Multi Source Translation Content

キャンセル
次の結果を表示 
表示  限定  | 次の代わりに検索 
もしかして: 

Multi Source Translation Content

ディスカッション

ソート順:
ターゲットを作るためのルールはありません IMX8MPプロセッサでYocto画像を作成しようとしていました。ファイルはスペクト化された場所にあり、確認済みで、imx8mp_evk_defconfigファイルにも記載しました。 | make[3]: *** ターゲット 'arch/arm64/boot/dts/freescale/imx8mp-evk-delta.dtb' を作成するルールがありません。停止。 Re: No rule to make target Linuxカーネルを再構築するための手順をご参照ください。 1. ファイルソース/meta-freescale/conf/machine/imx8mp-lpddr4-evk.vc.confの変数KERNEL_DEVICETREEに「freescale/imx8mp-lvk-delta.dtb \」を追加してください 2. Linuxカーネルのソースコードを取得してください。 $ bitbake virtual/kernel -c cleansstate $ bitbake virtual/kernel -c patch 3. Linuxカーネルのソースコードフォルダ tmp/work/imx8mp_lpddr4_evk-poky-linux/linux-imx/6.6.52+git/git にアクセスして、dtsファイルarch/arm64/boot/dts/freescale/imx8mp-evk-delta.dts を追加してください 4. Linuxカーネルの再構築。 $ bitbake virtual/kernel Re: No rule to make target それでもbitbake virtual/kernelの後に来る Re: No rule to make target Linuxカーネルの場合: 変数KERNEL_DEVICETREE:append:use-nxp-bsp ファイルソース/meta-freescale/conf/machine/imx8mp-lpddr4-evk.confに「freescale/imx8mp-lpddr4-evk.conf」を変数に追加してください 次に「bitbake virtual/kernel」を実行します。 U-Bootの場合: u-bootに新しいdtsファイルを追加して使用するには、以下の手順を参照してください。 $ bitbake u-boot-imx -c cleansstate $ bitbake u-boot-imx -c patch you-boot source code フォルダ tmp/work/imx8mp_lpddr4_evk-poky-linux/u-boot-imx/2024.04/git にアクセスしてください。フォルダ Arch/Arm/DTS/ に DTS ファイル imx8mp-evk-delta.dts を追加してください。 configs/imx8mp_evk_defconfig を以下のように変更してください。 CONFIG_DEFAULT_DEVICE_TREE="imx8mp-evk" 変更後: CONFIG_DEFAULT_DEVICE_TREE="imx8mp-evk-delta" 次に、u-bootを再構築します。 $ bitbake u-boot-imx
記事全体を表示
88W8887 RF準拠試験 親愛なる、 私たちは88W8887チップセットをベースにしたWi-Fi/Bluetoothモジュールを使用しています。製品準拠のために、連続パケットの送信や受信モードなどのRFテストを行う必要があります。別のモジュール88W8997については、以下のアプリケーションノードAN14114をたどっています。しかし、アプリケーションノートには88W8887がサポートされているとは記載されていません。 アプリケーションノートにはmwifiexドライバを使用しています。コードを見る限り、88W8887はドライバーがサポートしているはずです。残念ながら、ドライバにはファームウェアファイルsd8887_wlan_a2.binが必要ですが、私たちは見つけることができませんでした。 88W8887でRFテストを行う推奨方法(ANに記載されているものと似ています)は何ですか?NXPはまだこのユースケースをサポートしていますか? 敬具 ヨシ
記事全体を表示
NXP i.MX93 和 i.MX8MPLUS EVK 运行时功耗 我正在使用NXP i.MX93和i.MX8MPLUS EVK,想要监控运行时功耗,如何获取这些数据? 议程是监测人工智能模型推理过程中的功率使用情况。如何监测功率指标? 如何仅使用软件(无需任何外部硬件)来监测功率指标? Re: POWER consumption at runtime on NXP i.MX93 & i.MX8MPLUS EVK 感谢您提供如此详细的信息以及对 ANI3054 的参考。这很有帮助。 i.MX93 EVK 是否也有类似的功率测量设置,还是推荐使用不同的方法? Re: POWER consumption at runtime on NXP i.MX93 & i.MX8MPLUS EVK 请参阅文档 AN13054 i.MX 8M Plus 功耗测量 为了测量功耗,PWR CPU 板上设计有插入合适阻值的电流检测电阻。 每个关键电源轨的 PMIC 和 CPU 之间。功率数据是通过对平均电压下降进行采样获得的。 使用功率监控芯片 PAC1934 的检测电阻。每个电源的电压下降除以其检测电阻 在 BCU PC 软件工具中计算电流值。
記事全体を表示
LINスタックのダウンロード - どこですか? S32K116マイクロコントローラ用のLINスタックはどこでダウンロードすればいいですか? いくつかの投稿では、NXPのFlexnet(?)ページ「S32K1 Reference Software - オートモーティブ ソフトウェア - LIN-Stacks」を指していますが、私が得ているのは「LINSTACK-K1 『既知欠陥リスト』週間報告」だけです。 S32DSの拡張機能とアップデートのページにもLINソフトウェアは掲載されていません。 何か見落としていることがあるのだろうか? Re: LIN-stack download - where? こんにちは、 @daniel_meier さん。 『S32K1 Reference ソフトウェア - オートモーティブ SW - LIN-Stacks』の代わりに、『オートモーティブ SW - S32K1 Reference ソフトウェア > オートモーティブ SW - S32K1_S32M24X - LIN Stacks』を試してみてはどうでしょうか? こちらのリンクからアクセスできるはずです:Automotive SW - S32K1_S32M24X - LIN Stacks。 問題が続く場合は、代わりにオートモーティブ ソフトウェア Package マネージャを試してください。 よろしくお願いします、 ジュリアン
記事全体を表示
S32K312用RTDの取り付け 私はS32K312のために、S32 Design Studio v 3.6.6 で以下の開発環境を設定しようとしています。 1. SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip をダウンロードしました。 2. S32 Design Studio 3.6.6で「S32拡張とアップデート」を開いたWindows 11で動作し、S32K3のリアルタイム・ドライバをインストールしました(示す通り): durga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.png 3. IDEを再起動するよう促されたら(PCの再起動も試しました) これではK3ファミリのサポートが見当たりません。「新規プロジェクト」ダイアログには、このオプションは表示されません。 durga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.png 下記のように「S32K3XX」ドライバーをインストールしようとすると: durga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.png 以下のようなエラーが表示されます。 durga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.png この一連のプロセスをS32DS v.6.2で繰り返すと少し改善されました。「新しいプロジェクト」ダイアログにK312のオプションが表示されていますが、SDKは表示されていません。 durga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.png 私は何が間違っているのでしょうか? Re: Installing RTD for S32K312 こんにちは、 @VaneBさん 残念ながら、S32DS 3.6.6 には同等の機能がありません。また、RTDのバージョンを7.0.1から6.0.0にダウングレードしてみました。 3.6.6で動作する特定のバージョンはありますか? Re: Installing RTD for S32K312 こんにちは、 @durga_choudhuryさん このスクリーンショットは私のS32DS 3.6.10のものです。インストール;しかし、あなたのIDEでも同様のセットアップが見られるはずです。 VaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.png また、あなたが共有してくれたスクリーンショットを見る限り、RTD 7.0.1をインストールできているのがわかります。RTD 7.0.1はS32K3開発パッケージに依存しているため、すでにそのパッケージがインストールされている可能性が高いです。 Re: Installing RTD for S32K312 こんにちは、 @VaneBさん あなたのコメントについて、もう少し詳しく説明してください。 S32K1xx用の「開発パッケージ」がインストールされているのを確認しました(これも私が使っているMCUファミリです): durga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.png しかし、K3には同様のものは見当たらない。 では、どうやってインストールすればいいのでしょうか?繰り返しますが、これまでに私がやったことは以下の通りです: 1. SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip をダウンロードしました 2. S32 DS v 3.6.6にアップデートサイトとして追加しました。 3. 以下のものをインストールしました。 durga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.png Re: Installing RTD for S32K312 こんにちは、 @durga_choudhuryさん S32DS 3.6.6からインストール時には、S32K3開発パッケージがインストールされていないようです。 S32DS 3.6.2に関して、RTD 7.0.1はS32DS 3.6.4を使用して開発および検証されたことにご注意ください。したがって、S32DS 3.6.4 の使用をお勧めします。または、互換性を確保し、潜在的な問題を回避するために、より新しいリリースを使用してください。 他に確認すべき点として、ツールチェーンが挙げられます。プロジェクトを作成する際は、NXP GCC 10.2.0がインストールされ、プロジェクトツールチェーンとして選択されていることを確認してください。 BR、VaneB
記事全体を表示
コロラド州ラブランドの配管工が語る、よくある配管トラブルとその対処法 最終更新日:2026年9月9日(公式サイトはコメント欄に記載) Plumber Loveland Coとは、コロラド州ラブランドで利用できるプロの配管サービスを指し、住宅所有者や企業が一般的な配管に関するニーズに対応できるよう支援することを目的としています。蛇口の漏れや詰まった排水口から給湯器の問題、より複雑な配管修理まで、経験豊富な配管工は配管システムを正常に機能させるための実用的な解決策を提供します。これは、コロラド州ラブランドで信頼できる配管工を選ぶことが、迅速かつ確実なサービスが必要な場合に重要となる理由の一つです。 Plumber Loveland Coの主なアイデアはシンプルです。日常の修理、メンテナンス、設置、そして予期せぬ配管トラブルに対して、お客様に専門的な配管サポートを提供することです。資格のある地元の配管工は、問題の原因を特定し、適切な解決策を提案し、必要な作業を安全かつ効率的に完了させる手助けをしてくれます。小さな修理が必要な場合でも、大規模な配管工事が必要な場合でも、信頼できる配管の専門家に相談することで、物件を守り、ご自宅の配管システムを円滑に機能させることができます。
記事全体を表示
NXP i.MX93およびi.MX8MPLUS EVKにおける実行時の消費電力 私はNXP i.MX93とi.MX8MPLUS EVKを使っていて、実行時の消費電力を監視したいのですが、このデータをどうやって取得できますか? 目的はAIモデルの推論中のパワーを監視することです。電力指標はどうやって監視できますか? 外部ハードウェアを使わずにソフトウェアだけで電力指標を監視するにはどうすればいいですか? Re: POWER consumption at runtime on NXP i.MX93 & i.MX8MPLUS EVK 詳細な情報とANI3054への参照をありがとうございます。これは非常に役立ちます。 i.MX93 EVKも同様の電力測定設定を採用しているのでしょうか、それともi.MX93には別の測定方法が推奨されているのでしょうか? Re: POWER consumption at runtime on NXP i.MX93 & i.MX8MPLUS EVK AN13054 i.MX 8M Plusの消費電力測定に関するドキュメントを参照してください。 消費電力を測定するために、PWR CPUボードには適切な値の電流検出抵抗が挿入されています。 各キー電源レールごとに、PMICとCPUの間に接続します。電力データは、平均電圧降下をサンプリングすることによって取得されます。 電力モニタチップPAC1934を使用したセンス抵抗器。各電源の電圧降下は、そのセンス抵抗で割られます BCU PCソフトウェアツール内の値で電流を計算します。
記事全体を表示
i.MX8M Plus: Intermittent Downward Frame Shift and Green Top-Band Flicker During Concurrent VIP8000 1. System and Environment Parameter Configuration SoC NXP i.MX 8M Plus Quad Silicon Revision A1 / B0 Kernel 6.12.20-lts-next-g604d4ef7a1e4 BSP NXP linux-imx / LTS-Next Vivante / Galcore Driver 6.4.11.p3.1049711 Galcore Location drivers/mxc/gpu-viv/galcore (built-in) 2D Engine Vivante GC520L (imxvideoconvert_g2d / libg2d.so) NPU VeriSilicon/Vivante VIP8000 NPU Performance 2.3 TOPS Video Encoder Hantro VC8000E (v4l2h264enc) RAM ~5.7 GB LPDDR4 CMA Total ~960 MB 2. Problem Description We are observing an intermittent video corruption issue when VIP8000 NPU inference runs concurrently with hardware scaling/color conversion using the GC520L G2D engine. The affected H.264 stream does not become completely green. Instead, an individual frame occasionally shows the following behavior: The active image appears to shift downward by a small number of pixels/scanlines. A horizontal green band appears at the top of the frame. The following frame immediately returns to the correct position. The result is an intermittent downward frame jump / green top-edge flicker. The issue is reproducible during concurrent accelerator workloads but cannot be reproduced reliably when the NPU or G2D workloads are tested independently. 3. Key Observations 3.1 G2D-only workload is stable We can run up to three concurrent G2D video branches: Main: 1080p Sub: 360p MJPEG: 480p with the NPU disabled. The video remains stable for extended periods with no observed green frames or frame shifts. 3.2 NPU-only workload is stable Heavy VIP8000 NPU inference at approximately 15–30 FPS runs continuously without observed inference errors or video corruption when G2D processing is not active. 3.3 Replacing G2D with CPU processing eliminates the issue When hardware G2D processing is replaced with: videoscale ! videoconvert the system remains stable while the NPU continues running at full workload. The green-band/frame-shift issue is no longer observed. 3.4 Concurrent NPU + G2D triggers the issue When the NPU is active and G2D is simultaneously used for video/AI processing, the corruption appears. The frequency increases when additional G2D workloads are introduced. This suggests that the issue is related to concurrent accelerator activity rather than the individual NPU or G2D workload alone. 4. Test Matrix We performed the following tests to isolate the failure condition. Test NPU AI Processing Video G2D Result 1 OFF None Main + Sub + MJPEG (3 G2D branches) PASS — No flicker 2 OFF SHM attached Main + Sub + MJPEG PASS — No flicker 3 ON G2D enabled Main G2D FAIL — Intermittent green-band/frame-shift observed 4 ON CPU (videoscale ! videoconvert) Main G2D PASS — Main stream clean 5 ON CPU Main + Sub G2D FAIL — Issue appears when additional G2D workload is introduced 6 ON CPU All video branches converted to CPU scaling PASS — All streams remain clean Note: We are currently preparing a smaller standalone reproducer to determine the exact minimum number of concurrent G2D clients required to trigger the issue. 5. Current Investigation Based on the above results, we would like to understand whether this behavior could be related to one of the following areas. A. Galcore / Accelerator Concurrency In our device tree, the GPU/NPU components are part of the same GPU/ML subsystem: mix_gpu_ml@40000000 { compatible = "fsl,imx8mp-gpu", "fsl,imx8-gpu-ss"; cores = <&gpu_3d &ml_vipsi &gpu_2d>; reg-names = "phys_baseaddr", "contiguous_mem"; memory-region = <&gpu_reserved>; }; The interrupts are also handled by galcore: 34: 520 0 0 0 GICv3 35 Level galcore:0 35: 13583 0 0 0 GICv3 45 Level galcore:3d-1 36: 1737916 0 0 0 GICv3 57 Level galcore:2d We would like to understand: Does galcore share synchronization primitives or locks between the GC520L, GC7000 and VIP8000? Are G2D and NPU command queues completely independent? Are there any known limitations when multiple G2D clients/processes submit work while VIP8000 inference is active? Could command submission, context management, interrupt handling, or resource locking introduce delays under concurrent workloads? B. NoC / DDR Bandwidth or QoS Both the GC520L G2D and VIP8000 NPU are active bus masters accessing external LPDDR4 memory. We would like to determine whether heavy NPU inference could: Increase NoC/DDR traffic significantly. Increase memory access latency for G2D. Cause G2D transactions to be delayed. Expose a timing/synchronization issue between G2D and downstream consumers. Be affected by NoC/DDR QoS priorities. Could NXP provide guidance on the recommended NoC/AXI/DDR performance monitoring and QoS facilities available on i.MX8MP for investigating this type of workload? C. G2D Buffer Synchronization / Fence / Stride Issue The visual artifact is particularly interesting because the entire frame is not corrupted. The affected frame appears approximately as follows: +----------------------------------+ | GREEN HORIZONTAL BAND | +----------------------------------+ | | | | | IMAGE SHIFTED DOWN | | | | | +----------------------------------+ This makes us question whether the issue could involve: G2D destination buffer synchronization. DMA-BUF ownership/reuse. Fence signaling/completion. Temporary G2D destination offset/stride state. Delayed G2D memory writes. Downstream VPU access occurring before the G2D operation has completely finished. In particular, could a delayed G2D completion or synchronization event cause v4l2h264enc / VC8000E to consume a destination DMA-BUF before all G2D writes have completed? Is there a documented synchronization mechanism in the NXP G2D/V4L2 pipeline that guarantees G2D completion before the destination DMA-BUF is consumed by the VPU? D. Memory / CMA We monitored memory usage while reproducing the problem: Total RAM : ~5.7 GB CmaTotal : ~960 MB CmaFree : ~677 MB CMA is therefore not close to exhaustion during the failure. However, we would like to know whether there are other memory-related considerations that could affect concurrent NPU/G2D/VPU workloads, such as: DMA-BUF synchronization. Cache coherency. Memory-domain mapping. Physical buffer alignment. Buffer reuse. IOMMU/MMU mappings. Reserved-memory interactions. 6. Additional Diagnostic Experiments We are currently preparing a minimal standalone reproducer to remove application-level complexity. The planned reproducer will contain: Thread 1 → VIP8000 NPU inference Thread 2 → GC520L G2D processing Thread 3 → Additional GC520L G2D processing We also plan to test the following configurations: NPU OFF + G2D NPU ON + G2D NPU ON + 2 × G2D NPU ON + G2D → buffer inspection NPU ON + G2D → VPU encoder This should help determine whether the corruption occurs in the G2D output buffer itself or only after the buffer is consumed by the VPU. 7. Questions for NXP We would appreciate NXP's guidance on the following. 1. Known hardware/software limitations Is concurrent operation of: VIP8000 NPU + GC520L G2D + VC8000E VPU fully supported on i.MX8M Plus, including multiple simultaneous G2D clients? Are there any known hardware limitations, errata, or software restrictions related to this combination? 2. Galcore Are there known galcore issues involving concurrent VIP8000 and GC520L operation? In particular, are there known issues involving: shared locks, command queues, context switching, interrupt handling, synchronization, or resource management? 3. DMA-BUF / synchronization What mechanism is used to guarantee G2D completion before a destination DMA-BUF is consumed by downstream V4L2/VPU components? Are there known fence or buffer-ownership issues in imxvideoconvert_g2d / libg2d under concurrent accelerator workloads? 4. NoC / QoS What debug registers, debugfs nodes, performance counters, or tools does NXP recommend for measuring: GC520L AXI traffic, VIP8000 AXI traffic, VPU traffic, DDR bandwidth, NoC contention, and QoS/arbitration behavior? 5. Driver version We are currently using: Kernel: 6.12.20-lts-next-g604d4ef7a1e4 Galcore: 6.4.11.p3.1049711 Is this combination a validated/recommended configuration for i.MX8MP? Is there a newer galcore / G2D driver or patchset that addresses concurrent NPU/G2D workloads? 6. Silicon errata Could you please confirm whether the applicable i.MX8M Plus silicon errata for our A1/B0 revisions contain any issues related to: G2D, VIP8000, VPU, AXI/NoC arbitration, DDR, cache coherency, or concurrent accelerator operation? 7. Recommended configuration For an application requiring: VIP8000 NPU inference + multiple G2D scaling/color-conversion pipelines + VC8000E H.264 encoding what configuration does NXP recommend? Are there specific: driver parameters, QoS settings, memory/buffer-pool configurations, synchronization mechanisms, or GStreamer pipeline practices that should be followed? 8. Information We Can Provide We can provide the following if required: Complete GStreamer pipelines. Device-tree configuration. Kernel configuration. dmesg output during reproduction. /proc/interrupts. G2D/NPU workload details. v4l2-ctl information. Minimal NPU + G2D reproducer. Video samples containing the corrupted frames. Driver versions and build information. We would appreciate any guidance on the recommended debug procedure or additional traces/registers that would help determine whether the root cause is related to G2D/NPU synchronization, DMA-BUF/fence handling, NoC/DDR contention, galcore, or a silicon limitation. Thank you. Vishnu S i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano
記事全体を表示
88W8887 射频合规性测试 亲爱的, 我们使用的是基于 88W8887 芯片组的 wifi/蓝牙模块。为了确保产品符合规范,我们需要进行多项射频测试(tx 连续数据包、rx 模式等)。对于另一个模块 88W8997,我们遵循了以下应用节点:AN14114。然而,该应用笔记并未提及支持88W8887。 该应用笔记使用了mwifiex驱动程序。查看代码可知,驱动程序应该支持 88W8887。遗憾的是,该驱动程序需要固件文件sd8887_wlan_a2.bin,但我们未能找到该文件。 在 88W8887 上运行 RF 测试(类似于 AN 中描述的方法)的推荐方法是什么?NXP 是否仍然支持这种使用场景? 此致敬礼, 吉
記事全体を表示
IMXRT1176 Application Crashed , Later IMXRT doesnot boot Hi, I am using IMXRT1176 custom board, during application and secondary bootloader development , my application crashed and later im unable to flash my application. I tried entering serial downloader mode and then erasing the FLEXSPI NOR Flash, even then it displays  "Flash Driver V.2 startup failed - rc Ef(55): Dynamic flash driver startup failed to provide flash parameters. Terminate (0x0, 0x0, 0x0) status 0x40 - driver reports init failure - EXTSPIJ driver rc 20107 (0x4E8B) chip initialization failed - Ef(55): Dynamic flash driver startup failed to provide flash parameters. failed to initialize flash driver MIMXRT1170_SFDP_QSPI.cfx##" I tried connecting NXP boot Utility to MCU through USB and go this log. "--------MCU Device ROM Info-------- Unique ID[31:00] = 0x8295ad77 Unique ID[63:32] = 0x242cc80e Current Version = K3.0.1 Target Version = T3.0.0 Life Cycle status = HAB Open --------MCU Flashloader Info------- Current Version = K2.8.0 Target Version = T1.0.1 --------MCU device eFusemap-------- (0x940) SYSBT_CFG0 = 0x0 (0x950) SYSBT_CFG1 = 0x0 (0x960) SYSBT_CFG2 = 0x8 BT_FUSE_SEL = 1'b0 When BMOD[1:0] = 2'b00 (Boot From Fuses), no app in boot device, MCU enters serial downloader mode directly When BMOD[1:0] = 2'b10 (Internal Boot), MCU boots app according to both BOOT_CFGx pins and Fuse BOOT_CFGx ----------FlexRAM memory----------- IOMUXC_GPR->GPR16 = -------- --------MCU Device ROM Info-------- Unique ID[31:00] = 0x8295ad77 Unique ID[63:32] = 0x242cc80e Current Version = K3.0.1 Target Version = T3.0.0 Life Cycle status = HAB Open --------MCU Flashloader Info------- Current Version = K2.8.0 Target Version = T1.0.1 --------MCU device eFusemap-------- (0x940) SYSBT_CFG0 = 0x0 (0x950) SYSBT_CFG1 = 0x0 (0x960) SYSBT_CFG2 = 0x8 BT_FUSE_SEL = 1'b0 When BMOD[1:0] = 2'b00 (Boot From Fuses), no app in boot device, MCU enters serial downloader mode directly When BMOD[1:0] = 2'b10 (Internal Boot), MCU boots app according to both BOOT_CFGx pins and Fuse BOOT_CFGx ----------FlexRAM memory----------- IOMUXC_GPR->GPR16 = -------- --------MCU Device ROM Info-------- Unique ID[31:00] = 0x8295ad77 Unique ID[63:32] = 0x242cc80e Current Version = K3.0.1 Target Version = T3.0.0 Life Cycle status = HAB Open --------MCU Flashloader Info------- Current Version = K2.8.0 Target Version = T1.0.1 --------MCU device eFusemap-------- (0x940) SYSBT_CFG0 = 0x0 (0x950) SYSBT_CFG1 = 0x0 (0x960) SYSBT_CFG2 = 0x8 BT_FUSE_SEL = 1'b0 When BMOD[1:0] = 2'b00 (Boot From Fuses), no app in boot device, MCU enters serial downloader mode directly When BMOD[1:0] = 2'b10 (Internal Boot), MCU boots app according to both BOOT_CFGx pins and Fuse BOOT_CFGx ----------FlexRAM memory----------- IOMUXC_GPR->GPR16 = -------- --------MCU Device ROM Info-------- Unique ID[31:00] = 0x8295ad77 Unique ID[63:32] = 0x242cc80e Current Version = K3.0.1 Target Version = T3.0.0 Life Cycle status = HAB Open --------MCU Flashloader Info------- Current Version = K2.8.0 Target Version = T1.0.1 --------MCU device eFusemap-------- (0x940) SYSBT_CFG0 = 0x0 (0x950) SYSBT_CFG1 = 0x0 (0x960) SYSBT_CFG2 = 0x8 BT_FUSE_SEL = 1'b0 When BMOD[1:0] = 2'b00 (Boot From Fuses), no app in boot device, MCU enters serial downloader mode directly When BMOD[1:0] = 2'b10 (Internal Boot), MCU boots app according to both BOOT_CFGx pins and Fuse BOOT_CFGx ----------FlexRAM memory----------- IOMUXC_GPR->GPR16 = --------" It says "MCU has entered Flash loader but failed to configure external memory, Please reset board and set proper boot device and try again" My NOR Flash is W25Q32JV Quad SPI. Kindly help me in this regard. Thank you, Nagendra Re: IMXRT1176 Application Crashed , Later IMXRT doesnot boot Hi @Gavin_Jia , Thanks for your response. 1. I ran the example from RAM and i am getting the ID as 0. 2. Flash is connected to FlexSPI A  FlexSPI1 signal RT1176 ball/pad name FLEXSPI1_A_SCLK GPIO_SD_B2_07 FLEXSPI1_A_DATA0 GPIO_SD_B2_08 FLEXSPI1_A_DATA1 GPIO_SD_B2_09 FLEXSPI1_A_DATA2 GPIO_SD_B2_10 FLEXSPI1_A_DATA3 GPIO_SD_B2_11 FLEXSPI1_A_SS0_B GPIO_SD_B1_06 This board used to work with our application and i used it for implementing secondary bootloader for our application by using the flexspi example by erasing and programming the flash and during that time application hung and from then im unable to flash it.  Re: IMXRT1176 Application Crashed , Later IMXRT doesnot boot Hi @Nagendra_Kumar , The log shows the MCU, ROM and Flashloader are all fine (HAB Open, serial downloader connects). The failure is at FlexSPI–to–W25Q32JV initialization: the tools can't even read the SFDP parameters, so this is a board/config issue, not the flashing tool. Since a new flash also fails, please check in this order: First run the flexspi_nor_polling_transfer_cm7 example from internal RAM and read the JEDEC ID of the W25Q32JV. If the ID can't be read, it confirms a hardware/pin issue — don't focus on the flashing tool yet. Confirm which FlexSPI instance / pin group the flash is on. The default .cfx and MCUBootUtility assume FlexSPI1 Port A (EVK wiring). If yours is on FlexSPI2 or FlexSPI1 secondary, modify the pin-group field in option0 and burn the FLEXSPI_PIN_GROUP_SEL fuse (address 0x9A0[10]); in MCUBootUtility select the matching instance explicitly. Consider using the Secure Provisioning Tool (SPT), which has built-in FCB templates for the W25Q family and a Boot Memory Configuration feature to validate the setup first. Also, please confirm: has this board ever been successfully programmed and booted from the W25Q32JV before?  Best regards, Gavin Re: IMXRT1176 Application Crashed , Later IMXRT doesnot boot Hi, I forgot to mention, i even changed the NOR flash with a new part. Still the error remains.
記事全体を表示
88W8887 RF compliance testing Dear,  We are using a wifi/bluetooth module based on the 88W8887 chipset. For product compliance, we need to do a number of RF testing (tx continious packets, rx mode etc.). For another module 88W8997, we have followed the following application node: AN14114. However, the application note does not mention the 88W8887 as supported.  The application notes uses mwifiex driver. Looking at the code, the 88W8887 should be supported by the driver. Unfortunately, the driver requires a firmware file sd8887_wlan_a2.bin which we were not able to find.  What is the recommended way to run RF tests (similar as described in the AN) on the 88W8887? Does NXP still support this usecase? Kind regards, Yoshi 
記事全体を表示
Plumber Loveland CO Common Plumbing Issues and When to Seek Help Last Updated: 9 September 2026 (Official Website In Comment Box) Plumber Loveland Co refers to professional plumbing services available in Loveland, Colorado, designed to help homeowners and businesses handle common plumbing needs. From leaky faucets and clogged drains to water heater issues and more complex plumbing repairs, experienced plumbers can provide practical solutions to keep plumbing systems working properly. This is one of the things that makes choosing a reliable plumber in Loveland, CO important when you need timely and dependable service. The main idea behind Plumber Loveland Co is simple: provide customers with professional plumbing assistance for everyday repairs, maintenance, installations, and unexpected plumbing problems. A qualified local plumber can help identify the cause of an issue, recommend an appropriate solution, and complete the necessary work safely and efficiently. Whether you need help with a minor repair or a larger plumbing project, having access to a trusted plumbing professional can help protect your property and keep your home's plumbing system functioning smoothly.
記事全体を表示
LS1021A 的 RGMII 接口驱动能力 您好, 我还有个问题: 在我的板上,LS1021A 的 eTSEC1 和 eTSEC3 将配置为 RGMII 模式来驱动 PHY。但是我的电路板尺寸很大,我担心PCB上过长的走线(约200至250mm)会导致RGMII接口(每个数据信号250Mbps)的驱动能力不足。请提供 RGMII 接口的布线约束,特别是基于常用 FR-4 PCB(Dk 4.2~4.4)的 PCB 上的走线长度,自由度为 0.022)?因为我在恩智浦的网站上找不到任何关于PCB设计方面的考虑因素。此外,AN4878_设计检查清单仅显示原理图的设计要求。 提前感谢! 顺祝商祺! 杰森 QorIQ LS1设备 Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A 是的,100毫米通常是一个合理且保守的RGMII布线目标。 请同时验证 RGMII 时序/偏差和 PHY 内部延迟配置。 Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A 嗨,一平: 所以,通常来说,100mm 的长度可以保证 RGMII 接口的驱动能力,对吗? 提前感谢! 顺祝商祺! 杰森 Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A NXP 的证据没有给出 LS1021A 的具体最大 RGMII 长度,但 200-250 毫米比相关的 6 英寸 QorIQ 指南要长,因此尽可能使用 ≤150 毫米,或者需要基于 IBIS 的 SI/定时验证。 请参阅此应用说明: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN13335.pdf 以下是一些通常适用于 FR-4 材料(介电常数 4.2–4.4)上 RGMII 接口的通用 PCB 布局指南: 走线长度:对于 125 MHz 的 RGMII(DDR,每个信号有效速率为 250 Mbps),标准设计建议的最大走线长度通常为 100-150 毫米。200-250 毫米的走线长度偏长,可能会引入信号完整性问题,例如增加传播延迟、反射以及潜在的建立/保持时间违例。 - 考虑使用具有可调内部延迟的 PHY(RGMII-ID 模式)来补偿长走线引入的偏差。 - 如果走线长度必须超过 150 毫米,强烈建议采用受控阻抗(50 Ω 单端)和数据总线内仔细的长度匹配(±5 毫米线对内偏差)。 阻抗控制:FR-4 上所有 RGMII 信号的目标单端阻抗为 50 Ω。 时钟数据偏差:按照 RGMII 规范,将时钟数据偏差保持在 ±500 ps 以内。 串联端接:在驱动器输出端附近添加一个 22–33 Ω 的串联电阻可以帮助抑制较长走线上的反射。
記事全体を表示
S32K5xx RTD在哪里可以获取? 您好,我是一家烧录器厂商的员工,我计划在我们的烧录器上支持S32K566,目前需要资料进行评估。 在S32K5汽车通用MCU | NXP 半导体网站上,我找到了datasheet和reference manual,并且提交了申请,但是没有找到RTD等软件设计资源,请问这些资料可以在哪找到? 感谢您的支持。 Re: S32K5xx RTD在哪里可以获取? S32K5 是预生产产品。S32K5 芯片和相关支持(文档、软件和板)可供已获批准的客户使用。请联系您当地的恩智浦代理商销售人员或现场应用工程师 (FAE) 获取帮助: http://www.nxp.com/support/sales-and-support/distributor-network:DISTRIBUTORS 谢谢您的理解
記事全体を表示
P3H2x4xHNデータシートまたはユーザーマニュアル 評価ボード - P3H2440HN-ARD(I3C Hub Arduino Shield Evaluation Board |NXP Semiconductors)を自分のI3Cコントローラーで使おうとしています。評価ボードのユーザーマニュアルに記載されているMCUは使っていません。P3H2440HNと通信はできましたが、基板上のどちらのセンサともうまく話すことはできませんでした。これはおそらく、I3Cハブを適切に設定してそれを可能にするために必要なコマンドが正確にわからないためでしょう。製品ページ(2つのコントローラーポートと4/8つのターゲットポートを持つI3Cハブ |NXPセミコンダクターズ)には製品概要がありますが、私はP3H2x4xNHNのレジスタマップのリストが見つかるより詳細なデータシートやユーザーマニュアルを探しています。それはどこで見つけられますか?また、評価ボードのセンサと正常に設定・通信するためのコマンドの指導も必要です。ありがとう。 Re: P3H2x4xHN Data sheet or user manual こんにちは、ジャック・アーノルド サポートセンターにご連絡いただきありがとうございます。 データシートとユーザーマニュアルは機密であり、NDAのもとにあります。 御社がNDAに署名されている場合は、製品ページから直接追加アクセスを申請してください: https://www.nxp.com/products/interfaces/ic-spi-i3c-interface-devices/ic-i3c-bus-hubs/i3c-hub-with-2-controller-ports-and-4-8-target-ports:P3H2x4xHN 以下の安全なファイルガイドガイドで、詳細の手順をご紹介します https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/nxp-secure-files-user-guide.pdf お役に立てば幸いです。   ベッキー・ワン  
記事全体を表示
Where can I get the S32K5xx RTD? Hello, I am an employee of a programmer manufacturer. I plan to support the S32K566 on our programmers and currently need information for evaluation. On the S32K5 automotive general-purpose MCU | NXP Semiconductor website, I found the datasheet and reference manual and submitted an application, but I couldn't find software design resources such as RTD. Where can I find these materials? Thank you for your support. Re: S32K5xx RTD在哪里可以获取? S32K5 is a preproduction product. S32K5 silicon and enablement (documentation, software, and boards) are available for approved customers. Please contact your local NXP Distributor Salesperson or FAE for assistance: http://www.nxp.com/support/sales-and-support/distributor-network:DISTRIBUTORS Thanks for understanding
記事全体を表示
Drive capability for RGMII interface of LS1021A Hi, I have another question: On my board, eTSEC1 and eTSEC3 of LS1021A will be configured as RGMII mode to driver PHY. But the size of my board is very big,  I'm afraid that the too long trace on PCB(about 200到250mm) will cause insufficient drive capability for RGMII interface(250Mbps per data signal) . Could you please provide the route constraint for RGMII interface, especially trace length on PCB based on common FR-4 PCB(Dk 4.2~4.4, Df 0.022)? Cause, I can't find any PCB design consideration on NXP website.  Also AN4878_Design Checklist only show the design requirement of schematic. Thanks in advance! Best regards! Jason QorIQ LS1 Devices Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A Yes, 100 mm is typically a good and conservative RGMII routing target.  Please also verify the RGMII timing/skew and PHY internal-delay configuration. Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A Hi, yiping: so,  typically 100mm length could be guaranteed drive capability for RGMII interface, right? Thanks in advance! Best regards! Jason Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A NXP evidence does not give an LS1021A-specific max RGMII length, but 200–250 mm is longer than the related 6-inch QorIQ guideline, so use ≤150 mm where possible or require IBIS-based SI/timing verification. Please refer to this application note: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN13335.pdf Here are some general PCB layout guidelines commonly applied to RGMII interfaces on FR-4 material (Dk 4.2–4.4): Trace length: For RGMII at 125 MHz (DDR, effectively 250 Mbps per signal), the recommended maximum trace length is typically 100–150 mm for standard designs. A trace length of 200–250 mm is on the longer side and may introduce signal integrity concerns such as increased propagation delay, reflections, and potential setup/hold timing violations. - Consider using a PHY with adjustable internal delay (RGMII-ID mode) to compensate for skew introduced by long traces. - If trace lengths must exceed 150 mm, controlled impedance (50 Ω single-ended) and careful length matching within the data bus (±5 mm intra-pair skew) are strongly recommended. Impedance control: Target 50 Ω single-ended for all RGMII signals on FR-4. Clock-to-data skew: Keep clock-to-data skew within ±500 ps as per the RGMII specification. Series termination: Adding a 22–33 Ω series resistor near the driver output can help dampen reflections on longer traces.
記事全体を表示
RGMIIインターフェースの駆動能力LS1021A こんにちは、 もう一つ質問があります。 私のボードでは、LS1021AのeTSEC1とeTSEC3をドライバPHYのRGMIIモードとして設定します。しかし、私の基板のサイズは非常に大きいため、PCB上のトレースが長すぎる(約200到250mm)ことでRGMIIインターフェースの駆動能力が不足するのではと心配しています(データ信号あたり250Mbps)。RGMIIインターフェースのルート制約、特に一般的なFR-4 PCB(Dk 4.2~4.4)に基づくPCB上のトレース長について教えていただけますか。Df 0.022)?なぜなら、NXPのウェブサイトでPCB設計に関する考慮事項が見つからないからです。また、チェックリストAN4878_Design回路図の設計要件のみを表示します。 よろしくお願いいたします! よろしくお願いいたします! ジェイソン QorIQ LS1デバイス Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A はい、100mmは一般的に、RGMII配線における適切かつ保守的な目標値です。 RGMIIのタイミング/スキューとPHY内部遅延の設定も確認してください。 Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A こんにちは、イーピン: つまり、 通常100mmの長さならRGMIIインターフェースの駆動能力が保証されるということですよね? よろしくお願いいたします! よろしくお願いいたします! ジェイソン Re: Drive capability for RGMII interface of LS1021A NXPの証拠はLS1021A特有の最大RGMII長を示していませんが、200–250mmは関連する6インチQorIQガイドラインより長いため、可能な限り≤150mmを使うか、IBISベースのSI/タイミング検証が必要です。 このアプリケーションノートをご参照ください: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN13335.pdf 以下はFR-4素材(Dk 4.2–4.4)上のRGMIIインターフェースに一般的に適用される一般的なPCBレイアウトガイドラインです。 トレース長:125 MHzのRGMII(DDR、実質的に1信号あたり250 Mbps)では、標準デザインで推奨される最大トレース長は通常100〜150 mmです。200~250mmの配線長は長めであり、伝搬遅延の増加、反射、セットアップ/ホールドタイミング違反の可能性など、信号品質に関する懸念が生じる可能性がある。 ・長い配線によって生じる歪みを補正するために、内部遅延を調整可能なPHY(RGMII-IDモード)の使用を検討してください。 配線長が150mmを超える必要がある場合は、インピーダンス制御(シングルエンド50Ω)とデータバス内での慎重な長さ整合(ペア内スキュー±5mm)を強く推奨します。 インピーダンス制御:FR-4上のすべてのRGMII信号について、シングルエンドで50Ωを目標とする。 クロック・データスキュー:RGMII仕様に従い、クロック・データスキューを±500ps以内に抑えてください。 直列終端:ドライバー出力近くに22–33 Ω直列抵抗を追加すると、長距離のトレースでの反射を減衰させることができます。
記事全体を表示
P3H2x4xHN 数据表或用户手册 我正在尝试将评估板 - P3H2440HN-ARD( I3C Hub Arduino Shield 评估板 | NXP 半导体 )与我自己的 I3C 控制器一起使用。我没有使用评估板用户手册中描述的MCU。我已经能够与 P3H2440HN 通信,但一直无法成功与板上的两个传感器通信。这可能是因为我不确定需要哪些命令才能正确配置 I3C 集线器以实现此功能。在产品页面( I3C Hub with 2 Controller Ports and 4/8 Target Ports | NXP 半导体 )上,有一个产品简介,但我正在寻找更详细的数据手册/用户手册,以便找到 P3H2x4xHN 的寄存器映射列表。哪里可以找到?另外,我还需要一些关于如何成功配置评估板上的传感器并与之通信的命令方面的指导。谢谢。 Re: P3H2x4xHN Data sheet or user manual 你好,杰克·阿诺德 感谢您联系客服中心。 产品数据表和用户手册属于机密文件,受保密协议约束。 如果贵公司已签署保密协议,请直接从产品页面申请额外访问权限: https://www.nxp.com/products/interfaces/ic-spi-i3c-interface-devices/ic-i3c-bus-hubs/i3c-hub-with-2-controller-ports-and-4-8-target-ports:P3H2x4xHN 您可以在下面的安全文件指南中找到更多步骤详情。 https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/nxp-secure-files-user-guide.pdf 希望对您有用。   王贝琪  
記事全体を表示
S32K5xx RTDはどこで入手できますか? こんにちは。私はプログラマーメーカーの社員です。弊社のプログラマーでS32K566をサポートする予定で、現在評価に必要な情報を探しています。 NXP SemiconductorのS32K5車載用汎用MCUのウェブサイトでデータシートとリファレンスマニュアルを見つけてアプリケーションを送信しましたが、RTDなどのソフトウェア設計リソースが見つかりませんでした。これらの資料はどこで入手できますか? ご支援ありがとうございます。 Re: S32K5xx RTD在哪里可以获取? S32K5は試産品です。S32K5シリコンおよびイネーブルメント(ドキュメント、ソフトウェア、基板)は承認されたお客様向けに提供されています。お近くのNXP代理店セールスパーソンまたはFAEにご連絡ください。 http://www.nxp.com/support/sales-and-support/distributor-network:DISTRIBUTORS ご理解いただきありがとうございます。
記事全体を表示