关于“MPC5777C-1b+2b_RAM_ECC_error_injection GHS614”示例代码 你好。我目前正在基于MPC5777C MCU进行开发。 我有一个关于开发过程的问题。 我根据“MPC5777C-1b+2b_RAM_ECC_error_injection GHS614”示例代码设计了执行 ECC 检查的代码。 正常情况下，这段代码能够正确执行 ECC 检查。 但是，当使用 Trace32 等调试器连接到 MCU 并运行 ECC 检查代码时，经常会出现无法检测到位错误的错误。 “GHS614”示例代码整体上连接到 Trace32 等调试器时是否可能无法正常工作？ 谢谢！ Re: Regarding the "MPC5777C-1b+2b_RAM_ECC_error_injection GHS614" example code 您好。 假设 Trace32 调试器已连接，转储窗口已打开，并且我的自定义应用程序代码正在运行，是否有可能出现这种情况：在参考 GHS614 设计的 ECC 检查函数中未检测到位错误？ Re: Regarding the "MPC5777C-1b+2b_RAM_ECC_error_injection GHS614" example code 你好， 我不确定你的设置，但要注意，Trace中任何打开的转储窗口都会持续读取内存，一旦检测到ECC故障会立即触发。 ECC错误永远不会发生在未损坏的地址上。ECC机制也受到EDC的保护。这根本不可能。 顺祝商祺！ Peter Re: Regarding the "MPC5777C-1b+2b_RAM_ECC_error_injection GHS614" example code 你好， 如果软件或调试器读取的地址损坏，则 ECC 始终会发出错误信号，而与示例软件或任何其他因素无关。 顺祝商祺！ Peter Re: Regarding the "MPC5777C-1b+2b_RAM_ECC_error_injection GHS614" example code 您好。 我将更详细地解释一下情况。 我的ECC校验码执行如下： (void)FCCU_ClearNCF(); /* 1 位 RAM 数据错误注入 */ GenerateRam1bitEccError(); uiErmSR0 = ERM.SR0.R; uiErmSR1 = ERM.SR1.R; uiErmSR2 = ERM.SR2.R; /// 4. 如果发生 RAM 1 位 ECC 错误，请执行以下操作。 如果((((uiErmSR0 & ERM_SR0_1b_all) == ERM_SR0_1b_PRAMC_1) || ((uiErmSR2 & ERM_SR2_1b_all) == ERM_SR2_1b_Core1_data)) && ((uiErmSR1) == CLEAR)) { /// 4.1.如果 ERM EAR 寄存器中存储的值与发生错误的地址相同，则执行以下操作。 if((UINT32)auiTest == (ERM.ERROR[ERM_chnl_PRAMC_1].EAR.R)) { ucStatus = OK； } /// 4.2.如果 ERM EAR 寄存器中存储的值与发生错误的地址不同，请执行以下操作。 否则如果((UINT32)auiTest == (ERM.ERROR[ERM_chnl_Core1_data].EAR.R)) { ucStatus = OK； } else { ucStatus = NOT_OK }; } /// 5.如果没有发生 RAM 1 位 ECC 错误，请执行以下操作。 else { ucStatus = NOT_OK }; 该结构强制注入 1 位 RAM 数据错误，并检查 ECC 错误是否成功发生以及是否准确检测到发生地址。 如果在运行上述代码时启用 Trace32 内存转储窗口，ECC 检查的结果是否会异常执行？（即未能检测到 ECC 错误或 ECC 发生地址处的错误） 谢谢！

GUI Guider 1.10.1 在背景不透明度为 0 时会忽略背景样式属性。 环境 GUI 指南：1.10.1 LVGL：8.3 小部件：按钮 款式部分：LV_PART_MAIN 样式状态：LV_STATE_DEFAULT 问题描述 我在 GUI Guider 1.10.1 中发现了一个可重现的代码生成问题。 当按钮配置了背景颜色，但其背景不透明度设置为 0 时，GUI Guider 不会生成相应的背景颜色属性。 当在运行时动态更改背景不透明度时，这会导致意外行为。 生殖 创建按钮并进行配置： 背景颜色：#F08300 背景不透明度：0 然后生成 LVGL 8.3 代码。 GUI 指南程序生成： lv_obj_set_style_bg_opa(ui->screen_password_btn_15, 0， LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 但是，配置的背景颜色并未生成： lv_obj_set_style_bg_color(ui->screen_password_btn_15, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 测试：仅将背景不透明度从 0 改为 1 我只将背景不透明度从 0 改为 1，而背景颜色保持为 #F08300。 代码重新生成后，GUI Guider 会生成： lv_obj_set_style_bg_opa(ui->screen_password_btn_15, 1、 LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_color(ui->screen_password_btn_15, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_grad_dir(ui->screen_password_btn_15, LV_GRAD_DIR_NONE， LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 因此，生成的代码取决于背景不透明度是否恰好为 0。 背景不透明度 = 0： 生成 bg_opa bg_color 未生成 背景不透明度 = 1： 生成 bg_opa bg_color 已生成 还会生成其他背景属性。 运行时影响 我的应用程序使用背景不透明度来指示当前选定的密码数字。 GUI Guider 中将背景颜色配置为 #F08300，而应用程序仅动态更改背景不透明度。 例如： lv_obj_set_style_bg_opa(btn, LV_OPA_COVER， LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 对于初始背景不透明度为 0 的按钮，生成的代码不包含配置的背景颜色。 当应用程序将不透明度从 0 更改为 LV_OPA_COVER 时，按钮将显示 LVGL 主题或默认背景颜色，而不是 GUI Guider 中配置的 #F08300 颜色。 这种行为是： GUI引导程序配置： 背景颜色 = #F08300 背景不透明度 = 0 生成的代码： bg_opa = 0 bg_color 未生成 运行时： bg_opa 已更改为 LV_OPA_COVER 结果： 显示的是默认背景色或主题背景色，而不是 #F08300。 临时解决方案 在应用程序代码中显式设置背景颜色可以解决此问题： lv_obj_set_style_bg_color(btn, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_opa(btn, LV_OPA_COVER， LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 另一种可能的解决方法是在 GUI Guider 中将背景不透明度设置为 1，因为这会导致 GUI Guider 生成配置的背景颜色。 但是，这会改变初始用户界面状态，因此并不理想。 预期行为 背景颜色和背景不透明度是独立的 LVGL 样式属性。 如果用户明确配置： 背景颜色 = #F08300 背景不透明度 = 0 我希望 GUI Guider 能在生成的代码中保留这两个属性： lv_obj_set_style_bg_opa(btn, 0， LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_color(btn, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 虽然当 bg_opa 为 0 时 bg_color 没有明显的影响，但当应用程序在运行时动态更改 bg_opa 时，它就变得重要了。 当前代码生成行为会丢失在 GUI Guider 中配置的背景颜色信息。 实际行为 GUI Guider 1.10.1 在背景不透明度为 0 时似乎会忽略背景样式属性。 仅将不透明度从 0 改为 1，会导致背景颜色和其他背景属性重新生成。 重现步骤 在 GUI Guider 1.10.1 中创建按钮。 将背景颜色设置为 #F08300。 将背景不透明度设置为0。 生成LVGL 8.3代码。 注意，已生成值为 0 的 lv_obj_set_style_bg_opa。 请注意，未生成颜色为 #F08300 的 lv_obj_set_style_bg_color。 仅将背景不透明度从 0 改为 1。 重新生成代码。 请注意，现在已生成颜色为 #F08300 的 lv_obj_set_style_bg_color。 在运行时，将原始按钮的不透明度更改为 LV_OPA_COVER。 请注意，除非应用程序明确设置了 bg_color，否则配置的背景颜色不会显示。 问题 这是 GUI Guider 1.10.1 中有意为之的代码大小优化，还是代码生成问题？ 如果这种优化是有意为之，GUI Guider 能否提供一个选项，在背景不透明度为 0 时保留背景属性？ 运行时应用程序通常会动态更改 LVGL 样式属性，因此仅根据其初始不透明度省略 bg_color 可能会导致运行时行为与 UI 配置不同。 Re: GUI Guider 1.10.1 omits background style properties when Background Opacity is 0 你好@zzjgood， 感谢你的帖子。 我可以重现您描述的情况。我认为这是一个代码生成问题。如果用户明确配置了背景颜色，即使初始背景不透明度为 0，GUI Guider 也应该保留相应的 bg_color 代码，或者提供一个选项来保留透明对象的背景样式属性。我会将此问题报告给 GUI-Guider 团队，以便他们进一步修复。此外，根据我们的内部升级流程，如果您能提供以下信息，我们将不胜感激： - 你用的是哪款NXP产品？ - 你的最终应用是什么？ 目前实际的变通方法是在应用代码中明确设置背景色和不透明度： 复制 lv_obj_set_style_bg_color(btn, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_opa(btn, LV_OPA_COVER, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); 希望它有帮助。 BR 塞莱斯特

LX2160ARDB 上的 DDR 配置 - HX430C16FB3_32   我们正在使用 LX2160ARDB 参考板，并尝试在 DDR1 控制器上使用 32GB DDR4 RAM 模块。然而，在 CodeWarrior 的 DDR 内存控制器配置中，我们在“每个设备的动态随机存取存储器(DRAM) 配置”下找不到 32GB 设备的选项。 请问您能否就以下方面提供指导： 如何在 LX2160ARDB 上配置 32GB 内存的 DDR 内存控制器？ 验证此平台上的 32GB DDR 内存的步骤。 更新固件（如有必要）以支持 32GB DDR 内存的说明。 image (3).png Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 嗨一平， 我们已将 RCW 文件 (rcw_2000_700_2900_19_5_2_sd.bin) 加载到 SD 卡中，在 DDR 配置面板中，读取 SPD完成后，出现“不支持的原始卡版本。请手动将 CLK 设置为 DQS 偏移值。” Priyaa_0-1786617660694.png Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 要为 LX2160ARDB 配置 32GB DDR4 RAM，由于 CodeWarrior 没有直接选项，您需要使用 **NXP QorIQ 配置和验证套件 (QCVS)**。获取您的 32GB DIMM 的详细规格（密度、等级、器件宽度），并将其输入到 QCVS 中以生成自定义 DDR 控制器配置代码。然后必须将此代码**集成到最新 Layerscape 软件开发工具包 (LSDK) 的 U-Boot 引导加载程序**源代码中。构建 U-Boot 后，**将更新后的固件**刷入您的开发板。系统启动后，通过检查 U-Boot 启动信息并使用 `free -h` 等 Linux 命令来验证 32GB RAM。 Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 在 DDR 配置面板中，请选择“读取 SPD”和“DIMM”作为配置模式，然后单击“读取 SPD”从 SPD 读取参数并完成 DDR 项目创建。 创建 QCVS DDR 项目后，请检查所有“验证阶段”和“DDR 运行测试”，以便连接到目标板完成所有验证。 请参阅QCVS DDR工具用户手册。 https://www.nxp.com.cn/docs/en/user-guide/QCVS_DDR_User_Guide.pdf 使用 QCVS DDRv 工具进行验证时，无需特定的固件。

技术指导请求 — S32K342 启动自检 (LBIST/MBIST/SCST/锁定步进/FCCU) 配置 尊敬的恩智浦技术支持团队： 希望你一切安好。我目前正在开发一个基于S32K342微控制器的功能安全应用程序，想请教您有关启动自检配置方面的技术指导。 确认。 开发环境： - 目标器件：S32K342（封装：hdqfp100，100引脚） - EB tresos Studio：32.1.4 - 实时驱动 (RTD)：SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_5.0.0 (TS_T40D34M50I0R0) - 功能安全外围设备驱动程序 (SPD)：SW32K3_SPD_1.0.5_D2503 (TS_T40D34M10I5R0) - IDE：S32 设计工作室 3.6.0 背景： 我目前的项目最初是为 S32K344 创建的，后来移植到了 S32K342。迁移过程中，我手动更正了以下项目： 1. 资源模块：将 ResourceSubderivative 从 s32k344_mapbga257 更改为 s32k342_hdqfp100； 2. 项目首选项中的 ECUid：从 S32K344 更改为 S32K342； 3. MPU 内存映射（平台模块）：将程序闪存大小从 4 MB 调整为 2 MB； 4. FCCU 配置（eMcem 模块）：删除了与 CM7_1 相关的 DCM 故障条目（ITCM/D0TCM/D1TCM 多位错误），因为 S32K342 是单核设备； 5. MCU 模块：移除了 S32K342 上不可用的外围设备实例（例如，SXOSC、EMIOS_2、ADC_2、FlexCAN_4/5、LPUART_4–15、LPSPI_4/5、LPCMP_2）。 尽管进行了这些修正，EB tresos 仍然报告了一些验证错误。此外，我注意到 SPD 1.0.5 演示包 (S32_SPD_Demo) 仅提供 S32K344、S32K358、S32K388 和 S32K396 的模板项目—— 这不是官方的 S32K342 模板项目，即使选择了 S32K342，EB 新建项目向导也会错误地将 s32k358_mapbga289 分配给资源模块。 问题： 1. SPD 1.0.5 正式支持 S32K342 我找到了 Bist_s32k342_hdqfp100.epd，SPD 插件中包含 eMcem_s32k342_hdqfp100.epd 和 SafetyBase_s32k342_hdqfp100.epd，这表明 S32K342 受支持。请问SPD 1.0.5是否正式支持S32K342？ 是否有推荐的（官方的）S32K342 SPD 项目创建流程或模板？ 2. S32K342 的启动自检流程和时序 由于 S32K342 只有一个 Cortex-M7 内核（与双核同步的 S32K344 不同），能否说明一下推荐的启动顺序？ - 谁触发 LBIST/MBIST——是 HSE_B 固件还是应用层 Bist 模块？ - 推荐的执行顺序是什么（例如，LBIST → MBIST → RAM 初始化 → Mcu_Init）？ - S32K342 上的 256 KB SRAM 的典型 MBIST 覆盖率和启动时间预算是多少？ 3. FCCU故障映射差异（S32K344与S32K342） S32K344 和 S32K342 的 NCF[0]–NCF[7]DCM 故障信号有哪些不同？尤其： - 删除与 CM7_1 相关的 DCM 故障是否正确？ - EMAC_FCCU_ERR、AXBS_FCCU_ALARM 和 PERIPH_AXBS_ALARM 等信号在 S32K342 上是否仍然有效？ 4. 锁步配置和确认 S32K342 Cortex-M7 是否以 DCLS（双核锁定步进）模式运行？如果是这样，我如何在运行时确认锁步已启用，以及 RCCU 不匹配错误如何映射到 FCCU？ 5. SCST（软件核心自检）支持 SPD 1.0.5 是否提供 SCST 库，还是需要第三方解决方案（例如 Hitex/Suresoft）？NXP 推荐的 S32K342 SCST 测试覆盖率方法是什么？ 非常感谢您就以上几点提供的指导。如果需要更多项目文件或配置详情，请告知，我会尽快提供。 非常感谢您的时间和支持。 顺祝商祺！ 伍迪迪 Re: Request for Technical Guidance — S32K342 Startup Self-Test (LBIST/MBIST/SCST/Lockstep/FCCU) Conf 你好@WuDiDi ， 建议的做法是专门为 S32K342 创建一个新项目，而不是移植现有的项目。 在资源模块中，可以将目标衍生产品从默认的 S32K358 更改为 S32K342。 1. 是的，SPD 1.0.5 支持 S32K342。详情请参阅 SPD 1.0.5 版本说明。 danielmartynek_0-1786610289372.png 2. S32K342 和 S32K344 一样，在 LS 中也有 CM7_0-CM7_1。 danielmartynek_1-1786611158784.png danielmartynek_2-1786611192997.png 应用程序代码应包含 Bist_Run() 函数，该函数会执行 MBIST 和 LBIST。 有关更多详细信息和实施指南，请参阅 S32K3_SPD_BIST_UM.pdf。 danielmartynek_0-1786617060818.png 关于执行时间，请参考 SPD 质量包，该质量包可与 SPD 版本一起下载。 执行时间测量结果在软件包中包含的 S32K3XX_SAF_BIST_ProfileReport.xlsx 文件中提供。 3. 请参考下表： https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/DOC-S32K3x1-S32K3x2-S32K3x4-eMCEM-DCM-Mapping-v1-0-SPD1-0-5/ta-p/2394707 4. 是的，锁步功能已启用，可以在此寄存器中查看： 功能复位时只读 GPR 19 (DCMROF19[29]) 请再次参考上表。 5. NXP 为 S32K3xx 提供 SCST 库： https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/structural-core-self-test-scst-library:SCST 问候， 丹尼尔

MC3377ASP1 AFE is Burning Hi Everyone, I am using MC33774SP1 AFE for my BMS application. I am using it for cell voltage measurement, cell balancing [external+internal] on my board. I am using it for 15s battery pack though i have designed it for 18 cells. I am shorting the last three terminals to make it as 15s. I am facing AFE burning issues in which Vbat and ground pins are getting short and fire is getting observed on IC. I am attaching my schematic for your reference as well. Could you please guide me related to this. Also, I am using a wakeup circuitry for my BMS in between VBAT and VSTACK pins. Screenshot 2026-08-10 124516.png Screenshot 2026-08-10 124021.png Screenshot 2026-08-10 124207.png Screenshot 2026-08-10 124302.png Re: MC3377ASP1 AFE is Burning Hi, Using the MC33774ASP1 in a 15s configuration is possible, but the unused upper channels must be connected correctly. For a 15s stack, the active cell connections should use CT0 to CT15 and CB0 to CB15. The unused upper pins should be connected to the highest used cell node, meaning CT16, CT17 and CT18 should be tied to CT15, and CB16, CB17 and CB18 should be tied to CB15. One important concern from the schematic is the VBAT/VSTACK connection. It appears that VBAT is supplied from VSTACK through diode circuitry. Please note that VBAT must closely track the highest CT/CB cell node. In particular, the voltage difference between VBAT and the highest CB node must remain within the datasheet limits. If the diode path or wake-up circuitry creates a voltage drop or transient difference between VSTACK/highest CT/CB and VBAT, this could overstress the device. Please check the following points before continuing powered tests: 1. Confirm that CT16, CT17 and CT18 are tied locally to CT15, and CB16, CB17 and CB18 are tied locally to CB15 for the 15s configuration. 2. Confirm that VBAT is connected to the actual top-of-stack node through the recommended VBAT filter and that the wake-up circuit does not introduce a diode drop or transient offset between VBAT and the highest CT/CB node. 3. Measure VBAT, VSTACK, CT15 to CT18, and CB15 to CB18 during pack connection, wake-up and power-up. The transient behavior is important, not only the steady-state voltage. 4. Confirm that balancing and measurement are disabled for the unused upper channels. 5. Confirm that the external balancing MOSFET circuitry for the unused channels cannot create any unintended current path. 6. Please also verify the capacitor values on the CT/CB sensing lines. If large capacitors are used on each cell tap, the inrush current during pack connection may cause transient overstress. Based on the destructive nature of the failure, with VBAT and ground becoming shorted and visible IC damage, this should be treated as a possible hardware overstress condition. I recommend stopping further powered tests until the VBAT/VSTACK relationship and the unused-cell connections are verified with measurements. BRs, Tomas Re: MC3377ASP1 AFE is Burning Hi Tomas. Thanks for the prompt reply. One issue I found that the difference between my VBAT and CB18 was around 1.6V, which was more than the recommended value of 0.4V . I am suspecting it might be causing my AFE burning. I am checking it further and will post my results. Thanks and Regards, Abhishek

MC3377ASP1 AFE 正在燃烧 大家好， 我的电池管理系统应用使用的是MC33774SP1 AFE。我用它来测量电池电压，并在我的板上进行电池均衡（外部+内部）。虽然我最初是为 18 节电池设计的，但我现在把它用于 15 节电池组。我将最后三个端子短接，使其成为 15 秒。我遇到了AFE烧毁问题，Vbat和接地引脚短路，IC上出现了火苗。我附上原理图供您参考。请问您能否就此方面给予我一些指导？ 另外，我在 VBAT 和 VSTACK 引脚之间使用了一个唤醒电路来唤醒我的电池管理系统。 Screenshot 2026-08-10 124516.png Screenshot 2026-08-10 124021.png Screenshot 2026-08-10 124207.png Screenshot 2026-08-10 124302.png Re: MC3377ASP1 AFE is Burning 您好， MC33774ASP1 可以用于 15 秒配置，但未使用的上通道必须正确连接。对于 15 秒堆叠，活动小区连接应使用 CT0 到 CT15 和 CB0 到 CB15。未使用的上部引脚应连接到使用最多的单元节点，这意味着 CT16、CT17 和 CT18 应连接到 CT15，CB16、CB17 和 CB18 应连接到 CB15。 原理图中一个重要的问题是 VBAT/VSTACK 连接。VBAT 似乎是通过二极管电路从 VSTACK 供电的。请注意，VBAT 必须密切跟踪最高的 CT/CB 细胞节点。尤其需要注意的是，VBAT 与最高 CB 节点之间的电压差必须保持在数据手册规定的范围内。如果二极管路径或唤醒电路在 VSTACK/最高 CT/CB 和 VBAT 之间产生电压下降或瞬态差，这可能会使器件过载。 请在继续进行通电测试前检查以下几点： 1. 确认 CT16、CT17 和 CT18 在本地与 CT15 连接，并且 CB16、CB17 和 CB18 在 15s 配置中与 CB15 连接。 2. 确认 VBAT 通过推荐的 VBAT 滤波器连接到实际的堆叠顶部节点，并且唤醒电路不会在 VBAT 和最高 CT/CB 节点之间引入二极管压降或瞬态偏移。 3. 在电池组连接、唤醒和上电期间测量 VBAT、VSTACK、CT15 至 CT18 和 CB15 至 CB18。瞬态行为很重要，而不仅仅是稳态电压。 4. 确认未使用的上通道的平衡和测量功能已禁用。 5. 确认未使用通道的外部平衡 MOSFET 电路不会产生任何意外的电流路径。 6. 请同时核实 CT/CB 感应线路上的电容器值。如果在每个电池接头处使用大容量电容，电池组连接期间的浪涌电流可能会导致瞬态过应力。 根据故障的破坏性性质，VBAT 和地线短路，IC 损坏可见，这应视为可能的硬件过载情况。我建议停止进一步的通电测试，直到通过测量验证 VBAT/VSTACK 关系和未使用的单元连接。 BRs，托马斯 Re: MC3377ASP1 AFE is Burning 你好，托马斯。 感谢您的及时回复。 我发现的一个问题是，我的 VBAT 和 CB18 之间的电压差约为 1.6V，这比推荐值 0.4V 要高。我怀疑这可能是导致我的AFE烧毁的原因。我正在进一步核实，稍后会公布结果。 谢谢，此致敬礼！ 阿比谢克

MC3377ASP1 AFEが燃焼中 こんにちは、皆さん BMSアプリケーションにはMC33774SP1 AFEを使っています。私はこれを基板上のセル電圧測定、セルバランス調整（外部＋内部）に使用しています。18セル用に設計しましたが、現在は15セルバッテリーパックに使用しています。最後の3つの端子を短絡させて15秒にします。AFEの発火問題に直面しており、Vbatピンとグランドピンが短絡し、IC上で発火が確認されています。参考までに、回路図も添付いたします。この件に関して、ぜひアドバイスをいただけますか? また、VBATピンとVSTACKピンの間にBMS用のウェイクアップ回路を使用しています。 Screenshot 2026-08-10 124516.png Screenshot 2026-08-10 124021.png Screenshot 2026-08-10 124207.png Screenshot 2026-08-10 124302.png Re: MC3377ASP1 AFE is Burning こんにちは、 15秒構成でこのMC33774ASP1を使用することは可能ですが、未使用の上層チャンネルは正しく接続されなければなりません。15秒スタックの場合、アクティブセル接続にはCT0からCT15、およびCB0からCB15を使用する必要があります。未使用の上部ピンは最も高い使用セルノードに接続されるべきであり、CT16、CT17、CT18はCT15に、CB16、CB17、CB18はCB15に結びつけるべきです。 回路図から見て重要な懸念事項の一つは、VBAT/VSTACKの接続である。VBATはダイオード回路を介してVSTACKから供給されているようです。VBATは最も高いCT/CB細胞ノードを厳密に追跡する必要があることにご注意ください。特に、VBATと最も高いCBノード間の電圧差は、データシートの許容範囲内に収まる必要があります。ダイオード経路やウェイクアップ回路がVSTACK/最高電流(CT/CB)、VBAT間に電圧降下や過渡差を生じさせると、デバイスに過負荷がかかる可能性があります。 電源投入テストを続行する前に、以下の点を確認してください。 1. CT16、CT17、CT18がローカルでCT15に接続されていること、そしてCB16、CB17、CB18がローカルでCB15に接続されていることを確認し、15s構成を行ってください。 2. VBATが推奨されるVBATフィルターを介して実際のトップオブスタックノードに接続されていること、そしてウェイクアップ回路がVBATと最も高いCT/CBノード間でダイオードドロップや過渡的なオフセットを発生させていないことを確認します。 3. パック接続、ウェイクアップ、電源アップ時にVBAT、VSTACK、CT15からCT18、CB15からCB18までを測定します。定常電圧だけでなく、過渡的な挙動も重要です。 4. 未使用の上位チャネルのバランスと測定が無効になっているか確認してください。 5. 未使用チャネルの外部バランシングMOSFET回路が意図しない電流経路を生み出さないことを確認します。 6. CT/CBセンサーラインのコンデンサ値も確認してください。各セルタップに大型コンデンサを使用すると、パック接続時の突入電流によって一時的な過負荷が発生する可能性がある。 VBATとグランドが短絡し、ICに目に見える損傷が生じているという、破壊的な故障の性質に基づくと、これはハードウェアの過負荷状態である可能性が高いと考えられます。VBAT/VSTACKの関係と未使用セルの接続が測定によって検証されるまで、それ以上の通電テストは中止することをお勧めします。 BRs、トーマス Re: MC3377ASP1 AFE is Burning こんにちは、トーマス。 迅速なご返信ありがとうございます。 私が発見した問題点の1つは、VBATとCB18の差が約1.6Vで、推奨値の0.4Vを超えていたことです。それがAFEの燃焼の原因になっているのではないかと疑っています。さらに詳しく調べて、結果を報告します。 よろしくお願いいたします。 アビシェク

S32K356 RTD选择 我们计划使用S32K356，发现只有7.0.0和7.0.1可以用，但是对应autosar R23，如果使用autosar R21，哪个版本可以推荐？ wenming_0-1786093683425.png Re: S32K356 RTD选择 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_6.0.0_P05_D2510，我也尝试了，但是尝试了很多次都失败了，猜测跟S32Ds版本有关系，3.6.7也试过了，还是S32D32用哪个版本呢？ wenming_0-1786106406261.png Re: S32K356 RTD选择 从6.0.0的描述看，并不支持S32K356. wenming_0-1786103361744.png Re: S32K356 RTD选择 wenming_0-1786415389796.png wenming_1-1786415468027.png  如上图，6.0.0 QLP01也无法安装，还有另一个问题，通过RTD release note，只需要S32DS3.6.2即可满足安装要求，为什么我用3.6.7，还提示要更新组件，这个跟release note 不符合，是什么原因。 Re: S32K356 RTD选择 wenming_0-1786523357428.png 这是安装RTD7.0.1的错误信息，看起来是版本限制吗？另外，RTD release描述的对应的S32DS的版本，按理解说，应该是直接可以安装，不再需要更新S32DS组件，如果还需要更新组件，还不如推荐更新的安装版本，更便于使用。 Re: S32K356 RTD选择 S32DS版本不符合的问题怎么解决的，为什么我在S32DS3.6.7中安装RTD7.0.1，还是装不上，提示更新。 wenming_0-1786513965538.png Re: S32K356 RTD选择 你好@wenming ， 问题可能与 S32DS 版本有关。 但是，请务必先安装 QLP01，正如 SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_6.0.0_P05_D2510_ReleaseNotes.txt 中所述：“此版本基于 S32K3_S32M27x 实时驱动程序 AUTOSAR R21-11 版本 6.0.0 QLP01。” 顺祝商祺！ 帕维尔 Re: S32K356 RTD选择 你好@wenming ， 我还有一些补充发现。 好消息是，我能够在 S32DS 3.6.2 中安装 RTD 6.0.0 QLP01 和 P05。然而，尽管发行说明中如此描述，RTD 6.0.0 QLP01 必须先安装在干净/基础的 RTD 6.0.0 安装之上。之后，P05 也能成功安装。 遗憾的是，即使按照上述安装步骤操作后，SDK 仍然无法附加到 S32DS 中的 S32K356 项目。 我了解到您正在寻找旧版本的 AUTOSAR。然而，根据观察到的行为，我无法确认 S32DS 中 RTD 6.0.0 的 S32K356 设置是否正常工作。对于 S32K356，较新的 RTD 7.0.0 版本似乎提供了实用的 S32DS 支持。/ 7.0.1 版本。 顺祝商祺！ 帕维尔 Re: S32K356 RTD选择 你好@wenming ， 问题1：如何解决S32DS版本不兼容问题？ 请您更具体地描述一下您看到的兼容性错误信息？   Q2：为什么我无法在 S32DS3.6.7 中安装 RTD7.0.1，并且它一直提示我更新？ 更新提示本身并不是错误。当所选 RTD 软件包依赖于更新或附加的元器件时，S32DS 可能会要求更新相关的平台/工具软件包。   另外，请确保 S32 Design Studio 中已安装 S32K3 RTD 软件包所需的 GCC 10.2 工具链。   顺祝商祺！ 帕维尔 Re: S32K356 RTD选择 你好@wenming ， 谢谢你提供的截图。 从错误信息来看，这似乎不是 S32DS 版本限制。S32DS 在收集/下载待安装项目时发生错误，关键信息为： ZLIB 输入流意外终止 失败的项目是与 S32DS 平台/调试相关的工件，例如： com.nxp.s32ds.doc.platform.resources com.nxp.s32ds.lrc.gdb.arm64.linux.win32 这通常表明其中一个文件没有完全下载，或者在下载/提取过程中损坏了。因此，这个问题看起来更像是更新站点/下载/缓存问题，而不是 RTD 7.0.1 与 S32DS 3.6.7 之间的直接兼容性限制。 关于发行说明：所列出的 S32DS 版本应理解为该 RTD 版本的基准/测试 S32DS 版本。然而，S32DS 是模块化的，如果当前安装中缺少或过时了相关的平台、工具、调试器、编译器或文档组件，则 RTD 安装可能仍然需要更新或安装这些组件。 请尝试以下步骤： 重启S32DS，然后再次尝试安装。 请确保与 NXP 更新站点的网络连接稳定。 如果可能，请在安装过程中使用官方离线更新站点的 ZIP/软件包，而不要仅依赖在线下载。 检查 S32DS 中是否已安装所需的 GCC 10.2 工具链。 如果问题仍然存在，请尝试全新安装 S32DS 3.6.x 版本。安装时，请先安装 RTD 7.0.1 基本软件包，然后再应用任何其他补丁/更新软件包。 因此，根据目前的截图，我不会得出 RTD 7.0.1 不能与 S32DS 3.6.7 一起使用的结论。当前错误指向的是所需 S32DS 更新文件的下载不完整/已损坏。 作为参考，我已成功在 S32DS 3.6.6 中安装了 SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip。在我的配置中，我只需要额外安装 S32K3 RTD 软件包所需的 GCC 10.2 工具链。   顺祝商祺！ 帕维尔 Re: S32K356 RTD选择 我将S32DS版本改为3.6.10了，这个版本可以安装RTD7.0.1，不需要额外安装其他组件。我们现在先使用S32DS3.6.10+RTD7.0.1开发。如果后续autosar R21的版本有更新的消息，麻烦告知一下，谢谢了。

LX2160ARDBのDDR構成 - HX430C16FB3_32   LX2160ARDBリファレンスボードを使って、DDR1コントローラーに32GBのDDR4 RAMモジュールを使おうとしています。しかし、CodeWarriorのDDRメモリコントローラ設定では、DRAM設定のデバイスごとのオプションが見つかりませんでした。 以下の点についてアドバイスをいただけますか: LX2160ARDBのDDRメモリコントローラを32GB RAMでどう設定すればいいですか? このプラットフォームで32GBのDDRメモリを検証する手順。 32GB DDRメモリをサポートするためのファームウェアの更新方法(必要に応じて)について説明書があります。 image (3).png Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 こんにちは、イーピンさん RCWファイル（rcw_2000_700_2900_19_5_2_sd.bin）をSDカードにロードし、DDR構成パネルでSPDの読み取りを実行すると、 「サポートされていない生カードリビジョンです。CLKをDQSスキュー値に手動で設定してください。」というメッセージが表示されます。 Priyaa_0-1786617660694.png Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 CodeWarriorには直接的なオプションがないため、LX2160ARDBに32GBのDDR4 RAMを構成するには、**NXP QorIQ構成および検証スイート（QCVS）**を使用する必要があります。32GB DIMMの詳細な仕様(密度、ランク、デバイス幅)を取得し、QCVSに入力してカスタムDDRコントローラー設定コードを生成します。このコードは、最新のLayerscapeソフトウェア開発キット(LSDK)からU-Bootブートローダーのソースに**統合される必要があります。U-Bootを組んだら、アップデートされたファームウェアをマザーボードにフラッシュしてください。システムが起動したら、U-Bootの起動メッセージを確認し、Linuxのコマンドで「free -h」を使って32GBのRAMを検証してください。 Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 DDR構成パネルで、構成モードとして「SPDの読み取り」と「DIMM」を選択し、「SPDの読み取り」をクリックしてSPDからパラメータを読み取り、DDRプロジェクトの作成を完了してください。 QCVS DDRプロジェクトを作成した後、「検証ステージ」と「運用DDRテスト」をすべてチェックし、ターゲットボードに接続してすべての検証を完了してください。 QCVS DDRツールのユーザーマニュアルをご参照ください https://www.nxp.com.cn/docs/en/user-guide/QCVS_DDR_User_Guide.pdf QCVS DDRvツールを使用して検証を行う場合、特定のファームウェアは必要ありません。

技術ガイダンスのリクエスト — S32K342 スタートアップ自己テスト (LBIST/MBIST/SCST/Lockstep/FCCU) 設定 NXP技術サポートチームへ、 このメッセージがあなたに届く頃には、お元気でいらっしゃることを願っています。現在、S32K342マイクロコントローラを基にした機能安全アプリケーションを開発しており、起動時の自己テスト設定について技術的なご指導をお願いしたいです。 検証。 開発環境: - ターゲットデバイス:S32K342(パッケージ:hdqfp100、100ピン) - EB トレソス スタジオ:32.1.4 - リアルタイム・ドライバ (RTD): SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_5.0.0 (TS_T40D34M50I0R0) - セーフティ ペリフェラル ドライバ (SPD): SW32K3_SPD_1.0.5_D2503 (TS_T40D34M10I5R0) - IDE: S32 Design Studio 3.6.0 バックグラウンド: 現在取り組んでいるプロジェクトは、元々はS32K344向けに作成されたもので、後にS32K342に移植されました。移行作業中に、以下の項目を手動で修正しました。 1. リソースモジュール:ResourceSubderivativeをResourceSubderivativeをs32k344_mapbga257からs32k342_hdqfp100に変更; 2. プロジェクト選好におけるECUId:S32K344からS32K342に変更; 3. MPUメモリマッピング(プラットフォームモジュール):プログラムフラッシュサイズを4MBから2MBに調整; 4. FCCU構成(eMcemモジュール):CM7_1に関連するDCMフォールトエントリ(ITCM/D0TCM/D1TCMマルチビットエラー)を削除しました。S32K342はシングルコアデバイスであるためです。 5. MCUモジュール:S32K342上で利用できないペリフェラルインスタンス(例:SXOSC、EMIOS_2、ADC_2、FlexCAN_4/5、LPUART_4–15、LPSPI_4/5、LPCMP_2)を除去します。 これらの修正にもかかわらず、EB tresosは依然として多数の検証エラーを報告している。さらに、SPD 1.0.5のデモパッケージ(S32_SPD_Demo)は、S32K344、S32K358、S32K388、S32K396のテンプレートプロジェクトのみを提供していることに気づきました — そこにあります 公式のS32K342テンプレートプロジェクトではなく、EBの新しいプロジェクトウィザードは、S32K342を選択していても誤ってリソースモジュールにs32k358_mapbga289を割り当てます。 質問: 1. SPD 1.0.5における公式なS32K342サポート Bist_s32k342_hdqfp100.epd を見つけました。SPDプラグイン内にeMcem_s32k342_hdqfp100.epdとSafetyBase_s32k342_hdqfp100.epdが存在することから、S32K342がサポートされていることが示唆されます。SPD 1.0.5が公式にS32K342をサポートしているか確認していただけますか?また、 S32K342 SPDプロジェクトを作成するための推奨される(公式な)手順やテンプレートはありますか? 2. スタートアップの自己テストフローとS32K342のタイミング S32K342はデュアルコアのロックステップS32K344とは異なり、単一のCortex-M7コアなので、推奨される起動手順を教えていただけますか? - LBIST/MBISTをトリガーするのはHSE_BファームウェアかアプリケーションレベルのBistモジュールか? - 推奨される順序(例:LBIST →MBIST →RAM 初期化→Mcu_Init)? - S32K342上の256KB SRAMの典型的なMBISTカバレッジと起動時の予算は? 3. FCCUの故障マッピングの違い(S32K344対S32K342) どのNCF[0]–NCF[7]DCMフォルト信号がS32K344とS32K342で異なるのでしょうか?特に: - CM7_1に関連するDCMの故障を削除したのは正しかったか? - EMAC_FCCU_ERR、AXBS_FCCU_ALARM、PERIPH_AXBS_ALARMなどの信号はS32K342上でまだ有効ですか? 4. ロックステップ構成と確認 S32K342 Cortex-M7はDCLS(デュアルコアロックステップ)モードで動作しますか?もしそうなら、実行時にLockstepが有効であることをどう確認すればよいのでしょうか?また、RCCUのミスマッチエラーはどのようにしてFCCUにマッピングされるのでしょうか? 5. SCST(ソフトウェアコアセルフテスト)サポート SPD 1.0.5はSCSTライブラリを提供していますか?それともサードパーティ製のソリューション(例:Hitex/Suresoft)が必要ですか?NXPが推奨するS32K342向けのSCSTテストカバレッジのアプローチは何ですか？ 上記点に関するご助言をいただければ大変ありがたく存じます。追加のプロジェクトファイルや設定情報が必要な場合はお知らせください。速やかに提供いたします。 お時間をいただき、サポートいただきまして、本当にありがとうございます。 よろしくお願いいたします。 ウディディ Re: Request for Technical Guidance — S32K342 Startup Self-Test (LBIST/MBIST/SCST/Lockstep/FCCU) Conf こんにちは、 @WuDiDi さん。 推奨される方法は、既存のプロジェクトを移植するのではなく、S32K342専用の新しいプロジェクトを作成することです。 ターゲット導関数は、Resourceモジュール内でデフォルトのS32K358からS32K342に変更できます。 1. はい、SPD 1.0.5はS32K342をサポートしています。詳細については、SPD 1.0.5のリリースノートを参照してください。 danielmartynek_0-1786610289372.png 2. S32K342もS32K344と同様にLSにCM7_0-CM7_1を持っています。 danielmartynek_1-1786611158784.png danielmartynek_2-1786611192997.png アプリケーションコードにはMBISTとLBISTの両方を実行するBist_Run()関数を含めるべきです。 詳細および実装に関するガイダンスについては、S32K3_SPD_BIST_UM.pdfもご参照ください。 danielmartynek_0-1786617060818.png 実行時間については、SPDリリースと一緒にダウンロード可能なSPD品質パッケージを参照してください。 実行時間の測定値は、そのパッケージに含まれるS32K3XX_SAF_BIST_ProfileReport.xlsxファイルに含まれています。 3. この表を参照してください。 https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/DOC-S32K3x1-S32K3x2-S32K3x4-eMCEM-DCM-Mapping-v1-0-SPD1-0-5/ta-p/2394707 4. はい、ロックステップが有効で、このレジスタで確認できます: 読み取り専用GPRオン機能リセット19（DCMROF19[29]） 再度、上記の表を参照してください。 5. NXPはS32K3xx向けにSCSTライブラリを提供しています。 https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/structural-core-self-test-scst-library:SCST よろしくお願いいたします。 ダニエル

Request for Technical Guidance — S32K342 Startup Self-Test (LBIST/MBIST/SCST/Lockstep/FCCU) Configur Dear NXP Technical Support Team, I hope this message finds you well. I am currently developing a functional safety application based on the S32K342 microcontroller and would like to request your technical guidance regarding startup self-test configuration and verification. Development Environment: - Target device: S32K342 (package: hdqfp100, 100-pin) - EB tresos Studio: 32.1.4 - Real-Time Drivers (RTD): SW32K3_S32M27x_RTD_R21-11_5.0.0 (TS_T40D34M50I0R0) - Safety Peripheral Drivers (SPD): SW32K3_SPD_1.0.5_D2503 (TS_T40D34M10I5R0) - IDE: S32 Design Studio 3.6.0 Background: My current project was originally created for the S32K344 and later ported to the S32K342. During the migration, I manually corrected the following items: 1. Resource module: changed ResourceSubderivative from s32k344_mapbga257 to s32k342_hdqfp100; 2. ECUId in project preferences: changed from S32K344 to S32K342; 3. MPU memory mapping (Platform module): adjusted Program Flash size from 4 MB to 2 MB; 4. FCCU configuration (eMcem module): removed CM7_1-related DCM fault entries (ITCM/D0TCM/D1TCM multi-bit errors), since S32K342 is a single-core device; 5. Mcu module: removed peripheral instances that are not available on S32K342 (e.g., SXOSC, EMIOS_2, ADC_2, FlexCAN_4/5, LPUART_4–15,LPSPI_4/5, LPCMP_2). Despite these corrections, EB tresos still reports a number of validation errors. In addition, I noticed that the SPD 1.0.5 demo package (S32_SPD_Demo) only provides template projects for S32K344, S32K358, S32K388, and S32K396 —there is no official S32K342 template project, and the EB new-project wizard incorrectly assigns s32k358_mapbga289 to the Resource module even when S32K342 is selected. Questions: 1. Official S32K342 support in SPD 1.0.5 I found Bist_s32k342_hdqfp100.epd, eMcem_s32k342_hdqfp100.epd, and SafetyBase_s32k342_hdqfp100.epd inside the SPD plugins, which suggests S32K342 is supported. Could you confirm whether SPD 1.0.5 officially supports S32K342, and is there a recommended (official) procedure or template for creating an S32K342 SPD project? 2. Startup self-test flow and timing for S32K342 Since S32K342 has a single Cortex-M7 core (unlike the dual-core lockstep S32K344), could you clarify the recommended startup sequence? - Who triggers LBIST/MBIST —the HSE_B firmware or the application-level Bist module? - What is the recommended order (e.g., LBIST →MBIST →RAM initialization →Mcu_Init)? - What are the typical MBIST coverage and startup-time budget for the 256 KB SRAM on S32K342? 3. FCCU fault mapping differences (S32K344 vs. S32K342) Which NCF[0]–NCF[7]DCM fault signals differ between S32K344 and S32K342? In particular: - Was it correct to remove the CM7_1-related DCM faults? - Are signals such as EMAC_FCCU_ERR, AXBS_FCCU_ALARM, and PERIPH_AXBS_ALARM still valid on S32K342? 4. Lockstep configuration and confirmation Does the S32K342 Cortex-M7 run in DCLS (Dual-Core Lockstep) mode? If so, how can I confirm at runtime that Lockstep is enabled, and how are RCCU mismatch errors mapped to the FCCU? 5. SCST (Software Core Self-Test) support Does SPD 1.0.5 provide an SCST library, or is a third-party solution (e.g., Hitex/Suresoft) required? What is NXP's recommended SCST test coverage approach for S32K342? Your guidance on the above points would be greatly appreciated. If additional project files or configuration details would help, please let me know and I will provide them promptly. Thank you very much for your time and support. Best regards, wudidi Re: Request for Technical Guidance — S32K342 Startup Self-Test (LBIST/MBIST/SCST/Lockstep/FCCU) Conf Hi @WuDiDi, The recommended approach is to create a new project specifically for the S32K342 rather than porting an existing one. The target derivative can be changed in the Resource module from the default S32K358 to the S32K342. 1. Yes, SPD 1.0.5 supports the S32K342. Please refer to the SPD 1.0.5 release notes for details. danielmartynek_0-1786610289372.png 2. S32K342 has also CM7_0-CM7_1 in LS like S32K344. danielmartynek_1-1786611158784.png danielmartynek_2-1786611192997.png The application code should include the Bist_Run() function, which executes both MBIST and LBIST. Please also refer to S32K3_SPD_BIST_UM.pdf for additional details and implementation guidance. danielmartynek_0-1786617060818.png Regarding the execution time, please refer to the SPD Quality Package, which can be downloaded together with the SPD release. The execution time measurements are provided in the S32K3XX_SAF_BIST_ProfileReport.xlsx file included in that package. 3. Refer to this table: https://community.nxp.com/t5/S32K-Knowledge-Base/DOC-S32K3x1-S32K3x2-S32K3x4-eMCEM-DCM-Mapping-v1-0-SPD1-0-5/ta-p/2394707 4. Yes, lockstep is enabled, which can be checked in this register: Read-Only GPR On Functional Reset 19 (DCMROF19[29]) Again, refer to the above table. 5. NXP provides SCST library for S32K3xx: https://www.nxp.com/design/design-center/software/functional-safety-software/structural-core-self-test-scst-library:SCST Regards, Daniel

DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32   We are working with an LX2160ARDB reference board and attempting to use a 32GB DDR4 RAM module on the DDR1 controller. However, in CodeWarrior's DDR Memory Controller Configuration, we couldn't find an option for a 32GB device under DRAM Configuration per Device. Could you please provide guidance on: How to configure the DDR Memory Controller for 32GB RAM on the LX2160ARDB? Steps to validate the 32GB DDR RAM on this platform. Instructions for updating the firmware (if necessary) to support 32GB DDR RAM. image (3).png Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 Hi Yiping, We have loaded the RCW file(rcw_2000_700_2900_19_5_2_sd.bin) into SD card and in DDR configuration panel, when Read SPD is done we are getting as "Unsupported raw card revision. Set the CLK to DQS skew values manually."  Priyaa_0-1786617660694.png Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 To configure 32GB DDR4 RAM on your LX2160ARDB, as CodeWarrior lacks a direct option, you'll need to use the **NXP QorIQ Configuration and Validation Suite (QCVS)**. Obtain your 32GB DIMM's detailed specifications (density, ranks, device width) and input them into QCVS to generate custom DDR controller configuration code. This code must then be **integrated into the U-Boot bootloader** source from the latest Layerscape Software Development Kit (LSDK). After building U-Boot, **flash the updated firmware** to your board. Validate the 32GB RAM by checking U-Boot boot messages and using Linux commands like `free -h` once the system boots. Re: DDR Configuration on LX2160ARDB - HX430C16FB3_32 In DDR configuration panel, please select "Read SPD" and "DIMM" as Configuration mode, then click "Read SPD" to read parameters from SPD and finish the DDR project creating. After creating QCVS DDR project, please check all "Validation stage" and "Operational DDR tests" to to connect to the target board to finish all the validation. Please refer to QCVS DDR Tool user manual  https://www.nxp.com.cn/docs/en/user-guide/QCVS_DDR_User_Guide.pdf No need specific firmware when doing validation with QCVS DDRv tool.

关于FS2613芯片的选型 FS2613系列芯片功能是比较强大的，各个电源轨的数值和时序是可以编辑的。但我们没有太多软件开发的精力，也尽量不想自行OTP。请问有没有哪个型号，出厂的默认配置就是适配S32K358的？比如下图？ Rio_Lee_0-1786090969347.png Re: 关于FS2613芯片的选型 看附件 Re: 关于FS2613芯片的选型 嗯嗯，请问对于MFS2633AMDB2AD型号，默认上电后，以下各通道的输出电压分别是多少？ VCORE、LDO1、LDO2、VREF、VBST；TRK1与TRK2跟随来源是哪里？ Re: 关于FS2613芯片的选型 MFS2633AMDB2AD Search | NXP Semiconductors 你可以选择这个！ Re: 关于FS2613芯片的选型 MFS2633AMDB2AD已停产，同等参数，我应该替换成：MFS2633HMDB2AD，对吧？ Re: 关于FS2613芯片的选型 是的！ Re: 关于FS2613芯片的选型 请问该芯片的PIN.17 FCCU1与PIN.18 FCCU2是如何使用的？两个Pin脚的输入值会构成真值表，引发芯片的不同保护措施？ Re: 关于FS2613芯片的选型 新的问题请提交新的ticket多谢！

家をリノベーションしましょう 皆さん、こんにちは。 100平方メートルの家をどうやってリノベーションし、必要なだけスマートにするか考え始めたところです。家はかなり大規模なリノベーション(床暖房、エアコン、電動シャッターなど)を行う予定なので、ついでに何かをセットアップできます。私はエンジニアなので、システムをいじって動かすことに全く問題はありません。見てみると、最も経済的で汎用性の高い解決策は、すでに持っているRaspberry PiでHome Assistantをローカルに動かし、必要なすべてのデバイスを揃え、5〜7インチのディスプレイですべてを見たり操作したりすることです。プロトコルについて迷っています。Wi-Fiベースのプロトコルを使うべきか、それとも有線接続（KNXと聞いたのですが？）を使うべきか…。有線接続の方が効率的だとは思うのですが、その分コストも高くなります。それだけの価値はあるのか？リノベーション中だけどスマートホームの仕組みにあまり詳しくない人への追加のアドバイスはありますか? Re: Renovate your home こんにちは、 @ozipin さん。 すべてのデバイスを連携させる通信方法は、あなたのニーズや要件によって大きく異なりますが、一般的にZigbeeのような特定のプロトコルはスマートホームのニーズをカバーするために作られているので、Zigbee対応のデバイスを調べることをおすすめします。これにより、有線通信と同等の信頼性を確保しつつ、はるかに高い柔軟性を実現し、コストを削減できるはずです。 ビルディング&ホームオートメーション |NXPセミコンダクターズのウェブページで、スマートホームを実現する方法について詳しく知ることができます。 BR、 エドウィン。

PN512 - 実際にType 4 Tag(T4T/HCE)カードエミュレーションをサポートしているのでしょうか? こんにちは、皆さん。 カスタムボード(LPC54101 + PN512)で作業中で、NTAG213/216タグの読み取り(問題なく動作)と、静的なNDEF(BT-OOBペアリングレコード)を提供するタイプ4タグをエミュレートして、スマホがタップして読み取れるようにする必要があります。 NxpRdLib V2.0.3.0 を phpalI14443p4C_Sw / phceT4T_Sw で使用しています。ループ内でphceT4T_Listen()を呼び出す ->内部的にphhalHw_Listen() ->PN512のAutocoll。タイムアウト設定、リスニング前の明示的な FieldOff、レジスタレベルのチェック (TxControlReg で自身のフィールドがオフになっていることを確認、GsNOffReg はデータシートのデフォルト値、RFCfgReg/RxThresholdReg/DemodReg はすべて正常) の影響を受けずに、PH_ERR_IO_TIMEOUT (0x0201) が常に発生します。AndroidやiPhoneからはアンテナに直接反応がありません。 NXPサポートがデータシート上PN512はカードエミュレーションができないと言っているスレッドを見つけました。代わりにカードエミュレーションを推奨しているCLRC663: https://community.nxp.com/t5/Other-NXP-Products/PN512-Emulation-Tag-Write-issue/m-p/2089993 しかし、それはPN512の製品ページ(「カードエミュレーション機能」と機能として記載されている)や、誰かがMIFARE UltralightタグのエミュレーションをPN512で問題なく動作させた別のThreadと矛盾しているように思えます。 https://community.nxp.com/t5/NFC/Pn512-Tag-Emulation-Callibration/td-p/684135 つまり、PN512は単純なISO14443-3タグエミュレーション(UID/アンチコリジョン、例えばMifare ULのような)はできるけど、完全なISO14443-4タイプ4タグのアクティベーション(RATS/ATS、APDU交換)はできないという違いなのでしょうか?PN512で本物のT4T/HCEを動かした方はいらっしゃいますか?それともこのチップはその用途には行き止まりなのでしょうか? また別途、RdLib V2.0.3.0パッケージのReleaseNotes.txtでは、ディスカバリーループはポール/ポーズフェーズのみをサポートしており、.chmはドキュメントにはphceT4TやphpalI14443p4Cについて一切言及がなく、カードエミュレーションコンポーネントが公式に検証・ドキュメント化されたリリースだったかどうかも分かりません。適切なパッケージのアドバイスがあれば教えてください。 よろしくお願いします！ Re: PN512 - Does it actually support Type 4 Tag (T4T/HCE) card emulation? お世話になります。 あなたの別のCASEでも言及されているように、はい、PN512はHCEをサポートしており、Raspberry Piの例もあります。 ただし、PN512は新しいデザインには推奨されていないことを覚えておいてください。当社のNFCリーダがフルサポートNFCモード(PN5190、PN5180、PN7462、PN7642)に対応している可能性もぜひ検討してください。 これらすべてのリーダーは 、当サイトのNFCリーダライブラリで使用できます。 この情報がお役に立てば幸いです。 Re: PN512 - Does it actually support Type 4 Tag (T4T/HCE) card emulation? 後でこのThreadを見つけた方のために簡単なアップデートです。こことサポートチケットで2つの異なる回答をもらいました。 AN11480(Raspberry Pi/EXPLORE-NFCガイド)はPN512でタイプ2タグエミュレーションのみをデモンストレーションしており、§7.1に直接記載されています(「カードエミュレーションの例はNFCフォーラムのタイプ2タグをエミュレートします」)。しかし、phceT4TやT4Tについては一切言及していません。T4T/HCEのためにそこを指示されたのであれば、それは適切な医師ではありません。 PN512 上での実際のタイプ 4 タグ (T4T/HCE) エミュレーションについては、AN11308 (PNEV512B/LPC1769 クイック スタートアップ ガイド) の §6.8「例 8 - HCE T4T」および §7.1.6 を参照してください。「HCEレイヤー」この例はNFCフォーラムのType 4 Tag Operation Specification v2.0を明示的に構築しており、phceT4T_Activate()/phceT4T_AppProcessCmd()を使い、Select/ReadBinary/UpdateBinaryをサポートしています。 SO、はい、PN512は本物のT4Tエミュレーションをサポートしていますが、Raspberry PiパッケージではなくPNEV512B/LPC1769(Blueboard)パッケージ経由で対応しています。サポートに確認して正確なライブラリバージョンを確認し、2つの回答を調整します。

GUI Guider 1.10.1 omits background style properties when Background Opacity is 0 Environment GUI Guider: 1.10.1 LVGL: 8.3 Widget: Button Style Part: LV_PART_MAIN Style State: LV_STATE_DEFAULT Problem Description I found a reproducible code-generation issue in GUI Guider 1.10.1. When a button has a configured background color but its Background Opacity is set to 0, GUI Guider does not generate the corresponding background color property. This causes unexpected behavior when the background opacity is changed dynamically at runtime. Reproduction Create a Button and configure: Background Color: #F08300 Background Opacity: 0 Then generate the LVGL 8.3 code. GUI Guider generates: lv_obj_set_style_bg_opa(ui->screen_password_btn_15, 0, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); However, the configured background color is not generated: lv_obj_set_style_bg_color(ui->screen_password_btn_15, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); Test: Change only Background Opacity from 0 to 1 I changed only the Background Opacity from 0 to 1, while keeping the same Background Color #F08300. After regenerating the code, GUI Guider generates: lv_obj_set_style_bg_opa(ui->screen_password_btn_15, 1, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_color(ui->screen_password_btn_15, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_grad_dir(ui->screen_password_btn_15, LV_GRAD_DIR_NONE, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); Therefore, the generated code differs depending on whether Background Opacity is exactly 0. Background Opacity = 0: bg_opa is generated bg_color is not generated Background Opacity = 1: bg_opa is generated bg_color is generated other background properties are also generated Runtime Impact My application uses the background opacity to indicate the currently selected password digit. The background color is configured in GUI Guider as #F08300, while the application dynamically changes only the background opacity. For example: lv_obj_set_style_bg_opa(btn, LV_OPA_COVER, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); For a button whose initial Background Opacity is 0, the generated code does not contain the configured background color. When the application changes the opacity from 0 to LV_OPA_COVER, the button displays the LVGL theme or default background color instead of the #F08300 color configured in GUI Guider. The behavior is: GUI Guider configuration: Background Color = #F08300 Background Opacity = 0 Generated code: bg_opa = 0 bg_color is not generated Runtime: bg_opa is changed to LV_OPA_COVER Result: The default or theme background color is displayed instead of #F08300. Workaround Explicitly setting the background color in application code resolves the issue: lv_obj_set_style_bg_color(btn, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_opa(btn, LV_OPA_COVER, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); Another possible workaround is setting Background Opacity to 1 in GUI Guider, because this causes GUI Guider to generate the configured background color. However, this changes the initial UI state and is therefore not ideal. Expected Behavior Background Color and Background Opacity are separate LVGL style properties. If the user explicitly configures: Background Color = #F08300 Background Opacity = 0 I would expect GUI Guider to preserve both properties in the generated code: lv_obj_set_style_bg_opa(btn, 0, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_color(btn, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); Although bg_color has no visible effect while bg_opa is 0, it becomes relevant when the application dynamically changes bg_opa at runtime. The current code-generation behavior loses the background color information configured in GUI Guider. Actual Behavior GUI Guider 1.10.1 appears to omit background style properties when Background Opacity is 0. Changing only the opacity from 0 to 1 causes the background color and other background properties to be generated again. Steps to Reproduce Create a Button in GUI Guider 1.10.1. Set Background Color to #F08300. Set Background Opacity to 0. Generate LVGL 8.3 code. Observe that lv_obj_set_style_bg_opa with value 0 is generated. Observe that lv_obj_set_style_bg_color with #F08300 is not generated. Change only Background Opacity from 0 to 1. Generate the code again. Observe that lv_obj_set_style_bg_color with #F08300 is now generated. At runtime, change the opacity of the original button to LV_OPA_COVER. Observe that the configured background color is not displayed unless bg_color is explicitly set by the application. Question Is this an intentional code-size optimization in GUI Guider 1.10.1, or is it a code-generation issue? If this optimization is intentional, could GUI Guider provide an option to preserve background properties when Background Opacity is 0? Runtime applications commonly change LVGL style properties dynamically, so omitting bg_color based only on its initial opacity can result in runtime behavior that differs from the UI configuration. Re: GUI Guider 1.10.1 omits background style properties when Background Opacity is 0 Hello @zzjgood , Thanks for your post.  I can reproduce the behavior you described. I think this is a code-generation issue. If the user explicitly configures a Background Color, GUI Guider should preserve the corresponding bg_color code even when the initial Background Opacity is 0, or provide an option to preserve background style properties for transparent objects. I will report this to the GUI-Guider team for further fix. In addition, according to our internal escalation process, we would appreciate it if you could provide the following information: - Which NXP product are you using? - What is your end application? The current practical workaround is to explicitly set both the background color and opacity in the application code: Copy lv_obj_set_style_bg_color(btn, lv_color_hex(0xF08300), LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); lv_obj_set_style_bg_opa(btn, LV_OPA_COVER, LV_PART_MAIN | LV_STATE_DEFAULT); Hop it helps. BR Celeste

TJA1028TK/3V3/20 FIT こんにちは、 TJA1028TK/3V3/20/J FITの故障率はどこで確認できますか?対応する情報を教えてもらえますか? ありがとうございます。 Re: TJA1028TK/3V3/20 FIT この情報は一般には公開されておらず、メールであなたに共有されました。

PN512 - 它真的支持 Type 4 Tag (T4T/HCE) 卡模拟吗？ 大家好， 我正在开发一个定制板（LPC54101 + PN512），它既需要读取 NTAG213/216 标签（工作正常），又需要模拟一个提供静态 NDEF（BT-OOB 配对记录）的 Type 4 标签，以便手机可以轻触并读取它。 使用 NxpRdLib V2.0.3.0 和 phpalI14443p4C_Sw / phceT4T_Sw。在循环中调用 phceT4T_Listen() -> 内部调用 phhalHw_Listen() -> PN512 上的 Autocoll。始终出现 PH_ERR_IO_TIMEOUT (0x0201) 错误，不受超时配置、监听前显式 FieldOff 或寄存器级检查的影响（TxControlReg 确认我们自己的字段已关闭，GsNOffReg 处于数据手册默认值，RFCfgReg/RxThresholdReg/DemodReg 均正常）。将安卓手机或iPhone直接放在天线上，没有任何反应。 我找到了这个帖子，NXP 技术支持表示，根据数据手册，PN512 无法进行卡模拟，并推荐使用 CLRC663： https://community.nxp.com/t5/Other-NXP-Products/PN512-Emulation-Tag-Write-issue/mp/2089993 但这似乎与PN512产品页面（将“卡片模拟功能”列为一项特性）以及另一个帖子中有人在PN512上成功实现Mifare Ultralight标签模拟的说法相矛盾： https://community.nxp.com/t5/NFC/Pn512-Tag-Emulation-Callibration/td-p/684135 所以：PN512 的区别在于它可以进行简单的 ISO14443-3 标签模拟（UID/防碰撞，如 Mifare UL），但不能完全激活 ISO14443-4 Type 4 标签（RATS/ATS、APDU 交换）吗？有人成功在 PN512 上运行过真正的 T4T/HCE 吗？还是说这款芯片对于这种特定用途来说已经行不通了？ 另外，我们的 RdLib V2.0.3.0 软件包的 ReleaseNotes.txt 文件中指出，发现循环仅支持轮询/暂停阶段，并且 .chm 文件也存在类似问题。文档中完全没有提到 phceT4T 或 phpalI14443p4C - 所以我也不确定我们拥有的卡模拟组件是否曾经是经过官方验证/记录的版本。非常感谢各位能提供合适的配套软件包信息。 谢谢您！ Re: PN512 - Does it actually support Type 4 Tag (T4T/HCE) card emulation? 您好，先生， 正如您在另一个案例中提到的，PN512 的确支持 HCE，我们甚至有一个使用 Raspberry Pi 的示例。 但请记住，不建议在新设计中使用 PN512。请考虑使用我们完全支持 NFC 模式的NFC 阅读器（ PN5190 、 PN5180 、 PN7462 、 PN7642 ）。 所有这些读卡器都可以与我们的NFC读取器库一起使用。 希望这些信息对您有所帮助。 Re: PN512 - Does it actually support Type 4 Tag (T4T/HCE) card emulation? 快速更新一下，给以后看到这个帖子的人：因为我在这里和我的客服工单里得到了两个不同的答案： AN11480（树莓派/EXPLORE-NFC 指南）仅演示了 PN512 上的 Type 2 标签仿真 - §7.1 中直接说明（“卡仿真示例模拟 NFC Forum Type 2 标签”），并且从未在任何地方提及 phceT4T 或 T4T。如果你是因为 T4T/HCE 而被引导到那里，那不是正确的文档。 有关 PN512 上实际的 4 型标签 (T4T/HCE) 仿真，请参阅 AN11308（PNEV512B/LPC1769 快速启动指南）第 6.8 节“示例 8 - HCE T4T”和第 7.1.6 节。“HCE层”。该示例明确地基于 NFC Forum Type 4 标签操作规范 v2.0 构建，使用 phceT4T_Activate()/phceT4T_AppProcessCmd()，并支持 Select/ReadBinary/UpdateBinary。 所以：是的，PN512 确实支持真正的 T4T 仿真，只是不是通过 Raspberry Pi 软件包，而是通过 PNEV512B/LPC1769（Blueboard）软件包。联系技术支持以确认确切的库版本并核对两个答案。

GUI Guider 2.0 图片存储类型选择Flash,无法显示 Re: GUI Guider 2.0 图片存储类型选择Flash,无法显示 嗨@sk-l 请 您 提供 更 详细 的 问题 描述 ？It would be very helpful if you could also attach screenshots or relevant pictures for 参考，引用.   谢谢。   BR 哈里 Re: GUI Guider 2.0 图片存储类型选择Flash,无法显示 skl_2-1786613588252.png skl_0-1786612933574.png skl_1-1786612993765.png 图片/动画图片 颜色格式 I4，存储类型 Flash，模拟期间不显示； 颜色格式 I4，存储类型 C 数组，图像显示正常；

S32K311NHT0MPAST During MCU sleep mode, should the GPIO output state be retained (latched) or reset to its default state?Please confirm Re: S32K311NHT0MPAST Hi During S32K3 standby mode the GPIO output state is retained (latched).  For more detail please read the discussion in Where does the program start running after S32K344 wakes up from standby? Best Regards, Robin