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S32K358 設定ツール dma には DMA_IP_HW_INST_1 がありません 1. S32DS 3.6.10 2. チップ S32K358 3. RTD: 7.0.1 問題: DMAエミュレーションにはインスタンス1がなく、インスタンス0のみが存在する Licunhao_0-1785922766915.png このチップにはDMAマルチプレクサが2つ搭載されているはずだが、現在の設定ツールには1つしか搭載されていない。 LPUart4 DMAを使用したいのですが、それはmux1にあります。 誰か助けてください。 Re: S32K358 config tool dma has no DMA_IP_HW_INST_1 こんにちは、 32のDMAチャネルと2つのDMAMUXインスタンスを持つ単一のDMAモジュールがあります。各DMAMUXインスタンスは16チャネルを提供し、DMAチャネルの半分にマッピングされています。 PetrS_0-1785931235713.png LPUART4のTXリクエストがDMAMUX1にルーティングされるため、DMAチャンネル16から31を使う必要があります。   DMAMUXの設定はRMコンポーネントで処理されているので、RMコンポーネントをプロジェクトに追加し、適切に設定してください。 PetrS_1-1785931415785.png PetrS_2-1785931424284.png BR、ペトル
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我需要用于 S32 Power 架构设计工作室项目的 RTM 1.5 软件包。 我正在使用 S32 Design Studio 2.1 开发 MPC5746 Target 项目。 导入时遇到问题,提示项目是使用未安装的 SDK_S32_PA_15 创建的。如果我尝试强制转换项目,则会在 CPU.h 文件中遇到编译错误。 请提供兼容的软件包。 image.png Re: I need RTM 1.5 package for S32 Power architecture Design Studio Project 你好, SDK_S32_PA_15 也称为 S32 SDK 3.0.3。您可以使用 S32DS 扩展和更新菜单将此 SDK 安装到 S32 Design Studio for PA v2.1 中。此菜单位于:帮助 -> S32DS 扩展和更新   petervlna_1-1786000019769.png 如果此软件包安装正确,则不应收到此错误消息。 顺祝商祺! Peter
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S32K358 配置工具 dma 没有 DMA_IP_HW_INST_1 1. S32DS 3.6.10 2. 芯片 S32K358 3. RTD:7.0.1 问题:DMA EMUX 没有实例 1,只有实例 0。 Licunhao_0-1785922766915.png 该芯片应该有两个 DMA 多路复用器实例,但现在配置工具只显示一个。 我想使用 LPUart4 DMA,但它在 mux1 中。 帮帮我。 Re: S32K358 config tool dma has no DMA_IP_HW_INST_1 您好, 有一个具有 32 个 DMA 通道的 DMA 模块和两个 DMAMUX 实例。每个 DMAMUX 实例提供 16 个通道,并映射到一半的 DMA 通道。 PetrS_0-1785931235713.png 由于 LPUART4 TX 请求被路由到 DMAMUX1,因此需要使用 DMA 通道 16-31。   DMAMUX 配置在 RM 组件中处理,因此请将 RM 组件添加到项目中并进行相应的配置。 PetrS_1-1785931415785.png PetrS_2-1785931424284.png BR,彼得
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LX2082プロセッサ用のベアメタルドライバーコード例の要請 現在、NXPのLX2082Aプロセッサ(カスタムボード)を使ったプロジェクトに取り組んでおり、開発を加速させるためにベアメタルソフトウェアの例を探しています。 以下のLX2082プロセッサのペリフェラルに関する、利用可能なベアメタルの参照コード、ドライバーの例、またはアプリケーションノートを教えていただけませんか? UART I2C SPI イーサネット(MAC/PHY初期化および通信) 具体的には、以下の点に興味があります。 ペリフェラル初期化シーケンス レジスタレベルのドライバ実装 C言語によるサンプルソースコード オペレーティングシステムのないベアメタル環境の例 LX2082プラットフォーム向けの利用可能なボードサポートパッケージ(BSP)やリファレンスプロジェクト これらのリソースがNDAの下で利用可能であったり、特別なアクセスが必要な場合は、取得手続きをお知らせください。 お時間をいただき、ご支援ありがとうございます。ご回答をお待ちしております。 よろしくお願いいたします。 サイ・チャンドゥ Re: Request for Bare-Metal Driver Code Examples for LX2082 Processor リアルタイムエッジソフトウェアに含まれるベアメタルソフトウェアを参照することもできます。 セクション「2.4」を参照してください。「Cortex-Aコアの裸金属」と記載されています。
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Zephyr UAC2 → i.MX RT1020 に関するSAIリファレンス こんにちは、皆さん ZephyrのUAC2非同期明示的フィードバックサンプルを使って、i.MX RT1020でUSB-to-I2Sのオーディオパイプラインを動かそうとしていますが、NXP SAI(I2S)ドライバーとeDMAで問題が発生しています。 DMAMUXやIRQの設定のデバッグに時間をかける前に、Zephyrを使ってRT10xxシリーズのUSB-to-I2Sの動作する例をご存知の方はいらっしゃいますか? 特に、Zephyr上でUAC2からSAIへのオーディオパスを実装しているリファレンスプロジェクトを探しています。 よろしくお願いいたします! Re: Zephyr UAC2 → SAI reference on i.MX RT1020 こんにちは、@lpc73 さん。 NXP MIMXRTシリーズにご関心をお寄せいただきありがとうございます! 現在、上流のZephyrにはRT10xx用の現成のUAC2→SAIリファレンスプロジェクトはありません。RT10xxでは、SAI/I2Sドライバ(nxp、mcux-i2s)、eDMA、UAC2クラスの構成要素はすべてサポートされています。DMAMUXルーティングは、デバイスツリーのnxp、tx-dma-channel / nxp、rx-dma-channel+pinctrlというプロパティで行われ、Cでは手動ではありません。追加すべき主な要素はRTプラットフォーム用のフィードバックループで、DMAオーディオバッファはキャッシュできないメモリに配置することを忘れないでください。 Zephyrが必須でない場合、MCUXpresso SDKのdev_audio_speaker+sai_edma_transferが最も成熟した、すぐに使えるUAC2→SAIの例です。 よろしくお願いします、 ギャビン
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KE18F512VLH16 ECC 存储单元自动纠错 据了解,该硬件可自动纠正单比特 ECC 错误。然而,目前还不清楚这些更正是在哪里进行的。 当硬件自动纠正单个比特 ECC 错误时,它是同时纠正读取和存储单元,还是只纠正读取? 从 AN5335 示例图中可以看出,读取数据是否已从 0 > 1 校正?这意味着我们需要将修正后的值写回 RAM,才能真正清除内存单元中的该值。 sean_dvorscak_0-1786035276314.png 我们担心,如果 RAM 存储单元中的数据没有得到纠正,单比特错误可能会演变成双比特错误。 Re: KE18F512VLH16 ECC Memory Cell Autocorrection 你好@sean_dvorscak 1.“当硬件自动纠正单个比特的ECC错误时,它是在读取操作和存储单元上都进行纠正,还是只在读取操作上进行纠正? ” ->>该校正仅在读取时执行;SRAM 单元的内容不会被写回。 2.“我们担心,如果RAM存储单元中的数据没有得到纠正,单比特错误可能会演变成双比特错误。 ” 是的,如果要清除内存单元中的错误并防止错误累积,建议软件执行读取-更正-写回操作。 谢谢! BR 爱丽丝
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NXP V2X評価ボードおよび設計ファイルの要請 NXPチームの皆様へ 私たちは、V2V、V2I、V2Pの安全メッセージをサポートする自動車アプリケーション向けのV2X通信ソリューションを評価しています。 NXPのRoadLINK/SAF5400ベースのV2XソリューションとOrangeBoxプラットフォームに関心を持っています。以下の情報をご提供ください。 推奨されるNXP V2X評価ボードまたはリファレンスプラットフォーム 評価ボード発注部品番号 SAF5400の入手可能性とライフサイクル状況 参考回路図およびハードウェア設計ファイル 部品表およびPCBレイアウトガイドライン RFマッチングおよびアンテナリファレンス・デザイン ハードウェアユーザーマニュアルおよびソフトウェア開発キット BSP、ドライバおよび例のアプリケーション ASIL-Bサポートの詳細を含む機能安全ドキュメント V2Xメッセージ署名および検証のためのセキュリティデバイス推奨事項 管理技術文書へのアクセスに関するNDA手続き 私たちの意図された用途は、5.9 GHz帯で動作するオートモーティブV2X通信ユニットです。また、NXPが現在DSRC/IEEE 802.11p、C-V2X PC5、またはその両方をサポートするソリューションを提供しているかどうかも確認してください。 該当する製品書類、商業連絡先、調達手順をぜひ共有してください。 よろしくお願いいたします。 レンジット・トーマス シニアデザインエンジニア - ハードウェア 私のソリューションを入手してください +91 8015237416 Re: Request for NXP V2X Evaluation Board and Design Files こんにちは、 お元気でお過ごしでしょうか。 こちらはオートモーティブV2Xアプリケーション向けのDSRCセーフティ・モデム製品カタログです :DSRCセーフティ・モデム。 また、V2Xコミュニケーション用の推奨製品も こちらでご覧いただけます。 RoadLINK SAF5400は、V2X用途向けの自動車認定シングルチップDSRCモデムで、IEEE 802.11pに準拠しています。IEEE 1609.4、ETSI EN 302663、ETSI EN 302571、および ARIB T-109M。 ご不便をおかけして申し訳ありませんが、残念ながらSAF5400やその他のV2X車載製品に関する情報は秘密保持契約のもとで保護されています。 これらの製品に関する情報を得るには、代理店ネットワーク の地元の代理店にご連絡いただければ、NDA手続きのサポートだけでなく、必要な製品情報も提供してもらえますか? よろしくお願いします、 アナ・ソフィア。
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S32k344 设计工作室驱动程序示例代码 大家好 我想在S32k344上运行一些基本的示例代码。 我已经安装了 S32 Design Studio for S32 Platform 版本:3.6.0 版本 ID:241128 我找不到任何潜水员的例子。我甚至使用了 S32k 扩展并更新了 s32k3xx 软件包,但每次安装都失败。它卡在70%了。 如果您需要其他信息或基础示例方面的帮助,请告诉我。 此致 戈帕尔 Re: S32k344 design studio driver example code 你好@rathi_tg 首先,我们建议使用最新版本的工具,目前是 S32 Design Studio 3.6.10。无需将其作为单独的实例安装,因为它可以作为现有安装的更新进行安装。有关此过程的详细说明,请参阅 S32 设计工作室 3.6.10 版本。RFP 安装指南,可在与 S32DS 安装程序相同的下载页面上找到。 关于 S32K3 设备 的示例,这些示例包含在 RTD 软件包中。一个很好的参考资料是视频“如何使用 S32 Design Studio 3.6.0 下载、安装和配置 RTD 5.0.0” ,详细说明了需要下载哪些组件、如何安装它们以及如何根据示例创建项目。虽然该视频是为 RTD 5.0.0 制作的,但对于较新的 RTD 版本,操作步骤类似。 注意:适用于 S32K3 设备的最新 RTD 版本为 RTD 7.0.1。 此外,您还可以在 NXP 的应用代码中心找到有用的示例和应用项目,其中包含适用于不同设备和用例的各种即用型示例。 BR,VaneB Re: S32k344 design studio driver example code 嗨@Valval 问题已解决,我没有安装调试包。 此致敬礼 戈帕尔 Re: S32k344 design studio driver example code 你好@rathi_tg 你是如何确定该应用程序运行的是旧代码的? 另外,请注意,示例项目均使用特定开发板进行测试,这些开发板列在每个示例附带的 description.txt 文件中。 由于不同的电路板可能具有不同的硬件配置,请确认引脚分配和配置与您的目标电路板匹配。您可能需要相应地更新一些引脚设置,以确保示例在您的硬件上正确运行。 Re: S32k344 design studio driver example code 你好 我已经成功导入驱动程序文件,并且导入了“Siul2_Dio_Ip_Example_S32K344”项目。 我已经运行了 MEX 并更新了代码。代码编译没有错误。 我手头有一台S32k344-WB,它通电后会显示默认的开关和LED程序。 当我刷写编译好的文件时,进度条显示100%,但我看不到板有任何变化,它仍然在执行旧代码。 此致敬礼 戈帕尔
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CircO2 一氧化氮片剂评测:完整购买指南 CircO2 是由 Advanced Bionutritionals 公司生产的一氧化氮支持补充剂。与许多需要用水吞服的药片不同,CircO2 采用速溶片(有时称为锭剂)的形式,可在口中融化。这是它与其他市面上的 CircO2 片剂相比脱颖而出的原因之一。 CircO2 氧气增强剂和循环支持剂背后的主要理念很简单:帮助你的身体产生更多的一氧化氮,从而使你的血管放松和扩张。这时,血液(以及血液携带的氧气)就能更自由地在体内流动。这意味着白天精力更充沛、手脚更温暖、耐力更好。  
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请求提供LX2082处理器的裸机驱动程序代码示例 我目前正在开发一个基于 NXP LX2082A 处理器(定制板)的项目,正在寻找裸机软件示例来加速我们的开发。 请问能否提供或指引我找到 LX2082 处理器上以下外设的裸机参考代码、驱动程序示例或应用笔记? UART I2C SPI 以太网(MAC/PHY初始化和通信) 具体来说,我感兴趣的是: 外围初始化序列 寄存器级驱动程序实现 C语言示例源代码 没有操作系统的裸机示例 LX2082平台的任何可用板级支持包(BSP)或参考项目 如果这些资源受保密协议约束或需要特殊访问权限,请告知我获取这些资源的必要程序。 感谢您的时间和支持。期待您的回复。 顺祝商祺! 赛昌杜 Re: Request for Bare-Metal Driver Code Examples for LX2082 Processor 您可以参考实时边缘软件中提供的裸机软件。 请参阅第 2.4 节附件文档中“基于 Cortex-A 内核的裸机”。
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CircO2一酸化窒素錠剤レビュー:完全購入ガイド CircO2はAdvanced Bionutritionalsが製造する一酸化窒素サポートサプリメントです。多くの錠剤を水と一緒に飲み込むのとは異なり、CircO2は口の中で溶ける素早く溶ける錠剤(時にトローチとも呼ばれます)で提供されています。これがマーケットにある他のCircO2タブレットと差別化される理由の一つです。 CircO2酸素ブースターと循環サポートの主な考え方はシンプルです。体がより多くの一酸化窒素を生成するのを助け、血管をリラックスさせて広げることです。そうなると、血液(およびその酸素)が体内をより自由に流れることが可能になります。それはエネルギーの増加、手足の温かさ、そして日中の持久力の向上を意味するかもしれません。  
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OVおよびUVシナリオにおける電圧注入テストと関連する挙動 コミュニティの皆様、こんにちは。 SBC FS4503は、当社のプロジェクトの一つで使用されており、OV/UV条件下向けに以下のように構成されています。 VCCA、VCORE、VAUXは、FS0BにはOV条件下でのみ影響を与え、UV条件下ではRSTBとFS0Bの両方に影響を与えるように構成されています。 電圧注入テストは、第1の電源からSBCに12Vの入力電圧を供給しながら、第2の電源を使用してVCORE、VAUX、VCCAピンに電圧を注入することによって実施しました。 試験結果は以下のとおりです。 1. VAUX OV - FS0B をアサートします。 2. VAUX UVトリガーリセット 3. VCORE OV - データシートに記載されているように、FS0B をアサートしますが、VCORE はカットオフされます。 4. VCORE UVトリガーリセット 5. VCCA OV- FS0B をアサートするが、VCORE が短時間プルダウンされ、リセットされる。 6. VCCA UV-トリガーリセット。 VPRE-OV - データシートにはレギュレーターがオフになっていると記載されており、リセットが観察されています。 以下はクエリです。 1. ベンチテスト手順は有効か?OV条件下ではそれぞれのピンに約5.5V、UV条件下では約3.5Vがピンに注入されました。 2. VCCAのOV状態での観察は許容されるか? 3. VPREでOV状態が発生した場合、データシートにはレギュレーターがオフになっていると記載されていますが、これによりVCOREの電源も遮断されますか? ありがとうございました。 アディティヤ Re: Voltage injection tests for OV and UV scenarios and associated behavior 1. ベンチテストの手順は有効ですか?ここで、OV条件では約5.5Vがそれぞれのピンに注入され、UV条件では約3.5Vがピンに注入された。 [gw]OVは5.5V以上の電圧を使用し、UVテストは3V未満にする必要があります。 また、濾過時間と反応時間の要件も満たす必要があります。 2. VCCA OV条件での観察結果は許容範囲内ですか? [gw]2番目の電源(0V電圧)はVCCAピンを通して逆方向に供給され、VPRE/VCOREループに障害を引き起こしますか? このVCCA OV検査中にVPREをモニタリングしましたか? 3. VPREでOV状態が発生した場合、データシートにはレギュレーターがオフになっていると記載されていますが、これによりVCOREの電源も遮断されますか? [gw]はい、VCOREはVPREによって提供されます。 Re: Voltage injection tests for OV and UV scenarios and associated behavior こんにちは@guoweisunさん ご回答ありがとうございます。これは役に立つ。 以下に私の質問事項を記載します。 [gw]2番目の電源(0V電圧)はVCCAピンを通して逆方向に供給され、VPRE/VCOREループに障害を引き起こしますか? このVCCA OV検査中にVPREをモニタリングしましたか? [ab]: VPREは監視されていませんでした。新たな検査で監視していきます。VCCAピンを通じたリバース電源とはどういう意味か教えていただけますか? [gw]OVは5.5V以上の電圧を使用し、UVテストは3V未満にする必要があります。 「また、ろ過時間と反応時間の要件も満たす必要があります。」 [ab]: この作業を手動で行っているため、OV CASEではフィルター時間100〜200us、反応時間314usが満たされています。 以下は追加の質問です。 1. OV/UVはどのように検出されますか?SBCで使用されるサンプリングレートはどれくらいですか? 2. 濾過時間と反応時間の重要性は何ですか? 2. いずれかのピンで過電圧/低電圧障害を検出するまでに、いくつの不良サンプルが許容されますか? ありがとうございました。 アディティヤ Re: Voltage injection tests for OV and UV scenarios and associated behavior こんにちは、アディティヤさん Q:VPREは監視されていませんでした。新たな検査で監視していきます。VCCAピンを通じたリバース電源とはどういう意味か教えていただけますか? [gw] VCCAが正常に動作し、内部FETがオンの場合、下流側の高電圧がVPREピンに逆流します。  以下に、追加の質問をいくつか示します。 OV/UVはどのように検出されますか、SBCで使用されるサンプリングレートはどれくらいですか? [gw]このような仕様はありませんが、代わりにフィルタ時間があります。 フィルター時間と反応時間の意味は何でしょうか?[GW]これらの仕様はデータシートの表6で確認できます。 いずれかのピンで過電圧/過電圧障害を検出するまでに、いくつの不良サンプルが許容されますか?[gw]UV/OV状態が検出された場合は、警告サインとして扱うべきです。
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TJA1028TK/3V3/20 FIT こんにちは、 TJA1028TK/3V3/20/J FITの故障率はどこで確認できますか?対応する情報を教えてもらえますか? ありがとうございます。 Re: TJA1028TK/3V3/20 FIT この情報は一般には公開されておらず、メールであなたに共有されました。
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Seeking training materials Hello, I would like to take a course on EIS, but the sections on how to charge batteries more safely and quickly using NXP's EISBMS chip—software support/system integration/excitation—are currently unavailable, and there are no course materials available. How should I study these parts? Re: 寻求培训资料 Hello murderer Good day! Unfortunately, the training sessions that cover this information in greater depth are classified as confidential; therefore, you would need to have an account with us and subsequently request an NDA. However, the NDA process is highly restricted, limited to companies and very specific cases where we have an existing agreement in place. Some documents that could serve as a starting point for you might be: UG10341 – EIS Enablement Package Quick Start Guide. It is specifically intended to help users get started with the EIS software packages. How to Safely Charge a Battery Faster with NXP’s eisBMS Chipset | Part 1 To view these documents, you need an account with us, but an NDA is not required. I hope this information has helped you, please let me know if you need help with anything else. Have a great day and best of luck.
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PN560 ハードウェアID こんにちは、NXPさん。 私は、ハードウェア ID ACPI\VEN_1FC9&DEV_3002に対応する NXP チップを特定しようとしています。 PN560のハードウェアIDがどのものか、誰か確認してもらえますか? 情報やドキュメントの参考資料を事前にありがとうございます。 Re: PN560 Hardware ID こんにちは、エドゥアルドさん。 ご返信と貴重なお時間をいただき、ありがとうございました。 この情報は、これらのNFCリーダを搭載したノートPC、タブレット、その他のデバイスのデバイスマネージャで公開されているように見えることを付け加えておきます。しかし、あなたの立場は理解していますので、ここでこの件は終わりにします。 改めてサポートありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 Re: PN560 Hardware ID こんにちは@johjoh あなたの調子が良いといいのですが。 申し訳ありませんが、これらの機器に関する情報は公開されておらず、ここはそれらに関する情報を議論する適切な場ではありません。 さらなるサポートについては、NXPの営業担当者または最初にこれらのデバイスに関する情報を提供した担当者にご連絡いただけますか? よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。
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SCP03平台在SE050C1上进行钥匙旋转——插入钥匙被拒绝(6A80 / 6982) 我们无法将SE050C1上的SCP03平台密钥从NXP工厂(OEF)密钥更换为我们自己设备生成的密钥。在我们尝试过的所有变体中,无论是使用 Plug&Trust 3.0.6 还是 4.7.1,在全新的零件上,PUT KEY 都被拒绝。 使用工厂密钥的 Platform SCP03 会话可以正常工作——我们可以打开它并成功运行 applet 命令(GetVersion、GetRandom、ReadObject、WriteBinary)。只有 PUT KEY 操作失败。 我们想知道用于轮换此部件上平台 SCP03 密钥的正确 APDU 序列,最好能有一个参考实现。 设置: 安全元件 SE050C1 (SSS_PFSCP_ENABLE_SE050C1 = 1) ATR 00 A0 00 00 03 96 04 03 E8 00 FE 02 0B 03 E8 08 01 00 00 00 00 64 00 00 0A 4A 43 4F 50 34 20 41 54 50 4F(“JCOP4 ATPO”) 主机MCU ESP32-S3,ESP-IDF v5.3.4 通过 I2C 传输 T=1 (T1oI2C) 中间件 Plug&Trust — 已测试 3.0.6 和 4.7.1 版本,两者的行为完全相同(迷你版)。 身份验证 SE05X_Auth=PlatfSCP03,SSS_HAVE_SE05X_AUTH_PLATFSCP03 主机加密 mbedTLS 该部件是全新的:从未成功旋转过,并且使用 ex_sss_tp_scp03_keys.h 中的 SE050C1 OEF 密钥进行身份验证。 我们想做什么: 将平台 SCP03 密钥集(ENC / MAC / DEK)从工厂 OEF 密钥轮换为在 ESP32 上派生的设备唯一密钥(基于 ESP32 的 eFuse 驻留 HMAC 密钥的 PBKDF2-HMAC-SHA256),以便只有该特定主机 MCU 才能使用其 SE050 打开平台 SCP03 会话。 哪些做法行之有效: 使用出厂密钥成功打开了 Platform SCP03 会话,并且会话内的命令可以正常工作:scp :DEBUG:身份验证成功!!! APDU:调试:获取版本 [] -> 90 00 APDU:DEBUG:GetRandom [] -> 90 00 APDU:DEBUG:WriteBinary [] -> 90 00 所以通道、密钥和安全消息传递功能都正常。 哪些方面失败了: 案例A: PUT KEY 被拒绝,错误代码为 6A80(数据错误)。 命令头和纯文本数据字段(SCP03封装之前): hdr:80 D8 0B 81 Lc=70 数据:0B <- 密钥版本号 88 11 10 <16 字节 ENC 加密。在 DEK> 03<3-byte KCV> 88 11 10 <16 字节 MAC 加密在 DEK> 03<3-byte KCV> 88 11 10 <16 字节 DEK 加密。DEK>下03<3-byte KCV> 密钥值使用当前(工厂)DEK,采用 AES-密码块链接(CBC) 和零 IV 进行加密;KCV 是使用新密钥对 0x01 的 16 字节块进行 AES 加密的前 3 个字节。 案例B:ISD选定 如果我们首先选择ISD: GP_Select(A0 00 00 01 51 00 00 00) -> 90 00 响应: 6F 10 84 08 A0000001 51000000 A5 04 9F 65 01 FF 然后,同样的 PUT KEY 请求被拒绝,错误代码为 6982(安全性未满足),而不是 6A80。 这表明 ISD 确实识别了该命令,但需要一个安全通道——并且在案例 A 中,该命令是发送到 SE050 小程序,而该小程序没有 D8 指令。 但是,中间件中的 GP_Select() 发送的是明文 APDU,这会破坏现有的 SCP03 通道。在选择 ISD 后,我们尝试重新建立 SCP03(再次调用 nxScp03_AuthenticateChannel(),并重置会话中的 fp_Transform / authType / pdynScp03Ctx),但失败了: scp :WARN :nxEnsure:'status == kStatus_SSS_Success' 失败。 第 148 行 函数:nxScp03_AuthenticateChannel 案例 C: 通过 DoAPDUTxRx_s_Case4_ext(带 Le)发送返回 6700(长度错误),与 ISD 的 FCI 广告 9F 65 01 FF(最大数据字段 255)一致。 已经排除的: 这些方法都经过测试,结果均未对结果产生影响: 尝试过的变量值 P1 0x00(创建新版本),0x0B(替换当前版本),0x11(目标版本) 数据字段中是否存在前导 KVN 字节 APDU 案例 Case4(简短版)/ Case4_ext(扩展版) 密钥块结构 88 11 10 03 当前 DEK 下的密钥封装 AES-密码块链接(CBC) 零 IV(相当于一个区块的 ECB) 使用新密钥对 16×0x01 字节的 KCV 方法进行 AES 加密,前 3 个字节 中间件版本 Plug&Trust 3.0.6 和 4.7.1 DEK 源已验证 KEK 与打开会话的密钥集相同 选择小程序后,所有变体均显示 6A80;选择 ISD 后,所有短形式变体均显示 6982。 问题: 在SE050C1上,轮换SCP03平台按键的正确APDU序列是什么?具体来说:PUT KEY 是应该发送到颁发者安全域,还是发送到 SE050 小程序? 如果必须连接到 ISD,那么如何使用 Plug&Trust 中间件与 ISD 建立 Platform SCP03 通道?EX_SSS_BOOT_SKIP_SELECT_APPLET 是否是预期的机制?如果是,正确的调用顺序是什么(SELECT ISD → INITIALIZE UPDATE → EXTERNAL AUTHENTICATE → PUT KEY)? 上述关键数据字段格式是否适用于此部分,特别是密钥类型编码、长度编码、DEK 封装模式和 KCV 算法? 我们的 Plug&Trust 包在 nxScp03_Const.h 中定义了 INS_GP_PUT_KEY (0xD8)。以及 global_platf.h,但没有实现,也没有使用它的示例。能否提供平台 SCP03 密钥轮换示例/演示(相当于 se05x_Delete_and_test_provision 的配置示例),或者在完整的 SDK 中指出它的位置? 能否提供 AN12436(在 ex_sss_auth.h 中引用)?作为 OEF 平台 SCP03 密钥的来源),还是记录此部件密钥轮换的 应用笔记? 背景——为什么这件事没有被注意到 坦白地说,这是我们自己造成的问题,而且我们最近才发现。 我们的配置代码调用了 PUT KEY 命令,然后丢弃了返回状态: sw = gp_put_key_using_nxp_middleware(se, DERIVED_SCP03_KEYVER, ...); /* 状态从未检查 */ mark_rotated(se, DERIVED_SCP03_KEYVER); /* 写入“已旋转”标记 */ ESP_LOGI(TAG, "SCP03 按键轮换成功"); /* 无条件打印 */ 由于标记写入(WriteBinary)成功,每个设备最终都会设置“已轮换”标志,而其平台 SCP03 密钥仍然是出厂密钥,并且配置报告成功。我们后来添加了状态检查,也正是通过状态检查,我们发现 PUT KEY 在任何设备上实际上从未成功执行过。 我们不需要这方面的帮助——它已经修好了。我们提及此事只是为了解释为什么我们现在提出这个问题而不是在启动时提出,并明确指出该部件确实没有旋转,而不是处于某种部分旋转的状态。 SE050 Re: Platform SCP03 key rotation on SE050C1 — PUT KEY rejected (6A80 / 6982) 嗨@Rutwik0409 , 根据所提供的信息,SE050C1 在小程序层面似乎工作正常:  SELECT  ,  GetVersion  ,  GetRandom  ,  ReadObject  , 和  WriteBinary  全部成功通过 SCP03 平台。因此,这看起来不像是一个基本的传输故障、T=1 故障、SCP03 密钥故障或安全消息传递故障。 由于您使用的是带有自定义 T=1 over I²C 传输的 ESP32-S3,这很可能是 GlobalPlatform 安全域 SCP03 会话的移植/集成问题,而不是 SE050C1 不支持平台 SCP03 密钥轮换的证据。 为了 SCP03平台关键轮换 , 这  PUT KEY  命令是 全球平台安全域操作 这不是 SE050 IoT 小程序命令。记录的序列如下: 选择安全域/SSD。 使用以下方式打开平台 SCP03 安全通道  INITIALIZE UPDATE  /  EXTERNAL AUTHENTICATE  。 发送  PUT KEY  更新平台 SCP03 密钥集。 这也与观察到的现象相符: 选择SE050小程序时,  PUT KEY  返回  6A80  这与向错误目标发送 GlobalPlatform 命令的情况一致。 当选择了 ISD 但未与该功能域建立安全通道时,  PUT KEY  返回  6982  这与“安全状态未得到满足”相符。 所以,需要检查的主要点是: 不仅要看平台 SCP03 是否能与 SE050 小程序配合使用 但是,中间件在发出命令之前是否针对正确的安全域打开了平台 SCP03?  PUT KEY  。 NXP 提供了一个针对此操作的参考演示: se05x_RotatePlatformSCP03Keys 该演示明确指出,它演示了如何使用默认平台 SCP 密钥进行身份验证,以及如何将这些密钥轮换为用户定义的密钥。  我们的建议是避免手动构建  PUT KEY  首先是 APDU,然后是 NXP 参考实现。 首先,我建议您使用 NXP 的官方参考路径(例如 Zephyr + nano 软件包中的 `se05x_RotatePlatformSCP03Keys` 演示)来验证实现,以便您的 ESP32 MCU 能够得到良好的支持,而无需任何移植工作。该演示是 NXP 针对 SCP03 平台按键旋转的参考实现。当前问题表明“PUT KEY”命令被发送到了错误的目标,或者在选择 ISD/SSD 后,相应的平台 SCP03 安全通道没有正确建立。SCP03 与 SE050 小程序的通信正常进行并不能保证 GlobalPlatform 安全域级别的“PUT KEY”进程已正确设置。 更多详情请参阅https://github.com/NXPPlugNTrust/nano-package/blob/master/zephyr/readme.rst 。   希望对您有所帮助。   祝你有美好的一天, 坎 ------------------------------------------------------------------------------- 笔记: - 如果此回复解答了您的问题,请点击“标记为正确答案”按钮。谢谢你! - 我们会持续关注帖子,从最后一条回复发出后持续7周,之后的回复将被忽略。 如果您之后有相关问题,请另开新帖并引用已关闭的帖子。 -------------------------------------------------------------------------------
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S32DS LPSPI SLAVE Configuration The S32K344 + 33664 requires LPSPI to be configured in slave mode. After configuring the S32DS SPI as a slave, how does the MCU retrieve data after the 33664 sends data back? Which APIs need to be called? RRR123_0-1786433752706.png Re: S32DS LPSPI SLAVE 配置 It has been tested that using Lpspi_Ip_AsyncTransmit() can receive data. I wanted to call this function again in the callback function of Lpspi_Ip_AsyncTransmit() to trigger the reception of the second frame of data replied by MC33664. However, since MC33664 replied with two frames of data, the interval between the two CS is only 2.6us . The callback function of Lpspi_Ip_AsyncTransmit() cannot process it in time, resulting in the data of the second CS not being received. How can I handle this? RRR123_0-1786499449651.png Re: S32DS LPSPI SLAVE 配置 Hi @RRR123  As you are configuring the slave to use DMA, call Lpspi_Ip_AsyncTransmit(). Also, as a starting point, you may find the following demo applications useful references: S32K344 + MC33664 + MC33775 : RTD 3.0.0 : BMS SDK 1.0.2 S32K344 + MC33664 + MC33774 : RTD 3.0.0 : BMS SDK 1.0.2 BR, VaneB Re: S32DS LPSPI SLAVE 配置 Hi @RRR123  As a recommendation, please consider using the PHY_664 driver available in the BMS SDK for MC33664 communication. The PHY_664 driver was specifically designed to manage communication with the MC33664 transceiver. NXP Battery Management Software Development Kit and Toolchain
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S32DS LPSPIスレーブ構成 S32K344と33664の組み合わせでは、LPSPIをスレーブモードに設定する必要があります。S32DSのSPIをスレーブとして設定した後、33664がデータを送信し返した後、MCUはどのようにしてデータを取得するのでしょうか?どのAPIを呼び出す必要があるのでしょうか? RRR123_0-1786433752706.png Re: S32DS LPSPI SLAVE 配置 Lpspi_Ip_AsyncTransmit()を使用するとデータを受信できることがテスト済みです。MC33664 から返された 2 番目のデータフレームの受信をトリガーするために、Lpspi_Ip_AsyncTransmit() のコールバック関数内でこの関数を再度呼び出したいと考えていました。しかし、MC33664 は 2 つのデータフレームで応答するため、2 つの CS 間の間隔はわずか 2.6 マイクロ秒です。Lpspi_Ip_AsyncTransmit() のコールバック関数ではこれを時間内に処理できず、結果として 2 番目の CS のデータが受信されません。これをどのように処理すればよいでしょうか? RRR123_0-1786499449651.png Re: S32DS LPSPI SLAVE 配置 こんにちは、 @RRR123さん スレーブをDMAを使用するように設定する場合は、Lpspi_Ip_AsyncTransmit()を呼び出してください。 また、出発点として、以下のデモアプリケーションが役立つ参考文献となるかもしれません。 S32K344 + MC33664 + MC33775 : RTD 3.0.0: BMS SDK 1.0.2 S32K344 + MC33664 + MC33774 : RTD 3.0.0: BMS SDK 1.0.2 BR、VaneB Re: S32DS LPSPI SLAVE 配置 こんにちは、 @RRR123さん ご提案として、MC33664通信のためにBMS SDKにあるPHY_664ドライバの使用を検討してください。PHY_664ドライバーはMC33664トランシーバとの通信を管理するために特別に設計されていました。 NXPバッテリー・マネジメントソフトウェア開発キットおよびツールチェーン
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SL3S1013FTB0,115 设计检查请求 pragashsangaran_0-1786452009588.pngpragashsangaran_0-1786452009588.png 1)上述应答器原理图是否适用于3.6V供电和RFID供电的配置? 2)对于采用3.6V电源和RFID供电的RFID应答器配置,所标明的电压是否正确? a) 2.6V - 3.1V(3.6V供电) b) 1-1.5V(RFID供电) Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 我们已收到您的电源电压校正请求。我会进行更正。 您的问题:这是您使用该应用程序的预期目的吗? 答:我们目前还没有这款产品的应用案例,但我们想了解一下这个防拆报警器的工作原理。 我计算了电压为 1.8V 和 2.2V 时的输出电压 Vout。这个计算结果正确吗?如果答案是肯定的,则输出电压太低,无法进行任何有意义的操作。 Vout = Ivdd X 1k Ivdd = Iinternal + Iout 典型的持续电流消耗在 1.8V 时约为 120 µA,在 2.2V 时约为 340 µA。 对于VDD = 1.8 V,Idd = 0.00012A 当 VDD = 2.2 V 时,Idd = 0.00034A 当 VDD = 1.8 V 时,Vout = 0.00012X 1千欧姆 输出电压 = 0.12V 当 VDD = 2.2 V 时,Vout = 0.00034X 1千欧姆 输出电压 = 0.34V Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 你好@pragashsangaran 当采用外部供电时,VDD 焊盘需要 1.8V 至 2.2V 之间的电压;对于更高的电压值,则需要串联电阻。要进行正确计算,请参阅UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答,第 3 章/第 4 章。 OUT 引脚是一个数字输出,可用于防拆回路、小型外部电路或作为指示器;这些配置需要外部提供 VDD 引脚电源。如果 R35 被连接,则会引入一个可能激活“防拆指示器”位的连接,如标签防拆报警功能所述(请参阅UCODE G2i 常见问题解答 AN10940第 16 章)。这是否符合您的应用预期用途? OUT 引脚的预期电压等级在AN10940 FAQ on UCODE G2i第 13 章中有描述。为连接到 OUT 引脚的设备供电的解决方案需要在 VDD 引脚上提供外部电源。 我建议您查看AN11237 UCODE G2iM+ 演示板文档,图 3 和图 5 中有一些参考连接。 问候, 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 您好, 要使用 OUT 引脚的功能,例如数字输出/开关或为外部电路供电,需要外部电源。此外,正如UCODE G2i 常见问题解答 AN10940第 16 章“标签防拆报警功能如何使用?”中所述,此功能基于 VDD 和 OUT 之间的电气连接;需要注意的是,防拆功能和外部供电模式不能同时使用。 关于计算,请注意 OUT 引脚上的可用电压等级由 VDD 上的电压等级减去内部串联电阻上的电压下降决定。您可以在 UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答第 5.3 章中找到一些示例。 问候, 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 你好, EduardoZamora , 我们不会使用防拆报警功能,所以可以忽略这一点。R35是备选方案。 对我们来说,Vout 非常重要,因为它需要用来开启产品。你的意思是说,必须有VDD才能获得Vout。但是,我对使用这个部件有两个主要的顾虑。 计算出的输出电压过低。 当 VDD = 1.8 V 时,Vout = 0.12V 当 VDD = 2.2 V 时,Vout = 0.34V。 这个 Vout 对开启设备没有任何帮助。即使我们考虑提高电压,也没有太多方法可以进一步提高电压。 我的计算正确吗?完整的计算过程请参见我之前的回复。 在有VDD的情况下,Vout是否可以独立于RFID信号存在?我们希望 Vout 仅在天线接收到 RFID 信号时才存在。这是真的吗? Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 您好, Vout 取决于 VDD 引脚上的电压(根据AN10940 FAQ on UCODE G2i第 5 章对 VDD 和 RFN 之间的串联电阻进行适当尺寸调整后),减去 VDD 和 OUT 之间的内部串联电阻上的电压下降(~1kΩ)。一些计算示例可以在第 5.3 章中找到。 关于 OUT 引脚的状态,请参阅第 8 章至第 10 章,了解有关如何控制此引脚的更多信息。 问候, 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0,115 design check request EduardoZamora ,非常感谢。经过多次反复提问,我终于感觉得到了正确的答案。我真心希望我们能通过这个工单解决我的问题。 我还想知道这是否是 RFID 供电配置(无 VDD)的 Vout。您也能告诉我一声吗? 我没有使用防拆指示器。我希望我们能够证明使用SL3S1013FTB0,115 而不是肖特基二极管的合理性。如果肖特基二极管无需电源电压就能提供更高的输出电压,我更倾向于选择肖特基二极管。 Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 你好, EduardoZamora , 我越来越困惑,完全无法理解你指出的计算过程。我觉得欧姆定律的计算结果是错误的。 文件内容如下: VSupply 通过 2kΩ 电阻连接至 VDD,提供约 2.5V 的典型持续供电电流,VDD 电压约为 1.99V,OUT 端负载为 100μA 时,输出电压 Vout 约为 1.68V。 − 如果没有电流从输出端流出:输出电流约为 240μA,输出电压约为 1.73V • 当 3.3V 电源通过 5.1kΩ 电阻连接至 VDD 时,VSupply 将提供约 255μA 的典型持续供电电流、约 2V 的 VDD 电压以及约 1.68V 的输出电压 Vout(OUT 端负载为 100μA)。 − 如果没有电流从输出端流出:供电电流约为 245μA,输出端电压约为 1.73V 在 2.5V 电源电压下,Idd = 250μA 在 3.3V 电源电压下,Idd = 255μA pragashsangaran_0-1786681961973.pngpragashsangaran_0-1786681961973.png 但我的计算结果显示,3.3V时,Idd = 647uA;2.5V时,Idd = 1250uA。 我完全搞不懂Vout是如何计算的。另一个尚未解答的问题是:我希望只有当天线/芯片检测到 RFID 信号时,Vout 才存在。如果在VDD和OUT之间直接连接一个1千欧姆的电阻,OUT端将始终有电压,对吗?这不是我想要的,它不适用于我的应用场景。请确认一下。 Re: SL3S1013FTB0,115 design check request 您好, 对于当前的功耗,这些示例考虑了第 5.2 节中规定的最大串联电阻计算以及数值舍入: EduardoZamora_1-1787005339602.pngEduardoZamora_1-1787005339602.png 以 2.5V 为例,~2kΩ 串联电阻上的电压降约为 0.5V。电流约为250微安。 关于 OUT 引脚的功能,其行为由 EPC 存储器控制。对于我的坚持,我深表歉意,请参阅UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答,第 8 章至第 10 章。 问候, 爱德华多。
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IMX95 uGuzzi ISP:AEアルゴリズムは最大露出を達成できません AE制限を設定し、最大露出を適切に設定しました。しかし、実行時において、AEアルゴリズムは最大でも66666の露出しか達成できず、この時点でゲインは上限に達します。V4L2による測定結果から、AE曝露量が設定された上限値の半分以下であることが確認されました。 LiMengYi_0-1786522788247.pngLiMengYi_0-1786522788247.png Live Controlで手動で露出を設定すると、有効な露出は150000に達することがあり、V4L2露出も上限に達することがあります。 この問題はRowTimeに関連していると思われます。AEディスター内の行時間パラメータを変更しましたが、この変更には目に見える影響はありません。自動露出性能は以前とまったく変わりません。 低照度条件下でAEアルゴリズムが設定された最大露出値に達するようにするには、どのような調整が必要かを知りたいです。 Re: IMX95 uGuzzi ISP : The AE algorithm can't achieve the maximum exposure 現在の挙動から判断すると、AEアルゴリズムは絶対的な手動露出能力ではなく、アクティブセンサーモードのフレーム持続時間によって制限されているようです。値 66666 us は15fpsの1フレームに対応します。したがって、AE LIMITSの最大値を 150000 us に設定しても、アクティブセンサーのタイミングが150msを超えるフレーム期間を許すか、ドライバー/ヘルパーパスが露出をプログラムする前にVBLANK/フレーム長を延長しない限り、AEはこれを適用できません。 センサードライバーが V4L2_CID_EXPOSURE 、 V4L2_CID_VBLANK 、 V4L2_CID_HBLANK 、 V4L2_CID_PIXEL_RATE を露出し正しく更新しているかを確認してください。低照度AEが 150000 us に達するためには、アクティブフレームレートを約6.67fps以下に下げるか、AE制御パスでVBLANK/フレーム長を動的に増加させる必要があります。AE Dister で行時間を変更しても、V4L2/CameraHelper パスで報告されるアクティブ露出範囲が約 66666 us に制限されている場合は、AE に影響しない可能性があります。 また、変更されたAEパラメータが config_ipa_uguzzi.yaml で参照されるアクティブなDTPファイルに保存され、 /usr/share/libcamera/ipa/nxp/neo/uguzzi/ にコピーされ、カメラパイプラインが再起動されるか、または対応するアルゴリズムの再構成が適用されていることを確認してください。ライブコントロールの変更は、プロジェクト/DTPに保存するか、適切な再構成パスを通じて適用しない限り、通常は一時的なものです。 私の推奨事項は、まずフレーム持続時間/VBLANKの露出範囲の問題として対処し、次にDTP/プロファイルの有効化を確認することです。手動露出が 150000 us に達するという事実は有用ですが、AEが認識できる露出範囲とフレームタイミングも更新されない限り、AEループがその値を要求できることを証明するものではありません。
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