SC18IS606 - バックナンバーを読む こんにちは、 NXP製のI2CからSPIへのコンバーター SC18IS606を使います。私たちはRaspberry Piを使用して、I2C経由でSC18IS606にデータを書き込み、読み取っています。デバイスSC18IS606はRaspberry Pi OSのターミナルに表示され、ターミナルで「i2cdetect -y 1」コマンドを実行すると正しいアドレスで検出されます。 簡単なテストとして、GPIO 0～2への書き込み操作（設定/クリア）を行い、ループ内で一定の遅延を挟みながらそれらを切り替えてみました。この部分は正常に動作しています。 しかし、SC18IS606から読み戻すと、0x00ではなく0x80が読み取られます。 その後、ジャンパー線を使ってMISOピンとMOSIピンを接続し、SPIループバックを作成しました。SPIにパターン0x00から0x07を送信しています。読み戻されたデータは0x80から0x87までです。 ループバックテストでSPIを読み戻すと、MSBは常に1になります。 Mouserから購入したSC18IS606チップを2個テストしたところ、同じ結果が得られました。 何が原因か心当たりはありますか?どうすれば直せますか？ Re: SC18IS606 - reading back issue こんにちは、ジョンピーター 良い一日！ 1. 注文内容をご確認ください SC18IS606のSPI構成レジスタには、ORDERビットが含まれています。 順序 = 0 → 最上位ビット優先（デフォルト） 順序 = 1 → 最下位ビットが先 SC18IS606がLSB優先に設定されているのに、ソフトウェアが受信バイトをMSB優先と解釈すると、パターンがずれて見え、MSBが常に設定されているように見えることがあります。 F0h SPI インターフェース構成コマンドでどの値を書いているか確認してもらえますか? 2．バッファを正しく読み取っていますか？ SC18IS606は、コマンド実行後すぐにGPIOまたはSPIデータを返しません。順序は次のとおりです。 GPIO読み取り（F5h）またはSPIトランザクションを送信します。 完了するまで待機します（デバイスをポーリングするか、INTを使用します）。 バッファのI²C読み取りを実行します。 SPI操作の場合、受信したMISOデータは内部バッファに格納され、その後I²C読み出しトランザクションによって読み戻される必要があります。 バッファを読み取る際のプロトコルエラー(例えばアドレスバイトをデータとして扱う、または1ビットのオフセットを読み取るなど)が、正確な「+0x80」を生むことがあります。 この情報がお役に立てば幸いです。他に何かご不明な点がありましたら、お気軽にお問い合わせください。 良い一日をお過ごしください。幸運を祈ります。 Re: SC18IS606 - reading back issue Raspberry Pi上で実行したPythonコードと、ターミナルに表示された出力結果を添付しました。SC18IS606はMAX31865とつながっています。レジスタ読み出し時に、最上位ビット（7ビット目）がハイになっている生バイナリデータを確認しました。 例えば、RTDの最上位ビットの生データは0xC6です。Pythonコードの7ビット目をマスクすると、0x41が得られます。レジスタ読み出しのたびに7ビット目がハイになる理由は何でしょうか？ 38.png38.png 39.png39.png 20260818_00h49m35s_grim_01.png20260818_00h49m35s_grim_01.png

SJA1110交换机上的MAC转发配置 你好， 我希望在 SJA1110 交换机上设置一条 L2 转发规则，其中： - 流量通过7号端口接收， 源 MAC 地址：00:00:01:00:00:10 目标 MAC 地址：00:00:01:00:00:50 VLAN ID 10， PCP 7； 然后，流量被转发到 SJA1110 交换机的端口 5 进行输出。 当 SJA1110 检测到从端口 7 注入目标 MAC 地址为 00:00:01:00:00:50 的数据包时，它只需要通过端口 5 转发该数据包；端口 5 的门控可以通过识别数据包中的 PCP 来控制。   但是，我不确定如何在 S32DS 的 SJA1110 SDK 上进行配置。 我尝试按如下方式设置一个新的 L2 查找表条目： GuilhermeS32G_0-1786505280150.png 我还尝试在 VLAN 查找表中设置 VING_MIRR 和 VEGR_MIRR： GuilhermeS32G_1-1786505432456.png 另外，已在“常规参数”中将 MIRR_PORT 设置为 5： GuilhermeS32G_2-1786505483489.png 在 MAC 配置表中，我已将端口 7 的 ING_MIRR 设置为 1，将端口 5 的 EGR_MIRR 设置为 1。 但这并没有奏效。 对于这种配置，正确的做法是什么？ 非常感谢您的支持！ 吉列尔梅 Re: MAC Forwarding Configuration on the SJA1110 switch 你好@GuilhermeS32G ， 是的，没错。由于 SJA1110 SDK 字段不接受冒号分隔的 MAC 地址格式，因此 MAC 地址 00:00:01:00:00:50 可以输入为十进制值或十六进制值，即 16777296 或 0x1000050。 前导零不会改变值，因此 0x1000050 等价于 0x000001000050。 关于 MASK 字段，掩码定义了 L2 查找键的哪些部分用于匹配，哪些部分被视为通配符。设置为 1 的位表示将与对应的位进行比较，而设置为 0 的位表示忽略对应的位。 因此，如果您只想匹配 MAC 地址而忽略 IOTAG、VLANID 和 SRCPORT，那么您提出的掩码是正确的： 掩码 = 0x0000FFFFFFFFFFFF0 在这种情况下，无论入口端口和 VLAN ID 如何，L2 查找条目都将与配置的 MACADDR 匹配。 针对您最初的使用场景，您希望匹配以下内容： VLANID = 10 MAC地址 = 00:00:01:00:00:50 源端口 = 7 但不能明确匹配 IOTAG，建议的掩码为： 掩码 = 0x0FFFFFFFFFFFFFFFF 然后，L2 查找条目应配置如下： VLANID = 10 MAC地址 = 0x000001000050 源端口 = 7 目标端口 = 端口 5 掩码 = 0x0FFFFFFFFFFFFFFFF 另请注意，L2 查找表中的最终目标向量仍然会受到 L2 转发表的过滤。因此，对于在端口 7 上接收的流量，也必须在相应的 REACH_PORT 配置中允许端口 5。 顺祝商祺！ 帕维尔 Re: MAC Forwarding Configuration on the SJA1110 switch 你好@PavelL ， 再次感谢您的支持。 需要澄清的是，在 S32DS 的 SJA1110 SDK 中，MACADDR 字段支持整数或十六进制输入，由于冒号的存在，我无法输入：00:00:01:00:00:50。所以我可以将其转换为整数格式：16777296 或用作输入 0x1000050。是这样吗？ 然后，对于 MASK 字段，它似乎支持介于 0 和 36893488147419103231 之间的整数格式（十六进制为 0x1FFFFFFFFFFFFFFFF）。 但我不太理解这些 MASK 通配符。 如果我只想匹配 MAC 地址，而不需要匹配源端口和 VLAN ID，我应该使用： MASK = 0x0000FFFFFFFFFFFF0 ? 如果我想匹配 VLAN ID 10 和源端口 7 呢？ 顺祝商祺！ 吉列尔梅 Re: MAC Forwarding Configuration on the SJA1110 switch 你好@GuilhermeS32G ， 有关 SJA1110 转发表的详细说明，请参阅 UM11107 和 AN12925 中的相关章节。所使用的字段名称遵循 S32DS SJA1110 SDK 配置中使用的术语。   对于此用例，正确的方法是使用L2 查找表，而不是镜像功能。 如果要求将端口 7 上接收的、目标 MAC 地址为 00:00:01:00:00:50、VLAN ID 为 10 的帧转发到端口 5，则应创建一个与此目标 MAC 地址、VLAN ID 和源端口匹配的L2 查找表条目，并将 DESTPORTS 设置为端口 5。 请同时检查以下几点： 1.MACADDR 字段应与您要匹配的 MAC 地址相对应。例如，目标 MAC 地址应该是 00:00:01:00:00:50，而不是其他值。 2. 请检查 MASK 字段。掩码定义了要比较 L2 查找键的哪些部分。为了实现精确匹配，掩码不能对 MAC 地址、VLAN ID 和源端口等相关字段使用通配符。根据 UM11107 标准，MASK 由以下几位组成： PavelL_0-1786518971668.png 3. 请同时查看 L2 转发表。L2 查找表中的目标向量仍然会根据入口端口的 REACH_PORT 字段进行筛选。因此，对于在端口 7 上接收的流量，必须在相应的 L2 转发表条目中允许端口 5。 4. 正常转发不需要VING_MIRR、VEGR_MIRR、MIRR_PORT、ING_MIRR、EGR_MIRR等镜像相关设置。这些设置旨在实现流量镜像，而不是定义标准转发路径。 对于 PCP 7，如果帧已经用 PCP 7 进行了 VLAN 标记，则转发决策仍然可以通过 L2 查找表做出。然后，端口 5 上的出口优先级/调度/门控配置可以使用 PCP。除非您特别想根据 PCP 对流量进行分类，否则它不需要成为 L2 查找规则的一部分。 顺祝商祺！ 帕维尔

i.MX95(ELE)上のキーインポートAPIの代替 — 事前共有されたAESキーを注入する必要がある imx-セキュア・エンクレーブ リポジトリの Readme.md ファイルには次の文がありました:「Key Import APIはサポートされていません。」(リンク)リポジトリ: https://github.com/nxp-imx/imx-secure-enclave ) 私たちのユースケースでは、事前共有されたAESキーをELEに注入し、暗号処理に使えるようにしたいと考えています この機能をサポートするための計画は何ですか？ 他におすすめの代替案はありますか? Re: Alternative to Key Import API on i.MX95 (ELE) — need to inject a pre-shared AES key こんにちは、 以下のアプリケーションノートをご参照ください。 https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=AN14898&isHTMLorPDF=HTML 敬具/サルドス、 アルド。

研修資料を探しています こんにちは。EISに関するコースを受講したいのですが、NXPのEISBMSチップを使用してバッテリーをより安全かつ迅速に充電する方法（ソフトウェアサポート、システム統合、励起）に関するセクションが現在利用できず、コース教材も入手できません。 これらの部分はどのように勉強すれば良いですか？ Re: 寻求培训资料 こんにちは、殺人者 良い一日！ 残念ながら、この情報をより深く扱うトレーニングは機密扱いとされています。したがって、当社にアカウントを持ち、その後NDAを申請する必要があります。しかし、NDAの手続きは非常に制限されており、企業や既存の合意がある特定のケースに限定されています。 出発点として使える書類は以下の通りかもしれません: UG10341 – EISエンイブルメントパッケージ クイックスタートガイド。これはユーザーがEISソフトウェアパッケージを使い始めるのを支援するために特別に意図されています。 NXPのeisBMSチップセットでバッテリーを安全かつ高速に充電する方法｜パート1 これらの文書を閲覧するには、弊社のアカウントが必要ですが、秘密保持契約（NDA）は不要です。 この情報がお役に立てば幸いです。他に何かご不明な点がありましたら、お気軽にお問い合わせください。 良い一日をお過ごしください。幸運を祈ります。

SC18IS606 - 阅读往期内容 你好， 我们有恩智浦半导体（NXP）生产的 I2C 转 SPI 变流器 SC18IS606。我们使用 Raspberry Pi 通过 I2C 向 SC18IS606 写入和读取数据。设备 SC18IS606 显示在 Raspberry Pi OS 终端中，并且通过在终端中使用“i2cdetect -y 1”命令检测到，地址正确。 作为一个简单的测试，我们尝试对 GPIO 0 到 2 进行写入操作（设置/清除），并使它们在循环中切换，中间有一些延迟。这部分功能正常。 但是当我们从 SC18IS606 读取数据时，读取到的是 0x80 而不是 0x00。 后来，我们用跳线将引脚 MISO 和 MOSI 连接在一起，形成 SPI 环回。我们正在向 SPI 发送模式 0x00 到 0x07。我们读取到的数据是 0x80 到 0x87。 在环回测试中，当我们读取 SPI 数据时，最高有效位 (MSB) 始终为 1。 我们测试了两颗从贸泽（Mouser）购买的SC18IS606芯片，结果相同。 有人知道可能是什么问题吗？如何解决？ Re: SC18IS606 - reading back issue 你好 johnpeter 再会！ 1. 请检查订单位 SC18IS606 SPI 配置寄存器包含一个 ORDER 位： ORDER = 0 → 最高有效位优先（默认） 顺序 = 1 → 最低有效位优先 如果 SC18IS606 配置为 LSB 优先，但您的软件将接收到的字节解释为 MSB 优先，则模式可能会出现偏移，并且看起来就像 MSB 始终被设置一样。 请您确认一下您使用 F0h 配置 SPI 接口命令写入的值是什么？ 2. 你是否正确读取了缓冲区？ SC18IS606 在执行命令后不会立即返回 GPIO 或 SPI 数据。序列如下： 发送 GPIO 读取 (F5h) 或 SPI 事务。 等待完成（轮询设备或使用 INT）。 对缓冲区执行 I²C 读取操作。 对于 SPI 操作，接收到的 MISO 数据存储在内部缓冲中，然后必须通过 I²C 读取事务将其读回。 读取缓冲区时出现的协议错误（例如将地址字节视为数据，或读取一位偏移量）可能会产生精确的“+0x80”。 希望这些信息对您有所帮助，如果您还需要其他帮助，请告诉我。 祝你今天过得愉快，一切顺利。 Re: SC18IS606 - reading back issue 我已附上在树莓派上运行的 Python 代码及其在终端上的输出结果。SC18IS606 连接到 MAX31865。查看原始二进制数据，其中每次读取寄存器时，最高有效位（第7位）均为高电平。 例如，RTD MSB 原始数据为 0xC6。在对 Python 代码中的第 7 位进行掩码处理后，我们得到 0x41。为什么每次读取寄存器都会得到第7位为高电平？ 38.png38.png 39.png39.png 20260818_00h49m35s_grim_01.png20260818_00h49m35s_grim_01.png

TJA1043 Problem Consultation Hello to all the experts at NXP: We have two questions regarding the TJA1043 chip used in our project: 1. When our controller enters sleep mode, the MCU pulls down the STBN and EN pins of the 1043 to enter standby mode. At this time, the VBAT of the 1043 is 24V, VCC is 5V, and VIO is 3.3V. At this time, INH should still be at a high level of 24V, right? If a CAN message arrives on the CAN bus at this time, the 1043 will be woken up. During this period (from standby to normal), will the level on INH remain high, or will there be a high-low-high transition? 2. In a 24V system, during short-power supply testing, the power supply voltage is 32V. Using a controller with TJA1043 and CAN configured as a terminal node (120ohm), during CANH short-power supply testing, according to Fig. 39 of AH1014: smarklink_0-1786504166890.png What is the maximum IP value? What is the resistance value of the resistor in the red box in the image above? Considering WCCA, what power rating should I choose for my RT/2 resistor? Please help me answer this, I would be extremely grateful! TJA1043 Re: TJA1043问题咨询 Okay, thank you so much for your reply! Re: TJA1043问题咨询 Hi 1: Always high level 2. Normal Applications : 60 Ω, 0.1 W / 0.125 W is generally sufficient for normal communication power consumption. RT/2 power is determined by the customer's short-to-battery test conditions. The diagram in the NXP documentation illustrates the failure mechanism, not the RT/2 power rating. We cannot provide specifications beyond those in the datasheet for the TJA1043.

MPXM2053GS 漏气 我们已将MPXM2053GS压力传感器组装到我们的PCB板上。在初步测试中，我们发现一些单元的输出电压为 0V，我们猜测这是由于漏气造成的。从板上拆下故障设备后，我们检查了底部通风孔，发现它们与正常设备的通风孔有明显的不同。具体来说，失效部件上的通风孔内部似乎含有熔化或受热损坏的材料。这种缺陷的可能根本原因是什么？ Re: MPXM2053GS air leakage 嗨，大卫， 最有效的预防措施是在PCB钢网上通风孔正下方划定焊膏禁区。这样可以确保该区域不会沉积焊膏，并且在回流焊过程中焊膏不会被吸入孔中。此外，使用免清洗助焊剂可以最大限度地减少残留物，否则残留物可能会迁移到开口处。 如需进一步支持，我建议直接联系意法半导体，因为他们是 MPXM2053 的当前所有者，最能提供支持。 BRs，托马斯 Re: MPXM2053GS air leakage 您有什么方法可以防止焊膏或助焊剂渗入底部通风口吗？ Re: MPXM2053GS air leakage 嗨，大卫， 通风孔内熔化/受热损坏的材料很可能是由于回流焊过程中焊膏或助焊剂渗入，或封装体温度超过最大允许峰值温度 250°C (max.30秒）。由于 MPXM2053GS 是一个通风式压力表传感器，它使用底部通风口作为大气参考，因此该孔的任何堵塞都会导致参考丢失，并导致 0V 输出。 另需注意：自 2026 年 2 月 2 日起，NXP MEMS 传感器产品（包括 MPXM2053 系列）已过渡到 STM。如需进行正式的故障分析或持续的产品支持，请联系 STM。 BRs，托马斯 Re: MPXM2053GS air leakage 你好， 我们拆开了一台零输出单元，发现里面的芯片裂了。这个裂缝是由异物造成的，还是还有其他因素导致的？我们怀疑吸嘴可能是罪魁祸首，因为它直接接触进料口；但是，我们不确定吸嘴压力是否高到足以使模具破裂。

TJA1043 問題相談 NXPのエキスパートの皆様、こんにちは。 私たちのプロジェクトで使用しているTJA1043チップに関して、2つの質問があります。 1. コントローラがスリープモードに入ると、MCUは1043のSTBNピンとENピンをプルダウンしてスタンバイモードに入ります。このとき、1043のVBATは24V、VCCは5V、VIOは3.3Vです。このとき、INHは24Vのハイレベルのままですよね？このときにCANバスにCANメッセージが届くと、1043はウェイクアップされます。この期間（スタンバイから通常状態へ）の間、INHのレベルはハイレベルのままですか、それともハイレベル→ローレベル→ハイレベルと変化するのでしょうか？ 2. 24Vシステムにおいて、短絡電源試験中は電源電圧は32Vです。TJA1043とCANをターミナルノード（120Ω）として構成したコントローラを使用し、CANH短絡電源試験中は、AH1014の図39に従って、以下の手順を実行します。 smarklink_0-1786504166890.png 最大IP値はいくつですか？上の画像の赤い枠で囲まれた抵抗器の抵抗値はいくつですか？WCCAを考慮すると、RT/2抵抗器にはどの電力定格を選択すべきですか？ どうかこの質問に答えてください。大変感謝いたします！ TJA1043 Re: TJA1043问题咨询 はい、ご返信ありがとうございます！ Re: TJA1043问题咨询 こんにちは 1：常に高レベル 2.通常のアプリケーション：60Ω、0.1W/0.125Wは、通常の通信電力消費には一般的に十分です。RT /2電力は、お客様のバッテリー短絡試験条件によって決定されます。NXPのドキュメントにある図は、故障メカニズムを示したものであり、RT/2電力定格を示すものではありません。TJA1043のデータシートに記載されている仕様を超える仕様は提供できません。

S32K358チップの温度 S32K358が240MHzで動作し、周囲温度が24℃のとき、MCUの内部温度は60℃と表示されます。このIC温度は、放熱のために基板上に銅メッキを施した状態で測定しました。この温度は正常でしょうか？ Re: S32K358的芯片温度 はい、これはIC内部の温度センサーによる測定結果です。応用例としては、BMS（バッテリー管理システム）が挙げられます。 Re: S32K358的芯片温度 こんにちは@liyongfeng 内蔵温度センサー(TempSense)を使ってMCU接合温度(Tj)を測定してもらえますか? Tjはシリコンダイの温度を表し、デバイスの動作にとって最も重要な熱パラメータです。この値は、S32K3xxデータシート（改訂版14）の「熱動作特性」の項で規定されている制限値を常に下回っていなければなりません。 BR、VaneB Re: S32K358的芯片温度 このチップの通常の動作温度範囲内で、具体的にどのような機能に使用していますか？ Re: S32K358的芯片温度 こんにちは@liyongfeng 局所的な接合部温度（Tj）は、ダイ上の回路の現在の動作状況と最近の動作履歴の両方の影響を受ける。その結果、オンダイセンサーで測定される温度は、電流の電力消費だけでなく、以前に活動していた回路素子から発生する残留熱も反映されます。 したがって、測定された接合部温度と周囲温度との間に多少のずれが生じることは想定内であり、必ずしもデバイスに問題があることを示すものではありません。しかし、設計上は接合温度がデータシートで指定された最大Tjを超えないようにしなければなりません。

S32K144W SDK 已安装，但在创建项目时不可用 你好， 我遇到了和本帖中描述的同样的问题。我使用的是S32K144W 。 我的S32设计工作室版本是： S32平台的S32设计工作室 版本：3.6.10 版本 ID：260720 当我创建一个新的 S32DS 应用程序项目，选择 S32K144W 处理器，然后点击SDK按钮时，没有可用的 SDK。 奇怪的是，我已经安装了SDK。它确实出现在SDK管理界面中，所以显然安装成功了。 micael_arkmeds_0-1786395593570.png 图 1 – SDK 管理，显示 SDK 已安装。 但是，当我创建一个新的 S32DS 应用程序项目并选择S32K144W时，SDK 不可用。 micael_arkmeds_2-1786395688395.png 图 2 – 在新建 S32DS 应用程序项目向导中选择 S32K144W。 当我点击SDK按钮时，列表完全为空： micael_arkmeds_3-1786395712528.png 图 3 – SDK 选择窗口显示没有可用的 SDK。 我一直在寻找解决这个问题的方法，已经有一段时间了。我还按照这里描述的官方离线安装步骤进行了操作： https://community.nxp.com/t5/S32-Design-Studio-Knowledge-Base/HOWTO-offline-install-S32K3-RTD-4-0-0-in-S32DS-v3-5/ta-p/1968014 然而，这样做并没有解决问题。 所以，我想了解一下，要让 SDK 在S32K144W的项目创建向导中可用，究竟需要满足哪些条件。 是否有与 S32 Design Studio 3.6.10 和 S32K144W 兼容的特定 SDK/RTD 版本 ？我是否需要安装任何额外的软件包或进行任何配置？ SDK 出现在SDK 管理中，但在创建项目时却没有出现，这让我觉得 SDK 已经安装，但未被识别为与所选处理器/项目兼容。 如果有人已经解决了S32K144W的这个问题，非常感谢您能详细解释一下步骤。 谢谢！ Re: S32K144W SDK installed but not available when creating a project 问题已解决！ 我终于找到了解决这个问题的方法。 尽管 RTD 3.0.0 已经安装并出现在SDK 管理中，但在创建新项目时却不可用。 解决方法是安装： NXP GCC for Arm 版本 10.2 build 1728 然后，在创建项目时，我选择了GCC 10.2 作为项目工具链。完成此操作后， RTD 3.0.0 正确显示为可用的 SDK 选项。 2026-08-10_18-14.png 2026-08-10_18-14_1.png 我的环境是： S32 设计工作室（适用于 S32 平台）3.6.10 版本 ID：260720 S32K144W RTD 3.0.0 NXP GCC for Arm 10.2 版本 1728 因此，如果有人遇到同样的问题，即 SDK 出现在SDK 管理中，但没有出现在项目向导中，请确保已安装并选择相应的 NXP GCC 10.2 工具链。 这解决了我的问题。

MC9S08QG8 コードウォリアー さて、派生MC9S08QG8がCW V6.3やCW 11.1で見られなければ、さようならと言わなければなりません。私はこのコードを動作させるために40日間取り組んできました。あなたは問題ないと言いましたが、CW V6.3のWINDOWS 11でCW 11.1やCD 6.3で動作・デバッグできるものは見つかりません。もし私の認識が間違っていたら、教えてください。 Re: MC9S08QG8 CODE WARRIOR こんにちは、 MC9S08QG8デバイスはCodeWarrior v11.1のS08>HCS08Qファミリのセクションで利用可能です>MC9S08QG8 以下の設定でテストを行いました。 OS: Windows 11 CodeWarrior: 11.1 デバイス: MC9S08QG8 (基板 DEMO9S08QG8) デバッグ接続:ボード内の接続 DEMO9S08QG8 (USB-to-BDMインターフェース)を介して luis_maravilla_1-1786488162478.png よろしくお願いいたします。

关于故障保护振荡器漂移故障 (FS_OSC_DRIFT) 需要澄清 您好，NXP， 我一直在使用 FS2613 SBC 芯片，我发现了一个与故障保护振荡器漂移故障 (FS_OSC_DRIFT) 相关的功能安全要求 (SM48)。但参考手册中没有提供 ASIL 等级信息。 所以，请问这个故障属于ASIL B级、ASIL D级还是QM级？ 谢谢！ 西瓦哈里·G Re: Clarifications required regarding Fail safe oscillator drift Fault(FS_OSC_DRIFT) 你好，Sivahari 再会！ FS_OSC_DRIFT 故障 (SM48) 对应于对 FS26 故障-保护状态机使用的独立故障-保护振荡器的监控。根据 FS26 功能安全手册，该机制在 ASIL D 故障保护功能域内实施。 您可以在图 8 中找到此表示。功能安全架构。 希望这些信息对您有所帮助，如果您还需要其他帮助，请告诉我。 祝你今天过得愉快，一切顺利。

フェイルセーフ発振器ドリフト障害（FS_OSC_DRIFT）に関する説明が必要です。 こんにちは、Nxpさん。 私はFS2613 SBCチップを使っていて、セーフティ要件(SM48)を見つけました。これはフェイルセーフ発振器ドリフト故障(FS_OSC_DRIFT)に関連するものです。しかし、ASILレベルの情報はリファレンスマニュアルには存在しません。 ですので、この故障はASIL B/ASIL D/QMのいずれかに該当しますか? ありがとうございます シヴァハリ・G Re: Clarifications required regarding Fail safe oscillator drift Fault(FS_OSC_DRIFT) こんにちは、シヴァハリさん 良い一日！ FS_OSC_DRIFT障害（SM48）は、FS26フェイルセーフ状態機械で使用される独立フェイルセーフ発振器の監視に対応します。FS26セーフティマニュアルによると、この機構はASIL Dフェイルセーフ領域内で実装されています。 この表現は図8に見ることができます。セーフティアーキテクチャ。 この情報がお役に立てば幸いです。他に何かご不明な点がありましたら、お気軽にお問い合わせください。 良い一日をお過ごしください。幸運を祈ります。

MIMXRT1160 XIP 随机失效 我有多个板运行 XIP，从八进制闪存以 166 MHz 的频率运行。其中一个程序偶尔会出错，并显示“未定义指令”错误。 我怀疑是信号完整性问题，但我没有在PCB板上设置测试点，所以唯一的检查方法就是将频率从166MHz降低到133MHz，这似乎“解决”了该电路板的问题。 值得注意的是，当从 mcuboot 链式加载应用程序时，该错误最常出现。在应用程序运行时这种情况较为罕见。我也找不到可靠的方法来触发它——需要反复重启电路板几次，直到故障出现。 有没有办法更精确地诊断这个 XIP 故障？ Re: MIMXRT1160 XIP fails randomly 嗨@tbonkers ， 您描述的行为很可能是由于 166 MHz 时读取采样裕量（建立/保持）不足造成的，这是由于 PCB 布线紧凑/闪存数据线上的信号完整性裕量不足所致。这也解释了这两个症状：降到 133 MHz 会扩大采样窗口，因此问题“消失”；而 mcuboot 链加载是冷 RESET 后第一个密集的、缓存冷指令的获取，此时裕量最紧——因此它最常在那里失败，而运行时获取大多命中缓存，很少触发它。 我们建议进行以下检查，所有检查均在软件层面进行，无需PCB测试点： 先从虚拟循环开始。验证读取 LUT 中的虚拟周期计数是否与 166 MHz 下的 Octal Flash 数据手册规格严格匹配。如果自动生成的 FCB（例如，来自配置工具）使用较低的值，请将其设置为数据表指定的值，并且您可以添加 1-2 个额外的虚拟周期来扩大数据有效窗口并增加采样裕度。虚拟周期不足会导致第一个数据节拍处于转折/尚未稳定区域——这是间歇性错误的典型来源。 验证读取采样时钟源。166 MHz 仅在 readSampleClksrc=3 时符合规范（ kFlexSPIReadSampleClk_ExternalInputFromDqsPad：读取 Flash 设备提供的选通/DQS）。如果当前值为 0 或 1，则 166 MHz 超出规格，这与“133 MHz 可以解决这个问题”的说法完全一致。请确认PCB上存在真实的DQS走线，并使用此模式。 如果在进行这些调整后仍然出现间歇性故障，您可以按照上述步骤 1-3 隔离 166 MHz 裕量瓶颈，同时以 133 MHz 作为安全基线运行。这篇文章或许也有帮助： https://community.nxp.com/t5/i-MX-RT-Crossover-MCUs/Octal-flash-IS25WX256-dummy-cycles/mp/2178828   最好的祝愿， 加文 Re: MIMXRT1160 XIP fails randomly 分享错误日志或原理图可能会有所帮助，目前的故障率是多少？ Re: MIMXRT1160 XIP fails randomly 嗨@Gavin_Jia ， 我用不同的虚拟循环次数测试了READ命令，但仍然出现故障。 我已将闪存易失性寄存器中的虚拟周期数设置为 20，以便它可以支持 166 MHz。根据闪存数据手册，它应该支持高达 200 MHz 的频率和 20 个虚拟周期。 readSampleClksrc=3 由 bootROM 设置，已通过连接调试器确认。 DQS跟踪记录确实存在。 有时故障发生在应用程序运行时，在第一次主要闪存读取之后。 Re: MIMXRT1160 XIP fails randomly 嗨@tbonkers ， 感谢您提供的详细测试数据。根据您的发现，这最符合 166 MHz 八路 DDR XIP 读取路径在其采样/信号完整性裕度边缘运行的情况。 readSampleClksrc=3 DQS跟踪是必要条件，但并非充分条件：在DDR DQS模式下，RT1160端仍然要求DQS到SIO的相对偏差保持在~±1ns以内，而166MHz是接口的上限，因此裕量很小。 我查阅了更多资料，以下解决方案或许可以帮助您在不修改PCB的情况下解决当前问题： 应用 DLL 勘误表 ERR011377。RT1160 勘误表指出，在设置 DLL 锁定状态位后，由于时序问题，立即对外部闪存进行读/写操作仍可能返回错误数据；解决方法是在设置锁定位后至少等待 512 个 FlexSPI 根时钟周期再访问闪存。请确保在引导加载程序和应用程序中重新配置 FlexSPI/DLL/时钟的每个路径中都应用此延迟——这与“链式加载时最频繁，运行时间歇性”的原则非常吻合。 运行可量化的 RAM 驻留压力测试（比反复断电重启更有效） 。将测试代码和故障处理程序放在 ITCM/OCRAM 中，通过 CRC 比较，反复从 AHB 内存映射中读取大闪存块，扫描频率为 166/133/120 MHz。如果随着频率的降低，错误率急剧下降，则证实存在时序/信号完整性裕量问题。 对于 MCU 启动的情况：如果引导加载程序曾经擦除/编程了外部或非，则必须在跳转到应用程序之前使 I/数据缓存失效；还要确认应用程序不会使用不同的时钟/DLL/LUT/焊盘设置重新初始化 FlexSPI。 如果最终只有 166 MHz 出现故障而 133 MHz 稳定，我们建议将 133 MHz 作为当前板的安全工作频率；如果生产必须使用 166 MHz，则应检查 PCB 的 DQS/SCLK/SIO 长度匹配、阻抗、串扰和焊盘驱动强度，并在下一个版本中添加这些信号的测试点。 此致， 加文

TRACE32のフラッシュ中にメモリエラーが発生しました _0-1786361688597.png TRACE32スクリプトでフラッシュする際はメモリにアクセスできません。根本的な原因は何でしょうか? Re: Memory error occurs during flashing in TRACE32 添付のスクリプトに示されているように、ラウターバッハは時折RAMへのアクセスに失敗します。この問題はPE経由でソフトウェアを再フラッシュすることで解決できます。 Re: Memory error occurs during flashing in TRACE32 こんにちは@代码织梦师 さん どのデバイスを使っているか教えてもらえますか? また、 .cmmファイル内のフラッシュアルゴリズムのパスも確認してください。スクリプトはデバイスの派生バージョンと一致します。 画像からすると、S32K3のSRAMを読み取っているのだと思いますが、これはECCの初期化が必要です。それともスタートアップファイルが正しくPOR 後にSRAM ECCを初期化しているのか確認できますか? よろしくお願いします、 ジュリアン Re: Memory error occurs during flashing in TRACE32 こんにちは@代码织梦师 さん SRAM ECCの初期化が原因かもしれませんが、デバッガも起動コードも有効であればSRAM ECCを初期化するはずです。 T32のデモスクリプトから使うinit_sram.cmmを試してみてください: Julin_AragnM_0-1786473457854.png よろしくお願いします、 ジュリアン

iMX95EVKへのProfinetの移植 こんにちは、 Linuxコア上のiMX95 EVKにNXP-Port GMBH提供のProfinetスタックを移植しようとしています i.MX-RT1180およびiMX94でテストされているリンクを見つけました。 Profinetスタックリンク 私の質問は以下のとおりです。 1. imx95がこれをサポートしているか、またこのスタックを評価用に移植可能か確認してください。 2. このスタックをLinuxに移植するための参考文献もぜひ共有してください。 他に何か必要な情報があれば、遠慮なくお申し付けください。 よろしくお願いします。 ガウラヴ Re: Profinet porting on iMX95EVK 彼からのメールがあなたに届く頃には、お元気でいらっしゃることを願っています。 現時点でi.mx95はPROFINET産業用イーサネットプロトコルソフトウェアをサポートしていません。 上記に記載された機器のみ： Oswalag_0-1786397230469.pngOswalag_0-1786397230469.png Re: Profinet porting on iMX95EVK こんにちは、 @Oswalag さん。 ご返信ありがとうございます。 imx94とimx95はかなり似ていることを確認しましたし、もしスタックがIMX94で動作しているなら、少し努力すればIMX95でもポータブルになるはずです。 いくつか質問があります。 1. ProfinetスタックがIMX94でM7コアに移植されているのか、Linuxコアに移植されているのかを確認してください。 2. IMX94でのポーティングに役立つドキュメントはありますか? ありがとうございます ガウラヴ Re: Profinet porting on iMX95EVK こんにちは、 この件に関する最新情報はありますか？ Re: Profinet porting on iMX95EVK こんにちは、 以下のファクトシートをご確認ください。コアの役割に関する情報が記載されています。 https://www.nxp.com/docs/en/fact-sheet/PROFINETFS.pdf 利用可能なすべてのドキュメントは揃っています https://www.nxp.com/design/design-center/software/development-software/software-for-industrial-networking/profinet-industrial-ethernet-protocol-software:PROFINET-INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SOFTWARE 詳細については、NXP Proサポートとサービスまでお問い合わせください

MCSPTR2AK396開発キット用のlwip_FreeRTOS_s32k396サンプルプロジェクト こんにちは！私はS32K396 MCSPTR2AK396と共に3相永久磁石同期モーター制御開発キットを使っています。ベースファームウェアをテストするために、以下のスタックをインストールしました。 S32DS_3.6.5_RFP_win32 S32K3_ETPU_SW_4.9_2.0.1_D2512 SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.0_QLP03_D2512 SW32K3_FreeMASTER_Driver_1.5.0_D2512 S32K3xx_AMMCLIB_RTM_1_1_45_BIN MCSPTR2AK396_SW GCC バージョン 10.2 すべてのソフトウェアバージョンを同期しようと何度か試みましたが失敗しましたが、最終的には動作し、ベースのファームウェアが動作し始めました。しかし、次にイーサネット通信機能をテストしたいと思ったところ、そこで未解決の問題に直面しました。 さらに以下のものをインストールしました： SW32K3_FreeRTOS_11.1.0_0.8.0_CD1_D2603 SW32K3_TCPIP_STACK_4.0.0_D2512 そして、テストプロジェクトlwip_FreeRTOS_s32k396を試してみましたが、エラーなしでコンパイルできたことは一度もありませんでした。常に説明の矛盾やその他の問題が発生していました。SW32K3_TCPIP_STACK_5.0.0_CD01_D2605の最新バージョンを使ってみたところ、コード更新処理中にファイルの置換を行う必要がありました。最終的に、ファームウェアは警告は表示されたものの、エラーは発生せずにコンパイルされた。 その後、テストに移りました。私は次のようにシステムをセットアップしました:パーソナルコンピュータ - > GeekStore 100BT1-PRO2 オートモーティブ コンバーター(http://pinzhi-tech.com.cn/en/home_eng/product_list_100base-t1_eng/100bt1-pro2_eng/)-> MCSPTR2AK396。パソコンのイーサネット接続とファームウェアで指定されたIPアドレスを同じサブネットに割り当てました。しかし、コンピュータからモーターの割り当てられたIPにpingを試みましたが失敗しましたが、コンバーターからはネットワークのポーリングが進行中であることが示されています。 何が原因なのでしょうか?もしかすると、最新バージョンのTCPIP_STACKを使うべきではなかったのでしょうか?基板自体に問題がある可能性はありますか？コントローラーボードのステッカーには、リビジョンB1とBが示されています。これらの改訂版専用の追加ドキュメントを入手することは可能でしょうか(ウェブサイトで、改訂Aのドキュメントしか見かけませんでした)?何かアドバイスや不明点があれば、ぜひお聞かせください。 Re: lwip_FreeRTOS_s32k396 example project for MCSPTR2AK396 Development Kit こんにちは、 @Anna_Anna さん、 はい、fsdata.cまた、以前のリリースにおける EthIf.c の問題が報告され、修正されました。RTDからのファイルは単なるスタブです。EthIfの最小限実装も提供しているので、RTDのファイルはプロジェクトから安全に除外できます。 第二に、はい、あなたの説明から判断すると、その例は正しく動作しているようです。接続は必要であり、前述のとおりに行う必要があります（ CRS_DVをPTD14に配線/はんだ付けする）。 よろしくお願いします、 ジュリアン Re: lwip_FreeRTOS_s32k396 example project for MCSPTR2AK396 Development Kit ありがとうございます。後ほどこの方法を試してみて、結果をご報告します。 Re: lwip_FreeRTOS_s32k396 example project for MCSPTR2AK396 Development Kit こんにちは、 @Anna_Anna さん、 まず、TCPIP v4.0.0にはどのようなエラーがあったのか分かりません。なぜなら、RTD 7.0.0とも互換性があるからです。およびFreeRTOS 7.0.0 CD01パッケージですが、最新のTCPIPスタック(v5.0.0)は問題ありません。ファイルの改変内容について教えてもらえますか? プロジェクトのインポート、生成、コンパイルは問題なく完了しました。私の環境: S32DS v3.6.0、RTD v7.0.1、FreeRTOS v7.0.0 CD 01、およびTCPIPスタックバージョン5.0.0CD 01。 どうやらMCSPTR2AK396設計上の見落としがあるようです。 EMAC_MII_RMII_RX_DV (PTD14)はRX_CTLに接続されていません - CONFIG6:MCSPTR2AK396 EVB イーサネット コネクティビティ、信号の明確化CRS_DV。 とはいえ、タスクとOSは実行されていますか？ xTickCount — RTOSのティック割り込みがアクティブな場合、これは継続的に増加するはずです。 xSchedulerRunning — スケジューラが実行されている場合は、これを 1 に設定する必要があります。 よろしくお願いします、 ジュリアン   Re: lwip_FreeRTOS_s32k396 example project for MCSPTR2AK396 Development Kit こんにちは、 @Julián_AragónM! TCPIP v4.0.0を使ってテストプロジェクトを構築する際の問題は、fsdata.cとEthIf.cの2つのファイルをビルドから除外することで解決されました。この競合はバージョン5.0.0で自動的に解決されたようです。 また、S32DSデバッガのExpressionsウィンドウからxSchedulerRunningとxTickCountの変数の値も確認しました。xSchedulerRunningは確かに1の値を受け取り、2つ目の値は順次増加します(1、5001、10001...)。これにより、FreeRTOSは基板上で正しく動作しており、問題はソフトウェアにあるのではないと結論づけています。私の理解が正しければ、残っている唯一の原因はハードウェアの問題で、TJA1103AのCRS_DV(CONFIG6)とPTD14ピンの間に接続がないということですか?これを解決するには、この2つの接点をはんだ付けする必要がありますか?確認してください。 よろしくお願いします、 アンナ Re: lwip_FreeRTOS_s32k396 example project for MCSPTR2AK396 Development Kit こんにちは デザインファイルについてですが、MCSPTR2AK396のハードウェアデザインパッケージにはリビジョンB2が含まれているのが確認できます。 Julin_AragnM_3-1786576291659.pngJulin_AragnM_3-1786576291659.png よろしくお願いします、 ジュリアン Re: lwip_FreeRTOS_s32k396 example project for MCSPTR2AK396 Development Kit こんにちは。MCUのピン41(PTD 14)とTJA1103Aのピン25(RX_CTL/CONFIG6)をはんだ付けした後、ピンが本当に機能し始めました。ありがとう！

MC9S08QG8 代码战士 如果在 CW V6.3 或 CW 11.1 中看不到衍生产品 MC9S08QG8，那我恐怕要说再见了。我已经花了 40 天时间让这段代码运行起来了。你说没问题，但我找不到任何能在 CW 11.1 或 CD 6.3 中运行和调试的 CW V6.3 WINDOWS 11 版本。如果我错了，请告诉我。 Re: MC9S08QG8 CODE WARRIOR 你好， MC9S08QG8 设备可在 CodeWarrior v11.1 的 S08>HCS08Q 系列>MC9S08QG8 部分中找到。 我使用以下配置进行了测试： 操作系统：Windows 11 CodeWarrior：11.1 器件：板载 MC9S08QG8（DEMO9S08QG8） 调试连接：通过板载连接DEMO9S08QG8 （USB 转 BDM 接口） luis_maravilla_1-1786488162478.png 顺祝商祺！

プロジェクト作成時に利用できないSDKはインストール済みですが、利用できますS32K144W こんにちは、 私もこのトピックで述べた同じ問題に直面しています。私はS32K144Wと一緒に仕事をしています。 私のS32 Design Studio版は以下の通りです: S32 Design Studio for S32プラットフォーム バージョン:3.6.10 ビルドID: 260720 新しいS32DSアプリケーションプロジェクトを作成し、S32K144Wプロセッサを選択して SDK ボタンをクリックすると、SDKが利用できません。 奇妙なことに、すでにSDKをインストールしています。 SDKマネジメントには表示されているので、インストールは成功したようです。 micael_arkmeds_0-1786395593570.png 図1 – SDK マネジメント。SDKがインストールされていることを示します。 しかし、新しいS32DSアプリケーションプロジェクトを作成しS32K144Wを選択すると、SDKは利用できません。 micael_arkmeds_2-1786395688395.png 図2 – New S32DSアプリケーションプロジェクトウィザードで選択S32K144W。 SDK ボタン をクリックすると 、リストが完全に空になっています: micael_arkmeds_3-1786395712528.png 図3 – SDK選択ウィンドウで利用可能なSDKがないことを示しています。 私はこの問題の解決策をかなり長い間探してきました。また、ここに記載されている公式のオフラインインストール手順にも従いました。 https://community.nxp.com/t5/S32-Design-Studio-Knowledge-Base/HOWTO-offline-install-S32K3-RTD-4-0-0-in-S32DS-v3-5/ta-p/1968014 しかし、これでは問題は解決しなかった。 そこで、S32K144Wのプロジェクト作成ウィザードでSDKが利用可能になるために具体的に何が必要かを理解したいです。 S32 Design Studio 3.6.10 およびその S32K144W に対応している特定のSDKやRTDバージョンはありますか?追加でインストールすべきパッケージや設定はありますか? SDK がSDK マネジメント には表示 される のにプロジェクト作成時には表示されないという事実から、SDKはインストールされているものの、選択したプロセッサやプロジェクトと互換性がないと認識されているのではないかと思われます。 もしすでにこのS32K144W問題を解決している方がいれば、具体的な手順を教えていただけるととてもありがたいです。 ご回答をお待ちしています。 Re: S32K144W SDK installed but not available when creating a project 解決しました！ ついにこの問題の解決策を見つけました。 Even though the RTD 3.0.0 was already installed and appeared in SDK マネジメント, it was not available when creating a new project. 解決策は、以下をインストールすることでした。 NXP GCC for Arm リリースバージョン10.2 ビルド1728 そしてプロジェクトを作成する際に、GCC 10.2をプロジェクトのツールチェーンとして選択しました。これを実行すると、RTD 3.0.0が正しく利用可能なSDKオプションとして現れました。 2026-08-10_18-14.png 2026-08-10_18-14_1.png 私の環境は以下の通りです。 S32 プラットフォーム 3.6.10 用 S32 Design Studio ビルドID: 260720 S32K144W RTD 3.0.0 NXP GCC for Arm 10.2 build 1728 もしSDKがSDK管理には表示 されるのにプロジェクトウィザードには表示されない 同じ 問題を抱え ている場合は、対応する NXP GCC 10.2ツールチェーンがインストールされ、選択 されていることを確認してください 。 これで私の問題は解決しました。

S32K358 chip temperature When the S32K358 is operating at 240MHz and the ambient temperature is 24℃, the internal temperature of the MCU is read as 60℃. This IC temperature was measured with copper plating for heat dissipation on the PCB. Is this temperature normal? Re: S32K358的芯片温度 Yes, it's the measurement result from the internal temperature sensor of the IC. The application scenario is BMS (Battery Management System). Re: S32K358的芯片温度 Hi @liyongfeng  Could you please use the internal Temperature Sensor (TempSense) to measure the MCU junction temperature (Tj)? Tj represents the temperature of the silicon die and is the most critical thermal parameter for device operation. This value must always remain below the limits specified in the Thermal Operating Characteristics section of the S32K3xx Data Sheet, Rev. 14. BR, VaneB Re: S32K358的芯片温度 Within the chip's normal operating temperature range, what specific functions do you use this chip for?