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FS26 の起動後に「WUEVENT = BATTERY FAIL」というエラー メッセージが表示されるのはなぜですか? 開発にはS32K3X4EVB-T172を使用しています。 起動後、WUEVENT を読み取ろうとすると、BATTERY FAIL エラー メッセージが表示されることに気付きました。 これは VSUPOV_I、VSUPUV6_I、および VSUPUVH_I に関連しているようですが、これらのエラー フラグではエラーは発生しませんでした。 次に、ADC を使用して VSUP 電圧を読み取りました。入力電圧は 12V でしたが、約 11.925V でした。 WUEVENT からの「BATTERY FAIL」メッセージを防ぐにはどうすればよいですか? Re: Why does the FS26 display the error message "WUEVENT = BATTERY FAIL" after booting? 私のコードでは、IF WUEVENT == 15 / BATTERY FAIL と記述し、これを WU_CLR に書き込んでエラーをクリアしています。これは、起動するたびに WU_CLR を実行すると、GPIO1_I、GPIO2_I などの他のウェイクアップ通知が表示されなくなるためです。 しかし、これが正しい使い方であるかどうかはわかりません。 Re: Why does the FS26 display the error message "WUEVENT = BATTERY FAIL" after booting? こんにちは、アレン。 POR または VSUP が失われるたびに、BATTERY FAIL が報告されます。デバイスの電源投入後にウェイクアップ ソースをクリアするには、WU_CLR ビットを書き込んでください。これらのビットは、デバイスのウェイクアップ後にクリアされない限り、常に存在します。 BRs、トーマス
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LS1046A RDB:用于测试 linux gpio 中断处理性能的 GPIO 您好, 我正在使用 LS1046ARDB,想测量中断延迟。我的目标是通过外部信号发生器(输入 GPIO)触发信号中断,然后切换另一个引脚(输出 GPIO)作为响应,用示波器测量延迟。 我正在寻找板接头上可以混合为 GPIO 的可访问引脚。 我的想法是使用 IEEE-1588 接头 (J11),但不确定这是否可行,也不知道需要做些什么。 参考手册指出,可以通过 RCW(EC2=1)将 EC2 引脚配置为 GPIO3。 如果我在 RCW 中设置 EC2=1,这些信号是否会路由到 J11? LS1046A RDB 上是否有其他易于访问的引脚可供使用? 感谢您的帮助 QorIQ LS1设备 Re: LS1046A RDB: GPIOs for testing gpio interrupt handling performance of linux 谢谢您的帮助!这应该行得通。我发现GPIO_2[1]、GPIO_2[2]、GPIO_2[3] 与 TP14、TP13 和 TP11 相对应。 Re: LS1046A RDB: GPIOs for testing gpio interrupt handling performance of linux 您可以使用与 SPI 信号复用的GPIO。 GPIO_2[1]、GPIO_2[2]、GPIO_2[3] SPI 接口在 RDB 上未使用,并终止到测试点。 请参阅"表 3-8。详情请参阅 LS1046ARM 中的 SPI 信号配置" 。
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I²C Hardware Debugging I²C is used as a serial interface between chips. It is so commonplace that it is used in so many systems that no problems arise. However, sometimes even small things can get you hooked. Here we will introduce some common I²C problems and some easy debugging methods. 0. Table of Contents table of contents Anyway it doesn't work! (--; The target doesn't respond (꒪⌓꒪) Repeat start was necessary/unavailable Controllers that do not support clock stretching Multi-Controller The clock frequency is lowered Long distance routing. Noise and crosstalk can cause communication problems. Measuring Bus Capacitance SDA Line Stuck and Bus Clear Who is giving the signal? Reference materials 1. It just doesn't work! (--;   I forgot to put on the pull-up orz This is a common problem when using an I²C device for the first time. When you obtain a sample chip and try it out on a breadboard or universal board, you connect it to a microcontroller while checking the I²C signal names. At this point, it's easy to forget to attach a pull-up resistor . I²C signals have an output called " open drain ." A high-level voltage cannot be obtained unless an external pull-up resistor is attached. When trying to easily check operation using a breadboard, it is easy to forget about this resistor. Don't forget to use pull-up resistors on the SDA and SCL signals! How do you determine the pull-up resistor value? How is the value of a pull-up resistor determined? Generally, values such as 2.2 kΩ or 4.7 kΩ are used. I think many people use these values without much consideration. But what happens if a smaller or larger value is used ? A pull-up with a small resistance value can cause the problem of "not being able to pull the signal low enough." When a device outputs a low signal, current flows through the pull-up resistor. If the resistance is small, the current flowing here will be large, and this current will flow into the device that is outputting a low signal. The transistor that pulls the signal low inside the device has a resistance component, and this resistance and current create a voltage. For this reason, if the current becomes large, a higher-than-expected voltage will be generated, and a sufficiently low low-level voltage will not be obtained. Conversely, pull-up resistors with large resistance values can cause problems such as insufficient communication speeds. When a signal transitions from LOW to HIGH, the capacitance of the signal line is charged via the pull-up resistor, causing the voltage to rise. If a large resistance value is used for the pull-up, the current at this time becomes smaller, and it takes longer for the signal to rise (voltage to rise). There is a method for calculating the value of the pull-up resistor. Details are provided in Section 7 of the I²C Specification [English version (rev7)] [Japanese version (rev5)] . Generally, when using I²C fast mode (400kHz) with a pull-up voltage of 3.3V, a pull-up resistance of around 1kΩ to 8kΩ can be used without any problems [Figure 1]. Figure 1: Pull-up resistor values for I²C signal lines 2. The target doesn't respond (꒪⌓꒪)   No ACK returned!😭 I connected the microcontroller to the target, added a pull-up resistor, and checked the signal's HIGH level with an oscilloscope, but the target still did not respond . "Target not responding" means that no ACK is returned after the target address is sent. This is common in the early stages of evaluation. Many targets allow you to change the target address depending on their settings (for example, by connecting the address setting pin to power or GND), so you need to double-check which address is set. Also, even if you think you've set the address correctly, you need to check whether the address written in hexadecimal on the datasheet is a 7-bit representation (right-justified) or an 8-bit representation (left-justified). Furthermore, the microcontroller development tool (SDK) you're using may specify hexadecimal addresses in 7-bit representation (such as MicroPython) or 8-bit representation (such as Arm Mbed).💦 The I²C specification does not use either representation, and addresses are standardized to binary representation, so there is no such misunderstanding, but you should be careful when specifying them in hexadecimal.   How to check How can you specify the target address? Check this in the device specifications and development tools. Then double-check that the device address is set as intended. When checking on an actual device, for example in MicroPython the I2C class has a scan() method which displays a list of devices connected to the bus that are returning ACKs. One technique is to use this kind of function to quickly see what the settings are [Figure 2]. If the SDK you are using does not have a function like I2C::scan(), try sending addresses in order and checking for ACK/NACK. Figure 2: Testing I2C.scan() 3. Repeat starts were necessary/unavailable   Even if I communicate according to the target device specifications, I can't read the data? The I²C specification defines the signal levels and protocols in detail. Writes and reads can be performed in a defined manner on any target device. However , the method for accessing the registers and data buffers within that target is determined by the specifications of each device. For target devices with multiple internal registers, it is generally possible to specify and read/write registers using communications such as those shown in Figure 3. However, even if communications are performed in this manner, there are cases where the expected data is not read.   Repeat Start Condition When executing a write transaction to specify a register address and a read transaction to read the register consecutively, a repeated start condition is often used to start the second transaction. The repeated start condition is used to avoid the bus-free state that occurs after a stop condition before generating the next start condition. From the target device's perspective, using a repeated start condition is usually equivalent to using a stop and start condition. However, there are devices that do not do this, and for such devices you must use one of the two methods to read the registers. Some microcontroller SDKs provide an API for reading registers on I²C targets, which automatically handles access with a repeated start condition, but some microcontrollers do not support inserting a stop condition. In such cases, the API cannot be used as is, and it becomes necessary to handle the protocol at a lower level. It is important to be careful as devices and microcontroller SDKs can have "specification pitfalls" like this that you only notice later. Figure 3: Typical register access 4. Controllers that do not support clock stretching   The behavior is strange! I²C has an optional function called " clock stretching ." Even nowadays, there are rare devices that have this function. The general I²C controllers installed in many microcontrollers support this clock stretching function, so you don't have to worry about it too much, but if you are implementing your own controller, you need to be aware of this optional function.   What is clock stretching? I²C transmits and receives data according to the timing of the clock output by the controller. However, clock stretching is an option that allows the target side to make the controller wait [Figure 4]. The controller also outputs the clock via open drain. The controller monitors its own clock output and checks whether the signal is HIGH when it outputs HIGH. If the target side wants to make the controller wait, it holds this clock signal LOW. The controller knows it is being made to wait when the clock, which should be HIGH, turns LOW. If the controller ignores this target behavior, it may cause communication problems such as fewer clocks being output. Figure 4: Clock stretching 5. Multi-Controller   Also for debugging a running target device Multi-controller is also an optional feature of I²C. Multiple controllers can control communication on the same bus without affecting each other's communication.   There aren't many applications that use it There are not many cases where multiple controllers are used, except for a few applications. However, the I²C controllers built into many microcontrollers have this function. Using this function, for example, if there is a problem with a running system, you can connect another microcontroller to the I²C bus and read or overwrite the contents of each target's register settings to verify them [Figure 5]. Normal debugging involves checking the code you have written, so you probably won't have an opportunity to do this, but it may be useful when verifying an unknown system for which the source code is unavailable. Figure 5: Multi-master debugging 6. Clock frequency is lower   I thought I had set it to a 100kHz clock. There aren't many cases where the I²C bandwidth is used to its full potential. However, what if you find that communication is occurring at a clock frequency that is significantly different from the speed you intended? Clock stretching, which was introduced in the previous section, is related to frequency reduction . Below is an example at 100kHz, but the higher the frequency used, the greater this effect (rate of frequency reduction).   Check the waveform and adjust the frequency Clock stretching is a function that makes the controller wait. However, it does not only affect the target. As the signal line length increases and the number of connected devices increases, the capacitance of the bus increases. In this case, if a large resistor is used for pull-up, the rise of the signal will be slowed down. A slow signal rise time increases the time it takes for the clock to go high. After the clock goes high, the controller operates to ensure the set high hold time, resulting in a longer low-to-high transition time, which extends the low period. This causes a drop in the clock frequency [Figure 6]. Depending on the controller, you may be able to set the clock frequency in detail, or the LOW and HIGH periods of the clock. If you are concerned about the frequency, check the waveform and adjust the clock settings. 7. Long-distance routing. Noise and crosstalk can cause communication problems.   Data errors caused by waveform distortion I²C is an easy-to-use two-wire serial bus. Because it is a slow signal, it will operate stably even if the signal line is extended to a distance of a few tens of centimeters (although this depends on the environment). However, if you are not careful and consider the characteristics of I²C, you may experience unexpected behavior. High impedance, two wires Because I²C is an open-drain signal, when a HIGH level is output, the impedance of the signal line is high. With a push-pull signal, if the device outputting the signal is LOW it is close to short-circuiting to GND, and if it is HIGH it is close to short-circuiting to the power supply, but with I²C it is connected to the power supply via a pull-up resistor. If noise is picked up on the signal line here, the noise current will escape to the power supply via the resistor. In addition, the currents of each I²C signal line also affect each other, which causes crosstalk. To reduce noise and crosstalk, careful wiring is required. For example, GND or power supply wiring should be placed between the data and clock signals [Figure 7]. Alternatively, using a bus buffer is effective when transmitting over long distances via cable. However, because I²C is a bidirectional open-drain signal, standard logic buffers cannot be used as is. Various buffers are available for I²C, including those with signal voltage conversion functions and those that convert single-ended I²C to differential signals. By combining these, it is possible to create a stable and reliable system even when signal lines are run long distances. Figure 7: Crosstalk and noise 8. Measuring Bus Capacitance   Bus capacity limit... But how do you measure it? Up to 400kHz, I²C can communicate with a bus capacitance of up to 400pF. For 1MHz, I²C can communicate with a bus capacitance of up to 550pF. But how can we know this bus capacitance?   Calculate backward from the signal waveform This blog post introduces several topics related to bus capacitance, all of which point out that the rise time of signals increases. Bus capacitance can be determined from this rise time. [Figure 8] shows an example waveform. For an I²C signal pulled up to a 5V power supply with 2.2kΩ, the rise time (T) from the LOW reference voltage V OL = 1.5V to the HIGH reference voltage V OH = 3.5V is 154ns. The formula in section 7.1 of the I²C specification [English version (rev7)] [Japanese version (rev5)] is "T = 0.8473 x RC," so if we apply "C = T / (0.8473 x R)," we get approximately 82pF. Subtracting the capacitance of the probe used for measurement (15pF), we get approximately 67pF. Figure 8: Calculating bus capacitance 9. SDA Line Stuck and Bus Clear   SDA stuck at LOW and stopped working The controller and target communicate with each other based on a clock. If the number of clocks becomes inconsistent due to noise or other reasons, not only will the communication be bit-shifted, but the situation will become known as "bus stuck." Figure 9-a shows an example in which the controller thinks it has sent nine clock pulses and finished communication, but the target is still returning an ACK as the last bit.   Getting out of a stuck bus situation There are two ways to get out of this state. One is to reset the target. The other is to clear the bus. Bus clearing is described in the I²C specification [English version (rev7)] [Japanese version (rev5)] (Section 3.1.16). If SDA is stuck LOW, you can return the target state to normal by generating nine clock pulses. [Figure 9-b] shows an example where an ACK was issued at the end of a read transfer due to a programming error on the microcontroller side. The MSB of the next data to be read happened to be 0, so SDA was fixed LOW. To get out of this situation, we issue a clock nine times and clear the bus, after which we can see that the target has returned to normal. In addition, the System Management Bus (SMBus), which uses I²C as its specification, has a timeout function on top of the normal I²C specification, and is specified to automatically return to normal operation after a maximum of 35 ms has elapsed on the target device. The I²C specification does not have such a timeout provision, so once a stuck state occurs, it cannot be recovered from without resetting or clearing the bus. Figure 9-a: Example of a bus stuck Figure 9-b: Bus Clear   10. Who is sending the signal? Series resistor   Who is keeping the signal low? When looking at the bus status of the bus stack mentioned above or a multi-controller system, you may want to know which device is sending the signal. The voltage when a LOW signal is output varies depending on the drive capacity of each device, and this can tell you which device is sending the signal.   Add a series resistor and check the voltage [Figure 10] is an example of a multi-controller waveform. This waveform shows two controllers attempting to start communication at the same time, with clock synchronization and arbitration taking place. One controller (microcontroller 1) is attempting to start communication at 400 kHz, and the other controller (microcontroller 0) is attempting to start communication at 100 kHz, each driving the SCL signal. Looking at the clock waveform, we can see that the terminal of the 100kHz controller is connected to the bus via a 100Ω resistor, so when microcontroller 0 outputs a LOW, this series resistor limits its ability to draw current, causing the LOW voltage to rise slightly. By using this mechanism, we can determine which device output a LOW. Figure 10: Who is signaling?   11. Reference materials I2C Bus Specification and User Manual (Rev5.0 Japanese version) I2C Bus Specification and User Manual (Rev7.0 English version) Interface March 2024 issue (CQ Publishing) : Special feature "Serial communication from scratch [UART/I2C/SPI with Pico]" Transistor Technology Special No.161 "Measure, Measure, Measure Circuit & Technique Collection" Appendix: "Detailed Explanation of 2-wire Serial Interface I²C" - The above magazine article is an excerpt from this article. NXP Community Blog: An Overview of the I²C Bus [Originally published in Interface, March 2024 issue (CQ Publishing), " UART, I²C, SPI, CAN... Problems that can occur with various standards " pp. 101-115. The I²C-related section has been excerpted and revised for this blog post .] Change history: 2025-02-04: First Edition 2025-08-14: Corrected a typographical error in the section "3. Repeat Start was necessary/unavailable." Added a line break to the text of the section "7. Long-distance routing. Communication becomes erratic due to noise and crosstalk." 2026-01-02: Added an introductory section before the table of contents / Added a YouTube video link to the section about MicroPython. 2026-04-14: Fixed broken links. Improved readability.     ========================= We are currently unable to respond to comments in the "Comment" section of this post. We apologize for the inconvenience, but when making inquiries, please refer to `` Technical Questions to NXP - How to Contact Us( Japanese Blog) ''. (If you are already an NXP distributor or have a relationship with NXP, you may ask the person in charge directly.) I²C is used as a serial interface between chips. It is so commonplace that it is used in so many systems that no problems arise. However, sometimes even small things can get you hooked. Here we will introduce some common I²C problems and some easy debugging methods. Interface Japanese blog
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在挂起期间将 GPIO 状态保持在 RAM 中 您好,NXP团队: 我们使用 s32g399ardb3 作为定制设计板的参考并使用 BSP35。 我有一个低电平有效的 GPIO (PB_12),默认情况下使用 P3_3V_IO3P3 拉高。 我关注了 电路板支持包 UM 第 " 23.3 章挂起到 RAM " 让板暂停到 RAM 中。 但 P3_3V_IO3P3 会在 PB_12 变为低电平时关闭。 目前,我们通过 Linux 内核驱动程序来控制 GPIO 的动态,但在添加挂起相关功能后,我仍将 GPIO 状态保持为高电平失败。 我应该在 ATF 中移动 GPIO 动态控制吗? 谢谢! Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM hi,GG0712 感谢您的回复。 S32G 使用 I2C 控制 PMIC,一般来说,您可以在 A 核中操作 PMIC,但我们不提供相关代码和文档。 另外,PB_12 是 VDD_IO_B 功能域,如果你想拉出引脚,你应该是 VDD_IO_B 的电压。设置 VDD_IO_B 电压时,可以尝试对引脚 PB_12 进行内部上拉。 有关电源的更多信息,请参见 AN14063。 希望能帮到你。 BR 乔伊 Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM 你好@Joey_z、 如果我们目前没有使用 M 内核,这种方法是否可行? 谢谢! Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM hi,GG0712 感谢您的回复。 这是 M 核 PMIC 模块设置方法,使用 S32DS IDE,如下图所示。 它可以在待机模式下设置 LDO3 和其他 vr5510 输出电压。 此设置适用于 M Core,S32G 使用 I2C4 与 vr5510 连接。这就是使用 12C4 作为 A 核来保持 LDO3_3v3 的方法。 希望能帮到你。 BR 乔伊 Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM 你好@Joey_z、 如何通过您的图片设置LDO3_3v3? 谢谢! Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM hi、GG0712 感谢您的回复。 请参阅 RMS32G3.pdf 和附件 S32G_IOMUX.xlsx,在待机期间,PB_12 的焊盘状态被设置为掉电模式。 因此,我认为可以在待机阶段将引脚设置为高电平电压。 您可以尝试将 LDO3_3v3 设置为该引脚上拉,并将 vr5510 设置为保持 LDO3_3v3 的电压。 此外,您还可以尝试在待机阶段将唤醒引脚选择为高电平电压。 希望能帮到你。 BR 乔伊 Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM 你好,Joey_z、 我们使用我们的设计板并使用 PB_12 作为 GPIO。 谢谢! Re: Keeping GPIO status during suspend to RAM hi,GG0712 感谢您与我们联系。 你使用 RDB3 板吗?您想使用 GPIO (PB_12) 作为 FLEX_LIN2_RX 的功能吗? BR 乔伊
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imx-smw ele バックエンドを複数のプロセスで同時に使用する プラットフォーム: iMX8ULP imx-smw: lf-6.6.52-2.2.0 imx-セキュア・エンクレーブ: lf-6.6.52-2.2.0 mbedts の暗号ドライバとして、imx-smw ライブラリによって公開されている PSA 暗号 API を使用しています。HSM ELE で秘密鍵を生成します。私たちのアプリケーションは、mbedtls で秘密鍵を不透明鍵としてロードして使用します。異なるプロセスで実行されている複数のアプリケーションは、同時に同じキーを使用できる必要があります。一例として、HSM でラップされたキーを秘密キーとして使用する Web サーバーが挙げられます。 私たちの知る限り、2 つの異なるプロセスが imx-smw ライブラリを使用して同時に同じキーを使用することはCANません。これは、各プロセスがキーにアクセスするために同じ (ele) キーストア サービスを開く必要があり、HSM ドキュメントに記載されているように、同じキーストアを同時に開くことができないためです。複数のプロセスが同じキーを同時に使用するCASEはサポートされていないようです。 この問題をどうしたら克服CANでしょうか? 考えられる解決策としては、imx-smw ライブラリの上にデーモンを作成し、キーにアクセスするための単一のエントリ ポイントを作成することです。しかし、もしかしたら私たちは何かを見逃しているのかもしれませんし、それに対処する別の方法があるかもしれません。 i.MX8ULP Security Re: use imx-smw ele backend in multiple processes simultaneously こんにちは@GiacomoDS このCASEについては社内チームと相談させていただきますが、その前にNXPについて名を教えていただけますか?プライバシーに関するCASEは、内部チケットを発行することもCAN。ここからアクセスして、NXP サポート プロフェッショナルによる機密のサポートを受けてください。 よろしくお願いします。 Harvey
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NXP Model-Based Design Toolbox for S32K3 version 1.7.0 - Product Release Announcement Product Release Announcement Analog & Automotive Embedded Systems NXP Model-Based Design Toolbox for S32K3 – version 1.7.0 The Automotive Embedded Systems, Model-Based Design Tools Team at NXP Semiconductors, is pleased to announce the release of the Model-Based Design Toolbox for S32K3 version 1.7.0. This release supports automatic code generation for S32K3 peripherals and applications prototyping from MATLAB/Simulink for NXP S32K3 Automotive Microprocessors. This new product adds support for S32K310, S32K311, S32K312, S32K314, S32K322, S32K324, S32K328, S32K338, S32K341, S32K342, S32K344, S32K348, S32K358, S32K364, S32K366, S32K374, S32K376, S32K388, S32K394 and S32K396 MCUs, and part of their peripherals, based on RTD MCAL components (ADC, CAN, DIO, FEE, GPT, I2C, ICU, LIN, MEM, MCL, PWM, SPI, UART), and support for the GD3162 Gate Driver based on the S32K396 GD3162 Software. In this release, we have also updated the RTD, S32 Configuration Tools, AMMCLib, FreeMASTER, and MATLAB support for the latest versions. The product comes with over 180 examples, covering all the features and functionalities of the toolbox, including new demos for motor control applications. Target audience: This product is part of the Automotive SW – Model-Based Design Toolbox. FlexNet Location: https://nxp.flexnetoperations.com/control/frse/download?element=7608021 Technical Support: NXP Model-Based Design Toolbox for S32K3 issues will be tracked through the NXP Model-Based Design Tools Community space. Release Content: Automatic C code generation from MATLAB® for NXP S32K3 derivatives: S32K310 S32K311 S32K312 S32K314 S32K322 S32K324 S32K328 S32K338 S32K341 S32K342 S32K344 S32K348 S32K358 S32K364 S32K366 S32K374    S32K376    S32K388    S32K394  S32K396 Support for the following peripheral components and functions: ADC CAN DIO eTPU FEE GD3162 GPT I2C ICU LIN MCL (including DMA support) MEM Memory read/write PWM Profiler Registers read/write SPI UART New RTD version supported (6.0.0) Integrates S32K396 GD3162 v2.0.2 The toolbox enables access to the GD3162 gate driver for S32K396 derivatives from Simulink models, by delivering a library block (Gd3162) that generates code on top of GD3162 components API. New S32 Configuration Tools version supported (2024.R1.8)😎 Integration with EB tresos v29.0.0 Provides 2 modes of operation: Basic – using pre-configured configurations for peripherals; useful for quick hardware evaluation and testing Advanced – using S32 Configuration Tools or EB tresos to configure peripherals/pins/clocks Default Configuration Project Templates targeting all the supported S32K3 derivatives The toolbox delivers default configuration projects, available in both S32 Configuration Tools and EB tresos, covering an initial enablement of the on-board peripherals, pins, and clocks, for all the supported S32K3 derivatives. The desired template, which represents the starting point for enabling the hardware configuration of the application, can be selected via a dropdown widget. Support for creating and using Custom Project Templates The toolbox provides support to use and create custom project templates. This could be very useful when having a custom board design – offering the possibility to create the configuration for it only once. After it is saved as a custom project template, it can be used for every model that is being developed.   Such custom projects, addressing specific hardware designs are offered inside the current version of the toolbox to integrate the following EVBs: MCTPTX1AK324 S32K344-WB S32K396-BGA-DC1 MR-CANHUBK344, alongside a set of examples specifically created to target this hardware design and a series of articles (available on NXP Community) demonstrating how to use the toolbox features and functionalities for creating applications for custom boards. The toolbox has been tested and validated on the official NXP Evaluation Boards     S32K31XEVB-Q100     S32K312EVB-Q172     XS32K3X2CVB-Q172     XS32K3X4EVB-Q257     XS32K3XXEVB-Q172     MR-CANHUBK344             S32K3X4EVB-T172      S32K344-WB        XS32K3X8CVB-Q172     S32K388EVB-Q289             XS32K396-BGA-DC     XS32K396-BGA-DC1 Integrates the Automotive Math and Motor Control Library release 1.1.41 All functions in the Automotive Math and Motor Control Functions Library v1.1.41 are supported as blocks for simulation and embedded target code generation. FreeMASTER Integration We provide several Simulink example models and associated FreeMASTER projects to demonstrate how our toolbox interacts with the real-time data visualization tool and how it can be used for tuning embedded software applications. S32 Design Studio integration We provide the feature of importing the code generated from a Simulink model inside the S32 Design Studio IDE. This functionality can be useful if the model needs to be integrated into an already existing project or for debug purposes. Simulation modes We provide support for the following simulation modes (each of them being useful for validation and verification): Software-in-Loop (SIL) Processor-in-Loop (PIL) including AUTOSAR SW-C deployment External mode GD3162 Applications To demonstrate the integration and support of the GD3162 gate driver IC, we have included a reference Simulink application that configures six GD3162 devices in   a daisy-chain topology using SPI communication. The setup enables sequential initialization, configuration, and status monitoring of each GD3162 device using the S32K396 as a controller MCU. Motor Control Applications The toolbox provides examples for 1-shunt and 2-shunt PMSM and BLDC motor control applications, supporting both S32 Configuration Tools and EB  tresos. Each of the examples provides a detailed description of the hardware setup and an associated FreeMASTER project which can be used for control and data visualization. The toolbox also demonstrates the integration of the Motor Control Blockset in developing such applications. For demonstrating the S32K3 eTPU Software integration, we have included a PMSM application where the FOC algorithm runs on the main CPU of the S32K396 MCU, while the analog sensing, software resolver, and PWM signals generation are offloaded to the eTPU co-processor. The motor control applications were developed and validated on the MCSPTE1AK344 and MCSPTR2AK396 Motor Control kits.   Support for MATLAB versions We added support for the following MATLAB versions: R2021a R2021b R2022a R2022b R2023a R2023b R2024a R2024b R2025a Examples for every peripheral/function supported More than 180 examples showcasing: I/O Control Timers and scheduling Communication (CAN, I2C, LIN, SPI, UART) Memory handling Motor Control applications (BLDC and PMSM) AMMCLib FreeMASTER SIL / PIL / External mode For more details, features, and how to use the new functionalities, please refer to the Release Notes and Quick Start Guides documents attached. MATLAB® Integration: The NXP Model-Based Design Toolbox extends the MATLAB® and Simulink® experience by allowing customers to evaluate and use NXP’s S32K3 MCUs and evaluation board solutions out-of-the-box. NXP Model-Based Design Toolbox for S32K3 version 1.7.0 is fully integrated with MATLAB® environment. Target Audience: This release (1.7.0) is intended for technology demonstration, evaluation purposes, and prototyping S32K3 MCUs and Evaluation Boards. Useful Resources: Examples, Trainings, and Support: https://community.nxp.com/community/mbdt
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Kinetis 器件的复位引脚建议 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 嘿,Kinetis 爱好者们!我们 Kinetis 微控制器系统工程团队了解客户遇到的各种情况,但没有一种情况像复位引脚的处理那样特别麻烦。本文档的目的是提供我们在 Kinetis 系统工程部门收到的常见问题 (FAQ) 列表。这是一个动态列表,因此可能并不完整。然而,我们希望您发现以下问题和答案很有用。 问:我需要连接复位信号才能调试 Kinetis 设备吗? 这是一个常见的问题。严格来说,您不需要将 Kinetis 设备的设备复位线连接到调试连接器即可进行调试。调试端口 MDM-AP 寄存器允许通过仅使用 SWD_CLK 和 SWD_DIO 线设置系统复位请求位来使处理器保持复位状态。 但是,在决定从调试连接器中省略复位线之前,您应该仔细考虑这可能会如何影响在某些情况下对设备进行编程和调试的能力。 调试器/闪存编程器或外部调试器是否需要复位引脚?您使用的特定工具可能仅支持通过重置线重置设备,而不提供通过 MDM-AP 重置设备的功能。 您是否更改了调试信号的默认功能?您可能需要在应用程序中使用 SWD_CLK 和/或 SWD_DIO 信号来实现其他功能。对于低引脚数封装来说尤其如此。一旦功能发生变化(通过 PORTx_PCRy 寄存器),您将无法再通过这些信号访问 MDM-AP。如果您无法访问重置信号,那么您就无法阻止核心执行禁用引脚 SWD 功能的代码。因此您将无法重新编程该设备。为了防止这种情况,您需要: 设置您的代码以在复位释放几秒钟后更改 SWD 引脚的功能,以便调试器可以在发生这种情况之前停止核心。 在您的代码中放置某种“后门”机制,不会在这些引脚上重新编程 SWD 功能或重新启用 SWD 功能。例如,通过 UART 或 SPI 接口发送的特定字符序列。 一些 Kinetis 设备允许禁用复位引脚的复位功能。在这种情况下,您只能使用 SWD 信号作为通过 MDM-AP 重置设备的一种方式。如果您除了禁用复位引脚之外还更改了 SWD 引脚功能,那么如果您想对设备进行重新编程,就必须提供重新启用 SWD 功能的后门方法。 Kinetis硬件支持 Kinetis K系列MCU Kinetis L系列MCU Kinetis V系列MCU/单片机 Kinetis W系列MCU
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INS-N2010 批量和带状等离子清洗配置及其在 IC 封装技术中的应用 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 等离子清洗在IC封装行业中得到了广泛的应用,用于清洗组装材料,以提高其后续工艺的清洁度,并提高整体封装或器件的可靠性。其中一个挑战是,当各种材料暴露于等离子体时,如何建立清洁过程的兼容性。随着近年来铜线在 IC 封装中的应用,污染的控制非常重要。已发现焊盘腐蚀对于器件和封装的可靠性至关重要,这是本文要解决的主要问题之一。我们将介绍评估结果,包括使用不同等离子清洗配置进行的表面分析和可靠性测试及其其他应用。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 等离子清洗在IC封装行业中得到了广泛的应用,用于清洗组装材料,以提高其后续工艺的清洁度,并提高整体封装或器件的可靠性。其中一个挑战是,当各种材料暴露于等离子体时,如何建立清洁过程的兼容性。随着近年来铜线在 IC 封装中的应用,污染的控制非常重要。已发现焊盘腐蚀对于器件和封装的可靠性至关重要,这是本文要解决的主要问题之一。我们将介绍评估结果,包括使用不同等离子清洗配置进行的表面分析和可靠性测试及其其他应用。 洞察与创新
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FTF-ACC-F1259 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 同步多线程 (SMT) 是一种先进的处理器微架构功能,它允许独立执行线程更有效地利用超标量 CPU 管道组织。双向超标量流水线中的 SMT 实现以相对较小的增量动态功耗最大化双线程并发性。本次会议重点关注下一代 Power Architecture e200z9 处理器核心中包含的 SMT 功能,以及通过该微架构可实现的改进的性能/功率指标。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 同步多线程 (SMT) 是一种先进的处理器微架构功能,它允许独立执行线程更有效地利用超标量 CPU 管道组织。双向超标量流水线中的 SMT 实现以相对较小的增量动态功耗最大化双线程并发性。本次会议重点关注下一代 Power Architecture e200z9 处理器核心中包含的 SMT 功能,以及通过该微架构可实现的改进的性能/功率指标。 回复:FTF-ACC-F1259 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 新款e200z9什么时候上市?
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FTF-INS-F1277 Automotive integrated circuits are requiring high temperature and high voltage application environments. High temperature and high voltage impose severe constraints on the design of IC interconnect and the materials used in the assembly and packaging processes. The use of fine gauge copper wire bonding has been growing very rapidly in consumer, portable, and industrial electronics. Freescale has made significant inroads in introducing and accelerating the adoption of fine gauge copper wire in the high reliability automotive space. The molding compounds were studied and reformulated to accommodate high voltage up to 65V. This presentation will discuss key learnings in copper wire bonding process and molding compound formulation development, and present an exciting update on Freescale strategy on gold to copper wire conversion. Automotive integrated circuits are requiring high temperature and high voltage application environments. High temperature and high voltage impose severe constraints on the design of IC interconnect and the materials used in the assembly and packaging processes. The use of fine gauge copper wire bonding has been growing very rapidly in consumer, portable, and industrial electronics. Freescale has made significant inroads in introducing and accelerating the adoption of fine gauge copper wire in the high reliability automotive space. The molding compounds were studied and reformulated to accommodate high voltage up to 65V. This presentation will discuss key learnings in copper wire bonding process and molding compound formulation development, and present an exciting update on Freescale strategy on gold to copper wire conversion.
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PN7160 - RF 設定 GUI PN7160 RF 設定の基本的な GUI が利用可能です。添付ファイルをご覧ください。 この GUI は、PN7160 RF 設定のほとんどに対してNCIコマンドを生成できます。これは、ユーザーが適切な NCI コマンドを構築するのに役立つかもしれません。 現在、GUI は NXP ウェブページで利用可能です。 PN7160 RF 設定の基本的な GUI が利用可能です。 NFCフロントエンド・ソリューション
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MPXV5004 Sensor Application question HI, I'm from a Commercial Glass & Dishwasher manufacture & we are looking at replacing our old diaphragm based pressure switches to the MPXV5004 pressure sensor with our control board, with reading the Datasheet it says: "Internal reliability and qualification test for dry air, and other media, are available from the factory. Contact the factory for information regarding media tolerance in your application". so my question is we can provide clean air to the sensor through an Air-Bell, but it wont be dry it will have around 60-70% humidity as we use hot water in the machines. will this affect the sensors reliability or longevity? If so, are there other sensors that could be used? or a recommended way that we could connect the tube from the Air-Bell to the pressure sensor?. Thanks Damien Pressure Sensors Re: MPXV5004 Sensor Application question Hello Damien, Thanks for using our community. You could protect the sensor using a high viscosity silicone. Please, take a look at the following thread: Re: 30% of MPXM2202GS failed within 2 months after installation -Josh
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PCA9698 のステータスをご存知ですか? こういうものが必要かもしれないと思いました。ステータスはどうですか?もっと新しい類似製品はありますか? ランディ Re: Do you know the status of PCA9698 ? こんにちは、ランディ。 PCA9698 は現在も生産中ですが、HVQFN56 バージョン (PCA9698BS) は製造が中止されます。TSSOP56 バージョン (PCA9698DGG) は引き続き完全にアクティブでサポートされており、新しいデザインに推奨される選択肢です。同じ 40 ビット GPIO 数と電流能力を単一チップで提供する新しい NXP デバイスは存在しないため、その機能が必要な場合、PCA9698DGG は依然として最適なソリューションです。 BRs、トーマス
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i.MX 93プロセッサ: セキュアブートの署名と認証の仕組みを解説 (日本語ブログ) 昨今、サイバーレジリエンス法(EU)やJC-STAR(日本)等、世界各国で法規制が確立しつつあります。またそれらの技術要件の中には、セキュアブートの要件も入ってきており、みなさまもよく耳にする重要な機能の一つかと思います。 しかしながら、実際にはセキュアブートの仕組みを理解せず使用してるユーザーも多いです。そのため、今回はi.MX 93のセキュアブート(AHAB)を例に仕組みを解説していきたいと思います。 目次 i.MX 93 AHABの署名と認証の仕組み 1. イメージのコンテナ化 2. コンテナに公開鍵と署名を付加 3. 署名付きコンテナの認証 4. U-Bootでの署名付きコンテナの認証 i.MX 93 AHABの署名と認証の仕組み¶ i.MX 93プロセッサのAdvanced High Assurance Boot (AHAB)の署名と認証の仕組みを説明します。 i.MX 93の起動ファイルは固有のコンテナ形式になっています。 AHABを使用したセキュアブートでは、コンテナに公開鍵と署名を付加し、デバイス起動時にはコンテナに含まれている公開鍵を認証し、コンテナの内容が改変されていないか検証することで、不正なソフトウェアの起動を防ぐことができます。 1. イメージのコンテナ化¶ Fig. 1 イメージのコンテナ化¶ i.MX 93のBOOTROMやU-Bootがメモリにロードして使用するイメージは、あらかじめコンテナ形式に変換しておく必要があります。 Note ここでイメージと言っているのは、U-Boot-SPL, U-Boot, ATF, OPTEE, M-Core SW, Kernel, DTB, Ramdisk, その他メモリ上に配置したいデータ等のことです。 コンテナ形式の詳細は i.MX 93 Applications Processor Reference Manual のSystem Bootの章にに記載があります。 イメージをコンテナ化するには、 imx-mkimage と、それに含まれる mkimage_imx8 というツールを使用します。 コンテナを生成すると、コンテナファイルの先頭にはContainer Headerが付加されます。この中には各イメージのオフセット、サイズ、ハッシュ値などを集めたImageArray、セキュアブートのため公開鍵、署名を書き込むSignature Blockなどがあります。Signature Blockは、ほぼ空の状態で生成されます。 複数のイメージを一つのコンテナにすることができます。イメージのデータはコンテナファイルの一番後ろに連結されます。 2. コンテナに公開鍵と署名を付加¶ Fig. 2 コンテナに公開鍵と署名を付加¶ i.MX 93デバイスで意図しないコンテナを使用されないよう、また、コンテナの内容の改変を検知できるよう、Code Signing Tool(以下、CST)を使用して、コンテナに公開鍵と署名を付加します。 最初にSuper Root Key (以下、SRK)を生成します。 CSTに含まれるスクリプト ahab_pki_tree.sh でCAとSRK1~SRK4を生成します。SRKは公開鍵とプライベート鍵のペアとなっていて、プライベート鍵は秘匿しておく必要があります。 CSTに含まれる srktool を使用して、SRK1~SRK4の4つの公開鍵を連結したSRK Tableを生成します。同時にSRK TableのSHA-256であるSRK Hashも生成されます。 SRK Hashは、i.MX 93デバイスのSRK_HASHヒューズに書き込みます。 SRKはi.MX 93デバイスのライフサイクルが終了するまで長期にわたり保存しておく必要があります。 次に、CSTに含まれる cst でコンテナに公開鍵と署名を付加します。 先ほど生成したSRK Tableは、Signature BlockのSRK Tableフィールドに書き込まれます。 Container Headerの先頭からSRK Tableフィールドの末尾の領域に対して、SRKのプライベート鍵の一つを使用して署名されます。 署名データは、Signature BlockのSignatureフィールドに書き込まれます。 3. 署名付きコンテナの認証¶ Fig. 3 署名付きコンテナの認証¶ 最初に、コンテナ上のSRK TableのSHA-256を計算して、i.MX 93デバイスのSRK_HASHヒューズの内容が一致していれば、SRK Tableは署名に使用したSRKと同じ、ということを認証できます。 SRK Tableが認証されれば、次に、SRK Tableの中に含まれるSRK公開鍵と署名データを使用して、Container Headerの先頭からSRK Tableフィールドの末尾の領域が改変されていないかを検証できます。 最後に、Container Headerが改変されていないことが検証できれば、ImageArrayに書かれているHash値と各ImageのHash値を比較することで、イメージが改変されていないかを検証できます。 4. U-Bootでの署名付きコンテナの認証¶ U-Bootでの署名付きコンテナの認証には、U-Bootの auth_cntr コマンドが使用されています。 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/arch/arm/mach-imx/ele_ahab.c#L811-L815 auth_cntr コマンドが実行されると、do_authenticate関数がコールされ、そこからauthenticate_os_container関数がコールされます。 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/arch/arm/mach-imx/ele_ahab.c#L400-L416 authenticate_os_container関数から、ahab_auth_cntr_hdr関数とahab_verify_cntr_image関数がコールされます。 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/arch/arm/mach-imx/ele_ahab.c#L330-L398 ahab_auth_cntr_hdr関数からは、ele_auth_oem_ctnr関数がコールされます。 ahab_verify_cntr_image関数からは、ele_verify_image関数がコールされます。 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/arch/arm/mach-imx/ele_ahab.c#L261-L278 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/arch/arm/mach-imx/ele_ahab.c#L297-L309 ele_auth_oem_ctnr関数とele_verify_image関数からは、ELEに対してコマンドが送信され、ELEから結果を受信します。 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/drivers/misc/imx_ele/ele_api.c#L76-L104 https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.6.36-2.1.0/drivers/misc/imx_ele/ele_api.c#L134-L161 U-Bootの ahab_status コマンドで認証の結果を確認することができます。主要なエラーコードは以下のとおりです。 Table 1 ahab_status コマンドの主要なエラーコード¶ エラーコード エラーの意味 エラーが発生する状況 ELE_NO_AUTHENTICATION_FAILURE_IND (0xEE) 認証は行われなかった。 署名していないコンテナを認証しようとした。 ELE_BAD_KEY_HASH_FAILURE_IND (0xFA) ヒューズSRK_HASHと、署名付きコンテナのSRK TableのHASHがが一致しない。 ・ヒューズSRK_HASHに何も書かれていないデバイスで署名付きコンテナを認証しようとした。 ・ヒューズSRK_HASH生成時に使用したSRK Tableには含まれないSRKで署名したコンテナを認証しようとした。 ・署名付きコンテナのSRK Tableが書き換えられている。 ・署名付きコンテナのSRK Tableが正しくロードできなかった。(メモリ上に正しく書かれていない。) ELE_BAD_SIGNATURE_FAILURE_IND (0xF0) 署名が正しくない。 ・署名付きコンテナのSigned regionが書き換えられている。 ・署名付きコンテナのSignatureが書き換えられている。 ・上記のいずれかが正しくロードできなかった。(メモリ上に正しく書かれていない。) ELE_BAD_HASH_FAILURE_IND (0xF1) ImageのHASHが、Image Arrayに書かれているHASHと異なる。 ・署名付きコンテナのImageが書き換えられている。 ・署名付きコンテナのImageが正しくロードできなかった。(メモリ上に正しく書かれていない。)   Note これらのエラーコードはOEM Openの場合に観測できます。OEM Closedの場合はエラー発生時にデバイスが停止するためエラーコードは表示されません。 本資料はNXP製品を活用していただくための参考資料です。 正式な仕様は製品マニュアル・アプリケーションノートを参照ください。 使用ソフトウェアのバージョンなど諸条件の差異により、記載内容と実際の動作が異なる場合があります。 すべての機能検証を行ったものではありませんので、必ずご使用目的に適合した検証・試験を行ってください。 次回は、セキュアブート(AHAB)の実装・動作方法について、説明したいと思います。  記事:i.MX 93プロセッサ: セキュアブートの実装方法 - 実践編 (日本語ブログ)   =========================​ 本投稿の「Comment」欄にコメントをいただいても、現在返信に対応しておりません。​ お手数をおかけしますが、お問い合わせの際には「NXPへの技術質問 - 問い合わせ方法 (日本語ブログ)」をご参照ください。​ (既に弊社NXP代理店、もしくはNXPとお付き合いのある方は、直接担当者へご質問いただいてもかまいません。)​ 昨今、サイバーレジリエンス法(EU)やJC-STAR(日本)等、世界各国で法規制が確立しつつあります。またそれらの技術要件の中には、セキュアブートの要件も入ってきており、みなさまもよく耳にする重要な機能の一つかと思います。 しかしながら、実際にはセキュアブートの仕組みを理解せず使用してるユーザーも多いです。そのため、今回はi.MX 93のセキュアブート(AHAB)を例に仕組みを解説していきたいと思います。 i.MX Processors Security 日本語ブログ
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[ABUSE] Post By: @JohnKlug / Board: imx-processors / Reported by: ytuosk ytuosk has reported the post Could not invoke dnf for external kernel module in Yocto kirkstone posted by @JohnKlug for the following reasons: Reason: Harassment Details: http://polden.info/story/pharmacy-online-14"> https://www.jobwebby.ilovemarkso.com/33/pharmacy-online"> https://ruckup.org/caregivers-forum/topic/6379"> https://backend.dawahnigeria.com/audit/304767"> https://carros-usados.us/pharmacy-online-14"> https://mail.globalrealtor.co.in/node/4216"> https://direct.needshub.com/node/28221"> https://mail.globalrealtor.co.in/node/4216"> https://ufa-help.ru/content/pharmacy-online-10"> http://www.go4go.net/go/node/155292"> http://polden.info/story/pharmacy-online-14"> https://darkmetalmush.net/history/pharmacy-online-17"> https://obzorpoker.info/forum/pharmacy-online-10"> https://www.intimuscare.com/pharmacy-online-3"> http://www.alsongs.com.hk/node/15608"> https://mail.globalrealtor.co.in/node/4216"> https://darkmetalmush.net/history/pharmacy-online-17"> http://www.sccu.chula.ac.th/node/928"> https://slp.millingtonpubliclibrary.org/content/pharmacy-online-12"> http://kalyterizoi.gr/initiative/pharmacy-online-0"> http://ysrp.bnl.bm/review/pharmacy-online-13"> https://masters.adminskiracing.com/node/413289"> https://www.heilpraktikerausbildung24.de/node/124365"> https://obzorpoker.info/forum/pharmacy-online-10"> https://masters.adminskiracing.com/node/413289"> https://gglabs.us/node/5700"> https://neweddingday.com/your-couple-name-2367"> https://golemobuchino.com/content/2469/pharmacy-online"> https://lotteryobzor.com/forum/pharmacy-online-12"> http://old.jeunescathos.org/fr/content/pharmacy-online-59"> https://mnbride.com/your-couple-name-2372"> https://rahuldolas.com/forum/dummy-basic-course/topic/719/pharmacy-online"> https://wibride.com/your-couple-name-2375"> https://californiaweddingday.com/your-couple-name-2331"> http://onlyforsalebyowner.com/for-sale-by-owner-homes/dc/68"> http://polden.info/story/pharmacy-online-14"> https://www.intimus.pt/pharmacy-online-15"> https://openreviewhub.org/review/review-8412"> https://primfootball.com/pharmacy-online-10"> https://ruckup.org/caregivers-forum/topic/6379"> Post link: https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/Could-not-invoke-dnf-for-external-kernel-module-in-Yocto/m-p/1627964#M203740 Post author: @JohnKlug | Email Author Reported by: ytuosk | Email Reporter The reported post has 2 replies.
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中子转换后的 YOLOv8n 模型无法在 i.MX95 中正常输出 您好, ,我从 ultralytics 导出了完全量化的 int8 YOLOv8n 物体检测模型。我已经使用最新的 eIQ Toolkit 版本 1.17 中的中子变流器将其转换成在 NPU 上运行,我曾尝试在 i.MX95 硬件上执行它。 我用 NPU 委托试过转换模型和非转换模型,但似乎只有转换模型上的中子图才能在 NPU 上执行。 当我比较两个模型的原始输出时,转换后的模型给出了多个假阳性,得分超过 95% 。我对已转换和未转换的模型都使用了相同的脚本,但只对已转换的模型有问题。我用多种方法进行了验证,但每次的结果都一样。 当我用 netron 应用程序检查这两个模型时,我发现转换后的模型在结构上发生了重大变化。 在此,我想问几点: 1.eIQ Toolkit 版本 1.17 的 Neutron 变流器是否支持像 YOLOv8 和 YOLOv11 这样的最新物体检测架构? 2.您在 i.MX95 上使用 NPU 测试过 YOLOv8 和 YOLOv11 吗?如果回答为 "是",请将模型和后处理步骤一并发送到 3.如果我们要在 i.MX95 中的 Neutron NPU 上执行 Neutron Graph 以外的操作,流程是什么? 4. 如果我们要在 i.MX95 中的 GPU 上执行上述模型,流程是什么? 我也翻阅了《机器学习用户指南》,但没有找到相关细节。 谢谢, Vatsal。 Re: Neutron Converted YOLOv8n model is not giving proper output in i.MX95 你好 您遇到的 Neutron 转换 YOLOv8n 模型误报问题是一个已知的难题。目前 i.MX95 NPU 对 YOLOv8 模型的支持仍在优化中,转换过程中的架构变化可能会影响性能。 关于您的具体问题: 1. eIQ 工具包 1.17 中的 YOLOv8 架构支持仍在改进中。推荐的转换工作流程是: - 在导出模型时确保正确的 int8 量化 - 使用最新的 eIQ 工具包 (v1.17) 使用变流器进行转换 - 命令:`./变流器 --input [你的模型].tflite`--target imx95 --use-python-prototype` 2.虽然支持 YOLOv8,但可能尚未完全优化。YOLOv5 与当前的 NPU 实现具有更好的兼容性。恩智浦团队正在积极改进对 YOLOv8/YOLOv11 的支持。 3. 要在 NPU 上执行 Neutron Graph 以外的操作,需要使用 eIQ 或 netron 工具分析模型,以确定哪些运算符已成功转换为在 NPU 上运行(显示为 neutronop 内容)。未转换的运算符将在 CPU 上运行。 4.在 i.MX95 上执行 GPU 运算时,应使用 TensorFlow Lite GPU 委托而不是 NPU 委托。这需要修改推理代码以使用 GPU 委托。 您可以通过在 netron 中检查转换后的模型来验证模型操作的分布情况--任何含有"neutronop" 内容的运算符都在 NPU 上执行,而其他运算符仍在 CPU 上执行。 此致 Re: Neutron Converted YOLOv8n model is not giving proper output in i.MX95 我们再次使用带有自定义数据集的YOLOv5s进行了训练,并尝试进行推断,因为您在之前的聊天中声称YOLOv5使用中子变流器取得了不错的结果。YOLOv5 也仍然存在这个问题。我也附上结果以供参考。在这里,我们尝试了已转换和未转换的 int8 tflite YOLOv5s 模型。 现在,如果你声称 YOLOv5 能够带来良好的效果,那么为什么不与我们分享经过验证的模型呢?请分享从导出、量化到转换的所有步骤,以及后期处理的步骤。这样我们就可以验证您的模型,并在我们这里复制您所遵循的步骤。 如果可以的话,也请与i.MX95共享您的基准测试和我的数据。 Re: Neutron Converted YOLOv8n model is not giving proper output in i.MX95 你好,@Bio_TICFSL! 我注意到恩智浦团队建议使用 --use-python-prototype 标志,但是我的中子变流器无法识别它。它是在 Windows 上支持的,还是只与 Linux eIQ 版本兼容? Re: Neutron Converted YOLOv8n model is not giving proper output in i.MX95 这对我来说也是一个问题。我使用过 Linux eIQ,但效果不佳。因此我跳过了它,尝试只通过目标 arg 转换模型。 Re: Neutron Converted YOLOv8n model is not giving proper output in i.MX95 您好@Bio_TICFSL, 由于时间已久,我仍在等待您的回复。我们被困在这里,我们也有一些紧迫感。请尽快回复。 谨致 Vatsal [i.MX95 NPU] YOLOv5n/v8n/v11n Neutron-converted Models Run but Return No Detections (Zero Output) 问题描述 我正在使用 Neutron 变流器在 i.MX95 NPU 上评估 YOLO 目标检测模型。 虽然 INT8 量化的 TFLite 模型在 Cortex-A55 CPU 上运行成功并能检测到物体,但编译后的 neutron.tflite 版本在卸载到 NPU 时,尽管执行推理时没有崩溃,却产生了零检测结果(空/无输出)。 环境及硬件设置   硬件: i.MX95 19x19 LPDDR5 EVK(A1 版本) 操作系统/内核: Linux 6.12.34-lts-next-gbe78e49cb433 #1 SMP PREEMPT (aarch64) NXP 工具链: MCU-SDK v25.09.00 + Linux 6.12.34_2.1.0 测试型号: YOLOv5nu、YOLOv8n、YOLOv11n(Ultralytics) 工作流程步骤和使用的命令 1. 量化(Ultralytics 导出) 模型导出为 INT8 全整数量化格式,分辨率为 320x320: yolo export model=yolov8n.pt format=tflite int8=True imgsz=320# (Repeated identically for yolov11n.pt and yolov5nu.pt)   状态:在CPU上运行完美。yolovXn_full_integer_quant.tflite 在 A55 内核上能够正确检测对象。 2. 中子汇编 TFLite 模型是使用 MCU_SDK_25.09.00+Linux_6.12.34_2.1.0 中的 Neutron 转换器为 i.MX95 NPU 编译的: ./neutron-converter --input yolov8n_full_integer_quant.tflite --target imx95 --output yolov8n_full_integer_quant_neutron.tflite   状态:无法在 NPU 上检测到对象。编译后的模型可以加载并运行推理,不会抛出语法或执行错误,但对于完全相同的测试图像,输出张量返回零检测结果。 观察到的症状和疑似根本原因   操作回退:变流器是否会针对特定的 YOLO 层(如自定义锚点、SiLU/Swin 激活或非最大值抑制)回退到 CPU? 量化缩放/不对称性:通过 Ultralytics 导出的 YOLO 模型通常使用不对称量化或具有 Neutron NPU 驱动程序可能误解的特定输出张量缩放。 输出张量格式:推理运行正常,这表明输入管道没有问题,但输出边界框/分数要么为空白,要么完全是垃圾值。 向恩智浦专家提问   中子变流器是否存在针对 Ultralytics YOLO 架构的已知限制或必需的优化标志? 在将 TFLite 模型传递给 Neutron 转换器之前,是否应该去除 NMS(非极大值抑制)层? i.MX95 Neutron SDK 是否需要对称量化(per_channel=True 或 False)才能正确解析输出层? 任何关于 i.MX95 NPU 的指导、参考脚本或 YOLO 部署说明都将不胜感激。        
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i.MX6ULLのセカンダリブートがリセット後にハングする 私はeMMCを搭載したi.MX6ULLを持っており、AN13872ガイドのセクション13.2.2に従ってセカンダリブートをテストしようとしています。「セカンダリ ブートを使用したブート イメージの作成」 。 次のコマンドを使用してヘッダーを作成しました。 dd if=/dev/zero of=./header.bin bs=1K count=1 次に、 hexeditツールを使用して、オフセット0x208を0x00112233に変更し、 0x20Cを0に設定して、元の U-Boot がテスト目的でセカンダリ ブート イメージとして起動するSOにしました。 これは 16 進ダンプです: $ hexdump -C header.bin 00000000 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 00000200 00 00 00 00 00 00 00 00 33 22 11 00 00 00 00 00 |........3"......| 00000210 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 00000400 次に、ヘッダーをシステムの U-Boot と連結しました。 cat header.bin u-boot-tagged.imx > u-boot-primary-secondary.imx 結果のファイルを SCP 経由でボードにコピーしました。 最後に、i.MX6 内部から、次のコマンドを使用してイメージを eMMC にフラッシュしました。 root@imx6ull:~# dd if=./u-boot-primary-secondary.imx of=/dev/mmcblk1 bs=512 skip=1 seek=1 結果の 16 進ダンプは次のとおりです。 root@imx6ull:~# hexdump -C /dev/mmcblk1 -n 1088 00000000 fa b8 00 10 8e d0 bc 00 b0 b8 00 00 8e d8 8e c0 |................| 00000010 fb be 00 7c bf 00 06 b9 00 02 f3 a4 ea 21 06 00 |...|.........!..| 00000020 00 be be 07 38 04 75 0b 83 c6 10 81 fe fe 07 75 |....8.u........u| 00000030 f3 eb 16 b4 02 b0 01 bb 00 7c b2 80 8a 74 01 8b |.........|...t..| 00000040 4c 02 cd 13 ea 00 7c 00 00 eb fe 00 00 00 00 00 |L.....|.........| 00000050 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 000001b0 00 00 00 00 00 00 00 00 2a 4a 6c 07 00 00 80 00 |........*Jl.....| 000001c0 01 40 0c 03 42 9f 00 20 00 00 e2 af 00 00 00 00 |[email protected].. ........| 000001d0 41 c0 83 03 e0 ff 00 e0 00 00 3e 70 1a 00 00 00 |A.........>p....| 000001e0 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| 000001f0 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 55 aa |..............U.| 00000200 00 00 00 00 00 00 00 00 33 22 11 00 00 00 00 00 |........3"......| 00000210 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 00000400 d1 00 20 40 00 00 80 87 00 00 00 00 2c f4 7f 87 |.. @........,...| 00000410 20 f4 7f 87 00 f4 7f 87 00 00 00 00 00 00 00 00 | ...............| 00000420 00 f0 7f 87 00 f0 09 00 00 00 00 00 d2 01 f0 40 |...............@| 00000430 cc 01 ec 04 02 0c 40 04 00 00 00 00 02 0c 40 68 |......@.......@h| 00000440 13.2.3節で説明したように、U-Bootからのセカンダリブートをテストするコマンドを実行すると、次のような結果が出ます: Hit any key to stop autoboot: 0 => mw.l 20D8044 40000000 => md.l 20D8044 1 020d8044: 40000000 ...@ => reset resetting ... しかし、この時点でシステムはハングします。 同じ U-Boot を 2 回連結し、それに応じてオフセット0x20Cの値を調整してみましたが、結果は変わりませんでした。これはこのテストの結果の 16 進ダンプです。 user@machine:~/linux-maker$ hexdump -C swu_singlecopy_rescue_imx6ull_emmc_20251128.sdcard -n 1072 00000000 fa b8 00 10 8e d0 bc 00 b0 b8 00 00 8e d8 8e c0 |................| 00000010 fb be 00 7c bf 00 06 b9 00 02 f3 a4 ea 21 06 00 |...|.........!..| 00000020 00 be be 07 38 04 75 0b 83 c6 10 81 fe fe 07 75 |....8.u........u| 00000030 f3 eb 16 b4 02 b0 01 bb 00 7c b2 80 8a 74 01 8b |.........|...t..| 00000040 4c 02 cd 13 ea 00 7c 00 00 eb fe 00 00 00 00 00 |L.....|.........| 00000050 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 000001b0 00 00 00 00 00 00 00 00 4e 58 99 cc 00 00 00 03 |........NX......| 000001c0 e0 ff 0c 03 e0 ff 00 20 03 00 00 c0 03 00 00 03 |....... ........| 000001d0 e0 ff 83 03 e0 ff 00 e0 06 00 00 40 1f 00 00 00 |...........@....| 000001e0 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| 000001f0 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 55 aa |..............U.| 00000200 00 00 00 00 00 00 00 00 33 22 11 00 00 20 00 00 |........3"... ..| 00000210 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 00000400 d1 00 20 40 00 00 80 87 00 00 00 00 2c f4 7f 87 |.. @........,...| 00000410 20 f4 7f 87 00 f4 7f 87 00 00 00 00 00 00 00 00 | ...............| 00000420 00 f0 7f 87 00 f0 09 00 00 00 00 00 d2 01 e8 40 |...............@| 00000430 user@machine:~/linux-maker$ hexdump -C swu_singlecopy_rescue_imx6ull_emmc_20251128.sdcard -n 1072 -s 0x400000 00400000 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 00400400 d1 00 20 40 00 00 80 87 00 00 00 00 2c f4 7f 87 |.. @........,...| 00400410 20 f4 7f 87 00 f4 7f 87 00 00 00 00 00 00 00 00 | ...............| 00400420 00 f0 7f 87 00 f0 09 00 00 00 00 00 d2 01 e8 40 |...............@| 00400430 以下の投稿を検索して読みました。 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/iMX6SX-Redundant-Boot/mp/715959 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Security/Secondary-Redundant-boot-in-i-MX-6-7-8M-Family-of-Applica... https://community.nxp.com/t5/i-MX-Security/BootROM-HABv4-Redundant-boot-support-is-not-triggered-whe... しかし、解決策は見つかりませんでした。 何が間違っているのでしょうか? Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset さらにいくつかのテストを実行したところ、i.MX6ULL が mmcblk1boot0 をプライマリ ブート パーティションとして使用していることがわかりました。実際、このパーティションを破損させようとすると、システムは起動に失敗します。 パーティションの内容は次のとおりです。 root@imx6ull:~# hexdump -C /dev/mmcblk1boot0 -n 4096 00000000 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 |................| * 00000400 d1 00 20 40 00 00 80 87 00 00 00 00 2c f4 7f 87 |.. @........,...| 00000410 20 f4 7f 87 00 f4 7f 87 00 00 00 00 00 00 00 00 | ...............| 00000420 00 f0 7f 87 00 f0 09 00 00 00 00 00 d2 01 e8 40 |...............@| 00000430 cc 01 e4 04 02 0c 40 68 ff ff ff ff 02 0c 40 6c |......@h......@l| 00000440 ff ff ff ff 02 0c 40 70 ff ff ff ff 02 0c 40 74 |......@p......@t| 00000450 ff ff ff ff 02 0c 40 78 ff ff ff ff 02 0c 40 7c |......@x......@|| 00000460 ff ff ff ff 02 0c 40 80 ff ff ff ff 02 0e 04 b4 |......@.........| 00000470 00 0c 00 00 02 0e 04 ac 00 00 00 00 02 0e 02 7c |...............|| 00000480 00 00 00 30 02 0e 02 50 00 00 00 30 02 0e 02 4c |...0...P...0...L| 00000490 00 00 00 30 02 0e 04 90 00 00 00 30 02 0e 02 88 |...0.......0....| この領域にセカンダリベクターテーブル (SVT) を書き込もうとすると、システムが起動しなくなります。SO、SVT はどこに記述すればよいのでしょうか? 私はいつも uuu を使用してシステムをフラッシュしてきました。特に、イメージ全体をフラッシュする必要がある場合は、次のようにします。 uuu -b emmc_all U-Boot のみを更新する必要がある場合は、次のようにします。 uuu -b emmc mmcblk1boot0 パーティションを作成して書き込むのは uuu だと思います。ブート手順の他の部分も変更されている可能性がありますか? Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset あなたの説明と投稿された画像に基づくと、eMMC ユーザー パーティションが破損していますが、システムは引き続き起動できます。これは、i.MX6ULL のセカンダリ ブートに eMMC ブート パーティション (boot1 または boot 2) を使用していることを示します。専用のブート パーティションが必要な場合は、準備したイメージをそこに書き込む必要があります。もちろん、eMMC ブート パーティションは十分な大きさである必要があります。あるいは、Linux の u-boot コマンドまたは mmc ツールを使用して、ブート パーティションをユーザー パーティションに切り替えることもできます。 こちらはセカンダリブート用のコレクションです。 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/iMX-secondary-boot-collection/ta-p/1916915 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/i-MX8MM-SDCARD-Secondary-Boot-Demo/ta-p/1500011で Windows と Linux の両方で実行できるスクリプトがあり、セカンダリ ブート イメージの作成に役立ちます。 試してみましたが、とても良いです。 soc_name: imx6(imx6ファミリ全体)、imx8mq、imx8mm Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset 奇妙なことに気付きました。次のコマンドでプライマリ イメージの IVT を破損させようとすると、 sudo dd if=/dev/zero of=/dev/mmcblk1 bs=1 seek=1024 count=32 && sync‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ セカンダリ U-Boot がなくてもシステムは起動します。 私が持っている mmc パーティションは次のとおりです。 root@imx6ull:~# lsblk NAME MAJ:MIN RM SIZE RO TYPE MOUNTPOINTS mmcblk1 179:0 0 58.2G 0 disk |-mmcblk1p1 179:1 0 120M 0 part /boot `-mmcblk1p2 179:2 0 1000M 0 part / mmcblk1boot0 179:8 0 4M 1 disk mmcblk1boot1 179:16 0 4M 1 disk U-Boot バイナリも mmcblk1boot0 に書き込まれているようです。 システムが実際に mmcblk1boot0 に保存されている U-Boot を使用していて、そこに SIT とセカンダリ U-Boot を書き込む必要がある可能性はありますか? @Bio_TICFSL 、この点について明確にしていただけますか? Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset 16 進ダンプを見ると、オフセット 0x208 を 0x00112233 に変更し、0x20C を 0 に設定していることがわかりますが、firstSectorNumber フィールドが正しくない可能性があります。このフィールドは、セカンダリ イメージが始まるセクターを指す必要があります。 このテストでは、手順全体を検証するために、プライマリ U-Boot をセカンダリ U-Boot として使用しようとしていたため、 firstSectorNumber を0 に設定しました。 私の投稿の最後の 16 進ダンプでは、代わりに 2 つの異なる U-Boot イメージ (プライマリとセカンダリ) を使用して、より標準的なテストを実行しました。そのCASE、 firstSectorNumberは0x2000に設定されました。これは、セカンダリ U-Boot が実際に始まるオフセットに対応します: 0x2000 * 512 (つまり、ブロック サイズ) + 1024 (つまり、MBR サイズ) = 0x400400 、投稿したリンクで説明されているとおりですが、システムはリセット後もハングしたままになります。 何か見逃しているのでしょうか? Ps: あなたが投稿したこのコマンドは imx8 専用であり、imx6 には対応していないと思います。 mw.l 0x30390098 0x40000000 Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset Hello この問題は、セカンダリ イメージ テーブル (SIT) 構成に関係しているようです。eMMC を使用して i.MX6ULL の冗長ブートを実装する場合、SIT の firstSectorNumber フィールドをプライマリ ブート イメージのサイズに応じて正しく設定する必要があります。 適切なセカンダリブートの実装: 1. SIT に以下の重要な値があることを確認します。 - タグ = 0x00112233 (正しく設定されています) - firstSectorNumber = プライマリイメージのアラインサイズ/512バイト - すべての予約フィールドが適切に設定されていることを確認する 2. セカンダリ イメージが 0x1000 境界でプライマリ イメージの後に正しく配置されていることを確認します。 3.イメージをフラッシュした後、次のコマンドを使用して PERSIST_SECONDARY_BOOT フラグを設定します。 「」 mw.l 0x30390098 0x40000000 「」 16 進ダンプを見ると、オフセット 0x208 を 0x00112233 に変更し、0x20C を 0 に設定していることがわかりますが、firstSectorNumber フィールドが正しくない可能性があります。このフィールドは、セカンダリ イメージが始まるセクターを指す必要があります。 プライマリ U-Boot イメージのサイズ (適切に調整) に基づいて firstSectorNumber を再計算し、セカンダリ ブート イメージが正しいオフセットに配置されていることを確認してください。セカンダリ イメージは、プライマリ イメージが終了した後のセクター境界から開始する必要があります。 冗長ブートの実装に関する詳細は、次のコミュニティドキュメントを参照してください。 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Security/Secondary-Redundant-boot-in-i-MX-6-7-8M-Family-of-Application/ta-p/1117103 よろしくお願いします。 Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset   前述したように、セカンダリ ブートは使用パーティションだけでなくブート パーティションでも機能する必要があります。   eMMC ブート パーティションが十分な大きさの場合は、次の 2 つのコマンドを試して、セカンダリ ブートの flash.bin (flash_secondary_boot.bin) をブート パーティションに書き込むことができます。   uuu emmc uuu emmc [flash_secondary_boot.bin] 注: ここでのflash.binは通常使用するプライマリブートイメージのみです。uuuヘルプを確認してください。 uuu [-d -m -v -bmap -no-bmap] -b[run] arg... Run Built-in scripts emmc burn boot loader to eMMC boot partition arg0: _flash.bin bootloader arg1: _image[Optional] image burn to emmc, default is the same as bootloader   前に提供したリンクのスクリプトを使用して、セカンダリ ブート イメージを作成CAN。   プライマリ イメージを完全にゼロで構成されたファイルに置き換えることで、プライマリ イメージの破損をシミュレートCANできます。   https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/i-MX8MM-SDCARD-Secondary-Boot-Demo/ta-p/ ...   https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/iMX-secondary-boot-collection/ta-p/19169 ... Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset @kawateb265 さんのご回答のおかげで、ようやく問題を解決できました。imx6 は boot0 パーティションから起動していました。ユーザー パーティションから起動するには、u-boot で次のコマンドを実行する必要がありました。 => mmc partconf 1 1 7 0 EXT_CSD[179], PARTITION_CONFIG: BOOT_ACK: 0x1 BOOT_PARTITION_ENABLE: 0x7 PARTITION_ACCESS: 0x0 ここで '0x7' はユーザー パーティションを有効にします。説明は次のとおりです: https://docs.u-boot.org/en/v2025.01/usage/cmd/mmc.html#:~:text=0x7,boot この変更を適用すると、「md.l 20D8044 1」によるテストは正常に動作し、リセット コマンド後にセカンダリ U-Boot が起動します。 Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset ご説明ありがとうございます。 私の場合、前のメッセージの lsblk 出力に示されているように、Yocto が自動的に作成したと思われる 2 つのブート パーティション、「mmcblk1boot0」と「mmcblk1boot1」があります。 スクリプトによって生成されたバイナリを mmcblk1boot0 に配置する必要がありますか? もしSOなら、mmcblk1boot1 の目的は何ですか? Re: Secondary Boot on i.MX6ULL Hangs After Reset コレクション全体を読むと、i.MX8QXP eMMC セカンダリ ブートの 2 つのブート パーティションが相互にバックアップされていることがわかります。ただし、i.MX8MM と iMX6 のブート パーティションは相互にバックアップされておらず、一方が独立しています。 https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/iMX-secondary-boot-collection/ta-p/1916915 https://community.nxp.com/t5/NXP-Tech-Blog/i-MX8QXP-eMMC-セカンダリブート/ba-p/1257704#M45
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nxp.comへのアクセス こんにちは、 VPN を使用せずに nxp.com ドメインのすべてのサイトにアクセスすることはできません。 次のエラーが発生します: Access Denied You don't have permission to access "http://mcuxpresso.nxp.com/en/dashboard" on this server. Reference #18.977a7b5c.1754475329.7d13ec17 https://errors.edgesuite.net/18.977a7b5c.1754475329.7d13ec17 おそらく、IP アドレスによる停止リストの設定に誤りがある可能性があります。 NXP の誰かがこの問題を解決できますか? Re: Access to nxp.com   同じ問題 このサーバーの「 http://www.nxp.com/ 」にアクセスする権限がありません。 参照番号18.633c655f.1754500173.c79a737 https://errors.edgesuite.net/18.633c655f.1754500173.c79a737
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恩智浦 s32k312 SRAM 多位错误 @danielmartynek 对于单位错误,我可以调用 SRAM ISR(ERM0_ISR_Handler),但对于多位错误,却无法调用处理程序。 据我所知,不可纠错事件与多位错误相对应,对吗? 我可以看到 SRAM 不可更正的错误事件位是在 SR0 中设置的,但是 ISR 没有被触发信号。 能否请您帮助我了解如何调用多位错误 ISR? 我还在 CR0 寄存器中启用了 SRAM0 的中断通知功能 Re: NXP s32k312 SRAM MultibitError 你好,@Anitha7、 不可纠正的错误会触发信号 CM7 故障异常。 在我链接的示例中,我启用了 Bus_Fault 异常,但其优先级低于 ERM 处理程序的优先级,这样 ERM 处理程序就会首先被调用。 我认为这可能是您项目中的问题所在。 此外,请仔细检查 VTOR 指针,并确保在 NVIC 中启用 ERM 中断。您可能会注意到 NVIC 中的中断待处理。 Re: NXP s32k312 SRAM MultibitError 你好@丹尼尔-马蒂内克 多比特是指 RM 规定的双比特 我根据你的参考将系统配置为 SRAM0。通过设置 SRO 寄存器中的相应位,可避免发生无法纠正的 ECC 故障(NEC0)。 我在相应的 CR0 寄存器中启用了 NEC0 和单比特事件的中断通知。 发生不可纠正的 ECC 故障后,控制权转移到系统调用功能,此后直到我执行 RESET 后,软件才能运行。尽管我已经添加了 ERM_1_Hand ler ,但它没有被触发。对于单位错误, ERM_0_H andler 会被正确触发信号。 我该如何确保 ERM_1_Handler 在发生多位(不可纠正)ECC 错误时被调用? 另外,我想确认一下,多位错误(双位错误)是否总是表示出现了无法纠正的 ECC 故障? 发生不可纠正的 ECC 事件后,我需要在正常模式下在 ECU 中执行 RESET 运行 Re: NXP s32k312 SRAM MultibitError 你好,@Anitha7、 多位错误是什么意思? 64 位(8 字节)的数据有一个 8 位校验和,不可能检测到所有可能的 ECC 错误。有 ECC SECDED(单错误纠正,双错误检测)。 此致, 丹尼尔 Re: NXP s32k312 SRAM MultibitError 你好@丹尼尔-马蒂内克 VTOR 表仅在 SRAM0 注入无法纠正的 ECC 故障时指向闪存。 我根据您的参考示例代码将系统配置为 SRAM0。通过设置 SRO 寄存器中的相应位,可在发生不可纠正的 ECC 故障时自动恢复 ECC。 我在相应的 CR0 寄存器中启用了中断通知功能。 发生不可纠正的 ECC 故障后,控制权转移到系统调用功能,之后软件将无法运行,直到我执行 RESET。尽管我已经添加了 ERM_1_Handler,但它没有被触发信号。对于单位错误,ERM_0_Handler 会被正确触发。 我该如何确保在发生多位(不可修正)ECC 错误时调用ERM_1_Handler? 另外,我想确认一下,多位错误是否总是表示无法纠正的 ECC 故障? Re: NXP s32k312 SRAM MultibitError 你好,@Anitha7、 我更新了示例,在 SRAM0 中加入了不可纠正的错误注入。 https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-EIM-ERM-DTCM-SRAM-Baremetal-v3-0-S32DS36/ta-p/2193534 您能在应用程序中读取 VTOR 寄存器吗? 在内存中注入无法纠正的 ECC 故障时,中断向量表不得位于 SRAM0 中。 否则,ECC 故障会在获取过程中损坏矢量表,导致另一个故障异常。 此致, 丹尼尔
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Zephyr 的内存详情 如果您对这些资源有任何疑问或问题,请 提出新问题,恩智浦支持团队将为您解答。 在学习 Zephyr 时,存在许多与内存相关的问题。链接器会将代码和数据放置在何处?应用程序应如何配置以使用其他存储器? 链接器所使用的默认内存段是在设备树中进行配置的。通常,设备树会使用选定的节点来配置这些部分。以下是 MIMXRT1060-EVK 板上的一个示例: chosen { zephyr,flash = &is25wp064; zephyr,sram = &sdram0; }; 这些选定节点的名称可能会造成误导。 zephyr,flash 指向链接器用于所有代码(.text)和只读数据段的节点。通常,这指向物理闪存,例如,在这块板上,它被放置在外部 QSPI 闪存中,但它也可以位于非闪存的内存中。 zephyr,sram 指向链接器用于所有 .data和 .bss部分的节点。这应该位于 RAM 中,但不一定在 SRAM 中。在该板上,它位于外部 SDRAM 中。应用程序可以将这些节点指向最适合该应用程序的其他内存。其他常用的内存节点包括 &dtcm 、 &itcm 或 &ocram 。 通常,这些选定的节点在电路板设备树文件中进行设置。但是在学习 Zephyr 以及使用设备树时,最好在应用程序构建过程中生成的设备树文件中确认设备树设置,请参阅实验室指南:设备树和 VS Code 设备树查看器。 i.MX RT内存 大多数内存问题来自使用 i.MX RT 设备的用户。这些微控制器(MCU)是高性能无闪存设备,具备多种内部和外部存储选项,以最大化应用程序的性能和灵活性。以下是一些专门针对 i.MX RT 设备的有用资源: i.MX RT 应用说明: AN12437 i.MX RT系列性能优化 AN12077 使用 i.MX RT FlexRAM AN13970 Zephyr 中的 RT 系列内存重定位 ROM 中的引导加载程序在启动时需要 Flash 配置块(FCB),并且可以选择添加设备配置数据 (DCD) 或外部存储器配置数据 (XMCD),这些数据通常用于启用 SDRAM。这篇文章提供了更多关于在哪里可以找到这些结构,以及如何将它们包含在开发板中的详细信息。 不支持 SDRAM 的情况说明:Zephyr 对配备外部 SDRAM 的实时开发板的支持,通常会将数据存储在 SDRAM 中。ROM 引导加载程序会在 Zephyr 应用程序执行之前,通过 DCD 或 XMCD 配置 SDRAM 接口。这篇文章讨论了如何移除定制主板的 SDRAM。 如需配置 FlexRAM,调整 ITCM、DTCM 或 OCRAM 的大小,请参阅 AN13970 Zephyr 中的 RT 系列内存重定位 将代码重新定位到 RAM 中 将代码移至 RAM 是一个常见需求,例如,为了最大化性能或降低功耗。借助 Zephyr,应用程序可以将所有代码或部分代码迁移到 RAM 中。以下是一些有用的搬迁资源: AN13970 Zephyr 中的 RT 系列内存重定位 Zephyr代码和数据重定位API 重新定位代码的示例应用: 简单示例SDRAM_hello_world.zip将整个应用程序移动到 SDRAM,并在启动时使用 ROM 引导程序加载 RAM,然后再执行应用程序。 Zperf 示例:此 Zephyr 网络示例将网络堆栈和以太网驱动程序代码迁移至 ITCM,以提高在 MIMXRT1170-EVK 上构建时的性能。其余代码保留在默认的外部 QSPI 闪存中。 NXP SmartWatch 演示和网络研讨会:将大部分代码重新定位到内部 SRAM 以降低功耗,同时将图形资产保留在闪存中。 将数据加载到 RAM 在 Zephyr 中,所有数据、变量和堆栈的默认位置都位于 zephyr,sram 节点。然而,某些应用程序希望将特定数据放置在其他位置。例如,将数据放置在 DTCM 中以最大化性能,将 DMA 缓冲区放置在不可缓存的内存中,或将显示的大型帧缓冲区移动到外部 RAM。以下是一些有助于指定数据放置的资源: 静态变量的声明可以包含链接器段标签,以便将它们放置在特定段中。一个参考示例是dma_mcux_edma.c驱动程序,它将 dma_tcdpool 结构放置在 __dtcm_noinit_section 或 __nocache 部分。 静态变量的另一种选择是在变量声明中使用设备树节点,从而将其放置在特定的部分中。一个可以参考的例子是恩智浦的面部检测演示。此演示在设备树中添加选定的节点 zephyr,modelbuf ,该节点指向内存部分节点 sramx 。要使用此方法,内存段节点需要具备属性 zephyr,memory-region 。在源代码中, model_input_buf 缓冲区是用 zephyr_modelbuf 节点声明的。然后,链接程序将 model_input_buf 放置在 sramx 部分。 整个源文件或库中的 data 和 bss 部分可以重定位到其他 RAM,详情请参阅 Zephyr代码和数据重定位 API。 Zephyr 可以使用一个特殊的固定区域,将中断堆栈和主堆栈放置在不同的 RAM 区段中。简单示例pinned_hello_world.zip在 DTCM 中固定中断和主堆栈。   其他内存资源 示例调整内存节点大小,利用 NXP LPC5500 中的所有 SRAM 返回Zephyr知识中心
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