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S32DS Warnings from Clock IP with S32K5xx RTD 0.8.0 When using S32K5xx RTD 0.8.0 I receive a number of warnings from the Clock IP module when compiling.  DirkEtzler_0-1771115696535.png Is there a way to correct them?  Are these warnings safe to ignore?  Is there a plan to get them fixed? Re: S32DS Warnings from Clock IP with S32K5xx RTD 0.8.0 Hello @DirkEtzler , Thank you for your question. As mentioned previously, the S32K5 family is currently an NPI (New Product Introduction) device. For this reason, all support requests must be handled directly through your assigned NXP FAE. Alternatively, please create a support ticket at: https://support.nxp.com/s/?language=en_US The system will automatically route your request to the appropriate FAE team for further assistance. Thank you for your understanding. Best regards, Pavel
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S32G274 デュアルコア起動後のCAN通信のデバッグ 現在、M コアと A コアの両方が同時に起動された場合の CAN 通信をデバッグしています。CAN ピンは PC_11 と PC_12 です。M7コアのAPPプロジェクトでFLEXCANを適用する必要があるため、AコアのLinuxのBSP35.0でllce_can0の設定を無効にしました(図を参照)。しかし、現象は、A コアが Uboot にあるときは M7 コアの flexcan は正常に通信しているのに、A コアが Linux に入ると M7 コアの flexcan が正常に動作しなくなるというものです。A コアの他にどこを変更する必要があるか教えてください。 sdx111_0-1770203152639.png sdx111_2-1770203430530.png sdx111_3-1770203435694.png sdx111_4-1770203442267.png Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up 上記の指示に従って変更を加えました。しかし、A コアが Linux システムに入った後も、M コアの CAN0 通信は依然として異常です。 s32g274ardb2 ログイン: root root@s32g274ardb2:~# ls /sys/firmware/devicetree/base/soc/siul2@4009c000/siul2-pinctrl@4009c240/llce_can0_pins ls: '/sys/firmware/devicetree/base/soc/siul2@4009c000/siul2-pinctrl@4009c240/llce_can0_pins' にアクセスできません: そのようなファイルまたはディレクトリはありません root@s32g274ardb2:~# ls /sys/firmware/devicetree/base/soc/llce@43a00000/llce_can0/ ls: '/sys/firmware/devicetree/base/soc/llce@43a00000/llce_can0/' にアクセスできません: そのようなファイルまたはディレクトリはありません Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up こんにちは@sdx111さん、 Linux で LLCE can0 ピンの使用を削除するには、次の変更を適用してください。 diff --git a/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g.dtsi b/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g.dtsi index de9caffb3ca1..ff02f046676b 100644 --- a/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g.dtsi +++ b/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g.dtsi @@ -379,18 +379,18 @@ llce_can_logger15: llce_can_logger15 { status = "okay"; }; - llce_can0: llce_can0 { - compatible = "nxp,s32g-llce-can"; - mboxes = <&llce_mb S32G_LLCE_CAN_CONF_MB 0>, - <&llce_mb S32G_LLCE_CAN_RX_MB 0>, - <&llce_mb S32G_LLCE_CAN_TX_MB 0>; - mbox-names = "config", "rx", "tx"; - clocks = <&clks S32G_SCMI_CLK_LLCE_CAN_PE>; - clock-names = "can_pe"; - pinctrl-names = "default"; - pinctrl-0 = <&llce_can0_pins>; - status = "disabled"; - }; +// llce_can0: llce_can0 { +// compatible = "nxp,s32g-llce-can"; +// mboxes = <&llce_mb S32G_LLCE_CAN_CONF_MB 0>, +// <&llce_mb S32G_LLCE_CAN_RX_MB 0>, +// <&llce_mb S32G_LLCE_CAN_TX_MB 0>; +// mbox-names = "config", "rx", "tx"; +// clocks = <&clks S32G_SCMI_CLK_LLCE_CAN_PE>; +// clock-names = "can_pe"; +// pinctrl-names = "default"; +// pinctrl-0 = <&llce_can0_pins>; +// status = "disabled"; +// }; llce_can1: llce_can1 { compatible = "nxp,s32g-llce-can"; @@ -615,23 +615,23 @@ usbotg: usb@44064000 { }; &pinctrl { - llce_can0_pins: llce_can0_pins { - llce_can0_grp0 { - pinmux = ; - input-enable; - slew-rate = ; - }; - - llce_can0_grp1 { - pinmux = ; - output-enable; - slew-rate = ; - }; - - llce_can0_grp2 { - pinmux = ; - }; - }; +// llce_can0_pins: llce_can0_pins { +// llce_can0_grp0 { +// pinmux = ; +// input-enable; +// slew-rate = ; +// }; +// +// llce_can0_grp1 { +// pinmux = ; +// output-enable; +// slew-rate = ; +// }; +// +// llce_can0_grp2 { +// pinmux = ; +// }; +// }; llce_can1_pins: llce_can1_pins { llce_can1_grp0 { diff --git a/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g274a-bluebox3.dts b/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g274a-bluebox3.dts index 0247b542f98b..fe93303e8ca9 100644 --- a/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g274a-bluebox3.dts +++ b/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32g274a-bluebox3.dts @@ -91,9 +91,9 @@ &llce_boot_status { status = "okay"; }; -&llce_can0 { - status = "okay"; -}; +//&llce_can0 { +// status = "okay"; +//}; &llce_can1 { status = "okay"; diff --git a/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32gxxxa-rdb.dtsi b/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32gxxxa-rdb.dtsi index afe8a5cea3e1..ada20f67f2d7 100644 --- a/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32gxxxa-rdb.dtsi +++ b/arch/arm64/boot/dts/freescale/s32gxxxa-rdb.dtsi @@ -168,9 +168,9 @@ &llce_boot_status { status = "okay"; }; -&llce_can0 { - status = "okay"; -}; +//&llce_can0 { +// status = "okay"; +//}; &llce_can1 { status = "okay"; その後、以下のように llce can0 ノードとピンを一覧表示すると、llce_can0 は表示されないはずです。 root@s32g274ardb2:~# ls /sys/firmware/devicetree/base/soc/siul2@4009c000/siul2-pinctrl@4009c240/llce_can0_pins ls: cannot access '/sys/firmware/devicetree/base/soc/siul2@4009c000/siul2-pinctrl@4009c240/llce_can0_pins': No such file or directory root@s32g274ardb2:~# ls /sys/firmware/devicetree/base/soc/llce@43a00000/llce_can0/ ls: cannot access '/sys/firmware/devicetree/base/soc/llce@43a00000/llce_can0/': No such file or directory 対照的に、これらのノードがある場合、上記のようにリストすると、デバイス ツリーのサブノードが表示されます。 変更後に M7 で CAN0 を使用できるかどうかをお知らせください。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up こんにちは@sdx111さん、 わかりました。設定をテストして、またご連絡します。 よろしくお願いします。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up こんにちは@sdx111さん、 あなたが言及したような動作は見たことがありません。PFE と CAN が相互に干渉しているのです。ただし、 pinctrl-s32g.c#L430で、問題を解決できるかもしれない変更をいくつか行いました。問題のあるピンのある行を削除しました。あなたの場合は次の 2 つの行になります。 S32CC_PINCTRL_PIN(S32G_MSCR_PC_11), S32CC_PINCTRL_PIN(S32G_MSCR_PC_12), 私は RDB2 の RGB LED に対応するピンでこのテストを実行しました。リストからそれぞれのピンを削除すると、ピンは「浮いた」状態のままになり、Linux の起動時に通常オフになる LED ではなく、わずかにオンになっている LED を確認できます。 そのテストを実行して、M7 コアで CAN0 ピンが正しく動作するかどうかを教えてください。 よろしくお願いします。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up A の BSP35.0 の can0 と llcecan0 の両方の初期化コードを削除した後、M コアが PFE をロードしていないときに、M コアの can0 は正常に通信できるようになりました。しかし、/fsl-auto-yocto-bsp35.0/build_s32g274ardb2/conf/local.confに「DISTRO_FEATURES_append += 'pfe'」と「NXP_FIRMWARE_LOCAL_DIR = '/home/hhkj/linux3/fsl-auto-yocto-bsp35.0/firmware_bin/'」を追加した場合、つまり、PFE が A コアにロードされた後、M コアがクラッシュしたようです。CAN0 と SGMII モードを使用する M コアでは PFEMAC0 と pfemca1 を適用し、PFEMAC2 の RGMII モードを使用する A コアでは PFEMAC2 を適用する必要があるため、M コアで CAN0 通信のみが実行されている場合、M コアに PFE のファームウェアをロードすると A コアの CAN0 通信に影響する理由を知りたいです。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up 内部的に調査したところ、LLCE および PFE の使用時に制限は見つかりませんでした。Linux の起動前と起動後に次のレジスタが変化するかどうか確認できますか? alejandro_e_0-1770676601912.png よろしくお願いします。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up pinctrl-s32g.cに必要な変更を加えました指示に従ってファイルしてください。しかし、問題は依然として残っています。PFE ファームウェア (添付画像を参照) をロードするたびに、A コアが Linux システムに入った後、M7 コアの CAN0 が異常になります。PFE ファームウェアをロードしないと、A コアが Linux システムに入った後、M7 コアの CAN0 は正常に機能します。問題はどこで探せばいいのでしょうか?または、PFE ファームウェアをロードした後にテストしていただけますか? 1.png   2.png     Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up 1.私が観察した現象は、A コアが PFE をロードして起動した後、M7 の flexcan0 が正常に通信できないことです。具体的な状況としては、現時点では、cantest 上位コンピュータを使用して CAN メッセージを flexcan0 に送信すると、メッセージは正常に送信できますが、M7 の flexcan0 はまったく応答せず、外部に何も送信しません。したがって、この時点でM7がクラッシュしたと推測します。したがって、あなたが言及した 2 つのレジスターは間違いなく正常です。 2. Linuxを起動した後、関連するレジスタの値を読み取る方法を知りたいです。それは何のコマンドですか? 3.PFE ファームウェアのロードを有効にした後、プログラム内のどのファイルと機能が特定のロード プロセスになりますか?HIL1 を HIL0 に変更する必要がある場合、どうすればいいでしょうか? Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up こんにちは@sdx111さん、 更新が遅くなって申し訳ありません。ここ数週間はオフィスを離れていました。まだ問題は解決していませんか?もしそうなら、最新情報を教えてください。 トピックを続けるために新しい投稿を作成されたことに気付きました。同僚が問題を解決した場合は、私にもお知らせください。 ありがとうございます。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up こんにちは@sdx111さん、 分かりました。これについて新しい投稿を作成していただけますか?非アクティブ時間のため、投稿のステータスを追跡するために使用しているツールがこの投稿を閉じました。このトピックの続きであることを説明する新しい投稿を作成し、必要に応じて私にタグを付けて引き続き協力してもらうこともできます。 ご不便をおかけして申し訳ございません。 Re: S32G274 Debugging CAN Communication After Dual-Core Boot-up 今も変わりません。問題は解決されていません。
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MC33772BのEPAD MC33772B の底面には、5.4 mm × 5.4 mm の露出金属領域があります。 しかし、PCB設計ガイドでは、はんだマスクの開口部は3.7~3.8mmにすることを推奨しています。mm であり、EPAD のサイズは約 3.7 mm であることを示しています。 実際の検査では、IC 底面の露出金属領域は 5.4 mm であり、推奨される PCB 開口部よりも大きくなっています。 データシートによれば、3.7 mm (最小) から 5.4 mm (最大) の領域が PCB 配線禁止領域として指定されています。 3.7mmが推奨EPADサイズで、3.7~5.4mmの場合mm 領域は PCB 配線禁止領域として定義されていますが、この領域全体がパッケージの底面で露出した金属として設計されている理由は何ですか? Re: MC33772B's EPAD 露出パッドの PCB デザインの詳細については、リンク ファイルの 12 ページをご覧ください。 AN4388: クアッドフラットパッケージ (QFP) – アプリケーションノート 5.2 はんだステンシルとはんだペースト Re: MC33772B's EPAD あなたの答えはすでにわかっていますが、私が本当に理解したいのは、MC33772 の底面の開いた金属領域がなぜ 5.4 mm なのかということです。 アプリケーションノートによると、はんだ付け開口部の面積は 3.7 mm ですが、デバイスの底面の金属面積は 5.4 mm です。なぜ違いがあるのでしょうか? データシートによれば、3.7 mm ~ 5.4 mm の領域は配線禁止領域として指定されています。 それを踏まえて、なぜこの同じ3.7~5.4デバイスの底面には、mm 領域が露出した金属として露出しています。
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iMXRT1060 マイクロコントローラのマニュアルの一部の情報が不正確または不完全である可能性があります。 最近、i.MX RT1060 プロセッサ リファレンス マニュアル、Rev. 3、07/2021 の情報を考慮して、FlexPWM によって生成されたハードウェア トリガーを使用して取得シーケンスを実装するように ADC (iMXRT1062 - Teensy 4.1) をプログラミングしていました。 コミュニティによって確認され、マニュアルの次のバージョンで更新される可能性のある 2 つの問題に気づきました。 1 つ目は、XBAR1 でトリガーをルーティングするための構成を指します。マニュアルの 62 ページの表 4-5 - XBAR1 入力割り当てによると、トリガー信号 FlexPWM4_SM2_TRIG0 と FLEXPWM4_PWM2_OUT_TRIG1 は XBAR1_IN53 入力に関連付けられていますが、私のコードは XBAR1_IN54 入力を使用してのみ動作しました。コードはhttps://ernane-aac.github.io/Teensy-4.1--How-to-Configure-the-ADC-System/で入手できます。 2 番目の問題は、ユーザーがビット B2B = 0 を使用することを決定した場合の ADC_ETC_TRIG0_COUNTER レジスタのサンプル間隔構成に関係します。マニュアルでは、間隔遅延を次のように設定しています: Interval_delay = (SAMPLE_INTERVAL+1)*(PRE_DIVIDER+1)*ipg_clk。SO、アプリケーションのニーズを満たす SAMPLE_INTERVAL と PRE_DIVIDER のさまざまな組み合わせが存在します。このCASE、PRE_DIVIDER=0 を考慮すると、SAMPLE_INTERVAL は 271 以上である必要がありますが、コードは PRE_DIVIDER=0 では機能しませんでした。PRE_DIVIDER=1、SAMPLE_INTERVAL=136 に変更すると、コードは動作します。このコードは PRE_DIVIDER=1 以上の組み合わせでは機能しますが、PRE_DIVIDER=0 では機能しないことに注意してください。マニュアルに記載されているこれらのビットの機能に関する単なる説明を超えた何かがあるようです。コードはhttps://ernane-aac.github.io/Teensy-4.1--How-to-Configure-the-ADC-System/で紹介されているものと同じです。B2B (コメント) からサンプル間隔 (サンプル間隔と事前分割定義のコメント解除) に変更するだけです。 異なる結果になった場合はお知らせください。 Re: Some information in the iMXRT1060 microcontroller manual may be incorrect or incomplete. こんにちは@Ernane 、 弊社の製品にご興味をお持ちいただき、またコミュニティをご利用いただき誠にありがとうございます。 これら 2 つの質問をお寄せいただきありがとうございます。詳細を共有していただき感謝いたします。社内で確認させていただき、さらにご要望があればご連絡させていただきます。   よろしくお願いいたします。 メイリュー
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在 imx8mp 上使用 rproc 希望你一切都好。这可能是一组零星的问题,但我是 Yocto 和异构芯片的新手。如有任何帮助,我们将不胜感激。 我使用的是使用 imx8mp 的Kontron 底板。我可以通过 SD 卡在 A 核上构建并运行 Yocto,同样,我也可以在 M 核上运行代码。但是后者是使用 U-启动 完成的,现在我想将其移到使用 rpmsg 功能进行 rproc 控制。 我用 menuconfig 启用了驱动程序,现在加载 Linux 时,我在 sys/class/ 中看到了 remoteproc 文件夹。然而,它是空的。我相信这意味着它没有在设备树中启用。如果我的理解有误,请纠正我,我想按以下步骤操作: 修改设备树以为 TCM 保留内存(并启用邮箱?)。 用叠加法来完成,而不是修改调入的 dtb 文件。 使用配方/层将其添加到内核版本中。 我找到了这份imx linux rproc 支持文档,但它没有告诉我如何像上面描述的那样加载覆盖层,也没有告诉我不同的加载方法。 我的模糊问题是 我朝着设备树的方向冲错树了吗?"的" 方式是什么? 我的最终目标是我用 Yocto 构建所有东西,将图像闪存到板上,无需进一步的板互动。这可能吗? 更尖锐的问题: 如何在 Yocto 版本时应用叠加层? imx linux rproc 支持文档提到了rproc DTS 节点和使用的内存节点。只需要做这些改动吗? 提前感谢! i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano Linux Yocto Project Re: Using rproc on the imx8mp 嗨,@waker、 我用设备树冲错树了吗?什么是 “完成” 的方式? 你说得对:完成的方法是在 DT 中启用 i.MX remoteproc 节点,保留固件和 RPMsg 使用的内存区域(ITCM/DTCM 或 DDR、vrings、vdev 缓冲区、可选资源表),然后连接 rpmsg‑virtio 使用的邮箱(MU)。i.MX 的内核 rproc 驱动程序(imx-rproc)需要这些 DT 节点;如果存在,你会在 /sys/class/remoteproc/ 下看到 remoteproc0。 如何在 Yocto 版本时应用叠加层? 您可以按照以下指南实现这一目标: https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/How-to-use-Devshell-to-compile-device-tree-files/ta-p/1727428 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/How-to-compile-Linux-Kernel-Image-and-device-tree-using-Yocto/ta-p/2022759 我的最终目标是我用 Yocto 版本所有东西,将图像闪存到板上,无需进一步的板互动。这可能吗? 是的,你可以根据需要生成合适的补丁并将补丁应用到Yocto Project。 imx linux rproc 支持文档是否提到了 rproc DTS 节点和使用的内存节点。只需要做这些改动吗? 是的。 你可以查看我们的 imx8MP-EVK 板的演示和设备树作为参考。 要启用虚拟通道,必须在系统中安装一个内核模块,如我们在示例中所述。 https://github.com/nxp-mcuxpresso/legacy-mcux-sdk-examples/tree/main/evkmimx8mp/multicore_examples/rpmsg_lite_str_echo_rtos https://github.com/nxp-imx/linux-imx/blob/lf-6.12.y/arch/arm64/boot/dts/freescale/imx8mp-evk-rpmsg.dts 敬上, Chavira Re: Using rproc on the imx8mp 感谢您的回复,我已经将设备树加载到系统上(附上了经过修改的 Kontron 提供的设备树)。我可以看到这是预留内存目录: root@kontron-mx8mp:~# ls /proc/device-tree/reserved-memory/ '#address-cells' m4@0x10000000 m4@0x800000 name '#size-cells' vdev0vring1@55008000 dsp@92400000 m4@0x7E0000 m4@80000000 ranges vdev0vring0@55000000 vdevbuffer@55400000 但是,远程程序目录(/sys/class/remoteproc/)是空的,我读过这是设备树中的内存问题。知道我哪里出错了吗? 可能还值得一提的是,我在启动时看到了以下内容: [ 13.286497] remoteproc remoteproc0: releasing imx-rproc 我还使用您提到的evk rpmsg dts 进行了校准,但没有成功。我也遇到了同样的问题。 Re: Using rproc on the imx8mp 我在启动时也看到了这个: `[13.289371] 平台 imx8mp-cm7:延迟探测等待中`
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DMS on iMX93 FRDM Hi Team, Has anyone implemented or evaluated a Driver Monitoring System (DMS) demo on the i.MX93 FRDM platform? I am specifically looking for details or references related to the following features: Face detection Face landmark detection Iris / eye landmark detection Driver behavior detection such as smoking and phone usage If any demo, reference design, SDK example, or partner solution is available, please share the details or relevant documentation. Thanks in advance for your support. Best regards, Ajnas FRDM-Training Re: DMS on iMX93 FRDM Hi @ajnas-c, Thank you for contacting NXP Support! You can check a detailed information and source code about this demo in the link below: https://github.com/nxp-imx-support/nxp-demo-experience-demos-list/tree/lf-6.12.3_1.0.0/scripts/machine_learning/dms Best Regards, Chavira
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リクエスト: CMS ECDH の SIMW Top PKCS#11 (SE05X) に C_UnwrapKey を実装する NXPチームの皆様、こんにちは。 SE05X で CMS ECDH ハンドルのみの復号化を有効にするには、SE05X SDK PKCS#11 に実装された C_UnwrapKey (AES-CBC/AES-CBC-PAD) が必要です。 現在、C_UnwrapKey は sss_pkcs11_pal_core.c で CKR_FUNCTION_NOT_SUPPORTED を返します。このフローでは、派生した AES ハンドルと CMS からの 16 バイトの IV を使用して、CMS CEK オントークンをアンラップする必要があります。 よろしく ヴィシュワ Re: Request: Implement C_UnwrapKey in SIMW Top PKCS#11 (SE05X) for CMS ECDH こんにちは、 全体的なアイデアとしては、EC キーを使用して OpenSSL CMS を使用してデータを暗号化および復号化することです。 参考までに、OpenSSL コマンドを以下に示します。 pkcs11-tool --module /usr/lib/libsss_pkcs11.so --slot 1 --keypairgen --key-type EC:prime256v1 --label "sss:20202022" OPENSSL_CONF=engine.conf openssl req -engine pkcs11 -new -key "pkcs11:object=sss:20202022;type=private" -keyform engine -out ec_req.pem -x509 -subj "/CN=Test EC" -days 365 OPENSSL_CONF=engine.conf openssl x509 -engine pkcs11 -signkey "pkcs11:object=sss:20202022;type=private" -keyform engine -in ec_req.pem -out ec_cert.pem openssl cms -encrypt -binary -outform DER -aes128 -in smcont.txt -recip ec_cert.pem -out test_ec.cms OPENSSL_CONF=engine.conf openssl cms -decrypt -binary -inform DER -engine pkcs11 -keyform engine -inkey "pkcs11:object=sss:20202022;type=private" -recip ec_cert.pem -in test_ec.cms -out smtst.txt Re: Request: Implement C_UnwrapKey in SIMW Top PKCS#11 (SE05X) for CMS ECDH こんにちは@vishwaec08 、 あなたの機能リクエストを専門チームに転送しましたので、そこからフィードバックが届き次第お知らせします。 ご辛抱いただきありがとうございます! すてきな一日を、 カン --------------------------------------------------------------------------------- 注記: - この投稿があなたの質問への回答である場合は、「正解としてマーク」ボタンをクリックしてください。ありがとう! - スレッドは最後の投稿から7週間フォローされます。それ以降の返信は無視されます。 後ほど関連する質問がある場合は、新しいスレッドを開いて、閉じたスレッドを参照してください。 ---------------------------------------------------------------------------------
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iMX RT700 EVK 访问 SDIO 卡 尝试访问 RT700 EVK 上的 1.8V SDIO 卡。使用带调试语句的增强型示例,将跳线 JP65 和 JP66 设置为 1-2。 SDCARD fatfs freertos 示例。 已插卡。 SDCARD fatfs freertos 示例。 已插卡。 --- SD 卡初始化 --- SD 卡初始化失败!状态:1834 可能的原因: - 卡不支持 1.8V 信号 - 电压开关故障 - 卡通信错误 正在尝试基本的卡片检测... 过流调节(OCR):0x 0 标志:0x 0 Re: iMX RT700 EVK accessing SDIO Card 嗨,@MikeAtPhantom、 非常感谢您关注我们的产品并使用我们的社区。 请仔细查看自述文件。 我为你做了一个测试,SDK 演示运行正常。 硬件:MIMXRT700-EVKJP65 1-2 已连接 SW: mimxrt700evk_sdcard_fatfs_freertos_cm33_core0 SD: 闪迪至尊高速 32G mayliu1_0-1768795490345.png 请使用推荐的 SD 卡,并尝试重新运行示例。 顺祝商祺! MayLiu
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WeChat ID: xins4698 セントーサ社に登録したゲームアカウントのパスワードを忘れてしまいました。 WeChat ID: xins4698 セントーサ社に登録したゲームアカウントのパスワードを忘れてしまいました。 LPCマーケティング LPC11xx LPC12xx lpc13xx lpc15xx LPC51Uxx LPC546xx LPC54xxx LPC55xx LPC800
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MIMXRT1020-EVK における v30 U3 SD カードの予想書き込みパフォーマンス MCUXpresso の sdcard_fatfs の例から始めて、semc ドライバを追加すると、SDRAM に配列を宣言し、SDRAM から SDCARD に大量のデータを書き込むことができます。SanDisk V30 U3 カードを使用すると、20 MB の書き込みが 2119 ミリ秒で、3 MB の書き込みが 311 ミリ秒で完了します。この結果は期待通りのパフォーマンスでしょうか?V30 U3 を改善するために調整できる特定のパラメータはありますか? ありがとうございます ダグ Re: Expected v30 U3 SD CARD Write Performance on MIMXRT1020-EVK こんにちは@dougcl 、 弊社の製品にご興味をお持ちいただき、またコミュニティをご利用いただき誠にありがとうございます。 ご質問に関してですが、全体の時間には SDRAM からのデータの読み取りと SD カードへの書き込みが含まれていますか?結果は予想通りのパフォーマンスだと思います。 SDRAMの高性能については、このANを参照することをお勧めします。 AN12437: i.MX RTシリーズのパフォーマンス最適化 – アプリケーションノート USDHC の場合、1 ビット モードではなく 4 ビット モードを使用することをお勧めします (uSDHC1 を使用する場合)。また、DMA を使用してデータを転送することをお勧めします。 mayliu1_0-1768890285160.png 下記のANもご参照ください。 i.MXRT L1キャッシュの使用 よろしくお願いいたします。 メイリュー
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Expected v30 U3 SD CARD Write Performance on MIMXRT1020-EVK Starting with the sdcard_fatfs example in MCUXpresso, and adding the semc driver, I am able to declare an array in SDRAM and write large amounts of data from SDRAM to the SDCARD. Using a SanDisk V30 U3 card, I get 20MB written in 2119ms and 3MB written in 311ms. Is this result within the expected performance? Are there particular parameters I can tune for V30 U3 to improve it? Thanks, Doug Re: Expected v30 U3 SD CARD Write Performance on MIMXRT1020-EVK Hi @dougcl , Thank you so much for your interest in our products and for using our community. Regarding your question, the entire time include reading data from Sdram, and write to SD card? I think the  result within the expected performance. For SDRAM high performance, I suggest you can refer to this AN   AN12437: i.MX RT Series Performance Optimization – Application Note For USDHC, I suggest you use the 4 bit mode in stead of 1 bit mode(if you use uSDHC1), and also use DMA to transfer data. mayliu1_0-1768890285160.png You can also refer to the AN below.  Using the i.MXRT L1 Cache Best Regards MayLiu
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S32K396-BGA-DC1 イーサネット コネクティビティ S32K396 でイーサネットを使用することを検討し、コネクテッドのオプションを調査しています。 S32X-MB で利用可能な T1S PHY を使用できるという前提で、S32K396-BGA-DC1 を S32X-MB とともに購入しましたが、S32K396-BGA-DC1 はデフォルトで PHY 信号を MB コネクタではなく別の PHY 接続に配線するため、偶然にも SPI などの提供されている例の多くも破壊されてしまいます。 S32K396-BGA-DC1 ボード上のストラップ抵抗器が、代わりに MB 接続を使用するために再配線される場所にあるかどうかは完全には明らかではありません。デザインリソースではガーバーのみが提供されており、ネットとコンポーネントの情報が欠落しているため、ボード設計の操作が不必要に困難になっています。ボード用の、もっと簡単に理解できるデザインリソースはありますか? あるいは、S32K396-BGA-DC1 の PHY コネクタで動作する PHY ボードはどれですか? Re: S32K396-BGA-DC1 ethernet connectivity はい、100BASE-T1 を意味しました。 抵抗器を見つけることができました。検索可能なメタデータがない状態でボードを視覚的に検索する必要がある場合、非常に時間がかかります。 TJA1103-SDBR ボードの入手可能性は少し低いです。MACSEC を使用していない場合でも、TJA1104-SDBR は動作すると思われます。 Re: S32K396-BGA-DC1 ethernet connectivity こんにちは@Henrik-Wiresさん、 念のためお伝えしますが、 S32X-MBにはT1S PHYはありません。100BASE-T1のTJA1103が搭載されています。 はい、S32K396 の EMAC はデフォルトで SABRE コネクタにルーティングされます。PCBに関しては、利用できるファイルはもうありません。ただし、PCB 上の白いラベルのおかげで、ストラップ抵抗器の位置を特定することができます。 または、 https://www.nxp.com/part/TJA1103-SDBRS32K396-BGA-DC1 の SABRE コネクタに適合します。 PavelL_0-1768555252868.png TJA1103-SDBR は、TXC でクロックを生成するために rev-RMII モードにする必要があります -> ジャンパー 2-3 を CONFIG4 に追加します。 PavelL_1-1768555489363.png よろしくお願いいたします。 パベル Re: S32K396-BGA-DC1 ethernet connectivity こんにちは@Henrik-Wiresさん、 はい、 TJA1104-SDBR は TJA1103-SDBR と同様に動作するはずです。 よろしくお願いいたします。 パベル Re: S32K396-BGA-DC1 ethernet connectivity CONFIG を確認するようお知らせいただきありがとうございます。配信時のデフォルト構成は「異なります」。
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HSEデータは複数回のソフトリセット後にのみメモリに反映されます 実行した手順: 1. HSE ELFファイル(HSEメモリ位置にプログラムされたHSEデータバイトを含む)をCycloneイメージ作成者に提供します。 2. Cyclone .sapを作成するHSE を有効にしてプログラムするためのファイル。 3. .sapをフラッシュするJTAG 経由で Cyclone デバッガーを使用して S32K312 ボード上のファイルを実行します。 4. 電源を入れ直します。 5. ワークスペースをロードし、メモリ内の HSE データを検証します。 6. デバッガーを介して複数のソフト リセットを実行します。 観察された動作: • 最初の電源サイクル後、HSE データはすぐにはメモリに反映されません。 • HSE データは、複数回のソフト リセット後にのみメモリに表示されます。(問題) • 遅延を許可しようとしましたが、それでも同じ動作でした 質問: • HSE データをメモリに反映するには、なぜ複数のソフト リセットが必要なのでしょうか? • 推奨される回避策はありますか (例: リセット シーケンス、構成の変更)? Re: HSE data reflected in memory only after multiple soft resets こんにちは@abdul_rahiman_csg まず、「HSE ELF ファイル (HSE メモリ位置にプログラムされた HSE データ バイトを含む) を提供する」とはどういう意味ですか? HSE ファームウェアがインストールされている場合、HSE セキュア メモリ (HSE ファームウェア、HSE データ) への排他的アクセス権は HSE のみに与えられます。セキュア メモリはメモリ マップから削除され、ユーザーはまったくアクセスできなくなります。 よろしくお願いいたします。 ルーカス Re: HSE data reflected in memory only after multiple soft resets abdul_rahiman_csg_2-1768208452453.png abdul_rahiman_csg_1-1768208292577.png このELFには、アドレス範囲にプログラムされたHSEデータが含まれています。 0x004D2000~0x004D2060および 0x1B000000~0x1B000360 Re: HSE data reflected in memory only after multiple soft resets こんにちは@abdul_rahiman_csg これはマイクロコントローラの観点からは意味がありません。ツールに関係しているようです。この件について、Pemicro と直接話し合ってみてはいかがでしょうか? https://www.pemicro.com/support/index.cfm よろしくお願いいたします。 ルーカス
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eIQ Neutron NPU 实验室指南 这些实验室指南提供了详细的分步说明,介绍了如何制作量化的 TensorFlow Lite 模型,以及如何使用eIQ 工具包中的中子转换工具,将模型转换为可在 MCX N 设备上的 eIQ 中子核处理器上运行的格式。《eIQ Neutron NPU for MCUs 实验室指南——第 1 部分——Mobilenet》文档重点介绍了如何使用 eIQ Toolkit GUI 方法转换模型,随后将转换后的模型导入 eIQ MCUXpresso SDK 示例中。建议您首先完成这个实验。根据 MCUXpresso SDK 的下载方式,存在两个版本:一个版本可从MCUXpresso SDK Builder 网站下载为 zip 文件,另一个版本可从NXP GitHub 仓库下载。 《eIQ Neutron NPU for MCUs 实验室指南 - 第 2 部分 - 人脸检测.pdf》文档重点介绍了如何使用 eIQ 工具包的命令行工具将模型转换为 eIQ Neutron NPU 格式,并将转换后的模型集成到 Face Detect demo 中,该演示可在 Application Code Hub 中找到。这两个实验室均设计为在 FRDM-MCXN947 上运行,但相同的概念也适用于其他 MCX N 系列开发板,以及搭载 eIQ Neutron 神经处理单元的其他设备,如 i.MX RT700。另外,请务必查看入门社区帖子,以获取有关 eIQ Neutron 神经处理单元的更多详细信息。 ---更新于 2025 年 4 月,适用于 eIQ Toolkit 1.15 MCXN NPU|ML
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MCXA153 读出保护 Ⅰ、Introduction MCXA153支持读出保护(ROP),以防止设备内部闪存中的代码被读取。此读出保护机制允许用户在系统中启用不同级别的保护。本文详细解释了四个ROP级别的配置,以及不同级别之间的关系和相应的生命周期。 Ⅱ、四级读出保护(ROP) ROP 由 ROP_STATE 位控制,它是一个存储在 IFR0 中的 32位字段。它可以由客户编程。 以下是对四个ROP级别的介绍: 1.ROP_LEVEL0 ROP_STATE = 0xFFFF_FFFF(已擦除的 FLASH 值), 无ROP。默认状态为空白。 2.ROP_LEVEL1 ROP_STATE = 0x0000_0003 调试被禁用和解锁,但客户可以对其进行修改,仅有有限的调试邮箱命令可供使用。 3 .ROP_LEVEL2 ROP_STATE = 0x0000_0001 调试被禁用和锁定,客户无法对其进行修改,仅有有限的调试邮箱命令可供使用。 4.ROP_LEVEL3 ROP_STATE = 0x0000_0000 调试被禁用和锁定,客户无法对其进行修改,也没有可用的调试邮箱命令。 注意:其他任何内容 = 类似 ROP3 的行为(调试已禁用/锁定,ISP 已禁用)。 当ROP级别为0时,我们可以通过修改IFR0中的ROP_STATE值,将ROP级别更改为1、2和3。当ROP级别为1或2时,我们可以通过ISP或DM-AP命令将ROP级别更改为0。ROP 3级操作不可逆,请谨慎执行。下图展示了四个层级之间的关系:   Ⅲ、生命周期和ROP 当芯片从NXP交付给客户时,其生命周期处于“NXP配置”阶段,我们也可以称之为“OEM Open”、“OEM Field Return”或“NXP Field Return”。因为此时芯片完全空白,并且允许ISP和调试功能。当然,此时的ROP级别为0。在此生命周期中,客户可以进行开发和调试。 在客户生产过程中,客户可根据自身需求通过ROP对ISP和调试设置特定限制。客户可选择ROP级别1或ROP级别2。此时的生命周期状态为“OEM Closed”。在此生命周期中,当出现质量问题时,客户可通过ISP或DM-AP命令擦除整个芯片,或使用DM-AP命令“set FA”将芯片生命周期恢复至初始状态,并将其送回NXP工厂进行分析,且不会存储任何知识产权资产。 在某些情况下,客户可能需要完全禁用ISP和调试功能。在这种情况下,客户可以将ROP级别设置为3,芯片生命周期为 “OEM No Return”。请注意,目前即使是恩智浦也无法恢复该芯片。因此,一旦出现CQC问题,我们的工厂无法进行进一步的分析。 此外,我们可以在任何生命周期内将芯片转移到“Bricked”状态。在“Bricked”生命周期中,该芯片将无法启动并彻底砖块化。下表显示了生命周期与ROP之间的关系: Ⅳ。不同 ROP 水平对 SWD 和 ISP 的影响 支持的SWD和ISP命令在不同的ROP级别是不同的。 从ROP0到ROP3,支持的命令越来越少。下图显示了SWD和ISP在不同ROP级别下支持的命令。 ROP0-ROP3支持的ISP命令:   ROP0-ROP3支持的SWD DM-AP命令:   五、使用 SEC 工具配置 ROP 我们可以通过MCUXpresso安全配置(SEC)工具配置ROP。MCUXpresso安全配置工具是一款基于GUI的应用程序,用于简化在恩智浦MCU上生成和配置可启动的可执行文件。 硬件需求:FRDM-MCXA153板、Type-C USB线 软件要求:MCUXpresso Secure Provisioning (MCUXpresso Secure Provisioning v8_b240110 或更高版本。) 配置步骤: 第1步.创建新工作区 打开软件后,点击File->New Workspace,选择“MCX A14x/A15x”->MCXA153->点击“create”。请参考下图: 步骤 2.目标处理器连接 进入ISP模式:按住SW3(ISP键)=> 按下并松开SW1(RESET键)=> 松开SW3 进入工作区后点击 "Target" -> Connection,打开目标处理器连接窗口。此处通过 UART 建立连接,需选择端口号与波特率。参考下图: 我们可以点击 “Test connection” 来检查连接是否成功。如果连接成功,结果将显示“OK”。我们还可以看到当前电路板的生命周期:OEM Open。请参考下图: 第3步:选择生命周期设置ROP 点击工具栏上的“OEM Open” 根据要求,选择合适的ROP,在本例中选择ROP 2。 注意:使用ROP 3时需谨慎。 请参考下图: 步骤 4.构建镜像 完成上述操作后,需将 MCUXpresso IDE 生成的 .s19或 .hex文件加载至 Source executable image。 文件加载完成后,系统会自动识别起始地址。如果起始地址不是0x00000000,则无法“built image”。然后点击“build image”。请参考下图: 镜像构建完成后将显示 "SUCCESS: built image",点击 "close"。参考下图: 步骤 5.写入镜像 我们可以看到所需的.bin文件已在“write image”中自动生成,也可以通过“import”导入我们编写的相应的.bin文件。镜像路径文件将自动加载。 点击“write image”会弹出确认窗口,然后点击“ok”以自动运行脚本。文件成功写入后,显示消息“SUCCESS: write image”。请参考下图: 第6步.检查 完成ROP 2配置后,可以通过“PFR configuration”来查看寄存器的状态。已使用的寄存器无法读出,显示未知,如下图所示: 最后,按下电路板上的 RESET 键以退出 ISP 模式。此时,电路板已进入 ROP 2,调试功能已禁用。进入其他 ROP 级别的方法是相同的。 那么,我们如何回到其他ROP级别呢? ROP 2状态调试已禁用,甚至IDE也无法运行,我们只能使用ISP命令和SWD命令进行操作。SEC工具集成了SWD批量擦除命令,可将系统恢复至ROP 0。不过,我们也可以使用blhost软件来使用ISP命令,进入ISP模式,输入“blhost -p comxx -- flash-erase-all”,返回ROP 0。 接下来,我们将研究如何使用SWD整体擦除命令。 点击工具栏“Dbg”: 此时将显示Select Debug Probe(选择调试探针) 窗口。请参考下图: 选择“Probe: ”并点击“erase”。擦除成功后,显示以下消息:Flash整体擦除成功!我们已成功返回ROP 0。 Ⅶ、总结 ROP功能可保护芯片的安全性,用户可根据自身应用需求设置不同级别的ROP。MCUXpresso Secure Provisionin简化了ROP配置过程。配置不同的ROP需要修改CMPA 中 ROP_STAT和ROP_STAT_DP的状态位。SEC工具帮助我们通过GUI接口自动执行这项工作。                                启动 ROM | 启动配置 | 闪存 MCXA
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MCUXpresso IDE 25.6 書き込み MCXW716C 失敗:プロセッサはセキュアモードです、EraseSector タイムアウト (6000ms) PC=0xFFFF MCUXpresso IDE 25.6 MCXW716Cへの焼込みに失敗しました:プロセッサはセキュア モードです、EraseSector タイムアウト (6000ms) PC=0xFFFFFFFE、ChecksumSectors Ef(38) 各位、私は MCUXpresso IDE + LinkServer を使用してNXP MCXW716C (パネル: FRDM-MCXW71 / または自研パネル) をダウンロードした際に、次のようなエラー メッセージが発生しました。 软ハードウェア環境 IDE:MCUXpresso IDE 25.6.136 LinkServer: RedlinkMulti ドライバ v25.6 (2025年6月26日 ビルド1017) 调试器:パネルダウンロードMCU-LINK 搭載 (r0E3) CMSIS-DAP V3.117 接続方式:SWD コア片: MCXW716CxxxA システム:Windows [バージョン番号可选] 工程/例:[例 frdmmcxw71_lpi2c_read_fxls896x_accel_value_transfer] 复现步骤 打开工程并通常编译生成 AXF/ELF 点击デバッグ(またはダウンロード/烧录) LinkServer は正常に接続されていますが、消去/書き込み段階で障害が発生しています 关键日志(截取)   プロセッサはセキュアモードです...フラッシュドライバ「ChecksumSectors」のアドレス0x00000000に23936バイトを書き込み中 エラー 'Ef(38): フラッシュ操作でエラーが返されました (ログを参照)' ... ドライバ「EraseSector」タイムアウト (6000 ms) PC: FFFFFFFE 现象说明 チップとフラッシュを正常に認識可能:フラッシュ バリアント「FMU 1MB」が検出されました ただし、プロセッサはセキュアモードです 続いて、フラッシュ ドライバの操作段階でのチェック:ChecksumSectors Ef(38) 最终 EraseSector 擦除扇区超過時間 6000ms 、PC 表示0xFFFFFFFE 我想确认/请教的问题 プロセッサーはセキュア モードになっています。MCXW716C では通常、何を意味しますか? 安全寿命期間/安全構成に入ったことを示し、フラッシュの擦過と调试を制限しますか? このような状況に対して、正しい代替方法は何ですか?大量消去 / 回復 / 安全でないフローが必要かどうか? PC: 0xFFFFFFFE は、フラッシュ ドライバ跑飛/HardFault/调试访问安全ドメイン隔離による「無能 PC」であるかどうかを確認できますか? LinkServer v25.6 + MCXW716C で EraseSector タイムアウトのようなものに遭遇しましたか? 充電可能な情報(必要に応じて) [安全例/TrustZone/セキュア ブート構成を使用するかどうか:是/否/不确定] [コア片は否か曾经烧录过安全相关固片/配置区:是/否/不确定] [谝试过的操作:SWD 周波数の低下、回線/换口、断電重启、按住复位连接続、换 LinkServer バージョン等] 完全な LinkServer ログ / 工程 / 最小复现步骤を提供可能 感大家の指差す。 ボード設計 Re: MCUXpresso IDE 25.6 烧录 MCXW716C 失败:processor is in secure mode,EraseSector timeout(6000ms) PC=0x こんにちは@向明月 セキュアプロビジョニングツールをダウンロードできると思います。 MCUXpresso セキュアプロビジョニングツール | NXP Semiconductors そして、w71 ワークスペースを作成します。 Harry_Zhang_1-1766737112192.png そしてそれを消します。 Harry_Zhang_0-1766737059406.png これがお役に立てれば幸いです。 BR ハリー
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S32K344 boot跳转APP出现hard fault wzy__1024_0-1766554505966.png 如图所示,使用S32K344产品进行boot跳转App入口地址出现hard fault故障,附件txt为boot和appflash分区的链接文件,压缩包内含有boot和app的map文件以及hex文件,请技术支持帮助看一下问题出在哪里 Re: S32K344 boot跳转APP出现hard fault 你好@wzy__1024 看来你正在跳转到RESET向量所在的地址。但不是指向RESET向量指向的地址: lukaszadrapa_0-1767369649781.png 因此,地址 0x443004 并不是入口点,而是指向入口点的指针。 此致, 卢卡斯
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零件编号 MMG3014NTl 的标记 亲爱的支持者 MMG3014NTl 的实际标记与数据表不符,在标记中,第二行标记有 7 个字符,而数据表显示只有 6 个字符。请参考随附的照片以供参考。请告知这是否正常和有效。谢谢 Re: Marking for the part number MMG3014NTl 亲爱的支持者 我想跟进我对部件号MMG3014NTl 标记的询问。 数据表 中的 标记(第二行包含六个字符的标记)与实际产品标记(第二行包含七个字符的标记)不一致。因为数据表中没有具体说明第二行标记的确切格式或字符数。 请告知这是否正常和有效。谢谢 isagani_0-1766569064692.png
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[S32K344] 版本失败:RTD 7.0.0 中缺少包含路径 (std_Types.h)(autosar r23-11) 大家好 我在为S32K344新建的"Greenfield" 项目中遇到了一个长期存在的问题,即代码生成后,标准包含路径没有自动添加到项目设置中。 我的环境 芯片:S32K344(BGA257) 集成开发环境:S32 Design Studio(最新版本) RTD 版本:Autosar R23-11 V7.0.0 开发软件包:S32K344 开发软件包 复制步骤 我为 S32K344 创建了一个全新的应用项目。 我打开了配置工具(.mex)。 在 “外围设备/元器件” 视图中,我添加了以下元器件: BaseNXP(必填) 平台(用于中断/IntCtrl) Eth_43_GMAC(以太网驱动程序) 我配置了元器件(启用基本设置)并保存了配置。 我点击"更新代码"生成源文件。生成成功。 我点击了版本(锤子)按钮。 问题:版本立即失败,出现多个 " 致命错误 ",这表明找不到基本的 AUTOSAR 和 RTD 标头。编译器似乎不知道恩智浦 RTD 库的位置。 错误日志(控制台输出): 明文文本(Plaintext)   fatal error: Std_Types.h: No such file or directory fatal error: Eth_GeneralTypes.h: No such file or directory fatal error: Mcal.h: No such file or directory fatal error: S32K344_SIUL2.h: No such file or directory ... make: *** [generate/src/subdir.mk:71: generate/src/OsIf_Cfg.o] Error 1 观察结果:我通过文件资源管理器手动验证了文件夹结构。丢失的文件(如 Std_Types.h在 BaseNXP 元器件文件夹中)确实存在于项目/ SDK 结构中的磁盘上。但是,这些路径不会自动添加到项目中。 我的问题是我是否缺少一个特定的步骤或复选框来强制 "配置工具 "更新 "项目包含路径"?还是 RTD 7.0.0 的已知问题?整合? 如果能帮助我自动修复包含路径,我将不胜感激。 顺祝商祺! Re: [S32K344] Build fail: Missing Include Paths (Std_Types.h) with RTD 7.0.0 (AUTOSAR R23-11) 嗨,@VaneB、 谢谢你的调查。 我又深入研究了一下项目属性,发现了一条特定的错误信息,这似乎是 include 路径无法自动注入的根本原因。 能否请您检查一下在您的工作项目中是否也出现了同样的行为? 1.SDK 错误请进入项目属性 -> SDK。确保选中"Show all SDKs"。然后,将鼠标光标悬停在选中的 PlatformSDK_S32K3... 项上。 在我这边,工具提示显示了以下错误: 错误:由于不支持项目所需的工具链,因此无法附加 SDK。 您是否也看到了这个错误工具提示,或者对您来说没有问题? 2。您的安装环境要验证我是否缺少特定的软件包或更新,您能否确认: 扩展:你已经安装了哪些扩展/软件包?(最好能提供"S32DS 扩展和更新" 的截图或列表)。 项目创建:你究竟是如何设置应用程序项目的?您是否更改了向导中的任何设置(例如有关工具链或库支持的设置),还是使用了默认设置? 3.文件检查为了 100% 确定:文件 Std_Types.h 是否已被删除?是否实际存在于磁盘上的 RTD include 文件夹中?(我想是的,因为你的版本可以正常运行,但我想排除我这边安装失败的可能性)。 感谢您的支持! 顺祝商祺! Re: [S32K344] Build fail: Missing Include Paths (Std_Types.h) with RTD 7.0.0 (AUTOSAR R23-11) 你好@nikovntv 我使用相同的设备和 RTD 版本从头开始创建了一个项目。在外围设备工具中,我添加了以下元器件:BaseNXP、平台、端口、Dem、EthTrcv 和 Eth_43_GMAC,我还解决了配置工具报告的所有配置问题。 在 main.c文件中,我只添加了以下内容: #include "Mcal.h" #include "Mcu.h" #include "Port.h" #include "Eth_43_GMAC.h" #include "OsIf.h" 建立项目后,没有报告任何错误。 能否请您确认一下配置工具中是否有任何错误,或者是否缺少任何需要添加依赖关系的驱动程序? BR、VaneB Re: [S32K344] Build fail: Missing Include Paths (Std_Types.h) with RTD 7.0.0 (AUTOSAR R23-11) 你好@nikovntv 此错误通常是由不兼容的软件包引起的。请确保选择适用于 Arm 的 32 位裸机工具链的恩智浦 GCC 10.2,并在创建项目时选择 RTD 7.0.0 作为 SDK。
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PoP ピンをサポートする i.MX6Q .BSDL ファイルですか? こんにちは。NXP には、PoP RAM に接続する部品の上部にあるピンを含む、i.MX6Q PoP バリアント用の .BSDL ファイルがあるでしょうか?最終目標は、部品上の RAM ピンをカバーする境界スキャン テストを開発し、ソフトウェア スイート内で RAM の機能テストを実行することです。高性能クアッドコア ARM プロセッサ | NXP Semiconductors のダウンロード ページで IMX6Q_PoP_BSDL.bsdl を見つけましたが、PoP ピンが含まれていません。使用中の部品番号はMCIMX6Q7CZK08ADです。 i.MX6Quad Re: i.MX6Q .BSDL file with PoP pin support? 弊社が提供できるのは以下のものだけです: 高性能クアッドコア ARM プロセッサ | NXP Semiconductors   image - 2025-12-22T172657.843.png
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