关于 S32K312 上 FlexCAN 增强型 RX FIFO + DMA 操作的说明需要澄清 你好 ， 我们目前正在研究基于 S32K312 的 FlexCAN 增强型 RX FIFO 和 DMA， enhanced FIFOenhanced FIFO增强型先进先出   我们正在使用 rtd v 7.0.1，希望就我们遇到的几个问题和观察结果进行澄清。 1. MEX 配置验证 请您确认启用 DMA 的 FlexCAN 增强型 RX FIFO 的推荐 MEX 配置是什么？我们希望确保我们的配置符合预期的RTD使用模型。 2. 增强型接收 FIFO + DMA 数据丢失观察 根据 FlexCAN 勘误表中的建议，启用增强型 RX FIFO 时，以下消息缓冲区将不使用： MB0–MB7、MB10、MB12、MB20、MB22、MB30、MB32、MB40、MB50 和 MB60。 我们的配置如下： 增强型接收 FIFO 已启用 DMA已使能 水印配置为 10 个条目 DMA 将 FIFO 数据传输到软件缓冲区。 观察到的行为： CAN 消息已正确接收到增强型 RX FIFO 中。 DMA 可以成功传输数据，直到达到水印级别。 DMA完成中断被触发。 此后，在预期的下一个 FIFO 位置（从第 11 个 FIFO 条目开始）中未观察到传入的 CAN 消息。 观察到数据丢失和异常的先进先出（FIFO）行为。 请解释一下这种情况下的预期行为以及出现消息丢失的可能原因？ 3. FlexCAN_Ip_RxFifo DMA 重配置 在调试 RTD 驱动程序时，我们观察到 FlexCAN_Ip_RxFifo API 似乎会重新配置 DMA 参数。 具体来说： 次要循环计数似乎已配置为 16 传输大小似乎为 4 字节 这导致总传输大小为 64 字节（或根据解释约为 68 字节），这似乎与参考手册中描述的增强型 RX FIFO 条目大小不符。 能否解释一下这个 API 的预期功能以及这些 DMA 设置背后的原理？ 4. 增强型接收 FIFO 存储器观察 调试过程中还观察到，尽管 DMA 似乎将数据从 FIFO 传输到软件缓冲区： FIFO 内存区域仍然包含较旧的消息 ID。 内存浏览器似乎只显示第一个增强型 RX FIFO 元素。 先进先出位置似乎没有按预期更新。 附上屏幕截图供参考。 能否解释一下这是否是预期行为，以及在运行时调试期间应该如何解释增强型 RX FIFO 内存？ 5. 结构尺寸不匹配 我们还观察到 RTD 结构与参考手册之间存在差异。 FlexCAN_Ip_MsgBuffType 在 RTD 中的大小：78 字节 根据参考手册，增强型 RX FIFO 元素大小为：80 字节 请问您能否解释一下： 为什么会出现这种尺寸差异？ 是否需要考虑包装/对齐方面的问题？ DMA 传输应该配置为 78 字节还是 80 字节？ 预期用途案例 我们的要求是使用： 增强型接收 FIFO 基于DMA的接收 消息接收过程中不会出现 CPU 中断。 预期行为是： CAN 消息到达增强型 RX FIFO。 DMA 会自动将 FIFO 条目传输到软件缓冲区。 正常运行不需要软件轮询或接收中断处理。 有意避开增强型 RX FIFO 保留的消息缓冲区（MB0–MB7、MB10、MB12、MB20、MB22、MB30、MB32、MB40、MB50 和 MB60），而其余的消息缓冲区则用于传输。 申请它 请问您能否提供以下信息： 任何能够演示增强型 RX FIFO 与 DMA 操作的示例项目。 针对此用例推荐的RTD配置。 澄清 RTD 目前是否支持使用 DMA 进行连续增强型 RX FIFO 接收而无需软件重新激活。 任何实现增强型 RX FIFO + DMA 接收的裸机驱动程序示例。 感谢您的支持。 Re: Clarification Required on FlexCAN Enhanced RX FIFO + DMA Operation on S32K312 您好， 1. MEX 配置验证 A：看来您的 MEX 与您描述的设置不符。 - 水印设置为 1 - DMA传输配置并非必需，驱动程序会自动配置DMA，除非您想要自行设置DMA参数和传输方式。 2. 增强型接收 FIFO + DMA 数据丢失观察 A：DMA 完成中断后，所有接收到的消息都会被读取，并且分配的 DMA 通道将被禁用。 因此，如果不再调用 FlexCAN_Ip_RxFifo，RXFIFO 仍然会从条目 0 开始接收消息，但由于 DMA 没有再次启动，因此不会读取 RXFIFO。 3. FlexCAN_Ip_RxFifo DMA 重配置 A：什么是次要循环计数？驱动程序本身将次要循环大小（字节）设置为 80，以便从 RXFIFO 读取最多 64 字节的有效负载消息以及 IDHIT 和时间戳信息。 所以，我其实不太明白你的计算方法。或许可以分享一下你的代码 4. 增强型接收 FIFO 存储器观察 A：仅第一个增强型 RX FIFO 元素区域可见，表示增强型 FIFO 输出端口地址范围。调试期间不建议显示 RXFIFO 内存。为了使 FIFO 引擎正常运行，CPU 在 DMA 操作期间不应访问增强型 FIFO 输出端口地址范围，实际上显示此内存空间会导致对其进行读取。 5. 结构尺寸不匹配 A：FlexCAN_Ip_MsgBuffType 不能完全反映 RXFIFO 结构。传输结束时，驱动程序读取内部缓冲，并将相应的数据填充到用户缓冲区的相应字段中。 如上所述，DMA 应设置为每次 DMA 请求读取 80 字节。 驱动程序的编写方式是，在 DMA 完成并调用 FLEXCAN_EVENT_DMA_COMPLETE 事件后，需要重新激活 DMA（调用 FlexCAN_Ip_RxFifo）。 您可以参考下面的演示来增强 RXFIFO 和 DMA 的使用，但这是在 RTD400 中实现的。 https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-FlexCAN-Ip-TX-RX-EnhanceRXFIFO-DMA-test-S32DS3-5/ta-p/2015832 BR，彼得

GUI Guider - Memory Overflow when Flashing 16-bit Appliance Demo on RT1170 evkb id:GUI-Guider Environment • Tool: GUI Guider 1.10.1 • Target board: RT1170-EVKB, RK055HDMIPI4M 720x1280 MIPI panel • Graphics library: LVGL8 • Working variant: Coffee Pour demo (fully working)     • Appliance demo (8-bit RGB332 works) Failing variant:     • Appliance demo (16-bit RGB565) Issue Description When attempting to build and flash the 16-bit (RGB565) version of the Appliance demo, the build fails at the linker stage due to a memory overflow in .bss section. Error Details • Section overflow: .bss does not fit in m_data • Overflow size: ~5.13 MB (≈ 5,382,464 bytes) The issue appears to be related to increased memory usage when moving from 8-bit to 16-bit colour depth: Framebuffer size likely doubles LVGL draw buffers + possible double buffering increase .bss usage Combined memory exceeds available m_data region defined in linker script ASK: Looking for guidance on whether this configuration is expected to work or if there are recommended memory optimizations for LVGL in GUI Guider. Re: GUI Guider - Memory Overflow when Flashing 16-bit Appliance Demo on RT1170 evkb Hello migb2720, For the RT1170EVKB, all image resources are eventually linked to SDRAM. The issue you encountered is caused by insufficient SDRAM space. You can adjust the application heap size to free up more available SDRAM space. May I ask which toolchain you are using? Best Regards Zongchun

How to Jump from App1 to App2 on the S32K344 Hi, we are testing a custom jump from user App 1 to user  App 2 on the FRDM A S32K344 linker file of app1 and app2 is attached below  #define APP_START_ADDRESS 0x00500000 void Bootup_Application(const uint32_t app_StarAddress) { uint32_t appEntry, appStack; static void (*jump_to_application)(void); /* Get the application's initial stack pointer value */ appStack = *((uint32_t *)(app_StarAddress)); /* Get the application's reset handler (entry point) address */ appEntry = *((uint32_t *)(app_StarAddress + 4)); /* Assign the application entry address to the function pointer */ jump_to_application = (void (*)(void))appEntry; /* Relocate the interrupt vector table to the application */ S32_SCB->VTOR = (uint32_t)app_StarAddress; /* Disable global interrupts (ASM_KEYWORD("cpsid i");) */ __asm volatile ("cpsid i" : : : "memory"); /* Set the Main Stack Pointer (MSP) */ __asm volatile ("MSR msp, %0\n" : : "r" (appStack) : "memory"); /* Set the Process Stack Pointer (PSP) */ __asm volatile ("MSR psp, %0\n" : : "r" (appStack) : "memory"); /* Jump to the application */ jump_to_application(); while (1) { /* Reaching here indicates an error occurred */ Siul2_Dio_Ip_WritePin(LED_RED_PORT, LED_RED_PIN, 1U); } } Could you please verify Bootup_Application func can succeffuly jump to app2? If any additional steps are required, please let me know. Re: How to Jump from App1 to App2 on the S32K344 Hi @ganavi1  In principle, I can see no problem there. The only thing is that disabling of global interrupts may not be enough. I always recommend to de-initialize all used peripherals. Make sure that all interrupts are disabled also locally via peripheral registers, so they can’t be triggered again once global interrupts are enabled by App2. Regards, Lukas

FEE INIT进hardware 你好，我想使用FEE储存数据，根据S32K344 例程配置后，在init进入hardware，我尝试过提前C40解锁，还是不行,我使用SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_D2311_DS_updatesite。S32DS 3.6.3   Re: FEE INIT进hardware Hi@LJH1 下周我花时间帮你检查一下 回复： FEE INIT进hardware 不是NXP开发板,是我们硬件工程师使用的8Mhz Re: FEE INIT进hardware 因为之前项目是基于rtd4.0.0；维护和开发也基本使用这个版本。除非后续不在维护老项目，我们才会使用新的rtd，毕竟公司需要统一版本。 Re: FEE INIT进hardware Hi@LJH1 我看到了总共创建了两个问题，都是基于RTD 4,0,0制作的。 我想问一下是基于什么原因还在该版本上进行开发，目前我们的RTD版本已经更新至RTD 7.0.0了，很多旧版 本的BUG已经在新版本中进行修复了。如果可以的话，我建议你安装使用最新的RTD版本， 如果由于某种原因必须要使用RTD 4.0.0，那我会花点时间去检查你提供的程序。 还有，我想明确以下你们所使用的硬件是什么？我看你提供的工程，外部时钟填写的是8MHz，这应该不是我们NXP的开发板。 Re: FEE INIT进hardware Hi@LJH1 “MemAcc”组件的预编译选项错了。

S32K344でApp1からApp2にジャンプする方法 こんにちは、 FRDM A S32K344上でユーザーApp 1からユーザーApp 2へのカスタムジャンプをテストしています app1とapp2のリンカーファイルは以下に添付されています。 #define APP_START_ADDRESS 0x00500000 void Bootup_Application ( const uint32_t app_StarAddress) { uint32_t appEntry、appStack; static void (*jump_to_application)( void ); /* アプリケーションの初期スタックポインタ値を取得 */ appStack = *(( uint32_t *)(app_StarAddress)); /* アプリケーションのリセットハンドラー(エントリポイント)アドレスを取得する */ appEntry = *(( uint32_t *)(app_StarAddress + 4)); /* アプリケーションのエントリアドレスを関数ポインタに割り当てる */ jump_to_application = ( void (*)( void ))appEntry; /* 割り込みベクターテーブルをアプリケーションに再配置する */ S32_SCB-> VTOR = ( uint32_t )app_StarAddress; /* グローバル割り込みを無効にする (ASM_KEYWORD(" cpsid i");) */ __asm volatile ( " cpsid i" : : : "memory" ); /* メインスタックポインタ (MSP) を設定します */ __asm volatile ( "MSR msp , %0\n" : : "r" (appStack) : "memory" ); /* プロセススタックポインタ（PSP）を設定します */ __asm volatile ( "MSR psp , %0\n" : : "r" (appStack) : "memory" ); /* アプリケーションへジャンプ */ jump_to_application(); （ １） { /* ここに到達した場合は、エラーが発生したことを示します */ Siul2_Dio_Ip_WritePin(LED_RED_PORT, LED_RED_PIN, 1U); } } Bootup_Application funcがapp2に確実にジャンプできるか確認してもらえますか?他に何か必要な手順があれば、お知らせください。 Re: How to Jump from App1 to App2 on the S32K344 こんにちは、 @ganavi1さん 原則としては、問題はないと思います。ただ、グローバル割り込みを無効にするだけでは不十分な場合がある。私はいつも、使用済みのペリフェラルはすべて初期化解除することをおすすめします。すべての割り込みは、周辺レジスタを通じてローカルでも無効化されているか確認してください。これにより、App2でグローバル割り込みが有効化された後に再び割り込みがトリガーされないようにしてください。 よろしくお願いいたします。 ルーカス

S32K312におけるFlexCAN拡張RX FIFO + DMA動作に関する説明が必要 こんにちは 、 現在、S32K312上でDMAを備えたFlexCAN拡張RX FIFOの開発に取り組んでいます。 enhanced FIFOenhanced FIFO拡張FIFO   私たちはrtd v 7.0.1を使用しており、現在直面しているいくつかの所見や問題点についてご説明をいただきたいと考えています。 1. MEX構成の検証 DMAを有効にしたFlexCAN Enhanced RX FIFOの推奨MEX構成を確認していただけますか?私たちの構成が意図されたRTD利用モデルに沿っていることを確実にしたいと考えています。 2. RX FIFO + DMAデータ損失観測機能の強化 FlexCANの正誤表で示されているように、拡張RX FIFOが有効になっている場合、以下のメッセージバッファは使用されません。 MB0～MB7、MB10、MB12、MB20、MB22、MB30、MB32、MB40、MB50、およびMB60。 当社の体制は以下のとおりです。 拡張RX FIFOが有効になりました DMA が許可される 透かしは10件に設定されています DMAはFIFOデータをソフトウェアバッファに転送します 観察された行動： CANメッセージはEnhanced RX FIFOに正しく受信されます。 DMAは、ウォーターマークレベルに達するまでデータを正常に転送します。 DMA完了割り込みがトリガーされました。 この時点以降、次のFIFO位置(11回目以降)では受信CANメッセージが観測されません。 データ損失および異常なFIFO動作が確認された。 このシナリオで予想される挙動と、メッセージ喪失が確認される可能性のある理由について説明していただけますか? 3. FlexCAN_Ip_RxFifo DMA再構成 RTDドライバのデバッグ中に、FlexCAN_Ip_RxFifo APIがDMAパラメータを再構成しているように見えました。 具体的には： マイナーループカウントは16に設定されているようです。 転送サイズは4バイトのようです これにより、総転送サイズは64バイト(解釈によっては約68バイト)となり、リファレンスマニュアルで説明されている強化RX FIFOエントリサイズとは一致しないようです。 このAPIの意図された動作と、これらのDMA設定の背景について説明していただけますか? 4. RX FIFOメモリ監視機能の強化 デバッグ中のもう一つの観察点は、DMAがFIFOからソフトウェアバッファにデータを転送しているように見えるにもかかわらず、以下の通りです: FIFOメモリ領域には、古いメッセージIDがまだ残っています。 メモリブラウザーには、最初の拡張RX FIFO要素のみが表示されるようです。 FIFOロケーションが期待どおりに更新されていないようです。 参考のためにスクリーンショットを添付します。 これは予想される動作なのか、またEnhanced RX FIFOメモリをランタイムデバッグ時にどのように解釈すべきか説明していただけますか? 5. 構造サイズの不一致 また、RTDの構造とリファレンスマニュアルの間に不一致も観察されました。 FlexCAN_Ip_MsgBuffType のサイズ (RTD 内): 78 バイト リファレンスマニュアルに基づく強化RX FIFO要素サイズ:80バイト もう少し詳しく教えていただけますか: なぜこのようなサイズの違いが生じるのか？ 梱包や位置合わせに関する考慮事項はありますか？ DMA転送は78バイトと80バイトのどちらに設定すべきでしょうか？ 意図されたユースケース 私たちの要件は以下を使用することです。 拡張RX FIFO DMAベースの受信 メッセージ受信のためのCPU割り込みはありません 意図された動作は以下のとおりです。 CANメッセージはEnhanced RX FIFOで届きます。 DMAはFIFOエントリを自動的にソフトウェアバッファに転送します。 通常の動作にはソフトウェアポーリングやRX割り込み処理は不要です。 拡張RX FIFOによって予約されているメッセージバッファ（MB0～MB7、MB10、MB12、MB20、MB22、MB30、MB32、MB40、MB50、およびMB60）は意図的に使用されず、残りのメッセージバッファが送信に使用されます。 要求 以下の情報を提供していただけますか: DMA動作を備えた拡張RX FIFOを実証する、利用可能なサンプルプロジェクト。 このユースケースに推奨されるRTD構成。 RTDが現在、DMAを用いたソフトウェア再武装なしで連続的な強化RX FIFO受信をサポートしているかどうかの説明。 強化されたRX FIFO + DMA受信を実装したベアメタルドライバーの例はありますか? 再開まで今しばらくお待ちください。 Re: Clarification Required on FlexCAN Enhanced RX FIFO + DMA Operation on S32K312 こんにちは、 1. MEX構成検証 A: あなたのメキシコは、あなたが説明した環境とは合っていないようです - ウォーターマークは1に設定されています - DMA転送設定は必須ではなく、ドライバはDMAを独自に設定します。ただし、独自のDMA設定や転送を行う場合は別です。 2. 強化RX FIFO + DMAデータ損失観測 A: DMA完了割り込みの後、受信したすべてのメッセージが読み出され、割り当てられたDMAチャネルは無効化されます。 SO、したがって、FlexCAN_Ip_RxFifoが再度呼び出されなくても、RXFIFOはエントリ0からメッセージを受け付けますが、DMAが再開されないためRXFIFOは読み出されません。 3. FlexCAN_Ip_RxFifo DMA再構成 A：マイナーループカウントとは何ですか？ドライバ自体はマイナーループサイズ(NBYTES)を80に設定し、最大64バイトのペイロードメッセージとRXFIFOからのIDHITおよびタイムスタンプ情報を読み取っています。 SO、実際のところあなたの計算が理解できません。コードを共有してみませんか？ 4. RX FIFOメモリ監視機能の強化 A: 拡張 RX FIFO 要素領域の最初の部分のみが表示され、拡張 FIFO 出力ポートのアドレス範囲を表します。デバッグ中にRXFIFOメモリを表示することは推奨されません。FIFOエンジンの適切な動作のためには、DMA動作中にCPUが強化FIFO出力ポートアドレス範囲にアクセスしないようにすべきです。実際にはこのメモリ空間を表示することで読み込みが発生します。 5. 構造サイズの不一致 A: FlexCAN_Ip_MsgBuffType は RXFIFO の構造を完全に反映していません。転送終了時にドライバが内部バッファを読み出し、ユーザーバッファの各フィールドを適切なデータで埋めます。 上記の通り、DMAは1回のDMA要求ごとに80バイトの読み込みを設定すべきです。 ドライバは、DMAが終わってイベントが呼び出された後に再度DMAを再起動(コールFlexCAN_Ip_RxFifo)する必要があるように書かれていますFLEXCAN_EVENT_DMA_COMPLETE。 以下のデモを参照して、強化RXFIFOやDMAの使用例を挙げられますが、これはRTD400で行われます https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-FlexCAN-Ip-TX-RX-EnhanceRXFIFO-DMA-test-S32DS3-5/ta-p/2015832 BR、ペトル

FEE INIT into hardware Hello, I want to use FEE to store data, according to S32K344 After configuring the example, during the init process, I entered the hardware. I tried unlocking the C40 beforehand, but it still didn't work. I used SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_D2311_DS_updatesite. S32DS 3.6.3   Re: FEE INIT进hardware Hi@ LJH1 I'll take some time next week to check it out for you. 回复： FEE INIT进hardware It's not an NXP development board, it's the 8MHz board used by our hardware engineers. Re: FEE INIT进hardware The previous project was based on RTD 4.0.0, and maintenance and development primarily used this version. We will only switch to the new RTD version if we stop maintaining the old project, as the company needs a unified version. Re: FEE INIT进hardware Hi@ LJH1 I see that a total of two issues were created, both based on RTD 4.0.0. I'd like to ask why we're still developing on this version. Our RTD version has already been updated to RTD 7.0.0, and many older versions... The bug has been fixed in the new version. If possible, I recommend that you install and use the latest RTD version. If for some reason I have to use RTD 4.0.0, then I will take some time to check the program you provided. Also, I'd like to clarify what hardware you are using? I see in the project you provided that the external clock is set to 8MHz, which shouldn't be our NXP development board. Re: FEE INIT进hardware Hi@ LJH1 The pre-compilation options for the “MemAcc” component are incorrect.

RT1172 Bott Config Hi, There we are using RT1172 on our new PCB board, and boot mode =0x10(Internal boot), but the problem is, all boot config is NC(not connect) pin,  in this case,  where will the MCU boot up? or do you have any good idea can help us? thanks...   Boot ROM|Booting | Flash Re: RT1172 Bott Config Hi @dongjun , BT_FUSE_SEL eFuse might help with this.

オーバーレイファイルがfrdm_mcxw72ボードで動作しません adc_dtコードサンプルをボードfrdm_mcxw72で実行しようとしましたが、デバイスツリーフォルダのオーバーレイファイルを追加し、Cmakelistファイルでボード名を変更しても、うまくビルドできませんでした。必ず エラーが表示されます:#error「適切なデバイスツリーオーバーレイ指定されていません」 と表示される。原因を見つける手助けをしてもらえますか?よろしくお願いします! Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、RomanVRさん。 オーバーレイファイルをその位置に入れました。それでもうまくいきません。私の作業台については、以下のスナップショットで詳しくご覧いただけます。私はZephyr版のV4.4.0を使っていました。何か分かったことがあれば教えてください。 よろしくお願いいたします！ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、 @anliu114036 さん。お元気でお過ごしでしょうか。 どのZephyrバージョンに取り組んでいるのか教えていただけますか?また、例を作るためにMCUXpresso for VS Code拡張機能を使っているのかも教えてください。 その間、プロセスを容易にするために、プロジェクト ファイル内にある「boards」フォルダ内にオーバーレイが作成されていることを確認してください。オーバーレイ ファイルの名前が「frdm_mcxw72.overlay」であることを確認してください。この2つのステップを踏むと、ZephyrはCMakeで明示的にパスを設定することなく、ビルドプロセスでオーバーレイを取得します。 もし私たちのMCUXpresso for VS Code拡張機能を使用している場合、プロジェクトの表示は以下の画像のように見えるはずです。 これが役に立つかどうか教えてください。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、 @anliu114036 さん。 最初の投稿で「CMakelistファイル内のボード名を変更した」と述べられていましたが、「ボード名を変更する」ために具体的にどのような操作を行ったのか、詳しく教えていただけますか？ また、サンプルを作成するためにどのような手順を踏んだのか教えていただけますか？ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、RomanVRさん 以下のスナップショットは、元のcmakefileを示しています。 ボード名を「 eval_cn0391_ardz」から「 frdm_mcxw72」に変更しました。 以下は私の手順です 1. adc_dtプロジェクトをロードします 2. プロジェクトをビルドしましたが、失敗しました。 3. cmakefile内のボード名を変更して再度ビルドしたが、やはり失敗した。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、 @anliu114036 さん。 そのパラメータは外部の第三者機関で使用されており、FRDMのビルドプロセスとは関係がないため、変更しないでください。さらに、ターミナルの出力ログ全体を共有していただけますでしょうか？これにより、オーバーレイがビルドプロセスによって正しく取得されているかどうかを確認できます。 その間、FRDM-MCXW72 用のプロジェクトを再インポートし、インポート後に以下の内容でオーバーレイファイルを作成し、ファイル名を「frdm_mcxw72.overlay」としてプロジェクトをビルドすることをお勧めします。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、 @anliu114036 さん。 ビルドログを共有していただきありがとうございます。ビルドシステムがボードのオーバーレイを取得していません。新しくインポートした例では、オーバーレイはデフォルトでは作成されていないため、作成する必要があります。 オーバーレイを作成するには、Visual Studio Code のエクスプローラー タブでプロジェクト フォルダーを開き、/boards フォルダー内にファイルを作成して、前回の回答で添付し忘れた以下の設定を追加することをお勧めします。 #include #include / { zephyr,user { io-channels = <&adc0 0>; }; }; &adc0 { #address-cells = <1>; #size-cells = <0>; status="okay"; channel@0 { reg = <0>; zephyr,gain = "ADC_GAIN_1"; zephyr,reference = "ADC_REF_EXTERNAL1"; zephyr,acquisition-time = ; zephyr,resolution = <12>; zephyr,vref-mv = <1800>; /* channel 2 signal 6A */ zephyr,input-positive = ; }; }; &pinctrl{ pinmux_lpadc0: pinmux_lpadc0 { group0 { pinmux = ; }; }; }; オーバーレイを作成したら、それがボードフォルダに表示され、ビルドシステムによって取得されていることを確認してください。表示は次の画像のようになるはずです。 この手順があなたにとって有効かどうか教えてください。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、RomanVRさん。 端末のログファイル全体は添付ファイル内にあります。 FRDM-MCXW72用にプロジェクトを再インポートしましたが、何もしなければプロジェクトフォルダにMCXW72のオーバーレイファイルが見つかりません。 しかし、FRDM-MCXW71のオーバーレイファイルがあります。 よろしくお願いいたします！ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board こんにちは、RomanVRさん。 うまくいきました！ご協力ありがとうございました！ オーバーレイファイルを追加した後、以前のビルドフォルダを削除する必要がある理由がわかりました。それから再建すれば、ビルディング全体のプロセスは今は問題ありません。

imx95の最大消費電力に関するデータに矛盾がある iMX95が消費する最大電力を知りたいです。 EVK回路図の電源ツリーを確認したところ、VDD_SOCは14156mAを使用すると記載されていました（画像参照）。 これは高すぎると感じました。彼らの表によると、imx95 SoC自体が25ワットを消費します。 IMX95のデータシートと照合したところ、同じVDD_SOC最大4400mAを使っています(画像添付) VDD_SOC行だけでなく、他の多くの行にも不一致が見られます。どのデータが正しいのか知りたいです。 ありがとう Re: Conflicting data for imx95 max power consumption こんにちは、 これらの値はPIシミュレーションから得られたもので、PCBの性能を検証してimx95の要件を満たしているかどうかを確認するためのものです。HDGの仕様はEVK回路図に記載されている最大電流に基づいています。 実際の電流値はそこまで高くはなりませんが、シミュレーションを実行する際には最大電流値を使用し、NXP HDGの要件を満たしていることを確認することをお勧めします。 実際のユースケースでは、データシートの表33にある最大供給電流を使用することが推奨されます。 よろしくお願いいたします。

nvmの使い方 こんにちは、 私は現在、s32k324ボードを使用しています。ボード上にキーを作成してログを保存したいのですが、nvm領域を使用したいです。RAM領域ではうまく機能しますが、NVM領域はどのように使用すればよいのでしょうか？ Re: How to use nvm こんにちは、 @bohee2さん データ保存にはEmulated EEPROM(FEE)を使うことができます。S32K3 EEPROMエミュレーションのThreadで、同僚が関連する例やドキュメントの入手先をすでに教えてくれています。 BR、VaneB

SL3S1013FTB0 RFID应答器原理图检查 这是我们正在使用的RFID应答器电路，请您检查一下原理图连接是否正确。 该电路既适用于自供电配置，也适用于外部（3.6V）供电配置。 自供电配置 - R37 = DNP 并将 0 欧姆连接到 R35。 外部（3.6V）电源配置 – R35 = DNP 并将 0 欧姆连接到 R37。 请告诉我我的配置是否正确。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好@pragashsangaran ， 希望你一切都好。 对于 UCODE G2iM，OUT 引脚是一个数字输出，可用于防拆回路、小型外部电路或作为指示器；这些配置需要外部提供 VDD 引脚。 如果 R35 被填充，它将引入一个电连接，从而激活“防篡改指示器”位，如标签防篡改报警功能所述（请参阅UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答，第 16 章）。这是您申请该申请的预期用途吗？ 外部供电时，需要进行以下配置： 问候， 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多。 如何配置此RFID芯片以实现自供电运行？自供电是指芯片无需向其提供直流电源，而是由转换成直流电的RFID信号为芯片供电。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多， 你是说这款芯片不能配置成利用RFID能量作为自供电RFID应答器运行吗？需要外接电源才能启动吗？ Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多， 我的产品有两个包装盒。 1）外接电源（3.6V）RFID应答器。 2）自供电（RFID供电）RFID应答器。 我已将上述原理图发送给您。我认为该原理图适用于情况 1）。你说第二种情况行不通。您能否针对案例 2 提出修改建议？ Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 您好， 询问器提供一个射频场，为标签供电。芯片的其他功能（例如提升读/写范围或数字输出）需要外部电源。 问候， 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 您好， 请注意，外部电源应按如下方式连接（在VDD和RFN之间）： 如果 VDD 和 OUT 引脚之间存在电气连接，则会触发防拆报警。根据UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答第 16 节，防篡改功能和外部供电模式不能同时使用。 我建议您查看AN11237 UCODE G2iM+ 演示板文档，图 3 和图 5 中有一些参考连接。 问候， 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多， 即使我的原理图没有显示 RFN 连接到 GND，但实际上 RFN 是连接到 GND 的，所以我的原理图对于外部电源来说是合适的。我知道 VDD 和 OUT 引脚连接在一起是为了防拆报警，而不是为了自供电。 我现在唯一的问题是，如何连接自供电RFID应答器的原理图？自供电是指通过 RFID 能量供电。

SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check This is the RFID transponder circuit we are using, and I would like you to check the schematic connections to see if they are correct. The circuit is catered for both self-powered and external (3.6V) powered configurations Self-power configuration -  R37 = DNP and connect 0 ohms to R35. External (3.6V) power configuration – R35 = DNP and connect 0 ohms to R37. Please let me know if my configurations are correct. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hello @pragashsangaran, Hope you are doing well. For UCODE G2iM, OUT pin is a digital output that can be used for tamper loop, a small external circuit or as indicator; these configurations require VDD pin to be externally suppled. If you populate R35, it will introduce a galvanic connection that will activate the "tamper indicator" bit, as per Tag Tamper Alarm feature (please see AN10940 FAQs on UCODE G2i, Chapter 16). Is this the intended purpose for your application? For external supply, the following configuration is required: Regards, Eduardo. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo. How can I configure this RFID chip for self-powered operation? Self-power means instead of supplying DC power to the chip, the RFID signal which converted to DC powers the chip.  Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo, Are you saying that this chip cannot be configured to operate as a self-powered RFID transponder using RFID energy? need external power to power it up? Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo, i have two cases for my product.  1) externally powered (3.6V) RFID transponder. 2) self-powered (RFID powered) RFID transponder.  i have sent the schematic above. i believe the schematic is good for case 1). You said case 2) won't work. can you propose changes for case 2).  Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi, The interrogator provides an RF field that powers the tag. External supply is required for additional features of the chip, such as boost read/write range or digital output. Regards, Eduardo. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi, Please consider that an external power supply should be connected as follows (between VDD and RFN): If there is a galvanic connection between VDD and OUT pins, it will activate the tamper alarm. According to AN10940 FAQs on UCODE G2i, Section 16, tamper feature and external supply mode cannot be used at the same time. I will recommend you taking a look at the AN11237 UCODE G2iM+ demo board documentation, Fig 3 and Fig 5 for some reference connections. Regards, Eduardo. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo, Even when my schematic doesn't show RFN connected to GND, actually, RFN is connected to GND, so my schematic is good for an external power supply.  I understand the VDD and OUT pins are connected together for the tamper alarm and not for the self-powering condition. My only question now is, how to connect the schematic for a self-powering RFID transponder? Self-powering means the power is supplied via RFID energy. 

在frdm_mcxw72板上，覆盖文件无法正常工作。 我尝试在 frdm_mcxw72 开发板上运行 adc_dt 代码示例，但即使我已经将 overlay 文件添加到设备树文件夹中并修改了 CMakelist 文件中的开发板名称，也无法成功编译。编译过程中总是提示错误：#error "No suitable devicetree overlay specified" 。您能帮我找出原因吗？先谢谢了！ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好 RomanVR， 我把叠加文件放到了正确的位置。但它仍然行不通。您可以在下面的截图中找到更多关于我的工作台的信息。我使用的Zephyr版本是V4.4.0。如有任何发现，请告知。 顺祝商祺！ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好@anliu114036 ，希望你一切都好。 请问您正在使用哪个版本的Zephyr？另外，请说明您是否使用 MCUXpresso for VS Code 扩展来构建示例。 同时，为了简化流程，请确保将叠加层创建在项目文件内的“boards”文件夹中；并确保将叠加层文件命名为“frdm_mcxw72.overlay”。按照这两个步骤操作，Zephyr 将在构建过程中获取您的 overlay，而无需在 CMake 中显式设置其路径。 如果您使用的是我们的 MCUXpresso for VS Code 扩展，您的项目视图应如下图所示： 请告诉我这是否有帮助。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好@anliu114036 ， 你在第一篇帖子中提到你“修改了 CMakelist 文件中的板名”，请问你具体做了什么来“修改板名”？ 另外，能否请您分享一下您为了构建这个示例而遵循的具体步骤？ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好@anliu114036 ， 请勿更改该参数，因为它在外部供第三方使用，与 FRDM 版本过程无关。另外，能否请您分享一下完整的终端输出日志？这样我就可以查看你的叠加层是否在版本过程中被正确获取。 与此同时，我建议重新导入 FRDM-MCXW72 项目，导入后创建带有以下共享内容的 overlay 文件，将文件命名为“frdm_mcxw72.overlay”并版本项目。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好 RomanVR 下图显示了原始的 CMakefile 文件。 我将板名称从“ eval_cn0391_ardz”修改为“ frdm_mcxw72”。 以下是我的步骤 1. 加载 adc_dt 项目 2. 项目版本失败 3. 修改 CMakefile 中的板名称，然后重新版本，仍然失败。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好@anliu114036 ， 感谢您分享版本日志，版本系统没有获取板的覆盖层，这是因为新导入的示例中默认情况下没有创建该覆盖层，您需要手动创建它。 为了创建叠加层，我建议在 Visual Studio Code 的资源管理器税务摊销收益中打开项目文件夹，然后在 /板 文件夹中创建文件，并添加以下设置（我忘记在之前的回复中附上这些设置）： #include #include / { zephyr,user { io-channels = <&adc0 0>; }; }; &adc0 { #address-cells = <1>; #size-cells = <0>; status="okay"; channel@0 { reg = <0>; zephyr,gain = "ADC_GAIN_1"; zephyr,reference = "ADC_REF_EXTERNAL1"; zephyr,acquisition-time = ; zephyr,resolution = <12>; zephyr,vref-mv = <1800>; /* channel 2 signal 6A */ zephyr,input-positive = ; }; }; &pinctrl{ pinmux_lpadc0: pinmux_lpadc0 { group0 { pinmux = ; }; }; }; 创建好叠加层后，请确保它在你的板文件夹中可见，并且版本系统能够获取到它，其外观应如下图所示： 请告诉我这个方法是否对您有效。 Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好 RomanVR， 您可以在附件中找到完整的终端日志文件。 我重新导入了FRDM-MCXW72的项目，但如果不做任何操作，在项目文件夹中找不到MCXW72的覆盖文件。但是FRDM-MCXW71的覆盖文件却在那里。 顺祝商祺！ Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board 你好 RomanVR， 成功了，谢谢你的帮助！ 我找到了原因，需要在添加覆盖文件后删除之前的版本文件夹。然后重建，整个建造过程现在没问题了。

Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board I tried to run the adc_dt code sample in frdm_mcxw72 board, but it can't be build successfully even i already added the overlay file in the device tree folder and modified the board name in Cmakelist file. it always prompt  error: #error "No suitable devicetree overlay specified" during building . can you help me find the cause, thanks in advance! Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hello RomanVR, i put the the overlay file in the position. but it still can't work. you can find more information about my workbench in below snapshot. i used the zephyr version is V4.4.0.  any finding please me know.  Best regards! Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hello @anliu114036, hope you are doing well. Would you please share which Zephyr version are you working on? Also, please clarify if you are using MCUXpresso for VS Code extension to build the example. In the meantime, to ease the process, make sure that your overlay is created inside the "boards" folder that should be inside of your project files; make sure that your overlay file is named as "frdm_mcxw72.overlay", following these two steps will make Zephyr fetch your overlay in build process without the need of setting its path explicitly in CMake. If you are using our MCUXpresso for VS Code extension, your project view should look as the image below: Please let me know if this helps. Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hi @anliu114036, You mentioned in your first post that you "modified the board name in Cmakelist file", would you please clarify what did you do in order to "modify the board name"? Also, would you please share which steps did you follow in order to try to build the example? Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hi RomanVR Below snapshot shows the original cmakefile i modified the board name from "eval_cn0391_ardz" to "frdm_mcxw72". Below is my steps 1. Load the adc_dt project 2. build the project, it failed  3. change the board name in the cmakefile, then build again, it still failed Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hello @anliu114036, Please do not change that parameter as it is used externally for a third-party and is not related to the FRDM build process. Additionally, would you please share your full terminal output log? This will allow me to see if your overlay is being fetched by the build process properly. In the meantime, I'd suggest to re-import the project for the FRDM-MCXW72, once imported create the overlay file with the contents shared below, name the file to "frdm_mcxw72.overlay" and build the project. Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hello @anliu114036, Thank you for sharing your build logs, the build system is not fetching the overlay for the board, which in the newly imported example is not created by default, you need to create it. In order to create the overlay, I'd recommend opening your project folder in the Explorer tab of Visual Studio Code, and create the file inside the /boards folder and add the following settings which I forgot to attach in my previous response: #include #include / { zephyr,user { io-channels = <&adc0 0>; }; }; &adc0 { #address-cells = <1>; #size-cells = <0>; status="okay"; channel@0 { reg = <0>; zephyr,gain = "ADC_GAIN_1"; zephyr,reference = "ADC_REF_EXTERNAL1"; zephyr,acquisition-time = ; zephyr,resolution = <12>; zephyr,vref-mv = <1800>; /* channel 2 signal 6A */ zephyr,input-positive = ; }; }; &pinctrl{ pinmux_lpadc0: pinmux_lpadc0 { group0 { pinmux = ; }; }; }; Once created the overlay, please make sure it is visible in your boards folder and that is being fetched by the build system, which should look like the following image: Please let me know if this procedure works for you. Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hi RomanVR, you can find the whole terminal log file in the attachment. i re-imported the  project for the FRDM-MCXW72, but can't find the overlay file for the MCXW72 in the project folder if do nothing.  but there is the FRDM-MCXW71 overlay file. Best regards! Re: Overlay file can't worked in frdm_mcxw72 board Hi RomanVR, It works,  thanks for your help! i found the reason that i need delete the previous build folder after the overlayfile added. then rebuild it,  the whole building process is ok now .

Conflicting data for imx95 max power consumption I wanted to know the maximum power that is consumed by imx 95. when i checked the Power tree in the EVK Schematic, it says VDD_SOC will use 14156mA, image attached i felt this was too high, and as per their table imx95 soc itself uses 25 watts. so i crosschecked it with the imx95 datasheet and there the same VDD_SOC is using 4400mA max, image attached and not only this VDD_SOC line many other lines are also showing discrepancy, i would like to know which data is correct Thankyou Re: Conflicting data for imx95 max power consumption Hello, These values come from PI simulation is to verify the PCB performance to see if it meets the imx95 requirement, the spec in HDG is bases on the maximum current which list in EVK schematic. The real current will NOT be that high, but we still recommend you use the maximum current to do the simulation and ensure it meets the requirement in NXP HDG. The recommendation is use maximum supply currents from table 33 of datasheet in real use case scenario. Best regards.

如何使用 nvm 你好， 我目前使用的是s32k324板。我想在板子上创建一个密钥并保存日志，但我想要使用 nvm 区域。它在内存区域运行良好，但是如何使用 NVM 区域呢？ Re: How to use nvm 你好@bohee2 您可以使用模拟 EEPROM（FEE）进行数据存储。在S32K3 EEPROM 仿真主题中，我的同事已经分享了在哪里可以找到相关的示例和文档。 BR，VaneB

SL3S1013FTB0 RFIDトランスポンダー回路図の確認 これが私たちが使っているRFIDトランスポンダー回路で、回路図の接続が正しいか確認してほしい。 この回路は、自己給電構成と外部給電（3.6V）構成の両方に対応しています。 自己給電構成 - R37 = DNP とし、R35 に 0 オームを接続します。 外部（3.6V）電源構成 – R35 = DNP、R37に0オームを接続します。 私の設定が正しいかどうか教えてください。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、 @pragashsangaran さん。 あなたの調子が良いといいのですが。 UCODE G2iMの場合、OUTピンはタンパーループ、小型外部回路、またはインジケーターとして使用できるデジタル出力です。これらの構成にはVDDピンを外部から供給する必要があります。 R35に部品を実装すると、タグ改ざんアラーム機能に従って「改ざんインジケーター」ビットをアクティブにするガルバニック接続が導入されます（ UCODE G2iに関するAN10940 FAQ 、第16章を参照）。これがあなたのアプリケーションの意図された目的ですか? 外部電源供給の場合、以下の構成が必要です。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 このRFIDチップを自己駆動式にどう構成すればよいのでしょうか?セルフパワーとは、チップに直流電力を供給する代わりに、DCに変換されたRFID信号がチップに電力を供給することを意味します。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 つまり、このチップはRFIDエネルギーを使って自己駆動式のRFIDトランスポンダーとして動作させることができないということですか?電源を入れるのに外部電源が必要ですか？ Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、 インタロゲーターはタグに電力を供給するRFフィールドを提供します。チップの追加機能（読み書き範囲の拡張やデジタル出力など）を利用するには、外部電源が必要です。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 私の製品にはCASEが2つあります。 1) 外部電源(3.6V)RFIDトランスポンダー。 2) 自己駆動(RFID駆動)RFIDトランスポンダー。 上記の回路図を送付しました。回路図はCASE 1には良いと思います)。CASE 2)はうまくいかないと言いましたね。ケース2の変更案を提案できますか? Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、 外部電源は以下のように(VDDとRFN間)接続されるべきであることを考慮してください: VDDピンとOUTピンの間にガルバニック接続が存在する場合、不正開封警報が作動します。UCODE G2iのFAQ AN10940セクション16によると、改ざん機能と外部電源モードは同時に使用できません。 参照点として、 AN11237 UCODE G2iM+デモボードのドキュメント、図3と図5をご覧になることをお勧めします。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 回路図にGNDに接続されたRFNが表示されていなくても、実際にはRFNはGNDに接続されているので、外部電源としては回路図が問題ありません。VDDとOUTのピンはタンパーアラーム用に繋がれていて、自己電源用ではないと理解しています。 今の唯一の疑問は、自己供電式のRFIDトランスポンダーの回路図をどう接続するかです。自己供電とは、電力がRFIDエネルギーによって供給されることを意味します。

RT1172 底部配置 你好呀 我们在新的PCB板上使用了RT1172，启动模式为0x10（内部启动）。 但问题是，所有启动配置都使用了未连接（NC）引脚，在这种情况下，MCU 将从哪里启动？或者您有什么好办法可以帮帮我们吗？谢谢... 启动 ROM | 启动配置 | 闪存 Re: RT1172 Bott Config 嗨@dongjun ， BT_FUSE_SEL eFuse 或许能解决这个问题。

How to use nvm Hello, I'm currently using the s32k324 board. I want to create a key here on the board and save the log, but I want to use the nvm area. It works well for the ram area, but how do I use the nvm area? Re: How to use nvm Hi @bohee2  You can use Emulated EEPROM (FEE) for data storage. In the thread S32K3 EEPROM emulation, my coworker has already shared where you can find the relevant examples and documentation. BR, VaneB