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压力传感器 MPXM2051GST1 规格 在 2021 年 4 月 22 日的 MPXM2051G 规范第 5 版第 5 页,表 4 中的线性度显示最小为 -0.3,最大为 +3.0%Vfss。最大 +3.0% 似乎偏高。这个规格是否正确? Re: Pressure Sensor MPXM2051GST1 spec 亲爱的亚当 应用工程师确认,最大线性度值是个错别字,应该是 0.3%VFSS,而不是3%VFSS。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: Pressure Sensor MPXM2051GST1 spec 亲爱的亚当 感谢您所做的研究。根据您提供的新信息,我认为是的,最大值。线性值很可能是 0.3%VFSS,而不是 3%VFSS。我已联系应用工程师确认正确值,并要求修正数据表第 5 版中的错误,如果 0.3% 是正确的。我会让你知道应用工程师的答复。 致以最崇高的敬意 约瑟夫 Re: Pressure Sensor MPXM2051GST1 spec 约瑟夫 感谢您的回复。很抱歉给您添麻烦了,但在 MPXM2051G 规范的第 4 版中,线性度被列为 -0.3% 至 +0.3% ,第 4 页,表 3。MPXM2051G规格的修订版1、2和3也是如此。规范的第 4 次修订版附后。 修订版 5 规范的修订历史也未提及对线性度规范的修改。 谢谢您的帮助。 Adam M Re: Pressure Sensor MPXM2051GST1 spec 亲爱的亚当 很遗憾是的。MPXM2051GS 的线性误差如此之大。如果您需要线性误差更大的类似压力表传感器,可以使用MPX2050,它的线性误差为 +/-0.25% 。 请查看此链接,了解最高 115kPa 的其他差压和表压传感器。 致以最崇高的敬意 约瑟夫
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センサフュージョンツールボックスでMPL3115A2をテストする方法 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> こんにちは、 MPL3115A2センサをテストしたいです。MPL3115A2 が見えるFRDM-KL25ZとFRDM-FXS-MULTIを使用しています。センサーフュージョンツールボックスに高度計の動作を確認するオプションが表示されません。 誰かがそれをテストする方法を提案してくれると非常に助かります。   ありがとうございます チランジーヴィ センサ・フュージョン Re: How to test MPL3115A2 with sensor fusion toolbox <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> こんにちは、Mikeさん どうもありがとうございます。私にとってはうまくいきます。 よろしくお願いいたします。 チランジーヴィ Re: How to test MPL3115A2 with sensor fusion toolbox <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> チランジーヴィ KL25Z バイナリが MPL3115A2 が存在することを前提としてビルドされていると仮定すると (MULTI/MULTI-B のものも同様です)、以下に示すような「高度計」タブが表示されます。計算された高度と測定された温度を時間とともに表示します。それほど面白くはないが、少なくとも出発点にはなる。 Mike
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MXPH 系列压力传感器 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 我们需要与任何有在潮湿(淡水和海水)环境中使用 MXPH6400 系列压力传感器经验的人交谈。 传感器的使用寿命有多长?有没有办法通过添加一层超软 RTV 或硅油脂来保护内部凝胶?? 如果能得到任何帮助和指导,我们将不胜感激。 Kelly Borsum,DASCOR 公司619-794-7788 [email protected] Re: MXPH series pressure sensors <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 您好,William, 希望你一切都好。 恐怕我没有任何在潮湿环境中使用 MPXH6400 设备的经验,但我想补充一些评论/建议: - 请注意,对于所有恩智浦标准压力传感器产品,除干燥空气外的任何环境都会对产品的可靠性和使用寿命产生一定影响。恩智浦硅压力传感器与油、气、汽油、水或水蒸汽或化学品不兼容。 -工作一段时间后,设备可能会因为用水而出现故障。 - 在水测量应用中,通常使用头管。这只是传感器与需要测量水位或压力的容器之间的一根管子。空气被截留在管道中,从而将传感器与液态水隔离开来。 请查看下面的应用笔记以获取更多信息: AN3728 - IPS PRT 压力传感器的介质兼容性 - 您是否考虑过使用适当的硅油来保护传感器,防止湿气或冷凝水进入? 用硅脂保护压力传感器无疑是在恶劣介质中使用我们产品的最佳方式。在如何 "工业化 "地实施这一解决方案方面,我们还没有太多经验。注油是在真空状态下进行的,以避免产生气泡。通常有必要进行偏移校准,因为润滑脂会带来一些机械应力,可能会使偏移值发生偏移。这个解决方案经过测试,似乎是确凿无疑的。 -您是否考虑过使用含有耐介质凝胶的设备? 恩智浦使用两种不同类型的凝胶,以便将芯片与环境隔离。氟硅凝胶(FE-53 型)用于我们所有标准类型的压力传感器。耐介质凝胶 (Sifel) 被用于我们的压力传感器,这些传感器主要用于汽车等高温环境中。所有标有 MPXAZ、MPXVZ 和 MPXHZ 的压力传感器均使用耐介质凝胶 (Sifel) 材料。该系列设备使用我们的汽车级凝胶,该凝胶对刺激性介质具有更强的抵抗力。不过,客户必须在其应用中进行验证,但该产品将比现有的标准压力传感器更加坚固耐用。 无论如何,您必须验证产品在您的应用中的性能,并承担所有风险和责任。 希望这些信息对你有用。 此致, 戴维
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S32K312 UART 你好,我在使用 S32K312 时遇到一个问题。 我最初使用的 CAN CLOCK 是 60M,但我想把它改为 40M。 但在我将其改为 40M 后,我使用的 LPUART1 可以发送信息,但无法接收信息(LPUART1 在 60M 时正常)。 问题是,我看到 LPUART1 的时钟是 AIPS_SLOW_CLK。即使将 CAN CLOCK 从 60M 改为 40M,AIPS_SLOW_CLK 的值也不会改变。 如何解决这个问题? CAN CLOCK60M 的时钟设置如下 CAN CLOCK40M 的时钟设置如下 LPUART1 的设置如下 以下是我使用的 UART 发送/接收功能 谢谢! Re: S32K312 UART 非常感谢您的答复 Re: S32K312 UART 您好, 保持设备 RM 的 24.7.2 章系统时钟配置中所述的核心/PLAT/SLOW 时钟比率。因此,选项 B 的配置是 1/2/4。如果需要 AIPS_PLAT_CLK 的 40MHz 频率,则应降低其他 clks 频率,以保持此配置的比率。 BR, Petr
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Inline ECC: What it does and how to implement it (Japanese blog) Inline ECC (Inline Error Correction Code) is a type of mechanism that detects and corrects bit errors that occur in memory or storage in real time. Enabling the inline ECC function on a DDR controller like the i.MX 8M Plus reduces DDR access performance, but by using approximately one-eighth of the DDR capacity as the ECC area, there is no need to add dedicated memory to store the ECC (reducing BOM costs). This article explains the functionality of inline ECC and introduces how to implement it.   1. i.MX 8M Plus Inline ECC function   The i.MX 8M Plus DDR Controller supports inline ECC to protect the system from soft errors (DRAM bit flips caused by alpha rays, neutrons, etc.). By storing 8 bits of ECC (Error Correcting Code) for every 64 bits of data, it can correct single-bit errors and detect double-bit errors. Since there is no dedicated memory for storing ECC, approximately 1/8 of the DDR capacity is used as the ECC area. Since the 32-bit data bus is shared between data and ECC, enabling the Inline ECC function will reduce DDR access performance.   1.1.SEC (Single-bit Error Correction) SEC is a DDR controller function that detects single-bit errors and corrects them to the correct value. Fig. 1 Schematic diagram of SEC   1.2.DED (Double-bit Error Detection) DED is a feature of the DDR controller that detects double-bit errors. Fig. 2 Conceptual diagram of DED Note: In reality, SEC and DED are detected in a 64-byte aligned data area (plus 8 bytes of ECC), not 8 bytes.   2. Inline ECC memory mapping (outline)   The method for setting Inline ECC memory mapping varies depending on the DDR capacity.   2.1.DDR densities are powers of two (binary-aligned densities ) For example, in the case of 1, 2, 4, 8, 16GB, The lower address 7/8 of the DDR is used as the data area, and the upper address 1/8 is used as the ECC area. The ECC area is generally not accessible. The data area is divided into up to eight regions: Regions 0 to 6 and Other Regions. ECC functionality can be enabled or disabled for each region. Regions 0 to 6 all have the same capacity, and are set to 1/8, 1/16, 1/32, or 1/64 of the DDR capacity. The remaining regions are all Other regions. The following is the memory mapping when the capacity of Regions 0 to 6 is set to 1/8. In this case, there is no Other region. Fig. 3 Memory Mapping Example (1/8) Below is the memory mapping when the capacity of Regions 0 to 6 is set to 1/16. Fig. 4 Memory Mapping Example (1/16) 2.2.DDR densities that are not a power of two (non-binary-aligned densities) For example, in the case of 3, 6, or 12 GB (the i.MX 8M Plus LPDDR4 EVK is 6 GB, so this applies to this case). Divide the entire DDR into thirds with a capacity that is a power of two. For 3GB, 1GB x 3 For 6GB, 2GB x 3 For 12GB, 4GB x 3 For the lower address area divided into three parts, make the settings as follows : 2.1. When the DDR capacity is a power of 2 . The settings for the two upper address areas of the three-part division are the same as the settings for the lower address area. Below is the memory mapping when 1/8 is set. Fig. 5 Example of memory mapping when DDR capacity is not a power of 2 (1/8) 3. Setting with DDR Register Programming Aid   Configure Inline ECC using DDR Register Programming Aid (DDR RPA). Note: Please prepare a DDR RPA that can run the DDR stress test with Inline ECC disabled (and that can also be verified to run u-boot). Inline ECC does not function properly with i.MX8MP LPDDR4/DDR4 RPA v6 or earlier due to a bug. Please use at least v7 or later. Unless there are special circumstances, please use the latest version of DDR RPA. (As of September 2024, the latest version is v9.) lpddr4_timing.c for i.MX 8M Plus EVK included in U-Boot of Linux BSP and ddr4_timing.c Although it appears to work at first glance because it contains the define CONFIG_IMX8M_DRAM_INLINE_ECC , there is a problem with the Inline ECC settings and it does not work properly. Even if you are testing with the EVK, please generate lpddr4_timing.c/ddr4_timing.c using DDR RPA and DDR Tool. 3.1.Enable Inline ECC In the DDR RPA Register Configuration sheet, set the Inline ECC item to Enable.   3.2.Memory Mapping   3.2.1.DDR densities are powers of two (binary-aligned densities) If the DDR capacity is a power of 2, use the ECC_Config_BinaryAligned sheet. Specify the capacity of Region 0 to 6. (1/8, 1/16, 1/32, or 1/64) Enables or disables ECC for Regions 0 to 6 and Other Regions (either PROTECTED or UNPROTECTED). This is an example when the capacity of Regions 0 to 6 is set to 1/8. Fig. 6 DDR RPA settings (1/8) This is an example when the capacity of Regions 0 to 6 is set to 1/16. Fig. 7 DDR RPA settings (1/16) 3.2.2.DDR densities that are not a power of two (non-binary-aligned densities) If the DDR capacity is not a power of 2, use the ECC_Config_nonBinaryAligned sheet (this is the case for the i.MX 8M Plus LPDDR4 EVK, which is 6GB). Specify the capacity of Region 0 to 6. (1/8, 1/16, 1/32, or 1/64) ECC Enables or disables ECC for Regions 0 to 6 in Memory Region 0 and other regions (either PROTECTED or UNPROTECTED). ECC Memory Region 1/2 will automatically be set to the same settings as ECC Memory Region 0. This is an example when the capacity of Regions 0 to 6 is set to 1/8. Fig. 8 DDR RPA Settings (1/8) This is an example when the capacity of Regions 0 to 6 is set to 1/32. Fig. 9 DDR RPA settings (1/32) 4. Testing with DDR Tool and generating lpddr4_timing.c/ddr4_timing.c   You can use the DDR Tool to check the operation of the settings made in DDR RPA. If the DDR stress test passes, generate lpddr4_timing.c/ddr4_timing.c to be incorporated into U-Boot.   5. Inline ECC implementation in U-Boot   5.1.Replacing lpddr4_timing.c/ddr4_timing.c lpddr4_timing.c Or replace ddr4_timing.c with the files generated by DDR RPA and DDR Tool. uboot-imx/board/freescale/imx8mp_evk/lpddr4_timing.c uboot-imx/board/freescale/imx8mp_evk/ddr4_timing.c   5.2.Adding Config Add CONFIG_IMX8M_DRAM_INLINE_ECC=y to your U-Boot config file . Add Listing 1 to uboot-imx/configs/imx8mp_evk_defconfig CONFIG_IMX8M_DRAM_INLINE_ECC=y Note: The U-Boot config file imx8mp_evk_inline_ecc_defconfig was added in Linux BSP 5.4, but is not properly maintained and is therefore deprecated. When testing with an EVK, it is safer to add the config to imx8mp_evk_defconfig and use it. 5.3.Changing the Linux reserved area¶ Access to the ECC area from software is prohibited. Therefore, the device tree is dynamically modified so that the Linux kernel (and other system software) treats the ECC area as a reserved area. The default is hard-coded to match the DDR capacity of the EVK (6GB for LPDDR4, 4GB for DDR4), so the code must be modified if the DDR capacity is different from that of the EVK. Use function ft_board_setup in uboot-imx/board/freescale/imx8mp_evk/imx8mp_evk.c to change the ECC area to match the actual DDR capacity. For example, for DDR4, the start address and size of the ECC area are hard-coded assuming a DDR capacity of 4GB. Listing 2: DDR4 capacity hardcoded to 4GB phys_addr_t ecc_start = 0x120000000; size_t ecc_size = 0x20000000; If the actual DDR capacity is 2GB, 1/8 (256MB) of the upper addresses from physical addresses 0x40000000 to 0xc0000000 is reserved as an ECC area. Listing 3 Example of changing DDR capacity to 2GB phys_addr_t ecc_start = 0xb0000000; size_t ecc_size = 0x10000000; imx8mp_evk.c If you are not using it, you will need to add processing equivalent to the ft_board_setup function.   5.4.Relocation support If the DDR capacity is 2GB or less and OPTEE is not installed, U-Boot tries to relocate to the highest address of DDR, but it overlaps with the ECC area, so it hangs up during relocation. To avoid this, add imx8mp_evk.h Reduce the ECC area capacity (1/8) from the DDR capacity definition PHYS_SDRAM_SIZE . Listing 4 uboot-imx/include/configs/imx8mp_evk.h -#define PHYS_SDRAM_SIZE 0x80000000 +#define PHYS_SDRAM_SIZE 0x70000000   5.5.Exclude access processing to the ECC area If there is other code in U-Boot that accesses the ECC area, you need to exclude access to the ECC area. For example, if a memory test accesses the entire DDR area, change it so that it does not access the ECC area. Reference: https://github.com/nxp-imx/uboot-imx/blob/lf-6.1.55-2.2.0/configs/imx8mp_evk_defconfig#L10-L11   6. Operation check on Linux   6.1.Check the startup log Make sure the EDAC driver is installed when Linux starts. (EDAC = Error Detection and Correction) The EDAC driver for i.MX 8M Plus is linux-imx/drivers/edac/synopsys_edac.c . Listing 5 Checking the startup log root@imx8mp-lpddr4-evk:~# dmesg | grep EDAC [ 0.116733] EDAC MC: Ver: 3.0.0 [ 1.874689] EDAC MC0: Giving out device to module 1 controller synps_ddr_controller: DEV synps_edac (INTERRUPT)   6.2.Checking memory mapping Use the command cat /proc/iomem to confirm that the ECC area is set to reserved as configured in 5.3. Changing the Linux reserved area . The following is an example for the i.MX 8M Plus LPDDR4 EVK (DDR capacity 6GB). Listing 6 Checking memory mapping root@imx8mp-lpddr4-evk:~# cat /proc/iomem | grep reserved ... b0000000-bfffffff : reserved ... 130000000-13fffffff : reserved ... 1b0000000-1bfffffff : reserved   6.3.Checking when an ECC error occurs According to application note AN13566 - ECC on i.MX 8 Series , the DDR Controller in i.MX 8M Plus does not have the function to intentionally generate ECC errors. 3.2.9 ECC error injection through software The ECC error injection is a useful optional feature for system-level software validation. Unlike the Sideband ECC, there is no dedicated hardware support for it. However, errors can be injected through the software by unlocking the ECC region through the “ECC_REGION_PARITY_LOCK” register and overriding ECC parity bits. When the corresponding addresses are read from a protected memory region, ECC errors are generated as correctable or uncorrectable, depending on the type of error introduced. NOTE: ECC data poisoning is not supported by the DDR controller. The reference manual will be updated to remove this functionality. Therefore, we unlock the ECC area and modify the ECC area from the core to simulate an ECC error and perform the test. The basic idea is as follows: Write the 8-byte value 0xffffffff_ffffffff to DataAddr. The DDRC writes to DDR and also writes 1 byte of ECC at the same time. Unlocks the ECC region, allowing the core to access the ECC region. Obtain the address of the ECC byte corresponding to DataAddr and read one byte of the ECC. Write the inverted value 0xffffffff_fffffffe to DataAddr. The ECC 1 byte is also updated. ECC 1 byte, ECC read in 3. Writes back the byte value. Locks the ECC region, prohibiting access to the ECC region from the core. The value of DataAddr is read. At this time, since the ECC is inconsistent, Single-bit Error Correction is activated and the corrected 8-byte value, 0xffffffff_ffffffff, is read. A Correctable Error interrupt is also notified to the core. Note: Since this involves accessing the DDR, the test must be performed in a non-cache area. Fig. 10 SEC (Single-bit Error Correction) test method¶   DED (Double-bit Error Detection) debugging can be done in the same way.   7.Reference materials Application Note: AN13566 - ECC on i.MX 8 Series Application Note: AN13616 - Validating i.MX 8 Inline ECC Engine Functionality (contact your NXP representative to obtain this document) i.MX 8M Family DDR Tool Release - NXP Community i.MX 8M Plus DDR Register Programming Aids (RPA) - NXP Community 8.Caution This document is a reference for using NXP products. For official specifications, please refer to the product manual and application notes. Actual operation may differ from the contents described due to differences in various conditions, such as the version of the software used. Not all functions have been verified, so please be sure to verify and test the product to suit your intended use. =========================​ We are currently unable to respond to comments in the " Comment " section of this post . We apologize for the inconvenience, but when making inquiries, please refer to " How to contact NXP with technical questions ( Japanese blog ) " . (If you are already an NXP distributor or have a relationship with NXP , you may contact the person in charge directly. ) Inline ECC (Inline Error Correction Code) is a type of mechanism that detects and corrects bit errors that occur in memory or storage in real time. Enabling the inline ECC function on a DDR controller like the i.MX 8M Plus reduces DDR access performance, but by using approximately one-eighth of the DDR capacity as the ECC area, there is no need to add dedicated memory to store the ECC (reducing BOM costs). This article explains the functionality of inline ECC and introduces how to implement it. i.MX Processors Japanese Blog
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[WeChat ID: xins4698] ゲームに登録し、ゲームコードを取得し、アカウントを申請し、Laojie Tenglong Company の公式サイトからダウンロードします。 [WeChat ID: xins4698] ゲームに登録し、ゲームコードを取得し、アカウントを申請し、Laojie Tenglong Company の公式サイトからダウンロードします。 一般的な グラフィック LPC2000 LPC3xxx LPCオープン 周辺機器 USB ユーザーコンテンツ 中国語ユーザーフォーラム
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Some information in the iMXRT1060 microcontroller manual may be incorrect or incomplete. Recently, I was programming the ADC (iMXRT1062 - Teensy 4.1) to implement an acquisition sequence with a hardware trigger generated by FlexPWM, considering the information from the i.MX RT1060 Processor Reference Manual, Rev. 3, 07/2021. I observed two issues that might be confirmed by the community and perhaps updated in the next version of the manual. The first refers to the configurations for routing the trigger on XBAR1. According to Table 4-5 - XBAR1 Input Assignments, page 62 of the manual, the trigger signals FlexPWM4_SM2_TRIG0 and FLEXPWM4_PWM2_OUT_TRIG1 are associated with the XBAR1_IN53 input, but my code only worked using the XBAR1_IN54 input. The code is available at https://ernane-aac.github.io/Teensy-4.1--How-to-Configure-the-ADC-System/. The second problem concerns the sample interval configuration in the ADC_ETC_TRIG0_COUNTER register when the user decides to use bit B2B=0. The manual establishes the interval delay as: Interval_delay = (SAMPLE_INTERVAL+1)*(PRE_DIVIDER+1)*ipg_clk, so there are different combinations of SAMPLE_INTERVAL and PRE_DIVIDER that meet the application's needs. In this case, considering PRE_DIVIDER=0, SAMPLE_INTERVAL should be 271 or higher, but the code did not work for PRE_DIVIDER=0. If we change it to PRE_DIVIDER=1 and SAMPLE_INTERVAL=136, the code works. Note that the code works for any combination with PRE_DIVIDER=1 or higher, but does not work for PRE_DIVIDER=0. There seems to be something beyond a mere explanation of the function of these bits presented in the manual. The code is the same as presented at https://ernane-aac.github.io/Teensy-4.1--How-to-Configure-the-ADC-System/, just change from B2B (comment) to sample interval (uncomment sample interval and pre-divider definition). Let me know if anyone gets a different result. Re: Some information in the iMXRT1060 microcontroller manual may be incorrect or incomplete. Hi @Ernane , Thank you so much for your interest in our products and for using our community. Thanks for bringing these two questions to us. We appreciate the details you’ve shared. We’ll review them internally, and if we need anything further from you, we’ll be in touch.   Best Regards MayLiu
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SDK 示例中 DCD 中的 RT1060 SDRAMCR2 配置似乎不正确 你好! 我看了前段时间下载的一些 SDK 示例,发现 SEMC_SDRAMCR2 的值设置为 0x00010920,它解码为非常小的 Active to Active 同步动态随机存取存储器(SDRAM) 延迟,这超出了板中使用的同步动态随机存取存储器(SDRAM) 数据表的规格: /* #1.106, command: write_value, address: SEMC_SDRAMCR2, value: 0x10920, size: 4 */ 0x40, 0x2F, 0x00, 0x48, 0x00, 0x01, 0x09, 0x20, 这是 “可以接受” 的超频还是只是很长一段时间以来没人注意到的错误?(我把这个复制过来与其他供应商使用类似 同步动态随机存取存储器(SDRAM) 芯片的板一起使用,但顺便说一句尽管 ACT2ACT 值太小但它还是通过了测试所以我对这个配置值真的很好奇) 根据我的计算,例如 60 纳秒的延迟(根据数据表)对于 133Mhz 芯片操作,ACT2ACT 位应设置为 0x07(每个周期 7.5 ns) 我真的很想知道这是 SDK 示例中的错误还是一些错误 RT1062 参考手册中的勘误表谢谢了! Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right 嗨,@Pencioner、 能否请您确认一下我是否正确理解了您的主要问题?从你之前的评论中,我理解了人们对主动到活动 同步动态随机存取存储器(SDRAM) 延迟非常小的担忧。不过,您也发现,在不同的 SDK 示例中,这种延迟是不同的。您认为这些差异具体体现在哪里? 我无法保证设计团队是如何设计这些示例的,但正如你提到的,延迟递增是最安全的,但不是最快的。为了在速度和可靠性之间取得折中,他们很可能考虑了称重过程。 BR, Edwin. Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right " 很抱歉,"(在自己的留言中的第二个回答),但在一些示例中,DCD数据将ACT2ACT设置为2个时钟(如原帖中所示),我还发现,一些使用SEMC_ConfigureSDRAM()调用的示例会将semc_sdram_config_t结构的值填充为60ns......由于示例中有两种不同的解释,因此非常希望得到答案,因为SDK中的不同示例相互矛盾。当然,留下更高的值是最安全的,但这会降低存储器的性能,没有人愿意这样做。 F.e.: nxp/SDK_2_16_100_MIMXRT1062xxxxB/boards/evkbmimxrt1060/driver_examples/semc/sdram/semc_sdram.c: sdramconfig.tAct2Act_Ns = 60; nxp/SDK_2_16_100_MIMXRT1062xxxxB/devices/MIMXRT1062/drivers/fsl_semc.c: timing |= SEMC_SDRAMCR2_ACT2ACT(SEMC_ConvertTiming(config->tAct2Act_Ns, clkSrc_Hz)) | SEMC_SDRAMCR2_ITO(idle); nxp/SDK_2_16_100_MIMXRT1062xxxxB/devices/MIMXRT1062/drivers/fsl_semc.h: uint8_t tAct2Act_Ns; /*!< Active to active wait time in unit of nanosecond. */ Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right 好吧,我明白这可能是个混淆,比如,我把 Ref/Active 转换为 Ref/Active,而不是 Active(a) 转换为 Active(b)(见数据表截图),所以这可能是对的。仍希望得到确认 🙂 Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right 嗨,埃德温、 我要总结一下,因为是的,加上我自己对文章的评论,文章变得有点乱。 因此,RT1062 EVK 开发板的 SDK 示例在两个地方指定了同步动态随机存取存储器(SDRAM) 时序: 1) DCD,如果你定义了一些变量,编译脚本将在镜像中包含 DCD。而且,顺便说一句,我在同步动态随机存取存储器(SDRAM) 初始化时使用了那些稍作修改的 DCD 值,包括指定为 2 的 ACT2ACT(CR2 值 0x01090A),它通过了一系列静态和 LFSR 模式的内存测试,所以我相信这个值是正确的(在 W9825G6JB 数据表中,有一个叫做 Active (a) 到活动 (b) 的时序是 2 tcK,而不是 Ref/Active 到 Ref/Active 到 Ref/Active 时间为 60ns) 2) 在 semc_sdram.c 中 在该文件中,它填充了semc_sdram_config_t结构,并调用了一个SDK函数,但其中的tAct2Act_Ns成员被设置为60,因此它计算的ACT2ACT是60ns的5倍左右。现在我相信这是一个错误,源于华邦数据 表中稍微令人困惑的描述虽然安全值当然不错,但举例来说,60ns 相当于 10 个 TcK 时钟是可以的,但这实际上会降低性能,所以我宁愿为芯片 设置正确的值,因为整个 32 兆字节 同步动态随机存取存储器(SDRAM) 的内存使用 0x01090A 的 SDRAMCR2 值通过 64 次复杂模式测试,然后 60ns 因为在 semc_sdram.c 中是错误的,像 DCD 一样设置 2 个时钟是正确的。但我希望您能看一看,也许能修改 SDK 示例(或者,如果您能确认 DCD 值是错误的,那就修改示例中的 dcd.c 文件)。 Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right 嗨,@Pencioner、 明白了,这是个很小但很重要的细节! 如果您没有其他问题或建议,我请您将此案标记为已解决。在不久的将来发布实现此建议的SDK版本的可能性很小,因为每个版本都经过一系列需要时间的验证和测试。 BR, Edwin. Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right 嗨,@Pencioner、 谢谢你的澄清! 我理解你的担忧。我会把它们传递给 SDK,因为在 " Act ive (a) 到 Active (b),即 2 tcK " 和 " Ref/Active 到 Ref/Active 的时间(即 60ns ")之间可能存在误解,这是有道理的。 尽管如此,semc 示例 的代码在设计时也很可能考虑到了评估,而不是性能。特别是因为这些值的示例方式,开发人员只需在 BOARD_InitSEMC()中修改" sdramconfig.tAct2Act_Ns" 的值,就能很容易地根据自己的需要进行调整。 无论如何,感谢您的报告! BR, Edwin. Re: RT1060 SDRAMCR2 configuration in DCD within SDK examples, seems to not be right 谢谢!还有一件小事要补充——参考手册特别指出,ACT2ACT 位 " 有助于满足 tRD 时序要求 ",当然 trRD 是 " Active (a) 到 Active (b) " 将你的答案标记为可接受的解决方案可以吗?还是应该等待 SDK 团队?
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KSZ9131に遅延を追加する方法 こんにちは、 私はプロジェクトで Digi の iMX8MN SOM を使用しており、キャリア ボードには ksz9131 トランシーバが搭載されています。SO、10M ビットだけが動作しており、リンクが接続されていないときに以下のコマンドを入力した直後です。 $ ethtool -s eth0 10 全二重自動ネゴシエーションオン ボードの PHY 構成で 1000M ビットを使用する場合、遅延を追加する方法を教えてください。それとも、Uboot および Linux の KSZ9131 用 micrel ドライバに遅延が含まれているのでしょうか? ちなみに、2020.04 u ブートと 5.5 nxp Linux を使用しています。 よろしくお願いします Re: How to add delay for KSZ9131 こんにちは、 残念ながら、 digiのiMX8MN SOMはサポートしていません。独自のBSPがあるためです。例えば、コマンド「ethtool -s eth0 10 full duplex autoneg on 」は間違っています。これは矛盾しています。ethtool eth0、 それでも 10 Mb/s または 100 Mb/s が表示される場合は、ご想像のとおり、問題はハードウェア タイミングにあります。この問題の修正プログラムを入手するには、digi に直接問い合わせてください。 リンク パートナーも確認してください。リンク パートナーがギガビットをサポートしていない場合、リンクはダウンしたままになるので、他のデバイスで検証することをお勧めします。   Re: How to add delay for KSZ9131 こんにちは@Oswalag 、 迅速なご回答ありがとうございます
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Bus Fault IMPRECISERR Hi, I’m working on the NXP i.MXRT1064 EVK and reading an Audio Noise Sensor output using the internal ADC. ADC pin: GPIO_AD_B1_02 (ADC1 channel / ADC1_IN7) The program runs fine most of the time, but at unpredictable times, it randomly enters a BusFault/HardFault  (check screenshot attached). The fault does not occur at a consistent point in time, which makes it difficult to reproduce. Why is this fault occuring and how to go about in resolving this fault. Evaluation Board Re: Bus Fault IMPRECISERR Hi @Subhasri , Thank you so much for your interest in our products and for using our community. Based on the information your provided, it is difficult to determine the exact root cause of the BusFault/HardFault. I suggest  checking the following points: 1: Memory and stack usage Check whether  there is  stack overflow or out‑of‑bounds memory access. 2: Cache and DMA coherency If ADC is used with DMA, please ensure that DMA buffers are allocated in non‑cacheable memory (for example  using AT_NONCACHEABLE_SECTION_ALIGN). 3: Isolate the issue using a minimal test case I suggest you can try to temporarily disable part of the application code and check step by step. For example,  only reading the Audio Noise Sensor or  use internal ADC output,   confirm whether the issue can be reproduced. Best Regards MayLiu
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官方ButtonCounter项目按钮显示问题 GUI-Guider-1.10.1-GA学习官方最简单Demo项目ButtonCounter_V9,完全参照官方Demo一步步设置页面和事件,但是最终按钮的显示结果却不一样。官方单击显示的是大字号,我显示的是小字号。   如何解决?技巧在哪里? Re: 官方ButtonCounter项目按钮显示问题 嗨,@hngynjy、 能否请您分享一下您在项目中使用的项目细节?诸如 LVGL 版本、你使用的是什么板,以及你在创建项目时选择的任何其他功能。这将有助于我尝试在我这边复制这个问题。另外,我相信您的主机操作系统是 Windows,对吗?您使用的是哪个版本的 Windows? BR, Edwin. Re: 官方ButtonCounter项目按钮显示问题 我刚开始学习使用GUI-Guider-1.10.1-GA,win10 lvgl9,按照GUIGuider_User_Manual_1.10.1.pdf想从简单开始学习,ButtonCounter没有能复刻,继续试验DashBoardMenu_V9,发现菜单标签颜色也不能在界面修改,还有那个收音机刻度,也没有找到如何实现的。我参考的资料错了吗? 回复: 官方ButtonCounter项目按钮显示问题 我刚开始学习,在WIN10模拟,用空模板按照DEMO添加部件、事件。 Re: 官方ButtonCounter项目按钮显示问题 嗨,@hngynjy、 感谢您的澄清!从你的留言中,我了解到最初的 ButtonCounter 问题已不再适用,因此让我们继续讨论 DashBoard: 您可以通过单击完整的菜单部件,然后选择"Style" 菜单上的"Items" 部分,来更改菜单面板内项目的颜色: 在此,单击"字体" 部分下的"A" 图标,编辑菜单标签的颜色。 请注意,这只会更改处于默认状态的项目的颜色,要更改菜单上当前所选项目的颜色,请将"State" 从"Default" 更改为"Checked" : 关于 "收音机",要访问其子菜单项目,只需点击 "收音机 "子页面 widget 左侧的 "+"图标即可。在这里,您可以对子菜单中的每个部件进行修改并添加事件: BR, Edwin.
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同期モードのFlexIO SPIマスターが動作しない FlexIO SPI MASTER チャネルを同期モードで設定しようとしましたが、正しく動作しません。 私はSpi_Transfer_S32K396 (LPSPI マスター + FLEXIO スレーブ) の例から始めました。S32K396_BGA_DC1 の現在のバージョンで動作するようにピン配置をわずかに変更しました (デフォルトの例は動作しません。ピン配置が PHY コネクタと競合しています)。これは機能します。 次に、要件に合わせてワード長を変更し、 sout が sin にループバックされた LPSPI マスターのみを使用しました。それも効きます。 次に、FLEXIO インターフェースをマスターとして再構成し、LPSPI2 で使用されるのと同じ同期 API を使用して呼び出します。何かが行われているように見えますが、受信バッファにはゼロのみが返されます。これは、同期モードで FLEXIO SPI インターフェースを使用しようとしている他のコードでも確認されています。 次に、DMA に関連するすべてを無効にしました。Rm モジュールを削除し、Mcl で DMA サポートを無効にしました。Spi で DMA サポートを無効にします。しかし、その後転送がハングし、受信シフト レジスタから準備完了の通知がまったく受信されなくなります。 IsShifterFlagRaised = Flexio_Mcl_Ip_GetShifterStatus(Base, RxShifterIndex); 常に false を返します (RTD FlexIO SPI ドライバ内)。 FLEXIO SPI がこのようにハングする原因は何でしょうか?私の理解では、受信シフト レジスタは同じクロックでクロックされるため、問題なく動作するはずです。 flexio レジスターを見ると、非常に混乱します。CSタイマー(1)の構成は非常に奇妙に見えます。たぶんこれが問題です。さらに調査します。 注: 最終目標は、SPI よりも少し複雑な別のプロトコル用のカスタム FlexIO ドライバーを作成することです。SPI 実装を足がかりとして使用して、FlexIO をより深く理解します。 Re: FlexIO SPI Master in syncronous mode not working CSタイマーの設定は正しいようです。タイマーの関係について私のほうで誤解していました。SOそれは問題ではありません。 Re: FlexIO SPI Master in syncronous mode not working ゴミはゴミではない。SPI チャネルのデータ幅を更新するのを忘れていました。 Re: FlexIO SPI Master in syncronous mode not working 新しい.mexでやり直しましたファイルであり、それはある程度機能します。 問題は2つありました。SPI の例では、DMA が無効になっている場合、Mcl の初期化に失敗し、PRE/POST ビルド構成タイプに関して Mcl 構成に何らかの問題が発生していました。 現在唯一の問題は、受信データの未使用ビットにゴミが含まれていることです。少し予想外ですが、ブロックするものではありません。
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LPC84X 可靠性 你好,我正在查找LPC84XLPC845M301JHI33Y 芯片的可靠性数据。谢谢! Re: LPC84X Reliability 你好,路易斯, ,我正在寻找该部件的故障率或平均故障时间(MTTF/MTBF)预测值。特别是如果你有任何基于加速寿命测试数据的资料,但我可以接受你的任何资料。主网站和数据表不包含任何此类信息。 Re: LPC84X Reliability 你好 您能帮我们分享一下您需要哪类信息吗? 这是 NXP.com 中 LPC84X 系列产品的主页 LPC84x 30MHz|ARM Cortex-M0+|32 位微控制器 (MCU) | 恩智浦半导体 在文档部分,您可以找到与数据表/参考手册/电压值/应用笔记/软件等相关的信息 有关 LPC845M301JHI33 的具体信息、购买和特性 LPC845M301JHI33 产品信息 | 恩智浦半导体 最诚挚的问候,路易斯 Re: LPC84X Reliability 你好 这些信息是保密的,如需了解相关信息,请使用公司电子邮件填写支持票据。 您可以使用以下链接 https://www.nxp.com/support/support:SUPPORTHOME 顺祝商祺! Re: LPC84X Reliability 谢谢你的答复。不幸的是,恩智浦网站无法识别我的公司电子邮件,因此不允许我输入支持票据。我试图通过网站票据提出这个问题,但他们的最佳建议是,除非他们能修好网站,否则就来这里提问。在此之前,我似乎无法通过任何可行的方法访问我需要的恩智浦数据。这种情况已经持续了三四个星期,目前仍未得到解决。 Re: LPC84X Reliability 很抱歉给您带来不便,但社区不会共享这些信息,此类请求只能通过之前提到的门户网站https://www.nxp.com/support/support:SUPPORTHOME上的支持票据进行支持。 在尝试提交票单时,请确保使用您公司的电子邮件 顺祝商祺!
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优化恩智浦微控制器与云服务提供商的连接 大家好, 我目前正在使用恩智浦 i.MX RT1064 开发一个项目,并希望将其与现代云解决方案集成。目标是将 MCU 的传感器和遥测数据发送到外部系统,以进行实时分析。我正在探索与云服务提供商进行安全、高效连接的方案 云服务提供商进行存储、处理和可视化。 我对确保可靠连接和低功耗的方法特别感兴趣,例如批处理数据或使用 MQTT。此外,有关安全令牌管理、自动重新连接和 MCUXpresso SDK 集成最佳实践的示例将非常有用。 如果有人成功实施了 MCU 到云的工作流程,或推荐了可扩展性和容错模式,我很想听听您的经验。如能提供任何共享代码片段或文档链接,将不胜感激! 预先感谢您的真知灼见。 Re: Optimizing NXP MCU Connectivity with Cloud Service Providers 您好@luciaonmatteo, 根据您提到的情况,可以使用外部 Wi-Fi 模块,您可以在本页找到一些 Wi-Fi® + 蓝牙® + 802.15.4 合作伙伴模块,它们具有不同的特性,您可以根据应用需求进行选择。 此外,SDK Builder 还提供了一些 SDK 示例,这些示例专为 RT1064-EVK 设计,并集成了一个 Wi-Fi 模块,如下图所示: 如果您需要有关任何特定模块的更多信息,请随时与我联系。 BR Habib
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LPC5536の新リビジョン1Bがハードフォールトを発生 こんにちは、 当社は最近、LPC5536 の更新されたチップ リビジョン 1B を搭載した新しい PCB を受け取りました。しかし、SDK 関数 FLASH_IsFlashAreaReadable() で同じファームウェアを使用すると、重大な障害が発生します。システムがハード障害に陥る直前の手順をキャプチャしたスクリーンショットを添付しました。現在、MCUXpresso IDE バージョン v24.12 で SDK バージョン 25.03.00 を使用しています。 この問題の解決に関するご意見やご提案をいただければ幸いです。ありがとう!   Re: New Revision 1B of LPC5536 Triggers Hard Fault こんにちは@nobodyKnows 、 リビジョン 1B に直接関連するErrata シート LPC553xの 5.1 章「ROM.1」に記載されている Errata を除いて、リビジョン間の変更は見つかりませんでした。FLASH_init 関数がエラータに示されているとおりに動作するか確認できますか? BR ハビブ Re: New Revision 1B of LPC5536 Triggers Hard Fault こんにちは、 素早いご返答、誠にありがとうございます。エラッタシートに従って回避策を実装しようとしました。しかし、それは役に立ちません。Rev. 1B の API ロケーション アドレス0x13028c41Uが間違っていると思われます。 Re: New Revision 1B of LPC5536 Triggers Hard Fault こんにちは@nobodyKnows 、 エラッタ修正を実施するために使用した方法論について詳しく説明していただけますか? BR ハビブ Re: New Revision 1B of LPC5536 Triggers Hard Fault こんにちは@nobodyKnows 、 弊社の SDK の FLASH_Init 関数をご使用いただいていると承知しておりますが、おっしゃるとおり、現在 SDK バージョン 25.03 をご使用いただいております。この機能が正しく実行されていることを確認できますか?具体的には、次の行です。 /* 1Bではffr_initの呼び出しが必要です。0Aでも問題ありません。 */ BOOTLOADER_API_TREE_POINTER->flashDriver->ffr_init(config) を返します。 一方、新しい LPC リビジョンに切り替えたときに、ハードウェア設計のどの部分を変更しましたか? BR ハビブ Re: New Revision 1B of LPC5536 Triggers Hard Fault こんにちは、 わかりました。API ではすでに修正が行われているようです。はい、呼び出されており、他のすべての関数も動作するようです。動作しないのはFLASH_IsFlashAreaReadable()だけです。 今では次の回避策を使用します。 bool flashRead (uint32_t addr, uint8_t *flashData, uint32_t size){ status_t status; if(SYSCON->DIEID == 0){ status = FLASH_IsFlashAreaReadable(&flashConfig, addr, size); if(status != kStatus_FLASH_Success){ return false; } } status = FLASH_Read(&flashConfig, addr, flashData, size); return (status == kStatus_FLASH_Success); } Re: New Revision 1B of LPC5536 Triggers Hard Fault こんにちは@nobodyKnows 、 同じ問題があると思われるこの投稿を見つけましたが、修正方法は関数「 FLASH_IsFlashAreaReadable 」を使用しないこと、代わりに FLASH_Read() HAL API 呼び出しを使用することです。ステータスがエラーを返した場合、おそらく FLASH 領域が隠れていることを意味します。これは、回避策で使用しているのと同じフローです。 この問題についてさらに情報を取得するために社内チームに問い合わせますが、現時点では回避策が有効である可能性があります。 BR ハビブ
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前のmov即値命令後のレジスタ内のアドレスが正しくありません デバッグ中のイーサネットの問題があり、誤ったアドレス読み取りに関連する BusFault が頻繁に発生します。次のようなシーケンスの後に0x19014を読み取ろうとしています。 movw r2,low_addr movt r2,high_addr ldr r2,[r2] アセンブリは単なる例です。スクリーンショットが入手できれば投稿します。 問題は、例外が発生した時点で R2 に 0x19014 が含まれているのに、high_addr と low_addr が 0x21409A28 のような値から読み取る必要があることです。読み取り元のアドレスは、イーサネット ネットワークの数を反映する定数メモリ領域であり、そのメモリは正しく、正常に動作しています。 上記のコードをトレースしたところ、movt と ldr の間には例外などは何もリストされませんでした。したがって、3 つの命令が連続して実行される場合、そのコア上の何かが R2 を変更して 0x19014 を含むことは不可能ですが、バス障害発生時に BFAR と R2 に表示されるのはそれです。 この動作に影響を与える可能性のある投機的アクセスまたは類似のものがあるかどうかを NXP から把握したいと考えています。 Re: Incorrect address in register after prior mov immediate instructions 明確にしておくと、これは特定の RTD に関連するものではなく、このプロジェクトでは S32K388 を使用しています。 Re: Incorrect address in register after prior mov immediate instructions 具体的なスクリーンショットをご提供ください。使用環境があればその説明も。ありがとう
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KinetisブートローダでCortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> @@Thisこの記事では、SCIなどの標準通信メディアを使用して、Cortex-M4コア・デバイス用のKinetisのインシステム・リプログラミングを行う方法について説明します。ほとんどのコードはC言語で書かれているため、他のMCUへの移行が容易です。このソリューションは、お客様に採用されています。 このブートローダは、FRDM-K22 デモボードと KDS3.0 に基づいています。ブートローダとユーザアプリケーションのソースコードが提供されます。 GUIも用意されています。 お客様は、それらに基づいて独自のブートローダーアプリケーションを作成できます。このアプリケーションを使用して、RS485などのネットワークを介して接続されたシングルターゲットボードおよびマルチボードをアップグレードできます。ブートローダー アプリケーションは、入力アドレス範囲内のノードの可用性を確認し、ファームウェア ノードを 1 つずつ自動的にアップグレードします。 ブートローダーの主な機能: ネットワーク内の複数のデバイスを更新(または検証)できる。 アプリケーションコードとブートローダーコードは別々のプロジェクトにあり、大量生産やファームウェアのアップグレードに便利です。 ブートローダーのコードサイズは小さく、約3kしかないため、オンチップのメモリリソースが削減されます。 ソースコードが利用可能で、読みやすく、移行も簡単です。 Cortex-M0+製品については、こちらを参照してください:ネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetis Bootloader - Cortex-M0+の場合 、FRDM-KL26に基づいています。 Cortex-M4とCortex-M0+の主な違いは、FLASHプログラムルーチンです。 - Cotex-M4コアキネティスでは、Flashの操作ルーチンをRAMにコピーする必要があります。ブートローダーコードでは、RAMコードへのコピーは「FLASH_Initialization()」の関数で実現されます。 バイト バッファ[200]={0}; - Cotex M0+コアキネティスでは、 Flash操作ルーチンをRAMにコピーする必要はありません。 プラットフォーム制御レジスタ(MCM_PLACR)を追加しました。MCM_PLACRレジスタは、クロスバーマスターのアービトレーションポリシーを選択し、フラッシュメモリコントローラを設定します。ESFC ビットを有効にすると、フラッシュがビジー状態のときにフラッシュ コントローラーが停止する可能性があります。ESFCビットを設定すると、Flashの読み取りと書き込みの時系列のバランスをとることができます–Flashを書き込むとき、Flashの読み取り命令を待つことができ、その逆も同様です。ESFCビットを使用すると、フラッシュプログラミングが容易になります。したがって、1つのFlashはそれ自体を書き込むことができますが、これはESFCビット制御なしでは他の1つのFlash MCUでは不可能です。 ESFCビットはCコードで簡単に設定できます。 詳細については、添付のドキュメントとコードを参照してください。 ユーザーは、Githubからドキュメントとソースコードをダウンロードすることもできます。 https://github.com/jenniezhjun/Kinetis-Bootloader.git Kinetis KシリーズMCU USB Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 他のチップの移植は、私の場合MK10DN512かなり問題があります。リンカファイルとMK22F51212.hを置き換える必要がありますが、既存のプロジェクトで多くのエラーが発生します。また、私が理解しているように、フラッシュドライバは異なります。 Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hi Huy, ブートローダーをボードにフラッシュするすべてのものを使用できます。 私はKDSで開発したので、直接KDSを使用してダウンロードします。SEGGER-JFlashでOKだと思います。 BR アリス Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 親愛なるアリス、 あなたのブートローダーを私の MK20DN512(Landungsbruecke)に移植しました。このブートローダーをボードに書き込むにはどうすればよいですか?私はよくSEGGER-JFlashを使ってユーザーアプリケーションをフラッシュします。アドバイスをください! どうもありがとうございます! よろしくお願いいたします。 Huy. Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hello Sam, 「Kinetis Bootloader Cortex-M4.pdf」のDOCをよくお読みください。プロセスを明確に理解し、 その後、チップに移植する方法がわかります。 また、FRDM-K64への移植があり、移植を開始するときに参照できます。 https://community.nxp.com/docs/DOC-333740  BR アリス Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hi Alice, コードを共有していただきありがとうございます。 このブートローダーをMK20DN512用に移植したいのですが、どのファイルを変更する必要がありますか?Kinetis Bootloaderを初めて使用するので、ぜひお役立てください。 よろしくお願いいたします! よろしくお願いいたします。 Huy. Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> こんにちは、アリス、 たいへん良い! あなたの助けと情報をどうもありがとう! それでは。 Sam Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hello Sam, このブーツローダーにご関心をお寄せいただきありがとうございます。 - ユーザーアプリケーションは任意のプロジェクトにすることができます(PEプロジェクトとベアボードプロジェクトの両方を使用できます)。 「3.3.8User application code」を使用して、アプリケーションプロジェクトを設定します。 はい、PEプロジェクトを使用する場合は、リンカファイルを直接変更し、リンカファイルの生成をオフにする必要があります。 また、「Generate linker file」構成ビューで構成することもできます。 - S19レコードファイル名については、手動で名前を変更するのではなく、KDSによって生成されます。 -このブートローダーでは、GUIはs19とHEXファイルの両方をサポートしています。 BR アリス Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 皆さん、こんにちは。 私の最初の質問のフォローアップです... PE を使用している場合、ライカー ファイルを正しく更新するには、リンカー ファイルの生成をオフにする必要があります。特にm_cfmprotromセグメント...これはPE内で直接アクセスできません。次に、結果のS19レコードファイルの名前をCWのデフォルト拡張子の「.hex」から「.s19」に手動で変更する必要があります(アリスの窓のプログラムは「.hex」をインテプレットしますファイルが異なります)。これを行うと、ブートローダーとGUIのWindowsローダーを使用できるようになります。まだやるべきテストはたくさんありますが、少なくとも基本的な作業システムはできました。 このブートローダーインフラストラクチャを提供してくれたアリスとチームに感謝します。 Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> こんにちは、アリス、 Processor Expert(PE)が作成したプロジェクト(KL26プロセッサ)をGUI /ブートローダーで使用するため(PEベースのユーザーアプリケーション)を設定する方法について、いくつかのガイダンスを提供できるかどうか興味がありましたか?PEがCPUを生成するので、私は尋ねます。サンプルアプリケーションが「APP_OK」署名属性を保存する場所(「.cfmconfig」セクション)と競合すると思われる Flash 設定値を含む C ファイル。 よろしくお願いいたします! それでは。 Sam Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hi Sebastian, このドキュメントに関心をお寄せいただきありがとうございます。 そして、私が添付した私のプロジェクトの1つのエラーについて申し訳ありませんが、今私は新しいものを添付しました、新しいものを使用してください。 駅番号については、2か所の変更が必要ですが、 1つは「bootloader.c」のファイルにあります: const バイト station_number = 2; もう 1 つは、ユーザー アプリケーション プロジェクトの bl_mommunication.c にありますファイル : const バイト station_number = 2; 次に、ステーション2にフラッシュしたい場合は、GUIで、2から2を選択してください、これは2のみをフラッシュすることを意味します。 試してみてください、それでもうまくいかない場合は、ためらうことなく私に連絡してください。 BR アリス Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hi Alice, まず第一に、この素晴らしいブートローダーと、コードとドキュメントを共有してくれてありがとう! ブートローダーをプレーンなUARTモードとRS485モードで試しました。1台のデバイスを接続するだけで優れた動作をします。 その後、RS485ネットワーク経由で接続された2つのデバイスを試しました。ここでは、ブートローダーの使用中にいくつかの問題が発生します。 bootloader.c で私は次のコード行を見つけました "const Byte station_number = 1;「デバイスのバスアドレスはどれにすべきか? 2つのデバイスをstation_number 1とstation_number 2としてプログラムし、更新してみました。しかし、両方のデバイスが両方のアドレスに応答しているようです。シングルデバイスモードではstation_number 2もGUIのアドレス1に応答しました... 私が何を間違っているか知っていますか?デバイスのバスアドレスはどこで指定する必要がありますか? Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hi Rodrigo, お返事が遅くなってすみません! このドキュメントに興味を持っていただきありがとうございます。 1)どのようなエラーを発生させるか教えていただけますか? そして実際には、FLashコマンドはバッファ[1]から開始し、次のコードを見つけることができます。 #define FLASH_FlashCommandSequence ((LWord (*)(Byte))&buffer[1]) 2)なぜブートローダーアプリケーションをRAMにコピーするのですか?これを行うと、bootlaoderは1回限りのプログラミング支援になります。 そして、私が知っているように、KBOOTには「Kinetisフラッシュローダー」があり、フラッシュからロードされてRAMから実行され、ユーザーアプリケーションをオンチップフラッシュの先頭に配置できます。 3)「フラッシュに書き込むコマンドは何ですか?」どういう意味ですか? 私のプロジェクトでは、フラッシュコードへの書き込みはここにあります: また、flash write コマンドは次のとおりです。 FLASH_FlashCommandSequence(PROGRAM_LONGWORD_INDEX); #define PROGRAM_LONGWORD_INDEX 8 BR アリス Re:Cortex-M4のネットワーク内の複数のデバイスを更新するためのKinetisブートローダ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 親愛なるアリス、私はあなたのコードを分析して、私のowm固有のブートローダーを開発する方法を理解していました。私は多くのフリースケールAN、例などを探していました。君は良くなったようだ。しかし、私はあなたからの助けが必要です。 1) コード内... for(i=0;i<200;i++) buffer[i] = ((バイト*)FLASH_FlashCommandSequenceStart)[i-1]; [i-1] 「0」から開始するため、エラーが発生します。それは正しいですか? 2)私のコードはRAMメモリから実行し、すべてのフラッシュメモリを消去し、事前にプログラムされた外部SPIフラッシュから新しいファームウェアを読み取り、K63フラッシュメモリを挿入する必要があります。 3)フラッシュに書き込むコマンドは何ですか? 4)ブートローダー機能をRAMに配置してコピーするにはどうすればよいですか?そして、RAMメモリの代わりにフラッシュメモリを指すコマンドで何が起こるでしょうか? 助けていただけますか。 よろしくお願いいたします。 ロドリゴ
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Rapid IoT Kit Out Of Box デモ (デプロイ済み) firmware.bin <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hello, Out of the Boxアプリケーションの更新版が添付されています。 このバージョンは「公開」であり、キットに偽りを入れると誰でも接続できることを意味します。 以前のバージョンとの主な変更点: - バグ修正:BLE / THREAD / BLEを前後に切り替えると、BLE接続が確立されるとキットが再起動していました - デフォルトのディスプレイの明るさが減少し、バッテリー寿命が15%長くなりました - CCS811センサーの更新が1秒に1回から10秒に1回に減少し、バッテリー寿命がさらに10〜15%短縮されました。 - UARTover USBが有効になり、キットをPCに接続した状態で端末を使用して追跡/デバッグが可能 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hello, Out of the Boxアプリケーションの更新版が添付されています。 このバージョンは「公開」であり、キットに偽りを入れると誰でも接続できることを意味します。 以前のバージョンとの主な変更点: - バグ修正:BLE / THREAD / BLEを前後に切り替えると、BLE接続が確立されるとキットが再起動していました - デフォルトのディスプレイの明るさが減少し、バッテリー寿命が15%長くなりました - CCS811センサーの更新が1秒に1回から10秒に1回に減少し、バッテリー寿命がさらに10〜15%短縮されました。 - UARTover USBが有効になり、キットをPCに接続した状態で端末を使用して追跡/デバッグが可能 迅速なIoT Re: Rapid IoT Kit Out Of Box デモ (デプロイ済み) firmware.bin <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Hi, SLN-RPK-NODEモジュールを購入しました。私はこのバージョンのファームウェアでそれをロードします:Rapid IoT Kit Out Of Box Demo(Deployed)firmware.bin。Atmosphere IoTアプリケーションを使用して携帯電話Samsung Galaxy A51からBluetoothで接続しようとしましたが、Pairing successful!というメッセージが表示されても成功しませんでした。モバイルアプリケーションはBluetoothデバイスを見つけられません。 私もノートパソコンからPuttyに接続してみました。モジュールから受信したメッセージを次に示します。 . ありがとうございました。 クリスティアン。 Re: Rapid IoT Kit Out Of Box デモ (デプロイ済み) firmware.bin <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> エリック これは私が唯一の作品です、エクスポートされた(atmo)ファイルを送ってもらえますか?おそらく、これが唯一の機能である理由を見つけることができ、すべての迅速なIoTスタジオの例はプロビジョニングにぶら下がったままです。 よろしくお願いいたします。 Hans Volbeda Re: Rapid IoT Kit Out Of Box デモ (デプロイ済み) firmware.bin <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ユーザーガイドのp108を参照してください。 https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=SLN-RPK-NODE-UG  MSDモードにしたら、PCからドラッグアンドドロップするだけです。 Re: Rapid IoT Kit Out Of Box デモ (デプロイ済み) firmware.bin <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> おかげで、Rapid-IoTデバイスをどのように再フラッシュしますか? ラルフ Re: Rapid IoT Kit Out Of Box デモ (デプロイ済み) firmware.bin <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> NXP Semiconductors Rapid IoT Prototyping Kit(SLN-RPK-NODE)は、開発者 のmykfcexperience モノのインターネット(IoT)のアイデアから概念実証(PoC)までを数分で実現できるように設計されています。
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智能感应吸入器 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 描述 特性 结构框图 产品 产品 描述 人口老龄化趋势和突破性的技术发展,为自动化医疗设备创造了无限商机。 这些设备通过在糖尿病护理、心脏护理、治疗依从性和一般健康和保健应用方面取得进展,帮助确保数百万人的未来健康。无论最终用途如何,医疗保健/医疗设备的开发人员都面临着类似的挑战——需要平衡处理要求和功耗、支持确保快速上市、需要安全的无线连接和产品寿命,这些都是医疗保健设计师的关键。 标准吸入器的效率不够高,因此需要开发新一代智能吸入器。 NXP 是领先的大容量传感器供应商,拥有用于医疗应用的多种加速度计、磁力计、压力传感器和触摸传感器。我们结合优质材料、先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体处理,以具有竞争力的价格提供准确、高度可靠的产品,从而实现最佳的患者护理和可负担性。 特性 通过BLE与智能移动设备通信 智能吸入器配有传感器,可监测治疗依从性 云服务器与手机通信,例如,如果未服药,则提供提醒 智能吸入器需要验证气筒是否为正品 智能手机上的应用程序需要验证智能吸入器的真实性 无线连接 安全集成 气筒品牌保护 结构框图 产品 类别名称1: 蓝牙 产品网址 1 QN908x:超低功耗蓝牙低功耗片上系统 (SoC) 解决方案 | NXP 产品描述 1 QN908x 是一款超低功耗、高性能、高度集成的蓝牙低功耗解决方案,适用于运动和健身、人机界面设备和支持应用程序的智能配件等蓝牙®智能应用。它是专为具有小容量电池的可穿戴电子设备而设计的。 类别名称2: 电源管理 产品网址 1 MC34671 | 单节电池充电器 | 恩智浦 产品描述 1 MC34671 是一款经济高效的全集成电池充电器,适用于锂离子或锂聚合物电池。它可承受高达 28 V 的输入电压,从而无需手持设备所需的输入过压保护电路。 产品网址 2 逻辑控制高侧电源开关 | NXP 产品描述 2 由于接地电流和关态电流较低,NX3P2902B是便携式电池供电应用的理想选择。 类别名称 3: 传感器 产品网址 1 ±8g,低重力加速度,数字加速度计 | NXP 产品描述 1 MMA8491Q 3 轴加速度计是一款超低功耗倾斜传感器。 类别名称 4: NFC 产品网址 1 NTAG 424 DNA | 424 DNA TagTamper – 为可信物联网应用提供高级安全性和隐私性 | NXP 产品描述 1 NTAG 424 DNA的架构旨在提供AES-128加密操作,每次通过支持NFC的移动设备读取时提供新的SUN认证机制,以及为有加密安全访问权限的敏感数据提供保护。 产品网址 2  PN5180 | 完全符合 NFC 论坛标准的前端 IC | NXP 产品描述 2 恩智浦PN5180 NFC前端,配有独特功能,可提高性能、节省电源、最大程度提高效率、支持符合EMVCo和NFC Forum规格的最佳读卡器,实现尽可能广泛的互通互联。 类别名称5: 安全 产品网址 1 A71CH | 物联网即插即用 | 恩智浦 产品描述 1 A71CH是易于使用的安全元件,适用于物联网设备,在IC层提供信任根,开箱即提供芯片到云端安全保护,让您能够安全地连接到IoT云和服务,包括AWS、IBM Watson IoT™平台和Google Cloud™物联网内核,无需编写安全代码或暴露密钥。 产品网址 2  EdgeLock ™ SE050:Plug & Trust 安全元件系列 – 增强的物联网安全性和最大的灵活性 | NXP 产品描述 2 借助 EdgeLock SE050,物联网设备从一开始就融入了安全性,而不是事后才添加或考虑。作为信任根预先注入的凭证存储在硬件中,并与外部软件访问完全隔离。 产品 产品 链接 QN9080DK:高度可扩展的QN908x应用开发平台 QN9080DK:用于 QN908x 应用开发的高度可扩展平台 | NXP KIT34671EPEVBE: 评估套件 - 34671,单节锂离子/锂聚合物充电器 评估套件 - 34671,单节锂离子/锂聚合物充电器 | NXP OM25180FDK: 面向 POS 终端应用的 PN5180 NFC 前端开发套件 OM25180 |用于POS读卡器的PN5180 NFC开发套件| NXP 框图 工业控制
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LS1021A 物联网网关参考设计 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> LS1021A 物联网网关参考设计 包含在套件中 Linux BSP和OpenWRT 参考设计(提供原理图、布局和BOM) 硬件快速入门指南和用户指南 如果您符合以下情况,您可能对该产品感兴趣: 需要一个随时可用的高性能物联网网关参考平台 需要内置 WiFi 和 Arduino 连接 想要一个可立即制造的硬件设计 主要硬件特点: 1 Gb QSPI NOR闪存 1 GB DDR3L SDHC 插槽 — 最大支持 32 GB,已安装 4 GB 1x 1 Gb/s以太网(SGMII) 1x 1 Gb/s以太网(RGMII) 2x mini PCIe (x1) slots 1x mSATA插槽 1x 终端(USB转UART) x 四线 LP-UART 至 Arduino 连接器(Thread、ZigBee、蓝牙等) • 多路复用 LCD/QE 接口 24 位 LVDS LCD 接口 QE UART 至 PROFIBUS 或 RS485 接头(需要外部收发器) • USB 3.0 2x 端口 - USB-A 2x 端口至 mini PCIe 插槽 • 13x GPIO 或 8x FTM (PWM) • 6x 中断 • 1 个 SPI • I 2 C1 总线板 EEPROM 启动 EEPROM Arduino 连接器传感器/PHY 等,待定 • I 2 C2 GPIO 扩展 ADC 传感器/PHY 等,待定 认证:FCC B类和CE 本产品的全部内容 产品图 点击此处购买 LS1021A 物联网网关参考设计 物联网物理组件 网关 SOC: QorIQ LS1021A 主板/模块: QorIQ LS1021A IoT网关参考设计 FRDM-KW24D512 软件: Linux BSP OpenWRT 通信基础设施
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