ASHAパケット損失、Bluetoothストレステスト切断に関する問い合わせ、 [コンテンツ削除済み] Re: Inquiry regarding ASHA packet loss, Bluetooth stress test disconnection, [コンテンツ削除済み] Re: Inquiry regarding ASHA packet loss, Bluetooth stress test disconnection, [コンテンツ削除済み]

EB Tresos 29.0.0 的推荐工作流程MCAL 和 S32DS 3.6.0 中的手动 BSW NXP社区的各位朋友，大家好！ 我正在开发一个裸机项目，使用的工具链和软件如下： IDE： S32 设计工作室 3.6.0 MCAL： SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503 配置工具： EB Tresos Studio 29.0.0 架构：裸机（无 AUTOSAR 操作系统，无第三方 AUTOSAR BSW 元器件，严格仅限 NXP MCAL） 我的目标： 我需要一个流畅高效的工作流程，让我能够： 修改 EB Tresos 中的 MCAL 配置并重新生成代码，更改将自动反映在 S32DS 中，无需手动复制粘贴。 在 S32DS 项目中，直接手动开发和修改上层 BSW/ECAL 代码（例如，我自己的 ECU 抽象层、复杂驱动程序、应用程序逻辑）。 成功地将生成的 MCAL 代码和我手动开发的代码一起编译到同一个版本中。 问题： 请问官方推荐的配置方案是什么？具体来说： 如何将 EB Tresos 29.0.0 生成的文件直接输出并同步到 S32DS 3.6.0？项目结构？ 为了确保清晰分离和合并编译， 构建 S32DS 项目文件夹（例如， Generate 、 Mcal_Plugins 、手动 App/BSW 文件夹）的最佳实践是什么？ 能否请您提供或推荐一些专业指导文档、应用笔记或分步教程（例如“如何将RTD EB项目导入S32DS”），详细描述R21-11 RTD MCAL的具体工作流程？任何官方文档都将不胜感激。 感谢您抽出时间并给予指导。 Re: Recommended workflow for EB Tresos 29.0.0 MCAL & manual BSW in S32DS 3.6.0 您好， 现有的基于 S32K3 AUTOSAR MCAL RTD 的 Tresos 培训提供了有关使用 EB Tresos 项目和 RTD 资源的有用指导，包括代码生成以及使用 GNU Make 从命令行构建整个项目： 基于 S32K3xx AUTOSAR MCAL RTD 的 TRESOS_TRAINING 目前没有自动同步/集成功能可以直接将 EB tresos 生成的文件导入到 S32DS 项目中。生成的配置和所需的 RTD 资源需要相应地纳入 S32DS 项目/版本结构中，而您手动开发的应用程序/BSW 源代码可以单独维护。 作为此方法的实用参考，以下 NXP 社区文章演示了如何将 RTD EB tresos 项目集成到 S32DS 中： [S32K3 工具部分] 如何将 RTD EB 项目导入 S32DS 请注意，此社区示例使用的是 S32K3 RTD 版本，因此某些路径和项目设置可能与 S32K1/S32M24x RTD 3.0.0 版本有所不同。虽然是软件包，但整体集成理念是适用的。 BR，彼得

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EB Tresos激活码失败 你好， 我尝试使用 EBtresos for AUTOSAR，但是激活失败了。 激活码： C6FC-BE23-0D7C-6AFD（有效期至2026年12月31日） ERROR: flxActAppActivationSend (50040,41147,10248) 指定的数量超过最大允许数量 (0)。 连接 FlexNet Operations Server 失败。 所以我需要另一个激活码才能使用 EBtresos。 谢谢！ Re: EB tresos activation code failed 嗨@yaweijiao 给您带来的不便，我们深表歉意！ 我已经将此问题报告给相关团队；请等待他们更新网页上的激活码。 顺便一提，NXP 为 EB Tresos 提供免费评估许可证。生产许可证需要向Elektrobit公司订购。 此致敬礼， Robin Re: EB tresos activation code failed 嗨@yaweijiao EB tresos Studio 下载页面上的激活码已更新。 此致敬礼， Robin Re: EB tresos activation code failed 已经解决，谢谢

Unable to Open .mex File in S32DS 3.5.8 – "PlatformSDK_S32K3 version is not supported by the current Hi Community, I am facing an issue while opening a .mex configuration file for an S32K312, and S32K344 project. Error Message: Error during opening configuration .mex Processor S32K344, the PlatformSDK_S32K3 version is not supported by the current version of the tool. Development Environment: S32 Design Studio (S32DS) 3.5.8 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_P19_D2403 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_D2311 Additional Observations: The project previously opened successfully in the same development environment. I have successfully developed and generated example code for peripherals such as CAN, I2C, DIO, and PIT using the same S32DS installation and RTD packages. No intentional changes were made to the project configuration before this issue appeared. The project builds/generated files are present, but the Configuration Tool cannot open the .mex file. Request: Could anyone please advise: What could cause a previously working .mex file to suddenly report that the PlatformSDK_S32K3 version is not supported? Is there a way to verify which SDK/RTD version the .mex expects? Could this be related to SDK registration, workspace metadata corruption, or an S32 Configuration Tool issue? Are there any recommended recovery steps for restoring access to the .mex configuration? Thank you for your support. Best Regards, Veer Re: Unable to Open .mex File in S32DS 3.5.8 – "PlatformSDK_S32K3 version is not supported by th Hi Robin, Thank you for the suggestion. I checked RTD/src/Clock_Ip.c and confirmed the build version is: S32K3_RTD_4_0_0_P19_D2403 This matches the installed RTD package, and the corresponding S32DS version (3.5.8) also matches the RTD release note requirements.   Since the project was previously working in the same environment, could you please advise what else might cause the following error?   Processor S32K344, the PlatformSDK_S32K3 version is not supported by the current version of the tool.   Are there any known issues related to Configuration Tool cache, SDK registration, or project metadata that could trigger this behavior? Best Regards, Veer Re: Unable to Open .mex File in S32DS 3.5.8 – "PlatformSDK_S32K3 version is not supported by th Hi Veer, Please check the Build Version of project/RTD/src/Clock_Ip.c. This will tell us which version of the S32K3 RTD is actually being used in the project.  Then check the release note for that version of the S32K3 RTD to verify whether the corresponding version of S32DS is correctly installed. Best Regards, Robin Resolved: PlatformSDK_S32K3 Version Not Supported When Opening .mex File Hi Community, Issue resolved after reinstalling S32DS and following the RTD installation procedure from the release documentation.   The .mex file now opens correctly and the Configuration Tool works as expected. I would be interested to understand the specific condition that triggers this error (e.g., SDK registration, Configuration Tool cache, installation issue, workspace metadata, etc.), as it may help others facing the same problem.   Thank you for your support. Best Regards, Veer

EB tresos activation code failed Hello,  i'm trying to use EBtresos for AUTOSAR, but i failed to activated. activation Code : C6FC-BE23-0D7C-6AFD (valid until 12/31/2026) ERROR: flxActAppActivationSend (50040,41147,10248) The quantity specified exceeds maximum quantity allowed (0). Connection to FlexNet Operations Server failed. so i need the the other activate code to use the EBtresos. thank you. Re: EB tresos activation code failed Hi @yaweijiao  Sorry for the inconvenience we bring you! I have reported this issue to the relevant team; please wait for them to update the activation code on the webpage. By the way, NXP provides free evaluation license for EB Tresos. Production license needs to be ordered from Elektrobit. Best Regards, Robin Re: EB tresos activation code failed Hi @yaweijiao  The activation code on the EB tresos Studio download page has been updated. Best Regards, Robin Re: EB tresos activation code failed It's been resolved, thank you.

EB tresosのアクティベーションコードが失敗しました こんにちは、 AUTOSARでEBtresosを使おうとしているのですが、アクティベートできませんでした。 アクティベーションコード： C6FC-BE23-0D7C-6AFD（有効期限：2026年12月31日） ERROR: flxActAppActivationSend (50040,41147,10248) 指定された数量が許容最大数量 (0) を超えています。 FlexNet Operations Serverへの接続に失敗しました。 だからEBtresosを使うにはもう一つのアクティベートコードが必要です。 どうもありがとうございます。 Re: EB tresos activation code failed こんにちは@yaweijiao ご迷惑をおかけして申し訳ございません！ この件は担当チームに報告済みです。ウェブページ上のアクティベーションコードが更新されるまでしばらくお待ちください。 ちなみに、NXPはEB Tresosの無料評価ライセンスを提供しています。製造ライセンスはElektrobit社から取得する必要があります。 よろしくお願いいたします ロビン Re: EB tresos activation code failed こんにちは@yaweijiao EB tresos Studioのダウンロードページに掲載されているアクティベーションコードが更新されました。 よろしくお願いいたします ロビン Re: EB tresos activation code failed 解決しました。ありがとうございました。

.mexファイルを開けませんS32DS 3.5.8 のファイル– 「PlatformSDK_S32K3 バージョンは、現在のバージョンではサポートされていません」 こんにちは、コミュニティの皆さん。 .mexファイルを開く際に問題が発生しています。S32K312およびS32K344プロジェクト用の設定ファイル。 エラーメッセージ: Error during opening configuration .mex Processor S32K344, the PlatformSDK_S32K3 version is not supported by the current version of the tool. 開発環境: S32 Design Studio(S32DS)3.5.8 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_P19_D2403 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_4.0.0_D2311 その他の観察事項： このプロジェクトは以前、同じ開発環境下で成功裏に開始された実績がある。 同じS32DSのインストールとRTDパッケージを使って、CAN、I2C、DIO、PITなどのペリフェラルのサンプルコードを成功裏に開発・生成しました。 この問題が発生する前に、プロジェクト構成に意図的な変更は一切加えられていません。 プロジェクトのビルドや生成ファイルは存在しますが、設定ツールは.mexを開けませんファイル。 リクエスト： どなたかアドバイスをいただけませんか: 以前は動作していた.mexファイルが原因で起こる原因は何でしょうかファイルが突然PlatformSDK_S32K3バージョンがサポートされていないと報告するようになりましたか？ .mex のどのSDKsやRTDバージョンかを確認する方法はありますか?期待している？ これはSDK登録、ワークスペースのメタデータ破損、あるいはS32設定ツールの問題と関係しているのでしょうか? .mexへのアクセスを復元するための推奨される復旧手順はありますか?構成？ 再開まで今しばらくお待ちください。 よろしくお願いいたします。 ヴィール Re: Unable to Open .mex File in S32DS 3.5.8 – "PlatformSDK_S32K3 version is not supported by th こんにちは、ロビンさん。 ご提案ありがとうございます。 RTD/src/Clock_Ip.cを確認したところ、ビルドバージョンは以下のとおりでした。 S32K3_RTD_4_0_0_P19_D2403 これはインストールされたRTDパッケージと一致しており、対応するS32DSバージョン(3.5.8)もRTDリリースノートの要件と一致しています。   以前は同じ環境で 動作 していたプロジェクトですが、以下のエラーの原因となる他の要因について教えていただけますか?   プロセッサS32K344、PlatformSDK_S32K3バージョンは現在のツールバージョンではサポートされていません。   Configuration Toolのキャッシュ、SDK登録、プロジェクトメタデータに関連する既知の問題で、この動作を引き起こす可能性はありますか? よろしくお願いします、 ヴィール Re: Unable to Open .mex File in S32DS 3.5.8 – "PlatformSDK_S32K3 version is not supported by th こんにちは、ヴィールさん。 project/RTD/src/Clock_Ip.c のビルドバージョンを確認してください。これにより、プロジェクトで実際に使用されているS32K3 RTDのバージョンがわかります。 次に、そのバージョンのS32K3 RTDのリリースノートを確認し、対応するバージョンのS32DSが正しくインストールされているかどうかを確認してください。 よろしくお願いいたします ロビン Resolved: PlatformSDK_S32K3 Version Not Supported When Opening .mex File こんにちは、コミュニティの皆さん。 S32DSを再インストールし、リリースドキュメントのRTDインストール手順を踏んだことで問題が解決しました。   .mexファイルが正しく開くようになり、設定ツールも期待どおりに動作するようになりました。 このエラーを引き起こす具体的な条件(例:SDK登録、設定ツールキャッシュ、インストール問題、ワークスペースメタデータなど)を理解したいです。同じ問題に直面している他の方の助けになるかもしれません。   再開まで今しばらくお待ちください。 よろしくお願いいたします。 ヴィール

ライフサイクル変更およびデバッグ認証に関する説明 こんにちは、NXPサポートチームの皆さん、 委員会: FRDM-MCXE31B  私は NXP FRDM-MCXE31B / MCXE31 を使用しており 、 ライフサイクル（LC）の進行における HSE FW機能フラグ 、パスワード処理、およびセキュアBAFの動作 に関して、いくつか確認したい点があります 。 以下の点を明確にしていただけますか? HSE FW機能フラグが有効になっている場合のパスワードの場所 表159によると、HSE FW機能フラグが有効になっている場合、「パスワードはHSEファームウェアによって別の場所にプログラムされ」 、リセット中にDCMによってスキャンされ、スタンバイ時に保持されます。 HSEファームウェアがパスワードをプログラムしている具体的なアドレスやメモリ領域を教えていただけますか? また、 このパスワードの設定を担当する HSEファームウェアのコンポーネント／バージョン は何ですか？ 呼称の挙動0x1B00_0080 HSE FW機能フラグが有効になっている場合、0x1B00_0080のパスワード位置はSecure BAF/DCMによって完全に無視されるのでしょうか、それとも認証プロセスに何か役割がありますか? LCの進行におけるパスワードの継続性 HSE FW機能フラグが無効になっている状態で、 以前に 0x1B00_0080 にパスワードがプログラムされていた場合 、その後、HSE FW機能フラグを有効にしてデバイスを設定した場合、デバイス をOEM_PRODからIN_FIELDに 進める際に、 以前にプログラムされた同じパスワードが 引き続き使用されます か ？ もし違うなら、このシナリオでのパスワード移行や処理の手順を教えていただけますか? HSEファームウェアがインストールされていない状態でHSE FW機能フラグが有効になります セクション 31.4.1 (790 ページ) および セクション 31.4.4.1 (793 ページ) を参照して 、 0x1B00_0000 の HSE FW 機能フラグ が有効になっているが HSE ファームウェアがインストールされていない 場合、 IVT LCConfig フィールド を介して LC の進行が要求されたときの Secure BAF の想定される動作は何ですか? 具体的には： Secure BAFは、HSEが管理するパスワード保管場所でパスワードを待機または想定していますか？ LCの進化はHSEファームウェアなしでも実行できますか? もしLCの進化がHSEファームウェアなしで成功した場合、デバッグ認証やパスワード検証はどのように処理されるのでしょうか? これらの点について明確にしていただければ、さまざまなHSE FW構成における正確なパスワードフローとSecure BAF/DCMの動作を理解するのに役立ちます。 再開まで今しばらくお待ちください。 コアとメモリ 開発ボード Re: Clarification regarding Life Cycle change and Debug authentication こんにちは、 @KPAKHILさん プライベートチケットでも同じ質問を投稿されたようですね。 個別のチケットで一人ずつ返信します。   よろしくお願いします。   BR アリス

PF0900とサードパーティ製VDD_SOC/VDD_ARMレギュレータを搭載したi.MX 95 私たちは、MPF0900AMBA2ESを搭載したi.MX 95（MIMX9596CVTXNAC、15×15 mm、LPDDR4X）ボードを設計しています。MPF5302BMMAAES/MPF5301BMMABESはどこにも代理店在庫がないので、VDD_SOCとVDD_ARMにTIのTPS62873Z1ドルを使おうと考えています。下記の点について、あるいは何か見落としている点があれば、ぜひご意見をお聞かせください。NXPが他に推奨する部品があれば、ぜひ教えてください！ 有効化/シーケンス: EVKと同様に、PF0900 GPIO3はVDD_SOC降圧を、GPIO4はVDD_ARM降圧（A2 OTP、スロット1と5、スタンバイ時はロー）を有効にします。PF0900はWDOG_ANYで電源サイクルを行い、非NXPのPMICではIMX95IECの音符を満たします。 起動電圧：VDD_SOCは0.900V、VDD_ARMは0.875Vで起動します（PF5302/PF5301 OTPは0.920Vで起動します）。両方ともPF0900のVMON1/2ウィンドウ（0.900V、-5%/+5%）の範囲内です。0.875～0.900ROMブートにはVが許容範囲ですか？それともブートは0.92Vに依存していますか？ サスペンド: EVKと同様に、VDD_SOC降圧がオフになり、PF0900 LDO3がVDD_SOCを0.65Vに保持します。TIバックの出力放電は起動時に無効化されているため、LDO3を負荷しません(PF5302のOTP「PD抵抗が放電されていない」と一致します)。VDD_ARMはオフで放電されています。 システムマネージャー:brd_sm_voltage.cでPF53の通話を置き換えますTPS6287xドライバを使い、EVKポートと同様に起動時にVMON1/2を無効にします。SM 内の PF53 に依存するその他のもの、例:故障処理か、それともPF53の情報/センサ経路か? IMX95IECの表30および32（負荷ステップスルーレート、リップル、またはPF53が使用するAVP）以外に、VDD_SOC/VDD_ARMに関する要件はありますか？ ご回答をお待ちしています。 PMIC Re: i.MX 95 with PF0900 + third-party VDD_SOC/VDD_ARM regulators こんにちは、 残念ながら、これらのレギュレーターの代替品はご用意しておりません。 1. プロセッサのパワートランジションを保証するためには、エンイブル/シーケンスの実行が必要です。設計ガイドラインに従ってください。 2. 仕様範囲内であれば問題ありません。 3. これは問題ありません。 4. システムマネージャーには初期化、電源移行、割り込みなどがいくつか存在することを覚えておいてください。PF53レギュレーターからサードパーティ製レギュレーターへの移行は検討する必要がある。残念ながら、この部品番号に対応するポート加工ガイドはご用意しておりません。 5.これらの値はPF53のデータシート「典型的な性能曲線」のセクションを参照すると良いでしょう。 よろしくお願いいたします。

HSE FW機能フラグが無効化された場合のLCアドバンスメントおよびデバッグ認証に関する説明 こんにちは、NXPサポートチームの皆さん、 委員会: FRDM-MCXE31B  私は NXP FRDM-MCXE31B / MCXE31 を使用しており 、デバイスを以下のライフサイクル（LC）状態へと進める必要があります。 顧客納品 → OEM製品 → 現場設置 私たちのユースケースでは、 HSE FW機能フラグは無効のままです。 リファレンスマニュアルを参照していると、LCの進化やデバッグ認証に関して、完全には明確でない点がいくつか見つかりました。以下の点を明確にしていただけますか? 1. HSE FW機能フラグが無効化された場合のPOR後の認証デバッグ リファレンスマニュアルの セクション31.9 によると 、HSEファームウェア機能フラグが無効化されると、 アプリケーションコアデバッグは常にパスワード認証を必要とし 、 CUST_DB_PSWD_A は 0x1B00_0080 でプログラムされます 。 この場合、 デバッグパスワードとLC設定 がプログラムされた後、 電源オンリセット(POR) 後のデバッグ認証フローはどのようなものになる のでしょうか? 具体的には： DCM/Secure BAFは、POR後にデバッグパスワードをどのように取得および検証するのですか？ デバッガに接続する際、ユーザーは特定のレジスタ、メモリ位置、またはデバッグ認証インターフェースにパスワードを指定または書き込む必要がありますか? パスワードはデバイスが自動的に0x1B00_0080から読み取り 、比較するのでしょうか、それとも別の認証手段が関わっているのでしょうか? HSE FW機能フラグが無効化された場合、POR後にデバッグ認証を実行する際の予想される操作順序を教えていただけますか? 2. LCの推進およびデバッグ認証のためのドキュメント 以下についての完全な手順を示すアプリケーションノート、ユーザーガイド、ドキュメント、または技術ノートはありますか? MCXE31 LC をCUST_DEL → OEM_PROD → IN_FIELDへと進めます デバッグパスワードのプログラミング/設定 各LC遷移後のデバッグ認証の実施 デバッガを用いたアプリケーションコアへの接続と認証 これらの操作に関するMCXE31 CPUに関する具体的な情報はSecure Provisioning Tool Guideには見つかりませんでした。 もしMCXE31に関する具体的な文書や例があれば、教えていただけませんか? 3. ライフサイクルの各段階におけるパスワードの使用状況 デバイスを正常に前進させた後： 顧客納品 → OEM製品 → 現場設置 HSE FW機能フラグが無効化された場合、 これらのLC状態すべてで0x1B00_0080にプログラムされた同じCUST_DB_PSWD_Aパスワードがデバッグ認証に使われているのでしょうか? もしパスワードの挙動がLCステート間で変わる場合、以下の点を明確にしていただけますか: 各LCではどのパスワード/場所が使用されていますか？ 各LC移行後にパスワードを変更することは可能ですか? IN_FIELDに進んだ後も、同じパスワードは有効なままですか？ 4. 「信頼済み」デバイスステータスの意味 ドキュメントには、 パスワードとLC設定をプログラムした後 、デバイスが 「Trusted」 になることも記されています。 この文脈での「Trusted」とは何を意味するのか、もう少し詳しく教えていただけますか? 具体的には、 「信頼できる」ステータスは次のことを示していますか？ デバイスはプログラムされたパスワードとLC構成を正常に受け入れましたか？ デバイスはデバッグ認証の準備ができていますか? デバイスは特定のSecure BAF/DCMセキュリティステート移行を完了していますか? それともMCXE31のセキュリティアーキテクチャでは「Trusted」は別の意味を持つのでしょうか? 上記の点を明確にすることで、HSE FW機能フラグが無効化された場合→MCXE31のPOR→デバッグ認証フローの完全なLC進行を理解するのに役立ちます。 再開まで今しばらくお待ちください。 ブートROM|ブート|フラッシュ セキュリティ（EdgeLock | セキュアブート | OTP） Re: Clarification on LC Advancement and Debug Authentication with HSE FW Feature Flag Disabled こんにちは、 @KPAKHILさん プライベートチケットでも同じ質問を投稿されたようですね。 プライベートチケットで返信しました。   よろしくお願いします。   BR アリス

KITPF0100EPEVBE 我请求提供 KITPF0100EPEVBE 评估板的原理图文件，最好是 Cadence OrCad .DSN 格式。 谢谢！ Re: KITPF0100EPEVBE 嗨，米尔科 我会直接发送到你的邮箱。

KITPF0100EPEVBE I request schematic files for the KITPF0100EPEVBE Evaluation board, possibily in Cadence OrCad .DSN format. Thank you. Re: KITPF0100EPEVBE Hi mierko I will send it to your mail directly.

P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM仕様準拠 フォーラムの皆様へ PCIe CEM仕様リビジョン6.0.1では、SMBus（I2C）を3.3V、I3Cを1.8Vと定義しています。 P3B1602はI2Cモードで3.3V(内部抵抗で3.3V)で、I3Cモードで1.8Vをサポートしていますか? 両方のモードに対応するには、P3B1602の電源電圧を変更する必要があるということですよね？ ありがとう。 敬具 モーリッツ Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、郭さん  ご説明いただきありがとうございます。 同じSCLとSDAネットで2つのP3B1602を並列に使うことはできますか?ただし、1.8Vと3.3VのVCCB電源を使うことは可能でしょうか。 OEピンでアクティブにするために必要なものだけを抜き取ればいいのでしょうか？ 敬具 モーリッツ Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、モーリッツさん P3B1602両方の電圧レベルをサポートしていますが、同じBサイドバスが3.3 V SMBus/I²Cと1.8V I3Cの間をスイッチする必要がある場合は、対応するVCCBをスイッチし、すべての外部プルアップ抵抗器およびコネクテッド機器のレベル要件を検証する必要があります。 よろしくお願いします！ BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、モリッツさん よりよく理解するために接続図を教えていただけますか?BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、モリッツさん よりよく理解するために接続図を教えていただけますか?BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、郭さん  私の計画はこうです。 敬具 モーリッツ Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、モーリッツさん 1.8Vまたは3.3VのチャネルはOEを通じて選択可能です。しかし、OEは単なるソフトウェア信号選択ではありません。相互排他性、デフォルトオフ状態、スイッチングデッドゾーンを確保しなければなりません。 Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、郭さん。 FPGAで対応できると思います。 要約すると、相互排他性が確保され、有効化の間に遅延が設けられていれば、問題はないということですね？ 分かりやすくするために、プルダウン抵抗は省略しました。 敬具 モーリッツ Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant こんにちは、モーリッツさん これらのB側ピンに外部プルアップ抵抗がない場合は、問題ないはずです。

Clarification regarding Life Cycle change and Debug authentication Hello NXP Support Team, Board: FRDM-MCXE31B  I am working with the NXP FRDM-MCXE31B / MCXE31 and would like to clarify a few points regarding the HSE FW feature flag, password handling, and Secure BAF behavior during Life Cycle (LC) advancement. Could you please clarify the following: Password location when HSE FW feature flag is enabled According to Table 159, when the HSE FW feature flag is enabled, "the password is programmed by HSE firmware at different location” and is scanned by DCM during reset and retained in Standby. Could you please provide the specific address or memory region where the password is programmed by the HSE firmware? Also, which HSE firmware component/version is responsible for programming this password? Behavior of address 0x1B00_0080 When the HSE FW feature flag is enabled, is the password location at 0x1B00_0080 completely ignored by the Secure BAF/DCM, or does it have any role in the authentication process? Password continuity during LC advancement If a password was previously programmed at 0x1B00_0080 while the HSE FW feature flag was disabled, and the device is subsequently configured with the HSE FW feature flag enabled, will the same previously programmed password still be used when advancing the device from OEM_PROD to IN_FIELD? If not, could you please clarify how the password transition/handling is performed in this scenario? HSE FW feature flag enabled without HSE firmware installed Referring to Section 31.4.1 (page 790) and Section 31.4.4.1 (page 793), if the HSE FW feature flag at 0x1B00_0000 is enabled but no HSE firmware is installed, what is the expected behavior of the Secure BAF when an LC advancement is requested through the IVT LCConfig field? Specifically: Does Secure BAF wait for or expect the password at the HSE-managed password location? Can the LC advancement still be performed without HSE firmware? If the LC advancement is successful without HSE firmware, how is debug authentication/password verification handled in this case? A clarification on these points would help us understand the exact password flow and Secure BAF/DCM behavior for different HSE FW configurations. Thank you for your support. Core and Memory Development Board Re: Clarification regarding Life Cycle change and Debug authentication Hello @KPAKHIL  It seems you submitted the same questions in the private ticket. I will reply to them one by one in the private ticket.   Thank you.   BR Alice

RTD file Package issue using S32K324 MC Hi Team, I am using S32K324 MC using S32DS.3.6.12 IDE, i have installed all packeges, even i installed RTD( SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite i have installed  this one from NXP website and inserted in IDE then installed). Problem: while creating time the project for S32K324, SDK file is not showing i have check the all possiblities but still not getting please check the bellow image you can get easily.  Please help me to fix this issue. Looking Forward for you response. #S32K3 AUTOMOTIVE-RTD  Re: RTD file Package issue using S32K324 MC hi @danielmartynek  okay, @danielmartynek  thank you for the support. thank you and regards, sunil ladwa Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Because the RTD (SDK) 7.0.1 supports GCC 10.2 only, not GCC 11.4. So yes, GCC 10.2 is the only GCC that can be used with RTD 7.0.1. BR, Daniel Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Hi @danielmartynek , thank you for you guide, just i have one more question for GCC 11.4 it is not showing i want to know why? and if i select GCC 10.2 is it okay or is it suitable for latest tool and MC? thank you and regard, sunil ladwa. Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Hello Sunil Ladwa, Yes, that is correct, select 10.2. Regards, Daniel Re: RTD file Package issue using S32K324 MC hi @danielmartynek , while creating time i got this option like GCC 11.4, GCC 10.2, GCC9.2. is this correct right? if i select the GCC 10.2 i am getting in the SDK package this is correct right? i need your conformation. thank you and regards, sunil ladwa Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Hi @sunil0509, Please create a new thread if your follow-up questions are unrelated to the original topic. Regards, Daniel Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Hi @sunil0509, Refer to the release notes of the RTD, it supports GCC 10.2: Regards, Daniel Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Hi @danielmartynek , i have selected this  one GCC 11.4. it this correct? I also have a small doubt regarding AUTOSAR and RTOS. Is the SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite package applicable to both AUTOSAR and RTOS, or are separate packages required? If separate packages are required, could you please share the download links for both? thank you and regards sunil ladwa Re: RTD file Package issue using S32K324 MC Hi @sunil0509, Which compiler have you selected? The RTD supports GCC 10.2 in S32DS. Regards, Daniel

P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM 规范符合 尊敬的论坛成员： PCIe CEM 规范 6.0.1 版定义了 SMBus (I2C) 为 3.3V 和 I3C 为 1.8V。 P3B1602在I2C模式下是否支持3.3V（内部电阻接至3.3V），在I3C模式下是否支持1.8V？ 我想，为了同时满足这两种模式，P3B1602 的供电电压需要改变，对吗？ 谢谢。 此致敬礼 莫里茨 Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 郭老师您好，  谢谢你的解释。 我可以将两个 P3B1602 并联使用在同一条 SCL 和 SDA 线上，但分别采用 1.8V 和 3.3V 的 VCCB 供电吗？ 只需要拔掉我需要激活的那个引脚，用原厂引脚连接即可？ 亲切的问候 莫里茨 Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 嗨，莫里茨 P3B1602 支持两种电压等级，但如果同一 B 侧总线需要在 3.3 V SMBus/I²C 和 1.8 V I3C 之间切换，则必须切换相应的 VCCB，并且必须验证所有外部上拉电阻和连接设备的电平要求。 谢谢您！ BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 嗨，莫里茨 请您提供一下连接图，以便我更好地理解！BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 嗨，莫里茨 可通过 OE 选择 1.8 V 或 3.3 V 通道。然而，OE 不仅仅是一个简单的软件信号选择；它必须确保互斥性、默认关闭状态和切换死区。 Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 嗨，莫里茨 请您提供一下连接图，以便我更好地理解！BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 郭老师您好， 我认为这可以在FPGA中处理。 总之，如果能保证互斥性，并在启用操作之间设置延迟，您认为就没有问题了吧？ 为了清晰起见，我省略了下拉电阻。 亲切的问候 莫里茨 Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 郭老师您好，  我的计划大致如下。 亲切的问候 莫里茨 Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant 嗨，莫里茨 如果这些 B 侧引脚没有外部上拉电阻，应该就没问题。

P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Dear Forum, PCIe CEM Spec Revision 6.0.1 defines SMBus (I2C) with 3.3V and I3C with 1.8V Does the P3B1602 support 3.3V in I2C mode (internal resistors to 3.3V) and 1.8V in I3C Mode?   I suppose to comply to both modes the supply voltage of P3B1602 needs to be changed, right?  Thank you.  Kind regards Moritz Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Hi Guo,  thank you for the clarification. Can I use 2 P3B1602 in parallel on the same SCL and SDA nets but with 1.8V and 3.3V VCCB Supply.  Just pulling only the one I need active with the OE pin? Kind regards Moritz Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant HI Moritz P3B1602 supports both voltage levels, but if the same B-side bus needs to switch between 3.3 V SMBus/I²C and 1.8 V I3C, the corresponding VCCB must be switched, and all external pull-up resistors and connected devices' level requirements must be verified. Thanks! BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Hi Guo,  my plan looks like this.  Kind regards Moritz Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Hi Moritz Could you please give your connection diagram for better understand! BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Hi Guo, I think this can be handled in the FPGA. In summay, if the mutual exclusivity is ensured and a delay between enables is implemented, you see no issue correct? I've omitted the pull down resistors for clarity. Kind regards Moritz Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant HI Moritz The 1.8 V or 3.3 V channels can be selected through OE. However, OE is not just a simple software signal selection; it must ensure mutual exclusivity, default off state, and switching dead zone. Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Hi Moritz Could you please give your connection diagram for better understand! BR Re: P3B1602 I2C/I3C PCIe CEM Spec Compliant Hi Moritz If there is no external pull up for these B side pins, it should be no problem.

使用 S32K324 MC 时出现 RTD 文件包问题 大家好， 我正在使用 S32K324 MC，版本为 S32DS.3.6.12我已经安装了所有软件包，甚至还安装了 RTD（SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite，我是从 NXP 网站安装的，然后插入到 IDE 中安装的）。 问题：在创建S32K324项目时，SDK文件没有显示。我已经检查了所有可能的原因，但仍然找不到。请查看下图，您应该能轻松找到。 请帮我解决这个问题。 期待您的回复。 #S32K3汽车-RTD Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@danielmartynek 好的， @danielmartynek谢谢你的支持。 谢谢，此致敬礼！ 苏尼尔·拉德瓦 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 因为 RTD（SDK）7.0.1 仅支持 GCC 10.2，不支持 GCC 11.4。 所以，是的，GCC 10.2 是唯一可以与 RTD 7.0.1 一起使用的 GCC 版本。 BR，丹尼尔 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@danielmartynek ， 感谢您的指导，我还有一个关于 GCC 11.4 的问题，它没有显示出来，我想知道为什么？如果我选择 GCC 10.2，可以吗？它是否适用于最新的工具和 MC？ 谢谢，并致以问候。 苏尼尔·拉德瓦。 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 你好，Sunil Ladwa， 是的，没错，选择 10.2。 此致， 丹尼尔 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@danielmartynek ， 在创建时间时，我得到了类似 GCC 11.4 的这个选项，GCC 10.2，GCC 9.2。 这样对吗？ 如果我选择 GCC 10.2，我会在 SDK 包中获取到它。 这样对吧？我需要你的确认。 谢谢，此致敬礼！ 苏尼尔·拉德瓦 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@sunil0509 ， 如果您的后续问题与原主题无关，请另开新帖。 此致， 丹尼尔 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@sunil0509 ， 请参阅 RTD 的版本说明，它支持 GCC 10.2： 此致， 丹尼尔 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@danielmartynek ， 我选择了 GCC 11.4。 这样对吗？ 我对 AUTOSAR 和 RTOS 也有一些小疑问。 SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite 软件包 是否 同时适用于 AUTOSAR 和 RTOS，还是需要单独的软件包？ 如果需要单独的软件包，能否提供两者的下载链接？ 谢谢，此致敬礼。 苏尼尔·拉德瓦 Re: RTD file Package issue using S32K324 MC 嗨@sunil0509 ， 你选择了哪个编译器？ RTD 支持 S32DS 中的 GCC 10.2。 此致， 丹尼尔

imx8mp Android System Fast Boot Solution 你好！ 我参考Android System Fast Boot Solution - Study and Summary of Hibernate_v1.pdf 在imx8mp android14  源码是source imx-android-14.0.0_1.0.0/imx_android_setup.sh 修改完会出现GPU的报错，详情见附件，这个需要怎么解决 Re: imx8mp Android System Fast Boot Solution Hi @jieh朱 The default BSP GPU driver code does not support execution upon GPU hibernation and power-on; NXP has not tested this. You can refer to the power-on/power-off handling of `echo mem`, but `echo disk` requires separate verification of GPU driver and buffer recovery. Best Regards, Zhiming