LX2160A: Pull down value on receiver for SerDes lanes not used Hello, Chip: LX2160A The application note AN5407 specifies pull down on SerDes lanes if not used:  If some SerDes lanes are a no-connect, pull down their receiver pins to GND. Could you tell me the pull down value please? Or should I connect the receiver pins directly to GND? Thanks.

ls1021a eTSEC 发送超时 我有一个 LS1021A 物联网芯片和一个基于该芯片的原型板。两者都使用引导加载程序。 它在物联网板上运行完美，但在我的板上，以太网端口出现TX超时错误。我发出几个 ping 请求后，发送超时，然后又发出更多 ping 请求。这使得TFTP几乎无法使用。 当然，硬件方面也存在差异。我们的 MAC 连接到 BCM54616S，然后连接到 LAN9514。自动协商的上限为 100FD。TX超时在环回模式下也会发生。 为了传输数据，我必须在我的板子上的 TBI PHY 中设置 SGMII_AN 位，而 IOT 则不需要这样做（IOT 可以协商 1000FD）。 不确定为什么TX信号如此不稳定。这是否与速度限制有关？ Re: ls1021a eTSEC tx timeout 你好， 对于 100FD SGMII，请在原型板的引导加载程序中验证以下项目： 设置 LS1021A eTSEC 用于 SGMII 100 Mbps ECNTRL[TBIM] = 1 ECNTRL[SGMIIM] = 1 ECNTRL[R100M] = 1 MACCFG2[I/F Mode] = 01 表示 10/100 模式 LS1021A RM 特别指出，对于 SGMII 100 Mbps，应将 R100M = 1 。 重置和编程内部 TBI PHY。RM 指出 SGMII 使用 TBI 寄存器集，并且对于所有接口模式（包括 SGMII）重置 TBI 非常重要。 保持 SGMII_AN 设置为 TBI SGMII_AN 位“必须设置为 1”。因此，您的电路板只有在设置此位后才会发送数据，这并不奇怪；这表明您的引导加载程序初始化对于此 PHY/MAC 模式不完整。 不要依赖 100 Mbps 下的 1G 式 SGMII AN 行为。已知 LS1021A 报告显示，100 Mbps SGMII 操作在链路循环后会出现“SGMII 链路不正常”或间歇性无数据包行为，而 1G 操作则正常。这并不能证明您的 TX 超时的确切根本原因，但这足以证明 100FD SGMII 配置是一个强烈的怀疑对象。 回环结果很重要。如果您的“环回模式”是外部 PHY 环回或 SGMII 侧环回，则 100FD SGMII/TBI 设置仍然可能参与其中。如果是内部 MAC/eTSEC 环回，那么外部 BCM54616S/LAN9514 路径基本无关紧要，我会重点关注 eTSEC 初始化、描述符环处理、缓存一致性和 TX 停止/错误状态。 为了进行调试，请检查超时发生时 eTSEC TX 停止状态。RM 表示，当 eTSEC 不再处理来自 TxBD 环的发送帧时，会设置发送停止位；可重复出现的原因包括总线错误、无效的 BD/数据地址、无法纠正的 BD/数据读取错误以及 TxBD 编程错误，例如 Ready = 1 长度为 0 。还要检查是否看到 IEVENT_BSY ；NXP 的资料将 BSY 描述为由于缓冲区不足/软件无法足够快地服务于 BD 环而导致的 RX 帧丢失，这是一种软件/BD 环的症状，而不是纯粹的 SGMII 电气症状。 推荐的分离步骤： 1.强制外部PHY为 100FD ，如果需要，不进行铜缆自动协商。2.强制LS1021A MAC / eTSEC 为SGMII 100 Mbps ： TBIM = 1 ， SGMIIM = 1 ， R100M = 1 ， MACCFG2 I / F模式= 10 / 100。3. 设置 SGMII 模式后 RESET / 重新初始化 TBI 。4.设置TBI SGMII_AN = 1。 5.确认TBI链路/ AN状态、 eTSEC ECNTRL / MACCFG2和PHY SGMII侧状态。6.超时时，转储IEVENT 、 TX停止寄存器、 DMA状态和TXBD环内容。 此致敬礼 Re: ls1021a eTSEC tx timeout 忘了说了，我的端口设置为SGMII模式。

Facemesh Landmarkモデルptq変換におけるパフォーマンス低下 このリポジトリでは、ptq後にNXPがリリースしたGoogleのFaceMeshモデルを使っていました: nxp-demo-experience-demos-list/downloads.json at lf-6.12.3_1.0.0 ·NXP-IMX-support/NXP-demo-experience-demos-list しかしこのモデルは、468のランドマークポイントを持つGoogleの旧FaceMeshモデルに基づいています。 次に、Googleの新しいFaceMeshモデルに移行したいと考えています。これには478のランドマークポイントがあります。これをiMX 95 FRDMボードのNPU上で実行したいと考えています。そこで、これを量子化したかったのです。NXPのeIQ-neutron-sdk-linux-3.1.3を使っていますこのモデルを量子化するために。 この量子化の後、モデルのパフォーマンスは著しく劣化し、実際に使うにはほとんど使えない状態です。 当初はMIN-MAXオプションを使用して量子化していました。そのモデルは使い物にならなかった。次に、パーセンタイルオプションを使用してみたところ、パーセンタイルを95に設定した方がパフォーマンスが向上することがわかりました（これは回帰モデルの出力でしたが）。 しかし、それでも十分な性能は得られていません 1) NXPが古いFaceMesh(468)モデルのptqファイルを作成した際、どのオプションを使っていましたか?MIN-MAX?それともパーセンタイル？ 2) 量子化後にパフォーマンスが著しく低下した場合、他に確認すべき事項はありますか？ 3) CelebAデータセットでプロファイリングを行い、スクリプトのserialize_image.pyをモデルオプションで使いました。メディアパイプ全体を実行してキャリブレーションデータセットを作成するか、シリアル化スクリプトで変更すべきか オプション提供 serialize_image.py: -i //218 x 178 前面向けRGB画像 -<パス/トゥ/calib_bins> -Fビン -T float32 -0to1 -256、256 -NHWCレイアウト -コRGB TFLITE-Profiler: --input --データセット --出力 TFLITE-クオンタイザ: --input --プロファイル --quantize-inputs=false --quantize-outputs=false --量子化-キャリブレーション-方法= //最小最大値またはパーセンタイル

IPCF版本问题 我使用的RTD版本：SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_6.0.0_QLP01&04;IPCF版本：SW32K3_IPCF_4.2.1_D2504；EB版本：29.0，在导入excample project:IPCF_AutosarOS_S32K358_M7_0时报错，内容如下： Errors (11061) Plug in with a module Os TS T40D34M413R184" is not instald - cannot create module configurations for project IPCF AutosarOS S32K358 M7 0" 0 (11061) Plug in with a module "pc TS T40D34M4210R0 is not installed cannot create module configurations for project "IPCF AutosarOS $32K358 M7 0" 0 (11061) Plug in with a module Resource TS T40D34M5010Ro is notinstaled -cannet create module configurations for prcject IPCF AutosarOS $32K358 M7 0° @ (11061) Plug in with a module 'BaseNXP TS T40D34M50I0RO is notinstalled - cannot create module configurations for prgject IPCF AutosarOS $32K358 M7 0 @ (11061) Plug-in with a module "Mcu TS T40D34M5010R0 "is not instaled - cannot create module configurations for project 'IPCF AutosarOS $32K358 M7 0" 请问我该如何使用合适的IPCF或者EB版本解决这个问题？ Re: IPCF版本问题 嗨@liyongfeng 请问您能否告知我您的 EB tresos 环境中当前安装了哪些插件版本？ 另外，您能否尝试重新安装 RTD 软件包，并验证问题是否仍然存在？ BR，VaneB

I need help with my NFC card I recently buy the ACR122U-A9 and 13.56MHz RFID Proximity ID Card Key Tags Writable rewritable CUID fob tag, Compatible with MIFARE Classic 1K on Amazon. I installed MWT V.1.6.8424.424.63 and it work for like 4 tag, now it just say that it cannot read the card or it stops at like 63 on 64. Can anyone help? I'm really not that great with technology NFC Reader Library Re: I need help with my NFC card Hello sir, Thank you for working with our devices. Regarding the use of the ACR122U-A9 , I noticed that in the official page it mentions that this reader isn't recommended for new designs. My recommendation is to migrate to a recommended and supported one. Regarding the MW installed, would you mind clarify where did you get this middleware since I wasn't able to find it in the official page. I would like to understand what do you mean that the tags that are compatible with MIFARE Classic are able to work like 4 tag. MIFARE Classic cards can only support ISO14443-3 commands, please take a look at the Datasheet for a proper command description. If you could provide more information about your project I might be able to provide a better recommendation since MIFARE Classic cards aren't recommended either due to security reasons.

IMX95EVK-19-REV-A1 闪存问题 尊敬的恩智浦： 我尝试将 linux 镜像（ 6.18.20_2.0.0/ 6.18.2_1.0.0/6.12.49_2.2.0 ）刷入IMX95LP5-19 EVK REV A1上的 eMMC/SD 卡，但均未成功。 命令提示符显示[HID(W): LIBUSB_ERROR_PIPE (-9) ] SDPS: 启动 -f imx-boot-imx95-19x19-lpddr5-evk-sd.bin-flash_all。 IMX95LPD5EVK-19CM：L6.18.2 版本的 UUU eMMC 闪存出现故障（Linux 和 Windows 系统均出现 LIBUSB 错误） 上述参考资料提到 A1 芯片不支持官方网站上的当前镜像（6.12.34 没有 IMX95EVK 补丁）。所以我想知道是否有未公开的官方链接包含合适的图片？ 期待您的回复，谢谢。 BR/david 以下是IMX95LPD5EVK-19CM 的参考信息：L6.18.2 版本的 UUU eMMC 闪存出现故障（Linux 和 Windows 系统均出现 LIBUSB 错误） Re: IMX95EVK-19-REV-A1 flash problem A1 硅：推荐的 电路板支持包 为LF 6.6.52_2.2.x 请下载演示镜像L6.6.52_2.2.2_MX95 并使用镜像 imx-boot-imx95-a1-19x19-lpddr5-evk-sd.bin-flash_all 我刚刚验证了以下命令，它有效。 uuu.exe -b emmc imx-boot-imx95-a1-19x19-lpddr5-evk-sd.bin-flash_all

ICODE SLIはICODE SLIXに切り替えられません クライアントは私が提供したICODE SLIチップを使っていますが、このチップは終了しています。ICODE SLIXへの切り替えを試みていますが、クライアントのRFIDリーダーが認識できません。 Re: ICODE SLI can't be switch to ICODE SLIX こんにちは、 ICODE SLIXはISO15693レベルでICODE SLIと後方互換性を持つことを意図しているため、リーダーは少なくとも在庫管理時にSLIX UIDを検出すべきです。リーダーが認識できない場合は、まず故障がRFインベントリレベルにあるのか、アプリケーションのタグ識別ロジックにあるのかを確認してください。一般的な原因には、AFI/UIDフィルタリング、SLI製品認識のハードコード、古いリーダーファームウェア、または移行時のSLIX特有のセキュリティや機能の使用などがあります。最初のテストでは、AFIフィルタリングとタグホワイトリストを無効にし、標準ISO15693インベントリを実行し、UID/DSFID/AFIを読み取り、アプリケーションの受け入れロジックを旧SLIタグと比較します。 よろしくお願いします。

LX2160A:SerDesレーンを使わないレシーバのプルダウンバリュー こんにちは、 チップ： LX2160A アプリケーションノートAN5407には、SerDesレーンを使用しない場合にプルダウンを指定しています: もし一部のSerDesレーンがノーコネクトなら、その受信ピンをGNDに引き下げてください。 プルダウンの価値を教えていただけますか?それともレシーバのピンを直接GNDに接続すべきでしょうか? ありがとうございます。

使用 NXP 基于模型的设计方法开发完整的裸机操作系统是否可行？ 大家好， 我的目标是评估使用 MATLAB/Simulink、Embedded Coder 和 NXP MBDT 为 NXP S32G3 开发完整的裸机操作系统/软件平台的可行性。 目标是在 Simulink 中开发完整的软件栈，使用 Embedded Coder 生成 C 代码，并将生成的代码直接部署到 S32G3 Gold Box 上，而无需依赖外部操作系统、RTOS 或 AUTOSAR BSW。 具体来说，我想了解使用 NXP MBDT 在技术上是否可行，能否在 S32G3 上为 Cortex-A 内核和 Cortex-M 内核实现软件，生成的软件能够处理系统初始化、调度、中断管理、内存管理、硬件抽象、外设初始化、IPC 机制以及操作系统通常提供的其他服务。 我了解到启动 ROM 是硬件驻留的，并且在应用程序之前执行。我的目标是尽可能地使用 NXP MBDT 工作流程，通过 Simulink 生成的代码来实现硬件启动过程之后的所有操作。 因此，我的主要问题是： 1. 使用 NXP 基于模型的设计工具箱以及 MATLAB/Simulink 和 Embedded Coder，为 S32G3 开发一个完整的裸机软件平台（类似操作系统的框架），同时面向 Cortex-A 和 Cortex-M 内核，在技术上是否可行？如果 MBDT 工作流程存在任何限制，能否请您说明哪些部分仍然需要手写 C 代码或汇编代码？ 据我了解，MBDT是由NXP公司开发的。但是，如果这个问题更适合由 NXP MBDT 团队解答，请您指点我到合适的联系方式或支持渠道。 感谢您的指导。

Is it feasible to develop a complete bare-metal operating system using the NXP Model-Based Design To Hi team, My objective is to evaluate the feasibility of developing a complete bare-metal operating system/software platform for the NXP S32G3 using MATLAB/Simulink, Embedded Coder, and the NXP MBDT. The goal is to develop the complete software stack in Simulink, generate C code using Embedded Coder, and deploy the generated code directly onto the S32G3 Gold Box without relying on an external operating system, RTOS, or AUTOSAR BSW. In particular, I would like to understand whether, using the NXP MBDT, it is technically feasible to implement software for both the Cortex-A cores and the Cortex-M core on the S32G3, with the generated software handling system initialization, scheduling, interrupt management, memory management, hardware abstraction, peripheral initialization, IPC mechanisms, and other services typically provided by an operating system. I understand that the Boot ROM is hardware-resident and executes before the application. My intention is for everything after the hardware boot process to be implemented, as much as possible, using Simulink-generated code through the NXP MBDT workflow. Therefore, my primary question is: 1. Is it technically feasible, using the NXP Model-Based Design Toolbox together with MATLAB/Simulink and Embedded Coder, to develop an entire bare-metal software platform (OS-like framework) for the S32G3 targeting both the Cortex-A and Cortex-M cores? If there are any limitations within the MBDT workflow, could you please clarify what portions would still require handwritten C or assembly? I understand that MBDT is developed by NXP. However, if this question is better addressed by the NXP MBDT team, I would appreciate it if you could kindly direct me to the appropriate contact or support channel. Thank you for your guidance.

i.MX8M Plus - 专用于显示屏和摄像头的 I2C 接口 大家好， 我想确认一下是否有专用于显示屏和摄像头的 I2C 接口。 （例如，I2C2 用于显示器，I2C4 用于摄像头）或者配置上没有限制，我可以使用任何 I2C 接口作为显示器和摄像头接口吗？ Re: i.MX8M Plus - Dedicated I2C for Display and Camera 在 i.MX8M Plus 上，您可以使用任何可用的 I2C 控制器来连接显示相关设备或摄像头相关设备。SoC 内部没有专用的“摄像头 I2C”或“显示器 I2C”。选择取决于您的硬件设计和设备树配置。

LX2160A：接收器上未使用的 SerDes 通道的下拉值 你好， 芯片： LX2160A 应用笔记 AN5407 规定，如果未使用 SerDes 通道，则应将其下拉： 如果某些 SerDes 通道未连接，请将其接收器引脚拉低至 GND。 请问下拉菜单的值是多少？或者我应该将接收器引脚直接连接到 GND？ 谢谢。

使用 flex-installer "lsdk2606" 版本在 Debian "imx95-15x15-frdm" 系统上发布 "Weston.Service" 你好， 我使用 flex-installer 版本“ lsdk2606 ”安装了 Debian 镜像。 剧透 （高亮部分可供阅读） sudo flex-installer -i auto -d /dev/sdX -m imx95-15x15-frdm sudo flex-installer -i auto -d /dev/sdX -m imx95-15x15-frdm 我的imx95-15x15-frdm 然后，我按照标准流程继续安装。 剧透 （高亮部分可供阅读） debian-post-install-pkg debian-post-install-pkg 安装完所有软件包并重启后，启动时出现以下错误： 剧透 （高亮部分可供阅读） [失败] 启动 weston.service - W…nd compositor 作为系统服务失败。 [失败] 启动 weston.service - W…nd compositor 作为系统服务失败。 剧透 （高亮部分可供阅读） root@imx95-15x15-frdm:~# systemctl status weston.service × weston.service - Weston，一个 Wayland 排版器，作为系统服务 已加载: 已加载 (/usr/lib/systemd/system/weston.service;已启用；预设：已启用） 活动状态：失败（结果：退出代码），自 2026 年 7 月 20 日星期一 13:51:20 UTC 起；19 秒前 调用：67b22b0fa1484ce681d8b2acdc107add 触发者：● weston.socket 文档：man:weston(1) man:weston.ini(5) http://wayland.freedesktop.org/ 进程：408 ExecStart=/usr/bin/weston --log= ${XDG_RUNTIME_DIR} /weston.log --modules=systemd-notify.so (code=exited, status=1/FAILURE) 主进程 ID：408（退出代码=1，状态=1/失败） 内存峰值：3.5M CPU：49毫秒 7月20日 13:51:19 imx95-15x15-frdm systemd[1]: 正在启动 weston.service - Weston，一个 Wayland 合成器，作为系统服务... 7 月 20 日 13:51:19 imx95-15x15-frdm (weston)[408]: pam_unix(weston-autologin:session): 用户 root(uid=0) 的会话已由 (uid=0) 打开 7月20日 13:51:20 imx95-15x15-frdm systemd[1]: weston.service:主进程已退出，代码=已退出，状态=1/失败 7月20日 13:51:20 imx95-15x15-frdm systemd[1]: weston.service:失败，结果为“退出代码”。 7 月 20 日 13:51:20 imx95-15x15-frdm systemd[1]: 启动 weston.service 失败 - Weston，一个 Wayland 合成器，作为系统服务。 root@imx95-15x15-frdm:~# systemctl status weston.service×weston.service - Weston，一个 Wayland 合成器，作为系统服务已加载：已加载 (/usr/lib/systemd/system/weston.service;已启用；预设：已启用）活动状态：失败（结果：退出代码）自 2026 年 7 月 20 日星期一 13:51:20 UTC 起；19 秒前 调用：67b22b0fa1484ce681d8b2acdc107add 触发者：● weston.socket文档： man:weston(1) man:weston.ini(5) http://wayland.freedesktop.org/进程：408 ExecStart=/usr/bin/weston --log= ${XDG_RUNTIME_DIR} /weston.log --modules=systemd-notify.so (code=exited, status=1/FAILURE) 主进程 ID：408 (code=exited, status=1/FAILURE) 内存峰值：3.5M CPU：49ms 7月20日 13:51:19 imx95-15x15-frdm systemd[1]: 正在启动 weston.service - Weston，一个 Wayland 合成器，作为系统服务... 7月20日 13:51:19 imx95-15x15-frdm (weston)[408]: pam_unix(weston-autologin:session): 用户 root(uid=0) 的会话已由 (uid=0) 打开 7月20日 13:51:20 imx95-15x15-frdm systemd[1]: weston.service:主进程已退出，代码=已退出，状态=1/失败 7月20日 13:51:20 imx95-15x15-frdm systemd[1]: weston.service:失败，结果为“退出代码”。7 月 20 日 13:51:20 imx95-15x15-frdm systemd[1]: 启动 weston.service 失败 - Weston，一个 Wayland 合成器，作为系统服务。 剧透 （高亮部分可供阅读） root@imx95-15x15-frdm:~# cat /run/user/0/weston.log 日期：2026年7月20日 UTC [12:34:22.150]韦斯顿 14.0.2 https://wayland.freedesktop.org 错误报告请提交至： https://gitlab.freedesktop.org/wayland/weston/issues/ 版本：LSDK-25.12_DEBIAN-13_LF-6.12.20-168-g2ddc741+ [12:34:22.153]命令行：/usr/bin/weston --log=/run/user/0/weston.log --modules=systemd-notify.so [12:34:22.153]操作系统：Linux，6.12.49，#5 SMP PREEMPT 2026年5月28日星期四 13:07:26 KST，aarch64 [12:34:22.153]飞行记录仪：已启用 [12:34:22.155]使用配置文件“/etc/xdg/weston/weston.ini” [12:34:22.156]输出重绘窗口最大为 16 毫秒。 [12:34:22.158]正在加载模块“/usr/lib/libweston-14/drm-backend.so” [12:34:22.162]模块加载失败：libdisplay-info.so.1：无法打开共享对象文件：没有该文件或目录 [12:34:22.162]致命错误：创建合成器后端失败 root@imx95-15x15-frdm:~# cat /run/user/0/weston.logDate:2026-07-20 UTC[12:34:22.150]weston 14.0.2https://wayland.freedesktop.org错误报告至：https://gitlab.freedesktop.org/wayland/weston/issues/Build：LSDK-25.12_DEBIAN-13_LF-6.12.20-168-g2ddc741+[12:34:22.153]命令行：/usr/bin/weston --log=/run/user/0/weston.log --modules=systemd-notify.so[12:34:22.153]操作系统：Linux，6.12.49，#5 SMP PREEMPT 2026 年 5 月 28 日星期四 13:07:26 KST，aarch64[12:34:22.153]飞行记录仪：已启用[12:34:22.155]使用配置文件“/etc/xdg/weston/weston.ini”[12:34:22.156]输出重绘窗口最大为 16 毫秒。[12:34:22.158]正在加载模块“/usr/lib/libweston-14/drm-backend.so”[12:34:22.162]模块加载失败：libdisplay-info.so.1：无法打开共享对象文件：没有该文件或目录[12:34:22.162]致命错误：创建合成器后端失败 我也遇到了同样的错误（我不知道是否相关），但是我的屏幕上什么都没显示。 剧透 （高亮部分可供阅读） it6263 3-004c：未能清除 DDC FIFO it6263 3-004c：读取 EDID 失败 it6263 3-004c：清除 DDC FIFO 失败；it6263 3-004c：读取 EDID 失败

标记细节 请解释标记的含义 04 01 616 适用于 MPN：PCA9553DP/01,118

NXPモデルベース設計を用いて完全なベアメタルオペレーティングシステムを開発することは実現可能でしょうか? こんにちは、チームのみなさん。 私の目的は、MATLAB/Simulink、Embedded Coder、NXP MBDTを用いて、NXP S32G3向けの完全なベアメタルオペレーティングシステム/ソフトウェアプラットフォームを開発する実現可能性を評価することです。 目標は、Simulinkで完全なソフトウェアスタックを開発し、Embedded Coderを使ってCコードを生成し、生成されたコードを外部オペレーティングシステムやRTOS、AUTOSAR BSWに依存せずに直接S32G3 Gold Boxにデプロイすることです。 特に、NXP MBDTを用いて、Cortex-AコアとCortex-Mコアの両方をS32G3上で実装し、生成されたソフトウェアがシステムの初期化、スケジューリング、割り込み管理、メモリ管理、ハードウェア抽象化、周辺機器初期化、IPCメカニズム、その他オペレーティングシステムで通常提供されるサービスとして技術的に実装できるかどうかを理解したいです。 Boot ROMはハードウェア上に常駐しており、アプリケーションより先に実行されると理解しています。私の意図としては、ハードウェアの起動プロセス以降のすべての処理を、可能な限りNXP MBDTワークフローを通じてSimulinkで生成されたコードを使用して実装することです。 したがって、私の主な質問は次のとおりです。 1. NXP Model-Based Design ToolboxとMATLAB/Simulink、Embedded Coderを組み合わせて、Cortex-AおよびCortex-Mの両方を対象としたS32G3向けのベアメタルソフトウェアプラットフォーム(OS風フレームワーク)を開発することは技術的に実現可能か?MBDTのワークフローに制限がある場合、どの部分が手書きのCやアセンブリを必要とするのかを明確に教えていただけますか? MBDTはNXPによって開発されたものだと理解しています。しかし、もしこの質問にNXP MBDTチームがより適切に回答できる場合は、適切な連絡先やサポートチャネルをご案内していただけるとありがたいです。 ご指導ありがとうございました。

Performance degradation in Facemesh Landmark model ptq conversion We were using Google's FaceMesh model released by NXP after ptq in this repo: nxp-demo-experience-demos-list/downloads.json at lf-6.12.3_1.0.0 · nxp-imx-support/nxp-demo-experience-demos-list But this model is based on Google's old FaceMesh model, which had 468 landmark points. Now we want to move to Google's new FaceMesh model, which has 478 landmark points. We want to run this on iMX 95 FRDM board NPU. So, we wanted to quantize this. We are using NXP's eIQ-neutron-sdk-linux-3.1.3 to quantize this model. After this quantization, we are seeing significant degradation in model performance, almost unusable for actually using it. Initially we were quantizing it with MIN-MAX option. That model was unusable. Then we tried using percentile option and found a better performance with percentile set to 95 (even though this was regressor outputs). But this is still not giving great performance 1) When NXP created the ptq file for old FaceMesh(468) model which option did they use, MIN-MAX? Or percentile? 2) Is there anything else we need to check when the performance degrade drastically after quantization 3) we profiled with the CelebA dataset used the serialize_image.py in scripts dir with model options specific options, should we run the full media pipe and create the calibration dataset or make changes in serialize script  options supplied serialize_image.py:  -i            //218 x 178 front facing RGB images  -o -f bin -t float32 -m 0to1 -s 256, 256 -layout NHWC -co RGB tflite-profiler: --input  --dataset --output tflite-quantizer: --input  --profile  --quantize-inputs=false      --quantize-outputs=false --quantization-calibration-method= //MinMax or Percentile

IPCF version issue I'm using the following RTD version: SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_6.0.0_QLP01&04; IPCF version: SW32K3_IPCF_4.2.1_D2504; EB version: 29.0. When importing into Excample... An error occurred in the project: IPCF_AutosarOS_S32K358_M7_0, with the following content: Errors (11061) Plug in with a module Os TS T40D34M413R184" is not instald - cannot create module configurations for project IPCF AutosarOS S32K358 M7 0" 0 (11061) Plug in with a module "pc TS T40D34M4210R0 is not installed cannot create module configurations for project "IPCF AutosarOS $32K358 M7 0" 0 (11061) Plug in with a module Resource TS T40D34M5010Ro is notinstaled -cannet create module configurations for prcject IPCF AutosarOS $32K358 M7 0° @ (11061) Plug in with a module 'BaseNXP TS T40D34M50I0RO is notinstalled - cannot create module configurations for prgject IPCF AutosarOS $32K358 M7 0 @ (11061) Plug-in with a module "Mcu TS T40D34M5010R0 "is not installed - cannot create module configurations for project 'IPCF AutosarOS $32K358 M7 0" How can I solve this problem using the appropriate IPCF or EB version? Re: IPCF版本问题 Hi @liyongfeng  Could you please let me know which plugin versions are currently installed in your EB tresos environment? Also, could you try reinstalling the RTD package and verify whether the issue persists afterward? BR, VaneB

我的NFC卡出了问题，需要帮助。 我最近在亚马逊上购买了 ACR122U-A9 和 13.56MHz RFID 近距离 ID 卡钥匙扣，可写入可重写 CUID 钥匙扣标签，兼容 MIFARE Classic 1K。我安装了 MWT V.1.6.8424.424.63，它读取了大约 4 个标签后就停止了，要么显示无法读取卡，要么读取到 63 到 64 时就停止了。请问有人能帮忙吗？我对科技真的不太擅长。 NFC读卡器库 Re: I need help with my NFC card 您好，先生， 感谢您使用我们的设备。 关于 ACR122U-A9 的使用，我注意到官方页面上提到，不建议在新设计中使用此读卡器。我的建议是迁移到推荐且受支持的版本。 关于您安装的 MW，能否请您说明一下您是从哪里获得的中间件？因为我在官方页面上找不到它。 我想了解一下您所说的“与 MIFARE Classic 兼容的标签能够像 4 个标签一样工作”是什么意思。MIFARE Classic 卡仅支持 ISO14443-3 命令，请查看数据表以获取正确的命令说明。 如果您能提供更多关于您项目的信息，我或许可以给出更好的建议，因为出于安全原因，我们也不推荐使用MIFARE Classic卡。

i.MX8M Plus — ECSPI/SPI NOR 上のセカンダリイメージブート (IMG_CNTN_SET1_OFFSET): OP で ROM がフォールバックするか i.MX8M Plus -- ECSPI/SPI NOR 上のセカンダリ イメージ ブート (IMG_CNTN_SET1_OFFSET): OPEN 構成では ROM がフォールバックしますか? ==== セットアップ ==== - SoC：i.MX8M Plus（カスタムSMARCモジュール） - ブートデバイス: ECSPI2 / CS1 上のシリアル NOR (Winbond W25Q128、16 MiB)。これはFlexSPIではなく、レガシーのeCSPIコントローラーです。 - セキュリティ:OPEN構成(デバイスがHABクローズドでない)。 - ヒューズ IMG_CNTN_SET1_OFFSET (ヒューズ読み取り 2 1) = 0x00000000。 - フラッシュマップ: プライマリブートローダーは0x000000、セカンダリコピーは0x400000 (4 MiB) にあります。 文書化されたSPIマッピングによると： 「SPIの場合：ヒューズが10より大きい場合はセカンダリブートが無効になります。n == 0の場合はオフセット = 4 MB、n == 2の場合は1 MB、その他でn <= 10の場合は1 MB * 2^nとなります。」 ヒューズ n = 0 (工場出荷時のデフォルト設定、書き込み不要) の場合、セカンダリオフセットは正確に 0x400000 になります。 ==== 問題点 ==== バイト単位で同一で、cmp.bで検証済みのプライマリイメージのコピーを0x400000に配置し、プライマリブートヘッダーを無効化（sf erase 0 0x1000）してリセットしました。 ROMはセカンダリイメージにフォールバックしないため、ボードは起動不能状態になります（USB SDP経由でのみ復旧可能）。 また、プライマリボディ内部の穴を消去する（sf erase 0x100000 0x40000）ことも試みましたが、結果は同じでした。 ==== 質問 ==== 1. SPI/ECSPI NORで、ROMがIMG_CNTN_SET1_OFFSETの二次映像に切り替わるのは具体的に何をトリガーするのか? これは無効なプライマリブートヘッダーやイメージ解析失敗、それとも特定のHAB認証失敗なのでしょうか? 2. セカンダリイメージブートは、OPEN（非セキュア）構成でも機能しますか、それともデバイスがHABで閉じられている場合にのみ機能しますか？ 3. 同じリセットにフォールバックするのか、それとも電源のオンオフ／2回目のリセット（永続ブート方式）が必要なのか？ 4. 0x400000 のセカンダリ イメージは、別々に構築されたブート可能なイメージ (そのオフセット用の独自の IVT/ブート データ) である必要があります。 それとも、プライマリとバイト単位で同一のコピーで十分なのでしょうか？ ==== ロジックアナライザによる証拠（リセット中にキャプチャされたSPIバス） ==== リセット中に、Saleae Logic Pro 16を使用してECSPI2バス（CLK、MOSI、MISO、CS）を500 MS/sでプローブし、すべてのSPIトランザクションをデコードしました。比較のために、FlexSPI NORから起動し、セカンダリへのフォールバックも正常に行われるi.MX8QMモジュールでも同様のテストを実施しました。 ---- i.MX8M Plus (ECSPI NOR)、プライマリが破損しています ---- ROMは0x03のREADコマンドのみを発行し、オフセット0から厳密に順次読み取ります。 0x03 00 00 FC -> 0x0000FC を読み込む 0x03 00 04 EC -> 0x0004EC を読み込む 0x03 00 08 DC -> 0x0008DC を読み込む ...（64 KiBブロックあたり約50回の読み取り、増加傾向）... 0x03 00 13 xx -> ここで読み取りカウントが減少（0x100000-0x140000 の領域が消去され、MISO=0xFF） 0x03 00 18 xx -> 穴を越えて直線的に続く ...最大で約0x1A69E8まで... ROMはプライマリ領域全体を直線的に読み取り、消去/無効領域をそのまま通過し（0xFFを取得）、0x400000または0x800000（セカンダリ領域）への読み取りは決して行いません。 キャプチャ全体（2500万サンプル、デコードされたトランザクション654件）には、「0x03 40 xx xx」はどこにも存在しません。 完全に消去されたヘッダーの場合、ROMは0xFFをロードし実行し、同期アボートでクラッシュします。フォールバックは一切ありません。 ---- i.MX8QM (FlexSPI NOR) は比較のために使用しています -- セカンダリフォールバックは正常に動作します ---- プライマリコンテナヘッダーのみが無効化された場合（FCBは0x000400にそのまま残された場合）、QM ROMは次の動作をします。 0x0B 00 04 00 -> 高速読み取り FCB @0x000400、MISO: 46 43 46 42 ("FCFB" マジック、FlexSPI 設定有効) ...FCB構成データを読み込む... 0x0B 00 10 00 -> 高速読み取りプライマリコンテナ @0x001000、MISO: FF FF FF FF (無効!) 0x0B 40 10 00 -> 高速読み取りセカンダリコンテナ@0x401000、MISO:有効な<-- ROMスイッチ、同じリセット 0x0B 40 30 00、0x0B 40 40 00、... -> 2次画像全体を読み込みます(0x40xxxxで~90リード) QM ROMはFCBを読み取り、FlexSPIを設定し、0x001000のプライマリコンテナをチェックし、0xFFを認識します。 そして直ちに(同じリセットで)0x401000のセカンダリコンテナに切り替わります。これはうまくいきます。 代わりに最初の4MB(FCBを含む)をすべて消去すると、QM ROMは2回だけの読み込みを行います 0x000400で、0xFFを得て撤退しません。つまり、撤退が作戦するには有効なFCBが必要です。 - - 比較 - - i.MX8M Plus (このボード): コントローラ:eCSPI(レガシーSPI) オペコードを読みます:0x03 READ FCBの現状:いいえ(eCSPIにはFCBの概念はありません) 破損したプライマリでセカンダリーを読み取る:いいえ ― バスは「0x03 40 xx xx」を表示しません。 結果:レンガ(ロード0xFF ->クラッシュ) i.MX8QM(参考文献): コントローラー:FlexSPI オペコードを読んでください:0x0B 速読 FCBの提示:はい(0x400、魔法の「FCFB」) 破損したプライマリで二次を読み取る:はい -- 「0x0B 40 10 00」、同じリセット 結果:セカンダリーブーツ成功 ==== 要約 ==== バスキャプチャから、i.MX8M Plus の IMG_CNTN_SET1_OFFSET セカンダリイメージの起動が確認できる。 FlexSPI専用であるか、HABクローズド構成によって制限されているかのどちらかで、有効になりません。 OPEN構成のeCSPI NORの場合。 NXPの皆さん、確認いただけますか: - i.MX8M Plus上で、eCSPI(FlexSPIとは異なる)NORがセカンダリイメージブートにサポートされているかどうか; - トリガーがHAB-auth-failure(閉じた設定のみ)か、無効なヘッダー(開設定も含む)か; - フォールバックが同じリセットか電源サイクルが必要か; - セカンダリはそのオフセットのために別途構築する必要があるのか、それともバイト同一のコピーで問題ないのか。 よろしくお願いします。

サポート要望:i.MX8MプラスLVDS出力を用いたHD-SDIインターフェース 拝啓、 私たちは NXP i.MX8M Plus プロセッサをベースにしたシステムを設計しており 、 HD-SDIインターフェース の実装について皆様のご指導をいただきたい と考えています。 私たちの要件は、3つのHD-SDI出力をサポートすることです。 i.MX8M PlusのLVDSインターフェースを使用し、以下のデバイスを使ってHD-SDIに変換する予定です。 LMH0340SQE/NOPB – LVDS-HD-SDIシリアライザ LMH0324RTWT 1対3 HD-SDI分配アンプ 2台 i.MX8M PlusのLVDSインターフェース が 、3つのHD-SDI出力を生成するこのアーキテクチャに対応している か確認していただけます か? もしこの方法が推奨されない場合やサポートされていない場合、i.MX8M Plusプロセッサを使い続けながら3つのHD-SDIインターフェースを実装する代替案をご提案いただけます か?私たちはi.MX8M Plusをデザインに残したいと考えています。なぜなら、他のシステム要件をすべて満たすからです。 このインターフェースを成功裏に実装するためのリファレンス・デザインやアプリケーションノートのご提案をいただけるとありがたいです。 サポートありがとうございます。ご指導をお待ちしております。 よろしくお願いいたします。 サムドラランカイア・ジャンパニ アナログ(ADC|CMP|DAC|OpAmp) ボード設計 MCXA MCX C