RT117xが1.8V出力の外部発振器を使用してRTC_XTALIを駆動する DCレベルが1.8Vの外部クロックでRTC_XTALIを駆動することは可能でしょうか? 外部クロックの一致を確実にすることで設計の複雑さが増VDD_SNVS_ANAためです。また、1.8Vはクロック入力の絶対最大定格を下回っています。 Re: RT117x Driving RTC_XTALI using External oscillator with 1.8V output こんにちは、 @Marwan さん。 MIMXRT1160/1170プロセッサのハードウェア開発ガイドに記載されているように、外部低周波クロックをRTC_XTALIに入力したい場合は、RTC_XTALOピンは接続されていないか、補完信号で駆動される必要があります。この強制クロックの論理レベルは、VDD_SNVS_DIGレベルを超えてはならない。 さらに、i.MX RT1170クロスオーバープロセッサのデータシートには、VDD_SNVS_DIG動作電圧範囲が0.81Vから0.95V、典型的な値は0.85Vであると記載されています。 これは、1.8Vの信号がVDD_SNVS_DIG電圧レベルを超えることを意味します。 宜しくお願いします、 パブロ

S32K118 SDK not showing in S32 Design studio 3.5 Hi, I installed S32 Design Studio 3.5 and then downloaded and installed S32K1 RTD 3.0.0. After installing the RTD, I tried to create a new project for the S32K118. However, when creating the project, **no SDK/RTD is shown as available** for the S32K118. Could someone please help me understand what might be missing or how I can properly configure/install the S32K1 RTD 3.0.0 so that it appears in S32 Design Studio 3.5? Thanks in advance.

SJA1105S+TJA1120A+RTL8211FI RTL8211FI 可以通过 MDIO/MDC 获取 PHY 地址并正常访问互联网，但两个 TJA1120A 既不能通过 MDIO/MDC 获取 PHY 地址，也不能正常访问互联网。这是什么原因造成的？是否有任何硬件需要调整或改装？ 1. 利用 NXP i.MX95 SoC 外部连接三个网卡 PHY：一个 RTL8211FI 和两个 TJA1120A，其中两个 TJA1120A 通过 SJA1105S 进行外部扩展。 2. 资源分配： （1）将 NXP i.MX95 的 ENET1 分配给 RTL8211FI（PHY 地址为 001） （2）将 NXP i.MX95 的 ENET2 分配给 SJA1105S，将 SJA1105S 的 RGMII1 分配给第一个 TJA1120A（PHY 地址 002），将 SJA1105S 的 RGMII2 分配给第二个 TJA1120A（PHY 地址 004）。 3. 原理图请参见PDF文件。 Re: SJA1105S+TJA1120A+RTL8211FI 你好@leven ， 从原理图审查来看，一个可能的问题是连接到 TJA1120A 器件的 MDIO/MDC 接口上的电压电平。   TJA1120A VDDIO 似乎连接到了 1.8 V 功能域。因此，连接到 TJA1120A 的 MDIO 和 MDC 信号也应与此 1.8 V I/O 功能域兼容。   然而，在原理图中，到 TJA1120A 器件的 MDIO/MDC 信号似乎是通过 U20 电平转换器路由的。连接到 TJA1120A 设备 的 ENET1_MDIO_BUF / ENET1_MDC_BUF 侧似乎位于电平转换器的 3.3 V 侧。这将造成不匹配，因为 TJA1120A MDIO/MDC 引脚参考的是 1.8 V VDDIO 域。   这或许可以解释为什么 RTL8211FI 可以被正确访问，而 TJA1120A 设备却无法通过 MDIO 检测到。RTL8211FI MDIO/MDC 连接似乎位于 1.8 V 侧，这与其配置的 I/O 电压相符。   请用示波器直接检查 TJA1120A 引脚上的 MDIO 和 MDC 电压电平。如果 MDIO/MDC 信号在 3.3V 电压下驱动，而 TJA1120A VDDIO 为 1.8V，则应纠正硬件连接，使 MDIO/MDC 信号使用与 TJA1120A VDDIO 相同的电压域。 顺祝商祺！ 帕维尔

Wafer map file for NHS3100W8A1V Could you help me with wafer map file for NHS3100W8A1V, please? Re: Wafer map file for SL3S1206FUD2/HA SL3S1206FUD2/HA，I would like to obtain the corresponding electronic wafer map file for this product to confirm (the good/die status), because a wafer mapping indicates the good and bad samples in a specific wafer, so it is only valid for that specific wafer." Re: Wafer map file for NHS3100W8A1V Hello, A wafer mapping indicates the good and bad samples in a specific wafer, so it is only valid for that specific wafer. It is not a generic document. The customer gets it when he/she buys the wafer. Please find the Product Information Qualification Information Package attached. Have a good day. Best regards, Ivan. ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Note: If this post answers your question, please click the Correct Answer button. Thank you! -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

PCA9422 Hi  I would like to know how I can burn OTP fuse of PCA9422.  Thank you

RW612 - 送信電力の変更 - FRDM-RW612 - テストツール FRDM-RW612評価キットを使用する場合、テストツールでPHY1とPHY2のBLE送信電力を変更するにはどうすればよいですか？ このツールはHCI cmd HCI_LE_Transmitter_Test [v4] の設定TXパワーをサポートしていないようです。  https://www.bluetooth.com/wp-content/uploads/Files/Specification/HTML/Core-54/out/en/host-controller-interface/host-controller-interface-functional-specification.html#UUID-9b984fde-3e9f-05f3-d698-054ca618bcf3 NXPテストツール12（BLE HCI 5.0 16.1.xml） これは「HCI_LE_Transmitter_Test [HCI_LE_Transmitter_Test [v2]]」のように見えます。 HCI_Read_Trasmit_Power_Level を使用して TX 電力を読み取る場合: タイプ[0] = 0x4 タイプ[1] = 0xC

MC33XS2410 - NRND Status Hello! We are currently working on a design that will include proportional solenoid drivers for a 24V automotive environment. The MC33XS2410 is a great fit for us, and we even acquired the evaluation board for pre-design testing. However, we only recently noticed the NRND status on the product page on NXP's website, but nowhere else. Can you give me more details on this status? Is it really not recommended for new designs anymore? Do you have any alternatives we could consider for our application? Thanks in advance!

SL3S1206FUD2/HA SL3S1206FUD2/HA、この製品の対応する電子ウェハーマップファイル(良好/ダイの状態)を確認したいのですが、ウェハーマッピングは特定のウェハー内の良好・不良サンプルを示すため、そのウェハにのみ有効です。」

マルチコアトリガー multicore_triggerとcm7_helloworldという2つのデモを使用した際、CM7 ITCMのECCは有効にしませんでした。私はSPTツールを使用して、メモリから実行することを目的としたCM33イメージとCM7イメージを1つのイメージに統合し、その後、統合したイメージをUART経由でNORフラッシュに書き込みました。しかし、起動プロセスが失敗しました。マニュアルによると、コンテナには最大8つのOEM画像エントリーを含めることができます。今回のテストでは、CM33画像とCM7画像の2枚のみを使用しました。CM7 ITCM ECCは有効になっていませんでした。 CM33イメージもCM7イメージも起動しなかった。しかし、コンテナヘッダーを確認したところ、CM33イメージしか存在しないことがわかりました。CM33イメージ自体は単独で使っても問題なく正常に起動できます。 CM7イメージが想定どおりに含まれなかった、あるいは処理されなかった理由、そしてCM7 ITCM ECC構成の欠如がブートROMによるCM7イメージの処理方法に影響を与えるかどうかを理解したいと考えています。 質問2： 8つのCM7イメージと1つのCM33イメージを1つのコンテナに統合した場合、ブートROMは起動プロセス中にどのような動作をしますか？ CM7コアは1つしかないのに、ブートROMはどのCM7イメージを起動するかをどのように判断するのでしょうか？もし8枚の画像エントリすべてがCM7の画像なら、Boot ROMは8枚すべての画像を読み込むのか、1枚だけを選択するのか、それとも選択はCM33アプリケーションに任せるのか? Boot ROMは、同じコンテナ内の複数のCM7イメージエントリをどのように識別し、処理するのですか？どのCM7イメージを実行するかを決定するために使用される優先順位、イメージインデックス、コアID、ロードアドレス、エントリポイント、またはその他のメカニズムはありますか？ また、CM7 ITCM ECCが有効になっている場合と無効になっている場合における、ブートROMの正確な動作についても理解しておきたい。 CM7 ITCM ECCが有効になっている場合、ブートROMはCM7 ITCM ECCメモリを初期化し、NORフラッシュからCM7イメージをCM7 ITCMにコピーし、その後CM7をリセット状態から解放するのでしょうか？それとも、Boot ROMはCM7イメージだけを読み込み、CM33アプリケーションはCM7のリセット解除と起動を担当しているのでしょうか? CM7 ITCM ECCが有効になっていない場合、ブートROMは、ロードアドレスがCM7 ITCM内にあるCM7イメージを検出したときにどのような動作をしますか？Boot ROMはCM7イメージをスキップしたり、ロードに失敗したり、CM7をリセット状態にしたり、コンテナのブートプロセス全体を失敗させたりしますか？ 特に、以下のコンテナがサポートされているかどうかを確認したいです。 画像0：CM33 画像1：CM7 画像2：CM7 画像3：CM7 画像4：CM7 画像5：CM7 画像6：CM7 画像7：CM7 画像8：CM7 もしサポートされている場合、ブートROM起動時にこれら8つのCM7イメージは具体的にどのように処理されるのでしょうか？また、実際に実行されるCM7イメージを選択する役割を担うコンポーネントはどれでしょうか？ 最後に、最大8つのOEMイメージエントリがコンテナに8つの異なるイメージを保存できるのか、それともBoot ROMが特定のコアに対して特定のイメージを選択して起動する仕組みを提供しているのかを明確にしたいと思います。

MC33XS2410 - NRNDステータス こんにちは！ 現在、24Vオートモーティブ環境向けの比例ソレノイドドライバを含むデザインに取り組んでいます。MC33XS2410は私たちに非常に適しており、事前設計テストのために評価ボードも取得しました。 しかし、NXPのウェブサイトの製品ページでNRNDの状態を確認したのは最近のことで、他の場所では見られませんでした。 この状況についてもう少し詳しく教えてもらえますか?本当に新しいデザインにはもう推奨されていないのでしょうか?私たちのアプリケーションに考慮できる代替案はありますか? 前もって感謝します！

multicore trigger Using the two demos, multicore_trigger and cm7_helloworld, I did not enable ECC for the CM7 ITCM. I used the SPT tool to merge the CM33 image and the CM7 image, which is intended to run from memory, into a single image, and then programmed the merged image into NOR Flash through UART. However, the boot process failed. According to the manual, a container can contain up to 8 OEM image entries. In my test, I only included two images: one CM33 image and one CM7 image. CM7 ITCM ECC was not enabled. Neither the CM33 nor the CM7 image started. However, when I checked the container header, I found that only the CM33 image was present. The CM33 image itself can boot normally without any issues when used alone. I would like to understand why the CM7 image was not included or processed as expected, and whether the lack of CM7 ITCM ECC configuration affects how Boot ROM processes the CM7 image. Question 2: If I merge 8 CM7 images and 1 CM33 image into a single container, what will the Boot ROM do during the startup process? Since there is only one CM7 core, how does Boot ROM determine which CM7 image should be booted? If all 8 image entries are CM7 images, will Boot ROM load all 8 images, select only one image, or leave the selection to the CM33 application? How does Boot ROM identify and process multiple CM7 image entries in the same container? Is there a priority, image index, Core ID, load address, entry point, or another mechanism used to determine which CM7 image is executed? I would also like to understand the exact Boot ROM behavior when CM7 ITCM ECC is enabled and when it is not enabled. When CM7 ITCM ECC is enabled, does Boot ROM initialize the CM7 ITCM ECC memory, copy the CM7 image from NOR Flash into CM7 ITCM, and then release CM7 from reset? Or does Boot ROM only load the CM7 image, while the CM33 application is responsible for releasing CM7 from reset and starting it? When CM7 ITCM ECC is not enabled, what does Boot ROM do when it encounters a CM7 image whose load address is in CM7 ITCM? Does Boot ROM skip the CM7 image, fail to load it, leave CM7 in reset, or cause the entire container boot process to fail? In particular, I would like to clarify whether the following container is supported: Image 0: CM33 Image 1: CM7 Image 2: CM7 Image 3: CM7 Image 4: CM7 Image 5: CM7 Image 6: CM7 Image 7: CM7 Image 8: CM7 If it is supported, what exactly happens to these 8 CM7 images during Boot ROM startup, and which component is responsible for selecting the CM7 image that will actually execute? Finally, I would like to clarify whether the maximum of 8 OEM image entries means that the container can simply store 8 different images, or whether Boot ROM also provides a mechanism to select and boot a specific image for a given core.

多核触发信号 使用 multicore_trigger 和 cm7_helloworld 这两个演示程序时，我没有为 CM7 ITCM 启用 ECC。我使用 SPT 工具将 CM33 镜像和 CM7 镜像（旨在从内存运行）合并成一个镜像，然后通过 UART 将合并后的镜像编程到或非 Flash 中。然而，启动过程失败了。根据手册，一个容器最多可以包含 8 个 OEM 图像条目。在我的测试中，我只包含了两张图片：一张 CM33 图片和一张 CM7 图片。CM7 ITCM ECC 未启用。 CM33 和 CM7 镜像均未启动。但是，当我检查容器头时，发现其中只有 CM33 镜像。CM33 镜像本身单独使用时可以正常启动，不会出现任何问题。 我想了解为什么 CM7 镜像没有被包含或按预期处理，以及缺少 CM7 ITCM ECC 配置是否会影响 Boot ROM 处理 CM7 镜像的方式。 问题2： 如果我将 8 个 CM7 镜像和 1 个 CM33 镜像合并到一个容器中，启动过程中 Boot ROM 会执行什么操作？ 由于只有一个 CM7 内核，启动 ROM 如何确定应该启动哪个 CM7 镜像？如果所有 8 个图像条目都是 CM7 图像，启动 ROM 会加载所有 8 个图像、只选择一个图像，还是将选择权交给 CM33 应用程序？ Boot ROM 如何识别和处理同一容器中的多个 CM7 映像条目？是否存在优先级、映像索引、核心 ID、加载地址、入口点或其他机制来确定执行哪个 CM7 映像？ 我还想了解启用 CM7 ITCM ECC 和未启用 CM7 ITCM ECC 时启动 ROM 的确切行为。 启用 CM7 ITCM ECC 时，启动 ROM 是否会初始化 CM7 ITCM ECC 存储器，将 CM7 映像从 NOR Flash 复制到 CM7 ITCM，然后释放 CM7 的 RESET 状态？或者说，Boot ROM 只负责加载 CM7 镜像，而 CM33 应用程序负责解除 CM7 的 RESET 状态并启动它？ 当 CM7 ITCM ECC 未启用时，启动 ROM 在遇到加载地址位于 CM7 ITCM 中的 CM7 映像时会做什么？启动 ROM 是否会跳过 CM7 镜像、无法加载、使 CM7 保持重置状态，或者导致整个容器启动过程失败？ 我尤其想确认一下是否支持以下容器： 图片 0：CM33 图1：CM7 图2：CM7 图3：CM7 图4：CM7 图5：CM7 图6：CM7 图7：CM7 图8：CM7 如果支持，那么在启动 ROM 时，这 8 个 CM7 镜像究竟会发生什么？哪个元器件负责选择实际执行的 CM7 镜像？ 最后，我想澄清一下，最多 8 个 OEM 镜像条目是指容器可以简单地存储 8 个不同的镜像，还是 Boot ROM 也提供了一种机制，可以为给定的核心选择和启动特定的镜像。

PCA9422 こんにちは OTPのPCA9422ヒューズをどうやって燃やせるのか知りたいです。 よろしくお願い申し上げます。

MC33XS2410 - NRND 状态 您好！ 我们目前正在研究一种设计，该设计将包括用于 24V 汽车环境的比例电磁阀驱动器。MC33XS2410 非常适合我们，我们甚至还购买了评估板进行预设计测试。 然而，我们最近才在 NXP 网站的产品页面上注意到 NRND 状态，但在其他地方都没有注意到。 您能提供更多关于此情况的详细信息吗？真的不再推荐用于新设计了吗？对于我们的申请，您还有其他方案可以考虑吗？ 提前致谢！

RW612 - Changing TX power - FRDM-RW612 - Test Tool How do we change BLE TX Power for PHY1 and PHY2 in the Test Tool when using the FRDM-RW612 eval-kit? It seams that the tool do not support the set TX power in the HCI cmd HCI_LE_Transmitter_Test [v4]  https://www.bluetooth.com/wp-content/uploads/Files/Specification/HTML/Core-54/out/en/host-controller-interface/host-controller-interface-functional-specification.html#UUID-9b984fde-3e9f-05f3-d698-054ca618bcf3 NXP Test Tool 12 (BLE HCI 5.0 16.1.xml)  This looks more like "HCI_LE_Transmitter_Test [HCI_LE_Transmitter_Test [v2]]"  When reading the TX power using HCI_Read_Trasmit_Power_Level: Type[0] = 0x4 Type[1] = 0xC

PCA9422 你好 我想知道如何烧毁PCA9422的OTP熔丝。 谢谢

SL3S1206FUD2/HA SL3S1206FUD2/HA，I would like to obtain the corresponding electronic wafer map file for this product to confirm (the good/die status), because a wafer mapping indicates the good and bad samples in a specific wafer, so it is only valid for that specific wafer."

FRDM-MCX C162 Low Power Presence Detection Demo In this lab, we will learn how to connect and configure expansion boards on the Freedom MCXE 162, including a pressing sensor and a display. Hardware requisites: FRDM-MCXC162 Board Type C USB Cable MikroE OLED B/W Click display in I2C mode SparkFun Qwiic dToF Imager (TMF8820) Software requisites: IDE: Visual Studio Code 1.130.0 or later SDK: v26.06.00 Windows OS (It was used Windows 11 for this hands-on) This hands-on describes Expansion boards Lab Guide This video is currently being processed. Please try again in a few minutes. (view in My Videos) FRDM-Training Hands-On Training MCXC

FRDM-MCX C162 Firmware Binary Programming Lab In this lab, we will learn how to program a firmware binary onto the FRDM-MCXC162 development board. The lab will guide you through the complete firmware programming process, starting with the required hardware and software, and continuing with the development environment setup. Hardware requisites: FRDM-MCXC162 Board Type C USB Cable Software requisites: IDE: Visual Studio Code 1.130.0 or later SDK: v26.06.00 Windows OS (It was used Windows 11 for this hands-on) Link Server v25.5.59 Any Recent Phyton 3 Version Windows Command Prompt (CMD) This hands-on describes  Firmware Binary Programming Lab Guide This video is currently being processed. Please try again in a few minutes. (view in My Videos) FRDM-Training Hands-On Training MCXC

FRDM-MCX C162 Low Power Temperature Sensing Demo In this lab, we'll learn how to access Application Code Hub directly from Visual Studio Code, download a low-power sensing application, and run it on the FRDM-MCXC162. Hardware requisites: FRDM-MCXC162 Board Type C USB Cable Software requisites: IDE: Visual Studio Code 1.130.0 or later SDK: v26.06.00 Windows OS (It was used Windows 11 for this hands-on) This hands-on describes Low Power Temperature Sensing Lab Guide This video is currently being processed. Please try again in a few minutes. (view in My Videos) FRDM-Training Hands-On Training MCXC