受信感度は連続測定間で10dBの差がある。 QN9083 BLE SoCを使用している当社の製品の一つで予期せぬ挙動を観察しています。機器のレシーバ感度を測定すると、連続した測定間で最大10dBの差が見られます。CMW100を広告モードで測定しており、機器はシールドされたRFボックスに設置されています。箱を開けたり、デバイスの設置場所を変更したりせずに、連続してRxS測定を行ったところ、デバイスは最大10dBの差（-91dBmと-81dBm）を示しました。これは予想外で、これまで一度も発生したことのない現象です。その挙動はランダムである。ハードウェアとソフトウェアの両方の可能な原因を探しています。 Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements こんにちは、 連続する感度測定値間で最大10dBものばらつきが生じるのは、通常想定されることではありません。 現在使われているソフトウェアやSDKのバージョンを教えてもらえますか? それと、もう少し詳しく教えていただけますか: これは単一のデバイスで起こるのか、それとも複数の製品で起こるのか? 異なる部署間で同様の行動が見られましたか？ 同じ測定セットアップを使ってNXPの開発ボードでも同じ問題を再現できますか? この情報は、問題がハードウェア、ソフトウェア、テスト環境に特有のものかを判断するのに役立ちます。 よろしくお願いいたします。 リカルド Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements こんにちは。ご連絡いただきありがとうございます。私の回答は以下のとおりです。 現在使われているソフトウェアやSDKのバージョンを教えてもらえますか? 5.0 は156414(コントローラーサブシステム)および156821(ホストサブシステム)に基づいています これは単一のデバイスで起こるのか、それとも複数の製品で起こるのか? 同じ製品です。他の製品では問題が起きたことは一度もありません。 異なる部署間で同様の行動が見られましたか？ はい、ただし一貫しているわけではありません 同じ測定セットアップを使ってNXPの開発ボードでも同じ問題を再現できますか? QN9083を搭載した開発ボードと、チップをアドバタイジングモードに設定するファームウェアが必要です。 ありがとうございました。       Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements BLEバージョンに関する追加情報： BLE Core 5.0をサポートするSDK 2.2.3 BLE 1.5.6。 Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @Ricardo_Zamora QN9080-DKを使用して測定を行いました。10dBの差は見られませんが、5dBの変動は依然として存在します（下記のデータを参照）。これは何が原因でしょうか? furbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements こんにちは、 @Ricardo_Zamora さん。私が投稿したデータや回答をご覧いただけましたでしょうか？ ありがとう。 Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements W236 FRDM基板の放射RSSIにどの程度のばらつきがあるかを測定するために、測定を行いました。最大で4dBの差が生じる。 RomanPBudek_0-1789049903611.pngRomanPBudek_0-1789049903611.png RomanPBudek_1-1789049923585.pngRomanPBudek_1-1789049923585.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @RomanPBudek最新情報ありがとうございます。測定にはどのような機器を使用しましたか？もし測定してもらえれば、うちのフォームファクターのデバイスの一つを発送したいです。 よろしくお願い申し上げます。

NXP官方是否有用于配置S32K344芯片外部启动的代码例程？ NXP官方是否有针对S32K344芯片配置外部启动的代码例程和教程？我们想将芯片配置为从SD卡启动。 Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? 在非安全启动配置中，第一个引导加载程序是否从 ROM 运行（它是不可变的吗）？ 能否将第一个引导加载程序配置为从外部源/闪存启动后续的引导加载程序/应用程序映像？ Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? 该设备不提供从外部存储器启动的选项。 该设备支持安全启动和非安全启动模式，但两种情况下都是内部闪存启动。

S32K312：NMI 在 Reset_Handler 执行之前触发，仅在功能（软件）复位之后触发，且仅在特定情况下触发。 设备：S32K312 工具链：Green Hills ELXR（编译器） HSE固件：s32k312_hse_fw_0.13.0_2.55.0_pb250129.bin 调试器：Lauterbach TRACE32 软件：基于AUTOSAR RTD的引导加载程序（FBL）+应用程序（APP），双镜像结构 问题概要 在部分生产单元上，CPU 在执行功能性操作后立即挂起。 （软件）RESET。同样的单位在破坏性 （上电复位）后总能正常启动。在我们的参考/已知良好设备上，不会出现卡顿现象。 证据表明，非军事事件 (NMI) 发生在任何应用程序代码执行之前。 1）在挂起点捕获的 CPU 上下文（自动堆叠的异常帧）： - R0-R3 = 0x00000000，R12 = 0x00000000 - LR = 0xFFFFFFFF（重置默认值 -> 尚未执行任何 BL） - PC = 0x00416904（我们的 Reset_Handler 的第一个指令地址） - xPSR = 0x01000000 2) SCB->ICSR = 0x00000802 Chibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.png - VECTACTIVE[8:0] = 2 -> NMI 是当前活动的异常 - RETTOBASE = 1 这证实 CPU 当前正在 NMI 处理程序内部执行。 3) 我们向量表中的 NMI 偏移量条目正确指向我们自己的 默认异常处理程序，因此这是一个真正的 NMI 事件，而不是向量事件。 表格损坏。 在相同的挂起状态下检查的寄存器（全部读取为干净/非活动状态） - MC_RGM_DES = 0x00000000（非破坏性RESET） - MC_RGM_FES = 0x20000000（仅限第 29 位）（仅限“软件功能RESET”） 标志位已设置，无其他功能 RESET源已标记） - FCCU：STAT、N2AF_STATUS、A2FF_STATUS、N2FF_STATUS、NCF_S0、IRQ_STAT 全部 = 0x00000000 - CMU_FC 实例 0、3、4：SR = 0x00000000（无频率高/低故障） - PMC LVSC = 0x00000000（无 LVD/HVD 标志，已锁存或带电） - ERM (0x4025C000): 无法读取正常单元或故障单元的 ERM 值 （在我们的配置中可能采用时钟门控），因此 ERM 状态未经验证。 问题 1. 除了 FCCU / CMU_FC / PMC / MC_RGM 之外，还有其他 NMI 来源吗？ 这可能会在应用程序的 Reset_Handler 执行之前触发。 第一条指令？ 2. 由于 HSE 子系统独立于应用程序核心运行，因此 应用程序核心功能重置是可能的（但这不会导致） 重置 HSE）以创建状态不匹配，从而触发 NMI。 应用核心？ 3. 是否有与此症状相符的 S32K312 已知勘误表（仅限 NMI） 功能性/软件重置（而非上电复位）？ 任何关于需要检查的其他登记册的指导，或涵盖以下内容的任何文件 非常感谢来自 FCCU / ERM / CMU_FC / PMC 以外的 NMI 信息来源。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 请您在系统处于挂起状态时读取寄存器 MU_0.MUB CSSR0 和 MU_1.MUB CSSR0，并确认其中任何一个寄存器的第 0 位（NMIC）是否已设置？ 谢谢 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek ， 感谢您指出 MU_0.MUB / MU_1.MUB CSSR0。 MU_0.MUB 和 MU_1.MUB 上的 CSSR0（位 0，NMIC）均读取 0x00000000。 单元处于挂起状态，因此 MU->NMI 请求路径 (CCR0[NMI] / CSSR0[NMIC]) 似乎并非待处理。 然而，在比较已知良好单元和一台设备之间的MU寄存器时， 故障单元（两者均在相同的挂起状态地址范围内捕获）， 我们发现了一个始终存在的差异： 正常单元 故障单元 MU_0.MUB 版本 0x0300000F 0x0300000F（相同） MU_0.MUB PAR 0x20200404 0x20200404（相同） MU_0.MUB CR 0x00000000 0x00000000（相同） MU_0.MUB SR 0x00000000 0x00000002 <- MURIP 集 MU_1.MUB VER/PAR/CR：正常单元和故障单元完全相同 MU_1.MUB SR 0x00000000 0x00000002 <- MURIP 集 因此，在两个 MU 实例上，SR 位 1 (MURIP) 仅在发生故障的实例上设置。 单位，始终如一。根据参考手册，MURIP 指出： “处理器 A”已发出 MU 复位，且只能通过以下方式清除： 系统重置（非 MU 重置）。 由于 CPU 在执行任何操作之前都会在 NMI 处理程序内部冻结，因此无法执行任何操作。 应用程序代码本身无法清除此标志，因此它 必须在启动序列之前（或作为启动序列的一部分）设置。 我们非常希望您能就以下问题提供意见： 1.对于 MU_0.MUB 和 MU_1.MUB，哪个处理器是“处理器 A”（即 谁制定 MURIP？我们的头部信息仅暴露了“MUB”寄存器块。 应用程序核心可访问地址——这是否意味着 应用程序核心始终是“处理器 B”，而 HSE 是“处理器 A”。 在这些情况下呢？ 2. “系统RESET”（清除 MURIP 所必需的操作）是否包含功能/软件 是RESET应用核心，还是仅进行破坏性/上电RESET？如果 MURIP 无法通过我们的功能 RESET 清除，这就能解释为什么了。 SW RESET 后该设置保持不变，但开机后则清除。 3. 独立于 NMI 问题：MURIP 标志本身是否已设置/卡住 在正常运行期间，这是预期之内的还是被认为是异常的？ 4. 由于 CSSR0[NMIC] 当前读取值为 0，硬件是否有可能…… NMI 例外条目出现时是否自动清除 NMIC，还是仅通过以下方式清除： 显式软件写入（在这种情况下，NMIC=0 表示 MU->NMI通道从一开始就从未被钳位？ 再次感谢您一直以来的帮助。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 很抱歉耽搁了。我离开办公室两天。 1. 是的，HSE_B 核心控制 MU_0 和 MU_1 的 MUA 接口。 2. 任何系统 RESET 都应该 RESET MURIP。 3. 我认为这是一个异常情况，因为我对此了解不多。 4. 由于它是 W1C 寄存器，因此需要显式写入。 能否确保在触发功能 RESET 时 HSE_B 处于非活动状态？ 另外，当应用程序卡在 NMI 处理程序中时，HSE_B 的状态是什么？ 你能读取 MU_0 B 侧的标准 HSE GPR (0x4039_C028)、FSR 和 GSR 寄存器吗？ 您在应用程序中使用NMI引脚吗？ 此致， 丹尼尔 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨，丹尼尔， 请查看附件中的三张合并后的寄存器转储截图，如下所示。 根据您的问题整理我们的研究结果。 -------------------------------------------------------- 附件 -------------------------------------------------------- 附件 1：正常设备（已启用安全调试，运行正常） Chibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.png 附件 2：故障单元，在功能 RESET 之前 已触发信号（正常运行） Chibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.png 附件3：故障单元，功能RESET后，卡在…… NMI 处理程序（挂起状态） [[ ## completed ##]] Chibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.png -------------------------------------------------------- 发现 1）功能RESET触发时的 HSE_B 活动，以及 2）HSE_B 在 NMI 处理程序中卡住时的状态： 比较附件 2（RESET前）和附件 3（RESET后， 在故障单元上（处于挂起状态），我们检查的每个寄存器都显示： 重置前后完全相同： [[ ## completed ##]] - MU_0.MUB / MU_1.MUB TSR = 0x0000000F，RSR = 0x00000000（无待处理 发送/接收通道上的消息（RESET后保持不变） - MU_0.MUB GSR = 0x00000000（不变） - MU_0.MUB FSR = 0x03600000（未更改） - HSE GPR (0x4039C028) = 0x000001C1（未更改） - MU_0.MUB / MU_1.MUB SR 位 1 (MURIP) = 0x00000002 -- 已设置 在RESET触发信号之前，并且保持设置状态，保持不变；在 RESET之后 因此，MURIP 在此次 RESET 周期之前就已经设置好了，并且 功能 RESET 本身并不会改变任何与 HSE 相关的 登记簿。 作为参考，引用，在一台运行良好的设备上，使用相同的安全调试功能 配置（附件 1），MURIP 在两个设备上均读取 0x00000000 MU_0.MUB 和 MU_1.MUB，而 HSE GPR 和 WKPU NCR 读取的是 相同的值。将值视为故障单元。 3）关于设置/卡住的 MURIP 是否属于异常情况： 明白了，谢谢确认。 4) NMI 引脚使用： 我们不使用 WKPU 路由的 NMI 路径（WKPU_IP_USED 未启用； 我们的引导加载程序中没有编译任何 WKPU 驱动程序代码。 应用程序图像）。WKPU NCR (0x402B4008) = 0x60000000 完全相同 在所有三个附件中。在所有情况下，NSR = 0x00000000。自从 我们认为，这一点在所有单位和条件下都保持不变。 涉及外部/WKPU路由的NMI源。 目前为止的调查结果概要 故障 设备上的 MURIP（MU_0.MUB 和 MU_1.MUB SR 位 1）已设置。在功能 RESET 的触发信号发出之前，该单元就已经存在，并且仍然存在。 悬挂期间保持不变。在一台性能良好的设备上，读数为0，与上述相同。 安全调试配置。这是唯一一致且可复现的结果。 我们在比较过的每个注册表中都发现了差异（FCCU， CMU_FC、PMC、WKPU 和 MU CSSR0/GSR/TSR/RSR/GPR/FSR）。 由于 MURIP 由“处理器 A”（HSE_B）设置，因此应该由……清除。 根据您的回答，“任何系统 RESET”，而且它之前已经设置过了。 我们的功能 RESET 已发出触发信号（但 RESET 本身并未显示）。要更改它），这表明 HSE_B 在早些时候发布了 MU RESET。 HSE_B 识别的“系统 RESET”从未清除过该点。 问题 1. 从健康、安全和环境 (HSE) 的角度来看，是否有办法确定什么会导致这种情况发生 首先，HSE_B（处理器 A）是否应该发出 MU RESET 指令？我们会 我想了解为什么会设置 MURIP。 2. 是否有推荐的方法来触发 HSE_B 的 RESET？被应用程序 识别为“系统 RESET”（以清除 MURIP）。除了完全断电重启之外，软件方面还有什么需要改进的地方吗？ 3. 应用程序核心端的 MURIP 标志卡住是否可能与以下情况有关？ 我们正在观察的是NMI，或者这更有可能是两个独立的NMI。 是否出现了与之前同一事件相同的症状？ 再次感谢您一直以来的帮助。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@danielmartynek ， 感谢您提供的最新信息，以及您对 MURIP / NMI 路径的升级处理。 请向您内部的健康、安全与环境（HSE）团队提出问题。我们对此表示感谢，我们会等待。 他们的意见。 与此同时，我们发现了一个可能相关的额外数据点， 所以我们希望现在就分享出来，而不是等待。 在比较UTEST Flash区域中性能良好的单元的OTP字段时 我们发现，在故障单元中，生命周期插槽存在差异。 CUST_DEL (0x1B000220-22F) 和 OEM_PROD (0x1B000230-23F) 完全相同 在好的单元和坏的单元上都编程了（所有字均为 0x55AA50AF） 故障单元。 区别在于 IN_FIELD 插槽 (0x1B000240-24F)： - 良好单元：开始进行编程。 Chibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.png - 故障单元：读取为未编程 (0xFFFFFFFF) Chibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.png 我们仍在仔细核对 IN_FIELD 中的确切字节模式。 我们这边有个位置，但这个位置的好坏差异似乎很明显。 持续的。 请问您能否解释一下： 1.这是否意味着故障单元的配置发生了变化 在过渡过程中途被损坏或不完整 IN_FIELD？ 2. 生命周期推进到 IN_FIELD 是否可能不完整或缺失 请解释我们一直在研究的NMI/挂起行为 线？ 3. 是否有安全的方法来检查或完成此生命周期进展 对于故障单元，是否需要进行全面的生产线重启？ 再次感谢您的帮助。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 根据内存视图，OEM_PROD = 非活动状态，IN_FIELD = 已擦除。 请先读取DCM寄存器：RM，版本12，第 39.3.1 节 DCM 内存映射。 以及第 38.2.3 节“破坏性重置 3 (DCMROD3) 中的只读 GPR”？ 您也可以使用 HSE_FW API 来获取 LC 属性？ 谢谢 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 感谢您提供的详细寄存器转储文件。我已经将有关 MURIP 行为以及 HSE_B 和 CM7_0 之间潜在的 NMI 路径的问题上报给了我们内部的 HSE 团队，因为这似乎没有相关文档记录。等我收到他们的反馈后，我会尽快回复你。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 谢谢你提供的数据。 由于 IN_FIELD 槽仍处于擦除状态，您能否尝试再次设置该属性以推进其更新？ 正如我之前提到的，该案件目前正在内部讨论中。 一旦有任何新消息，我会立即更新此帖。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek ， 感谢您向我们指出 DCM 内存映射和 DCMROD3。我们在两台设备上捕获了 DCMSTAT (0h)、DCMLCS (8h)、DCMLCS_2 (80h) 和 DCMROD3 (208h)，并根据 RM rev.9 对它们进行了解码。 ---------------------------------------------------- 捕获的值 ---------------------------------------------------- 好单位： Chibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.png - DCMSTAT (0h) = 0x00000E11 - DCMLCS (8h) = 0x00000000 - DCMLCS_2 (80h) = 0x00000000 - DCMROD3 (208h) = 0x00000000 故障单元： Chibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.png - DCMSTAT (0h) = 0x00000E03 - DCMLCS (8h) = 0x06184104 - DCMLCS_2 (80h) = 0x00000006 - DCMROD3 (208h) = 0x00400000 ---------------------------------------------------- 已解码字段（仅限故障单元，因为正常单元读取的值为全零） ---------------------------------------------------- DCMSTAT： - bit1 DCMERR = 1（DCM 完成出错）-- 正常设备的此位值为 0 - bit4 DCMLCST = 0（LC 扫描状态未“成功完成”）——正常设备的此位值为 1 DCMLCS： - 位 21-19 DCMLCC4（IN_FIELD 标记）= 011b = "区域已擦除/未擦除" - 位 15-13 DCMLCC3（OEM_PROD 标记）= 010b = "标记为非活动" - 位 27-25 DCMLCC5（预 FA 标记）= 011b = “已擦除/原始” - 所有关联的 *_ECE/*_CFE/*_CSS 位 = 0。 DCMLCS_2： - 位 3-1 DCMLCC6（FA 标记）= 011b = "已擦除/原始" DCMROD3： - bit22 LC_ERR = 1（“生命周期扫描出错”） 这与我们之前分享的 UTEST OTP 转储一致：故障单元上的 IN_FIELD 插槽读取为已擦除/全新。 ---------------------------------------------------- 故障单元上的 HSE_FW API 结果 (HseReadLifecycle) ---------------------------------------------------- HseReadLifecycle() 返回 0x10 = HSE_LC_IN_FIELD。因此，从 HSE 固件的角度来看，当前生命周期已经是 IN_FIELD。 这似乎与上面的 DCM/OTP 数据相冲突：DCM 的 DCMLCC4 字段读取 IN_FIELD 标记为“已擦除/原始”，而 UTEST OTP IN_FIELD 插槽（0x1B000240h 及之后）读取为未编程（0xFFFFFFFF），但 HSE API 报告生命周期已确认为 IN_FIELD。 我们想按原样分享这些信息，而不是得出结论，因为我们不知道 HSE 是否通过独立于 DCM 闪存标记的单独/安全存储来跟踪生命周期，或者这是否表明标记本身存在问题。 问候， 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@danielmartynek 我们按照建议，再次尝试在故障单元上设置 IN_FIELD 属性。 结果：HSE_SRV_RSP_NOT_ALLOWED (0xAA55A21C) 问候， 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 可能是负责推进生命周期 (LC) 的 HSE 服务中断了，导致 LC 处于这种状态。 LC 和 LC 控制 (DCMLCC) 寄存器报告的值与 HSE_FW 相同，均为 0x77 (IN_FIELD)，但 UTEST 区域的编程不正确。理论上，您可以使用调试器对 UTEST IN_FIELD 插槽进行编程，这应该可以清除 DCM 错误。 此致， 丹尼尔 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek 感谢您建议使用调试器对 UTEST IN_FIELD 槽进行编程。 我们检查了内部 OTP 字段参考表，发现 IN_FIELD 生命周期槽 (1B00_0240-024F) 在 LC > MCU_PROD (OEM_PROD) 后，除 HSE 外，对任何主设备均被列为写保护。由于该单元上的 HseReadLifecycle() 已经报告 IN_FIELD，因此该 LC 条件似乎已经满足。 能否解释一下，在这种保护规则下，调试器向该插槽写入数据如何才能成功？在这种情况下，要使调试器被视为允许的主设备，是否需要特定的程序、模式或身份验证步骤？ 另外，您是否已经找到任何关于为什么 LC 推进到 IN_FIELD 时最初会处于这种不完整状态的原因？如果可以进行分析，我们希望了解根本原因，而不仅仅是恢复步骤。 谢谢你， 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 谢谢你提供的信息。 目前看来，似乎没有办法恢复MCU。 一种可能性是，HSE 设置属性服务请求推进 LC 的操作被系统 RESET 中断（据我了解，LC 不是通过 IVT 中的 LCW 推进的）。 您是否阅读了 HSE 对服务请求的回复？你们会记录是否出现错误吗？ 在触发服务之前，您是否验证过 HSE_STATUS_INIT_OK 是否已设置？ 有多少块电路板/MCU受到此问题的影响？这种情况仅限于少数设备，还是在更多设备上都观察到了？ 谢谢！ 丹尼尔 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 请问有任何最新消息吗？ 谢谢 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek ， 很抱歉回复晚了，感谢您的提问。以下是我们的回答： 1.对于 LC 推进序列，我们读取 HSE 服务响应（来自 DebugAuth、AdvanceLifecycle 和 ReadLifecycle 调用），并使用它们来确定总体成功/失败状态。我们不记录具体是哪个调用失败了，也不记录具体的错误代码——只有总体的 OK/FAIL 结果，并且不会将其保存到任何地方。因此，我们没有关于这些设备最初进行LC推进过程中发生了什么的记录。 2. 我们的 LC 更新函数及其调用者在触发 AdvanceLifecycle 服务之前，都没有显式检查 HSE_STATUS_INIT_OK。我们在下载流程开始时检查一次 HSE_STATUS_INIT_OK，方法是读取 MU_0.MUB FSR 寄存器 (0x4038C104) 并从中导出 hseStatus_t（对 FSR 位 16-31 进行掩码/移位，如在 Hse_Ip_GetHseStatus 中所做的那样）。在流程后续的生命周期推进步骤之前，不会重复进行此检查。 为了提供更多背景信息，我们故障单元的生产设备日志显示了以下顺序：FSR 检查完成（OK）-> 应用程序下载 -> 安全调试启用 -> 失败。请注意，我们设备日志中的“安全调试启用”指的是包含 LC 推进（DebugAuth、AdvanceLifecycle 和 ReadLifecycle 一起）的整个过程——它被记录为一个单独的通过/失败步骤，因此我们无法从该日志中判断哪个子步骤实际失败了。 我们的调试设备（TRACE32）已在现有调试流程中检查了 HSE_STATUS_INIT_OK，但我们的下载/编程设备（生产线）可能没有在 LC 前进触发的序列点上持续检查此状态。 关于受影响的设备数量：目前我们有 2 块板/MCU 出现此问题。 我们还有两个后续问题： - 通过读取 FSR 寄存器并从中导出 hseStatus_t 来检查 HSE_STATUS_INIT_OK 是否是一种有效/推荐的方法？ - 目前，我们在下载流程开始时通过读取寄存器来检查 HSE_STATUS_INIT_OK。在触发生命周期推进之前，是否也应该专门检查一下？ 谢谢你，Chibeom Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek ， 希望你一切都好。我想查看一下这个帖子有没有什么更新。 如果您有时间，能否提供一些指导？我们将不胜感激。 谢谢你， 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom ， 很抱歉耽搁了——我一直在等待 HSE 团队的反馈，但还没有收到关于 NMI 的明确解释。 DCMROD3 中的 LC_ERR 标志：只有当 FCCU NCF 3 配置为生成 NMI 时，它才能触发 NMI。 关于您的问题： 是的，没错。 系统 RESET 后应检查 HSE_STATUS_INIT_OK 标志。应用程序必须等待此标志出现后才能更改系统时钟或使用任何 HSE 服务。一旦设定，就不会改变。该应用程序还可以轮询 HSE_B 内核的 WFI 标志 (PRTN0_CORE2_STAT[WFI])，以确定 HSE_B 是忙还是空闲。 关于 LC 推进中断的问题——还有一个值得调查的可能根本原因。更改生命周期会修改 UTEST 闪存的内容，而 UTEST 闪存与代码闪存块 0 位于同一个 RWW（边读边写）分区中。如果在 UTEST 写入期间有任何代码正在从块 0 执行，则会发生 RWW 错误，并可能阻止生命周期更改成功完成。为避免这种情况，应用程序必须确保在 LC 推进服务进行期间没有对 Block 0 的并发访问。请注意，缓存在大多数情况下可能会掩盖此问题，但在某些特殊情况下，特别是当应用程序使用非同步事件时，可能会导致缓存未命中，从而使问题显现出来。 此致， 丹尼尔

Installing RTD for S32K312 I am trying to set up a dev environment for the S32K312, on S32 Design Studio v 3.6.6 as follows: 1. Downloaded SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip 2. Opened 'S32Extensions and Updates' on S32 Design Studio 3.6.6 running on Windows 11 and installed S32K3 real time drivers as shown: durga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.png  3. Restarted the IDE when prompted (I have tried rebooting the PC also) With this, I cannot see support for the K3 family. The 'New Project' dialog does not show this as an option: durga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.png If I try to install the 'S32K3XX' drivers, as shown below: durga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.png I get an error as shown below: durga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.png Now repeating this whole process on S32DS v 3.6.2 is slightly better: now I have an option for the K312 listed in the 'New Project' dialog, but there are no SDK for it listed: durga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.png What am I doing wrong? Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Unfortunately I don't have an equivalent on S32DS 3.6.6, and I have tried downgrading the RTD version to 6.0.0 (from 7.0.1). Is there a specific version that will work on 3.6.6? Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  The screenshot is from my S32DS 3.6.10 installation; however, you should see a similar setup in your IDE. VaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.png Also, based on the screenshot you shared, I can see that you were able to install RTD 7.0.1. Since RTD 7.0.1 depends on the S32K3 Development Package, it is likely that the package has already been installed. Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Please provide some elaboration on your comment. I see that I have a 'development package' for the S32K1xx' installed (which is also a MCU family I use): durga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.png But I see nothing similar for the K3. So how do I install it? To re-iterate, what I have done so far is: 1. Downloaded SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip  2. Added it as an update site on S32 DS v 3.6.6 3. Installed the following: durga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.png Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  From your S32DS 3.6.6 installation, it appears that the S32K3 Development Package is not installed. Regarding S32DS 3.6.2, please note that RTD 7.0.1 was developed and validated using S32DS 3.6.4. Therefore, we recommend using S32DS 3.6.4 or a newer release to ensure compatibility and avoid potential issues. Something additional to verify is the toolchain. When creating your project, make sure that NXP GCC 10.2.0 is installed and selected as the project toolchain. BR, VaneB Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  From my setup, I have RTD 7.0.0 installed with S32DS 3.6.6. However, as previously mentioned, RTD 7.0.1 should work without any issues, since the setup is very similar across these versions. Could you please share your installation details?  Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Here are the two files I have tried (with both having the same issue): durga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.png Here is the information about the S32DS: durga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.png Here are some of the installation details, as much as fits on a single screen shot. Do you need any other information? durga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.png Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  Could you please try the following? In S32DS, go to Help → Install New Software.... This will open the installation window. In the Work with: field, enter the following update site: https://www.nxp.com/lgfiles/updates/Eclipse/S32DS_3.6  A list of available updates should appear, similar to the shown below. Check if you can find S32 Design Studio S32K3xx Development Package in the list and try installing it. VaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.png If the package does not appear or the installation is unsuccessful, I would recommend updating to the latest S32DS version. It is possible that the current installation is missing some components or that something became corrupted during installation/update. Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  Please note that the provided link is not a regular web address. It corresponds to an update site used by S32DS to access available software packages and updates. To view the complete update sites list, open the S32DS Extensions and Updates window and select Manage Sites. There you will find all update sites recognized by the IDE. Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Unfortunately it is not working for me: durga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.png Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Thanks for your support. Can you please double check the URL? If I try to update it from this, I get an error from S32 DS, as follows: durga_choudhury_0-1789063889394.pngdurga_choudhury_0-1789063889394.pngdurga_choudhury_0-1789063889394.pngdurga_choudhury_0-1789063889394.png If I try to access it over a REST-type application, e.g. wget, I get a HTTP error 404 (Not found). Could it be internal to NXP (i.e. not on a public facing server)?  Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  Could you please test this on another machine? Additionally, it may be worth checking with your IT team to verify that there are no firewall, proxy, or security policies in place that could be blocking access to the update sites. Re: Installing RTD for S32K312 This indeed seems to be some kind of an issue with our proxy server. It works on a computer outside the corporate network. Thank you very much for your support.

HB200x AUTOSAR R21-11 Version 0.8.0 not supported by S32K3_RTD_6_0_0_D2506_ASR_REL_4_7_REV_0000_2025 Hello NXP, I tried to integrate the HB200x AUTOSAR spec SDK into the S32 Design Studio but I am getting the following error message: Issue: Mc33hb is not found in the toolchain/IDE project. The project will not compile! Level: Error Type: Validation Tool: Toolchain/IDE project Origin: Peripherals Target: Toolchain/IDE project: M7_0 Resource: platform.driver.mc33hb Even the files CDD_Mb33Hb.c CDD_Mb33Hb.h etc., have not been added when the SDK was installed in the S32 Design Studio application (v3.6.4) Re: HB200x AUTOSAR R21-11 Version 0.8.0 not supported by S32K3_RTD_6_0_0_D2506_ASR_REL_4_7_REV_0000_ Hi,  seems you are using wrong RTD version. Based on HB200x AUTOSAR R21-11 0.8.0 release note this software can be used on top of SW32K3_RTD_4.4_R21-11_3.0.0_D2303_DS_updatesite.zip (which needs to be installed in S32 Design Studio IDE v3.5). PetrS_0-1789471295419.pngPetrS_0-1789471295419.png BR, Petr

ARINC615A JTAG アクセスパスワード保護によるデータ読み込み HSEファームウェアがインストールされていない場合、CUST_DB_PSWD_Aフィールドおよびデバイスライフサイクル構成を使ってS32K3のSWD/JTAGアクセスを制限できます 。このパスワード保護を有効にしても、プロセッサへのARINC 615Aソフトウェアデータロードがデバッグインターフェースではなくアプリケーションやブートローダーソフトウェアで処理する場合、何か影響はありますか? Re: ARINC615A Data loading with JTAG Access password protected CUST_DB_PSWD_AはSWD/JTAGのデバッグアクセスのみを制限します。ARINC 615Aの実装の詳細は詳しくありませんが、ソフトウェアの負荷が完全にアプリケーションやブートローダーによって処理されているなら、デバッグパスワード自体が影響を与えることはないと思います。 最終的には、これはアプリケーションごとに異なり、ARINC 615Aがあなたのシステムでどのように実装されているかによります。更新機構がデバッグインターフェースを使用しない場合、デバッグアクセス制限は一般的にソフトウェアの読み込みプロセスに依存しないはずです。追加の制限はライフサイクル構成やアプリケーションのセキュリティ設計によって異なります。

S32K312：SWT0 功能 RESET 升级、破坏性 RESET 状态和 SRAM 保持 您好，NXP团队， 我正在使用 S32 Design Studio 和 AUTOSAR RTD 7.0.1 / AUTOSAR 4.9 开发 S32K312 Cortex-M7。 我目前正在测试 MC_RGM 复位行为，特别是 SWT0 功能复位、功能复位升级、破坏性复位、SRAM 保持、SBAF/恢复行为以及电源 IP 复位 API。 1. SWT0 功能重置升级 我使用 SWT0 超时来生成功能性重置。 我的 MC_RGM 配置如下： MC_RGM_FRET_FRET((uint32)15U), MC_RGM_DRET_DRET((uint32)0U) 我观察到功能 RESET 计数器不断增加： SWT0 功能复位 #1 -> FREC = 1 SWT0 功能复位 #2 -> FREC = 2 ... SWT0 功能复位 #14 -> FREC = 14 下一次 SWT0 重置后，FREC 被清除/重置，但我没有观察到预期的结果： DES[MC_RGM_FRE] = 1 我的问题是： SWT0_RST 是否参与 S32K312 上的 MC_RGM 功能复位升级计数器 (FREC)？ 当 FREC 达到 FRET = 15 时，是否应该生成 MC_RGM_FRE 并设置 DES[MC_RGM_FRE]？ 升级后，FES、DES、FREC、FRET、Power_Ip_GetResetReason() 的确切值应该是什么？ SWT0参与FRET升级是否需要任何额外的配置？ SBAF/恢复处理是否会干扰FRET增强？ 是否存在与 SWT0/FRET 升级相关的已知勘误或已知的 S32K312 行为？ 当我连续运行该应用程序时，在第 15 次功能性 RESET 后，应用程序/调试器停止运行，而不是让我观察到预期的破坏性 RESET。我想知道这是否与复位序列、SBAF 恢复或调试器有关。 2.我希望每次 SWT0 功能重置都具有破坏性。 为了测试目的，我还想实现以下目标： SWT0 超时 ↓ 功能复位 ↓ 立即进行破坏性重置 而不是等待 15 次功能性 RESET。 能否通过配置来实现： 共振频率 = 1U； 具体来说： FRET = 1 是否会导致第一次符合条件的 SWT0 功能 RESET 升级为破坏性 RESET？ 是否需要进行任何额外的 MC_RGM 配置？ SWT0 是否一定符合此次升级的资格要求？ SBAF/恢复行为会影响这一点吗？ RTD 7.0.1 配置是否直接支持此功能？ 3.每次功能 RESET 后，SRAM 数据都会被清除。 根据我对 S32K3xx 参考手册的理解，SRAM/系统存储器在功能复位后应该能够保留。 我创建了一个SRAM测试变量： #define SRAM_TEST_ADDR ((volatile uint32_t *)0x204007d4U) 并用它来验证功能 RESET 后的数据保留情况。 但是，我观察到在功能复位后，SRAM 数据被清除/重写为零。 我的问题是： SRAM 在功能复位期间是否由硬件保留，但之后被软件覆盖？ S32K312 中哪些 SRAM 区域能够保证在功能 RESET 后保留其内容？ 将变量放入 SRAM 中，使其内容在功能 RESET 后得以保留的推荐方法是什么？ 我应该使用专用的 .noinit 吗？或者保留SRAM部分？ 保持数据是否需要特定的 MC_RGM/SRAM 配置？ 对于 RTD 7.0.1 版本，在功能 RESET 后保留应用程序数据的推荐方法是什么？ 4. 直接软件破坏性 RESET 我还在测试使用 Power IP 进行直接软件破坏性重置： Power_Ip_Init(&Power_Ip_HwIPsConfigPB); gVar= Power_Ip_GetResetReason(); for (count = 0; count < 10125000; count++); Power_Ip_PerformReset(&Power_Ip_HwIPsConfigPB); 我当前的 MC_RGM 配置包含： static const Power_Ip_MC_RGM_ConfigType Power_Ip_MC_RGM_ConfigPB = { （MCU_DEST_RESET）， ... MC_RGM_FRET_FRET((uint32)15U), MC_RGM_DRET_DRET((uint32)0U) }; 破坏性重置发生，但调试器反复失去通信并重新建立通信。 我看到类似这样的信息： 信息：DAP IDCODE = 0x6BA02477 信息：DAP 已成功启动。DP CTRL/STAT = 0xF0000000 重复多次，随后是： 已收到中断命令。停止执行。 我想了解： 在破坏性 RESET 过程中，DAP 是否会反复重新连接？ 在破坏性重置序列中，Cortex-M7 究竟发生了什么？ 破坏性 RESET 后，CPU 何时才能再次可用？ 调试单个软件破坏性重置的推荐方法是什么？ 5. Power_Ip_PerformReset() 之前的断点行为 我无法可靠地在以下位置立即触发断点： Power_Ip_PerformReset(&Power_Ip_HwIPsConfigPB); 我在 API 调用前添加了一个延迟，希望调试器有足够的时间获取访问权限。 有时只有在我手动暂停目标程序并恢复执行后，才能到达断点。 我想了解： 为什么即使 RESET API 之前有延迟，调试器仍然会错过断点？ 这是否与目标设备反复重置以及调试器通过 DAP 重新连接有关？ 是否有推荐的方法可以在破坏性 RESET 之前或之后立即捕获 CPU 状态？ RTD DISABLE_DEBUGGER_TRAP 选项与此行为有关吗？ 6.电源 IP 初始化和 Power_Ip_SetMode() 我的RTD产品提供： void Power_Ip_Init( const Power_Ip_HwIPsConfigType *HwIPsConfigPtr); void Power_Ip_SetMode(const Power_Ip_ModeConfigType *ModeConfigPtr); void Power_Ip_PerformReset( const Power_Ip_HwIPsConfigType *HwIPsConfigPtr ）； Power_Ip_ResetType Power_Ip_GetResetReason(void); Power_Ip_RawResetType Power_Ip_GetResetRawValue(void); 我目前使用： Power_Ip_Init(&Power_Ip_HwIPsConfigPB); 和： gVar = Power_Ip_GetResetReason(); 我的模式配置为 POWER_IP_RUN_MODE。 我想澄清以下问题： 在使用 Power IP 重置 API 之前，Power_Ip_Init(&Power_Ip_HwIPsConfigPB) 是否是正确的初始化方法？ 软件功能/破坏性RESET测试是否需要 Power_Ip_SetMode() 函数？ 由于我选择的模式是 POWER_IP_RUN_MODE，那么对于此 RESET 测试，是否可以省略 Power_Ip_SetMode()？ 如何使用 RTD 7.0.1 配置单独的软件功能RESET和软件破坏性RESET配置？ 环境 MCU：S32K312 核心：Cortex-M7 S32DS：S32 设计工作室 AUTOSAR：4.9 RTD：7.0.1 RESET 源：SWT0 格子：15 DRET：0 我可以提供完整的测试应用程序 Power_Ip_PBcfg.c，链接器配置、MC_RGM 寄存器捕获和调试器日志（如有需要）。 谢谢！ Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好@Sharif417 ， 1. SWT0 功能 RESET 升级 SWT0_RST 参与 S32K312 的 FREC，当 FREC 达到 15 时，DES[MC_RGM_FRE] 将被设置，您可以通过调用 Power_Ip_GetResetReason() 并返回“MCU_MC_RGM_FRE_RESET”来读取该值。 所有未被降级（通过 MCRGM.FERD）的功能复位源均符合递增 FREC 的条件。 请注意，Power_Ip_Init() 会清除 MC_RGM.DES（在保存其值之后），因此请尝试在初始化电源模块之前获取寄存器值，或者直接读取复位原因。 如果阈值大于 8，则恢复模式可能会对此产生影响，因为恢复模式默认设置为“8”。sBAF 也可能干扰DRET，而不是 FRET 。您可以看到，如果阈值为“0”，则会变为 0xF： Julin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.pngJulin_AragnM_0-1788816978772.png 当我连续运行应用程序时，在第 15 次功能性 RESET 后，应用程序/调试器会停止运行，而不是让我观察到预期的破坏性 RESET。我想知道这是否与 RESET 顺序、SBAF 恢复或调试器有关。 与其尝试保持调试器连接，不如尝试在第 15 次功能 RESET 后再连接，或者尝试通过 UART 或类似方式打印 RESET 原因？ 2. 我希望每次 SWT0 功能重置都具有破坏性。 是的，FRET=1 足以使每次功能性 RESET都发出破坏性 RESET。 无需额外添加 MC_RGM。 sBAF/恢复模式不应对此产生影响。 是的，您可以直接在 POWER 模块-> “模块配置” -> “MCU 复位配置” -> “功能复位升级阈值”中进行配置。 3. 每次功能RESET后，SRAM 数据都会被清除。 正确，功能复位后 SRAM 数据会被保留。 根据衍生型号的不同，S32K3 可提供 16KB、32KB 或高达 64KB 的待机 RAM。 您可以找到一些关于如何通过待机 RAM 放置和使用变量的示例： [RTD600 MCAL & IP] S32K3 低功耗管理 AN 和演示 S32K3 低功耗管理 AN 和演示 例如 S32K312 待机模式和待机 RAM 和 PAD 保持 DS3.5 RTD300 待机内存被清除/重写的原因是默认的 startup_cm7.s 文件。S32DS 提供的复位功能会初始化所有 SRAM，无论复位原因（POR、破坏性复位、功能性复位）如何。您必须对其进行修改，以便在发出功能 RESET 时，SRAM 初始化跳过已分配的备用 RAM。请参考以下社区帖子： S32K311 待机内存保留。 4. 直接软件破坏性RESET 是的，当 MCU 被发出功能性/破坏性复位指令时，调试子系统和时钟都会被重新初始化，这意味着调试器必须再次重新协商 DAP 访问权限。 破坏性复位会导致芯片的大部分部件（除少数模块外）复位。功能复位会导致所有通信外设和内核复位。通信协议的有效性无法保证，重置后假定它们会被重新初始化。 与其尝试保持连接，不如使用调试器的“附加到目标”选项： Julin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.pngJulin_AragnM_1-1788817136992.png 5. Power_Ip_PerformReset() 之前的断点行为 很可能你只是错过了重新连接的窗口期。你可以不用 for() 循环，而是使用 while(flag)，其中flag是一个变量，你需要在重新连接调试器后，通过“表达式”选项卡手动更改它。 6. 电源 IP 初始化和 Power_Ip_SetMode() 是的，在使用电源 API 之前必须调用 Power_Ip_Init()。 我建议这样做。您可以通过 Power_Ip_PerformReset() 执行 RESET，但是您只能在 McuResetConfig 容器中配置破坏性 RESET 或功能性 RESET。您可以声明两种电源模式：一种用于功能性复位，一种用于破坏性复位。然后只需调用 Power_Ip_SetMode(Functional_Reset) 或 Power_Ip_SetMode(Destructive_Reset)。 可以省略，但是，为了确保每个模块都已正确设置和配置，您应该调用 Power_Ip_SetMode(RUN_MODE)。如果你的项目不需要这一步，你可以省略它。 请参阅 A6.2。 我做了一个简单的测试，在设置 FRET=1 并通过 Power_Ip_SetMode() API 执行功能性复位后，可以看到报告了 FRE_RESET： Julin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.pngJulin_AragnM_2-1788817284857.png 此致， 朱利安 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好@Sharif417 ， 1. SWT0 功能 RESET 升级 1. 为什么在第 15 次 SWT0 功能 RESET 后，我没有观察到 DES[MC_RGM_FRE] = 1？ 正如我之前提到的，Power_Ip_Init() API 会清除 DES 寄存器，这意味着你应该通过Power_Ip_GetResetReason() 来读取复位原因。 2. 当 FREC 达到 FRET = 15 时，MCU 是否必须进入破坏性 RESET？如果发生破坏性重置，为什么我的测试分区中的 SRAM 内容会被保留？ 是的。只要 FREC 达到 FRET 中配置的阈值，MCU 就应该发出破坏性 RESET。要么没有发生破坏性重置，要么变量放置错误。 3. 我是否遗漏了其他 MC_RGM/SBAF 配置？ 不。对于功能复位升级，只需设置 FRET 即可。 2. 功能RESET和破坏性RESET后的 SRAM 数据保持 1. 请问这种 SRAM 行为在 S32K312 上是否正常？我的 SRAM 测试区域是否可能位于即使在破坏性 RESET 后仍能保留的存储区域中？ 不应该出现这种情况。发生破坏性 RESET 事件后，SRAM 中的所有内容都将丢失。 能否详细说明一下您是如何测试直接软件破坏性重置的？ 从你的项目中来看，如果你使用的是 Power_Ip_PerformReset() API，它配置为功能性复位，而不是破坏性复位。 Julin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.pngJulin_AragnM_0-1788891886849.png 实际上，我通过保存这些值并通过 UART 共享它们来测试这一点，其中 FRDM-A-S32K312 通过 SW2 发出功能复位，FRET 设置为 15，在 15 次 SW 功能复位后，我可以看到 MCU_MC_RGM_FRE_RESET 被生成。这是在RTD 6.0.0版本中出现的问题，请查看以下日志： [RESET] Reason : MCU_F_EXR_RESET (RGM_FES F_FR0) [RESET] FRE Counter: 0 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 1 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 2 [RESET] Reason : MCU_SW_DEST_RESET (RGM_DES F_DR29) [RESET] FRE Counter: 0 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 1 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 2 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 3 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 4 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 5 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 6 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 7 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 8 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 9 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 10 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 11 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 12 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 13 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 14 [RESET] Reason : MCU_MC_RGM_FRE_RESET (RGM_DES F_DR6) [RESET] FRE Counter: 0 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 1 在 RTD 7.0.1 中，我观察到了您提到的同样现象（从 FRE 未发出破坏性复位信号，到调试器断开连接）： [RESET] Reason : MCU_SW_DEST_RESET (RGM_DES F_DR29) [RESET] FRE Counter: 0 [RESET] Reason : MCU_SW_DEST_RESET (RGM_DES F_DR29) [RESET] FRE Counter: 0 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 1 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 2 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 3 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 4 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 5 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 6 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 7 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 8 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 9 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 10 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 11 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 12 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 13 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 14 [RESET] Reason : MCU_SW_FUNC_RESET (RGM_FES F_FR29) [RESET] FRE Counter: 0 这让我相信 RTD 6.0.0 和 RTD 7.0.1 的功率驱动器之间存在一些差异，从而导致了这些症状。我目前还无法确定这是配置问题还是程序错误，请给我一些时间进行分析，如有必要，我会联系内部团队。 此致， 朱利安 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好，朱利安， 谢谢你的解释。 我已在我的 S32K312 上重复了测试，并想澄清两点观察结果。我附上了完整的项目文件夹，以便您查看配置并重现该问题。 1. SWT0 功能 RESET 升级 我已配置： FRET = 15U;DRET = 0U; 使用SWT0 和 125 毫秒超时来生成功能性 RESET。 我可以观察到每次功能重置后FREC都会增加： SWT0 reset #1 -> FREC = 1 SWT0 reset #2 -> FREC = 2 ... SWT0 reset #14 -> FREC = 14 然而，当下一次 SWT0 功能 RESET 发生且FRET = 15阈值达到时，我无法观察到预期的破坏性 RESET 状态： DES[MC_RGM_FRE] = 1 此外，在第 15 次功能 RESET 后，MCU 继续运行，我没有观察到预期的破坏性 RESET 行为。我的 SRAM 测试分区中存储的 SRAM 数据也完好无损。 我已使用以下命令禁用恢复行为： IP_DCM_GPR->DCMRWP1 |= (3 << 22); 请您审阅一下我附上的项目文件并提出一些疑问： 为什么在第 15 次 SWT0 功能 RESET 后，我没有观察到DES[MC_RGM_FRE] = 1 ？ 当FREC达到FRET = 15 时，MCU 是否必须进入破坏性 RESET？如果发生破坏性重置，为什么我的测试分区中的 SRAM 内容会被保留？ 我是否遗漏了其他 MC_RGM/SBAF 配置？ 2. 功能RESET和破坏性RESET后的 SRAM 数据保持 我创建了一个专用的 SRAM 分区/区域，并将测试数据存储在该区域中。 我已经确认，在多次SWT0 功能 RESET后，SRAM 值得以保留，这是预期的结果。 然而，即使在第 15 次功能 RESET 之后（我预期 FRET 升级会产生破坏性 RESET），SRAM 值仍然保持不变。 我还测试了直接软件破坏性重置，重置后 SRAM 值仍然保留。 因此，我的观察结果是： SWT0 functional reset ↓ SRAM value retained 15th functional reset / expected FRET escalation ↓ SRAM value still retained Direct software destructive reset ↓ SRAM value also retained 请问这种 SRAM 行为在 S32K312 上是否正常？我的 SRAM 测试区域是否可能位于即使经过破坏性 RESET 也会保留的存储区域中？ 我附上了完整的 S32K312 项目文件夹，包括链接器配置、RTD 配置、MC_RGM 配置、SWT0 配置和测试应用程序，以便您可以查看实际的存储器放置和复位配置。 感谢您的支持。 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好，朱利安， 谢谢你的解释。 按照要求，我已附上包含我目前正在使用的软件破坏性重置测试代码/项目的ZIP 文件。 既然您提到 FRET 升级在RTD 6.0.0中运行正常，能否请您分享一下您用于测试的RTD 6.0.0 代码/项目？ 我想使用您的 RTD 6.0.0 工作代码作为参考，并将其与我的 RTD 7.0.1 项目进行比较，以了解行为上的差异。 另外，您提到您怀疑RTD 6.0.0 和 RTD 7.0.1 的电源驱动程序可能存在差异或问题，请您在完成分析后告知我您关于RTD 7.0.1 问题的发现？ 感谢您的支持。 此致， 谢里夫 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好@Sharif417 ， 在查看了 Power_Ip 驱动程序的源代码后，我发现 Power_Ip_MC_RGM_GetResetReason() API 中应用了功能复位升级计数器的修复程序，其中添加了第三个子句，如果 DES 有位设置且 FRET 寄存器当前读取非零，则也会进入 FES。 RTD 6.0.0： /* If the fields of Destructive Event Status Register (DES) are set then the status of FES register must be ignored */ if (((uint32)0U == ActiveValue) || (MCU_POWER_ON_RESET == ResetReason)) { ... } RTD 7.0.1： /* If the fields of Destructive Event Status Register (DES) are set then the status of FES register must be ignored */ /* If functional reset escalation to destructive reset is disabled, then the status of FES register must be ignored if the fields of Destructive Event Status Register (DES) other than DES[F_POR] are set. */ /* If functional reset escalation to destructive reset is enabled and if the fields of Destructive Event Status Register (DES), other than DES[F_POR], are set, then based on these fields user should check if the cause of the destructive reset was due to functional reset escalation or if it was triggered directly by a destructive reset source, in which case FES needs to be ignored */ if (((uint32)0U == ActiveValue) || (MCU_POWER_ON_RESET == ResetReason) || (((uint32)0U != DesResetStatus) && ((uint32)0U != Power_Ip_pxMC_RGM->FRET))) { ... } 这就是 FES 标志被覆盖的原因。如果我理解正确，硬件可以正确发出破坏性 RESET，但是 RESET 模块却报告了功能性 RESET。您可以通过在第 15 次功能 RESET 后直接读取 IP_MC_RGM->DES 寄存器来确认这一点： Julin_AragnM_0-1788976448272.pngJulin_AragnM_0-1788976448272.pngJulin_AragnM_0-1788976448272.pngJulin_AragnM_0-1788976448272.pngJulin_AragnM_0-1788976448272.pngJulin_AragnM_0-1788976448272.png 我认为一个可行的办法是修改第三条语句，检查 MCU_MC_RGM_FRE_RESET 事件是否已经发生： /* ----------------------------------------------------------------------- * Enter the FES block if: * a) DES is empty (no destructive reset logged), OR * b) DES has only the Power-On Reset bit, OR * c) DES has bits set AND FRE escalation is configured (FRET != 0) * AND the DES reason is NOT already MCU_MC_RGM_FRE_RESET * ----------------------------------------------------------------------- */ if (((uint32)0U == ActiveValue) || (MCU_POWER_ON_RESET == ResetReason) || (((uint32)0U != DesResetStatus) && ((uint32)0U != Power_Ip_pxMC_RGM->FRET) && (MCU_MC_RGM_FRE_RESET != ResetReason))) 请注意，修改 RTD 驱动程序不受支持，正确的做法是等待软件团队发布官方修复程序。我会将此行为报告给内部团队，并提供他们的反馈意见（如有）。感谢您指出这个问题。 最后，关于您的项目，我看到您是通过Power_Ip_PerformReset() 函数执行 RESET 的。正如我之前提到的，您在复位配置中配置了“功能复位”，您必须将其更改为“破坏性复位”才能执行软件破坏性复位： Julin_AragnM_2-1788976691375.pngJulin_AragnM_2-1788976691375.pngJulin_AragnM_2-1788976691375.pngJulin_AragnM_2-1788976691375.pngJulin_AragnM_2-1788976691375.pngJulin_AragnM_2-1788976691375.png 或者添加一个 ModeSettingConf 结构，选择 DEST_RESET，然后调用 Power_Ip_SetMode() 函数： Julin_AragnM_3-1788976695121.pngJulin_AragnM_3-1788976695121.pngJulin_AragnM_3-1788976695121.pngJulin_AragnM_3-1788976695121.pngJulin_AragnM_3-1788976695121.pngJulin_AragnM_3-1788976695121.png 此致， 朱利安 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好，朱利安， 根据您的建议，我进行了额外的测试，直接读取 MC_RGM DES 和 FES 寄存器，而不是仅仅依赖于 Power_Ip_GetResetReason()。 在这个测试中，我将复位类型配置为软件功能复位，FRET = 15。每次软件功能 RESET 后，FREC 计数器都会递增。在第 15 次软件功能 RESET 后，我在 main() 函数的 Clock_Ip_Init() 函数之前设置了一个断点，并直接读取了 MC_RGM 寄存器： volatile uint32_t regValueDes = 0U;volatile uint32_t regValueFes = 0U; regValueDes = IP_MC_RGM->DES;regValueFes = IP_MC_RGM->FES; gVar = Power_Ip_GetResetReason(); 完整的测试代码如下： int main(void) { volatile uint32_t regValueDes = 0U; volatile uint32_t regValueFes = 0U; regValueDes = IP_MC_RGM->DES; regValueFes = IP_MC_RGM->FES; gVar = Power_Ip_GetResetReason(); Clock_Ip_Init(&Clock_Ip_aClockConfig[0]); Siul2_Port_Ip_Init( NUM_OF_CONFIGURED_PINS_PortContainer_0_BOARD_InitPeripherals, g_pin_mux_000InitConfigArr_PortContainer_0_BOARD_InitPeripherals); Power_Ip_Init(&Power_Ip_HwIPsConfigPB); gVar = Power_Ip_GetResetReason(); /* Disable recovery mode */ IP_DCM_GPR->DCMRWP1 |= (3 << 22); for (count = 0; count < 10125000; count++); Power_Ip_PerformReset(&Power_Ip_HwIPsConfigPB); } 在第 15 次功能复位后，我在 Clock_Ip_Init() 之前直接读取了 IP_MC_RGM->DES。但是，我没有观察到 DES[MC_RGM_FRE] = 1。DES 值保持为 0，而 FES 包含 RESET 状态（在我的测试中为 0x20000001）。 基于此观察，我认为该问题可能不仅限于 Power_Ip_MC_RGM_GetResetReason() 或 RESET-reason 报告。由于我在时钟和电源初始化之前直接读取 MC_RGM DES 寄存器，因此我期望 DES[MC_RGM_FRE] 指示 FRET 升级（如果发生了破坏性升级）。 因此，请您确认一下，在第 15 次功能 RESET 之后，MC_RGM 硬件层面是否发生了 FRET 升级？如果此时预期会发生破坏性升级，请问为什么 IP_MC_RGM->DES 仍然为 0？ 另外，除了您发现的 Power_Ip_MC_RGM_GetResetReason() 问题之外，您能否确认是否存在与 FREC/FRET 升级机制本身相关的其他 RTD 7.0.1 问题或配置问题？ 感谢您协助我们调查此事。 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好@Sharif417 ， 我相信破坏性重置确实正在发生；您可以按照以下我的测试步骤进行操作： 将 FRET 设置为 1，这样每次功能复位都会触发功能复位升级。 声明两个变量（一个用于 DES 寄存器，一个用于 FES 寄存器），以及一个 while() 循环，用于在读取变量之前停止内核。 int main(void) { volatile uint8_t debug = 1; while(debug); volatile uint32_t regValueDes = 0; volatile uint32_t regValueFes = 0; regValueDes = IP_MC_RGM -> DES; regValueFes = IP_MC_RGM -> FES; ... }​ 将代码烧录到 MCU 后，将调试变量改为 0 以启用程序运行并断开调试器。 执行功能复位（您可以使用自己的程序，或者使用我提供的示例）。 选择“连接到运行目标”将其连接到 MCU。 暂停执行，将调试变量设置为 0，并读取 DES 和 FES 变量： Julin_AragnM_0-1789079229563.pngJulin_AragnM_0-1789079229563.pngJulin_AragnM_0-1789079229563.pngJulin_AragnM_0-1789079229563.png 通过这种方法，在生成功能复位并附加之后，我可以看到与功能复位升级过程相关的 DES[MC_RGM_FRE] 位。 我不确定你为什么会读取 DES->0，如果调试器一直连接着，我想这会干扰 RESET 序列，并产生 RESET。我建议按照我分享的步骤进行测试，并确认 DES 是否真的被设置好了。 请随时告知我最新情况。 此致， 朱利安 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 你好@Sharif417 ， 很高兴你能够正确观察到这种行为。 我已经报告了 Power_Ip_GetResetReason() 的问题，正在等待反馈。一旦内部团队分享了更多信息，我可以提供更多信息；或者您可以创建一个新的案例或社区帖子来请求后续信息。 此致， 朱利安 Re: S32K312: SWT0 Functional Reset Escalation, Destructive Reset Status and SRAM Retention 嗨，朱利安， 感谢您的支持。 我按照你的步骤，将 FRET = 1 并添加了 while(debug) 循环，然后再读取 DES 和 FES。 我发现，在 while(debug) 循环中，功能性重置升级后的破坏性重置可以正常工作。如果没有 while(debug) 循环，我就无法观察到破坏性重置。 我还确认，即使不使用“附加到运行目标”，它也能正常工作。 谢谢你帮我找到原因。 此致， 谢里夫

s32 design studio license expired Hello. My S32 Design studio license will be expired soon.  Could you renew the license? License code is 085B-C474-AA78-FC99. Thank you! Re: s32 design studio license expired Hi,  your S32DS license has been extended.  Re: s32 design studio license expired Hi,  I checked your account right now and the license is valid till 2030. You can wait till license is not really expired or return existing one and activate it again with your old code. 

Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements I am observing unexpected behavior for one of our products using QN9083 BLE SoC. When I measure the device receiver sensitivity, I am seeing deltas up to 10dB between consecutive measurements. I am using a CMW100 in advertiser mode to perform measurement and the device is placed in a shielded RF box. Performing consecutive RxS measurements, without opening the box and/or changing device location, the device responds with up to 10dB difference (i.e., -91dBm and -81dBm) which is unexpected and never happened before. The behavior is random. I am looking for possible causes both hardware and software. Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Hello, A variation of up to 10 dB between consecutive sensitivity measurements is not something we would normally expect. Could you share the software/SDK version currently being used? Also, can you clarify: Does this occur on a single device or multiple products? Have you seen the same behavior across different units? Can the issue be reproduced on an NXP development board using the same measurement setup? This information will help determine whether the issue is specific to the hardware, software, or test environment. Best Regards, Ricardo Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Hello thank you for getting back to me. Here are my answers: Could you share the software/SDK version currently being used?       5.0 based on 156414 (Controller Subsystem) and 156821 (Host Subsystem) Does this occur on a single device or multiple products?       Same product. Never had the issue with different products. Have you seen the same behavior across different units?       Yes but not consistently Can the issue be reproduced on an NXP development board using the same measurement setup?       I will need a dev board with QN9083 and a FW that will set the chip on advertising Thank you,       Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Additional info regarding BLE version: SDK 2.2.3 BLE 1.5.6 that supports BLE Core 5.0. Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @Ricardo_Zamora  I ran measurements using QN9080-DK. Although I do not see 10dB discrepancy there is still 5dB fluctuation (see data below). What could cause this?  furbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Hi @Ricardo_Zamora did you get the chance to look into the data/answers I posted? Thank you. Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements I measured the W236 FRDM boards to see how much variation there is in the radiated RSSI. It does vary as much as 4dB. RomanPBudek_0-1789049903611.pngRomanPBudek_0-1789049903611.png RomanPBudek_1-1789049923585.pngRomanPBudek_1-1789049923585.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @RomanPBudek Thank you for the update. What instrument did you use to perform the measurements? I'd like to ship one of our form factor devices if you could measure that one as well. Thank you

S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 您好，我的产品为S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1，激活码 B9B6-A787-E3B4-585C 即将于9.28日到期，请帮我续期或允许重新申请 Re: S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 Hi,  your S32DS license has been extended. Please return existing license in S32DS and activate it again with your old code. 

S32 Design Studio for Power Architecture 版本 2.1激活码即将开始 您好，我的产品为S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1，激活码B9B6-A787-E3B4-585C即将于9.28日继续，请帮我续期或允许重新申请 Re: S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 你好， 您的S32DS许可证已延期。请将现有许可证存入S32DS系统，并使用您之前的激活码重新激活。

NXPの公式ウェブサイトには、S32K344チップの外部ブートを設定するためのコードルーチンはありますか？ NXPの公式ウェブサイトには、S32K344チップの外部ブートを設定するためのコードルーチンとチュートリアルはありますか？チップをSDカードから起動するように設定したいのですが？ Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? セキュアブートではない構成の場合、最初のブートローダーはROMから実行されますか（変更不可能ですか）？ この最初のブートローダーは、外部ソースやフラッシュからその後のブートローダーやアプリケーションイメージを起動するように設定できますか? Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? このデバイスには、外部メモリからの起動オプションはありません。 デバイスはセキュアと非セキュアの起動モードの両方をサポートしていますが、いずれの場合も内部フラッシュブートです。

S32 Design Studio for Power Architecture バージョン 2.1激活码即将到期 您好,我的产品为S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1,激活码 B9B6-A787-E3B4-585C 即将于9.28日到期,请帮我续期或允许重新申请 Re: S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 こんにちは、 お客様のS32DSライセンスが延長されました。S32DSに既存のライセンスを返却し、以前のコードで再度アクティベートしてください。

S32 Design Studio インストールの問題 S32 Design Studio(バージョン3.6.4)で問題が発生しています。インストール。インストール開始すると進行状況バーはすぐに終了しますが、インストールされたアプリケーションは見えませんでした。 この問題を解決する方法についてご指導ください。 システム仕様は、Windows 11、16GB RAM、1TB SSDです。このシステムは当社のITポリシーの対象です。 Re: S32 Design Studio Installation Issue 以下に、ご依頼いただいたログファイルを示します。 インストールを2回試みましたが、成功しませんでした。 Re: S32 Design Studio Installation Issue こんにちは@ashutoshsahu インストールログファイル(.log)を共有してもらえますか?それは以下の場所にあります： C:\NXP\S32DS.3.6.4\_S32S32プラットフォーム用Design Studio 3.6.4_installation\Logs BR、VaneB

MPC5775B – 应用程序到 RAppID 引导加载程序的转换 您好，NXP团队，我正在使用带有RAppID引导加载程序的MPC5775B进行CAN烧录。 我没有 RAppID FBL 源代码，因此无法修改现有的 FBL。 运行中的应用程序是否有支持的机制来请求现有的 RAppID FBL 进入编程模式？ 如果需要，MPC5775B 的应用程序 → FBL 入口顺序是什么？ 这是否需要特定的 RESET/启动机制，或者 RAppID 是否提供了其他方式从应用程序请求 FBL？ Re: MPC5775B – Application to RAppID Bootloader transition 你好， RAppID FBL 中没有内置的、有文档记录的 API，供正在运行的应用程序以编程方式请求 FBL 条目。适用于 MPC57xx 的 RAppID 引导加载程序是一个闭源二进制的、驻留在闪存中的引导加载程序（以预编译的 .rbf 文件形式分发）。文件）未提供源代码，也无法修改。 触发该功能的标准机制是重置 + 启动时标志检查，而不是应用程序的运行时调用。 顺祝商祺！ Peter Re: MPC5775B – Application to RAppID Bootloader transition 谢谢你，彼得。据了解，该机制是先进行RESET，然后进行启动时标志检查。由于我们没有 RAppID FBL 源代码，能否请您说明一下 MPC5775B 的 RAppID FBL 在启动时检查什么标志/条件，以及应用程序如何在 RESET 前设置/请求它？ 这是特定的 RAM 地址/魔法值、复位原因条件、配置字段，还是其他机制？如果应用程序端有设置此标志的步骤或文档，能否分享一下？

Gui-guider 2.0に関するいくつかの提案 Gui-guider 2.0では、生成されるファイル内のタイムスタンプを有効にするか無効にするかを制御できるオプションが設定に追加されることを期待しています。 すると、生成された各ページ（画面）には、たとえ私のページがイベントを登録していなくても、対応するgg_event_screen.cファイルが作成されます。 イベントが登録されていない場合は、イベントコンテンツが生成されないようにしたい。 さらに、現在プロジェクトに表示されていない画像やリソースを選択的に含める仕組みが欲しいです。ゴーストページから画像やフォントをプロジェクトに含めることは可能ですが、あまり洗練された方法ではありません。 フォントに関しては、現在設定画面にすべてのフォントのデフォルトの生成範囲を制御する項目があります。将来的には、すべてのフォントの生成範囲を制御できるようになることを期待しています。 謝辞 回复： Gui-guider 2.0的一些建议 こんにちは@Xu_556678 さん 貴重なご意見をいただき、誠にありがとうございます。いただいたご提案は大変貴重であり、今後のリリースにおいて、それに応じた最適化や改善を検討させていただきます。 GUIガイドが皆様の業務にお役に立てれば幸いです。今後、ご意見やご提案がございましたら、お気軽にお寄せください。 よろしくお願いします、 ウェンビン Re: Gui-guider 2.0的一些建议 こんにちは@Xu_556678 さん ご要望の一部、特に画像とフォントの生成に関する回避策について、私の意見を述べたいと思います。 ゴーストページに追加すると技術的にはGUI Guiderが画像やフォントを自動的に生成できるように機能しますが、「リソース」パネルに追加して変換ボタンをクリックすることもできます: EdwinHz_1-1789494348483.pngEdwinHz_1-1789494348483.png この画像変換機能により、サポートされている画像の出力ファイルを生成できます。デフォルトのパスは「カスタム」フォルダに設定されていますが、他の画像が自動生成される同じフォルダに変更して、それらをまとめておくこともできます。技術的には手動作業ですが、複数の画像を選択して一度に変換できるため、すべての画像を一度にまとめて変換すれば一度だけで済みます。こうすれば、使わない画面に追加コードしか追加されないゴーストスクリーンという現在の回避策を省略できます。 EdwinHz_2-1789494766306.pngEdwinHz_2-1789494766306.png さらに、個々のフォントの生成範囲を細かく制御するには、フォントコンバーターで調整できます。上記と同じ手順を、画像の代わりにフォントを使って行う場合。表示されるウィンドウパネルには、選択したフォントの範囲を指定するオプションが表示され、特定のフォントに対して特定の範囲を生成することが可能になります。 EdwinHz_3-1789494865236.pngEdwinHz_3-1789494865236.png この情報が、現在開発中のGUIガイドの開発に役立つことを願っています。 ご質問やご要望がございましたら、お気軽にお知らせください！ BR、 エドウィン。

S32E2 IPCF 延迟时间介于 M33 和 R52 之间 我正在使用 S32E2 并配置 IPCF 框架，以下是我的设置。 设备：S32E288 IPCF 传输：共享内存 + MRU 通知 通信：M33 ↔ R52 IPCF通道类型：管理通道 配置了 1 个 IPCF 通道 中断模式（非轮询） 已实施 Ping/Pong RTT 测试 双向沟通正常。 我使用STM来测量两个核心之间的时序滴答数。 测量流程： R52： 时间戳 发送 PING   M33： 收到 PING 立即从 RX 回调发送 PONG 请求   R52： 收到 PONG 计算 RTT 计算得出，运行在 24Mhz 的 STM 的 RTT（往返时间）接近 200us。我的传输开销大约是 30 微秒，但传输本身占用了大部分时间。我尝试过各种方法，例如增加 MRU IRQ 通知，但并没有改善时序问题。代码优化级别从 -o0 到 -o1 有所提升，但 -o2 没有任何效果。有效载荷本身为 16 字节。 问题： 1. 托管/非托管通道的预期 IPCF 延迟是多少？ 2. 我们能否实现两位数的低延迟？ 如果您需要更多详细信息，请回复。 Re: S32E2 IPCF latency timings between M33 and R52 你好，PrabhanjanKopp 感谢您与我们联系。 对于您的测试场景，您可以参考 GreenVIP。循环时间约为 20-30 微秒。(S32ZE_GreenVIP_1.x.1/doc/UG_S32ZE_GreenVIP.pdf) Joey_z_0-1789354232929.pngJoey_z_0-1789354232929.pngJoey_z_0-1789354232929.png Joey_z_1-1789354243644.pngJoey_z_1-1789354243644.pngJoey_z_1-1789354243644.png 如果您还有其他问题，可以随时联系我们。 BR 乔伊 Re: S32E2 IPCF latency timings between M33 and R52 嗨，乔伊， 感谢你的回复。我目前使用 S32 DS 来设置我的核心，想知道 GreenVIP 是否有任何不同之处？另外，如果您能提供您在消息中提到的文档链接（或文档本身），将非常有帮助。是否有可供参考的项目，我可以将我的设置与之进行比较？我怀疑可能是配置不匹配的问题。 谢谢！ 普拉班詹

使用 EB Tresos 生成的 RTD 驱动程序，并结合 FreeRTOS + MPU 你好， 我们使用 RTD 6.0.0 和 电池管理系统 0.9.1。使用 EB Tresos 中的 SDK 生成我们的驱动程序代码。它在不使用 MPU 的 FreeRTOS Cortex M7 移植版下运行良好。 现在，我们想切换到使用 MPU 的 FreeRTOS 移植版。我想分两步完成这件事： 1）将所有任务设为特权任务，但使用MPU，即每次上下文切换时都对MPU进行重新编程。 2）将所有任务设为非特权任务。这意味着我必须在非特权任务使用的驱动程序中启用“启用用户模式支持”。 目前，我在1点上遇到了困难。驱动程序功能不稳定。例如，SPI 只能间歇性地工作。MPU区域似乎无法正常工作。即使这个问题得到解决，第 2) 点又该如何实现呢？监控调用处理程序由 FreeRTOS 和 RTD 提供。我应该把它们合并吗？ Re: Using EB Tresos-generated RTD drivers with FreeRTOS + MPU 你好@Julián_AragónM ， 我从他们的网站下载了 FreeRTOS，并使用了一个同时支持 Cortex M7 和 MPU 的移植版本。如果我理解正确的话，我需要使用 NXP 提供的 FreeRTOS。我只找到了 NXP 的 FreeRTOS 可以在 S32DS 中配置，而没有找到 EB Tresos 的 FreeRTOS。我的问题如下： 我可以使用提供正确 M7+MPU 端口的通用 FreeRTOS 吗？ 如果没有，NXP 是否提供了可在 EB Tresos 中配置的 FreeRTOS？ Re: Using EB Tresos-generated RTD drivers with FreeRTOS + MPU 你好@PhilippH ， 首先，FreeRTOS 7.0.0 中添加了对 MPU 的初始支持。CD1，请确认这是你正在使用的软件包吗？（或最新版本 0.8.0 CD1）。 1）能否告知哪些MPU区域无法正常工作？如果可以，请分享配置信息和运行流程。 此外，请遵循 S32K3 FreeRTOS 用户手册中的建议： 启用“使用 MPU”和“使用 MPU 包装器 v1”选项。 将第一个可配置区域设置为 9 而不是 0，以避免与 RTD 中的 MPU 区域发生冲突。 注意：将 FreeRTOS 与 MPU 支持集成需要修改 RTD 链接器文件，以定义 FreeRTOS 使用的所需内存段。在对应用程序进行更改时，请参考示例文件。 2) 我认为不需要合并，因为 FreeRTOSConfig.h声明以下宏： /* Definitions that map the FreeRTOS port interrupt handlers to their CMSIS standard names. */ #define vPortSVCHandler SVC_Handler #define xPortPendSVHandler PendSV_Handler #define xPortSysTickHandler SysTick_Handler 这会将 FreeRTOS 的 SVC 调用重定向到 exceptions.c 中 RTD 提供的 SVC_Handler。 此致， 朱利安 Re: Using EB Tresos-generated RTD drivers with FreeRTOS + MPU 你好@PhilippH ， 我可以使用提供正确 M7+MPU 端口的通用 FreeRTOS 吗？ 您可以使用通用的 FreeRTOS 移植版；但是，您需要为 S32K3 的特定配置实现自己的解决方案，而 NXP FreeRTOS 软件包中已经提供了大部分解决方案。请尝试使用此端口启动，看看是否能解决问题。 如果没有，NXP 是否提供了可在 EB Tresos 中配置的 FreeRTOS？ 不，目前提供的 NXP 软件包仅兼容 S32DS。能否请您解释一下为什么您需要在 EB Tresos 中使用 FreeRTOS？ 通常情况下，EB Tresos 用于符合 AUTOSAR 标准的应用，但是，我们提供的 FreeRTOS 软件包仅供客户评估，不建议在生产中使用，因为它不符合汽车认证 (ISO26262)。您可以看到它以代码发布（CD）质量发布，这是因为 FreeRTOS 是一个开源软件，NXP 将其作为参考软件提供，而没有任何功能安全认证。 如果您的应用需要经过功能安全认证的操作系统，您可以考虑其他选择，甚至可以考虑我们合作伙伴提供的操作系统： SafeRTOS（基于 FreeRTOS 功能模型，易于迁移）： https://www.highintegritysystems.com/safertos/ AUTOSAR操作系统 µ速度 embOS-Safe NXP RTOS 客户可以自行选择适合其项目的第三方实时操作系统、协议栈、集成开发环境、编译器等。 此致， 朱利安

MX95：生ビデオ書き込みスループットは最大約50MB/秒に制限されます こんにちは。生のカメラフレームをファイルに書き込む際に、スループット/フレームレートの問題が発生しています。フレームをストレージに書き込むと、実際のキャプチャレートが目標フレームレートを大幅に下回ります。書き込みを行わない純粋なキャプチャはフルフレームレートで動作するにもかかわらずです。私たちはその原因を理解したいのです。以下は、当社の環境設定です。 - ボード: i.MX95 19x19 LPDDR5 EVK - BSP:TechNexion Yocto 5.3(Whinlatter)、カーネル6.18.2 - カメラ：TechNexion TEVS-AR0234 (MIPI CSI-2) - キャプチャ装置はmedia-ctlで確認:tevs → csidev-4ad30000.csi → formatter@20 → クロスバー→ mxc_isi.0→ /dev/video0 ## テスト 1: キャプチャのみ、書き込みなし (ベースライン) センサーが30fpsにロックされている方法: V4L2-ctl -d /dev/v4l-subdev19 --set-subdev-fps pad=0,stream=0,fps=30 gst-launch-1.0-e libcamerasrc !video/x-raw、幅=1920、高さ=1080、フォーマット=YUY2、フレームレート=30/1 !fpsdisplaysink video-sink=fakesink text-overlay=false sync=false 結果：安定した29.98fps、フレーム落ちなし。 ## テスト2：生のフレームをファイルに書き込む gst-launch-1.0-e libcamerasrc !video/x-raw、幅=1920、高さ=1080、フォーマット=YUY2、フレームレート=30/1 !filesink location=/tmp/test.yuv 結果：約11.7fps（ファイルサイズ／キャプチャ時間で測定）、GStreamerログには繰り返し警告が表示されました。 警告 NxpNeoPipe neo_pipeline.cpp:3175画像0フレームが失われました！X を期待していたが Y を受け取った。 FPSがロックされていないと期待と受信の差は時間とともに広がりますが、センサーのFPSがターゲットに合わせるようにロックされると、1〜2フレームほど小さく保たれます。 `libcamerasrc`の代わりに`v4l2src device=/dev/video0`を使用して同じテストを繰り返しました。結果は同じ約11.7～11.8fpsでした。 同じテストを1280x720で繰り返したところ、約28.8fps（約53MB/s）となり、これは上記の1920x1080のテスト（約52MB/s）と同様のMB/sの上限値に相当します。 `/dev/video0` (mxc-isi) からキャプチャした生のフレームをストレージに書き込む際に、書き込み速度が約 50 MB/s に制限されるのは、現在の BSP/カーネル バージョンにおける想定される動作なのか、それとも設定項目を見落としている可能性があるのかを知りたいです。必要に応じて、完全なログ、『media-ctl』トポロジー出力、デバイスツリー情報の提供も喜んで承ります。 Yocto Project Re: MX95: raw video write throughput limited to ~50MB/s こんにちは、 @JosephAtNXPさん、迅速なご対応ありがとうございます。 根本原因が以下の要因にあるかどうか確認したい。さらに、この場合にReal-Time Yoctoを使うのは役立つでしょうか? キャプチャされたフレームは、連続メモリ割り当て器（CMA）によって割り当てられたDMAバッファに格納されます。ISPハードウェアからこのメモリへのDMA書き込みはボトルネックになったことはありません(ddを使ったローカルtmpfsの書き込み速度は最大819 MB/sに達し、ストレージメディアの制限は除外されます)。 ボトルネックは、CPUがこのバッファの内容を読み取るステップで発生します。これは、VPUハードウェアエンコーダがDMA経由で同じバッファを直接読み取ってもパフォーマンスに影響がないという事実によっても裏付けられています。これは、ボトルネックの原因がバス帯域幅やストレージデバイスの速度制限ではなく、メモリのキャッシュ属性構成、あるいは各バッファデキュー操作中のキャッシュコヒーレンシの維持コスト（例えば、キャッシュ無効化）にあることを強く示唆している。 Re: MX95: raw video write throughput limited to ~50MB/s こんにちは、 NXP Semiconductors製品にご関心いただきありがとうございます。 これはLinuxユーザーガイドで見られるように、予想される動作です。 さらに、フレームをファイルシステムに書き込むと、リアルタイムでは処理しきれないほどの膨大な量のデータが生成されます。その場合、アプリケーションがバッファをリサイクルする際に遅延が生じるため、周期的なフレームロスが発生することが予想されます。 回避策としては、キャプチャされたフレームを保存する前にハードウェアのビデオエンコーディングを使う方法があります。 よろしくお願いします。

RW612 / 村田製作所製 Type 2FR EVK – 起動後にSRAM常駐コードが破損する NXPチームの皆様、こんにちは。 私は 村田Type 2FR EVK(RW612 )をデバッグ中で、アプリケーションプログラムは外部QSPIフラッシュに正常に入力されるものの、正しく動作しません。 ハードウェア： 村田製作所製 2FR型 EVK (LBES0ZZ2FR) MCU:RW612 Cortex-M33 外部フラッシュメモリ：Winbond W25Q128、16MB デバッガ: SEGGER J-Link、S/N 69657567 100kHzでのSWD ボードはUSB-C経由で給電されます。 SWD: J11 ピン2 = SWDIO、ピン4 = SWCLK、ピン3 = GND J-LinkはRW612を正常に検出し、エラーなく外部フラッシュメモリへの書き込みを完了しました。 ソフトウェア: MCUXpresso IDE 25.6.136 RW612 SDK rdrow612bga_wifi_cli のサンプルから始めました。 W25Q128のFlexSPIフラッシュ構成を変更し、QSPIリンカーのサイズを8MBから16MBに変更しました。 ビルドはエラー/警告なしで完了しました。 問題： 起動後、CPUは最終的に以下の状態で停止します。   PC = 0x20005840 ip4_input() at lwip/src/core/ipv4/ip4.c:556   関数ip4_input()はSRAMの0x200056D4にありますが、その内容は破損しているようです。   0x200056D4: 0x4007EEBE 0xBC640C88 ...     しかし、QSPIフラッシュ内の対応するコードは有効であるように見える。 リンカーマップは.dataを示していますRAM常駐コードが含まれています。   LMA: 0x080F674C VMA: 0x20000000 Size: 0x1A0E4   そして、起動セクションの表には以下が指定されています。   0x080F674C → 0x20000000, length 0x1A0E4   ResetISR() は SystemInit() を呼び出し、続いて data_init() を呼び出し、この初期化を実行します。 SRAM自体がデバッガを通して読み書き可能であることも確認しました。 私の主な疑問は、 QSPIソースイメージは正常に見えるにもかかわらず、なぜRAM常駐コードが破損してしまうのかということです。 これは RW612の起動/RAM初期化、FlexSPIの設定、キャッシュ/MPU設定、起動設定、またはType2FR専用のメモリ構成に関連しているのでしょうか? また、 MCU-Link Proの代わりにSEGGER J-Link を使うと、このブート/デバッグフローに問題が起きると思いますか? .mapは提供できます。リンカースクリプト、startup_rw612.c、flash_config.c、必要に応じてデバッグログも出力します。 よろしくお願いします。 評価ボード Re: RW612 / Murata Type 2FR EVK – SRAM-resident code corrupted after boot こんにちは、ダニエルさん。 ご回答ありがとうございます。 以前はSDK 26.06を使っていましたが、プロジェクトはFRDM-RW612構成ではなくrdrw612bgaボードで設定されていました。 移行ガイドについては、はい、既に確認済みです。 [NXP FRDM-RW612モジュール移行ガイド]( https://github.com/NXP-APPCODEHUB/an-frdmrw612-module-migration-guide ) 村田製作所製Type 2FRの移行手順に従い、W25Q128（16MB）のフラッシュ構成と対応するリンカー構成を更新しました。 しかし、アプリケーションプログラムが正常に実行を始めるのに、最終的には「0x20005840」で「ip4_input()」で停止する問題に直面しています。また、SRAMから実行されるはずのコードは破損しているように見える一方、QSPIフラッシュ内の対応するコードは有効であるように見えることも判明しました。 ご提案に基づき、今後はFRDM-RW612構成の**26.06 SDKを使用し、そのベースラインからの移行アプローチを踏みます。結果をThreadに更新します。 ご指導いただき、改めて感謝申し上げます。 よろしくお願いいたします。 サクシー Re: RW612 / Murata Type 2FR EVK – SRAM-resident code corrupted after boot こんにちは、 どのSDKバージョンを使っているのか教えていただけますか? FRDM-RW612にはRDではなく26.06を使用することをお勧めします。 ところで、あなたはもうこれについて調べましたか？ よろしくお願いいたします。 ダニエル。