Homebrew RF 设计挑战赛获胜者 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 描述 第一名 第二名 第三名 结束语 描述 今年早些时候，恩智浦为业余无线电爱好者组织了一次促销机会，让他们发挥创造力，构建自己的功率放大器设计。 NXP 在这次竞争激烈的 Homebrew RF 设计挑战赛中收到了大量富有创意的作品。我们感谢社区的奉献和热情，使这次比赛取得了成功。 第一名 MRF101AN 宽带放大器设计，具有 1 W 输入、100 W 输出 1.8-54 MHZ 放大器平台。（更多信息请访问： NXP MRF-101 - RFPowerTools ） 该放大器带宽为1.8MHz至54MHz。最大输出功率在30MHz时为100W，在50MHz时为70W。 最大电源50V至4A，电压驻波比最大为1.5:1。 PCB 的设计尺寸为 5x5 厘米（2x2 英寸）。包括风扇和散热器在内重量为310克。 第二名 采用经济实惠的 LDMOS 器件的 600W 宽带 HF 放大器（更多信息请访问： https ://qrpblog.com/2019/10/a-600w-broadband-hf-amplifier-using-affordable-ldmos-devices/） 该项目旨在展示 MRF300 晶体管作为 2-50MHz 范围内的线性宽带设备的能力，并供无线电爱好者用作中高功率放大器的起点。这也是我参加 2019 年 NXP Homebrew RF 设计挑战赛的作品。 为了实现 600W 输出的目标，同时最大限度地降低偶次谐波的水平，使用了两个晶体管的“推挽”配置。幸运的是，制造商提供了两个具有镜像引脚排列的版本（MRF300AN 和 MRF300BN），从而可以轻松设计此类产品的 PCB 布局。采用常见的TO-247封装，源极接极耳。 每个 MRF300 LDMOS 晶体管的额定输出功率为 330W，工作频率范围为 1.8-250MHz，最大增益为 28dB，效率超过 70%。建议的电源范围是 30-50Vdc。通过研究规格，看起来通过正确的宽带匹配和一些操作安全裕度，我们可以在相当大的带宽上以大约 45V 的电压获得接近 600W 的输出；目标是覆盖 1.8 至 54MHz。 设计该放大器时的主要挑战是在整个频率范围内实现良好的输入和输出匹配以及保持高而平坦的增益。良好的线性度和低水平的谐波产物是必需的。由于 TO-247 不是专门为高功率射频设计的封装，因此在热设计和 PCB 布局方面也存在一些挑战。 信息取自获奖者的文章。 第三名 用于立方体卫星等离子推进器的高效开关模式射频放大器，采用 MRF101AN LDMOS 器件（更多信息请访问：研究 - SuperLab@Stanford ） E 类放大器利用有源器件作为开关，仅在截止（关闭）和饱和（打开）条件下工作。这最大限度地减少了电压和电流的重叠，减少了有源器件的损耗。为了进一步减少损耗，E 类放大器利用电感调谐谐振网络实现零电压开关，在开启之前将开关两端的电压降至零，从而消除有源器件输出电容中存储的否则会耗散的能量。这是通过电感调谐串联谐振输出滤波器实现的。 在 E 类放大器中，损耗几乎完全由有源器件传导的电流决定，因此需要较高的漏极阻抗来最大限度提高效率。漏极阻抗最终受开关额定电压的限制。对于我们期望的 40W 输出功率和 MRF101AN 的最大额定电压 133V，该阻抗仍然小于 50 欧姆，因此使用 L 匹配电路将漏极阻抗匹配至 50 欧姆。我们设计中的负载网络提供了15.4+12.8j的漏极阻抗。 由于 MRF101AN 将在饱和状态下运行，因此需要较高的驱动水平。为了消除对前置放大器的需求并允许数字控制，我们使用开关模式电源中通常使用的高速栅极驱动芯片 LMG1020 来驱动 MRF101AN，而不是 RF 前置放大器。谐振网络用于提供基波和三次谐波的电压增益，在栅极上提供准方波，有助于确保器件保持饱和状态。 结束语 这是一场惊险刺激且竞争非常激烈的比赛！每位参与者都以自己富有创意、独特且令人印象深刻的方式展示这些新部件的功能。 NXP 始终致力于迎接新的设计挑战。 准备好迎接下一个挑战了吗？ 汽车电子 工业控制 移动设备 回复：自制射频设计挑战赛获胜者 展示设备实际用户的应用程序是一个非常好的主意。

FRDM-KL25Z 错过 U7 MMA8451Q 新版 FRDM-KL25Z 缺少 U7 MMA8451Q 芯片。这个芯片是这个板的重要元器件，但我不明白为什么它被拆除了。因此，我无法使用板，但是尽管芯片已被移除，价格还是上涨了。我需要那块旧板。请检查一下，你移除了芯片但没有更改板型号，所以当我订购时，我本来想要的是旧板，但我收到了新的。 Re: FRDM-KL25Z miss U7 MMA8451Q 几年前，恩智浦将大部分 Accel/Gyros 的现有库存全部卖给了罗彻斯特电子公司。如今，意法半导体或模拟设备是寻找微机电的更好去处。 如果您要开始新的设计，Kinetis 产品线并不适合。 https://www.rocelec.com/global-search/MMA8451Q Re: FRDM-KL25Z miss U7 MMA8451Q 你好@王建兵 感谢您与我们联系。很抱歉，我们只提供新版本（Rev.I），旧版本将不再生产。正如 FRDM-KL25Z 主页上所指出的那样："新设计不再推荐使用 MMA8451Q 加速计。 你可以尝试联系代理商或其他第三方平台，检查他们是否还有先前版本的库存。 感谢您的理解。 BR 爱丽丝 Re: FRDM-KL25Z miss U7 MMA8451Q 好吧，我明白了。我遇到了一个问题，请查看如何解决。此版本更改只删除了 U7？如果我把这个 U7 MMA8451Q 焊接到板上。是否可以像旧版本一样使用？现在我需要一个解决方案来处理它。谢谢！

MCXN947 I3C IBI 有效载荷问题 您好， 我遇到了一些关于 I3C 接收 IBI 有效载荷的问题。希望你们能提供帮助。欣赏。 当我使用 NXP974 作为 I3C 主站时，我们能收到多少个包含 MDB 的有效载荷数据？在我的测试中，似乎最大值为8字节。(一个 MDB 和七个有效载荷数据）。但是从规范来看，它表明支持 9 字节的支持包括 MDB。您能帮忙确认一下吗？ 规格：控制器在 9 字节（包括必填数据字节）后自动停止 IBI 数据。 我遇到的另一个问题是，当我将有效载荷设置为8字节时，我确实收到了来自fifo的8字节，但是即使我们没有从i3c目标发送新的IBI，它也会再次进入IBI并导致系统卡住。当有效载荷大小于 8 字节时，它运行良好。 我检查了 SDATACTRL 的 RX FIFO 计数，是 8。我认为这是正确的。而 irq 的状态似乎是正确的，与正常情况下的状态（0x2e00）相同。所以我想这也是正确的。 然后，我尝试捕获洛杉矶的波形。我发现正确和不正确的情况有些不同。 在正常情况下（有效载荷< 7），最后一个 T 位的整个时钟周期为低电平，然后产生一个停止信号。 在错误的情况下，SDA将在T位时钟的上升沿处于高位。然后，重新发送时钟（开漏）。 你知道恩智浦发生了什么事吗？为什么有效载荷大小不同时会有不同的行为？ MCX N Re: MCXN947 I3C IBI payload issue 嗨，杰姬！ 我们过去也遇到过这个问题，并向恩智浦报告过。我们得到确认，这是恩智浦 I3C IP 模块中的一个错误。IBI 有效负载长度不能大于 8 字节，此外，I3C 目标应使用 T-Bit 来表示最后一个字节中的数据结束（T-Bit LOW）。I3C IP 块作为控制器时，如果 T 位为高电平，则不能发出 STOP 条件。 Re: MCXN947 I3C IBI payload issue 你好@JackieZhu 是的，你说得对。I3C 目标支持在强制数据字节之后最多七字节的扩展 IBI 数据。 Harry_Zhang_0-1742541579662.png 因此，包括 MDB，最大值为 8 字节。（一个 MDB 和七个有效载荷数据）。 BR 哈利

RW612 IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC3_USART_DATA); の IO 多重化機能を変更するにはどうすればよいでしょうか? この機能は、I/O を多重化するために使用しますか? /*! * @brief IO_MUX ピンの MUX モードを設定します。 * @note パラメータにはピン機能 ID マクロを入力できます。 * * これは、GPIO2/GPIO3 を Flexcomm0 UART RX/TX として設定する例です。 * @コード * IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC0_USART_DATA); * @endcode * * これは、GPIO6/GPIO10 を Flexcomm1 I2C SDA/SCL として設定する例です。 * @コード * IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC1_I2C_6_10); * @endcode * * @Param pinLowMask GPIO0-31 ピン マスク。 * @Param pinHighMask GPIO32-63 ピン マスク。 * @Param gpioFcSetMask IO_MUX_GPIO_FC_MASK() で定義される、設定する GPIO および Flexcomm レジスタマスク * @Param gpioFcClrMask クリアするGPIOおよびFlexcommレジスタマスク。IO_MUX_GPIO_FC_MASK()で定義されます。 * @Param fselSetMask 設定するFSELレジスタマスク * @Param fselClrMask クリアするFSELレジスタマスク * @Param ctimerSetMask IO_MUX_CTIMER_MASK() で定義される、設定する C_TIMER_IN/C_TIMER_OUT レジスタマスク * @Param ctimerClrMask クリアする C_TIMER_IN/C_TIMER_OUT レジスタマスク。IO_MUX_CTIMER_MASK() で定義されます。 * @Param sctimerSetMask 設定するSC_TIMERレジスタマスク * @Param sctimerClrMask クリアするSC_TIMERレジスタマスク / 静的インラインvoid IO_MUX_SetPinMux(uint32_t pinLowMask, uint32_t ピンハイマスク、 uint32_t gpioFcSetMask、 uint32_t gpioFcClrマスク、 uint32_t fselSetMask、 uint32_t fselClrMask、 uint32_t ctimerSetMask、 uint32_t ctimerClrMask、 uint32_t sctimerSetMask、 uint32_t sctimerClrマスク) このマクロは設定ツールで生成されたのでしょうか？数値やマスクされたマクロが満載で、全く読めません。 #IO_MUX_FC3_USART_DATA を定義する \ 0x05000000U, 0x00000000U, /* ピンマスク */ \ IO_MUX_GPIO_FC_MASK(0, 3, 0x200), IO_MUX_GPIO_FC_MASK(1, 3, 0x1EE), /* GPIO&FCマスク */ \ 0x00000000U, 0xC0000000U, /* FSELマスク */ \ IO_MUX_CTIMER_MASK(0, 0), IO_MUX_CTIMER_MASK(0x40, 0x40), /* CTimerマスク */ \ IO_MUX_SCTIMER_MASK(0, 0), IO_MUX_SCTIMER_MASK(0x10, 0x10) /* SCTimerマスク */ 別の IO に変更するにはどうすればいいでしょうか? Re: RW612 IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC3_USART_DATA); IO复用如何修改？ お返事ありがとうございます。 1. シリアル ポート (UART) 通信用に別の I/O ポート セットを選択します。 2. SDKを読んでいて、その中のコードを参照しています。MCUXpressoスタイルのコードに初めて触れたので、よくわからない部分があります。MCUXpresso を 使ってFlexCommをUARTとして実装する方法についてのドキュメントやウェブページ はありますか ？ 3. 現在、ボードをダウンロードできません。 _0-1766554912971.png _1-1766555131238.png _2-1766555144857.png 私はM33を選択しました。 _3-1766555188005.png _4-1766555202952.png _5-1766555238535.png ダウンロードできません J-linkは有料製品であり、既存の製品ではあまりサポートされていないため、あまり気に入っていません。代わりにCMSIS-DAPを使いたいと思っています。 _6-1766555583288.png しかし、ファームウェアを更新する方法を見つけることができませんでした。 プログラムのダウンロード機能を緊急に有効にする必要があり、ご協力をお願いいたします。 Re: RW612 IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC3_USART_DATA); IO复用如何修改？ こんにちは、 SDK の例に基づいてアプリケーションを構築することをお勧めします。 Config Tools を使用してペリフェラルを変更または構成する必要はありません。必要に応じてソースコードを変更できます。 RW612用のモジュールを使用していますか? 具体的に何を達成したいのか説明していただけますか? よろしくお願いいたします。 ダニエル。 Re: RW612 IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC3_USART_DATA); IO复用如何修改？ _0-1766589894233.png _1-1766589920354.pngダウンロードに成功しました。 Re: RW612 IO_MUX_SetPinMux(IO_MUX_FC3_USART_DATA); IO复用如何修改？ こんにちは、 FRDM-RW612を使用していることをご確認ください。 UM12160をご覧ください。搭載デバッガーのファームウェアを更新するには、JP2 をショートする必要があります。セクション 3.5 に記載されている手順に従ってください。 よろしくお願いいたします。 ダニエル。

FormatKeyCatalog 返回不同的错误代码 你好@lukaszadrapa 我在 S32K344 上运行 HSE 的同一个项目有 2 种不同的版本配置，我遇到了一个奇怪的问题，那就是我的 FormatKeyCatalog API 在项目 A 中返回 HSE_SRV_RSP_OK，而在项目 B 中它在同一硬件上返回 HSE_SRV_RSP_NOT_SUPPORTED。 我还附上了两个方案的 SS。两种配置均在禁用 D-Cache 的情况下运行。 Re: FormatKeyCatalog returns different error codes 请注意，在圣诞假期期间，我们的支持响应时间可能会比平时长。在某些情况下，您的请求可能会在新年后得到处理。感谢您的理解。 Re: FormatKeyCatalog returns different error codes 你好@R_S002 " 同一个项目的 2 种不同的版本配置 " 是什么意思？ 两个项目的目录是否相同？或者有什么区别？我需要更多的详细信息，以便提供一些帮助。 此致， Lukas

使用直接内存寻址进行 CRC 评估 大家好 我使用的是 S32K358 MCU、MBD Toolbox v1.6.0 和 Matlab R2024a。 我知道工具箱不支持 Crc 模块，所以我配置了 .mex然后，我编写了一个 Matlab 函数，以便作为自定义代码手动调用"Crc_SetChannelCalculate" 函数。 这样做效果很好，我可以正确评估数组等数据流的 CRC。 现在我想做的是，直接使用内存地址作为数据输入，对内存区域进行 CRC 评估。如果我使用 S32DS IDE（在 Matlab 之外）手动编写代码"" ，代码看起来像这样： //--- 代码开始 uint32 CrcResult； uint8 *data； data = (uint8 *)0x40A1F0; // 为开始计算而选择的任意地址 CrcResult = Crc_SetChannelCalculate(CRC_LOGIC_CHANNEL_2, data, 16, 0, TRUE)； //用这种方式我计算 16 字节的 CRC，起始值 = 0，直接从地址 0x40a1f0 开始在闪存中读取 //--- 当然，在此之前，我用适合我的应用的属性初始化了逻辑通道 CRC_LOGIC_CHANNEL_2。 这段代码运行良好，但我无法在 Matlab 上已翻译 " 它，因为我没有找到合适的方法来进行直接内存寻址（而且，如果我没错的话，Matlab 不支持这种可能性）。" 请问谁有办法解决这个问题？ 感谢您的帮助和支持。 丹尼尔

iMX95 verdin evkキットでストリームをディスプレイにプッシュする方法 私は、iMX95 Verdin EVK に Bayer RGGB センサを搭載しようとしており、stream-mmap コマンドを使用して v4l2 ストリームを取得できました。video0からもキャプチャして確認しました。 ストリームをディスプレイにプッシュする方法、そのためにどの gstreamer コマンドを使用するか。 これについてご意見をいただけませんか。 ありがとう Re: How to push stream to display in iMX95 verdin evk kit 以下のユーザーガイドの7.3.9.6.1 GStreamerパイプラインシングルカメラプレビューの章を参照してください。 https://www.nxp.com/docs/en/ユーザーガイド/UG10163.pdf

NXP mpc5744p MCUボードと開発キットMotorGDボードの3Dモデル こんにちは、みんな、 mpc5744p MCU や DevKit motorGD ボードなどの NXP 製品を含む新しいテストベンチを開発しています。 私はテストベンチ用にプロフェッショナルな 3D 画像を入手しようとしており、次の 3D ファイルが必要です: 1. mpc5744p MCUボード 2. DevKit モーターGDボード NXPのウェブサイトで検索したら、.zipファイルを見つけました。レイアウト用のファイルがありましたが、Easyeda を使用して開くことができませんでした。 1. LAY-29379_B.zip 2. LAY-29333_E.zip どなたか、これらを開くか、2 つのボードの 3D モデル ファイルを取得するのを手伝っていただけませんか。 ありがとう、良い一日をお過ごしください！ Re: 3d Model of NXP mpc5744p MCU Board & Devkit MotorGD Board こんにちは、 NXPのウェブサイトで検索したら、.zipファイルを見つけました。レイアウト用のファイルがありましたが、Easyeda を使用して開くことができませんでした。 1. LAY-29379_B.zip 2. LAY-29333_E.zip これらは、Candace: allegro で設計されたレイアウト ファイルです。 レイアウトデザインから 3D モデルを抽出できるとは思っていません。 私は次の方法を見つけました: EAGLE + Fusion 360 .brdファイルを開くEAGLE のファイル。 Fusion 360 Sync 機能を使用します。 Fusion 360 → EAGLE デザインをインポートに移動します。 コンポーネントを含む完全な 3D PCB モデルを生成します。 機械統合のために STEP (.step) または IGES としてエクスポートします。 レイアウトデザインから 3D モデルを抽出できるとは思っていません。 500MB 程度の STEP ファイルをコミュニティ経由で共有することはできません。 よろしくお願いいたします。 ピーター Re: 3d Model of NXP mpc5744p MCU Board & Devkit MotorGD Board こんにちは、 petervlnaさん ご返信ありがとうございます。 提案された解決策をEagle + Fusion 360を使用して試しましたが、残念ながら、ファイルを開くことができないことを示すエラーが発生しました (下の画像を参照)。EasyEDA、Altium、KiCadなどの他の PCB ソフトウェアを使用する場合にも、同じ問題が発生します。 この時点で、 .STEP 形式の 2 つのボードの 3D モデルが緊急に必要です。これらのファイルを、 Google Drive、OneDrive、MEGAなどのクラウド ストレージ サービスやその他の便利なプラットフォーム経由で直接提供していただければ幸いです。 改めましてサポートありがとうございます。ご返信をお待ちしております。 よろしくお願いします、 アハメド AhmedKamal_59_1-1765970973937.png Re: 3d Model of NXP mpc5744p MCU Board & Devkit MotorGD Board こんにちは、 はい、そのような場合は、NXP サポートにチケットを送信してください。 このようなファイルを取得するには、NXP との有効な NDA も締結する必要があります。 当社のサポート ポータルでは 2GB のファイルが許可されており、以前にも STEP ファイルを共有したことがあるため、STEP モデルをサポート ポータル経由で共有することが可能です。 内部ファイルを当社の公式システム外で共有することはできません。 よろしくお願いいたします。 ピーター Re: 3d Model of NXP mpc5744p MCU Board & Devkit MotorGD Board こんにちは、 petervlnaさん ご提案ありがとうございます。番号 (CASE: 00756530) でCASEを開設しました。 できるだけ早くファイルを入手したいと考えています。 どうもありがとう。 よろしくお願いします、 アハメド AhmedKamal59_0-1766503944936.png

HSE_ReadAdkp 返回 HSE_SRV_RSP_INVALID_ADDR 你好，团队、 我正在尝试为 S32K314 平台设置 ADKP。 虽然我可以使用以下功能确认 HSE 标记已启用和 HSE FW 版本： HSEFwFlg = checkHseFwFeatureFlagEnabled()；   (void)HSE_GetVersion_Example(&gHseFwVersion)；   在调用 HSE_ReadAdkp() 的 check_DebugPasswordProgrammed_Status() 函数中，我检测到 HSE_SRV_RSP_INVALID_ADDR (0x55A5A26AUL)。我猜 ADKP 未编程时的预期响应是 HSE_SRV_RSP_NOT_ALLOWED。   请为我指点迷津。   谢谢！   布尚 Re: HSE_ReadAdkp returning HSE_SRV_RSP_INVALID_ADDR 你好@Bhushan1312 是的，我确认 当 ADKP 尚未编程时，读取 HSE_APP_DEBUG_KEY_ATTR_ID 将返回错误代码 HSE_SRV_RSP_NOT_ALLOWED。 尝试禁用数据缓存，看看是否会有影响。用于与 HSE 通信的所有数据对象都必须强制使用非高速缓存内存，这是一个相当常见的根本原因。 还注意到 HSE 无法看到位于 0x2000_0000 的 DTCM 内存。该地址范围只对核心可见。HSE 只能看到 0x2100_0000 的 DTCM 后门地址。我的建议是只使用普通 RAM 与 HSE 通信，而不是 DTCM。 Autosar Crypto 驱动程序中有一个启用 DTCM 支持的选项。然后，驱动程序会检查所有使用过的地址，并在必要时添加相应的偏移量。如果不使用 Crypto 驱动程序，则由用户自行决定。最好的选择是：不使用 DTCM 与 HSE 通信。 此致， Lukas Re: HSE_ReadAdkp returning HSE_SRV_RSP_INVALID_ADDR 感谢@lukaszadrapa... 我将与 HSE 相关的数据变量移到了非高速缓存 SRAM 中，结果成功了。

IMX8mini Yocto Linux 的 rootfs 大小 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 对不起，我必须在这里提出这个问题。 [我的情况]： imx8mini,8G emmc，运行 Yocto Linux，Linux 4.14.98 电路板支持包。 [问题]： 默认情况下，Yocto Linux 版本的 rootfs 大概是 1.3GB，当我把它刷到 EVK 时，整个系统显示的只有 1.3GB，这绝对不合理，因为我的 emmc 是 8GB。 [我目前得到的解决方案] 在上网搜索 Yocto 之后，我知道可以使用 IMAGE_ROOTFS_EXTRA_SPACE=" xxxxxx" 或IMAGE_ROOTFS_SIZE="xxx" 来扩展整个大小。 [我的问题］ 但是，如果这样做，我发现我的 rootfs 也会被强制放大到文件大小以上。 e，g，如果我将 IMAGE_ROOTFS_EXTRA_SPACE= " xxxxx " 设置为 8GB，那么版本 rootfs 图像大小也是 8GB！！！！！！！！！！！！ 真糟糕，rootfs 添加了这么多无用的零填充，真正的 rootfs 只有 800MB，为什么要添加这么多无用的数据，强行放大到无用的 8GB?????!!!!!!!!!!!这导致我花了太多无用的时间将无用的 8GB 数据闪存到 EMMC!!!!!!!! 这既浪费了闪存图像时间，也浪费了我的硬盘存储!!!!!!!!! 为什么 Yocto 的设计如此糟糕??????? 为什么不使用 Android 的智能方式?????对于 Android，整个 system.img 只有大约 800MB，闪存到 EVK 后，整个系统（/）仍然显示 8GB emmc，而不是 800MB。 有谁能帮助我解决这个令人沮丧的问题？非常感谢。 i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Linux Re: rootfs size for IMX8mini Yocto Linux 嗨，@Yuri、 我们使用的是 i.MX8M Plus EVK，它有 32 MB QSPI 闪存。 我们的目标是完全从 QSPI 闪存启动 U-Boot、Linux 内核、设备树和 initramfs (rootfs.img)。 我们能够成功启动： U-Boot（来自 flash.bin） Linux 内核（Image.gz） 设备树 (imx8mp-evk.dtb) 但是，我们在从 QSPI 闪存加载和使用 initramfs/rootfs 映像时遇到了问题。内核启动成功，但内核在 Waiting for removable media（等待可移动媒体）处挂起....，请参阅下面附带的日志。 -----Flash 布局和图像大小---------------- QSPI 闪存大小：32 MB flash.bin (U-Boot + SPL) ~2.3 MB Image.gz (内核) ~13.5 MB imx8mp-evk.dtb ~86 KB rootfs.img ~12.6 MB ----QSPI 偏移布局---------- flash.bin @ 0x00000000 Image.gz @ 0x00240000 imx8mp-evk.dtb @ 0x01000000 rootfs.img @ 0x01080000 ------ 将文件编入 QSPI（来自 SD 卡）--------- sf probe 0 sf erase 0x0 0x2000000 fatload mmc 1${loadaddr} flash.bin sf 写${loadaddr} 0x0${filesize} fatload mmc 1${loadaddr} Image.gz sf 写${loadaddr} 0x240000${filesize} fatload mmc 1${loadaddr} imx8mp-evk.dtb sf 写${loadaddr} 0x1000000${filesize} fatload mmc 1${loadaddr} rootfs.img # initramfs (cpio.gz) sf 写${loadaddr} 0x1080000${filesize} ------闪烁后，重启板------------------ 从 u-boot 启动后，为 Linux 内核 (Image.gz)、设备设置环境变量树 (imx8mp-evk.dtb)，rootfs.img。 sf probe 0 setenv loadaddr 0x40480000 // 核心 setenv fdt_addr 0x43000000 //dtb setenv initrd_addr 0x43800000 //rootfs setenvkernel_comp_addr_r 0x50000000 setenv kernel_comp_size 0x04000000 sf read${loadaddr} 0x240000 0xCD3CE2 sf read${fdt_addr} 0x1000000 0x14360 sf read${initrd_addr} 0x1080000 0xC04DB0 setenv bootargs"console=ttymxc1,115200 root=/dev/ram0 rw" setenv bootcmd 'sf probe 0; sf read${loadaddr} 0x240000 0xCD3CE2; sf read${fdt_addr} 0x1000000 0x14360; sf read${initrd_addr} 0x1080000 0xC04DB0; booti${loadaddr} ${initrd_addr} ${fdt_addr} ' saveenv ----------------------------------------------------------------------- 1. 使用 SD 卡 Wic 文件在分区（启动/根目录）上运行良好。 2.We genarated Two yocto images ==> 1.bitbake core-image-minimal-initramfs (generated initramfs.cpio.gz)这个 cpio.gx 使用这个 cmd mkimage-A arm-O linux-T ramdisk-d （来自 linux 用户指南）== > 2. 还从 yocto 中生成了使用 bitbake core-image-tiny 生成的微小 rootfs。 core-image-tiny-imx8mp-evk.tar.zst，该 tar 已解压缩到 SD 卡中的 EXT4 分区，并成功加载了微小的 rootfs。 3.但正如第二点所说，rootfs.img 也被放入了 SD 卡的 EXT4 根分区，但却无法加载 rootfs。 ------------------------------------------------------------------------------------------- 1. 这是启动 initramfs (rootfs.img) 的正确方法吗从 QSPI 直接连接 i.MX8M Plus EVK？ ----------------------------------------------------------------------------------------------- 3. 有没有推荐的恩智浦参考镜像用于在 i.MX8MP（Linux 内核 (Image.gz)、设备上完全从 QSPI 启动内核和 initramfs树 (imx8mp-evk.dtb),rootfs.img)? 4.如何在 I.MX8MP 上从 QSPI 闪存加载 rootfs.img？ Re: rootfs size for IMX8mini Yocto Linux <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> [email protected] 你好 以下是文档，描述了如何版本和使用分区。 分区用户手册 也许使用大尺寸图片会更容易些：-( 此致， 尤里。 Re: rootfs size for IMX8mini Yocto Linux <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 你好，尤里、 谢谢您的帮助。但对于 此外，还可以使用parted之类的实用程序来版本小尺寸的 文件系统并调整部分大小。 如何做到这一点？我很难理解这一点。这是否意味着有一种名为"parted" 的工具可以做到这一点？还是别的什么？ 我用"Yocto + parted 谷歌了一下，没有得到任何有用的信息。" 谢谢！ Re: rootfs size for IMX8mini Yocto Linux <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 你好 无论如何，使用 Yocto 方法生成 Linux 系统需要 大量主机资源。如恩智浦Linux文档中所述，客户只需版本一次 文件系统，然后在没有Yocto环境的情况下重新编译U-启动和/ 或内核。此外，还可以使用parted之类的实用程序来构建小尺寸的 文件系统并调整部分大小。 此致， 尤里。

S32K312：如何设置芯片的低电压检测 你好，NXT 团队   我只能找到 LVRBLPEN，描述如下   LVRBLP 在 LPM 期间启用位控制 VD D_HV_B 功率域上的低压 RESET 检测 (LVRBLP) 在 LPM 中处于活动状态还是非活动状态   然而，312 引脚上没有 VDD_HV_B，这让我很困惑   顺祝商祺！ 赵 Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好，彼得 感谢您的回复 我能这样理解吗，低压检测只能在 LPM 模式下关闭？ 如果不能关闭，能否配置这个阈值？ 我目前正在测试RESET将在2.8V左右触发信号 顺祝商祺！ 赵 Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 请问我是否要禁用低电压RESET功能，我需要操作哪个寄存器？ 您无法在此设备上禁用低压检测。它会导致意想不到的行为，最后肯定会RESET。 我也认为没有理由这样做，因为我们只保证 uC 的运行符合规范。 顺祝商祺！ Peter Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好，彼得 感谢您的回复请 问我是否要禁用低电压RESET功能，我需要操作 哪个寄存器？ 看来将LVRBLPEN寄存器设置为0将阻止MCU在LPM模式下RESET，在其他模式下应该控制 哪个寄存器？ 顺祝商祺！ 赵 Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 LVRBLPEN 控制 VDD_HV_B 功能域的低电压 RESET 检测在电源模式 (LPM) 期间是否保持活动状态。 术语 VDD_HV_B 是指内部电源功能域，而不是物理引脚。它是 MCU 内部高压功能域的一部分，为某些外设和逻辑模块供电。 以下是 S32K312 的功率域： petervlna_0-1765354451013.png 和 S32K312 的耗材表： petervlna_1-1765354822697.png 该手册在 S32K3xx 系列中很常见。因此，通常所有功能都是笼统描述的，然后有必要注意哪些功能对您的设备衍生产品真正有效。 顺祝商祺！ Peter Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好，彼得 感谢您的回复 我目前的检测结果是 该芯片将直接在2.8V左右RESET，这是预期的 但是 5.8V 无法RESET Zhaohguanyu_0-1765530208517.png Zhaohguanyu_1-1765530221510.png 此中断必须配对，并且必须在中断本身内调用RESET函数 请问高低压RESET的不同表现是否归因于芯片的特殊设计 顺祝商祺！ 赵 Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 我能这样理解吗，低压检测只能在 LPM 模式下关闭？如果无法将其关闭，我们可以配置这个阈值吗？ 我目前正在测试RESET将在2.8V左右触发信号 不能配置其阈值。恩智浦工厂对其进行了微调。 请遵守数据表中规定的操作条件。 petervlna_0-1765529599130.png 顺祝商祺！ Peter Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 即使禁用了 LVDIE，设备仍将 RESET 为相同的 2.8 V 阈值。 这种行为（没有 ISR 输入并在低电压跳闸点立即 RESET）是预期的操作，还是低压检测应该能够在 RESET 之前执行其中断处理程序？ 这是意料之中的行为。我不清楚 S32K3 是如何实现的，但通常有两套 LVD。一种触发信号中断，另一种在电压下降时触发信号RESET。 这就是你的 2.8 伏电压。因为中断没有意义。因为你的内存、内核执行、寄存器设置可能已经损坏。你也不会因为故障而中断任何操作。 顺祝商祺！ Peter Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 请问高低压RESET的不同表现是否归因于芯片的特殊设计 我不明白这个问题。 您可以在低压检测或 HVD 支持的标志上配置中断： petervlna_0-1765786338741.png petervlna_2-1765786367065.png 但是 5.8V 无法RESET 但是为什么要RESET呢？高电压不会像低电压一样导致设备故障。 petervlna_3-1765786595001.png 1* - 最高 6.0 伏，使用寿命 10 小时；最高 7.0 伏，使用寿命 60 秒。 甚至可以在 7V 电压下运行。 请遵守数据表的绝对最大额定值。 顺祝商祺！ Peter Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 Peter 谢谢你的回复，抱歉，我之前可能没有明确我的问题。 当我启用高压检测中断启用 (HVDIE) 时，调试器可以在中断服务例程的电压约为 5.8 V 时停止。 但是，当我启用低压检测中断启用 (LVDIE) 时，MCU 会立即 RESET 于 ≈ 2.8 V，我永远无法进入 ISR。 即使禁用了 LVDIE，设备仍会在相同的 2.8 V 阈值处触发 RESET。 这种行为（没有 ISR 输入并在低压检测低电压跳闸点立即 RESET）是预期的操作，还是低压检测应该能够在 RESET 之前执行其中断处理程序？ 致以最崇高的敬意 Zhao Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好 对于 RESET 级别的低压检测（在我的测试中以 2.8 V 跳闸的那个），数据表中是否列出了任何允许我移动其阈值的用户可见的微调位、寄存器字段或出厂配置选项，还是固定、不可屏蔽的电压监测？ 客户看不到。此外，每个芯片都有自己的调节器校准值，这些校准值在恩智浦工厂进行修整，以满足规范要求。 对于中断级低压检测（应该更早触发的那个，在 3 V—4 V 左右），手册是否提供了可编程的寄存器场（例如LVDVSEL、LVDSEL 或类似），让我选择其确切的跳变点，如果可以，允许的步长/分钟-最大范围是多少？ S32K3 (PMC‑LVDSC1) 上的中断级低压检测不提供 LVDVSEL 或 LVDSEL 等可编程阈值场。其跳闸点在出厂前已校准，无法通过软件进行调整。 如果两个阈值都有记录，请注明寄存器名称和位域；如果其中一个是硬接线，请说明哪一个是固定的 两者都无法让用户访问。 两个跳闸点都是硬接线。 顺祝商祺！ Peter Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 你好， 我将 VDD 从 5 V 慢慢降低， 我预计中断电平低压检测将会在更高的阈值（3 V，3.2 V，不管配置如何）下触发，这样我的 ISR 才能在电源变得临界之前运行，只有在导轨最终达到 2.8 V 硬复位跳闸点时，MCU 才会 RESET。 对于 RESET 级别的低压检测（在我的测试中以 2.8 V 跳闸的那个），数据表中是否列出了任何允许我移动其阈值的用户可见的微调位、寄存器字段或出厂配置选项，还是固定、不可屏蔽的电压监测？ 对于中断级低压检测（应该更早触发的那个，在 3 V—4 V 左右），手册是否提供了可编程的寄存器场（例如LVDVSEL、LVDSEL 或类似），让我选择其确切的跳变点，如果可以，允许的步长/分钟-最大范围是多少？ 如果两个阈值都有文件记录，请注明寄存器名称和位字段；如果其中一个是硬连线，请说明哪个是固定的 最佳问候， Zhao Re: S32K312：How to set low voltage detection for chips 您好 以HVD为例，电压调节至6V，根据MCAL配置项的描述，PMC中断会在HVDAF寄存器被置1时触发，我在触发POWER_IP_E_ISR_HIGH_VOLTAGE事件后在McuErrorIsrNotification回调函数中执行了复位操作，复位后看到HVDAF寄存器被清0，但不会再被置1，所以PMC中断只会触发一次，只执行了一次复位操作，请问这个现象是正常的吗 顺祝商祺 liao

支持 S32K344 的 MATLAB 和 S32DS 您好，先生， 我正在尝试为 S32K344 制作一个简单的版本模型，并使用 S32 配置工具对其进行配置。但是，它并没有像预期的那样工作，我觉得我可能遗漏了一些步骤。 我已经查看了恩智浦网站上的论坛和视频，但仍然无法解决这个问题。 我附上了一些我的工作截图，供您审阅。 我恳请您就正确的程序或我可以遵循的任何文件提供指导。非常感谢你们的支持。 谢谢！ Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 你好 我检查了您所附的图片，似乎您正确地将 PTB26 配置为输出引脚。 您遇到的问题是，在应用程序刷新到板后，PTB26 的逻辑电平仍然很低。我说得对吗？ 为了更好地理解这个问题，你能告诉我你正在使用的开发板的确切模型吗？您安装的是什么版本的 S32K3？您使用的是哪个版本的 MATLAB？ 顺祝商祺！ 索林-伊万尼德-班奇拉 Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 你好 我昨天漏查了一件事。 除了引脚和 DIO 元器件外，您还需要将端口元器件配置为使用指定的引脚。由于您使用的是旧版本的工具箱，端口引脚不会根据引脚配置自动更新（这也是它能在 S32DS 中工作的原因）。 总而言之 1。打开配置项目并导航到 Port 元器件。 2.在Dio 端口容器中，添加一个新的端口引脚 ，其 MSCR 为所需引脚的 MSCR（在本例中，对于 PTB28，MSCR 为 60）。 SorinIBancila_0-1764928331753.png 如果这能解决你的问题，请告诉我。 顺祝商祺！ 索林-伊万尼德-班奇拉 Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 感谢您的回复。 所需的详细信息请参见下文： MATLAB 版本：R2022a 开发板：S32K344-172 S32K3 软件包版本：1.6 与此同时，我们还使用 PTA27 进行了测试，但观察到了相同的行为。这让我们怀疑在 DIO 配置和引脚配置之间可能缺少一个环节。我们恳请就正确的程序提供指导，以确保不遗漏任何配置步骤。 关于我前面提到的一点：当我说它可以使用"嵌入式代码时，" ，我的意思是我们通过 S32DS 平台使用嵌入式 C 代码测试了相同的逻辑，在这种情况下，引脚的表现与预期完全一致。该问题仅在使用 MATLAB/Simulink 生成的代码时出现。 Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 是的，现在 Dio 的问题已经解决，而且工作正常。 Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 你好 我们刚刚发布了 S32K3 工具箱的新版本 (1.8.0)。如果你想升级到最新版本，请前往 MATLAB 中的插件管理器并搜索 nxp_support_package_s32K3。安装支持软件包后，你可以运行 GettingStarted.mlx 脚本，该脚本将指导你安装最新版本。 顺祝商祺！ 索林-班奇拉 Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 您好，感谢您的回复。 您提到的是旧版本的软件。为了便于配置，你能否与我们联系应该使用哪个版本？ Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 你好，@chaudharimohit73、 如果建议的解决方案解决了您的问题，请告诉我。 顺祝商祺！ 索林-班奇拉 Re: Support on MATLAB and S32DS for S32K344 您好， DIO 配置成功后，我现在正试图配置 CAN。我想使用混合标准报文和扩展报文的 CAN。 能否请您指导我完成配置步骤？

Zephyr：在 Zephyr 中从 MCU 引导 DSP 你好，我目前正在开发一个使用 RT595 和 Zephyr 实时操作系统的项目，我想知道如何从 MCU 启动 DSP。根据官方文档 (IMXRT595-EVK-UG) 第 4.7 节，通过在 IDE 中设置 dsp_image_copy_to_ram=1，可以实现 " 程序一次，ARM 内核会自动唤醒 DSP "。现在该项目已完全过渡到Zephyr版本系统，我想知道用上市DSP应用程序的具体步骤以及应如何对其进行配置。感谢您的帮助。 评估板 Re: Zephyr：Booting DSP from MCU in Zephyr @jingqi 一般步骤： 要在 Zephyr 项目中从 MCU 上市 DSP，你应该首先使用 Xtensa Xplorer 版本 DSP 二进制文件，然后通过 CMake 将该二进制文件集成到 Zephyr 版本中，最后从应用程序中调用 BOARD_DSP_Init() 函数来处理启动顺序。 在完成迁移之前，您需要使用官方文档（MCUXpresso + EVK）完成功能，并且需要具备开发 Zephry 的能力。 参考资料： 1。版本 DSP 固件： 适用于 EVK- MIMXRT595 的 Xplorer 入门 通常，你会得到两个输出文件，例如 dsp_text_release.bin 和 dsp_data_release.bin。这些是 Cortex-M33 内核将加载到 DSP RAM 中的固件映像 2. 将 DSP 二进制文件集成到 Zephyr 版本中： Zephyr 编译系统要求您在 Cortex-M33 应用程序中明确包含这些二进制文件。为此，您可以修改 Zephyr 应用程序的 CMakeLists.txt 文件。你可能需要使用 Zephyr 的版本系统功能（例如 zephyr_file_copy 或将它们定义为二进制 blob）将文件放置在最终固件映像中的已知位置。 3. 适用于 i.MX RT595 的 MCUXpresso SDK 提供了用于管理 DSP 生命周期的驱动程序 ( fsl_dsp.c/.h)。 适用于恩智浦设备的Zephyr包含此软件开发工具包，因此您可以直接从Zephyr应用程序代码中调用这些函数。 详细信息可以从 EVK 版 Xplorer 入门的 “3.3 DSP 内核初始化” 中找 到-MIMXRT595

PN7160 PN7220 Android 15 Porting to i.MX8MN EVK Introduction We have an official PN7160/PN7220 Android 15 porting guide (PN7160/PN7220 – Android 15 porting guide). But the patches only for Android 15 AOSP r1 (android-15.0.0_r1). If customer want to porting to the newer release of AOSP, there will have many errors during the source code compiling. This document is for customer reference to solve the error one by one.  NOTE :  All the modifications are just for reference. They are NOT a NXP official patches for the newer release of AOSP porting. So the modifications may not be the best solution. Customer please base on their needs to modify the AOSP source code.  Hardware boards: i.MX8MN EVK PN7160 EVK PN7220 EVK Build the Android for i.MX8MN EVK The i.MX Android BSP that I used is Android 15.0.0_2.0.0 (L6.12.20_2.0.0 BSP). It could be downloaded from here: Android OS for i.MX Applications Processors | NXP Semiconductors 1. Download the "Documentation" and the "Install Source Package".  2. Follow the Android User's Guide to build the Android BSP for i.MX8MN EVK first.  According to the android_build/.repo/manifests/aosp-android-15.0.0_2.0.0.xml, you will see the AOSP version is android-15.0.0_r32. Now, follow the PN7160/PN7220 – Android 15 porting guide to porting the NFC to i.MX Android BSP.  1. Kernel Driver : To establish connection with the PN7220 or PN7160, the Android stack uses the nxpnfc kernel driver.  You could download the driver from github below: nfcandroid_platform_drivers/drivers at br_ar_16_comm_infra_dev · nxp-nfc-infra/nfcandroid_platform_drivers · GitHub git clone "https://github.com/nxp-nfc-infra/nfcandroid_platform_drivers.git" -b br_ar_16_comm_infra_dev There is driver for Kernel 6.6 and 6.12. So, please download the correct one for your porting. For example, the kernel in i.MX Android BSP Android 15.0.0_2.0.0 is 6.12. So I will use the 6.12 driver for my porting. In your porting, make sure the PATH in Makefile and Kconfig files are setting properly.  For example in my porting: android_build/vendor/nxp-opensource/kernel_imx/drivers/nfc$ tree . ├── Kconfig ├── Makefile └── pn7160         ├── common.c         ├── common.h         ├── i2c_drv.c         ├── i2c_drv.h         ├── Kbuild         ├── Kconfig         ├── Makefile         ├── spi_drv.c         └── spi_drv.h 1 directory, 11 files android_build/vendor/nxp-opensource/kernel_imx/drivers/nfc$ cat Makefile # # Makefile for the kernel nfc device drivers. # obj-y += pn7160/ android_build/vendor/nxp-opensource/kernel_imx/drivers/nfc$ cat Kconfig source "drivers/nfc/pn7160/Kconfig" 2. Adding the "nxpnfc" to the i.MX8MN EVK device tree file. Show the connections table on the board. Show the pictures &i2c3 { clock-frequency = <100000>; pinctrl-names = "default", "gpio"; pinctrl-0 = <&pinctrl_i2c3>; pinctrl-1 = <&pinctrl_i2c3_gpio>; scl-gpios = <&gpio5 18 GPIO_ACTIVE_HIGH>; sda-gpios = <&gpio5 19 GPIO_ACTIVE_HIGH>; status = "okay"; nxpnfc@28{ compatible = "nxp,nxpnfc"; reg = <0x28>; pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 = <&pinctrl_nfc>; nxp,nxpnfc-irq = <&gpio3 22 0>; nxp,nxpnfc-ven = <&gpio3 20 0>; nxp,nxpnfc-fw-dwnld = <&gpio3 21 0>; }; &iomuxc {         pinctrl_nfc: nfcgrp {                 fsl,pins = <                         MX8MN_IOMUX_SAI5_RXC_GPIO3_IO20                 0X19  // VEN                         MX8MN_IOMUX_SAI5_RXD0_GPIO3_IO21                0X19  // FW-DWNLD                         MX8MN_IOMUX_SAI5_RXD1_GPIO3_IO22                0X19  // IRQ                 >;         }; Show the schematic.  3. Modify the imx8mn_gki.fragment nano vendor/nxp-opensource/kernel_imx/arch/arm64/configs/imx8mn_gki.fragment Add the CONFIG_NXP_NFC_I2C=m 4. Go to the device/nxp/imx8m/evk_8mn/  Modify the BoardConfig.mk. # selinux permissive +BOARD_KERNEL_CMDLINE += androidboot.selinux=permissive BOARD_SEPOLICY_DIRS := \        $(CONFIG_REPO_PATH)/imx8m/sepolicy \        $(IMX_DEVICE_PATH)/sepolicy  \ +       vendor/nxp/nfc/sepolicy \ +       vendor/nxp/nfc/sepolicy/nfc ShareBoardConfig.mk     $(KERNEL_OUT)/drivers/net/phy/realtek.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/pps/pps_core.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/ptp/ptp.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/net/ethernet/freescale/fec.ko +    $(KERNEL_OUT)/drivers/nfc/nfc/nxpnfc-i2c.ko endif     $(KERNEL_OUT)/drivers/trusty/trusty-core.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/trusty/trusty-log.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/trusty/trusty-ipc.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/trusty/trusty-virtio.ko \ +    $(KERNEL_OUT)/drivers/nfc/nfc/nxpnfc-i2c.ko else BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES += \     $(KERNEL_OUT)/drivers/input/touchscreen/goodix_ts.ko \     $(KERNEL_OUT)/drivers/input/touchscreen/synaptics_dsx/synaptics_dsx_i2c.ko Endif Compatibility_matrix.xml             netutils-wrapper         1.0                 android.hardware.emvco         1                      IEmvco             default             device_framework_matrix.xml             nxp.hardware.secureime         1                     ISecureIME             default                         nxp.hardware.imx_dek_extractor         1                     IDek_Extractor             default                         vendor.nxp.nxpnfc         2.0                     INxpNfc             default                         android.hardware.emvco         1                     IEmvco             default             evk_8mn.mk # -------@block_bluetooth------- # Bluetooth HAL PRODUCT_PACKAGES += \     android.hardware.bluetooth \     android.hardware.bluetooth-service.default.nxp # NXP 8987 Bluetooth vendor config PRODUCT_PACKAGES += \     bt_vendor.conf # ------nfc------- $(call inherit-product, vendor/nxp/nfc/device-nfc.mk) $(call inherit-product, vendor/nxp/emvco/device-emvco.mk) PRODUCT_PACKAGES += \         android.hardware.nfc-service.nxp PRODUCT_PACKAGES += \         com.nxp.emvco \         com.nxp.nfc \         nfc_nci_nxp_pn72xx # -------@block_usb------- Init.rc on post-fs && property:vendor.skip.charger_not_need=0     # Swap in only 1 page at a time     write /proc/sys/vm/page-cluster 0     # Grant permission for fetching available_pages info of statsd     chown system system /proc/pagetypeinfo     chmod 0440 /proc/pagetypeinfo     exec u:r:vendor_modprobe:s0 -- /vendor/bin/modprobe -a -d \     /vendor/lib/modules nxpnfc_i2c     write /sys/power/wake_lock nosleep on post-fs-data && property:vendor.skip.charger_not_need=0     setprop vold.post_fs_data_done 1 ueventd.nxp.rc /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone* trip_point_0_hyst 0660 system system /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone* trip_point_1_hyst 0660 system system /dev/dmabuf_imx           0664   system     system /sys/class/backlight/* brightness 0660 system system /dev/ttymxc1              0666   nfc   nfc /dev/ttymxc2              0666   nfc   nfc /dev/nxpnfc               0666   nfc   nfc # for libcamera /dev/media* 0660 system camera /dev/v4l-subdev* 0660 system camera 5.  hardware/interfaces/compatibility_matrices/compatibility_matrix.202404.xml             android.hardware.wifi.hostapd         1                     IHostapd             default                         android.hardware.wifi.supplicant         2                     ISupplicant             default                         nxp.hardware.imx_dek_extractor         1                     IDek_Extractor             default                         vendor.nxp.nxpnfc         2.0                     INxpNfc             default                         vendor.nxp.emvco         1                     INxpEmvco             default             6.  android_build/vendor/nxp/nfc/device-nfc.mk android_build/vendor/nxp/emvco/device-emvco.mk Two approach. 1. NXP NFC Patch to Android AOSP and then build. If the Android release is too new, It will be a lot of errors, 2. Copy the R1 files to R30 first, then run NXP NFC patch. Then build. I use the second. Download the AOSP R1 source code. Copy the R1 replace the folders below. Apply the patches. build the code. Here is the error list and the reference solution.

MCUXpresso IDEとSDKのインストール (日本語ブログ) 0. この記事は？ NXPのマイコン用ソフトウェア開発環境MCUXpressoとそのSDKは無料で提供されていて，誰でも簡単にインストール可能！すぐにサンプル・コードを動かしてみることができます．😃 このブログ記事は，MCUXpresso IDEとSDKのインストール方法をステップ・バイ・ステップで紹介します． ※ この記事では使用する基板の例としてFRDM-MCXA153を使います スクリーンショット 2025-11-18 5.26.04.png インストール手順の解説動画を公開しました．視聴はこちらのリンクから． スクリーンショット 2025-11-18 5.18.23.png   目次 0. この記事は？ 1. MCUXpresso IDEって？ 2. nxp.comへのログイン 3. MCUXpresso IDEのインストール 4. SDKのインストール 4.1 MCUXpresso IDEの起動とワークスペース 4.2 SDKのインストール手順 4.3 準備完了！ 5. おまけ：このまま基板の動作を試してみるには 参考資料 1. MCUXpresso IDEって？ NXPが提供している汎用マイコンの各種サンプル・コードは，NXPが無料で提供するソフトウェア開発環境：MCUXpressoで動作するように作られています． このMCUXpressoには「MCUXpresso IDE (以下IDE)」と「MCUXpresso VisualStudio Code (以下VSC)」の2種類があり，IDEはすべての機能をひとつにまとめたアプリケーション．VSCはMicrosoft社が提供するVisualStudio Codeのプラグインとして提供されています． このブログではこの2種類のうち，IDEとSDKのインストールの方法を紹介します． IDEはWindows，macOS，Linuxで動作し，いずれのOSでも同じユーザ・インターフェースでの操作が可能です． MCUXpressoで動作するサンプル・コードを試してみるには，まずその準備としてIDEをインストールし，さらに動作させるマイコン/基板(ターゲット)のSDKをインストールしておかなければなりません． IDEはIntegrated Development Environmentの略で，統合開発環境アプリケーションです．このアプリケーションにはソースコードを編集するエディタをはじめ，コンパイラやリンカといったツールチェーン，コードをプロジェクト単位にまとめて，さまざまな設定と一緒に管理してくれるソフトウェアなどが含まれています． SDKはSoftware Development Kitの略で，マイコン・チップ毎に必要なドライバ・コード，設定情報が含まれています．SDKは作成しようとするマイコン・チップや基板(ターゲット)ごとにインストールしておかなければなりません． スクリーンショット 2026-03-17 10.07.24.png ではこれらのインストール方法をステップごとに解説しましょう． この記事はmacOSを用いた例となっていますが，WindowsやLinuxでもほぼ同じ操作でインストールできます． 2. nxp.comへのログイン これ以降の作業を行うには，あらかじめnxp.comにログインしておかなくてはなりません． もしまだ nxp.com のアカウントをお持ちでない場合には，先に登録を済ませたのちにログインしてください． MyNXPアカウントの登録方法はこちら スクリーンショット 2025-11-10 15.56.09.png 3. MCUXpresso IDEのインストール IDEのインストーラをMCUXpresso IDEのダウンロードサイトからダウンロードします．このダウンロードにはnxp.comでのユーザ登録が必要なので，もしまだであればあらかじめ済ませておきましょう． MCUXpresso IDEのダウンロードサイト行き「ダウンロード」ボタンを押す． スクリーンショット 2025-04-28 5.14.18.png ページがスクロールし，ダウンロードページへのリンク・ボタンが表示される．この「ダウンロード」ボタンを押す． スクリーンショット 2025-04-28 5.14.25.png MCUXpresso IDEのリンクをクリック． スクリーンショット 2025-04-28 5.14.54.png 利用規約が表示される．問題がなければ「I Agree (同意)」ボタンを押す． スクリーンショット 2025-04-28 5.15.00.png 自分が使うOSに合わせたインストーラを選んでリンクをクリック． スクリーンショット 2025-04-28 5.15.06.png ダウンロードするインストーラはLinuxならファイル名末尾の拡張子が「.deb.bin」のものを．Windowsなら「.exe」を． macOS用は拡張子が「.pkg」ですが2種類あります．M1以降のMシリーズ(Arm)プロセッサ搭載のMacなら「MacOSX - aarch64」，インテルCPU搭載のMacなら「MacOSX - 86-64」をダウンロードします． ※ バージョン番号が違う場合は読み替えてください スクリーンショット 2025-12-01 11.46.26.png ダウンロードが完了したら，インストーラを起動．表示される手順に従ってインストールを完了させます． スクリーンショット 2025-04-28 5.27.35.png   4. SDKのインストール   4.1 MCUXpresso IDEの起動とワークスペース MCUXpresso IDEのインストールが完了したら，MCUXpresso IDEを起動します． macOSでは，起動後にワークスペースをどこにするか聞いてきます(ガイド動画2:49付近)．ワークスペースとは作業を行うためのフォルダです． デフォルトではユーザ・フォルダの中の，「Documents」の中に新しいフォルダが作られます． ※ 下図はデフォルト設定表示の例．この例ではdemoというユーザ名で作業しているので「/Users/demo/..」のような指定となっています． スクリーンショット 2026-04-05 4.38.46.png  ワークスペース(フォルダ)はユーザ・フォルダの中なら好きな場所にできます．下図の例ではユーザ・フォルダの中に「mcux」を作り，さらにその中で「project0」という名のワークスペースが作られます． スクリーンショット 2026-04-05 4.39.24.png 4.2 SDKのインストール手順 起動(起動とワークスペースを指定を完了)すると，下図のようなウェルカム表示が現れるのでこの中の「Download and Install SDKs」をクリック． スクリーンショット 2025-04-28 5.36.15.png しばらくサーバへの問い合わせを行ったあと，下図のような表示となります．このデフォルトの表示状態では右側と下側の表示が隠れてしまっているので，ウィンドウのサイズを拡げるか，表示を適宜スクロールします． スクリーンショット 2025-04-28 5.42.52.png ウィンドウサイズを拡げて表示域を確保 スクリーンショット 2025-04-28 5.43.51.png 表示右上部の検索フィールドに，使用する基板やマイコンの型番を入力． ここでは例としてFRDM-MCXA153を使うので「A153」を入力した．その結果，FRDM-MCXA153基板が候補として表示された． スクリーンショット 2025-04-28 6.01.52.png FRDM-MCXA153基板を選択すると「Install」ボタンがハイライト表示されるので，これをクリック スクリーンショット 2025-04-28 6.03.52.png インストール中はダイアログボックスが表示される スクリーンショット 2025-04-29 3.34.22.png インストールが完了すると，ウェルカム表示に戻る． この表示をタブのクローズボタンで閉じる． スクリーンショット 2025-04-29 3.36.53.png IDEのデフォルト表示状態になる． 下部中央の表示枠(ペイン)のInstalled SDKタブにインストールされたSDKが表示される スクリーンショット 2025-04-29 3.35.24.png 4.3 準備完了！ これで準備は整いました！ 左上のペイン内の「Project Explorer」で，新しいプロジェクトを作成したり，SDKやGitHubまたはダウンロードしてきたプロジェクトをインポートして実行してみることが可能です． スクリーンショット 2025-04-29 5.32.28.png 5. おまけ：このまま基板の動作を試してみるには SDKにはサンプル・コードが含まれています． ここまでFRDM-MCXA153を例としてSDKをインストールしたので，そのままこの中にあるサンプル・コードを試してみることにします． まず基板とコンピュータをUSBケーブルで接続しておきます．FRDM-MCXA153では「MCU-Link」の表示のあるUSBコネクタを使います(写真参照)． IMG_4594.JPG IDEの左上ペイン内，Project Explorerタブにある「Import SDK example(s)...」をクリック． スクリーンショット 2025-04-29 5.39.32.png インストールされているSDKが表示されるので「Next>」をクリック． スクリーンショット 2025-04-29 5.39.37.png サンプル・コードのリストが表示される． LEDチカチカ(=Lチカ)の例が「driver_examples」→「gpio」→「gpio_led_output」にあるので，下図のように階層をたどってチェックマークを入れ，「Finish」ボタンを押す． スクリーンショット 2025-04-29 5.40.31.png サンプル・コードがインポートされた． 青い虫のアイコン(Start debugging project)をクリック． スクリーンショット 2025-04-29 5.40.55.png ターゲットを選択するダイアログボックスが現れるので，表示された基板の情報を確認して「OK」ボタンを押す． スクリーンショット 2025-04-29 5.41.15.png コードがビルドされ，マイコンのフラッシュ・メモリに書き込まれます．そのあとコードが実行できる状態で一時停止． 黄色の四角とと緑の三角が組み合わさったアイコン(Resume)をクリックすると，基板上でコードが実行されます． スクリーンショット 2025-04-29 5.41.26.png このサンプル・コードはGPIO(General Purpose Input/Output = 汎用入出力)ピンにHIGHとLOWを交互に出すものでした．このピンが赤色のLEDに繋がれているので，LEDが点滅します． IMG_4597.JPG 参考資料 解説動画：さぁはじめよう！MCUXpresso IDE 関連情報：MCUXpresso for VSCとSDKのインストール (日本語ブログ) 変更履歴： 2025-05-07：初版 2025-06-26：「nxp.comへのログイン」の項を追加 2025-10-28：リンクの訂正 2025-11-10：リンクの更新 2025-11-14：インストール手順解説動画へのリンクを追加 / 参考資料の項を追加 2025-11-18：冒頭部の画像と使用基板の注釈追加．動画リンク画像変更 2026-03-17：「MCUXpresso IDEって？」の項の図を訂正 2026-04-05：「MCUXpresso IDEの起動とワークスペース」の項を追加 2026-07-24：章番号と目次を追加．「0. この記事は？」内，動画紹介リンクの強調  ========================= 本投稿の「Comment」欄にコメントをいただいても、現在返信に対応しておりません。 お手数をおかけしますが、お問い合わせの際には「NXPへの技術質問 - 問い合わせ方法 (日本語ブログ)」をご参照ください。 （既に弊社NXP代理店、もしくはNXPとお付き合いのある方は、直接担当者へご質問いただいてもかまいません。） NXPのマイコン：MCXシリーズのソフトウェア開発にはMCUXpresso IDEが無料で使えます． またさまざまなMCUXpresso IDEで使えるサンプル・コードが提供されています．ここではIDEとSDKのインストールの手順を解説します． これを読めば，誰でも簡単に開発環境&SDKをインストールできて，サンプル・コードまで動かすことができます！ General Purpose Microcontrollers MCUXpresso MCUXpresso IDE MCX 日本語ブログ

在应用定时测量过程中发生低于阈值的意外 VC_OV 事件 您好，      我使用的是采样率为 24 的应用定时测量模式，并将过压 (OV) 阈值设置为 4250 mV。 但是，在充电过程中，当电池电量达到80％左右（约4077 mV）时，某些电池偶尔会触发信号 VC_OV 事件。手动测量后，实际电池电压不会超过 OV 临界值。 是什么原因导致了这种行为，即即使测量电压明显低于阈值，也会发生 VC_OV 事件？ 感谢您的帮助。 Mark 回复： Unexpected VC_OV Events Below Threshold during Application Timed Measurement 您好，马克， 请下载 MC33774A 功能安全手册并参阅其中的第 10、11 节。有一种 FTME（容错测量误差）的描述就是针对你这种情况的。 JozefKozon_0-1752726524781.png 请从 MC33774A 产品页面的 “功能安全” 部分下下载功能安全手册。 JozefKozon_1-1752726656099.png 致以最崇高的敬意 约瑟夫 回复： Unexpected VC_OV Events Below Threshold during Application Timed Measurement 你好，约瑟夫、 非常感谢你们一如既往的支持。 硬件设计已经过当地 FAE 的审查和确认。由于 MC33774A 已完全集成到电池模块中，我们无法使用示波器直接探测单个电池的电压，这一点令人遗憾。 我们还怀疑，对充电电流的控制不足可能会导致瞬态尖峰，进而引发零星的过电压（OV）事件。您的专业解释进一步证实了我们的假设，即这些事件很可能是由瞬态行为引起的。 作为后续问题，我们想问： 您是否推荐任何基于软件的方法来帮助识别由瞬态峰值引起的 OV 事件？ 再次感谢您的宝贵帮助。 致以最崇高的敬意， Mark 回复： Unexpected VC_OV Events Below Threshold during Application Timed Measurement 您好，马克， 感谢您提供零件编号和示意图。但是，在原理图中，我看不出你是否在Cells和CTx CBx引脚之间使用了推荐的元器件。有关这些推荐元器件，请参阅 MC33774A 完整数据表中的第 11.1.1.2 节。 JozefKozon_0-1752661083762.png 请从 MC33774A 产品页面 的 "安全 "部分下载 MC33774A 的 完整数据表。 JozefKozon_1-1752661287104.png 在快速充电过程中，可能会出现短暂超过 OV 门限的瞬态电压。这些峰值可能无法通过手动测量捕获，但可以由 MC33774A 检测到。请使用示波器测量触发信号 OV 的单个电池的电压，以检查是否存在瞬态电压。 请确保在充电/测量过程中没有打开平衡装置。在平衡过程中，不保证测量电压。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 回复： Unexpected VC_OV Events Below Threshold during Application Timed Measurement 你好，约瑟夫、 谢谢您的答复。 很抱歉之前没有提供足够的信息。 我们使用 MC33774ATP1AE。 这里是零件示意图。 感谢您的帮助。 致以最崇高的敬意 Mark Re: Unexpected VC_OV Events Below Threshold during Application Timed Measurement 您好，马克， 请分享您正在使用的元器件的完整部件号。 请分享您的示意图，包括电压等级和部件值。 致以最崇高的敬意 约瑟夫

NXP S32K324-ADC0通道49的内部温度读数问题 尊敬的恩智浦支持团队， 当我尝试使用 ADC 硬件实例 0、通道 49 读取 S32K324 微控制器上的内部温度传感器时遇到问题。 我的 VREF 电压配置为 3.3V (0x35)，但我获得的温度读数与我的预期值不符。   Ranjith_kumar_0-1745316244411.png   您能否提供任何指导或参考资料来帮助我解决这个问题并获得准确的温度读数？   此致， 兰吉斯·库马尔 回复：NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 我不太明白你的新问题是什么？ 我在之前的回复中已经为您提供了测试demo，目前我还没有看到您的任何项目。 回复：NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 亲爱的 Senlent， 我按照您在共享视频中提到的步骤读取了 S32K324 控制器上的内部温度传感器。但是，我没有获得稳定或预期的温度值。正如我在上一篇文章中提到的，我正在从内部温度传感器读取原始 ADC 值，但温度读数出现突然的峰值并且不稳定。 作为参考，我还在控制器附近使用了外部温度传感器，它显示稳定的温度范围为 32 至 35°C。相反，内部温度传感器读数显示负值和波动值。 我附上了一段视频来演示该问题以及我为此目的开发的软件。您能否帮我验证我得到的值是否正确或者我的方法是否存在问题？任何能够正确读取和解释内部温度传感器数据的指导或示例代码都将不胜感激。 感谢您的支持。 此致， 兰吉斯·库马尔 回复：NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 从您的视频来看，您似乎甚至没有读取内部温度传感器的原始值。 我做了一个非常基本的例子供您参考，硬件是S32K344，RTD是3.0.0+P07。 回复：NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 亲爱的 Senlent， 根据您的建议并参考提供的链接，我尝试使用 RTD 3.0.0 读取 NXP S32K324 控制器上的内部温度传感器。但是，我获得的值与我们预期的结果不符。 您能否分享任何示例代码或参考实现来演示读取和转换内部温度传感器数据的正确程序？ 此外，我希望您能指导我如何确定适合我们应用的阈值温度值。 我已附上相关文件供您参考。请协助我解决这个问题。 感谢您的支持。 顺祝商祺！ 兰吉斯·库马尔 回复：NXP S32K324-ADC0通道49内部温度读数问题 你好@ Ranjith_kumar 此链接中有一个类似的演示供您参考 https://community.nxp.com/t5/S32K/S32K344-Temperature-Sensor/mp/1876707#M35929 如果您还有疑问，请给我提供一个基本项目，我会帮您检查

RPMsg-Lite rpmsg_lite_alloc_tx_buffer ブロック iodsfid2df4d1 こんにちは、 i.MX93 上の Cortex-M33 と Cortex-A55 間の RPMsg-Lite 通信で問題が発生しています。 A55 がサスペンド モードに入ると、M33 側での rpmsg_lite_alloc_tx_buffer() への呼び出しは、正確な状況に応じて無期限にブロックされるか、ハード エラーが発生します。関数 rpmsg_lite_is_link_up() は引き続き true を返すため、この状態が明確に検出されません。 グラフィックスとディスプレイ ハンズオン・トレーニング HW-Open-Source i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus

当前的 FSS 版本"S32N_FSS_FW_R21-11_1.8.1" 是否支持 S32N53？ 你好，团队、 客户 HKMC 将从 S32N55 移至 S32N53。 所以我的问题是 当前的 FSS 版本"S32N_FSS_FW_R21-11_1.8.1" 是否支持 S32N53？ 如果不是，什么时候会版本支持 S32N53 的 FSS？ 顺祝商祺！ 谢谢您！ HSE_FW 优先级：高 Re: Does current FSS version "S32N_FSS_FW_R21-11_1.8.1" support S32N53? 你好，谭生、 我们计划在本月（7月底）发布的版本中提供支持； 谢谢！ 辛杜

CLRC66301B Power-Down Mode Still Consumes 2 mA Instead of nA Hello NXP Community  I’m using the CLRC66301B NFC reader IC and trying to activate Power-down mode by driving the PDOWN pin high (3.3 V), as specified in the datasheet. However, the current draw remains at 2 mA, while the datasheet indicates it should be between 8 nA and 40 nA in power-down. Setup Details: PDOWN pin: 3.3 V (constant high) VDDs: VDD(TX), VDD(AUX), VDD(MCU) all at 3.3 V Interface: I²C (idle during test) XTAL: 27.12 MHz crystal connected No communication or activity during current measurement Measured current: ~2 mA Questions: 1. Are any register configurations required before asserting PDOWN? 2. Could IRQ, XTAL, IFSEL, or other GPIOs prevent entry into true power-down mode? 3. Does PDOWN require additional timing or sequencing with VDD or reset? Any insights or suggestions would be appreciated. Thanks, Umasankar NFC Controller Solutions Re: CLRC66301B Power-Down Mode Still Consumes 2 mA Instead of nA Hi, When you mention that current consumption is reduced when SDA and SCL are physically disconnected, does it mean that you are removing all connections on this pin (removing both Host MCU and pull-up resistors), or is it that those lines are only disconnected from the Host MCU? Also, could you please describe the method, equipment and test point you are using for the measurement? Regards, Eduardo. Re: CLRC66301B Power-Down Mode Still Consumes 2 mA Instead of nA Dear NXP Team, I conducted power-down current testing using the official CLEV6630ARD board with the CLRC66303B chip. The current reaches ~40 nA only when SDA and SCL are physically disconnected before any I²C communication. If I²C is used even once, current remains above 2 mA, even after asserting PDOWN high. Could you please clarify what should be done with the I²C lines before entering PDOWN? Specifically: Should the MCU set SDA and SCL to high-impedance (input, no pull) before asserting PDOWN? Does any prior I²C communication prevent the chip from entering true hard power-down? Thank you. Follow-Up: CLRC66303 – High Current in Hard Power-Down Mode (CLEV6630ARD-Based Design) Dear NXP Team, I previously raised a query regarding hard power-down current with the CLRC66301HN, and your response recommended migrating to the CLRC663 Plus family (CLRC66303). I have since switched to CLRC66303B, using a custom board based on the CLEV6630ARD reference design, and I would like to follow up with updated test results. Your earlier reply focused on LPCD behavior and AN11783, but this issue concerns only hard power-down via the PDOWN pin, with no RF field or LPCD active. Power-Down Current Measurements (CLRC66303B): >When PDOWN is LOW (chip active, RF field on): ~100 mA >When PDOWN is HIGH and I²C pull-ups are present: ~1.2 mA >When PDOWN is HIGH and I²C lines are driven LOW: ~6.6 mA >When PDOWN is HIGH and I²C lines are physically disconnected before any use: ~40 nA  Only when SDA and SCL are physically disconnected before any I²C communication does the chip draw ~40 nA in PDOWN. If I²C is used even once, current remains high even after PDOWN is asserted HIGH. Hardware Setup Summary: Chip: CLRC66303B, I²C mode. MCU: TI CC2652R7, 100 kHz I²C Voltage: 3.3 V regulated Pull-ups: 4.7 kΩ to 3.3 V on SDA/SCL Unused pins: Pulled as per datasheet No RF or LPCD features enabled Schematic design: Based on CLEV6630ARD (attached) Questions for Clarification: 1. Are SDA/SCL internally biased during PDOWN mode? 2. Does any prior I²C activity prevent true power-down, even if PDOWN is later set HIGH? 3. Is it necessary to set MCU I²C pins to Hi-Z (input, no pull) before asserting PDOWN? 4. Is there an NXP-recommended method to reliably achieve <100 nA in hard PDOWN mode without physically disconnecting I²C lines? We aim to ensure battery longevity and must achieve the datasheet-stated low-power behavior. Any guidance or documentation specifically about PDOWN behavior and I²C leakage would be greatly appreciated. IMG_20250715_182911.jpg Schematic is attached for reference. Best regards, Umasankar C Re: CLRC66301B Power-Down Mode Still Consumes 2 mA Instead of nA Hello @Umasankarc Hope you are doing well.  I understand you are using a custom board based on CLRC66301HN (non-plus), is this correct? If so, please consider that we recommend using the CLRC663 plus family (CLRC66303) instead. HIGH level on pin PDOWN should enable a hard power-down. Power-down current (Ipd) stated in the Data Sheet corresponds to the sum of all supply currents in CLRC663 chip; however, additional power might be consumed by external components embedded in the board. Some recommendations for a low power design are described in AN11783 CLRC663 plus Low Power Card Detection, Section 3.4. Regards, Eduardo.