实时时钟 PCF85043A 运行速度过快 +55ppm 你好、 我们发现，我们在几种产品中使用的 PCF85043A 实时时钟的 +55 ppm 运行速度过快。 对于老产品，我们在生产过程中会进行频率校准，因此偏移会被抵消。但在较新的产品中，我们放弃了校准，现在发现 RTC 总是运行得太快。 我们使用的晶体是 ECS-.327-7-34B-C-TR、指定为 7pF 负载。 因此，我们将 PCF85063 的负载上限寄存器设置为 7pF。 我们在现场应用以及实验室测量中使用三种不同精度的 TCXO 作为参考，观察了由此产生的时间偏移。 我们还检查了演示板 OM11059A，它给出了相同的结果！ 将负载上限寄存器设置为 12.5pF 可在一定程度上提高精度，但仍然不够精确，而且不令人满意，因为这种现象肯定有更深层次的原因。 PCF85063 有 55ppm 的频率偏移，这是已知的问题吗？ 如果是，恩智浦的 "建议解决方案 "是什么？ 感谢您的提示。 Re: Real-time clock PCF85043A is running too fast by +55ppm 好的，谢谢你的发言。 不过，我们有几款 10'000 产品，它们显示出明显的 +55ppm 平均频率偏移。很少达到正确的频率，甚至出现负偏移。 (当然，我知道核实频率是我们自己的责任，是我们的错，我们直到现在才注意到）。 不过...... 根据 UM10301 用户手册中的图表（见附图），这意味着几乎所有实时时钟芯片的负载上限都在约 4.5pF 的最小范围内，但很少或几乎从未达到 7pF 或更高。 我想，在>数年的 30,000 件产品中，这显然不是由于某批晶圆电容过低造成的。 因此，这与我们从数据表中看到的结果大相径庭。 好吧，我们可以变通，没问题。我很高兴知道，我没有测量错，这实际上是一种非理想行为。 对于未来的设计：我想，额外的外部电容（具有更精确的值）可以更准确地确定频率。 Re: Real-time clock PCF85043A is running too fast by +55ppm 嗨，比特、 还是说，这实际上是芯片的一种非理想行为，可以通过偏移寄存器来解决？ 最后一句是正确的。请参阅PCF85063A 数据表中的表 40。内部晶体电容具有容差。7pF 电容可能从 4.2pF 到 9.8pF 不等。因此，晶体频率也可能根据内部电容的变化而变化。 是的，应该用偏移寄存器来解决这个问题。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: Real-time clock PCF85043A is running too fast by +55ppm 你好，Jozef, 感谢您的答复。 我们已经知道偏移寄存器，我们用它来补偿偏移和晶体的温度曲线。 当然，这也算是解决了问题。然而，这只是一种变通办法，并不能从根本上解决问题。 问题是： 使用 +/-10ppm 晶体，为什么在室温下会产生 +55ppm 偏移？ 在室温下，不需要对软件进行微调，只需要对硬件的负载能力进行微调。根据数据手册，负载上限由实时时钟芯片提供，无需外部负载上限。那么，为什么会有如此大的频率偏差（使用几种晶体、多个参考和包括演示板在内的几个 PCB）？ 我错过了什么吗？ 还是说，这实际上是芯片的一种非理想行为，可以通过偏移寄存器来解决？ Re: Real-time clock PCF85043A is running too fast by +55ppm 嗨，比特、 PCF85063A 的精度可在偏移寄存器中进行微调。请参阅PCF85063A 数据手册中的第 7.2.3 节。 校准工作流程请参见图 11 和图 12。 致以最崇高的敬意 约瑟夫

在 Android 11 操作系统上的自定义 imx8mp 中出现 GPU STATE DUMP 错误 您好， 我在自定义 i.MX8MP 板上构建并刷新了安卓 11 操作系统。启动 Android 11 后，我在串行控制台中遇到了与 GPU 驱动程序相关的问题。我按照恩智浦论坛上建议的解决方案进行了操作： https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/Custom-IMX8MP-Board-GPU-STATE-DUMP-DMA-Appears-to-be-Stuck/td-p/1746834 由于我们使用的是 6GB DDR，我在imx8mp.dtsi文件中创建了一个新节点，为 GPU 分配 25% 内存。不过，这种修改在安卓操作系统中似乎没有任何效果。我还在BoardConfig.mk文件中找到了CMA变量，并将其增加到 RAM 的 25% ，但问题依然存在。 为了供你参考，我附上了我所做的修改和日志文件。 imx8mp.dtsi (注：我在 dtsi 文件中找不到 linux,cma 节点，因此手动添加了该节点） linux,cma { compatible ="shared-dma-pool" ； 可重复使用； size =<0 0x3c000000> ； alloc-ranges =<0 0x40000000 0 0xC0000000> ； linux,cma-default； }; Boardconfig.mk 文件 CMASIZE=800M 图形与显示 i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano Re: GPU STATE DUMP error occurs in custom imx8mp on Android 11 OS 你好 这似乎与 GPU 内存分配不足有关。您遇到的 GPU 错误通常是由于系统在内存压力下为 GPU 分配的内存不足造成的。对于配备 6GB DDR 的 i.MX8MP，建议至少将总内存的 25% 分配给 CMA（连续内存分配器）。 你在 imx8mp.dtsi 中创建节点以为 GPU 分配 25% 内存的方法已走上正轨，但对于安卓 11，你还需要确保这一变化正确反映在安卓版本配置中。 请尝试以下步骤解决问题： 1.在 BoardConfig.mk、使用以下命令验证 CMA 设置： ``` BOARD_KERNEL_CMDLINE += cma= 25%``` 2. 还要确保设备树叠加层已正确构建并包含在您的 Android 映像中。 3.特别是 Android，这些设置需要在启动期间正确传播到内核命令行。 4。使用以下命令检查系统的内存分配： ```cat /proc/meminfo c at /proc/cm dline ``` Android 11 的内存要求比以前的版本高得多，而且 GPU 操作特别占用内存。在 i.MX8MP 平台上，Android 11 通常要求至少分配 25% 的 CMA，以便在 GPU 内存分配失败的情况下正常运行。 如果做出这些更改后问题仍然存在，请考虑检查 GPU 工作负载，以优化关键操作期间的内存使用。 此致

mc33772c 分配 CID 你好， ，我目前正通过 mcu 连接 mc33664 和 mc33772c。现在，我可以通过发送读取初始寄存器的指令来获得正确的响应，但在我尝试写入 cid 并读取它之后，却无法获得正确的响应。 在不更改读取指令（不修改报文计数器）的情况下继续发送，仍能得到响应，这正常吗？ 下面是我尝试写入 cid 但没有收到响应的情况，而读取初始寄存器时也得到了响应。此外，此后发送的其他指令也可以收到相同的响应，除非再次发送读取初始寄存器的指令，在这种情况下，响应数据将被更新。     SPI Re: mc33772c assign CIDs 嗨，凯文、 我检查了你的电路图，似乎是正确的。但我不明白 BCC 的各个接地是如何连接的。请确保 BCC 的地线连接到 6 芯电池中最低电池的负极。请参阅所附示意图。 如果不存在 EEPROM，则应忽略 I2C ERR FLT。 开始时，请断开较高 BCC 的连接，并尝试只写入第一个 BCC，同时将 6 芯电池只连接到第一个 BCC。如下所示。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: mc33772c assign CIDs 嗨，凯文、 感谢您提供的示意图。是的，我收到了。我会检查一下，然后再回来。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: mc33772c assign CIDs 您好， ，我已将原理图作为附件发送到您上周五的私人信息中。您收到了吗？还有问题吗？ 最美好的祝愿 Kevin Re: mc33772c assign CIDs 嗨，凯文、 你在使用我们的评估板吗？如果是，请注明完整的产品编号。如果您使用自己的设计，请共享您的原理图以及电压等级和零件值以供检查。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: mc33772c assign CIDs 你好， ，我现在已经连接了电池，但仍无法成功写入 cid。而通过读取 FAULT1 STATUS$24 寄存器，我发现在执行写入指令后也出现了故障检测。我没有外部 EEPROM，因此将 I2C ERR FLT 设置为 1 应该是正常的。 我的波形也正常。我真不知道为什么写不对。     Re: mc33772c assign CIDs 嗨，凯文、 是的，可能就是这个原因。请参阅MC33772C 数据手册中的第 5.2 节。根据您所使用的 MC33772C 版本，BCC（电池芯控制器）必须连接的电池芯数量是最少的。通常，最小电池数为 3。但是，即使是 MC33772CTC0AE 版本，CT 和 CB 引脚也不能保持浮空。 另请参阅AN12536。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: mc33772c assign CIDs 您好， 我通过接线为 mc33772c 供电。这种方法是否会影响我读写 mc33772c 芯片、分配 CID。     Re: mc33772c assign CIDs 嗨，Kevinyuee、 INIT 寄存器读取工作 这表明默认 CID（通常为 0x00）仍处于活动状态。 该命令的报文计数器和 CRC 可能是正确的。 撰写 CID 需要 一个有效的报文计数器（从上一条成功报文开始递增）。 正确的 CRC。 CID 分配命令的正确帧格式。 请参阅MC33772C 完整数据手册中的第 9.3.2 和 9.3.3 节，了解空闲模式和启动模式的说明。 致以最崇高的敬意 约瑟夫

解析失败：Lcom/google/firebase/analytics/FirebaseAnalytics 亲爱的团队 我们正在使用 Taplinx 开发一个应用程序。我们得到了这个错误： FATAL EXCEPTION: main Process: com.xxx.xxxxx, PID: 6289 java.lang.NoClassDefFoundError: Failed resolution of: Lcom/google/firebase/analytics/FirebaseAnalytics; at com.nxp.nfclib.analytics.AnalyticsTracker.getReader(:61) at com.nxp.nfclib.analytics.AnalyticsTracker.Base64(:122) at com.nxp.nfclib.analytics.AnalyticsTracker.sendEvent(:107) at com.nxp.nfclib.ʽ.CardType(:649) at com.nxp.nfclib.ʽ.Base64(:60) at com.nxp.nfclib.ʽ$ˊ.getReader(:785) at com.nxp.nfclib.ʽ$ˊ.onPostExecute(:663) at android.os.AsyncTask.finish(AsyncTask.java:771) at android.os.AsyncTask.-$$Nest$mfinish(Unknown Source:0) at android.os.AsyncTask$InternalHandler.handleMessage(AsyncTask.java:788) at android.os.Handler.dispatchMessage(Handler.java:106) at android.os.Looper.loopOnce(Looper.java:257) at android.os.Looper.loop(Looper.java:368) at android.app.ActivityThread.main(ActivityThread.java:8839) at java.lang.reflect.Method.invoke(Native Method) at com.android.internal.os.RuntimeInit$MethodAndArgsCaller.run(RuntimeInit.java:572) at com.android.internal.os.ZygoteInit.main(ZygoteInit.java:1049) Caused by: java.lang.ClassNotFoundException: com.google.firebase.analytics.FirebaseAnalytics at com.nxp.nfclib.analytics.AnalyticsTracker.getReader(:61) at com.nxp.nfclib.analytics.AnalyticsTracker.Base64(:122) at com.nxp.nfclib.analytics.AnalyticsTracker.sendEvent(:107) at com.nxp.nfclib.ʽ.CardType(:649) at com.nxp.nfclib.ʽ.Base64(:60) at com.nxp.nfclib.ʽ$ˊ.getReader(:785) at com.nxp.nfclib.ʽ$ˊ.onPostExecute(:663) at android.os.AsyncTask.finish(AsyncTask.java:771) at android.os.AsyncTask.-$$Nest$mfinish(Unknown Source:0) at android.os.AsyncTask$InternalHandler.handleMessage(AsyncTask.java:788) at android.os.Handler.dispatchMessage(Handler.java:106) at android.os.Looper.loopOnce(Looper.java:257) at android.os.Looper.loop(Looper.java:368) at android.app.ActivityThread.main(ActivityThread.java:8839) at java.lang.reflect.Method.invoke(Native Method) at com.android.internal.os.RuntimeInit$MethodAndArgsCaller.run(RuntimeInit.java:572) at com.android.internal.os.ZygoteInit.main(ZygoteInit.java:1049) 这发生在初始化后几秒钟，并且 libInstance.isActivityRegistered() == true; 几秒钟后，在任何卡片意图之前，它就崩溃了，并出现了上述致命错误。 由于应用程序不会在网上发布，而且用户位于中国大陆，因此我们不想在应用程序中加入 Firebase。有什么方法可以避免这种情况？您能就这个错误提供一些建议吗？ 非常感谢，我期待着您的答复。 致以亲切的问候 比利顿 代码示例 离线版本 Re: Failed resolution of: Lcom/google/firebase/analytics/FirebaseAnalytics 是的，没有 Firebase 也能运行，但您需要包含该库 com.google.firebase:firebase-core 运行时，您可能会在 logcat 中看到这些错误，但这些错误是无害的 Re: Failed resolution of: Lcom/google/firebase/analytics/FirebaseAnalytics 您好，先生， 避免使用 Firebase 是可能的，但遗憾的是，这些实施需要由开发团队完成。非常抱歉，由于 TapLinx 的某些实现确实依赖于 Firebase，因此必须从一个干净的 Android 项目开始手动移除这些依赖关系，并避免导入任何 google 和 firebase 模块。 非常抱歉，我们没有进行这些更改的指南。 Re: Failed resolution of: Lcom/google/firebase/analytics/FirebaseAnalytics 快速更新，我找到了在快速启动中包含 Firebase 库的要求。那么我还需要一些建议：如果我在无法访问 Firebase 的情况下（由于网络限制）将其纳入我的项目，这会有什么影响吗？

VR5510 OTP設定の変更 こんにちは、 VR5510を使用してOTP設定を変更する際に問題が発生しました。テストモードに入ることができず、ご助力いただけないでしょうか。 手順は次のとおりです。 文書 AN13182 に従ってテストします。 5.1 デバッグモード/テストモードに入るに従って、VDDOTP電圧を設定すると、FS_STATES(0x18h)データは0x20、0x03として読み取られます。 表 1.FS_STATES によると、DBG_MODE ビットは 1 であり、デバッグ モードに正常に入ったことを示しています。 • デバッグモードに入った後、テストモードに入るには、I2C経由でテストモードキーのセットを送信する必要があります。これは、OTPレジスタにアクセスし、必要な設定に変更するために必要です。テストモードキーが受け入れられるまで、VDDOTPピンはハイレベルに保持する必要があります。 • 同じテストモードキーセットを、メインテストモードエントリレジスタ（M_TM_ENTRY、0x1Fh）とセキュリティテストモードエントリレジスタ（FS_TM_ENTRY、0x26h）の両方に同時に書き込む必要があります。以下のキーは、各レジスタに順番に書き込む必要があります。 – キー1: 11010101_10100111 – キー2: 10111000_11101110 – キー3: 00001111_00110111 3つのキーを16進数データに変換すると、次のようになります: key1: 0xD5, 0xA7 – キー2: 0xB8、0xEE – キー3: 0x0F、0x37 CRCはルックアップテーブル方式を用いて計算を行います。以下にCRCテーブルとルックアップテーブル関数を示します。 静的const uint8_t crc8_lookup[256] = { 0x00,0x1D,0x3A,0x27,0x74,0x69,0x4E,0x53,0xE8,0xF5,0xD2,0xCF,0x9C,0x81,0xA6,0xBB, 0xCD、0xD0、0xF7、0xEA、0xB9、0xA4、0x83、0x9E、0x25、0x38、0x1F、0x02、0x51、0x4C、0x6B、0x76、 0x87,0x9A,0xBD,0xA0,0xF3,0xEE,0xC9,0xD4,0x6F,0x72,0x55,0x48,0x1B,0x06,0x21,0x3C, 0x4A,0x57,0x70,0x6D,0x3E,0x23,0x04,0x19,0xA2,0xBF,0x98,0x85,0xD6,0xCB,0xEC,0xF1, 0x13,0x0E,0x29,0x34,0x67,0x7A,0x5D,0x40,0xFB,0xE6,0xC1,0xDC,0x8F,0x92,0xB5,0xA8, 0xDE,0xC3,0xE4,0xF9,0xAA,0xB7,0x90,0x8D,0x36,0x2B,0x0C,0x11,0x42,0x5F,0x78,0x65, 0x94,0x89,0xAE,0xB3,0xE0,0xFD,0xDA,0xC7,0x7C,0x61,0x46,0x5B,0x08,0x15,0x32,0x2F, 0x59,0x44,0x63,0x7E,0x2D,0x30,0x17,0x0A,0xB1,0xAC,0x8B,0x96,0xC5,0xD8,0xFF,0xE2, 0x26,0x3B,0x1C,0x01,0x52,0x4F,0x68,0x75,0xCE,0xD3,0xF4,0xE9,0xBA,0xA7,0x80,0x9D, 0xEB、0xF6、0xD1、0xCC、0x9F、0x82、0xA5、0xB8、0x03、0x1E、0x39、0x24、0x77、0x6A、0x4D、0x50、 0xA1,0xBC,0x9B,0x86,0xD5,0xC8,0xEF,0xF2,0x49,0x54,0x73,0x6E,0x3D,0x20,0x07,0x1A, 0x6C,0x71,0x56,0x4B,0x18,0x05,0x22,0x3F,0x84,0x99,0xBE,0xA3,0xF0,0xED,0xCA,0xD7, 0x35,0x28,0x0F,0x12,0x41,0x5C,0x7B,0x66,0xDD,0xC0,0xE7,0xFA,0xA9,0xB4,0x93,0x8E, 0xF8,0xE5,0xC2,0xDF,0x8C,0x91,0xB6,0xAB,0x10,0x0D,0x2A,0x37,0x64,0x79,0x5E,0x43, 0xB2,0xAF,0x88,0x95,0xC6,0xDB,0xFC,0xE1,0x5A,0x47,0x60,0x7D,0x2E,0x33,0x14,0x09, 0x7F,0x62,0x45,0x58,0x0B,0x16,0x31,0x2C,0x97,0x8A,0xAD,0xB0,0xE3,0xFE,0xD9,0xC4 }; uint8_t crc8_table(const uint8_t *データ, uint32_t 長さ) { uint8_t crc = 0xFF; while(len--) { crc = crc8_lookup[crc ^ *data++]; } crc を返します。 } データシート 23.I2C のデータ形式に従って、データと CRC チェック結果を配列にカプセル化します。 uint8_t key20_1[5] = {0x40, 0x1F, 0xD5, 0xA7, 0xA8}; uint8_t key21_1[5] = {0x42, 0x26, 0xD5, 0xA7, 0x24}; uint8_t key20_2[5] = {0x40, 0x1F, 0xB8, 0xEE, 0xEA}; uint8_t key21_2[5] = {0x42, 0x26, 0xB8, 0xEE, 0x66}; uint8_t key20_3[5] = {0x40, 0x1F, 0x0F, 0x37, 0x16}; uint8_t key21_3[5] = {0x42, 0x26, 0x0F, 0x37, 0x9A}; 3 つのキーをそれぞれ 2 つのレジスタに書き込みます。 VR5510_Write(key20_1);// W:0x20, 0x1F, (0xD5, 0xA7) VR5510_Write(key21_1);// W:0x21, 0x26, (0xD5, 0xA7) VR5510_Write(key20_2);// W:0x20, 0x1F, (0xB8, 0xEE) VR5510_Write(key21_2);// W:0x21, 0x26, (0xB8, 0xEE) VR5510_Write(key20_3);// W:0x20, 0x1F, (0x0F, 0x37) VR5510_Write(key21_3);// W:0x21, 0x26, (0x0F, 0x37) • テストモードエントリキーの送信に成功した後、M_TM_STATUS1（0x25h）レジスタのビット6とFS_STATES（0x18h）レジスタのビット15を読み出してテストモードステータスを確認します。両方のビットが1に設定されている場合、テストモードエントリ操作は成功です。 さらに2つのレジスタからデータを読み取る VR5510_Read(state_buf1, データ);// R:0x20, 0x25, (0x00, 0x0C) VR5510_Read(state_buf2, データ);// R:0x21, 0x18, (0x20, 0x03) FS_STATES（0x18h）のデータは0x20、0x03です。（表1に基づく）FS_STATES チェックでは、15 番目のビットが 0 であることが示されています。 M_TM_STATUS1（0x25h）のデータは0x00、0x0Cです。表2によると、M_TM_STATUS1の6番目のビットは0です。 テストモードに入ることができませんでした。 入力に失敗した場合、「5.2 デバッグモードでプログラム済みOTPを変更する」の手順に従ってOTP設定を変更しようとしました。まずレジスタを読み取り、次に新しいデータを書き込み、最後に再度読み取りました。しかし、データは変更されず、変更は失敗しました。 VR5510_書き込み(OTP1_R1_W); VR5510_Read(OTP1_R2_R、データ); VR5510_書き込み(OTP2_W1_W); VR5510_書き込み(OTP2_W2_W); VR5510_書き込み(OTP3_R1_W); VR5510_Read(OTP3_R2_R、データ); テスト モードに入ることができなかったのはなぜですか? また、どうすれば修正できますか? Re: VR5510 OTP 修改配置 ご質問がございましたら、以下のリンクからチケットを送信してください。このリンクはあなただけに表示されます。 家 Re: VR5510 OTP 修改配置 電話番号を残す Re: VR5510 OTP 修改配置 現在のチップはもう変更できないのでしょうか？AN13182ドキュメントに従ってテストと設定ができるのは空のチップだけです。テスト後、テスト時に使用した設定に従ってOTPが実行されます。OTP後は、それ以上の変更はできないということですか？ Re: VR5510 OTP 修改配置 OTP がすでに実行されている場合、この出力は OTP 中に決定され、電源投入後に IIC 経由でレジスタを変更することはできません (これは無駄になります)。 OTPを自分で再作成するには、ソケットボードから空のチップ（A0バージョン）を取り出すしかありません。これが最も効果的な方法です。そうでなければ、非常に面倒な作業になります。 Re: VR5510 OTP 修改配置 購入したチップ（モデル：MVR5510AMDAHES）には、OTPが既にプログラムされています。BUCK3の電圧を変更する必要があります。I2Cを使って設定を変更することは可能ですか？ Re: VR5510 OTP 修改配置 こんにちは： VR5510 用に独自の OTP を作成する予定ですか? こんにちは。現在お持ちの VR5510 の具体的なモデルを教えていただけますか? KITVR5510SKTEVM | VR5510 PMICプログラミングボード | NXPセミコンダクターズ 上記はOTPソケット用に特別に設計されたVR5510ボードです。これをOTPに使用すると便利だと思いますか？

S32G VNP RDB2 Rev.E 上的 LLCE CAN 传输问题 尊敬的恩智浦社区成员： 当我尝试通过 S32G2 LLCE 模块的 BCAN0 发送 CAN 帧时，我遇到了一个问题。我正在使用演示板 S32G-VNP-RDB2 Rev.E。 我已经通过模拟器看到，当我弹出 BLROUT FIFO 以获取 Tx 传输表的索引时，一切都运行良好，之后我将消息填充到共享内存中，然后通过 BLRIN FIFO 发回索引。 问题是 CAN 总线上没有任何反应。因此，弹出索引 15 后，BLROUT 返回 0xFFFFFFFF。 为了启用 BCAN，我们需要设置什么配置吗？ 仅供参考，固件对我发送的命令响应良好，并且我已正确配置 SIUL2 来配置 LLCE_CAN_0 的 Tx 和 Rx 引脚。 我们还观察到，当我们驱动 LLCE_CAN0_TXD 信号时，BCAN0（U17）的收发器并没有改变 LLCECAN0H 和 LLCECAN0L 的逻辑电平。我们还检查了信号LLCE_CAN01_EN处于高逻辑电平。 感谢您的支持。 顺祝商祺！ 回复：@Re: S32G VNP RDB2 Rev.E 上的 LLCE CAN 传输问题 是的，我错了，我实际上有2个节点，第二个是CAN日志工具。 此致，

使用 Flash 模拟 EEPROM 时，数据仅写入 FlexRAM，而不写入 FlexNVM 在使用S32K146芯片的Flash EEPROM仿真功能时，我配置了32KB的FlexNVM作为EEPROM备份，2KB的FlexRAM作为EEPROM。在仿真过程中，检查内存后发现写入的数据仅驻留在 FlexRAM 中，尚未写入 FlexNVM。 我不确定这背后的原因，并希望得到任何帮助。 回复：使用 Flash 模拟 EEPROM 时，数据仅写入 FlexRAM，而不写入 FlexNVM 你好@ 813270556 这是不可行的 回复：使用 Flash 模拟 EEPROM 时，数据仅写入 FlexRAM，而不写入 FlexNVM @Senlent FlexRAM 用作 EEPROM（大小为 4KB），FlexNVM 用作 EEPROM 备份（大小为 32KB）。我使用的芯片是S32K146。 当我写入数据时，写入的数据大小可以超过4KB吗？ 如果是这样，如何从 FlexNVM 读取超过 4KB 的数据？ 回复：使用 Flash 模拟 EEPROM 时，数据仅写入 FlexRAM，而不写入 FlexNVM 你好@ 813270556 当MCU断电重启后，FlexNVM可以将备份的数据同步到FlexRAM区域。您可以利用这个原则来确认您上次的备份是否成功。 回复：使用 Flash 模拟 EEPROM 时，数据仅写入 FlexRAM，而不写入 FlexNVM 我如何证明我写入的数据已经备份到FlexNVM？ 回复：使用 Flash 模拟 EEPROM 时，数据仅写入 FlexRAM，而不写入 FlexNVM 你好@ 813270556 成功执行EEE分区命令后，作为EEE备份的FlexNVM区域（EEE_Flash）对CPU不可见，用户代码不能直接访问（读写）该地址映射区域，否则会发生总线错误，进入内核HardFault异常（默认配置）或者BusFault异常（使用BusFault异常后）。 同时在调试界面的Memory窗口中，EEE_Flash区域显示为未知状态（???）。 https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MDk0ODcxMw==&mid=2247486584&idx=1&sn=3b8651b928edd19c642b17838a8c75bd&chksm=e91248fede65c1e87214ce913baab45431f816d0bfd0362e00aea1ed4232f200d5ae2720cd71&scene=21#wechat_redirect

S32K324 HSEフラッシュと暗号テストの問題 NXPサポートチーム様 S32K324 マイクロに「HSE_FW_S32K344_12_2_69_1」をフラッシュしようとしています。 以下の投稿に添付されているスクリプトを使用してみました。 S32K324 および S32K312 HSE FW Lauterbach インターフェース スクリプトの要件。- NXPコミュニティ 最初の INSTALL スクリプトでは IVT イメージのみをインストールするように指示されていますが、ピンクのイメージしかないSO、それを使用できませんでした。 2 番目のスクリプト (HSE インターフェース スクリプト) はこれを使用してピンク色のイメージをインストールできますが、暗号化機能はいずれも動作しません。 そして、電子メールで提案されたとおり、確認を求められたアドレスの以下の値を取得しました。これらの値が予想通りであるかどうかをお知らせください。 また、キー プロビジョニングをデバッグしているときに、hse_ip_serv 関数に到達できることを確認できましたが、タイムアウトが発生したため、下の画像に示すように、HSE が応答を返すことができないようです。 サポートをお待ちしております。 よろしくお願いいたします。 ニティン・ヴィシュノイ Re: S32K324 HSE flashing and Crypto test issue 今後のコミュニケーションのため、このチケットをGMサポートフォーラムに移動しました。 S32K324 HSEフラッシュと暗号テストの問題 - NXPコミュニティ Re: S32K324 HSE flashing and Crypto test issue こんにちは@nitvishnoi はい、GSR レジスタのビット 0 が設定されているSO、致命的なエラーが原因で HSE がシャットダウンされました。データ キャッシュを無効にして、違いがあるかどうか確認してみます。 GM は、FAE とプライベート コミュニティ スペースを通じて直接サポートを受けることができます。さらなるサポートについては、むしろこれらのチャネルを使用することをお勧めします。 よろしくお願いいたします。 ルーカス Re: S32K324 HSE flashing and Crypto test issue こんにちは、ルーカス。 FSR レジスタと GSR レジスタの詳細は次のとおりです。何か見つかった場合はお知らせください。 今日午後 4 時 (東部標準時) に電話に参加したい場合はお知らせください。昨日、cinco に招待状を送りました。 よろしくお願いいたします。 ニティン・ヴィシュノイ Re: S32K324 HSE flashing and Crypto test issue こんにちは@nitvishnoi 0x4039_C028 の HSE GPR レジスタによると、HSE ファームウェアがインストールされています。 HSE サービスが完了せず、タイムアウトが発生した場合は、MU 内の FSR および GSR レジスタをチェックして何が起こったかを確認します。タイムアウトの一般的な問題は、何らかのサービスを呼び出すときに間違ったポインタが HSE に渡されることです。HSE がデータにアクセスできない場合 (権限不足、ダブル ビット ECC エラー、実装されていない領域にアクセスしているなど)、HSE はシャットダウンされます。 よろしくお願いいたします。 ルーカス

IMX8MP HDMI 4Kディスプレイ 現在、Linuxカーネルバージョンlinux-imx-5.10.9を搭載したimx8mp evk開発ボードを使用しています。HDMIインターフェースを使用すると、デフォルトの出力が1080p@60pになっていることに気づきました。HDMI出力を4Kにするには、カーネルをどのように修正すればよいでしょうか？ Re: imx8mp hdmi 4k 显示 こんにちは。私も同じ問題に遭遇しました。どのように解決したか教えていただけますか？ Re: imx8mp hdmi 4k 显示 わかりました。ありがとうございます。 問題の核心は、私たちが医療機器メーカーであるということです。以前のユーザーインターフェースはQTで開発しており、プラットフォームはIMX6とIMX7でした。現在、ハイエンド製品ラインではIMX8を使用しています。以前のコードはすべてFB（Framework Builder）ベースでした。今DRMに切り替えると、非常にコストがかかります…。さて、さらに調査して、ソースコードの該当部分を修正し、接続/切断されたディスプレイの数に応じて異なる数のFBXインスタンスを作成できるかどうか確認してみます。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 デスクトップシステムではfb0は使用されず、代わりにdrmノードが使用されます。fb0は使用可能ですが、推奨しません。主流のアプローチはdrmフレームワークです。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 カーネル内のfb0生成に関するソースコードには触れていません。BSPと全く同じです。ソースコードはDRMフレームワークを使って1つのfb0を生成するだけで、それだけです。接続された画面の数に関係なく、常に同じfbになります。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 つまり、LVDSポートとHDMIポートが接続されていて、解像度が異なっているにもかかわらず、カーネルはLVDSの解像度に基づいてバッファを割り当てているのです。HDMIとLVDSは同じバッファをディスプレイに使用しているため、HDMIディスプレイに不具合が発生しているのでしょうか？これは困ったものです… Re: imx8mp hdmi 4k 显示 HDMIなら解像度が自動的に切り替わると思っていました。 -->DRM APIは異なるCRTCでのバッファ割り当てを許可していますが、fb0に直接書き込むと、表示の不一致という問題が発生します。アプリケーション層で割り当てるバッファは、LVDS解像度のバッファなど、特定の画面用です。バッファに書き込むと、基盤となるドライバは単にこのバッファをLCDコントローラに渡すだけで、ドライバ層はバッファの調整を行いません。そのため、解像度に関係なく、バッファの正確なサイズが表示されます。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 デュアルスクリーン同時表示を実現したいと考えています。Qtはfb0に画像データを書き込み、fb0内の画像データを1200*768のLVDSと1920*1080のHDMIに同時に表示したいと考えています。これは不可能だと思いますか？現在、QtはEGFLSを使用しています。同時表示を実現するには、DRMによって生成されたcardXノードを直接操作するEGFLS-KMSを使用する必要がありますか？ Re: imx8mp hdmi 4k 显示 私のLVDS画面は現在1200*768ですが、HDMIは最大1920*1080の解像度をサポートしています。つまり、LVDSとHDMIの両方を正しく表示するには、HDMIの解像度を手動で1200*768またはそれに近い解像度に設定する必要があるということですか？HDMIは解像度を自動的に切り替えると思っていました。HDMIディスプレイ設定では、現在の画面解像度は1920*1080で、HDMIに表示される画像は左上隅のみで、サイズはLVDSとほぼ同じです。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 テスト済みで4Kを自動認識できます。 LVDS と HDMI は、同じ DRM フレームワークによって生成された同じ FB0 ノードを共有します。 解像度は1つしか設定できないのでしょうか？fb0を共有する場合、LVDSとHDMIの画面解像度は同じになりますか？ Re: imx8mp hdmi 4k 显示 解決策はありますか？現在、別の問題が発生しています。LVDSとHDMIは、同じDRMフレームワークによって生成された同じFB0ノードを共有しています。LVDSとHDMIの両方を接続すると、HDMIに表示される画像サイズはLVDSと同じになり、HDMIディスプレイ全体を埋め尽くしません。何が起こっているのでしょうか？ Re: imx8mp hdmi 4k 显示 私も同じ状況に遭遇しています。後で解決策をお伝えします。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 L5.10.35_2.0.0 のデモイメージを書き込み、2K および 4K 画面で試してみましたが、1080p しか表示できません。 Modetest を使用すると、HDMI 出力の最大解像度は 1920x1080@60 であり、4K 解像度はありません。 Re: imx8mp hdmi 4k 显示 HDMIディスプレイは適応型解像度を使用します。L5.10.35_2.0.0のデモ画像をお試しください。

MPC5744P& Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 各位专家好， 我安装了 AUTOSAR MCAL 代码包 MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2，但它无法在 MPC5744P 上运行。为了隔离这个问题，我注释掉了 main() 中的所有应用程序代码，代之以一个最小的测试用例： BoardInit(); GPIOInit(); CANInit()； 该测试代码（使用硬编码寄存器值，仅初始化寄存器地址）值得信赖--它已在多个 MPC5744P S32 项目中运行。然而，在 AUTOSAR 项目中，虽然调试器确认寄存器设置正确，但 CAN 外设仍无法运行。 问题 尽管有共同的品牌，MPC574XP_MCAL 代码包是否会与 MPC5744P 不兼容？ 为什么测试代码在 AUTOSAR 环境下会失败，而在其他环境下却能正常工作？ AUTOSAR 启动代码（如时钟初始化、MPU 配置或异常处理）是否会与 MCAL 或硬件冲突？ 预先表示感谢。 Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 你好 以下是 SW 团队的反馈意见： 这个问题似乎是在启动时出现的，可能是存储 Can_ControllerStatuses、缓存等内容的内存区域出了问题。我看到这个例子附在这个代码包，软件包里，他们可以尝试运行它并与他们的启动进行比较。 请运行示例并与您的代码进行比较。 顺祝商祺！ 皮特 Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 你好， Diab 版本是： Can_FlexCan_InitVariables 函数中的 Can_ControllerStatuses 值： Can_FlexCan_ChangeBaudrate 函数中的 Can_ControllerStatuses 值： 在设置 CTRL1 值之前，Can_ControllerStatuses的值相同 谢谢 Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 你好 以下是 SW 团队的反馈意见： 请按照发行说明进行操作，请确保此版本支持的 diab 版本是： 能否读取 Can_ControllerStatuses 并显示该结构中所有元素在某些点的值，如下所示： 像这样： 如 RM 所述，CTRL1 中的某些位可以在冻结模式下写入： 因此，在设置 CTRL1 值之前，请确保 CAN 控制器处于冻结模式，您可以通过寄存器 MCR 来检查这一点。 该设置和检查在函数 Can_FlexCan_ChangeBaudrate( 中进行。） 顺祝商祺！ Peter Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 你好 我已将您的问题转给 SW 团队，因为我不熟悉 CAN 驱动程序。 一旦得到答复，我将向您提供最新信息。 顺祝商祺！ Peter Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 我尝试了直接写入；成功了，我注意到问题出在名为"Can_ControllerStatuses[CAN_MAXCTRL_CONFIGURED]的全局结构数组" 中，直接写入该结构的任何成员都不会影响该数组，因为该数组应该保存各个 FlexCAN 控制器的当前状态/运行时配置、 在 Can_Flexcan.c 中的 Can_FlexCan_InitVariables 函数中初始化所有控制器的全局变量/状态、 该截图显示了向该结构成员写入 0 后的 1111 值！ 为什么会这样？我使用 diab 编译器和 S32，这是我的项目附件，如果您能提供任何解决方案，请给予帮助。 Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 你好 对 CTRL1 寄存器的访问没有限制： 切换到汇编调试，检查内核上的指令执行情况，查看寄存器是否真的会被修改。还可以尝试通过调试器直接写入。 我相信，这里没有 HW 的问题。 要么是外设没有时钟而你试图写入，要么是 SW 根本没有执行对寄存器地址的写入。 该外设是否存在任何错误？ 所有问题都在勘误表中有所说明。但我不认为问题出在 UC 上。我怀疑你是社工。 只需尝试通过调试器写入寄存器... 顺祝商祺！ Peter Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 谢谢 Peter 的回答， 首先：我的开发板是 https://www.nxp.com/design/design-center/development-boards-and-designs/DEVKIT-MPC5744P 我下载了这些代码包：Autosar 版本 4.0.3 第二：我需要测试使用 CAN0 的 CAN 任务，它无法正常工作，因此我使用 EB tresos 生成了另一个配置文件； 查看生成配置的这一部分：Can_PBcfg.c文件： 配置 FlexCan 控制器 CTRL1 寄存器不受更改配置的影响， 截图中的情况 - 例如 - PSEG1 =2 PSEG2 =2 PROPSEG =5 RJW =2 ，但 CTRL1 寄存器中的值是 1（在 Can_Init 函数之后 - 在 Can.c 中 - 返回）。 在 Can_FlexCan_ChangeBaudrate 函数 - 在 Can_Flexcan.c 中的这一部分之后填充的数值- 在 Can_Init 函数中调用。 该外设是否存在任何错误？ 是否有任何使用这些软件包操作CAN外设的解决方案？ 先行致谢。     Re: MPC5744P & Autosar (MPC574XP_MCAL4_0_RTM_2_0_2) 你好 尽管有共同的品牌，MPC574XP_MCAL 代码包是否会与 MPC5744P 不兼容？ 不。它完全兼容，并在 mpc574xp 设备上进行了测试。 AUTOSAR 启动代码（如时钟初始化、MPU 配置或异常处理）是否会与 MCAL 或硬件冲突？ 不会，因为 MCAL 符合 AUTOSAR 标准。(根据 autosar 标准制定）。 为什么测试代码在 AUTOSAR 环境下会失败，而在其他环境下却能正常工作？ 不确定。示例代码应在导入后立即运行。 尽管有共同的品牌，MPC574XP_MCAL 代码包是否会与 MPC5744P 不兼容？ 请务必参阅代码包的版本说明。 因此，您可能使用的是 4.0 以外的 autosar。 顺祝商祺！ Peter

Uart 経由でファームウェアのアップグレードをテストするために、PC で bin ファイルをロードするためのソフトウェア ツールが必要です 私は、 MKM35Z512VLL7 コントローラを使用したスマート メーター プロジェクトにAN12837SW リファレンス・デザインを使用しています。「UART 経由のファームウェア アップグレード」のファームウェア アップグレードとブートローダー コードを確認しましたが、まだ疑問が残っています。以下の点を明確にしていただけますか。 ファームウェアのアップグレード プロセスをテストするには、PC でどのソフトウェア ツールを使用すればよいですか? .binをロードするにはどうすればいいですか？ファイルを 256 バイトのチャンクに分割し、CRC データを追加して送信しますか? すでに文書AN12829を確認しましたが、OTA フレーム形式を明確に理解できませんでした。これについてもう少し詳しく説明していただけますか? ファームウェア アップグレード機能をテストするための特定のソフトウェア ツールや追加のドキュメントはありますか? Re: Need Software tool for PC to load bin file to test Firmware upgrade through Uart FWUpgradeClient.exeのソースコードを添付しました。これはVisual Studio IDEでビルントされたC++コードです。 BR、 オマール Re: Need Software tool for PC to load bin file to test Firmware upgrade through Uart AN で参照されている Fwtransferclient が参照可能かどうかを確認しています。また、ソフトウェアからの残りのコマンドに関する詳細情報も入手できます。 通信に関する AN12829 の詳細に準拠している限り、どのツールを選択しても問題ありません。私は DLMS に精通していないため、これが使用CANかどうかは確認できません。お客様側で検証する必要があります。 BR、 オマール Re: Need Software tool for PC to load bin file to test Firmware upgrade through Uart 拝啓、 ご返信ありがとうございます。 (i) AN12829の5.1.2.3の説明を確認しました。しかし、AN12837SWスマートメーターファームウェアデザインでは、 comportcommandprocessing.c 関数 で k_cmdfwuinit 、 k_cmdfwuhdr、k_cmdfwutx といったより多くのOTAコマンドが利用可能です 。また、受信ファームウェアコード（communication.cv）では、1バイトのAuth-Enc-FlagとAES-GCM-128復号ファームウェアが利用可能です。SO、AN12829のドキュメントはAN12837SWファームウェアと正しく一致していません。これが私の理解不足です。 (ii) UART3経由でファームウェアアップグレードをテストするための「PCツール」の準備方法を教えてください。NXPから入手可能な参考ツールやドキュメントはありますか ？ NXP は AN12829で、 「FWtransferclient.exe」 で既にテスト済みであると記載しています。このツールはどこで入手できますか？PCツールを独自に用意することは可能でしょうか？ (iii) ファームウェアのテストにDLMSダイレクタを使用できますか? (iv) C 言語でスクリプトを書くのに最適なシリアルターミナルツールはどれですか。スクリプトを開始する方法。 貴重な解決策を期待しています。 Re: Need Software tool for PC to load bin file to test Firmware upgrade through Uart 1.これには特別なツールはありません。PC ホスト ツールは、通信フレームの詳細を説明した 5.1.2.3 の説明に基づいてユーザーが作成することが想定されています。 2. 256 バイトのブロックでイメージを分割する Python スクリプトを作成できますが、これを行うための特定の方法はありません。 3. 疑問点をもう少し具体的に教えていただけますか？どの部分が不明ですか?図 10 のフレームのフローについておっしゃっていますか: -コマンド nxpfwutx。 -ファイルサイズ/ブロックサイズ -ファームウェアはブロックに分割されています。ファームウェア ブロックを識別するために、4 バイトの長さのブロック番号がブロックとともに転送されます。新しいファイル ブロックが受信され、宛先フラッシュ バンクにプログラムされるたびに、現在のブロック カウントが更新され、保存されます。 -コマンド nxpfwuact。 4. AN には FWUpgradeClient というカスタム ツールが言及されていますが、これが利用可能かどうか確認させてください。 BR、 オマール

S32DS RTD3.0.0 IDE 工具卡住问题 您好： 我有一个问题是，每次我更改 mex 文件中的每个元器件或变量时，S32DS IDE 工具都会非常滞后。 S32DS IDE 工具中是否有自动生成代码或相关配置可以关闭？ 例如，我只想移动 can 硬件对象的序列，但每次移动一步都会卡住一会儿。我真的很烦恼。 谢谢！ BR, BillWen Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 因为我以前没有做过，所以不能保证不会有任何问题。如果在安装过程中遇到任何问题，请与我联系。 Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 你好@Robin_Shen: 感谢您的答复。 我可以使用 S32DSv3.6.1 + S32K3 RTD 3.0.0 吗？这可能吗？因为我们开发基于 RTD3.0.0 的电池管理系统，所以如果我们改用 RTD6.0.0，则需要付出很多努力。目前，我们希望把重点放在其他实施工作上。 感谢 BR、BillWen Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 我建议您安装 S32DSv3.6.1 + S32K3 RTD 6.0.0，然后检查在 MCAL 项目中配置外设的性能是否有所改善。 Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 嗨，@Robin_Shen： 我已经更新到 3.5.14但速度还是很慢，我还把 Xmx 换成了 12G，看起来也是一样。 您还有其他建议吗？还是我应该使用 S32DS 3.6 版本？ 谢谢！ BR, BillWen Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 此问题已在 S32DS 更新 12 和更新版本中修复。建议更新到更高版本。 你可以选择在线更新：打开 S32DS 扩展和更新，更新 S32 设计工作室平台软件包和 S32 设计工作室平台工具软件包。 或者下载离线更新代码包，例如 S32DS 更新 12 (SW32_S32DS_3.5.12_D2405.zip)。 或扩展 JVM 内存。转到类似位置 C:\NXP\S32DS.3.5\eclipse\s32ds.ini，将 -Xmx 参数增至 8Gb。 Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 您好 Robin_Shen： 感谢您的答复。 我的软件环境是 S32DS 3.5 和 RTD 3.0.0、您的意思是我需要将 S32DS 从 3.5 版升级到 3.6 版吗？ 感谢 BR、BillWen Re: S32DS RTD3.0.0 IDE tool stuck problem 嗨，BillWen、 S32K3 RTD 3.0.0多年前发布的。 我们始终建议客户使用最新的 RFP 质量的 S32K3 RTD 及其发行说明中提到的 S32DS 版本。 S32DS v3.5 更新 12 已修复此问题。 祝好， Robin ------------------------------------------------------------------------------- 注： - 如果本帖回答了您的问题，请点击"ACCEPT AS SOLUTION" 按钮。谢谢！ - 我们会在最后一次发帖后的 7 周内跟踪主题，之后的回复将被忽略 如果您以后有相关问题，请另开新主题并参考已关闭的主题。 -------------------------------------------------------------------------------

S32k146との1線式通信 こんにちは、 私がコーディングにS32k14x EAR SDK v08.6を使用していることをお知らせします モジュール(ステアリングロック)を持っています。これは、単線通信プロトコルで動作します。 そのため、モジュールとS32k146間の通信を有効にする方法を理解するのに苦労しています。以下は私のクエリです。 1.配線接続: 以上がモジュールの配線詳細です。したがって、信号フィードバックワイヤー(緑)、S32k146のどのピンにこれを接続でき、電流に基づいてその信号を埋め込み条件でどのように有効にできますか。 2.コミュニケーションの確立。 フォウリングは、ロックベンダーが提供する例です。どうすればこれを達成できますか 例： ホスト:コントローラー スレーブ:ステアリングロック ロック:スレーブが受信したときに、ホストはデータを送信します:0xAAAA(2バイト) 称賛します、それはステアリングロックをロックするためにロック舌を伸ばし、次にそれに応答します 現在のステータス。 オープン:ホストはデータを送信します:0x5555(2バイト)スレーブが受信したとき 称賛します、それはステアリングロックを開くためにロックタングを引っ張り、次にそれに応答します 現在のステータス。 奴隷が他の賞賛を受けた場合、それを無視し、何もしません。 誰かがこれについて私を助けることができますか。それは私にとって大きな助けになるでしょう。よろしくお願いいたします 日時:S32k146とのワンワイヤー通信 ご意見ありがとうございます。私はそのエラーを見落としていました。

IW416 软件 UM11830 是指用于下载固件和手册的软件。但在此类别（软件/安全文件）中没有显示任何内容。我可以在哪里获得固件和文档？ 回复：IW416 软件 我的回复解决了下载问题。系统说我使用了无效的 html 并进行了更正。使用更正后的链接有效。 回复：IW416 软件 抱歉，我无法访问 如何下载和构建 NXP Wi-Fi 驱动程序 - 用户手册（受限） 我已登录，但链接导致无限等待循环。 该驱动程序是否完全集成到 Linux 无线框架中？它使用 regdb 吗？

MC EDAC を Linux EDAC サブシステムに登録します NXP が提供する BSP 40 を使用して Linux を実行している S32G-VNP-EVB3 ボードがあります。LinuxカーネルのEDACシステムを有効にしてsbesとdbesを監視しましたが、ファイルシステムに表示されません。このボードでEDACが実際に有効になっているのかどうか疑問に思いますか?使用可能なメモリの量は、そうであることを示しているようです。ただし、デバイスツリーで再確認するメモリノードが見つかりませんでした。私が確認する方法はありますか? ここにedacの情報が見られることを期待してください、 /sys/devices/system/edac/mc # ls power subsystem uevent システムメモリ、 /sys/devices/system/edac/mc # cat /proc/meminfo MemTotal: 3500312 kB MemFree: 3442776 kB MemAvailable: 3442020 kB Buffers: 1724 kB Cached: 9168 kB SwapCached: 0 kB Active: 7532 kB Inactive: 3924 kB Active(anon): 64 kB Inactive(anon): 640 kB Active(file): 7468 kB Inactive(file): 3284 kB Unevictable: 0 kB Mlocked: 0 kB SwapTotal: 0 kB SwapFree: 0 kB Dirty: 24 kB Writeback: 0 kB AnonPages: 724 kB Mapped: 2116 kB Shmem: 60 kB KReclaimable: 25168 kB Slab: 33908 kB SReclaimable: 25168 kB SUnreclaim: 8740 kB KernelStack: 1376 kB PageTables: 192 kB NFS_Unstable: 0 kB Bounce: 0 kB WritebackTmp: 0 kB CommitLimit: 1750156 kB Committed_AS: 2520 kB VmallocTotal: 259653632 kB VmallocUsed: 1872 kB VmallocChunk: 0 kB Percpu: 656 kB CmaTotal: 262144 kB CmaFree: 260576 kB HugePages_Total: 0 HugePages_Free: 0 HugePages_Rsvd: 0 HugePages_Surp: 0 Hugepagesize: 2048 kB Hugetlb: 0 kB Re: MC EDAC を Linux EDAC サブシステムに登録する これは、このボードがインラインドラムを使用しているため、スクラバーがMCからの結果を難読化しているため、ARMがこの情報にアクセスできないためですか?

S32K312发送UART数据失败 你好，我想通过uart+dma发送数据，程序在RTD 2.0.3上运行良好。但是当我将其传输到 RTD 4.0.0 时，uart 只能成功接收数据，它在传输端始终发送“00”。我上传的测试程序接收数据并发送出去，可以接收0~16这样固定的数字，但是发送的是16个零。请帮我检查一下程序，谢谢。

Are there any guidelines for multiple chained MIMXRT105x JTAG PCB layout and MCU-LINK-Pro settings We are looking to include multiple MIMXRT105x chips along with other devices in a 5 pin JTAG chain (TMS, TCK, TDI, TDO and nTRST). We have found AN4826, AN12419 and the MCU-LINK-PRO UM11673-2940346 documents. Are there any other application notes or other documentation that could contain useful guidelines and instructions for PCB layout and how to write an appropriate custom MCU-LINK-PRO connection scripts. Thank you for your help, Richard Re: Are there any guidelines for multiple chained MIMXRT105x JTAG PCB layout and MCU-LINK-Pro settin Thank you for you help Sam. +1 My take away is that there is no additional NXP documentation to find detailed NCU-LINK-Pro configuration comparable to e.g. Segger's more expensive debug probe and it's documentation; no worries and thank you once again. Best regards, Richard  Re: Are there any guidelines for multiple chained MIMXRT105x JTAG PCB layout and MCU-LINK-Pro settin Hi @RidiculousRichard  Thanks for your questions, it seems you want to know how to find dedicated documentaion about JTAG or MCU-LINK-pro for program or debug when you use MIMXRT105X, e.g useful guidelines and instructions for PCB layout. There are some comments from my side, please help clarify more if my understanding is wrong. 1. MIMXRT1050 EVKB Board Hardware User’s Guide to find JTAG connetor (J21 is a standard 20-pin/2.54 mm Box Header Connector for JTAG) 2. MIMXRT1050-EVK Design Resouces to download the schematics, layout files, and gerber files (including Silkscreen) for layout reference 3. AN4826 published by 2014 is still good guidelines for Schematic and PCB Layout, also please refer MCU-LINK-Pro User Manual to find more details, or other from MCU-LINK-Pro Documentation, it works well with our MCUXpresso or 3rd part IDE. Have a nice day. Sam Hi @Masmiseim  Thanks for your information and input. Have a nice day, Sam Re: Are there any guidelines for multiple chained MIMXRT105x JTAG PCB layout and MCU-LINK-Pro settin Thank you for the link and good experience report. +1 I'm hoping someone who knows of MCUXpresso & MCU-LINK-Pro configuration documents will post some links to them. Re: Are there any guidelines for multiple chained MIMXRT105x JTAG PCB layout and MCU-LINK-Pro settin Hello, We did this with the 1170. The whole thing was very unspectacular and runs without any problems. If you want to achieve good performance, you should just follow the usual layout rules. Microchip has also created a nice summary on chaining: https://onlinedocs.microchip.com/pr/GUID-73C92233-8EC5-497C-92C3-D52ED257761E-en-US-1/index.html?GUID-31B03AFD-1033-4EF9-A937-872192990AE9 How you have to adapt the connect script depends on the development environment you are using. In principle, you only have to configure the bits before and after the device to be addressed, in each case for the instruction and data register. Unfortunately, I cannot say how this works with MCUXpresso. We use Rowley Crossworks, which makes this very easy. Regards

i.MXRT1062 和 IS25WX256 八进制闪存的问题 再会， 我们正在开发一款将 MIMXRT1062DVL6B 与 IS25WX256-JHLE 闪存结合使用的产品。这是一块定制板，但我们已经验证，从闪存启动可以使用基本 LED 闪烁固件，并通过 USB 使用 NXP MCU BootUtility v6.2.0 进行闪存。 我们将设备型号设置为“ISSI_OctalSPI_IS25LXxxx_IS25WXxxx”，并且仅更改频率30 MHz。 现在我们继续开发，遇到了两个不同的问题： 1：ROM 引导加载程序拒绝启动大于 128KiB 的映像 小于 128K 的固件启动没有问题，但是任何大于 128K 的固件都无法启动（附加调试器显示只有来自 ROM 区域的代码正在运行）。 我们通过简单的更改来排除其他问题： 我们将 boot_data 中的“长度”字段修补为 128K 以下的数字： boot_data at 0x60001020 uint32_t start uint32_t length <-- Only patched this from 200K to 30K! uint32_t plugin 然后，尽管固件实际上更大，但它仍可以顺利启动！固件可以毫无问题地访问闪存中 128K 以上的区域。 所以现在我们可以启动更大的图像，但这感觉像是一次糟糕的破解。有什么问题？ 2：通过 J-Link 进行烧写不起作用 能够使用 J-Link 和 Ozone 调试器进行闪存将极大地帮助开发。 我们如何才能让这一切顺利进行？ 我们已经尝试过 SEGGER 和 RT-UFL 的内置闪存加载器。 我在这里更详细地描述了这个问题： https://github.com/JayHeng/RT-UFL/issues/16 i.MXRT 106x 回复：i.MXRT1062 和 IS25WX256 八进制闪存的问题 好吧，我已经从头开始编写了一个最小的闪存加载器，它似乎可以运行。 对于其他人找到此主题的要点： 使用 ROM API 之前，应通过 RESET# 引脚重置闪存芯片！RT-UFL 不执行此操作。 ROM API（fsl_romapi.h）效果很好！从 NXP MCU 启动实用程序中获取 option0 值，它立即起作用，擦除/编程/显示在 0x60000000 等。 在测试闪存加载程序时，我有时会收到“准备目标后，目标系统的 PC 具有意外值（PC = 0x00000000）！”，不知道为什么。我开始使用 RT-UFL 的 ufl_init_hardware_imxrt106x()（而不是 BOARD_InitBootClocks() 等），它解决了这个问题。可能是代码大小问题或与我的工具链（zig toolchain/clang/lld）有关。 按照 wiki.segger.com/SEGGER_Flash_Loader 上的说明了解如何设置链接器中的各个部分等。请注意，这使用与 RT-UFL（CMSIS 加载器 API）不同的功能，但其他功能相同。SEGGER API 的速度明显更快，因为它可以在一次函数调用中编程/擦除多个扇区。他们提到了一些二进制，但对我来说没有它也可以工作。 开发自己的闪存加载器很烦人，但至少您可以对其进行定制，使闪存加载器闪烁电路板上的 LED，甚至在 UART 上输出内容以帮助调试它。 对于我的固件映像，我复制了 NXP MCU Boot Uility 生成的 8KiB 启动头（FCFB...）并将其放在 .text 的前面通过链接器部分。因此，我可以使用 J-Link 只使用 .elf 文件来刷新空板文件。 还要在 SEGGER_FL_Restore() 中重置闪存芯片，以便 ROM 引导加载程序正确启动（也可以在 JLinkScript 中执行此操作）。 启动 flashloader 的基本代码： serial_nor_config_option_t option; option.option0.U = 0xC0603001; option.option1.U = 0; // NOTE(robin): Reset the flash chip as it may be in an invalid state. BOARD_INITPINS_FLASH_RST_GPIO->DR_CLEAR = BOARD_INITPINS_FLASH_RST_PIN_MASK; for(volatile int i = 0; i < 1000; ++i) {} BOARD_INITPINS_FLASH_RST_GPIO->DR_SET = BOARD_INITPINS_FLASH_RST_PIN_MASK; for(volatile int i = 0; i < 1000; ++i) {} status_t volatile status = ROM_FLEXSPI_NorFlash_GetConfig(0, &flashConfig, &option); if(status == kStatus_Success) { status = ROM_FLEXSPI_NorFlash_Init(0, &flashConfig); if(status == kStatus_Success) { // Go nuts } } 回复：i.MXRT1062 和 IS25WX256 八进制闪存的问题 谢谢你的链接。 那么，明确地说，这就是我应该得到的吗？ 在 J-Link 弹出窗口中，比较填充至 100%，但无法清除： Device "MIMXRT1062_OCTAL" selected. Found SW-DP with ID 0x0BD11477 DPIDR: 0x0BD11477 CoreSight SoC-400 or earlier Scanning AP map to find all available APs AP[1]: Stopped AP scan as end of AP map has been reached AP[0]: AHB-AP (IDR: 0x04770041) Iterating through AP map to find AHB-AP to use AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FD000 CPUID register: 0x411FC271. Implementer code: 0x41 (ARM) Cache: L1 I/D-cache present Found Cortex-M7 r1p1, Little endian. FPUnit: 8 code (BP) slots and 0 literal slots CoreSight components: ROMTbl[0] @ E00FD000 [0][0]: E00FE000 CID B105100D PID 000BB4C8 ROM Table ROMTbl[1] @ E00FE000 [1][0]: E00FF000 CID B105100D PID 000BB4C7 ROM Table ROMTbl[2] @ E00FF000 [2][0]: E000E000 CID B105E00D PID 000BB00C SCS-M7 [2][1]: E0001000 CID B105E00D PID 000BB002 DWT [2][2]: E0002000 CID B105E00D PID 000BB00E FPB-M7 [2][3]: E0000000 CID B105E00D PID 000BB001 ITM [1][1]: E0041000 CID B105900D PID 001BB975 ETM-M7 [1][2]: E0042000 CID B105900D PID 004BB906 CTI [0][1]: E0040000 CID B105900D PID 000BB9A9 TPIU-M7 [0][2]: E0043000 CID B105F00D PID 001BB101 TSG I-Cache L1: 32 KB, 512 Sets, 32 Bytes/Line, 2-Way D-Cache L1: 32 KB, 256 Sets, 32 Bytes/Line, 4-Way Connected to target device. J-Link/J-Trace serial number: 601014830 Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via AIRCR.SYSRESETREQ. Failed to erase sectors. 我也尝试了 MIMXRT1060_UFL_L0，得到了相同的结果。 我感觉我需要自己构建 RT-UFL 才能正确调试它。遗憾的是，它的构建系统似乎依赖于 Keil MDK 或 IAR，而这些都是我们不使用的付费解决方案。所以我需要先转换它。

DAC0 に関するLPC5536JBD100の質問 ご列席の皆様、 DAC0を外部リファレンス(Pin15で3V)でセットアップし、バッファモード、クロックはFRO1MHzを8で割った値です。 DAC0データを約0x700より小さく設定すると、出力は浮かぶようにノイズだけになります。 データが0x700と0xFFFの間にある場合、出力は具体的な電圧で、ノイズがなく、浮きません。 この理由は何でしょうか? さらに、DAC0出力の電圧範囲はどれくらいですか?0Vからリファレンスまで行かないようにしましょうか?私の場合は3Vです。私の経験では、DAC0 DATA = 0xFFFの場合、DAC0からの出力電圧はわずか1.35Vです。出力電圧を半分にする設定が見つかりませんが、その理由は何でしょうか? DAC0(ピン31)の出力に負荷はありません。 日時:DAC0の質問LPC5536JBD100 解決した問題: リファレンスマニュアル48.1.4章には書かれていませんが(DAC Chip-specific initialization)では、バッファも有効にする必要があります。 DAC0 -> GCR |= BUF_SPD_CTRL ; バッファ ・オペアンプ 低消費電力モード、ビット23 DAC0 -> GCR |= BUF_EN ; イネーブル ・オペアンプ ・バッファ、ビット17 これで、DACは0からVrefまで上昇し、出力は具体的な電圧に駆動され、フロートすることはありません。 48.1.4章を完了するのが現実的でしょう必要な「バッファイネーブル」を使用します。

PCA9544APW,118のテープの向きについて こんにちは、皆さん PCA9544APW,118のピン1の位置を持つテープ(フィーダー)の向きを探しています。 どうもありがとうございます。 Re:PCA9544APW,118のテープの向きについて ありがとうございました！ Re:PCA9544APW,118のテープの向きについて SOT360-1 TSSOP20;リールパック;SMD、13インチQ1 / T1標準製品の向き注文可能な部品番号の末尾、118またはJ注文コード(12NC)の末尾118(nxp.com)