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はい

MC33772BのEPAD

MC33772B の底面には、5.4 mm × 5.4 mm の露出金属領域があります。

しかし、PCB設計ガイドでは、はんだマスクの開口部は3.7～3.8mmにすることを推奨しています。mm であり、EPAD のサイズは約 3.7 mm であることを示しています。

実際の検査では、IC 底面の露出金属領域は 5.4 mm であり、推奨される PCB 開口部よりも大きくなっています。

データシートによれば、3.7 mm (最小) から 5.4 mm (最大) の領域が PCB 配線禁止領域として指定されています。

3.7mmが推奨EPADサイズで、3.7～5.4mmの場合mm 領域は PCB 配線禁止領域として定義されていますが、この領域全体がパッケージの底面で露出した金属として設計されている理由は何ですか?

Re: MC33772B's EPAD

露出パッドの PCB デザインの詳細については、リンクファイルの 12 ページをご覧ください。

5.2 はんだステンシルとはんだペースト

Re: MC33772B's EPAD

あなたの答えはすでにわかっていますが、私が本当に理解したいのは、MC33772 の底面の開いた金属領域がなぜ 5.4 mm なのかということです。

アプリケーションノートによると、はんだ付け開口部の面積は 3.7 mm ですが、デバイスの底面の金属面積は 5.4 mm です。なぜ違いがあるのでしょうか?

データシートによれば、3.7 mm ～ 5.4 mm の領域は配線禁止領域として指定されています。

それを踏まえて、なぜこの同じ3.7～5.4デバイスの底面には、mm 領域が露出した金属として露出しています。