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T4240から間違ったIDCODEを読み取ったため、USB-TAP経由でダウンロードできません T4240 (T4240RDB に類似) をベースにしたボードをデバッグしています。私の問題は、Codewarrior で USB-TAP 経由でコードをダウンロードできないことです。 1.ハードコードされた RCW をテストしたところ、T4240 は電源投入後約 10 ミリ秒以内に RESET_REQ をアサートすることがわかりました。 2. Codewarrior によって「JTAG チェーンを正しく構成できませんでした」というエラー メッセージが表示され、コンソールに表示されるチップ IDCODE は、QorIQ T4240 リファレンス マニュアルに記載されている 0x0022001d ではなく、0x1022001d になります。 3. Codewarrior のコンソールの出力メッセージには、「エラー メッセージ: T4240: トランザクション中に HRESET が発生しました」と表示されました (以下に添付)。 4. 電源とクロックをすべて測定しましたが、問題ないようです。 誰かこの問題を解決するのを手伝ってくれませんか? ---------------------------------------------------------------------------- ccs_open ipaddr = 127.0.0.1 ポート = 41475 タイムアウト = 15 サーバーh = 0 ccs_open; ccs_error = 0 ccs_get_connection_count サーバーh = 0 カウント = 1 ccs_get_connection_count; ccs_error = 0 ccs_available_connections サーバーh = 0 カウント = 1 ccs_available_connections; ccs_error = 0 ccs_available_connections サーバーh = 0 カウント = 1 ccs_available_connections; ccs_error = 0 ccs_cc_バージョン サーバーh = 0 cc = 0 バージョン.メジャー = 1 バージョン.マイナー = 3 ccs_cc_version; ccs_error = 0 ccs_set_timeout サーバーh = 0 タイムアウト = 15 ccs_set_timeout; ccs_error = 0 ccs_available_connections サーバーh = 0 カウント = 1 ccs_available_connections; ccs_error = 0 ccs_config_server サーバーh = 0 cc = 0 サーバー構成 = 0 値 = 4040 ccs_config_server; ccs_error = 0 ccs_config_chain サーバーh = 0 cc = 0 device_list: (サイズ = 1) デバイス[0]:: core_type=テストコア(20) ccs_config_chain; ccs_error = 0 ccs_jtag_ロック サーバーh = 0 cc = 0 ccs_jtag_lock; ccs_error = 0 JTAG診断   プローブ テスト時の始動電力... テスト結果: 合格   IR スキャン テストを開始しています... テスト結果: 合格   バイパス スキャン テストを開始しています... テスト結果: 合格   任意の TAP 状態移動テストを開始しています... テスト結果: 合格   検出されたJTAG IDコード: OK デバイス0 IDコード: 0x1022001D   ccs_jtag_unlock サーバーh = 0 cc = 0 ccs_jtag_unlock; ccs_error = 0 ccs_config_chain サーバーh = 0 cc = 0 device_list: (サイズ = 1) デバイス[0]:: core_type=T4240(206) ccs_config_chain; ccs_error = 39 エラーメッセージ: T4240: トランザクション中に HRESET が発生しました ccs_get_subcore_error サーバーh = 0 cc = 0 エラー = 60 チェーン位置 = 0 ccs_get_subcore_error; ccs_error = 0; 期間=2ミリ秒 ccs_close サーバーh = 0 ccs_close; ccs_error = 0 Re: Wrong IDCODE read from T4240 and cannot download via USB-TAP こんにちは、 CW の問題のスクリーンショットを共有してください。RCW が間違っている可能性があります。RCWは SB_EN ビットが設定されたターゲットにロードされましたか? 他のボードでもこの問題は発生しますか? WCTAP が他のデバイスで正しく動作していることを確認できますか? Re: Wrong IDCODE read from T4240 and cannot download via USB-TAP サポートありがとうございます。スクリーンショットを以下に添付します。ハードコードされた RCW を使用しており、この場合 SB_EN は無効になっています。私は 5 つのボードを持っていますが、すべて同じ問題で動作しています。現時点では、USB-TAP をテストできるリファレンス ボードがありません。 Re: Wrong IDCODE read from T4240 and cannot download via USB-TAP こんにちは、 RCW が有効でないか、JTAG クロック速度が速いことが原因である可能性があります。JTAGクロック速度を下げて試してください。
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EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 这个McuPGOOD_POLARITYControl配置项在该路径下找不到 Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 Hi@WeiCh 我不确定你是否可以下载,你可以尝试一下,如果不可以,请联系你的代理商或者FAE来获取评估权限。 https://www.nxp.com/design/design-center/software/automotive-software-and-tools/real-time-drivers-rtd:AUTOMOTIVE-RTD Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 在哪可以下载30.0.0吗?30.0.0能打开29.0.0的工程吗? Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 Hi@WeiCh 我看这个版本适配的EB Tresos版本应该是30.0.0,不是你所使用的版本。 Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 Hi@WeiCh 你这界面的风格不对阿,新版本的风格和之前旧的完全不一样的,你的界面还是老版本的风格。 Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 Hi@WeiCh ok,不客气 Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 Hi@WeiCh 在下载界面有这样的提示,你要修改后缀 Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 好像有点问题,运行setup提示没有安装包,可以解压EBtresosStudio_EBtresosStudio.zip后直接打开应用,但应用界面还是旧的: Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 这是30.0.0的界面,好像还是没有这个配置项。 Re: EB更新RTD 7.0.0_QLP03时报告McuPGOOD_POLARITYControl配置错误 已经可以了,感谢!
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MCXN647との接続問題(Ee(42)エラー) こんにちは、 FRDM-MCXN947に問題があります。プロジェクトをデバッグまたはフラッシュしようとすると、次のエラーが発生します。 関係があるかどうかはわかりませんが、while(1) ループのこの行を変更して頻度を上げたときに発生しました: SDK_DelayAtLeastUs( 30000 , SystemCoreClock); -> SDK_DelayAtLeastUs( 10000 , SystemCoreClock); 問題が発生する前にアップデートしていなかったのですが、その後LinkFlashをアップデートしても何も解決しませんでした。 すでに SPT 消去を試しましたが、機能しませんでした。(多分、やり方が間違っていたのでしょう。) SPT では、ISP モードを有効にした後、「イメージの構築」および「イメージの書き込み」操作を実行できましたが、消去はまだ機能しません。 ご協力をよろしくお願いいたします。 追伸: 英語と専門用語が下手で申し訳ありません。私は工学部でこのプロジェクトを始めたばかりです。 ブートROM|ブート|フラッシュ クロック|タイマー MCX N USB Re: Connection problem with MCXN647 (Ee(42) error) こんにちは@Peter-D SPT ツール内のフラッシュ プログラマーを使用して、blinky SDK デモを消去およびプログラムし、正常に動作するかどうかを確認してください。詳細は添付の動画をご参照ください。 これらの手順がうまく機能しても、オンボード デバッガーでデバッグできない場合は、外部デバッガーを使用してテストしてください。 まだ問題がある場合は、お気軽にお問い合わせください。 よろしくお願いします。 BR アリス Re: Connection problem with MCXN647 (Ee(42) error) こんにちは@Alice_Yang 、 ご返信ありがとうございます。 ビデオの指示に従いましたが、その方法で LED が点滅しました。 ただし、MCUXpresso IDE からデバッガーに戻ると、同じエラーが発生します。 問題がオンボード デバッガーから発生している場合、特に私が使用しているボードは学校で貸与されたものなので、PEMicro や SEGGER J-Link (それが言及されている場合) などの外部デバッガーを購入するつもりはありません。 解決策が見つからない場合は、私のプロジェクトでも機能するフラッシュ プログラマーを引き続き使用し、教授に外部デバッガーがあるかどうかを尋ねます。 よろしくお願いいたします。 ピーター Re: Connection problem with MCXN647 (Ee(42) error) こんにちは@Peter-D あなたのボード上のデバッガーが実際に壊れているかどうかはわかりません。次の手順に従って、デバッガー ファームウェアを更新してください: https://docs.nxp.com/bundle/UM12018/page/topics/Updating_MCU_Link_firmware.html 更新後、ボードの電源を入れ直し、MCUXpresso IDE で新しいワークスペースを作成し、新しい SDK デモをインポートして、再度デバッグを試みます。 ビデオを撮って私と共有していただけると嬉しいです。確認をお手伝いします。 よろしくお願いします。     BR アリス Re: Connection problem with MCXN647 (Ee(42) error) こんにちは@Alice_Yang ご返信よろしくお願いします。 提案されたとおりに LinkServer を更新しましたが、問題が発生した後にすでに更新されていたと思います。とにかくもう一度アップデートを試み、ボードの電源を入れ直し、新しいワークスペースを作成し、デモ プロジェクトをインポートしましたが、デバッグしようとすると同じ Ee(42) エラーが発生します。 プロセスを示す短いビデオを録画したので添付します。 ご協力ありがとうございました。良い新年をお迎えください。 よろしくお願いします、 ピーター Re: Connection problem with MCXN647 (Ee(42) error) こんにちは@Peter-D ビデオをありがとう。 .launch ファイル (下の画像) を削除して、ボードを再度消去してください。 デバッグを開始するには、下の図に示すデバッグ ボタンを使用します。 それでも動作しない場合は、ボードを交換することをお勧めします。 ちなみに、私は正月休みを頂き、1月5日に復帰します。もしご不明な点がございましたら、当日にお問い合わせください。 ご理解のほどよろしくお願いいたします。新年あけましておめでとうございます。 BR アリス
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Unable to flash S32K146EVB-Q144 board as D1 glowing red I have a S32K146EVB-Q144 evaluation board which was working fine initially. During a debug session where I had implemented Lin stack, it stopped working. When i reset my controller i see a continuous Red light on D1 and other two green lights are still there. I've used J10 and J107 at position 2-3 to select power from USB source and J104 at position 2-3 to select OpenSDA app flash mode. Now my controller is not getting detected at all by S32DS. I tried following the steps mentioned in below post as symptom seems exactly same. Re: S32K144 D2 RED LED is ON always - NXP Community Here I was able to halt the processor in OpenSDA using P&E Kinetics Recovery Tool but still not able to flash any new application. Even if halt is achieved, i am not able to flash it again and red light is still on. Controller is able to go into bootloader mode as well by adjusting jumper J104 and i was actually able to flash ne bootloader app in it as well. But somehow I am not able to write the flash again, and if i try flashing any example .srec file, D2 keeps on flashing periodically (usually in successful flashing it blinks once and then app starts running). So in a nutshell : -Controller is not able to reach main or getting continuous resets -Controller is not able to write the flash again (could be security issue). I did tried mentioned techniques in above thread except the one involving SEGGER-JLINK as I dont have that debug probe. I do have a PE Multilink Universal with me but its not able to recover/erase the flash as well. Here are the details of board : Board Name is: S32K146EVB-Q144 MicroBoot Kernel Version is: 1.08 Bootloader Version is: 1.13 Installed Application: PEMicro EVB-S32K144 Mass Storage/Debug App Application Version is: 1.25 DUID is: 39A33939-91818199-37539805-F97AE678 EUID is: 4141A238-1BDB8733-1854BA22-D38368D6 TUID is: 74823938-47328196-8576CC9B-0242983E TOA is: 86B6E505-56F042E0-79B2A114-62BA758F TOA2 is: 86B6E505-EB1A8A7C-AF6E54B6-43532420 SUID is: 86B6E505-5BA18877-37239804-8003EC65 Is MCU locked permanently ? If not how can i recover my board ? Is there any h/w failure I am looking at ? (Just FYI D2 and D3 glows green which i think means my 5V and 3.3V power rails are working fine) Is there a physical way to mass erase ? (Cant use S32DS emergency kinetics option as board is not detectable there at all).  Can grounding any pin of OpenSDA chip leads to erase of flash memory ? Re: Unable to flash S32K146EVB-Q144 board as D1 glowing red Please note that during the Christmas holiday period, our support response times may be longer than usual. In some cases, your request might be addressed after the New Year. Thank you for your understanding. Re: Unable to flash S32K146EVB-Q144 board as D1 glowing red Hi After the P&E Recovery Utility halt MCU, close the tool. Then follow the Step 3 or Step 4 to reprogram the S32K146. I'm not sure if this is due to the Application Version is: 1.25 . Please press and hold the reset button SW5, then insert the USB cable and place MSD-DEBUG-S32K146EVB-Q144_Pemicro_v121.SDA into the BOOTLOADER drive. This will update the Application Version to 1.21. I've also attached lpit_periodic_interrupt_s32k146.srec. By the way, you don't need external Segger J-Link. If you follow Step6:Inserting J7 while holding down SW5 puts OpenSDA into BOOTLOADER mode. And then drop SEGGER J-Link application firmware into it(OpenSDA_V1.bin).  The onboard debugger will then become J-Link.  Best Regards, Robin ------------------------------------------------------------------------------- Note: - If this post answers your question, please click the "ACCEPT AS SOLUTION" button. Thank you! - We are following threads for 7 weeks after the last post, later replies are ignored Please open a new thread and refer to the closed one, if you have a related question at a later point in time. ------------------------------------------------------------------------------- Re: Unable to flash S32K146EVB-Q144 board as D1 glowing red Hello Robin, Thank you for your prompt response, well I tried rolling it back to MSD-DEBUG-S32K146EVB-Q144_Pemicro_v121.SDA,  Its behaving the same way, bootloader app is flashed but D1 still glowing red and I am not able to flash .srec file after halting it using kinetis recovery tool. I see that controller is trying to flash the srec but fails since D2 blinks periodically(usually it blinks only 3-4 times and app is flashed). I then tried switching the bootloader to  OpenSDA_V1.bin, I tried attempting connection using J-Link commander afterwards and I see following logs : SEGGER J-Link Commander V8.94 (Compiled Dec 10 2025 14:50:47) DLL version V8.94, compiled Dec 10 2025 14:49:54 Connecting to J-Link via USB...O.K. Firmware: J-Link OpenSDA compiled Jan 31 2023 13:42:36 Hardware version: V1.00 J-Link uptime (since boot): 0d 00h 00m 28s S/N: 621000000 VTref=3.300V Type "connect" to establish a target connection, '?' for help J-Link>connect Please specify device / core. : S32K146 Type '?' for selection dialog Device>S32K146 Please specify target interface: J) JTAG (Default) S) SWD T) cJTAG TIF>SWD Specify target interface speed [kHz]. : 4000 kHz Speed>100 Device "S32K146" selected. Connecting to target via SWD ConfigTargetSettings() start ConfigTargetSettings() end - Took 22us InitTarget() start SWD selected. Executing JTAG -> SWD switching sequence. Timeout while halting CPU. InitTarget() end - Took 392ms Found SW-DP with ID 0x2BA01477 DPv0 detected CoreSight SoC-400 or earlier Scanning AP map to find all available APs AP[2]: Stopped AP scan as end of AP map has been reached AP[0]: AHB-AP (IDR: 0x24770011, ADDR: 0x00000000) AP[1]: JTAG-AP (IDR: 0x001C0000, ADDR: 0x01000000) Iterating through AP map to find AHB-AP to use AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FF000 CPUID register: 0x410FC241. Implementer code: 0x41 (ARM) Found Cortex-M4 r0p1, Little endian. FPUnit: 6 code (BP) slots and 2 literal slots CoreSight components: ROMTbl[0] @ E00FF000 [0][0]: E000E000 CID B105E00D PID 000BB00C SCS-M7 [0][1]: E0001000 CID B105E00D PID 003BB002 DWT [0][2]: E0002000 CID B105E00D PID 002BB003 FPB [0][3]: E0000000 CID B105E00D PID 003BB001 ITM [0][4]: E0040000 CID B105900D PID 000BB9A1 TPIU Initializing 126976 bytes work RAM @ 0x1FFF0000 Reset type: NORMAL (https://kb.segger.com/J-Link_Reset_Strategies) Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via AIRCR.SYSRESETREQ. Reset: S_RESET_ST never gets cleared. CPU seems to be kept in reset forever. Reset: Using fallback: Reset pin. Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via reset pin Reset: VC_CORERESET did not halt CPU. (Debug logic also reset by reset pin?). Reset: Reconnecting and manually halting CPU. Found SW-DP with ID 0x2BA01477 DPv0 detected CoreSight SoC-400 or earlier AP map detection skipped. Manually configured AP map found. AP[0]: AHB-AP (IDR: Not set, ADDR: 0x00000000) AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FF000 CPUID register: 0x410FC241. Implementer code: 0x41 (ARM) Found Cortex-M4 r0p1, Little endian. CPU could not be halted Reset: Core did not halt after reset, trying to disable WDT. Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via reset pin Reset: VC_CORERESET did not halt CPU. (Debug logic also reset by reset pin?). Reset: Reconnecting and manually halting CPU. Found SW-DP with ID 0x2BA01477 DPv0 detected CoreSight SoC-400 or earlier AP map detection skipped. Manually configured AP map found. AP[0]: AHB-AP (IDR: Not set, ADDR: 0x00000000) AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FF000 CPUID register: 0x410FC241. Implementer code: 0x41 (ARM) Found Cortex-M4 r0p1, Little endian. CPU could not be halted Reset: Failed. Toggling reset pin and trying reset strategy again. Found SW-DP with ID 0x2BA01477 DPv0 detected CoreSight SoC-400 or earlier AP map detection skipped. Manually configured AP map found. AP[0]: AHB-AP (IDR: Not set, ADDR: 0x00000000) AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FF000 CPUID register: 0x410FC241. Implementer code: 0x41 (ARM) Found Cortex-M4 r0p1, Little endian. Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via AIRCR.SYSRESETREQ. Reset: S_RESET_ST never gets cleared. CPU seems to be kept in reset forever. Reset: Using fallback: Reset pin. Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via reset pin Reset: VC_CORERESET did not halt CPU. (Debug logic also reset by reset pin?). Reset: Reconnecting and manually halting CPU. Found SW-DP with ID 0x2BA01477 DPv0 detected CoreSight SoC-400 or earlier AP map detection skipped. Manually configured AP map found. AP[0]: AHB-AP (IDR: Not set, ADDR: 0x00000000) AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FF000 CPUID register: 0x410FC241. Implementer code: 0x41 (ARM) Found Cortex-M4 r0p1, Little endian. CPU could not be halted Reset: Core did not halt after reset, trying to disable WDT. Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET. Reset: Reset device via reset pin Reset: VC_CORERESET did not halt CPU. (Debug logic also reset by reset pin?). Reset: Reconnecting and manually halting CPU. Found SW-DP with ID 0x2BA01477 DPv0 detected CoreSight SoC-400 or earlier AP map detection skipped. Manually configured AP map found. AP[0]: AHB-AP (IDR: Not set, ADDR: 0x00000000) AP[0]: Core found AP[0]: AHB-AP ROM base: 0xE00FF000 CPUID register: 0x410FC241. Implementer code: 0x41 (ARM) Found Cortex-M4 r0p1, Little endian. CPU could not be halted CPU could not be halted CPU could not be halted ****** Error: Failed to halt CPU. Memory zones: Zone: "Default" Description: Default access mode Cortex-M4 identified. J-Link> Re: Unable to flash S32K146EVB-Q144 board as D1 glowing red Please use an oscilloscope to observe the waveform of the reset pin, send me the waveform and tell me the reset period and high-level width. In some cases, it may be impossible to recover, and you may have to replace the S32K1 chip.   Connection strategies & recovery steps: Goal: give the debugger a chance to halt the core and neutralize problematic firmware. A. Lower SWD speed + “connect under reset” In J‑Link Commander: J-Link> device S32K146 J-Link> if SWD J-Link> speed 1000 ; start at 1 MHz; if still failing, drop to 100 kHz J-Link> connect If it still fails, use manual connect‑under‑reset: Hold RESET_b low externally, power the board. Run connect in Commander. Release reset and immediately: J-Link> r J-Link> h J-Link> halt Try several times, especially with 100 kHz SWD speed—timing can be critical. B. Change J‑Link reset strategy Different Reset Strategy values behave differently. In Commander (exact IDs may vary by version): J-Link> SetResetType = 3 ; a common “connect under reset / halt after reset”; Try 2 / 4 / 12 etc. depending on your J-Link version J-Link> r J-Link> halt Alternatively, try selecting "Connect under reset" in J-Link Commander. Re: Unable to flash S32K146EVB-Q144 board as D1 glowing red According to the S32K146EVB-SPF-29844-RB.pdf: J104 1-2 Reset signal from OpenSDA J10 2-3 P5V0 If you have an external 9V or 12V power supply, you can also try connecting J107 1-2 P5V_SBC. If you happen to have an external debugger, such as PEMicro Multilink, try using it to see if it can download programs for the S32K146. What was the last project downloaded? Is CSEc enabled? Please answer my previous questions and provide me with the reset signal measured using an oscilloscope.
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SAF - ASIL Certification Hi Support, Customer is using S32K31 with SW32K3_SAF_1.0.5_D2503.  They are asking for our SAF ASIL certificates, or any document to show it is ASIL "ready/compliance". Regards, Marcus Safety_SW Re: SAF - ASIL Certification Hi Support, Any updates? Re: SAF - ASIL Certification Hi Marcus, for every premium SAF package there is possible to download Safety SW Assessment Summary report. For SAF 1.0.5 I can see that on Flexera available as well: S32K3_SAF_1.0.5_Safety_SW_Assessment_Summary.pdf Kind Regards, Radoslav Re: SAF - ASIL Certification Hi @marcuslim , It is now technically and legally restricted to share files with customers, only legal way is via sales force I think. Anyway, I wanted screenshot from nxp.com from SAF product page, same as I have shared, to see that is really missing. How does customer get the release? Safety Assessment should be there, everybody else can see that. I'm attaching here internally the report and let you find the way how to legally share the file with the customer. But please try to explain the customer proper way how to get it nxp.com=>Software accounts=>Automotive SW - S32K3 Premium Software=>Automotive SW - S32K3 - Safety Software Framework Kind Regards, Radoslav Re: SAF - ASIL Certification Thanks Radoslav! The customer has found the document.  We can close this thread. Regards, Marcus
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CANFDにおける二次サンプリングポイントオフセット(SSPオフセット)の設定について ISO 11898-1 2015では、SSP(サンプリングポイント)を通常のサンプリングポイント(SP)の前に配置することが要求されています。しかし、当社の仕様ではSSPオフセットをTSEG1と等しく定義しており、SSPとSPは同じ位置にあります。これにより、SSPの迅速なエラー検出機能が損なわれます。仕様におけるこのSSPオフセットの固定は妥当でしょうか? たとえば、仕様では、SSP オフセット = TSEG1 となる CANFD サンプリング ポイント構成の推奨が必要です。   Re: 关于CANFD中二次采样点偏移SSP Offset的设置问题 こんにちは、 ISO 11898-1 2015 の正確な文言はわかりませんし、写真の出所もわかりません。おそらくそれはすべて単なる誤解です。 ISO 準拠の CAN FD コントローラは、TDC を使用してループ遅延を測定し、設定可能な SSP を採用することで、トランスミッタがより高いデータ レートでデータ エラーを適切に検出できるようにします。TDC/SSP を省略するとこのメカニズムが無効になり、エラー検出の堅牢性が低下します。 図が示すもの: TX 出力: コントローラから送信された CAN FD ビットを表します。 RX 入力: トランシーバ遅延後の受信ビットを表します。 TDC 測定: コントローラは TX と RX 間のループ遅延を測定します。 TDC オフセット: 測定された遅延に追加される、ユーザーが設定可能な値。 SSP 位置: SSP = TDC 測定値 + TDC オフセットとして計算されます。 SSP は、TX ドメイン内のメイン SP の前に配置されるものではありません。代わりに、RX 信号をサンプリングするときに、トランシーバの遅延を考慮した後に正しいビット センターに揃うように配置されます。TX の観点から見ると、物理的な遅延により RX 信号が TX より遅れるため、SSP は通常の SP よりも遅く表示されます。TDC オフセットを公称 SP と同じに設定すると、RX サンプリング ポイントが受信ビットと同じ時間になることが保証されますが、ビットの中央など自由に設定できるため、エラー検出とデータの整合性にとって最適になります。 ISO 11898‑1 では、TX ドメインでの早期エラー検出ではなく、トランスミッタの遅延補正に SSP が必要です。目標は、遅延後にトランスミッタが自身のビットを正しく検証できるようにすることです。 BR、ペトル Re: 关于CANFD中二次采样点偏移SSP Offset的设置问题 感谢回复
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操作指南:在 S32G 电路板支持包中配置静态 IP 1. 简介 当使用由电路板支持包(如 BSP43)生成的 Yocto 根文件系统时,默认的网络配置通常设置为使用 DHCP。因此,S32G-VNP-RDB3 板上连接到每个端口的 DHCP 服务器可能会为不同的以太网端口分配不同的 IP 地址。 这种默认行为对大多数客户来说很方便,因为它不需要额外的网络配置。端口在连接以太网电缆后立即可用,这与已包含DHCP服务器的典型开发环境非常吻合。 然而,有些客户可能没有可用的 DHCP 服务器,或者他们需要特定的网络配置,而不是使用 DHCP 自动分配的设置。例如,客户可能希望将某个以太网端口专门用于某个子网,以便通过 SSH 进行访问。在无法使用 UART 调试控制台的情况下,预先设置好静态 IP,便可在开发板启动后立即进行远程访问。 本文档介绍了一种方法,可为某个特定以太网端口配置静态 IP 地址,同时让其余端口继续使用默认的 DHCP 配置。客户还可以进一步定制配置以满足其具体的网络需求。 S32G
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为什么在 S32K3 模块中添加 EMCEM 会导致硬故障处理程序? 我想在当前代码中添加 EMCEM,但添加后发现它要进入硬故障处理程序。但是,如果我删除 EMCEM,我的代码就会恢复工作状态。 我试着关闭故障组和 DCM 故障,看看问题是否是由 EMCEM 的检测引起的,但还是不行。 我尝试调整 FREERTOS 的 TOTAL HEAP SIZE = 32768、TIMER TASK STACK DEPTH = 2048 和 QUEUE REGISTRY SIZE = 10,但都不起作用。 消息显示 " 总线故障," 但是在我添加 EMCEM 模块之前,所有功能都运行良好,没有总线故障。我不知道为什么要这么说。 Re: Why does adding EMCEM to the S32K3 module cause a hard fault handler? 配置 EMCEM 时,我没有配置时钟。我只添加了 EMCEM 模块,并添加了 `eMcem_Init(&eMcem_Config_0)`。不过,我检查了时钟配置,显示 "ERM0_CLK = 40 MHz"。这样做对吗? 然后我发现问题出在 `eMcem_Erm_Init` 的 `SAFETYBASE_REG_WRITE32( addr, ERM_SR_CLEAR_VAL_U32 );` 操作中。如果我注释了 `SAFETYBASE_REG_WRITE32( addr, ERM_SR_CLEAR_VAL_U32 );` ,就不会出现 `HARD FAULT HANDLER` 错误。但是,这是 RTD 驱动程序,我认为我不应该修改它。 Re: Why does adding EMCEM to the S32K3 module cause a hard fault handler? 嗨,@Allen_863、 故障似乎发生在 ERM 初始化过程中。能否确认 ERM 时钟是否被禁用? 如果时钟已启用,请提供有关故障的其他详细信息,以便我们进一步调查。 https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K312-HARDFAULT-Handling-Interrupt-DS3-5-RTD300/ta-p/1806259   https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/How-To-Debug-A-Fault-Exception-On-ARM-Cortex-M-V7M-MCU-S32K3XX/ta-p/1595570   https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Fault-handling-on-S32K14x/ta-p/1114447 BR,丹尼尔 Re: Why does adding EMCEM to the S32K3 module cause a hard fault handler? 我检查了 MC_ME PRTN1_COFB0_STAT 的第 23 位,发现它为 0,然后找到了 PRTN1_COFB0_REQ23 的开关。 感谢您的帮助。 Re: Why does adding EMCEM to the S32K3 module cause a hard fault handler? 嗨,@Allen_863、 在 eMCEM 和 ERM 初始化之前,能否在 MC_ME PRTN1_COFB0_STAT 寄存器中检查 ERM 时钟是否运行? 谢谢! BR,丹尼尔
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MRF300AN:从数据表到现实世界的问题 我想用 MRF300AN 搭建几个射频放大器,这看起来像一款非常棒的设备。从数据表中的建议应用到构建实际工作电路,我有一连串的问题。 首先,我想就指定的 PCB 提出几个问题: 数据表中指定的印刷电路板提供了零件编号,制造商为 MTL。 我看到 MTL 是一家提供 PCB 制造服务的公司。 我说只要提供这个零件号就可以从他们那里订购板,他们不必向他们发送文件或其他任何东西就已经知道板是什么了吗?如果是这样,那就太好了! 虽然我对印刷电路板制造并不陌生,但我以前从未做过电镀通孔,而对此进行研究意味着,如果能以合理的成本从MTL获得几块板,麻烦远大于仅购买几块板的价值。 我的第二个问题涉及用于数据表230mhz设计的PCB的区别,这是唯一与其他板不同的板。虽然我想版本第一个射频放大器将在50mhz上运行(因此从数据表来看,设计似乎非常简单和一站式),但第二个将使用222MHz。这个频率范围是一种过渡,带状线技术开始变得更加实用," 普通 " LC 元件开始变得不那么实用了。在 230mhz 设计中使用带状线技术而不是空气绕组线圈有什么特殊原因吗? 还是仅仅为了说明在输入和输出匹配中使用带状线? 同样,板材料也不同。在此频率下,使用 AD255C 而不是 FR4 是否真的有明显优势? 我问第二个问题是因为我更愿意使用较小的 FR4 板和低频设计中使用的气绕线圈来版本 222mhz 的设计。在这一频率下,使用空气绕组线圈而不是带状线似乎不会有任何明显的效率损失,也不会增加制造难度。 同样,FR4 印刷电路板材料的任何损耗在此频率下似乎也是微不足道的(我说错了吗?) 对我来说,减小尺寸和降低成本(特别是考虑到散热片和铜块散热器)的优势要大于 0.001 英寸的损失。%空气线圈效率或 0.001dbFR4 主板材料损失。 首先提出这些问题,是因为我正在规划机柜内的机箱布局,包括强制空气冷却系统的气流路径,因此需要知道我要围绕哪一组尺寸进行设计。 我的下一组问题将涉及元器件选择,同样是从数据表中所说的转变为工作电路的实际实现。谢谢您的有用回复! Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world 漂移老板》的 "可玩性 "非常高。总有新的记录等着我们去打破,总有新的汽车等着我们去解锁。玩得越多,就越 "上瘾"! Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world 它是那些对编辑应用程序的灵活性和功能要求极高的移动创作者的首选。 vn 应用下载. Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world Grewal Transport Service 专门提供可靠高效的 < a href= " https://www.grewaltransportservice.com/transport-service-delhi-to-chennai.php " > 德里到钦奈的运输服务 注重功能安全、及时性和可负担性,我们同时提供整车装载 (FTL) 以及根据您的特定要求量身定制的 零件卡车装载 (PTL) 解决方案。我们的现代化车队可确保您的货物得到安全运输,实时货运跟踪可为您提供完整的透明度。选择 Grewal Transport Service,您可以获得值得信赖的德里到钦奈的运输服务,我们提供最优质的物流服务,并将客户满意度放在首位。体验无忧、经济高效的送货服务。 Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world 好的,很好,谢谢你的答复! 因此,我对板本身的结论是正确的。但是你的回答提示了一个问题,是否可以只订购裸露的 PCB,而不是完整的 " 评估板 " 或 " 套件 "?我最初与 Digikey 和 Mouser(它们是您在美国的主要代理商,几十年来我一直在向他们订购零件)核对过,但只有完整的 " 评估板 " 可用。同样,在 " 射频电路系列 " 中,我看不到任何只参考裸露的 PCB 的内容。我之所以要订购裸露的 PCB,而不是自己复制布局然后蚀刻,唯一的原因是它必须平放在铜散热器上,而且必要的电镀通孔方法比自己只买两块板要麻烦得多(我还打算为 50MHz 版本建造一块)。那么恩智浦或 MTL 会卖给我几块裸 PCB 吗? 我该如何订购? 我的下一个评论和问题涉及一些元器件选择。数据表中指定的 Bourns trimpot 不是一个现成可用的现实世界元器件。Mouser和Digikey都出售相同零件的变体,但物理配置不同,因此无法正确安装在板上。这似乎是一个非生产部件,作为 Bourns 样品套件的一部分出现在某人的工作台上。 🙂 就现有的变化而言,将近 5 美元就能买到一个触发器? 真的吗? 这是个非常昂贵的阻尼器,而规格完全相同的零件在剩余物资商店只需不到 1 美元就能买到。 在实现该电路时,我将使用手头上已经放置的一个微调电池,将偏置分频器放在电源板上(由IC稳压器而不是齐纳器供电),然后将偏置从电路板上引入作为单独的电源线。这将需要一个额外的馈通电容和一根电线,但我手头上已经有了,而且肯定比花将近5美元买一个微调器更胜一筹! 我的下一个问题是关于所用的一些电容。许多设备的额定电压为 500 伏。 出于某种原因,500 伏额定电压真的有必要吗? 在这个功率级、漏极电压、漏极阻抗和负载阻抗下,最低 " 安全 " 额定值难道不会接近 100-160v 吗?同样,我手头有许多所需的数值,但额定电压低于 500 伏。 此外,某些指定的精确电容已不再可用(至少不是来自Mouser和Digikey的电容),因此无论如何,在某些情况下都需要更换。 Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world 1. 我们没想到客户会直接向 MTL 下订单。取而代之的是,应该通过我们的代理商或在恩智浦网站上使用 " RF CIRCUIT COLLECTION " 服务订购板: https://www.nxp.com/design/development-boards/rf-circuit-collection:RF-CIRCUIT-COLLECTION 这些板可以作为完全组装和测试的电路提供,也可以作为包括印刷电路板和所有所需元器件的套件提供。可以讨论交付选项(例如,设备样本的数量)。 2. 您的总体理解是正确的。 微带设计减少了 BOM,简化了装配。在微波设计中,使用微带匹配是必不可少的。 在低频情况下,使用微带匹配会受到尺寸的限制。匹配任何阻抗所需的典型微带元件尺寸为 Lambda/4。如果在两端使用电容,则微带段的长度可以缩短到Lambda/12。较短的区段只能用于部分调谐。 因此,微带匹配设计有一个自然的低频界限。典型板尺寸为 300-400MHz。在较低频率下,这种技术没有任何优势。 3. 电路板材料决定介电常数(波长-> TL 尺寸)和损耗。必须考虑到损耗,在某些应用中损耗是至关重要的。 - 低噪音放大器输入损耗会以相同的幅度增加噪声系数。 - 高 Q 值设计(滤波器、变压器)。损耗限制了滤波器的最大品质因数。 在某些情况下,基板损耗会提高放大器的稳定性,因此是有益的。 设计人员必须在评估材料造成的性能损失后,在廉价的 FR4 材料和昂贵的 FR4 材料之间做出选择。大多数 1GHz 以下的射频功率放大器都可以使用 FR4 制作。微波设计通常使用高质量的射频基底。 4。 222 Mhz 射频功率放大器可使用 FR4 材料和用于阻抗匹配的分立元器件来实现。 祝您愉快! Pavel NXP TIC
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S32K322 で can1 を core1 に割り当てる方法 こんにちはNXPサポーター、 現在、MCALでS32K322を使用していますが、Core0でCAN0を、Core1でCAN1を実行したいと考えています。 私が理解している限りでは、まず EB で CAN と Platform の両方の MultiCore サポートを有効にし、EcucPartition 関連のモジュールを適切に構成する必要があります。 実行時に、Core1 の main 関数で Platform_Init() と Can_43_FLEXCAN_Init() を呼び出します。 Core1 で CAN1 を実行するにはこれで十分ですか、それとも CAN1 を Core1 に適切に割り当てるために他に何かする必要がありますか? ありがとうございます! よろしくお願いいたします クーパー24025
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MCXN236 eFuse / OTP情報? OTP ビットのサイズ、使用、およびアドレス指定に関する情報が記載されているMCXN236のドキュメントはどれですか? ありがとうございます! セキュリティ(EdgeLock | セキュアブート | OTP) Re:MCXN236 eFuse / OTP情報? ありがとう、セレステ!MCXN236セキュリティマニュアルへのアクセスに関する非常に役立つ情報です。NDAをナビゲートすることは、常に障害を克服する スロープゲーム をプレイしているように感じることができます!それがマーケティングを通じて行われることを知ることが鍵となります。おそらく、NDA以外の人々のための要約は有益かもしれませんか?方向性に感謝します! Re:MCXN236 eFuse / OTP情報? 知ってよかった、ありがとうマレック。 Re:MCXN236 eFuse / OTP情報? ありがとう、セレステ。
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使用canFD发送数据问题 您好,我在使用s32k144通过canFD发送数据。单步调试时,调用can_write()后,应该发送一条数据,逻辑分析仪却显示发送了很多条数据,同时只有前几条数据跟我发送的数据可以对应的上,同时IFLAG1寄存器也没有置位。想知道是什么原因造成的?该怎么解决?另外,EB配置中的三个波特率哪一个代表仲裁段的波特率?希望能得到您的帮助! Re: 使用canFD发送数据问题 好的,谢谢了
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カスタムM7セカンダリブートローダー i.MX RT1176 こんにちは、現在、m7 と m4 の両方のコア FW は QSPI フラッシュ FlexSPI1 0x30000000 に格納されています。最初に M7 が起動し、次に QPSI から ID のエイリアスにイメージをコピーしてコア M4 を起動します0x20200000。すべて正常に機能しています。 次に、特定の検証に基づいてM7コアを起動し、M7がm4を起動するカスタムブートローダーを追加したいと思います。また、M7 / M4または両方のファームウェアのOTAも処理されます。 標準のセカンダリブートローダーコードはありますか?参考までにシェアしてください。 ありがとうございます
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S32K3xx FlexCAN 传统和增强型 RXFIFO DMA 我正在研究 S32K344 FlexCAN,在使用 FlexCAN 时我遇到了一些问题。 1.DMA在S32K344中实际上是如何工作的?以及如何使用它? 2. 如何将传统 FIFO 与 DMA 以及增强型 FIFO 与 DMA 集成 3. 使用 DMA 会产生什么后果? Re: S32K3xx FlexCAN legacy and Enhanced RXFIFO DMA 你好, 请问能否提供此示例的 MCAL 版本?谢谢。
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FRDM-K64F mcuexpresso 在多个目标之间切换 当您通过拔下旧目标/插入新目标来切换目标后进行调试时,它会要求您通过序列号确认目标。我想保留三个目标并能够在它们之间切换,无需拔掉电源即可进入此确认屏幕,但看不到执行此操作的选项。由于 USB 连接器断断续续,我损坏了一台价值 700 美元的逻辑分析仪,并且不想对我的任何评估套件也发生同样的问题! 回复:FRDM-K64F mcuexpresso 在多个目标之间切换 埃里希,您是一位学者,也是一位绅士!非常感谢。幸运的是,昨天由于磁盘错误,我刚刚升级到 24.12,并且运行良好! 干杯 奈杰尔 回复:FRDM-K64F mcuexpresso 在多个目标之间切换 非常感谢您辛勤地帮助我。现在您的评论“进入闪光屏幕”引起了我的兴趣。你的意思是有一个图标可以故意输入吗?如果是的话我还没有找到。重新插入模块后,我唯一可以进入它的时间是当我进入“调试(项目名称)链接服务器调试”时。或者也许存在一个项目设置,当我在重建后尝试调试时,我还没有找到它来输入?我已经浏览了所有设置和图标来寻找这样的快捷方式! 回复:FRDM-K64F mcuexpresso 在多个目标之间切换 感谢您对我的问题的考虑,但我已经了解该屏幕并使用过它。问题是,如果不拔掉模块,我就无法进入该屏幕。如果它找不到最后编程的模块,它就会出现,否则它将始终重新刷新最后一个模块而不会弹出该对话框!我需要的是一种无需拔掉刚刚闪现的目标即可更改目标的方法。 回复:FRDM-K64F mcuexpresso 在多个目标之间切换 谢谢您的回复,但我想您误解了我的困境。我有三个相同的 MCU,当我打开刚刚收到的三个 MCU 时,总共有六个。我正在构建一个将使用所有这六个的网络项目。它们都是相同的 FRDM-K64F,并且都将运行相同的代码。当我更新代码时,我需要立即将其加载到每个模块中,以便它们保持同步。拥有六个不同的项目并且每次代码更改时都更新所有六个项目将非常耗时。现在我正在拔下每个模块并插入下一个模块来刷新它们。这会导致 USB 插座因磨损而出现一些间歇性故障。我想一直保留它们并选择从 MCUexpresso 中刷新和运行哪一个。 谢谢! 奈杰尔
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关于 i.MX 93 的 Windows 10/11 物联网企业版 - bootcmd 嗨,朋友们、 有人知道吗,如何为 i.MX93 配置正确的 bootcmd 以允许它从 U-Boot 正确启动,然后从 ARM 上的 Windows 启动? 在过去的时间里,我们在 defconfig 中对 i.MX 8 Series bootcmd 进行了如下配置: CONFIG_BOOTCOMMAND="fatload mmc${mmcdev}:${mmcpart} ${loadaddr} /uefi.fit;bootm${loadaddr} ;" 因为当我们版本 i.MX 8 固件,例如 i.MX 8M Plus 时,在 ~/win10-iot-bsp/imx-MKIMAGE/IMXImage/ IMX8M 中,你可以找到:imx8mp-evk.dtb,您还可以检查 soc.mak它将处理 imx8mp-evk.dtb并将其合并为最终固件文件。 但 i.MX93 文件夹结构相同、 soc.mak并没有做同样的事情。它不会在路径中创建 imx93-11x11-evk.dtb:~/win10-iot-bsp/imx-mkimage/imx-mkimage/IMX 9。 因此,如果我们按照同样的方式在 defconfig 中配置 CONFIG_启动 COMMAND,i.MX 8 系列的 U-Boot 程序将不一样,它不会进入 microSD WinPE(efi/boot/bootaa64.efi),它将继续重启。 有人知道如何正确操作吗?我们无法在 i.MX Windows IoT 用户指南、快速入门指南......中找到相关信息。 谢谢你们的帮助! 祝您有美好的一天 亚历克斯-张 参考。 适用于 i.MX 应用处理器的 Windows 10/11 物联网企业版 Windows Windows 10 物联网企业版 Re: About Windows 10/11 IoT Enterprise for i.MX 93 - bootcmd 关于 Windows I0/11 IOT,我建议您 与 [email protected] 的 IOT 团队联系。 看看他们是否有这方面的信息。 Re: About Windows 10/11 IoT Enterprise for i.MX 93 - bootcmd 嗨,朋友们、 我们尝试对imx93_11x11_evk_nt_deconfig CONFIG_BOOTCOMMAND进行如下配置: mmc dev 1;如果 mmc 重新扫描;那么 fatload mmc 1:2 ${kernel_addr_r} EFI/启动/bootaa64.efi && fatload mmc 1:2 ${fdt_addr_r} dtb/imx93-11x11-evk.dtb && fdt addr ${fdt_addr_r} && fdt header && bootefi ${kernel_addr_r} ${fdt_addr_r}; fi 在重新编译固件并将其闪存到 microSD 卡并将其放入 i.MX 93 EVK 后,我们的 PuTTY 消息如下: 剧透 (高亮部分可供阅读) U-启动 2023.04-g93957155-dirty(Aug 08 2025 - 09:59:05 +0800) CPU:i.MX93 (52) rev1.1 1700 MHz(运行频率为 1692 MHz) CPU:30 摄氏度的工业温度等级(-40 摄氏度至 105C) 型号:恩智浦 i.MX93 11X11 EVK 板 动态随机存取存储器(DRAM):2 GiB 内 核:218 个设备,30 个 u 类,设备树:独立的 MMC:FSL_SDHC:0,FSL_SDHC:1 来自 MMC 的加载环境... 好吧 ... 输入:串行 输出:串行 错误:串行 BuildInfo: - ELE 固件版本 0.1.0-e943c57c 切换到分区 #0,OK mmc1 是当前设备 闪存目标是 MMC:1 Fastboot:正常 正常启动 按任意键停止自动启动:0 切 换到分区 #0,OK mmc1 是当前设备 1 303 毫秒 (1.9 MiB/s) 读取 50392 字节在 7 毫秒 (6.9 MiB/s) 内 工作 FDT 设置为 83000000 魔法:0xd00dfeed 总大小:0xd00dfeed 总大小:0xd00dfeed 总大小:0xd00dfeed 总大小:0xd00dfeed 总大小:0xd00dfeed 总大小:0xd00dfeed 总大小:xc4d8 ( 50392) off_dt_struct:0x38 off_dt_strings:0xb5f8 off_mem_rsvmap:0x28 版本:17 last_comp_version:16 boot_cpuid_phys:0x0 size_dt_strings:0 xedb size_dt_struct:0xb5c0 数字 mem_rsv:0x0 正在启动 /EFI\启动\bootaa64.efi BlinitializeLibrary 失败 0xc0000225 ## 应用程序 失败,r = 14 启动= > U-启动 2023.04-g93957155-dirty(2025 年 8 月 8 日-09:59:05 +0800)CPU:i.MX93 (52) rev1.1 1700 MHz(以 1692 MHz 运行)CPU:30摄氏度的工业温度等级(-40摄氏度至 105摄氏度)型号:恩智浦 i.MX93 11X11 EVK BoardDRAM:2 GibCore:218 个设备,30 个 u 类,设备树:separateMMC:FSL_SDHC:0,FSL_SDHC:0,FBoardDRAM:2 GibCore:30 个设备,30 个 u 类,设备树:SeparateMMC SL_SDHC: 1正在从 MMC 加载环境...好的... 输入:SerialOut:SerialErr:SerialBuildInfo:-ELE 固件版本 0.1.0-e943c57cswitch到分区 #0,OKMMC1 是当前设备闪存的目标是 mmc: 1FastBoot:normalNormal 启动按任意键停止自动启动:0 切换到分区 #0,okmmc1 是当前设备在 1303 毫秒 (1.9 MiB/s) 内读取 50392 字节 (6.9 MiB/s) 工作 FDT 设置为 83000000magic:0xd00dfeedtotaltalmcmic:0xd00dfeedtotaltalmc1 大小:0xc4d8 (50392) off_dt_struct:0x38off_dt_strings:0xb5f8f8off_mem_rsvmap:0x28版本:17last_comp_versize:16boot_cpuid_phys:0xedbsize_dt_struct:0xb5c0number mem_rsvt:0xb5c0number mem_rsvt v: 0x0启动 /EFI\ Boot\ boot\ bootaa64.efiblinitializeLibrary 初始化库失败 0xc0000225## 启动失败,r = 14u-boot= > 我们曾尝试从 microSD\ WinPE\ boot.wim 中删除 Lanage P ackage 以缩小尺寸。(从 2.X GB 到 347 MB) 但是 i.MX 93 仍然无法启动。 有人有解决这个问题的经验吗? 谢谢您! 亚历克斯-张
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i.MX8MPカーネルブートロゴとyoctoプロジェクトのスプラッシュイメージを独自のカスタムロゴと画像に変更する方法 NXPサポートチーム様 U-Boot の最初から表示されるロゴや画像をすべて変更したいと思います。 HDMI モニターをボードに接続すると、4 匹のペンギンと、進行状況バー付きの Yocto プロジェクト イメージが表示されます。 それらの画像を自分のカスタム画像に変更したいと思います。 どのように変更すればよいか教えてください。 私は Yocto Linux imx を初めて使用するので、可能であれば詳しく説明してください。 よろしくお願いします。 Re: How to change i.MX8MP kernel boot logo and yocto project splashimage to my own custom logo and i こんにちは、 @Rita_Wan 8MP_LVDS_patchに基づいて、U-Boot でディスプレイを正常に動作させることができました。しかし、カーネル部分を追加すると、U-Boot とカーネル表示間のシームレスな遷移が実現できませんでした。カーネル側では異常な動作 (画面のちらつき) が見られますが、U-Boot の表示はまったく正常です。 これについて何か提案をいただけませんか?問題の原因は何でしょうか? Re: How to change i.MX8MP kernel boot logo and yocto project splashimage to my own custom logo and i こんにちは@bych 、 試すのに簡単な方法を見つけました: Linuxカーネルロゴ netpbm ツールを使用して、png 画像を ppm 画像に変換します。 $ pngtopnm linux_logo.png > linux_logo.pnm $ pnmquant 224 linux_logo.pnm > linux_logo_clut224.pnm $ pnmtoplainpnm linux_logo_clut224.pnm > logo_linux_clut224.ppm   変換した ppm ファイルをカーネルのドライバ/video/logo/ ディレクトリに配置し、logo_linux_clut224.ppm ファイルを置き換えます。 カーネルを再コンパイルすると、ロゴが新しい画像に置き換えられます。 お試しになることができます。 良い一日をお過ごしください Bset よろしく リタ Re: How to change i.MX8MP kernel boot logo and yocto project splashimage to my own custom logo and i 私は i.MX8M Plus プロセッサをベースにした独自のカスタム ボードを持っていますが、このカスタム ボードは i.MX8M Plus EVK ボードと同じように設計されています。 ボードの起動に成功し、HDMI 経由のディスプレイも正常に表示されます。 しかし、私はブート ロゴ (4 つのペンギン) とスプラッシュ スクリーン (進行状況バー付きの Yocto プロジェクト ロゴ) を独自のカスタム ロゴに変更したいだけです。 パッチを提供してもらいましたが、そのパッチを u-boot またはカーネルに適用する方法がわかりません。 これらのパッチの使用方法と適用方法を教えてください。 ありがとう。 Re: How to change i.MX8MP kernel boot logo and yocto project splashimage to my own custom logo and i あなたの手にあるボードは何ですか?nxp ボード、または自分でデザインしたボードでは、すでにボードを起動して表示していますか? Re: How to change i.MX8MP kernel boot logo and yocto project splashimage to my own custom logo and i これらのパッチをどのように適用すればよいか教えていただけますか?これまでパッチを適用したことがありません... Re: How to change i.MX8MP kernel boot logo and yocto project splashimage to my own custom logo and i LVDS で実現されている u-boot およびカーネルのパッチを参照できます。方法はほぼ同じです。 U-Boot とカーネル間の i.MX 8MP LVDS シームレス ディスプレイ (连续显示) - NXPコミュニティ
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requset activation code for S32DS V2.2 The license of S32 Design Studio for ARM v2.2 was expired.  Please give me a valid code. Re: requset activation code for S32DS V2.2 Hi,  your S32DS license has been extended. 
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S32G 无法通过串行端口编程的问题 S32G3 你好,根据问题,我再次使用 S32G399A 芯片。正常启动后,我连接串行端口,然后使用闪存工具进行刻录。错误报告界面如下所示,电流可下降约 30mA(12V 电源)。请您帮我找出原因,并确定我应该从哪个方向进行调查。谢谢。 Re: The issue of S32G failing to be programmed through the serial port 此问题已解决,谢谢回复。 Re: The issue of S32G failing to be programmed through the serial port 您好,从您更新的信息来看,问题有可能与您的时钟设计有关。 目前而言,在 S32 Flash 工具中,没有支持S32G3 custom board+Oscillator的功能,我并没有看到有目前可用的相关二进制文件来支持您的情况。 给您带来的不便很抱歉。 BR Chenyin Re: The issue of S32G failing to be programmed through the serial port 你好, 1、我现在根据S32G-VNP-RDB3设计的自己主板。 2,Flash Tool :Version: 2.3.2,如下图。 3、我自己的主板,Flash型号是:MX25UW51245GXDQ00。 我现在遇到的这个问题,是否是因为时钟的问题引起? 我的时钟现在使用的是单端时钟。部分原理图如下。 然后,我下午把我的BOOTMOD[1:0]改为1:0后,可以烧录到SRAM中,并且串口也能打印出“hello world”,但是仍不能烧录到Flash。帮忙分析下原因。谢谢。 Re: The issue of S32G failing to be programmed through the serial port 你好,@龙岗素 谢谢您的帖子。 我知道你愿意刷新 S32G 板的 QSPI。 1。我能知道你是否在使用定制板吗?还是恩智浦的 RDB3/EVB3? 2.使用的是哪个版本的闪存工具? 3.如果是定制板,QSPI 的部件号是多少,它是你在 Flash 工具中选择的吗? BR 切宁
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配置自定义 SCP03 密钥的指南 嗨,@Kan_Li、 我正在使用 ESP32 主机和 SE050C1。环境详情: Plug& Trust: v3.0.6 (Mini) SE050 小程序版本:03 01 01 6F FF 01 0B 我可以使用默认密钥打开安全通道,在 SE 上生成 EC 密钥对,并成功创建 CSR。 现在我想配置一次自己的 SCP03 密钥集(ENC/MAC/DEK、AES-256),将其存储在新密钥版本下的 SE050 上,然后始终使用该版本打开 SCP03 会话。 我需要你做什么 v3.0.6 中 PUT KEY 的应用程序接口/示例(迷你版) 在我的 Mini drop 中,我看到了 INS_GP_PUT_KEY 的定义,但我没有找到类似 Se05x_API_PutKeys()、nxScp03_ChangeKeys() 或 ex_scp03_change_keys 示例这样的高级辅助函数。 能否确认 Mini v3.0.6 是否包含 SCP03 键盘旋转助手? 如果回答为 "是":我应该调用哪些源文件和函数,以及包含哪些头文件? 如果否:请分享使用迷你 APDU 传输(例如,Se05x_API_Transceive/Se05x_API_SendAPDU)通过已打开的 SCP03 会话发送GlobalPlatform PUT KEY(CLA=0x80,INS=0xD8)的推荐方法(和最小代码示例),包括 ENC/MAC/DEK 和KCV计算的预期TLV 格式。 v3.0.6 中的 AES (SCP03) 验证上下文结构 我的启动环境是 gex_ss_boot_ctx.ex_se05x_auth。   ex_se05x_auth.param.scp03.ex_static. Enc/Mac/Dek ex_se05x_auth.param.scp03.keyVer 我通过 argv(--auth aes)选择 AES,并将密钥载入 ex_static.{Enc,Mac,Dek}。和版本号输入 keyVer。 请确认 v3.0.6 Mini 的正确字段名称,这样我就不用靠反复试验来确定了。 参考实现/路径 如果在完整的 Plug& Trust(非迷你版)中有演示 SCP03 密钥更新的示例,能否告诉我确切的路径和函数名称,以便我在迷你版中照搬该逻辑?我寻找的典型名字 examples/sss/ex_scp03_change_keys.* hostlib/hostLib/libCommon/scp/nxScp03.* hostlib/hostLib/libSE05X/src/*scp03* 或任何 INS_GP_PUT_KEY 的用法。 版本& 密钥长度 我计划使用 AES-256(32 字节密钥)和新的密钥版本(例如 0x11)。在小程序03 01 01 6F FF 01 0B 的密钥版本选择或最小密钥长度方面,有什么限制或最佳实践建议吗? 工具替代品 如果推荐的方法是使用一次配置,然后将我的固件切换为始终使用新密钥打开,那么您能否分享工具名称/命令(以及从何处获取)。 我的直接障碍是 Mini 中缺少 PUT KE Y 的可调用助手;如果你能在此小程序版本中共享 SE050 所期望的确切 APDU 构建和发送顺序,我很乐意实现原始 APDU。 非常感谢你的指导! 致以最崇高的敬意, Reddy A71CH SE050 Re: Guidance to provision custom SCP03 keys 你好@Rutwik0409、 到目前为止,我们只在MW的完整版和纳米版中提供了PlatformSCP密钥轮换演示,但是我认为您只需要在每个设备生命周期中运行一次此类应用程序,因此您可以尝试将纳米代码包移植到您的平台上作为快速解决方案。请参阅https://github.com/NXPPlugNTrust/nano-package/tree/master/examples/se05x_rotate_scp03_keys了解详情。 希望对你有所帮助、 祝您愉快, Kan ------------------------------------------------------------------------------- 注: - 如果本帖回答了您的问题,请点击"标记正确" 按钮。谢谢! - 我们会在最后一次发帖后的 7 周内跟踪主题,之后的回复将被忽略 如果您以后有相关问题,请另开新主题,并参考已关闭的主题。 -------------------------------------------------------------------------------
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