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MCXW727CMFTBT — 工場出荷時のブランク状態のデバイスでSWD接続が失敗する(2台、同一の不具合) MCXW727CMFTBTサンプル(2ユニット、カスタムボード)にSWDデバッグ接続を確立することはできませんが、まったく同じプローブ/ケーブル/セットアップが同じ回路図、同じBOMのMCXW716Cに直接接続されます(回路図も同じBOM、MCUが異なるだけです)。 部品: MCXW727CMFTBT、HVQFN-48、日付コード9D2604、ロットPF2R73.00 ボード: カスタムPCB(10ピンCortex Debug SWD、ISPボタンなし)、工場出荷時の空白/未プログラム SDK: MCUXpresso SDK 26.06.00 — アプリケーションビルド/リンクは正常、故障はデバッグ接続段階のみです 兆候 NXP LinkServer 25.12.83と純正SEGGER J-Link Plusの両方で全く同じように失敗します。   LinkServer: Error: Wire Ack Fault - target connected? Ed:02: Failed on connect: Ee(42). No connection to chip's debug port J-Link: device MCXW727C_M33_0 / connect (VTref correctly read at 3.025V) ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF LinkServer 独自の MCXW7XX 事前接続スクリプト (LS_preconnect_MCXW7XX.scp) は自動的にデバッグセッション要求を発行しますが、それでも失敗します。nxpdebugmbox (SPSDK) のマニュアルの「デバッグセッションの開始」も、同じ WIRE ACK FAULT で失敗します。 既に除外済み プローブ/ケーブル/アダプター:動作確認済み(同じ構成でMCXW716Cにも問題なく接続できます) MCUでのVDD_IO / P3V3:~3.3V、正解 SWDIO/SWDCLKの導通:良好 VDD_CORE(内部LDO):1.065V、範囲内 RESET_b は、ケーブルが抜かれた状態で、内部プルアップの約 3.3V (Ref.) の代わりに0Vを読み取ります。マニュアル§22.3.1)— 両方のユニットで 接続試行中にRESET_bを外部から3.3Vに強制的に設定(VTrefは3.025Vと正しく読み取られた):変化なし、依然として「Wrong DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF」で失敗します。 2台の別々の物理ユニット/2枚の別々の基板で再現可能 関連スレッド 全く同じエラー (DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF が間違っています) が、同じデバイス名で報告されていますが、シナリオが異なります (ボードは動作していましたが、消去/再プログラム サイクル後に壊れました)。FRDM -MCXW72 は接続されなくなりました。当社のユニットは一度もフラッシュされたことがないので、そのThreadが示すようにNBU/コア状態へのリンクがあるなら、顧客が一度も触ったことのないユニットにも影響が出るようです。 質問 初期生産版MCXW727CMFTBT(ロットPF2R73.00)において、標準のデバッグメールボックス手順以外で、空のデバイスへのSWDをブロックするような既知のエラー、ブート構成要件、またはデフォルトのライフサイクル状態はありますか? 両方のユニットで、RESET_bが静止時に0Vを読み取っている(内部プルアップに関する規定に反する)— このロットの製造上の問題か、それともPOR時にこのピンを駆動する別の要因が想定されているのか? このケースでUARTベースのISPを必要としない推奨の復旧手順はありますか?(うちのボードにはUSB-UARTブリッジが搭載されていません) ご要望があれば、完全なログ、オシロスコープのキャプチャデータ、その他役立つ情報を提供いたします。 プロトコル:BLE→コネクティビティ プロトコル:Thread Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 迅速なご対応ありがとうございます! 念のため申し上げますが、私たちは両方のプローブをそれぞれ適切なツールを使ってテストしました。LinkServerとJ-Linkプローブを混用したわけではありません。 NXP MCU-Link Proは LinkServer 25.12.83経由でアクセス可能です。MCUXpresso for VS Codeのデバッグ/フラッシュ統合(LinkServerのgdbserver/flashプログラマーを内部で起動します)を通じて。これが私たちの普段の日常的な作業環境です。 結果:ワイヤーアクトリック故障 - ターゲット接続?/ Ed:02: 接続に失敗しました: Ee(42)。LinkServerがMCXW7XX固有の事前接続スクリプト(LS_preconnect_MCXW7XX.scp、デバッグセッション要求を発行)を自動的に実行する場合も含め、チップのデバッグポートに接続できません。 別の本物の SEGGER J-Link Plus (ファームウェアV11.00)+ J-Link アダプターCortexM(20ピン→10ピン0.05インチ)が、 J-Link Commander V9.74 経由で直接アクセスできます(LinkServer経由ではありません)。 結果: エラー: 接続時に誤った DM-AP IDCODE が検出されました: 0xFFFFFFFF、VTref は 3.025 V で正しく読み取られました。 この2回目のテストは、LinkServerやMCU-Link特有の問題を除外するために実施しました。このまさに同じJ-Link Plus+アダプター+ケーブル+ラボ電源の組み合わせで、ターゲットボードだけをMCXW716Cバリアント(同じPCBでMCUが違います)に交換した場合、 J-Link Commanderは正常に接続し、Cortex-M33コアを識別 します。つまり、プローブ、ケーブル、アダプター、ツールが正常に動作していることが確認されます。故障はMCXW727C部品/基板に特有のようです。 J-FlashやLinkFlashはまだ試していません。試したのはJ-Link Commander(接続)とLinkServerに内蔵されている「デバッグ」および「復元」フラッシュプログラマーモードのみです。もし問題をさらに絞り込むのに役立つのであれば、これらのどちらかを試してみたいと思います。 他に有用な情報やログがあればお知らせください。 よろしくお願いいたします! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。お元気でお過ごしでしょうか。 観察している挙動をよりよく理解するために、各CASEで外部のJ-Linkデバッガを使っているか確認していただけますか?それともMCU-Link Proでも試しましたか? さらに、SWD経由でアクセスするためにどのツール(LinkFlash、J-Flash、J-Link Commander)を使用しているかも教えてください。LinkserverはNXPデバッグプローブ(例:Σ30)のGDBサーバーを起動・管理するためのユーティリティです。したがって、J-LinkプローブはLinkserverに検出されないことが予想されます。J-Link Plusプローブは、J-Link Commander/J-Flashツールと連携してのみ検出され、使用可能です。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。追加情報を提供していただきありがとうございます。 Reset_b信号が0Vを読み取っているとおっしゃっていましたが、これはデバイスが常にリセット状態にあることを意味します。以上のことから、観察された行動をさらに分析するのに役立ついくつかの質問をしたいと思います。 MCUのPTD0/RESET_bピンに接続されたハードウェアや回路はありますか?それは浮いていますか? VDD_IO_Dレールは正しい電圧を測定していますか?この電源領域はリセットシステムに電圧を供給するためである。電源管理ハードウェアの推奨事項については 、AN14742 を参照してください。 RESET_bピンの抵抗値を測定できますか?もしそうなら、測定値を教えてください。 外部から強制リセットを行った際、外部電圧をリセットピンに直接接続しましたか? ご依頼いただいた情報をお知らせください。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @RomanVR さん、 サポートありがとうございます。以下は、当社のハードウェア構成に関する寸法と詳細です。 PTD0/RESET_b の回路: PTD0/RESET_b ピン (ピン 23) は、10 ピン SWD デバッグ ヘッダー (FTSH-105) のピン 10 に直接配線されています。PCB上のこのネットには外部プルアップ抵抗やデカップリングコンデンサはなく、完全にMCU内部のプルアップに依存しています。 VDD_IO_D レール電圧:レールはピンで直接3.28V を測定しており、これは AN14742 で想定される公称電圧の範囲内です。 RESET_bピンの抵抗値:基板の電源を切った状態で、RESETピンのGNDに対する抵抗値を測定したところ、異常に低い38オームでした。 外部リセットテスト:リセットラインに4.7kΩのプルアップ抵抗を外部から追加して3.3Vに接続し、ピンがハイになるかどうかをテストしました。しかし、効果はなく、SWD接続は依然として失敗しており、これはGNDに対する38オームのインピーダンスがプルアップ抵抗を完全に圧倒していることと一致します。 このまさに38オームのGNDに近い短絡電流が、工場出荷時のブランクMCXW727CMFTBTユニットの両方に存在しますが、MCXW716Cバリアントは同じPCBレイアウトで動作します。これはこのロット(ロットPF2R73.00)にシリコンや製造上の欠陥がある可能性を示しているのでしょうか?それとも内部ハードウェアの条件でこのラインが低下するのでしょうか? よろしくお願いいたします。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。情報ありがとうございます。 観測された測定値をより詳細に分析するために、基板の回路図を共有していただけますでしょうか? また、測定された抵抗値が低かったため、10kΩ~100kΩの範囲の外部プルアップ抵抗を追加してみてください。以下のコミュニティ投稿で推奨されているように: デバッグのための設計考慮事項。 また、RESET_bピンで観測されたリセット信号のオシロスコープ波形を共有していただけますでしょうか? Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 ご依頼いただいたテストはすべて、当社の3台目の、完全に未使用のユニット(これまで電源を入れたり、触ったりしたことが一度もない)で実施しました。 外部プルアップ抵抗(10kΩ、ご要望の10kΩ~100kΩの範囲内): RESET_b、電源なし、10 kΩプルアップが設置されている: 16 kΩ (健康 — 外部10 kΩと並列で単独で測定された内部~313 kΩと一致) RESET_b、ボードの電源投入直後、同じ10kΩプルアップ抵抗がそのまま残っている場合: 0.013Vに低下する SWD接続試行(同じ設定):やはり同じように失敗します — エラー:誤ったDM-AP IDCODEが検出されました:0xFFFFFFFF 電源投入時の RESET_b (PTD0) のオシロスコープ波形:当初報告したような平坦な線ではなく、より詳細な検査 (1ms/div、500mV/div) により、真の過渡現象が確認できます。ピンは約1V (3.3V ではなく) まで上昇し、わずかに上昇しながら約 1msの間その部分的なレベルを維持し、その後急激に低下して低いままになります。この同じ過渡現象は 外部10 kΩプルアップの有無に問わず存在し、デバッグコネクタだけでなくMCUピンに直接プローブしたことで確認されました。つまり、ケーブルやコネクタのアーティファクトではなく、ピンでの本物の信号です。タイムベースを100ms/divに広げ、さらに1s/divにすると、これは 一度き りのイベントであることが確認できます — リトライも繰り返しサイクルもありません。これはMCUがRESET_bを放出しようと失敗または部分的に試みた後、永久に停止したように見えます。繰り返しのブラウンアウトやウォッチドッグループ、あるいは最初の瞬間からピンが硬い0Vで保持されているわけではありません。 OSC1出力(ピン3、SIT8918BAアクティブオシレーター)のオシロスコープ: クリーンな32.000 MHzの方形波が存在し安定していることを確認しました。したがって、メインシステムクロックがEXTALに達したことが原因として除外されました。 追加データポイント — 公式FRDM-MCXW72ボード: この同じプローブを使って、問題なく本物のNXP FRDM-MCXW72評価ボードに接続しフラッシュできました。このボードのMCUマークは「MCXW72 / 7CMFTB / 3P57K / S1953603」と表示されており、故障しかけたカスタムボードユニットと同じ 部品番号(MCXW727CMFTB)およびマスクセット(3P57K )であることが確認できます。ただし、ロット/日付コード(S1953603とPF2R73.00)が異なります。これは、プローブ/ケーブル/治具に問題がないことを強く裏付けており、部品番号やマスクセット全般ではなく、ロットPF2R73.00に特有の問題であることを示唆しています。 概要: RESET_b は電源投入前は電気的に正常 (絶縁抵抗 313 kΩ / 外部プルアップ抵抗 16 kΩ) で、32 MHz 発振器も正常に動作していますが、電源投入と同時に RESET_b はほぼ 0V まで低下し、10 kΩ の外部プルアップ抵抗をかけてもその状態が維持され、リセットが保持された状態 (r/h/connect) を含め、SWD は接続できなくなります。これは、MCU自体が起動シーケンスの非常に早い段階でRESET_bをアクティブに低く保ち、決して離さないということを示しており、受動的または外部の電気的問題ではないということです。完全に未改造のユニットで再現可能であり、正常に動作するFRDM-MCXW72(同じプローブ)を陽性対照として使用した。 回路図の一部(RESET_b / SWDヘッダーネット、クロック部)を添付します。 次に何が一番役に立つか教えてください。接続試行中やその他のテスト中にSWDCLK/SWDIOのオシロスコープキャプチャを試してみます。 よろしくお願いいたします! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん、ご依頼いただいたテストを実施していただきありがとうございます。 ICの詳細な写真を共有していただけますか?お客様ご自身で作成された基板と、中古のFRDM基板の両方から取得します。 さらに、あなたの回路図についてですが、適切な電源構成が取られているかを確認するために、 AN14802 - MCX W71からMCX W72への移行ガイド と AN14742 - MCX W72の電源管理ハードウェア を参照することをお勧めします。サポートされていない電源モードの実装や電源設定の誤りを除外し、観測された動作を絞り込みます。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 AN14802/AN14742を回路図と照らし合わせて確認しました。ICの写真の前に1つ質問があります。 DCDC_LX:基板上でフローティング状態(外部インダクタなし)にしており、AN14742の「低コスト」構成に合致しています。しかしDC-DCを無効にするにはソフトウェア書き込みが必要で、私たちの空・プログラムされていないユニットでは絶対に書き込みがないため、DC-DCはLXをフロートさせたままハードウェアデフォルトで有効の状態を維持します。ただし、当社の稼働中のMCXW716C基板でも全く同じレイアウトが使用されています。 これ(DC-DC有効でLXフローティングの場合)は、コードが実行される前にブランクMCXW727Cで起動/SWDをブロックすることは現実的に可能でしょうか? 一時的にDCDC_LX GNDに接続するのは安全なテストでしょうか、それとも(内部スイッチノード、インダクタやスナビングなし)避けたほうがいいでしょうか? ICの写真を添付しました(カスタム基板+FRDM基板、チップのマーキング)。 よろしくお願いいたします! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 @Rwaka さん。 設計でどのような電力構成アプローチを採用しているのか、確認していただけますか? 前の質問は重要な背景情報を提供しています。AN14742に記載されているように、「低コスト/バイパス」電源構成を使用している場合は、DCDC_LXピンをフローティング状態にしておくことが推奨されます。この電源構成を実装していない場合は、ピンをフローティング状態にしてはいけません。 このトピックに関連して、表58を参照することをお勧めします。MCXW72データシートの未使用インターフェースの接続を推奨し、供給構成に応じて未使用インターフェースの適切なピン接続を確保すること。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは@Rwaka。共有ドキュメントとの照合をありがとうございます。 VDD_CORE/VOUT_COREピンとVDD_LDO_COREピンでの信号のオシロスコープ測定を共有していただけますか? また、完全な回路図を共有できない場合は、以下のコミュニティ投稿を参照してください: KW47(オートモーティブ)またはMCX W72(IoT/インダストリアル)で初めてPCBを組み立てる最良の方法?記事の最後に、以下の2つのファイルが共有されています。 KW47 MCXW72 デザイン イン チェックリスト V3.xlsx: 設計がW72の適切な特性に完全に適合しているかどうかを判断するためのチェックリスト。 KW45 - MCX W71 - KW47 - MCX W72 最小BoMプレゼンテーション お客様May26.pdf:お使いの構成(LDOモード)に推奨される外部コンポーネントと接続に関するガイダンス。 指定された2つのファイル間で相互チェックを行い、その結果をお知らせください。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 確認ですが、当社のボードは「低コスト/バイパス」電源構成を採用しており、外部DC-DCインダクタは使用せず、DCDC_LXはフローティング状態になっています。 指示通り、表58(データシート)と照合しました。当社のレイアウトは、DC-DC関連のピンに関する推奨事項に準拠しています。 DCDC_LX: フローティング ✓ (「フロート」の推奨事項に一致) VSS_DCDC: GNDに接続済み ✓(「常にVSSに接続する」推奨事項に一致) 回路図のこの特定の箇所については、矛盾点は見つかりませんでした。表58に記載されているピンやエリアの中で、特に再確認してほしい箇所があればお知らせください。また、次に調査すべき別の角度があればお知らせください。 よろしくお願いいたします! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) こんにちは、 見つけることができました!そこへ導いてくださった皆様に感謝いたします! 根本原因:カスタム基板上のVOUT_SYS/VDD_SYS(ピン22)にはデカップリングコンデンサが全くなく、完全にフローティング状態で、接続が全くありませんでした。ご紹介の公式FRDM-MCXW72回路図と比較すると、その基板はこのピンを4.7μF + 1.5μF + 0.1μFで並列に切り離しています(R36/LDO_SYS_BYPASSもDNPなので、VDD_SYSは完全に内部生成で、強くデカップリングされています)。 3台目の(これまで手を加えていなかった)ユニットのVDD_SYSとGNDの間に4.7µFのコンデンサを1個追加したところ、 SWDがすぐに接続され、フラッシュ書き込みも正常に動作するようになりました。 興味深いことに、MCXW716Cボードにも全く同じフローティングVDD_SYS(コンデンサなし)が存在し、それらは問題なく動作しています。つまり、これはW71とW72の電源管理ブロック間の実際の挙動の違い(AN14664で言及された新しいDC-DCランプ制御機能に関連している可能性がありますが、W71にはこの機能がありません)。ドキュメントの抜け穴というよりは、表58では「デカップリングコンデンサ以外は浮動」とVDD_SYS記載されていますが、最小値の指定はなく、W72特有の重要性を見落としがちです。 次回の基板改訂版では、VDD_SYSに適切なデカップリング(お客様の基準値に合わせる)を追加し、さらに他の2つのユニットについても確認します(これらのユニットは、以前のテストで発生したRESET_bの異常(今回の件とは無関係)も抱えていました)。 この件で最後までお付き合いいただき、本当にありがとうございました。表58/最小部品表の相互チェックに関するご提案は、まさに私たちが必要としていたものでした。本当にサポートに感謝しています。 よろしくお願いいたします!
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i.MX8DXL EVK (J20) の TAMPER_OUT0/TAMPER_IN4 アクティブタンパーループ用の正しい snvs_cfg 値 こんにちは、 U-Boot を介して、i.MX8DXL EVK (MCIMX8DXL-WEVK) 上の外部アクティブタンパーループを検証しています。 基板の回路図から、J20(TAMPERヘッダー、1x3)の配線が以下のようになっていることを確認しました。 - ピン 1 = TAMPER_IN4 (ネット SNVS.TAMPER_IN4、ボール AJ13) - ピン2 = GND - ピン3 = TAMPER_OUT0 (ネットSNVS.TAMPER_OUT0、ボールAP22) これらは専用のSNVSピンであり、TAMPER_OUT1-4/IN0-3のようにSAI2/SAI3と共有されていません。 使用可能な U-Boot コマンド: tamper_pin_cfg、snvs_cfg (サブレジスタ hp.lock、hp.secvio_intcfg、hp.secvio_ctl、lp.lock、lp.secvio_ctl、lp.tamper_filt_cfg、lp.tamper_det_cfg、lp.tamper_det_cfg2、lp.tamper_filt1_cfg、lp.tamper_filt2_cfg、lp.act_tamper1_cfg ~ lp.act_tamper5_cfg、lp.act_tamper_ctl、lp.act_tamper_clk_ctl、lp.act_tamper_routing_ctl1、lp.act_tamper_routing_ctl2 を含む)、snvs_sec_status、snvs_clear_status。 TAMPER_OUT0/TAMPER_IN4はアクティブなタンパーペアを形成するため、私の質問は次のとおりです。 1. どのlp.act_tamperN_cfgチャネル(1-5)がTAMPER_OUT0に対応しているか? 2. lp.act_tamper_routing_ctl1/routing_ctl2ルートTAMPER_OUT0のパターンの値をTAMPER_IN4と比較してチェックする価値は? 3. このチャネルのパターンクロックを可能にするlp.act_tamper_clk_ctlの値は何? 4. このチャネルのアクティブ改ざん検出を可能にするグローバルなlp.act_tamper_ctl価値は何でしょうか? 目標:J20ピン1~3間のジャンパーを閉じるとsnvs_sec_statusでセキュアと表示され、ジャンパーを開くと違反が発生するようにする。 i.MX8DXLにおける外部アクティブタンパー検証に関するリファレンステスト手順またはアプリケーションノートはありますか? よろしくお願いします!
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Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET I need to enable the SM1.INTERCONNECT_EDC_GASKET safety mechanism for my project. I am using AUTOSAR RTD 3.0.0 and the S32 Design Studio (S32DS) tool to generate the code. Could you please clarify the following: 1.  Is there an option available within S32DS to enable this safety mechanism? If so, could you guide me on how to enable it? 2.  If this option is not available in S32DS, what is the recommended way to enable it? Please share example code if possible. Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hello @sandeepSingh18606, Use Safety Peripheral Drivers for S32K3xx. https://www.nxp.com/docs/en/product-brief/S32K-SPDPB.pdf The drivers are included in the S32K3xx Standard SW package: https://www.nxp.com/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=SW32K3-STDSW-D S32K3 Safety Peripheral Drivers version 1.0.3 is compatible with RTD 3.0.0. In the eMCEM driver, all available faults can be enabled. danielmartynek_1-1789975567252.png The SPD package contains a single EB Tresos demo. For S32DS, there is just one SPD example available (SPD 1.0.6, RTD 7.0.0): https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/Example-S32K344-BIST-eMCEM-SPD106-v2-0-S32DS365-RTD700/ta-p/2373113 Regards, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hi @sandeepSingh18606, Safety Peripheral Drivers (SPD) are available free of charge, and it is an extension to RTD. Whereas Safety Software Framework (SAF) is a paid premium SW. Refer to this documentation: https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/s32-safety-software-framework-saf-and-safety-peripheral-drivers-spd:SAF Regards, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET I believe SPD is not free and requires a package purchase. Since the SM1 mechanism is implemented by NXP, the user only needs to enable it. However, NXP RTD does not support this feature. Without the SPD package, what is the recommended approach? Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hello @sandeepSingh18606, How did you install it if it is not listed? First of all, you need a version that is compatible with your RTD release. According to the SPD release notes: SPD v1.0.3: This SPD version is compatible with S32K3 Real-Time Drivers Version 3.0.0 and 3.0.0 P07. SPD v1.0.4: This SPD version is compatible with S32K3 Real-Time Drivers Version 4.0.0 and S32K3 Real-Time Drivers Version 3.0.0 P07 (Tresos version for the S32K324_MAPBGA257 derivative). The newer versions, v1.0.5 and v1.0.6, are compatible only with newer RTD releases. Download the update site ZIP package, for example: S32K3_SPD_1.0.3_DS_updatesite.zip Then add the update site in S32 Design Studio under Extensions. Thank you, BR, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET It is available in the Previous tab, which appears to be inactive in your account. Let me check with the team responsible for managing it. I will get back to you as soon as possible. Regards, Daniel Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hi Daniel, I am currently using RTS 3.0.0. Per your suggestion, I need SPD v1.0.3, but I am unable to locate this version on the NXP website. Could you please advise on where I can find it or provide a direct link? Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hi Daniel, Thanks for the confirmation. I tried to install the SPD drivers in S32 Design Studio, but even after installing, I am still unable to find them under S32DS extensions and updates. Below is a screenshot of the RTDs currently installed on my system: Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET Hello Sandeep, Please check your account now. Let me know. Thank you  Re: Safety Mechanism SM1.INTERCONNECT_EDC _GASKET HI Daniel, I am able to access previous version now. Thanks for support.
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针对1080p RTSP IP摄像机,推荐使用NXP i.MX处理器 大家好, 请问哪位可以推荐一款价格最低、能够处理 1080p RTSP IP 摄像头视频流的 NXP i.MX 处理器? 我的要求是: 1 个 RTSP IP 摄像头输入 2. 1080p分辨率 3. 大约 25–30 帧/秒 4. 寻找能够可靠处理此任务的最低成本 i.MX 处理器/主板 主要目标是以尽可能低的硬件成本接收和处理/显示 1080p RTSP 摄像头流。 如果有人针对类似用途测试过低成本的 i.MX 处理器,请分享您的推荐和经验。 谢谢您! Re: Recommendation for NXP i.MX Processor for 1080p RTSP IP Camera 你好, 对于使用 IP 摄像机的纯粹接收/显示应用,您可以考虑 i.MX8MM,因为它包含一个专用的硬件 VPU,能够解码 1080p60。 顺祝商祺!
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MCXW727CMFTBT — 出厂空白设备上的 SWD 连接失败(2 台设备,故障相同) 我们无法与任何MCXW727CMFTBT 样品(2 个单元,定制板)建立 SWD 调试连接,而完全相同的探针/电缆/设置却能立即连接到其他方面完全相同的板(相同的原理图,相同的物料清单,只有 MCU 不同)上的 MCXW716C。 元件: MCXW727CMFTBT,HVQFN-48封装,日期代码9D2604,批号PF2R73.00;板:定制PCB(10引脚Cortex调试SWD,无ISP按钮),出厂空白/从未编程; SDK: MCUXpresso SDK 26.06.00 — 应用程序构建/链接正常,故障仅在调试连接阶段出现。 症状 使用 NXP LinkServer 25.12.83 和正版 SEGGER J-Link Plus 均出现完全相同的故障:   LinkServer: Error: Wire Ack Fault - target connected? Ed:02: Failed on connect: Ee(42). No connection to chip's debug port J-Link: device MCXW727C_M33_0 / connect (VTref correctly read at 3.025V) ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF LinkServer 自身的 MCXW7XX 预连接脚本 (LS_preconnect_MCXW7XX.scp) 会自动发出调试会话请求 — 但仍然失败。nxpdebugmbox (SPSDK) 手动启动调试会话也失败,出现相同的 WIRE ACK FAULT 错误。 已经排除 探头/电缆/适配器:已确认工作正常(同样的配置连接到MCXW716C也没问题) MCU 端的 VDD_IO / P3V3:~3.3V,正确 SWDIO/SWDCLK 连续性:良好 VDD_CORE(内部 低压差线性稳压器(LDO)):1.065V,在范围内 RESET_b 处于静止状态,电缆拔出:读取0V而不是预期的内部上拉 ~3.3V(参考)。手册第22.3.1节)— 两个单元 连接尝试期间,强制外部将 RESET_b 设置为 3.3V(VTref 读取正确为 3.025V):无变化,仍然失败,并出现相同的错误:DM-AP IDCODE 错误 0xFFFFFFFF 在两台独立的物理设备/两块独立的电路板上均可复现。 相关帖子 这里报告了完全相同的错误(DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF),设备名称相同,但情况不同(板卡工作正常,但在擦除/重新编程周期后损坏): FRDM-MCXW72 不再连接。我们的设备从未进行过任何刷机,因此如果像该帖子所暗示的那样与 NBU/核心状态有关联,那么它显然也会影响客户从未触碰过的设备。 问题 对于早期生产的 MCXW727CMFTBT(批号 PF2R73.00),是否存在任何已知的勘误/启动配置要求/默认生命周期状态,导致在标准调试邮箱程序之外的空白设备上阻止 SWD 操作? 两个单元的 RESET_b 在静止状态下读数均为 0V(与文档中记录的内部上拉电阻相反)——是该批次产品的制造问题,还是上电时会有其他因素驱动该引脚? 针对这种情况,有没有不需要基于UART的ISP(我们的板子没有板载USB-UART桥接器)的推荐恢复方法? 乐意根据要求提供完整日志、示波器捕获或其他任何有用的信息。 协议:BLE -> 连接性 协议:Thread Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 感谢您的快速跟进! 为了澄清,我们使用两种探针分别进行了测试,每种探针都使用各自合适的工具——没有将 LinkServer 与 J-Link 探针混用: NXP MCU-Link Pro ,通过LinkServer 25.12.83访问,通过 MCUXpresso for VS Code 调试/闪存集成(它会在底层启动 LinkServer 的 gdbserver/flash-programmer)。这是我们日常的正常工作安排。 结果:线路确认故障 - 目标已连接?/ Ed:02: 连接失败: Ee(42)。无法连接到芯片的调试端口,即使 LinkServer 自动运行其 MCXW7XX 特定的预连接脚本(LS_preconnect_MCXW7XX.scp,该脚本会发出调试会话请求)时也是如此。 一个独立的、正品的SEGGER J-Link Plus (固件 V11.00)+ J-Link Adapter CortexM(20 针 → 10 针 0.05 英寸),通过J-Link Commander V9.74直接访问(而不是通过 LinkServer)。 结果:错误:检测到错误的 DM-AP IDCODE:连接时为 0xFFFFFFFF,VTref 已正确读取为 3.025 V。 我们专门进行了第二次测试,以排除任何 LinkServer/MCU-Link 特有的问题。使用完全相同的 J-Link Plus + 适配器 + 电缆 + 实验室电源设置,仅将目标板更换为我们的 MCXW716C 型号(PCB 相同,只有 MCU 不同), J-Link Commander 连接成功并识别出 Cortex-M33 内核——因此确认探针、电缆、适配器和工具工作正常;故障似乎是 MCXW727C 部件/板特有的。 我们还没有专门尝试过 J-Flash 或 LinkFlash,只尝试过 J-Link Commander(连接)和 LinkServer 的内置“调试”和“恢复”闪存编程器模式——如果这有助于进一步缩小问题范围,我们很乐意尝试其中任何一个。 与我们联系,如果需要提供任何其他信息或日志。 顺祝商祺! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ,希望你一切都好。 为了更好地了解您观察到的现象,请您确认一下,在每种情况下,您是否都使用了外部 J-Link 调试器?或者您是否也尝试过使用 MCU-Link Pro? 此外,请提供您用于通过 SWD 访问的工具(LinkFlash、J-Flash、J-Link Commander),因为 Linkserver 是用于启动和管理 NXP 调试探针的 GDB 服务器的实用程序(例如,因此,MCU-Link Pro),预计 Linkserver 不会检测到 J-Link 探针。J-Link Plus 探针只能与 J-Link Commander/J-Flash 工具一起被检测到和使用。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ,感谢你提供补充信息。 我注意到您提到 Reset_b 信号读数为 0V,这意味着设备处于持续 RESET 状态。鉴于此,我将提出一些问题,以帮助进一步分析观察到的行为: 请问MCU的PTD0/RESET_b引脚是否连接了任何硬件/电路?它浮空吗? VDD_IO_D 轨电压测量结果是否正常?因为该电源域驱动复位系统上的电压。有关电源管理硬件建议,您可以参考AN14742 。 您能否测量 RESET_b 引脚的电阻?如果可以,请提供测量值。 当您从外部执行强制复位时,是否将外部电压直接连接到复位引脚? 请告知我所需信息。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ,谢谢你提供的信息。 为了更好地分析观测到的测量结果,能否请您分享一下电路板的原理图? 此外,鉴于测得的电阻值较低,请尝试添加一个阻值在 10kΩ-100kΩ 之间的外部上拉电阻?正如以下社区帖子中所建议的:调试的设计考虑因素。 另外,能否请您提供一下在 RESET_b 引脚上观察到的 RESET 信号的示波器波形图? Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@RomanVR , 感谢您的支持。以下是我们硬件配置的尺寸和详细信息: PTD0/RESET_b 上的电路: PTD0/RESET_b 引脚(引脚 23)直接连接到我们的 10 针 SWD 调试接头(FTSH-105)的引脚 10。该PCB网络上没有外部上拉电阻或去耦电容;它完全依赖于MCU的内部上拉电阻。 VDD_IO_D 轨电压:直接在引脚处测量到轨电压为3.28V ,这完全在 AN14742 规定的预期标称电压范围内。 RESET_b 引脚的电阻:在电路板未通电的情况下,我测量到 RESET 引脚对地电阻异常低,为 38 欧姆。 External RESET test: 我在 RESET 线上的 3.3V 处添加了一个外部 4.7 kΩ 上拉电阻,以测试它是否会将引脚拉高。然而,这样做并没有效果,SWD 连接仍然失败,这与 38 欧姆的接地阻抗完全压倒上拉电阻的情况相符。 鉴于我们两块出厂空白的 MCXW727CMFTBT 芯片都存在 38 欧姆近乎短路到地线的情况——而我们的 MCXW716C 芯片在相同的 PCB 布局上开箱即用——这是否表明该批次(批号 PF2R73.00)存在硅/制造缺陷,或者是否存在内部硬件状况导致该线路拉低? 顺祝商祺! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好,又见面了。 后续所有测试均在我们第三台全新未使用过的设备(此前从未通电/触碰过)上进行: 外部上拉电阻(10 kΩ,在您要求的 10kΩ–100kΩ 范围内): RESET_b,未通电,接有 10 kΩ 上拉电阻: 16 kΩ (正常 - 与单独测量的内部 ~313 kΩ 一致,与我们的外部 10 kΩ 并联) RESET_b,电路板上电后,由于仍然使用相同的 10 kΩ 上拉电阻,电压立即降至0.013 V。 SWD 连接尝试(相同设置):仍然失败,错误信息相同——错误:检测到错误的 DM-AP IDCODE:0xFFFFFFFF 上电时 RESET_b (PTD0) 的示波器波形:并非如我们最初报告的那样是一条硬平线——仔细观察(1ms/div,500mV/div)显示了一个真实的瞬态过程:引脚上升到大约1V (而不是 3.3V),以轻微的上升斜坡保持该部分电平约1ms ,然后急剧下降并保持低电平。无论是否使用外部 10 kΩ 上拉电阻,都会出现相同的瞬态波形,并且通过直接探测 MCU 引脚(而不仅仅是调试连接器)证实了这一点——因此,这是引脚上的真实信号,而不是电缆/连接器产生的伪影。将时间基准扩大到 100 毫秒/格,然后再扩大到 1 秒/格,可以确认这是一个单一的、一次性的事件——没有重试,没有重复循环。这看起来像是 MCU 尝试释放 RESET_b 一次失败/部分尝试,然后永久停止,而不是重复的欠压/看门狗循环,或者引脚从一开始就被保持在 0V。 示波器在 OSC1 输出端(引脚 3,SIT8918BA 有源振荡器)上显示:确认存在且稳定的干净 32.000 MHz 方波——因此,主系统时钟到达 EXTAL 的原因可以排除。 补充数据点——官方 FRDM-MCXW72 板:使用完全相同的探针,我们成功连接并刷写了真正的 NXP FRDM-MCXW72 评估板,没有任何问题。该板上的 MCU 标记显示为:MCXW72 / 7CMFTB / 3P57K / S1953603 — 确认其零件编号 (MCXW727CMFTB) 和掩模组 (3P57K) 与我们故障的定制板单元相同,只是批号/日期代码不同 (S1953603 对比我们的 PF2R73.00)。这有力地证实了探头/电缆/工具没有问题,并指出问题出在 PF2R73.00 批次上,而不是零件号或掩模组本身。 摘要:上电前 RESET_b 电气性能良好(313 kΩ 隔离 / 16 kΩ 带外部上拉),32 MHz 振荡器运行正常,但上电后 RESET_b 电压瞬间降至接近 0V 并保持在该电压状态——即使施加 10 kΩ 外部上拉电阻——SWD 始终无法连接,即使按住复位键(r/h/connect)也是如此。这表明 MCU 本身在其启动序列的早期就主动将 RESET_b 拉低,并且从未释放它,而不是被动/外部电气问题。在完全未改动的设备上可重复,以一台工作正常的 FRDM-MCXW72(相同探头)作为阳性对照。 附上原理图摘录(RESET_b / SWD 接头网络、时钟部分)。 请告诉我们接下来什么最有帮助——我们很乐意在连接尝试期间尝试 SWDCLK/SWDIO 示波器捕获,或者进行任何其他测试。 顺祝商祺! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) @Rwaka你好,感谢你执行了所需的测试。 请问您能否分享一下您的集成电路的详细照片?包括您定制的电路板和二手的FRDM电路板。 此外,关于您的原理图,我建议您参考AN14802 - MCX W71 到 MCX W72 的迁移指南和AN14742 - MCX W72 的电源管理单元硬件,以确保电源配置正确(例如)。排除不支持的电源模式实现或电源配置错误),并缩小观察到的行为范围。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好, 对照我们的原理图检查了 AN14802/AN14742——在 IC 图片之前有一个问题。 DCDC_LX:在我们的电路板上悬空(没有外部电感器),与 AN14742 的“低成本”配置相匹配。但禁用 DC-DC 需要软件写入,而这在我们空白/从未编程的设备上永远不会发生——因此 DC-DC 保持其硬件默认启用状态,LX 处于浮空状态。不过,我们正常工作的 MCXW716C 电路板也采用了完全相同的布局。 这种(DC-DC启用,LX浮空)是否真的能阻止空白MCXW727C在任何代码运行之前启动/写入? 将 DCDC_LX 暂时连接到 GND 是否是一种安全的测试方法,还是应该避免这样做(内部开关节点,没有电感器/缓冲电路)? 附图为集成电路图片(定制板+FRDM板,芯片标记)。 顺祝商祺! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka , 请问您在设计中采用了哪种电源配置方案? 前面的问题提供了重要的背景信息,因为如果您使用的是“低成本/旁路”供电配置,建议按照 AN14742 中所述将 DCDC_LX 引脚浮空;如果您没有实现此供电配置,则该引脚不能悬空。 关于这个主题,我建议参考MCXW72 数据手册中的表 58。表 58 为未使用的接口推荐连接,以确保根据您的电源配置,未使用的接口具有正确的引脚连接。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好@Rwaka ,感谢你对照共享文档进行核对。 能否提供一下VDD_CORE/VOUT_CORE引脚和VDD_LDO_CORE引脚的信号示波器测量结果? 此外,如果您无法分享完整的原理图,请参考以下社区帖子:使用 KW47(汽车)或 MCX W72(物联网/工业)首次正确构建 PCB 的最佳方法?文章末尾分享了以下两个文件: KW47 MCXW72 设计检查清单 V3.xlsx:用于确定设计是否完全符合 W72 的正确特性的检查清单。 KW45 - MCX W71 - KW47 - MCX W72 最低物料清单演示客户 5 月 26 日.pdf:针对您的配置(LDO 模式)推荐的外部组件和连接提供指导。 请对这两个指定的文件进行交叉核对,并将结果告知我。 Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好, 确认:我们的板采用“低成本/旁路”供电配置——没有外部 DC-DC 电感,DCDC_LX 浮空。 我们按照建议,对照表 58(数据表)进行了交叉核对。我们的布局符合那里关于直流-直流相关引脚的建议: DCDC_LX:浮空 ✓(符合“浮动”建议) VSS_DCDC:接地 ✓(符合“始终连接到 VSS”建议) 我们没有发现原理图这一部分存在任何差异。如果您希望我们专门重新检查表 58 中的其他引脚/区域,或者您有其他角度需要调查,请告诉我们。 顺祝商祺! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) 你好, 我们找到了——感谢您的指导! 根本原因:我们定制的电路板上的VOUT_SYS/VDD_SYS(引脚 22)根本没有去耦电容——完全悬空,没有任何连接。与您指出的官方 FRDM-MCXW72 原理图相比,该板使用 4.7µF + 1.5µF + 0.1µF 并联对该引脚进行去耦(R36/LDO_SYS_BYPASS 在那里也是 DNP,因此 VDD_SYS 完全是内部生成的,只是进行了深度去耦)。 我们在第三个(之前未改动过的)单元的 VDD_SYS 和 GND 之间添加了一个 4.7µF 的电容——SWD 立即连接,刷写功能也正常工作。 有趣的是,我们的 MCXW716C 板上也存在完全相同的浮动 VDD_SYS(完全没有电容),而且这些板工作正常——因此,这似乎是 W71 和 W72 电源管理单元之间真正的行为差异(可能与 AN14664 中提到的新的 DC-DC 斜坡控制功能有关,W71 没有此功能),而不是文档上的疏漏——表 58 确实将 VDD_SYS 列为“除了去耦电容外,其余部分为浮动”,但没有指定最小值,很容易忽略它在 W72 上有多么关键。 我们将在下一个板版本中为 VDD_SYS 添加适当的去耦(与您的参考值匹配),并且还将检查我们的另外两个单元(它们在之前的测试中还出现了与此无关的自致 RESET_b 异常)。 非常感谢您一直陪伴我们——表 58 / 最小物料清单交叉检查建议正是我们所需要的。非常感谢您的支持。 顺祝商祺!
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imx6q DDRストレステストについて i.mX6QでDDRストレステストを実行しているのですが、どのExcelファイルを使用すればよいか知りたいです。 `MX6Q_SabreSD_DDR3_register_programming_aid_v2.5.xlsx`というファイルを入手しましたが、これは正しいファイルでしょうか? 現在、Samsung K4B4G16 256M×16チップ(合計2GBのチップ4個)を使用していますが、テストが完了しず、「チップセレクトが有効になっていません」というエラーが表示されます。 この問題をどう解決すればいいでしょうか? ありがとう。 Re: about imx6q ddr stresstest こんにちは、 @GavinChen さん。 このRPAテーブルはi.MX6Qに適しています。 あなたのRPAに関するご意見をお聞かせください。 B.R
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MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) We cannot establish an SWD debug connection to any of our MCXW727CMFTBT samples (2 units, custom board), while the exact same probe/cable/setup connects immediately to an MCXW716C on an otherwise identical board (same schematic, same BOM, only the MCU differs). Part: MCXW727CMFTBT, HVQFN-48, date code 9D2604, lot PF2R73.00 Boards: custom PCB (10-pin Cortex Debug SWD, no ISP button), factory-blank/never-programmed SDK: MCUXpresso SDK 26.06.00 — application builds/links fine, failure is purely at debug-connect stage Symptom Fails identically with both NXP LinkServer 25.12.83 and a genuine SEGGER J-Link Plus:   LinkServer: Error: Wire Ack Fault - target connected? Ed:02: Failed on connect: Ee(42). No connection to chip's debug port J-Link: device MCXW727C_M33_0 / connect (VTref correctly read at 3.025V) ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF LinkServer's own MCXW7XX pre-connect script (LS_preconnect_MCXW7XX.scp) does issue a Debug Session Request automatically — still fails. nxpdebugmbox (SPSDK) manual Start Debug Session also fails with the same WIRE ACK FAULT. Already ruled out Probe/cable/adapter: confirmed working (same setup connects fine to MCXW716C) VDD_IO / P3V3 at the MCU: ~3.3V, correct SWDIO/SWDCLK continuity: good VDD_CORE (internal LDO): 1.065V, in range RESET_b at rest, cable unplugged: reads 0V instead of expected internal-pull-up ~3.3V (Ref. Manual §22.3.1) — on both units RESET_b forced externally to 3.3V during connect attempt (with VTref correctly read at 3.025V): no change, still fails with the same Wrong DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF Reproducible on 2 separate physical units / 2 separate boards Related thread Same exact error (Wrong DM-AP IDCODE 0xFFFFFFFF) reported here on the same device name, though in a different scenario (board worked, then broke after an erase/reprogram cycle): FRDM-MCXW72 no longer connects. Our units have never been flashed at all, so if there's a link to NBU/core state as that thread suggests, it apparently can also affect units that were never touched by the customer. Questions Any known erratum / boot-config requirement / default life-cycle state for early-production MCXW727CMFTBT (lot PF2R73.00) that would block SWD on a blank device beyond the standard Debug Mailbox procedure? RESET_b reading 0V at rest (contrary to documented internal pull-up) on both units — fabrication issue with this lot, or something else expected to drive this pin at POR? Recommended recovery procedure for this exact case that doesn't require UART-based ISP (our board has no on-board USB-UART bridge)? Happy to provide full logs, oscilloscope captures, or anything else useful on request. Protocol: BLE -> connectivity Protocol: Thread Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Thank you for the quick follow-up! To clarify, we tested with both probes, each with its own appropriate tool — not mixing LinkServer with the J-Link probe: NXP MCU-Link Pro, accessed through LinkServer 25.12.83, via the MCUXpresso for VS Code debug/flash integration (which launches LinkServer's gdbserver/flash-programmer under the hood). This is our normal day-to-day setup. Result: Wire Ack Fault - target connected? / Ed:02: Failed on connect: Ee(42). No connection to chip's debug port, including when LinkServer automatically runs its MCXW7XX-specific pre-connect script (LS_preconnect_MCXW7XX.scp, which issues a Debug Session Request). A separate, genuine SEGGER J-Link Plus (firmware V11.00) + J-Link Adapter CortexM (20-pin → 10-pin 0.05"), accessed through J-Link Commander V9.74 directly (not through LinkServer). Result: ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF on connect, with VTref correctly read at 3.025 V. We ran this second test specifically to rule out any LinkServer/MCU-Link-specific issue. Using this exact same J-Link Plus + adapter + cable + lab power supply setup, swapping only the target board for our MCXW716C variant (identical PCB, only the MCU differs), J-Link Commander connects successfully and identifies the Cortex-M33 core — so the probe, cable, adapter, and tool are confirmed working correctly; the failure appears specific to the MCXW727C part/board. We have not yet tried J-Flash or LinkFlash specifically, only J-Link Commander (connect) and LinkServer's built-in "debug" and "resurrect" flash-programmer modes — happy to try either of those if it would help narrow this down further. Let us know if there's any additional information or logs that would be useful. Best regards! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @Rwaka, hope you are doing well. In order to better understand the behavior you are observing, would you please confirm if for each case you are using an external J-Link debugger? Or have you tried also with an MCU-Link Pro? Additionally, please provide which tool (LinkFlash, J-Flash, J-Link Commander) you are using to access through SWD, as Linkserver is a utility for launching and managing GDB servers for NXP debug probes (e.g. MCU-Link Pro), therefore it is expected that a J-Link probe will not be detected by Linkserver. While the J-Link Plus probe will only be detected and usable along J-Link Commander/J-Flash tools. Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @Rwaka, thank you for providing additional information. I noticed that you mentioned that your Reset_b signal was reading 0V, this means that the device is in a constant reset state. Given this, I will ask some questions that will help to further analyze the observed behavior: Would you please clarify if there is any connected hardware/circuitry to the PTD0/RESET_b pin of the MCU? Is it floating? Is the VDD_IO_D rail measuring the proper voltage? Since this power domain drives voltage on the reset system. You may refer to AN14742 for reference on the power management hardware recommendations. Are you able to measure any resistance at RESET_b pin? If so, please provide the measured value. When you performed the forced reset externally, did you connect the external voltage directly to the reset pin? Please let me know the requested information. Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @Rwaka, thank you for the information. In order to better analyze the observed measurements, would you please share the schematic of your board? Additionally, given that the measured resistance had a low value, would you please try adding an external pull-up resistor of a value between 10kΩ-100kΩ? As recommended in the following community post: Design Considerations for Debug. Also, would you please share an oscilloscope capture of the observed reset signal at the RESET_b pin? Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @RomanVR, Thank you for your support. Here are the measurements and details regarding our hardware setup: Circuitry on PTD0/RESET_b: The PTD0/RESET_b pin (pin 23) is routed directly to pin 10 of our 10-pin SWD debug header (FTSH-105). There are no external pull-up resistors or decoupling capacitors on this net on the PCB; it relies entirely on the MCU's internal pull-up. VDD_IO_D Rail Voltage: The rail measures 3.28V directly at the pin, which is well within the expected nominal voltage per AN14742. Resistance at RESET_b pin: With the board unpowered, I measured an abnormally low resistance of 38 Ohms to GND on the RESET pin. External reset test: I added an external 4.7 kOhm pull-up resistor to 3.3V on the reset line to test if it would bring the pin high. However, it had no effect and the SWD connection still fails, which aligns with the 38 Ohms impedance to GND completely overpowering the pull-up resistor. Given that this exact 38 Ohms near-short to GND is present on both of our factory-blank MCXW727CMFTBT units—whereas our MCXW716C variant works out of the box on the same PCB layout—could this indicate a silicon/fabrication defect on this lot (lot PF2R73.00), or is there an internal hardware condition that would pull this line low? Best regards, Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello again, Follow-up with the requested tests, all performed on our third, genuinely virgin unit (never powered/touched before this): External pull-up (10 kΩ, within your requested 10kΩ–100kΩ range): RESET_b, unpowered, with 10 kΩ pull-up in place: 16 kΩ (healthy — consistent with the internal ~313 kΩ measured in isolation, in parallel with our external 10 kΩ) RESET_b, as soon as the board is powered, same 10 kΩ pull-up still in place: collapses to 0.013 V SWD connect attempt (same setup): still fails identically — ERROR: Wrong DM-AP IDCODE detected: 0xFFFFFFFF Oscilloscope on RESET_b (PTD0) at power-up: not a hard flat line as we initially reported — closer inspection (1ms/div, 500mV/div) shows a genuine transient: the pin rises to approximately 1V (not 3.3V), holds that partial level for ~1ms with a slight upward ramp, then drops sharply back down and stays low. This same transient shape is present both with and without the external 10 kΩ pull-up, and was confirmed probing directly at the MCU pin (not just at the debug connector) — so it's a genuine signal at the pin, not a cable/connector artifact. Widening the timebase to 100ms/div and then 1s/div confirms this is a single, one-time event — no retries, no repeating cycle. This looks like the MCU making one failed/partial attempt to release RESET_b, then permanently stalling, rather than a repeating brownout/watchdog loop or the pin being held at a hard 0V from the very first instant. Oscilloscope on OSC1 output (pin 3, SIT8918BA active oscillator): clean 32.000 MHz square wave confirmed present and stable — so the main system clock reaching EXTAL is ruled out as a cause. Additional data point — official FRDM-MCXW72 board: using this exact same probe, we successfully connected to and flashed a genuine NXP FRDM-MCXW72 evaluation board without any issue. The MCU marking on this board reads: MCXW72 / 7CMFTB / 3P57K / S1953603 — confirming it's the same part number (MCXW727CMFTB) and same mask set (3P57K) as our failing custom-board units, just a different lot/date code (S1953603 vs. our PF2R73.00). This strongly confirms the probe/cable/tooling are not at fault, and points to something specific to lot PF2R73.00 rather than the part number or mask set in general. Summary: RESET_b is electrically healthy pre-power (313 kΩ isolated / 16 kΩ with external pull-up), the 32 MHz oscillator is running correctly, yet RESET_b collapses to near-0V the instant power is applied and stays there — even against a 10 kΩ external pull-up — with SWD permanently unable to connect, including with reset held (r/h/connect). This points to the MCU itself actively driving/holding RESET_b low very early in its boot sequence and never releasing it, rather than a passive/external electrical issue. Reproducible on a completely untouched unit, with a working FRDM-MCXW72 (same probe) as a positive control. Schematic excerpt (RESET_b / SWD header net, clock section) attached. Let us know what would help most next — happy to try SWDCLK/SWDIO scope captures during a connect attempt, or any other test. Best regards! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @Rwaka, thanks for performing the requested tests Would you please share detailed pictures of your IC's? From both your custom boards and the used FRDM board. Additionally, about your schematic, I'd suggest referring to AN14802 - Migration Guide from MCX W71 to MCX W72 and AN14742 - Power Management Hardware for the MCX W72 in order to ensure that proper power supply configurations were taken (e.g. rule out unsupported power mode implementations or power misconfigurations) and narrow down the observed behavior. Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @Rwaka, Could you please confirm which power configuration approach have you implemented in your design? The previous question provides important context, given that, if you are using the "low-cost/bypass" supply configuration, it is recommended to leave DCDC_LX pin floating as stated in AN14742, if you have not implemented this supply configuration, the pin must not be left floating. Related to this topic, I'd suggest referring to Table 58. Recommended connection for unused interfaces of the MCXW72 Datasheet to ensure having a proper pin connection for your unused interfaces depending on your supply configuration. Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello, Went through AN14802/AN14742 against our schematic — one question before the IC pictures. DCDC_LX: left floating on our board (no external inductor), matching AN14742's "low-cost" config. But disabling the DC-DC requires a software write, which never happens on our blank/never-programmed units — so DC-DC stays at its hardware-default-enabled state with LX floating. Same exact layout is used on our working MCXW716C boards though. Could this (DC-DC enabled, LX floating) realistically block boot/SWD on a blank MCXW727C before any code runs? Would temporarily tying DCDC_LX to GND be a safe test, or should we avoid it (internal switch node, no inductor/snubbing)? IC pictures attached (custom board + FRDM board, chip markings). Best regards! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello, To confirm: our board uses the "low-cost/bypass" supply configuration — no external DC-DC inductor, DCDC_LX left floating. We cross-checked against Table 58 (Datasheet) as suggested. Our layout matches the recommendations there for the DC-DC related pins: DCDC_LX: floating ✓ (matches "Float" recommendation) VSS_DCDC: tied to GND ✓ (matches "Always connect to VSS" recommendation) We didn't find a discrepancy on this specific section of the schematic. Let us know if there's another pin/area from Table 58 you'd like us to specifically re-check, or if you have another angle to investigate next. Best regards! Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello @Rwaka, thanks for cross-checking with the shared documentation. Could you please share oscilloscope measurements of the signals at VDD_CORE/VOUT_CORE pins and at VDD_LDO_CORE pin? Additionally, if you cannot share your full schematic, would you please refer to the following community post: The best way to build a PCB first time right with KW47 (Automotive) or MCX W72 (IoT/Industrial)? At the end of the post, the following two files are shared: KW47 MCXW72 Design In checklist V3.xlsx: Checklist to determine if the design fully complies with the proper characteristics for the W72. KW45 - MCX W71 - KW47 - MCX W72 Minimum BoM Presentation Customers May26.pdf: Guidance on the recommended external components and connections for your configuration (LDO Mode). Please perform a crosscheck within the two specified files and let me know your findings. Re: MCXW727CMFTBT — SWD connection fails on factory-blank devices (2 units, identical failure) Hello, We found it — thank you for the guidance that led us there! Root cause: VOUT_SYS/VDD_SYS (pin 22) had no decoupling capacitor at all on our custom board — completely floating, no connection whatsoever. Comparing against the official FRDM-MCXW72 schematic you pointed us to, that board decouples this pin with 4.7µF + 1.5µF + 0.1µF in parallel (R36/LDO_SYS_BYPASS is DNP there too, so VDD_SYS is purely internally-generated, just heavily decoupled). We added a single 4.7µF capacitor between VDD_SYS and GND on our third (previously untouched) unit — SWD connects immediately and flashing works. Interestingly, the exact same floating VDD_SYS (no cap at all) is present on our MCXW716C boards and those work fine — so this appears to be a real behavioral difference between the W71 and W72 power management block (possibly related to the new DC-DC ramp control feature mentioned in AN14664, which W71 doesn't have), rather than a documentation gap — Table 58 does list VDD_SYS as "floating except the decoupling capacitor," but doesn't specify a minimum value, and it's easy to miss how critical it apparently is on the W72 specifically. We'll add proper decoupling (matching your reference value) to VDD_SYS on our next board revision, and will also check our other two units (which additionally had a self-inflicted RESET_b anomaly from earlier testing, unrelated to this). Thank you very much for staying with us through this — the Table 58 / minimum BOM cross-check suggestion was exactly what we needed. Really appreciate the support. Best regards!
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S32K344 Kicad symbols and footprints Hello, Is there a KiCad library available for the S32K344 MCU family, including schematic symbols, footprints and 3D models (STEP)? Thank you. Re: S32K344 Kicad symbols and footprints Thanks. So I figure that I have to design the kicad symbol, footprint and 3D models by myself. Re: S32K344 Kicad symbols and footprints Hi @manu_fenixecu  In case of S32K3, we provide 3D STEP files and symbols and footprints for CADENCE Allegro. It can be found in Hardware Design Package: https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=S32K3_HW-DesignPackage Regards, Lukas
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QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Application Hello, We are working with a QorIQ T1022 design and have completed DDR bring-up and validation using the NXP DDR Validation Suite. The results are encouraging: All DDR validation tests pass successfully. We have achieved good timing margins across the tested conditions. No errors are reported by the validation suite during stress testing. However, when we load and run our main application, we begin to observe what appear to be memory-related issues/corruption. These issues are not reproducible using the DDR validation tests alone. This has raised the question of whether there are additional mechanisms or test methodologies we should be using to detect issues that may only appear under real application workloads. We are interested in understanding: What types of DDR or memory subsystem issues can escape the standard DDR Validation Suite tests on the T1022? Are there known application-level scenarios that can expose problems not detected during DDR training and validation? Are there additional stress tests, performance monitors, error counters, or debugging techniques available on the T1022 that could help identify the root cause? Has anyone encountered a situation where DDR validation showed excellent margins, yet memory corruption or instability was later observed in a production application? Any guidance on additional diagnostics, hardware checks, or software debugging approaches would be greatly appreciated. Thank you. QorIQ T1 Devices Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat Hello, The QCVS DDRv tool tests DDR timing margins (write leveling, read/write centering, clock adjustment) using sequential, deterministic access patterns from a single core via JTAG. It does not exercise: Multi-master / multi-core concurrent access — The T1022 has two e5500 cores plus the DPAA (Data Path Acceleration Architecture) with frame managers, queue managers, and DMA engines all competing for the DDR bus simultaneously. Contention-induced timing violations only appear under real traffic. Cache coherency stress — Application workloads involving cache flushes, invalidations, and coherent DMA transfers create access patterns the validation suite never generates. Thermal and power-supply variation — DDR margins measured at room temperature under light load can degrade significantly when the SoC is at full utilization and the AVDD_DDR supply droops under load. DQ mapping errors — If the DQ_MAPn registers are incorrect, the controller may still pass validation (which uses known training patterns) but corrupt data under real application traffic. This is a documented T1022-specific issue. Marginal single-bit ECC errors — The validation suite may not accumulate enough transactions to trigger SBE threshold reporting, while a real application running for hours will accumulate them silently. DQ Mapping Misconfiguration The DQ_MAPn registers provide the mapping of DRAM DQ signals to the controller. If these are wrong, the controller cannot correctly interpret training patterns, and data corruption occurs under real workloads. NXP has confirmed this on T1022 designs: clearing all DQn_MAP registers (setting to 0 for 1:1 mapping) is a recommended diagnostic step. Memory Ordering / Pipeline Effects (PowerPC e5500) The e5500 core has well-documented memory ordering subtleties. Writes may not be fully committed to DDR before subsequent reads, especially without explicit msync/isync barriers. NXP's apps team has confirmed: "The write may not be fully committed to memory before the error injection is disabled. The subsequent read may hit a cache or pipeline, not triggering the ECC logic immediately."In application code, missing barriers around DMA setup or shared-memory structures can cause apparent corruption that is actually a coherency ordering issue. ECC Single-Bit Error Accumulation The T1022 DDR controller supports ECC. Single-bit errors (SBEs) are silently corrected by the hardware but counted in ERR_SBE[SBEC]. If the SBE counter crosses the threshold ERR_SBE[SBET], a critical interrupt is generated. Under light validation traffic, this threshold is never reached. Under a real application, accumulated SBEs can eventually become uncorrectable multi-bit errors (MBEs), which are fatal — data cannot be recovered. Multi-Bit ECC Errors Manifesting as Application Crashes NXP has documented cases on QorIQ platforms (P2020, T1042) where application crashes (e.g., a lwz instruction faulting on a valid-looking address) were traced to MBE events in DDR. The crash is not a software bug — it is the e5500 core receiving corrupted data from the DDR controller and raising an IVOR1 Machine Check Exception. Importantly, the MCSR register shows 0xA000 (uncorrectable L1 cache/tag error) even when the memory region is cache-inhibited, because the DDR controller asserts a corrupted-data signal that the core registers as an L1 error Cross-check your board design against: AN3940 — Hardware and Layout Design Considerations for DDR3 SDRAM Memory Interfaces AN5097 — Hardware and Layout Design Considerations for DDR4 SDRAM Memory Interfaces AN4039 — PowerQUICC and QorIQ DDR3 SDRAM Controller Register Setting Considerations Pay particular attention to: AVDD_DDR power supply noise and decoupling, DDR reset signal routing (HRESET_B to DRAM RESET), and termination resistor values. Regards Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat Hi, Analysis of the Two Results Figure 1 (QCVS Tool 😞 The tool results show the "Centering the clock" validation stage. The optimal CLK_ADJ is highlighted in bright yellow/green at 1/8, with the corresponding WRLVL_START determined as 1/2 clocks showing 8/8 passes. The WRLVL margin per byte lane also shows a good wide green band. Figure 2 (Your own measurements 😞 Your board-level test sweeps CLK_ADJ across all values while keeping the WRLVL register (0x8655F606U, WRLVL_START = 3/4) fixed. The results show that only a narrow band of CLK_ADJ values (approximately 1/4 to 1/2 range) pass, and a large portion of the sweep fails. The blue-highlighted original CLK_ADJ appears to be at 9/16, which is at or near the edge of the passing window. Possible Causes for the Discrepancy 1. WRLVL_START Values Are Not Being Recalculated When CLK_ADJ Changes This is the most likely root cause. The QCVS tool correctly recalculates WRLVL register values for each CLK_ADJ value it tests. When you sweep CLK_ADJ in your own test while keeping the WRLVL_CNTL register value fixed at 0x8655F606U (WRLVL_START = 3/4), you are testing an invalid combination for most CLK_ADJ settings — the write leveling start delay must be appropriate for the specific CLK_ADJ phase chosen. In the QCVS tool, after "Centering the clock" completes, if you click on any other passing CLK_ADJ cell, it generates updated WRLVL register values in the "Updated Configuration Registers" window corresponding to that specific CLK_ADJ. This is the correct way to evaluate margin at alternative CLK_ADJ settings. 2. QCVS Uses Write-Read-Compare; Your Test May Use BIST or a Different Algorithm The QCVS "Centering the clock" scenario uses the Write-Read-Compare (WRC) algorithm, which performs a proper margin sweep and optimization of CLK_ADJ and WRLVL simultaneously. If your own testing uses BIST-based patterns, it is important to note that BIST tests do NOT retrain or tune any PHY timing — they only validate functionality using existing settings, and do not measure margin. 3. Signal Integrity / Board-Level Factors The QCVS tool operates under its own controlled test sequence and does not account for board-specific factors such as PCB trace length skew, temperature variation, or supply voltage margins. Board-level measurements can reveal a narrower effective timing window, which is expected for a custom board versus the reference design assumptions built into QCVS. Regarding the Blue-Highlighted Original CLK_ADJ Setting Your original CLK_ADJ setting (highlighted in blue, at 9/16) falls at or beyond the edge of the passing window in your board-level tests. This indicates it is operating with insufficient margin. The QCVS tool selected 1/8 as the optimum — a significantly different value — which implies the WRLVL_START register values used with your original 9/16 setting may not be appropriately matched to that CLK_ADJ, further reducing the effective margin. Recommended Margin Requirements The QCVS tool considers the bright green cell as the optimal setting and the passing window (green cells) around it as the margin indicator. The generally accepted NXP recommendation is: A minimum of 2–3 passing green cells on each side of the selected operating point is considered adequate margin. Only 1 passing cell on either side is considered insufficient/marginal and should not be used for production. The operating point should be centered within the passing window — not at an edge. Recommended Next Steps Use the QCVS tool's optimal CLK_ADJ of 1/8 and extract the corresponding WRLVL_CNTL register values from the "Updated Configuration Registers" window. Do not manually sweep CLK_ADJ while keeping WRLVL fixed. Re-run the full "Centering the clock" validation using the Write-Read-Compare test (not BIST) to ensure both CLK_ADJ and WRLVL_START are co-optimized. Verify the CLK-to-DQS skew input in QCVS is correctly set based on your PCB trace length measurements (CLK length minus DQS length from your EDA tool), as this directly seeds the initial WRLVL_START values. If you wish to evaluate the margin at your preferred CLK_ADJ, click that cell in the QCVS tool after the "Centering the clock" run so the tool recalculates the correct WRLVL values, then run the WRLVL margin scenario with those updated registers Regards Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat Hi, Thank you for the detailed response. Since then, we have carried out some additional investigation. Figure 1 shows the data extracted from the QorIQ validation tool. Based on these results, it appeared that we had sufficient margin available, and when we reviewed our register settings, they were within the values reported by the tool. Because of this, we initially did not make any changes to the register settings, as the validation results did not indicate that there was an issue. Figure 2 shows the results from our own testing. As you can see, these results do not appear to correlate with what the validation tool is reporting. From our measurements, the available margin seems to be significantly lower than that indicated by the tool. Is there anything we may be missing, or are there any additional factors that could explain the discrepancy between the validation tool results and our measurements? Please also note that the value highlighted in blue was our original CLK_ADJ setting. Could you also clarify what would be considered a sufficient margin in this case? The tool appears to indicate that having one green value on either side of the optimum setting is acceptable, but we would appreciate confirmation of the recommended margin requirements. figure 1) Are testing carried out on QorIQ DDR Validation tool. figure 2) Actual results when adjusting the CLK ADJ values with our own software. 
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R52_0_0とR52_0_1間のIPCF設定 2つのR52 RTU0コア間でIPCFプロジェクトをセットアップしようとしています。コア同期とMRU IRQがヒットしないという問題が発生しています。.mexファイルを添付します参考資料として保管してください。問題解決を手伝ってもらえますか?現在、私には2つの問題があります。 1. Core 0とCore 1の同期問題、レースの問題。 2. IRQの発射が正しくなく、正しいMRUチャネルを使っているか不明です。 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 PrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngプラバンジャンコップ_0-1789991578266.png 私はS32E2コントローラー評価ボードを使っています。何らかの設定が不足しているのではないかと思います。SMU-R52では動作したようですが、こちらでは動作しません。ご確認いただき、何か問題がございましたらご連絡ください。IPCFフレームワークの上に、いくつかのトランスポートコードが追加されました。 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、 PrabhanjanKopp お問い合わせいただきありがとうございます。 1.送信前に、ipc_shm_is_remote_ready()関数を呼び出して、リモート側が準備完了であることを確認する必要があります。 2.It、RTU0のコア0およびコア1のそれぞれのMRUインスタンスとチャネルを確認するために、S32Z2マニュアルを参照する必要があります。 S32DS/RTD/IPCF のどのバージョンを使っているか教えてもらえますか?可能であれば、IPCFのプロジェクトを私に送ってもらえますか?確認してこの問題に対処する方が良いでしょう。 BR ジョーイ Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 この件について何か進展はありますか? @Joey_z Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、 PrabhanjanKopp あなたのプロジェクトを予備的に調査したところ、2つのプロジェクトのアドレス割り当てに競合があることがわかりました。.intc_vectorは同じアドレスにあり、2つのコアを同時に実行すると競合が発生します。 BR ジョーイ Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、 PrabhanjanKopp 現在、問題の確認をお手伝いしております。これにより、このCASEの優先度が上がります。 進展があればまたご連絡します! BR ジョーイ Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、 PrabhanjanKopp 問題の確認と再現を手伝っており、進展があればご返信します! BR ジョーイ Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、ジョーイ。 この割り込みリソースの繰り返し初期化が起こるコードを教えてもらえますか?私が通信に使ったMRUチャネルが本当に正しいかどうかも確認できますか?もし割り込みリソースの初期化を適切に行うための擬似コードを教えていただければ、とても助かります。 ありがとうございます プラバンジャン Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、 PrabhanjanKopp ご返信よろしくお願いします。 申し訳ありませんが、ご指摘いただいた擬似コードは提供しておりません。また、R52_0_0とR52_0_1間のIPCF設定に関する既存のデモも提供されませんでした。2つのプロジェクトでプラットフォーム割り込み設定で必要な割り込みを設定してみてください。MRUのチャネル設定では明らかな問題は見られませんでした。しかし、さらなるテストも必要です。 最近、私は休暇を取ります。もし私の継続的なサポートが必要なら、10月8日に戻ってきます。急いでいる場合は、新しいチケットを作成できます。現在通常勤務中の同僚が新しいチケットの作成をサポートします。 ご迷惑をおかけして申し訳ございません。 BR ジョーイ Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 こんにちは、 PrabhanjanKopp 返信が遅くなり大変申し訳ありません。 プロジェクトを確認すると、両方のプロジェクトがリソース初期化を経ており、これによりリソースの競合や中断されたリソースの繰り返し初期化が起こりやすいです。関連するリソース設定を確認してください。 IPCFプロジェクトをテストするもう1つの方法は、リソース初期化の同期を回避するために、GreenVIPプログラムの一部を切り取って使用することです。 この情報があなたの助けになれば幸いです。 BR ジョーイ
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R52_0_0 和 R52_0_1 之间建立 IPCF 连接 尝试在 2 个 R52 RTU0 内核之间建立 IPCF 项目。遇到核心同步问题,且最近使用的中断请求 (MRU IRQ) 未被触发。我附上了我的.mex文件。文件供参考。请您帮我解决这些问题。目前我遇到两个问题: 1. 核心 0 和核心 1 同步问题、竞争问题。 2. IRQ触发不正确,我不确定是否使用了正确的MRU通道。 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 你好, PrabhanjanKopp 感谢您与我们联系。 1.发送之前,应调用函数ipc_shm_is_remote_ready()确认远程端已准备就绪。 2.需要参考 S32Z2 手册,以确认 RTU0 的内核 0 和内核 1 的相应 MRU 实例和通道。 请问您使用的是哪个版本的S32DS/RTD/IPCF?如果可以的话,能否将您的 IPCF 项目发送给我?最好检查并处理这个问题。 BR 乔伊 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 PrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.png 我使用的是S32E2控制器评估板。我怀疑我漏掉了一些配置。它在 SMU-R52 上似乎可以运行,但在这里却不行。请检查一下,如果发现问题请告知。在 IPCF 框架之上添加了一些传输代码。 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 这件事有进展吗? @Joey_z Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 你好, PrabhanjanKopp 我已初步检查了您的项目,并注意到您的两个项目在地址分配方面存在冲突。.intc_vector 位于同一地址,同时运行两个核心会导致冲突。 BR 乔伊 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 你好, PrabhanjanKopp 我正在协助您检查这些问题。这将提高此案的优先级别。 一旦有任何进展,我会立即回复你! BR 乔伊 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 你好, PrabhanjanKopp 我正在协助您检查和重现问题,如有进展我会及时回复您! BR 乔伊 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 嗨,乔伊, 能否指出重复初始化中断资源的代码位置?您能否也确认一下我用于通信的MRU通道是否正确?如果您能提供一份用于正确初始化中断资源的伪代码,那将对我非常有帮助。 谢谢! 普拉班詹 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 你好, PrabhanjanKopp 感谢您的回复。 抱歉,我们没有提供您提到的伪代码。而且没有提供 R52_0_0 和 R52_0_1 之间 IPCF 设置的现有演示。请尝试在平台中断配置中为这两个项目设置所需的中断。MRU通道设置未发现明显问题;但是,仍需进行进一步测试。 最近我将休假。如果您需要我继续提供支持,我将于10月8日回归。如果您时间紧迫,可以创建一个新的工单。目前正在正常工作的同事会协助您处理新工单。 给您带来的不便,我深表歉意。 BR 乔伊 Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 你好, PrabhanjanKopp 非常抱歉回复晚了。 经检查,您的项目已进行资源初始化,这很容易导致资源冲突,包括对已中断资源的重复初始化。请检查相关资源设置。 测试 IPCF 项目的另一种方法是使用裁剪后的 GreenVIP 程序,以避免资源初始化的同步。 希望这些信息对您有所帮助。 BR 乔伊
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FreeMasterにGUI Guiderを統合することは不可能です 親愛なるみんな FreeMASTERのウェブページには、GUI GiiderがFreeMAsterでウィジェット作成をサポートしていることが示されていますが、利用可能なFreeMasterバージョン2.01および動画もサポートしています。 https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-Training-Hub/FreeMASTER-Gui-Guider-integration/ta-p/1924225 GUI GuiderをFreeMASTERに統合する方法を示してください。ただし、GUI Guider 2.01には「FreeMASTERサーバーへのリンク」もFreeMASTER構成への参照もありません。さらに、NODE RedはFREEMasterではサポートされていません(ライトバージョンのみサポートされています)。つまり、FreeMasterできれいなウィジェットを作る方法はありません 正しいのでしょうか? 尊重する パオロ FreeMASTERでGUI Guiderを使用することは可能ですか?また、どのように使用すればよいですか?適切な動画やアプリのノートを教えてもらえますか? ありがとう パオロ
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Kinetis(KW3x/4x、MCX W7xおよびMCX W23)ワンワイヤレス・コネクティビティ電源プロファイルツール このページはKinetis(KW3x/4x、MCX W7x、MCX W23)One コネクティビティ Power Profile Toolに特化しています。すべてのスタンドアロン接続電力プロファイリングツールが一体化しています。 これにより、あなたのアプリケーション(オートモーティブやIIoT)での消費電力を推定し、ソリューションのバッテリー寿命を評価するのに役立ちます。 このページには専用のパワープロファイルツール「One ワイヤレス・コネクティビティ Power Profiling Tool」が含まれています。 Bluetooth LE:この新しいツールで利用可能です 新:KW43(オートモーティブ)およびMCX W70(IIoT)製品をシミュレーションに基づくスタンドアロンで提供。製品は2027年から発売予定です。 KW3x/KW4x(オートモーティブ)およびMCX W7x(IIoT)製品として単独で販売されています。 単体でMCX W23(IIoT)製品。 K32W0/QN9090、KW41、QN9080の製品が単体で提供されています。 MCX W71およびW72製品はスタンドアロン(IIoT)で提供されています。 802.15.4 マター & ZED :この新しいツールで利用可能です。 MCX W71およびW72製品はスタンドアロン(IIoT)で提供されています。 新:シミュレーションに基づく単体(IIoT)のMCX W70製品。 Bluetooth LEチャネルサウンディングローカライゼーション (オートモーティブ):この新しいツールで利用可能です。 スマートフォブアプリケーション(オートモーティブ):BLE/KW45/47 + UWB Ranger4/5 + SE + モーション・センサ: この新ツールで利用可能です。 アクティブアンカーユースケース(オートモーティブ):BLE CS(KW47)アンカー+デジタルキーまたはキーフォブ: この新しいツールで利用可能です。 OneConnectivity_Power_profiling_tool_SDK_26_06_date.zipを保存してください。ディスク上のファイルを解凍し、 One_Wireless_Connectivity_Power_profiling_tool_SDK_26_06.html を起動してください。 ページ概要: 製品:JN518X 製品:K32W0 製品: K32W1 製品:KW 34|35|36 製品:KW 37|38|39 製品:KW41Z |31Z |21Z 製品番号:QN9080|SIP 製品:QN9090|30 製品:UWB NCJ29D5 プロトコル:BLE→コネクティビティ プロトコル:Matter プロトコル:Zigbee Re: Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x and MCX W23) One Wireless Connectivity Power Profile Tool こんにちは、 @stephen_t さん。 この新しいツールの使い方を説明するアプリケーションノートが準備中です。 下書き版を添付しました。現時点では、Bluetooth LEの部分のみをカバーしています。 Re: Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x and MCX W23) One Wireless Connectivity Power Profile Tool こんにちは、 もしKW45+NCJ29D5/6+SecureEngineを組み合わせたデジタルキーフォブを設計する必要があると仮定します。このツールの使い方はどうすればいいでしょうか。 入手可能なガイダンス文書はすべて役立ちます。 Re: Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x and MCX W23) One Wireless Connectivity Power Profile Tool @christophe_menard 草稿をありがとうございました。最終版もUWBとSEを正しく設定するのに役立つので、ぜひ拝見したいです。 よろしくお願いします。 スティーブン
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NDA问题 您好,NXP, 只有公司才能申请 SJA1105PQRS_SDS 数据表的保密协议吗?我是一名独立开发者,从事电机控制解决方案的开发。未来我可能会成立一家公司。
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IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Trying to set up IPCF project between 2 R52 RTU0 cores. Facing issues with core sync and MRU IRQ not being hit. I am attaching my .mex file for reference. Can you please help me resolving the issues. currently I have 2 issues: 1. Core 0 and Core 1 sync issues , race issues. 2. IRQ firing is not proper, unsure if I have used the right MRU channels.  Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi,PrabhanjanKopp Thank you for contacting us. 1.Before sending, the function ipc_shm_is_remote_ready() should be called to confirm that the remote end is ready. 2.It is necessary to refer to the S32Z2 manual to confirm the respective MRU instance and channel for core 0 and core 1 of the RTU0. Could you tell me the version of S32DS/RTD/IPCF you are using? If possible, could you send your IPCF project to me? It is better help to check it and handle this issue. BR Joey Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 PrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.pngPrabhanjanKopp_0-1789991578266.png I use the S32E2 controller eval board. I suspect I am missing some configuration. It seemed to work on SMU-R52 but not here, Please have a look and get back if you see something wrong. Some transport code has been added on top of IPCF framework. Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Any update on this? @Joey_z  Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi,PrabhanjanKopp I have preliminarily inspected your project and noticed that there is a conflict in the address allocation of your two projects. The .intc_vector is at the same address, and running two cores simultaneously would cause a conflict. BR Joey Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi,PrabhanjanKopp I'm currently assisting you in checking the issues. This will raise the priority of this case. I'll get back to you once there's any progress! BR Joey Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi,PrabhanjanKopp I am helping you to check and reproduce the problem, and I can reply to you when there is progress! BR Joey Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi Joey, can you point me to the code where this repeated initialization of interrupt resource? Can you also verify if the MRU channels I have used for the communication are actually correct? If you can give me a pseudocode to do a proper initialization of interrupt resource, it would be most helpful.  Thanks, Prabhanjan Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi,PrabhanjanKopp I'm very sorry for the late reply. After checking your project, both projects have undergone resource initialization, which can easily lead to resource conflicts, including the repeated initialization of interrupted resources. Please check the relevant resource settings. Another way to test the IPCF project is to use the clipped GreenVIP program to avoid the synchronization of resource initialization. Hope this information can help you. BR Joey Re: IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 Hi,PrabhanjanKopp Thank you for your reply. Sorry, we did not provide the pseudo code you mentioned. And not was an existing demo for IPCF setup between R52_0_0 and R52_0_1 provided. Please try to set the required interrupts in the Platform interrupt configuration for the two projects. The MRU channels settings did not reveal obvious issues; However, further testing is also necessary.  Recently, I will be on vacation. If you need my continued support, I will be back on October 8th. If you are in a hurry, you can create a new ticket.  My colleagues who are currently working normally will assist you with your new ticket. I apologize for the inconvenience caused. BR Joey
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Kinetis(KW3x/4x、MCX W7x 和 MCX W23)无线连接功率配置文件工具 本页面专门介绍 Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x & MCX W23) One 连接 Power Profile Tool。它将各种不同的独立连接电源分析工具集成在一个软件中。 它将帮助您估算应用(汽车或工业物联网)中的功耗,并评估解决方案的电池寿命。 本页面包含一个名为“无线连接电源分析工具”的专用电源分析工具,其中包括: 蓝牙低功耗:此新工具支持此功能 新增:基于仿真的独立组网 \\(SA\\) 产品 KW43(汽车)和 MCX W70(工业物联网)。产品将于2027年开始上市。 KW3x/KW4x(汽车)和 MCX W7x(工业物联网)产品均为独立组网 (SA)。 MCX W23(工业物联网)产品独立组网 (SA)。 K32W0/QN9090、KW41、QN9080 产品独立组网 (SA)。 MCX W71 & W72 产品独立组网 (SA)(工业物联网)。 802.15.4 Matter & ZED :在此新工具中可用。 MCX W71 & W72 产品独立组网 (SA)(工业物联网)。 新增:基于仿真的独立组网 (SA)(工业物联网)MCX W70 产品。 蓝牙低功耗通道声音定位(汽车):此新工具中提供此功能。 SmartFob应用(汽车):BLE/KW45/47 + UWB Ranger4/5 + SE + 运动传感器:此新工具中可用。 主动锚定用例(汽车):BLE CS(KW47)锚定+数字钥匙或钥匙扣:在此新工具中可用。 保存OneConnectivity_Power_profiling_tool_SDK_26_06_date.zip将文件保存到磁盘中,解压缩并运行One_Wireless_Connectivity_Power_profiling_tool_SDK_26_06.html。 页面概览: 产品:JN518X 产品:K32W0 产品:K32W1 产品:KW 34|35|36 产品:KW 37|38|39 产品:KW41Z | 31Z | 21Z 产品:QN9080|SIP 产品:QN9090|30 产品:UWB NCJ29D5 协议:BLE -> 连接性 协议:Matter 协议:Zigbee Re: Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x and MCX W23) One Wireless Connectivity Power Profile Tool 嗨@stephen_t , 应用笔记即将发布,其中将解释如何使用这款新工具。 附件为草稿版本。目前仅涵盖蓝牙低功耗部分。 Re: Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x and MCX W23) One Wireless Connectivity Power Profile Tool @christophe_menard 非常感谢您提供的文档草稿,我也很期待最终版本,因为它将有助于正确配置UWB和SE。 此致 史蒂芬 Re: Kinetis (KW3x/4x, MCX W7x and MCX W23) One Wireless Connectivity Power Profile Tool 你好 , 假设我们需要设计一个结合了 KW45+NCJ29D5/6+SecureEngine 的数字钥匙扣,该如何使用这个工具? 任何可用的指导文件都将有所帮助。
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QorIQ T1022 DDR 验证套件以良好优势通过,但在应用程序中发现内存损坏。 你好, 我们正在使用QorIQ T1022设计,并已使用 NXP DDR 验证套件完成了 DDR 启动和验证。 结果令人鼓舞: 所有DDR验证测试均成功通过。 我们在所有测试条件下都取得了良好的时间裕度。 压力测试期间,验证套件未报告任何错误。 然而,当我们加载并运行主应用程序时,我们开始观察到一些似乎与内存相关的问题/损坏。仅使用 DDR 验证测试无法重现这些问题。 这就引出了一个问题:我们是否应该使用其他机制或测试方法来检测可能仅在真实应用程序工作负载下才会出现的问题。 我们感兴趣的是了解: T1022 上的标准 DDR 验证套件测试可以检测出哪些类型的 DDR 或内存子系统问题? 是否存在已知的应用层面的场景,可以暴露出在 DDR 训练和验证过程中未检测到的问题? T1022 上是否有其他压力测试、性能监视器、错误计数器或调试技术可以帮助确定根本原因? 有没有人遇到过这样的情况:DDR验证结果显示裕量极佳,但后来在生产应用中却出现了内存损坏或不稳定的情况? 非常感谢您能提供任何关于其他诊断方法、硬件检查或软件调试方法的指导。 谢谢! QorIQ T1 设备 Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat 你好, QCVS DDRv 工具通过 JTAG 从单个内核使用顺序、确定性访问模式来测试 DDR 时序裕量(写入均衡、读/写居中、时钟调整)。它不进行锻炼: 多主/多核并发访问 — T1022 具有两个 e5500 内核以及 DPAA(数据路径加速架构),帧管理器、队列管理器和 DMA 引擎同时争用 DDR 总线。只有在实际流量下才会出现由竞争引起的时序违规。 缓存一致性压力 — 涉及缓存刷新、失效和一致性 DMA 传输的应用程序工作负载会创建验证套件永远不会生成的访问模式。 散热和电源变化——在室温下轻负载下测量的 DDR 裕量,在 SoC 满负荷运行时,AVDD_DDR 电源在负载下下降时,可能会显著降低。 DQ 映射错误 — 如果 DQ_MAPn 寄存器不正确,控制器可能仍然会通过验证(使用已知的训练模式),但在实际应用流量下会损坏数据。这是T1022特有的一个已记录的问题。 边缘单比特 ECC 错误 — 验证套件可能不会累积足够的交易来触发 SBE 阈值报告,而运行数小时的实际应用程序会默默地累积这些错误。 DQ映射错误配置 DQ_MAPn 寄存器提供 动态随机存取存储器(DRAM) DQ 信号到控制器的映射。如果这些是错误的,控制器就无法正确解释训练模式,并且在实际工作负载下会发生数据损坏。NXP 已在 T1022 设计中证实了这一点:清除所有 DQn_MAP 寄存器(对于 1:1 映射设置为 0)是建议的诊断步骤。 内存排序/流水线效应(PowerPC e5500) e5500 核心的内存顺序细节有据可查。写入操作可能无法在后续读取操作之前完全提交到 DDR,尤其是在没有显式 msync/isync 屏障的情况下。恩智浦的应用团队已确认: “在错误注入被禁用之前,写入操作可能尚未完全提交到内存。随后的读取操作可能会命中缓存或流水线,而不会立即触发 ECC 逻辑。”应用程序代码中缺少 DMA 设置或共享内存结构周围的屏障,可能会导致表面上的损坏,而这实际上是一致性排序问题。 ECC单比特错误累积 T1022 DDR 控制器支持 ECC。单比特错误 (SBE) 由硬件默默纠正,但计入 ERR_SBE[SBEC]。如果 SBE 计数器超过阈值 ERR_SBE[SBET],则会产生严重中断。在验证流量较小的情况下,永远不会达到此阈值。在实际应用中,累积的 SBE 最终可能会变成无法纠正的多位错误 (MBE),这是致命的——数据无法恢复。 多位ECC错误表现为应用程序崩溃 NXP 已记录了 QorIQ 平台(P2020、T1042)上的案例,其中应用程序崩溃(例如,lwz 指令在看似有效的地址上发生故障)可追溯到 DDR 中的 MBE 事件。崩溃不是软件错误——而是 e5500 内核从 DDR 控制器接收到损坏的数据,并引发 IVOR1 机器检查异常。重要的是,即使内存区域被缓存抑制,MCSR 寄存器仍然显示 0xA000(不可纠正的 L1 缓存/标记错误),因为 DDR 控制器会发出一个损坏数据信号,该信号被内核识别为 L1 错误。 将您的电路板设计与以下内容进行交叉核对: AN3940 — DDR3 同步动态随机存取存储器(SDRAM) 内存接口的硬件和布局设计考虑因素 AN5097 — DDR4 同步动态随机存取存储器\\(SDRAM\\) 内存接口的硬件和布局设计考虑因素 AN4039 — PowerQUICC 和 QorIQ DDR3 SDRAM 控制器寄存器设置注意事项 请特别注意:AVDD_DDR 电源噪声和去耦、DDR 复位信号路由(HRESET_B 到 动态随机存取存储器(DRAM) RESET)以及终端电阻值。 此致 Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat 您好, 对两项结果的分析 图 1(QCVS 工具) 😞工具结果显示了“时钟居中”验证阶段。最佳 CLK_ADJ 在1/8处以亮黄色/绿色突出显示,相应的 WRLVL_START 确定为 1/2 个时钟,显示 8/8 次循环。每字节通道的 WRLVL 裕量也显示出良好的宽绿带。 图 2(您自己的测量结果) 😞您的板级测试将 CLK_ADJ 扫过所有值,同时保持 WRLVL 寄存器 (0x8655F606U, WRLVL_START = 3/4) 固定。结果表明,只有一小部分CLK_ADJ 值(大约 1/4 到 1/2 范围)通过,而大部分扫描失败。蓝色高亮显示的原始 CLK_ADJ似乎位于9/16 ,即位于或接近通过窗口的边缘。 造成差异的可能原因 1. 当 CLK_ADJ 发生变化时,WRLVL_START 值没有重新计算 这很可能是根本原因。QCVS 工具能够正确地为它测试的每个 CLK_ADJ 值重新计算 WRLVL 寄存器值。当您在自己的测试中扫描 CLK_ADJ,同时保持 WRLVL_CNTL 寄存器值固定在 0x8655F606U (WRLVL_START = 3/4) 时,您测试的是大多数 CLK_ADJ 设置下的无效组合——写入电平开始延迟必须与所选的特定 CLK_ADJ 阶段相匹配。 在 QCVS 工具中,“时钟居中”完成后,如果您单击任何其他经过的 CLK_ADJ 单元,它会在“更新配置寄存器”窗口中生成与该特定 CLK_ADJ 对应的更新的 WRLVL 寄存器值。这是评估不同 CLK_ADJ 设置下的裕量的正确方法。 2. QCVS 使用写-读-比较算法;您的测试可能使用 BIST 或其他算法。 QCVS“时钟居中”场景采用写-读-比较(WRC)算法,该算法同时执行适当的裕量扫描和CLK_ADJ及WRLVL的优化。如果您的测试使用基于 BIST 的模式,请注意, BIST 测试不会重新训练或调整任何 PHY 时序——它们只是使用现有设置验证功能,并且不会测量裕量。 3. 信号完整性/板级因素 QCVS 工具按照其自身的受控测试顺序运行,不考虑电路板特定因素,例如 PCB 走线长度偏差、温度变化或电源电压裕度。板级测量可以揭示出更窄的有效时序窗口,这对于定制电路板来说是预期的,与 QCVS 内置的参考设计假设相比。 关于蓝色高亮显示的原始 CLK_ADJ 设置 您的原始 CLK_ADJ 设置(蓝色高亮显示,位于9/16 )落在板级测试的合格窗口边缘或超出合格窗口边缘。这表明其运营利润不足。QCVS 工具选择1/8作为最佳值——这是一个明显不同的值——这意味着与您最初的 9/16 设置一起使用的 WRLVL_START 寄存器值可能与该 CLK_ADJ 不匹配,从而进一步降低了有效裕度。 建议保证金要求 QCVS 工具将亮绿色单元格视为最佳设置,并将它周围的通过窗口(绿色单元格)视为裕量指示器。恩智浦普遍接受的建议是: 在选定的工作点两侧至少有 2-3 个通过的绿色单元格被认为是足够的裕量。 两侧仅有 1 个合格的单元格被认为是不合格/勉强合格的,不应用于生产。 操作点应该位于传递窗口的中心,而不是边缘。 建议的后续步骤 使用 QCVS 工具的最佳 CLK_ADJ 值 1/8 ,并从“更新配置寄存器”窗口提取相应的 WRLVL_CNTL 寄存器值。在保持 WRLVL 固定不变的情况下,不要手动调节 CLK_ADJ。 使用 Write-Read-Compare 测试(而非 BIST)重新运行完整的“时钟居中”验证,以确保 CLK_ADJ 和 WRLVL_START 都得到协同优化。 根据你的 PCB 走线长度测量值(从 EDA 工具中测量的 CLK 长度减去 DQS 长度),验证 QCVS 中的 CLK 到 DQS 偏移输入是否设置正确,因为这直接决定了 WRLVL_START 的初始值。 如果您希望评估您首选的 CLK_ADJ 处的裕量,请在“时钟居中”运行后,在 QCVS 工具中单击该单元格,以便该工具重新计算正确的 WRLVL 值,然后使用这些更新后的寄存器运行 WRLVL 裕量场景。 此致 Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat 您好, 感谢您的详细回复。 此后,我们进行了一些补充调查。图 1显示了从 QorIQ 验证工具中提取的数据。根据这些结果,我们似乎有足够的可用利润空间,当我们检查我们的账簿设置时,它们都在该工具报告的值范围内。 正因如此,我们最初没有对注册设置进行任何更改,因为验证结果并未表明存在问题。 图 2显示了我们自己测试的结果。如您所见,这些结果似乎与验证工具报告的结果不符。根据我们的测量结果,可用利润空间似乎比该工具显示的利润空间要低得多。 我们是否遗漏了什么,或者是否有其他因素可以解释验证工具结果与我们的测量结果之间的差异? 另请注意,蓝色高亮显示的值是我们最初的CLK_ADJ设置。您能否也说明一下,在这种情况下,多少才算足够的裕量?该工具似乎表明,在最佳设置两侧各有一个绿色值是可以接受的,但我们希望得到推荐的裕度要求的确认。 图 1)正在使用 QorIQ DDR 验证工具进行测试。 图 2)使用我们自己的软件调整 CLK ADJ 值时的实际结果。
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NDAに関する質問 こんにちは、NXPさん。 データシートのNDAは企業だけが申請できますかSJA1105PQRS_SDS?私は独立系でモータ制御ソリューションを開発しています。FUTURE、会社を設立するかもしれません。
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Impossible to integrate GUI Guider in FreeMaster Dear All In the FreeMASTER web page it is indicated that GUI Giider supports Widget creation in FreeMAster, but the available FreeMaster Version 2.01 and also the video: https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-Training-Hub/FreeMASTER-Gui-Guider-integration/ta-p/1924225 Indicate how to integrate GUI Guider in FreeMASTER, however there is no  "link to FreMASTER server" nor any reference to FreeMASTER Configuration in GUI Guider 2.01. Furthermore NODE Red is not supported by FREEMaster (it is by the light version only). So there is no way to create nice widget in FreeMaster Is it correct ? Regard  Paolo Is it possible to use GUI Guider in FreeMASTER, and how ? Can you point me to the right video/app note ? Thanks  Paolo
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QorIQ T1022 DDR検証スイートは良好なマージンで通過しますが、アプリケーション中にメモリ破損が確認されています こんにちは、 私たちは QorIQ T1022 設計を用いており、NXP DDR Validation Suiteを使ったDDRの起動と検証を完了しました。 結果は有望だ。 DDRの検証テストはすべて正常に合格しました。 試験したすべての条件下で、良好な時間的余裕を達成しました。 ストレステスト中に検証スイートからエラーは報告されませんでした。 しかし、メインアプリケーションを読み込んで実行すると、 メモリ関連の問題や破損が見られます。これらの問題は、DDR検証テストだけでは再現できません。 これにより、実際のアプリケーションワークロード下でのみ発生する可能性のある問題を検出するために、追加のメカニズムやテスト手法を使えばよいのではないかという疑問が生じています。 私たちは以下の点を理解することに関心があります。 T1022の標準的なDDR検証スイートテストで回避できるDDRやメモリサブシステムの問題にはどのようなものがありますか? DDRのトレーニングや検証で検出されなかった問題を暴露できる既知のアプリケーションレベルのシナリオはありますか? T1022には、根本原因を特定するのに役立つ追加のストレステスト、パフォーマンスモニター、エラーカウンター、デバッグ技術などがありますか? DDRの検証で優れたマージンが示されたにもかかわらず、後に本番環境でメモリ破損や不安定が観察された状況に遭遇した方はいらっしゃいますか? 追加の診断、ハードウェアチェック、ソフトウェアデバッグの方法についてのアドバイスをいただけると大変ありがたいです。 よろしくお願いします。 QorIQ T1デバイス Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat こんにちは、 QCVS DDRvツールは、シングルコアからJTAG経由で逐次的かつデターミニスティックなアクセスパターンを用いてDDRのタイミングマージン(書き込みレベリング、読み書き/書き込みセンタリング、クロック調整)をテストします。運動はしない: マルチマスター/マルチコア同時アクセス — T1022は2つのe5500コアとDPAA(データパスアクセラレーションアーキテクチャ)を持ち、フレームマネージャ、キューマネージャ、DMAエンジンが同時にDDRバスを巡って競合します。競合によって引き起こされるタイミング違反は、実際のトラフィック状況下でのみ発生します。 キャッシュコヒーレンシーストレス — キャッシュフラッシュ、無効化、整合性のあるDMA転送を含むアプリケーションワークロードは、検証スイートが生成しないアクセスパターンを作り出します。 熱および電源の変動 — 室温で軽負荷時に測定されたDDRマージンは、SoCがフル稼働中でAVDD_DDR電源が負荷下で低下すると著しく劣化することがあります。 DQマッピングエラー — DQ_MAPnレジスタが誤っている場合、コントローラは既知のトレーニングパターンを用いる検証には合格しますが、実際のアプリケーション トラフィック下ではデータを破損させる可能性があります。これはT1022固有の既知の問題です。 周辺のシングルビットECCエラー — 検証スイートが十分なトランザクションを蓄積せず、SBE閾値報告をトリガーできない場合もありますが、数時間稼働する実際のアプリケーションは静かに処理します。 DQマッピングの設定ミス DQ_MAPnレジスタはDRAMのDQ信号をコントローラにマッピングします。これらが誤ると、コントローラはトレーニングパターンを正しく解釈できず、実際のワークロード下でデータ破損が発生します。NXPはT1022設計でこれを確認しており、すべてのDQn_MAPレジスタをクリア(1:1マッピングのために0に設定)が推奨される診断ステップです。 メモリの順序付け/パイプライン効果(PowerPC e5500) e5500コアには、メモリの順序付けの細かい違いがよく記録されています。書き込みは、特に明示的なmsync/isyncバリアがない場合、後続の読み取りが行われる前にDDRに完全にコミットされない可能性があります。NXPのアプリケーションチームは、 「エラー注入が無効になる前に書き込みがメモリに完全にコミットされない可能性がある。その後の読み取りでキャッシュまたはパイプラインにヒットし、ECCロジックがすぐにトリガーされない可能性がある」と確認した。アプリケーションコード、DMA設定時の欠落障壁、共有メモリ構造などは、実際には一貫性の順序の問題である明らかな破損を引き起こすことがあります。 ECCシングルビットエラー蓄積 T1022 DDRコントローラーはECCをサポートしています。シングルビットエラー(SBE)はハードウェアによって暗黙的に訂正されますが、ERR_SBE[SBEC]にカウントされます。SBEカウンタがしきい値ERR_SBE[SBET]を超えると、重大な割り込みが発生します。検証トラフィックが少ない場合、このしきい値に達することはありません。実際の応用では、蓄積されたSBEが最終的に修正不能なマルチビットエラー(MBE)となり、致命的となり、データは復元できません。 アプリケーションのクラッシュとして現れるマルチビットECCエラー NXPはQorIQプラットフォーム(P2020、T1042)で、アプリケーションクラッシュ(例:有効なアドレスでのlwz命令のフォールト)がDDRのMBEイベント情報に起因したCASEを記録しています。クラッシュはソフトウェアのバグではなく、e5500コアがDDRコントローラから破損したデータを受け取り、IVOR1マシンチェック例外を発生させたためです。重要なのは、メモリ領域がキャッシュ禁止されている場合でも、MCSRレジスタは0xA000(修正不能なL1キャッシュ/タグエラー)を表示します。これはDDRコントローラがコアがL1エラーとして登録する破損データ信号を主張するためです ボード設計を以下の基準と比較してください: AN3940 — DDR3 SDRAMメモリインターフェースのハードウェアおよびレイアウトデザインの考慮事項 AN5097 — DDR4 SDRAMメモリインターフェースのハードウェアおよびレイアウトデザインの考慮事項 AN4039 — PowerQUICCおよびQorIQ DDR3 SDRAMコントローラレジスタ設定の考慮事項 特に注意すべき点は、AVDD_DDR電源のノイズとデカップリング、DDRリセット信号のルーティング(HRESET_BからDRAM RESETへ)、および終端抵抗の値です。 よろしくお願いします。 Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat こんにちは、 2つの結果の分析 図1(QCVSツール) 😞ツールの結果は、「時計の中心合わせ」の検証段階を示しています。最適なCLK_ADJは1/8の位置で明るい黄色/緑色で強調表示され、対応するWRLVL_STARTは8/8のパスを示す1/2クロックとして決定されます。バイトレーンごとのWRLVLマージンも、良好な幅広の緑色の帯を示しています。 図2(あなた自身の測定値) 😞ボードレベルのテストでは、WRLVLレジスタ(0x8655F606U、WRLVL_START = 3/4)を固定したまま、CLK_ADJをすべての値にスイープします。結果によると、CLK_ADJの値のうち、ごく狭い範囲(およそ1/4から1/2の範囲)のみが合格し、スイープの大部分が不合格となることがわかった。青色でハイライトされた元のCLK_ADJは9/16の位置にあるようで、これは通過ウィンドウの端、もしくはその近くに位置しています。 不一致の考えられる原因 1. CLK_ADJが変更されてもWRLVL_STARTの値は再計算されない これが最も可能性の高い根本原因です。QCVSツールは、テストする各CLK_ADJ値に対してWRLVLレジスタ値を正しく再計算します。 WRLVL_CNTLレジスタの値を0x8655F606U(WRLVL_START = 3/4)に固定したまま、独自のテストでCLK_ADJをスイープすると、ほとんどのCLK_ADJ設定に対して無効な組み合わせをテストすることになります。書き込みレベリングの開始遅延は、選択した特定のCLK_ADJフェーズに適切である必要があります。 QCVSツールでは、「クロックのセンタリング」が完了した後、通過する他のCLK_ADJセルをクリックすると、その特定のCLK_ADJに対応する更新されたWRLVLレジスタ値が「更新された構成レジスタ」ウィンドウに生成されます。これは、代替のCLK_ADJ設定におけるマージンを評価する正しい方法です。 2. QCVSは書き込み・読み取り・比較方式を採用していますが、テストではBISTまたは別のアルゴリズムを使用する場合があります。 QCVSの「クロックのセンタリング」シナリオでは、書き込み・読み出し・比較(WRC)アルゴリズムを使用し、適切なマージンスイープとCLK_ADJおよびWRLVLの最適化を同時に実行します。独自のテストでBISTベースのパターンを使用する場合、 BISTテストはPHYタイミングを再トレーニングまたは調整しないことに注意してください。BISTテストは既存の設定を使用して機能を検証するだけであり、マージンを測定しません。 3. 信号完全性/基板レベルの要因 QCVSツールは独自の制御されたテストシーケンスに基づいて動作し、PCB配線長のずれ、温度変化、電源電圧のマージンといった基板固有の要因は考慮しません。基板レベルの測定により、カスタム基板ではQCVSに組み込まれたリファレンス・デザインの仮定とは異なり、より狭い有効タイミングウィンドウが明らかになります。 青色でハイライトされたオリジナルのCLK_ADJ設定について 元の CLK_ADJ 設定値 (青色で強調表示されている9/16 ) は、ボードレベルのテストにおける合格範囲の境界値、またはそれを超えています。これは、十分な余裕をもって事業を運営していないことを示している。QCVSツールは最適値として1/8を選択しました。これは元の値とは大きく異なるため、元の9/16設定で使用されていたWRLVL_STARTレジスタの値がCLK_ADJに適切に一致していない可能性があり、実効マージンがさらに減少することを意味します。 推奨されるマージン要件 QCVSツールは、明るい緑色のセルを最適設定とし、その周囲の通過範囲(緑色のセル)をマージン指標とみなします。NXPが一般的に推奨しているのは以下のとおりです。 選択した動作点の両側に、最低でも2~3個の緑色の通過セルがあれば、十分なマージンとみなされます。 片側につき1つの合格セルのみの場合、不十分またはぎりぎりの合格セルとみなされ、生産には使用すべきではありません。 動作点は通過ウィンドウの中央に位置するべきであり、端に位置してはならない。 推奨される次のステップ QCVSツールの最適なCLK_ADJ値である1/8を使用し、「更新された構成レジスタ」ウィンドウから対応するWRLVL_CNTLレジスタ値を抽出します。WRLVLを固定したまま、CLK_ADJを手動でスイープしないでください。 CLK_ADJとWRLVL_STARTの両方が同時に最適化されていることを確認するために、書き込み・読み取り・比較テスト(BISTではない)を使用して、 「クロックのセンタリング」検証全体を再実行してください。 QCVSのCLK-to-DQSスキュー入力が、PCB配線長測定値(EDAツールで測定したCLK長からDQS長を引いた値)に基づいて正しく設定されていることを確認してください。これは、WRLVL_STARTの初期値を直接決定するからです。 希望するCLK_ADJでマージンを評価したい場合は、「時計のセンタリング」実行後にQCVSツールのそのセルをクリックして正しいWRLVL値を再計算し、更新されたレジスタでWRLVLマージンシナリオを実行してください よろしくお願いします。 Re: QorIQ T1022 DDR Validation Suite Passes with Good Margin, but Memory Corruption Seen in Applicat こんにちは、 詳細なご回答ありがとうございます。 それ以降、我々は追加調査を実施しました。図1は、 QorIQ検証ツールから抽出されたデータを示しています。これらの結果に基づくと、十分な余裕があるように見え、レジスターの設定を確認したところ、ツールが報告した値の範囲内でした。 そのため、検証結果に問題が示されなかったことから、当初はレジスターの設定変更は行いませんでした。 図2は、我々が独自に行ったテストの結果を示している。ご覧の通り、これらの結果は検証ツールが報告している内容と相関していないようです。我々の測定結果によると、利用可能なマージンは、ツールが示す値よりもかなり低いようです。 何か見落としている可能性や、検証ツールの結果と測定値の不一致を説明する追加の要因はありますか? また、青色で強調表示されている値は、当初のCLK_ADJ設定値であることをご留意ください。この場合、十分なマージンとは何とみなされるのかも明確にしていただけますか?このツールでは、最適設定値の両側に緑色の値が1つずつあれば許容範囲であると示されているようですが、推奨されるマージン要件について確認していただけると幸いです。 図1)QorIQ DDR検証ツールでテストが実施されています。 図2) 自社ソフトウェアでCLK ADJ値を調整した際の実際の結果。
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