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除了 ISP 模式之外,还有其他恢复 CMPA/CFPA 存储空间的方法吗? 我收到了开发板并运行了一些演示项目。我发现在网络安全代码中,不可能设置中断和调试代码。 之后,在学习了用户手册之后,有必要在 CMPA 和 CFPA 中配置 DCFG_CC_SOCU_PIN / DCFG_CC_SOCU_PIN。这两个字段默认为 0。根据文件描述,DAP 调试验证是必需的,因此我想尝试将它们改为 1,默认启用调试。 因此,我使用 MCUXpresso 安全配置工具 25.09 在默认配置的基础上将与 DCFG_CC_SOCU_PIN/DCFG_CC_SOCU_PIN/DCFG_CC_SOCU_PIN 对应的位数修改为 1。下载后,调试器无法连接,使用串行通信的 ISP 也提示无法连接。 还有其他方法可以将这个板的CMPA/CFPA存储空间恢复到出厂设置吗? Re: Is there any other way to restore the CMPA/CFPA storage space excpet ISP mode? 启用调试身份验证后,可以更新 CMPA/CFPA。您需要使用调试邮箱进入 ISP 模式并更新 CMPA/CFPA,请注意 CFPA 每次更新时都需要增加 +1 版本(已解决:SB 2.1 (1B) 闪存 CFPA 页面过时 - NXP 社区)。 如果无法进入 ISP 模式,则可能是禁用了 ISP。你能分享一下你写给设备的 CMPA 吗? BR, Omar Re: Is there any other way to restore the CMPA/CFPA storage space excpet ISP mode? 谢谢您的答复。以下是我根据默认设置修改的 CMPA 和 CFPA 配置。 Re: Is there any other way to restore the CMPA/CFPA storage space excpet ISP mode? 你好@xtyzh 抱歉回复晚了、 您共享的配置是您上次下载到板的配置吗? 请确认您使用的是哪个部件号? 你在使用定制板吗?如果不是,请说明你使用的是哪个板 Re: Is there any other way to restore the CMPA/CFPA storage space excpet ISP mode? 你好@carlos_o: 我使用的是 LPCXpresso55S69 修订版 A2 开发板。 Re: Is there any other way to restore the CMPA/CFPA storage space excpet ISP mode? 你好@xtyzh 感谢您分享您的板和您使用的 CMPA/CFPA 配置文件的详细信息。 审查后,ISP 连接不会受到影响。 能否请您分享一下您之前遵循的步骤? 你对板做过任何返工吗?
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LPC5536とHyperram こんにちは、 LPC5536JBD100 上の FLEXSPI ペリフェラルの構成に苦労しています。HyperRAM チップは S27KS0642GABHV020 です。このシステムはカスタム ボード上にインストールされており、すでに他の機能も統合されています。 私は、別のプロセッサ用ですが、私が使用しているものと非常によく似たチップを例に挙げている AN12239 からインスピレーションを得ました。主な違いは、S27KS0642 の新しいテクノロジにあるように思われます。このテクノロジによって、アプリケーション ノードで使用されている S27KS0641 よりも高速になりますが、タイミング図 (SO ダミー サイクル) とコマンドは同じです。 もう一つのインスピレーションの源はこの記事です https://community.nxp.com/t5/MCX-マイクロコントローラ-ナレッジ/MCX-N947-FlexSPI-HyperRAMへの接続-分析-and/ta-p/1988799 これは私が使用しているプロセッサと同じではありませんが、構成データ構造内のいくつかのフィールドの意味を説明しています。 また、FlexSPI 構成を比較するために、lpcxpresso55s36_flexspi_octal_polling_transfer の例も調べました (フラッシュ デバイスをターゲットにしているため、何かを変更する必要があることはわかっています)。 私の症状は、ベンダー ID を読み取ろうとすると、関数が kStatus_Success を返さない (値 7001 を返す) ことです。 時計がコネクテッドされていることを確認しました。 CLOCK_SetClkDiv(kCLOCK_DivFlexSpiClk, 0U, true); /*!< Reset FLEXSPICLKDIV divider counter and halt it */ CLOCK_SetClkDiv(kCLOCK_DivFlexSpiClk, 2U, false); /*!< Set FLEXSPICLKDIV divider to value 2 */ CLOCK_AttachClk(kPLL0_to_FLEXSPI); /*!< Switch FLEXSPI to PLL0 */ ピンはGUIで設定されている img_gabrigob_0-1764006902666.png 周辺機器の構成は次のように行われます int config_hr(void) { flexspi_config_t config; uint32_t tempCustomLUT[ARRAY_SIZE(customLUT)] = {0U}; /* Copy LUT information from flash region into RAM region, because flash will be reset and back to single mode; In lately time, LUT table assignment maybe failed after flash reset due to LUT read entry is application's required mode(such as octal DDR mode) and flash is being in single SDR mode, they don't matched. */ memcpy(tempCustomLUT, customLUT, sizeof(tempCustomLUT)); /* Get FLEXSPI default settings and configure the flexspi. */ FLEXSPI_GetDefaultConfig(&config); /* Init FLEXSPI. */ config.rxSampleClock = kFLEXSPI_ReadSampleClkExternalInputFromDqsPad;//kFLEXSPI_ReadSampleClkLoopbackFromDqsPad;//kFLEXSPI_ReadSampleClkExternalInputFromDqsPad; //config.enableSckBDiffOpt = true; //config.enableCombination = true; config.ahbConfig.enableAHBPrefetch = true; config.ahbConfig.enableAHBBufferable = true; config.ahbConfig.enableAHBCachable = true; // config.enableDoze = false; FLEXSPI_Init(EXAMPLE_FLEXSPI, &config); /* Configure RAM settings according to serial RAM feature. */ FLEXSPI_SetFlashConfig(EXAMPLE_FLEXSPI, &deviceconfig, kFLEXSPI_PortA1); /* Update LUT table. */ FLEXSPI_UpdateLUT(EXAMPLE_FLEXSPI, 0, tempCustomLUT, ARRAY_SIZE(customLUT)); /* Do software reset. */ FLEXSPI_SoftwareReset(EXAMPLE_FLEXSPI); return 0; } ベンダーIDを読み取る関数でもポートA1を使用していることを確認しました status_t flexspi_hyper_ram_get_id(FLEXSPI_Type *base, uint32_t *vendorId) { flexspi_transfer_t flashXfer; status_t status; uint32_t id; /* Write data */ flashXfer.deviceAddress = 0x0U; flashXfer.port = kFLEXSPI_PortA1; flashXfer.cmdType = kFLEXSPI_Read; flashXfer.SeqNumber = 1; flashXfer.seqIndex = HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG; flashXfer.data = &id; flashXfer.dataSize = 4; status = FLEXSPI_TransferBlocking(base, &flashXfer); *vendorId = id & 0xffffU; return status; } flexspi_device_config_t構造体は次のように初期化されます。 flexspi_device_config_t deviceconfig = { .flexspiRootClk = 75000000, /* 75MHZ SPI serial clock */ .isSck2Enabled = false, .flashSize = FLASH_SIZE, .CSIntervalUnit = kFLEXSPI_CsIntervalUnit1SckCycle, .CSInterval = 2, .CSHoldTime = 1, .CSSetupTime = 1, .dataValidTime = 1, .columnspace = 3, .enableWordAddress = true, .AWRSeqIndex = HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEDATA, .AWRSeqNumber = 1, .ARDSeqIndex =HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READDATA, .ARDSeqNumber = 0, .AHBWriteWaitUnit = kFLEXSPI_AhbWriteWaitUnit2AhbCycle, .AHBWriteWaitInterval = 0, .enableWriteMask = true, }; そしてLUTの値は #define LATENCY (0x04) uint32_t customLUT[20] = { /* Read Data */ [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READDATA] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0xA0,kFLEXSPI_Command_RADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x18), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READDATA + 1] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_CADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x10, kFLEXSPI_Command_DUMMY_RWDS_DDR, kFLEXSPI_8PAD, LATENCY), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READDATA + 2] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_READ_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x04, kFLEXSPI_Command_STOP, kFLEXSPI_1PAD, 0x00), /* Write Data */ [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEDATA] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x20,kFLEXSPI_Command_RADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x18), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEDATA + 1] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_CADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x10, kFLEXSPI_Command_DUMMY_RWDS_DDR, kFLEXSPI_8PAD, LATENCY), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEDATA + 2] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_WRITE_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x04, kFLEXSPI_Command_STOP, kFLEXSPI_1PAD, 0x00), /* Read Register */ [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0xE0,kFLEXSPI_Command_RADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x18), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG + 1] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_CADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x10, kFLEXSPI_Command_DUMMY_RWDS_DDR, kFLEXSPI_8PAD, LATENCY), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG + 2] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_READ_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x04, kFLEXSPI_Command_STOP, kFLEXSPI_1PAD, 0x00), /* Write Register */ [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEREG] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x60,kFLEXSPI_Command_RADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x18), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEREG + 1] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_CADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x10, kFLEXSPI_Command_DUMMY_RWDS_DDR, kFLEXSPI_8PAD, LATENCY), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEREG + 2] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_WRITE_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x04, kFLEXSPI_Command_STOP, kFLEXSPI_1PAD, 0x00), }; これは、合計 48 個のアドレス ビット、8 個のパッドの DDR モードを使用しており、コマンドが正しいため、私にとっては理にかなっています。 何か見逃しているものがあるでしょうか? Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは、 ありがとうございます。 いいえ、より多くのピンを構成しましたが、スクリーンショットは非常に悪く撮られました。データの8つのピン、RWDS 1つ、CS_n 1つ、差動クロックのペアがあると思います。 img_gabrigob_0-1764065660961.png Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは@img_gabrigob ピン設定について。 Harry_Zhang_0-1764056780057.png 5 つのデータ ピンを設定しましたか? S27KS0642GABHV020 には 8 つのデータピンが必要です。 BR ハリー Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは、 ありがとう。私はあなたに返信しましたが、何か間違ったことをしたようで(このコミュニティを初めて使用しました)、返信は私の元の投稿に直接送信されました。 Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは@img_gabrigob まず、ハードウェアをチェックしてみるといいとCANいます。 物理信号をプローブする(スコープ): CKが期待どおりのレートでトグルし、トランザクションのCS#パルスが発生し、読み取りIDシーケンスをトリガーしたときにDQ[7:0] / RWDSがアクティビティを示すことを確認します。 FlexSPIシリアルクロックを低い安全な周波数に下げる(例:デバッグ中は、CPU の速度を 20~25 MHz に保ちます。 それならこのLUTを参考にすればCANと思います。 /* Read Register */ [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0xE0, kFLEXSPI_Command_RADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x18), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG + 1] = FLEXSPI_LUT_SEQ( kFLEXSPI_Command_CADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x10, kFLEXSPI_Command_DUMMY_RWDS_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x06), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_READREG + 2] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_READ_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x04, kFLEXSPI_Command_STOP, kFLEXSPI_1PAD, 0x00), /* Write Register */ [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEREG] = FLEXSPI_LUT_SEQ(kFLEXSPI_Command_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x60, kFLEXSPI_Command_RADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x18), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEREG + 1] = FLEXSPI_LUT_SEQ( kFLEXSPI_Command_CADDR_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x10, kFLEXSPI_Command_DUMMY_RWDS_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x06), [4 * HYPERRAM_CMD_LUT_SEQ_IDX_WRITEREG + 2] = FLEXSPI_LUT_SEQ( kFLEXSPI_Command_WRITE_DDR, kFLEXSPI_8PAD, 0x04, kFLEXSPI_Command_STOP, kFLEXSPI_1PAD, 0x00), RT1064 HyperRAM が S27KS0641 および S27KS0642 をサポート - NXP コミュニティ BR ハリー Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは@Harry_Zhang 、 ありがとうございます! 私の LUT と、リンクされている他の投稿でユーザーが使用した LUT との間に違いがあるかどうかを確認しようとしましたが、レイテンシ待機状態のダミーの数を調整した後でも同じ問題が発生します。 IDEs インストールで何かを誤って構成したかどうかはわかりませんが、LPC5536 では flexspi_config_t データ構造から差動クロックを設定できないようです (フィールド enableSckBDiffOpt は無効な ifdef 内にあります)。 私たちはボード上でいくつかの対策を講じました。CSN および CLK 信号がアクティブです。 2つのスルーレートオプション(標準と高)でクロックをキャプチャしました。 clk--00001.png clk--00002.png クロック周波数は予想よりも遅いです (75MHz に設定したと思いますが、ここでは 150/2 ではなく 75/2 になっています)。 img_gabrigob_0-1764337693878.png データおよびRWDS信号は0Vで安定します。データ信号にわずかなグリッチ(5ns)が見られるだけです clk--00004.png グラフィカルユーザーインターフェースから出力される pin_mux ファイルと clock_config ファイルも添付します。 他に何かご提案はございますでしょうか? よろしくお願いいたします Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは! 返信ありがとうございます img_gabrigob_0-1764584326382.png 回路図を再度確認したところ…RESN は FLEXspi では制御されていないことに気づいたので、ソフトウェアを変更して上昇させました。 これでコントローラが動作するようになりました。MCU のピンも高速スルー レート オプションに設定されました。 ck_vs_rwds_zoom_1.png これは、たとえば RWDS と CLK の比較です。 つまり、問題は LUT のレイテンシの値 (リンクで修正済み) とリセットでした。 これはこのプロジェクトの基本ではありませんが、FUTURE アプリケーションに役立つかもしれませんが、まだ理解していないことがあります。クロックツリーの設定から、CLKは75MHzになるはずですが、37.5MHzを計測しました。 img_gabrigob_1-1764585507218.png 他に見逃したクロック分周器はありますか? ありがとうございます よろしくお願いいたします。 ガブリエレ Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは@img_gabrigob HyperRAM への回路図接続を共有していただけますか? BR ハリー Re: LPC5536 and Hyperram こんにちは@img_gabrigob LPC55S36 のデータシートによると。 Harry_Zhang_0-1764669834411.png クロックの最大周波数は50M(DDRモード)です。 /* Flexspi frequency 150MHz / 3 = 50MHz */ CLOCK_SetClkDiv(kCLOCK_DivFlexSpiClk, 0U, true); /*!< Reset FLEXSPICLKDIV divider counter and halt it */ CLOCK_SetClkDiv(kCLOCK_DivFlexSpiClk, 3U, false); /*!< Set FLEXSPICLKDIV divider to value 3 */ CLOCK_AttachClk(kPLL0_to_FLEXSPI); /*!< Switch FLEXSPI to PLL0 */ Harry_Zhang_1-1764670019933.png BR ハリー
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S32G274A llce can 我在使用 lce can 时遇到了一个问题。有时,连接到我端的CAN设备会重新启动或物理重新连接,这将导致总线上的终端电阻减少。结果,我正在运行的程序会持续触发 ack 错误,导致它异常运行。我想问一下是否有任何方法可以解决上述问题。你能提供LLCE CAN驱动程序的相关文件吗? Re: S32G274A LLCE CAN 你好,@JACK_Q 谢谢您的帖子。 您能分享更多细节吗? 1. 使用 RDB2 还是自定义主板? 2.所有 LLCE-CAN 接口都会遇到此类问题,还是只有特定通道才会遇到? 3.您使用的是哪个版本的 RTD 和 LLCE 软件? 4。该问题是否只能使用您的自定义软件重现,还可以在恩智浦配置的样本中生成? 此外,如果您想查找 LLCE CAN 的驱动程序源代码,可以从您的恩智浦账户中查找,也可以从以下链接 中进行应用 BR 切宁 Re: S32G274A LLCE CAN 你好,@JACK_Q 感谢您的回复。 我猜您是在 A53 内核上使用 Vxworks,然后将这些基于 M7 内核的演示代码移植到 Vxworks? 很抱歉我们没有对 vxworks 的正式支持,因为 M7 演示基于 RTD,短截线函数通常需要在 AUTOSAR 中实际实现,软件视图中可能有一些不兼容的部分,你可能需要自己实现。 BR 切宁 Re: S32G274A LLCE CAN @chenyin_h 感谢您的回复。 一开始,我使用硬件:RDB2 板,软件如图 1 所示。它在S32DS3.5上运行时没有任何异常,当断开与相反CAN设备的连接时,操作没有异常。 JACK_Q_2-1764060917328.png 图1 后来,当软件被修改为在 VxWorks 上运行并且硬件是定制主板时,出现了相反设备断开连接的问题。固件检测到错误后,会不断报告通知(ackerr)。最终,软件异常结束。 我试图在提供的示例项目 Can_Llce_DS_Loopback_S32G274A_M7 中寻找类似问题的解决方案,但发现该项目没有针对 ackerr 问题的具体解决方案。似乎只写了一个短截线函数,为上层留出了一个接口来通知错误。 JACK_Q_3-1764060917342.png 图 2 我想知道 LLCE1_0_9 是如何处理 ACK 异常的。这样,我就可以参考它,看看我的 VxWorks 系统是否也能采用同样的解决方案。 Re: S32G274A LLCE CAN @chenyin_h 感谢您的回复。 我在"LLCE_firmware_user_guide.pdf" 的 LLCE1_0_9 中看到了 LLCE CAN 寄存器 SR。 JACK_Q_0-1764141985088.png 从图中可以看出,SR 的第八位用于指示是否发生了 Ackerr。应该有一些命令可以处理 ackerr 问题,但我没有在文档中找到更多信息。您能提供更多详细信息吗?我的最终目标是了解 RTD 是如何解决 ackerr 问题的,这样我就可以参考它,在我的环境中解决这个问题。 Re: S32G274A LLCE CAN 你好,@JACK_Q 感谢您的回复。 根据我的理解,您提到的 ACKERR 是 BCAN 协议错误,用于提供信息,这些错误并不表示 LLCE 软件有问题,它们的存在是为了调试,在某些情况下,最好禁用它们,以免输出泛滥而隐藏其他重要错误。 我记得它只记录在某些实现中的控制器统计信息中,你可以根据你的自定义要求参考它或实现你自己的方法。 BR 切宁
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S32K312 - MCAL 指针变量指向自定义变量 你好,我使用的是 s32k312,MCAL 版本是 5.0.0,启动和链接器文件基于 MCAL 代码包。 我定义了一个名为 LibDiagCom_Initialized 的 bool 变量,并在 LiveWatch 和内存中发现它被意外更改了。我设置了一个数据断点,发现一个带有指针的结构变量正在改变内存。 那么,这个指针是一个更狂野的指针吗? Re: S32K312 - a MCAL pointer variable point to a self-defined variable Hi@yumi 从你提供的截图中,我看不出"LibDiagCom_Initialized" 和"Lpspi_Ip_axStateStructure" 之间有任何关系。有问题吗? 我对"dangling pointer"(野指针)的理解是,它通常指向未知的随机位置。通常是指针指向一个未知的随机位置。我在这里看不到这个问题。 Re: S32K312 - a MCAL pointer variable point to a self-defined variable 你好,塞伦特、 从实时观察中可以看到,"LibDiagCom_Initialized "的位置是 0x204037df,而 Lpspi_Ip_axStateStructure 中的指针 RxBuffer 指向 0x204037DC。 我为 LibDiagCom_Initialized 设置了一个数据断点,结果发现 LibDiagCom_Initialized 的值在数据断点处被 RxBuffer 改变了,如另一张图片所示。 所以我的问题是 Lpspi_Ip_axStateStructure 中的 RxBuffer 不应该在初始化时指向某个地方吗?如果不是,是不是指针悬空? Re: S32K312 - a MCAL pointer variable point to a self-defined variable Hi@yumi 在你提供的图片中,我没有看到"LibDiagCom_Initialized" 的值发生了变化。 你最好把你的测试程序提供给我,因为我还是不明白。我从你提供的图片中看不出任何问题。
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哪种内存性能高?OCRAM 还是 SDRAM 我通过 16 个引脚的 semc 端口将 sdram( W9825G6KH-5i )连接到 rt1176。 我想知道哪种内存性能较高。 板上的片上 RAM 或 SDRAM。 回复:哪种内存性能高?OCRAM 还是 SDRAM 在内存方面,ITCM 和 DTCM 将是最快的,因为它们以与核心相同的速度运行并且不使用缓存。OCRAM 速度较慢(对于 memcpys 来说慢 3-4 倍,IIRC),因为它必须经过 AXI 总线和缓存。SEMC 可能无法比 OCRAM 更快(因为它使用相同的 AXI 总线和缓存),但确切的速度取决于设置。
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NXP S32K324-ADC0通道49的内部温度读数问题 尊敬的恩智浦支持团队, 当我尝试使用 ADC 硬件实例 0、通道 49 读取 S32K324 微控制器上的内部温度传感器时遇到问题。 我的 VREF 电压配置为 3.3V (0x35),但我获得的温度读数与我的预期值不符。   Ranjith_kumar_0-1745316244411.png   您能否提供任何指导或参考资料来帮助我解决这个问题并获得准确的温度读数?   此致, 兰吉斯·库马尔 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 我不太明白你的新问题是什么? 我在之前的回复中已经为您提供了测试demo,目前我还没有看到您的任何项目。 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 亲爱的 Senlent, 我按照您在共享视频中提到的步骤读取了 S32K324 控制器上的内部温度传感器。但是,我没有获得稳定或预期的温度值。正如我在上一篇文章中提到的,我正在从内部温度传感器读取原始 ADC 值,但温度读数出现突然的峰值并且不稳定。 作为参考,我还在控制器附近使用了外部温度传感器,它显示稳定的温度范围为 32 至 35°C。相反,内部温度传感器读数显示负值和波动值。 我附上了一段视频来演示该问题以及我为此目的开发的软件。您能否帮我验证我得到的值是否正确或者我的方法是否存在问题?任何能够正确读取和解释内部温度传感器数据的指导或示例代码都将不胜感激。 感谢您的支持。 此致, 兰吉斯·库马尔 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 从您的视频来看,您似乎甚至没有读取内部温度传感器的原始值。 我做了一个非常基本的例子供您参考,硬件是S32K344,RTD是3.0.0+P07。 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 亲爱的 Senlent, 根据您的建议并参考提供的链接,我尝试使用 RTD 3.0.0 读取 NXP S32K324 控制器上的内部温度传感器。但是,我获得的值与我们预期的结果不符。 您能否分享任何示例代码或参考实现来演示读取和转换内部温度传感器数据的正确程序? 此外,我希望您能指导我如何确定适合我们应用的阈值温度值。 我已附上相关文件供您参考。请协助我解决这个问题。 感谢您的支持。 顺祝商祺! 兰吉斯·库马尔 回复:NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 此链接中有一个类似的演示供您参考 https://community.nxp.com/t5/S32K/S32K344-Temperature-Sensor/mp/1876707#M35929 如果您还有疑问,请给我提供一个基本项目,我会帮您检查
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使用QN9090的PWM功能来使蜂鸣器响 您好。 我想使用QN9090的PWM功能来发出蜂鸣器的声音。 我相信可以从“fsl_pwm.h”中的“pwm_setup_t”设置PWM频率。 但是,我不知道“prescaler_val”、“period_val”和“comp_val”如何影响PWM。请告诉我是否有一个公式可以根据这三个值计算 PWM 频率。 亲切的问候。
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约克托·斯卡斯加普 您好,您计划很快发布Yocto Scarthgap imx-manifest吗? 如果是的话,那会是什么时候? 提前致谢!
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如何在元层中编译 Cargo Build 我按照这个例子继承了 cargo.bbclass 并编译了一个简单的项目: https://www.youtube.com/watch?v=aPsMuSU-Btw 但是,我收到以下错误: ``` 注意:执行任务 错误:my-test-0.1-r0do_compile:执行错误('/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257',101,无,无) 错误:故障日志文件存储在:/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/log.do_compile.24257 日志数据如下: | DEBUG:执行 shell 函数 do_compile | 注意:使用来自 /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/rust-targets/ 的 rust 目标 | 注意:cargo = /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/recipe-sysroot-native/usr/bin/cargo | 注意:cargo build -v --frozen --target aarch64-poky-linux-gnu --release --manifest-path=/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git//Cargo.toml | 错误:锁定文件 /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git/Cargo.lock 需要更新,但已传递 --frozen 以防止发生这种情况 | 如果您想尝试在不访问网络的情况下生成锁定文件,请删除 --frozen 标志并改用 --offline。 |警告:/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257:185从'“cargo”build -v --frozen --target aarch64-poky-linux-gnu --release --manifest-path=/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git//Cargo.toml“$@”'退出101 | 警告:回溯(BB 生成的脚本): | #1: oe_cargo_build, /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 185 行 | #2:cargo_do_compile,/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 157 行 | #3: do_compile,/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 152 行 | #4:主要的,/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/temp/run.do_compile.24257,第 198 行 错误:任务(/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/sources/meta-my-test/recipes-cargo/install/my-test_0.1.bb:do_compile)失败,退出代码为“1” 注意:任务摘要:尝试了 5745 项任务,其中 5743 项无需重新运行,1 项失败。 ``` 我已经运行了“bitbake -f my-test core-image-minimal”。BBLAYERS 也被附加。 简单来说:如何编译并安装 Rust 程序到 iMX93EVK 中? 回复:如何在元层中编译 Cargo Build 好的 回复:如何在元层中编译 Cargo Build 我是一个傻瓜,更确切地说是一个新手。我所指的 repo( https://gitlab.com/pbarker.dev/rust/print-rand )没有 Cargo.lock 文件。我在我的机器上手动运行了复制的文件,瞧! 下载 repo 的路径默认为“/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git/”。好吧,我可以以某种方式覆盖它。这不是一个问题。希望将来能帮助其他新手。 编辑:其他一些陷阱: * 在我的情况下,“IMAGE_INSTALL”不起作用,但“CORE_IMAGE_EXTRA_INSTALL”允许我将自定义层的 bb 文件添加到“bitbake core-image-minimal”构建中。据我所知,食谱名称无关紧要。 * 第一次运行时,我遇到了丢失的板条箱哈希值。幸运的是,修复方法已经打印出来了。在 `.bb` 文件旁边添加 `.inc` 文件就足以解决这个问题,而无需修改 .bb文件 `cargo bitbake` 命令生成。 回复:如何在元层中编译 Cargo Build cbugk-dannie cbugk-dannie 贡献者 I 顺便说一句,原帖中的这一行告诉我货物本身是可以运行的: ``` 错误:锁定文件 /opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/build_fsl-imx-wayland/tmp/work/armv8a-poky-linux/my-test/0.1/git/Cargo.lock 需要更新,但已传递 --frozen 以防止发生这种情况 ``` 我所不知道的是不知道如何在普通的货物项目中使用默认的 Yocto 行为 --frozen。 但我认为这超出了 NXP 的范围。不过,你们还是在这个论坛的其他一些帖子上对脚本和所有内容发表了评论。所以认为值得一试,如果有任何这样的建议我将不胜感激。 回复:如何在元层中编译 Cargo Build 首先,谢谢。 当将 `DEPENDS += " meta-rust "` 添加到 bb 文件时,出现以下错误。我以为 `meta-rust` 已经被吸收到 `oe-core` 中了,那么在 nanbield 上我真的需要它吗? ``` 加载缓存:100% |##############################################################################################################################| 时间:0:00:00从依赖缓存加载了 5451 个条目。注意:解决任何缺失的任务队列依赖关系错误:没有提供“meta-rust”(但/opt/yocto/imx-6.6.3-1.0.0-build/sources/meta-my-test/recipes-my/company/my-test_0.1.bb取决于或需要它)错误:所需的构建目标“my-test”没有可构建的提供程序。 缺失或无法构建的依赖链为:['my-test', 'meta-rust'] 摘要:有 2 条错误消息,返回非零退出代码。 ``` 编辑:我还将其作为 imx-setup-release.sh 中“BBLAYERS”的另一个回显添加到 repo 工具的清单中。然而,nanbield 与这种运作方式不兼容: ```错误:rust-layer 层与仅支持以下系列的核心层不兼容:nanbield(该层与 mickledore honister hardknott gatesgarth kirkstone 兼容)```
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imx93_ota“此 wic 之后不会终止标签” 我使用“./assemble_base_image.sh -e -b imx93”命令创建了“swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605.sdcard”文件。请使用uuu升级“swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605.sdcard”文件。出现错误。 “此 wic 不会终止标签” D:\share\imx-matter_2023-q4_imx8mmevk-matter>uuu.exe -b emmc_all swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605.sdcard 适用于 nxp imx 芯片的 uuu(通用更新实用程序)--libuuu_1.5.165-0-g7347a80 成功 0 失败 1 2:33 1/ 1 [此 wic 在 ] SDPS 后没有终止标签:boot -scanterm -f swu_singlecopy_rescue_imx93_emmc_20240605 D:\share\imx-matter_2023-q4_imx8mmevk-matter>暂停 请按任意键继续。 。 。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 这个回复表明你作为 NXP 工程师对 NXP BSP 源代码一无所知。 此外,根本原因不是扩展名 .sdcard。 在您的意见中,如果将 .wic 重命名为 .sdcard,则可以更改图像。它需要 dd 命令。 在你的脑海里,就像一个 .txt文件,当您重命名为.mp4时,它就可以变成一部电影。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 思考! 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” @tgt007我已经通过私人消息向您发送了答案并列出了此根本原因的所有源代码。 您可以决定现在就公开它。 我稍后会公开它,以便让 NXP 工程师有机会真正阅读他们自己已经存在多年的代码。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 如果NXP工程师不了解自己的代码,那么我可以为您提供培训并提供这个问题的答案。 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” AN13872 回复:imx93_ota“此 wic 之后未终止标签” 如何生成WIC文件。此命令“./assemble_base_image.sh -e -b imx93”自动生成SDCARD文件。
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i.MX8/9 の Apple CarPlay Ultra こんにちは、 i.MX8 または i.MX9 シリーズ プロセッサで Apple CarPlay Ultra のサポートが計画されていますか?もしSOなら、予想されるタイムラインは何ですか? i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Re: Apple CarPlay Ultra on i.MX8/9 これはプロサポートチームから得た情報です。また、プロサポートのメンバーの1人がApple CarPlay Ultraについて次のように話していました。 「現時点ではサポートしていませんし、FUTURE的にもサポートする予定はないと思います。これはアナ・ワーシー氏から始まる議論です。」
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NFM18PC225B1A3 生命周期结束 - 1:1 替换? 如果制造商村田没有提供后续类型,NFM18PC225B1A3 馈通电容将停产。 因为许多 QorIQ / Layerscape 设计检查列表中都有该过滤器:恩智浦是否有可用的 1:1 替换类型的信息? 根据我自己的研究,只有 TDK 的 YFF18PH0J225MT000N 可以替代,但焊盘布局略有不同(两个内焊盘而不是一个)。此外,还有一些焊盘布局相同、标称电容值较低的产品,它们的标称电容值为 1 uF,而不是 2.2 uF。 约翰内斯 Re: NFM18PC225B1A3 End of Life - 1:1 Replacement? 是否有最新进展?我们可以在新设计中使用 TDK 部件吗? Re: NFM18PC225B1A3 End of Life - 1:1 Replacement? 到目前为止,我的团队认为你们的 TDK 部分没有问题。 Re: NFM18PC225B1A3 End of Life - 1:1 Replacement? 与 AE 团队确认。
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在 S32K358 上配置 AUTOSAR 4.7.0 中的接收中断 大家好, 我们目前正在将我们的项目从 RTD 迁移到 AUTOSAR 4.7.0(SW 版本 3)。 发送和接收均配置为中断模式。 在 RTD 设置中,每个报文对象都有自己的缓冲区。当收到消息时,将触发信号接收 IRQ 功能,通过使用消息对象编号,可以访问和处理相应的缓冲区。 现在,在 AUTOSAR 中,我不知道如何正确配置接收中断处理。 如何在 AUTOSAR 中为接收中断分配或访问消息对象缓冲区? 是否有实现或配置接收 ISR 回调(例如通过 CanIf 或 CanDrv)的推荐方法? 此工作流程有任何示例或文档参考吗? 我查看了多个示例,但没有找到一个能说明接收中断处理的示例。 如有任何提示或配置示例,敬请垂询! Re: Configuring Reception Interrupts in AUTOSAR 4.7.0 on S32K358 你好,我是@thorben_kamp、 我猜您说的 SW 版本 3 指的是 S32K3 RTD v3.0.0 ASR21-11。 RTD 代码包为 S32K358 CAN 通信提供了 AUTOSAR 示例例程: Snag_12dd019.png 不过,它被配置为环回操作,这意味着输出引脚上看不到信号。您需要配置输出引脚(S32K3X8EVB 中 CAN0 的 PTA6/7),并将 CAN 实例模式从环回改为正常/用户模式。 您还需要根据硬件配置初始化 CAN 收发器。 这里发布了一个基于中断 MCAL 的 S32K3X4EVB-T172 示例:[RTD600 MCAL & IP] S32K3X4EVB-T172 FlexCAN 示例中断 /轮询——恩智浦社区。它基于 S32K344,但可以使用相同的主程序。请记住,该示例只是展示了最基本的配置,完全不符合 AUTOSAR 标准。 致以最诚挚的问候, Julián
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RW612 FlexSPI PORTB1 アクセス RW612 チップセットを外部 XIP モードで使用しています。コードは FlexSPI PortA1 から実行され、PSRAM (APS6404L) を FlexSPI PortB1 に接続しています。SDKs (25.06 バージョン) が提供する構成を使用してポート B1 にアクセスしています。 PSRAM ID を読み取ろうとすると、PortB1 (CLCK/CS) で信号アクティビティが表示されません。 これらの信号が欠陥のある部品によって保持されていないことを確認するために、SPARM を取り外しました。 これは、APS6404 が DQS 信号を使用しないという事実に関係していますか? DQS を使用しないように PortB1 を構成するにはどうすればよいでしょうか? FlexSPI が PortA1 アクセス用に初期化された後は、FLEXSPI_Init 関数を呼び出すことができないことがわかっています。 ご協力とお時間をありがとうございました。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは、ローマン。 ご協力ありがとうございます。この問題は、バスの実行中に FlexSPI クロックを設定しようとしたことに関連していました。次の行をコメント アウトしました。 CLOCK_EnableClock( kCLOCK_Flexspi ); BOARD_SetFlexspiClock(FLEXSPI、5U、3U); FlexSPI ポート B1 は現在実行されており、AHB キャッシュを使用して PSRAM への書き込み/読み取りをCAN。 助けてくれてありがとう、本当に感謝してるよ。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは@khalidL 。 下の画像のように、MCU 設定で PSRAM メモリ セクションを定義しましたか? RomanVR_1-1753912826626.jpeg プロジェクトのアプリケーション コード ハブ投稿に記載されている手順を必ず実行し、問題が解決しない場合はお知らせください。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは、ローマン。 ご協力とご協力に感謝いたします。上記の例をプロジェクトに統合する過程で、次の問題が発生しました。メインから関数「 __RAMFUNC(SRAM) status_t BOARD_InitPsRam(void) 」を呼び出すと、コードがサイレントにクラッシュします。 リンカーファイル(main_data.ldt、main_txt.ldt および noinit_noload_section.ldt)board.cをコピーするファイル?BOARD_InitPsRam が RAM に正しくコピーされなかったためにコードがクラッシュしたのではないかと思います。 お時間を割いてご協力いただき、改めて感謝申し上げます。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access この例は私のボードでは動作します。ご協力ありがとうございます。 Re: RW612 FlexSPI PORTB1 access こんにちは@khalidL 、お元気ですか。 アプリケーション コード ハブには、外部 NOR フラッシュからの XIPに関する例があります。共有されたリンクからサンプルをテストして、プロジェクト要件に適合するかどうかをお知らせください。 プロジェクトを MCUXpresso IDE にインポートするには、「アプリケーション コード ハブからインポート」オプションをクリックします。(このサンプルには SDK バージョン 2.16.00 が必要です) RomanVR_0-1753821216871.png アプリケーション コード ハブ ウィンドウに入ったら、サンプルの名前 (外部 NOR フラッシュからの XIP およびマルチポート FlexSPI モジュールを使用した外部 pSRAM の構成) を検索し、それを選択して「Github リンク」をクリックし、「次へ >」ボタンが使用できるようになるまで待ちます。 RomanVR_1-1753821257434.png 「次へ > 」ボタンをクリックしたら、手順に従って Git リポジトリからプロジェクトをインポートします。最後に、プロジェクトがワークスペースで使用できるようになると、セットアップでフラッシュしてテストできるようになります。 これが役に立つかどうか教えてください。
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#MCUXpresso-IDE 程序 " arm-none-eabi-c++ " 在 PATH 中找不到 你好 我在使用最新版本的MCUXpresso-IDE# 时遇到了一个问题,特此联系您。我最近更换了电脑并安装了 2025 年 6 月 27 日发布的 MCUXpresso-IDE IDE v25.6 [版本 136]。从 Git 导入我的项目后,它无法编译。我收到了以下错误消息:" 在 PATH " 中找不到程序 “arm-none-eabi-c++” 和 " 在 PATH 中找不到程序 “arm-none-eabi-gcc”。 在之前版本的 McuXpresso-IDE(v24.12 [Build 148])上,这个项目运行良好。有趣的是,我可以在新版本中创建新项目,并顺利编译它们。此外,我还可以导入和编译其他项目,但有一个项目有问题。 经过比较,我发现在这个特定项目的链接资源中缺少了一些路径变量:cmsis_pack_root、$、cmsis-rte 和 $。 您能帮我解决这个问题吗? 开发板 Re: #MCUXpresso-IDE Program "arm-none-eabi-c++" not found in PATH 嗨,@脑残粉 根据你的描述,这可能是 MCUXpresso IDE 25.03 的问题。 遗憾的是,我无法获得有关该问题的更详细描述,也无法重现该问题,因此无法找到根本原因。 BR 哈利 Re: #MCUXpresso-IDE Program "arm-none-eabi-c++" not found in PATH 你好@Harry_Zhang、 谢谢您的答复。我刚刚进行了检查,工具链的参数完全相同。如果它能帮助你理解问题,我已经在新电脑上安装了版本 mcuxPresso IDE v24.12 [Build 148] [2025-01-10],这个项目运行良好。因此,这不是操作系统的问题。 不幸的是,我无法将我的 GIT 与项目一起附上。 Re: #MCUXpresso-IDE Program "arm-none-eabi-c++" not found in PATH 嗨,@脑残粉 新项目运行正常 → 工具链已在 v25.6 中正确安装。 因此,我认为您可以检查工具链设置 右键单击有问题的项目 → 属性 Harry_Zhang_0-1756958672465.png 如果问题仍未解决,您可以链接您的 git。我可以试试。 BR 哈利
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新しいプロジェクトのコンパイル中に発生した問題 開発環境をセットアップしたばかりなので、S32K312の使い方を学ぶ予定です zhaobasui_0-1757310236757.png IDE、ADE アップデート パッケージ、および RTD パッケージをインストールした後、簡単なプロジェクトを作成しましたが、次のコンパイルの問題が発生しました。 zhaobasui_1-1757310604695.png 新しく作成したプロジェクトを別の同僚のコンピューター(自分のものと同じ開発環境を持つ)に配置し、問題なくコンパイルします。 助けてください、すでに3回再インストールしました。 なぜでしょうか? S32K312EVB-Q172 S32DS-S32プラットフォーム Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 私のパソコンにもインストールしましたが、操作は同じですが、このパソコンに問題があります。あなたが言及したリファレンスマニュアルには、あまり役立つ情報が記載されていないようです。 Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 私の問題はまだ解決されていません。FSL の使用にはまだ問題があり、Gnu の使用は遅すぎます。 Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 問題が解決してよかったです。 一方、RTD 4.0.0 のインストールフローに従っていないことがわかります。 詳細については、 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_D2311_ReleaseNotes.pdf を参照してください。 Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project zhaobasui_1-1757555030282.png zhaobasui_0-1757555012778.png zhaobasui_2-1757555038160.png また、C/C++build のツール チェーン エディターで現在のビルダーとして FSL Make Builder を選択すると、上記のコンパイル エラーが発生するという問題も見つかりました。ただし、他のオプションを選択すると、正常にコンパイルCAN。これはどういう意味ですか? zhaobasui_3-1757555302875.png zhaobasui_4-1757555322862.png Re: ‌Problems encountered during compilation of a new project 当社製品にご興味をお持ちいただき、また当社コミュニティに貢献していただき、ありがとうございます。 「ヘルプ」タブにある「インストールの詳細」のスクリーンショットを共有してください。
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バンドギャップ電圧測定 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> これは、マイクロコントローラに搭載されているバンドギャップ電圧の測定を示すSWの例です。 バンドギャップ電圧は、内部ATDチャネルにルーティングされます。ATDコンバータは入力電圧を測定し、フラッシュメモリにある変数に格納します。 SWサンプルプロジェクトは、MC9S12XEP100デバイス用のCodeWarrior v5.1で作成されています。 全般
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MCX W72 Knowledge hub The MCX W72x family features a 96 MHz Arm® Cortex®-M33 core coupled with a multiprotocol radio subsystem supporting Matter, Thread, Zigbee and Bluetooth LE. The independent radio subsystem, with a dedicated core and memory, offloads the main CPU, preserving it for the primary application and allowing firmware updates to support future wireless standards. The MCX W72x also offers advanced security with an integrated EdgeLock® Secure Enclave Core Profile and will be supported by NXP's EdgeLock 2GO cloud services for credential sharing. The MCX W72x family includes Bluetooth Channel Sounding capabilities, with a dedicated on-chip Localization Compute Engine to reduce ranging latency. It incorporates additional memory to support application-specific code, connectivity stacks and over-the-air firmware updates. In addition, the radio subsystem can run the full Thread or Zigbee stack alongside the Bluetooth Low Energy stack. This delivers reliable wireless performance, as the real-time activities of the radio run on a separate core from the application. Building on NXP's strong history of providing industrial edge solutions, the MCX W series offers a wide operating temperature range from -40 °C to 125 °C and peripherals for industrial applications, including an optional CAN interface and will be part of NXP's 15-year Product Longevity program to support long-term industrial use. The MCX W series is supported by the MCUXpresso Developer Experience to optimize, ease and help accelerate embedded system development. joseAntonio_ruiz_0-1739550415233.png   joseAntonio_ruiz_1-1739550414945.png Security Certifications  PSA Certified Level 2 SESIP Level 2 Security Target  SESIP Level 2 KW47/MCXW72 SESIP certificate and ST are on TrustCB website Regulatory Certifications European Union Declaration of Conformity - FRDM MCXW72 European Union Declaration of Conformity - MCXW72-LOC Bluetooth Qualifications Qualified Products | Bluetooth® Technology Website Q360996: KW47 / MCX W72 Bluetooth LE 6.0 (Channel Sounding) Controller Q332147: KW47 / MCX W72 Bluetooth LE 6.0 (Channel Sounding) Host Documents MCX W72 Product Family Data Sheet MCX W72 Reference Manual Errata Sheet for MCX W72 MCXW72 Hardware Design Guide   Getting Started with Matter on MCX W72 platforms Getting Started with OpenThread on NXP MCX W72    FRDM-MCXW72 User Manual Getting Started with the FRDM-MCXW72   MCX W72-LOC User Manual Bluetooth Interested in Bluetooth technology? Bluetooth® Low Energy Primer – Essential reading for understanding BLE fundamentals. Bluetooth® Specifications – Full list of standards, protocols, and technical documents. Awards and Recognition - Every year, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) celebrates the hard work and commitment of working groups, committee members, and contributors who have been recognized by their peers as making a difference in advancing Bluetooth technology.  2024: Channel Sounding 2025: Channel sounding amplitude-based attack resilience, LE test mode enhancements and Ranging profile and service.  Bluetooth Feature Overview Bluetooth_5.0_Feature_Overview  Bluetooth_5.1_Feature_Overview  Bluetooth_5.2_Feature_Overview Bluetooth_5.3_Feature_Overview Bluetooth_5.4_Feature_Overview Bluetooth_6_Feature_Overview Bluetooth_6.1_Feature_Overview Bluetooth_6.2_Feature_Overview Bluetooth_6.3_Feature_Overview Application Notes Software, Hardware and Peripherals: AN14850 Boosting application performance with MCX W72: This application note describes the usage of the dual-core architecture in the MCX W72 microcontroller to improve performance in generic embedded applications. AN14937 32kHz Crystal-less mode on MCX W72: This application note provides information on the 32 kHz Crystal-less mode on the MCX W72 device. This mode allows you to reduce the cost of the system, without compromising the 32 kHz clock accuracy. The Free‑Running Oscillator (FRO32K) is used as the 32 kHz clock source and is calibrated against the 32 MHz RF oscillator through the Signal Frequency Analyzer (SFA) module of MCX W72 AN14745 Features, Usage, and Capabilities of Smart Power Switch on the MCX W72: This application note describes the use of the smart power switch in the MCX W72microcontroller. The MCX W72 integrates a programmable solid-state switch that turns connected components on or off, including MCX W72 power domains. AN14747 Loadpull test Report for MCX W72: This document explains the purpose of measuring the supply current, the transmit power, and the harmonics level. These measurements are monitored while the complex output load seen by the device under test (DUT) is tuned in amplitude and phase. Power Management:  AN14739 MCX W72 Bluetooth Low Energy Power Consumption Analysis: This document provides the power consumption analysis of the MCX W72 (IIOT) wireless MCU using the MCXW72-EVK board AN14745 Features Usage and Capabilities of Smart Power Switch on MCX W72 Microcontroller:  This application note describes the use of the smart power switch in the MCX W72 microcontroller. The MCX W72 integrates a programmable solid-state switch that turns connected components on or off, including MCX W72 power domains. AN14841 802.15.4 Matter and Zigbee Power Consumption Analysis for MCX W72: This document provides the power consumption analysis of the Kinetis MCX W72 (IIoT) wireless MCUs. AN14742 Power Management Hardware for the MCX W72: This application note describes the usage of the different modules dedicated to power management in the MCX W72microcontroller AN14664 Coincell Hardware Recommendations for Kinetis BLE Applications: his document describes some hardware and software solutions to minimize the peaks of current at the coin cell level AN14889: FRDM-MCXW72 Radio Frequency System Evaluation Report for Bluetooth Low Energy and for IEEE 802.15.4 This document provides the radio frequency (RF) evaluation test results of the FRDM-MCXW72 board for Bluetooth Low Energy (2FSK modulation) and IEEE 802.15.4 (OQPSK modulation) applications.  RF: AN14865 Channel Sounding Fundamentals for the KW47 and MCX W72: This document provides an overview of the fundamentals for CS technology and how it can be used for custom solutions and applications. AN14779 Printed Channel Sounding Antennas for the KW47 and MCX W72: his application note is focused on printed antennas implemented on printed-circuit boards (PCB), designed by NXP for the KW47 and MCX W72 controllers AN14832 Fundamental Steps to Design a Channel Sounding Board - Creating a Simple PCB without Diversity: In this document, an example of a minimalistic CS subsystem is presented. Attention is paid to the Radio-Frequency (RF) path, since RF circuitry strongly influences the properties of the whole CS application. AN14747 Loadpull Test Report for MCX W72: This document explains the purpose of measuring the supply current, the transmit power, and the harmonics level. These measurements are monitored while the complex output load seen by the device under test (DUT) is tuned in amplitude and phase. AN14868 RF Modeling of Channel Sounding in ANSYS: focuses on techniques for simulating and analyzing channel sounding in wireless communication systems using ANSYS tools AN14855 Channel Sounding Tests in Different Environments: This application note is about Bluetooth Channel Sounding (CS), a technique for measuring the distance between two devices in the Bluetooth frequency band. It explains key factors affecting accuracy AN14869 Fundamental Steps to Design a Complex Channel Sounding Board:  It focuses on creating hardware that supports advanced CS features, including antenna diversity and optimized RF paths, to improve accuracy and mitigate issues like multipath propagation. AN2731 Compact Planar Antennas for 2.4GHz Communication: This document is not an exhaustive inquiry into antenna design. It is instead focused on helping the customers understand enough board layout and antenna basics to select a correct antenna type for their application, as well as avoiding typical layout mistakes that cause performance issues that lead to delays Security: AN14648 MCX W72 In-System Programming Utility: The document provides steps to boot the MCX W72 MCU in ISP mode and establish various serial connections to communicate with the MCU AN14613 MCX W72 Secure Boot using SEC tool: The MCX W72 is a low-power, highly secure, single-chip wireless MCU, the contents of flash memory can be saved as encrypted data, which can be decrypted instantly. It helps in protecting the sensitive data and algorithms. AN14646 Debug Authentication on MCX W72: This application note describes the steps for debug authentication using the MCUXpresso Secure Provisioning Tool (SEC). AN14728 MCX W72 Flash Encryption using NPX: There is an increasing requirement to protect the application code and data stored in flash memories in an encrypted form due to security reasons. The NVM PRINCE XEX (NPX) is a module inside the Flash Memory Controller (FMC) that allows customers to protect the contents of flash regions (up to four regions). It performs on-the-fly, low-latency encryption and decryption of flash contents, and it is transparent to the developer and to the Cortex-M33 platform. No special handle is needed from the perspective of the developer. AN14644 MCX W72 Managing Lifecycles: This document describes the following: Lifecycle stages that are available to the user, how to access the lifecycles, limitations of the lifecycles, how to transition to the next lifecycle AN14670 EdgeLock 2GO Provisioning via SPSDK for MCUs: EdgeLock 2GO is a fully managed cloud platform operated by NXP that provides secure provisioning services for easy deployment and maintenance of IoT devices that integrate NXP MCU, MPU, and EdgeLock SE05x secure elements. AN14624 EdgeLock 2GO PRovisioning via Secure Provisioning Tool (SEC) for MCUs: EdgeLock 2GO is a fully managed cloud platform operated by NXP that provides secure provisioning services for easy deployment and maintenance of IoT devices that integrate NXP MCU, MPU, and EdgeLock SE05x secure elements. AN14544 EdgeLock 2Go Services for MPU and MCU: EdgeLock 2GO is the service platform of NXP for provisioning and managing IoT devices. It lets you securely install keys and certificates into your devices, either during manufacturing or in the field, and then keep credentials up to date during the device life cycle. EdgeLock 2GO uses the security capability of each device, for optimal levels of security across your entire IoT fleet. Bluetooth Training Bluetooth Low Energy 6.0 NXP Training MCX W Series Training - NXP Community   RF Switch Comparison Absorptive/Reflective Standards Comparison ETSI / FCC / ARIB requirements BLE Channel Sounding  - Overview BLE Channel Sounding - RF Hardware BLE Channel Sounding - ANSYS Modeling Tools  BLE Channel Sounding - Antenna Prototypes Validation Measurements Equipment Wireless Equipment: This article provides the links to the Equipment that helps to the project development  Useful Links Debug probe firmware installation for the KW47-EVK and FRDM-MCXW72 This post will cover how to install the CMSIS-DAP/SEGGER J-link firmware for the KW47-EVK and FRDM-MCXW72 using NXP’s MCU-LINK installer. How to generate a Standalone IAR toolchain project from MCUXSDK application example - KWX/MCWX  Updating NBU for Wireless Examples on KW47/MCXW72This post will cover how to update the NBU firmware How to import and run demo examples with MCUXpresso for Visual Studio Code: This article gives information on how to import and run demo examples from the new SDK with ARM GCC toolchain, in MCUXpresso for Visual Studio Code. [MCUXSDK] How to use GitHub SDK for KW4x, MCXW7x, MCXW2x - NXP Community this community post provides step by step how to use GitHub SDK [MCUXSDK] GitHub SDK - Documentation for Bluetooth LE platforms - NXP Community this community post provides the documentation for BLE platforms.  The best way to build a PCB first time right with KW47 (Automotive) or MCXW72 (IoT/Industrial): In this community provides the important link to build a PCB using a KW45 or K32W148 and MCXW71 and all concerning the radio performances, low power and radio certification (CE/FCC/ICC) Workaround implementation for DCDC failure during drive strength change a DCDC failure can occur infrequently during a drive strength change to low, and the DCDC output voltage becomes greater than or equal to the current output voltage. How to use the HCI_bb on Kinetis family products and get access to the DTM mode:  This article is presenting two parts: How to flash the HCI_bb binary into the Kinetis product. Perform RF measurement using the R&S CMW270 BLE HCI Application to set transmitter/receiver test commands: This article provides the steps to show how user could send serial commands to the device. Bluetooth LE HCI Black Box Quick Start Guide : This article describes a simple process for enabling the user controls the radio through serial commands. Kinetis (../45/47/43;MCX W71/72/70) & MCX W23 Power Profile Tools (including Localization):  This page is dedicated to the Kinetis (KW35/KW38/KW45/KW47/KW43) and MCX W7x (MCX W71/W72/W70) Power Profile Tools. It will help you to estimate the power consumption in your application (Automotive or IIoT) and evaluate the battery lifetime of your solution. KW47/MCXW72 32MHz & 32kHz Oscillation margins: this article provides the properly configuration for the Oscillation margins for the circuit. Errata ERR053377: Use Cases for Different Message Buffer ConfigurationsThis article discusses the different use cases and configuration of the errata "ERR053377: FlexCAN: Message Buffer (MB) and Enhanced RX FIFO Filter Element (ERFFEL) Memory Corruption" Videos NXP Channel Sounding technology interfacing with Google Pixel 10 This is a demo showing the MCX W72 LOC board interacting with Google Pixel 10 phone using channel sounding Exploring Bluetooth Channel Sounding on FRDM-MCXW72 - Part 1: In this video, you will see step‑by‑step how Bluetooth® Channel Sounding works using NXP’s Rate2 distance‑estimation solution. Performing the demonstration includes a computer with VS Code, the MCUXpresso extension and toolchains installed, a FRDM‑MCXW72 development board and a smartphone running the BLE Hero application. Exploring Bluetooth Channel Sounding on FRM-MCXW72 - Part 2:  Concluding the demonstration of Bluetooth® Channel Sounding, part two of this presentation continues with a brief review of the testing setup and walks you through running board‑to‑board measurements
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S32K Sound Mixer Hi all, Recently, we completed S32K Sound Mixer reference code and demo, and glad to share this demo at here. Some key feature of this demo:  - Demo HW based on S32K344/S32K148 + audio codec SGTL5000 + QSPI flash MX25L6433.  - Demo SW based on S32K3 RTD RTM 2.0.0 and S32K1 RTD RTM 1.0.0.  - Demo provided 2 kinds of sound mixing algorithm realization code, and corresponding audio materials and codec SGTL5000 driver.  - Demo showed how to programming QSPI flash and its AHB accessing via audio storage and playing process.  - Demo used mono audio as source for processing, and output stereo audio (I2S format) via SAI HW FIFO combine (Line_Mux) function with nearly no extra cost. HMI/Cluster apps need multiple audio sources (usually warning sounds) be played simultaneously, which brings sound mixing ability requirement. However, S32K1/3 lack of this HW/SW feature support. With the demand from local key customer, and considering potential customer requirements, we planned to enable a SW sound mixer with scheduled peripherals, to enhance the S32K family audio mixing ability. It shall be easy of using/porting on S32K1/3, and use QSPI flash (AHB mode read) to store the music. Attachment the Sound Mixer package includes 2 sound mixing examples based on S32K344 EVB and S32K148 T-Box RDB, and some slides to introduce this implementation and quick start guide.  Thanks and welcome any comment from you. Best Regards, Shuailin Li Re: S32K Sound Mixer Hi @zyc0211 , Please sign-in your NXP website account, and see below place: Shuailin_0-1701068284626.png Shuailin_1-1701068308597.png Shuailin_2-1701068382263.png Shuailin_3-1701068447957.png Shuailin_4-1701068501893.png Shuailin_5-1701068526449.png FYI. If you still can not obtain the RTD 2.0.0 driver, please contact corresponding NXP FAE/DFAE to get the resources. Regards, Shuailin 回复: S32K Sound Mixer Hello, where is the download connection for S32K3 RTD RTM2.0? The S32K3 RTD 4.4 I installed cannot open the project
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BugBusters_Milestone_1 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 用于控制我们的机器人的简单的网络界面。它包含用于移动的按钮和用于机器人输出的控制台。 (在 “我的视频” 中查看) 2017 年 Linux 嵌入式挑战赛
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