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S32K312 LPUART – 1 Mbpsボーレート、30 MHz LPUARTクロックにおけるフレーミングエラー こんにちは、NXP チームの皆様、 NXP S32K312 MCUを使い、LPUARTペリフェラルを使っています。通信に必要なUARTボーレートは1Mbpsです。 LPUART 6の機能クロックは30MHzです。 最初にUARTを以下のように設定しました。 ボーレート:1,000,000 bps LPUARTクロック:30MHz SBRまたは仮数部:2 OSRまたは除数:15 データビット数:8 パリティ:なし ストップビット: 1 LSBファースト この構成では、通信中にフレーミングエラーが発生することを確認しました。 LPUARTのボーレート計算に関して、以下のことが理解できます。 ボーレート = LPUARTクロック÷SBR×OSR 正確に1Mbpsを実現することを目的とした構成も試してみました。 SBR = 2 OSR = 15 ボーレート = 30 MHz ÷ 2 × 15 = 1 Mbps しかし、依然としてフレーミングエラーが見られます。 921600bpsも試してみましたが、このボーレートでもフレーミングエラーが発生しました。 現在の観測結果 LPUARTクロック:30MHz 必要な通信ボーレート:1Mbps UART構成: 8 N 1 1 Mbpsでフレーミングエラーが観測されました 921600ボーでもフレーミングエラーが観測されています。 通信はTI BQ79600ブリッジを介して行われます。 ロジックアナライザを使用してTX波形を監視しています。 もう少し詳しく教えていただけますか: S32K312 LPUARTは30 MHzのLPUARTクロックで1 MbpsのUART通信を安定してサポートしていますか? 30MHzのクロックで1Mbpsを実現するための、推奨されるOSRとSBRの組み合わせはありますか? 1MbpsにおけるOSR値、SBR値、またはボーレート精度に関して、既知の制限事項や制約はありますか? 信頼性の高い1Mbps通信を実現するために、LPUARTの追加設定は必要ですか? 1Mbpsで通信する場合、LPUARTの推奨クロック周波数はありますか? フレーミング誤差はLPUARTサンプリング構成やクロック許容差に関連している可能性はありますか? 必要に応じてLPUART BAUDレジスタ値、RTD設定、ロジックアナライザのキャプチャも提供できます。 推奨される構成と、追加のデバッグ手順についてご教示ください。 ありがとうございます。 Re: S32K312 LPUART – Framing Error at 1 Mbps Baud Rate with 30 MHz LPUART Clock こんにちは、 @gayathri123 さん、 フレーミング誤差とはレシーバ側の誤差です。したがって、LPUART6_TXとして使用されるPTD9を一時的に再多重化しても、それ自体でLPUARTのフレーミングエラーフラグが設定されるべきではない。このフレーミングエラーは、レシーバが停止ビットを期待していた論理0を検出したことを示しています。   誤差がLPUART6_STAT[FE]で報告されているのか、BQ79600が報告しているのか、それともロジックアナライザだけで報告されているのか、確認していただけますか? 2.75ミリ秒のLOWウェイクアップパルスは、UARTフレームよりもはるかに長い。レシーバが有効なままS32K312 RX入力にもLOWレベルが存在する場合、有効な停止ビットが検出されないため、LPUARTは正しくフレーミングエラーを報告することがあります。したがって、このフラグはウェイクアップフェーズで発生し、通常のUART通信が開始された後も設定されたままになる可能性がある。 テストとして、以下をお試しください。 ピンマルチックスを変更する前に、LPUARTレシーバとトランスミッタを無効にしてください。 GPIOを使用してウェイクアップパルスを生成します。 GPIO出力をHIGHに戻します。 PTD9をLPUART6_TXにリマルチプレクサ。 以前の受信エラーフラグをすべてクリアします。 LPUARTを再度有効にし、BQ79600のウェイクアップ回復に必要な時間が経過するまで待ちます。 有効なコマンドフレームを送信してください。 ウェイクアップパルスの前後のLPUART6_STAT値とともに、TXとRXの両方のロジックアナライザによるキャプチャデータを提供してください。STAT[FE]が設定される正確な瞬間を特定することは特に重要です。 よろしくお願いいたします。 パベル Re: S32K312 LPUART – Framing Error at 1 Mbps Baud Rate with 30 MHz LPUART Clock こんにちは 当社では、 LPUART6を1Mbpsに設定したS32K312を使用しています。PTD9はLPUART6のTXピンとして設定されています。 PTD9を一時的にGPIOとして設定し、その後LPUART6 TXに再多重化すると、UART通信中にフレーミングエラーが発生することが確認されています。 手順は以下のとおりです。 PTD9をGPIOとして設定し、約 2.75ms 間LOWに駆動して 、必要なウェイクアップパルスを生成します。 PTD9 をLPUART6_TXに再多重化します。 LPUART6を介してダミーデータを1Mbpsで送信します。 UART通信中にフレーミングエラーが発生しています。 Re: S32K312 LPUART – Framing Error at 1 Mbps Baud Rate with 30 MHz LPUART Clock こんにちは、 @gayathri123 さん、 詳細な説明をありがとうございました。 まず最初に明確にしておくべき点は、LPUARTのボーレートの計算式です。S32K3 LPUARTの場合、実効ボーレートは次のように計算されます。   ボーレート = LPUART機能クロック / (SBR × (OSR + 1))   したがって、BAUDレジスタにSBR = 2、OSR = 15が格納されている場合、結果として得られるボーレートは次のようになります。   30 MHz / (2 × 16) = 937,500 ボー   したがって、1Mbpsではありません。このずれは、通信相手が1Mbpsで動作している場合、フレーミングエラーを引き起こすのに十分な大きさである。 30 MHzのLPUART機能クロックの場合、以下の方法で正確な1 Mbpsのボーレートを得ることができます:     SBR = 2 OSRレジスタ値 = 14 実効オーバーサンプリング比 = 15   30 MHz / (2 × 15) = 1,000,000 ボー   一部の設定ツールでは実効オーバーサンプリング比が表示される場合がありますが、BAUDレジスタにはこの値から1を引いた値が格納されていることにご注意ください。そのため、初期化後にLPUART6_BAUDレジスタ全体を読み出し、実際のOSRフィールドとSBRフィールドを確認してください。 S32K312 LPUARTは1 Mbpsの通信をサポートできます。30MHzの動作クロックも、ボーレートを正確に生成できるため適している。正しいクロック、ボーレート設定、フレームフォーマット、ピン構成、レシーバ設定以外に特別な追加設定は通常必要ありません。 よろしくお願いいたします。 パベル
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JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 Hello: When I'm reading the safety manual of S32K1xx, there's chapter about debug mode. It says JTAG_TMS shall be pulled low to ensure that JTAGC TAP controller is disabled. How to understand this sentence? Is that mean I shall assert this pin to low by external components during normal operation (non-debug mode) ? Re: JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 Hello @Stanley_Xu , The recommendations in the S32K1xx Safety Manual and AN5426 apply to different use cases. AN5426 recommends a 10 kΩ to 47 kΩ pull-up on the JTAG_TMS/SWD_DIO pin. This is the recommended hardware configuration when JTAG or SWD access is required during development, programming, or debugging. However, the Safety Manual addresses the final in-field configuration of a safety-relevant application. According to Section 5.6.2.1 and assumption SM_047, debugging must be disabled in the field while the device is used for safety-relevant functions. For this operating condition, JTAG_TMS should be held low so that the JTAGC TAP controller remains disabled and cannot unintentionally interfere with normal application operation. Therefore, if the application is required to comply with assumption SM_047 of the S32K1xx Safety Manual, the final production hardware shall provide a means of keeping JTAG_TMS low in the field. This can be implemented using an external pull-down resistor or another system-level solution that guarantees the required low level and prevents an external source from asserting this signal. The TAP state diagram only shows how TMS controls state transitions on the rising edge of TCK. It does not by itself provide permanent debug protection. If an external debugger can actively drive TMS and TCK, the TAP controller can be moved through its state machine. Therefore, the TMS pull-down is a functional-safety measure intended to prevent unintended debug activation, not a security mechanism for permanently locking the debug interface. If debug access is required during development or manufacturing, separate development and production configurations may be necessary. Best regards, Pavel Re: JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 According to RM of Chapter 59 JTAG Controller (JTAGC), TMS status impact entering the dubug mode or not. As the diagram show, when the TMS set to 0, TAP will not enter debug status. So it would be safe to maintain low status while the hardware connection is recommended to pull-up to VDD through resistor 10k-47k according to AN5426
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Unable to Download RTD - Download Option Greyed Out I am unable to download/install the RTD package for the S32K344 board in S32 Design Studio (S32DS). The option to select or download the RTD is greyed out and unavailable. I have restarted S32DS and checked the available updates/packages, but the issue persists. Due to this, I am unable to proceed with the project setup and development activities. Could you please check and advise on the resolution? Details: IDE: S32 Design Studio (S32DS) Target MCU: S32K344 Issue: RTD download option is greyed out Impact: Unable to install/download RTD package   Re: Unable to Download RTD - Download Option Greyed Out Could you see it is the second tab as below?
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MCSPTE1AK144 – ホールFOCが約600rpm以上で停止し、Simulinkからの自動展開が機能しない こんにちは、 私はNXP MCSPTE1AK144 #とSunrise PMSMモーターを使い、ホールセンサーPMSMのFOC例を使っています ソフトウェア設定: MATLAB R2025b NXPサポートパッケージ S32K1xx 2.2.0 NXPモデルベース設計ツールボックス S32K1xx 4.3.0 モデルは成功裏に構築され、.motを生成しますファイル。.mot ファイルを手動でコピーするとEVB-S32K144ドライブにファイルを送信すると、モーターは正常に動作します。ホストモデルを使うと、モーターの始動・停止や速度基準の変更が可能です。 私は現在、2つの問題に直面しています。 モーターは回転数が約600rpmを超えると停止します。 モーターは低速では正常に動作します。約10rpmから動作確認を行い、徐々に速度を上げていきました。 回転速度が約600rpmを超えると、モーターが停止し、D11が赤く点滅し始めます。 このシャットダウンの正確な原因を特定するにはどうすればよいでしょうか?どの障害変数またはレジスタを監視すべきですか? Simulinkからの自動デプロイ Simulinkモデルは成功裏に構築し、.motを生成します。ファイルは存在するが、ファームウェアは自動的にボードに書き込まれるわけではない。同じ.motファイルを手動でコピーするEVB-S32K144ドライブへのファイル転送は正常に動作します。 OpenSDAを介して生成されたコードをS32K144に自動的にデプロイするための正しい設定は何ですか? また、この例についてはMATLAB R2021aとNXP サポート Package S32K1xx 2.3.0を使った古いNXPの推奨も見つけました。MBDT 4.3.0とR2025bの組み合わせの代わりに、この構成を使用することをお勧めしますか? よろしくお願いします。
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i.MX8QM VPU information needed for developing H.264 decoding software Dear, We would like to develop software to decode H.264 video using the VPU inside the i.MX8QM. However, the reference manual is very brief on the VPU details. Is there more information available regarding its operation; for example, how to interact with these four M0+ cores, how to provide the TS data, how to retrieve the decoded video? Thanks in advance! Best regards. Re: i.MX8QM VPU information needed for developing H.264 decoding software Hello @Manuel_Salas Yes, we're doing fine, thanks for asking! Just to be sure we're aligned, we want to develop the software on the A-core, not on the M4 or even directly on the M0+ cores. From what we've seen in the provided document, there should be a driver inside the Linux distribution, right? I think I've found the source code of this. The firmware itself that must be loaded on these M0+ cores, is this also somewhere present inside the Linux distribution? Many thanks again! Best regards, ToarteFretter. Re: i.MX8QM VPU information needed for developing H.264 decoding software Hello @ToarteFretter  Hope you are doing very well. Unfortunately, NXP does not publicly share detailed Amphion VPU firmware documentation. The firmware is provided by the IP owner (Amphion), and NXP does not have any driver or SDK examples for controlling the VPU directly from the M core. We just have the i.MX VPU Application Programming Interface Linux Reference Manual available. Best regarsd, Salas.
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JTAG_TMS 上拉还是下拉?S32K144 你好: 我在阅读 S32K1xx 的功能安全手册时,其中有一章是关于调试模式的。它表示应将 JTAG_TMS 拉低,以确保 JTAGC TAP 控制器被禁用。 如何理解这句话?这是否意味着在正常运行(非调试模式)期间,我需要通过外部元器件将此引脚拉低? Re: JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 你好@Stanley_Xu , S32K1xx 功能安全手册和 AN5426 中的建议适用于不同的使用情况。 AN5426 建议在 JTAG_TMS/SWD_DIO 引脚上使用 10 kΩ 至 47 kΩ 的上拉电阻。如果在开发、编程或调试过程中需要使用 JTAG 或 SWD 访问,则推荐使用此硬件配置。 然而,功能安全手册针对的是与功能安全相关的应用的最终现场配置。根据第 5.6.2.1 节和假设 SM_047,当设备用于安全相关功能时,必须在现场禁用调试。在这种操作条件下,JTAG_TMS 应保持低电平,以便 JTAGC TAP 控制器保持禁用状态,并且不会意外干扰正常的应用程序操作。 因此,如果应用需要符合 S32K1xx 功能安全手册中的假设 SM_047,则最终生产的硬件应提供在现场保持 JTAG_TMS 低电平的方法。这可以通过使用外部下拉电阻或其他系统级解决方案来实现,以保证所需的低电平并防止外部源发出此信号。 TAP 状态图仅显示 TMS 如何控制 TCK 上升沿的状态转换。它本身并不能提供永久的调试保护。如果外部调试器能够主动驱动 TMS 和 TCK,则可以控制 TAP 控制器在其状态机中运行。因此,TMS 下拉是一种功能安全措施,旨在防止意外激活调试功能,而不是永久锁定调试接口的安全机制。 如果在开发或制造过程中需要调试访问权限,则可能需要单独的开发配置和生产配置。 此致, 帕维尔 Re: JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 根据第 59 章 JTAG 控制器 (JTAGC) 的 RM,TMS 状态会影响是否进入调试模式。如图所示,当 TMS 设置为 0 时,TAP 将不会进入调试状态。因此,保持低电平状态是安全的,同时建议根据 AN5426 的说明,通过 10k-47k 的电阻将硬件连接上拉至 VDD。
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JTAG_TMSはプルアップかプルダウンか?S32K144 こんにちは: S32K1xxのセーフティマニュアルを読んでいると、デバッグモードについての章があります。JTAGC TAPコントローラーが無効化されていることを確認するためにJTAG_TMSをローに引き上げると書かれています。 この文をどう理解すればいいですか?つまり、通常動作時(デバッグモード以外)には、外部コンポーネントによってこのピンをローレベルにアサートする必要があるということですか? Re: JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 こんにちは、 @Stanley_Xu さん。 S32K1xxセーフティマニュアルおよびAN5426の推奨事項は、さまざまな用途に適用されます。 AN5426では、JTAG_TMS/SWD_DIOピンに10kΩ~47kΩのプルアップ抵抗を設けることを推奨しています。これは、開発、プログラミング、デバッグ時にJTAGやSWDアクセスが必要な場合に推奨されるハードウェア構成です。 しかし、セーフティマニュアルはセーフティ関連アプリケーションの最終的な現場構成について扱っています。セクション5.6.2.1および仮定SM_047によれば、セーフティ関連機能のために装置を使用する間、現場でのデバッグは無効化されなければなりません。この動作条件では、JTAG_TMSを低く保ち、JTAGC TAPコントローラが無効化されたまま通常のアプリケーション動作に誤って干渉しないようにする必要があります。 したがって、アプリケーションがS32K1xxセーフティマニュアルの仮定SM_047に準拠する必要がある場合、最終生産ハードウェアは現場での低速を保つ手段JTAG_TMSなければなりません。これは外部プルダウン抵抗や、必要な低レベルを保証し、外部ソースがこの信号を主張するのを防ぐ他のシステムレベルのソリューションを用いて実装できます。 TAP状態図は、TMSがTCKの立ち上がりエッジにおける状態遷移をどのように制御するかのみを示しています。それ自体では、永続的なデバッグ保護を提供するものではありません。外部デバッガがTMSやTCKをアクティブに駆動できる場合、TAPコントローラはその状態機械を通じて移動させることができます。したがって、TMSプルダウンは、デバッグインターフェースを永久にロックするためのセキュリティ機構ではなく、意図しないデバッグの有効化を防ぐための機能安全対策です。 開発や製造中にデバッグアクセスが必要な場合は、開発と本番の別々の設定が必要になることがあります。 よろしくお願いします、 パベル Re: JTAG_TMS pull up or pull down? S32K144 JTAGコントローラー(JTAGC)第59章のRMによると、TMSの状態はdubugモードに入るかどうかに影響します。図に示すように、TMSが0に設定されている場合、TAPはデバッグ状態に入りません。したがって、AN5426によると、ハードウェア接続は抵抗10k-47kを介してVDDにプルアップすることが推奨されているため、低ステータスを維持するのが安全です
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S32K3xx 数据表表 10:LVR_VDD_HV_A 条件列中的“RPM”是什么意思? 在 S32K3xx 数据手册的表 10“电源监控”中,LVR_VDD_HV_A 行 (断言阈值)出现两次,最小值/典型值/最大值相同(2.77 / 2.85 / 2.93 V): - LVR_VDD_HV_A,断言阈值(在 FPM 中) - LVR_VDD_HV_A,断言阈值(以 RPM 为单位) S32K3xx 参考手册其他部分对“FPM”的定义是“全功率模式”。 (运行模式)。然而,我找不到“RPM”的任何定义。 数据表或参考手册(5394页),包括: 缩写/词汇表部分列出了它。 请问您能否澄清一下: 1.在这个语境中,“RPM”代表什么? 2. FPM 和 LVR_VDD_HV_A 阈值是否相同? 如表格所示,转速是多少? 谢谢! Re: S32K3xx Data Sheet Table 10: What does "RPM" mean in the LVR_VDD_HV_A condition column 您好, 表 10 中的“RPM”代表低功耗模式。它指的是第二个物理冗余的 LVR 监测电路,当设备处于待机(低功耗)模式时,该电路仍保持激活状态。相比之下,FPM(全功率模式/运行模式)监测在正常运行模式工作期间运行。这两个监视器是设备功能安全架构的一部分,用于确保无论当前电源状态如何,VDD_HV_A 电源都能持续受到监控。 关于你的第二个问题,FPM 和 RPM 条目的最小值/典型值/最大值阈值 (2.77 / 2.85 / 2.93 V) 相同,这是正确的。VDD_HV_A 的最低供电要求在运行模式和待机模式下保持不变,因此两个监控器共享相同的触发阈值。 BR,彼得
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S32K3xxデータシート表10:LVR_VDD_HV_A条件列の「RPM」は何を意味しますか? S32K3xxデータシートの表10「電源監視」のLVR_VDD_HV_A行 (アサートしきい値)が、同一の最小値/標準値/最大値(2.77 / 2.85 / 2.93 V)で2回出現します。 - LVR_VDD_HV_A、しきい値のアサート(FPM内) - LVR_VDD_HV_A、アサートしきい値(RPM内) 「FPM」はS32K3xxリファレンスマニュアルの他の箇所で「フルパワーモード」として定義されています (ランモード)」しかし、どこにも「RPM」の定義は見つかりませんでした データシートまたはリファレンス・マニュアル(5394ページ)のいずれかで、含まれていません。 略語/用語集のセクションでリストアップしています。 もう少し詳しく教えていただけますか: 1.この文脈における「RPM」とは何のことですか? 2. LVR_VDD_HV_A しきい値は FPM と 表が示唆するように、RPMですか? よろしくお願いします。 Re: S32K3xx Data Sheet Table 10: What does "RPM" mean in the LVR_VDD_HV_A condition column こんにちは、 表10の「RPM」は、低出力モードを表します。これは、デバイスがスタンバイ(低電力)モードのときにアクティブ状態を維持する、物理的に冗長な2つ目のLVRモニター回路を指します。一方、FPM(フルパワーモード/ランモード)モニターは、通常のランモード動作中に動作します。両方のモニターは、現在の電源状態に関わらずVDD_HV_A電源が継続的に監視されることを保証するため、デバイスのセーフティアーキテクチャの一部として存在します。 2つ目のご質問についてですが、FPMとRPMの両方のエントリで最小値/標準値/最大値のしきい値(2.77 / 2.85 / 2.93 V)が同一であることは正しいです。VDD_HV_Aの最低供給要件は実行モードとスタンバイモードで変わらず、両方のモニターは同じトリップ閾値を共有します。 BR、ペトル
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i.MX9 ELE 的已知问题 根据 2025 年的讨论,i.MX 9 存在一个问题,即安全世界和非安全世界同时使用其 MU 与 ELE 通信。讨论中提到,计划在 2025 年第三季度修复该问题。这个修复程序发布了吗?该修复是在 ELE 固件中实现的,还是需要修改 Cortex A55 代码?如果该修复程序已在 ELE 固件中实现,那么哪个固件版本是第一个包含该修复程序的? 根据i.MX Linux 发行说明 (RN00210),电压变化会导致已知的 ELE 问题。这个问题会造成什么影响?即使发送了 ELE_VOLT_CHANGE_START_REQ 请求,电压故障检测器也会触发吗?电压变化会对随机数生成器产生影响吗?RN00210 仅针对 i.MX 93 提到了该问题。与 i.MX 91 非常相似的机型是否也受到影响? 背景:我们需要从 OP-TEE 内部可靠地访问 ELE,但我们不能指望 Linux 能够正常运行。 安全
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Known issues with i.MX9 ELE According to this discussion from 2025 there was an issue on i.MX 9 when both the secure and non-secure world were using their MUs at the same time to communicate with the ELE. In the discussion it was said that a fix was planned for Q3 2025. Has this fix been released? Is the fix implemented in the ELE firmware or did it need modifications to the Cortex A55 code? If it was implemented in the ELE firmware, which firmware version was the first one to contain the fix? According to the i.MX Linux Release Notes (RN00210) there is a known ELE problem with voltage changes. What is the impact of this problem? Will the voltage glitch detector trigger even if ELE_VOLT_CHANGE_START_REQ was sent? Or will the voltage change impact the random number generator? RN00210 mentions the problem only for i.MX 93. Is the very similar i.MX 91 affected as well? Background: We need reliable access to the ELE from within OP-TEE and can't trust Linux to behave nicely. Security
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i.MX9 ELEの既知の問題 2025年のこの議論によると、i.MX 9では、セキュアワールドと非セキュアワールドの両方が同時にMUを使用してELEと通信していた際に問題が発生したとのことです。議論の中で、2025年Q3に修正が計画されていると言われました。この修正プログラムは既にリリースされていますか?修正はELEファームウェアに実装されているのか、それともCortex A55コードの修正が必要だったのでしょうか?ELEファームウェアに実装された場合、その修正が最初に含まれたファームウェアバージョンはどれですか? i.MX Linuxリリースノート(RN00210)によると、電圧変化に関する既知のELE問題があります。この問題の影響は何ですか?ELE_VOLT_CHANGE_START_REQが送信された場合でも、電圧グリッチ検出器は作動しますか?あるいは、電圧の変化は乱数発生器に影響を与えるだろうか?RN00210では、i.MX 93のみに問題が記載されています。非常によく似たi.MX 91も影響を受けているのでしょうか? 背景:OP-TEE内部からELEへの信頼性の高いアクセスが必要で、Linuxがうまく振る舞うとは信頼できません。 Security
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S32K3xx Data Sheet Table 10: What does "RPM" mean in the LVR_VDD_HV_A condition column? In the S32K3xx Data Sheet, Table 10 "Supply Monitoring", the LVR_VDD_HV_A row (assert threshold) appears twice with identical Min/Typ/Max values (2.77 / 2.85 / 2.93 V): - LVR_VDD_HV_A, assert threshold (in FPM) - LVR_VDD_HV_A, assert threshold (in RPM) "FPM" is defined elsewhere in the S32K3xx Reference Manual as "Full-power mode (Run mode)". However, I could not find any definition of "RPM" anywhere in either the Data Sheet or the Reference Manual (5394 pages), including no abbreviation/glossary section that lists it. Could you please clarify: 1. What does "RPM" stand for in this context? 2. Is it correct that the LVR_VDD_HV_A threshold is identical between FPM and RPM, as the table implies? Thank you. Re: S32K3xx Data Sheet Table 10: What does "RPM" mean in the LVR_VDD_HV_A condition column Hi, "RPM" in Table 10 stands for Reduced Power Mode. It refers to a second, physically redundant LVR monitor circuit that remains active when the device is in Standby (low-power) mode. In contrast, the FPM (Full Power Mode / Run mode) monitor operates during normal Run mode operation. Both monitors exist as part of the device's safety architecture to ensure the VDD_HV_A supply is continuously supervised regardless of the current power state. Regarding your second question, the identical Min/Typ/Max threshold values (2.77 / 2.85 / 2.93 V) for both the FPM and RPM entries are correct. The minimum supply requirement for VDD_HV_A does not change between Run and Standby modes, so both monitors share the same trip threshold.  BR, Petr
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Video: How to Spin a Motor Starting from an Example (function() { var wrapper = document.getElementById('lia-vid-6405736766112w960h540r439'); var videoEl = wrapper ? wrapper.querySelector('video-js') : null; if (videoEl) { if (window.videojs) { window.videojs(videoEl).ready(function() { this.on('loadedmetadata', function() { this.el().querySelectorAll('.vjs-load-progress div[data-start]').forEach(function(bar) { bar.setAttribute('role', 'presentation'); bar.setAttribute('aria-hidden', 'true'); }); }); }); } }})(); (view in My Videos) Getting Started
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How To Import ELE Key To RT1180 Based On AN14861SW Table of Contents  Document Objective and Overall Flow  Software and Hardware Environment Preparation  Program SRKH on the RT1180 Board  Import the AN14861SW Project  Obtain the NXP Manufacturing Public Key from ELE  Generate Signed Content and the TLV Blob  Replace the C Arrays in the Demo Project  Build, Run, and Analyze the Success Log  1. Document Objective and Overall Flow  This document describes how to complete the OEM Key Import flow using the EdgeLock Enclave (ELE) on the i.MX RT1180. The flow is mainly used to securely import OEM-generated or OEM-owned key material into the device key store through the secure import mechanism supported by ELE, and then verify the imported key by performing AES encryption and decryption.  The overall flow can be summarized as follows:  Install the tool environment        ↓  Program and verify SRKH        ↓  Import the AN14861SW demo project        ↓  Export the NXP Manufacturing Public Key from ELE        ↓  Generate a local ECC key pair for ECDH key agreement        ↓  Generate the KEY_EXCHANGE_REQ Signed Message        ↓  Generate the OEM Import Key TLV Blob        ↓  Replace the generated C arrays in the demo project        ↓  Run the demo and perform Key Agreement and OEM Key Import  Note: The commands in this document primarily use Windows/PowerShell and the SPSDK CLI. When running them on Linux, adjust path separators and shell syntax as required.  2. Software and Hardware Environment Preparation  2.1 Hardware Platform  The following hardware is recommended:  i.MX RT1180 EVK or a custom RT1180 board  USB debug cable or an onboard debug interface  Serial terminal software, such as Tera Term, PuTTY, MobaXterm, or VS Code Serial Monitor  A boot configuration environment that has passed basic startup verification  2.2 Install SPT 26.06  It is recommended to install the latest SPT release. The version used in this document is:  SPT 26.06  SPT stands for Secure Provisioning Tool. It is used to generate SRK/SRKH data, configure signed images, program fuses, and configure secure boot.  After installation, confirm the following:  SPT starts normally.  The target RT1180 board can be detected.  Fuse read operations work correctly on the target board.  The selected connection interface matches the board boot mode.  2.3 Install the Latest SPSDK  It is recommended to install SPSDK in a Python virtual environment to avoid conflicts with Python packages already installed on the system.  python -m venv .venv  .\.venv\Scripts\activate  pip install -U pip  pip install -U spsdk  Verify the installation:  spsdk --version  nxpcrypto --help  nxpimage --help  If a command is not recognized, check the following:  The virtual environment is active in the current PowerShell session.  The Python Scripts directory is included in PATH.  SPSDK is installed in the Python environment currently in use.  3. Program SRKH on the RT1180 Board  This step establishes the OEM Root of Trust. Before programming, make sure that the SRK table and SRKH are the final versions intended for use, because fuse programming or locking is normally irreversible.  3.1 Generate and Program SRKH Using SPT  The relevant configuration screenshots are shown below:  Figure 1 - SPT SRKH configuration  Figure 2 - SRKH programming confirmation  Figure 3 - SRKH fuse operation  Recommended checkpoints:  Confirm that the SRK table was generated from the correct OEM signing key.  Confirm that SRKH matches the SRK table used by the current project.  Save the configuration record before programming the fuses.  Perform readback verification after programming the fuses.  If Secure Boot will be enabled later, confirm that the SRKH locking policy meets the project manufacturing requirements.  Risk notice: SRKH is a core element of the secure boot chain of trust. Programming or locking must be confirmed by the project security owner in advance.    4. Import the AN14861SW Project  Use MCUXpresso IDE to import the AN14861SW project.  Recommended steps:  Open MCUXpresso IDE.  Select File → Import.  Select Existing Projects into Workspace.  Browse to the AN14861SW project directory.  Confirm that the project builds successfully.  Verify the Debug Probe, serial port, and boot configuration for the target board.  It is recommended to keep the original project unchanged at first and complete one baseline build and run. This confirms that the demo environment itself is functional.  5. Obtain the NXP Manufacturing Public Key from ELE  5.1 Enable the NXP Production Key Export Path in the Demo  AN14861 requires reading the NXP Manufacturing Public Key from ELE. This key is subsequently used as the peer public key for ECDH key agreement and is required to generate the Signed Message and TLV Blob materials.  The relevant flow screenshots are shown below:  Figure 4 - Enable key export in the project  Figure 5 - Exported NXP Manufacturing Public Key  After running the demo, a HEX string similar to the following is obtained:  744a536d9078795b037db78f8738dbab5ae7dbab76660eb7067a06f386791687  f6988017e90c73a889f5b6dd9abb3b5c1bb9c1cffdca34c6ba64600244e8a314  The string must be converted to a binary file and then converted to a PEM-format public key.  5.2 Convert the HEX String to a Binary File Using PowerShell  Create the following script:  create_key.ps1  Script content:  $hex = "744a536d9078795b037db78f8738dbab5ae7dbab76660eb7067a06f386791687f6988017e90c73a889f5b6dd9abb3b5c1bb9c1cffdca34c6ba64600244e8a314"    [byte[]]$bytes = for ($i = 0; $i -lt $hex.Length; $i += 2) {      [Convert]::ToByte($hex.Substring($i, 2), 16)  }    [System.IO.File]::WriteAllBytes("key.bin", $bytes)  Write-Host "Created key.bin successfully."  Write-Host "File size:" (Get-Item ".\key.bin").Length "bytes"  Run the script:  .\create_key.ps1  Expected output:  Created key.bin successfully.  File size: 80 bytes  The test result is shown below:  Figure 6 - PowerShell generated key.bin  If script execution is restricted by the PowerShell execution policy, temporarily allow execution in the current session:  Set-ExecutionPolicy -Scope Process -ExecutionPolicy Bypass  5.3 Convert key.bin to a PEM-Format Public Key  Run:  nxpcrypto key convert -e PEM -i key.bin -o nxp_prod.pub  Generated file:  nxp_prod.pub  Use the following command to inspect the PEM content:  openssl pkey -pubin -in nxp_prod.pub -text -noout  6. Generate Signed Content and the TLV Blob  This chapter corresponds to Section 7.4 of AN14861 and covers the following tasks:  Generate a local ECC key pair.  Export the ECC public key as raw binary.  Calculate the SHA-256 digest of the ECC public key.  Obtain and edit the Signed Message configuration template.  Generate signed_message.bin.  Generate the OEM Import Key TLV Blob.  Convert the binary files into C arrays for use in the demo.  6.1 Generate a Local ECC Key Pair  This key pair is used to perform ECDH key agreement with the NXP Manufacturing Public Key inside ELE.  nxpcrypto key generate -k secp256r1 --force -o app_ecc256.pem  Expected generated files:  app_ecc256.pem  app_ecc256.pub  Notes:  secp256r1 selects the NIST P-256 curve.  The private key, app_ecc256.pem, must be stored securely.  The public key, app_ecc256.pub, will be converted to RAW format and embedded in the demo project.  6.2 Convert the ECC Public Key to RAW Binary  nxpcrypto key convert -e RAW -i app_ecc256.pub -o ecc256_pub_key.bin  Then convert it to a C array:  nxpimage utils convert bin2carr -i ecc256_pub_key.bin -e little -c 8 -n ecc256_pub_key -o app_ecc256_pub.c  Parameter description:  -i ecc256_pub_key.bin: input RAW binary public key.  -e little: output in little-endian format.  -c 8: output eight bytes per line.  -n ecc256_pub_key: generated C array name.  -o app_ecc256_pub.c: output C source file.  6.3 Calculate the SHA-256 Digest of the ECC Public Key  nxpcrypto digest -h sha256 -i ecc256_pub_key.bin  Example output:  SHA256(ecc256_pub_key.bin)= b3a20b5679c5ddd77d6bd1a3eb0ff6ea7ab32ac6883d597db30dfcb64d5f8164  This digest must later be entered in the Signed Message configuration file to identify the local ECC public key participating in the key exchange.  6.4 Obtain the KEY_EXCHANGE_REQ Signed Message Template  nxpimage signed-msg get-template -f rt118x -m KEY_EXCHANGE_REQ -o signed_msg_config.yaml --force  6.5 Edit signed_msg_config.yaml  Edit the template file:  signed_msg_config.yaml  Verify the following items carefully:  The family is rt118x.  The message type is KEY_EXCHANGE_REQ.  The correct NXP Manufacturing Public Key is used.  The ECC public key digest is correct.  The output file path is consistent with subsequent commands.  The working directory is located where SPT/SPSDK expects it.  A reference sample is provided in the attachment.  6.6 Generate the Signed Message Binary  After entering the SPT workspace, run:  nxpimage signed-msg export -c signed_msg_config.yaml -w ecdh_derived_key  The result is shown below:  Figure 7 - Export signed message  Expected generated file:  signed_message.bin  ECDH-derived-key intermediate files are also generated in the working directory.  6.7 Convert signed_message.bin to a C Array  nxpimage utils convert bin2carr -i signed_message.bin -e little -c 8 -n signed_msg_bin -o signed_message.c  The test result is shown below:  Figure 8 - Convert signed message to a C array  Generated file:  signed_message.c  It contains:  const uint8_t signed_msg_bin[] = {      ...  };  6.8 Obtain the Key Import TLV Blob Template  nxpimage signed-msg tlv get-template -f rt118x -o oem_import_key.yaml --force  The result is shown below:  Figure 9 - Get TLV template  6.9 Edit oem_import_key.yaml  Configure the following items according to the target key to be imported:  Key type  Key length  Key usage  Key policy  Blob ID  Storage location  Key group  TLV output file name  Keep the configuration consistent with the parsing logic in the demo project. Otherwise, TLV generation may succeed while the ELE Import step fails. A reference sample is provided in the attachment.  6.10 Generate the TLV Blob  nxpimage signed-msg tlv export -c oem_import_key.yaml  The result is shown below:  Figure 10 - Export TLV blob  Expected generated file:  tlv.bin  6.11 Convert tlv.bin to a C Array  nxpimage utils convert bin2carr -i tlv.bin -e little -c 8 -n oem_tlv_blob -o oem_tlv_blob.c  The result is shown below:  Figure 11 - Convert TLV blob to a C array  Generated file:  oem_tlv_blob.c  It contains:  const uint8_t oem_tlv_blob[] = {      ...  };  7. Replace the C Arrays in the Demo Project  Replace the generated C arrays in the ele_crypto_hsm.c file of the demo project.  The arrays to replace are:  ecc256_pub_key[]  signed_msg_bin[]  oem_tlv_blob[]  The relevant screenshots are shown below:  Figure 12 - Replace the ecc256_pub_key array  Figure 13 - Replace the signed_msg_bin array  Figure 14 - Replace the oem_tlv_blob array  Recommended procedure:  Back up the original ele_crypto_hsm.c file.  Use the contents of the generated .c files to replace the corresponding arrays. Do not change the array names.  8. Build, Run, and Analyze the Success Log  8.1 Disable the NXP Product Key Export Code Path  After replacing the arrays, disable the code path used to export the product key, and then rebuild the demo.  The relevant screenshot is shown below:  Figure 15 - Disable the product key export path  8.2 Rebuild the Project  In MCUXpresso IDE, run:  Clean Project  Build Project  Debug / Run  8.3 Key Success Log Messages  The successful demo log is lengthy. Focus on the following key messages:  EdgeLock FW loaded and authenticated successfully.  EdgeLock RNG Start success.  EdgeLock services initialized successfully.  Open session successfully.  Open service and create Key Store successfully.  ele perform key agreement successfully. Derived key ID: 0x3fffffff  Import key successfully. User key ID: 0x3ffffffe  OEM_IMPORT_MK_SK deleted successfully.  AES-ECB decrypted data match the original plain text - success.  End of Example with SUCCESS!!  These messages indicate the following:  ELE firmware was loaded and authenticated successfully.  The RNG service started successfully.  ELE services were initialized successfully.  The session, Key Store, NVM, and Key Management services opened successfully.  ECDH key agreement succeeded.  OEM key import succeeded.  The temporary key pair was deleted successfully.  AES-ECB encryption and decryption verified that the imported key is usable.  8.4 Detailed Runtime Log  Original successful log summary:  EdgeLock Enclave Sub-System oem provsioning example:  ****************** Load EdgeLock FW ***********************  EdgeLock FW loaded and authenticated successfully.  ****************** Start RNG ******************************  EdgeLock RNG Start success.  EdgeLock RNG ready to use.  ****************** Initialize EdgeLock services ***********  EdgeLock services initialized successfully.  ****************** Load EdgeLock NVM Mgr ******************  EdgeLock NVM manager registered.  ****************** Open EdgeLock session ******************  Open session successfully. Session ID: 0xbe962305  ****************** Create Key Store ***********************  Open service and create Key Store successfully. Key Store ID: 0xbe962e85  ****************** Open NVM Storage service ***************  Open NVM Storage service successfully. Handle ID: 0xbe96294d  ****************** Key Management Open ********************  Open Key management service successfully. Key Handle ID: 0xbe96293d  ele perform key agreement successfully. Derived key ID: 0x3fffffff  Write sd, blob_id_msb = 4, 45, 12345678  Write sd, blob_id_msb = 3, 0, 12345678  Write sd, blob_id_msb = 0, 0, 0  Import key successfully. User key ID: 0x3ffffffe  OEM_IMPORT_MK_SK deleted successfully. Key Pair ID: 0x3fffffff  ****************** Close Key Management Service ***********  Close Key Management Service successfully.  ****************** Close Key Store ************************  Close Key Store successfully.  Close NVM storage session successfully.  ****************** Close EdgeLock session *****************  Close session successfully.  ...  ****************** Cipher AES ECB *************************  Output returned by AES-ECB encryption.  ****************** Decrypt Cipher AES-ECB *****************  Read sd, blob_id msb = 0x4, lsb: 0x45, ext: 0x12345678  AES-ECB decrypted data match the original plain text - success.  ...  End of Example with SUCCESS!!  OEM Key Import, Signed Message, and TLV Blob Generation Flow  Based on the i.MX RT1180 EdgeLock Enclave 
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SPI NAND boot on i.MX8ULP
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Proposed alternative for LPC4088 Hi, We have been using LPC4088FBD208 in our designs and the product is already deployed in the field. The NXP official page shows the longevity date of December 2028.Can you recommend any suitable MCU that is pin compatible and requires minimal software change.   Re: Proposed alternative for LPC4088 Hello, If you are looking for a further longevity than 2028; The MCX family is the supported recommendation as its new and have support from at least 2039 and on, Also there is an LPC option using the same package. Here is a list for  potential upgrades from LPC4088FBD208 to MCX family and a LPC option. MCX E24: -Arm Cortex M4F @112 MHz -Flash 1MB up to 2MB -SRAM Up to 256KB -EEPROM emulated by FlexRAM 4KB -Package LQFP (64/100/144) Options MCX N947 Cortex‑M33 @150 MHz -Up to 2MB Flash -Up to 512 KB RAM -Ethernet (10/100 MAC) -USB FS & HS -CAN FD x2 -Package ( VFBGA184 / HLQFP100 / HDQFP172) LPC540XX Family of Microcontrollers (MCUs) The [LPC5401xJ] have Cortex M4 at 180 MHz and LQFP208 package, same as LPC4088. Remains in Longevity Program from at least 2029 and On. -Arm Cortex-M4 processor, running at a frequency of up to 180 MHz. -Up to 360 KB total SRAM -On-chip memory Up to 4 MB of on-chip Quad SPI Serial Flash -USB FS & HS -Ethernet AVB -CAN and CAN FD -LCD All could involve a minimum software migration to use MCUXpresso IDE or Visual Studio Code-MCUXpresso Extension. Best Regards, Luis Re: Proposed alternative for LPC4088 For a direct drop-in replacement with minimal software changes, the best option is the LPC4078FBD208 from NXP's same LPC407x/408x product family. It shares the exact same 208-pin LQFP footprint and ARM Cortex-M4 core, allowing you to reuse your existing board layout and codebase with little to no modification, provided your design does not heavily rely on features unique to the LPC4088 (such as the SPIFI flash interface). Alternatively, the LPC1788FBD208 matches the 208-pin package but uses an older Cortex-M3 core, meaning the LPC4078 is your closest and easiest drop-in upgrade path.
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No source available for "(gdb[23].proc[42000].threadGroup[i1],gdb[23].proc[42000].OSthread[1]).threa After debugging the program, the message "No source available for '(gdb[23].proc[42000].threadGroup[i1], gdb[23].proc[42000].OSthread[1]).thread[1].frame[0]' " popped up.The "RESUME" button is gray. The software I am using is S32 Design Studio for ARM Version 2018.R1. Could you please tell me how to solve this problem? Thank you. S32K144EVB Re: No source available for "(gdb[23].proc[42000].threadGroup[i1],gdb[23].proc[42000].OSthread[ Hi, The message typically indicates that the debugger stopped in a fault handler or at an invalid address where no source code is available. Please try a clean rebuild, power-cycle the board, and restart the debug session. Also verify that the correct *.elf file is selected in the GDB PEMicro debug configuration. Additionally, please test whether the issue can be reproduced with a standard NXP S32K144 example project. This will help determine if the problem is application-specific. Please also check which update level of S32 Design Studio for ARM 2018.R1 you currently have installed. If you are not using Update 11 (or newer), we recommend applying the update, as it contains fixes and SDK updates for S32K1xx devices. BR, Petr
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How to escalate a problem with AT&T? Facing an AT&T problem that keeps going unresolved? AT&T Escalation Support Team Re: How to escalate a problem with AT&T? Hi Suhani, Thank you for reaching out, but it looks like this post may have been submitted to the wrong community. This forum is dedicated to NXP's MPC5xxx microcontrollers and related technical topics. For AT&T support or escalation, I'd recommend contacting them directly: AT&T Business Support: https://www.att.com/support/ AT&T Escalation line: available through your account portal or by calling AT&T customer care I'll be closing this case on our end. Hope you get your issue resolved soon! Best regards, Peter
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S32K5支持的各项外设参数 我想知道S32K5支持哪些外设,以及分别有几路? Re: S32K5支持的各项外设参数 你好@TAlice , 目前所有可用的信息都已在 K5 的产品页面上提供: S32K5 汽车通用 MCU | NXP 半导体 。 S32K5正式发布后,具体的周边设备信息将会公布。如需了解更多详情,请联系您的 NXP 代理商或指定销售人员。 此致, 朱利安
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