将自定义模型从 S32K3xx MBDT 1.5.0 迁移到 1.8.0，硬件设置错误 您好，NXP支持团队， 我们需要您的帮助，将现有的 Simulink 模型从 S32K3xx 的基于模型的设计工具箱 1.5.0 版迁移到 1.8.0 版。 我们的模型集成了我们自定义的 IOC 工具箱，之前一直使用 MBDT 1.5.0 版本。升级到 1.8.0 版本后，在使用 MATLAB/Simulink R2024b 时，我们的工程师在打开模型的硬件设置时遇到了错误。 重现步骤如下： 1. 安装适用于 S32K3xx 的 MBDT 版本 1.8.0。 2. 打开我们现有的演示模型，IOC_DemoPrj.slx。 3. 选择硬件 → 硬件设置。 “配置参数”对话框无法打开，并显示以下错误： 输出参数“out”（以及其他可能的参数）未赋值 在执行“mbd_s32k3.nxp.target.get_target_memory_entries”时 功能。 对话框中还提到了 getTargetHardwareDetailWidgets.p。请查看附件截图以获取完整信息。 我们已就此问题联系了 MathWorks 技术支持，案例编号为 #09014041。他们建议我们咨询 NXP，因为 MBDT 插件是由 NXP 开发的；根本原因尚未得到确认。 请问您能否帮我们解决以下问题？ 1. 迁移流程：将模型从 MBDT 1.5.0 迁移到 1.8.0 的支持流程是什么？是否有迁移指南或转换工具可用，我们是否可以直接升级？ 2. 错误诊断：get_target_memory_entries 错误是已知问题吗？是否有适用的补丁或解决方法？ 3. 现有配置：该型号的硬件、目标内存或外设配置是否需要转换或重新生成？如果需要，在无法打开硬件设置的情况下，我们应该如何执行此操作？ 4. 自定义 IOC 工具箱：这些版本之间的哪些更改可能需要更新我们的自定义模块、模型回调或构建集成？请指出相关的接口和建议的更改。 5. 诊断信息：您需要哪些模型文件、配置文件、日志和安装详细信息来确定这是迁移问题、安装/路径问题还是自定义工具箱集成问题？ 我们的目标是保留现有的 IOC 功能，并进行必要的更改，以便使用 MBDT 1.8.0 成功配置、构建和运行模型。 谢谢。

セーフティ機構 SM1。INTERCONNECT_EDC _GASKET SM1を有効にする必要があります。INTERCONNECT_EDC_GASKET私のプロジェクトのためのセーフティ機構です。コードを生成するためにAUTOSAR RTD 3.0.0とS32 Design Studio(S32DS)ツールを使っています。 以下の点を明確にしていただけますか? 1. S32DS内にこのセーフティ機構を有効にするオプションはありますか?もしあれば、どうやって有効にするか教えていただけますか? 2. S32DSでこのオプションが利用できない場合、有効にするための推奨される方法は何ですか？可能であれば、サンプルコードを共有してください。 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、@sandeepSingh18606 さん。 S32K3XXはセーフティ ペリフェラル ドライバを使いましょう。 https://www.nxp.com/docs/en/product-brief/S32K-SPDPB.pdf ドライバはS32K3xx Standard SWパッケージに含まれています: https://www.nxp.com/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=SW32K3-STDSW-D S32K3 Safety Peripheral ドライバ バージョン 1.0.3 は RTD 3.0.0 と互換性があります。 eMCEMドライバでは、利用可能なすべての故障を有効化できます。 danielmartynek_1-1789975567252.png SPDパッケージにはEB Tresosのデモが1枚含まれています。 S32DS には、利用可能な SPD の例が 1 つだけあります (SPD 1.0.6、RTD 7.0.0): https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-BIST-eMCEM-SPD106-v2-0-S32DS365-RTD700/ta-p/2373113 よろしくお願いいたします。 ダニエル Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET SPDは無料ではなく、パッケージ購入が必要だと思います。 SM1メカニズムはNXPによって実装されているため、ユーザーはこれを有効にするだけで済みます。しかし、NXP RTDはこの機能をサポートしていません。 SPDパッケージがない場合、推奨されるアプローチは何でしょうか? Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、@sandeepSingh18606 さん。 セーフティ ペリフェラル ドライバ (SPD) は無料で利用可能で、RTDの拡張版です。一方、Safety Software Framework(SAF)は有料のプレミアムソフトウェアです。 以下のドキュメントを参照してください: https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/s32-safety-software-framework-saf-and-safety-peripheral-drivers-spd:SAF よろしくお願いいたします。 ダニエル Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、@sandeepSingh18606 さん。 リストに載っていないのに、どうやってインストールしたのですか？ まず、お使いのRTDリリースと互換性のあるバージョンが必要です。 SPDのリリースノートによると： SPD v1.0.3:このSPDバージョンはS32K3リアルタイムドライバーバージョン3.0.0と互換性がありますおよび 3.0.0P07。 SPD v1.0.4:このSPDバージョンはS32K3リアルタイムドライバーバージョン4.0.0およびS32K3リアルタイムドライバーバージョン3.0.0と互換性がありますP07（S32K324_MAPBGA257派生機種向けのTresosバージョン）。 最新バージョンであるv1.0.5およびv1.0.6は、より新しいRTDリリースとのみ互換性があります。 例えば、更新サイトのZIPパッケージをダウンロードしてください:S32K3_SPD_1.0.3_DS_updatesite.zip その後、S32 Design Studioの拡張機能の下で更新サイトを追加します。 ありがとうございました。 BR、ダニエル Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET それは「前の項目」タブにありますが、あなたのアカウントではそのタブが非アクティブになっているようです。 管理を担当しているチームに確認してみます。 できるだけ早くご連絡いたします。 よろしくお願いいたします。 ダニエル Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、ダニエルさん。 現在、RTS 3.0.0を使用しています。ご提案いただいたように、SPD v1.0.3が必要なのですが、NXPのウェブサイトでこのバージョンを見つけることができません。 どこで見つけられるか、直接リンクを教えていただけませんか? Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、ダニエルさん。 確認ありがとうございます。 S32 Design StudioでSPDドライバーをインストールしようとしましたが、インストール後もS32DSの拡張機能やアップデートで見つかりません。 以下は、現在私のシステムにインストールされているRTDのスクリーンショットです。 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、サンディープさん。 今すぐアカウントをご確認ください。 お知らせ下さい。 ありがとうございます。 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET こんにちは、ダニエルさん。 今は以前のバージョンにアクセスできるようになりました。サポートありがとうございます。

LPC54608 内部温度传感器 我尝试按照 LPC54608 用户手册中的说明配置内部温度传感器的 ADC，但我无法读取正确的值。我还使用了数据表中给出的斜率和偏移量值。 Re: LPC54608 Internal temperature sensor Hello 能否请您确认一下，您是否以ADC的示例作为基准？如果是，请指出是哪一种； 您是否已将输入 ADC 通道 0 和输入选择寄存器配置为 3，以便选择温度传感器？ 更多详细信息，请参阅LPC546xx 用户手册[UM10912]中的第 44.6.2 章。 如果您能提供更多关于您如何配置ADC温度传感器的详细信息，那就太好了。 根据LPC546xx 产品数据手册第 7.22 章， “上电后，温度传感器的输出必须稳定下来才能用作精确的ADC输入。为了使ADC能够精确测量温度传感器的值，必须将ADC配置为单通道突发模式。九次（或更多次）转换突发信号的最后一个值可以提供精确的结果。”因此，可能是您的温度传感器尚未稳定，或者您需要在单通道突发模式下进行更多转换。 您还应该考虑优化ADC外部电路，以最大限度地减少与外部环境相关的ADC误差。 本应用笔记可以帮助您了解如何在应用中提高模拟数字变流器的精度。 此致敬礼，路易斯 Re: LPC54608 Internal temperature sensor 我的配置方式如下： 1. 清除 ADC、VREFP、VDDA、TS、ANA 并等待 20 微秒 2. ADC 时钟使能，AHBCLKCTRL0。 3. 使用 PRESETCTRL0 寄存器清除 ADC0 外设复位。 4. 在 INSEL 中设置温度通道 5. 启用ADC，并使用ctrl寄存器中的CLKDIV将时钟频率设置为15MHz。 5. 设置同步模式，12 位分辨率，BYPASS = 0，TSAMP = 0 6. 然后在 SEQA_CTRL 中配置序列 A，CHANNELS = 1，TRIGGER = 0，TRIGPOL = 0，SYNCBYPASS = 0，BURST = 0，SINGLESTEP = 0，LOWPRIO = 0，MODE = 0，SEQA_ENA = 1 7. 设置 CALIB = 1 并等待 CALIB = 0 8. 然后通过 START 位开始转换，读取结果 但每次结果都一样，并且 DATA VALID 没有被设置。

LPC54608 Internal temperature sensor I tried to configure ADC for internal temperature sensor as given in LPC54608 user manual, but i couldn't read correct values. I used the slope, offset values given in data sheet also. Re: LPC54608 Internal temperature sensor Hello Could you help us confirm if you have used an example for the ADC as a base? If so, indicate which; Have you configured the input ADC Channel 0 and Input Select Register as 3 so you can select temperature sensor? For more detailed information, kindly refer to Chapter 44.6.2 in LPC546xx User manual[UM10912] If you could bring more details about, how did you configure the ADC temperature sensor, please. According to LPC546xx Product data sheet Chapter 7.22, "After power-up, the temperature sensor output must be allowed to settle to its stable value before it can be used as an accurate ADC input. For an accurate measurement of the temperature sensor by the ADC, the ADC must be configured in single-channel burst mode. The last value of a nine-conversion (or more) burst provides an accurate result." Therefore, it could be that your Temperature sensor is not settle yet or you need to make more conversions in single channel burst mode. You also should consider optimize the ADC external circuit to minimize the ADC error related to external environment. This Application Note can help you in How to Increase the Analog-to-Digital Converter Accuracy in an Application Best Regards, Luis Re: LPC54608 Internal temperature sensor I have configured in the following manner: 1. Cleared ADC, VREFP, VDDA, TS, ANA & wait for 20us 2. ADC clock enable, AHBCLKCTRL0. 3. Clear the ADC0 peripheral reset using the PRESETCTRL0 register 4. set temperature channel in INSEL 5. Enable ADC & set clock to 15MHz using CLKDIV in ctrl register 5. Set Synchronous mode , 12-bit resolution, BYPASS = 0, TSAMP = 0 6. then configures sequence A in SEQA_CTRL, CHANNELS = 1, TRIGGER = 0, TRIGPOL = 0, SYNCBYPASS = 0, BURST = 0, SINGLESTEP = 0, LOWPRIO = 0, MODE = 0, SEQA_ENA = 1 7. SET CALIB = 1 & waited till CALIB = 0 8. then started conversion by START bit, read result but result is same everytime & DATA VALID is not setting.

LPC54608 内部温度センサー ユーザーマニュアルに記載されているように内部温度センサ用にADCを設定しようLPC54608が、正しい値を読み取ることができませんでした。データシートに記載されている傾きとオフセットの値も使用しました。 Re: LPC54608 Internal temperature sensor Hello ADCの例をベースに使ったことがあるか確認していただけますか?もしそうなら、どの作品かを示してください。 入力ADCチャネル0と入力選択レジスタを3に設定して温度センサーを選択できるようにしましたか? 詳細については、LPC546xxユーザーマニュアルの第44.6.2章[UM10912]をご参照ください。 もしADC温度センサーをどのように設定したのか、もう少し詳しく教えていただければ教えてください。 LPC546xx製品データシート第7.22章によると、 「電源アップ後、温度センサの出力は安定した値に落ち着くまで待たなければ、正確なADC入力として使用できません。ADCによる温度センサの正確な測定のためには、ADCをシングルチャネルバーストモードに設定する必要があります。9回以上の変換バーストの最後の値が正確な結果を提供します。」したがって、温度センサがまだ安定していないか、単一チャネルバーストモードでさらに変換が必要な可能性があります。 また、外部環境に関連するADC誤差を最小限に抑えるために、ADC外部回路の最適化も検討すべきです。 この応用ノートは、アプリケーションにおけるアナログ-デジタル変換器の精度を高める方法に役立ちます 敬具、ルイス Re: LPC54608 Internal temperature sensor 私は以下のように設定しました。 1. ADC、VREFP、VDDA、TS、ANAをクリアし、20μs待機します。 2. ADCクロック有効化、AHBCLKCTRL0。 3. PRESETCTRL0レジスタを使ってADC0ペリフェラルリセットをクリアする 4. INSELで温度チャネルを設定する 5. ADCを有効にし、制御レジスタのCLKDIVを使用してクロックを15MHzに設定します。 5. 同期モード、12ビット分解能、BYPASS = 0、TSAMP = 0 に設定します。 6. 次にシーケンスAをSEQA_CTRLで構成します。チャネル = 1、TRIGGER = 0、TRIGPOL = 0、SYNCBYPASS = 0、BURST = 0、SINGLESTEP = 0、LOWPRIO = 0、MODE = 0、SEQA_ENA = 1 7. CALIB = 1 に設定し、CALIB = 0 になるまで待機する 8. 次にSTARTビットで変換を開始し、結果を読み取る しかし、結果は毎回同じで、DATA VALID は設定されていません。

error while installing mcuxpresso config tool in vscode Dear all I'm installing MCUxpresso for vscode but I have the following error when i try to install MCUXpresso config tool for vs code: [error] Could not get download URL for MCUXPRESSO-CT-WIN64-26.03: 200: OK. Skipping download... [error] Error occurred while installing MCUXpresso Configuration Tools: Could not get download URL for MCUXPRESSO-CT-WIN64-26.03. Skipping... *** Installation error *** my version of VScode is: Version: 1.118.1 (user setup) Commit: 034f571df509819cc10b0c8129f66ef77a542f0e Date: 2026-04-29T17:36:44+03:00 Electron: 39.8.8 ElectronBuildId: 13870025 Chromium: 142.0.7444.265 Node.js: 22.22.1 V8: 14.2.231.22-electron.0 OS: Windows_NT x64 10.0.26200 This is the form automatically is open by VScode  _Ferrari__0-1778425696101.png Did you have similar problem ? How did you fix it ? Thank you very much for your help and cooperation best regards Re: error while installing mcuxpresso config tool in vscode Hi, The MCUXpresso Installer previously experienced a compatibility issue when downloading from nxp.com. This problem has been resolved in the latest release delivered a few days ago. Please update the MCUXpresso Installer using the auto-update feature and then retry the MCUXpresso Configuration Tools installation. AlexandraMaracine_0-1778479402779.png Thank you, Alexandra Re: error while installing mcuxpresso config tool in vscode 20260920 Hi, I have followed your suggested solution, but the issue still persists. Today is 2026-09-20. I have confirmed that my MCUXpresso Installer has been updated to the latest version. However, I still get errors when installing MCUXpresso Configuration Tools and Secure Provisioning. Could you please help check this further? Thanks. 1.png 2.png Re: error while installing mcuxpresso config tool in vscode 20260920 I update to Latest MCUXpresso Installer version,and also can't Install these.

功能安全 SM1.INTERCONNECT_EDC_GASKET 我的项目中需要启用 SM1.INTERCONNECT_EDC_GASKET 安全机制。我使用的是 AUTOSAR RTD 3.0.0 和 S32 Design Studio (S32DS) 工具来生成代码。 请您澄清以下问题： 1. S32DS 中是否有启用此功能安全机制的选项？如果有，能否指导我如何启用？ 2. 如果S32DS中没有此选项，那么启用它的推荐方法是什么？如果可以，请提供示例代码。 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 你好@sandeepSingh18606 ， 为 S32K3xx 使用功能安全外围设备驱动程序。 https://www.nxp.com/docs/en/product-brief/S32K-SPDPB.pdf 驱动程序包含在 S32K3xx 标准软件包中： https://www.nxp.com/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=SW32K3-STDSW-D S32K3 功能安全外围设备驱动程序版本 1.0.3 与 RTD 3.0.0 兼容。 在 eMCEM 驱动程序中，可以启用所有可用的故障。 danielmartynek_1-1789975567252.png SPD 软件包包含一个 EB Tresos 演示程序。 对于 S32DS，目前只有一个 SPD 示例可用（SPD 1.0.6，RTD 7.0.0）： https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-BIST-eMCEM-SPD106-v2-0-S32DS365-RTD700/ta-p/2373113 此致， 丹尼尔 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 你好@sandeepSingh18606 ， 功能安全外围驱动器 (SPD) 可免费使用，它是 RTD 的扩展。而功能安全软件框架（SAF）是一款付费高级软件。 请参阅以下文档： https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/s32-safety-software-framework-saf-and-safety-peripheral-drivers-spd:SAF 此致， 丹尼尔 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 我认为SPD不是免费的，需要购买套餐才能使用。 由于 SM1 机制由 NXP 实现，用户只需启用它即可。但是，NXP RTD 不支持此功能。 如果没有 SPD 软件包，推荐的方法是什么？ Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 你好@sandeepSingh18606 ， 如果列表中没有列出安装方法，你是如何安装的？ 首先，你需要一个与你的RTD版本兼容的版本。 根据西雅图警察局发布的公告： SPD v1.0.3：此SPD版本与S32K3实时驱动程序3.0.0版兼容。以及 3.0.0P07。 SPD v1.0.4：此SPD版本与S32K3实时驱动程序4.0.0版和S32K3实时驱动程序3.0.0版兼容。P07（Tresos 版本，适用于 S32K324_MAPBGA257 衍生产品）。 较新的版本 v1.0.5 和 v1.0.6 仅与较新的 RTD 版本兼容。 下载更新站点 ZIP 包，例如：S32K3_SPD_1.0.3_DS_updatesite.zip 然后，在 S32 设计工作室的“扩展”下添加更新站点。 谢谢！ BR，丹尼尔 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 嗨，丹尼尔， 谢谢你的确认。 我尝试在 S32 Design Studio 中安装 SPD 驱动程序，但即使安装后，我仍然无法在 S32DS 扩展和更新下找到它们。 以下是我的系统上当前安装的RTD的屏幕截图： Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 您可以在“上一页”选项卡中找到它，但该选项卡在您的帐户中似乎处于非活动状态。 我需要向负责管理这个项目的团队确认一下。 我会尽快回复您。 此致， 丹尼尔 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 嗨，丹尼尔， 我目前使用的是 RTS 3.0.0。根据您的建议，我需要 SPD v1.0.3，但我无法在 NXP 网站上找到此版本。 请问您能否告知我可以在哪里找到它，或者提供一个直接链接？ Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 你好，桑迪普， 请立即查看您的账户。 请告诉我。 谢谢 Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET 嗨，丹尼尔， 我现在可以访问之前的版本了。谢谢支持。

カスタムモデルをS32K3xx MBDT 1.5.0から1.8.0へ移行中ハードウェア設定エラー NXPサポートチームの皆さん、こんにちは。 既存のSimulinkモデルをModel-Based Design Toolbox for S32K3xxバージョン1.5.0からバージョン1.8.0へ移行する際のご協力をお願いしています。 当社のモデルはカスタムIOCツールボックスを組み込み、以前はMBDT 1.5.0で動作していました。MATLAB/Simulink R2024bを使用して1.8.0にアップグレードした後、エンジニアはモデルのハードウェア設定を開く際にエラーに直面しました。 再現手順は以下のとおりです。 1. S32K3xxバージョン1.8.0用のMBDTをインストールする。 2. 既存のデモモデル、IOC_DemoPrj.slxを開きます。 3. ハードウェア→ハードウェア設定を選択します。 設定パラメータダイアログが開かず、次のエラーが表示されます。 出力引数「out」（およびその他の引数）に値が割り当てられていません 「mbd_s32k3.nxp.target.get_target_memory_entries」を使用した実行において 関数。 このダイアログには、getTargetHardwareDetailWidgets.p への参照も含まれています。メッセージ全文については、添付のスクリーンショットをご覧ください。 私たちはCASE #09014041でMathWorksのテクニカルサポートに連絡しました。彼らはMBDTアドオンがNXPが開発しているため、NXPに相談するよう勧めました。根本原因はまだ確認されていません。 以下の点についてご協力いただけますか? 1. 移行手順:MBDT 1.5.0から1.8.0へのモデル移行にはどのような手順が適用されていますか?移行ガイドや変換ユーティリティが利用可能で、直接アップグレードは可能ですか? 2. エラー診断:このget_target_memory_entriesエラーは既知の問題ですか?適用可能なパッチや回避策はありますか? 3. 既存構成:モデルのハードウェア、ターゲットメモリ、またはペリフェラルの設定は変換または再生が必要ですか?もしそうなら、ハードウェア設定が開けない場合、どのように実行すればよいでしょうか? 4. カスタムIOCツールボックス:これらのバージョン間で、カスタムブロックの更新、モデルコールバック、ビルド統合が必要な変更点は?関連するインターフェースと推奨変更点をご確認ください。 5. 診断情報:移行、インストール/パス、カスタムツールボックス統合の問題かを判断するために、どのようなモデルファイル、設定ファイル、ログ、インストールの詳細が必要ですか? 私たちの目標は、既存のIOC機能を維持しつつ、MBDT 1.8.0でモデルを成功裏に設定・構築・実行するために必要な変更を行うことです。 ありがとう。

更正 i.MX8DXL EVK (J20) 上 TAMPER_OUT0/TAMPER_IN4 活动防篡改循环的 snvs_cfg 值 您好， 我正在通过 U-Boot 验证 i.MX8DXL EVK (MCIMX8DXL-WEVK) 上的外部主动篡改循环。 根据电路板原理图，我已经确认 J20（防篡改接头，1x3）的接线方式如下： - 引脚 1 = TAMPER_IN4（网络 SNVS.TAMPER_IN4，焊球 AJ13） - 引脚 2 = 接地 - 引脚 3 = TAMPER_OUT0（网络 SNVS.TAMPER_OUT0，引脚 AP22） 这些是专用的 SNVS 引脚，不像 TAMPER_OUT1-4/IN0-3 那样与 SAI2/SAI3 共享。 可用的 U-Boot 命令：tamper_pin_cfg、snvs_cfg（及其子寄存器 hp.lock、hp.secvio_intcfg、hp.secvio_ctl、lp.lock、lp.secvio_ctl、lp.tamper_filt_cfg、lp.tamper_det_cfg、lp.tamper_det_cfg2、lp.tamper_filt1_cfg、lp.tamper_filt2_cfg、lp.act_tamper1_cfg 至 lp.act_tamper5_cfg、lp.act_tamper_ctl、lp.act_tamper_clk_ctl、lp.act_tamper_routing_ctl1、lp.act_tamper_routing_ctl2）、snvs_sec_status、snvs_clear_status。 由于 TAMPER_OUT0/TAMPER_IN4 构成一个有效的防篡改对，我的问题是： 1. lp.act_tamperN_cfg 通道（1-5）中，哪个对应于 TAMPER_OUT0？ 2. 要检查 lp.act_tamper_routing_ctl1/routing_ctl2 路由 TAMPER_OUT0 的模式与 TAMPER_IN4 的匹配度，需要检查哪些值？ 3. 要使该通道启用模式时钟，lp.act_tamper_clk_ctl 的值是多少？ 4. lp.act_tamper_ctl 的全局值是多少才能启用此通道的主动篡改检测？ 目标：将跳线连接到 J20 引脚 1-3 时，snvs_sec_status 应显示为安全状态；断开跳线时，应触发违规。 i.MX8DXL 是否有针对外部主动防篡改验证的参考测试程序或应用说明？ 谢谢您！

VS Codeでmcuxpresso設定ツールをインストール中にエラーが発生しました 親愛なるみんな VS Code 用の MCUxpresso をインストールしようとしていますが、VS Code 用の MCUXpresso 設定ツールをインストールしようとすると、次のエラーが発生します。 [エラー] MCUXPRESSO-CT-WIN64-26.03 のダウンロード URL を取得できませんでした: 200: OK。ダウンロードをスキップします... [エラー] MCUXpresso設定ツールのインストール中にエラーが発生しました。 MCUXPRESSO-CT-WIN64-26.03 のダウンロード URL を取得できませんでした。 スキップ中... ***インストールエラー*** 私のVS Codeのバージョンは以下のとおりです。 バージョン: 1.118.1 (ユーザー設定) コミット: 034f571df509819cc10b0c8129f66ef77a542f0e 日付: 2026年4月29日 17:36:44 +03:00 電子: 39.8.8 ElectronBuildId: 13870025 クロム: 142.0.7444.265 Node.js: 22.22.1 V8: 14.2.231.22-electron.0 OS: Windows_NT x64 10.0.26200 これはVScodeによって自動的に開かれるフォームです _Ferrari__0-1778425696101.png あなたも同じような問題を抱えていましたか？ どうやって直したんですか？ ご協力いただき、誠にありがとうございました。 よろしくお願いいたします Re: error while installing mcuxpresso config tool in vscode こんにちは、 MCUXpressoインストーラーは、以前nxp.comからダウンロードする際に互換性の問題が発生していました。この問題は、数日前にリリースされた最新版で解決済みです。MCUXpressoインストーラーを自動更新機能を使用して更新してから、MCUXpresso設定ツールのインストールを再度お試しください。 AlexandraMaracine_0-1778479402779.png ありがとうございました。 アレクサンドラ Re: error while installing mcuxpresso config tool in vscode 20260920 こんにちは、 ご提案いただいた解決策を試してみましたが、問題は依然として解決していません。今日は2026年9月20日です。MCUXpressoインストーラーが最新バージョンにアップデートされていることを確認しました。しかし、MCUXpresso構成ツールとセキュアプロビジョニングをインストールする際に、依然としてエラーが発生します。 もう少し詳しく調べてもらえますか? ありがとう。 1.png 2.png Re: error while installing mcuxpresso config tool in vscode 20260920 最新のMCUXpressoインストーラーバージョンにアップデートしましたが、これもインストールできません。

about imx6q ddr stresstest I am running a DDR stress test on the i.mX6Q and need to know which Excel file to use. I have obtained `MX6Q_SabreSD_DDR3_register_programming_aid_v2.5.xlsx`; does this appear to be the correct file? I am currently using Samsung K4B4G16 256M×16 chips (4 chips totaling 2GB), but the test fails to complete, returning the error "No chip select is enabled." How can I resolve this issue? Thanks. Re: about imx6q ddr stresstest Hi @GavinChen  This RPA table is right for i.MX6Q. please share your RPA able. B.R

1080p RTSP IPカメラ用のNXP i.MX プロセッサの推奨 こんにちは、皆さん 1080p RTSP IPカメラストリームを処理できる、最も安価なNXP i.MX プロセッサーを誰か教えてもらえますか? 私の要望は以下の通りです。 1つのRTSP IPカメラ入力 2 1080p解像度 3 約25～30 FPS 4 この問題を安定して扱える、最も低コストで i.MX プロセッサ/ボードを探しています 主な目的は、可能な限り低いハードウェアコストで1080pのRTSPカメラストリームを受信し、処理/表示することです。 もし同じようなケースで低コストの i.MX プロセッサを試したことがある方がいれば、ぜひおすすめや体験を共有してください。 よろしくお願いします！ Re: Recommendation for NXP i.MX Processor for 1080p RTSP IP Camera こんにちは、 IPカメラを使った純粋な受信・表示アプリケーションとしては、i.MX8MMを検討してください。なぜなら、1080p60デコード対応の専用ハードウェアVPUが含まれているからです。 よろしくお願いいたします。

关于 imx6q DDR 压力测试 我正在对 i.mX6Q 进行 DDR 压力测试，需要知道应该使用哪个 Excel 文件。 我已获取到 `MX6Q_SabreSD_DDR3_register_programming_aid_v2.5.xlsx` 文件；请问这是否是正确的文件？ 我目前使用的是三星 K4B4G16 256M×16 芯片（4 颗芯片共 2GB），但测试未能完成，并返回错误“未启用芯片选择”。 我该如何解决这个问题？ 谢谢。 Re: about imx6q ddr stresstest 嗨@GavinChen 此 RPA 表适用于 i.MX6Q。 请分享您的RPA能力。 B.R

Migrating custom model from S32K3xx MBDT 1.5.0 to 1.8.0, Hardware Settings error Hi NXP Support Team, We need your assistance migrating an existing Simulink model from Model-Based Design Toolbox for S32K3xx version 1.5.0 to version 1.8.0. Our model incorporates our custom IOC toolbox and previously worked with MBDT 1.5.0. After upgrading to 1.8.0 while using MATLAB/Simulink R2024b, our engineer encounters an error when opening the model’s Hardware Settings. The steps to reproduce are: 1. Install MBDT for S32K3xx version 1.8.0. 2. Open our existing demo model, IOC_DemoPrj.slx. 3. Select HARDWARE → Hardware Settings. The Configuration Parameters dialog fails to open and displays this error: Output argument "out" (and possibly others) not assigned a value in the execution with "mbd_s32k3.nxp.target.get_target_memory_entries" function. The dialog also references getTargetHardwareDetailWidgets.p. Please see the attached screenshot for the full message. We contacted MathWorks Technical Support under case #09014041. They advised us to consult NXP because the MBDT add-on is developed by NXP; the root cause has not yet been confirmed. Could you please help us with the following? 1. Migration procedure: What is the supported process for migrating a model from MBDT 1.5.0 to 1.8.0? Is a migration guide or conversion utility available, and can we upgrade directly? 2. Error diagnosis: Is this get_target_memory_entries error a known issue? Are there any applicable patches or workarounds? 3. Existing configuration: Does the model’s hardware, target memory, or peripheral configuration need conversion or regeneration? If so, how should we perform this when Hardware Settings cannot open? 4. Custom IOC toolbox: Which changes between these versions could require updates to our custom blocks, model callbacks, or build integration? Please identify the relevant interfaces and recommended changes. 5. Diagnostic information: What model files, configuration files, logs, and installation details would you need to determine whether this is a migration, installation/path, or custom toolbox integration issue? Our goal is to retain the existing IOC functionality and make the changes necessary to configure, build, and run the model successfully with MBDT 1.8.0. Thanks.

MCXW727CMFTBT — 工場出荷時のブランク状態のデバイスでSWD接続が失敗する（2台、同一の不具合） MCXW727CMFTBTサンプル(2ユニット、カスタムボード)にSWDデバッグ接続を確立することはできませんが、まったく同じプローブ/ケーブル/セットアップが同じ回路図、同じBOMのMCXW716Cに直接接続されます(回路図も同じBOM、MCUが異なるだけです)。 部品: MCXW727CMFTBT、HVQFN-48、日付コード9D2604、ロットPF2R73.00 ボード: カスタムPCB(10ピンCortex Debug SWD、ISPボタンなし)、工場出荷時の空白/未プログラム SDK: MCUXpresso SDK 26.06.00 — アプリケーションビルド/リンクは正常、故障はデバッグ接続段階のみです 兆候 NXP LinkServer 25.12.83と純正SEGGER J-Link Plusの両方で全く同じように失敗します。   LinkServer: Error: Wire Ack Fault - target connected? Ed:02: Failed on connect: Ee(42). No connection to chip's debug port J-Link: device MCXW727C_M33_0 / connect (VTref correctly read at 3.025V) ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF LinkServer 独自の MCXW7XX 事前接続スクリプト (LS_preconnect_MCXW7XX.scp) は自動的にデバッグセッション要求を発行しますが、それでも失敗します。nxpdebugmbox (SPSDK) のマニュアルの「デバッグセッションの開始」も、同じ WIRE ACK FAULT で失敗します。 既に除外済み プローブ／ケーブル／アダプター：動作確認済み（同じ構成でMCXW716Cにも問題なく接続できます） MCUでのVDD_IO / P3V3:~3.3V、正解 SWDIO/SWDCLKの導通：良好 VDD_CORE（内部LDO）：1.065V、範囲内 RESET_b は、ケーブルが抜かれた状態で、内部プルアップの約 3.3V (Ref.) の代わりに0Vを読み取ります。マニュアル§22.3.1）— 両方のユニットで 接続試行中にRESET_bを外部から3.3Vに強制的に設定（VTrefは3.025Vと正しく読み取られた）：変化なし、依然として「Wrong DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF」で失敗します。 2台の別々の物理ユニット／2枚の別々の基板で再現可能 関連スレッド 全く同じエラー (DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF が間違っています) が、同じデバイス名で報告されていますが、シナリオが異なります (ボードは動作していましたが、消去/再プログラム サイクル後に壊れました)。FRDM -MCXW72 は接続されなくなりました。当社のユニットは一度もフラッシュされたことがないので、そのThreadが示すようにNBU/コア状態へのリンクがあるなら、顧客が一度も触ったことのないユニットにも影響が出るようです。 質問 初期生産版MCXW727CMFTBT（ロットPF2R73.00）において、標準のデバッグメールボックス手順以外で、空のデバイスへのSWDをブロックするような既知のエラー、ブート構成要件、またはデフォルトのライフサイクル状態はありますか？ 両方のユニットで、RESET_bが静止時に0Vを読み取っている（内部プルアップに関する規定に反する）— このロットの製造上の問題か、それともPOR時にこのピンを駆動する別の要因が想定されているのか？ このケースでUARTベースのISPを必要としない推奨の復旧手順はありますか?(うちのボードにはUSB-UARTブリッジが搭載されていません) ご要望があれば、完全なログ、オシロスコープのキャプチャデータ、その他役立つ情報を提供いたします。 プロトコル：BLE→コネクティビティ プロトコル：Thread Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 迅速なご対応ありがとうございます！ 念のため申し上げますが、私たちは両方のプローブをそれぞれ適切なツールを使ってテストしました。LinkServerとJ-Linkプローブを混用したわけではありません。 NXP MCU-Link Proは LinkServer 25.12.83経由でアクセス可能です。MCUXpresso for VS Codeのデバッグ/フラッシュ統合(LinkServerのgdbserver/flashプログラマーを内部で起動します)を通じて。これが私たちの普段の日常的な作業環境です。 結果:ワイヤーアクトリック故障 - ターゲット接続?/ Ed:02: 接続に失敗しました: Ee(42)。LinkServerがMCXW7XX固有の事前接続スクリプト（LS_preconnect_MCXW7XX.scp、デバッグセッション要求を発行）を自動的に実行する場合も含め、チップのデバッグポートに接続できません。 別の本物の SEGGER J-Link Plus (ファームウェアV11.00)+ J-Link アダプターCortexM(20ピン→10ピン0.05インチ)が、 J-Link Commander V9.74 経由で直接アクセスできます(LinkServer経由ではありません)。 結果: エラー: 接続時に誤った DM-AP IDCODE が検出されました: 0xFFFFFFFF、VTref は 3.025 V で正しく読み取られました。 この2回目のテストは、LinkServerやMCU-Link特有の問題を除外するために実施しました。このまさに同じJ-Link Plus+アダプター+ケーブル+ラボ電源の組み合わせで、ターゲットボードだけをMCXW716Cバリアント(同じPCBでMCUが違います)に交換した場合、 J-Link Commanderは正常に接続し、Cortex-M33コアを識別 します。つまり、プローブ、ケーブル、アダプター、ツールが正常に動作していることが確認されます。故障はMCXW727C部品/基板に特有のようです。 J-FlashやLinkFlashはまだ試していません。試したのはJ-Link Commander（接続）とLinkServerに内蔵されている「デバッグ」および「復元」フラッシュプログラマーモードのみです。もし問題をさらに絞り込むのに役立つのであれば、これらのどちらかを試してみたいと思います。 他に有用な情報やログがあればお知らせください。 よろしくお願いいたします！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。お元気でお過ごしでしょうか。 観察している挙動をよりよく理解するために、各CASEで外部のJ-Linkデバッガを使っているか確認していただけますか?それともMCU-Link Proでも試しましたか? さらに、SWD経由でアクセスするためにどのツール(LinkFlash、J-Flash、J-Link Commander)を使用しているかも教えてください。LinkserverはNXPデバッグプローブ(例:Σ30)のGDBサーバーを起動・管理するためのユーティリティです。したがって、J-LinkプローブはLinkserverに検出されないことが予想されます。J-Link Plusプローブは、J-Link Commander/J-Flashツールと連携してのみ検出され、使用可能です。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。追加情報を提供していただきありがとうございます。 Reset_b信号が0Vを読み取っているとおっしゃっていましたが、これはデバイスが常にリセット状態にあることを意味します。以上のことから、観察された行動をさらに分析するのに役立ついくつかの質問をしたいと思います。 MCUのPTD0/RESET_bピンに接続されたハードウェアや回路はありますか?それは浮いていますか？ VDD_IO_Dレールは正しい電圧を測定していますか？この電源領域はリセットシステムに電圧を供給するためである。電源管理ハードウェアの推奨事項については 、AN14742 を参照してください。 RESET_bピンの抵抗値を測定できますか？もしそうなら、測定値を教えてください。 外部から強制リセットを行った際、外部電圧をリセットピンに直接接続しましたか？ ご依頼いただいた情報をお知らせください。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @RomanVR さん、 サポートありがとうございます。以下は、当社のハードウェア構成に関する寸法と詳細です。 PTD0/RESET_b の回路: PTD0/RESET_b ピン (ピン 23) は、10 ピン SWD デバッグ ヘッダー (FTSH-105) のピン 10 に直接配線されています。PCB上のこのネットには外部プルアップ抵抗やデカップリングコンデンサはなく、完全にMCU内部のプルアップに依存しています。 VDD_IO_D レール電圧:レールはピンで直接3.28V を測定しており、これは AN14742 で想定される公称電圧の範囲内です。 RESET_bピンの抵抗値：基板の電源を切った状態で、RESETピンのGNDに対する抵抗値を測定したところ、異常に低い38オームでした。 外部リセットテスト：リセットラインに4.7kΩのプルアップ抵抗を外部から追加して3.3Vに接続し、ピンがハイになるかどうかをテストしました。しかし、効果はなく、SWD接続は依然として失敗しており、これはGNDに対する38オームのインピーダンスがプルアップ抵抗を完全に圧倒していることと一致します。 このまさに38オームのGNDに近い短絡電流が、工場出荷時のブランクMCXW727CMFTBTユニットの両方に存在しますが、MCXW716Cバリアントは同じPCBレイアウトで動作します。これはこのロット(ロットPF2R73.00)にシリコンや製造上の欠陥がある可能性を示しているのでしょうか?それとも内部ハードウェアの条件でこのラインが低下するのでしょうか? よろしくお願いいたします。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。情報ありがとうございます。 観測された測定値をより詳細に分析するために、基板の回路図を共有していただけますでしょうか？ また、測定された抵抗値が低かったため、10kΩ～100kΩの範囲の外部プルアップ抵抗を追加してみてください。以下のコミュニティ投稿で推奨されているように: デバッグのための設計考慮事項。 また、RESET_bピンで観測されたリセット信号のオシロスコープ波形を共有していただけますでしょうか？ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 ご依頼いただいたテストはすべて、当社の3台目の、完全に未使用のユニット（これまで電源を入れたり、触ったりしたことが一度もない）で実施しました。 外部プルアップ抵抗（10kΩ、ご要望の10kΩ～100kΩの範囲内）： RESET_b、電源なし、10 kΩプルアップが設置されている: 16 kΩ (健康 — 外部10 kΩと並列で単独で測定された内部~313 kΩと一致) RESET_b、ボードの電源投入直後、同じ10kΩプルアップ抵抗がそのまま残っている場合： 0.013Vに低下する SWD接続試行（同じ設定）：やはり同じように失敗します — エラー：誤ったDM-AP IDCODEが検出されました：0xFFFFFFFF 電源投入時の RESET_b (PTD0) のオシロスコープ波形:当初報告したような平坦な線ではなく、より詳細な検査 (1ms/div、500mV/div) により、真の過渡現象が確認できます。ピンは約1V (3.3V ではなく) まで上昇し、わずかに上昇しながら約 1msの間その部分的なレベルを維持し、その後急激に低下して低いままになります。この同じ過渡現象は 外部10 kΩプルアップの有無に問わず存在し、デバッグコネクタだけでなくMCUピンに直接プローブしたことで確認されました。つまり、ケーブルやコネクタのアーティファクトではなく、ピンでの本物の信号です。タイムベースを100ms/divに広げ、さらに1s/divにすると、これは 一度き りのイベントであることが確認できます — リトライも繰り返しサイクルもありません。これはMCUがRESET_bを放出しようと失敗または部分的に試みた後、永久に停止したように見えます。繰り返しのブラウンアウトやウォッチドッグループ、あるいは最初の瞬間からピンが硬い0Vで保持されているわけではありません。 OSC1出力(ピン3、SIT8918BAアクティブオシレーター)のオシロスコープ: クリーンな32.000 MHzの方形波が存在し安定していることを確認しました。したがって、メインシステムクロックがEXTALに達したことが原因として除外されました。 追加データポイント — 公式FRDM-MCXW72ボード: この同じプローブを使って、問題なく本物のNXP FRDM-MCXW72評価ボードに接続しフラッシュできました。このボードのMCUマークは「MCXW72 / 7CMFTB / 3P57K / S1953603」と表示されており、故障しかけたカスタムボードユニットと同じ 部品番号(MCXW727CMFTB)およびマスクセット(3P57K )であることが確認できます。ただし、ロット/日付コード(S1953603とPF2R73.00)が異なります。これは、プローブ／ケーブル／治具に問題がないことを強く裏付けており、部品番号やマスクセット全般ではなく、ロットPF2R73.00に特有の問題であることを示唆しています。 概要: RESET_b は電源投入前は電気的に正常 (絶縁抵抗 313 kΩ / 外部プルアップ抵抗 16 kΩ) で、32 MHz 発振器も正常に動作していますが、電源投入と同時に RESET_b はほぼ 0V まで低下し、10 kΩ の外部プルアップ抵抗をかけてもその状態が維持され、リセットが保持された状態 (r/h/connect) を含め、SWD は接続できなくなります。これは、MCU自体が起動シーケンスの非常に早い段階でRESET_bをアクティブに低く保ち、決して離さないということを示しており、受動的または外部の電気的問題ではないということです。完全に未改造のユニットで再現可能であり、正常に動作するFRDM-MCXW72（同じプローブ）を陽性対照として使用した。 回路図の一部（RESET_b / SWDヘッダーネット、クロック部）を添付します。 次に何が一番役に立つか教えてください。接続試行中やその他のテスト中にSWDCLK/SWDIOのオシロスコープキャプチャを試してみます。 よろしくお願いいたします！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん、ご依頼いただいたテストを実施していただきありがとうございます。 ICの詳細な写真を共有していただけますか？お客様ご自身で作成された基板と、中古のFRDM基板の両方から取得します。 さらに、あなたの回路図についてですが、適切な電源構成が取られているかを確認するために、 AN14802 - MCX W71からMCX W72への移行ガイド と AN14742 - MCX W72の電源管理ハードウェア を参照することをお勧めします。サポートされていない電源モードの実装や電源設定の誤りを除外し、観測された動作を絞り込みます。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 AN14802/AN14742を回路図と照らし合わせて確認しました。ICの写真の前に1つ質問があります。 DCDC_LX:基板上でフローティング状態（外部インダクタなし）にしており、AN14742の「低コスト」構成に合致しています。しかしDC-DCを無効にするにはソフトウェア書き込みが必要で、私たちの空・プログラムされていないユニットでは絶対に書き込みがないため、DC-DCはLXをフロートさせたままハードウェアデフォルトで有効の状態を維持します。ただし、当社の稼働中のMCXW716C基板でも全く同じレイアウトが使用されています。 これ(DC-DC有効でLXフローティングの場合)は、コードが実行される前にブランクMCXW727Cで起動/SWDをブロックすることは現実的に可能でしょうか? 一時的にDCDC_LX GNDに接続するのは安全なテストでしょうか、それとも(内部スイッチノード、インダクタやスナビングなし)避けたほうがいいでしょうか? ICの写真を添付しました（カスタム基板＋FRDM基板、チップのマーキング）。 よろしくお願いいたします！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。 設計でどのような電力構成アプローチを採用しているのか、確認していただけますか? 前の質問は重要な背景情報を提供しています。AN14742に記載されているように、「低コスト/バイパス」電源構成を使用している場合は、DCDC_LXピンをフローティング状態にしておくことが推奨されます。この電源構成を実装していない場合は、ピンをフローティング状態にしてはいけません。 このトピックに関連して、表58を参照することをお勧めします。MCXW72データシートの未使用インターフェースの接続を推奨し、供給構成に応じて未使用インターフェースの適切なピン接続を確保すること。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは@Rwaka。共有ドキュメントとの照合をありがとうございます。 VDD_CORE/VOUT_COREピンとVDD_LDO_COREピンでの信号のオシロスコープ測定を共有していただけますか? また、完全な回路図を共有できない場合は、以下のコミュニティ投稿を参照してください: KW47(オートモーティブ)またはMCX W72(IoT/インダストリアル)で初めてPCBを組み立てる最良の方法?記事の最後に、以下の2つのファイルが共有されています。 KW47 MCXW72 デザイン イン チェックリスト V3.xlsx: 設計がW72の適切な特性に完全に適合しているかどうかを判断するためのチェックリスト。 KW45 - MCX W71 - KW47 - MCX W72 最小BoMプレゼンテーション お客様May26.pdf:お使いの構成（LDOモード）に推奨される外部コンポーネントと接続に関するガイダンス。 指定された2つのファイル間で相互チェックを行い、その結果をお知らせください。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 確認ですが、当社のボードは「低コスト/バイパス」電源構成を採用しており、外部DC-DCインダクタは使用せず、DCDC_LXはフローティング状態になっています。 指示通り、表58（データシート）と照合しました。当社のレイアウトは、DC-DC関連のピンに関する推奨事項に準拠しています。 DCDC_LX: フローティング ✓ (「フロート」の推奨事項に一致) VSS_DCDC: GNDに接続済み ✓（「常にVSSに接続する」推奨事項に一致） 回路図のこの特定の箇所については、矛盾点は見つかりませんでした。表58に記載されているピンやエリアの中で、特に再確認してほしい箇所があればお知らせください。また、次に調査すべき別の角度があればお知らせください。 よろしくお願いいたします！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 見つけることができました！そこへ導いてくださった皆様に感謝いたします！ 根本原因：カスタム基板上のVOUT_SYS/VDD_SYS（ピン22）にはデカップリングコンデンサが全くなく、完全にフローティング状態で、接続が全くありませんでした。ご紹介の公式FRDM-MCXW72回路図と比較すると、その基板はこのピンを4.7μF + 1.5μF + 0.1μFで並列に切り離しています(R36/LDO_SYS_BYPASSもDNPなので、VDD_SYSは完全に内部生成で、強くデカップリングされています)。 3台目の（これまで手を加えていなかった）ユニットのVDD_SYSとGNDの間に4.7µFのコンデンサを1個追加したところ、 SWDがすぐに接続され、フラッシュ書き込みも正常に動作するようになりました。 興味深いことに、MCXW716Cボードにも全く同じフローティングVDD_SYS(コンデンサなし)が存在し、それらは問題なく動作しています。つまり、これはW71とW72の電源管理ブロック間の実際の挙動の違い(AN14664で言及された新しいDC-DCランプ制御機能に関連している可能性がありますが、W71にはこの機能がありません)。ドキュメントの抜け穴というよりは、表58では「デカップリングコンデンサ以外は浮動」とVDD_SYS記載されていますが、最小値の指定はなく、W72特有の重要性を見落としがちです。 次回の基板改訂版では、VDD_SYSに適切なデカップリング（お客様の基準値に合わせる）を追加し、さらに他の2つのユニットについても確認します（これらのユニットは、以前のテストで発生したRESET_bの異常（今回の件とは無関係）も抱えていました）。 この件で最後までお付き合いいただき、本当にありがとうございました。表58／最小部品表の相互チェックに関するご提案は、まさに私たちが必要としていたものでした。本当にサポートに感謝しています。 よろしくお願いいたします！

i.MX8DXL EVK (J20) の TAMPER_OUT0/TAMPER_IN4 アクティブタンパーループ用の正しい snvs_cfg 値 こんにちは、 U-Boot を介して、i.MX8DXL EVK (MCIMX8DXL-WEVK) 上の外部アクティブタンパーループを検証しています。 基板の回路図から、J20（TAMPERヘッダー、1x3）の配線が以下のようになっていることを確認しました。 - ピン 1 = TAMPER_IN4 (ネット SNVS.TAMPER_IN4、ボール AJ13) - ピン2 = GND - ピン3 = TAMPER_OUT0 (ネットSNVS.TAMPER_OUT0、ボールAP22) これらは専用のSNVSピンであり、TAMPER_OUT1-4/IN0-3のようにSAI2/SAI3と共有されていません。 使用可能な U-Boot コマンド: tamper_pin_cfg、snvs_cfg (サブレジスタ hp.lock、hp.secvio_intcfg、hp.secvio_ctl、lp.lock、lp.secvio_ctl、lp.tamper_filt_cfg、lp.tamper_det_cfg、lp.tamper_det_cfg2、lp.tamper_filt1_cfg、lp.tamper_filt2_cfg、lp.act_tamper1_cfg ～ lp.act_tamper5_cfg、lp.act_tamper_ctl、lp.act_tamper_clk_ctl、lp.act_tamper_routing_ctl1、lp.act_tamper_routing_ctl2 を含む)、snvs_sec_status、snvs_clear_status。 TAMPER_OUT0/TAMPER_IN4はアクティブなタンパーペアを形成するため、私の質問は次のとおりです。 1. どのlp.act_tamperN_cfgチャネル(1-5)がTAMPER_OUT0に対応しているか? 2. lp.act_tamper_routing_ctl1/routing_ctl2ルートTAMPER_OUT0のパターンの値をTAMPER_IN4と比較してチェックする価値は? 3. このチャネルのパターンクロックを可能にするlp.act_tamper_clk_ctlの値は何? 4. このチャネルのアクティブ改ざん検出を可能にするグローバルなlp.act_tamper_ctl価値は何でしょうか? 目標：J20ピン1～3間のジャンパーを閉じるとsnvs_sec_statusでセキュアと表示され、ジャンパーを開くと違反が発生するようにする。 i.MX8DXLにおける外部アクティブタンパー検証に関するリファレンステスト手順またはアプリケーションノートはありますか？ よろしくお願いします！

Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET I need to enable the SM1.INTERCONNECT_EDC_GASKET safety mechanism for my project. I am using AUTOSAR RTD 3.0.0 and the S32 Design Studio (S32DS) tool to generate the code. Could you please clarify the following: 1.  Is there an option available within S32DS to enable this safety mechanism? If so, could you guide me on how to enable it? 2.  If this option is not available in S32DS, what is the recommended way to enable it? Please share example code if possible. Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hello @sandeepSingh18606, Use Safety Peripheral Drivers for S32K3xx. https://www.nxp.com/docs/en/product-brief/S32K-SPDPB.pdf The drivers are included in the S32K3xx Standard SW package: https://www.nxp.com/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=SW32K3-STDSW-D S32K3 Safety Peripheral Drivers version 1.0.3 is compatible with RTD 3.0.0. In the eMCEM driver, all available faults can be enabled. danielmartynek_1-1789975567252.png The SPD package contains a single EB Tresos demo. For S32DS, there is just one SPD example available (SPD 1.0.6, RTD 7.0.0): https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-BIST-eMCEM-SPD106-v2-0-S32DS365-RTD700/ta-p/2373113 Regards, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hi @sandeepSingh18606, Safety Peripheral Drivers (SPD) are available free of charge, and it is an extension to RTD. Whereas Safety Software Framework (SAF) is a paid premium SW. Refer to this documentation: https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/s32-safety-software-framework-saf-and-safety-peripheral-drivers-spd:SAF Regards, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET I believe SPD is not free and requires a package purchase. Since the SM1 mechanism is implemented by NXP, the user only needs to enable it. However, NXP RTD does not support this feature. Without the SPD package, what is the recommended approach? Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hello @sandeepSingh18606, How did you install it if it is not listed? First of all, you need a version that is compatible with your RTD release. According to the SPD release notes: SPD v1.0.3: This SPD version is compatible with S32K3 Real-Time Drivers Version 3.0.0 and 3.0.0 P07. SPD v1.0.4: This SPD version is compatible with S32K3 Real-Time Drivers Version 4.0.0 and S32K3 Real-Time Drivers Version 3.0.0 P07 (Tresos version for the S32K324_MAPBGA257 derivative). The newer versions, v1.0.5 and v1.0.6, are compatible only with newer RTD releases. Download the update site ZIP package, for example: S32K3_SPD_1.0.3_DS_updatesite.zip Then add the update site in S32 Design Studio under Extensions. Thank you, BR, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET It is available in the Previous tab, which appears to be inactive in your account. Let me check with the team responsible for managing it. I will get back to you as soon as possible. Regards, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hi Daniel, I am currently using RTS 3.0.0. Per your suggestion, I need SPD v1.0.3, but I am unable to locate this version on the NXP website. Could you please advise on where I can find it or provide a direct link? Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hi Daniel, Thanks for the confirmation. I tried to install the SPD drivers in S32 Design Studio, but even after installing, I am still unable to find them under S32DS extensions and updates. Below is a screenshot of the RTDs currently installed on my system: Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hello Sandeep, Please check your account now. Let me know. Thank you  Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET HI Daniel, I am able to access previous version now. Thanks for support.

针对1080p RTSP IP摄像机，推荐使用NXP i.MX处理器 大家好， 请问哪位可以推荐一款价格最低、能够处理 1080p RTSP IP 摄像头视频流的 NXP i.MX 处理器？ 我的要求是： 1 个 RTSP IP 摄像头输入 2. 1080p分辨率 3. 大约 25–30 帧/秒 4. 寻找能够可靠处理此任务的最低成本 i.MX 处理器/主板 主要目标是以尽可能低的硬件成本接收和处理/显示 1080p RTSP 摄像头流。 如果有人针对类似用途测试过低成本的 i.MX 处理器，请分享您的推荐和经验。 谢谢您！ Re: Recommendation for NXP i.MX Processor for 1080p RTSP IP Camera 你好， 对于使用 IP 摄像机的纯粹接收/显示应用，您可以考虑 i.MX8MM，因为它包含一个专用的硬件 VPU，能够解码 1080p60。 顺祝商祺！

MCXW727CMFTBT — 出厂空白设备上的 SWD 连接失败（2 台设备，故障相同） 我们无法与任何MCXW727CMFTBT 样品（2 个单元，定制板）建立 SWD 调试连接，而完全相同的探针/电缆/设置却能立即连接到其他方面完全相同的板（相同的原理图，相同的物料清单，只有 MCU 不同）上的 MCXW716C。 元件： MCXW727CMFTBT，HVQFN-48封装，日期代码9D2604，批号PF2R73.00；板：定制PCB（10引脚Cortex调试SWD，无ISP按钮），出厂空白/从未编程； SDK： MCUXpresso SDK 26.06.00 — 应用程序构建/链接正常，故障仅在调试连接阶段出现。 症状 使用 NXP LinkServer 25.12.83 和正版 SEGGER J-Link Plus 均出现完全相同的故障：   LinkServer: Error: Wire Ack Fault - target connected? Ed:02: Failed on connect: Ee(42). No connection to chip's debug port J-Link: device MCXW727C_M33_0 / connect (VTref correctly read at 3.025V) ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF LinkServer 自身的 MCXW7XX 预连接脚本 (LS_preconnect_MCXW7XX.scp) 会自动发出调试会话请求 — 但仍然失败。nxpdebugmbox (SPSDK) 手动启动调试会话也失败，出现相同的 WIRE ACK FAULT 错误。 已经排除 探头/电缆/适配器：已确认工作正常（同样的配置连接到MCXW716C也没问题） MCU 端的 VDD_IO / P3V3：~3.3V，正确 SWDIO/SWDCLK 连续性：良好 VDD_CORE（内部 低压差线性稳压器(LDO)）：1.065V，在范围内 RESET_b 处于静止状态，电缆拔出：读取0V而不是预期的内部上拉 ~3.3V（参考）。手册第22.3.1节）— 两个单元 连接尝试期间，强制外部将 RESET_b 设置为 3.3V（VTref 读取正确为 3.025V）：无变化，仍然失败，并出现相同的错误：DM-AP IDCODE 错误 0xFFFFFFFF 在两台独立的物理设备/两块独立的电路板上均可复现。 相关帖子 这里报告了完全相同的错误（DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF），设备名称相同，但情况不同（板卡工作正常，但在擦除/重新编程周期后损坏）： FRDM-MCXW72 不再连接。我们的设备从未进行过任何刷机，因此如果像该帖子所暗示的那样与 NBU/核心状态有关联，那么它显然也会影响客户从未触碰过的设备。 问题 对于早期生产的 MCXW727CMFTBT（批号 PF2R73.00），是否存在任何已知的勘误/启动配置要求/默认生命周期状态，导致在标准调试邮箱程序之外的空白设备上阻止 SWD 操作？ 两个单元的 RESET_b 在静止状态下读数均为 0V（与文档中记录的内部上拉电阻相反）——是该批次产品的制造问题，还是上电时会有其他因素驱动该引脚？ 针对这种情况，有没有不需要基于UART的ISP（我们的板子没有板载USB-UART桥接器）的推荐恢复方法？ 乐意根据要求提供完整日志、示波器捕获或其他任何有用的信息。 协议：BLE -> 连接性 协议：Thread Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 感谢您的快速跟进！ 为了澄清，我们使用两种探针分别进行了测试，每种探针都使用各自合适的工具——没有将 LinkServer 与 J-Link 探针混用： NXP MCU-Link Pro ，通过LinkServer 25.12.83访问，通过 MCUXpresso for VS Code 调试/闪存集成（它会在底层启动 LinkServer 的 gdbserver/flash-programmer）。这是我们日常的正常工作安排。 结果：线路确认故障 - 目标已连接？/ Ed:02: 连接失败: Ee(42)。无法连接到芯片的调试端口，即使 LinkServer 自动运行其 MCXW7XX 特定的预连接脚本（LS_preconnect_MCXW7XX.scp，该脚本会发出调试会话请求）时也是如此。 一个独立的、正品的SEGGER J-Link Plus （固件 V11.00）+ J-Link Adapter CortexM（20 针 → 10 针 0.05 英寸），通过J-Link Commander V9.74直接访问（而不是通过 LinkServer）。 结果：错误：检测到错误的 DM-AP IDCODE：连接时为 0xFFFFFFFF，VTref 已正确读取为 3.025 V。 我们专门进行了第二次测试，以排除任何 LinkServer/MCU-Link 特有的问题。使用完全相同的 J-Link Plus + 适配器 + 电缆 + 实验室电源设置，仅将目标板更换为我们的 MCXW716C 型号（PCB 相同，只有 MCU 不同）， J-Link Commander 连接成功并识别出 Cortex-M33 内核——因此确认探针、电缆、适配器和工具工作正常；故障似乎是 MCXW727C 部件/板特有的。 我们还没有专门尝试过 J-Flash 或 LinkFlash，只尝试过 J-Link Commander（连接）和 LinkServer 的内置“调试”和“恢复”闪存编程器模式——如果这有助于进一步缩小问题范围，我们很乐意尝试其中任何一个。 与我们联系，如果需要提供任何其他信息或日志。 顺祝商祺！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ，希望你一切都好。 为了更好地了解您观察到的现象，请您确认一下，在每种情况下，您是否都使用了外部 J-Link 调试器？或者您是否也尝试过使用 MCU-Link Pro？ 此外，请提供您用于通过 SWD 访问的工具（LinkFlash、J-Flash、J-Link Commander），因为 Linkserver 是用于启动和管理 NXP 调试探针的 GDB 服务器的实用程序（例如，因此，MCU-Link Pro），预计 Linkserver 不会检测到 J-Link 探针。J-Link Plus 探针只能与 J-Link Commander/J-Flash 工具一起被检测到和使用。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ，感谢你提供补充信息。 我注意到您提到 Reset_b 信号读数为 0V，这意味着设备处于持续 RESET 状态。鉴于此，我将提出一些问题，以帮助进一步分析观察到的行为： 请问MCU的PTD0/RESET_b引脚是否连接了任何硬件/电路？它浮空吗？ VDD_IO_D 轨电压测量结果是否正常？因为该电源域驱动复位系统上的电压。有关电源管理硬件建议，您可以参考AN14742 。 您能否测量 RESET_b 引脚的电阻？如果可以，请提供测量值。 当您从外部执行强制复位时，是否将外部电压直接连接到复位引脚？ 请告知我所需信息。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ，谢谢你提供的信息。 为了更好地分析观测到的测量结果，能否请您分享一下电路板的原理图？ 此外，鉴于测得的电阻值较低，请尝试添加一个阻值在 10kΩ-100kΩ 之间的外部上拉电阻？正如以下社区帖子中所建议的：调试的设计考虑因素。 另外，能否请您提供一下在 RESET_b 引脚上观察到的 RESET 信号的示波器波形图？ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@RomanVR ， 感谢您的支持。以下是我们硬件配置的尺寸和详细信息： PTD0/RESET_b 上的电路： PTD0/RESET_b 引脚（引脚 23）直接连接到我们的 10 针 SWD 调试接头（FTSH-105）的引脚 10。该PCB网络上没有外部上拉电阻或去耦电容；它完全依赖于MCU的内部上拉电阻。 VDD_IO_D 轨电压：直接在引脚处测量到轨电压为3.28V ，这完全在 AN14742 规定的预期标称电压范围内。 RESET_b 引脚的电阻：在电路板未通电的情况下，我测量到 RESET 引脚对地电阻异常低，为 38 欧姆。 External RESET test: 我在 RESET 线上的 3.3V 处添加了一个外部 4.7 kΩ 上拉电阻，以测试它是否会将引脚拉高。然而，这样做并没有效果，SWD 连接仍然失败，这与 38 欧姆的接地阻抗完全压倒上拉电阻的情况相符。 鉴于我们两块出厂空白的 MCXW727CMFTBT 芯片都存在 38 欧姆近乎短路到地线的情况——而我们的 MCXW716C 芯片在相同的 PCB 布局上开箱即用——这是否表明该批次（批号 PF2R73.00）存在硅/制造缺陷，或者是否存在内部硬件状况导致该线路拉低？ 顺祝商祺！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好，又见面了。 后续所有测试均在我们第三台全新未使用过的设备（此前从未通电/触碰过）上进行： 外部上拉电阻（10 kΩ，在您要求的 10kΩ–100kΩ 范围内）： RESET_b，未通电，接有 10 kΩ 上拉电阻： 16 kΩ （正常 - 与单独测量的内部 ~313 kΩ 一致，与我们的外部 10 kΩ 并联） RESET_b，电路板上电后，由于仍然使用相同的 10 kΩ 上拉电阻，电压立即降至0.013 V。 SWD 连接尝试（相同设置）：仍然失败，错误信息相同——错误：检测到错误的 DM-AP IDCODE：0xFFFFFFFF 上电时 RESET_b (PTD0) 的示波器波形：并非如我们最初报告的那样是一条硬平线——仔细观察（1ms/div，500mV/div）显示了一个真实的瞬态过程：引脚上升到大约1V （而不是 3.3V），以轻微的上升斜坡保持该部分电平约1ms ，然后急剧下降并保持低电平。无论是否使用外部 10 kΩ 上拉电阻，都会出现相同的瞬态波形，并且通过直接探测 MCU 引脚（而不仅仅是调试连接器）证实了这一点——因此，这是引脚上的真实信号，而不是电缆/连接器产生的伪影。将时间基准扩大到 100 毫秒/格，然后再扩大到 1 秒/格，可以确认这是一个单一的、一次性的事件——没有重试，没有重复循环。这看起来像是 MCU 尝试释放 RESET_b 一次失败/部分尝试，然后永久停止，而不是重复的欠压/看门狗循环，或者引脚从一开始就被保持在 0V。 示波器在 OSC1 输出端（引脚 3，SIT8918BA 有源振荡器）上显示：确认存在且稳定的干净 32.000 MHz 方波——因此，主系统时钟到达 EXTAL 的原因可以排除。 补充数据点——官方 FRDM-MCXW72 板：使用完全相同的探针，我们成功连接并刷写了真正的 NXP FRDM-MCXW72 评估板，没有任何问题。该板上的 MCU 标记显示为：MCXW72 / 7CMFTB / 3P57K / S1953603 — 确认其零件编号 (MCXW727CMFTB) 和掩模组 (3P57K) 与我们故障的定制板单元相同，只是批号/日期代码不同 (S1953603 对比我们的 PF2R73.00)。这有力地证实了探头/电缆/工具没有问题，并指出问题出在 PF2R73.00 批次上，而不是零件号或掩模组本身。 摘要：上电前 RESET_b 电气性能良好（313 kΩ 隔离 / 16 kΩ 带外部上拉），32 MHz 振荡器运行正常，但上电后 RESET_b 电压瞬间降至接近 0V 并保持在该电压状态——即使施加 10 kΩ 外部上拉电阻——SWD 始终无法连接，即使按住复位键（r/h/connect）也是如此。这表明 MCU 本身在其启动序列的早期就主动将 RESET_b 拉低，并且从未释放它，而不是被动/外部电气问题。在完全未改动的设备上可重复，以一台工作正常的 FRDM-MCXW72（相同探头）作为阳性对照。 附上原理图摘录（RESET_b / SWD 接头网络、时钟部分）。 请告诉我们接下来什么最有帮助——我们很乐意在连接尝试期间尝试 SWDCLK/SWDIO 示波器捕获，或者进行任何其他测试。 顺祝商祺！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) @Rwaka你好，感谢你执行了所需的测试。 请问您能否分享一下您的集成电路的详细照片？包括您定制的电路板和二手的FRDM电路板。 此外，关于您的原理图，我建议您参考AN14802 - MCX W71 到 MCX W72 的迁移指南和AN14742 - MCX W72 的电源管理单元硬件，以确保电源配置正确（例如）。排除不支持的电源模式实现或电源配置错误），并缩小观察到的行为范围。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好， 对照我们的原理图检查了 AN14802/AN14742——在 IC 图片之前有一个问题。 DCDC_LX：在我们的电路板上悬空（没有外部电感器），与 AN14742 的“低成本”配置相匹配。但禁用 DC-DC 需要软件写入，而这在我们空白/从未编程的设备上永远不会发生——因此 DC-DC 保持其硬件默认启用状态，LX 处于浮空状态。不过，我们正常工作的 MCXW716C 电路板也采用了完全相同的布局。 这种（DC-DC启用，LX浮空）是否真的能阻止空白MCXW727C在任何代码运行之前启动/写入？ 将 DCDC_LX 暂时连接到 GND 是否是一种安全的测试方法，还是应该避免这样做（内部开关节点，没有电感器/缓冲电路）？ 附图为集成电路图片（定制板+FRDM板，芯片标记）。 顺祝商祺！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ， 请问您在设计中采用了哪种电源配置方案？ 前面的问题提供了重要的背景信息，因为如果您使用的是“低成本/旁路”供电配置，建议按照 AN14742 中所述将 DCDC_LX 引脚浮空；如果您没有实现此供电配置，则该引脚不能悬空。 关于这个主题，我建议参考MCXW72 数据手册中的表 58。表 58 为未使用的接口推荐连接，以确保根据您的电源配置，未使用的接口具有正确的引脚连接。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ，感谢你对照共享文档进行核对。 能否提供一下VDD_CORE/VOUT_CORE引脚和VDD_LDO_CORE引脚的信号示波器测量结果？ 此外，如果您无法分享完整的原理图，请参考以下社区帖子：使用 KW47（汽车）或 MCX W72（物联网/工业）首次正确构建 PCB 的最佳方法？文章末尾分享了以下两个文件： KW47 MCXW72 设计检查清单 V3.xlsx：用于确定设计是否完全符合 W72 的正确特性的检查清单。 KW45 - MCX W71 - KW47 - MCX W72 最低物料清单演示客户 5 月 26 日.pdf：针对您的配置（LDO 模式）推荐的外部组件和连接提供指导。 请对这两个指定的文件进行交叉核对，并将结果告知我。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好， 确认：我们的板采用“低成本/旁路”供电配置——没有外部 DC-DC 电感，DCDC_LX 浮空。 我们按照建议，对照表 58（数据表）进行了交叉核对。我们的布局符合那里关于直流-直流相关引脚的建议： DCDC_LX：浮空 ✓（符合“浮动”建议） VSS_DCDC：接地 ✓（符合“始终连接到 VSS”建议） 我们没有发现原理图这一部分存在任何差异。如果您希望我们专门重新检查表 58 中的其他引脚/区域，或者您有其他角度需要调查，请告诉我们。 顺祝商祺！ Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好， 我们找到了——感谢您的指导！ 根本原因：我们定制的电路板上的VOUT_SYS/VDD_SYS（引脚 22）根本没有去耦电容——完全悬空，没有任何连接。与您指出的官方 FRDM-MCXW72 原理图相比，该板使用 4.7µF + 1.5µF + 0.1µF 并联对该引脚进行去耦（R36/LDO_SYS_BYPASS 在那里也是 DNP，因此 VDD_SYS 完全是内部生成的，只是进行了深度去耦）。 我们在第三个（之前未改动过的）单元的 VDD_SYS 和 GND 之间添加了一个 4.7µF 的电容——SWD 立即连接，刷写功能也正常工作。 有趣的是，我们的 MCXW716C 板上也存在完全相同的浮动 VDD_SYS（完全没有电容），而且这些板工作正常——因此，这似乎是 W71 和 W72 电源管理单元之间真正的行为差异（可能与 AN14664 中提到的新的 DC-DC 斜坡控制功能有关，W71 没有此功能），而不是文档上的疏漏——表 58 确实将 VDD_SYS 列为“除了去耦电容外，其余部分为浮动”，但没有指定最小值，很容易忽略它在 W72 上有多么关键。 我们将在下一个板版本中为 VDD_SYS 添加适当的去耦（与您的参考值匹配），并且还将检查我们的另外两个单元（它们在之前的测试中还出现了与此无关的自致 RESET_b 异常）。 非常感谢您一直陪伴我们——表 58 / 最小物料清单交叉检查建议正是我们所需要的。非常感谢您的支持。 顺祝商祺！

imx6q DDRストレステストについて i.mX6QでDDRストレステストを実行しているのですが、どのExcelファイルを使用すればよいか知りたいです。 `MX6Q_SabreSD_DDR3_register_programming_aid_v2.5.xlsx`というファイルを入手しましたが、これは正しいファイルでしょうか？ 現在、Samsung K4B4G16 256M×16チップ（合計2GBのチップ4個）を使用していますが、テストが完了しず、「チップセレクトが有効になっていません」というエラーが表示されます。 この問題をどう解決すればいいでしょうか? ありがとう。 Re: about imx6q ddr stresstest こんにちは、 @GavinChen さん。 このRPAテーブルはi.MX6Qに適しています。 あなたのRPAに関するご意見をお聞かせください。 B.R