S32 Design StuにおけるUSBマルチリンクユニバーサルFX S32K344フラッシュプログラミングに必要な支援 NXP技術サポートチームへ、 お元気でお過ごしでしょうか。 現在、 FRDM-A-S32K344 評価ボードを使っており、アプリケーション開発には S32 Design Studio(S32DS) を使っています。私は、 PEmicro USB Multilink Universal FX デバッガを JTAG/SWDインターフェース経由でS32K344 MCUのプログラムとデバッグを行いたいと考えています。 このハードウェア構成における適切な設定方法についてご教示いただければ幸いです。具体的には、以下の点について支援をお願いしたいです。 ソフトウェアおよびドライバ要件 必要なPEmicroドライバとファームウェアバージョン。 追加のS32DSパッケージやデバイスサポートのインストールが必要ですか? S32DSとUSB Multilink Universal FX間の推奨バージョン互換性。 S32 Design Studio デバッグ設定 PEmicro GDBサーバーのデバッグ構成を作成するための手順を段階的に説明します。 メイン、デバッガー、スタートアップ、および共通タブの推奨設定。 S32K344に必要な、ターゲット固有の設定。 ハードウェア接続 FRDM-A-S32K344 J9ヘッダーとUSBマルチリンクユニバーサルFX（ポートB）間のJTAG/SWDピン接続が正しいことを確認します。 特別な配線や信号接続が必要かどうか。 ボードの構成 FRDM-A-S32K344ボード上でジャンパーまたはスイッチ設定が必須です。 FS26システムベーシス・チップ(SBC)またはウォッチドッグに関連する、プログラミングやデバッグ中のリセットを防ぐために考慮すべき構成。 リファレンス ドキュメント USB マルチリンクユニバーサルFX を S32K344 で使う例を示すアプリケーションノート、ユーザーガイド、または例プロジェクトがあればぜひ教えてください。 ご参考までに、 FRDM-A-S32K344ボードとUSBマルチリンクユニバーサルFX間のJTAGピン接続を示す図も添付しました。 お時間をいただき、ご支援ありがとうございます。ご指導を心よりお待ちしております。 敬具 アラヴィンド・トガラリ Re: Assistance Required for Flash Programming S32K344 Using USB Multilink Universal FX in S32 Design こんにちは、 @Aravind_Togaralli さん。 1. NXPは常に最新のソフトウェアリリースを使用することを推奨しています。現在、S32K3の最新リリースには以下が含まれます。 S32 Design Studio IDE 3.6.10 S32K3_S32M27x リアルタイム・ドライバ ASR R23-11 バージョン 7.0.1 S32DS 3.6.10PEmicroインターフェースデバッグサポートバージョン6.2.1を含みます。 2. 例をインポートしたり、新しいS32DSアプリケーションプロジェクトを作成する際に、それぞれのデバッグ構成が生成されます。推奨設定の例を参照できますが、最も重要なのは「C/C++アプリケーション」パス、選択したデバイス&ポート、GDBクライアント実行可能パスです。 Julin_AragnM_1-1786048764074.png Julin_AragnM_0-1786048752996.png 3. はい、外部デバッガでFRDM-A-S32K344をデバッグしたい場合は、J9 20ピンCortex Debug + ETMヘッダーを使用しなければなりません。 4. FRDM-A-S32K344開発ボードユーザーマニュアル(UM12406)に記載されている通り、このインターフェースを有効にするにはジャン パーJP11(OpenSDA電圧 )を除去する必要があります。 5.「HOWTO Build a Project and Setup Debugging with GDB PEMicro Debugging インターフェース」を参照してください。または、PEmicroに直接参照することもできます:PEmicro NXP_Automotive S32K3xx Device サポート。 特定の機能や構成については、代わりにPEmicroに問い合わせてみてください。 よろしくお願いします、 ジュリアン

MRF101ANの代替部品番号が必要です。 MRF101ANの代替部品番号を教えていただけると助かります。そして今後数年間の利用可能性についてのアイデア。 ご協力の程、よろしくお願い申し上げます。 Re: need alternative part number for MRF101AN. **MRF101ANの現状と代替品** ### 現在の状況 **MRF101AN** (NXP) は現在、**販売終了／最終購入**となっています。 |アイテム|詳細| |----------------------------|--------------------------------------| |**ライフサイクル** |エンド・オブ・ライフ(EOL)/ラストタイムバイ | |**前回の買い(LTB)** |**2026年9月30日** | |**ラストタイムデリバリー(LTD)** |**2027年9月30日** | |**理由** |NXPはRadio Power製品ラインを縮小しています。 2026年9月以降は、NXPへの新規注文はできなくなります。残りの在庫は、2027年の最終出荷日まで、先着順で割り当てられます。 --- ### 最も近い代替案 |部品番号|製造元 |主な違い |互換性|おすすめ | |------------------|--------------|------------------------------------------|--------------------------------|--------------| |**MRF101BN** |NXP |ミラーピンアウト版MRF101AN |同じパッケージ(TO-220)、電気性能はほぼ同一|ピンアウトが反り返せるなら短期的に最良の選択肢 | |**MRF300AN / MRF300BN** |NXP |300 Wバージョン(高出力) |異なるパッケージ(TO-247) |より強力な電力が必要で、再設計できる場合のみ | |公式なドロップインはありません |— |NXPはピン互換の後継機を**リリースしていない**— |— | **注記**: NXPはMRF101ANの公式なピン互換性のある代替品を公開していません。**MRF101BN**は最も近いデバイスです（電気的特性が同じで、ピン配置も反転しています）。 --- ### サードパーティ/競争力のある代替手段(ピン互換性なし) これらは基板の再設計が必要ですが、現在も生産が続けられています。 - Ampleon BLF188XR / BLF189XRG(高出力、異なるパッケージ) - STマイクロエレクトロニクスSTAC2932Bまたは類似のLDMOSデバイス - インフィニオンまたはMACOM製の100Wクラスの他の50V LDMOSデバイス(周波数と電力のマッチングが必要) --- ### 供給見通し（今後数年間） | 期間 | 利用可能期間の見込み | |---------------------|----------------------------------------------| | 現在～2026年9月 | 注文受付中（最終購入期間） | | 2026年10月～2027年9月 | 残在庫／残余出荷のみ | | 2027年9月以降 | NXPからの新規供給なし | **おすすめ**： 1. この部品がまだ必要な場合は、できるだけ早く**最終購入**を行ってください。 2. **MRF101BN**の評価を開始する（ピン配置の変更が許容できる場合）か、現在稼働中の50V LDMOSデバイスへの再設計を開始する。 3. お問い合わせ:[email protected]。 MRF101ANとMRF101BNの特定の電気的特性を比較したり、周波数と電力要件に基づいて再設計候補を提案したりしましょうか？

KE1 ECC RAM 单比特纠错 关于ECC，我有一些问题。 我目前使用 MCM_LMFAR 来确定 ECC 触发故障的位置，然后使用该地址读取并写回以纠正故障。 问题： 1. ECC 是否具备自动纠错功能？或者我真的需要对地址进行读/写操作才能纠正错误吗？ 2. 如果没有自动纠错功能，我在执行读/写纠错机制时是否需要补偿字节对齐问题？目前我正在对 MCM_LMFAR 指示的地址执行 4 字节的读/写操作。我觉得这样做很危险，因为我不确定 MCM_LMFAR 是否总是显示 4 字节对齐的地址。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 你好@sean_dvorscak ， 感谢您的帖子。 请问您使用的是KE1系列中的哪一款具体设备？ 这将有助于我更准确地找到相关文档，或使用同一设备进行验证。 BR 塞莱斯特 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 它是 KE18F512VLH16。 感谢您的帮助。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 你好@sean_dvorscak ， 感谢您的回复。 所以，对于你的问题： 1. ECC 是否具备自动纠错功能？或者我真的需要对地址进行读/写操作才能纠正错误吗？ 是的，ECC确实支持硬件纠正单比特错误。因此，您无需使用软件读/写序列即可获得校正后的数据。 2. 如果没有自动纠错功能，我在执行读/写纠错机制时是否需要补偿字节对齐问题？目前我正在对 MCM_LMFAR 指示的地址执行 4 字节的读/写操作。我觉得这样做很危险，因为我不确定 MCM_LMFAR 是否总是显示 4 字节对齐的地址。 ->> 如果要实施可选的清理操作，请根据实际访问大小或清理粒度来调整访问权限，而不是盲目地根据原始 MCM_LMFAR 值来调整。此外，除非您先正确对齐地址并确认访问大小有效，否则不要使用固定的 4 字节访问。 事实上，对于多位/不可纠正的 ECC 事件，不要假设读/写操作可以修复数据，而应将其视为数据损坏，并从已知良好的源进行恢复，或根据情况重新初始化受影响的内存。 希望对您有所帮助。 BR 塞莱斯特 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 注：如果此帖解答了您的问题，请点击“接受为解决方案”按钮。谢谢你！ --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 感谢您的确认和信息。 是的，我对无法纠正的比特错误采取了不同的处理方式。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 还有一个问题。 自动硬件纠错功能默认启用吗？我没有在 MCM 寄存器中看到任何可以表明这是一个可以禁用/启用的功能的位。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 是的，RESET后默认启用ECC校验/生成功能。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 还有一些后续问题。 硬件是校正存储单元内的数据，还是只校正读取的数据？ 例如，根据 AN5335，读取数据是否已从 0 到 > 1 进行校正？这意味着我们需要将更正后的值写回 RAM 才能真正清除它。 sean_dvorscak_0-1785962043300.png 我们担心，如果 RAM 存储单元中的数据没有得到纠正，单比特错误可能会演变成双比特错误。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 你好@sean_dvorscak ， 我注意到这个帖子已经关闭了。为了帮助我们更好地跟踪和跟进此问题，请您创建一个新帖子好吗？感谢您的合作。   BR 塞莱斯特

S32K396: デバイスがロックされ、MU経由のHSEファームウェアのインストールが途中で停止した後、ADKPを要求します 設定 S32K396、HSE FWは一切インストールされておらず、セキュアブートもADKPもありません。 FS26（ウォッチドッグタイマー200ms） どうしたの AB_SWAPピンクのイメージをMUインターフェース経由でインストールしていました 1. UTESTでHSE FW使用フラグを0x1B000000にプログラムしました。他のUTEST拠点は一切影響を受けていません。ブート設定で`FW_USAGE_FLAG_PROGRAM`が設定されているにもかかわらず、SBAFはそれをプログラムしていませんでした。 2. DCMRWP1 (0x402AC400) のビット 31 から 24 に 0xA5 を書き込み、機能リセットを実行しました。 3. MU0 ch0 でハンドシェイクを実行: 0xFF00F00F を受信し、0xF0F00F0F に応答し、0xDADABABA を受信し、書き込みました。 ピンク色の画像のアドレス。SO、SBAFはファームウェアのプログラミングを始めました。 4. その後しばらくして、すべてが停止した。UARTコンソールにはそれ以上の情報はありません。約5分後に電源を入れ直しました。 それ以来、ボードはコンソール出力を一切出さず、通常のデバッグ方法もできません。J-Linkは「S32K3xxデバイスがロックされました」と表示し、ADKPを求めます。または、「DAPの電源投入に失敗しました」というレポートが表示されます（添付ファイルを参照）。SO、GPR3、DCMRWP1、UTESTはもう読めません。 私はADKPをプロビジョニングしたことも、ライフサイクルアドバンスを要求したこともありません。 質問 1. LCは単独で前進できたのか? 2. これはリカバリーモードでしょうか？CUST_DELデバイスのJTAGリカバリモードで、J-Link接続は次のように表示されます。 「ロック/パスワードが必要」?HSE_B Firmware リファレンス・マニュアルの図12は、認証なしでデバッガを待つ経路を示しています。 3. 部品を廃棄する前にまだ何を試せますか?まず最初に、ホストコアが解放されていない場合にデバッグインターフェース上で現在のLC状態を読み取る方法はありますか?それとも、Trace32を使った別のデバッグ方法の方がうまくいく可能性はありますか? Re: S32K396: device locked / asks for ADKP after HSE FW install over MU stopped mid-way 1) いいえ、それはできません。HSE FWが使用されていない場合、ユーザーが直接UTESTにプログラムするか、HSE FWを使用する場合にHSEサービスを使用することでプログラムできます。 2) 私はそうは思いませんが、J-Linkの経験はありません。「ロックされたS32K3xxデバイスが検出されました」というメッセージが表示される可能性があります。 はい、「ロックされたS32K3xxデバイスが検出されました」というメッセージは、実際のセキュリティロックではなく、ハードウェア(通常は電源)による誤検知である可能性があります。セッガー氏と話し合うことをお勧めします。 https://www.segger.com/support/technical-support/ デバイス自体がJTAGリカバリーモードに入っているのであれば、もしまだCUST_DELライフサイクル中であれば、デバッガで接続したり、ソフトウェアをダウンロードしたりできるはずです。 3) POR直後に添付するか添付し、場合によってはアプリケーションを消去するのが良いでしょう。 Re: S32K396: device locked / asks for ADKP after HSE FW install over MU stopped mid-way 今気づいたのは、BCWで「RESET_RECOVERY_MODE」ビットが設定されていなかったことです。BCWでこのビットを設定できなかったことがこの挙動の説明になるのでしょうか? この設定が何をするのか、少し混乱しています。このビットを設定すると、リカバリーモードが有効になりますか、それとも無効になりますか？ 表119において。HSEの参考マニュアルには「RESET_RECOVERY_MODE」は「連続リセットのために回復モードへのエントリ ーを無効 化するために使用される」と書かれています。詳細については、「リセットリカバリーモードへのアクセスを無効にする」を参照してください。 次に、第2.6.1.3.3章ではHSEのリファレンスマニュアルにある「Entry into recovery mode」は「Entry into recovery mode」は「RESET_RECOVERY_MODE == 1 AND DCMRWP1 (SBAF_REC_DIS_FRST または SBAF_REC_DIS_DRST) == 0' の時にのみ有効です。 Re: S32K396: device locked / asks for ADKP after HSE FW install over MU stopped mid-way ご返信ありがとうございます、デイビッドさん。 わかった。 デバイスのロックが誤って行われた可能性についてSegger社に問い合わせており、現在回答待ちです。 PORの後にリセットピンをショートさせながらJ-Linkデバッガを使って接続しました。そのシーケンスのログは以下の通りです: この場合、HSEファームウェアはインストールされておらず、デバイスもロックされていません。どちらのシナリオでも残るエラーは、DAPエラーです。 SEGGER J-Link Commander V9.18 (コンパイル日時: 2026年2月11日 16:34:58) DLLバージョンV9.18、コンパイル日時：2026年2月11日 16:33:51 USB経由でJ-Linkに接続しています...わかった。 ファームウェア:J-Link V10 2023年1月30日 11:28:07 コンパイル ハードウェアバージョン:V10.10 J-Linkの稼働時間(起動後):該当なし(このモデルではサポートされていません) S/N:50116795 ライセンス:GDB VTref=4.509V ターゲット接続を確立するには「connect」と入力し、ヘルプを表示するには「?」と入力してください。 J-Link>接続 デバイス/コアを指定してください。 :S32K396_M7_0 選択ダイアログには「?」と入力してください 装置> ターゲットインターフェースを指定してください: J) JTAG(デフォルト) S) SWD T) cJTAG TIF> ターゲットインターフェース速度[kHz]を指定します。 ＜デフォルト＞：4000kHz スピード＞ デバイス「S32K396_M7_0」が選択されました。 SWD経由でターゲットに接続 ConfigTargetSettings() 開始 ConfigTargetSettings() 終了 - 46マイクロ秒かかりました InitTarget() 開始 SDA_APが検出されました 必要に応じてデバイスのロックを解除します... デバイスはロックされていません。ロック解除の手順を経ずに続行します。 デバッグアクセスがすでに有効かどうか確認中... デバッグアクセスはまだ有効になっていません。デバッグアクセスの有効化シーケンスを実行しています... デバッグアクセス有効 HSEファームウェアがインストールされているかどうか確認しています... HSEファームウェアがインストールされていません Cortex-M7_0とCortex-M7_1がロックステップモードで動作しているか確認 ロックステップモード有効 InitTarget() エンド - 45.5msかかりました 身分証0x6BA02477で見つけたSW-DP DPIDR:0x6BA02477 CoreSight SoC-400以前 APマップ検出がスキップしました。手動で設定されたAPマップが見つかりました。 AP[0]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[1]: APB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[2]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[3]: AHB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[4]: AHB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[5]: AHB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[6]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[7]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[4]: ROMBASEの読み込みをスキップしました。ユーザーが手動で設定するCoreBaseAddr AP[4]: コア発見 ConfigTargetSettings() start ConfigTargetSettings() end - 15us をかかった InitTarget() start SDA_AP検出 必要なら解除装置を... デバイスはロックされていません。ロック解除の手順を経ずに続行します。 デバッグアクセスがすでに有効かどうか確認中... コアはすでに有効化されています HSEファームウェアがインストールされているかどうか確認しています... HSEファームウェアがインストールされていません Cortex-M7_0とCortex-M7_1がロックステップモードで動作しているか確認 ロックステップモード有効 InitTarget() エンド - 18.2ms かかりました 身分証0x6BA02477で見つけたSW-DP DPIDR:0x6BA02477 CoreSight SoC-400以前 APマップ検出がスキップしました。手動で設定されたAPマップが見つかりました。 AP[0]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[1]: APB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[2]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[3]: AHB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[4]: AHB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[5]: AHB-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[6]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[7]: MEM-AP (IDR: 未設定、アドレス: 0x00000000) AP[4]: ROMBASEの読み込みをスキップしました。ユーザーが手動で設定するCoreBaseAddr AP[4]: コア発見 ****** エラー: AIRCR の読み取り中に DAP エラーが発生しました。 エラーが発生しました:ターゲットデバイスに接続できません。 トラブルシューティングの手順については、 https://kb.segger.com/J-Link_Troubleshootingを参照してください。

30秒樱桃助眠法 我看到很多人都在谈论“ 30 秒樱桃助眠法” ，所以我决定研究一下它到底是怎么回事。 据我了解，它并没有被宣传为药物或快速解决方法。这个想法围绕着一个简单的睡前习惯展开，即食用酸樱桃和天然助眠剂。有些人喜欢它，因为它很容易融入到晚间日常生活中，而且不需要做出重大的生活方式改变。 当然，每个人的睡眠问题都不一样，适合一个人的方法可能不适合另一个人。良好的睡眠习惯，例如减少白天晚些时候摄入咖啡因，以及保持规律的作息时间，仍然非常重要。 如果你好奇“30 秒樱桃技巧”究竟是什么，以及为什么最近这么多人都在讨论它，我找到了一个页面，更详细地解释了这个概念。 了解更多信息： https://health.smartdiscoveryhub.com/ys1/

RPMsg-Lite (3.1.2) 库与 6.18 内核版本的兼容性 您好， 我正在使用 imx8 Nano 开发一个项目，其中我的 M7 内核运行的是 RPMsg-Lite (3.1.2)。现在我正在将 A53 内核的 Linux 内核升级到 6.18。RPMsg-Lite (3.1.2) 是否与 Linux 内核版本 6.18 兼容？或者是否需要更新 RPMsg 库文件？ 问候 亚杜纳特·R Re: RPMsg-Lite (3.1.2) lib compatability with 6.18 Kernel version 你好@Yadunath ， 感谢您联系恩智浦技术支持！ 应该可以正常运行。但是，我们没有内部兼容性矩阵来确认所有电路板支持包和 MCUXpresso SDK 的组合。 请问您使用的是哪个 电路板支持包。版本和哪个 MCUXpresso SDK 版本？我可以尝试从我这边验证一下。 此致， 查维拉 Re: RPMsg-Lite (3.1.2) lib compatability with 6.18 Kernel version 嗨 @chavira 在将内核从 5.15 移植到 6.18 时 # dmesg -T | grep -Ei 'rpmsg|rproc' [2024年10月8日星期二 15:42:28] imx rpmsg 驱动程序已注册。 [2024年10月8日星期二 15:42:29] imx-rproc imx8mn-cm7：错误 -ENOENT：启用时钟失败 [2024年10月8日星期二 15:42:29] imx-rproc imx8mn-cm7：使用驱动程序 imx-rproc 进行探测失败，错误代码为 -2 [2024年10月8日星期二 15:42:29] remoteproc remoteproc0：正在释放 imx-rproc 我遇到了这个错误。我在网上搜索这个错误时，有人建议我在 DTS 文件中添加一个虚拟时钟，如下所示。 imx8mn-cm7 { 兼容 = "fsl,imx8mn-cm7"; rsc-da = <0xb8000000>; clocks = <&clk IMX8MN_CLK_DUMMY>; mbox-names = "tx", "rx", "rxdb"; mboxes = <μ 0 1 μ 1 1 μ 3 1>; 内存区域 = <&vdevbuffer>, <&vdev0vring0>, <&vdev0vring1>, <&rsc_table>; 状态 = "正常"; } 请问是否只需要做这些更改？造成这种变化的原因是什么？ 问候 亚杜纳特·R

S32 设计工作室中，使用 USB 多链路通用 FX 对 S32K344 进行闪存编程需要帮助 尊敬的恩智浦技术支持团队： 希望你一切都好。 我目前正在使用FRDM-A-S32K344评估板，并使用S32 设计工作室 (S32DS)进行应用程序开发。我想使用PEmicro USB Multilink Universal FX调试器通过JTAG/SWD 接口对 S32K344 MCU 进行编程和调试。 我希望您能指导我如何正确配置和设置这套硬件组合。具体来说，我需要以下方面的帮助： 软件和驱动程序要求 所需的PEmicro驱动程序和固件版本。 必须安装的任何其他 S32DS 代码包，软件包或设备支持。 推荐S32DS与USB Multilink Universal FX之间的版本兼容性。 S32 设计工作室调试配置 创建PEmicro GDB 服务器调试配置的分步说明。 “主” 、 “调试器” 、 “启动”和“常用”选项卡的推荐设置。 S32K344 所需的任何特定目标配置。 硬件连接 确认FRDM-A-S32K344 J9 接头与USB Multilink Universal FX（端口 B）之间的 JTAG/SWD 引脚连接是否正确。 是否需要任何特殊的布线或信号连接？ 板配置 FRDM-A-S32K344 板上所需的跳线或开关设置。 任何与FS26 系统基础芯片 (SBC)或看门狗相关的配置都应考虑在编程和调试期间防止复位。 参考文档 任何演示如何将USB Multilink Universal FX与S32K344结合使用的应用笔记、用户指南或示例项目都将不胜感激。 为了方便您参考，我还附上了一张图表，说明了FRDM-A-S32K344 板和USB Multilink Universal FX之间的 JTAG 引脚连接。 感谢您的时间和支持。期待您的指导。 此致敬礼， 阿拉文德·托加拉利 Re: Assistance Required for Flash Programming S32K344 Using USB Multilink Universal FX in S32 Design 你好@Aravind_Togaralli ， 1. NXP始终建议使用最新的可用软件版本。目前，S32K3 的最新版本包括： S32 设计工作室 IDE 3.6.10 S32K3_S32M27x 实时驱动程序 ASR R23-11 版本 7.0.1 S32DS 3.6.10包括 PEmicro 接口调试支持版本 6.2.1。 2. 导入示例或创建新的 S32DS 应用程序项目时，会生成相应的调试配置。您可以参考示例了解推荐设置，但最重要的设置是“C/C++应用程序”路径、所选设备和端口以及GDB客户端可执行文件路径： Julin_AragnM_1-1786048764074.png Julin_AragnM_0-1786048752996.png 3. 是的，如果您希望使用外部调试器调试 FRDM-A-S32K344，则必须使用J9 20 针 Cortex Debug + ETM 接头。 4. 如 FRDM-A-S32K344 开发板用户手册 ( UM12406 ) 中所述，要启用此接口，必须移除跳线JP11（OpenSDA 电压） 。 5.您可以参考HOWTO 构建项目并使用 GDB PEMicro 调试接口设置调试。或者您可以直接参考 PEmicro： PEmicro NXP_Automotive S32K3xx 设备支持。 对于任何具体功能/配置，您可以尝试联系 PEmicro。 此致， 朱利安

TJA1153 在 S32K344EVB 上 S32K344EVB 上的 CAN 收发器是 TJA1153，需要按照数据手册进行配置才能使用。但我发现我这边有两种现象。 1.我只需将 TJA1153 的 EN 引脚和 STB 引脚都拉高，它就可以与伙伴正常通信，无需进行配置。 2. 我想按照数据手册的说明，将 EN 引脚设置为高电平，STB 引脚设置为低电平，并使用 CAN ID 0x555U/0x18DA00F1 对其进行配置。执行 Can_43_FLEXCAN_Write 后，循环执行 Can_43_FLEXCAN_MainFunction_Write，但发现 CanIf_TxConfirmation 从未被调用。下次调用 Can_43_FLEXCAN_Write 时，返回 CAN_BUSY。 那么，造成这两种现象的原因是什么呢？ Re: TJA1153 on S32K344EVB 您好， 关于观察到的行为，有几点需要说明： 1. 请先确认您板上的 CAN 收发器是否真的是 TJA1153。如果使用标准收发器（例如，如果使用的是TJA1043/TJA1042芯片，则无需进行安全配置，正常的CAN通信即可立即生效。 2. 对于真正的 TJA1153，其行为取决于其当前状态： 初始状态（出厂默认设置）：正常运行前需要进行配置，进入本地配置模式需要将 STB_N 设置为 Low。 开放配置/已配置状态：收发器可能已经允许正常通信。无需初始比特率检测帧（ID 0x555），即可通过以配置的波特率发送带有 CONFIG_ID 扩展标识符的已准备好的经典 CAN 帧来执行重新配置。此配置消息必须由总线上的另一个节点确认。 关于第二个问题，如果从未调用 CanIf_TxConfirmation()，并且下一个 Can_43_FLEXCAN_Write() 返回 CAN_BUSY，则表示 TX 邮箱尚未完成传输。我建议检查 FlexCAN 状态寄存器（ESR1、ECR、MB CODE 字段）以确定帧是否已实际发送和确认。 BR，彼得

KE1 ECC RAM シングルビット訂正 ECCに関していくつか質問があります。 現在、MCM_LMFARを使用してECCが障害を引き起こした場所を特定し、そのアドレスを使用して読み取りと書き込みを行い、障害を修正しています。 質問: 1. ECCにはビットを自動修正する機能がありますか？それとも、修正するためには本当にこのアドレスへの読み書きを実行する必要があるのでしょうか？ 2. 自動修正機能がない場合、読み書き修正メカニズムを実行する際にバイトアライメントを補正する必要がありますか？現在、MCM_LMFARで示されるアドレスに対して4バイトの読み書き処理を実行しています。MCM_LMFARが常に4バイト境界に揃ったアドレスを表示するとは限らないため、これは危険だと感じています。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection こんにちは、 @sean_dvorscak さん、 投稿ありがとうございます。 KE1ファミリの中でどのデバイスを使っているのか教えていただけますか? これにより、関連するドキュメントをより正確に見つけたり、同じデバイスで検証を行うのに役立ちます。 BR セレステ Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 型番はKE18F512VLH16です。 ご助言ありがとうございます。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection 確認と情報提供ありがとうございます。 はい、訂正不可能なビットエラーの処理方法は異なります。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection もう一つ質問があります。 自動ハードウェアECC補正機能はデフォルトで有効になっていますか？MCMレジスタの中には、無効化・有効化できる機能を示すようなビットは特に見当たりません。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection こんにちは、 @sean_dvorscak さん、 ご返信ありがとうございます。 ですので、あなたの質問に答えてください: 1. ECCにはビットを自動修正する機能がありますか？それとも、修正するためには本当にこのアドレスへの読み書きを実行する必要があるのでしょうか？ ->> はい、ECCはシングルビットエラーのハードウェア訂正をサポートしています。したがって、訂正データを取得するためにソフトウェアの読み書きシーケンスは必要ないはずです。 2. 自動修正機能がない場合、読み書き修正メカニズムを実行する際にバイトアライメントを補正する必要がありますか？現在、MCM_LMFARで示されるアドレスに対して4バイトの読み書き処理を実行しています。MCM_LMFARが常に4バイト境界に揃ったアドレスを表示するとは限らないため、これは危険だと感じています。 ->> オプションのスクラブを実装する場合は、アクセスを実際のアクセスサイズやスクラブの粒度に基づいてアライメントし、生の MCM_LMFAR 値に盲目的に合わせないでください。また、アドレスを適切にアラインメントし、アクセスサイズが有効であることを確認しない限り、固定4バイトのアクセスは使わないでください。 実際、マルチビット/非訂正ECCイベントの場合、読み書きでデータを修復できるとは限らず、データを破損として扱い、適切な適切な元から回復するか、影響を受けたメモリを再初期化する必要があります。 お役に立てば幸いです。 BR セレステ --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 注：この投稿があなたの質問への回答になっている場合は、「解決策として承認」ボタンをクリックしてください。ありがとう！ --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection はい、リセット後、ECCチェック/生成はデフォルトで有効になります。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection さらに質問があります。 ハードウェアはメモリセル内のデータを修正するのか、それとも読み出しデータのみを修正するのか？ AN5335の例では、読み出しデータは0～1の範囲で補正されていますか？つまり、実際に値をクリアするには、修正した値をRAMに書き戻す必要があるということだ。 sean_dvorscak_0-1785962043300.png RAMメモリセルのデータが修正されなければ、1ビットの誤りが2ビットの誤りに悪化する恐れがあります。 Re: KE1 ECC RAM Single Bit Corrrection こんにちは、 @sean_dvorscak さん、 このThreadはすでに閉じられていることに気づきました。この問題をより良く追跡し、フォローアップするために、新しい投稿を作成してもらえますか?ご協力ありがとうございました。   BR セレステ

S32K118 VLPS：低功耗模式下的 I/O 保持，以及 SIRCSTEN 和 VLPSA 查询 您好， 我们已验证 S32K118 的 VLPS 输入和引脚唤醒功能正常工作。 独立运行，未连接调试器：连续四次干净的睡眠/唤醒。 循环中，SMC_PMCTRL[VLPSA] 在每个循环中清除，SMC_PMSTAT 确认 VLPR 在每次WFI之前。所以这不是关于超低压电源的问题。 无法正常工作——这指的是睡眠期间的电流消耗。 运行正常。 设置： MCU：S32K118，48引脚LQFP封装 板：S32K118EVB-Q048 (SCH-47530 Rev A1) 工具：S32 设计工作室 3.6.8GCC 11.4 问题：GPIO 输出状态通过 VLPS 保持，并且驱动的 RGB LED 也受到影响。 睡眠期间持续消耗电流。 板载 RGB LED 连接至 PTD15（绿色）、PTD16（红色）和 PTE8。 （蓝色）通过串联电阻。 我们观察到： 我们的应用程序在运行时通过周期性任务驱动 RGB LED。 当设备进入VLPS模式时，LED引脚的电平将保持不变，无论上次驱动的电平是多少。 即使设备处于睡眠状态，驱动程序仍然会继续运行。这 核心已停止运行，时钟已关闭，所有软件均未运行 - 但是 LED 会一直亮着并持续供电，直到设备唤醒。 对消费的影响很大。单个点亮的LED通道消耗 几毫安的电流流过其串联电阻，这远远高于 该设备规定的VLPS电流占总电流的大部分。 完全地。我们在 J15 处的首次供电电流测量结果显示没有 RUN 和 VLPS 之间出现显著下降，并且 LED 状态保持不变 原来这就是全部原因。 失败悄无声息。没有标志，没有错误，也没有区别 睡眠状态下 LED 熄灭和睡眠状态下 LED 亮起之间的任何状态寄存器 LED灯亮起。唯一的症状是低功耗模式似乎无法保存数据。 任何功率，都很容易被误认为是根本没有输入 VLPS。它 这耗费了我们大量的调查时间才发现。 原因。 问题： (a) 通过 VLPS 保持 GPIO 输出状态是否符合预期 设备运行情况如何？ (b) S32K118 上是否有任何配置会更改它，或者必须是 应用程序驱动每个引脚进入其预期的睡眠状态 入口？ (c) 在配置数字 I/O 之前，是否有推荐的做法？ 低功耗输入——特别是引脚上的上拉/下拉设置 与外部交换机或收发器相连，其中保留拉力 睡眠期间是否存在持续泄漏路径？ （d）指定的VLPS电流值是在何种I/O配置下测得的 该设备测量了什么？在不知情的情况下，指定的 该数值无法与实际电路板上的测量结果进行比较。 (e) 是否存在任何引脚，其保持状态会影响 VLPS 的输入 自身，还是觉醒之路？ 深度睡眠会使 I/O 处于非活动状态，LED 会自动熄灭，因为内核停止运行，所有时钟都被关闭。我们看到的并不是那样——LED灯 整个睡眠期间保持全亮度亮起。 请确认在VLPS模式下，LED灯是否会保持点亮状态，以及如果 那么，是否存在任何设备设置会导致输出引脚发生变化？ 低功率启动时处于非活动状态，而不是保持上次驱动水平。 谢谢！ Re: S32K118 VLPS: I/O retention in the low power mode, plus SIRCSTEN and VLPSA queries 你好@autouser ， a) 是的。进入VLPS后，所有I/O数据均被保留： Julin_AragnM_1-1786054875339.png b) 在进入 VLPS 之前，应用程序有责任将所需的引脚设置为预期状态。 c) 这取决于具体应用。但是，如果您有未使用的引脚，您可以参考硬件设计指南第 8 章（未使用的引脚）。 对于未使用的数字和模拟引脚，应将相应的 PORTx_PCRn[MUX] 字段设置为 0b000，以禁用引脚功能。 对于所有未初始化的引脚，默认状态为 DISABLED。 对于具有ADC功能的引脚，软件不应触发与未使用引脚复用的通道上的ADC通道转换。 如果配置为输入，则不应使其浮空，而应通过外部或内部（取决于应用）上拉至 VSS 或 VDD。 您还可以参考S32K3 低功耗电源管理单元文档；第 10 章提供了一些适用于一般 MCU 功耗的硬件注意事项： Julin_AragnM_2-1786055927609.png d) S32K1xx 数据手册中的表 4.7（功耗）显示了附件S32K1xx_Power_Modes_Configuration.xlsx中定义的功耗： Julin_AragnM_3-1786056046103.png 附件的最后一行显示了测量时启用了哪些 I/O。 此外，脚注 1 提到：“所有输出引脚均处于浮空状态，并且片上下拉功能已启用。” 所有未使用的输入引脚。 e) 除了配置的唤醒引脚（如果钳位，则会立即唤醒设备）之外，我想不出还有什么引脚会影响 VLPS 的进入/退出。 此致， 朱利安

S32K396：设备锁定/在通过 MU 安装 HSE 固件后中途停止，并要求输入 ADKP 设置 S32K396，从未安装过 HSE 固件，没有安全启动，没有 ADKP。 FS26 带 200 毫秒看门狗 发生了什么 我正在通过 MU 接口安装 AB_SWAP 粉色镜像。 1. 在 UTEST 中，将 HSE FW 使用标志编程到 0x1B000000。UTEST其他地点未受影响。尽管我的启动配置中已设置了 `FW_USAGE_FLAG_PROGRAM`，但 SBAF 并未自行对其进行编程。 2. 将 0xA5 写入 DCMRWP1 (0x402AC400) 的第 31 位到第 24 位，并发出功能RESET。 3. 在 MU0 ch0 上运行握手：收到 0xFF00F00F，回复 0xF0F00F0F，收到 0xDADABABA，写入 粉色图片地址。于是SBAF开始编写固件。 4. 此后不久，一切都停止了。UART 控制台上没有其他信息了。大约5分钟后，我重启了电源。 从那以后，该板完全没有控制台输出，我再也无法像往常那样进行调试了：J-Link 报告“检测到锁定的 S32K3xx 设备”，并要求提供 ADKP。或者报告“DAP 启动失败”（见附件）。所以我现在无法读取 GPR3、DCMRWP1 或 UTEST 了。 我从未配置过 ADKP，也从未申请过生命周期预付款。 问题 1. LC有可能自行发展吗？ 2. 或者这是恢复模式？在 CUST_DEL 设备的 JTAG 恢复模式下，J-Link 连接是否可以显示为 “已锁定/需要密码”？HSE_B 固件参考手册中的图 12 显示该路径正在等待调试器，但没有进行身份验证。 3. 在报废该零件之前，我还能测试些什么？最重要的是：当主机内核尚未发布版本时，是否有办法通过调试接口读取当前的 LC 状态？或者，使用 Trace32 的另一种调试方法是否会更有效？ Re: S32K396: device locked / asks for ADKP after HSE FW install over MU stopped mid-way 1）不，不可能。用户可以直接对 UTEST 进行编程（当未使用 HSE 固件时），也可以使用 HSE 服务进行编程（当使用 HSE 固件时）。 2）我不这么认为，虽然我没有使用 J-Link 的经验。可能会出现“检测到锁定的 S32K3xx 设备”消息 是的，"检测到锁定的 S32K3xx 设备"消息可能是由硬件（通常是电源）引起的误报，而不是真正的网络安全锁。我建议和塞格尔讨论一下： https://www.segger.com/support/technical-support/ 即使设备处于 JTAG 恢复模式，但仍处于 CUST_DEL 生命周期中，您仍然可以通过调试器连接、下载软件等等。 3）我会尝试在 POR 后立即连接或连接，可能会擦除应用程序软件。 Re: S32K396: device locked / asks for ADKP after HSE FW install over MU stopped mid-way 我现在注意到的是，BCW 中没有设置“RESET_RECOVERY_MODE”位。BCW 中该位设置错误是否能解释这种现象？ 我有点不明白这个设置是做什么用的。设置此位是启用还是禁用恢复模式？ 在表 119 中。在 HSE 参考手册的 BCW 位映射中写道，“RESET_RECOVERY_MODE”用于“禁用因连续 RESET 而进入恢复模式”。有关更多详细信息，请参阅“禁用进入RESET恢复模式”。 然后，在“2.6.1.3.3”章节中禁用 HSE 参考手册中的“进入重置恢复模式”选项。“进入恢复模式”仅在“RESET_RECOVERY_MODE == 1 AND DCMRWP1 (SBAF_REC_DIS_FRST or SBAF_REC_DIS_DRST) == 0”时为真。 Re: S32K396: device locked / asks for ADKP after HSE FW install over MU stopped mid-way 谢谢你的回复，大卫。 好的。 我已经就设备可能被错误锁定一事联系了 Segger 公司，目前正在等待回复。 我在进行 POR 操作后，通过短接 RESET 引脚，使用 J-Link 调试器进行了连接。这是该序列的日志： 在这种情况下，HSE固件尚未安装，设备也未被锁定。两种情况下遗留的错误都是 DAP 错误。 SEGGER J-Link Commander V9.18（编译于 2026 年 2 月 11 日 16:34:58） DLL 版本 V9.18，编译于 2026 年 2 月 11 日 16:33:51 通过 USB 连接到 J-Link...成功 固件：J-Link V10，编译于 2023 年 1 月 30 日 11:28:07 硬件版本：V10.10 J-Link 运行时间（自启动以来）：不适用（此型号不支持） 序列号：50116795 许可证：GDB VTref=4.509V 输入“connect”建立目标连接，输入“?”获取帮助 J-Link>连接 请指定设备/核心。 : S32K396_M7_0 输入“？”以打开选择对话框 设备> 请指定目标接口： J) JTAG（默认） S) SWD T) cJTAG TIF>S 指定目标接口速度[kHz]。 ：4000 kHz 速度> 已选择设备“S32K396_M7_0”。 通过SWD连接到目标 ConfigTargetSettings() 开始 ConfigTargetSettings() 结束 - 耗时 46 微秒 InitTarget() 开始 检测到 SDA_AP 必要时解锁设备…… 设备未锁定。不执行解锁程序，直接继续。 正在检查调试访问权限是否已启用…… 调试访问权限尚未启用。正在执行启用调试访问序列... 已启用调试访问权限 正在检查HSE固件是否已安装…… HSE固件未安装 检查 Cortex-M7_0 和 Cortex-M7_1 是否以同步模式运行 已启用锁定步进模式 InitTarget() 结束 - 耗时 45.5 毫秒 找到 ID 为 0x6BA02477 的 SW-DP DPIDR：0x6BA02477 CoreSight SoC-400 或更早版本 已跳过AP地图检测。已找到手动配置的AP地图。 AP[0]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[1]: APB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[2]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[3]: AHB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[4]: AHB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[5]: AHB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[6]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[7]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[4]: 跳过 ROMBASE 读取。用户手动设置 CoreBaseAddr AP[4]：核心已找到 ConfigTargetSettings() 开始 ConfigTargetSettings() 结束 - 耗时 15 微秒 InitTarget() 开始 检测到 SDA_AP 必要时解锁设备…… 设备未锁定。不执行解锁程序，直接继续。 正在检查调试访问权限是否已启用…… 核心已启用 正在检查HSE固件是否已安装…… HSE固件未安装 检查 Cortex-M7_0 和 Cortex-M7_1 是否以同步模式运行 已启用锁定步进模式 InitTarget() 结束 - 耗时 18.2 毫秒 找到 ID 为 0x6BA02477 的 SW-DP DPIDR：0x6BA02477 CoreSight SoC-400 或更早版本 已跳过AP地图检测。已找到手动配置的AP地图。 AP[0]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[1]: APB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[2]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[3]: AHB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[4]: AHB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[5]: AHB-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[6]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[7]: MEM-AP（IDR：未设置，地址：0x00000000） AP[4]: 跳过 ROMBASE 读取。用户手动设置 CoreBaseAddr AP[4]：核心已找到 ****** 错误：读取 AIRCR 时出现 DAP 错误。 发生错误：无法连接到目标设备。 如需故障排除步骤，请访问： https://kb.segger.com/J-Link_Troubleshooting

iMX95 DRAM速度 こんにちは、 現在のiMX95は最大6.4Gbpsまでしかサポートできません。 NXPは最大8.5Gbpsの速度でLPDDR5Xをサポートできるプロセッサをリリースするのでしょうか? ありがとうございます。 Re: iMX95 DRAM speed こんにちは@pengyong_zhangさん モデル名を教えてもらえますか?入手可能な暫定仕様書はどのようなものですか？ ありがとうございます。 Re: iMX95 DRAM speed こんにちは、 @simonngさん バージョンIMX95以降のチップはLPDDR5X 8533MT/sをサポートします BR Re: iMX95 DRAM speed こんにちは、 @simonngさん 公式サイトでまだ情報が公開されていないため、チップの詳細はお伝えできません。 BR Re: iMX95 DRAM speed こんにちは@pengyong_zhangさん この新しいバージョンのチップはいつ発売されますか？DRAMの最大対応速度と最大密度はどれくらいですか？チャネルごとにCSは何本ですか? よろしくお願いします。

需要MRF101AN的替代零件号。 如果有人能提供MRF101AN的替代零件号，我将不胜感激。以及未来几年内该产品的供应情况。 非常感谢！ Re: need alternative part number for MRF101AN. **MRF101AN 状态及替代方案** ### 当前状态 **MRF101AN**（NXP）现已进入**产品生命周期结束/最后购买期**。 | 商品 | 详情 | |----------------------------|--------------------------------------| | **生命周期** | 产品生命周期结束 (EOL) / 最后一次购买 | | **最后购买期限 (LTB)** | **2026年9月30日** | | **最后交货日期（限时）** | **2027年9月30日** | | **原因** | NXP正在逐步缩减无线电功率产品线 | 2026 年 9 月之后，您将无法再向 NXP 下新订单。剩余库存将按照先到先得的方式分配，直至 2027 年最后一批货物交付。 --- ### 最接近的替代方案 | 零件编号 | 制造商 | 主要区别 | 兼容性 | 推荐 | |------------------|--------------|------------------------------------------|--------------------------------|--------------| | **MRF101BN** | NXP | MRF101AN 的镜像引脚排列版本 | 相同的封装 (TO-220)，电气性能几乎相同 | 如果引脚排列可以翻转，则为最佳短期选择 | | **MRF300AN / MRF300BN** | NXP | 300W 版本（更高功率） | 不同封装（TO-247） | 仅当您需要更高功率且可以重新设计时才考虑 | | 无官方替代产品 | — | NXP 尚未发布引脚兼容的后续产品 | — | — | **注意**：NXP 尚未发布 MRF101AN 的官方引脚对引脚替代产品。**MRF101BN** 是最接近的设备（相同的电气特性，镜像引脚排列）。 --- ### 第三方/竞品替代品（不兼容引脚） 这些产品需要重新设计电路板，但目前仍在积极生产中： - Ampleon BLF188XR / BLF189XRG（功率更高，封装不同） - STMicroelectronics STAC2932B 或类似的 LDMOS 器件 - 英飞凌或MACOM的其他100W级50V LDMOS器件（需要频率和功率匹配） --- ### 未来几年的供应前景展望 | 周期 | 预计到货时间 | |---------------------|----------------------------------------------| | 即日起至2026年9月 | 仍可订购（最后购买期限） | | 2026年10月 – 2027年9月 | 仅限剩余库存/剩余发货 | | 2027年9月之后 | NXP不再提供新的供应 | **推荐**： 1. 如果您仍然需要这个零件，请尽快下单**最后清仓价**。 2. 开始评估 **MRF101BN**（如果引脚排列更改可以接受），或者开始重新设计为当前活跃的 50 V LDMOS 器件。 3. 联系方式：[email protected]。 您是否希望我帮忙比较 MRF101AN 与 MRF101BN 的具体电气参数，或者根据您的频率和功率要求提出可能的重新设计方案？

iMX95 动态随机存取存储器(DRAM) 速度 您好， 目前的 iMX95 最高只能支持 6.4Gbps 的传输速率。 NXP 是否会发布支持 LPDDR5X 且速度高达 8.5Gbps 的处理器？ 谢谢。 Re: iMX95 DRAM speed 嗨@pengyong_zhang ， 请问可以提供一下型号名称吗？初步规格说明是什么？ 谢谢。 Re: iMX95 DRAM speed 嗨@simonng imx95 之后的芯片将支持 LPDDR5X 8533MT/s 内存。 BR Re: iMX95 DRAM speed 嗨@simonng 我无法提供有关该芯片的具体细节，因为官方网站尚未发布任何信息。 BR Re: iMX95 DRAM speed 嗨@pengyong_zhang ， 这款新版芯片何时发布？动态随机存取存储器\\(DRAM\\)支持的最大速度和密度是多少？每个通道有多少个 CS？ 谢谢！

S32G-VNP-RDB3：片上调试支持 你好， 我想在以下环境下调试我的基于AUTOSAR操作系统的应用程序。 1) 板名称： S32G-VNP-RDB3 2) 微控制器型号：S32G399 3) Cortex-M7 内核 4) 主机：Windows 上述电路板是否启用了片上调试支持，以便我无需任何外部调试器或探针即可进行连接？ 如果该板不支持片上调试，那么我可以使用 S32 调试探针（硬件）和 S32 设计工作室 IDE（软件）进行调试吗？ 此致敬礼， 马杜苏丹·古普塔 Re: S32G-VNP-RDB3: Onchip debugging support 你好， @madhusudangupta007 感谢你的帖子。 1.RDB3 上没有片上调试器，因此不支持通过 USB 端口直接调试 RDB3。 2. 通常情况下，Lauterbach TRACE32 Debug 用于调试 S32G 产品，此外，NXP 配置的 S32 Debug Probe（ S32 Debug Probe | NXP Semiconductors ）也常被使用。 3. 是的，如前所述，S32调试探针（硬件）和S32设计工作室（集成开发环境）可以一起使用来调试RDB3板。   BR 陈银

i.MX95 Verdin EVKにおけるNPUサポート こんにちは、 tfliteモデルをi.MX95 NPUで動かそうとしています。モデルは変換可能です。ベンチマークで加速は見えますが、出力は全く使えません(顔検出や顔のランドマークモデルで常に同じです)。 次に、このユーザーガイドに従って例を実行しようとしました:https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/UG10166.pdf root@imx95-19x19-verdin-47:/usr/bin/tensorflow-lite-2.19.0/examples# ./label_image -m mobilenet_v1_1.0_224_quant.tflite -i grace_hopper.bmp -l labels.txt --external_delegate_path=/usr/lib/libneutron_delegate.so INFO: Loaded model mobilenet_v1_1.0_224_quant.tflite INFO: resolved reporter INFO: EXTERNAL delegate created. INFO: NeutronDelegate delegate: 1 nodes delegated out of 4 nodes with 1 partitions. INFO: Neutron delegate version: v1.0.0-f24d08e5, zerocp enabled. INFO: Applied EXTERNAL delegate. INFO: Created TensorFlow Lite XNNPACK delegate for CPU. INFO: invoked INFO: average time: 0.37 ms -> ご覧の通り推論は正常に進みましたが、ユーザーガイドに記載されているようなモデルの実際の動作を確認する分類はありません。 正しい変換版のSDK 2.2.2を使ってモデルを変換しました: NeutronSDK_2.2.2+LF_6.12.49_2.2.0/neutron-converter --input input/mobilenet_v1_1.0_224_quant.tflite --target imx95 --output output/mobilenet_v1_1.0_224_quant.tflite --dump-statistics Performance estimates: Clock Frequency: 0.000000 MHz Clock cycles per inference: 0 Latency per inference: -nan ms Inferences per second: -nan Memory footprint: Variables size: 0.000000 MB Constants size: 0.000000 MB Microcode size: 0.000000 MB Statistics for NeutronGraph "subgraph_030": Operators: Number of Neutron operators = 29 Number of builtin operators = 44 Memory: Inputs = 150,528 (bytes) Microcode = 23,944 (bytes) Weights = 4,329,648 (bytes) Kernels = 11,088 (bytes) Outputs = 381,913 (bytes) Scratch = 380,912 (bytes) (Allocation efficiency: 1) Total data = 913,353 (bytes) (Inputs + Outputs + Scratch) Total weights = 4,364,680 (bytes) (Microcode + Weights + Kernels) Total size = 5,278,033 (bytes) (All) Latency: Cycle estimation = 1,066,681 (cycles) Latency estimation = 1.067 (ms) (@ 1000.000 MHz) Overall statistics for graph "": Operators: Number of operators after import = 31 Number of operators after optimize = 47 Number of operators after extract = 4 Number of Neutron graphs = 1 Number of operators total = 47 Number of operators converted = 44 Number of operators NOT converted = 3 Operator conversion ratio = 44 / 47 = 0.93617 Operators converted = 1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30,31,32,33,34,35,36,37,38,39,40,41,42,43,44, Memory: Total data = 532,448 (bytes) (Inputs + Outputs + Intermediate Variable Tensors) Total weights = 4,364,688 (bytes) (Weights) Total size = 4,897,136 (bytes) (All) Latency: Cycle estimation = 1,066,681 (cycles) (NPU only) Latency estimation = 1.067 (ms) (@ 1000.000 MHz) (NPU only) Conversion time: Optimization = 2.00387 (seconds) Extraction = 0.0308523 (seconds) Generation = 5.56016 (seconds) Total = 7.59489 (seconds) 私のハードウェアとBSPの設定： SOC : iMX ヴェルディン EVK SoM V1.0C キャリア：iMX Verdin EVK v1.2A ( https://www.toradex.com/de/computer-on-modules/verdin-arm-family/nxp-imx95-evaluation-kit?srsltid=AfmBOookfBHOVzIUBJhrVmtYSV45ohtPJy_f2ymYGR956gzD0XzxS0jP ) 私が使用しているビルドについては、以下を参照してください。 MACHINE = "imx95-19x19-verdin" 私はこちらのBSPバージョンを使用しています： https://www.toradex.com/de/news/bsp-layers-reference-images-walnascar ?srsltid=AfmBOoqJF2YHULiIe7sA1L4gPBasmZrepuGIRBLrtcIuFPnz39jctBX6 そしてNXPのレイヤー： メタイムクス rel_imx_6.12.49_2.2.0 カーネルバージョン: 6.12.49-lts-next-g759f4038100f -> 私の主な質問は、私のシリコンリビジョン(A0)が本当にサポートされているのか、あるいはモデルが静かに失敗してひどい出力を出すときに何が原因なのかということです: 顔検出 (UltraFace-Ultraslim、 [1,128,128,3] int8/uint8 入力) は、アンカーごとに[bg_score、face_score、xmin、ymin、xmax、ymax]の単一の融合 (172,6) テンソルを出力します。これは既に NMS 化され、[0,1] に正規化されています。CPU では、これにより顔にぴったりと囲まれた、明確な高信頼度検出 (~0.996) が 1 つ得られますが、NPU では 172 個のアンカーすべてが同一の定数 (~0.50 スコア、~0.227,0.227,0.227 のほぼゼロサイズのボックス) に縮退します。顔ランドマーク (NXP facial_landmarks_35 、 [1,60,60,3] uint8 入力) は、顔の切り抜きに合わせて正規化された 35 個のインターリーブされた (x,y) ポイントの [1,70] テンソルを出力します。CPU では、これらを画像に重ねると認識可能な顔ポイントパターンが形成されますが、NPU では、70 個の値の出力全体がポイントごとに変化する代わりに、単一の繰り返し定数に縮退します。 Yocto Project Re: NPU support on the i.MX95 Verdin EVK 詳細出力： root@imx95-19x19-verdin-4798be6ce85542d2:/usr/bin/tensorflow-lite-2.19.0/examples# ./label_image -m demo_converted -i grace_hopper.bmp -l labels.txt --external_delegate_path=/usr/lib/libneutron_delegate.so -v 1 -r 5 INFO: Loaded model demo_converted INFO: resolved reporter INFO: tensors size: 11 INFO: nodes size: 4 INFO: inputs: 1 INFO: input(0) name: input INFO: 0: MobilenetV1/Logits/SpatialSqueeze, 1001, 9, 0.166099, -62 INFO: 1: MobilenetV1/Predictions/Reshape_1, 1001, 3, 0.00390625, 0 INFO: 2: input, 150528, 3, 0.0078125, 128 INFO: 3: MobilenetV1/Predictions/Reshape_1/requantize, 1001, 9, 0.00390625, -128 INFO: 4: input, 150528, 9, 0.0078125, 0 INFO: 5: NeutronMicrocode, 23944, 3, 0, 0 INFO: 6: NeutronWeights, 4329648, 3, 0, 0 INFO: 7: NeutronKernels, 11088, 3, 0, 0 INFO: 8: NeutronScratch, 380912, 3, 0, 0 INFO: 9: NeutronProfile, 0, 3, 0, 0 INFO: 10: NeutronDebug, 0, 3, 0, 0 INFO: len: 940650 INFO: width, height, channels: 517, 606, 3 INFO: input: 2 INFO: number of inputs: 1 INFO: number of outputs: 1 INFO: EXTERNAL delegate created. INFO: NeutronDelegate delegate: 1 nodes delegated out of 4 nodes with 1 partitions. INFO: Neutron delegate version: v1.0.0-f24d08e5, zerocp enabled. INFO: Applied EXTERNAL delegate. INFO: Created TensorFlow Lite XNNPACK delegate for CPU. Interpreter has 1 subgraphs. -----------Subgraph-0 has 11 tensors and 5 nodes------------ 1 Inputs: [2] -> 150528B (0.14MB) 1 Outputs: [1] -> 1001B (0.00MB) Tensor ID Name Type AllocType Size (Bytes/MB) Shape MemAddr-Offset Tensor 0 MobilenetV1/Logits/Spa... kTfLiteInt8 kTfLiteCustom 1001 / 0.00 [1,1001] [-1, -1) Tensor 1 MobilenetV1/Prediction... kTfLiteUInt8 kTfLiteArenaRw 1001 / 0.00 [1,1001] [151552, 152553) Tensor 2 input kTfLiteUInt8 kTfLiteArenaRw 150528 / 0.14 [1,224,224,3] [0, 150528) Tensor 3 MobilenetV1/Prediction... kTfLiteInt8 kTfLiteArenaRw 1001 / 0.00 [1,1001] [150528, 151529) Tensor 4 input kTfLiteInt8 kTfLiteCustom 150528 / 0.14 [1,224,224,3] [-1, -1) Tensor 5 NeutronMicrocode kTfLiteUInt8 kTfLiteMmapRo 23944 / 0.02 [23944] [4340768, 4364712) Tensor 6 NeutronWeights kTfLiteUInt8 kTfLiteMmapRo 4329648 / 4.13 [4329648] [11104, 4340752) Tensor 7 NeutronKernels kTfLiteUInt8 kTfLiteMmapRo 11088 / 0.01 [11088] [0, 11088) Tensor 8 NeutronScratch kTfLiteUInt8 kTfLiteArenaRw 380912 / 0.36 [380912] [-1, -1) Tensor 9 NeutronProfile kTfLiteUInt8 kTfLiteArenaRw 0 / 0.00 [0] [-1, -1) Tensor 10 NeutronDebug kTfLiteUInt8 kTfLiteArenaRw 0 / 0.00 [0] [-1, -1) kTfLiteArenaRw Info: Tensor 2 has the max size 150528 bytes (0.144 MB). This memory arena is estimated as[0xaaaafd73ffa9, 0xaaaafd71abc0), taking 152553 bytes (0.145 MB). One possible set of tensors that have non-overlapping memory spaces with each other, and they take up the whole arena: Tensor 2 -> 3 -> 1. kTfLiteArenaRwPersistent Info: not holding any allocation. kTfLiteMmapRo Info: Tensor 6 has the max size 4329648 bytes (4.129 MB). This memory arena is estimated as[0xffff7ec299f8, 0xffff7e800050), taking 4364712 bytes (4.163 MB). One possible set of tensors that have non-overlapping memory spaces with each other, and they take up the whole arena: Tensor 7 -> 6 -> 5. kTfLiteDynamic Info: not holding any allocation. === Beginning of kTfLiteArenaRw Dump: === Total size is 152553 bytes (0.145 MB), holding 3 tensors. tensor 2: life_span: node [0, 4], size: 150528 bytes (0.144 MB). tensor 3: life_span: node [2, 3], size: 1001 bytes (0.001 MB). tensor 1: life_span: node [3, 4], size: 1001 bytes (0.001 MB). 1 tensors are of same max size (150528 B (0.144 MB)): [2] Per-layer-info in the order of op execution: Node 0: 150528 bytes (0.144 MB), utilization rate: 98.673%, 1 live tensors: [2] Node 4: 151529 bytes (0.145 MB), utilization rate: 99.329%, 2 live tensors: [1,2] Node 2: 151529 bytes (0.145 MB), utilization rate: 99.329%, 2 live tensors: [2,3] Node 3: 152530 bytes (0.145 MB), utilization rate: 99.985%, 3 live tensors: [1-3] Top 4 memory-consuming layers: Node 3: 152530 bytes (0.145 MB), utilization rate: 99.985%, 3 live tensors: [1-3] Node 4: 151529 bytes (0.145 MB), utilization rate: 99.329%, 2 live tensors: [1,2] Node 2: 151529 bytes (0.145 MB), utilization rate: 99.329%, 2 live tensors: [2,3] Node 0: 150528 bytes (0.144 MB), utilization rate: 98.673%, 1 live tensors: [2] ===End of kTfLiteArenaRw Dump: === Node 0 Operator Builtin Code 114 QUANTIZE (not delegated) 1 Input Tensors:[2] -> 150528B (0.14MB) 1 Output Tensors:[4] -> 150528B (0.14MB) Node 1 Operator Custom Name NeutronGraph (delegated by node 4) 4 Input Tensors:[4,5,6,7] -> 0B (0.00MB) 4 Output Tensors:[0,8-10] -> 0B (0.00MB) Node 2 Operator Builtin Code 25 SOFTMAX (not delegated) 1 Input Tensors:[0] -> 1001B (0.00MB) 1 Output Tensors:[3] -> 1001B (0.00MB) Node 3 Operator Builtin Code 114 QUANTIZE (not delegated) 1 Input Tensors:[3] -> 1001B (0.00MB) 1 Output Tensors:[1] -> 1001B (0.00MB) Node 4 Operator Custom Name NeutronDelegate 4 Input Tensors:[4-7] -> 4515208B (4.31MB) 1 Output Tensors:[0] -> 1001B (0.00MB) Execution plan as the list of 4 nodes invoked in-order: [0,4,2,3] Among these nodes in the execution plan: Node 4 is a NeutronDelegate node (0xaaaafd6f5c30), which has delegated 1 nodes: [1] --------------Subgraph-0 dump has completed-------------- --------------Memory Arena Status Start-------------- Total memory usage: 152553 bytes (0.145 MB) - Total arena memory usage: 152553 bytes (0.145 MB) - Total dynamic memory usage: 0 bytes (0.000 MB) Subgraph#0 Arena (Normal) 152553 (100.00%) --------------Memory Arena Status End-------------- INFO: invoked INFO: average time: 0.326 ms

从挂起状态唤醒期间出现 I2C 问题 请教各位专家一个问题。 我有一个电路，其中几个按钮开关连接到一个 GPIO 扩展器。我目前的系统基于 IMX8MP，该 GPIO 扩展器通过 I²C 连接到 IMX8MP。该扩展器有一条通往 IMX8MP 的中断线。通常，当我将系统置于挂起模式并按下其中一个按钮（扩展器在设备树中也被标记为唤醒源）时，系统从挂起状态恢复后，我会收到数百甚至数千次以下消息：[ 117.113106] pca953x 3-0076: 读取寄存器失败。我知道 i2c-imx.c 中已经有一个针对类似问题的补丁。驱动程序，我已经应用了。然而，它并没有达到预期的效果。我该怎么办？附言这种情况并非经常发生，但可以相对快速地重现。 此致敬礼，R。 Re: i2c problems during wakeup frum suspend 我使用的是内核版本 6.6.23 Re: i2c problems during wakeup frum suspend 你好@RRD101 根据您的描述，您似乎可以尝试这个提交。另外，您使用的是哪个内核版本？ 此致， 志明

Modbus RTU通信エラー 私はMC9S08JM60用のMODBUS RTU保持レジスタを読み取るためのコードを書いています。私は15個の保持レジスタを読み取っており、それによって35バイトのフレームが得られます。つまり、各バイトごとに1回の割り込みを受けることが期待されていますが、フレームの最初のバイトは1回、次の割り込みは次のフレームの最初のバイトに対してです。SO、残りの34バイトを失うことになります。これに関して何かご意見があればお聞かせください。 コードスニペットを添付します。 Re: Modbus RTU communication error こんにちは、 @An95さん 投稿ありがとうございます！ S08にModbus RTUのドキュメントは存在します。 しかし、あなたが直面している問題はRDRFをクリアしていないことに関係している可能性があります。 RDRF（受信データレジスタ満杯）フラグは、SCI1S1を読み取った後にSCI1Dを読み取った場合にのみクリアされます。ISRでSCI1Dが読み取れない場合、割り込みは一度発生し、その後レシーバが停止します。 14.2.4を参照MC9S08JM60シリーズデータシートのSCIステータスレジスタ1（SCIxS1）。 コードがフラグを正しくクリアしていることを確認してください。 BR Re: Modbus RTU communication error こんにちは、 @carlos_o さん。 ご回答ありがとうございます。 RDRFフラグは、割り込みサービスルーチンのコールバック関数に入るとクリアされます。35バイトのフレームは、単一の割り込みで送られてきます。35バイトのバッファを使用しても、フレーム全体を読み込むことができません。 この件に関して、ご意見をお聞かせください。 BR Re: Modbus RTU communication error 実装をベアメタルコードに変更しましたが、それでも1バイトしか受信できません。 ご意見をお聞かせください。 Re: Modbus RTU communication error こんにちは、 @An95さん SCIはRDRFがトリガーされるたびに1バイトしか受信できませんでした。つまり、送信する35バイトを読み取るために35回の割り込みをトリガーする必要があります。 14.3.3章「レシーバ機能説明」を参照すると良いでしょう SCIモジュールには1つのSCIデータレジスタ(SCIxD)しかなく、毎回8ビットを節約できます。

カスタムボードとシリアルダウンローダーを使用したMIMXRT1170-EVKBデバッガーの使用方法と検証 こんにちは、チームの皆さん、 私たちはアプリケーション用の MIMXRT1176 を選定し、現在は評価とソフトウェア開発に MIMXRT1170-EVKB を使用しています。カスタムボードデザインは現在進行中で、ハードウェアデザインを最終決定する前にいくつかの点を明確にしたいと考えています。 Q1: カスタムボードでのEVKBオンボードデバッガの使用 MIMXRT1170-EVKBに搭載されているデバッガを使用して、カスタムRT1176ベースのボードのプログラミングとデバッグを行うことは可能ですか？それとも、別途デバッガが必要になりますか？ これは可能だと考えていますが、NXPチームからの確認をいただければ幸いです。 さらに、以下の情報も提供していただけますか: EVKBで変更する必要のあるジャンパー設定。 オンボードデバッガをEVKBターゲットMCUから切り離し、外部ターゲットにルーティングするためのハードウェア変更が必要です。 カスタムボードにコネクテッドすべきSWD/JTAG信号の詳細。 カスタムハードウェアが届く前の実地テストとして、現在、 MIMXRT1170-EVKBボードを2枚（ボードAとボードB）用意しています。 私たちは以下の実験を実施したいと考えています。 Board-Aの搭載デバッガを使ってRT1170 MCUをBoard-Bでプログラム・デバッグします。 同様に、ボードBのオンボードデバッガを使用してボードAのプログラミングとデバッグを行います。 このセットアップがサポートされているか、また必要なジャンパー設定やハードウェア改造を教えていただけますか? Q2:シリアルダウンロードパスの検証 また、RT1170におけるシリアルダウンローダー（SDP）モードの実装に関する我々の理解を確認したいと思います。 EVKBの回路図から判断すると、ジャンパーJ114とJ115はそれぞれLPUART1_RXとLPUART1_TXに接続されているようです。 これらのジャンパーを外し、外部 のUSB-UART TTLアダプター をMCU側の信号に接続し、MCUをSDPモードに保ちながら以下のことを可能にすると: MCUXpressoのSecure Provisioning Tool(SPT)やBoot Utilitiesを使って、UARTインターフェースを通じてイメージをダウンロード・プログラムしますか? ruthvik_1_1-1785737410834.png EVKBおよび今後のカスタムハードウェアの両方で、このフラッシュとリカバリーが有効な方法であることを確認していただけるとありがたいです。 サポートとご指導に感謝します。 よろしくお願いいたします。 ルースヴィク・R Re: MIMXRT1170-EVKB Debugger Usage with Custom Board & Serial Downloader Verification こんにちは、@mayliu1 さん。 ご返信ありがとうございます。 Q1について:外部デバッガー/フラッシャーを導入します。もし使いたい場合に備えて、オンボードデバッガの使用が可能かどうか知りたかったのです Q2について:回復SDPのテストを進めます。 よろしくお願いいたします。 ルートヴィク Re: MIMXRT1170-EVKB Debugger Usage with Custom Board & Serial Downloader Verification こんにちは、 @Littell さん。 ご返信と率直なご意見をありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 ルートヴィク Re: MIMXRT1170-EVKB Debugger Usage with Custom Board & Serial Downloader Verification こんにちは、 @ruthvik_1 さん、 私たちの製品にご関心を寄せ、コミュニティをご利用いただき、本当にありがとうございます。 A1：原則として可能です。ただし、この方法ではEVKB上で追加のジャンパー設定やハードウェア接続の変更が必要になる場合があり、EVKBの回路図と照らし合わせて確認する必要があります。 したがって、一般的には、カスタムボード上に標準のSWD/JTAGヘッダーを確保し、開発およびデバッグにはJ-LinkやP&E Multilinkなどの専用の外部デバッガを使用することをお勧めします。 A2：EVKBの回路図に基づくと、シリアルダウンローダーのパスに関するあなたの理解は正しいようです。RT1170 SDPモードは、UARTやUSBを含むROMブートローダーインターフェースを通じてイメージダウンロードをサポートします。EVKBの回路図に基づくと、J114とJ115はLPUART1の接続経路に関連付けられています。 UART SDPの場合、信号は次のとおりです。 LPUART1_TX: GPIO_AD_24 LPUART1_RX: GPIO_AD_25 したがって、EVKBのJ114/J115を切断すれば可能になるはずです。 電圧レベルの互換性、TX/RX接続の相互接続、および共通のGND接続を確認してください。 よろしくお願いいたします。 5月 Re: MIMXRT1170-EVKB Debugger Usage with Custom Board & Serial Downloader Verification 「Q1:カスタムボードでEVKBオンボードデバッガを使用する」という考え方は、MCU-Linkのコストがとても小さいので、その方法はあまりにも無理です。ベース開発ボードを危険にさらしていて、後悔するでしょう。 Re: MIMXRT1170-EVKB Debugger Usage with Custom Board & Serial Downloader Verification 原理的には可能かもしれませんが、あるEVKBのオンボードデバッガを使って別のターゲットボードをデバッグすることはNXPの推奨利用ケースではありません。カスタムボード上に標準のSWD/JTAGインターフェースを予約し、J-Link、P&Eマルチリンク、MCU-Linkなどの専用外部デバッガを開発とデバッグに使用することを推奨します。 Re: MIMXRT1170-EVKB Debugger Usage with Custom Board & Serial Downloader Verification こんにちは、@mayliu1 さん。 ご返信ありがとうございます。外部のNXP MCU-Linkデバッグプローブを使う予定です。ご説明いただきありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 ルースヴィク

S32K3標準ソフトウェアをダウンロードできません ダウンロードできません V1_0-1785824291602.png Re: Not able to Download S32K3 Standard Software こんにちは、 問題なくダウンロードできました。別のブラウザを試したり、Cookieを削除したりするなどしてみてください。 ダウンロード自体はNXP側で正常に動作しています。 よろしくお願いいたします。 ピーター