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ディスカッション

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Example S32K312 ADC_IP Continuous Scan DMA S32DS36 RTD600 * ================================================================================================== * Detailed Description: * * This example shows how to implement ADC continuous scan with DMA read. * ADC1 is set to perform continuous scan of 4 channels (S10/S11/S12,S13) with DMA request enabled * for last channel S13. DMA reads respective sequential ADC data registers in one major loop. * * ADC1 channel S10 is connected to board's potentiometer, converted value is used to dim board's LED. * * ================================================================================================== * Test HW: S32K312EVB-Q172 * MCU: S32K312_172LQFP * Compiler: S32DS 3.6.3 * RTD release: S32K3_S32M27x Real-Time Drivers ASR R21-11 Version 6.0.0 * Debugger: On-Board Debugger (J40), Lauterbach * Target: Internal_FLASH * ==================================================================================================   Any support, information, and technology (“Materials”) provided by NXP are provided AS IS, without any warranty express or implied, and NXP disclaims all direct and indirect liability and damages in connection with the Material to the maximum extent permitted by the applicable law. NXP accepts no liability for any assistance with applications or product design. Materials may only be used in connection with NXP products. Any feedback provided to NXP regarding the Materials may be used by NXP without restriction.  
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i.MX Yocto Project: bitbake を使用して Freescale Yocto イメージをビルドするにはどうすればよいですか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 1. Freescaleのgithubリポジトリ から、最後の bitbake コマンドを除くすべての手順に従います 2. フリースケールがサポートするイメージは、 meta-fsl-demos/recipes-fsl/images フォルダにあります。 3. 標準の Freescale イメージをベイク処理します ビルド$ bitbake fsl-image-gui 4. 生成された Linux イメージは、いくつかの形式でパッケージ化されています。 .sdcard1つのファイルにすべてのシステム(u-boot + uImage + rootfs)が含まれているため、SDカードに直接書き込むことができます build$ sudo dd if = tmp / deploy / images / fsl-image-gui-imx6qsabresd.sdcard of = / dev / sdX b = 4M メモ: 建物の問題が発生した場合は、このリンクをクリックしてください 起動の問題が発生した場合は、以下を確認してください: 1. ボードのDIPスイッチが正しく設定されている 2.ベーキングする前に正しいマシンを選択しました 問題が解決しない場合は、コミュニティに報告してください Yocto Project Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ウルトラライトボード用のlibsubはどこにありますか? Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> リンク。 Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> それは便利です。ありがとうございます。これらの各画像のどこかに説明がありますか? Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 私はこれに少し慣れていませんが、この指示はまだ有効ですか? 私は指示に従いましたが、 "build $ bitbake fsl-image-gui"ステップに到達すると、 しばらく処理してから次の処理が行われます。 エラー: 何も 'fsl-image-gui' を提供しません。接戦: FSL -イメージ-マルチメディア 私は今走っています ビルド$ bitbake fsl-image-multimedia Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> すみませんが、ちゃんと理解できませんでした。 あなたは成功しましたか? Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> GITが本当にプロキシスクリプトを使用しているかどうかを確認しようとします。たぶん、straceか何かを使用してデバッグします。 私はプロキシユーザーではないので、あまり助けにはなりませんが、それについてopenembedded-usersメーリングリストで尋ねることができるかもしれませんか? Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 私はあなたが 'socat'ユーティリティを欠いていると思います。 $: sudo apt-get インストール socat Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> よくわかりません。Yocto Projectメーリングリストでこの質問をしてください。 Re: i.MX Yocto Project: bitbake を使用してフリースケールの Yocto イメージをどのようにビルドできますか? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Flexcan のカーネルサポートを追加するにはどうすればいいですか? すべてのボード FlexCAN
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i.MX6SLL 寄存器编程辅助工具 重要提示:如果您有任何疑问或想要报告有关 DDR 工具或支持文档的任何问题,请在i.MX 社区中创建支持工单。请注意,任何私人消息或直接邮件不会被监控,也不会收到回复。 这是针对与 MMDC 初始化相关寄存器的详细编程辅助资料。最后一张表格格式化寄存器设置以便与 ARM RealView ICE 一起使用。它还可以与 DDR 压力测试的 Windows 可执行文件一起使用。此编程辅助工具用于内部 NXP 验证板。 i.MX6 全部 i.MX6SL
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INS-N1981 Wireless MCU Overview As the Smart Home starts to gather momentum, a number of competing Wireless Communication standards are fighting for dominance. With ZigBee® now becoming dominant in the low-power networking market, there is no surprise that two new low power technology Thread and Bluetooth® Low Energy with the new Mesh capability are both trying to enter this market to get a piece of the cake. Moreover competing IoT platforms from the Thread Group (Google/Nest), Allseen Alliance (Qualcomm), Apple's Homekit, the Open Interconnect Consortium (Intel) and many others are creating even more confusion. So in this confusing array of Wireless Communication standards and Iot platforms, what are the main features of each and what does it means for NXP? This session will provide an overview of these Wireless connectivity standards and IoT platforms, their capabilities, and their implication for NXP IoT. Watch Video Presentation As the Smart Home starts to gather momentum, a number of competing Wireless Communication standards are fighting for dominance. With ZigBee® now becoming dominant in the low-power networking market, there is no surprise that two new low power technology Thread and Bluetooth® Low Energy with the new Mesh capability are both trying to enter this market to get a piece of the cake. Moreover competing IoT platforms from the Thread Group (Google/Nest), Allseen Alliance (Qualcomm), Apple's Homekit, the Open Interconnect Consortium (Intel) and many others are creating even more confusion. So in this confusing array of Wireless Communication standards and Iot platforms, what are the main features of each and what does it means for NXP? This session will provide an overview of these Wireless connectivity standards and IoT platforms, their capabilities, and their implication for NXP IoT. Watch Video Presentation Insight & Innovation
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INS-N1981 ワイヤレスMCUの概要 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> スマートホームが勢いを増し始めると、多くの競合する無線通信規格が覇権を争っています。ZigBee®が低電力ネットワーク市場で支配的になりつつある今、新しいMesh機能を備えた2つの新しい低電力技術であるThreadとBluetooth® Low Energyが、どちらもこの市場に参入しようとしていることは驚くことではありません。さらに、Thread Group(Google/Nest)、Allseen Alliance(Qualcomm)、AppleのHomekit、Open Interconnect Consortium(Intel)、その他多くの競合するIoTプラットフォームが、さらに混乱を招いています。では、この紛らわしい一連の無線通信規格とIoTプラットフォームでは、それぞれの主な機能は何であり、NXPにとって何を意味するのでしょうか。このセッションでは、これらのワイヤレス接続規格とIoTプラットフォームの概要、それらの機能、およびNXP IoTへの影響について説明します。 ビデオプレゼンテーションを見る <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> スマートホームが勢いを増し始めると、多くの競合する無線通信規格が覇権を争っています。ZigBee®が低電力ネットワーク市場で支配的になりつつある今、新しいMesh機能を備えた2つの新しい低電力技術であるThreadとBluetooth® Low Energyが、どちらもこの市場に参入しようとしていることは驚くことではありません。さらに、Thread Group(Google/Nest)、Allseen Alliance(Qualcomm)、AppleのHomekit、Open Interconnect Consortium(Intel)、その他多くの競合するIoTプラットフォームが、さらに混乱を招いています。では、この紛らわしい一連の無線通信規格とIoTプラットフォームでは、それぞれの主な機能は何であり、NXPにとって何を意味するのでしょうか。このセッションでは、これらのワイヤレス接続規格とIoTプラットフォームの概要、それらの機能、およびNXP IoTへの影響について説明します。 ビデオプレゼンテーションを見る インサイト&イノベーション
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FTF-ACC-F1247 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 本次会议将涵盖当前变更管理面临的各种主题,包括产品变更通知 (PCN) 对飞思卡尔客户的重要性(特别是在降低成本方面)以及产品和制造流程的质量改进。本次会议还将讨论从金线到铜线转变的几个方面,包括这一转变的技术细节、飞思卡尔为实现这一转变所做的工作、按产品系列进行的推出时间审查以及客户批准的重要性。FTF-ACC-F1247 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 本次会议将涵盖当前变更管理面临的各种主题,包括产品变更通知 (PCN) 对飞思卡尔客户的重要性(特别是在降低成本方面)以及产品和制造流程的质量改进。本次会议还将讨论从金线到铜线转变的几个方面,包括这一转变的技术细节、飞思卡尔为实现这一转变所做的工作、按产品系列进行的推出时间审查以及客户批准的重要性。FTF-ACC-F1247
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MQX FlashXドライバー – FlexNVMの書き方は? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 1. FlexNVMとFlashXに関する基本的な質問と回答をいくつか紹介します。 1.1 FlexNVMとは何ですか? FlexNVMは、データフラッシュとして、エミュレートされたEEPROMの不揮発性ストレージとして、または両方のオプションの組み合わせとして使用できるフラッシュメモリの追加の個別のブロックです。このドキュメントでは、最初のオプションであるFlexNVMが単にデータフラッシュとして機能することに焦点を当てます。 FlexNVMは、部品番号の専用箇所に「X」を含むMCU部品に含まれています。例えば: MK64FX512VMD12 には、1 ブロック (512 KB) のプログラムフラッシュと 1 ブロック (128 KB) の FlexNVM が含まれています。 MK64FN1M0VMD12 には、2 ブロック (各 512 KB) のプログラムフラッシュのみが含まれています。 FlexNVMとフラッシュブロックの詳細については、MCUリファレンスマニュアルを参照してください。たとえば、「フラッシュメモリサイズ」の章です。 1.2 FlashXとは何ですか? MQX FlashXドライバは、内部フラッシュへの書き込みと内部フラッシュからの読み出し機能を提供します。残念ながら、FlexNVM メモリはデフォルト ステートでは部分的にしかサポートされておらず、一部の BSP ではエミュレートされた EEPROM の設定と機能が実装されています (flexnvm サンプル コード)。詳細については、c:\Freescale\Freescale_MQX_4_2\doc\mqx フォルダの MQX_IO_User_Guide.pdf を確認してください。 1.3 FlexNVMを搭載したマイコンを搭載した自分のボードで、FlexNVMのないマイコン用BSPを使用できますか? お勧めしません。ただし、この BSP を独自のボード BSP のベースとして使用することができます。MQX_BSP_Cloning_Wizard_Getting_Started.pdfご確認ください。ドキュメントをC:\Freescale\Freescale_MQX_4_2\docフォルダにMQX_BSP_Porting_Guide.pdfおよびMQX_BSP_Porting_Example_User_Guide.pdfします。 1.4 KSDKプロジェクトでFlashXを使用できますか? 残念ながら、FlashXドライバはKSDKに実装されていませんでした。KSDKには、C90TFS/FTFxフラッシュファミリ用の独自の標準ソフトウェアドライバ(SSD)が含まれていますが、これはFlashXドライバの場合のような高レベルの抽象化レイヤーがない低レベルのドライバです。 2. FlexNVMをサポートするためのMQX FlashXドライバーのアップデート手順。 2.1これらのファイルをバックアップしてください: user_config.h、 .h 、init_flashx.c、flash_ftfl.c と flash_ftfe.cファイル。注: user_config.h、 .h および init_flashx.cBSPコードの一部です。 2.2 user_config.h で FlashX を有効にする定義によるファイル: #define BSPCFG_ENABLE_FLASHX 1 2.3 .h の更新ファイル: 2.3.1 MCUリファレンスマニュアルを確認し、必要に応じてBSP_INTERNAL_FLASH_BASE、BSP_INTERNAL_FLASH_SIZE、BSP_INTERNAL_FLASH_SECTOR_SIZEを更新してください。通常、FlexNVMのないBSPが自身のBSPのベースとして使用された場合は、BSP_INTERNAL_FLASH_SIZEを減らす必要があります。 2.3.2メモリマップでFlexNVMを定義する新しいマクロを追加します。例えば: #define BSP_INTERNAL_FLEXNVM_BASE 0x10000000 #define BSP_FLEXNVM_SECTOR_SIZE 0x400 #define BSP_INTERNAL_FLEXNVM_SIZE 0x00008000 2.4 BSPフォルダの init_flashx.c を更新します。 2.4.1 FlexNVMファイルブロックを_bsp_flashx_file_blocks[]テーブルに追加します。例えば:     データフラッシュファイルブロック { "dflash", BSP_INTERNAL_FLEXNVM_BASE, (uint32_t) (BSP_INTERNAL_FLEXNVM_BASE+ BSP_INTERNAL_FLEXNVM_SIZE - 1) }, パラメータは{ファイルブロック名、開始アドレス、終了アドレス}です。 注:これは純粋なソフトウェアインターフェースです。アドレスの範囲は、物理フラッシュ ブロック パラメーターに合わせる必要はありません。必要に応じてファイルブロックを整理できます。 2.4.2FlexNVM BSP をベースとして非 FlexNVM BSP を使用していた場合は、KinetisX デバイスの HW ブロック マップを変更する必要があります。_bsp_flashx_init構造で_flashx_kinetisN_block_mapを_flashx_kinetisX_block_mapに変更してください。 2.5 flash_ftfl.c または flash_ftfe.c を更新するファイル: 2.5.1 お使いのMCUにFTFLまたはFTFEフラッシュメモリモジュールがあるかどうかをMCUリファレンスマニュアルを参照し、編集する適切なファイルを選択してください。 2.5.2FlexNVMメモリブロックを_flashx_kinetisX_block_map[]テーブルに追加します。例えば: { BSP_INTERNAL_FLEXNVM_SIZE / BSP_FLEXNVM_SECTOR_SIZE, (_mem_size) BSP_INTERNAL_FLEXNVM_BASE, BSP_FLEXNVM_SECTOR_SIZE }, // FlexNVMブロック パラメータは{number of sectors, start address, sector size}です。 注:これは、物理ハードウェアメモリブロックの説明です。アドレスの範囲は、物理フラッシュ ブロック パラメーターに適合する必要があります。 2.5.3次に、FlexNVMアドレスの問題を修正する必要があります。プログラムフラッシュとFlexNVMフラッシュはFTFE_FCCOBn FTFL_FCCOBnどちらも、FCCOB1..FCCOB3には、24ビット形式のアドレスが含まれています。したがって、FlexNVMアドレスを直接操作することはできません - FlexNVMベース0x10000000のため、24ビットに収まりません。 FTFL/FTFE モジュールでは、24 ビット アドレスの最上位ビット (ビット 23) がプログラム フラッシュと FlexNVM フラッシュの区別に使用されるように指定されています。たとえば、次のようなコードを使用できます。 FlexNVMフラッシュアドレスのときに23ビットを設定 IF(write_addr & BSP_INTERNAL_FLEXNVM_BASE)     { write_addr = write_addr |(1<<23);     }   そして、このコードを必要な関数に追加してから、command_array[]に書き込みます( command_array[] の内容はFTFL_FCCOBn/FTFE_FCCOBnレジスタの埋めに使用されます)。 FlashXサンプルコードの基本的な作業には、少なくともftfl_flash_erase_sector()/ftfe_flash_erase_sector()およびftfl_flash_write_sector()/ftfe_flash_write_sector()関数を更新する必要があります。 2.6.これらの変更後、flash_demo.c で FlashX のサンプルコードを使用してみてくださいデフォルトのプログラムフラッシュファイルブロックの代わりにFlexNVMファイルブロックを開くだけです。例えば: #define FLASH_NAME 「flashx:bank0」 #define FLASH_NAME「flashx:dflash」 添付ファイルには、MQX4.2.0およびMK20DX72 MCUの変更例があります。 3.フラッシュの書き換え方法 - 一般的な注意事項: フラッシュ・データは、プログラミングされる前に消去済みの状態にある必要があります。 ビットの累積的なプログラミング(より多くのゼロの追加)は許可されません。 FTFLモジュールとFTFEモジュールの両方の場合、整列されたフレーズ(通常は64ビット)でフラッシュをプログラムします。より小さなチャンク(バイト単位など)でプログラムが必要な場合、FTFLモジュールでは、推奨されていなくてもこのフレーズに書き込むことができます。ただし、FTFEモジュールは、同じフレーズに2回目の書き込みを行うとバス障害を引き起こします。したがって、すでに書き込まれたFTFEフレーズのデータを変更する方法を保存する方法は、セクター全体を消去してデータを書き換え直すだけです。そのため、FTFEモジュールにはioctlコマンドFLASH_IOCTL_ENABLE_SECTOR_CACHEを使用してください。セクタ キャッシュの割り当ては、フル セクタ書き込みと、デスティネーション領域 (フレーズに揃えられた) が空白の部分的なセクタ上書きの場合には必要ありません。 Re:MQX FlashXドライバ - FlexNVMの書き方は? <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> こんにちはシュリダール、 FlexNVM の場合: flash_ftfl.cの_flashx_kinetisX_block_map[]テーブルも編集する必要がありますファイルを作成し、FlexNVMブロックの説明を追加します。 FlexRAM の場合: 電源を切る前にフラッシュ/クローズ機能を使用しましたか? FlexRAMの使用例については、c:\Freescale\Freescale_MQX_4_2\mqx\examples\flexnvmを参照してください。 EEPROM エミュレーションを有効にするまで、ターゲットの FlexRAM メモリ範囲は「標準」RAM のように機能します。 もちろん、FlexNVMメモリをデータフラッシュとして使用するか、エミュレートされたEEPROMとして使用するか、FlexNVMメモリを2つのセクションに分割して両方のオプションを使用するかを選択する必要があります(その場合、メモリ範囲はそれに応じて更新する必要があります)。 いずれにせよ、空のMCUをデフォルト設定のFlexNVMメモリはデータフラッシュとして、FlexRAMは「標準」RAMとして使用できます。エミュレートされたEEPROM(FlexRAM)を使用する場合は、FlexNVMメモリを設定する必要があります(Program PartitionコマンドおよびSet FlexRAM Functionコマンド)。flexnvm サンプルコードを参照してください...
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S32K344 - Six-step commutation control S32K344 - Six-step commutation control These examples demonstrate a a 3-phase Brushless DC (BLDC) motor control drive using a Six-step commutation control with Hall position sensor and without any position sensor (sensorless). This design serves as an example of motor control design using NXP S32K3 automotive family. Examples were designed on S32K344 Brushless Direct Current and Permanent Magnet Synchronous Motor Control Development Kit.  C-project based examples are part of MCSPTE1AK344 Development Kit Application Software. An innovative drivers set, Real-Time Drivers (RTD),are used to configure and control the MCU. It complies with Automotive-SPICE, ISO 26262, ISO 9001 and IATF 16949. Production-ready Automotive Math and Motor Control Library set provides essential building blocks for algorithm. FreeMASTER is used as useful run-time debugging tool. Application software contains:  MCSPTE1AK344_BLDC_6Step_hall_ll-. Hall sensor-based example. Detailed description of the example can be found in attachment to this article MCSPTE1AK344 - 6-step hall.pdf. MCSPTE1AK344_BLDC_6Step_sensorless_ll – Sensorless based example. Detailed description of the example can be found in attachment to this article MCSPTE1AK344_- 6-step sensorless.pdf. MATLAB Simulink based project (Motor Control BLDC Example - s32k344_mc_bldc_ebt) is build using Model-Based Design Toolbox (MBDT) and can be downloaded from NXP Model-Based Design Toolbox for S32K3xx - version 1.4.0 or newer releases.
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系统控制器固件 101 - 入门 使用评估套件时,你会获得一个包含在 BSP 中的系统控制器固件 (SCFW) 二进制文件。此 SCFW 二进制文件是为特定开发板量身定制的,你可能需要修改一些板级依赖项以适配你的特定硬件。 本文件旨在提供有关SCFW移植流程的概述,详细信息请参阅《系统控制器移植指南》(sc_fw_port.pdf)。 系统设置 SCFW 是在 Linux 主机上构建的。设置系统的步骤如下: 从 ARM 官网下载 GNU ARM 嵌入式工具链:6-2017-q2-update(2017 年 6 月 28 日版本): 选择一个目录解压该文件,例如: mkdir ~/gcc_toolchain cp ~/Downloads/gcc-arm-none-eabi-6-2017-q2-update-linux.tar.bz2 ~/gcc_toolchain/ cd ~/gcc_toolchain/ tar xvjf gcc-arm-none-eabi-6-2017-q2-update-linux.tar.bz2‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 将 TOOLS 环境变量设置为包含工具链的目录,在上面的示例中为 “~/gcc_toolchain”,也可以修改 .bash_profile 来导出此环境变量: export TOOLS=~/gcc_toolchain/ 构建过程还需要 srec_cat,它通常包含在 srecord 包中,在 Ubuntu 上可以执行: sudo apt-get update sudo apt-get install srecord 现在你可以切换到移植工具包目录(例如 scfw_export_mx8qm)并构建 SCFW。 系统控制器固件移植工具包 SCFW移植套件包含源文件和目标文件,这些文件将允许您修改SCFW以使其与您的开发板兼容。 你可以从 i.MX 软件和开发网页获取最新的系统控制器固件移植工具包: 获取移植工具包后,解压它: tar xvzf imx-scfw-porting-kit-1.1.tar.gz‍ 您将看到以下的文件结构: 移植工具包包含在 packages 目录下,README 文件中包含提取移植工具包的说明,主要步骤如下: cd packages/ chmod a+x imx-scfw-porting-kit-1.1.bin ./imx-scfw-porting-kit-1.1.bin‍‍‍ 您将被提示接受最终用户许可协议: 接受协议后,移植工具包将被提取到一个新文件夹中,文件夹结构如下: 所有关于 SCFW 的文档都在 doc/pdf 目录下,也有 html 格式可供选择,建议阅读 sc_fw_port.pdf。 不同 SoC 变体(QM A0、QM B0 和 QXP B0)的移植工具包在 src 目录下,以 tar.gz 格式打包,其他所有文件都是用于不同软件包(如 Linux、QNX、FreeRTOS、U-boot、ARM 可信固件等)的 SCFW 库。 如果你要处理多个 SoC 变体(同时处理 QXP 和 QM),建议将所有移植工具包提取到一个目录中,这样你就可以从该目录为任何变体进行构建,执行以下命令: cd imx-scfw-porting-kit-1.1/ cd src/ find scfw_export_mx8*.gz -exec tar --strip-components 1 --one-top-level=scfw_export_mx8 -xzvf {} \;‍‍‍ 将创建一个 scfw_export_mx8 文件夹,从这里你可以为任何受支持的变体构建 SCFW。或者,你也可以只提取你感兴趣的变体的包并使用它。 cd scfw_export_mx8/‍ 所有构建文件夹都包含 SCFW 的构建结果,而 platform 目录则存储 SCFW 的源代码。 所有特定于开发板配置的代码都在 “platform/board/mx8 _ ” 目录下,其中 derivative 是 i.MX8 芯片系列(如 QXP 或 QM),board name 是 SCFW 包所针对的开发板名称。 将 SCFW 移植到你的开发板的第一步是为你的 i.MX8 衍生产品和开发板创建一个文件夹,你可以选取一个现有的开发板示例并重命名该文件夹,这将为你提供一个入门项目,例如: cp -r platform/board/mx8qm_val/ platform/board/mx8qm_myBoard/‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 在此示例中,该开发板将被称为 “myBoard”,它适用于 i.MX8QM B0 设备。要为该开发板构建 SCFW,只需执行: make qm R=B0 B=myBoard‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 如果目标是 i.MX8QXP,只需选取一个基于该设备的开发板,并将命令改为 “make qx”。 更多信息(如构建选项和详细的启动信息)可以在《SCFW 移植指南》(sc_fw_port.pdf)中找到,该文档的第 2 章是对移植过程的清晰介绍。 概述和有用信息 PMIC 配置概述和 board.c 的常见修改 需要修改的主要文件(如果不是唯一的话)是 “board.c” 文件,它位于 “platform/board/mx8X_board/” 目录下。board.c 文件包含大多数与开发板相关的信息,如 SCU UART 端口、PMIC 初始化程序、PMIC 温度报警设置,你还可以修改它来配置 LDO 电压并与 PMIC 进行总体通信。board.c 文件中的所有函数都由 SCU 本身执行,这使你能够访问用于与 PMIC 通信的 I2C 接口。 由外部电源(例如 PMIC LDO)供电的 SoC 资源(如 AP 内核和 GPU)通过 board_set_power_mode 进行开关,资源到特定 PMIC 电源的映射在 board_get_pmic_info 中进行,例如,在我们的 i.MX8QM 验证板上,使用 A53 子系统由 PF100 PMIC 卡上第三个 PMIC(PMIC_2_ADDR 地址从 PMIC_0 开始)的 SW2 供电,由 PF8100 PMIC 卡上第一个 PMIC (PMIC_0_ADDR) 的 SW5 供电。 case SC_SUBSYS_A53: pmic_init(); if (pmic_card == PF100) { pmic_id[0] = PMIC_2_ADDR; pmic_reg[0] = SW2; *num_regs = 1; } else {/* PF8100_dual Card */ pmic_id[0] = PMIC_0_ADDR; pmic_reg[0] = PF8100_SW5; *num_regs = 1; } break; ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 由外部电源(AP 内核、GPU 等)供电的 SoC 资源的电压由 board.c 文件中的 board_set_voltage 管理。资源到电源的映射如上面的示例所示,在 board_get_pmic_info 中进行。 有八个 “板载资源” (SC_R_BOARD_R0,... SC_R_BOARD_R7)b 可用,这些资源允许你定义 SCU 可以管理的开发板上的组件,例如,开发板上由某个 PMIC LDO 供电的传感器可以映射到一个板载资源,并且可以修改 board.c 文件来开关该传感器以及修改其电压。 修改板载资源的电压可以通过修改 board_trans_resource_power 处的电压来完成(见下文),或者如果需要在运行时更改电压,可以修改 board_set_control 函数,以便在对该资源进行杂项调用(详见《杂项服务 101》)时更改电压。例如,要更改 SC_R_BOARD_R7 上的电压,你可以在 board_set_control 中使用以下情况: case SC_R_BOARD_R7: if (ctrl == SC_C_VOLTAGE) { /* Example only PMIC_X_ADDR and PMIC_SUPPLY need to match an actual device */ pmic_interface.pmic_set_voltage(PMIC_X_ADDR, PMIC_SUPPLY, val, step); } else return SC_ERR_PARM; break;‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 每当应用程序调用以下函数时,SCU 将执行上面的代码: sc_misc_set_control( ipc, SC_R_BOARD_R7, SC_C_VOLTAGE, voltage_val);‍‍‍‍‍‍‍‍ 板载资源的开关在 board.c 文件的 board_trans_resource_power 中进行。例如,在 NXP 的验证板上,板上的 PTN5150 通过板载资源 0 进行管理,其开关管理如下: case BRD_R_BOARD_R0 : /* PTN5150 (use SC_R_BOARD_R0) */ if (pmic_ver.device_id == PF100_DEV_ID) { if (to_mode > SC_PM_PW_MODE_OFF) { pmic_interface.pmic_set_voltage(PMIC_2_ADDR, VGEN6, 3300, SW_RUN_MODE); pmic_interface.pmic_set_mode(PMIC_2_ADDR, VGEN6, VGEN_MODE_ON); } else { pmic_interface.pmic_set_mode(PMIC_2_ADDR, VGEN6, VGEN_MODE_OFF); } } else {/* PF8100_dual Card */ if (to_mode > SC_PM_PW_MODE_OFF) { pmic_interface.pmic_set_voltage(PMIC_1_ADDR, PF8100_LDO1, 3300, REG_RUN_MODE); pmic_interface.pmic_set_mode(PMIC_1_ADDR, PF8100_LDO1, RUN_EN_STBY_EN); } else { pmic_interface.pmic_set_mode(PMIC_1_ADDR, PF8100_LDO1, RUN_OFF_STBY_OFF); } } break;‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 每当从应用程序端调用以下函数时,SCU 将执行上面的代码: sc_pm_set_resource_power_mode(ipc, SC_R_BOARD_R0, SC_PM_PW_MODE_ON/OFF);‍‍‍‍‍‍‍‍ board_config_sc 用于标记 SCU 需要的资源,例如用于与 PMIC 通信的 I2C 模块和焊盘,board.c 函数工作所需的任何资源都应在此函数中标记为不可移动,例如,要保留 SCU I2C 模块,需添加以下行: rm_set_resource_movable(pt_sc, SC_R_SC_I2C, SC_R_SC_I2C, false);‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 以下焊盘属于 SCU,应用程序无法访问它们: - SC_P_SCU_PMIC_MEMC_ON - SC_P_SCU_WDOG_OUT - SC_P_PMIC_EARLY_WARNING - SC_P_PMIC_INT_B - SC_P_SCU_BOOT_MODE0 到 SC_P_SCU_BOOT_MODE5 board_system_config 是早期资源管理发生的地方,该函数仅在图像中设置了 alt_config 标志时被调用,并且它可以创建分区并为其分配资源。更多详细信息可在资源管理服务 101 中找到。 board_get_pcie_clk_src 定义了 PCIe 使用的时钟,它可以是 BOARD_PCIE_PLL_EXTERNAL 或 BOARD_PCIE_PLL_INTERNAL。 board_print 对于调试你的更改非常有用,其语法如下: board_print(3, "Debug printout %d\n", val);‍‍‍‍‍‍‍ 其中第一个参数是调试级别,从那里开始它的工作方式与标准 printf 相同。只有当 SCU 是在相应的调试级别下构建时,输出才会在 SCU 调试输出上可见,在上面的示例中,需要按以下方式构建 SCFW 才能看到输出: make qm B=myBoard‍‍‍‍ DL=3 or higher (debug level goes from 0 to 5)‍‍‍‍‍‍‍ 用法示例 以下工具展示了如何发出系统控制器固件请求,并提供了一种通过 QNX 和 Linux 上的命令行界面发出此类请求的方法 适用于 Linux 和 QNX 的系统控制器固件命令行工具 系统控制器固件 101 i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus
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通用更新工具 (UUU) <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 开始使用适用于 i.MX 系列的 UUU 工具。新型固件下载工具“通用更新工具”概述,该工具已取代原有制造工具。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 开始使用适用于 i.MX 系列的 UUU 工具。新型固件下载工具“通用更新工具”概述,该工具已取代原有制造工具。 i.MX 应用处理器
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FAQ 全ボード GPIOテスト <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> カーネル空間内でGPIOを制御するための独自のドライバを開発することも可能ですが、ユーザー空間からGPIOにアクセスするためのより簡単な方法があります。タイミング要件が問題にならない場合は、GPIO-SYSFSを使用できます。 SYSFSは、カーネル内部フレームワークの一部の機能をユーザー空間にエクスポートする仮想ファイル・システムであり、GPIOはSYSFSを通じて機能をエクスポートできるフレームワークの1つです。 GPIO-SYSFS機能は2.6.27以降のすべてのメインライン・カーネルで使用可能です。 SYSFS経由でGPIOをエクスポートするためのカーネルの構成 SYSFSでGPIOを有効にするには、次のカーネル・オプションを選択してください: デバイスドライバー --->       --- GPIOサポート             [*] /sys/class/gpio/...(sysfsインターフェース) i.MX233またはi.MX28を使用している場合、カーネルを再コンパイルした後、ltibでも自動的に実行されないため、ブート・ストリームを再度生成することを忘れないでください。 使用するピンが本当に GPIO ピンとしてアクセス可能であり、カーネルによって要求されていない(gpio_request)ことを確認してください。ピンが gpio_request された場合、SYSFS 経由でアクセスできるようにするには、カーネル内で同じピンを gpio_export する必要があります。ピンがデフォルトで GPIO として設定されていない場合、 /arch/arm/mach-XXX 内の適切なファイルで IO MUX を設定する必要があります。 ユーザー空間でのGPIOへのアクセス GPIO-SYSFS 機能を有効にした後、新しいカーネルでデバイスを起動してテストを行うことができます。 まず、テストするGPIOをユーザー空間にエクスポートする必要があります: echo XX > /sys/class/gpio/export XXは、次のアルゴリズムによって特定されます: GPIOA_[B]はエクスポートしたいGPIOです。ここで、「A」はGPIOバンク、「B」はバンク内のピンのオフセットです。 最初の利用可能なGPIOバンクが0の場合//(たとえばiMX.28)    XX = A×32 + B; それ以外の場合//最初のGPIOバンクは1    XX =(A-1)×32 + B; GPIOピンをエクスポートした後、次の場所にエクスポートされたGPIOインターフェースを確認できるようになります: /sys/class/gpio/gpioXX このインターフェースを通じて、次のようなことができるようになります: #ピンの値を読みます cat /sys/class/gpio/gpioXX/value #ピンの向きを変える > /sys/class/gpio/gpioXX/directionにエコーイン エコーアウト> /sys/class/gpio/gpioXX/direction # GPIO出力レベルの切り替え echo 0 > /sys/class/gpio/gpioXX/value echo 1 > /sys/class/gpio/gpioXX/value GPIO仮想ファイル・システムでは、一度に1つのGPIOピンしか処理できないことに注意することが重要です(コマンドごと)。 Re:FAQすべてのボードGPIOテスト <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> これは愚かな質問かもしれませんが、どのピンがgpioXXに物理的にリンクされているかを知るにはどうすればよいでしょうか?
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用于 PHY 寄存器操作的以太网工具 大多数以太网 PHY 支持多功能,并提供更灵活的配置能力,通过配置其寄存器可对时序进行微调或启用功能。以太网 PHY 寄存器工具提供了一种通过 MDC/MDIO 接口简单读写 PHY 寄存器的方法。这有助于开发或问题调试。  工业控制
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Importing a Wrapped Key Blob into ELS Using NXP_DIE_KEK_SK on RW612 Introduction When provisioning secrets into an RW612 device, one common requirement is to securely load cryptographic keys without ever exposing the plaintext key material to application software. The EdgeLock Secure Subsystem (ELS) provides a secure mechanism for accomplishing this by allowing a wrapped key blob to be imported directly into an ELS key slot. The wrapping key is derived from device-unique root material inside the secure enclave. This article demonstrates how to: Derive the die-specific NXP_DIE_KEK_SK Import and unwrap the blob using ELS Store the resulting key in an ELS keyslot Remove temporary key material after provisioning The imported key never exists in plaintext in application memory, significantly reducing the attack surface compared to software-based key management. Understanding the Key Hierarchy Before looking at the implementation, it is useful to understand the different keys involved. NXP_DIE_MK_SK(NXP_DIE_INT_MK_SK) This is the 256-bit die master key derived from UDF and PUF using the KEYPROV operation. Characteristics: Die unique Not exportable Used as a root-of-trust Occupies key slot 0 on RW612 The key is loaded via dedicated secret key bus from PUF into ELS and XOR with a UDF derived key using KEYPROV, where it is used as a main key for further derivation of all remaining keys used by ROM. Applications never directly access the key material. NXP_DIE_KEK_SK This 256-bit key is derived from the master key using CKDF. It used for the wrapping of RFC3394 blobs stored in the OTP fuse region. Purpose: Acts as a Key Encryption Key (KEK) Used only for wrapping or unwrapping other keys Can be generated dynamically when needed In this example the KEK is stored temporarily in key slot 5. Imported Key The final key imported from the wrapped blob depends on how the blob was originally generated using the HSM provisioning flow (for example, via HSM_STORE_KEY and later loaded with loadkeyblob ). The imported key may represent a customer-defined security asset such as: Customer master key ( CUST_CKDFK_FLAG ) HKDF master key ( CUST_HKDFK_FLAG ) HMAC key ( CUST_HMACK_FLAG ) CMAC key ( CUST_CMACK_FLAG ) AES key ( CUST_AESK_FLAG ) Key unwrap-only key ( CUST_KUOK_FLAG ) Regardless of the key type, the import process remains the same. The key material is never exposed to application software during this process. Once imported, the key can be used directly by ELS for the cryptographic operations associated with its intended purpose, while remaining protected within the secure subsystem. Prerequisites FRDM-RW612 Key blob wrapped using RFC3394 format using HSM_STORE_KEY Key blob programmed to OTP fuses using LoadKeyBlob command. Required Headers: #include "mcux_els.h" #include "mcuxClEls.h" #include "mcux_pkc.h" #include "fsl_romapi_otp.h" Step 1 – Derive NXP_DIE_KEK_SK The wrapped blob is protected using a Key Encryption Key (KEK). On RW612, the KEK can be derived from the device master key ( NXP_DIE_MK_SK ) using the official recipe constants. The derivation operation uses  masterKeyIdx = 0;  which corresponds to NXP_DIE_MK_SK  and produces a new key in the target slot. Example: static const uint8_t derivation_data[12] = { 0x94, 0xbe, 0x03, 0xac, 0x8b, 0x59, 0x32, 0x45, 0x11, 0x7f, 0xf8, 0x3f }; mcuxClEls_Ckdf_Sp800108_Async( masterKeyIdx, target_slot, targetKeyProperties, derivation_data);   Wait for completion: mcuxClEls_WaitForOperation(MCUXCLELS_ERROR_FLAGS_CLEAR);   Verify that the derived key slot becomes active before proceeding. Step 2 – Retrieve the Wrapped Blob The example reads the blob directly from OTP memory. otp_fuse_read(starting_fuse_index + i, &fuse_word); Each fuse word contains four bytes.   These words are assembled into a contiguous buffer: blob_data[i * 4 + 0] = (fuse_word >> 0) & 0xFF; blob_data[i * 4 + 1] = (fuse_word >> 8) & 0xFF; blob_data[i * 4 + 2] = (fuse_word >> 16) & 0xFF; blob_data[i * 4 + 3] = (fuse_word >> 24) & 0xFF; The resulting buffer contains the RFC3394 wrapped key. Step 3 – Import and Unwrap the Blob Once the KEK exists and the blob has been retrieved, the import operation can begin. Configure ELS for RFC3394 import: mcuxClEls_KeyImportOption_t options; options.word.value = 0; options.bits.kfmt = MCUXCLELS_KEYIMPORT_KFMT_RFC3394; Perform the import: mcuxClEls_KeyImport_Async( options, blob_data, blob_length, kek_slot, target_slot); Parameters: Parameter Purpose blob_data Wrapped key blob blob_length Blob size kek_slot Slot containing NXP_DIE_KEK_SK target_slot Destination keyslot Wait for completion: mcuxClEls_WaitForOperation(MCUXCLELS_ERROR_FLAGS_CLEAR); If successful, ELS unwraps the blob internally and places the resulting key into the destination key slot. No plaintext key material is exposed to software. Step 4 – Clean Up Temporary KEK After the blob has been imported, delete the temporary KEK: mcuxClEls_KeyDelete_Async(kek_slot); mcuxClEls_WaitForOperation(MCUXCLELS_ERROR_FLAGS_CLEAR); This leaves only the imported key resident inside ELS. Next Steps At this point, the wrapped key blob has been successfully imported into the target ELS key slot, and the temporary NXP_DIE_KEK_SK has been removed. The imported key is now available for use by ELS-protected cryptographic operations without exposing the underlying key material to application software. The next step is to validate the imported key by performing the operation it was provisioned for. Depending on the key type, this may include: AES encryption or decryption operations HMAC generation or verification CMAC generation or verification HKDF-based key derivation Importing or unwrapping additional key material Secure firmware or data encryption workflows A successful cryptographic operation confirms that: The blob was read correctly from storage. The NXP_DIE_KEK_SK derivation completed successfully. The RFC3394 unwrap operation succeeded. The key was installed into the intended ELS keyslot with the expected properties. For production deployments, this import mechanism provides a secure method for provisioning customer keys generated with the HSM tooling while ensuring that plaintext key material never leaves the ELS security boundary.
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PN76xx - ULPCD Checklist As described in ES_PN7642 and AN15028 , the IC might rarely enter into a non-responsive state during ultra low-power card detection (ULPCD).  If there is a suspicion that the IC enters this state, NXP has provided a checklist to verify and confirm it. See the checklist in the attachment.  NFC Controller Solutions
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i.MX95 EVKまたはi.MX8QM上でAndroidとLinuxの両方をDomUとして実行する Xenハイパーバイザー上でAndroid オートモーティブとLinuxゲストOSの両方を実行できるかどうか、その適用可能性を検証しています。 リリースノートとユーザーガイドの間には、矛盾する情報がいくつかあります。Android オートモーティブのリリースノートでは、i.MX8QMとi.MX95の両方で仮想化 Android に「N」が付いていますが、ユーザーガイドではXen上でAndroidを実行する方法が明確に説明されています。 サポートされているかどうかという質問に答えたいのですが、異なるドキュメントに基づいて正確に判断することができません。古いドキュメントではi.MX8QMでもサポートされていると書かれていますが、新しいドキュメントではサポートされていないと書かれています。 ユーザーガイドには、LinuxゲストまたはAndroid Automotiveゲストを実行できると記載されていますが、それらが同時に共存できるかどうか(2つのDomU)については記載されていません。i.MX95、i.MX8QM、あるいはその両方でこれが可能かどうか教えてください。 質問1で述べたように、i.MX 8QuadMaxについては、古いドキュメントにXen上でAndroid VMを実行できると記載されていましたが、それはAndroid 9またはAndroid 10の場合でした。最近のドキュメントでは、Xen 上の Android VM では「N」と記載されており、ユーザーガイドには i.mx 95 の手順しか記載されていません。新しいバージョンの Android を実行できない理由は何でしょうか? Android i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Linux Re: Running both Android + Linux as DomU's on i.MX95 EVK or i.MX8QM こんにちは、 1> 以前のバージョンの Android では、デモ/リファレンスとして i.MX8 XEN のサポートがありましたが、新しい Android リリースではサポートされなくなりました。一方、i.MX95については、最新リリースでサポートされています。 2> 上記のように、古いリリースでは i.MX8 で可能かもしれませんが、i.MX95 は公式にはサポートされていませんが、カスタム統合により技術的には可能です。 3> これは、1) i.MX8 用の公式 XEN がデモ/リファレンスとしてリリースされたことに関連しており、新しい Android リリースへの変更により、焦点は新しい i.MX95 に移されました。 よろしくお願いいたします。 アルド。 Re: Running both Android + Linux as DomU's on i.MX95 EVK or i.MX8QM こんにちは、迅速なご対応ありがとうございます! i.MX95の場合、公式にサポートされているのはDom0(Linux、ドキュメントを見る限りシンクライアントではないようです)とDomU(Android)のみです。Dom0にディスプレイを1つ、DomUにもう1つのディスプレイを接続することは可能ですか? i.MX95でFUTURE的に2つのDomUをサポートする予定はありますか? Re: Running both Android + Linux as DomU's on i.MX95 EVK or i.MX8QM こんにちは、アルドさん。 私の質問について何か進展はありますか?
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NXP FS45 SBC RTD Requese 我目前正在使用 SBC FS45 开发汽车控制软件,主控芯片是 S32K342。我想知道是否有基于 EB Tresos 配置的 FS45 RTD 软件包? Re: NXP FS45 SBC RTD requese 我们只有带示例的 FS6500/FS4500 通用 SW 驱动程序 嵌入式软件:FS65/FS45 软件驱动程序 | 恩智浦半导体
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S32 平台的 S32 Design Studio 版本:3.5 你好,恩智浦团队。 希望你收到这条信息时一切安好。我想安装 S32DS 示例项目。由于内部网络安全策略,无法进行自动更新,因此我需要将其离线安装。 我查看了恩智浦网站,但未能找到必要的信息。能否提供网站链接和安装说明? 以下是我的系统详细信息: -SDK 版本:适用于 S32 平台的 S32 Design Studio 版本:3.5 -内核:Cortex M0 -目标板:S32K118 感谢您的帮助,我期待您的指导。 Re: S32 Design Studio for S32 Platform Version: 3.5 你好@宋俊 你已经安装了 S32K1 开发软件包吗?如果没有,可以从下面的链接下载,并通过 S32 扩展和更新 → 添加更新站点将其安装到 S32DS 中。 下载链接: https://www.nxp.com/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=S32DS-3-6 导航到 S32 Design Studio IDE → 适用于 S32 平台的 S32 Design Studio v.3.5 → S32 Design Studio 3.5 开发软件包可供离线使用,支持 S32K1 (sw32k1_s32ds_3.5.4_d2307.zi p) 另请注意,S32K1_S32M24x 实时驱动程序 ASR R21-11 版本 2.0.0 QLP1 仅提供加密驱动程序。要获得全套驱动程序,请先安装 S32K1_S32M24X 实时驱动程序 AUTOSAR 4.4 & R21-11 版本 2.0.0,然后安装版本 2.0.0 QLP1。 BR、VaneB Re: S32 Design Studio for S32 Platform Version: 3.5 我使用 S32K118 MCU 创建了一个应用程序项目,但未应用设备设置(配置)。您能告诉我为什么会出现这种情况吗? 错误信息 :无数据。请确保已安装所有必需的依赖项。 我安装了以下版本来使用 RTD。 安装:SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_2.0.0_QLP1_D2408
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ENEDC(S32K3)に関する質問 こんにちはチーム K3のENEDCについてお伺いしてもよろしいでしょうか? 顧客は RTD 付きの MCAL を使用します。 しかし、ENEDC に関する RTD の情報は見つかりませんでした。 MSCM からは、ISR コア割り当て構成のみが表示されます。 RTD(MCAL) を使用して ENEDC を有効にする方法を教えてください。 ありがとう。 SAFETY_SW 出典: 直接顧客 出典: NXP社内 Re: Question about ENEDC(S32K3) ご説明ありがとうございます! Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@Luke_Chun 、 RM の説明から私が理解したところによると、ガスケットから FCCU へのレポート パスをアクティブにしたい場合は、これらのビットを有効にする必要があります。 このため、sCheck はこれらのビットを有効にします。そうしないと、レポート パスをテストできなくなります。 これは必須の設定であること、そしておそらく多くの K3 お客様がこの設定に気付いていない (関連する FCCU チャネルを有効にするだけで、これらのビットは有効にしない) ことには同意します。 敬具、 ラドスラフ Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@RadoslavB ご説明ありがとうございます。しかし、ENEDC の提案についてはよく分かりません。 私の理解を確認していただけますか? ENEDC では「TEST」のみを使用する必要がありますか? または セーフティアプリケーションを有効にする必要はありますか?(たとえば、ユーザーが eDMA 読み取りのチェックを使用したい場合は、ENEDC のビット 2 を FCCU 構成で手動で「設定」します。) ありがとう。 Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@Luke_Chun 、 SAF で MSCM ペリフェラルレジスタを構成する要求はありません。 sCheck テストは、関連する EDC ガスケットの潜在的な障害をテストするときにこれらのレジスタを内部的に有効にしますが、アプリケーションに対してこれらのビットを有効にすることはどの NXP SW でもカバーされていません。 したがって、お客様はこれらのレジスタを手動で有効にする必要があります。 S32K5 の場合、これらのレジスタをイネーブルメントの sBoot チェックが定義されていますが、繰り返しますが、私の知る限り、構成はどの NXP SW の範囲にも含まれていません。 敬具、 ラドスラフ Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@Luke_Chun 、 セーフティドライバーに関連する問題はサポートしていません。彼らにサポートを依頼するには、投稿で「RTD」ラベルを削除し、「Safety_SW」ラベルのみを残す必要があります。または、Safety_SW のみに新しい投稿を作成することもできます。 よろしくお願いいたします。 ダン Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@DanNguyenDuy 更新情報をありがとうございます。 セーフティドライブも確認しましたが、どれがENEDCに関係するのかわかりませんでした... どうやって確認すればいいのでしょうか? よろしくお願いします。 Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@Luke_Chun 、 RTD ドライバーは ENEDC の構成ではサポートされていません。私の観点からすると、このレジスタは FCCU に関連しているため、セーフティドライバのモジュールでこの機能を確認する必要があります。 よろしくお願いいたします。 ダン Re: Question about ENEDC(S32K3) K3 HW セーフティマニュアルからの抜粋を追加します: したがって、現時点ではこの AoU に従うかどうかはお客様の責任です。構成とチェックは現時点では NXP ではサポートされていません。 敬具、 ラドスラフ Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@Luke_Chun 、 INTM ペリフェラルの構成がサポートされており、RTD プラットフォーム プラグイン - 割り込みモニターで見つけることができます。 SAF 側では、sCheck は INTM 潜在的障害テストを備えていますが、sBoot は INTM 構成レジスタをチェックしません。私の意見では、割り込みがセーフティ関連の障害の検出/反応メカニズムである場合、SM1.INT_MON はアクティブである必要があり、顧客は SM4.INT_CHK を満たす必要があり、sBoot はそのような構成を再確認する必要があります。 敬具、 ラドスラフ Re: Question about ENEDC(S32K3) こんにちは@RadoslavB もう1つ質問してもよろしいでしょうか? INTM_MMはどうでしょうか? これは ENEDC でも同じですか? (RTD または SAF は INTM_MM 有効構成をサポートしていません。ユーザーはユーザー コードによって INTM_MM の構成を行う必要があります。 ありがとう。  
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Kinara ARA-SDK 许可 恩智浦团队(以及所有熟悉 Ara-2 / Kinara 工具的人员)你们好、 我想了解为 Ara-2 (Kinara) 计算模块编译模型的正确许可/访问路径,尤其是现在 Kinara 已被恩智浦收购,而且恩智浦的公开资料描述了 SDK 与恩智浦软件生态系统的集成。 我的设置/目标 硬件Geniatech Ara-2 计算模块 SDK:Geniatech 提供的 Kinara Ara-2 SDK r1.3 使用情况:个人、非商业(研究/学习/测试) 模型目标:Qwen/Qwen2.5-7B-Instruct (GPTQ Int4) 目前有效的方法 我可以完成模式 1 流程,将模型转换为 ONNX。 我的结局是 model.onnx(小图形文件) 同一目录下的 model.onnx.data(大型外部张量数据/权重)。 什么失败了 模式 2(生成可部署 .dvm 的编译阶段)因 SDK 版本工具中的许可证签出/验证错误而失败。 据我所知,这将阻止生成 .dvm即使 ONNX 导出成功。 我的困惑 我没有 Kinara 许可证密钥。 Geniatech 的文档指出,必须通过 Kinara 获取 SDK 许可证密钥。 Kinara客户支持门户网站似乎拒绝使用常见的个人电子邮件功能域(例如gmail.com)进行注册,所以我无法在那里提交申请。 我为什么要在这里提问(恩智浦/Kinara 集成混淆) ,恩智浦的公开资料显示,Kinara 的 SDK 和模型工具正在集成到恩智浦的生态系统(包括 eIQ)中,Ara-2 现在作为恩智浦的产品提供,并提供相关的 "Ara 软件开发包 "下载。 然而,在实践中,这一点并不明确: 开发人员应在其中获取用于编译的许可证密钥,以及 现在是否支持 "Ara SDK / eIQ 集成 "路径。 问题 编译 ONNX → .dvm 是否需要许可证密钥使用 Ara-2 SDK 工具链(r1.3 / ARA-SDK),甚至用于个人/非商业用途? 如果是,个人/业余爱好者用户获得评估/开发者访问权限(尤其是在没有公司电子邮件域的情况下)的官方流程是什么? 有了现有的恩智浦账户,Ara-2 用户应该从哪里获取: “官方” Ara SDK 二进制文件/工具链(编译器),和/或 编译所需的许可机制? 如果编译需要许可证密钥,而许可证密钥又不容易获得,那么是否有任何预编译的 .dvm模型软件包(例如,用于 Qwen 7B/Qwen2.5恩智浦/Kinara/合作伙伴提供给 Ara-2 用户运行的 7B)? 如果恩智浦/Kinara 的相关人员能说明计划的路径(恩智浦门户网站与传统 Kinara 门户网站的对比,以及现在如何处理许可问题),那将大有帮助。 Re: Kinara ARA-SDK Licensing 我也有同样的问题!我拿到了设备,驱动程序。但没有 SDK,我猜也没有许可证(如果需要的话)。该设备只是静默地坐在我的联想 ThinkCentre Ultra neo 电脑里什么也没做。联想从未将其整合到 Windows 11 作为 NPU。我想至少用它来运行一些模型或进行学习。现在,它已经成为我电脑中一块完全闲置的硅片。我想,如果有更多的人开始使用这项技术,将有助于技术的普及。 Re: Kinara ARA-SDK Licensing @kratafila在我通过 Geniatech 获得 Linux SDK 软件包之前,我的硅片基本上也是闲置的。老实说,它仍然是未使用的硅,因为我无法让模型编译和运行。 值得一提的是,Geniatech(我的 Kinara Ara-2 M.2 模块的供应商)与我分享了这些 SDK/runtime 下载。它们以 Linux 为重点,我不确定它们是否适用于你的 ThinkCentre 中的 Ara-2 硬件(或者在 Windows 11 上提供帮助,里面有 Windows 二进制文件,但我在 Linux 软件方面取得了更大的成功),但是如果你能在 Linux 下测试/确认你的设备能正常运行,它们可能仍然有用: 1) 驱动程序/运行时间 + .dvm 示例型号(Geniatech"客户就绪" 捆绑): hxxps://mega[.]nz/file/nJcF0K5a#W-Ote-fp59hXoq4T0GGsaQmwGTRphWz0JATowyWjQpg 2) " 模型编译 " 文件夹 Geniatech 最初寄给我(注意:仅此一项就不包括编译器二进制文件): hxxps://mega[.]nz/file/KoclFQrJ#ifNOX7w2Y1qgLM6rnm7xPnUprwZZqhuRvelFG5p0MJQ 3) Geniatech 随后提供的完整 Ara-2 SDK 压缩包(此压缩包应包含实际的工具链/编译器,例如dvrun): hxxps: //文件 [.] geniatech [.] com/down-eng/bsp/kinara_sdk_20251120 [.] tar [.] bz2 如果你尝试了上述任何一种方法并取得了进展(即使只是安装了SDK并看到设备被识别),请在这里发回去,这不仅是为了我们,也是因为多个社区似乎对于 " 官方 " 的工作路径、SDK/许可的实际来源以及如何编译和运行其他模型存在更广泛的困惑。
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Kinara ARA-SDK Licensing Hi NXP team (and anyone familiar with Ara-2 / Kinara tooling), I’m trying to understand the correct licensing/access path for compiling models for the Ara-2 (Kinara) compute module, especially now that Kinara has been acquired by NXP and NXP’s public materials describe SDK integration into NXP’s software ecosystem. My setup / goal Hardware: Geniatech Ara-2 compute module SDK: Geniatech-provided Kinara Ara-2 SDK r1.3 Use case: personal, non-commercial (research/study/testing) Model target: Qwen/Qwen2.5-7B-Instruct (GPTQ Int4) What works so far I can complete the Mode 1 flow to convert the model into ONNX. I end up with: model.onnx (small graph file) model.onnx.data (large external tensor data / weights) in the same directory. What fails Mode 2 (the compilation stage to generate a deployable .dvm) fails with license checkout/validation errors from the SDK’s build tools. From what I can tell, this blocks generating a .dvm even though ONNX export succeeds. Where I’m stuck I do not have a Kinara license key. Geniatech’s documentation indicates that obtaining the SDK license key must be done via Kinara. The Kinara customer support portal appears to reject registration using common personal email domains (e.g., gmail.com), so I can’t submit a request there. Why I’m asking here (NXP/Kinara integration confusion) NXP’s public material indicates Kinara’s SDK and model tools are being integrated into NXP’s ecosystem (including eIQ), and Ara-2 is now presented as an NXP product offering with related “Ara Software Development Kit” downloads. However, in practice, it’s not clear: where a developer is supposed to obtain a license key for compilation, and whether the “Ara SDK / eIQ integration” path is the supported route now. Questions Is a license key required to compile ONNX → .dvm using the Ara-2 SDK toolchain (r1.3 / ARA-SDK), even for personal/non-commercial use? If yes, what is the official process for an individual/hobbyist user to obtain evaluation/developer access (especially without a corporate email domain)? With an existing NXP account, where exactly should Ara-2 users obtain: the “official” Ara SDK binaries/toolchain (compiler), and/or the licensing mechanism needed for compilation? If compiling requires a license key that isn’t readily obtainable, are there any precompiled .dvm model packages (e.g., for Qwen 7B/Qwen2.5 7B) that NXP/Kinara/partners provide for Ara-2 users to run? If someone from NXP/Kinara can clarify the intended path (NXP portal vs legacy Kinara portal, and how licensing is handled now), that would help a lot. Re: Kinara ARA-SDK Licensing I have the same question! I got the device, driver. But no SDK and I guess no license either (if it is needed). The device is just sitting silently in my Lenovo ThinkCentre Ultra neo computer and not doing anything. Lenovo never finished its integration to Windows 11 as an NPU. I would like to use it at least to run some models on it or learning. It is now a completely unused piece of silicon in my PC. I guess it would help the adoption of the technology if more people would start using it. Re: Kinara ARA-SDK Licensing @kratafila mine was also basically unused silicon until I managed to get hold of a Linux SDK bundle via Geniatech. To be honest it is still unused silicon since I cannot get the models to compile and run. For what it’s worth, Geniatech (vendor of my Kinara Ara-2 M.2 module) shared these SDK/runtime downloads with me. They’re Linux-focused, and I’m not sure whether they’ll apply to the Ara-2 hardware inside your ThinkCentre (or help on Windows 11, there are included Windows binaries but I had more success with the Linux software), but they might still be useful if you can test under Linux / confirm your device works: 1) Drivers/runtime + sample .dvm models (Geniatech "customer ready" bundle): hxxps://mega[.]nz/file/nJcF0K5a#W-Ote-fp59hXoq4T0GGsaQmwGTRphWz0JATowyWjQpg 2) "Model compile" folder Geniatech initially sent me (note: this alone didn’t include the compiler binary): hxxps://mega[.]nz/file/KoclFQrJ#ifNOX7w2Y1qgLM6rnm7xPnUprwZZqhuRvelFG5p0MJQ 3) Full Ara-2 SDK tarball Geniatech later provided (this is the one that should include the actual toolchain/compiler, e.g. dvrun): hxxps://file[.]geniatech[.]com/down-eng/BSP/kinara_SDK_20251120[.]tar[.]bz2 If you do try any of the above and make progress (even just getting the SDK installed and seeing the device recognized), please post back here, not just for us, but because there seems to be broader confusion across multiple communities about the "official" working path and where the SDK/licensing is actually meant to come from as well as how to compile and run additional models.
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