RW612 TF-M NS：Flexcomm UART 无功能 - 时钟驱动器使用安全 CLKCTL1 地址 您好， 我发现了一个 Bug，当出现以下情况时，任何 Flexcomm UART 都会完全失效 为启用 TF-M 的 frdm_rw612/rw612/ns 构建。 根本原因：时钟驱动器使用安全 CLKCTL1 地址 (0x50021000) 启用 Flexcomm 时钟时。从 NS 世界中默默地写下这些文字 被忽视了，让外围没有了防护罩。所有 USART 寄存器的读数均为 0x00000000。 解决方法是在 UART 启动前通过 NS 别名手动启用时钟： volatile uint32_t *clkctl1_ns = (volatile uint32_t *)0x40021000UL； clkctl1_ns[0x508/4] = 0x01； clkctl1_ns[0x40/4] = (1UL<< 8)； 我已经在 nxp-zephyr GitHub 上提交了一份错误报告： https://github.com/nxp-zephyr/nxp-zephyr/issues/35 有人遇到过这种情况吗？是否正在进行适当的修复？ 谢谢！ Re: RW612 TF-M NS: Flexcomm UART non-functional — clock driver uses secure CLKCTL1 address 你好，@chofmeister。 请与我们分享您复制这种行为的步骤。我无法通过 MCUXpresso for VS Code 使用 psa_protected_storage 示例来重现这种行为，该示例使用 TF-M 和 UART 控制台，信息正在打印，因此 UART 外设的时钟是正确的。 此外，对于 FRDM-RW612，时钟初始化是在 soc.c 文件的 clock_init 函数中完成的。 Re: RW612 TF-M NS: Flexcomm UART non-functional — clock driver uses secure CLKCTL1 address 感谢您提供的链接。确认一下 - 我运行的是 4.3.0 版来自 nxp-zephyr 下游仓库，那里存在错误。 我阅读了《时钟配置》一文。据我所知，外设 时钟应在 init.c 或 soc.c 中的 board_early_init_hook() 中启用。 查看 frdm_rw612 init.c、我可以看到 Board_early_init_hook() 已在 上实现，但并未启用任何 Flexcomm 时钟。 根本原因特定于 TF-M NS 版本：HAL 时钟函数 (fsl_clock.c)使用安全 CLKCTL1 地址（0x50021000）。在 NS 世界中，对该地址的写入将被静默忽略，从而使 Flexcomm0 完全处于无时钟状态 - 所有 USART 寄存器的读数均为 0x00000000。 我目前的解决方法是在 UART 启动之前，在应用代码中直接写入 CLKCTL1 NS 别名 (0x40021000)，这虽然有效，但 显然不是正确的长期解决方案。 根据这篇文章，修复可能属于 init.c 中的 board_early_init_hook() 。在 CONFIG_TRUSTED_EXECUTION_NONSECURE 保护下，使用 NS 别名地址。不过，在尝试公关之前，我想确保这与 团队的方法一致。 这是基于 RW612 的 TF-M NS 版本 的已知差距吗，是否有 建议的修复正在进行中？ Re: RW612 TF-M NS: Flexcomm UART non-functional — clock driver uses secure CLKCTL1 address 你好，@chofmeister，希望你一切都好。 我看到您在我们的下游存储库中提交的报告是您在 Zephyr 4.1.0 版本中发现的一个错误、能否请您确认一下，在我们最新的下游版本库（目前为 4.3.0）中是否仍然存在这种行为？ 另外，我还建议查看Zephyr 中的时钟配置，因为 Zephyr 时钟管理子系统尚未支持时钟配置和启用。 Re: RW612 TF-M NS: Flexcomm UART non-functional — clock driver uses secure CLKCTL1 address 你好，RomanVR、 感谢您的回复。我可以在 soc.c 中看到时钟启动代码： #if (DT_NODE_HAS_COMPAT_STATUS(DT_NODELABEL(flexcomm0), nxp_lpc_usart, okay))&& CONFIG_SERIAL CLOCK_SetFRGClock(&(const clock_frg_clk_config_t){0, kCLOCK_FrgPllDiv, 255, 0})； CLOCK_AttachClk(kFRG_to_FLEXCOMM0); #endif 代码是正确的，但底层 HAL 函数 （CLOCK_AttachClk、CLOCK_SetFRGClock）使用的是安全的 CLKCTL1 地址 (0x50021000)。在 NS 世界中，对该地址的写入会被 默默忽略，从而使 Flexcomm0 处于无时钟状态。所有 USART 寄存器的读数均为 0x00000000。 我还在 nxp-zephyr GitHub 仓库（问题 #35）上提交了一个错误， 贡献者 waqar-tahir 证实了这个问题，并指出这个问题已经在即将发布的 4.4 下游版本中得到解决。 目前，我的解决方法是在 UART 启动之前，在应用代码中直接写入 CLKCTL1 NS 别名 (0x40021000)。 希望这有助于澄清根本原因。

如何转换数字信号的电压？（日语博客） 0. 目录 0. 目录 1. 什么是电压电平转换器？ 2. 数字信号 2.1 各种数字信号 2.2 CMOS 和 TTL：使用简单的电压高电平和低电平表示逻辑电平信号 2.3 输入/输出电压规格：VOH/VOL 和 VIH/VIL 2.3.1 输出电压规格：VOH 和 VOL 2.3.2 输入电压规格：VIH 和 VIL 2.3.3VOH/VOL 与 VIH/VIL 之间的关系 3. 基本电压电平转换方法：单向信号转换 3.1 即使芯片的电源电压不同，也不需要进行转换的示例。 列：TTL 值 VIH(min) = 2.0V 和 VIL(max) = 0.8V 是如何确定的？ 3.2 需要转换的示例 3.2.1 利用开漏输出进行转换 3.2.2使用标准逻辑（通用逻辑）芯片进行转换 4. 需要自动方向切换的双向信号转换。 4.1 使用单个MOS晶体管的双向转换 4.2 使用专用设备的双向转换 4.2.1 I²C信号电压转换芯片 4.2.2 高速双向开漏信号电压转换芯片 4.2.3 双向推挽式信号电压转换器芯片 4.2.4I3C信号电压转换器芯片 4.2.5 基于缓冲区的转换 5. 总结 5.1 博客中介绍的方法/零件编号的比较 6. 参考资料 1. 什么是电压电平转换器？ 连接数字电路时，可以直接连接信号线…… 事实并非如此；如果“逻辑电平电压”不匹配，它可能无法工作、变得不稳定，或者在最坏的情况下，损坏芯片。 这时，电压电平转换器（也称电压电平移位器）就派上用场了。 电压电平转换器是一种允许不同电源电压的数字电路之间交换信号的电路。 例如，在以下情况下需要用到它： 3.3V 微控制器 ↔ 5V 传感器连接 将 1.8V FPGA 连接到 3.3V 外围设备 图 1：信号电压差异   本博客解释了数字电路中使用的各种逻辑电路类型（*TTL、*LVTTL、*CMOS）之间的电压电平差异，以及 VOH / VOL / VIH / VIL 在确定这些差异时的重要含义。此外，它还解释了在各种转换方法中如何选择合适的电压电平转换器。 此外，本博客将探讨电压电平转换器的具体示例，这些转换器可以自动检测和转换信号的方向。 NXP 还提供用于 SD 卡/SIM 卡的电压电平转换器和特定应用转换器，例如 GTL↔TTL 电平转换，但本博客将重点介绍面向通用或串行总线应用的产品。 *TTL（晶体管-晶体管逻辑） *LVTTL（低压晶体管-晶体管逻辑） *CMOS（互补金属氧化物半导体） *GTL（Gunning Transceiver Logic） 2. 数字信号   2.1 各种数字信号 所谓的“数字信号”是逻辑电平 1 和 0 的电信号表示。历史上，处理逻辑电平 1 和 0 有多种电路设计方法。这些方法包括用简单的电压高低来表示逻辑电平的方法，以及使用电压差来表示高低电平的方法。 TTL简单地用 5V/0V 表示高电平/低电平。进一步将 TTL 电压降低到 3.3V/0V，例如LVTTL ，这类系统的电压电平是根据双极型晶体管电路确定的。 类似地，ECL（电子分类）也使用双极型晶体管，但采用负电源来实现低幅度差分逻辑电平，从而获得更高的速度。GTL（全局晶体管叠层）则使用参考电压来传输高/低信号，以及低幅度单端信号等等。 此外，即使采用简单的高/低表示法，为降低功耗而开发的 4000 系列CMOS通用逻辑电路也允许使用 3V 至 18V 作为高电平。 https://en.wikipedia.org/wiki/Logic_family 本博客将解释如何处理 TTL (LVTTL) 和 CMOS 中的电压电平，它们使用简单的高电平和低电平来表示逻辑，以及上面提到的各种逻辑电平。 其他信号转换使用专用芯片，因此本文不予赘述。 此外，近年来半导体技术变得更小、更快、更节能，电源电压也随之降低。因此，用于桥接信号电压差的电压电平转换器变得尤为重要。 图 2：信号波形 - 电压电平（高/低）表示逻辑电平。   2.2 CMOS 和 TTL：使用简单的电压高电平和低电平表示逻辑电平信号 在数字电路中，简单的基于电压的逻辑电平信号通常使用高电平（HIGH）和低电平（LOW），高电平通常使用电源电压，低电平通常使用0V。只要高低电平的电压值相同，即使电源电压不同，信号也能传输。 例如，TTL（LVTTL）将2.0V或更高的输入信号解读为高电平，0.8V或更低的输入信号解读为低电平。由于这种约定，即使电源电压不同，TTL信号的高/低电平也不会改变。 另一方面，CMOS电路以电源电压的一半作为高/低电平的定义依据。因此，当电源电压变化时，CMOS电路的高/低电平电平也会发生变化。 图 3：输入信号电压规格   2.3 输入/输出电压规格：V OH /V OL 和 V IH /V IL 在数字电路中，高电平和低电平的输出电压以及用于判断输入信号是高电平还是低电平的电压都是有明确规定的。这些规定在每个芯片的规格书中都有明确说明，因此您需要查阅数据手册。 V OH ：高电平输出电压 VOL ： 低电平输出电压 V IH ：高电平输入电压 VIL ： 低电平 输入电压 2.3.1 输出电压规格：V OH 和 V OL 考虑输出时，必须考虑输出高/低信号所需的电流。电流会根据负载的变化而增大或减小。 在最大流出电流下，高输出时可保证的电压称为 VOH （最小值） ；在最大流入电流下，低输出时可保证的电压称为 VOL （最大值） 。 V OH (min) 是电路输出级中上方晶体管导通时的输出电压。该晶体管具有一个称为“导通电阻”的电阻。 当大电流流过晶体管时，会产生一个等于“晶体管电阻乘以流过电流”的电压。这会导致输出电压比电源电压低相应的数值，从而导致 VOH 值降低。因此， VOH (min)是指在达到预期最大输出电流时能够保证的最小电压。 图 4：数字信号输出电路（推挽式）   图 5：高输出电压随负载而变化。   VOL 则相反。当电路输出级中的低电平晶体管导通时，如果输入电流较大，由于晶体管导通电阻产生的电压，输出电压将高于 0V，如上所述。考虑到这一点， VOL (max) 是在预期输入电流最大时能够保证的最大电压。 图 6：低输出电压也会根据负载而变化。   2.3.2 输入电压规格：V IH 和 V IL 输入端有两个电压电平，用于判断高电平和低电平： V IH （最小值）和V IL （最大值） 。如果电压高于 V IH （最小值），则判定为高电平；如果电压低于 V IL （最大值），则判定为低电平。 在CMOS输入中，电源电压的一半用作高电平和低电平的参考电压，但这并不直接用作V IH (min) 和V IL (max) 。这是因为不同芯片之间的差异会导致阈值波动。此外，为了减轻输出端缓慢上升沿信号噪声引起的毛刺，通常会在输入端引入迟滞。基于这些原因，V IH (min) 和V IL (max) 被定义为具有一定的电压差。 2.3.3 VOH / VOL 与 VIH / VIL 之间的关系 要实现正常的信号交换，输出和输入之间的关系必须满足以下等式。 高水平：V OH （分钟）> V IH （分钟） 低水平： VOL （最大值）< VIIL （最大值） 如果保持这种关系，输出电路就能正确地将高/低信号传输到下一个输入电路。此外，它们之间的电压差“V OH (min) - V IH (min)”和“V IL(max) - V OL (max)”就成为“ 噪声容限”，并作为保持高抗噪性的指导原则。 图 7：V OH (min) / V OL (max) 和 V IH (min) / V IL (max) 3. 基本电压电平转换方法：单向信号转换   3.1 即使芯片的电源电压不同，也不需要进行转换的示例。 当“V OH (min) > V IH (min)”和“V OL (max) < V IL (max)”满足关系式时，通常不需要进行电压电平转换。例如，尽管TTL和LVTTL芯片使用的电源电压不同，但它们的输入和输出电压规格相同。 在 TTL (5V) 和 LVTTL (3.3V) 模式下， VOH (最小值) 为 2.4V， VOL (最大值) 为 0.4V。由于在两种情况下 VIH (最小值)/ VIL (最大值) 也均为 2.0V/0.8V，因此它们可以毫无问题地相互连接。 但是，如果输出电压高于输入芯片的电源电压，则需要格外小心。如果输出芯片使用 5V 电源，而输入芯片使用 3.3V 电源，则输入芯片必须支持“ 5V 耐受输入”。 5V 耐压输入是指即使将 5V 高电平信号连接到工作电压为 3.3V 的芯片的输入端，也能正常工作的输入端。虽然典型的芯片输入端都配备了静电放电 (ESD) 保护电路来防止静电损坏，但如果该 ESD 保护电路的配置如下图所示，5V 输入可能会导致电流从输入端反向流回 3.3V 电源，从而可能损坏芯片。5V 耐压输入的设计正是为了避免此类问题。耐压输入并非缺少 ESD 保护；它们内置了 ESD 保护电路，该电路能够处理高于电源电压的信号而不会造成任何问题。 如图 7 所示的 ESD 保护二极管，即使输入芯片断电，也可能导致问题。在独立控制每个芯片电源的系统中，即使输入芯片已关闭，输出信号也可能反馈到电源，导致输入芯片继续工作。 图 7：ESD 保护二极管 - 非容错输入 列：对于 TTL 电路，如何确定 V IH (min) = 2.0V 和 V IL (max) = 0.8V？ CMOS的输入阈值基于电源电压的中点(VCC/2)，而TTL的V IH (min) /V IL (max) 为2.0V/0.8V，相对于电源电压(5V)而言，这个比例并不十分理想。这与TTL的输入级由双极型晶体管构成有关。 标准 TTL 逻辑 IC 的内部电路示例：SN7400（2 输入 NAND）。 该信息包含在《1988 年最新通用逻辑器件规格表》（CQ 出版社）中。 典型的TTL门电路的输入级由一个多发射极输入晶体管和一个串联的相位分离晶体管组成。门电路开始响应的“开关阈值”由这两级中PN结的正向电压决定。由于单个硅PN结的正向电压约为0.6至0.7V，因此两级的总正向电压约为1.3至1.5V，这就是TTL门电路的有效开关阈值。 然而，约 1.4V 的值仅仅是一个“典型值”， 由于个体差异和温度变化，它会因批次和工况的不同而有所波动。 因此，数据手册中指定的 V IH (min) 和 V IL (max) 值被定义为保证值，在约 1.4V 的典型值上下留有足够的裕量，这意味着“如果电压降至此值，则可以可靠地判断为低电平 (V IL (max) = 0.8V)”，“如果电压升至此值，则可以可靠地判断为高电平 (V IH(min) = 2.0V)”。 此外，该值并非孤立地确定，而是根据 VOH 和 VOL 之间的关系设计而成，如第 2.3.3 节所述。在标准 TTL 电路中，由于输出级配置，高电平输出并非电源电压，而是略低的电压（比上述电路示例中的 130Ω 电阻、晶体管和二极管产生的电压低 2.4V）。当与 VOL(max)=0.4V 结合时， 高噪声容限：V OH （最小值）− V IH （最小值）= 2.4 − 2.0 = 0.4V 低侧噪声容限：V IL (max) − V OL (max) = 0.8 − 0.4 = 0.4V 如图所示，其设计旨在确保上下对称地提供 0.4V 的噪声容限。换句话说，TTL 的 2.0V/0.8V 数值相对于电源电压而言可能看起来“奇怪”，但实际上是合理的数值，其计算基于两个要求：双极型晶体管结电压的物理特性和噪声容限设计。 此图显示的是一个 SN7420（4 输入 NAND），其中三个输入引脚设置为高电平，一个引脚接收 100kHz 三角波（通道 1）。 当高电平 (Vcc=5V) 时，空载 (ch2) 输出小于 4V。 本专栏介绍的电路是一个没有指定型号的标准 TTL 电路示例（例如 74 LS 00 或 74 HC 00，没有 LS/HC 前缀；有时在英语中被称为“vanilla TTL”），但 V IH /V IL 规格相同的原因（输入级的双极结特性）与其他 TTL 系列（例如 74LS）相同。   3.2 需要转换的示例   虽然 TTL 和 LVTTL 连接由于电压电平匹配而可行，但当连接电源电压不同的 CMOS 芯片，或将 CMOS 芯片连接到 TTL 芯片时，逻辑电平不匹配的情况时有发生。这是因为上述关系“V OH (min) > V IH (min)”和“V OL (max) < V IL (max)”不成立，或者电平差过小，导致噪声容限不足。 电压电平转换器可以解决这个问题。 图 9：逻辑电平不匹配示例 (1)：高电平输入电压不足   图 10：逻辑电平不匹配示例（2）：输入的低电压不足。     3.2.1 利用开漏输出进行转换 无需使用电压转换芯片，也有简便的方法可以调节电压。 如果信号方向从输出芯片到输入芯片是固定的且不会切换，那么这种方法需要将高电平输出设置为开漏输出，以匹配输入电压。开漏输出是指数字电路输出级的上部晶体管缺失，高电平电压是通过连接到输入芯片电源电压的上拉电阻获得的。 图 11：数字信号输出电路（开漏）   明渠排水是一种简单且廉价的方法，但有几点需要注意。 首先，输出端必须能够实现开漏输出。许多微控制器的GPIO引脚可以通过配置提供这种类型的输出。 首先，输出端必须能够实现开漏输出。许多微控制器的GPIO引脚可以通过配置提供这种输出。如果输出固定为推挽输出且无法配置为开漏输出，则需要外部晶体管或类似器件将其转换为开漏输出。 此外，上拉电阻的选择也很重要。 为了获得高电压，需要使用上拉电阻，但如果电阻值太小，输出为低时流过的电流就会很大（类似于重负载），这将增加功耗，导致 电压 升高。 相反，如果该值过大，则会受到线路和引脚电容的影响，导致从低电平到高电平的上升时间变慢，从而降低通信速度。 3.2.2使用标准逻辑（通用逻辑）芯片进行转换 对于简单的电压电平转换，您也可以使用标准逻辑电路。例如， Nexperia 的 74AVCH4T245是一款通用 CMOS 逻辑芯片，可以执行 4 位双向电平转换。 该芯片可转换0.8V至3.6V的信号，并可通过DIR引脚切换信号方向。信号传输速度取决于转换电压，但可支持约100Mbps至380Mbps的速度。 图 12：标准逻辑示例 - 74AVCH4T245 该芯片能够实现高速双向电压信号转换，但转换方向必须由外部信号控制。虽然在并行总线上可以通过读/写等信号实现这种控制，但在串行总线等通信系统中，由于通信方向会根据协议而切换，因此难以应用这种控制方式。 图 13：标准逻辑示例。信号方向必须由外部指定。 4. 需要自动方向切换的双向信号转换。 迄今为止介绍的“开漏输出”和“使用标准逻辑芯片的电压转换方法”主要只能在一个方向上进行转换，或者需要通过外部信号来切换方向。 像I²C和I3C这样的通信方式，由于信号方向会动态变化，需要“双向电压电平转换”来自动检测并切换信号方向。外部控制这类信号的方向非常困难，而且使用上述缓冲芯片实现起来也很有挑战性。 此外，由于 I²C 是开漏信号，因此无法将标准的开漏逻辑缓冲器反向连接。图 14 展示了一个示例，其中开漏缓冲器反向连接。当缓冲器的两端均为高电平时，不会出现问题；但一旦其中一端变为低电平，缓冲器就会持续将另一端的输入拉低，并且无法恢复到高电平。 图 14：典型的开漏缓冲器不能自动在双向通信之间切换。   4.1 使用单个MOS晶体管的双向转换   迄今为止，I²C信号到电压的转换一直采用简单的电路。我们将以MOS晶体管为例，介绍一种最简单的方法。 图 15：使用 MOS 晶体管进行转换的示例   图 15 取自 I²C 规范 2.1 版（2000 年），展示了一个使用两个 MOS 晶体管（TR1、TR2）分别转换 3.3V 和 5V 信号的示例。尽管由于后文所述的问题，这种仅使用晶体管的简单转换示例已从当前的 I²C 规范中移除，但此处仍将其保留以帮助理解其原理。 I²C信号线，分别称为SDA和SCL，均为开漏双向信号。上拉电阻分别连接到3.3V和5V端。 在这个电路中，当3.3V和5V信号均为高电平时，该晶体管的栅极(g)和源极(s)处于同一电位，因此源极(s)和漏极(d)截止，它们之间的连接断开。当3.3V信号在此状态下变为低电平时，3.3V侧的晶体管（位于s和d之间）导通， 5V侧的信号也变为低电平。 当3.3V侧变为高电平，5V侧变为低电平时，连接3.3V侧和5V侧的寄生二极管（体二极管）首先导通。二极管导通后，电源电压下降。因此，晶体管导通， 3.3V侧的信号也变为低电平。 虽然这种使用晶体管作为开关的简单机制可以实现电压电平转换，但它也存在一些问题。晶体管的差异会影响信号转换的阈值电压。此外，随着处理更低信号电压的需求日益增长，例如在1V左右的信号电压下，这种电路无法工作，因为它无法获得足够的栅源电压（Vgs）。 附录： 与图 15 相同的电路仍以应用笔记 AN10441“I²C 总线设计中的电平转换技术” 的形式公开提供，该笔记由 Nexperia 公司发布。Nexperia 是一家由恩智浦半导体 (NXP) 分拆出半导体分立/逻辑产品业务后成立的公司。该应用笔记最初于 2007 年（版本 01）发布，与 I²C 规范分开，并于 2020 年以 Nexperia 品牌进行了修订（版本 2）。 4.2 使用专用设备的双向转换   通过使用 专用电压电平转换器 IC ， 可以轻松实现 I²C 和 I3C 等双向通信总线的电压电平转换。 4.2.1 I²C信号电压转换芯片 PCA9306和NVT20xx系列（ NVT2001/02 、 NVT2003/06 、 NVT2008/10 ）是专为双向信号转换而设计的电压电平转换器。这些芯片可以同时处理多条信号线（多位信号线）。虽然它们被指定为 I²C 信号电压转换芯片，但如果信号规格匹配，它们也可以用于其他用途（例如 SPI 和其他推挽信号） 。 PCA9306 和 NVT20xx 系列具有相同的内部结构，只有当要转换的电压差为 1V 或更大时，才需要将上拉电阻连接到较高的电压侧。 图 16 显示了其内部结构以及与外部芯片的连接（摘自应用笔记AN11127的图 2：“双向电压电平转换器 NVT20xx 和 PCA9306” ）。该芯片包含信号线（比特）数 + 1 个 MOS 晶体管。每个晶体管的源极和漏极可以互换。 信号传输路径中的晶体管称为传输晶体管，其余的晶体管称为参考晶体管。 图 16：NVT20xx (PCA9306) - 芯片工作原理示意图。   观察电路图，参考晶体管的栅极和漏极短接，并通过一个200kΩ的电阻连接到高压电源。参考晶体管的源极连接到低压电源。在这种连接方式下，参考晶体管相当于一个二极管，其栅极电压比低压电源高一个二极管电压。 剩余的传输晶体管的漏极连接到高压信号线和一个1kΩ的上拉电阻，其源极连接到低压信号线，其栅极连接到参考晶体管的栅极。当传输晶体管的高电平和低电平信号均为高电平时，高压侧的电压由1kΩ电阻上拉至高电平。 一个传输晶体管构成一个称为“源极跟随器”的电路。低压侧（源极）的电压比施加在栅极上的电压低，低的电压值等于晶体管导通所需的Vgs值。换句话说，源极的电压与低压电源的电压相同。此时晶体管处于半导通状态（工作在线性区），既非完全导通也非完全截止。 在这种状态下，当高电平或低电平信号变为低电平时，栅极和信号端之间的电压差会使晶体管导通（工作在完全导通的饱和区），另一个端也变为低电平。 该系列芯片可处理的信号速率受上拉电阻和信号线电容的影响。数据手册显示，PCA9306 最高可处理 2MHz 的信号速率。NVT20xx 系列芯片在上拉电阻为 192Ω、电容为 50pF 时，最高可处理 33MHz 的信号速率。对于 1MHz 左右的信号，即使不太在意上拉电阻和电容（假设其在 I²C 的常用范围内），也能正常工作。但是，如果要将该芯片用于推挽电路以处理更高速率的信号，则必须充分了解其特性并仔细选择合适的元件。 此类电压电平转换器的运行细节在文章“ PCA9306 的内部结构和运行”中进行了描述。 4.2.2 高速双向开漏信号电压转换芯片 我们推出NTS030x系列（ NTS0302JK 、 NTS0304E ）高速双向开漏信号转换芯片。 该芯片可执行 2 位或 4 位双向信号转换，可处理高达 2Mbps (1MHz) 的开漏信号和 20Mbps (10MHz) 的推挽信号。   图 17：NTS030x - 芯片内部框图   图 17 显示了 NTS030x 中一个信号比特的内部结构。 在图中，晶体管T3是一个直通晶体管，并对其施加了栅极偏置电压，因此当信号 A 或 B 变为低电平时，它会导通。 当 A 和 B 都为高电平时，T3 关闭，由于 A 和 B 通过相对较大的上拉电阻 (10kΩ) 连接到各自的电源，因此它们将具有各自的电压。 这款芯片包含T3以及T1和T2 。其中T1和T2用于一种名为“边沿速率加速器”的功能。我们将重点介绍其中一个T1，并解释其工作原理。 T1位于 A 侧，其源极连接到 A 信号，漏极连接到 A 侧电源。栅极连接到标有“单稳态和转换速率控制”的模块，该模块控制 T1。 “单次触发和转换速率控制”模块连接到另一端的 B 信号，用于检测 B 信号从低电平到高电平的变化。检测到此变化时，晶体管 T1 暂时导通，绕过 10kΩ 上拉电阻，允许电流通过，从而加速 A 信号从低电平到高电平的变化。通过这种方式加快信号的上升时间，可以处理更快的信号。 顺便一提，当 T1 打开时，其转换速率受到控制，以抑制电流突然增加引起的振铃。 另一个T2使用相同的机制，但方向相反，也应用于 B 面信号。 NTS系列还有另一个方便用户使用的功能。 对于前面提到的MOS晶体管和PCA9306/NVT20xx，存在一个问题：如果一个电源关闭，另一个电源的信号会被置为低电平。为了解决这个问题，NTS030x的设计使得当两个电源都未开启时，信号引脚会被置为高阻抗状态，从而避免相互影响。利用此功能，可以对系统的电源进行部分控制，使其处于开启/关闭状态。 NTS010x 系列（ NTS0102 、 NTS0104 ）与 NTS030x 系列等效，但缺乏处理高速信号的转换速率控制功能。 NTS0304E 配有评估板NTS0304EUK-ARD，可进行快速简便的运行验证。有关 NTS0304EUK-ARD 评估板的概述和操作方法，请参阅视频“如何操作 NTS0304EUK-ARD” 。 4.2.3 双向推挽式信号电压转换器芯片 此外，对于仅用于推挽信号的器件，还有NTB010x系列（ NTB0102 、 NTB0104 ），它提供了一种更快的选择。 当信号稳定处于高电平或低电平状态时，信号会通过一个 4kΩ 电阻。与 NTS030x 系列类似，它在高电平和低电平两端都具有单稳态功能，并且具有一种机制，当任一端的信号发生变化时，该机制会改变另一端的信号。 该机制能够以 70-80 Mbps 的速度实现信号到电压的转换，同时还具有自动信号方向检测功能。   图 17：NTB010x - 内部芯片框图 4.2.4I3C信号电压转换器芯片 I3C规范允许在开漏和推挽通信模式之间切换。在开漏模式下，它与 I²C 兼容，工作频率最高可达4MHz 。在推挽模式下，则使用12.5MHz 的时钟频率。由于信号电压通常在 1V 到 3.3V 的范围内，因此当存在电压差时，需要一个符合信号规范的电压电平转换器。 图 18 显示了P3A1604一位的内部框图。如图所示，该芯片集成了一种机制，不仅可以加速低电平到高电平的转换，还可以加速高电平到低电平的转换，并且还集成了一个可以开关的上拉电阻。   图 18：P3A1604 - 芯片内部框图 P3A1604是一款 4 位 I3C 电压电平转换器。另有 2 位版本P3A9606可供选择。   4.2.5 基于缓冲区的转换 转换双向信号的另一种方法是使用专用缓冲区。 缓冲器的主要目的是增强驱动能力并隔离连接信号线的电容，但也有一些产品支持电压转换。 正如这篇博客中所述，简单的缓冲器无法相互缓冲双向开漏信号。因此，市面上出现了各种具有双向开漏信号专用功能的缓冲器产品。 我会在以后的场合详细解释缓冲区的问题。 5. 总结 电压电平转换器是安全可靠地在不同电源电压的数字电路之间交换信号的关键组件。了解 TTL、LVTTL 和 CMOS 等逻辑电平的定义，以及 VOH/VOL/VIH/VIL 之间的关系，有助于选择合适的连接和转换方法。 对于单向转换，可以使用开漏输出或标准逻辑集成电路；而对于双向转换，可以使用MOS晶体管或专用集成电路（例如PCA9306/NVT/NTS/NTB/P3A系列）。 具有自动信号方向检测功能的电压电平转换器对于需要双向通信的总线（例如 I²C 和 I3C）特别有用。 此外，半导体技术的最新进展带来了更低的电压和更高的速度，这就对电压电平控制提出了更高的要求。虽然电压电平转换的方法和方案有很多，但根据应用需求，并考虑信号规格、速度和系统电源管理等因素，选择最佳的方法和元件至关重要。 5.1 博客中介绍的方法/零件编号的比较 方法/部件编号 目的 位数 方向改变 开放式布线兼容 低压侧 [V] 高压侧 [V] 比特率 [bps] 具有开漏输出的转换器 通用 1 单向 - - - - 标准逻辑（例如，74AVCH4T245） 通用型（并行总线等） 4 + 4 外部控制 不支持 0.8 ~ 3.6 0.8 ~ 3.6 1亿~3.8亿 使用单个MOS晶体管进行双向转换 I²C，通用 1 自动的 一致 根据晶体管规格而定 约100万 PCA9306 I²C，通用 2 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz，视情况而定） NVT2001 I²C，通用 1 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz @ 开漏），66M（33MHz @ 优化条件） NVT2002 I²C，通用 2 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz @ 开漏），66M（33MHz @ 优化条件） NVT2003 I²C，通用 3 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz @ 开漏），66M（33MHz @ 优化条件） NVT2006 I²C，通用 6 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz @ 开漏），66M（33MHz @ 优化条件） NVT2008 I²C，通用 8 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz @ 开漏），66M（33MHz @ 优化条件） NVT2010 I²C，通用 10 自动的 一致 1.0 ~ 3.6 1.8 ~ 5.5 4M（2MHz @ 开漏），66M（33MHz @ 优化条件） NTS0302JK I²C、SPI、通用 2 自动的 一致 0.95 ~ 3.6 1.65 ~ 5.5 2米@明排水口，20米@推拉式排水口 NTS0304E I²C、SPI、通用 4 自动的 一致 0.95 ~ 3.6 1.65 ~ 5.5 2米@明排水口，20米@推拉式排水口 NTS0102 I²C、SPI、通用 2 自动的 一致 1.65 ~ 3.6 2.3 ~ 5.5 50米 @ 推拉 NTS0104 I²C、SPI、通用 4 自动的 一致 1.65 ~ 3.6 2.3 ~ 5.5 50米 @ 推拉 NTB0102 SPI，通用 2 自动的 不支持 1.2 ~ 3.6 1.65 ~ 5.5 7000万~8000万 NTB0104 SPI，通用 4 自动的 不支持 1.2 ~ 3.6 1.65 ~ 5.5 7000万~8000万 P3A9606 I3C、I²C、SPI、通用 2 自动的 一致 0.72 ~ 1.98 0.72 ~ 1.98 （12.5MHz） P3A1604 I3C、I²C、SPI、通用 4 自动的 一致 0.72 ~ 1.98 1.62 ~ 3.63 6.8米（明排水），40米（推拉式排水） 表 1：博客中介绍的方法/零件编号对比   6. 参考资料 产品介绍页：电压电平转换器 NXP系统管理I2C、I3C、SPI选型指南 I2C总线规范和用户手册（版本5.0）（日语版） I2C总线规范和用户手册（版本7.0）英文版） NXP社区博客： I3C总线概述——下一代串行总线 日本网络研讨会视频： “您现在需要了解的下一代接口‘I3C’基础知识” Qiita @teddokano： PCA9306 的内部运作和运行 变更历史记录： 2025年8月28日：第一版 2025-08-28：添加了有关 NTS0304EUK-ARD 的信息以及包含视频的博客链接。 2026-04-10：修正表 1 中的低压侧 [V] 和高压侧 [V]。 2026-06-20：第 3.1 节“列：TTL 的 VIH（最小值）”新增“如何确定 VIL(max) = 2.0V 和 VIL(max) = 0.8V？”。新增标准 TTL 逻辑 IC 的内部电路示例：SN7400（2 输入 NAND 门）和 SN7420 的输出波形。 2026-07-10：在第 4.1 节中添加了图 15 中的电路也作为 Nexperia 应用笔记 AN10441 发布。 ========================= 即使您在本文的“评论”栏留言，我们目前也无法回复。 给您带来不便，我们深感抱歉。请在询问时参阅“NXP技术问题-联系方式(日本博客)”。 （如果您已经是NXP的代理商或与其有合作关系，可以直接向负责人咨询。） 本博客解释了数字电路中使用的各种逻辑电路（*TTL、*LVTTL、*CMOS）之间的电压电平差异，以及 VOH 、 VOL 、 VIH 和 VIL 对于识别它们的重要含义。 此外，我们将解释在各种转换方法中应该选择哪种电压电平转换器。 我们将仔细研究双向开漏信号的转换，这需要特殊的处理方法。 界面 介绍 日本博客

S32 平台的 S32 Design Studio 版本：3.5 你好，恩智浦团队。 希望你收到这条信息时一切安好。我想安装 S32DS 示例项目。由于内部网络安全策略，无法进行自动更新，因此我需要将其离线安装。 我查看了恩智浦网站，但未能找到必要的信息。能否提供网站链接和安装说明？ 以下是我的系统详细信息： -SDK 版本：适用于 S32 平台的 S32 Design Studio 版本：3.5 -内核：Cortex M0 -目标板：S32K118 感谢您的帮助，我期待您的指导。 Re: S32 Design Studio for S32 Platform Version: 3.5 你好@宋俊 你已经安装了 S32K1 开发软件包吗？如果没有，可以从下面的链接下载，并通过 S32 扩展和更新 → 添加更新站点将其安装到 S32DS 中。 下载链接： https://www.nxp.com/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=S32DS-3-6 导航到 S32 Design Studio IDE → 适用于 S32 平台的 S32 Design Studio v.3.5 → S32 Design Studio 3.5 开发软件包可供离线使用，支持 S32K1 (sw32k1_s32ds_3.5.4_d2307.zi p) 另请注意，S32K1_S32M24x 实时驱动程序 ASR R21-11 版本 2.0.0 QLP1 仅提供加密驱动程序。要获得全套驱动程序，请先安装 S32K1_S32M24X 实时驱动程序 AUTOSAR 4.4 & R21-11 版本 2.0.0，然后安装版本 2.0.0 QLP1。 BR、VaneB Re: S32 Design Studio for S32 Platform Version: 3.5 我使用 S32K118 MCU 创建了一个应用程序项目，但未应用设备设置（配置）。您能告诉我为什么会出现这种情况吗？ 错误信息 :无数据。请确保已安装所有必需的依赖项。 我安装了以下版本来使用 RTD。 安装：SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_2.0.0_QLP1_D2408

S32K344 ハングアップ問題 MCU: S32K344 OS: FreeRTOS S32 Design Studio: 3.4.3 問題: I2C 書き込みブロッキングによる MCU のハング (タイムアウトなし) こんにちは、チーム S32K344 MCU をベースにしたカスタム ボードを使用しています。特定の I2C エラー条件下では実行時に MCU がハングするという問題が発生しています。 I2C インターフェースを介して接続された IMU スレーブ デバイスがあります。時々、次のようなとき: IMUに電源が入っていない、または I2C書き込み操作が失敗する（例：ACKなし/バススタック） I2C 書き込み API はタイムアウト状態を返さないか、タイムアウト状態になりません。その結果、 I2C トランザクションを実行する FreeRTOS タスクが無期限に停止し、最終的にアプリケーションがハングすることになります。 観察: この問題は、スレーブが応答しないか、バスが低く保持されている場合に発生します。 I2C ドライバは転送の完了を待機してブロックしているように見えます。 RTOS またはドライバ レベルではタイムアウトまたは回復メカニズムはトリガーされません。 サポートのリクエスト: S32K344 上の I2C トランザクションにタイムアウトを追加または強制するにはどうすればよいですか? スタックした I2C バス (SDA/SCL が低く保持される) を回復するための推奨される方法はありますか? S32K3 デバイス上のFreeRTOS で I2C を安全に使用するベスト プラクティスは何ですか? このシナリオを堅牢に処理する NXP のドライバ構成または例はありますか? あらゆるガイダンスや参考資料をいただければ幸いです。 ありがとう、よろしく。 ヴィナイ Re: S32K344 Hanging issue こんにちは@vinaykl 、 非常に古い RTD をお持ちです。 何か理由があるのでしょうか？ RTD 2.0.0 と現在の RTD 7.0.0 の間では多くのバグが修正されています。 I2C ドライバのブロッキング API を使用すると想定しています。 代わりに、GetStatus() とタイムアウトとともに非同期転送 API を使用してください。 スレーブデバイスが SDA を低く保持し続ける場合は回復できます。I2C ユーザーマニュアルを参照してください。 セクション3.1.16バスはクリア https://www.nxp.com/docs/en/ユーザーガイド/UM10204.pdf   RTD ドライバには回復用の API がありません。 例としてはAN4803があります I2C復元関数の定義 https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN4803.pdf よろしくお願いいたします。 ダニエル

S32K344 Hanging issue MCU: S32K344 OS: FreeRTOS S32 Design Studio: 3.4.3 Issue: MCU Hang Due to I2C Write Blocking (No Timeout) Hi Team, We are using a custom board based on the S32K344 MCU. We are facing an issue where the MCU hangs during runtime under certain I2C error conditions. We have an IMU slave device connected via the I2C interface. Occasionally, when: The IMU is not powered, or An I2C write operation fails (e.g., no ACK / bus stuck), the I2C write API does not return or enter a timeout state. As a result, the FreeRTOS task performing the I2C transaction gets stuck indefinitely, which eventually causes the application to hang. Observations: The issue occurs when the slave does not respond or the bus is held low. The I2C driver appears to block waiting for a transfer completion. No timeout or recovery mechanism is triggered at the RTOS or driver level. Request for Support: How can we add or enforce a timeout for I2C transactions on S32K344? Is there a recommended way to recover a stuck I2C bus (SDA/SCL held low)? What is the best practice for using I2C safely under FreeRTOS on S32K3 devices? Are there driver configurations or examples from NXP that handle this scenario robustly? Any guidance or references would be greatly appreciated. Thanks & Regards, Vinay Re: S32K344 Hanging issue Hi @vinaykl, You have a very old RTD. Is there a reason for it? There have been many bugs fixed between RTD 2.0.0 and current RTD 7.0.0. I assume you use the blocking APIs of the I2C driver. Use the Async transfer API along with GetStatus() and timeout instead. If the Slave device keeps holding SDA low, it can be recovered, refer to I2C user manual: Section 3.1.16 Bus clear https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/UM10204.pdf   The RTD drivers do not have APIs for the recovery. An example is in this AN4803 I2C restore function definition  https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN4803.pdf Regards, Daniel

Zephyr SDK install error in Windows: setup.cmd Toolchain download failed Recently some Windows users started reporting issues installing the Zephyr SDK, required for building Zephyr applications.  Users first ran into this issue using NXP's MCUXpresso Installer, but had the same issue trying to manually install the Zephyr SDK. The root cause is that setup.cmd and these other tools use wget to download the individual toolchain packages.  And apparently recent changes in Windows or security settings interpret this wget download as unsecure, and wget is blocked. Context The Zephyr SDK is a package of multiple toolchains that support all the hardware platforms and CPU architectures available in Zephyr.  The binary bundle releases for download are available in two options: Minimal and Full.  For example, these bundles can be downloaded here for v0.17.4, currently the latest release. The Full bundle is a large download and includes all the toolchains and other tools in that download package.  The Minimal bundle is much smaller and does not contain any toolchains and allows users to choose the toolchains to download and install.  Minimal has an extra step after download to run the setup script and the user selects the tools to download.  In Windows, this script is setup.cmd. If installing the Minimal bundle and wget downloads are blocked for setup.cmd, then the Zephyr SDK install fails.  MCUXpresso Installer v25.12 and other install options use the Minimal bundle, and can be blocked by this issue. Workaround NXP is working on improving the MCUXpresso Installer to address this issue.  But in the meantime, downloading and installing the Full bundle avoids using wget and avoids this issue.   Download the Full bundle, here for v0.17.4, and extract the bundle in your user folder.  After extracting, the full Windows path will be  C:\Users\ \zephyr-sdk-0.17.4 .  West and other build tools will find this folder during the build.  The Zephyr SDK can also be installed elsewhere using an environment variable, see the Zephyr SDK documentation.  After extracting, run the setup.cmd to finish setup.  But with the Full install, setup.cmd will not need to download with wget. Be aware, this article was written when v0.17.4 was the latest release of the Zephyr SDK.  Check here for the latest release. Return to Zephyr Knowledge Hub

Do you know the status of PCA9698 ? I thought I might need something like this. What is its status ? Are there any newer similar products ? Randy Re: Do you know the status of PCA9698 ? Hello Randy, PCA9698 is still active in production, but the HVQFN56 version (PCA9698BS) is being discontinued. The TSSOP56 version (PCA9698DGG) remains fully active and supported and is the recommended choice for new designs. There is no newer NXP device that offers the same 40‑bit GPIO count and current capability in a single chip, so PCA9698DGG is still the most appropriate solution if that functionality is required. BRs, Tomas

S32K3 FLEXIO数据异常 我在使用S32K314 RTD400的SAI0（主机）与FLEXIO模拟的I2S（从机）通讯，SAI只使用d0，MUX_DISABLE，word width为16，发现从机接收到的数据都是主机的数据循环左移一位得到的数据，比如发送0x8002，在代码里面从机得到的数据是0x5，改了很多配置都没用，最后勾选了下图中的Enable User Mode Support，数据就正常了，这是为什么 SAI配置如下 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 Hi@Jason22 我查看了编译的结果，这个选项你勾不勾选完全不影响运行的结果。 按照你提供的工程，我勾选和不勾选Enable User Mode Support所编译生成的结果是完全一样的，这说明这不会导致你所说的问题。 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 编译没问题，是出现没有”Mcal.h“文件嘛，如果是的话，清除工程，再次编译就没问题了（不知道这是不是IDE版本的问题，S32DS 3.6似乎没出现过这个错误）。如果不是这个错误，方便说一下编译时出现了什么问题嘛 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 Hi@Jason22 抱歉，我看错了，这不是IDE版本的原因，是我将Enable User Mode Support看成了Enable Flexio Common Support 你能再次检查下你提供的工程吗，我无法编译成功。 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 没有勾选"启用用户模式支持"，配置还是有效的 不勾选"Enable Flexio Common Support"，配置才无效，我使用的是 S32DS 3.5.14，这和 S32DS 版本有关嘛 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 嗨@Jason22 你不勾选 "启用用户模式支持"下面的配置不是不生效了嘛 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 我也比对了，发现也是一样，重新运行了一下程序，发现勾选后，又出现了数据循环左移的情况，但我第一次勾选的时候，数据确实是正常了，重复跑了几次也正常，不知道是什么因素导致的。 那我想询问一下，是我的配置还是代码有问题嘛，为什么从机接收到的数据刚好是主机发送的数据循环左移的结果？谢谢 主机发送的数据 从机收到的数据 Re: S32K3 FLEXIO数据异常 Hi@Jason22 逻辑分析仪自己去测一下你发出的数据是不是正确的

如何安装"S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip" 您好， 我从 GreenVIP 安装了"S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite" ，但在下面的截图中找不到它。 如果我再次安装，就会出现错误提示。 请帮帮我。 谢谢！ Re: How to install "S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip" 你好，Lvyang508 感谢您的回复。 您是否安装了 SW32ZE_RTD_R21-11_2.0.1_D2505_？ 在 S32DS IDE 中使用 DesignStudio_updatesite.zip？ BR 乔伊 Re: How to install "S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip" S32DS IDE：S32DS for Platform 3.6.5 我下载了相应的软件包并根据 UG_S32ZE_GreenVIP.pdf 进行了安装 Re: How to install "S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip" 你好，Lvyang508 请检查您的 RTD 版本，RTD 和 RTOS 软件包之间似乎存在冲突。 另外，您使用的是什么版本的 S32DS 集成开发环境？ BR 乔伊 Re: How to install "S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip&&&& 嗨，乔伊、 我已经安装了 SW32ZE_RTD_R21-11_2.0.1_D2505_。 S32DS 集成开发环境中的 DesignStudio_updatesite.zip 文件。 谢谢您！ Re: How to install "S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip&&&& 你好，Lvyang508 感谢您的回复。 这个问题可能是由版本冲突引起的。请尝试使用 S32DS IDE 3.6.1 参考 UG_S32ZE_GreenVIP.pdf。 BR 乔伊 Re: How to install "S32ZE_R52_NXP_RTOS_4_7_181_RTM_1_1_0_D2412_DesignStudio_updatesite.zip&&&& 嗨，乔伊、    感谢您的回复。 我已经安装了 S32IDE 3.6.1、但问题依然存在。 BR、

如何下载芯片的相关资源的文档 例如：S32K3xx_interrupt_map.xlsx Re: 如何下载芯片的相关资源的文档 Hi@PQF 在官网下载数据手册和指导手册。在指导手册的附件中可以找到你要的这些文档。 https://www.nxp.com/products/S32K3

S32K3 RTD FlexCAN 驱动程序默认禁用内存 ECC。 队员们好 最近，我们的客户发现 S32K3 RTD 驱动程序会禁用 FlexCAN 的内存 ECC 功能。虽然默认情况下启用了 ECC 功能。 客户 Xingyu 遇到的问题是，一些 CAN MB 永远卡住，无法再接收特定 ID。我们发现根本原因是某些 CAN MB 存在 ECC 错误，从而改变了该 MB 的 ID 文件。启用内存修正功能后，客户的问题就不复存在了。 请问为什么在 CAN RTD 的初始化过程中禁用了该功能？请优先考虑这个问题，而且客户是批量生产领域的客户，并向我们提供解释。 谢谢& ，致以最崇高的敬意、 理查德 优先级：高 RTD Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@DanNguyenDuy、 感谢您的答复。让我再澄清一下： 1.客户使用的是旧 RTD 2.0.0 版本。我注意到最新的 RTD 版本似乎也禁用了这种内存修正功能。 2.请参阅下面的 CAN 寄存器映射（从 0x40304000 开始）。   请问为什么启用该功能会影响正常的发送和接收过程？ 客户 20,000 多种产品中的一种产品出现了这种随机问题，我们的质量团队参与其中。客户启用该内存校正功能后，CAN MB ECC 问题得以解决，并能正常收发数据。 BR 理查德 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@RichardLi、 过去，当默认启用 FlexCAN 的 ECC 时，FlexCan 驱动程序会出现 ECC 问题，上电复位后无法正常传输和接收数据。此外，RTD 驱动程序不支持 FlexCan 的 ECC。因此，他们默认禁用了这一功能。 关于客户的背景，您能告诉我相关信息吗？ 1。他们使用了哪个 RTD 软件包版本？ 2.遇到问题时，FlexCan 寄存器的值是多少？ 顺祝商祺！ 丹 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@DanNguyenDuy 感谢您的支持。我们将等待 RTD 团队的反馈。 在这里，我列出了我们与客户在线调试时剪下的一些寄存器，其中大部分寄存器都显示了出来。至于 xdm 配置文件，我们将联系客户，看他们能否根据公司政策提供给我们。 BR 理查德 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@RichardLi、 1.我向 RTD 团队提交了查询票（ARTDCC3-368），要求他们做出解释。 2.根据您的附图，我发现 ESR1[BIT0ERR] 的值 = 1。该值错误位可能是由于 CAN 收发器之间的物理连接或节点之间的 CAN 位定时不一致造成的。能否将更多配置文件（.xdm 或 .arxml文件）以及偏移 0 至 C14h 寄存器的值？ 顺祝商祺！ 丹 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@LiekLi、 您认为我们是否可以要求客户提供他们的 xdm 文件，以帮助 SW 团队进一步分析？或者我们只需要 RTD 团队给出一个解释，就足以关闭此票？ BR 理查德 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 嗨，理查德、 解释 RTD 为何禁用此功能就足够了。 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@RichardLi、 这就是他们的答复： " 关于为什么默认禁用 ECC 的问题：我想说的是，当我们创建 RTD 代码库时，它们是从传统的 MCAL 代码库继承的，因此它们可能一直存在到现在。这对于我们来说很难审查所有代码，以确定有关专用勘误表的具体代码。 此外，在 S32K3 上，我们在低级 FlexCAN 驱动程序中实现了对 ECC 的支持： ARTD-53030 [CAN]在 S32K3 平台上实现对 RAM ECC 操作的支持 - NXP Jira" 顺祝商祺！ 丹 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@DanNguyenDuy、 感谢您的及时反馈。我将把这一解释传达给客户，看看他们是否有进一步的问题。 此致， 理查德 Re: S32K3 RTD FlexCAN driver disable the memory ECC by default. 你好@DanNguyenDuy RTD 团队是否有任何最新消息？谢谢！ BR 理查德

无 PHY 的 IMX8MP RGMII 连接 您好， 我正试图在不使用物理层的情况下建立与交换机的以太网 RGMII 连接。根据其他帖子，我将我的设备树配置如下： &fec { pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 = <&pinctrl_fec>, <&pinctrl_fec_phy>; phy-mode = "rgmii"; status = "okay"; fixed-link { speed = <1000>; full-duplex; }; }; pinctrl_fec: fecgrp { fsl,pins = , , , , , , , , , , , , , ; }; pinctrl_fec_phy: fecphygrp { fsl,pins = , ; }; ethtool 显示检测到链接：是，ifconfig 显示已分配 IP 地址。但是我无法 ping 到板或从板上执行 ping 操作。您能确认针脚的设置是否正确吗？谢谢。 i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Re: IMX8MP RGMII Connection with No PHY 谢谢您的答复，我已经看过那份文件，它帮我走到了今天。不过，我仍然需要进一步的帮助，才能让事情顺利进行。 Re: IMX8MP RGMII Connection with No PHY 请参阅所附文件，该文件对您的情况非常有用 Re: IMX8MP RGMII Connection with No PHY 对于 RGMII，当前电路板支持包默认支持此功能，你可以参考 https://github.com/nxp-imx/linux-imx/blob/lf-6.12.y/arch/arm64/boot/dts/freescale/imx8mp-evk.dts#L390

[MPC5777C] 了解 e200z759n3 内核的指令流水线 您好！ 在研究 e200z759n3 内核的指令执行路径时，我想到了以下问题： 看来e200z7核心参考手册在管道执行单元的内容上并不十分一致。在图 17 中，整数执行单元和乘法单元是分开的。不过，"4.2.1 整数执行单元 "部分涵盖了整数乘法和除法。4.6 并发指令执行 "一节提到了 "双标量整数单元 "的存在，但没有提到任何乘法单元。我认为内核有两个整数执行单元，可以执行任何整数运算（如和、乘、除）。我的结论正确吗？双发行流水线能否同时执行两个乘法运算？ 我画了下图来说明管道执行流程，并根据参考手册更好地理解它。我误解了什么概念吗？ 顺祝商祺！ 马特乌斯 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 1) 当然是的，这张图片与 e200z4 有关，也是双重问题 2) 这取决于管道内容本身。您可以从上一个答案的图片中看到。第一条指令很短，不会对另一条指令造成任何停滞。第二条指令较长，会导致停滞，因为第三条指令取决于第二条指令的结果。 3) 还得再等等。 4) 基本上是的。在此，编译器优化也会对其产生影响，编译器可能会改变指令顺序，以更好地利用双发架构（即："......"）。指令调度），以实现最高级别的优化。 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 感谢您的回复，大卫！ 还有几个问题： 由于流水线具有双发功能，而执行单元有两个整数单元，那么它能否在同一时钟周期内启动两个独立的整数乘法或整数除法指令的取数阶段？ 在执行加法这样的简单指令时，手册上说它在一个时钟周期内完成执行阶段。WB 级是紧随 E0 级之后进入时钟周期，还是必须再等待三个空闲时钟周期，就像必须增加一个空闲填充，才能使用流水线的所有 10 级完成从 IF0 到 WB 的整个周期？ 当两条指令之间存在数据依赖关系时，目标指令是在与源指令最后执行阶段相同的时钟周期内开始执行阶段，还是必须等待下一个时钟周期？我不清楚馈送器是如何工作的。 既然是解码阶段检查指令之间的数据依赖性，那么所有流水线停滞都发生在 D1 和 E0 流水线阶段之间的结论是否正确？ 顺祝商祺！ 马特乌斯 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 1) 我认为它无论如何都不会与执行单元分离，它只是执行单元的一部分： 2) 我无法确认您的草图是否准确，但从原则上讲，这肯定是正确的，而且符合流水线的各个阶段。原则上，这肯定是正确的，也符合管道阶段的要求： 我可以推荐以下演示文稿，它可能比 e200 手册更容易阅读： https://community.nxp.com/t5/MPC5xxx-Knowledge-Base/e200-Core-Training-relevant-to-MPC55xx-and-MPC56xx-device-family/ta-p/1115124 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 你好，戴维 为了了解指令流水线中的内存依赖性，我为以下代码片段构建了时序图，其中包含与 r6 相关的依赖关系： mtctr r5 .loop： e_addi r6, r6, 1 e_mulli r6, r6, 1 e_bdnz .loop 不过，在绘制图表（附在本回复后）时，我注意到，虽然吞吐量保持不变，但指令执行延迟每次迭代都会增加两个周期，而且似乎没有上限。我错过了什么吗？流水线是否规定了滞留指令的最大数量？ 欢迎指出我图表中的其他错误。 致以最诚挚的问候， Matheus Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core FF 的意思是前锋，与 STALL 不同。我建议大家也看看 e200z6 RM，因为它是较早的核心变体，有些主题的描述方式有些不同，可能更容易理解。 https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=E200Z6RMAD&location=null 是的，演示可能会简化，但我觉得差别不大。 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 你好 似乎每迭代一次循环，滞留指令的数量就会增加两条。 流水线对停滞指令的数量有限制吗？ 它们被储存在某个缓冲器中吗？ 如果是，该缓冲区有多少条目？ 这是否与缓冲区的问题有关？ 如果停滞的指令被保存在某个缓冲区中，那么当缓冲区满了，又有一条指令停滞时，会发生什么情况？ 顺祝商祺！ 马特乌斯 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 我认为这可能是正确的，乘法运算的延迟指定为 3 或 4 个周期（每 4 个周期有一个结果）。这种情况是最糟糕的极端情况，即所有操作都依赖于前一个操作的结果，此外还在循环中运行，这基本上导致管道的完全消除。 它的工作原理与完全无管道的情况基本相同。 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 您好！ 回到管道填充问题上来。如果没有像您发送的图像所示的那样填充所有四个执行阶段的填充，那么为什么参考手册中的图表显示 " FF " 边距？ 没有填充物的演示图不是简化版吗？ 带填充的参考手册图： 顺祝商祺！ 马特乌斯 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 我认为你的图表中的错误在于，你总是从左侧开始。我不知道我是否能够解释清楚。 使用 e200z6 手册中的图片，在指令缓冲器之后是指令寄存器（标记），然后是解码级。当执行单元出现停滞时，意味着指令缓冲区中的指令在无法进入后续阶段时也无法解码。 理想情况下，您可以考虑每个单位在某些点的确切状态。总之，在图表中将停滞点置于何处并不重要，因为其结果总是导致相同的性能。 性能受限于流水线的瓶颈，这里指的是欧盟单元的停滞，影响整个系统。 我不确定这是否有帮助。 总之，你为什么要知道这么确切的细节呢？ 无论如何都无法以这种方式分析真实代码，为此目的，有性能监测器、调试跟踪等工具。 Re: [MPC5777C] Understanding the instruction pipeline of the e200z759n3 core 你好，戴维 我正在研究通过共享硬件进行的内核间交互如何影响执行时间和资源消耗。我使用性能监测进行了一些验证，但我无法理解我的结果，现在我明白了。非常感谢你的澄清！ 最良好的祝愿， Matheus

MEMS発振器搭載IMX8MM こんにちは、 IMX8M Mini を使用してボードをデザインしようとしていますが、デザインには MEMS 発振器を使用する必要があります。 データシートではこの配置についてあまり明確に説明されていません。 IMX8MMIEC: 3.1.4RTC_XTALI が外部発振器にコネクテッドされ、RTC_XTALO が VDD_SNVS_0P8 にコネクテッドされていることを示します。 XTALI ピン (24M_XTALI であると想定) についての記述がありますが、XTALO ピンをどうするかについては説明がありません。これは未接続のままになっているのでしょうか? RTC クロックには高/低しきい値が指定されていますが、24MHz クロックには何も指定されていません。これらのしきい値は何ですか? IMX8MMHDG: 4.4 では CLK1_P/NI について言及されていますが、他のドキュメントではこのパッドの他の参照は見つかりません。 CLKIN_1/2 についても言及されていますが、これらのパッドの使用法はレジスタ定義にしか記載されておらず、明確ではありません。私はこの投稿を見つけました ( https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/Processor-CLKIN-and-CLKOUT-pin-functionality/mp/1007077 )2020 年から、NXP は XTALI パッドを CAN バイパスできることを述べており、文書化が不十分であることを謝罪していますが、まだ十分に明確ではありません。 24MHz MEMS発振器は24M_XTALIにコネクテッドする必要がありますか、それともCLKIN_1にコネクテッドする必要がありますか? 水晶振動子が使用されていない場合、IMX8MMIEC のセクション 2.1 から省略されている「VDD_24M_XTAL_1P8」に電力を供給する必要がありますか? ありがとう、 クリス Re: IMX8MM With MEMS Oscillators @user1092 喜んでお手伝いさせていただきます。お待ちいただきありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 サラス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは、サラスさん。 ご説明とご協力に感謝いたします。 クリス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは@user1092 はい、ユーザー ガイドが正しいことをCAN確認できます。そのCASE、RTC_XTALO をVDD_SNVS_0P8 に接続する必要があります。 これは社内での議論からのものです: よろしくお願いいたします。 サラス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは、サラスさん。 ご返信ありがとうございます。これは良いニュースです。 RTC に関して、データシートが正しいかどうかも確認してください。RTC_XTALO が VDD_SNVS_0P8 に直接接続されているため、奇妙な配置のように思われますが、これが正しい配置であることを確認したいと思います。 ありがとうございました。 クリス Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは@user1092 お問い合わせに応じて、IP ベンダーから提供された PAD の RTL とデータシートを確認しました。このレビューに基づいて、PAD が外部 24 MHz リファレンス クロックの使用をサポートしていることを確認できます。 IP データシートによると: "物理的な水晶のない外部クロックのCASEは、PADI と PADO の間に差動信号を適用する必要があります。" これは、外部24MHzクロックが 差動（相補）信号 XTALI ピンと XTALO ピンに適用されます。具体的には： 信号は 0Vと1.8V 。 いつ XTALIは0Vです、 XTALO は 1.8V である必要があり、その逆も同様です。 これを実現するには、次の 2 つのオプションがあります。 次のような発振器を使用する 相補差動出力。 使用 シングルエンド発振器 とともに 外部インバータ 相補信号を生成します。 よろしくお願いいたします。 サラス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators ありがとう@user1092 社内チームに更新して回答を待ちます。 よろしくお願いいたします。 サラス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators 投稿に失敗した後に添付ファイルを削除しました。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは、サラスさん。 「1 つのインスタンスでは MEMS 共振器 (両方の XTAL ピンを使用) が使用され、もう 1 つのインスタンスでは MEMS クロック ジェネレーター (シングルエンド入力、1 つのみ) が使用されているようです。」 水晶の代わりに共振器を使用することについては、私の知る限り誰もこれを尋ねたことはありません (2008 年頃から i.MX を取り上げています)。これについては少し調査する必要があるでしょう。」 ここで彼らが何を指しているのかは分かりませんが、MEMS 共振器は当社では使用しません。正直に言うと、私はそれらについて聞いたことがなく、それらはそれほど簡単に入手できるようには思えません。シングルエンドのクロックソースを使用します。 一部の部品は外部発振器では動作できないため、外部のシングルエンド クロック ジェネレーターの使用を検討する必要があります。どれだったかすぐには思い出せないので、これも調べる必要があります。」 どうぞよろしくお願いいたします。 「部品番号やダラシートはありますか？」 部品はDSC6001HI2B-024.0000になる可能性が高い。データシートについては添付を参照してください。 ありがとうございます クリス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは@user1092 社内チームより: 一方のインスタンスでは MEMS 共振器 (両方の XTAL ピンを使用) が、もう一方のインスタンスでは MEMS クロック ジェネレーター (シングルエンド入力、1 つのみ) が使用されているようです。 水晶の代わりに共振器を使用することについては、私の知る限り誰もこれを尋ねたことはありません (2008 年頃から i.MX を取り上げています)。これについては少し調査する必要があるでしょう。 一部の部品は外部発振器では動作できないため、外部のシングルエンド クロック ジェネレーターを使用して調べる必要があります。どれだったかすぐには思い出せないので、それも調べる必要があります。 部品番号/データシートはありますか? よろしくお願いいたします。 サラス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは@user1092 はい、社内チームからの返答を待っています。更新があったらお知らせします。 よろしくお願いいたします。 サラス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは、サラスさん。 データシートを再度読むと、セクション（3.1.4）があります。XTALI は外部発振器から供給CANと述べています。 このチップは、この声明に基づいて選択されました。 ドキュメントは少し混乱しているようで、このセクションでは RTC は外部発振器にのみコネクテッドできるとも述べられています。ただし、セクション3.4.2RTC を水晶発振器と組み合わせて使用する方法について説明します。 CLKIN ピンに関する質問、および XTALI ピンを外部発振器から駆動できない場合にこれらのピンを使用できるかどうかについての質問には回答されていません。 私はこの製品の開発にほぼ 1 年を費やしてきましたが、時間を無駄にしたくありません。データシートには、XTALI は外部発振器から駆動 CAN と記載されています。 できるだけ早く解決策が必要なので、助けていただけますか。 よろしくお願いいたします。 クリス Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは、サラスさん。 この設計では加圧環境で使用されるため、水晶発振器は使用できません。 推奨/検証された唯一の方法はクリスタルを使うことだとおっしゃっていますが、これは可能ではあるもののテストされていないことを示唆しています。それがCANかどうか、またCANであればどのようにCANかについて情報を提供していただけますか? CLKIN_1/2 ピンに関するドキュメントはほとんどまたは全くないので、これらのピンの目的に関する情報を提供していただけますか。https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/Processor-CLKIN-and-CLKOUT-pin-functionality/mp/1007077ピンは水晶の代わりにメインクロックに電力を供給するために使用CANことを示唆しています。これは正しいですか？ ありがとう クリス。 Re: IMX8MM With MEMS Oscillators こんにちは@user1092 お元気でお過ごしのことと思います。 これは推奨され検証された唯一のオプションです - 推奨どおりにクリスタルを使用してください NXP公式ドキュメント「ハードウェアガイド」のセクション表12「発振器/水晶」 推奨事項。 よろしくお願いいたします。 サラス。

复制： 手动输入"Os Isr 处理程序" on Ipcf 本帖复制自 此处 你好我有一个关于在 Vector Davinci 配置器上设置 IPCF 的问题。 环境 我使用的环境如下。 ・Microcontroller : S32K358 ・Vector Davinci configurator classic : 5.30.30 SP1 ・RTD : SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_5.0.0 ・IPCF : SW32K3_IPCF_4.2.0_D2412 背景& 问题 我正试图使用 Vector Davinci configurator classic 为 AUTOSAR 项目配置 "IpcfInstance "的 "Os Isr Handler"。 Os Isr 处理程序 "的 [...] 显示的窗口需要手动输入。 要求是否正确？ 如果要求正确，请告诉我需要什么样的路径。 如果要求不正确，我们是否需要其他插件或其他设置？ 顺祝商祺！ IPCF 优先级：中等 Re: Copy: Manual input of "Os Isr Handler" on Ipcf 嗨，拉杜、 请查看原始主题，因为我们在那里得出了最终结论。 https://community.nxp.com/t5/S32K/Manual-input-of-quot-Os-Isr-Handler-quot-on-Ipcf/td-p/2168682 如果您还有问题，请告诉我。 顺祝商祺！ 丹尼尔 Re: Copy: Manual input of "Os Isr Handler" on Ipcf 你好 您可以在下面找到新问题的答案： 问：根据您的回答，在申请 IPCF 时，IPCF 的 OsISR 是否必要？ 答：只有当你想在 I nterrupt 模式下使用 osiSR 时，才需要将其添加到 IPCF 中（一个内核触发信号 MU 中断，另一个内核接收它并在回调函数中处理消息）。IPCF 可以在轮询模式下使用，无需配置 IPCF 中断，无需从 IPCF 配置中配置 Os ISR 处理器。在这种情况下，Inter Core Rx IRQ 参数应设置为IPC_IRQ_NONE。 问：用 IPCF 的 osiSR 路径填写上面 " Os Isr " 的 " 参考路径 " 是对的吗？ 答：如果图片中出现的这四个IRQ中的一个应用于IPCF，则使用中断来通知另一个内核有数据，然后使用所需的 OSISR 路径手动填充参考路径，如下图所示。 如果配置的中断不适用于 IPCF，则可以使用轮询模式（IPCF 不需要中断），或者在 Os 中为 IPCF 添加专用的中断，并在 IPCF 配置中的 Os ISR 处理程序中进行参考。 另请查阅IPCF_S32K3_4.2.0_User_Manual.pdf第2.2.1章与 NXP RTOS 的集成。 问：如果 IPCF 需要 OsISR，我们对 IPCF 的 OsISR 有参考吗？ 答：我想上面的回答也包括这一点，如果不包括，请提供更多细节，因为不清楚。 问：例如，IPCF 设置的 osiSR 的 " Isr 资源参考 " 需要哪种参考资料？ 答："Isr Resource Ref" 不使用 OsISR，您不需要为 IPC 配置任何东西。 如果还有其他问题或不清楚的地方，我们可以召开会议，为您提供 IPCF 配置方面的支持。 顺祝商祺！ 丹尼尔 Re: Copy: Manual input of "Os Isr Handler" on Ipcf 来自 Daniel Hermenczi 的意见： " 你好 、 我们有几点需要澄清： 您是否使用 Vector 提供的 AUTOSAR Os？ 因为在您分享的图片中，我们看不到操作系统的配置，问题是是否配置了一个或多个 OsISR？ 如果你已经配置了它们，那么这可能是一个问题，你需要使用手动选项来选择对已配置的 OsiSR for IPCF 参数 Os Isr Handler 的参考。 以手动配置为例，您需要将高亮显示的路径与您的特定 OsISR 路径一起使用 如果需要更多信息，请告诉我。 顺祝商祺！ Daniel" 客户回复： "1.您是否使用 Vector 提供的 AUTOSAR Os？ 是的，我使用 AUTOSAR Os。 2.因为在你分享的图片中，我们看不到操作系统的配置，问题是是否配置了一个或多个 OsISR？ 是的，我的项目中有以下四种 OsISR 配置。 它们是用于 CAN 通信的 OsISR。 补充问题 根据您的回答，在申请 IPCF 时，IPCF 的 OsISR 是否必要？ 用 IPC@@ F 的 osiSR 路径填写上面 " Os Isr Handler " 的 " 引用路径 " 是对的 吗？ 如果需要用于 IPCF 的 osiSR，我们对 IPCF 的 osiSR 有参考吗？ 例如，OsiSR 的 " Isr 资源参考 " 需要什么样的参考才能进行 IPC F 设置？ 谢谢，并致以最崇高的敬意。"

KW45 Knowledge Hub KW45’s three-core architecture integrates a 96 MHz CM33 application core, dedicated CM3 radio core and an isolated EdgeLock Secure Enclave. The Flash-based radio core with dedicated SRAM delivers a highly configurable and upgradeable software-implemented radio, freeing resources on the main core for customer application space. The Bluetooth Low Energy 5.3-compliant radio supports up to 24 simultaneous secure connections. The EdgeLock Secure Enclave’s isolated execution environment provides a set of cryptographic accelerators, key store operations and secure lifecycle management that minimizes main core security responsibilities. The KW45 MCU additionally integrates FlexCAN, helping enable seamless integration into an automobile’s in-vehicle or industrial CAN communication network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency. KW45 Block Diagram KW45 Architecture Block Diagram Documents Reference Manual Datasheet Errata Secure Reference manual** Security Certifications  SESIP Level 2 Cert SESIP Level 2 ST PSA Level 2 Certification Regulatory Certifications RED Certification EUROPEAN UNION DECLARATION OF CONFORMITY (EVK) EUROPEAN UNION DECLARATION OF CONFORMITY (LOC) Japan MIC KW45-LOC _TELEC-20250221 Bluetooth Qualifications Qualified Products | Bluetooth® Technology Website Qualification Workspace - KW45/MCX W71 Bluetooth IInterested in Bluetooth technology? Bluetooth® Low Energy Primer – Essential reading for understanding BLE fundamentals. Bluetooth® Specifications – Full list of standards, protocols, and technical documents. Awards and Recognition - Every year, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) celebrates the hard work and commitment of working groups, committee members, and contributors who have been recognized by their peers as making a difference in advancing Bluetooth technology, like NXP! 2024: Channel Sounding 2025: Channel sounding amplitude-based attack resilience, LE test mode enhancements and Ranging profile and service.  Bluetooth AI Assistant - Amber   Bluetooth Feature Overview Bluetooth_5.0_Feature_Overview  Bluetooth_5.1_Feature_Overview  Bluetooth_5.2_Feature_Overview Bluetooth_5.3_Feature_Overview Bluetooth_5.4_Feature_Overview Bluetooth_6_Feature_Overview Bluetooth_6.1_Feature_Overview Bluetooth_6.2_Feature_Overview Bluetooth_6.3_Feature_Overview Bluetooth Core Specification Core Specification 4.0 Core Specification 4.1 Bluetooth 4.1 FAQ Core Specification 4.2 Bluetooth 4.2 FAQ Core Specification 5.0 Core Specification 5.1 Core Specification 5.2 Core Specification 5.3 Core Specification 5.4 Core Specification 6.0 Core Specification 6.1 Core Specification 6.2 Core Specification 6.3 Evaluation boards KW45 KW45-EVK KW45-EVK Schematic KW45-EVK Design Files KW45-EVK User manual KW45-LOC User manual KW45-EVK Getting Started Application Notes Software, Hardware and Peripherals: AN14122 : How to use RTC on KW45 This application note describes how to configure and use the RTC peripheral in a BLE demo AN14141 : Enabling Watchdog Timer Module on KW45 Bluetooth Low Energy Connectivity Stack This application note describes the process to implement the WDOG timer in a Connectivity Stack demo. AN13855 : KW45/K32W1 Integrating the OTAP Client Service into a Bluetooth LE Peripheral Device This Application note provides the steps and process for integrating the Over the Air Programming Client Service into a BLE peripheral device. AN13584 : Kinetis KW45 and K32W1 Loadpull Report This application note describes measurement methodology and associated results on the load-pull characteristics. AN13860 : Creating Firmware Update Image for KW45/K32W1 using OTAP tool This application note provides the steps to create and upgrade the image on the KW45 board via OTAP. AN14077 : Steps to migrating KW45 (1MB) to KW45 (512kB) This application note describes the initial steps require to migrate from 1MB flash to 512kB flash. AN14746 : EEPROM Emulation for the KW45B41Z and K32W148 This document describes the process for the EEPROM emulation for the KW45B41Z and K32W148. AN14298 32kHz Cystal-Less Mode on KW45: This application note provides information on the 32 kHz Crystal-less mode on the KW45 device. This mode allows you to reduce the cost of the system, without compromising the 32 kHz clock accuracy.  AN13227 Hardware Design Considerations for KW45B41Z and K32W148 Bluetooth LE Devices: This application note describes printed-circuit board (PCB) design considerations for the KW45B41Z83AFTA, and KW45B41Z82AFTA and K32W1480VFTAT MKW35A, MKW36A, MKW35Z, and MKW36Z 40-pin HVQFN (6x6) and 48-pin Laminated QFN (HVLQFN-7x7 pitch 0.5 mm) wettable flank) package and KW45B41Z83AFPA and KW45B41Z82AFPA MKW35A, MKW36A, MKW35Z, and MKW36Z 40-pin HVQFN (6x6) and 40-pin Laminated QFN (HVLQFN-6x6 pitch 0.5 mm) wettable flank) package Power Management: AN13230: Kinetis KW45 and K32W1 Bluetooth LE Power Consumption Analysis This application note provides information about the power consumption of KW45 wireless MCUs, the hardware design and optimized for low power operation. AN13831: KW45/K32W1 Power Management Hardware This application note describes the usage of the different modules dedicated to power management in the KW45/K32W1 MCU. AN14664 Coin cell Hardware Recommendations for Kinetis Bluetooth LE Applications: This document describes some hardware and software solutions to minimize the peaks of current at the coin cell level RF: AN13687 : K32W1 Connectivity test for 802.15.4 Application This application note describes how to use the connectivity test tool to perform K32W1 802.15.4 RF performance. AN13728 : KW45 RF System Evaluation Report for Bluetooth LE and IEEE 802.15.4 Applications This application note provides the radio frequency evaluation test results of the KW45 board for BLE (2FSK modulation) and for IEEE 802.15.4 (OQPSK modulation) applications. Also describes the setup and tools that can be used to perform the tests.  AN14098: KW45-LOC RF Test Report This application note provides basic RF test result of the KW45B41Z localization board.  AN13228 : KW45-EVK RF System Evaluation Report for BLE Applications This application note provides the RF evaluation test result of the KW45B41Z-EVK for BLE application using two frequency Shift Keying modulation. AN13229 : KW45-EVK Co-existence with RF System Evaluation Report for BLE application This application note provides the RF evaluation test results of the KW45B41Z-EVK for BLE application (2FSK modulation) AN13512 : Kinetis Wireless Family Products BLE Coexistence with Wi-Fi Application This application note provides the K32W1/4X low energy family products immunity on Wi-Fi signals and methods to improve coexistence with Wi-Fi  AN14294 : Out of Band Implementation with KW45 This document explains the steps required to set up an Out of Band (OOB) pairing connection between two KW45 EVK boards, using UART and CAN communication interfaces to share OOB data. AN2731 Compact Planar Antennas for 2.5GHz Communication: This document is not an exhaustive inquiry into antenna design. It is instead focused on helping the customers understand enough board layout and antenna basics to select a correct antenna type for their application, as well as avoiding typical layout mistakes that cause performance issues that lead to delays AN14645 How to Use Random Static Device Address for Bluetooth Application: This document introduces how to enable Random Static Device Address for a Bluetooth Low Energy application. The default device address type in the SDK is Public Device Address. AN14112 Car Connectivity Consortium (CCC) Digital Key R3 - Bluetooth LE Vehicle Keyless Access System: This document provides a hardware and software platform to implement a simple CCC Digital Key Release 3.0 system. The hardware and software components of this system allow the user to get familiar with the CCC Digital Keys R3 specification and how it can be implemented using NXP products and tools. AN13953 Integrating NFC Reader Library in a KW4X Bluetooth Low Energy Application:  This document gives instructions on how to create a Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) project for the EVK-KW45 development board and MCUXpresso IDE, and how to integrate NFC Reader Library. AN13049 Wi-Fi/Bluetooth/802.15.4 M.2 Key E Pinout Definition: This document defines M.2 usage for both NXP Wi-Fi/Bluetooth and Tri-Radio M.2 module design Security: AN13859 : KW45/K32W1 In-System Programming Utility This application note provides steps to boot KW45/K32W1 MCU in ISP mode and establish various serial connections to communicate with the MCU. AN14003 : Programming the KW45 Flash for Application and Radio Firmware via Serial Wire Debug during mass production This application note describes the steps to write, burn and programming all the necessary settings via SWD in mass production.  AN13883 : Updating KW45 Radio Firmware Via ISP Using SPSDK This application note provides steps to boot KW45/K32W1 MCU in ISP mode and update the radio firmware with secure binary. AN14109 : KW45 and K32W148 Secure  Boot Using the SEC Tool This application note provides steps to do secure boot KW45/K32W1 MCU using signed images and secure binaries on the SEC GUI tool. AN13838 :  KW45 and K32W148 Secure  Boot Using the SPSDK Command line Tool This application note provides steps to do secure boot KW45/K32W1 MCU using signed images and secure binaries on the SPSDK command line tool. AN13931 : Managing Lifecycles on KW45 and K32W148 This application note provides steps to do transition lifecycles KW45/K32W1 MCU using the SEC GUI and SPSDK command line tools.  AN14158: Debug Authentication on KW45/ K32W148 This application note describes how to do debug authentication to securely debug an application in the field.  AN14544 : EdgeLock 2GO Services for MPU and MCU This application note introduces the EL2GO services for NXP devices. This allows trust provisioning of the device in an untrusted environment.  AN14174: KW45/K32W1 Flash Encryption using NPXThis application note provides steps to do enable on-the-fly encryption on KW45/K32W1 MCU. AN14158: debug authentication on KW45/K32W148 This application note describes the steps for debug authentication using the Secure Provisioning SDK tool (SPSDK). AN15038 EdgeLock 2GO Provisioning MCUs via Product Type using Secure Provisioning (SEC) Tool:  This document offers an outline of the EdgeLock 2GO platform and discusses the "Device provisioning via product type" flow. The document focuses on the initial device provisioning using secure objects from the EdgeLock 2GO cloud server. AN14670  EdgeLock 2GO Provisioning via SPSDK for MCUs: This document offers an outline of the EdgeLock 2GO platform and discusses the “Device provisioning via proxy” flow. The document focuses on the initial device provisioning using secure objects from the EdgeLock 2GO cloud server.  AN14624 EdgeLock 2GO Provisioning via Secure Provisioning Tool (SEC) for MCUs: This document offers an outline of the EdgeLock 2GO platform and discusses the "Device provisioning via proxy" flow. Useful Links [MCUXSDK] How to use GitHub SDK for KW4x, MCXW7x, MCXW2x - NXP Community this community post provides step by step how to use GitHub SDK [MCUXSDK] GitHub SDK - Documentation for Bluetooth LE platforms - NXP Community this community post provides the documentation for BLE platforms.  Clock Measuring using the Signal Frequency Analyzer (SFA) module for KW45/KW47/MCXW71/MCXW72 - NXP Community : this community provides the steps on how to use the Signal Frequency Analyzer  The best way to build a PCB first time right with KW45 (Automotive) or K32W1/MCXW71 (IoT/Industrial)... Community : In this community provides the important link to build a PCB using a KW45 or K32W148 and MCXW71 and all concerning the radio performances, low power and radio certification (CE/FCC/ICC) How to use the HCI_bb on Kinetis family products and get access to the DTM mode:  This article is presenting two parts: How to flash the HCI_bb binary into the Kinetis product. Perform RF measurement using the R&S CMW270 BLE HCI Application to set transmitter/receiver test commands: This article provides the steps to show how user could send serial commands to the device. Bluetooth LE HCI Black Box Quick Start Guide : This article describes a simple process for enabling the user controls the radio through serial commands. Kinetis (../45/47/43;MCX W71/72/70) & MCX W23 Power Profile Tools (including Localization):  This page is dedicated to the Kinetis (KW35/KW38/KW45/KW47/KW43) and MCX W7x (MCX W71/W72/W70) Power Profile Tools. It will help you to estimate the power consumption in your application (Automotive or IIoT) and evaluate the battery lifetime of your solution. KW45/K32W1 32MHz & 32kHz Oscillation margins: this article provides the properly configuration for the Oscillation margins for the circuit. KW45/MCXW71 Changing Clocking peripherals from FRO6M to other clock sources:  This article provides a comprehensive guide to selecting and configuring alternative clock sources   Reference Designs Bluetooth Ranging Access Vehicle Enablement System - NXP Community Blue Ravens (Bluetooth Ranging Access Vehicle Enablement System) is a system solution developed by NXP to assist customers in designing their own BLE-based car access solutions using NXP products. Demo (video) KW45 Based CS 1 to Many Demo NXP - Channel Sounding   Training BLE Introduction  RF Switch Comparison Absorptive/Reflective Standards Comparison ETSI / FCC / ARIB requirements BLE Channel Sounding  - Overview BLE Channel Sounding - RF Hardware BLE Channel Sounding - ANSYS Modeling Tools  BLE Channel Sounding - Antenna Prototypes Validation Measurements     Equipment Wireless Equipment: This article provides the links to the Equipment that helps to the project development  Development Tools  SDK builder: The MCUXpresso SDK brings open-source drivers, middleware, and reference example application to speed your software development. SDK GitHub: SDK open-source Drivers, middleware and reference examples in Github NXP MCUXpresso: MCUXpresso IDE offers advanced editing, compiling and debugging features with the addition of MCU-Specific debugging. Supports connections with all general-purpose Arm Cortex-M.  NXP SPSDK: Is a unified, reliable, and easy to use Python SDK library working across the NXP MCU portfolio providing a strong foundation from quick customer prototyping up to production deployment. NXP SEC Tool: The MCUXpresso Secure Provisioning Tool us a GUI-based application provided to simplify generation and provisioning of bootable executables on NCP MCU devices. NXP OTAP Tool: Is an application that helps the user to perform an over the air firmware update of an NXP development board. Config Tool: MCUXpresso Config Tools, an integrated suite of configuration tools, these configuration tools allow developers to quickly build a custom SDK and leverage pins, clocks and peripheral to generate initialization C code or register values for custom board support. SDK Examples for Wireless MCUs: The wireless examples feature many common Bluetooth configurations. **For secure files is necessary to request additional access.  KW45

MCX W72 Knowledge hub The MCX W72x family features a 96 MHz Arm® Cortex®-M33 core coupled with a multiprotocol radio subsystem supporting Matter, Thread, Zigbee and Bluetooth LE. The independent radio subsystem, with a dedicated core and memory, offloads the main CPU, preserving it for the primary application and allowing firmware updates to support future wireless standards. The MCX W72x also offers advanced security with an integrated EdgeLock® Secure Enclave Core Profile and will be supported by NXP's EdgeLock 2GO cloud services for credential sharing. The MCX W72x family includes Bluetooth Channel Sounding capabilities, with a dedicated on-chip Localization Compute Engine to reduce ranging latency. It incorporates additional memory to support application-specific code, connectivity stacks and over-the-air firmware updates. In addition, the radio subsystem can run the full Thread or Zigbee stack alongside the Bluetooth Low Energy stack. This delivers reliable wireless performance, as the real-time activities of the radio run on a separate core from the application. Building on NXP's strong history of providing industrial edge solutions, the MCX W series offers a wide operating temperature range from -40 °C to 125 °C and peripherals for industrial applications, including an optional CAN interface and will be part of NXP's 15-year Product Longevity program to support long-term industrial use. The MCX W series is supported by the MCUXpresso Developer Experience to optimize, ease and help accelerate embedded system development.   Security Certifications  PSA Certified Level 2 SESIP Level 2 Security Target  SESIP Level 2 KW47/MCXW72 SESIP certificate and ST are on TrustCB website Regulatory Certifications European Union Declaration of Conformity - FRDM MCXW72 MIC Radio Certificate - FRDM-MCXW72 European Union Declaration of Conformity - MCXW72-LOC MIC Radio Certificate - MCXW72-LOC Bluetooth Qualifications Qualified Products | Bluetooth® Technology Website Q360996: KW47 / MCX W72 Bluetooth LE 6.0 (Channel Sounding) Controller Q332147: KW47 / MCX W72 Bluetooth LE 6.0 (Channel Sounding) Host Documents MCX W72 Product Family Data Sheet MCX W72 Reference Manual Errata Sheet for MCX W72 MCXW72 Hardware Design Guide   Getting Started with Matter on MCX W72 platforms Getting Started with OpenThread on NXP MCX W72    FRDM-MCXW72 User Manual Getting Started with the FRDM-MCXW72   MCX W72-LOC User Manual Bluetooth Interested in Bluetooth technology? Bluetooth® Low Energy Primer – Essential reading for understanding BLE fundamentals. Bluetooth® Specifications – Full list of standards, protocols, and technical documents. Awards and Recognition - Every year, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) celebrates the hard work and commitment of working groups, committee members, and contributors who have been recognized by their peers as making a difference in advancing Bluetooth technology.  2024: Channel Sounding 2025: Channel sounding amplitude-based attack resilience, LE test mode enhancements and Ranging profile and service.  Bluetooth Feature Overview Bluetooth_5.0_Feature_Overview  Bluetooth_5.1_Feature_Overview  Bluetooth_5.2_Feature_Overview Bluetooth_5.3_Feature_Overview Bluetooth_5.4_Feature_Overview Bluetooth_6_Feature_Overview Bluetooth_6.1_Feature_Overview Bluetooth_6.2_Feature_Overview Bluetooth_6.3_Feature_Overview Application Notes Software, Hardware and Peripherals: AN14850 Boosting application performance with MCX W72: This application note describes the usage of the dual-core architecture in the MCX W72 microcontroller to improve performance in generic embedded applications. AN14937 32kHz Crystal-less mode on MCX W72: This application note provides information on the 32 kHz Crystal-less mode on the MCX W72 device. This mode allows you to reduce the cost of the system, without compromising the 32 kHz clock accuracy. The Free‑Running Oscillator (FRO32K) is used as the 32 kHz clock source and is calibrated against the 32 MHz RF oscillator through the Signal Frequency Analyzer (SFA) module of MCX W72 AN14745 Features, Usage, and Capabilities of Smart Power Switch on the MCX W72: This application note describes the use of the smart power switch in the MCX W72microcontroller. The MCX W72 integrates a programmable solid-state switch that turns connected components on or off, including MCX W72 power domains. AN14747 Loadpull test Report for MCX W72: This document explains the purpose of measuring the supply current, the transmit power, and the harmonics level. These measurements are monitored while the complex output load seen by the device under test (DUT) is tuned in amplitude and phase. Power Management:  AN14739 MCX W72 Bluetooth Low Energy Power Consumption Analysis: This document provides the power consumption analysis of the MCX W72 (IIOT) wireless MCU using the MCXW72-EVK board AN14745 Features Usage and Capabilities of Smart Power Switch on MCX W72 Microcontroller:  This application note describes the use of the smart power switch in the MCX W72 microcontroller. The MCX W72 integrates a programmable solid-state switch that turns connected components on or off, including MCX W72 power domains. AN14841 802.15.4 Matter and Zigbee Power Consumption Analysis for MCX W72: This document provides the power consumption analysis of the Kinetis MCX W72 (IIoT) wireless MCUs. AN14742 Power Management Hardware for the MCX W72: This application note describes the usage of the different modules dedicated to power management in the MCX W72microcontroller AN14664 Coincell Hardware Recommendations for Kinetis BLE Applications: his document describes some hardware and software solutions to minimize the peaks of current at the coin cell level AN14889: FRDM-MCXW72 Radio Frequency System Evaluation Report for Bluetooth Low Energy and for IEEE 802.15.4 This document provides the radio frequency (RF) evaluation test results of the FRDM-MCXW72 board for Bluetooth Low Energy (2FSK modulation) and IEEE 802.15.4 (OQPSK modulation) applications.  RF: AN14865 Channel Sounding Fundamentals for the KW47 and MCX W72: This document provides an overview of the fundamentals for CS technology and how it can be used for custom solutions and applications. AN14779 Printed Channel Sounding Antennas for the KW47 and MCX W72: his application note is focused on printed antennas implemented on printed-circuit boards (PCB), designed by NXP for the KW47 and MCX W72 controllers AN14832 Fundamental Steps to Design a Channel Sounding Board - Creating a Simple PCB without Diversity: In this document, an example of a minimalistic CS subsystem is presented. Attention is paid to the Radio-Frequency (RF) path, since RF circuitry strongly influences the properties of the whole CS application. AN14747 Loadpull Test Report for MCX W72: This document explains the purpose of measuring the supply current, the transmit power, and the harmonics level. These measurements are monitored while the complex output load seen by the device under test (DUT) is tuned in amplitude and phase. AN14868 RF Modeling of Channel Sounding in ANSYS: focuses on techniques for simulating and analyzing channel sounding in wireless communication systems using ANSYS tools AN14855 Channel Sounding Tests in Different Environments: This application note is about Bluetooth Channel Sounding (CS), a technique for measuring the distance between two devices in the Bluetooth frequency band. It explains key factors affecting accuracy AN14869 Fundamental Steps to Design a Complex Channel Sounding Board:  It focuses on creating hardware that supports advanced CS features, including antenna diversity and optimized RF paths, to improve accuracy and mitigate issues like multipath propagation. AN2731 Compact Planar Antennas for 2.4GHz Communication: This document is not an exhaustive inquiry into antenna design. It is instead focused on helping the customers understand enough board layout and antenna basics to select a correct antenna type for their application, as well as avoiding typical layout mistakes that cause performance issues that lead to delays Security: AN14648 MCX W72 In-System Programming Utility: The document provides steps to boot the MCX W72 MCU in ISP mode and establish various serial connections to communicate with the MCU AN14613 MCX W72 Secure Boot using SEC tool: The MCX W72 is a low-power, highly secure, single-chip wireless MCU, the contents of flash memory can be saved as encrypted data, which can be decrypted instantly. It helps in protecting the sensitive data and algorithms. AN14646 Debug Authentication on MCX W72: This application note describes the steps for debug authentication using the MCUXpresso Secure Provisioning Tool (SEC). AN14728 MCX W72 Flash Encryption using NPX: There is an increasing requirement to protect the application code and data stored in flash memories in an encrypted form due to security reasons. The NVM PRINCE XEX (NPX) is a module inside the Flash Memory Controller (FMC) that allows customers to protect the contents of flash regions (up to four regions). It performs on-the-fly, low-latency encryption and decryption of flash contents, and it is transparent to the developer and to the Cortex-M33 platform. No special handle is needed from the perspective of the developer. AN14644 MCX W72 Managing Lifecycles: This document describes the following: Lifecycle stages that are available to the user, how to access the lifecycles, limitations of the lifecycles, how to transition to the next lifecycle AN14670 EdgeLock 2GO Provisioning via SPSDK for MCUs: EdgeLock 2GO is a fully managed cloud platform operated by NXP that provides secure provisioning services for easy deployment and maintenance of IoT devices that integrate NXP MCU, MPU, and EdgeLock SE05x secure elements. AN14624 EdgeLock 2GO PRovisioning via Secure Provisioning Tool (SEC) for MCUs: EdgeLock 2GO is a fully managed cloud platform operated by NXP that provides secure provisioning services for easy deployment and maintenance of IoT devices that integrate NXP MCU, MPU, and EdgeLock SE05x secure elements. AN14544 EdgeLock 2Go Services for MPU and MCU: EdgeLock 2GO is the service platform of NXP for provisioning and managing IoT devices. It lets you securely install keys and certificates into your devices, either during manufacturing or in the field, and then keep credentials up to date during the device life cycle. EdgeLock 2GO uses the security capability of each device, for optimal levels of security across your entire IoT fleet. Bluetooth Training Bluetooth Low Energy 6.0 NXP Training MCX W Series Training - NXP Community   RF Switch Comparison Absorptive/Reflective Standards Comparison ETSI / FCC / ARIB requirements BLE Channel Sounding  - Overview BLE Channel Sounding - RF Hardware BLE Channel Sounding - ANSYS Modeling Tools  BLE Channel Sounding - Antenna Prototypes Validation Measurements Equipment Wireless Equipment: This article provides the links to the Equipment that helps to the project development  Useful Links Debug probe firmware installation for the KW47-EVK and FRDM-MCXW72 This post will cover how to install the CMSIS-DAP/SEGGER J-link firmware for the KW47-EVK and FRDM-MCXW72 using NXP’s MCU-LINK installer. How to generate a Standalone IAR toolchain project from MCUXSDK application example - KWX/MCWX  Updating NBU for Wireless Examples on KW47/MCXW72This post will cover how to update the NBU firmware How to import and run demo examples with MCUXpresso for Visual Studio Code: This article gives information on how to import and run demo examples from the new SDK with ARM GCC toolchain, in MCUXpresso for Visual Studio Code. [MCUXSDK] How to use GitHub SDK for KW4x, MCXW7x, MCXW2x - NXP Community this community post provides step by step how to use GitHub SDK [MCUXSDK] GitHub SDK - Documentation for Bluetooth LE platforms - NXP Community this community post provides the documentation for BLE platforms.  The best way to build a PCB first time right with KW47 (Automotive) or MCXW72 (IoT/Industrial): In this community provides the important link to build a PCB using a KW45 or K32W148 and MCXW71 and all concerning the radio performances, low power and radio certification (CE/FCC/ICC) Workaround implementation for DCDC failure during drive strength change a DCDC failure can occur infrequently during a drive strength change to low, and the DCDC output voltage becomes greater than or equal to the current output voltage. How to use the HCI_bb on Kinetis family products and get access to the DTM mode:  This article is presenting two parts: How to flash the HCI_bb binary into the Kinetis product. Perform RF measurement using the R&S CMW270 BLE HCI Application to set transmitter/receiver test commands: This article provides the steps to show how user could send serial commands to the device. Bluetooth LE HCI Black Box Quick Start Guide : This article describes a simple process for enabling the user controls the radio through serial commands. Using HCI_VENDOR_CONFIG_TX_POWER on KW47 and MCXW72 Bluetooth LE Devices Kinetis (../45/47/43;MCX W71/72/70) & MCX W23 Power Profile Tools (including Localization):  This page is dedicated to the Kinetis (KW35/KW38/KW45/KW47/KW43) and MCX W7x (MCX W71/W72/W70) Power Profile Tools. It will help you to estimate the power consumption in your application (Automotive or IIoT) and evaluate the battery lifetime of your solution. One Wireless Connectivity Power Profile Tool KW47/MCXW72 32MHz & 32kHz Oscillation margins: this article provides the properly configuration for the Oscillation margins for the circuit. Errata ERR053377: Use Cases for Different Message Buffer ConfigurationsThis article discusses the different use cases and configuration of the errata "ERR053377: FlexCAN: Message Buffer (MB) and Enhanced RX FIFO Filter Element (ERFFEL) Memory Corruption" CAN-FD maximum baud rate on KW47 and MCXW72  This article describes the clock accuracy requirements and FlexCAN configuration needed to achieve the maximum supported CAN FD data rate of 6 Mbps on KW47 and MCXW72 devices. It explains how to use the FRO192 clock in closed-loop trim mode with a 32 MHz crystal reference and provides example code for clock and CAN FD configuration. Videos NXP Channel Sounding technology interfacing with Google Pixel 10 This is a demo showing the MCX W72 LOC board interacting with Google Pixel 10 phone using channel sounding Exploring Bluetooth Channel Sounding on FRDM-MCXW72 - Part 1: In this video, you will see step‑by‑step how Bluetooth® Channel Sounding works using NXP’s Rate2 distance‑estimation solution. Performing the demonstration includes a computer with VS Code, the MCUXpresso extension and toolchains installed, a FRDM‑MCXW72 development board and a smartphone running the BLE Hero application. Exploring Bluetooth Channel Sounding on FRM-MCXW72 - Part 2:  Concluding the demonstration of Bluetooth® Channel Sounding, part two of this presentation continues with a brief review of the testing setup and walks you through running board‑to‑board measurements

2015 年飞思卡尔杯 EMEA 球队名单 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 截至 2014 年 11 月 17 日，已有 159 支球队注册参加 2015 年飞思卡尔杯欧洲、中东和非洲赛区比赛 （见附件） 团队名称以 INNOV 开头的团队为创新挑战团队 未举办飞思卡尔杯资格赛的国家的队伍可以自由选择参加比赛的地点。请联系Flavio Stiffan以确保您的选择被记录在案。

Example S32K14x SRAM ECC Injection ******************************************************************************** Detailed Description: This example shows SRAM ECC injection. By default, a double-bit ECC error is injected on read access of a location in SRAM_U region. This can be changed with the SRAM_U and DOUBLE_BIT macros. The errors can be detected by both the ERM and MCM modules and the corresponding interrupts can be called. Although only ERM is needed, for demonstration purposes, the MCM interrupt is enabled as well with a lower priority than the ERM interrupts. The ERM interrupts that are called first disable the injection mechanism so that subsequent errors can not be detected during a stack read access. The default S32 Design Studio start_up file copies the vector table to the SRAM_L region. To be able to inject ECC errors in this SRAM region and call the interrupts, the copying is disabled by __flash_vector_table__ symbol  declared in the start_up.h file and defined in the S32K144_64_flash linker file. -------------------------------------------------------------------------------------------- Test HW: S32K144EVB-Q100 MCU: S32K144 0N57U Debugger: S32DSR1 Target: internal_FLASH ********************************************************************************

机器视觉课程＃2：CNN概述 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 单层感知器 在介绍硬件具体细节之前，本课程将介绍一些有关 CNN 如何工作以及其用途的信息。CNN 广泛应用于图像和视频识别应用，因此它们无疑引起了汽车界的兴趣。CNN 与神经网络类似，由具有可学习权重和偏差的神经元组成。每个神经元接收几个输入，对它们进行加权和，将其传递给激活函数并以输出做出响应。 神经网络的基本结构是感知器。感知器如下图所示： 感知器由权重（包括称为偏差的特殊权重）、求和处理器和激活函数组成 还有一个额外的输入节点，称为偏差，它有点像 所有输入都单独加权，相加并传递到激活函数。 每个激活函数（或非线性函数）都采用单个数字并对其执行某种固定的数学运算。实际中会遇到几种激活函数： Sigmoid：接受实值输入并将其压缩到 0 到 1 之间的范围内 σ（x）= 1 /（1 + exp（−x）） tanh：接受实值输入并将其压缩到 [-1, 1] 范围内 tanh(x) = 2σ(2x) − 1 ReLU：ReLU 代表整流线性单元。它采用实值输入并将其阈值设为零（用零替换负值） f（x）= 最大值（0，x） Bias 的主要功能是为每个节点提供一个可训练的常数值（除了节点接收的正常输入之外）。 多层感知器 多层感知器 (MLP) 包含一个或多个隐藏层（除了一个输入层和一个输出层）。单层感知器只能学习线性函数，而多层感知器还可以学习非线性函数。     所有连接都有与之相关的权重，每一层都有自己的偏差。多层感知器学习的过程称为反向传播算法。最初，所有边权重都是随机分配的。对于训练数据集中的每个输入，神经网络都会被激活并观察其输出。将此输出与我们已经知道的期望输出进行比较，并将错误“传播”回上一层。我们会注意到这个错误，并相应地“调整”权重。重复此过程，直到输出误差低于预定阈值。“调整”权重的过程利用梯度下降算法来最小化误差函数，我们不会对此进行详细介绍。 卷积神经网络 热修复