!  スマートマシナリー&インダストリアルオートメーション SMI-N1948 ハンズオン・ワークショップ - Kinetisモータ Suite.pdf  スマートネットワーク NET-N1865 QorIQ LS1012A入門 - 世界最小・低消費電力の64ビットProcessor.pdf 
查看全文