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External Boot S32k Does the S32k344 device initially execute an immutable first-stage bootloader from internal ROM? If so, can this ROM bootloader be configured to load a secondary bootloader (or application image) from an external source, such as external flash? If external boot is supported, how would this be configured so the initial bootloader knows where to pull from? Re: External Boot S32k Hi @CTCoder1  Yes, S32K344 contains SBAF code which is executed after reset. However, this should not be considered a configurable bootloader that can directly load an application from an arbitrary external memory. External boot is not supported. The normal S32K3 boot flow expects the boot information/application in the internal code flash only. For example, a user bootloader can be placed at the beginning of internal flash (IVT at 0x00400000) and then execute whatever update/loading mechanism is required.  So, if the intention is to store an application in an external flash, the usual solution is to have user bootloader in internal flash. This bootloader initializes the required peripheral/external memory interface, reads the image from the external device and then either programs it into internal flash or handles it according to the application's requirements. There is no SBAF (or we can say BootROM) configuration where you simply specify an external flash address/device and have the S32K344 SBAF boot the application directly from there. This needs to be managed completely by your software. Regards, Lukas
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相机模块与 OX05B1S 传感器和内置 ISP 与 i.MX95 FRDM 的兼容性 大家好, 想知道带有 ox05b1s 传感器和内置 ISP 的摄像头模块(类似于NVIDIA Jetson AGX Orin 的 5MP RGB-IR 全局快门 GMSL2 摄像头)是否与 i.MX95 FRDM 板兼容。 我明白 i.MX95 只有 MIPI_CSI2 端口,因此我需要找到 GMSL2 到 MIPI_CSI2 的转换器,但我的问题具体与 NXP Linux 电路板支持包中现有驱动程序的兼容性有关。NXP Linux 版本的摄像头驱动程序是否可以直接与此摄像头模块配合使用? 我需要修改dtb文件吗?还有其他需要修改的地方吗?或者我需要计划一些额外的工作吗? Re: Compatibility of Camera module with OX05B1S Sensor and in-built ISP with i.MX95 FRDM 你好, 该相机无法直接与 i.MX95 电路板支持包驱动程序配合使用。OX05B1S 传感器驱动程序可能可以重复使用,但 GMSL2 设置增加了一层需要集成。您可能需要修改 SerDes 配置(GMSL2 桥接器、I2C 路由、GPIO、CSI-2 链路)的 DTB 文件,并且可能需要修改 GMSL2 串行器/解串器的驱动程序。这并非即插即用的Maxim Time Clock设置,因此请预留一些 BSP 定制和验证工作。 Re: Compatibility of Camera module with OX05B1S Sensor and in-built ISP with i.MX95 FRDM 这是您要找的主题吗?您可以参考这个, https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors/OX05B1S-GMSL2-camera-with-MAX96717-MAX96724-on-i-MX95/td-p/2403429 这是关于IMX95摄像头移植的指南,您也可以参考此指南了解IMX95的基本移植步骤。 https://docs.nxp.com/bundle/UG10215/page/topics/imx95_applications_processor_camera_software_archi.html 您也可以参考 7.3.10.3。用户指南中的相机模块,目前 imx95 支持 X-MX95MBDESER01(MAX96724 解串器)+ 4 个模块 X-MX95MBCAM10001(Omnivision OX03C10 摄像头 + MAX96717 串串器),如果您的需求类似,您可以基于此设备树文件进行开发,您可以在下方找到所有设备树文件,请查找 7.3.10.3 章节。 https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/UG10163.pdf Re: Compatibility of Camera module with OX05B1S Sensor and in-built ISP with i.MX95 FRDM 你好@sarve043swaray 谢谢你的回复。请问如何修改 dtb 文件?另外,能否告诉我应该在哪里(文件/文件夹)集成 i2c 序列化器/反序列化器命令? 此致
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S32K3xxマスターECUキーまたはCUST/OEM認証キーのインポート こんにちは、NXPさん。 いつもサポートしてくださりありがとうございます。 FBL関連のお問い合わせに対する以前のご回答に基づき、ライフサイクルがインフィールド状態にある場合、スーパーユーザー(SU)権限を取得するには、MASTER_ECU_KEYまたはCUST/OEM認証キーのいずれかを事前にプロビジョニングしておく必要があり、デバイスが既にインフィールド状態にある場合は、MASTER_ECU_KEYのプロビジョニングは不可能であると理解いたしました。 私たちの理解が正しいか確認していただけますか? 現在、これら2つのキーはどちらもプロビジョニングされていません。今後同様の問題が起きないように、MASTER_ECU_KEYまたはCUST/OEM認証キーのいずれかを事前にプロビジョニングし、NVM/RAMキーカタログをフォーマットし、デバイスがインフィールド状態に入った後にHMACキーを注入できるようにしたいと考えています。 いくつか質問があります。 1.このプロジェクトでは、FBL認証はSHEに基づいていません。その代わりに、RSA公開鍵署名検証方式を採用している。ただし、CRYPTO_SPT_SHE は STD_ON に設定されています。 この場合、MASTER_ECU_KEYをプロビジョニングすべきか、それともCUST/OEM認証キーをプロビジョニングすべきか? 2. MASTER_ECU_KEYやCUST/OEM認証キーのインポート方法を説明するガイドやドキュメントはありますか? ありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 Re: S32K3xx Master_ECU_KEY or CUST/OEM authorization key import こんにちは、 @jeongwoo 認証キーは、現在のライフサイクルと、操作に使用するキーの所有者に応じてプロビジョニングする必要があります。 CUST_DELでは、CUST認証キーをプロビジョニングできます。デバイスをOEM_PRODに進めると、OEM認証キーをプロビジョニングし、それを使ってOEM所有キーのスーパーユーザー権を取得することができます。 CUST_DEL中はOEM所有の鍵をプロビジョニングすることはできません。なぜなら、その時点で操作を承認できるOEM認可キーが持っていないからです。したがって、必要な所有者向けのキーカタログは、デバイスがライフサイクルを進める前に、CUST_DEL状態にある間に既に定義しておく必要があります。 OEM_PRODに移行した後は、キーカタログのフォーマットがCUST_DELに制限されるため、カタログの再フォーマットはできません。このライフサイクルの移行は不可逆的である。 ですので、CUSTとOEMの両方の認可機能を持つつもりなら、まずカタログで必要なCUSTおよびOEMキーグループを定義し、CUST_DELでCUST認証キーをプロビジョニングし、OEM_PRODに進み、最後にOEM認証キーをプロビジョニングしてください。 詳細はこのスレッドをご覧ください: https://community.nxp.com/t5/S32K/Change-is-not-possible-in-LC-OEM-PROD/m-p/2356576 HSEレベルでは、キーインポート手順はHSE-Bファームウェアリファレンスマニュアルの「6.2.3 キーインポート」セクションで説明されています。2.8の後に、HSEファームウェアバージョンのHSE Service APIリファレンスマニュアルにある「struct hseImportKeySrv_t」の説明を参照してください。 On AUTOSAR Crypto ドライバ level, it is given by AUTOSAR specification.Crypto_43_HSE_KeyElementSet()およびCrypto_43_HSE_KeySetValid()APIの説明はRTD_CRYPTO_43_HSE_UM.pdfで読むことができます。 認証キーは他のキーと同様の方法でインポートされますが、コンフィギュレータでそのキーに対してUSAGE_AUTHORIZATIONとUSAGE_VERIFYのキーフラグを設定する必要があります。 よろしくお願いいたします。 ルーカス
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BMA8420の完全なデータシートを入手するにはどうすればよいですか?製品概要ではありません   件名:水素燃料電池スタックのEIS測定用BMA8420に関するお問い合わせ   技術サポートチームの皆様へ、 私は現在、水素燃料電池用の電気化学インピーダンス分光法(EIS)測定システムを開発しています。   BMA8420を利用するために、その技術仕様を確認したいのですが、オンラインでデータシートを見つけることができませんでした。   以下の質問について、ご助言いただければ大変ありがたいです。 このBMA8420は水素燃料電池スタックのEISを測定するために使えますか? BMA8420の完全なデータシート(製品ブリーフではない)はどうやって入手できますか? 韓国の連絡先は? ご支援ありがとうございます。皆様からのご連絡を楽しみにしています。   よろしくお願いします、 ヤング、キム     BMA8420 <-- リンク image.png #BMA8420
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S32K3 FXOSC问题 Hi,NXP专家,我有两个S32K3 FXOSC的问题想咨询下: 1、S32K3对于FXOSC晶振的偏差要求是多少?我从Datasheet中无法获取这一数据。 2、从Datasheet中看到,K3芯片内部FXOSC没有反馈电阻.所以想再确认下内部是否有1M的反馈电阻. Chenxu1_0-1777256809741.pngChenxu1_0-1777256809741.png 谢谢 Re: S32K3 FXOSC问题 谢谢你的帮助. 关于第二个问题,你们一般会建议FXOSC外部再加一个反馈电阻吗?我从《S32K344-WB-DESIGN-FILES》中看到FXOSC是有1MΩ反馈电阻的,但是《S32K3xx - Hardware Design Guidelines -- Rev_D》中并没有。 另外想问一下,关于PLL失锁阈值,这里的±5、±9、±17、±33对应的单位是什么,如果量化在1ms的任务中,造成的时间周期影响分别是多少?对于S32K312芯片VCO=960M Chenxu1_0-1777275442814.pngChenxu1_0-1777275442814.png Re: S32K3 FXOSC问题 HI A1. 我认为这取决于客户的最终用途。 例如,如果您的应用需要高精度时钟,那么您就需要低 PPM。 例如,如果客户需要 CAN 通信。并选择由 PLL(晶体)产生的 AIPS_PLAT_CLK 作为 CAN 的时钟源。 PLL 保持其源时钟精度,这里是 XTAL 时钟,因此使用 PLL 作为 CAN 协议时钟也不会出现问题。PLL 抖动会增加一些误差,但与典型 CAN 位定时的 XTAL 精度相比,误差要小 x 倍。 A2.S32K3 数据表提到 FXOSC 有一个内部反馈电阻,但没有说明其值: 为确保稳定振荡,FXOSC 在内部集成了反馈电阻。 祝好, Robin ------------------------------------------------------------------------------- 注: - 如果本帖回答了您的问题,请点击"ACCEPT AS SOLUTION" 按钮。谢谢! - 我们会在最后一次发帖后的 7 周内跟踪主题,之后的回复将被忽略 如果您以后有相关问题,请另开新主题并参考已关闭的主题。 ------------------------------------------------------------------------------- Re: S32K3 FXOSC问题 《S32K344-WB-DESIGN-FILES》中的反馈电阻R168标注了DNP,所以实际并未焊接。 关于PLLCAL2[ULKCTL]的详细介绍请等我咨询AE team。 Re: S32K3 FXOSC问题 外部 1 MΩ 会与内部反馈电阻并联,使等效反馈电阻变小。 反馈电阻Rf会影响放大器环路增益,且较低的Rf会降低环路增益。 可能降低振荡裕量,尤其在低温/高温、低电压、晶体 ESR 偏大、负载电容偏差等边界条件下更需要验证启动时间、EXTAL/XTAL 振幅、PLL lock、时钟稳定性。 Re: S32K3 FXOSC问题 Hi Robbin 想问一下,因K3的晶振内部集成了反馈偏置电阻;如果在晶振外部再并联一个1M的电阻在输入输出端时,会不会有什么影响?
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i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached iMXR1176 SDK 25.09.00 Manifest 3.15.0 Goal I am acquiring data from an LTC2164 16-bit ADC on an i.MX RT1176. The data path is: LTC2164 (full-rate CMOS output) → FlexIO2 (parallel RX) → eDMA → external SDRAM Hardware setup LTC2164 configured in full-rate CMOS output mode, clocked by an external 100 MHz oscillator (so 100 MSPS, 16-bit parallel). ADC data outputs D0–D15 connected to GPIO_AD_00 … GPIO_AD_15. ADC CLKOUT+ connected to GPIO_AD_30, used as the FlexIO timer clock (external pin clock source). Software setup FlexIO2 configured as a parallel receiver, data latched into shifter 7; shifters 7->0 are chained so that 32 bytes are buffered before the DMA request is asserted. eDMA triggered by kDmaRequestMuxFlexIO2Request0Request1, using two TCDs in ping-pong (scatter/gather) mode. An interrupt is raised on each major loop completion, i.e. every 16384 samples. FlexIO2 functional clock: 120 MHz. Bus clock (eDMA / SEMC side): 240 MHz. Problem At 100 MSPS, 16384 samples should take 163.84 µs. Measuring the time between two consecutive DMA interrupts (GPIO toggle + scope), I consistently get 338 µs, i.e. a factor of ~2.06. This corresponds to an effective sustained rate of about 48 MSPS, which suggests the bottleneck is on the FlexIO side rather than the ADC or the SDRAM. Questions Is there a documented maximum shift clock frequency for FlexIO in parallel receive mode on the RT1176? I could not find any such figure in the RM or the datasheet. When the timer clock source is an external pin, what is the required ratio between the FlexIO functional clock and the external shift clock? My FlexIO clock (120 MHz) is only 1.2× the incoming 100 MHz clock — is that sufficient, or does the input synchronization logic require 2× or 4×? Given the almost exact ×2 ratio I observe, could this come from the FlexIO timer decrementing on both edges of the clock (TIMCMP convention), meaning my timer compare value effectively halves the throughput? Any guidance on the maximum realistic sustained throughput of FlexIO + eDMA on this part would be very helpful, since this determines whether I need to move to a different peripheral or an external FIFO. Thanks in advance. Communication & Control(I3C | I2C | SPI | FlexCAN | Ethernet | FlexIO) Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached Hello, thank you for your reply. I was indeed able to achieve the desired performance, but only by exceeding the maximum recommended clock frequency for the Flexio peripheral; specifically, instead of configuring the clock at 120 MHz, a clock speed greater than 200 MHz is required to achieve 100 MSps acquisition, whereas a 120 MHz configuration results in missed clock edges. The problem is that, even though it works at 200 MHz (despite the Reference Manual specifying a 120 MHz maximum), I have no guarantee of reliable operation under varying temperature conditions or across different production batches. Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached Hello @azed38,   Please keep in mind that when an external pin is used as the clock source, a small synchronization latency is introduced. According to Section 67.3.3.2 of the RM, this latency can range from 0.5 to 1.5 FlexIO clock cycles: Habib_MS_1-1788818202534.pngHabib_MS_1-1788818202534.pngHabib_MS_1-1788818202534.png Regarding the maximum throughput achievable with FlexIO and DMA, there is not a performance test for the FlexIO  and DMA. However, you may find the AN12686 useful, as it demonstrates a parallel communication implementation using FlexIO and DMA, this may provide guidance relevant to your use case. BR Habib Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached Hello @azed38, I noticed that you are already receiving support through another channel regarding this topic, so the support will continue there to keep all communication centralized. I would only like to add that operating FlexIO beyond its maximum frequency specifications could cause unexpected behaviors affecting your end application. Based on the information provided in Table 15-4 "Clock Roots" of the RM, I recommend using a maximum frequency of 120 MHz. BR Habib Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached Hi, The issue is likely due to the pin synchronization delays that are described on section "67.3.3.2 Pin Synchronization" of the Reference Manual. Considering the setup mentioned before, the root cause of the issue is the ratio between the incoming data frequency, and the operating clock frequency on the FlexIO, from the aforementioned pin synchronization delays of this module. For example, because of the pin synchronization delays that exists, the FlexIO emulated peripherals like SPI Master can only operate at a maximum baud rate of one fourth of the FlexIO operating clock frequency. As noted on the RM on section 67.4.3: "Due to synchronization delays, the setup time for the serial input data is 1.5 FlexIO clock cycles, so the maximum baud rate is divided by 4 of the FlexIO clock frequency." In this case, the throughput is expected to be decremented, and as the pin synchronization delays are an inherent behavior of the FlexIO module, there is no workaround. Because of this, combined with the maximum operating frequency of the FlexIO module of 120MHz to ensure proper operation, an expected 100MSPS will not be possible on the RT1170. BR Habib
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S32K3 FXOSC issues Hi, NXP experts, I have two S32K3 FXOSC questions to ask: 1. What is the deviation requirement of S32K3 for FXOSC crystal? I can't get this data from the Datasheet. 2. From the Datasheet, I can see that there is no feedback resistor for the FXOSC inside the K3 chip. So I would like to check if there is a 1M feedback resistor inside the K3 chip. Chenxu1_0-1777256809741.pngChenxu1_0-1777256809741.png thank you Re: S32K3 FXOSC问题 Thank you for your help. Regarding the second question, do you normally recommend another feedback resistor outside the FXOSC? I see from "S32K344-WB-DESIGN-FILES" that the FXOSC has a 1MΩ feedback resistor, but not in "S32K3xx - Hardware Design Guidelines -- Rev_D". I would also like to ask, regarding the PLL loss of lock threshold, what are the units of ±5, ±9, ±17, ±33, and what is the time period impact if quantized in a 1ms task? For S32K312 chip VCO=960M Chenxu1_0-1777275442814.pngChenxu1_0-1777275442814.png Re: S32K3 FXOSC问题 Hi A1. I think this depend on customer final application. If your application for example, requires a high precision clock then you will need a low PPM. For example, if the customer requires CAN communication. And select AIPS_PLAT_CLK generated by PLL(crystal) as the clock source of CAN. PLL retains its source clock accuracy, here XTAL clock, so there will be no issue as well using the PLL as CAN protocol clock. An PLL jitter will add some error, but it is x-times smaller comparing XTAL accuracy for typical CAN bit timing. A2. The S32K3 DataSheet mentions that the FXOSC has an internal feedback resistor, but does not specify its value: To ensure stable oscillations, FXOSC incorporates the feedback resistance internally. Best Regards, Robin ------------------------------------------------------------------------------- Note: - If this post answers your question, please click the "ACCEPT AS SOLUTION" button. Thank you! - We are following threads for 7 weeks after the last post, later replies are ignored Please open a new thread and refer to the closed one, if you have a related question at a later point in time. ------------------------------------------------------------------------------- Re: S32K3 FXOSC问题 The feedback resistor R168 in the S32K344-WB-DESIGN-FILES is labeled DNP, so it is not actually soldered. Please wait for me to consult the AE team for details about PLLCAL2[ULKCTL]. Re: S32K3 FXOSC问题 Hi Robbin I'd like to ask, since the K3 crystal oscillator integrates a feedback bias resistor, will there be any impact if a 1M resistor is connected in parallel with the input/output terminals outside the crystal oscillator? Re: S32K3 FXOSC问题 An external 1 MΩ resistor will be connected in parallel with the internal feedback resistor, thus reducing the equivalent feedback resistance. The feedback resistor Rf affects the amplifier loop gain, and a lower Rf will reduce the loop gain. This may reduce the oscillation margin, especially under boundary conditions such as low/high temperature, low voltage, large crystal ESR, and load capacitance deviation, it is necessary to verify the startup time, EXTAL/XTAL amplitude, PLL lock, and clock stability.
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i.MX RT1176 – FlexIO2パラレル受信:達成可能な最大シフトクロックは?わずか約48 MSPSしか到達しなかった iMXR1176 SDK 25.09.00 Manifest 3.15.0 ゴール i.MX RT1176に搭載されているLTC2164 16ビットADCからデータを取得しています。データパスは次のとおりです。 LTC2164(フルレートCMOS出力)→FlexIO2(パラレルRX)→eDMA→外部SDRAM ハードウェアのセットアップ LTC2164フルレートCMOS出力モードで構成され、外部100MHz発振器(100MSPS、16ビット並列)でクロックされます。 ADCデータ出力D0–D15はGPIO_AD_00...GPIO_AD_15。 ADC CLKOUT+はGPIO_AD_30に接続され、FlexIOタイマークロック(外部ピンクロックソース)として使用されました。 ソフトウェアのセットアップ FlexIO2は並列レシーバとして構成され、データはシフター7にラッチされます。シフター7から>0は、DMA要求が主張される前に32バイトバッファリングされるようにチェーンされています。 kDmaRequestMuxFlexIO2Request0Request1によってトリガーされたeDMAは、ピンポン(スキャッター/ギャザー)モードで2つのTCDを使用します。各メジャーループ完了時、つまり16384サンプルごとに割り込みが発生します。 FlexIO2の機能クロック:120MHz。 バスクロック(eDMA/SEMC側):240MHz。 問題 100 MSPS の場合、16384 サンプルの処理には163.84 µsかかるはずです。連続する 2 つの DMA 割り込み間の時間を測定 (GPIO トグル + オシロスコープ) すると、常に338 µsという結果が得られ、これは約 2.06 倍です。 これは約48 MSPSの実効持続レートに相当し、ボトルネックはADCやSDRAMではなくFlexIO側にあることを示唆している。 質問 RT1176の並列受信モードにおけるFlexIOの最大シフトクロック周波数に関する公式な文書はありますか?RMやデータシートにはそのような数値は見つかりませんでした。 タイマークロックのソースが外部ピンの場合、FlexIOの機能クロックと外部シフトクロックの比率はどのようになりますか?私のFlexIOクロック(120MHz)は、入力される100MHzクロックのわずか1.2倍ですが、それで十分でしょうか?それとも、入力同期ロジックには2倍または4倍が必要ですか? ほぼ正確な×2の比率を考えると、これはFlexIOタイマーがクロックの両端で減少している(TIMMPの慣例)によるもので、タイマー比較値が実質的にスループットを半分に減らしているのではないでしょうか? この部分でのFlexIO + eDMAの最大現実的な持続スループットについてのガイダンスがあれば、非常に助かります。なぜなら、別のペリフェラルに移行するか外部FIFOに切り替えるかを判断するからです。 よろしくお願いいたします。 通信・制御(I3C |I2C |SPI |FlexCAN |イーサネット |FlexIO) Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached こんにちは、ご返信ありがとうございます。確かに望ましい性能は達成できましたが、Flexioペリフェラルの推奨クロック周波数を最大を超えたことでしかできませんでした。具体的には、120MHzでクロックを設定するのではなく、100MSpsの取得には200MHz以上のクロック速度が必要ですが、120MHz構成ではクロックエッジがミスされます。問題は、200 MHzで動作しているにもかかわらず(リファレンスマニュアルには最大120 MHzと記載されていますが)、温度条件や生産バッチごとに安定して動作する保証がないことです。 Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached こんにちは、@azed38 さん。 外部ピンをクロックソースとして使用した場合、わずかな同期レイテンシが発生することに注意してください。RMのセクション67.3.3.2によると、このレイテンシは0.5から1.5 FlexIOクロックサイクルの範囲です。 Habib_MS_1-1788818202534.pngHabib_MS_1-1788818202534.pngHabib_MS_1-1788818202534.png FlexIOとDMAで達成可能な最大スループットに関しては、FlexIOとDMAの性能テストは存在しません。しかし AN12686 、FlexIOとDMAを用いた並列通信実装を示しているため、あなたのユースケースに関連する指針となるかもしれません。 BR ハビブ Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached こんにちは、@azed38 さん。 このトピックに関してはすでに別のチャネルでサポートを受けているのに気づきましたので、すべてのコミュニケーションを集中管理するために引き続きサポートを続けます。FlexIOを最大周波数仕様を超えて運用すると、最終アプリケーションに影響を与える予期せぬ挙動を引き起こす可能性があることを付け加えたいと思います。RMの表15-4「クロックルート」に記載されている情報に基づき、最大周波数を120MHzにすることを推奨します。 BR ハビブ Re: i.MX RT1176 – FlexIO2 parallel receive: maximum achievable shift clock? Only ~48 MSPS reached こんにちは、 この問題は、セクション「67.3.3.2」で説明されているピン同期の遅延が原因である可能性が高い。「ピン同期」というリファレンスマニュアルの内容です。 前述の構成を考慮すると、問題の根本原因は、このモジュールのピン同期遅延に起因する、入力データ周波数とFlexIOの動作クロック周波数の比率にある。 例えば、ピン同期遅延が存在するため、SPI MasterのようなFlexIOエミュレート**ペリフェラル**は、FlexIO動作クロック周波数の最大ボーレートでしか動作できません。RMの67.4.3節に記載されているように:「同期遅延のため、シリアル入力データのセットアップ時間は1.5 FlexIOクロックサイクルとなり、最大ボーレートはFlexIOクロック周波数の4で割られます。」 この場合、スループットは減少することが予想されており、ピン同期遅延はFlexIOモジュール固有の動作であるため、回避策はありません。 このため、FlexIOモジュールの適切な動作を保証するための最大動作周波数が120MHzであることと相まって、RT1170では期待される100MSPSは実現できません。 BR ハビブ
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S32K3xx Master_ECU_KEY or CUST/OEM authorization key import Hello NXP, Thank you as always for your support. Based on your previous response regarding our FBL-related inquiry, we understood that when the Life-Cycle is in the In-Field state, either the MASTER_ECU_KEY or a CUST/OEM authorization key must have been provisioned in advance in order to obtain SuperUser (SU) authority, and that provisioning the MASTER_ECU_KEY is not possible once the device is already in the In-Field state. Could you please confirm whether our understanding is correct? Currently, neither of these two keys has been provisioned. To prevent similar issues from occurring in the future, we would like to provision either the MASTER_ECU_KEY or a CUST/OEM authorization key in advance, so that we can format the NVM/RAM key catalog and inject the HMAC key after the device enters the In-Field state. We have a few questions as follows: 1. In this project, FBL authentication is not based on SHE. Instead, it uses RSA public-key signature verification. However, CRYPTO_SPT_SHE is configured as STD_ON. In this case, should we provision the MASTER_ECU_KEY, or should we provision a CUST/OEM authorization key? 2. Is there any guide or reference documentation that describes how to import the MASTER_ECU_KEY or a CUST/OEM authorization key? Thank you. Best regards, Re: S32K3xx Master_ECU_KEY or CUST/OEM authorization key import Hi @jeongwoo  The authorization key should be provisioned according to the current lifecycle and the key owner you need to operate with. In CUST_DEL, you can provision the CUST authorization key. Once you advance the device to OEM_PROD, you can provision the OEM authorization key and use it to obtain Super User rights for OEM-owned keys. You cannot provision an OEM-owned key while still in CUST_DEL, because at that point you do not have an OEM authorization key that could authorize the operation. Therefore, the key catalogs for the required owners should already be defined while the device is in CUST_DEL, before advancing the lifecycle. After moving to OEM_PROD, the catalogs cannot be reformatted, because key catalog formatting is restricted to CUST_DEL. This lifecycle transition is also irreversible. So, if your intention is to have both CUST and OEM authorization capabilities, define the required CUST and OEM key groups in the catalogs first, provision the CUST authorization key in CUST_DEL, advance to OEM_PROD, and then provision the OEM authorization key. You can take a look at this thread for details: https://community.nxp.com/t5/S32K/Change-is-not-possible-in-LC-OEM-PROD/m-p/2356576 On HSE level, the key import procedure is described in section “6.2.3  Key Import” in HSE-B Firmware reference manual rev. 2.8 and then see the description of “struct hseImportKeySrv_t” in HSE Service API reference manual of your HSE firmware version. On Autosar Crypto driver level, it is given by Autosar specification. You can read description of Crypto_43_HSE_KeyElementSet() and Crypto_43_HSE_KeySetValid() API in RTD_CRYPTO_43_HSE_UM.pdf. Authorization keys are imported in the same way as other keys, it’s just necessary to set USAGE_AUTHORIZATION and USAGE_VERIFY key flags for that key in your configurator. Regards, Lukas
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S32DS S32K358 项目咨询 wj_kwak_0-1789777426372.pngwj_kwak_0-1789777426372.png 我有一个关于创建 S32K358 项目的问题。 我很好奇为什么会创建两个项目,M7_0 和 M7_2。 我想知道“继承启动核心工具链”按钮的功能。 我的队友说参考文档中指出 M7_0 是引导加载程序区域,M7_2 是应用程序区域,但我还没有在文档中找到证据来验证这一点。我想确认一下。 Re: S32DS S32K358 Project Inquiry 嗨@wj_kwak 对于 S32K358,S32DS 默认创建两个独立的项目,一个用于 M7_0,一个用于 M7_2。这些项目对应于两个处理核心。它们并不代表引导加载程序区域和应用程序区域。 S32DS 项目创建向导通常不会创建一个包含两个内核应用程序的单个项目。如果需要这样的项目结构,则必须手动创建/配置。然而,在大多数情况下,没有必要这样做,通常的做法是使用两个独立的项目,每个核心一个项目。 在为其他核心创建项目时,可以使用“继承启动核心工具链”选项从启动核心项目继承工具链配置。如果启用此功能,您可以仅为 Cortex-M7_0_0 选择工具链。Cortex-M7_0_2 的工具链选择将显示为灰色,因为将应用 Cortex-M7_0_0 的配置。 您还可以参考这里提供的多核示例和文档: community.nxp.com/t5/S32K/S32K324-Multi-Core-Example-Project-based-on-Whiteboard/m-p/1547771 该软件包演示了两种方法:每个核心的独立项目和两个核心的单个项目编译成单个 ELF 文件。 因此,M7_0 和 M7_2 不应被理解为引导加载程序和应用程序项目。它们只是与各个核心相关的项目。 顺祝商祺! Lukas
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如何获取BMA8420的完整数据手册?非产品简介   主题:关于氢燃料电池堆电化学阻抗谱测量用BMA8420的咨询   尊敬的技术支持团队: 我目前正在开发用于氢燃料电池的电化学阻抗谱(EIS)测量系统。   为了使用BMA8420 ,我想查看其技术规格,但我一直没能在网上找到数据表。   非常感谢您能就以下问题提供指导: BMA8420 能否用于测量氢燃料电池堆的电化学阻抗谱 (EIS)? 如何获取BMA8420的完整数据手册(非产品简介)? 韩国的联系点? 感谢您的支持,期待您的回复。   此致, 金杨     BMA8420 <-- 链接 image.png #BMA8420
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外部启动 S32k S32k344 设备最初是否从内部 ROM 执行不可变的第一阶段引导加载程序?如果可以,能否将此 ROM 引导加载程序配置为从外部源(例如外部闪存)加载辅助引导加载程序(或应用程序映像)? 如果支持外部启动,应该如何配置才能让初始引导加载程序知道从哪里获取启动项? Re: External Boot S32k 嗨@CTCoder1 是的,S32K344 包含 SBAF 代码,该代码在 RESET 后执行。然而,这不应被视为可以直接从任意外部存储器加载应用程序的可配置引导加载程序。不支持外部启动。 正常的 S32K3 启动流程仅要求启动信息/应用程序位于内部代码闪存中。例如,可以将用户引导加载程序放置在内部闪存的开头(IVT 地址为 0x00400000),然后执行所需的任何更新/加载机制。 因此,如果目的是将应用程序存储在外部闪存中,通常的解决方案是将用户引导加载程序放在内部闪存中。该引导加载程序初始化所需的外部/外部存储器接口,从外部设备读取映像,然后将其编程到内部闪存中,或根据应用程序的要求对其进行处理。 没有 SBAF(或者我们可以说 BootROM)配置,您只需指定外部闪存地址/设备,S32K344 SBAF 就可以直接从那里启动应用程序。这需要完全由您的软件来管理。 此致, Lukas
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S32K3xx 主ECU密钥或客户/OEM授权密钥导入 您好,NXP, 一如既往地感谢大家的支持。 根据您之前对我们 FBL 相关询问的回复,我们了解到,当生命周期处于现场状态时,必须预先配置 MASTER_ECU_KEY 或 CUST/OEM 授权密钥才能获得超级用户 (SU) 权限,并且一旦设备已处于现场状态,就无法配置 MASTER_ECU_KEY。 请问我们的理解是否正确? 目前,这两个密钥都尚未配置。为防止将来出现类似问题,我们希望预先配置 MASTER_ECU_KEY 或 CUST/OEM 授权密钥,以便在设备进入现场状态后格式化 NVM/RAM 密钥目录并注入 HMAC 密钥。 我们有几个问题,如下所示: 1.在这个项目中,FBL认证不是基于SHE的。它采用的是RSA公钥签名验证。但是,CRYPTO_SPT_SHE 配置为 STD_ON。 在这种情况下,我们应该配置 MASTER_ECU_KEY,还是应该配置 CUST/OEM 授权密钥? 2. 是否有任何指南或参考文档说明如何导入 MASTER_ECU_KEY 或 CUST/OEM 授权密钥? 谢谢。 顺祝商祺! Re: S32K3xx Master_ECU_KEY or CUST/OEM authorization key import 嗨@jeongwoo 授权密钥应根据当前生命周期和您需要与之操作的密钥所有者进行配置。 在 CUST_DEL 中,您可以配置 CUST 授权密钥。将设备升级到 OEM_PROD 后,即可配置 OEM 授权密钥,并使用该密钥获取 OEM 拥有的密钥的超级用户权限。 在 CUST_DEL 状态下,您无法配置 OEM 拥有的密钥,因为此时您没有可以授权该操作的 OEM 授权密钥。因此,在设备处于 CUST_DEL 状态时,在推进生命周期之前,应该已经定义了所需所有者的关键目录。 迁移到 OEM_PROD 后,目录无法重新格式化,因为关键目录格式仅限于 CUST_DEL。这种生命周期转变也是不可逆的。 因此,如果您打算同时拥有 CUST 和 OEM 授权功能,请先在目录中定义所需的 CUST 和 OEM 密钥组,在 CUST_DEL 中配置 CUST 授权密钥,然后进入 OEM_PROD,最后配置 OEM 授权密钥。 您可以查看这个帖子了解详情: https://community.nxp.com/t5/S32K/Change-is-not-possible-in-LC-OEM-PROD/m-p/2356576 在 HSE 层面,密钥导入程序在 HSE-B 固件参考手册 rev. 中的“6.2.3 密钥导入”部分进行了描述。2.8 然后查看 HSE 固件版本的 HSE 服务 API 参考手册中“struct hseImportKeySrv_t”的描述。 在 Autosar Crypto 驱动程序层面,它由 Autosar 规范规定。您可以在 RTD_CRYPTO_43_HSE_UM.pdf 中阅读 Crypto_43_HSE_KeyElementSet() 和 Crypto_43_HSE_KeySetValid() API 的描述。 授权密钥的导入方式与其他密钥相同,只需在配置器中为该密钥设置 USAGE_AUTHORIZATION 和 USAGE_VERIFY 密钥标志即可。 此致, Lukas
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S32DS S32K358 プロジェクトに関するお問い合わせ wj_kwak_0-1789777426372.pngwj_kwak_0-1789777426372.png S32K358プロジェクトの作成について質問があります。 M7_0とM7_2という2つのプロジェクトが作成されている理由が気になります。 「ブートコアツールチェーンを継承する」ボタンの機能を知りたいです。 チームメイトによると、参考ドキュメントではM7_0がブートローダー領域、M7_2がアプリケーションエリアと書かれていますが、ドキュメントで確認できていません。この点について確認させてください。 Re: S32DS S32K358 Project Inquiry こんにちは、 @wj_kwak S32K358の場合、S32DSはデフォルトで2つの独立したプロジェクトを作成します。1つはM7_0用、もう1つはM7_2用です。これらのプロジェクトは2つのプロセッシングコアに対応しています。これらはブートローダー領域やアプリケーション領域を表していません。 S32DSのプロジェクト作成ウィザードは通常、両方のコアのアプリケーションを含む単一のプロジェクトを作成することはありません。そのようなプロジェクト構造が必要な場合は、手動で作成/設定する必要があります。しかし、ほとんどの場合、これは必要なく、一般的なアプローチは各コアごとに独立したプロジェクトを2つずつ使うことです。 「ブートコアツールチェーンを継承する」オプションは、ブートコアプロジェクトからツールチェーン構成を継承するために使えます。有効にすれば、ツールチェーンはCortex-M7_0_0専用に選択できます。Cortex-M7_0_2のツールチェーン選択は、Cortex-M7_0_0の設定が適用されるためグレーアウトになります。 また、ここに提供されているマルチコアの例やドキュメントも参照できます: community.nxp.com/t5/S32K/S32K324-Multi-Core-Example-Project-based-on-Whiteboard/m-p/1547771 このパッケージは両方のアプローチを示しています:各コアごとに独立したプロジェクト、そして両方のコアに対して単一のプロジェクトを単一のELFファイルにコンパイルします。 SO、M7_0とM7_2はブートローダーやアプリケーションプロジェクトとして理解すべきではありません。これらは、それぞれのコアに関連付けられたプロジェクトにすぎません。 よろしくお願いいたします。 ルーカス
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外部ブート S32k S32k344デバイスは、最初に内部ROMから変更不可能な第1段階ブートローダーを実行しますか?もしそうなら、このROMブートローダーは外部フラッシュなどの外部ソースから二次ブートローダー(またはアプリケーションイメージ)をロードするように設定できますか? 外部ブートをサポートしている場合、初期ブートローダーがどこから引き出せばよいか、どのように設定すればよいのでしょうか? Re: External Boot S32k こんにちは、 @CTCoder1さん はい、S32K344にはリセット後に実行されるSBAFコードが含まれています。しかし、これは任意の外部メモリから直接アプリケーションをロードできる設定可能なブートローダーとは見なすべきではありません。外部ブートはサポートされていません。 通常のS32K3ブートフローでは、内部コードのフラッシュのみにブート情報やアプリケーションが反映されることを期待します。例えば、ユーザーのブートローダーを内部フラッシュの開始(IVTは0x00400000)に配置し、必要な更新/読み込みメカニズムを実行することができます。 したがって、アプリケーションを外部フラッシュに保存する意図がある場合、通常の解決策はユーザーブートローダーを内部フラッシュに設定することです。このブートローダーは必要なペリフェラル/外部メモリインターフェースを初期化し、外部デバイスからイメージを読み込み、それを内部フラッシュにプログラムするか、アプリケーションの要件に応じて処理します。 SBAF(あるいはBootROM)構成は存在しません。単に外部フラッシュアドレスやデバイスを指定して、S32K344 SBAFがそこからアプリケーションを直接起動させるようなものです。これは完全にソフトウェアで管理する必要があります。 よろしくお願いいたします。 ルーカス
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i.MX6ULL以太网接口在接头温度高于95℃时断开连接 您好,NXP, 我们使用 i.mx6ull 08AB 版本设计了我们的产品,并发现了一个如下所示的问题。 1>零件编号: MCIMX6Y2CVM08AB 2>问题: 当接头温度高于 95℃ 时,部分板会出现以太网断开连接的问题。 您有什么建议可以帮助我们解决这个问题吗? 非常感谢。 i.MX6UL Re: i.MX6ULL ethernet disconnect when joint temperature is higher than 95℃ 您的客户中有多少家主板存在这个问题?他们测试的是哪个版本的BSP?
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E6500 / E5500割り込みパス、RFI対RFCIおよびその他のファミリ命令 こんにちは、 RFIやその他のファミリ命令は、さまざまな割り込みや例外からの返却に使用されます。 E5500およびE6500プロセッサで、SRR0とSRR1が正しい値に戻されている限り(CSRR0、CRSRR1、MCSRR0、MCSRR1などから最初に読み取れる可能性が高い)、それともプロセッサ内部の機構が壊れるのか知りたいです。 よろしくお願いいたします。 アレクシー・トーレス QorIQ T1 デバイス QorIQ T2デバイス Re: E6500 / E5500 Interrupt Path, RFI vs RFCI and other family instructions 迅速なご回答ありがとうございます。それは我々が考えていたことを裏付けるものだ。 Re: E6500 / E5500 Interrupt Path, RFI vs RFCI and other family instructions E5500およびE6500では、SRR0/SRR1レジスタにCSRR0/CSRR1またはMCSRR0/MCSRR1からコピーした値を手動でプリロードした場合でも、「RFI」を他の割り込み復帰命令(「RFCI」、「RFMCI」など)に普遍的に置き換えることは推奨されません。 各リターン命令は、特定の保存/復元レジスタペアからMSRを復元します。「RFI」を使うと必ずSRR1から復元されますが、回復されるMSRビット(マスクや強制されるもの)は命令によって異なる場合があります。レジスタ値だけでなく、ハードウェアレベルでは、`RFCI` または `RFMCI` によって一部のビットの処理方法が異なる場合があります。 「RFCI」と「RFMCI」は「CSSR」/「MCSR」の状態をクリアし、割り込みレベルの内部プロセッサトラッキングを更新します(例:MSRの「CE」/「ME」有効ビット)。手動でコピーした値を「RFI」だけ使用すると、クリティカル/マシンチェック割り込み状態が正しく再有効化またはクリアされず、プロセッサが内部的に不整合な状態に陥る可能性があります。 Power Architecture Embedded Environment(EREF)仕様では、各例外クラスから返すためにどの命令を使うべきかを明示的に定義しています。これから逸脱するとアーキテクチャ的に定義された挙動の範囲外であり、これらのコアに予測不可能な結果をもたらす可能性があります。 推奨される方法は、rfi は標準/非クリティカルな戻り値にのみ使用し、関連する割り込みクラスには rfci、rfdi、rfgi、または rfmci を使用することです。
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RT685 DPD wake via PMIC_IRQ_N not working HW: RT685 + PCA9420, PMIC_IRQ_N connected to RT685 dedicated pin. Problem: POWER_EnterDeepPowerDown(exclude_from_pd={0,0,0,0}) → MCU loses power (VDDCORE off). Pull PMIC_IRQ_N low → no wake. Manually shorting PMIC_IRQ_N to GND for ~1s also does not wake.  Code before entry  :   BOARD_InitPmic(); BOARD_ConfigPMICModes(); BOARD_SetPmicVoltageBeforeDeepPowerDown(); POWER_EnableInterrupts(kPMC_INT_INTRPAD); EnableDeepSleepIRQ(PMC_PMIC_IRQn); BOARD_EnterDeepPowerDown(exclude_from_pd); ```   PMC->FLAGS after failed wake: 0x60170000, DEEPPDF (bit31) = 0. WAKE_UP_WITH_PMIC_IRQ_N = 1. Questions : Is additional RT685-side config needed to make PMIC_IRQ_N a valid DPD wake source? Does PCA9420 stop driving PMIC_IRQ_N when VDDCORE is cut via DPD Anyone successfully used PMIC_IRQ_N to wake RT685 from DPD? Working config?     i.MX-RT600  SERVER-POWER-CONTROL                       Power Re: RT685 DPD wake via PMIC_IRQ_N not working Hi @wx1 , Regarding PMC->FLAGS after failed wake: 0x60170000, DEEPPDF (bit31) = 0. WAKE_UP_WITH_PMIC_IRQ_N = 1.  The reason to have this result is due to that  DEEPPDF (bit 31 of PMC->FLAGS ) is only set when the MCU successfully completes a full DPD cycle and wakes from it. A value of 0 means the MCU never cleanly entered DPD. The co-existing WAKE_UP_WITH_PMIC_IRQ_N = 1 tells you that the PMC detected a low pulse on PMIC_IRQ_N, but the DPD state was never committed. This pattern almost always means PMIC_IRQ_N was already asserted (logic-low) at the moment DPD entry was attempted, causing an immediate phantom wake before DPD could latch. When PMIC_MODE[1:0] transitions to 0b10 (DPD mode, VDDCORE off), the PCA9420 internally detects that SW1_OUT is dropping. This can trigger a brief INTB pulse due to the PCA9420's voltage supervisor logic firing on the SW1 output. If that pulse reaches the PMC before DPD is fully committed, you get exactly what you are seeing. Is additional RT685-side config needed to make PMIC_IRQ_N a valid DPD wake source? Before arming DPD, drain any pending PCA9420 interrupts so that INTB is deasserted (high) when DPD latches. Does PCA9420 stop driving PMIC_IRQ_N when VDDCORE is cut via DPD PMIC_IRQ_N is on the VDD_AO1V8 always-on domain, which stays powered throughout DPD. The PCA9420 INTB output is open-drain and powered from VIN, so as long as VIN (your system supply) is present the PCA9420 can still drive INTB low.   Hope that makes sense,   Have a great day, Kan ------------------------------------------------------------------------------- Note: - If this post answers your question, please click the "Mark Correct" button. Thank you! - We are following threads for 7 weeks after the last post, later replies are ignored Please open a new thread and refer to the closed one, if you have a related question at a later point in time. -------------------------------------------------------------------------------
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S32K314 get stuck at 0x2040012C WFI during HSE recovery in AB swap Hello NXP Support Team, I am testing HSE recovery in AB swap as following steps. Firstly, I use lauterbach to execute HSE FW erase to erase HW, then test the recovery process. The CPU always stops at at 0x2040012C WFI instruction after step 9 issue a functional reset, I need to power off, then power on to get out of this.  Could you please give some tips on what's going wrong?  leo_cheng_0-1789995644535.png leo_cheng_1-1789995683683.png Re: S32K314 get stuck at 0x2040012C WFI during HSE recovery in AB swap Hi @leo_cheng  If it hangs at 0x2040012C after reset, it means that the device entered JTAG based recovery  mode. You can take a look at “2.6.1.3 Recovery Mode” section in the HSE-B Firmware reference manual. If you want to recover using Lauterbach debugger, I wrote attached script which follows section “3.3.1  MU Installation Steps by Host in AB_SWAP Configuration”. It works for installation of the firmware on brand new device and it works for recovery when the firmware is erased completely or when there’s backup image in passive partition. Regards, Lukas
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CBTL04083ABS こんにちは、みんな、 現在、 CBTL04083ABS (4チャンネル、2:1 PCIe Gen3マルチプレクサ/デマルチプレクサ)を含むレイアウトおよび信号整合性シミュレーションプロジェクトに取り組んでいます。 残念ながら、公開製品ページやデザインリソースの中から直接IBISモデルを見つけることはできませんでした。私は個人開発者で企業向けの企業アカウントを持っていないので、このデバイスのIBISモデル(または利用可能ならタッチストーン/Sパラメータファイル)をどなたか教えていただけませんか? よろしくお願いいたします。 よろしくお願いします、 ヴォルフガング Re: CBTL04083ABS こんにちは、ヴォルフガングさん。 添付の報復IBISモデルをご覧ください。 BRs、トーマス
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