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Booting a Non-XIP Application from SEMC NAND on MIMXRT1170-EVKB Software Prerequisites MCUXpresso IDE Tera Term (serial terminal) Secure Provisioning Tool 1 Introduction This article describes the end-to-end procedure for booting a non-XIP application from SEMC parallel NAND flash on the MIMXRT1170-EVKB. Because NAND memory is block-oriented and cannot be executed in place, the application image must be linked to internal or external RAM (ITCM, DTCM, OCRAM, or SDRAM) and copied from NAND into RAM by the i.MX RT1170 BootROM prior to execution. The guide covers the required board rework, hardware validation using the MCUXpresso SDK, project configuration for RAM-linked builds, bootable image generation using the MCUXpresso Secure Provisioning Tool (SEC), one-time fuse programming for ECC, image programming to NAND, and final boot verification. Readers are strongly encouraged to review Section 2 (Bootable Image Layout) of application note AN14069 before proceeding, as familiarity with the image layout is essential for understanding the steps that follow. RT1170 Bootable image layout 2 Hardware Rework The EVKB ships with the SEMC NAND data-line 0-ohm resistors depopulated (DNP) because those SoC pins are muxed with other functions on the board. You must solder them in before NAND is usable. 2.1 Resistors to Populate Solder R1872 through R1879 (eight 0-ohm resistors) on NAND data lines DATA0-DATA7. Before soldering, cross-check against your specific EVKB revision’s schematic. Open the board schematic PDF and search for the SEMC NAND section, the reference designators can shift by a digit or two between revisions. The relevant schematic is downloadable from the NXP product page. 2.2 Hardware Validation via SDK Examples After populating the resistors, validate the rework by running the SDK example mentioned below in the default QSPI NOR boot configuration (no changes to SW1/SW2 from factory settings yet). This isolates hardware issues from boot-configuration issues and gives clean signal before attempting SEC flashing. 2.3 Recommended Validation Sequence Run the semc_nand component example. Path: \boards\evkbmimxrt1170\component_examples\flash_component\semc_nand. Import via File → Import → MCUXpresso SDK Examples → MIMXRT1170-EVKB → component_examples\flash_component\semc_nand Build and flash to QSPI NOR (default boot configuration). Open a serial terminal on the MCU-Link VCOM port at 115200 baud 8N1. Press reset. The example will read the NAND ID, erase a block, program a page, read it back, and print the results. Pass criteria: all operations complete without errors and the read-back data matches the written data. If this passes, the hardware rework (R1872–R1879) is electrically correct and the NAND software layer that SEC depends on works. Please proceed to SEC flashing.   3 Build a NAND-Bootable Application in MCUXpresso IDE NAND is block-oriented; the CPU cannot execute directly from it. The application must be RAM-linked (non-XIP), and the ROM will copy it into RAM before jumping. 3.1 Import the SDK Example Install SDK_26.03.00_MIMXRT1170-EVKB into MCUXpresso IDE (drag the ZIP into “Installed SDKs”). File → Import → MCUXpresso SDK Examples. Board: MIMXRT1170-EVKB; core: CM7. Select the iled_blinky example for initial bring-up. Click Finish. 3.2 Configure Project for RAM-Linked (Non-XIP) Build Right-click project → Properties → C/C++ Build → MCU settings: In Memory details, set default RAM to ITCM/OCRAM/SDRAM as shown in below images. Move the corresponding RAM to the lower line of the Flash item, below BOARD_FLASH using the arrows on the right. Since the BootROM uses the first 8K of the linked RAM during image copying, in this step, the start address is offset by 0x2000 and the size is modified accordingly. Setting default RAM to ITCM: Setting default RAM to OCRAM: Note: There is no limitation when linking the image text section to ITCM, DTCM, or SDRAM for non-XIP boot. However, when linking the image text section to OCRAM (0x2020_0000 – 0x203F_FFFF), one limitation applies: the region 0x2024_0000 – 0x2024_BFFF must be reserved as this is the ROM RW region. If the image text section is linked into the ROM RW region, the ROM routine will be corrupted during image copying. Setting default RAM to SDRAM: Note: This option requires an XMCD (External Memory Configuration Data) block in the boot image. Then C/C++ Build → Settings → MCU C Compiler → Preprocessor, add or change: XIP_BOOT_HEADER_ENABLE=0 XIP_EXTERNAL_FLASH=0 In the project’s Settings tab (project root), check “Link application to RAM”.   4 Build the Bootable Image in the SEC Tool 4.1 Create the SEC Workspace Launch MCUXpresso Secure Provisioning Tool File → New workspace → choose a folder Processor: MIMXRT1176 (RT1170-EVKB) Boot type (toolbar): Unsigned Boot device (toolbar): SEMC NAND LC: Open, HAB disabled 4.2 Configure SEMC NAND device parameters for Micron MT29F2G08ABAGAH4-IT:G Select Target → Boot Memory … to open Boot Memory Configurations Based on MT29F2G08ABAGAH4 datasheet, its default ECC is off, so we need to do the below ECC settings: 4.3 Build the bootable image Go back to the MCUXpresso IDE and build the iled_blinky project. Upon successful build, an axf file will be generated. You may find it in …\MCUXpressoIDE_25.6.136\workspace\evkbmimxrt1170_iled_blinky_cm7\Debug Navigate back to Secure Provisioning Tool → Build image Source executable image → Browse → …\MCUXpressoIDE_25.6.136\workspace\evkbmimxrt1170_iled_blinky_cm7\Debug\evkbmimxrt1170_iled_blinky_cm7.axf Start address: Needs to correspond to the start address set in Memory Configurations in Part 3.2 If linking the application to SDRAM, check XMDC → SEMC SDRAM DCD (binary): None Click Build Image Status of the command is shown in the log and the bottom of the screen:   5 Put the Board in Serial Downloader Mode Before SEC can write to NAND, the RT1176 ROM must be in SDP mode. 5.1 Boot Mode for Serial Downloader SW1 = OFF-OFF-OFF-ON (BOOT_MODE[1:0] = 01) The boot mode is selected based on the binary value stored in the internal BOOT_MODE register, and switch SW1-3 and SW1-4 are used to select the boot mode on the MIMXRT1170 EVKB board. SW1-1 SW1-2 SW1-3 SW1-4 BOOT_MODE Mode OFF OFF OFF ON 01 Serial Downloader OFF OFF ON OFF 10 Internal Boot   5.2 Connect and Verify Power off the board (SW5 OFF). Set SW1 as shown above. Connect a USB cable to J20 (USB OTG1, primary USB per the schematic) Power on (SW5 ON) and press SW4 (reset). Windows Device Manager should show an HID device with VID=0x1FC9, PID=0x013D. This is the RT1176 ROM’s SDP interface.   6 Burn Fuse for the EVKB’s NAND This step is NAND-specific. Per RM Table 10-20 (Fuse definition for Parallel NAND over SEMC), for the RT117x ROM to load an image from this NAND with ECC protection and valid bad-block detection, one fuse must be burned for reliable NAND boot on the EVKB’s Micron NAND. 6.1 The Fuse Attribute Value Register BOOT_CONFIG_MISC2[31:0] Offset 0x0C80 Bit to burn Bit 24 Bit value 1 Value to burn for EVKB 1 (register = 0x01000000) Without this burn, the ROM reads pages without ECC correction. Because the Micron NAND writes ECC-protected data only when ECC is enabled, any data written via the SDK with ECC enabled would appear as uncorrected bytes + parity. With ECC off, even small bit-errors become uncorrectable read failures, and bad-block detection via ECC status is unreliable. 6.2 Test Connection Click Test connection. The expected result is shown in the screenshot below. 6.3 How to Burn the Fuse via SEC Ensure the board is in SDP mode, with USB connected to J20. In the SEC workspace, open Build image → OTP configuration. Read the current values from the processor. Locate BOOT_CONFIG_MISC2[31:0] at offset 0x0C80. In the Required value column, enter 0x01000000. Ensure there is no “*” (unknown) in any bit of the current or required value. Select Advanced Mode → Generate script, to confirm that only MISC2 bit 24 will be written. Select Advanced Mode → Burn to execute the burn. Read the fuses back and verify that BOOT_CONFIG_MISC2 = 0x01000000 and that other fuses remain unchanged. Click OK.   7 Write the Bootable Image to NAND via SEC At this stage, every item in the Build image tab should be checked green. Switch to the “Write image” view. Use built image: checked. Connection type: USB (ensure that the device remains in SDP mode and is connected). Click Write image.   8 Configure Boot Switches for Internal Boot from SEMC NAND 8.1 Power Off Slide SW5 to OFF. 8.2 Set BOOT_MODE to Internal Boot SW1 = OFF-OFF-ON-OFF (BOOT_MODE[1:0] = 10) 8.3 Set BOOT_CFG1 for SEMC Parallel NAND SW2 = OFF-OFF-OFF-OFF-ON-OFF-OFF-OFF SW2 position BOOT_CFG1 bit Value SW2-1 BOOT_CFG[0] 0 (OFF) SW2-2 BOOT_CFG[1] 0 (OFF) SW2-3 BOOT_CFG[2] 0 (OFF) SW2-4 BOOT_CFG[3] 0 (OFF) SW2-5 BOOT_CFG[4] 0 (OFF) SW2-6 BOOT_CFG[5] 1 (ON) SW2-7 BOOT_CFG[6] 0 (OFF) SW2-8 BOOT_CFG[7] 0 (OFF) SW2-9 BOOT_CFG[8] 0 (OFF) SW2-10 BOOT_CFG[9] 0 (OFF) This is the EVKB-specific setting that selects SEMC Parallel NAND as the boot device.   9 Boot and Verify Slide SW5 to ON. Press SW4 (reset). The on-board user LED should blink, confirming that the application has booted successfully from SEMC NAND.   References AN14069 — i.MX RT1170 Boot Image Layout. IMXRT1170RM — i.MX RT1170 Reference Manual. MIMXRT1170-EVKB Hardware Development User Guide and Board Schematic. Micron MT29F2G08ABAGAH4 NAND Flash Datasheet. MCUXpresso Secure Provisioning Tool User Guide. This article describes the end-to-end procedure for booting a non-XIP application from SEMC parallel NAND flash on the MIMXRT1170-EVKB.
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fs26 调试引脚直接连接 VBOS 有什么问题? 调试引脚直接连接 VBOS 会导致 fs26 永久进入 OTP 模式,无法通过发送 spi exit-debug 命令退出调试,对吗?在哪里可以找到 FS26 日期表中的这一证明? Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 亲爱的 Yang_Yang3920 请确认您是否能获得 FS26 的完整数据表。请查看所附的 UM11503。如果您没有 FS26 的完整数据表,这可能会给您有关 FS26 的提示。但是,如果没有完整的数据表,就很难使用 FS26。我无法回答任何问题,因为公开文件中没有这些问题的答案。我只能告诉你这些信息在机密文件中的位置。有关调试功能、电压等级和时间,请参阅完整的 FS26 数据表中的第 21 节。 本节还介绍了如何退出调试模式和 OTP 模式。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 1. 需要外部事件 " 调试引脚 = GND " 才能在 fs26 启动进入 OTP 模式时触发 fs26 退出 OTP 模式。you可以查看 OTP 模式流程图。 2. 需要外部事件 " 2.5 V < VDEBUG < 6 V " 才能在 fs26 启动进入调试模式时触发 fs26 退出调试模式。you可以查看调试模式流程图。 但在我上面的电子原理图中,fs26 调试引脚直接连接 VBOS,这就限制了 fs26 在不发送 spi exit-debug 命令之前只能是这两种模式之一。对不对? 这意味着在我的电子原理图中fs26启动完成后,没有上面提到的外部事件可以触发fs26使流量状态机连续运行。 Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 亲爱的 Yang_Yang3920 我怀疑您的 FS26 没有处于调试模式。要进入调试或 OTP 模式,对施加电压的电压和时间都有要求。有关要求和时序,请参阅 FS26 完整数据表中的第 21 节和表 259。 FS26 寄存器中有一个位用于确认 FS26 是否处于 DEBUG 模式。请参见表 105。如果 FS26 处于 DEBUG 模式,请检查该位。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 我上面的电子原理图是否有问题,即 fs26 调试引脚直接连接 VBOS。目前的问题是无法通过发送 spi exit-debug 命令退出调试。 Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 亲爱的 Yang_Yang3920 将 DEBUG 引脚连接到 VBOS 不会将 FS26 设置为 OTP 模式。请参见表 259。有关进入正常模式、OTP 模式和调试模式的条件,请参阅 FS26 完整数据手册。如需退出 OTP 模式,请参阅第 21.1 节和图 76。 FS26 的完整数据表可在 FS26 产品页面的 "安全 "部分找到。 致以最崇高的敬意 约瑟夫
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CAAMハードウェアIPを使用しないi.MXプラットフォームでのDM-Cryptの使用 こんにちは、 私はNXPの「CAAMハードウェアIPを使用しないi.MXプラットフォームでのDM-Cryptの使用」ガイドに従って、i.MX93ボードで作業しています。 私は以下の手順を使用しています。 modprobe dm-crypt modprobe tee_crypto modprobe trusted export DEV=/dev/loop0 dd if=/dev/zero of=/data/encrypted.img bs=1M count=512 losetup -P $DEV /data/encrypted.img export KEYNAME=dm_trustedkey export KEY="$(keyctl add trusted $KEYNAME 'new 32' @s)" keyctl pipe $KEY >/data/$KEYNAME.blob keyctl list @s export ALGO="capi:cbc-aes-tee-plain" export BLOCKS=$(blockdev --getsz /dev/loop0) export SECTOR_SIZE=4096 export TABLE="0 $BLOCKS crypt $ALGO :32:trusted:$KEYNAME 0 $DEV 0 1 sector_size:$SECTOR_SIZE" dmsetup -v create encrypted --table "$TABLE" しかし、カーネルが以下のOOPSエラーでクラッシュします。 [ 713.174934] Unable to handle kernel paging request at virtual address ffff8000a1fca858 [ 713.182908] Mem abort info: [ 713.185716] ESR = 0x0000000096000006 [ 713.189477] EC = 0x25: DABT (current EL), IL = 32 bits [ 713.194786] SET = 0, FnV = 0 [ 713.197848] EA = 0, S1PTW = 0 [ 713.200993] FSC = 0x06: level 2 translation fault [ 713.205873] Data abort info: [ 713.208762] ISV = 0, ISS = 0x00000006, ISS2 = 0x00000000 [ 713.214246] CM = 0, WnR = 0, TnD = 0, TagAccess = 0 [ 713.219296] GCS = 0, Overlay = 0, DirtyBit = 0, Xs = 0 [ 713.224611] swapper pgtable: 4k pages, 48-bit VAs, pgdp=0000000089bcd000 [ 713.231309] [ffff8000a1fca858] pgd=10000000fffff003, p4d=10000000fffff003, pud=10000000ffffe003, pmd=0000000000000000 [ 713.241943] Internal error: Oops: 0000000096000006 [#1] PREEMPT SMP [ 713.248199] Modules linked in: tee_crypto dm_crypt crct10dif_ce polyval_ce polyval_generic layerscape_edac_mod rtc_rv8803 at24 btnxpuart flexcan can_dev cfg80211 fuse overlay trusted [ 713.264459] CPU: 0 PID: 532 Comm: dmsetup Not tainted 6.6.52-lts-next-07235-gfdd32c7240b4 #1 [ 713.272880] Hardware name: EVVA i.MX93 Gateway (DT) [ 713.277743] pstate: a0400009 (NzCv daif +PAN -UAO -TCO -DIT -SSBS BTYPE=--) [ 713.284694] pc : osq_lock+0x5c/0x134 [ 713.288270] lr : __mutex_lock.constprop.0+0x1f0/0x540 [ 713.293317] sp : ffff800083543750 [ 713.296616] x29: ffff800083543750 x28: ffff000001e3417a x27: 0000000000000001 [ 713.303743] x26: ffff000000a43e00 x25: ffff000005b7dbf0 x24: 00000000ffffffff [ 713.310864] x23: 0000000000000002 x22: fffffc000002e4c0 x21: fffffc000002e884 [ 713.317988] x20: ffff800083543768 x19: fffffc000002e878 x18: 0000000000000001 [ 713.325112] x17: 0000000000000000 x16: 0000000000000000 x15: 0000000000000000 [ 713.332239] x14: 0000000000000000 x13: 01485ce3a37a7a58 x12: ed352f5eedb722c0 [ 713.339360] x11: 0101010101010101 x10: fffffffffa67a3b3 x9 : 0000000000000000 [ 713.346484] x8 : ffff800083543920 x7 : 0000000000000000 x6 : 000000000000003f [ 713.353608] x5 : 0000000000000040 x4 : 0000000003fffbff x3 : ffff800081fcc860 [ 713.360732] x2 : ffff800081cf0d00 x1 : ffff00007fb98d00 x0 : fffffc000002e884 [ 713.367859] Call trace: [ 713.370294] osq_lock+0x5c/0x134 [ 713.373518] __mutex_lock.constprop.0+0x1f0/0x540 [ 713.378215] __mutex_lock_slowpath+0x14/0x20 [ 713.382479] mutex_lock+0x48/0x54 [ 713.385787] tee_device_get+0x20/0x6c [ 713.389444] register_shm_helper+0x3c/0x2e8 [ 713.393624] tee_shm_register_kernel_buf+0x18/0x24 [ 713.398408] skcipher_setkey+0xe8/0x21c [tee_crypto] [ 713.403374] cbc_skcipher_setkey+0x38/0x7c [tee_crypto] [ 713.408589] crypto_skcipher_setkey+0x6c/0x124 [ 713.413029] crypt_setkey+0x104/0x22c [dm_crypt] [ 713.417658] crypt_set_key+0x248/0x360 [dm_crypt] [ 713.422354] crypt_ctr+0x634/0xfb8 [dm_crypt] [ 713.426705] dm_table_add_target+0x218/0x380 [ 713.430969] table_load+0x140/0x3f0 [ 713.434453] ctl_ioctl+0x378/0x648 [ 713.437851] dm_ctl_ioctl+0x10/0x20 [ 713.441334] __arm64_sys_ioctl+0xac/0xf0 [ 713.445252] invoke_syscall+0x48/0x114 [ 713.448996] el0_svc_common.constprop.0+0xc0/0xe0 [ 713.453693] do_el0_svc+0x1c/0x28 [ 713.457001] el0_svc+0x40/0xe4 [ 713.460055] el0t_64_sync_handler+0x120/0x12c [ 713.464402] el0t_64_sync+0x190/0x194 [ 713.468066] Code: 340005c4 51000484 d000f723 91218063 (f864d863) [ 713.474147] ---[ end trace 0000000000000000 ]--- [ 713.478800] note: dmsetup[532] exited with preempt_count 1 私は6.6.52_2.2.2のscarthgapリリースを使用しています。 問題のあるドライバは drivers/tee/crypto/tee_skcipher.c だと思います。 カーネルモジュールをロードした際の出力は以下のとおりです。 [ 665.731673] tee_client_open_session failed, err: ffff0008 [ 665.737206] tee_crypt algorithms registered in /proc/crypto [ 665.742835] driver 1.0 loaded. 文書に記載されている前提条件は、当社のBSPにおいて満たされています。 前提条件: OCRAMの一部領域をSecure Worldのみがアクセスできるように予約してください。この領域は暗号鍵を保存するために使用されます。現在のOCRAM予約領域: i.MX 93の場合:0x20518000 - 0x2051C000 i.MX 95の場合:0x204BC000 - 0x204C0000 i.MX 91の場合:0x204A0000 - 0x204A4000 i.MX 943の場合:0x204BC000 - 0x204C0000 カーネルで以下の設定が有効になっていることを確認してください。 CONFIG_TEE_CRYPTO = m CONFIG_DM_CRYPT = m CONFIG_TRUSTED_KEYS = m CONFIG_TRUSTED_KEYS_CAAM = n CONFIG_TRUSTED_KEYS_TEE = y OP-TEEで、DM-cryptが有効になっているプラットフォーム固有のセクションであるcore/arch/arm/plat-imx/conf.mk内の以下のフラグが有効になっているかどうかを確認します。 CFG_IMX_TRUSTED_ARM_CE = y CFG_IN_TREE_EARLY_TAS += trusted_keys/f04a0fe7-1f5d-4b9b-abf7-619b85b4ce8c 何が問題なのか、何か心当たりはありますか? Re: DM-Crypt usage on i.MX Platforms without CAAM hardware IP 修正しました。CFG_IMX_TRUSTED_ARM_CE = y で再構築する際に、optee blob を更新するのを忘れていました。 閉じることができます。
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PCF2131 MBF可靠性报告 我使用的是 PCF2131 RTC I2C 集成电路,我们需要它在 50C 温度条件下的可靠性报告和 MTBF 数据。 RTC Re: PCF2131 RELIABILITY REPORT FOR MTBF 您好, 为了获取所需的 FIT/MTBF 数据,请创建 标准票据。 谢谢您! BRs, Tomas
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将 SJA1110 用作虚拟以太网交换机 您好, SJA1110 上电后,在没有外部 QSPI 闪存的情况下,是否能像非网管交换机(虚拟交换机)一样工作?如果不是,通过其 SPI_AP 接口至少需要怎样的配置序列才能使其表现得像一个虚拟开关?请列出所有要配置的寄存器以及每个寄存器的值。 谢谢! 查尔斯
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MDIO APIs in S32k344 RTD? Hi there, My custom board connects S32K344 EMAC's MDIO to SJA1110's SMI_AP interface. I'd like to configure SJA1110's internal 100BASE-T1 PHYs through MDIO interface, but I couldn't find any MDIO read/write APIs in real-time driver package. Can you tell me where those APIs are? Thanks, Charles Re: MDIO APIs in S32k344 RTD? Hello @cmnxp , The MDIO access APIs are available in the S32K3 RTD, but they are provided under the GMAC driver rather than as a separate standalone MDIO module. In the GMAC RTD API, the relevant functions are Gmac_Ip_MDIOWrite() and Gmac_Ip_MDIORead(). For your specific use case with SJA1110 SMI_AP, please note that the internal 100BASE-T1 PHY subsystem is managed through a Clause 45 register map, so you will typically need the Clause 45 APIs - Gmac_Ip_MDIOReadMMD(), Gmac_Ip_MDIOWriteMMD(). Best regards, Pavel
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RT1062 SAI MCLK入力をマスターとして RT1062のSAI1を送信用のI2Sマスターとして使用しつつ、1060 EVKBの外部クロックソースからの入力としてMCLKを使用しようとしています。RT1062のSAI1を、内部PLLから生成されたMCLKを使用してI2Sマスターとして動作させており、J23のピン1(信号GPIO_AD_B1_09)でMCLK出力を確認でき、同じヘッダー上でBCLKなども確認できます。 このThreadから私が理解したことは次のとおりです。 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/SAI1-MCLK1-source-select/mp/1435023 その同じピンをMCLK入力として使用できるということです。これらのレジスタフィールドを変更します(RMのp326-327): - IOMUXC_GPR_GPR1 の SAI1_MCLK1_SEL - MCLK ピンを選択するには、000 から 011 に変更します。 - IOMUXC_GPR_GPR1 の SAI1_MCLK1_DIR - 入力として MCLK を選択するには、1 から 0 に変更します。 また、どちらの場合も IOMUXC_SW_MUX_CTL_PAD_GPIO_AD_B1_09 は 3 に設定され、AD_B1_09 が MCLK 機能に選択されます。 この操作を行い、J23のピン1に外部クロック信号を供給すると、I2S出力が表示されません。BCLKの生成なども行われません。 I2Sマスタ送信の入力としてMCLKを選択するために、他にレジスタの変更が必要ですか?
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IBISモデルリクエスト — MC33664ATL1EG / MC33FS8530A0ES / MC33XS2410EL(信号完全性解析用) NXPコミュニティの皆様、こんにちは。 私は信号完全性解析に取り組んでおり、以下のIBISシミュレーションモデルが必要です。 NXPコンポーネント: 1. MC33664ATL1EG(TPLトランシーバ) 2. MC33FS8530A0ES(システムベーシス・チップ) 3. MC33XS2410EL(ハイサイドスマートスイッチ) これらのIBISファイルを提供していただけますか? または、NDA(秘密保持契約)の下で入手可能かどうか確認してください。 事前に感謝いたします。 DSC
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PF53 变体封装标记 尊敬的, 在我们的一个电路板中,我们同时使用了该元器件的 PF5301 (8A) 和 PF5302 (15A) 选项,是否有可能从封装标记中区分出一个元器件和另一个元器件? 我在组件的数据表中看不到任何提及不同代码的用法,也看不到标记的一般定义。 PMIC Re: PF53 variants package marking 您好, 感谢您对恩智浦半导体产品的关注, 顶部的标记可以区分它们,标题应包含部件编号 PF53XX. 这取决于零件类型,是用于生产还是样品,但应该有所不同、 此致
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S32k344 RTD 中的 MDIO API? 您好, 我的定制主板将 S32K344 EMAC 的 MDIO 连接到 SJA1110 的 SMI_AP 接口。我想通过 MDIO 接口配置 SJA1110 的内部 100BASE-T1 PHY,但在实时驱动程序包中找不到任何 MDIO 读/写 API。能告诉我这些应用程序接口在哪里吗? 谢谢! 查尔斯 Re: MDIO APIs in S32k344 RTD? 你好@cmnxp、 MDIO 访问 API 在 S32K3 RTD 中可用,但它们是在 GMAC 驱动程序下提供的,而不是作为单独的独立 MDIO 模块提供的。在 GMAC RTD API 中,相关函数是 Gmac_Ip_MDIOWrite() 和 Gmac_Ip_MDIORead()。 对于您使用 SJA1110 SMI_AP 的特定用例,请注意内部 100BASE-T1 PHY 子系统是通过 Clause 45 寄存器映射管理的,因此您通常需要 Clause 45 API - Gmac_Ip_MDIOReadMMD()、Gmac_Ip_MDIOWriteMMD()。 顺祝商祺! 帕维尔
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i.MX95 EVKまたはi.MX8QM上でAndroidとLinuxの両方をDomUとして実行する Xenハイパーバイザー上でAndroid オートモーティブとLinuxゲストOSの両方を実行できるかどうか、その適用可能性を検証しています。 リリースノートとユーザーガイドの間には、矛盾する情報がいくつかあります。Android オートモーティブのリリースノートでは、i.MX8QMとi.MX95の両方で仮想化 Android に「N」が付いていますが、ユーザーガイドではXen上でAndroidを実行する方法が明確に説明されています。 サポートされているかどうかという質問に答えたいのですが、異なるドキュメントに基づいて正確に判断することができません。古いドキュメントではi.MX8QMでもサポートされていると書かれていますが、新しいドキュメントではサポートされていないと書かれています。 ユーザーガイドには、LinuxゲストまたはAndroid Automotiveゲストを実行できると記載されていますが、それらが同時に共存できるかどうか(2つのDomU)については記載されていません。i.MX95、i.MX8QM、あるいはその両方でこれが可能かどうか教えてください。 質問1で述べたように、i.MX 8QuadMaxについては、古いドキュメントにXen上でAndroid VMを実行できると記載されていましたが、それはAndroid 9またはAndroid 10の場合でした。最近のドキュメントでは、Xen 上の Android VM では「N」と記載されており、ユーザーガイドには i.mx 95 の手順しか記載されていません。新しいバージョンの Android を実行できない理由は何でしょうか? Android i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Linux
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Use SJA1110 as a dummy Ethernet switch Hi there, Does SJA1110 work like an unmanaged switch (dummy switch)  without external QSPI flash after powering it up? If not, what is the minimum configuration sequence through its SPI_AP interface to make it behave like a dummy switch? Please list all registers-to-configure and values for each register. Thanks, Charles
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what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? debug pin connect VBOS directly will cause fs26 enter OTP mode permanently , can't exit debug by sending spi exit-debug command, correct ? where can find this proof in fs26 date sheet? Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? Dear Yang_Yang3920, please confirm if you have access to the FS26 full datasheet. Please check the UM11503 attached. This might give you hints about the FS26, if you haven't the FS26 full datasheet. However without the full datasheet it would be very difficult to work with the FS26. I cannot answer any questions, which answers are not available in public documents. I can only point you where the information are located in the confidential documents. For the DEBUG function, voltage levels and timings please refer to the section 21. in the full FS26 datasheet.  In this section are also information how to exit the Debug and OTP modes.  With Best Regards, Jozef Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 1. need external event "Debug pin = GND" to trigger fs26 exit OTP mode when fs26 start up into OTP mode .you can see OTP mode flowchart. 2. need external event "2.5 V < VDEBUG < 6 V" to trigger fs26 exit debug mode when fs26 start up into debug mode .you can see Debug mode flowchart . but for my electronical schematic above , fs26 debug pin connect VBOS directly, that's limit fs26 can only be one of these two modes , before not sending spi exit-debug command. correct? that's means after fs26 startup finish in my electronical schematic, no above mentioned external event to trigger fs26 make flow State Machine  to run continuous. Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? Dear Yang_Yang3920, I suspect that your FS26 is not in Debug mode. To enter Debug or OTP mode, there are voltage and timing requirements for applying voltages. Please refer to the section 21. and to the Table 259. in the FS26 full datasheet for requirements and timings.  There is a bit in FS26 registers to confirm if the FS26 is in DEBUG mode. Please refer to the Table 105. Please check this bit if the FS26 is in DEBUG mode. With Best Regards, Jozef Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? is there any problem for my electronic schematic above ,that's fs26 debug pin connect VBOS directly. current problem is that can't exit debug by sending spi exit-debug command. Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? Dear Yang_Yang3920, to connect the DEBUG pin to VBOS will not set the FS26 to OTP mode. Please refer to the Table 259. for conditions to enter Normal mode, OTP mode and Debug mode in the FS26 full datasheet. For exit OTP mode, please refer to the section 21.1 and Figure 76..  The FS26 full datasheet is available in the FS26 product page, under the Secure section. With Best Regards, Jozef
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S32k344 RTDにおけるMDIO APIとは? こんにちは、 私が作成したカスタムボードは、S32K344 EMACのMDIOをSJA1110のSMI_APインターフェースに接続します。SJA1110の内部100BASE-T1 PHYをMDIOインターフェース経由で設定したいのですが、リアルタイムドライバパッケージにMDIOの読み書きAPIが見つかりませんでした。それらのAPIはどこにあるのか教えていただけますか? ありがとうございます チャールズ Re: MDIO APIs in S32k344 RTD? こんにちは、 @cmnxp さん。 MDIOアクセスAPIはS32K3 RTDで利用可能ですが、独立したMDIOモジュールとしてではなく、GMACドライバの下で提供されます。GMAC RTD APIにおいて、関連する関数はGmac_Ip_MDIOWrite()とGmac_Ip_MDIORead()です。 SJA1110 SMI_AP の特定の使用例では、内部の 100BASE-T1 PHY サブシステムは Clause 45 レジスタマップによって管理されるため、通常は Clause 45 API (Gmac_Ip_MDIOReadMMD()、Gmac_Ip_MDIOWriteMMD()) が必要になります。 よろしくお願いいたします。 パベル
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SJA1110をダミーイーサネットスイッチとして使用する こんにちは、 SJA1110は、電源投入後、外部QSPIフラッシュなしでアンマネージドスイッチ(ダミースイッチ)のように動作しますか?そうでない場合、SPI_APインターフェースを介してダミースイッチのように動作させるための最小限の設定手順は何ですか?設定が必要なレジスタとその各レジスタの値をすべてリストアップしてください。 ありがとうございます チャールズ
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PCF2131 RELIABILITY REPORT FOR MTBF I am using PCF2131 RTC I2C IC, for which we require Reliability report with MTBF data at 50C. rtc Re: PCF2131 RELIABILITY REPORT FOR MTBF Hi, In order to get the requested FIT/MTBF data, please create a standart ticket. Thanks! BRs, Tomas
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FS26デバッグピンをVBOSに直接接続することの問題点は何ですか? デバッグピンをVBOSに直接接続すると、fs26がOTPモードに永久的に移行し、spi exit-debugコマンドを送信してもデバッグを終了できなくなる、ということでよろしいでしょうか?この証拠はFS26のデータシートのどこに記載されていますか? Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? Yang_Yang3920様、 FS26の完全なデータシートにアクセスできるかどうか確認してください。添付のUM11503をご確認ください。FS26の完全なデータシートをお持ちでない場合、これはFS26に関するヒントを与えてくれるかもしれません。しかし、完全なデータシートがなければ、FS26を扱うのは非常に困難でしょう。公開文書に記載されていない質問にはお答えできません。機密文書の中で情報がどこに記載されているかをお教えすることしかできません。DEBUG機能、電圧レベル、タイミングについては、FS26データシートのセクション21を参照してください。 このセクションには、デバッグモードとOTPモードを終了する方法に関する情報も記載されています。 敬具、 ヨゼフ Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 1. fs26がOTPモードで起動したときに、fs26がOTPモードを終了するには、外部イベント「Debug pin = GND」が必要です。OTPモードのフローチャートを確認できます。 2. fs26がデバッグモードで起動したときにfs26のデバッグモードを終了するには、外部イベント「2.5 V < VDEBUG < 6 V」が必要です。デバッグモードのフローチャートを見ることができます。 しかし、上記の私の電子回路図では、fs26デバッグピンはVBOSに直接接続されているため、fs26はSPI exit-debugコマンドを送信する前に、これらの2つのモードのいずれかしか使用できません。正しい? つまり、私の電子回路図では、fs26の起動が完了した後、fs26のメイクフローステートマシンを継続的に実行させるための上記のような外部イベントは発生しないということです。 Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? Yang_Yang3920様、 お使いのFS26がデバッグモードになっていないのではないかと思います。デバッグモードまたはOTPモードに入るには、電圧印加に関する電圧およびタイミングの要件があります。要件とタイミングについては、FS26の完全データシートのセクション21および表259を参照してください。 FS26レジスタには、FS26がデバッグモードであるかどうかを確認するためのビットがあります。表105を参照してください。FS26がデバッグモードになっている場合は、この部分を確認してください。 敬具、 ヨゼフ Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? 上記の電子回路図に何か問題はありますか?FS26デバッグピンがVBOSに直接接続されています。現在の問題は、spi exit-debug コマンドを送信してもデバッグを終了できないことです。 Re: what‘s problem about fs26 debug pin connect VBOS directly? Yang_Yang3920様、 DEBUGピンをVBOSに接続しても、FS26はOTPモードに設定されません。表259を参照してください。FS26のフルデータシートには、ノーマルモード、OTPモード、デバッグモードに入るための条件が記載されています。OTPモードを終了する方法については、セクション21.1および図76を参照してください。 FS26の完全なデータシートは、FS26製品ページの「セキュリティ」セクションに掲載されています。 敬具、 ヨゼフ
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Running both Android + Linux as DomU's on i.MX95 EVK or i.MX8QM I am checking the applicability of running both Android Automotive and Linux guest OSes on top of Xen hypervisor.  There are some conflicting information on between release notes, and user guides, In the release note of the Android Automotive, there is an "N" on both i.MX8QM and i.MX95 for Virtualization Android, while it is clearly instructed in the user guide how to run Android over Xen: I want to answer the question whether it is supported or not, but I cannot accurately decide based on different documents, older documents says its supported even for i.MX8QM and newer ones says no.  It is mentioned in the user guide that you can run Linux Guest or Android Automotive Guest, but its not mentioned whether they can coexist at the same time (2 DomUs). Please tell me if this is possible in i.MX95 or i.MX8QM or both.  As mentioned in question 1, for the i.MX 8QuadMax, it was mentioned in old documents that it can run Android VM over Xen, but that was for Android 9 or Android 10. In recent documentation it is stated as "N" in the Android VM over Xen and the user guide shows instuctions only for i.mx 95, is there a reason that it cannot run newer Android versions? Android i.MX 8 Family | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Linux
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PF53 variants package marking Dears, In one of our board we are using both the PF5301 (8A) and the PF5302 (15A) options of the component, is it possible to tell one component from the other from the package markings? I see no reference to the usage of different codes in the datasheet of the component, nor a general definition of the marking. PMIC Re: PF53 variants package marking Hi, Thank you for your interest in NXP Semiconductor products, Top marking differentiates them, the heading should contain the Part Number PF53XX. It would depend on the part type, if they are for manufacture or they are samples, they should be different though, Regards
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IBIS Model Request — MC33664ATL1EG / MC33FS8530A0ES / MC33XS2410EL for Signal Integrity Analysis Hello NXP Community, I am working on Signal Integrity analysis and I need IBIS simulation models for the following NXP components : 1. MC33664ATL1EG (TPL Transceiver) 2. MC33FS8530A0ES (System Basis Chip) 3. MC33XS2410EL (High Side Smart Switch) Could you please provide these IBIS files or confirm if they are available under NDA ? Thank you in advance. DSC
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