Example SJA1110 FreeRTOS lwIP SJA1110-MGS-EVM S32DS 3.5 RTD 1.0.2 ********************************************************************************* * Detailed Description: * Updated the example lwip_FreeRTOS_SJA1110 for board SJA1110-MGS-EVM * to enable ping from the command window, from all applicable ports * *ping 192.168.0.200 * *Pinging 192.168.0.200 with 32 bytes of data: *Reply from 192.168.0.200: bytes=32 time=2ms TTL=255 *Reply from 192.168.0.200: bytes=32 time=1ms TTL=255 *Reply from 192.168.0.200: bytes=32 time=1ms TTL=255 *Reply from 192.168.0.200: bytes=32 time=1ms TTL=255 * *Ping statistics for 192.168.0.200: * Packets: Sent = 4, Received = 4, Lost = 0 (0% loss), *Approximate round trip times in milli-seconds: * Minimum = 1ms, Maximum = 2ms, Average = 1ms * * Installed packages to S32DS 3.5 update 14: * SW32SJA11xx_S32DS_3.5.0_RFP_D2206.zip * SJA11XX_RTD_4.4_1.0.1_P02_HF01_D2510_DesignStudio_updatesite.zip * SW32SJA1110_XJA11XX_ETH_PHY_4.4_1.0.8_CD01_D2509_DesignStudio_updatesite.zip * SJA11XX_ETH_SWITCH_4.4_1.0.2_CD01_D2509_DesignStudio_updatesite.zip * SW32SJA11xx_FreeRTOS_11.1.0_0.8.0_CD2_D2411_DesignStudio_updatesite.zip * SJA11XX_TCPIP_2.0.0_CD01_D2510_DesignStudio_updatesite.zip * * EVB: * - All jumpers in default positions, except J76 - open * - SW2.7 ON and SW2.6 OFF -> 0b01 - NVM Boot - SPI Flash * * Configuration: * - Updated switch configuration * - Updated phy configuration * - Fixed Mcu/McuModuleConfiguration/McuPowerControlUnit - 1V8 and 2V5 * - Fixed Eth configuration * * * * - TCPIP stack: enabled UDP_ECHO, etc. * - Added DIO * - Added nvm_metadata * - MAC learning is disabled * - All ports initialized, except: * - TJA1104B - Port 2 SGMII * - Port 3 2.5G SGMII has not been tested * - cage - Port 4 SGMII * * Copied pcal9722 driver from SJA1110_MGS_Minimal (from package SJA1110 examples 0.2.0) * - fixed to MCAL Spi driver * - Updated Spi configuration * * main.c * - Updated only the header * device.c * - Added LED routines * test.c * - Removed code that shuts down the TCP/IP stack after its predefined timeout * - Added LED ALIVE task * - Added RX/TX blinking LED * - Added debug stuff * - Commented out the code that initializes 2nd switch * * ----------------------------------------------------------------------------- * Test HW: SJA1110-MGS-EVM SCH-94089_B1 * MCU: SJA1110 * Debugger: Lauterbach TRACE32 * Target: RAM or external FLASH (flash_image.bin generated) * EVB connection: any port <-> Media converter TE-1402 (1000M or 100M, Leader) <-> USB-to-Ethernet adapter <-> Laptop DELL, Windows 11

Can we use SEGGER ARM Debugger to debug S32G-VNP-RDB3's M7 Core? Hello,      We are try to debug S32G-VNP-RDB3 board using SEGGER ARM Debugger. The SEGGER driver is V9.85, which support S32G399A's A53 core and M7 core(We mainly want to debug M7 core). The IDE is S32DS.3.5 and RTD is S32 G3 4.4.4. When we try to download *.elf file to board, the GDB server always prompt me that the S32G399A is not regonized(S32G399A-M7 and S32G399A-M7-0 also aren't regonized). Can you tell me how to set the SEGGER J-link debugging to debug S32G399A board?  GoldVIP Re: Can we use SEGGER ARM Debugger to debug S32G-VNP-RDB3's M7 Core? Hi，Jimmybai Thank you for contacting us. For S32G, the recommended debugging method is to use S32 Debug Probe and Trace32. Both of these debuggers can be used in S32DS, and Trace32 also has its own official IDE. Although J-Link has officially stated its support for S32G RDB2/RDB3, you can refer to the following links for more information: https://kb.segger.com/NXP_S32G-VNP-RDB3 https://www.segger.com/supported-devices/nxp/s32g3/s32g399a_m7_0 However, for the S32G, there is no relevant information to provide the use of Jlink in the S32DS IDE. BR Joey

LPC5516 SRAM 私はLPC5516チップを使用しています。 SWDプロトコルを使用してチッププログラムをSRAMに書き込み、実行したい。 しかし、プログラムがSRAMに書き込まれていなかったことが判明した。 SWD経由でチップのIDCODEを読み取り、カーネルの停止などの初期化処理を完了しました。 プログラムを0x04000000に書き込み、そのアドレスから読み戻したところ、読み取られたデータは0であることが判明した。 サンプルコードを通して、SWDプロトコルを使用して以下のようなAHB SRAMクロックをいくつか有効化しました。 SYSCON->AHBCLKCTRLSET[0] = SYSCON_AHBCLKCTRL0_SRAM_CTRL1_MASK | SYSCON_AHBCLKCTRL0_SRAM_CTRL2_MASK; しかし、上記のプログラムを実行した後でも、SRAMに書き込まれたプログラムの読み出し値は依然として0のままです。 この状況の原因を分析するのを手伝っていただけませんか？ LPC551X-S1X Re: LPC5516 SRAM 1.私は16進数で0x20000000を書き込もうとしましたが、0x4000000を書き込むのと同じ結果になりました。 2. JLINKのSWD波形を比較しましたが、波形が理解できません。変です。set 0xE000EDF0の前にackエラーのものを送信し、0xA05F0003で0xE000EDF0を設定し、0xE000EDF0読み取り、値が0x03030003です。 私のSWD波形はチップIDCODEを読み取り、その後チップを初期化します。0xE000EDF0を0xA05F0003に設定すると、読み戻された値は0x0になります。 Jlinkのスクリプトを教えてもらえますか?デバッグモードに入る前に何が送信されるのか知りたいです。 デバッグモードに入る前に、このチップで有効にする必要がある設定は何ですか？あるいは、何らかのレジスタを設定する必要があるのでしょうか？     Re: LPC5516 SRAM こんにちは@1123HENRY 1) 0x04000000のSRAMX領域ではなく、0x20000000のSRAMにプログラムを書き込んでみてください。 2) MCUXpresso IDEまたはLinkFlashを外部デバッガで使用し、SRAMをプログラムし、SWD信号や波形をキャプチャし、プログラマで観察した波形と比較してください。 BR アリス Re: LPC5516 SRAM 私は自作のチップを使ってSWD命令を送信し、LPC5516チップのデバッグを行いました。デバッグを有効にするために、0xE000EDF0レジスタへの書き込みを試みましたが、うまくいきませんでした。 次に、SRAMへの書き込みを試みましたが、書き込み操作が失敗しました。デバイスがデバッグモードに入らなかったようです。        Re: LPC5516 SRAM 他にもエラーログを共有できますか？

使用 MCUXpresso IDE 配置 RT1170 的外部闪存 我目前使用的是搭载 MIMXRT1176CVM8B 的定制电路板。同时，还使用了外置闪光灯，部件号为：W25Q01NW。 但我无法将 MCUXpresso IDE 中的代码烧录到这个新闪存中。（错误截图已附上） 我还修改了evkbmimxrt1170_flexspi_nor_config.c文件。 修改的参数是： .sflashA1Size = 128u * 1024u * 1024u, // 已更改：因为新的闪存大小为 128MB。 还有其他配置参数需要更改吗？ 提前致谢 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 能否帮忙分享一下电路图以便我审核，因为这是一个 1.8V 的设备？同时，闪存和SoC之间的SPI时钟频率如何？ Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 你好@brundasathish ， 请问您是否正在使用MIMXRT1160/1170 硬件开发指南表 11“ROM 引导加载程序外设引脚复用”中提到的推荐的 FlexSPI NOR QSPI 引脚？我强烈建议您仔细阅读这份文件，其中提供了有关电路板布局建议和设计清单的信息，以确保一次性成功并避免电路板启动问题。 另外，能否请您使用 Secure Provisioning Tool v26.6 中的 启动内存配置 功能测试一下您的闪存配置？这是为了验证您的FCB配置。 BR 哈比卜 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 你好@db16122 ， 电源配置为 1.8V，时钟频率为 133MHz。 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 你好@Habib_MS ， 非常感谢您的回复。我们已经为闪存配置了 flexspi2，以下是已配置的引脚。这是 MCUXpresso IDE 引脚配置的快照。 我们尝试使用安全配置工具配置闪存。这就是我们得到的回复。 谢谢。 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 你好@brundasathish ， 要从 FlexSPI2 次级引脚组启动，需要配置相应的 eFuse，如 RM 的表 10-1“ROM 引导加载程序外设引脚复用”中所述，如下图所示： 请注意，eFuse编程是不可逆的操作。请您确认相应的熔丝是否已充分熔断，以便使用这组辅助引脚？如果熔丝烧断正常，请您使用启动内存配置再次测试您的闪存配置。 另外请注意，此引脚配置仅支持低速读取操作，因为它不提供 DQS 信号路径。因此，在 SDR 模式下最大支持频率为 60 MHz，在 DDR 模式下最大支持频率为 30 MHz。请参考以下社区帖子，其中包含更详细的解释。 BR 哈比卜 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 你好@Habib_MS ， 非常感谢您的回复。 我目前正在使用 MCU 安全配置工具（串行下载器）模式配置和测试外部闪存。 我已使用外部启动开关上的 BOOT_CFG [11] 引脚将 FLEXSPI_INSTANCE 设置为 1（因为使用的是 FLEXSPI2）。 如何启用 FLEXSPI_PIN_GROUP_SEL？是通过MCU安全配置工具中的OTP配置吗？ 通过上述启动开关更改（串行下载器模式和 BOOT_CFG [11] =1）以及 MCU 安全配置工具中下面附加的启动内存配置，我能够初始化闪存，读取闪存内容。 但我无法擦除或写入。 我附上了启动内存配置的截图。 谢谢！ 布伦达·萨蒂什 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 供参考，关于 133MHz 设置，原理图来自 AN12183，标题为“如何启用 FLEXSPI NOR Flash 的调试功能”。 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 你好@brundasathish ， 是的，可以使用OTP 配置来实现这一点。如果您的闪存设置测试正常，您可以使用“转换为完整 FCB”按钮来创建 FCB，并查看此社区帖子，特别是从第 15 点开始的步骤。该部分更详细地解释了安全配置工具如何生成启动内存配置，并有助于阐明该工具生成的参数和输出。 我想提一下，FlexSPI2 次级引脚组支持的最大时钟频率在 SDR 模式下为 60 MHz，在 DDR 模式下为 30 MHz。更多详情请参阅此社区帖子。 请问您目前使用的是哪个版本的MCUXpresso 安全配置工具？ 最新版本为 v26.06，我强烈建议使用此版本，因为它包含了最新的增强功能、错误修复和整体改进，与之前的版本相比。 BR 哈比卜

Clarification Required: QSPI Flash Capacity Mismatch Between Datasheet and Actual Hardware Hello NXP Team, I have purchased a board with the specified part number, and I noticed a discrepancy regarding the onboard QSPI flash capacity. MCIMX6ULL-EVK  The datasheet states that the board includes 256 MB QSPI flash. However, when I check the flash size from the operating system, it reports only 32 MB. To verify this, I downloaded the design files and checked the BOM. I also looked up the same flash device part number on DigiKey and Mouser, and both list it as 256 Mbit flash memory, which corresponds to 32 MB, not 256 MB. I purchased the board through the Element14 distributor. Could you please clarify whether: The datasheet contains a typo and should state 256 Mbit instead of 256 MB? Or is there another explanation for why the datasheet and the actual hardware appear to use different storage classifications? From my investigation, it appears that the installed flash device is 256 Mbit (32 MB) rather than 256 MB. I would appreciate your confirmation. Thank you. i.MX6UL Re: Clarification Required: QSPI Flash Capacity Mismatch Between Datasheet and Actual Hardware You are right, I will report it to related team, it is 256Mbit, that means 32MB.

RT1170用のMCUXpresso IDEを用いた外部フラッシュの設定 現在、MIMXRT1176CVM8Bを搭載したカスタムボードを使用しています。これに加えて、部品番号W25Q01NWの外部フラッシュも使用されています。 しかし、MCUXpresso IDEのコードをこの新しいフラッシュにフラッシュすることはできません。（エラー画面のスクリーンショットを添付します） evkbmimxrt1170_flexspi_nor_config.cにも変更を加えました。 変更されたパラメータは以下のとおりです。 .sflashA1Size = 128u * 1024u * 1024u, // 変更: 新しいフラッシュサイズは 128MB であるため。 他に変更する必要のある設定パラメータはありますか？ 前もって感謝します Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 1.8Vの機器なので、あなたの回路図を教えてもらえますか?ところで、フラッシュメモリとSOC間のSPIクロック周波数はどうでしょうか？ Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 こんにちは、 @brundasathish さん、 MIMXRT1160/1170ハードウェア開発ガイドの表11「ROMブートローダー周辺のPinMux」に記載されている推奨のFlexSPIまたはQSPIピンを使用しているか確認していただけますか?このドキュメントの確認を強くお勧めします。そこには、ボードレイアウトの推奨事項やデザインチェックリストに関する情報が記載されており、ファーストパスの成功を確保し、ボードのブロードアップ問題を避けるための情報が含まれています。 また、 Secure Provisioning Tool v26.6 の Boot Memory Configuration 機能でフラッシュ設定をテストしてもらえますか?これはFCBの設定を確認するためのものです。 BR ハビブ Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 こんにちは、 @Habib_MS さん。 ご返信ありがとうございます。FlexSPI2をフラッシュ用に構成しました。構成済みのピンは以下のとおりです。これはMCUXpresso IDEのピン構成のスナップショットです。 セキュアプロビジョニングツールを使用してフラッシュメモリの設定を試みました。そして、これが私たちが得た反応です。 前もって感謝いたします Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 こんにちは、 @db16122 さん。 電源電圧は1.8V、クロック周波数は133MHzに設定されています。 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 こんにちは、 @brundasathish。 FlexSPI2セカンダリピングループから起動するには、RMの表10-1「ROMブートローダー周辺ピンマルチ」に記載されている対応するeFuseを設定する必要があります。以下の画像に示されています。 eFuseのプログラミングは元に戻せない操作であることをご留意ください。対応するヒューズがこの二次的なピン群に十分に焼かれていることを裏付けていただけますか?ヒューズが正しく焼かれているなら、 ブートメモリ構成でフラッシュ設定をもう一度テストしてもらえますか? さらに、このピン構成は低速読み取り操作のみをサポートしており、DQS信号経路を提供しません。したがって、サポートされる最大周波数は、SDRモードでは60MHz、DDRモードでは30MHzです。より詳しい説明が記載されていますので、以下のコミュニティ投稿をご参照ください。 BR ハビブ Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 こんにちは、 @Habib_MS さん。 ご返信ありがとうございます。 現在、MCUのセキュアプロビジョニングツール(シリアルダウンローダー)モードを使って外部フラッシュの設定とテストに取り組んでいます。 外部ブートスイッチのBOOT_CFG[11]ピンを使ってFLEXSPI_INSTANCE=1に設定しました(FLEXSPI2が使われている通りです) FLEXSPI_PIN_GROUP_SEL を有効にするにはどうすればいいですか？MCUのSecure ProvisioningツールのOTP設定を通じてですか??? また、上記のブートスイッチの変更(シリアルダウンローダーモードおよびBOOT_CFG[11] =1)およびMCUセキュアプロビジョニングツール内の以下のブートメモリ設定を取り付けることで、 フラッシュを初期化し、フラッシュの内容を読み取ることができます。 しかし、消去も書き込みもできません。 ブートメモリの設定画面のスクリーンショットを添付します。 ありがとうございます ブルンダ・サティシュ Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 AN12183「FLEXSPI NORフラッシュのデバッグを有効にする方法」の回路図を使用した133MHz設定に関する参考情報 Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 こんにちは、 @brundasathish さん、 はい、 OTP設定 でこれを実現できます。フラッシュメモリの設定が正しく動作していれば、「Convert to Complete FCB」ボタンを使ってFCBを作成し、特に15点からの手順をコミュニティ 投稿で確認できます。そのセクションでは、セキュアプロビジョニングツールがブートメモリ構成を生成する方法についてより詳細な説明を提供しており、ツールによって生成されるパラメータと出力の理解に役立つ可能性があります。 FlexSPI2のセカンダリピングループの最大サポートクロック周波数は、SDRモードで60 MHz、DDRモードで30 MHzであることを付け加えておきます。詳細については、こちらのコミュニティ投稿をご覧ください。 現在使用されている MCUXpressoセキュアプロビジョニングツール のバージョンを教えていただけますか? 最新リリースはv26.06で、このバージョンには以前のリリースと比較して最新の機能強化、バグ修正、および全体的な改善が含まれているため、このバージョンを使用することを強くお勧めします。 BR ハビブ

我们可以使用 SEGGER ARM Debugger 来调试 S32G-VNP-RDB3 的 M7 内核吗？ 你好， 我们正在尝试使用 SEGGER ARM 调试器调试 S32G-VNP-RDB3 板。SEGGER 驱动程序版本为 V9.85，支持 S32G399A 的 A53 内核和 M7 内核（我们主要想调试 M7 内核）。IDE 为 S32DS.3.5，RTD 为 S32 G3 4.4.4。当我们尝试将 *.elf 文件下载到板子时，GDB 服务器总是提示我 S32G399A 无法识别（S32G399A-M7 和 S32G399A-M7-0 也无法识别）。请问如何设置 SEGGER J-link 调试来调试 S32G399A 开发板？ 金VIP Re: Can we use SEGGER ARM Debugger to debug S32G-VNP-RDB3's M7 Core? 你好， Jimmybai 感谢您与我们联系。 对于 S32G，推荐的调试方法是使用 S32 Debug Probe 和 Trace32。这两个调试器都可以在 S32DS 中使用，而且 Trace32 也有自己的官方 IDE。 虽然 J-Link 已正式声明支持 S32G RDB2/RDB3，但您可以参考以下链接了解更多信息： https://kb.segger.com/NXP_S32G-VNP-RDB3 https://www.segger.com/supported-devices/nxp/s32g3/s32g399a_m7_0 然而，对于 S32G，没有相关信息可用于在 S32DS IDE 中使用 Jlink。 BR 乔伊

Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 I am currently using a custom board with MIMXRT1176CVM8B. And along with this , the external flash is being used , with part number : W25Q01NW . But i am not able to flash the code from MCUXpresso IDE to this new flash. (The error snapshot is attached)  I have also made changes in evkbmimxrt1170_flexspi_nor_config.c Parameter that was changed is:  .sflashA1Size = 128u * 1024u * 1024u, // Changed: Because the new flash size is 128MB. Is there any other configuration parameters that needs to be changed? Thanks in advance  Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 can you help to share your schematics for review as it is a 1.8V device? Meanwhile how about the SPI clk freq between the flash and the SOC? Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 Hello @brundasathish, Could you please confirm if you are using the recommended FlexSPI NOR QSPI pins mentioned in the table 11 "ROM Bootloader Peripheral PinMux," of the MIMXRT1160/1170 Hardware Development Guide? I highly recommend reviewing this document which it provides information about board layout recommendations and design checklists to ensure first-pass success and avoid board bring-up problems. Also, could you please test your flash configuration with the Boot Memory Configuration feature in the Secure Provisioning Tool v26.6? This to verify your FCB configurations. BR Habib Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 Hi @Habib_MS , Thank you so much for the reply. We have configured the flexspi2 for the flash and these are the pins that are configured. This is a snapshot of MCUXpresso IDE pin configuration. We tried configuring the flash using Secure provisioning tool . And this is the response we got .  Thanks in adance Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 Hi @db16122 ,  The power supply is configured to 1.8V and the clock is 133Mhz. Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 Hello @brundasathish, To boot from the FlexSPI2 secondary pin group, it is necessary to configure the corresponding eFuses, as described in Table 10-1 "ROM Bootloader Peripheral PinMux" of the RM, as shown the following image: Please take in mind that eFuse programming is an irreversible operation. Could you please corroborate that the corresponding fuses are adequately burned to use this secondary group of pins? If the fuses are correctly burned, could you please test again your flash configurations using the Boot Memory Configuration? Additionally, please note that this pin configuration only supports low-speed read operations, as it does not provide a DQS signal path. Therefore, the maximum supported frequency is 60 MHz in SDR mode and 30 MHz in DDR mode. Please refer to the following community post as it contains a more detailed explanation. BR Habib Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 Hi @Habib_MS , Thank you so much for the reply. I am currently working on configuring and testing the external flash using MCU Secure Provisioning tool (Serial Downloader) mode. I have set the FLEXSPI_INSTANCE =1 using the BOOT_CFG [11] pin on the external boot switch (as FLEXSPI2 is used) And how do i enable the FLEXSPI_PIN_GROUP_SEL. Is it via the OTP configuration in MCU Secure Provisioning tool??? And with the above-mentioned boot switch changes (Serial Downloader mode and BOOT_CFG [11] =1) and below attached boot memory configurations in MCU Secure Provisioning tool, I am able to initialize the flash, read the flash content. But i am not able to erase or write. I am attaching the boot memory configuration screenshot. Thanks , Brunda Sathish Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 FYI for 133MHz setting with schematics from AN12183 How to Enable Debugging for FLEXSPI NOR Flash Re: Configuring external flash using MCUXpresso IDE for RT1170 Hello @brundasathish, Yes, the OTP configuration can be used to achieve this.If your flash memory settings work correctly when you test them, you can use the button "Convert to Complete FCB" to make your FCB and review this community post, particularly the steps starting from point 15. That section provides a more detailed explanation of how the Secure Provisioning Tool generates the boot memory configuration and may help clarify the parameters and output produced by the tool. I would like to mention that the maximum supported clock frequency for the FlexSPI2 secondary pin group is 60 MHz in SDR mode and 30 MHz in DDR mode. For additional details, please refer to this community post. Could you please provide me which version of the MCUXpresso Secure Provisioning Tool you are currently using? The latest release is v26.06, and I highly recommend using this version, as it includes the most recent enhancements, bug fixes, and overall improvements compared to previous releases. BR Habib

需要澄清：数据手册与实际硬件的 QSPI 闪存容量不匹配 您好，NXP团队， 我购买了一块符合指定零件编号的电路板，但我发现板载 QSPI 闪存容量存在差异。 MCIMX6ULL-EVK 数据手册显示，该电路板包含 256 MB QSPI 闪存。但是，当我从操作系统中检查闪存大小时，它只显示 32 MB。 为了验证这一点，我下载了设计文件并检查了物料清单。我还在 DigiKey 和 Mouser 上查找了相同的闪存设备部件号，两家都将其列为 256 Mbit 闪存，这相当于 32 MB，而不是 256 MB。 我通过 Element14 代理商购买了这块板。 请问您是否可以澄清以下事项： 数据手册中有一处拼写错误，应该写成 256 Mbit 而不是 256 MB？ 或者，数据手册和实际硬件似乎使用了不同的存储分类，还有其他解释吗？ 根据我的调查，安装的闪存设备似乎是 256 Mbit (32 MB) 而不是 256 MB。 希望您能确认一下。 谢谢！ i.MX6UL Re: Clarification Required: QSPI Flash Capacity Mismatch Between Datasheet and Actual Hardware 你说得对，我会向相关团队汇报，是 256Mbit，也就是 32MB。

LPC5516 SRAM 我正在使用LPC5516芯片 想通过SWD协议将芯片程序写入SRAM，并跑起来 但是发现程序并未写入SRAM 我已经通过SWD读到了芯片的IDCODE，并且完成了一些初始化，例如halt住内核之类的。 只是将程序写入0x04000000后，回读这段地址，发现读取到的数据是0. 通过例程，我将一些AHB的SRAM clock使用SWD协议进行开启，如： SYSCON->AHBCLKCTRLSET[0] = SYSCON_AHBCLKCTRL0_SRAM_CTRL1_MASK | SYSCON_AHBCLKCTRL0_SRAM_CTRL2_MASK; 但是执行完上述程序后，写入到SRAM的程序回读还是0. 能否帮忙分析一下出现这个情况的原因 LPC551X-S1X  Re: LPC5516 SRAM 1.我尝试用我的十六进制代码写入 0x20000000，也尝试写入 0x4000000。 2. 我对比了JLINK SWD的波形，但我看不懂这些波形，很奇怪。在设置0xE000EDF0之前，它发送了一些带有确认错误的数据，然后将0xE000EDF0设置为0xA05F0003，之后读取0xE000EDF0，其值为0x03030003。 我的 SWD 波形读取芯片 IDCODE，然后初始化芯片，当我将 0xE000EDF0 设置为 0xA05F0003 时，读取到的值是 0x0。 请问您能给我一个Jlink脚本吗？我想知道进入调试模式之前发送的是什么。 进入调试模式前，需要为该芯片启用哪些功能？或者需要设置某些寄存器？     Re: LPC5516 SRAM 你好@1123HENRY 1) 请尝试对地址为 0x20000000 的 SRAM 进行编程，而不是对地址为 0x04000000 的 SRAMX 区域进行编程。 2) 请使用 MCUXpresso IDE 或 LinkFlash 以及外部调试器对 SRAM 进行编程，捕获 SWD 信号/波形，并将其与编程器中观察到的波形进行比较。 BR 爱丽丝 Re: LPC5516 SRAM 我使用自己的芯片发送 SWD 指令来调试 LPC5516 芯片。我尝试向 0xE000EDF0 寄存器写入数据以启用调试功能，但没有成功。 然后，我尝试向 SRAM 写入数据，但发现写入操作失败了。设备似乎没有进入调试模式。        Re: LPC5516 SRAM 还有更多错误日志可以分享吗？

LPC5516 SRAM I am using the LPC5516 chip. I want to write the chip program into SRAM using the SWD protocol and run it. However, it was discovered that the program was not written to SRAM. I have read the chip's IDCODE through SWD and completed some initializations, such as halting the kernel. After writing the program to 0x04000000 and reading back at that address, it was found that the data read was 0. Through the example code, I enabled some AHB SRAM clocks using the SWD protocol, such as: SYSCON->AHBCLKCTRLSET[0] = SYSCON_AHBCLKCTRL0_SRAM_CTRL1_MASK | SYSCON_AHBCLKCTRL0_SRAM_CTRL2_MASK; However, after executing the above program, the program readback value written to SRAM is still 0. Could you please help analyze the reasons for this situation? LPC551X-S1X Re: LPC5516 SRAM 1. I have try to write 0x20000000 with my hex, same as write 0x4000000 2. I have compare the JLINK  SWD waveforms, I can't understand the  waveforms, it‘s Weird ,before set 0xE000EDF0, it send something with ack error, and then set 0xE000EDF0 with 0xA05F0003, then read 0xE000EDF0, the value is 0x03030003。 my SWD waveforms is read the chip IDCODE, and then init the chip, when i set 0xE000EDF0 with 0xA05F0003, read back is 0x0. Could you please give me a Jlink script? i want to know what is send before enter debug mode. before enter debug mode, What needs to be enabled for this chip? or some register need to set?     Re: LPC5516 SRAM Hello @1123HENRY  1) Please try programming the SRAM at address 0x20000000 instead of the SRAMX region at 0x04000000. 2) Please use MCUXpresso IDE or LinkFlash with an external debugger to program the SRAM, capture the SWD signals/waveforms, and compare them with the waveforms observed in your programmer.  BR Alice Re: LPC5516 SRAM I used my own chip to send SWD instructions to debug the LPC5516 chip. I attempted to write to the 0xE000EDF0 register, trying to enable debugging, but it didn't work. Then, I attempted to write to the SRAM, but found that the write operation failed. It seems that the device did not enter the debugging mode.        Re: LPC5516 SRAM more error log to share？

SEGGER ARM Debuggerを使ってS32G-VNP-RDB3のM7コアをデバッグできますか? こんにちは、 SEGGER ARM Debuggerを使ってS32G-VNP-RDB3ボードのデバッグを試みています。SEGERドライバーはV9.85で、S32G399AのA53コアとM7コアをサポートしています(主にM7コアのデバッグを目的としています)。IDEはS32DS.3.5で、RTDはS32 G3 4.4.4です。ボードに*.elfファイルをダウンロードしようとすると、GDBサーバーから常にS32G399Aが認識されないというメッセージが表示されます（S32G399A-M7とS32G399A-M7-0も認識されません）。SEGGER J-linkデバッグをボードのデバッグに設定する方法S32G399A教えてもらえますか? ゴールドVIP Re: Can we use SEGGER ARM Debugger to debug S32G-VNP-RDB3's M7 Core? こんにちは、ジミーバイ お問い合わせいただきありがとうございます。 S32Gの場合、推奨されるデバッグ方法はS32 Debug ProbeとTrace32です。これらのデバッガはどちらもS32DSで使用可能であり、Trace32には独自の公式IDEも存在します。 J-Linkは公式にS32G RDB2/RDB3のサポートを表明していますが、詳細については以下のリンクをご覧ください。 https://kb.segger.com/NXP_S32G-VNP-RDB3 https://www.segger.com/supported-devices/nxp/s32g3/s32g399a_m7_0 しかし、S32Gに関しては、S32DS IDE上でJlinkの使用に関する関連情報がありません。 BR ジョーイ

補足説明が必要：QSPIフラッシュメモリの容量がデータシートと実際のハードウェアで一致しない NXPチームの皆様、こんにちは。 指定された部品番号のボードを購入しましたが、オンボードのQSPIフラッシュ容量に関して不一致があることに気づきました。 MCIMX6ULL-EVK データシートによると、このボードには256MBのQSPIフラッシュメモリが搭載されているとのことです。しかし、オペレーティングシステムからフラッシュメモリのサイズを確認すると、32MBとしか表示されません。 これを確認するために、デザインファイルをダウンロードし、BOMを確認しました。私も同じフラッシュデバイスの部品番号をDigiKeyとMouserで調べてみましたが、どちらも256Mbitのフラッシュメモリと記載されており、これは256MBではなく32MBに相当します。 Element14の代理店を通じてボードを購入しました。 以下の点について明確にしていただけますか: データシートに誤植があり、256 MBではなく256 Mbitと記載されるべきです。 データシートと実際のハードウェアでストレージの分類が異なるように見える理由について、他に何か説明があるのだろうか？ 私の調査によると、搭載されているフラッシュメモリは256MBではなく、256Mbit（32MB）のようです。 ご確認いただければ幸いです。 よろしくお願いします。 i.MX6UL Re: Clarification Required: QSPI Flash Capacity Mismatch Between Datasheet and Actual Hardware おっしゃる通りです。関係部署に報告します。256Mbitということは、32MBということですね。

参考知识 64/5000 Seeking technical assistance regarding the flashing tool and firmware package for the M I am an IT technician who recently purchased an outdated industrial tablet online. The processor model is MCIMX6Q5EYM10AD QKM1715 5N55D MSIA GOkMOH. I now want to reinstall the operating system on this industrial tablet, either to a standard Android system or to Windows 10. However, despite searching extensively online, I am still at a loss. I would like to ask if there is any technical expert out there who could assist me? I am in need of a flashing tool or software, as well as a flashing package for this specific model of device, whether it's for Android or Windows 10. I hope this post finds you well. May good people be blessed with peace and prosperity. Thank you! Re: 参考知识 64/5000 Seeking technical assistance regarding the flashing tool and firmware package for t Thank you, may you have a pleasant life Re: 参考知识 64/5000 Seeking technical assistance regarding the flashing tool and firmware package for t Hello @huansensky  Hope you are doing very well. Actually, you should contact to your tablet vendor. We have our BSP for our Evaluation Boards. Also, we have Android.  But the software for the especific hardware should be provided by the vendor. Best regards, Salas.

VR5510: I2C ウォッチドッグ リフレッシュは、非同期モードが有効になっている場合でも ISR でブロックされます - 真の非ブロッキング サポート NXPチームの皆様、こんにちは。 現在VR5510 PMICのデバッグを行っているのですが、ウォッチドッグの更新に関連するリアルタイムスケジューリングの問題に遭遇しました。 MCAL I2C ウォッチドッグのリフレッシュ (I2C を介して VR5510 ウォッチドッグにフィードする) は、 同期 手術。同期待機は割り込みコンテキスト内から呼び出されるため、CPUをブロックし、他のタスクのリアルタイムスケジューリングを低下させます。 ドライバーの設定やコードに 非同期 オプションがあるのに気づきました。しかし実際には同期のビジー待機(I2C転送が完了するまでブロックとポーリングを行う)を実行しているため、実際には転送を呼び出し元から切り離すことはありません。 私の質問： VR5510のウォッチドッグリフレッシュを公式にサポートされた方法で実行することは可能ですか？ 真のノンブロッキング （例えば割り込み駆動かDMA駆動のI2C)で、他のタスクを停止させないために? 非同期オプションがノンブロッキングであることが想定されている場合、現在の同期ビジーウェイト動作は既知の制限事項でしょうか、それとも私の側の設定の問題でしょうか？ 何かご助言、設定例、またはサンプルコードをご提供いただければ大変ありがたいです。 よろしくお願いします。 Re: VR5510: I2C watchdog refresh blocks in ISR even with async mode enabled – is true non-blocking s こんにちは、 @Jerry_cao 投稿ありがとうございます。 あなたが言及しているのは、使用されている以下のAPIでしょうか？ Std_ReturnType I2c_AsyncTransmit(uint8 チャネル、 const I2c_RequestType ∗ RequestPtr ) 「？ どのバージョンのRTDが使用されていますか？ BR チェイン Re: VR5510: I2C watchdog refresh blocks in ISR even with async mode enabled – is true non-blocking s こんにちは： 私のバージョンは：   * プロジェクト:RTD AUTOSAR 4.4 * プラットフォーム:CORTEXM *   ペリフェラル           : VR5510 * 依存関係：なし * * Autosar バージョン:4.4.0 * Autosar リビジョン:ASR_REL_4_4_REV_0000 *   AUTOSAR Conf.Variant : * ソフトウェアバージョン：4.0.2 * ビルドバージョン：S32_RTD_4_0_2_HF02_D2311_ASR_REL_4_4_REV_0000_20231103 * * (c) 著作権 2020-2023 NXP セミコンダクターズ * 無断転載を禁じます。 * この関数を使用する Pmic_VR55XX_TriggerWatchdog Re: VR5510: I2C watchdog refresh blocks in ISR even with async mode enabled – is true non-blocking s こんにちは、 @Jerry_cao ご確認いただきありがとうございます。 対応するコードを確認すると、 I2C非同期通信用のVR5510ソリューションはRTD5.0.0QLP04に実装されていることがわかります。 詳細については、このバージョンのRTDに含まれる関連コードをご確認ください。 BR チェイン Re: VR5510: I2C watchdog refresh blocks in ISR even with async mode enabled – is true non-blocking s こんにちは： 私のバージョンは：   * プロジェクト:RTD AUTOSAR 4.4 * プラットフォーム:CORTEXM *   ペリフェラル           : VR5510 * 依存関係：なし * * Autosar バージョン:4.4.0 * Autosar リビジョン:ASR_REL_4_4_REV_0000 *   AUTOSAR Conf.Variant : * ソフトウェアバージョン：4.0.2 * ビルドバージョン：S32_RTD_4_0_2_HF02_D2311_ASR_REL_4_4_REV_0000_20231103 * * (c) 著作権 2020-2023 NXP セミコンダクターズ * 無断転載を禁じます。 * この関数を使用する Pmic_VR55XX_TriggerWatchdog

Question Regarding RFIDDiscover Setup for MIFARE SAM AV3 Evaluation Board Hello, I am using the MIFARE SAM AV3 Evaluation Board (UM11316). According to Section 7.4.1, RFIDDiscover requires the board to be connected through the ISO7816 interface using an Ashling IN-CLA7816 adapter and a compatible PC/SC reader. Could you please clarify: Is the Ashling IN-CLA7816 adapter mandatory, or can another ISO7816 adapter be used? Which PC/SC readers have been validated or are officially supported with the evaluation board and RFIDDiscover? Can you recommend a reader that is currently available for purchase? Thank you. Re: Question Regarding RFIDDiscover Setup for MIFARE SAM AV3 Evaluation Board Hello @boussihak, Hope you are doing well. MIFARE SAM AV3 Development Kit should already include a ISO/IEC 7816 Smart Card Reader Adapter that you can use. Also, I will recommend you using PEGODA Contactless Smart Card Reader; this device can be used in PC/SC mode and integrates a contact card slot. Regards, Eduardo.

i.MX 9は「もう完成形」と言えるのでしょうか？ 数年前にプロジェクトを始めたのですが、NXPの i.MX 9シリーズMPUがリリースされ始めていましたが、ほとんど入手困難だったため、重い i.MX 8 にしました。現段階では、これは私の必要以上の性能なので、もっと小型のMPUに移行したいと考えています。最小の1 i.MX 8を買うつもりでしたが、i.MX91が彼らのCPUの中で最も小さいです。より成熟した8よりも91の方が良いのではないかと考えていました。サーマルが一番気になるので、新品の方が良いと思いますが、まだ新しいので「まだ成熟している」かはわかりません。8に移植されるのがより公平な動きも動機になるかもしれません。 Re: Is i.MX 9 "there yet"? こんにちは、 @ceva156さん あなたのプロジェクトの主な目的は何ですか？現在どのIMX8シリーズ製品を使っていますか? BR

S32K144シリアル通信で受信したデータは抽出できません。 DWINタッチスクリーンとS32Kマイクロコントローラ間のシリアル通信リンク機能を開発しています。タッチスクリーンがデータを送信し、マイクロコントローラがデータを受信して判定する際に、判定のためにデータの9ビット目を抽出し、それに応じて異なるCANデータを送信したいと考えています。しかし、データの抽出がうまくいきません。経験豊富な開発者の方々からのご助言をいただければ幸いです。 Re: S32K144串口通信接收的数据提不出 こんにちは、 @ffdsg さん。 DWINのタッチスクリーンの経験はありませんが、ざっと調べたところ、フレーム構造はフレーム終了時に「\n」マーカーを使わず、最初の2つのヘッダー(5AとA5)を送り、その後にフレームの長さ(06)を送信しているようです。 ですので、おそらくUARTコールバックを編集して、3バイト目で受信を止めることができるでしょう。例えば: void LPUART1_RX_ISR(void *driverState, uart_event_t event, void *userData) { (void)driverState; (void)userData; if (event == UART_EVENT_RX_FULL) { bufferIdx++; if (bufferIdx >= 3) { uint8_t frameLen = buffer[2]; /* number of bytes after length byte */ uint8_t totalLen = 3 + frameLen; /* header(2) + length(1) + payload */ if (bufferIdx >= totalLen) { /* Full frame received */ memcpy(rxdata, buffer, totalLen); keyNum = rxdata[8]; /* 9th byte*/ memset(buffer, 0, sizeof(buffer)); bufferIdx = 0; trigger = 1; LPUART_DRV_ReceiveData(INST_LPUART1, buffer, 1); return; } } LPUART_DRV_SetRxBuffer(INST_LPUART1, &buffer[bufferIdx], 1U); } } これにより、常に9バイト目を読み取ることができるようになります。 また、ルーチン内で以下の行をコメントアウトしています。 //if (keyNum==0X01) { つまり、9バイト目が何を言ってもCANメッセージは常に同じです。 残念ながら、DWINのタッチスクリーンはサードパーティ製デバイスであり、当社のサポート範囲外であり、当ハードウェアのルーチンは提供していません。これらの変更は、ご自身のシステム環境で実装およびテストする必要があります。 よろしくお願いします、 ジュリアン

USXGMII 多速率 i.MX95 您好， 我们正在评估是否可以在 i.MX95 上实现一个能够支持以下以太网速度的以太网端口： 10GBASE-T 5GBASE-T 2.5GBASE-T 1000BASE-T 100BASE-TX 10BASE-Te 通常，这要求我们在设计中集成一个支持 10Gbit 以太网的 PHY，并通过 USXGMII 或 XFI 这两个接口之一将其连接到 i.MX95 以太网控制器。 据我们了解，USXGMII 接口理论上是一个多速率接口，这意味着它可以通过一条链路实现从 10Gbit 到 10bit 的所有速度。 相比之下，XFI 接口是单速率接口，只能支持 10Gbit。 根据 i.MX95 参考手册（例如第 104.2 节，表 621）i.MX95 同时支持 XFI 和“10G-USXGMII”。所以初步看来，我们想要的接口 USXGMII 似乎得到了支持。 然而，有几点让我们感到困惑： 1.“10G-USXGMII”声明可以解释为该接口理论上是 USXGMII 链路，但实际上只能在 10Gbit 模式下工作。 2. NXP 评估板IMX95LPD5EVK-19 使用 Marvell AQR113C PHY 实现 10GBase-T 端口。 a) 在图 1 的框图中，1.1 节中，PHY 似乎连接到了 USXGMII 接口： b) 在相关的 2.11.3 节“10 Gbit 以太网接口”中，AQR113C 以太网收发器据称支持从 10Gbit 到 10bit 的所有数据速率，暗示了真正的 USXGMII： c) 本节还提到，用于连接以太网 PHY 的接口是 XFI： 因此，我们最终还是不清楚 i.MX95 是否支持完整的多速率 USXGMII，还是只支持 10Gbit 版本。 我们尝试以 NXP 评估板作为参考，但我们也不确定该板上的 10GbE 端口是通过 USXGMII 连接（允许从 10Gbit 到 10bit 的多速率）还是通过 XFI 连接（仅限 10Gbit）。 请问能否为我们澄清一下： i.MX95 是否有可能实现真正的多速率 10GbE 端口，支持从 10Gbit 到 10bit 的速度？ Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 非常感谢您如此详尽的回复。 这样就消除了我们这边的任何疑惑！ Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 1. “10G-USXGMII”的含义 “10G-USXGMII”指的是标准的多速率USXGMII协议，而不是仅10G模式。“10G”表示固定的 SerDes 通道速度，而 USXGMII 支持 10M、100M、1G、2.5G、5G 和 10G 以太网的带内速率自适应。 在 i.MX95 上，此模式由 PCS_PROT_10G_SXGMII 设置表示。 2. i.MX95 EVK 上使用的接口 i.MX95 EVK 使用 XFI (10GBASE-R) 而不是 USXGMII。在 imx95-19x19-evk.dts 中，enetc_port2 配置如下： phy-mode = "10gbase-r"; 因此，机载 AQR113C 以 XFI 模式运行。 3. 是否支持真正的多速率 USXGMII？ 是的。i.MX95 NETC 硬件支持 USXGMII，Linux ENETC4 驱动程序通过 enetc4_set_port_speed() 处理速度更改。Marvell AQR113C 也支持 USXGMII 主机接口模式。 4. 定制板需要哪些组件？ 为实现完整的多速率操作： 配置设备树： phy-mode = "usxgmii"; managed = "带内状态"; 将 AQR113C 固件配置为 USXGMII 主机模式而不是 XFI 模式。 EVK 的 10GbE 端口使用 XFI，但定制的 i.MX95 设计可以使用 USXGMII 和 AQR113C（或类似的 PHY）来支持通过单个 MAC 到 PHY 链路传输 10M/100M/1G/2.5G/5G/10G 网络。 谢谢！ Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 我不是原帖作者，但我也在尝试让usxgmii运行起来。 NXP 是否验证过 usxgmii 是否能在 BSP 内核上运行？我尝试将其与 mv-cux3610 PHY 一起使用，但出现以下错误： [ 43.063202] nxp_enetc4 0002:00:10.0 (unnamed net_device) (uninitialized): MAC returned PCS which does not support usxgmii [ 43.074224] nxp_enetc4 0002:00:10.0 (unnamed net_device) (uninitialized): failed to validate link configuration for inband [ 43.085308] nxp_enetc4 0002:00:10.0: Failed to create phylink [ 43.091726] nxp_enetc4 0002:00:10.0: probe with driver nxp_enetc4 failed with error -22 这似乎是由于 netc PCS 没有宣传 usxgmii 支持，而只支持 10gbase-r、2500-basex 和 sgmii 造成的： （这是在 lf-6.18.y linux-imx 分支上） Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 还有一个后续问题：NXP Linux 电路板支持包。 中是否包含 Marvell AQR113C 的驱动程序，还是我们需要自己提供的外部模块？ Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 该驱动程序已包含在 NXP Linux 电路板支持包中，链接： https://github.com/nxp-real-time-edge-sw/real-time-edge-linux/blob/linux_6.18.20/drivers/net/phy/aquantia/aquantia_main.c Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 感谢你的回复！ 我最后一个问题：是否可以将 i.MX95 EVK 上的 enetc_port2 和 AQR113C 配置为 USXGMII 模式？这样我们就可以测试 EVK 上 USXGMII 接口的多速率功能了吗？ Re: USXGMII multi-rate on i.MX95 在 EVK 上简单地“将 DTS 切换到 usxgmii”只是软件层面的尝试。 您还需要使用 USXGMII 固件重新配置 AQR113C，但由于 EVK 的板设计面向 XFI，因此这不是多速率验证的可靠途径。 如果目标是验证真正的多速率 USXGMII（10M/100M/1G/2.5G/5G/10G），我们建议构建一个专为 USXGMII 设计的定制板（SerDes 路由 + AQR113C 在 USXGMII 主机模式固件中 + phy-mode = "usxgmii")。 在获得 AQR113C 的 USXGMII 配置固件后，您可以使用 EVK 板，但请注意其局限性。 谢谢！

S32K312 セキュアブートとフラッシュメモリのプログラム 添付されたCMMファイルは、FBLとアプリをS32K312 MCUに書き込み、その後SecureBoot、SecureDebug、Configuration Lockを起動するスクリプトです。 このCMMの実行時に発生するHardFaultの問題について、見直しと改善をお願いしたいと思います。 以前のスクリーンショットに示すように、JTAGクロックを5MHzに設定した状態で「Go」を実行した際に、FBLとアプリをインポートした後にハードフォルトが発生しました。 変更点として、アプリファイルをインポートした後、SYStem.JtagClockを1MHzに設定しました。この変更により、CMM実行時に「Go」ステップでハードフォールトが発生することは稀になったため、JTAGクロック速度を下げることが効果的な方法であると結論づけました。しかし、修正されたCMMを適用すると、FBLとアプリがインポートされた後、「Go」の段階で「stopped by vectbl」エラーが時折発生します。 CMM全体が安定して動作できるように見直し、また「vectblによって停止」エラーが全く出ないよう改善方法についてご質問いただきたいと思います。 オリジナルCMM：GN7_PE_MAIN_G_SECURE_260412.cmm 変更されたCMM（JTAGクロックを1MHzに変更）：GN7_PE_MAIN_G_SECURE_260412_0714RE.cmm さらに、SecureBootを有効にした後で、別のFBLをインポートしたいと考えています。SecureBootが有効になっている状態で、別のFBLをインポートする方法はありますか？可能であれば、ガイドをご提供していただけるとありがたいです。 Re: S32K312 Secureboot and Program Flash こんにちは、 @jeongwoo 私が思う主な問題はこうです: つまり、ピンク色のファイルをロードして、デバイスをリセットするということです。このリセット後、SBAFはHSEファームウェアをインストールするはずです。しかし重要な点は、この操作は約1秒で完了するということです。しかし、0.1秒後にMCUをリセットすると、すぐにfblでピンクファイルを0x40_0000で再プログラムします。待ち時間を少なくとも1.3秒に増やしてください。そうしないと、SBAFがHSE FWをインストールしようとし、同時にfblの再プログラミングも試みることになります。 よろしくお願いいたします。 ルーカス Re: S32K312 Secureboot and Program Flash こんにちは、ご返信ありがとうございます。 HSEを追加してから遅延時間が0.1秒に設定されている部分については、時間が短く設定されてもコントローラに書き込まれるプログラム機能に問題はありません。遅延時間を1秒に延長することが本当に必要なのかどうかをお伺いしたいです。 Re: S32K312 Secureboot and Program Flash HSEファームウェアがまだインストールされていないデバイスでテストしましたか？これはうまくいかないと思います。インストールには1秒強しかかかりません。0.1秒後にリセットしてインストールをカットし、その直後にピンクファイルを消去すると、SBAFはファームウェアをインストールできません。 Re: S32K312 Secureboot and Program Flash こんにちは、 まず、既存の0.1秒設定でCMMを構成して書き込みを行った場合、Trace32にハードフォルトが発生するものの、ファームウェアの機能には影響がないことを確認しました。FBLとAPPは正常に実行されたようです。 SBAFやHSEが正常に動作しているかを確認するために使えるレジスタアドレス値はありますか? さらに、あなたが言及したHSE申請期間を考慮したCMMについてですが、「vectblで停止」は実行時に表示されませんでした。しかし、APP Import 中に FLASH.ReProgram ALL の後に「wait 3s」を「wait 2s」に変更しても、「stopped by vectbl」がまだ表示されることを確認しました。APPインポートの時間を短縮することも影響を与えるでしょうか? Re: S32K312 Secureboot and Program Flash こんにちは、 @jeongwoo スクリプトに潜在的な問題点を見つけたかもしれません。 fbl_m4をロードした後、Goコマンドを使用してブートローダーを起動します。スクリプトはその後ループに入り、定期的にブート構成ワードを読み取り、値0x9を待ちます。これは、スクリプトがブートローダーがセキュアブートを初期化し、ブート構成ワードのBOOT_SEQビットを更新するのを待っていることを意味します。しかし、この更新を実行するにはブートローダーがフラッシュセクター全体を消去・再プログラムする必要があり、かなりの時間がかかることがあります。 その期間中、デバッガは同じフラッシュメモリの位置を繰り返し読み取ります。これは、読み取り同時書き込みの競合を引き起こす可能性があります。フラッシュブロックが消去またはプログラムされている間は、通常同時に読み取ることはできません。その結果、デバッガはアクセスエラーに遭遇し、観察された挙動の説明がつくかもしれません。 よりスマートな解決策としては、フラッシュメモリに保存された値をポーリングする代わりに、RAMに格納されたステータス変数を使用することです。ブートローダーがすべてのセキュアブート設定ステップを完了したら、専用のRAM変数を更新できます。デバッガは定期的にこのRAM位置を読み取ることができました。RAMアクセスはフラッシュ消去やプログラム操作に干渉しないため、この方法は書き込み時の読み込み問題を回避します。 また、同じ方法がスクリプト全体で何度も使われているのに気づいたので、この特定のものだけでなく、すべての類似したステータスチェックを見直して更新することをおすすめします。 HSE（環境・安全・衛生）の状況に関して： HSEファームウェアがインストールされているかどうかを確認するには、アドレス0x4039C028にあるHSE GPRレジスタのビット0を確認してください。このビットが1の場合、HSEファームウェアが存在します。 HSEファームウェアの初期化が完了し、要求を受け付ける準備が整っているかどうかを確認するには、MU0 FSRレジスタのHSE_STATUS_INIT_OKフラグ（ビット24）を確認します。このビットが設定されると、HSEの初期化が完了し、サービスが利用可能になります。 Re: S32K312 Secureboot and Program Flash こんにちは、ルーカスさん。 ご返信よろしくお願いします。 私の理解では、ブートローダーが初期値(0x1)で一度アップロードされた後、再度消去・書き込みサイクルを行い、セキュアブート(0x1 → 0x9の変更)を適用します。この過程でポーリングメソッドがそのアドレス値を読み取ろうとした際にエラーが発生したようです。 ご指摘いただいたとおり、RAMに格納されているステータス変数を使用してみました。ただし、私たちはソフトウェアを16進形ファイルとして配布しています。この場合、.mapで定義されたアドレスを使うとファイル、RAMアドレスはプログラムごとに異なるため、書き込みスクリプトを統一することが困難です。その結果、スクリプト内でセキュアブート、セキュアデバッグ、および構成ロックの状態を確認するには、IVTで定義されている値を使用する必要があるという結論に至りました。 したがって、ご意見をもとに、HSEアップロード後に1.5秒の遅延を適用する代わりに、MU0 FSRレジスタのHSE_STATUS_INIT_OKフラグ(ビット24)をチェックする方法を適用しました。既存の固定待ち時間(例:1.5秒待機、3秒待機)を廃止し、リセット後はフラッシュ書き込み(FBL/APP読み込み)を進めるまでポーリングを行うスクリプトを修正しました。この方法はシステムリセットとSys.UPの後のすべての段階に追加しました。さらに、各ステータスの状態確認のためのポーリング間隔を0.5秒から1.5秒に変更する予定です。また、Go命令後の最初の読み取りの前に待機時間を追加しました。これらのタイミング設定が不十分かどうかについて、ご意見をいただければ幸いです。これまでのところ、このスクリプトでの書き込みは異常なく正常に完了し、書き込み後にGOを実行するとデバイスが正しく動作していることを確認しています。 （アドレス0x400004の値が0x1から0x9に変化するのにかかる時間は約800msであることを確認しました。） 以前ご指摘いただいた、HSEのアップロードから0.1秒後にFBLをロードした際にハードフォルトが発生した件について：ご指摘いただいたHSEステータス値を確認したところ、すべて正常と報告されていることを確認いたしました。プログラムの機能も正しく実行されているようです。このエラー（HardFault）は、HSE → FBL → APP を経由してすべてをロードし、GO を実行したときに発生します。この状況を踏まえ、ご提案の通り、GOを執筆後に実行するために遅延時間を延ばすのが望ましいかどうか、ご意見をいただけるとありがたいです。 よろしくお願いいたします。