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MC3377ASP1 AFEが燃焼中 こんにちは、皆さん BMSアプリケーションにはMC33774SP1 AFEを使っています。私はこれを基板上のセル電圧測定、セルバランス調整(外部+内部)に使用しています。18セル用に設計しましたが、現在は15セルバッテリーパックに使用しています。最後の3つの端子を短絡させて15秒にします。AFEの発火問題に直面しており、Vbatピンとグランドピンが短絡し、IC上で発火が確認されています。参考までに、回路図も添付いたします。この件に関して、ぜひアドバイスをいただけますか? また、VBATピンとVSTACKピンの間にBMS用のウェイクアップ回路を使用しています。 Screenshot 2026-08-10 124516.png Screenshot 2026-08-10 124021.png Screenshot 2026-08-10 124207.png Screenshot 2026-08-10 124302.png Re: MC3377ASP1 AFE is Burning こんにちは、 15秒構成でこのMC33774ASP1を使用することは可能ですが、未使用の上層チャンネルは正しく接続されなければなりません。15秒スタックの場合、アクティブセル接続にはCT0からCT15、およびCB0からCB15を使用する必要があります。未使用の上部ピンは最も高い使用セルノードに接続されるべきであり、CT16、CT17、CT18はCT15に、CB16、CB17、CB18はCB15に結びつけるべきです。 回路図から見て重要な懸念事項の一つは、VBAT/VSTACKの接続である。VBATはダイオード回路を介してVSTACKから供給されているようです。VBATは最も高いCT/CB細胞ノードを厳密に追跡する必要があることにご注意ください。特に、VBATと最も高いCBノード間の電圧差は、データシートの許容範囲内に収まる必要があります。ダイオード経路やウェイクアップ回路がVSTACK/最高電流(CT/CB)、VBAT間に電圧降下や過渡差を生じさせると、デバイスに過負荷がかかる可能性があります。 電源投入テストを続行する前に、以下の点を確認してください。 1. CT16、CT17、CT18がローカルでCT15に接続されていること、そしてCB16、CB17、CB18がローカルでCB15に接続されていることを確認し、15s構成を行ってください。 2. VBATが推奨されるVBATフィルターを介して実際のトップオブスタックノードに接続されていること、そしてウェイクアップ回路がVBATと最も高いCT/CBノード間でダイオードドロップや過渡的なオフセットを発生させていないことを確認します。 3. パック接続、ウェイクアップ、電源アップ時にVBAT、VSTACK、CT15からCT18、CB15からCB18までを測定します。定常電圧だけでなく、過渡的な挙動も重要です。 4. 未使用の上位チャネルのバランスと測定が無効になっているか確認してください。 5. 未使用チャネルの外部バランシングMOSFET回路が意図しない電流経路を生み出さないことを確認します。 6. CT/CBセンサーラインのコンデンサ値も確認してください。各セルタップに大型コンデンサを使用すると、パック接続時の突入電流によって一時的な過負荷が発生する可能性がある。 VBATとグランドが短絡し、ICに目に見える損傷が生じているという、破壊的な故障の性質に基づくと、これはハードウェアの過負荷状態である可能性が高いと考えられます。VBAT/VSTACKの関係と未使用セルの接続が測定によって検証されるまで、それ以上の通電テストは中止することをお勧めします。 BRs、トーマス Re: MC3377ASP1 AFE is Burning こんにちは、トーマス。 迅速なご返信ありがとうございます。 私が発見した問題点の1つは、VBATとCB18の差が約1.6Vで、推奨値の0.4Vを超えていたことです。それがAFEの燃焼の原因になっているのではないかと疑っています。さらに詳しく調べて、結果を報告します。 よろしくお願いいたします。 アビシェク
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mc9s08qg8 驱动程序 设备经理: Jungo连接 WinDriver:Windows 无法验证此设备所需驱动程序的数字签名。最近的硬件或软件变更可能导致安装了签名错误或损坏的文件,或者安装了来自未知来源的恶意软件。(代码 52)   pemicrowindvr:此设备运行正常。   这些是我在Jungo的司机!!!   您的输入:   在《USB Multilink Universal 和 USB Multilink Universal FX 技术概要 [USBMLUNIVERSALFX]》文档的第六章“驱动程序安装”中提到,如果需要更新驱动程序,可以从 P&E 页面“支持中心”>“下载”下载驱动程序安装程序。此致,   你这话是什么意思?请问我可以在这里找到适用于我的 Wiztronics.com P&EP 接口板的 BDM 驱动程序吗? Re: mc9s08qg8 drivers 你好, 我在之前的帖子中提到过,由于您使用的是 P&E USB 多链路通用接口,支持页面可能会引导您下载驱动程序的补丁或升级程序。如果您遇到了驱动程序不正确的问题,我找到了一些可能对您有帮助的资源。 本页中提到了一些针对 CodeWarrior v10.2 或更高版本以及 v6.3 的补丁,以便在操作系统未检测到 PE 硬件时添加对 PE 硬件的支持。PEmicro 常见问题解答 ID 211 另一个选项是USB Multilink Resources Install,这是一个适用于 USB Multilink Universal 的资源包,用于运行较旧的软件。 另外,能否告知我们您使用的USB Multilink Universal的具体版本? 我无法保证这个方法一定有效,因为它是合作伙伴页面,但它或许能引导您找到解决您问题的驱动程序修复方案。希望这些信息对您有所帮助,如果有效请告诉我。 顺祝商祺!
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HSE AB Swapはベアメタル状態では動作するが、S32K312でMCALクロック設定後に失敗する。 こんにちは、 私は、HSEファームウェアバージョン0.2.55.0(ab_swapバリアント)を搭載したS32K312 MINI-EVB上で、HSE-B AB Swapに取り組んでいます。当該ボードはOEM_PRODライフサイクルにあり、バンクAは現在アクティブ状態です。両方のバンクは同じHSEファームウェアバージョンを使用しています。 ベアメタル環境でメイン関数がHSE INIT_OKをポーリングし、その後アクティブパッシブブロックサービスを送信する、動作するリファレンスがあります。その呼び出しは成功を返し、スワップは次のリセット時に適用されます。バンクBには、RM00286のセクション11.3に従って下位アドレス空間用にコンパイルされたポインタを含む有効なIVTが含まれています。 MCALクロック初期化後にブートローダーに移動された同じMU送信コードは、HSE応答55A5A26A(無効なアドレス)を返します。HSE INIT_OKは設定されたままです。他のHSEサービス(AES、RSA、SHA)はこの州で正常に機能しています。正常に動作する実行と失敗する実行の唯一の違いは、ブートローダーパスがクロック初期化中にMC_CGM MUX 0分周器レジスタに書き込み、ソースをFIRCに維持しつつ、AIPS_SLOWとHSE_CLKの比率を1:1(SBAFのデフォルト)から1:4に変更することです。 私の主な疑問は、アクティブパッシブブロックサービスにおいて、無効なアドレス応答が何を指すのかということです。このサービスはデータ構造を受け付けないのですが。HSEがINIT_OKに達した後、この特定のサービスが使用可能な状態を維持するために、MC_CGMディバイダを再構成するための手順が文書化されていますか? 故障したバイナリ、レジスタダンプ、クロック設定はリクエストがあれば共有できます。 よろしくお願いします。 Re: HSE AB Swap works from bare metal but fails after MCAL clock setup on S32K312 こんにちは、デイビッドさん。 DCFクライアントに関するご指導、ありがとうございました。最初の試みで正しく設定できるように、いくつか確認していただけますか: 1. リストの5番目の項目には、MC_CGM MUX 0のソースはPLL_PHI0でなければならないと書かれています。これは厳密な要件なのでしょうか?アクティベートパッシブブロックサービスはシステムクロックをPLLで行う必要がありますか?それともFIRC(48MHz)で動作するシステムでも動作可能ですか? 2. 同じリストの先のポイント1から4までを教えてもらえますか?画像にはポイント5と6しか表示されておらず、前提条件が不足していると思われます。 3. ポイント6は、120MHz HSEクロックシナリオにおけるDCF値を示しています。48 MHz FIRC構成で、AIPSスロークロックが12 MHz(1:4比)の場合、UTEST_MISC DCFレコードのクロックモードとガスケット制御ビットフィールドにはどのような値をプログラムすればよいでしょうか? 4. このレコードの正確なU S32K312 TESTアドレスはどこで、安全にプログラムできるサンプルやDesign Studio/Cycloneのアルゴリズムファイルはありますか?UTESTは一度しかプログラムできないため、書き込みを行う前に確実に確認しておきたい。 5. UTEST_MISC以外に、AB Swapに必要なDCFレコードはありますか?例えば、UTEST内のOTA有効化マーカーや、アクティブブロックとパッシブブロック内のOTAインジケーターなどです。はいの場合、それらも共有してください。ボードの状況: HSEファームウェア0.2.55.0 ab_swapバリアント、OEM_PRODライフサイクル、INIT_OKおよびOEM SU権限ビットが設定されています。 どうもありがとう、 Re: HSE AB Swap works from bare metal but fails after MCAL clock setup on S32K312 おそらく、あなたが説明したような使い方をするために必要なDCFクライアントの設定が完了していないのでしょう。 davidtosenovjan_0-1786371576770.png Re: HSE AB Swap works from bare metal but fails after MCAL clock setup on S32K312 1)私は5番目の項目ではなく、6番目の項目のスクリーンショットを撮りたかったのです。 2) これはRMから引用したものです。 davidtosenovjan_0-1786445766359.png 3) 重要な点は、1:4の比率です。また、RM埋め込み添付ファイル(S32K3xx_DCF_clients.xlsx)にも記載されています。 davidtosenovjan_1-1786445766362.png 4) プログラムする DCF レコードのアドレスは自分で見つける必要があります (0xFFFF_FFFF の最初の場所を見つける)。具体的にはアドレス0x1B000780付近にあるはずですが、プログラミング前に必ず確認してください。 DCFの記録を理解するには、以下の文書を参照してください。 https://community.nxp.com/t5/MPC5xxx-Knowledge-Base/MPC57xx-DCF-records/ta-p/1114884 また、DCFカリキュレータも存在します: https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/S32K344-DCF-Configurator/ta-p/1986243 私はTRACE32スクリプトを以下のように使用しています。 ; プログラムUTEST Do ~~\demo\arm\flash\s32K3.cmm PrepareOnly flash.Program 3. /OTP ;S32K344 DCFコンフィギュレータによって生成された行を挿入します data.set 0x1B000780 %QUAD 0x0010000460000101 ;dcf_client_utest_misc フラッシュプログラムオフ 前述のDCF電卓は、どのプログラマーやデバッガーでもプログラム可能なSレコードを作成することも可能です。 5) OTAフラグはHSEのFWをインストールする際に自動的にプログラムされAB_SWAP、ユーザーは気にする必要がありません。他に必要とされるDCFの設定については存じ上げません。 Re: HSE AB Swap works from bare metal but fails after MCAL clock setup on S32K312 こんにちは、 フォローアップ:ご指示に従って、dcf_client_utest_misc の DCF レコードを準備しました(値 0x0010000460000101、ターゲット アドレス 0x1B000768 - 私のボード上の最初の空き QUAD、確認済み)。しかし、S32DS + PEmicro マルチリンクのデバッグ構成では、UTEST 書き込みが黙ってスキップされるため、フラッシュセッション後も 0x1B000768 のバイトは FFFFFFFFFFFFFFFF のままになります。 PEmicro Multilink(またはS32DS 3.6.4に付属する任意のツール)を使用して、S32K312上のUTEST OTPに単一のDCFレコードをプログラムするための正しいツール/手順は何ですか?特定のフラッシュアルゴリズムファイル、別のデバッグ構成、またはスタンドアロンのS32 Flash Toolが必要ですか?
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S32K144で独立変数を格納するためのメモリアドレスを割り当てるにはどうすればよいですか? NXPの技術スタッフの皆様、こんにちは! S32K144チップの開発中に問題が発生しました。 Ni__0-1786350352171.png 上記のアドレス記述を例にとり、グローバル変数を格納するための別のアドレスを割り当てたい。 1. 電源がオフの状態でも、保存、消去、書き換えなどの機能を実行できます。 2. さらに、プログラム実行中に論理演算に参加できる必要があります。 3. コンパイルして srec ファイルを生成した後、このアドレス範囲からデータを抽出する方法がわかりません。これらの変数を配置するのに適切なアドレスセグメントがどれなのか、またアドレス割り当ての正しいプログラミング構文が何なのかがわかりません。プロジェクト内の Linker_files フォルダにある .ld ファイルをどのように変更すればよいでしょうか。学習に利用できる参考資料はありますか。S32K144 チップを使用した開発について、まだ疑問があります。Linker_files フォルダ内の .ld ファイルのフラッシュ割り当てに関して、正しい構文は何ですか。また、なぜそのように記述されているのでしょうか。この知識を得たいです。学習のために、公式で明確かつ正しい構文仕様と内部ロジックの説明を提供していただけますか。 ご返信を心よりお待ちしております。 どうもありがとうございます! Re: S32K144如何开辟一段内存地址 实现独立变量的存储 こんにちは@Ni_ 次回からは、必ず会社のメールアカウントをご利用の上、ご質問ください。QQ、163、Gmailなどの一般的なメールアカウントからのお問い合わせには優先的に対応いたしかねます。 まず最初の質問にお答えしましょう。 RTM版に付属するリンクファイルを例にとると、このリンクファイルは、カスタムデータストレージ用の独立したアドレス空間の分割をどのように実装するかを実際に示している。 「m_data_2」を詳しく見てみると、まずメモリ内のアドレス空間範囲を定義していることがわかります。 (ここでは、メモリを自分で割り当てることができます。例えば、m_textをさらに複数のカスタム領域に分割することも可能です。実際のアドレスと範囲に注意してください。) /* Specify the memory areas */ MEMORY { /* Flash */ m_interrupts (RX) : ORIGIN = 0x00000000, LENGTH = 0x00000400 m_flash_config (RX) : ORIGIN = 0x00000400, LENGTH = 0x00000010 m_text (RX) : ORIGIN = 0x00000410, LENGTH = 0x0007FBF0 /* SRAM_L */ m_data (RW) : ORIGIN = 0x1FFF8000, LENGTH = 0x00008000 /* SRAM_U */ m_data_2 (RW) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 0x00007000 } 次に、m_data_2 に属する SECTIONS に ".customSection" を定義します。 /* Custom Section Block that can be used to place data at absolute address. */ /* Use __attribute__((section (".customSection"))) to place data here. */ .customSectionBlock ORIGIN(m_data_2) : { __customSection_start__ = .; KEEP(*(.customSection)) /* Keep section even if not referenced. */ __customSection_end__ = .; } > m_data_2 最後に、「customSection」を使用する場合、プログラム内で変数を定義できます。 __attribute__((section (".customSection"))unsigned int i = 0; 変数「i」は「customSection」に配置されます。コンパイル済みのxx.mapファイルを使用して、変数「i」のアドレスが正しいかどうかを確認できます。 2つ目の質問は、電源オフ時のデータ保存についてですね。これはS32K1のEEPROMを使用することで完全に実現できます。詳しくは、こちらのリンク先の記事をご覧ください。 https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MDk0ODcxMw==&mid=2247486584&idx=1&sn=3b8651b928edd19c642b17838a8c75bd&chksm=e91248fede65c1e87214ce913baab45431f816d0bfd0362e00aea1ed4232f200d5ae2720cd71&scene=21#wechat_redirect
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How to allocate a memory address in S32K144 to store independent variables? Hello to the technical staff of NXP! I encountered a problem during the development of the S32K144 chip. Ni__0-1786350352171.png Using the address description above as an example, I want to allocate a separate address to store some global variables. 1. It can perform functions such as saving, erasing, and rewriting even when power is off. 2. Furthermore, it must be able to participate in logical operations during program execution. 3. After compiling and generating the srec file, I'm unsure how to extract the data from this address range. I'm unsure which address segment is appropriate for placing these variables, and what the correct programming syntax for address allocation is. How should I modify the .ld file in the Linker_files folder within the project? Are there any reference materials available for learning? I still have questions about developing with the S32K144 chip. Regarding flash allocation in the .ld file within the Linker_files folder, what is the correct syntax and why is it written this way? I'd like to obtain this knowledge. Could you provide an official, clear, and correct syntax specification and internal logic explanation for my learning? I sincerely look forward to your reply. Thank you so much! Re: S32K144如何开辟一段内存地址 实现独立变量的存储 Hi@ Ni_ Please be sure to use your company's email account to ask questions next time. We will not prioritize general email accounts such as QQ, 163, and Gmail. Let me answer your first question first: Taking the link file provided by the RTM version as an example, the link file actually tells how to implement the division of independent address space for custom data storage. A closer look at "m_data_2" reveals that it first defines the address space range within the MEMORY. (Here you can allocate the memory yourself. For example, you can further divide m_text into more other custom spaces. Note the actual address and range.) /* Specify the memory areas */ MEMORY { /* Flash */ m_interrupts (RX) : ORIGIN = 0x00000000, LENGTH = 0x00000400 m_flash_config (RX) : ORIGIN = 0x00000400, LENGTH = 0x00000010 m_text (RX) : ORIGIN = 0x00000410, LENGTH = 0x0007FBF0 /* SRAM_L */ m_data (RW) : ORIGIN = 0x1FFF8000, LENGTH = 0x00008000 /* SRAM_U */ m_data_2 (RW) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 0x00007000 } Secondly, define ".customSection" in SECTIONS, which belongs to m_data_2. /* Custom Section Block that can be used to place data at absolute address. */ /* Use __attribute__((section (".customSection"))) to place data here. */ .customSectionBlock ORIGIN(m_data_2) : { __customSection_start__ = .; KEEP(*(.customSection)) /* Keep section even if not referenced. */ __customSection_end__ = .; } > m_data_2 Finally, when using "customSection", you can define variables in the program: __attribute__((section (".customSection"))unsigned int i = 0; The variable "i" will be placed in "customSection". You can check whether the address of the variable "i" is correct by using the compiled xx.map file. Your second question is about saving data when power is off. You can achieve this entirely using the S32K1's EEPROM. Please refer to the article at this link. https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MDk0ODcxMw==&mid=2247486584&idx=1&sn=3b8651b928edd19c642b17838a8c75bd&chksm=e91248fede65c1e87214ce913baab45431f816d0bfd0362e00aea1ed4232f200d5ae2720cd71&scene=21#wechat_redirect
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Requires an S32DS activation key. The activation code for the S32DS installation requires a signed NDA and a company email address. If you don't have a company email address, please confirm how to apply. Re: 需要S32DS的激活码 Hi,  which S32DS version do you like to use? 
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S32K324がFEEでDFlashに書き込み こんにちは。S32K324のDFlashへの書き込み(FEE使用)について質問があります。 FEEメソッドを使って、S32K324のDFalshに約50バイトのデータを書き込む予定です。回路基板上のハードウェア電源のバックアップ時間は約0.743msなので、重要なデータはこの時間内に保存する必要があります。FEE方式を使ってDFlashに書き込みすることは可能でしょうか?それが不可能な場合、他に選択肢はありますか? ありがとうございます。 Re: S32K324 write DFlash by FEE はい、どうもありがとうございます。 Re: S32K324 write DFlash by FEE こんにちは、@mmyjh_123 電源オフ時のバックアップウィンドウが0.743ミリ秒の場合、FEEは安全ではありません。単一の Fls_MainFunction ブロックの書き込み実行時間は、たとえ「1 ミリ秒に近い」場合でも、利用可能な保持時間を既に超えています。 C40_Ipを使ってみるのもいいかもしれません。クワッドページ(1024ビット)のプログラム時間を使用した場合、50バイトの書き込みには理論上450マイクロ秒かかる。しかし、0.743ミリ秒以内では、緊急ホールド中の消去操作は不可能になります。8KBのセクターを消去するには最大30ミリ秒かかることもありました。 したがって、C40_Ipを使用してこの機能を実装する場合は、アイドル期間中にプログラムするDFLASHアドレスを必ず消去してください。さらに、基板がMCUの電源故障前に入力電圧低下を検知できるなら、コミット操作は可能な限り早い閾値から開始すべきです。それ以外の場合は、大容量のコンデンサやバックアップ電源を追加し、保証ウィンドウが最悪のソフトウェア経路とフラッシュプログラミングマージンをカバーできるようにします。 上記はあくまで理論的な分析に過ぎません。十分な設計余裕を確保するために、複数の実世界での試験が推奨されます。
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为了模拟 imx95lpddr5 evk 的满载情况 如何模拟 i.MX95 LPDDR5 EVK 板上的满载运行条件。是否有可用的镜像文件或预编译的应用程序?我正在使用Linux多媒体镜像。 Re: To simulate full load condition on the imx95lpddr5 evk 你好, 您可以参考这份应用笔记: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN14449.pdf 实现高CPU负载测试有多种不同的使用场景。 我建议你看看: CA55 CoreMark eIQ 基准测试(GPU) eIQ 基准测试(NPU) 顺祝商祺! 
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SL3S1206FUD2/HA 良好なダイ識別ドキュメント/ウェハーマップの要請 サプライヤー様、 ウェハー上で「Good Die」と「NG Die」を区別するドキュメントや刻印をご提供いただいているか確認したいと思います。 具体的には、以下の人材を求めています。 ウェハマップ(どのダイがテストに合格/不合格だったかを示す)、 検査結果報告書、または 使用可能なダイを明確に識別するための、ウェーハ表面上の物理的なマーキング(例:インクドット、レーザーマーキング)。 顕微鏡でウェハーを調べましたが、目に見える物理的痕跡は見つかりませんでした。これは、良品ダイと不良品ダイを確実に区別できない可能性があるという懸念を引き起こす。 そのような情報が出荷に含まれているかどうか、または製造元からこれらの資料を受け取るのを手伝っていただけませんか?このデータは次のプロセッシングステップに必要です。 ご親切なご協力に感謝いたします。ご返信をお待ちしております。
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MC9S08QG8コンパイラ、このチップ用のCコンパイラはどうすれば入手できますか? 実は、MC9S08QG8チップを使った製品を開発しています。C言語のコードをいくつか変更する必要があります。私はWindows 11を使用しています。チップのデバッガを生成するにはどのソフトウェア製品を使うべきでしょうか。私は製品のチップにPCのUSBポートからWiztronicsのインターフェースボードを使っています。8つの異なるソフトウェアパッケージを試しましたが、どれも最終的なデバッガが動作していません。デバッグにおすすめのソフトウェイジパッケージは何ですか?私はあなたの開発センターで迷子になってしまいました。 Re: MC9S08QG8 COMPILER, how do i get the c compiler for this chip Hello CodeWarriorツールバージョン11.1はWindows 11でサポートされており、このツールはさまざまな接続に対応しています[P&E USB Multilink Universal / USB Multilink、P&E Cyclone、オープンソースBDM、P&E Full chip simulation] このツールはこちらのリンクからダウンロードできます: CodeWarrior® for MCUS (Eclipse IDE) v11.1 MC9S08QG8というデバイスを探していたのですが、このバージョンが見つかりました。 敬具、ルイス
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I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT 错误 您好,NXP团队: 我们正在尝试使用 .wic 文件对 i.MX93 开发板进行烧录。图片文件由我们团队提供。我们有两块硬件版本相同的 i.MX93 板( SCH-96411 REV_B2 )。 在一块电路板上,我们能够成功地刷写 .wic 文件。图像。但是,当尝试将相同的图像刷入第二个板时,我们遇到了错误。 我们已经对两者进行了测试: emmc_all(用于 eMMC 刷写) sd_all(使用 SD 卡) 两种情况下,第二个电路板上都会出现同样的问题。 我们希望您能协助我们排查并解决此问题。如果您需要任何其他日志、错误信息或电路板信息,请告知我们。 Providing both uuu command and debugProviding both uuu command and debugProviding both uuu command and debug同时提供 uuu 命令和调试 uuu supported listuuu supported listuuu supported listuuu 支持的列表 i.mx93 usb identifiedi.mx93 usb identifiedi.mx93 usb identifiedi.mx93 USB 已识别 Re: I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT Error 您好, 感谢您对恩智浦半导体产品的关注, 有原理图识别信息固然好,但我建议还是确认一下 i.MX 93 的顶部标记。确认他们获得最高分。 请从Linux下载最新的预编译镜像版本。 最后,您尝试通过串口下载方式对它们进行刷写,它们的熔丝是否熔断了? 此致 Re: I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT Error 你好 请查看附件图片。我们注意到集成电路零件编号发生了一些变化。 我们也尝试过从外部刷写 SD 卡,然后再将其插入 i.MX93 板,但仍然遇到同样的问题。 此外,我们想提醒您,eMMC 中已经存在一个映像,并且该板能够从该映像成功启动。但是,当我们尝试刷入新镜像时,却遇到了错误。 请查看下方附件中的调试日志。一个观察结果是,板子自带的预装镜像显示的是U-Boot SPL 2025.04 版本。而我们尝试使用的图像显示的是U-Boot SPL 2024.04 。 我们下载了最新的Linux 6.18.20_2.0.0 (i.MX93 EVK, FRDM)版本。然而,我们只能找到14x14 EVK WIC 图像,而无法找到11x11 FRDM WIC 图像包。请问14x14的图像是否适合我们的电路板,或者是否有单独的11x11 FRDM图像可用? SD卡启动: U-Boot SPL 2024.04+gde16f4f1722+p0(2024年9月2日 10:44:35 +0000) SOC:0xa1009300 LC:0x2040010 PMIC:PCA9451A PMIC:过驱动电压模式 DDR:3733MTS DDR:3733MTS M33 准备就绪 eMMC启动: U-Boot SPL 2025.04-g99518e6b6f20(2026年2月2日 05:52:54 +0000) PMIC:PCA9451A PMIC:过驱动电压模式 DDR:找到 3733MTS 动态随机存取存储器(DRAM) 2CS_2GB 动态随机存取存储器(DRAM) 匹配 M33 准备就绪 普通启动 尝试从 BOOTROM 启动 启动阶段:主启动 图像偏移量 0x8000,页面大小 0x200,ivt 偏移量 0x0 通过 ROM_API 从 0x57800 加载镜像 注意:TRDC 初始化完成 通知:BL31:v2.12.0(版本):lf-6.18.2-1.0.0 通知:BL31:建造时间:2026年2月10日 07:53:18 /********************************************************/ 关于熔丝熔断的问题,请问我们如何验证电路板上的熔丝是被编程熔断还是已经熔断? 谢谢。 Issue board - imx93Issue board - imx93问题板 - imx93 Working board - imx93Working board - imx93工作板 - imx93 Re: I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT Error 我也有类似的问题,据我了解,FRDM系列背后的中国制造商更换了DDR内存芯片。这需要重新训练 DDR 并更新 u-boot,板载软件已经完成,并提交到了 nxp 的 u-boot 仓库,但是网站上的 BSP、Yocto 层和二进制镜像还没有更新。 基本上,较新的板只能使用内置的 u-boot,你的开发人员使用 BSP(以及 2024 年及以后的 u-boot)构建的所有内容都将无法启动,因为 DDR 配置无效。 你可以通过从板载 u-boot 启动,使用键盘停止它,然后手动从 SD 卡加载你的自定义 linux 内核和 DT 来确认这个问题。
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SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDMスキーマのバグ(717行目)(EB Tresosインポート失敗) S32K3 セーフティ ペリフェラル ドライバ(SPD)バージョン1.0.3のバグを報告しています。具体的には、eMcemモジュールのXDM設定ファイルにあり、Elektrobit(EB)Tresos Studioへのインポートを妨げています。 環境 ┌───────────────────┬─────────────────────────────────────────┐ │ アイテム │ バージョン / 経路 │ ├───────────────────┼─────────────────────────────────────────┤ │ MCU │ S32K344(S32K3XX) │ ├───────────────────┼─────────────────────────────────────────┤ │ SPD │ S32K3_SPD 1.0.3 (S32K3_SAF_1.0.3_D2306) │ ├───────────────────┼─────────────────────────────────────────┤ │ RTD │ SW32K3_RTD 4.4 R21-11 3.0.0P01 │ ├───────────────────┼─────────────────────────────────────────┤ │ EB Tresos │ 29.0.0(C:\EB\tresosに設置)│ ├───────────────────┼─────────────────────────────────────────┤ │ S32 Design Studio │ 3.6.0│ └───────────────────┴───────────────────────────────────────┘ 問題の説明 EB TresosプロジェクトにeMcemモジュール(eMcem_TS_T40D34M10I3R0)をインポートしようとすると、XDMパーサーが次のエラーをスローします。 ▎「タグ 'a' の属性 'a' が無効です」config/eMcem.xdm の 717 行目 これにより、eMcemモジュールがEB Tresosプロジェクトに完全にインポートされることが防止されます。 根本原因分析 ファイル C:\NXP\S32K3_SPD_1.0.3\eclipse\plugins\eMcem_TS_T40D34M10I3R0\config\eMcem.xdm の RecoveryTimeoutEnabled パラメータブロックの 715 ~ 718 行目に、無効な XDM スキーマ構造が含まれています。 バグのあるコード(715~718行目): VariantPreCompile 問題は、 です。XDMスキーマ(http://www.tresos.de/_projects/DataModel2/08/attribute.xsd)によれば、要素は存在しません 子供の頃に別の要素を含むこと。 同じファイル内の他のすべての箇所(例えば、684~687行目のReactionTypeパラメータ)で使用される正しい構造は次のとおりです。 正しいコード: VariantPreCompile これは、eMcem.xdm ファイル全体の中で、この不正なネスト構造が見られる唯一の箇所です(他の 20 個以上の IMPLEMENTATIONCONFIGCLASS ブロックは正しく構成されています)。これは明らかに、SPDパッケージングプロセスにおけるコピー&ペーストのエラーです。 認証 - 同じSPD 1.0.3パッケージのBistモジュール(Bist_TS_T40D34M10I3R0)とSafetyBaseモジュール(SafetyBase_TS_T40D34M10I3R0)にはこのバグ(.xdm)はありませんファイルは正しく構造化されており、問題なくEB Tresosにインポートされます。 エラー。 - Bist.xdm ファイルには、ネストされた name="IMPLEMENTATIONCONFIGCLASS"> がまったくないことを確認しました。 なぜこれが行き詰まりなのか メタ・インフ/クリプトマニフェストです。MFとMETA-INF/CRYPTOMANIFESTSIG。eMcem プラグイン内の MF ファイルには、キープラグインファイルに対する DSA 暗号署名(キー ID: Freescale、プロバイダー: dreisoft.tresos.launcher2.CryptoKeyProvider)が含まれています。 config/eMcem.xdm..xdmへのいかなる変更もファイルの変更(たとえ1行の修正であっても)によってDSA署名検証が破綻し、EB Tresosがライセンス/整合性エラーでモジュールを拒否する原因となります。 これにより回復不能な膠着状態が生じます: - バグでインポートできない — XDMスキーマ検証に失敗 - バグを修正できない — DSA署名検証失敗→ライセンスエラー - 署名を削除できない — EB Tresosが起動に失敗(プラグインの整合性チェック) 要求 以下のいずれかをご入力ください。 1.当社の環境と互換性のあるSPDのホットフィックスリリース(または少なくとも、更新されたCRYPTOMANIFEST署名を含む修正済みeMcem.xdmファイル) 2.この修正を含む最新のSPDバージョン(例:1.0.4以降) 3. DSA署名検証エラーを発生させることなく、eMcem.xdmに必要な1行の修正を適用できるライセンスの再アクティベーションまたは回避策 4. この問題を解決するより新しいSPDバージョンが存在するかどうかの確認と、ダウンロード/アップグレード手順 この問題がS32K344セーフティソフトウェアの統合、特にEB TresosのeMcem(拡張マイクロコントローラエラーマネージャ)モジュール構成を妨げています。 補足事項 SPD 1.0.3リリースノートには、RTD 3.0.0との互換性について記載されています。/ 3.0.0P07。当社ではRTD 4.4(SW32K3_RTD_4.4_R21-11_3.0.0_P01)を使用しています。また、SPD 1.0.3とRTD 4.4の互換性状況を確認してもらえますか?また、新しいバージョンかどうかも教えていただけますか RTD 4.xの統合にはSPDバージョンが必要ですか? --- ご協力ありがとうございました。追加の情報やログが必要な場合はお知らせください。 よろしくお願いいたします。 Re: SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM Schema Bug at Line 717 (EB Tresos Import Failure) こんにちは、 @WuDiDi さん、 この問題はSPD 1.0.4でも発生しています。 SPD 1.0.5とSPD 1.0.6で修正されているのが見えます: danielmartynek_0-1786090704875.png SPDバージョン1.0.5は、S32K3_S32M27xリアルタイム・ドライバASR R21-11バージョン5.0.0および4.0.0と互換性があります。 バージョン4.0.0は、S32K3Eシリーズ(S32K39xおよびS32K36x)を除くすべての派生機種でサポートされています。 SPDバージョン1.0.6はS32K3リアルタイムドライバーバージョン7.0.0と互換性があります+ 6.0.0。 新しいRTD/SPDバージョンにアップデートできますか? バージョン1.0.3以降、多くのRTD、SPDのバグが修正されました。 なお、NXPは古いソフトウェアバージョンに対してホットフィックスを提供していません。 SPD 1.0.3の互換性については、リリースノートで明示的に指定されたRTDバージョンとの機能のみを保証します。他のRTDバージョンとの互換性は保証されません。 よろしくお願いいたします。 ダニエル Re: SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM Schema Bug at Line 717 (EB Tresos Import Failure) こんにちは、 @WuDiDi さん。 フォローアップの質問は元のトピックとは関係ありません。 新しいスレッドを作ってもらえますか? よろしくお願いします。 BR、ダニエル Re: SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM Schema Bug at Line 717 (EB Tresos Import Failure) こんにちは、ダニエルさん。 ご説明いただきありがとうございます。私は既にSPD 1.0.5(D2503)とRTD 4.0.0を使用しています。S32K342はP01なので、バージョン互換性は問題ないはずです。 実装範囲に関して具体的な質問があります。SPD 1.0.5 デモプロジェクト (S32_SPD_Demo) では、S32K344/S32K358/S32K388/S32K396 用の TresosProject 構成のみが提供されており、S32K342 用は提供されていません。S32K342に対応させています。 以下の点をS32K342確認していただけますか? 1. ロックステップフォールト注入:S32K342 DCM/EIMメカニズムによるロックステップフォールト注入をサポートしていますか?S32K342はシングルコアのロックステップデバイスで、DCMフォルトにはEMCEM_DCM_NCF_3_LC_ERRとEMCEM_DCM_NCF_0_PLTFRM_CM7_0_LUPが見えます リスト。注入箇所はこれで合っていますか? 2. LBIST/MBIST: Bist_TS_T40D34M10I5R0 プラグインには S32K342 EPD バリアントがあります。Bist_SpecificTables_S32K3XX.c に含まれる LBIST MISR ゴールデンシグネチャと MBIST パーティションテーブルは、S32K342 シリコンに対して既に正しく動作していますか?必要なのか? S32K342特化した調整は? 3. セーフティ検証(LBIST/MBIST/lockstep FI)S32K342専用のアプリケーションノートやリファレンス・マニュアルはありますか?
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S32DS環境とSDKパッケージを再インストールしたことで、以前のプロジェクトがコンパイルに失敗する原因となりました S32DS環境とSDKパッケージを再インストールしたことで、以前のプロジェクトがコンパイルに失敗する原因が発生しました。 以前はS32DS V2.2とSDK RTM 2.0.0を使っていました。今は再インストール後、S32DSを使っています。ARM.2018.R1もインストールし、SDK RTM 2.0.0もインストールしています。しかし今はプロジェクトをコンパイルできません。プロジェクト自体を認識できないようです。写真で詳細が見て取れます。 Re: Reinstalling the S32DS environment and SDK package has caused previous projects to fail to compi こんにちは、@yangcao1234さん なお、S32K1 SDK RTM 2.0.0はARM 2018.R1 Update 6向けにS32DS専用にリリースされたものであることにご注意ください。ARM 2.2用のS32DSでの使用を想定しておらず、そのバージョンとの互換性は保証されていません。 BR、VaneB
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GUI Guider 2.0で選択されたイメージ保存タイプがFlashの場合、表示できません。 Re: GUI Guider 2.0 图片存储类型选择Flash,无法显示 こんにちは、 @sk-l さん。 CAN you please provide a more detailed description of the issue?It would be very helpful if you CAN also attach screenshots or relevant pictures for reference.   ありがとう。   BR ハリー Re: GUI Guider 2.0 图片存储类型选择Flash,无法显示 skl_2-1786613588252.png skl_0-1786612933574.png skl_1-1786612993765.png 画像/アニメーション画像、 カラーフォーマットはI4、ストレージタイプはフラッシュメモリ、シミュレーション中は表示されません。 カラーフォーマットはI4、ストレージタイプはc配列、画像は正常に表示されます。
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I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT エラー こんにちは、NXP チームの皆様、 .wicファイルを使用してi.MX93ボードにファームウェアを書き込もうとしています。画像ファイルは当チームより提供されました。弊社には、同じハードウェアリビジョン( SCH-96411 REV_B2 )のi.MX93ボードが2枚あります。 1枚の基板では、.wicファイルの書き込みに成功しました。画像。しかし、同じイメージを2枚目の基板に書き込もうとすると、エラーが発生します。 私たちは両方をテストしました。 emmc_all(eMMC書き込み用) sd_all(SDカード使用) どちらの場合も、同じ問題が第2ボードで発生します。 トラブルシューティングや解決にサポートをご協力いただけるとありがたいです。追加のログ、エラーメッセージ、またはボード情報が必要な場合はお知らせください。 Providing both uuu command and debugProviding both uuu command and debugProviding both uuu command and debuguuuコマンドとデバッグの両方を提供します uuu supported listuuu supported listuuu supported listuuu サポート対象リスト i.mx93 usb identifiedi.mx93 usb identifiedi.mx93 usb identifiedi.mx93 USBが識別されました Re: I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT Error こんにちは、 NXP Semiconductors製品にご関心いただきありがとうございます。 回路図の識別は良いですが、93 i.MX トップマークを確認することをお勧めします。両者が最高評価を共有していることを確認してください。 Linuxから最新の既成イメージリリースをダウンロードしてください。 最後に、両方のデバイスをシリアルダウンロードでフラッシュしようとしているとのことですが、ヒューズが切れている箇所はありますか? よろしくお願いします。 Re: I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT Error こんにちは 添付画像をご確認ください。ICの部品番号にいくつか変更点があることに気づきました。 SDカードを外部でフラッシュしてからi.MX93ボードに挿入するという方法も試しましたが、やはり同じ問題が発生します。 さらに、eMMCには既にイメージファイルが存在しており、ボードはそのイメージファイルから正常に起動できることをお知らせいたします。しかし、新しいイメージをフラッシュしようとすると、エラーが発生します。 デバッグログを添付しましたので、下記をご覧ください。1つの観察結果は、ボードに付属していたプリロードイメージがU-Boot SPL 2025.04を示していることです。一方、私たちが使用しようとしているイメージはU-Boot SPL 2024.04を示しています。 最新の Linux 6.18.20_2.0.0(i.MX93 EVK、FRDM) リリースをダウンロードしました。しかし、 14x14のEVK WIC画像 しか見つけられず、 11x11のFRDM WIC画像 パッケージは見つけられませんでした。14x14の画像が当ボードに正しいものか、それとも別の11x11 FRDM画像があるのか確認いただけますか? SDカードブート: U-Boot SPL 2024.04+gde16f4f1722+p0(2024年9月2日 10:44:35 +0000) SOC: 0xa1009300 LC: 0x2040010 PMIC: PCA9451A PMIC: オーバードライブ電圧モード DDR: 3733MTS DDR: 3733MTS M33準備OK eMMCブート: U-Boot SPL 2025.04-g99518e6b6f20(2026年2月2日 05:52:54 +0000) PMIC: PCA9451A PMIC: オーバードライブ電圧モード DDR: 3733MTS が DRAM 2CS_2GB と一致する DRAM を検出しました M33準備OK 通常のブート BOOTROMから起動しようとしています ブートステージ:プライマリブート 画像オフセット 0x8000、ページサイズ 0x200、IVT オフセット 0x0 ROM_APIを使用して0x57800からイメージをロードします 通知:TRDC初期化完了 お知らせ:BL31:v2.12.0(リリース):lf-6.18.2-1.0.0 お知らせ:BL31:製造日時:2026年2月10日 07:53:18 /****************************************************/ ヒューズが飛んだことについてですが、ヒューズがプログラムされているのか、基板上で飛んだのかをどうやって確認できるか教えていただけますか? ありがとう。 Issue board - imx93Issue board - imx93問題掲示板 - imx93 Working board - imx93Working board - imx93作業用ボード - imx93 Re: I.MX93 - UUU emmc/sdcard LIBUSB_ERROR_TIMEOUT Error 私も同様の問題を抱えており、私の理解では、FRDMシリーズを製造している中国のメーカーがDDR RAM ICを変更したようです。これにはDDRの再学習とyou-bootへのアップデートが必要で、これはボードソフトウェア用に行われ、nxpのu-bootリポジトリにコミットされましたが、ウェブサイト上のBSP、Yoctoレイヤー、バイナリイメージは更新されていませんでした。 基本的に新しいボードは内蔵のU-Bootのみで動作し、開発者がBSPで作るもの(および2024年以降のU-boot)は、ddr設定の無効により起動すらできません。 この問題を確認するには、ボードのU-Bootから起動し、キーボードで停止し、SDカードからカスタムLinuxカーネルとDTを手動でロードする方法があります。
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Clock_Ip_Init() 呼び出し時の外部データアボート こんにちは、 RTDとS32 DSのmexツールを使ってペリフェラルクロックを初期化しようとしています。(注:私はM7プロジェクトでコードを生成していますが、実際にはA53プロジェクトのためにビルドして実行しています) しかし、Clock_Ip_Init() 関数内で外部データによる異常終了が発生しました。具体的には、コールスタックは次のようになります。 Clock_Ip_Init -> Clock_Ip_InitClock() -> Clock_Ip_DisableCmuFcFceRefCntLfrefHfref()。 これはCMUペリフェラルメモリへの書き込みを初めて試みた試みのようです。この障害は、メモリ0x4005'C028上のLDR命令で発生しており、S32G3メモリマップによれば、この命令はCMUメモリ領域内に正しく配置されています。 現時点ではMMUは有効になっていませんが、私の理解では、外部のデータアボートはCPU/MMUの外で発生し、 おそらくセキュアアクセス か 「ロックされた」 周辺機器に関連しているようです。 Clock_Ip_Init() を呼び出す前に、何らかの方法で CMU を A53 コアから「アクセス可能」にする必要がある、という理解で合っていますか?もしそうなら、その手順についてアドバイスをいただけますか? よろしくお願いいたします。 ジョニー デバイス = S32G399A コンパイラ = S32DS_GCC _11_4 コア = Cortex A53 Re: External Data Abort when calling Clock_Ip_Init() こんにちは、 jonnyWHIS お問い合わせいただきありがとうございます。 S32DS IDEのS32G A53コア上でベアメタルコードを作成するつもりですか? BR ジョーイ
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无法从 T2081 处理器访问 MT29F64G08AECAB 8GB 与非闪存 你好, 我有一个T2081 NXP 处理器,通过IFC连接到外部与非闪存 MT29F64G08AECAB 。 我的目标是在 Code Warrior 上对该与非 Flash 进行诊断测试,或者直接读取该设备的设备和制造商 ID(我已经为此编写了代码)。 为了实现这个目标,我已经完成了以下工作: 1. 在生成的T2081QDS_init_core.tcl 中配置 与非 IFC 的 LAW,起始地址为 0xFF800000,大小为 1MB 。 ## LAW3 到 IFC - 与非 # LAWBARH 内存 [CCSR_ADDR 0x000C30] = 0x00000000 # 律师协会 内存 [CCSR_ADDR 0x000C34] = 0xFF800000 # LAWAR 内存 [CCSR_ADDR 0x000C38] = 0x81F00013 2. 还配置了与 NAND 对应的CSPR 和 FTIM 寄存器,如下所示: 设置 NAND_CS 5 # 与非闪存,地址0xFF800000,容量1MB,8位与非,ECC禁用 # CSPR_EXT mem [CCSR_ADDR [expr 0x12400C + $NAND_CS * 0x0C]] = 0x00000000 # CSPR mem [CCSR_ADDR [expr 0x124010 + $NAND_CS * 0x0C]] = 0xFF800103 # AMASK mem [CCSR_ADDR [expr 0x1240A0 + $NAND_CS * 0x0C]] = 0xFFFF0000 # CSOR mem [CCSR_ADDR [expr 0x124130 + $NAND_CS * 0x0C]] = 0x01082100 # IFC_FTIM0 mem [CCSR_ADDR [expr 0x1241C0 + $NAND_CS * 0x30]] = 0x1E0B0507 # IFC_FTIM1 mem [CCSR_ADDR [expr 0x1241C4 + $NAND_CS * 0x30]] = 0x2929090B # IFC_FTIM2 mem [CCSR_ADDR [expr 0x1241C8 + $NAND_CS * 0x30]] = 0x01203819 # IFC_FTIM3 mem [CCSR_ADDR [expr 0x1241CC + $NAND_CS * 0x30]] = 0x15000000 请注意,处理器到与非 有 2 个片选信号(CS5 和 CS6),目前我正在尝试访问前 4GB,因此只配置了 CS5 。 3. 已配置TLB: 1M TLB 条目 5:0xFF800000 - 0xFF8FFFFF,适用于 与非 缓存禁止、受保护的缓存 寄存器${CAM_GROUP} L2MMU_CAM5 = 0x5000000A1C08000000000000FF80000000000000FF800001 4. 由于在安装目录中找不到对 MT29F64G08AECAB 的设备支持,我按照手册为该设备(4GB)创建了一个 .xml 文件,我已将其附在此处。 完成上述步骤后,当我在 CodeWarrior 上运行 与非 设备的诊断测试时,出现以下错误: Nisarga_R_0-1786096350786.pngNisarga_R_0-1786096350786.png 作为替代方案,我尝试编写一个简单的 C 代码来从该设备读取设备 ID。所以我用 CodeWarrior 编写了以下代码,并附在这里。因此,当我读取 IFC_NAND_MDR 寄存器时,我得到了 0x124E0000,这与设备 ID 不匹配。 我想知道是不是我做错了什么或者遗漏了什么,因为我无法运行诊断测试或读取设备 ID 。 我已附上相应的 T2081QDS_init_core.tcl 文件以及相应的原理图供您参考。 问候, 尼萨加 R   QorIQ T2 设备 Re: Unable to access MT29F64G08AECAB 8GB NAND Flash from T2081 processor 我正在和内部团队讨论。 谢谢! Re: Unable to access MT29F64G08AECAB 8GB NAND Flash from T2081 processor 假设 RCW[IFC_GRP_E2_BASE] = 0 且 与非 设备未用作启动源,则您的 与非 闪存硬件连接似乎符合推荐的设计指南。 也就是说,您希望从 IFC_NAND_MDR 寄存器中读取到什么设备 ID 值? 我们从未对双芯片与非设备进行过测试,因此不确定其运行情况。 根据我们对单芯片 与非 闪存设备的经验,请检查以下内容并将结果与我们分享,以便我们进一步调查。 1)如果可能,请分享完整的IFC寄存器转储文件。 2)共享IFC接口引脚复用配置。 3)如果 Codewarrior 调试功能有任何更新,也请告知我。 4)请参考以下RM章节,并核实您的与非闪存实现是否与其中记录的信息一致: a) 13.2 外部信号描述 b) 13.5 与非闪存控制机 c) 13.9 初始化/应用程序信息 谢谢!
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rt1189 ブートフロー 1.図に示すように、「画像の認証」プロセスは、SHA-512ハッシュ化の段階でハッシュ値を検証するのでしょうか? yanyanwang_0-1786097643048.png 2. ハッシュ値を設定した場合、BootROMはイメージの整合性を検証しますか?BootROMの検証に失敗した場合、リカバリーモードに入るのでしょうか? Re: rt1189 Boot Flow yanyanwang_0-1786444750281.png yanyanwang_1-1786444764361.png 上の図に示すように、イメージに署名するだけで暗号化しない場合、ブートROMの検証フローを通過できるでしょうか?さらに、oem_closeが有効になっている場合でも、ブートROM検証フローに入ることは可能でしょうか?     Re: rt1189 Boot Flow 1. 署名認証機能が有効である場合にのみハッシュ検証が有効ですか?ハッシュ検証はどのように独立して有効化できるのでしょうか?デバイスはどのようにしてOEM_CLOSEDライフサイクル状態に移行できますか? 2. リカバリーブートヒューズを有効にする。 3. 私の目標は暗号化されていない画像を使うことです。ブートROMはイメージハッシュを計算し、検証する必要があります。ハッシュ検証が失敗した場合、ブートROMはリカバリブートフローに入り、LPSPI NORフラッシュからリカバリイメージを起動する必要があります。 Re: rt1189 Boot Flow 下記に、お客様からの2つのご質問に対する回答を記載いたします。 1. 署名のみ(暗号化されていない)イメージがBootROM検証フローを通過できますか?はい。RT1180 AHABでは、署名(認証)がセキュアブートの必須部分であり、画像の真正性と整合性を確保しています。一方、暗号化(OTFAD/IEE)は独立した任意のアンチクローン機能であり、検証の前提条件ではありません。したがって、署名のみのイメージは通常どおり完全な AHAB 署名検証フローを通過します。これは、NXP の公式 SPSDK rt118x_secure_boot サンプルにおける標準的なアプローチでもあります。 2. oem_close (OEM_CLOSED) が有効になっている場合でも、検証フローは実行されますか?はい、そして本人確認が必須となります。 おすすめ: oem_closeを実行する前に、署名済みイメージをOEM_OPEN状態でプログラムし、ELEイベントなしで正常に起動することを確認すると、デバイスを閉じてください(SRKHはフュージョンされると不可逆的です)。部品のブリックを防ぐためです。 (参照:i.MX RT1180セキュリティリファレンスマニュアル。会社のアカウントを通じてNDAに署名した後、オンラインの営業担当者にリクエストを提出してください。) Re: rt1189 Boot Flow こんにちは@yanyanwangさん A1:はい。RT1180はAHABを2つの認証層で使用しています: 署名レイヤー:ECDSA(SHA-256 / SHA-384)は、コンテナヘッダーとイメージ配列エントリ(各イメージのハッシュを格納する)を検証します。 ハッシュ層:ROMはロードされたイメージ本体のダイジェストを再計算し、イメージ配列エントリに格納されているハッシュと比較します。 図中のSHAハッシュ段階はまさにこの必須の整合性チェックであり、ハッシュ値を検証するものです。 A2: ROMは常にハッシュを計算・比較しますが、失敗が強制されるかどうかはデバイスのライフサイクルによって異なります。アウトオブファブのデフォルトはOpen構成で、認証は実行されますが、すべての認証エラーは無視され、画像は実行されます。デバイスをOEM_CLOSEDに移動して初めて 、ハッシュの不一致が起動をブロックします。 リカバリーモードに入るかどうかは、リカバリーブートヒューズの状態によって決まります。有効化されると、プライマリブート認証の失敗がリカバリーデバイスから再ロードおよび再認証が引き起こされます。有効化されていない場合、フローはシリアルダウンローダー/フェイタルモード/リセットループに移行します。 よろしくお願いします、 ギャビン Re: rt1189 Boot Flow multicore_triggerとcm7_helloworldという2つのデモを使用した際、CM7 ITCMのECCは有効にしませんでした。私はSPTツールを使用して、メモリから実行することを目的としたCM33イメージとCM7イメージを1つのイメージに統合し、その後、統合したイメージをUART経由でNORフラッシュに書き込みました。しかし、起動プロセスが失敗しました。マニュアルによると、コンテナには最大8つのOEM画像エントリーを含めることができます。今回のテストでは、CM33画像とCM7画像の2枚のみを使用しました。CM7 ITCM ECCは有効になっていませんでした。 CM33イメージもCM7イメージも起動しなかった。しかし、コンテナヘッダーを確認したところ、CM33イメージしか存在しないことがわかりました。CM33イメージ自体は単独で使っても問題なく正常に起動できます。 CM7イメージが想定どおりに含まれなかった、あるいは処理されなかった理由、そしてCM7 ITCM ECC構成の欠如がブートROMによるCM7イメージの処理方法に影響を与えるかどうかを理解したいと考えています。 質問2: 8つのCM7イメージと1つのCM33イメージを1つのコンテナに統合した場合、ブートROMは起動プロセス中にどのような動作をしますか? CM7コアは1つしかないのに、ブートROMはどのCM7イメージを起動するかをどのように判断するのでしょうか?もし8枚の画像エントリすべてがCM7の画像なら、Boot ROMは8枚すべての画像を読み込むのか、1枚だけを選択するのか、それとも選択はCM33アプリケーションに任せるのか? Boot ROMは、同じコンテナ内の複数のCM7イメージエントリをどのように識別し、処理するのですか?どのCM7イメージを実行するかを決定するために使用される優先順位、イメージインデックス、コアID、ロードアドレス、エントリポイント、またはその他のメカニズムはありますか? また、CM7 ITCM ECCが有効になっている場合と無効になっている場合における、ブートROMの正確な動作についても理解しておきたい。 CM7 ITCM ECCが有効になっている場合、ブートROMはCM7 ITCM ECCメモリを初期化し、NORフラッシュからCM7イメージをCM7 ITCMにコピーし、その後CM7をリセット状態から解放するのでしょうか?それとも、Boot ROMはCM7イメージだけを読み込み、CM33アプリケーションはCM7のリセット解除と起動を担当しているのでしょうか? CM7 ITCM ECCが有効になっていない場合、ブートROMは、ロードアドレスがCM7 ITCM内にあるCM7イメージを検出したときにどのような動作をしますか?Boot ROMはCM7イメージをスキップしたり、ロードに失敗したり、CM7をリセット状態にしたり、コンテナのブートプロセス全体を失敗させたりしますか? 特に、以下のコンテナがサポートされているかどうかを確認したいです。 画像0:CM33 画像1:CM7 画像2:CM7 画像3:CM7 画像4:CM7 画像5:CM7 画像6:CM7 画像7:CM7 画像8:CM7 もしサポートされている場合、ブートROM起動時にこれら8つのCM7イメージは具体的にどのように処理されるのでしょうか?また、実際に実行されるCM7イメージを選択する役割を担うコンポーネントはどれでしょうか? 最後に、最大8つのOEMイメージエントリがコンテナに8つの異なるイメージを保存できるのか、それともBoot ROMが特定のコアに対して特定のイメージを選択して起動する仕組みを提供しているのかを明確にしたいと思います。
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SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM 架构错误,位于第 717 行(EB Tresos 导入失败) 我报告的是S32K3功能安全外设驱动程序(SPD)1.0.3版本中的一个错误。具体来说,是 eMcem 模块的 XDM 配置文件存在问题,导致无法将其导入 Elektrobit (EB) Tresos Studio。 环境 ┌─────────────────────┬──────────────────────────────────────────────┐ │ 项目 │ 版本 / 路径 │ ├───────────────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │ MCU │ S32K344 (S32K3XX) │ ├───────────────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │ SPD │ S32K3_SPD 1.0.3 (S32K3_SAF_1.0.3_D2306) │ ├───────────────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │ RTD │ SW32K3_RTD 4.4 R21-11 3.0.0P01 │ ├───────────────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │ EB Tresos │ 29.0.0(安装在 C:\EB\tresos) │ ├───────────────────┼──────────────────────────────────────────────┤ │ S32 设计工作室 │ 3.6.0│ └─────────────────────┴────────────────────────────────────────────┘ 问题描述 尝试将 eMcem 模块 (eMcem_TS_T40D34M10I3R0) 导入到 EB Tresos 项目中时,XDM 解析器抛出以下错误: ▎ “标签‘a’的属性‘a’无效”位于config/eMcem.xdm文件的第717行 这样就完全阻止了 eMcem 模块被导入到任何 EB Tresos 项目中。 根本原因分析 文件 C:\NXP\S32K3_SPD_1.0.3\eclipse\plugins\eMcem_TS_T40D34M10I3R0\config\eMcem.xdm 的第 715-718 行 RecoveryTimeoutEnabled 参数块中包含无效的 XDM 架构结构: 代码有误(第 715-718 行): VariantPreCompile 问题在于嵌套的 位于 元素内。根据 XDM 模式( http://www.tresos.de/_projects/DataModel2/08/attribute.xsd ), 元素不能 包含另一个 元素作为子元素。 同一文件中所有其他出现位置(例如,第 684-687 行的 ReactionType 参数)使用的正确结构是: 正确代码: VariantPreCompile 这是整个 eMcem.xdm 文件中唯一出现这种格式错误的嵌套的地方(20 多个其他 IMPLEMENTATIONCONFIGCLASS 块都已正确形成)。这显然是SPD包装过程中的复制粘贴错误。 验证 -来自同一 SPD 1.0.3 包的 Bist 模块 (bist_t40d34m10i3R0) 和 SafetyBase 模块 (SafetyBase_t40d34m10i3R0) 没有这个错误 —— 他们的 .xdm文件结构正确,并导入到 EB Tresos 中,没有任何 错误。 - 我确认 Bist.xdm 文件中 内没有嵌套 。 为什么会陷入僵局 eMcem 插件中的 META-INF/CRYPTOMANIFEST.MF 和 META-INF/CRYPTOMANIFESTSIG.MF 文件包含关键插件文件的 DSA 加密签名(密钥 ID:Freescale,提供商:dreisoft.tresos.launcher2.CryptoKeyProvider),其中包括 config/eMcem.xdm。对 .xdm 文件的任何修改文件(即使是单行修复)也会破坏 DSA 签名验证,导致 EB Tresos 因许可证/完整性错误而拒绝该模块。 这将造成无法挽回的死锁: - 由于存在错误,无法导入 — XDM 架构验证失败 - 无法修复此错误——DSA 签名验证失败→许可证错误 - 无法移除签名 — EB Tresos 启动失败(插件完整性检查) 申请它 请提供以下信息之一: 1.一个与我们环境兼容的 SPD 热修复版本(或者至少是一个经过修正的 eMcem.xdm 文件,其中包含更新的 CRYPTOMANIFEST 签名)。 2.包含此修复程序的更新版 SPD(例如 1.0.4 或更高版本)。 3. 许可证重新激活或变通方案,允许我们对 eMcem.xdm 应用必要的单行修复,而不会触发 DSA 签名验证失败。 4. 确认是否存在可解决此问题的更新版 SPD,并提供下载/升级说明。 这个问题阻碍了我们的 S32K344 功能安全软件集成,特别是 EB Tresos 中的 eMcem(扩展微控制器错误管理器)模块配置。 补充说明 SPD 1.0.3发布说明中提到与 RTD 3.0.0 兼容。/ 3.0.0P07。我们正在使用 RTD 4.4 (SW32K3_RTD_4.4_R21-11_3.0.0_P01)。能否请您确认一下 SPD 1.0.3 和 RTD 4.4 的兼容性,并告知是否有更新的版本可以兼容? RTD 4.x 集成是否需要 SPD 版本? --- 谢谢你的帮助。如果您需要任何其他信息或日志,请告诉我。 顺祝商祺! Re: SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM Schema Bug at Line 717 (EB Tresos Import Failure) 你好@WuDiDi , SPD 1.0.4 中也存在此问题。 我看到这个问题在 SPD 1.0.5 和 SPD 1.0.6 中已经修复了: danielmartynek_0-1786090704875.png SPD 版本 1.0.5 与 S32K3_S32M27x 实时驱动程序 ASR R21-11 版本 5.0.0 和 4.0.0 兼容。 除 S32K3E 系列(S32K39x 和 S32K36x)外,所有衍生型号均支持 4.0.0 版本。 SPD 版本 1.0.6 与 S32K3 实时驱动程序版本 7.0.0 兼容。+ 6.0.0。 能否更新到更新的RTD/SPD版本? 自 1.0.3 版本以来,许多 RTD、SPD 错误已被修复。 请注意,NXP 不提供针对过时软件版本的热修复程序。 关于 SPD 1.0.3 的兼容性,我们只能保证与发行说明中明确指定的 RTD 版本兼容。无法保证与其他RTD版本兼容。 此致, 丹尼尔 Re: SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM Schema Bug at Line 717 (EB Tresos Import Failure) 嗨,丹尼尔, 谢谢你的解释。我目前使用的是 SPD 1.0.5 (D2503) 和 RTD 4.0.0。P01 适用于 S32K342,因此版本兼容性应该没问题。 我有一个关于实现范围的具体问题:SPD 1.0.5 Demo 项目 (S32_SPD_Demo) 只提供了 S32K344/S32K358/S32K388/S32K396 的 TresosProject 配置,而没有提供 S32K342 的配置。我正在将其适配到 S32K342。 请您确认以下关于S32K342的信息: 1. 锁步故障注入:S32K342 是否支持通过 DCM/EIM 机制进行锁步故障注入?S32K342 是单核锁步设备——我在 DCM 故障中看到了 EMCEM_DCM_NCF_3_LC_ERR 和 EMCEM_DCM_NCF_0_PLTFRM_CM7_0_LUP。 列表。这些注射点正确吗? 2. LBIST/MBIST:Bist_TS_T40D34M10I5R0 插件具有 S32K342 EPD 变体。Bist_SpecificTables_S32K3XX.c 中的 LBIST MISR 黄金签名和 MBIST 分区表对于 S32K342 芯片是否已经正确?我们需要什么? 针对 S32K342 的具体调整? 3. 是否有专门针对 S32K342 功能安全验证(LBIST/MBIST/锁步 FI)的 应用笔记或 参考手册可以分享? Re: SPD 1.0.3 — eMcem.xdm XDM Schema Bug at Line 717 (EB Tresos Import Failure) 你好@WuDiDi , 后续问题与原话题无关。 请您为他们创建一个新帖子好吗? 谢谢! BR,丹尼尔
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Which Timer from the FS32K144UAT0VLLT has Input Capture functionality? manager: Question: (1) The FS32K144UAT0VLLT datasheet shows that it has 8 independent TIMEs, but I only see FTM0, FTM1, and FTM2. What else is also a TIME? (2) Which TIME function of FS32K144UAT0VLLT has the Input capture function? Thanks! Re: FS32K144UAT0VLLT哪个Time具备Input capture功能? Robin_Shen Hello, additional question: 1. In Table 47-1, FTM instances and features of S32K-RM Rev14.2, what is the parameter “Fault inputs”? 2. How many pages in the S32K-RM Rev14.2 manual show that each FTM has input capabilities?What about the capture function? Thanks! Re: FS32K144UAT0VLLT哪个Time具备Input capture功能? Hi S32K-RM Rev14.2的Table 47-1. FTM instances and features 表格里S32K144只看到支持FTM0-FTM3. 你提到的应该是指每个FTM支持8 Channels通道。 都支持Input capture功能。 如果你要看FTM instances的功能区别也是看这个表格列出的功能才是某些FTM不支持的。 Best Regards, Robin Re: FS32K144UAT0VLLT哪个Time具备Input capture功能? A1. This refers to the number of external fault inputs supported. Taking the S32K144 as an example, Table 47-1 shows that it supports 4 inputs. You can see these 4 inputs, FTM0_FLT0\1\2\3, in the table on the left. Table 47-1. FTM instances and features Table 47-2. FTM signal descriptions.png A2. The features supported by each FTM are usually not specifically listed. Refer to Table 47-5.The Channel Modes Selection configuration register can be used to implement the input capture mode mentioned in 47.5.5 Input Capture Mode.
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