关于 S32K146 LPI2C MCFGR1 寄存器中 PINCFG 字段配置的咨询 大家好 我正在使用 S32K146 上的 LPI2C 模块，对 MCFGR1（主配置寄存器 1）寄存器中的 PINCFG 字段有一些疑问。 根据参考手册，PINCFG 字段用于配置 I2C 引脚工作模式。不过，我需要了解以下具体信息： PINCFG 的 8 个不同配置值（000 至 111）各自适用于哪些应用场景？ 每个配置值的引脚输出类型是什么？这是开漏输出还是推挽输出？ 如果您能分享任何应用笔记、参考代码或实践经验，我们将不胜感激。 谢谢！ Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register 你好@GXY  PINCFG 字段定义了 LPI2C 引脚的电气驱动和使用方式，具体取决于是需要标准的 2 引脚 I2C 总线还是单独的 4 引脚配置。 000 – 标准模式：双向开漏 001 – 两个信号均配置为仅输出开漏模式 010 – 双向推挽 011 – SCL/SDA 用作输入；SCLS/SDAS 用作推挽输出 100 – SCL/SDA：主设备用的双向开漏；SCLS/SDAS：从设备用的双向开漏 101 – SCL/SDA：主设备专用的只读开漏输出；SCLS/SDAS：从设备专用的只读开漏输出 110 – SCL/SDA：主设备双向推挽；SCLS/SDAS：从设备双向推挽 111 – SCL/SDA：仅输入、开漏；SCLS/SDAS：仅反相输出、推挽 有关更多信息，请参阅 UM10204：I2C 总线规格和用户手册。 此外，S32K1 软件包中还提供了演示标准 I2C 引脚配置的示例代码。 BR、VaneB Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register 我知道这个字段的含义，但我想问的是这些字段的应用场景。例如，000 用于标准双线 I2C 传输；001 用于超速模式下的双线传输；010 用于高速模式下的通信；011 和 111 用于四线通信； 我对如何灵活使用其余三种配置感到困惑。如果我错了，请指正。此外，手册中指出 S32K146 不支持 HS 模式和 ULTRA 模式，但通过修改 PINCFG 寄存器，我能够实现 HS 模式 3.4M（先低速，后高速）与 ULTRA 模式（实测 4M）之间的相互通信 之间实现相互通信（主从双方均为 S32K146）。我想知道是书中有错，还是我的试题有误。 Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register 你好@GXY  如前所述，LPI2C 外设中的 PINCFG 字段定义了所使用的引脚数量及其电气特性。它并不直接决定 I2C 速度模式。 关于工作模式，LPI2C 模块在逻辑上可以支持不同的模式。但是，您可以实现的实际波特率还取决于多个因素，例如焊盘的实现、外部负载以及总线上使用的上拉电路。 对于 S32K1 设备，SCL 和 SDA 信号使用标准的 GPIO 焊盘而不是高驱动焊盘，因此可实现的最大波特率在一定程度上受到限制。 此外，表 52-9 仅提供了寄存器设置的示例。这些配置仅供参考，并不能保证在实际应用中可以达到相应的波特率。 Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register 我越来越感到困惑。我现在最担心的是，通过更改 PINCFG，S32K146 可以直接以 FASTPLUS、HS 和 ULTRAFAST 模式的速度相互通信。然而，实际上，S32K146 无法在这三种模式下与其他标准 I2C 设备通信（如手册中所述）。首先让我解释一下我是如何让两个 146（一个主设备和一个从设备）在以下三种模式下通信的：1. FASTPLUS（1M）将主设备和从设备的 PINCFG 调整为 010。2. HSMODE（配备 2M，经测试为 2M）将主设备和从设备的 PINCFG 调整为 010。3. ULTRAFAST（配备 5M，经测试为 4M）将主设备的 PINCFG 调整为 001，将从设备的 PINCFG 调整为 000。 我想知道 FASTPLUS (1M)、HS (3.4M) 和 ULTRAFAST (5M) 模式的标准设备是推挽输出还是开漏输出。

S32K用のコンパイルスクリプトの使い方は？ NXPのエキスパートの皆様、こんにちは。 現在、私はIDE（「S32 Design Studio for S32 Platform 3.4」）を使用して、プロジェクトを手動でコンパイルしています。 スクリプトを使用して、プロジェクト内のリンクファイルのクリーンアップ、更新、ビルディング、切り替えなどの操作を実行することはできますか？ こうすることで、IDEを開いて操作することなく、ある程度の自動コンパイルを実現できます。 Re: How to use the compilation script for S32K? petervlnaさん、ありがとうございます！ 試してみます、どうもありがとうございます！ Re: How to use the compilation script for S32K? こんにちは、 はい、S32 Design StudioのビルドはIDEのGUIを開かなくても自動化できます。S32 Design StudioはEclipseベースなので、Eclipseのヘッドレスビルドメカニズムを利用してコマンドラインコンパイルを行うことができます。 こちらのリンクからチュートリアルをご覧いただけます。 https://community.nxp.com/t5/S32-Design-Studio-Knowledge-Base/S32DS-list-of-HOWTOs/ta-p/1113475 コマンドラインインターフェースの場合： https://community.nxp.com/t5/S32-Design-Studio-Knowledge-Base/HOWTO-S32-Design-Studio-Command-Line-Interface/ta-p/1112410 よろしくお願いいたします。 ピーター

S32K3 の LDREX/STREX/CLREX は SRAM で動作するようです。 少し前に質問をしました - https://community.nxp.com/t5/S32K/Understanding-Atomics-ie-STREX-LDREX-on-S32K3/mp/2356118 - 回答では、チェック対象のメモリがSRAMにある場合、ISR/IRQなどがメインスレッドと競合するのを防ぐために、LDREX/STREX/CLREXをシングルコアでのみ使用している場合でも、その動作に頼ることはできないと示唆しているように思えました。 テストを行った結果、期待通りに動作しているようです。LDREX/STREX/CLREXは単一コアからのアクセスを競合しないように設計されている、という点について設計チームから確認をいただけますでしょうか？DMAとCortex-M7コア間の排他的アクセスのようなものを防ぐことはできないと分かっていますが、コア自身との排他的アクセスはどうでしょうか？ Re: LDREX/STREX/CLREX on S32K3 - seems to work in SRAM? こんにちは、 @kscz さん。 私もテストしてみましたが、その結果に基づいて議論を再開しました。 最新情報が入り次第、ご連絡いたします。 よろしくお願いいたします。 ダニエル Re: LDREX/STREX/CLREX on S32K3 - seems to work in SRAM? こんにちは、 @kscz さん。 SRAMにおける動作はTCMにおける動作と同じであるとの確認を得ました。以前の回答をそれに合わせて更新しました。ご指摘ありがとうございます。 BR、ダニエル

NTAG213チップの書き込みに関する問題 現在、貴社純正のNTAG213チップを使用していますが、エンコード処理中にデータが書き込まれないという問題が頻繁に発生しています。 例えば、1,000個のチップにデータを書き込んだ際、最初に80個のチップが故障した。再試行したところ、失敗回数は60回に減少した。試行を繰り返すにつれて不良率は低下したが、最後の26個のチップは10回以上の再試行後も全く書き込みができなかった。 現在のテスト段階ではある程度対処可能ですが、このような問題が実際の製造ラインで発生した場合、当社にとって重大な業務上および財務上の損失につながります。 この書き込みエラーの考えられる原因を説明していただき、この問題を解決するための解決策をご提示いただけますでしょうか？ Re: NTAG213 CHIP Writing issue お世話になります。 問題はNTAGではなく、使用しているNFCリーダにある可能性もあります。量産用に特別に設計された当社のNFCリーダをベースにしたNFCリーダソリューションがあります。お使いのシステム構成について、もう少し詳しい情報をご提供いただけますでしょうか？ また、ここは公開コミュニティであることをご留意ください。さらに具体的なご質問がある場合は、会社のドメインを使用してログインし、チケットを作成してください。

Flutter on IMX93 Hello I have an IMX93 board and I'm trying to run a flutter program on it. I'm having a loto of trouble with CPU usage (around 20% for a static screen with a clock that refresh every second, and over 90% for a full page scroll with images). Most of it depends from raster (around 180ms each second in the static screen). I am trying to enable PxP but either I am not able to either flutter can not use it to rasterize. I saw that flutter uses OpenGl ES, Vulkan and metal as API, so I'm not sure if it is possible to use pxp to help CPU.  Thanks

使用 MIMX RT1170 EVK 的 Arduino 接口连接传感器 您好。 我正在将超声波传感器连接到 MIMX RT1170 EVK 板。为了连接传感器，我需要使用 Arduino 接口来连接 GPIO 引脚。我无法找到超声波传感器连接的正确接线方式，因为引脚上没有电源。 我使用适配器 (J43) 为板提供电源。 我需要引脚连接参考，开启 arduino 接口区域需要任何设置吗？ 谢谢。 Re: Using Arduino interface of MIMX RT1170 EVK for sensor connection 你好@SK02， 非常感谢您关注我们的产品并使用我们的社区。 关于您的问题，请确认以下电源配置是否正确？ 1：适配器已连接至 J43 2：SW5电源开关已打开 3：将 J38 连接至第 1–2 引脚以选择外部 5 V 输入 确认这些设置后，主板电源轨——包括提供Arduino接口的电源轨——应该可用。 请您尝试一下。 顺祝商祺！ 5月

T1042 DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B 终端电阻 当 T1042 上的 DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B 用作 LVDS 信号对时，是否需要外部终端电阻？数据手册中并未明确说明这一点，仅提供了"的图11。LVDS接收器" 。AN4825 似乎表明这是内部的，但这似乎与数据手册不符。 定时 Re: T1042 DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B Termination Resistor 对于 T1042，应将 DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B 上的 100 Ω 差分终端视为 内部 ，因此应采用 不 在启用内部终端时，无需在该对线上并联另一个100 Ω的外接电阻。

S32K146 LPI2C MCFGR1レジスタのPINCFGフィールド構成に関する問い合わせ こんにちは、みんな、 S32K146のLPI2Cモジュールを使用しているのですが、MCFGR1（マスターコンフィギュレーションレジスタ1）レジスタのPINCFGフィールドについていくつか質問があります。 リファレンスマニュアルによると、PINCFGフィールドはI2Cピンの動作モードを設定するために使用されます。しかし、私は以下の具体的な情報について理解する必要があります。 8種類のPINCFG設定値（000～111）それぞれに対応するアプリケーションシナリオは何ですか？ 各設定値におけるピン出力タイプは何ですか？出力方式はオープンドレインですか、それともプッシュプルですか？ アプリケーションノート、リファレンスコード、または実務経験など、共有していただけるものがあれば大変ありがたいです。 ご回答をお待ちしています。 Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register こんにちは、 @GXYさん。 PINCFGフィールドは、標準的な2ピンI2Cバスが必要か、独立した4ピン構成が必要かに応じて、LPI2Cピンの電気的駆動方法と使用方法を定義します。 000 – 標準モード：双方向オープンドレイン 001 – 両方の信号は出力専用のオープンドレインとして構成されている 010 – 双方向プッシュプル 011 – SCL/SDAを入力として使用。SCLS/SDASをプッシュプル出力として使用。 100 – SCL/SDA: マスター用双方向オープンドレイン; SCLS/SDAS: スレーブ用双方向オープンドレイン 101 – SCL/SDA: マスター用出力専用オープンドレイン; SCLS/SDAS: スレーブ用出力専用オープンドレイン 110 – SCL/SDA: マスター用双方向プッシュプル、SCLS/SDAS: スレーブ用双方向プッシュプル 111 – SCL/SDA: 入力専用オープンドレイン; SCLS/SDAS: 反転出力専用プッシュプル 詳細については、 UM10204 ：I2Cバス仕様書およびユーザーマニュアルを参照してください。 さらに、S32K1ソフトウェアパッケージには、標準的なI2Cピン構成を示すサンプルコードが含まれています。 BR、VaneB Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register こんにちは、 @GXYさん。 前述のとおり、LPI2CペリフェラルのPINCFGフィールドは、使用されるピンの数とその電気的動作を定義します。これはI2Cの速度モードを直接決定するものではありません。 動作モードに関して言えば、LPI2Cモジュールは論理的に様々なモードをサポートできる。ただし、実際に達成できるボーレートは、パッドの実装、外部負荷、バスで使用されるプルアップなど、いくつかの要因にも左右されます。 S32K1デバイスの場合、SCL信号とSDA信号はハイドライブパッドではなく標準のGPIOパッドを使用するため、達成可能な最大ボーレートは多少制限されます。 また、表52-9はレジスタ設定の例のみを示しています。これらの設定は参考例であり、実際のアプリケーションで対応するボーレートが実現できることを保証するものではありません。 Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register このフィールドの意味は理解していますが、私の質問はこれらのフィールドの応用シナリオについてです。例えば、000は標準の2線式I2C伝送に使用され、001はウルトラモードでの2線式伝送に使用され、010はHSモードでの通信に使用され、011と111は4線式通信に使用されます。他の3つの構成を柔軟に使用する方法がわかりません。もし私の理解が間違っていたら、訂正してください。さらに、マニュアルにはS32K146はHSモードとULTRAモードをサポートしていないと記載されていますが、PINCFGレジスタを変更することで、HSモード3.4M（低速が先で高速）とULTRA測定4M（マスターとスレーブの両方がS32K146）間の相互通信を実現できます。訂正事項があるかどうか、あるいは私のテストが間違っているかどうかを知りたいです。 Re: Inquiry about PINCFG Field Configuration in S32K146 LPI2C MCFGR1 Register ますます困惑してきた。今一番心配しているのは、PINCFGを変更することで、S32K146がCANのFASTPLUS、HS、ULTRAFASTモードの速度で直接通信してしまうことです。しかし実際には、マニュアルに記載されている通り、S32K146これら3つのモードで他の標準的なI2Cデバイスと通信することはできません。まず、2台の146（マスター1台とスレーブ1台）を次の3つのモードで通信させる方法を説明します。1. FASTPLUS（1M）では、マスターとスレーブのPINCFGを010に調整します。2. HSMODE（2M搭載、測定2M）では、マスターとスレーブのPINCFGを010に調整します。3. ULTRAFAST（5M搭載、テスト4M）では、マスターのPINCFGを001、スレーブのPINCFGを000に調整します。 FASTPLUS（1M）、HS（3.4M）、およびULTRAFAST（5M）モードの標準装備には、プッシュプル出力とオープンドレイン出力のどちらが搭載されているか知りたいです。

NTAG213 CHIP Writing issue We are currently using your genuine NTAG213 chips, but we frequently experience an issue where data fails to be written during the encoding process. For example, when writing data to 1,000 chips, 80 of them failed initially. Upon retrying, the number of failures dropped to 60. While the defect rate decreased with repeated attempts, the final 26 chips remained completely un-writable, even after more than 10 retries. While this is somewhat manageable during our current testing phase, if this kind of issue occurs on our actual manufacturing line, it will cause significant operational and financial losses for our company. Could you please explain the potential causes of this writing failure and provide a solution to resolve this issue? Re: NTAG213 CHIP Writing issue Hello sir, Is possible that the issue isn't about the NTAG but about the NFC Reader you are using. There are NFC Reader solutions based on our NFC Readers designed specifically for mass-production. Could you please provide a little more information about your setup? Additionally, please keep in mind that this is a public community. If you have further specific questions please log in using your company's domain to create a ticket.

比较器引脚描述 您好， 在 172 引脚 QFP 器件 MCXN247VPBT 中，第 135、& 139 引脚仅显示为 CMP1_IN1，且没有后缀来表明这些引脚是 CMP1_IN1P 还是 CMP1_IN1N。同样，在数据手册和配置工具中，引脚 156、157、162、163 也存在相同的问题。   能否请恩智浦（NXP）的相关人员更新数据手册和配置工具中的这些信息？  谢谢， 萨蒂什·阿查里亚 MCX N Re: Comparator pin description 谢谢你，塞莱斯特。这解答了我的疑问。 Re: Comparator pin description 你好@acharya_satishb， 感谢您的发帖。  我认为数据手册和配置工具都没有问题。 原因是您提到的引脚可以配置为 CMPx_INxP 或 CMPx_INxN。 例如，第 135 号引脚（也称为 P0_3）。如“表375”所示。CMP 输入连接” 在参考手册中，CMP1_IN1P 和 CMP1_IN1N 都映射到 P0_3。 Celeste_Liu_0-1781148101856.png Celeste_Liu_1-1781148118393.png 其他引脚（如139、156、157、162和163）也同样适用。 根据表格，只有索引为 4 和 5 的输入属于特殊情况。因此，在引脚复用器中，这些被明确区分开来。例如，在引脚复用配置中，P4_15 被定义为CMP0_IN4P。 关于选择用于正向或负向多路复用器的输入，您可以通过配置 CCR2 寄存器中的 MSEL 和 PSEL 位来实现。  并指出，PSEL不应与MSEL混为一谈。 Celeste_Liu_2-1781148389923.png 希望对您有帮助。 如果您需要进一步的帮助，请随时联系我们。 如有任何新问题，欢迎发布新帖。 BR 塞莱斯特 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 注意：如果此帖子解答了您的问题，请点击"接受为解决方案" 按钮。谢谢！ --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

IMX93 上の Flutter こんにちは 私はIMX93ボードを持っていて、その上でFlutterプログラムを実行しようとしています。CPU使用率に非常に問題があります（1秒ごとに更新される時計が表示される静止画面では約20%、画像を含むページ全体のスクロールでは90%を超えます）。そのほとんどはラスター処理に依存します（静止画面では毎秒約180ミリ秒）。PxPを有効にしようとしていますが、有効にできないか、FlutterがラスタライズにPxPを使用できないかのどちらかです。 FlutterはAPIとしてOpenGL ES、Vulkan、Metalを使用していることが分かったので、CPUの負荷軽減にpxpを利用できるかどうかは分かりません。 よろしくお願いします。

NTAG213 芯片写入问题 我们目前正在使用贵公司的正版 NTAG213 芯片，但在编码过程中经常遇到数据无法写入的问题。 例如，在向 1,000 颗芯片写入数据时，其中 80 颗芯片最初出现了故障。重试后，失败次数降至60次。虽然随着尝试次数的增加，缺陷率有所下降，但最后26颗芯片仍然完全无法写入，即使经过10多次重试也是如此。 虽然在目前的测试阶段，这种情况尚可应对，但如果此类问题出现在实际的生产线上，将给公司造成重大的运营和财务损失。 能否请您说明导致此次写入失败的可能原因，并提供解决此问题的方案？ Re: NTAG213 CHIP Writing issue 您好，先生， 问题可能不在于 NTAG，而在于您使用的 NFC 读卡器。我们提供基于自家NFC读卡器的NFC读卡器解决方案，这些方案专为大规模生产而设计。能否请您再详细介绍一下您的系统配置？ 此外，请注意这是一个公开的社区。如果您还有其他具体问题，请使用贵公司的域名登录以创建票证。

T1042 DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B 終端抵抗 T1042のDIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_BをLVDSペアとして使用する場合、外部終端抵抗が必要ですか？データシートには明示的に記載されておらず、「図11」とだけ記載されています。LVDSレシーバ"。AN4825では内部仕様となっているようですが、これはデータシートの内容と一致しないようです。 クロック供給 Re: T1042 DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B Termination Resistor T1042の場合、DIFF_SYSCLK/DIFF_SYSCLK_B上の100Ω差動終端は内部的なものとして扱う必要があります。 だから、あなたは 内部終端が有効になっている場合は、そのペアにさらに100Ωの外部抵抗を追加してください。

コンパレータピンの説明 こんにちは、 172ピンQFP部品MCXN247VPBTでは、ピン135と139にはCMP1_IN1とだけ表示され、これらがCMP1_IN1PかCMP1_IN1Nかを示す接尾辞はありません。同様に、ピン156、157、162、163についても、データシートおよび設定ツールにおいて同じ問題が発生しています。 NXPの担当者の方に、データシートと設定ツールの両方の情報を更新していただけないでしょうか？ ありがとう、 サティシュ・アチャリヤ MCX N Re: Comparator pin description ありがとう、セレステ。これで私の疑問は解決しました。 Re: Comparator pin description こんにちは、 @acharya_satishb さん、 投稿ありがとうございます。 データシートにも設定ツールにも問題はないと思います。 その理由は、ご指摘のピンはCMPx_INxPまたはCMPx_INxNのいずれかに設定できるからです。 例えば、ピン135（P0_3とも呼ばれる）。表375に示すように。リファレンスマニュアルの「CMP入力接続」では、CMP1_IN1PとCMP1_IN1Nの両方がP0_3にマッピングされています。 Celeste_Liu_0-1781148101856.png Celeste_Liu_1-1781148118393.png 139、156、157、162、163などの他のピンについても同様です。 表によると、インデックス4と5の入力のみが特殊なCASEである。したがって、これらはピンマルチプレクサにおいて明示的に区別される。例えば、P4_15はピンマルチプレクサではCMP0_IN4 Pとして定義されています。 正または負のマルチプレクサに使用する入力の選択については、CCR2レジスタのMSELビットとPSELビットを設定できます。また、PSELはMSELと同じであってはならないと指摘した。 Celeste_Liu_2-1781148389923.png お役に立てば幸いです。さらにサポートが必要な場合は、遠慮なくご連絡ください。 何か新しい問題があれば、遠慮なく新しい投稿を作成してください。 BR セレステ -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 注：この投稿があなたの質問への回答になっている場合は、「解決策として承認」ボタンをクリックしてください。ありがとう！ --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

S32K364は部分的なAB_SWAPモードをサポートしていますか？ こんにちは。お客様からお預かりしたS32K364ボードには、既にAB_SWAPモードでHSEが搭載されています。DCMSTAT（0x402AC000）レジスタの値は0x00040FF1で、マニュアルによるとこれはDCMOTAA_EXビットが有効であることを示しており、チップが部分的なAB_SWAPモードになっていることを意味します。しかし、マニュアルには「このAB_SWAPモードは、S32K328、S32K338、S32K348、S32K358、S32K356、S32K336、およびS32K388でのみサポートされています」とも記載されています。これはドキュメントのバグでしょうか、それとも何か別の問題でしょうか？ Re: Does the S32K364 support the partial AB_SWAP mode? こんにちは@ BianHaopeng1 RN00176-for S32K396 HSE Firmware 0.2.50.0 の文書を参照してください。 Senlent_0-1781161383580.png Re: Does the S32K364 support the partial AB_SWAP mode? S32K394、S32K374、およびS32K364デバイスでは、ブートローダーのAB-SWAP中にIVTで0040_0000hは利用できませんが、ABSWAP機能は共通の機能であるはずです。

MIMX RT1170 EVKのArduinoインターフェースを使用してセンサを接続する こんにちは、 超音波センサーをMIMX RT1170 EVKボードに接続しています。センサーを接続するには、GPIO接続用のArduinoインターフェースを使用する必要があります。ピンに電源が供給されていないため、超音波センサーの接続に必要な適切な接続箇所が見つかりません。 アダプタ（J43）を使用して基板に電源を供給しました。 ピンの接続に関する参考資料が必要です。また、Arduinoインターフェース領域の電源をオンにするために必要な設定はありますか？ ありがとう。 Re: Using Arduino interface of MIMX RT1170 EVK for sensor connection こんにちは、 @SK02 さん。 弊社製品にご関心をお寄せいただき、また弊社のコミュニティをご利用いただき、誠にありがとうございます。 ご質問の件について、以下の電源構成をご確認いただけますでしょうか？ 1：アダプタはJ43に接続されています 2：SW5電源スイッチがオンになっている 3：J38はピン1-2に設定され、外部5V入力を選択します。 これらの設定が確認されると、Arduinoインターフェースに電力を供給するものを含め、ボードの電源レールが使用可能になります。 ぜひお試しください。 よろしくお願いいたします。 5月

跪求S32K311 UART使用DMA进行发送和接收demo，RTD 7.0.1 S32 Platform 3.6.7

Recover LS2088ARD using Lauterbasch JTAG (QSPI Boot) Hi -> By changing the jumper and switch settings, I was able to boot from QSPI Flash on LS2088ARDB. ->AFter booting, accidentally I erased the boot area of QSPI flash(bl2,rcw,uboot all erased.). The target is not booting. ->I am trying use Lauterbasch JTAG to boot using ls2088a_sieve_sram_failsave.cmm which is failsafe method. Here "override the RCW" as shown below Data.Set EDBG:0x42001080 %Long 0x9b ; RCW_src=HARDCODED -> With this the target shall boot with the RCW supplied by JTAG(ls2088a_sieve_sram_failsave.cmm). -> But notice that the QSPI is not working, because the RCW_SRC is not QSPI_boot. ->If QSPI pin mux, clock are not initialised, how will the QSPI work ? Question: Can you please provide suggestions / new .cmm script which can be used when QSPI flash is empty / erased to recover the target using JTAG. Thanks and Regards Re: Recover LS2088ARD using Lauterbasch JTAG (QSPI Boot) Hello, The needed documentation would typically be: the LS2088A Reference Manual / boot flow documentation for RCW source behavior and QSPI initialization, the LS2088ARDB board recovery or programming procedure , and any Lauterbach recovery script notes specific to ls2088a_sieve_sram_failsave.cmm . Since none of that is available in the retrieved sources, the safest answer is: I cannot verify that the existing fail-safe script can re-enable QSPI access after the boot area is erased, and I cannot generate a trustworthy replacement .cmm script from the available documentation. Please contact NXP support for the LS2088ARDB recovery procedure or share the exact LS2088A/Lauterbach documentation set you want analyzed, and I can help interpret it.   Regards

緊急 - S32K566用HSE2インストールガイドおよび検証方法 こんにちは、 プロジェクトの締め切りが6月30日であるため、S32K566へのHSE2設置に関するご指導を緊急にお願いしたく、ご連絡いたしました。 私たちのプロジェクトでは、S32K566にセキュリティ機能を実装する必要があり、具体的にはHSE2ファームウェアをインストールし、HSE2の機能を利用してSMR（セキュアメモリ領域）の動作を有効にする必要があります。 しかしながら、現在HSE2を正常にインストールすることができず、インストールが正しく完了したかどうかを確認する方法もわかりません。 我々の理解では、S32K566へのHSE2のインストールにはSBAFの使用（例えば、UTESTフラグの設定）が含まれるようですが、このプロセスを網羅したインストールガイドや検証手順を見つけることができませんでした。 以下の情報をご提供いただけますでしょうか。 S32K566にHSE2ファームウェアをインストールするためのステップバイステップガイド HSE2が正常にインストールされ、動作していることを確認するための方法または手順 関連するドキュメント、アプリケーションノート、またはサンプルコードがあれば大変ありがたいです。 ご支援ありがとうございます。 #S32K5 #HSE2 Re: Urgent - HSE2 Installation Guide and Verification Method for S32K566 こんにちは、 @HarryJungさん S32K5はまだNPI（新製品情報）段階であり、弊社のオンラインサポートチームによるサポートはまだ提供されていません。さらなるサポートが必要な場合は、担当のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）またはこのデバイスを提供した担当者にお問い合わせください。ご理解いただきありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 ルーカス

s32k144でTrace32を使用してバックドアを検証することは可能ですか？ こんにちは、 Trace32を使用したs32k144について質問があります。 Trace32を使ってパスワードを設定できることは既に確認済みです。 のように Data.set SD:400 %Long &pwd_1 Data.set SD:404 %Long &pwd_2 データ.set SD:40C %バイト 0xBF しかしその後、セキュア設定後にデバッグポートにアクセスできるかどうかはわかりません。 in リファレンス・マニュアル LGI_0-1781167543918.png 1.つまり、T32はセキュリティチェック後にはアクセスできないということだと思います。右？ しかしマニュアルにはこう書いてある 「一部のメモリ位置が保護されている場合でも、デバッガによる一括消去は許可されます。」 2. セキュリティ処理後、Trace32を使用して一括消去することは可能ですか？ 3. では、s32k144 の Trace32 を使用してバックドアを検証することは可能でしょうか？ 4. そして…リファレンス・マニュアルにはこう書いてあった LGI_1-1781167871961.png これはつまり、ファームウェアにコードを挿入することが、バックドアキーを検証する唯一の方法だということでしょうか？ ありがとう。 Re: Is it possible Verify Backdoor using Trace32 in s32k144? @lukaszadrapa  質問に答えていただきありがとうございます。   そこで、いくつか質問がありますので、お答えいただければ幸いです。   あなたが言った   MEENビットによって無効化されておらず、かつCSECが有効になっていない場合に限る。   Trace32を使用すれば、一括消去が可能です。   1. CSEcを無効にするにはどうすればよいですか？   2. Trace32がSWDポート経由でのみターゲットにアクセスできる場合、 Trace32を使用して一括消去を実行することはまだ可能でしょうか？ 3. さらに、Trace32がSWDポート以外のS32K144へのアクセス方法をサポートしている場合、 それらの方法についても情報を提供していただけるとありがたいです。 ご支援ありがとうございます。 Re: Is it possible Verify Backdoor using Trace32 in s32k144? こんにちは、 @LGIさん。 つまり、T32はセキュリティチェック後にはアクセスできないということだと思います。右？ しかしマニュアルにはこう書いてある 「一部のメモリ位置が保護されている場合でも、デバッガによる一括消去は許可されます。」 デバイスが保護されている場合、境界スキャンチェーン操作の実行と一括消去のみが許可されます。また、一括消去は、MEENビットによって無効化されておらず、かつCSEcが有効になっていない場合にのみ実行できます（CSEcが有効になっていると一括消去コマンドがブロックされます）。 セキュリティ処理後、Trace32を使用して一括消去することは可能ですか？ はい、しかし必ずしもそうとは限りません。前述のとおりです。 では、s32k144でTrace32を使用してバックドアを検証することは可能でしょうか？ No. そして……リファレンス・マニュアルにはこう書いてあった これはつまり、ファームウェアにコードを挿入することが、バックドアキーを検証する唯一の方法だということでしょうか？ はい。こちらのソフトウェアの例をご覧ください。 https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K144-Verify-Backdoor-Access-Key-S32DS1-3/ta-p/1102820 よろしくお願いいたします。 ルーカス Re: Is it possible Verify Backdoor using Trace32 in s32k144? CSECを無効にするにはどうすればよいですか？ CSEcはデフォルトでは無効になっています。プログラムパーティションコマンドで「CSEcキーサイズ」パラメータをゼロ以外に設定すると、この機能を有効にできます。 CSEcが有効になっているデバイスを一括消去するには、MASTER_ECU_KEYの情報に基づいてCMD_DBG_CHALコマンドとCMD_DBG_AUTHコマンドを使用してすべてのキーを消去（デバイスを工場出荷時の状態にリセット）する必要があります。 Trace32がSWDポート経由でのみターゲットにアクセスできる場合、 Trace32を使用して一括消去を実行することはまだ可能でしょうか？ MEENまたはCSEcによって一括消去が無効になっていない場合は、Trace32でflash.UNSECUREeraseコマンドを使用できます。 さらに、Trace32がSWDポート以外のS32K144へのアクセス方法をサポートしている場合、 それらの方法についても情報を提供していただけるとありがたいです。 いいえ、他に選択肢はありません。