RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 I want to purchase the RDDRONE-BMS772 development board for battery-related experiments. I need to measure and record the voltage, current, and temperature data of the experimental battery. Besides the accessories included with the development board on the official website, what other accessories do I need to purchase, such as the battery itself and a compatible battery charger? In other words, I need to conduct battery experiments and measure and record the battery's voltage, current, and temperature data. In addition to the accessories included in the development board packaging, what other related accessories do I need for this experiment? Could you please provide a detailed list of accessories, preferably including the compatible models of these accessories? I need to purchase them all at once for the experiments. Thank you very much. 我现在想要购买RDDRONE-BMS772这个型号的开发板进行电池的相关实验需要测量记录实验电池的电压、电流和温度数据，现在除了官网上开发板包含的配件之外，我还需要购买哪些配件，比如电池、和电池匹配的电池充电器这些其他需要的相关配件；就是说我现在需要进行电池实验，需要测量记录电池的电压、电流和温度数据，在这个实验的基础上，除了开发板包装里的配件之外我还需要哪些相关的其他配件，你能不能帮我列个详细的配件清单，最好能把适配开发板的这些配件型号也帮我列一下，我需要一次性购买来进行实验，万分感谢。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 Dear Fan007, for battery state estimation research, the RDDRONE-BMS772 requires a real 3S to 6S Li-ion battery pack with a balance connector and a matching charger. The documentation does not specify a particular battery or charger model. You just need to make sure that the parameters are within specified limits.  For firmware development and debugging, an external debugger is recommended, such as: SEGGER J-Link Mini PEMicro Universal Multilink Other compatible JTAG debuggers The board provides JTAG (J2) and DCD-LZ (J19) debug interfaces. There is no direct USB programming/debugging from a PC, so an external debugger is necessary.   Minimum recommended setup: RDDRONE-BMS772 board 3S Li-ion battery pack with balance connector Compatible 3S charger J-Link or PEMicro debugger Windows PC with S32 Design Studio This setup allows measurement of cell voltages, pack voltage, current (coulomb counting), temperature, and cell balancing, making it suitable for SOC/SOH algorithm development.   With Best Regards, Jozef Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 I apologize, you didn't understand me. My current research is about battery state estimation, which requires measuring the voltage, current, and temperature data of a real battery. Therefore, I don't need a battery simulator; I need a real battery. So, I need a battery compatible with my development board and a specific model of the corresponding battery charger. Also, are the PEMicro adapter and SEGGER J-Link Mini debugger mentioned in the link necessary hardware for debugging or programming algorithms on the development board? Can't the development board be directly connected to a computer for debugging and programming? Are these adapters and debuggers available on the market? Furthermore, besides the hardware you mentioned, are there any other necessary hardware components for the development board? Please answer these questions in detail. Thank you very much. 抱歉，你没理解我的意思，我目前的研究是关于电池状态估计的，需要测量真实电池的电压电流和温度数据，所以我不需要电池模拟器，我需要的是真实的电池，所以我需要适配开发板的电池和对应电池充电器的具体型号；并且那个链接里提到的PEMicro适配器以及SEGGER J-Link Mini调试器是开发板调试或者烧录算法必须的硬件吗？开发板不能直接连接到电脑上进行调试和烧录程序吗？这些适配器和调试器在市面上可以买到吗？还有，开发板除了你提到的这几个硬件之外还有别的必须硬件吗？请您详细解答一下这些疑问，万分感谢。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 I apologize, you didn't understand me. My current research is about battery state estimation, which requires measuring the voltage, current, and temperature data of a real battery. Therefore, I don't need a battery simulator; I need a real battery. So, I need a battery compatible with my development board and a specific model of the corresponding battery charger. Also, are the PEMicro adapter and SEGGER J-Link Mini debugger mentioned in the link necessary hardware for debugging or programming the development board? Can't the development board be directly connected to a computer for debugging and programming? Are these adapters and debuggers available on the market? Furthermore, besides the hardware you mentioned, are there any other necessary hardware components for the development board? Please answer these questions in detail. Thank you very much. 抱歉，你没理解我的意思，我目前的研究是关于电池状态估计的，需要测量真实电池的电压电流和温度数据，所以我不需要电池模拟器，我需要的是真实的电池，所以我需要适配开发板的电池和对应电池充电器的具体型号；并且那个链接里提到的PEMicro适配器以及SEGGER J-Link Mini调试器是开发板调试或者烧录算法必须的硬件吗？开发板不能直接连接到电脑上进行调试和烧录程序吗？这些适配器和调试器在市面上可以买到吗？还有，开发板除了你提到的这几个硬件之外还有别的必须硬件吗？请您详细解答一下这些疑问，万分感谢。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 Dear Fan007,  for the additional HW needed with the RDDRONE-BMS772 please refer to this link.  For the battery pack, we can offer you a BATT-6EMULATOR and BATT-14EXTENDER. The battery emulator can be used instead of the battery pack, but because there are different connectors, the battery extender should be in between.  With Best Regards, Jozef

Fee's first read program crashed I'm using the FEE function of an S32K311 microcontroller to store data. FEE tests for erasing and writing work fine, but on the first read attempt, without any data written, it fails to load and crashes. Similar to the C40, the first read returns 0xFF, which I can use to identify the first read/write operation and fill in the default value. Is there a way to make the first FEE return a value like 0xFF instead of crashing? I'm using RTD 4.0.0. Re: Fee首次读取程序跑飞 Hi@ LJH1 The first time you call Fee_Read(), you don’t have to write to it first. However, if the block has never been written to, the read job is likely to return MEMIF_BLOCK_INVALID or MEMIF_BLOCK_INCONSISTENT. The application layer should be able to treat it as “uninitialized” and then write the default value. Do not rely on reading valid data directly on the first read; the correct approach is to check the job result after reading, and initialize default values and write them when invalid/inconsistent data is encountered.

IMXRT 1180 系列 您好，NXP团队， 我们目前正在评估恩智浦半导体微控制器在空间机载计算机 (OBC) 应用中的使用情况。 最初，我们考虑的是i.MX RT1170 (MIMXRT1170) ，在评估过程中，我们注意到 NXP 的文档明确指出该器件采用28nm FD-SOI 技术制造。由于半导体工艺技术是我们应用的关键评估标准，因此我们现在也对评估i.MX RT1180系列感兴趣。 在继续进行下一步之前，我们希望了解i.MX RT1180的制造工艺： i.MX RT1180 是否也像 i.MX RT1170 一样，采用28nm FD-SOI 技术制造？ 如果没有，能否请您提供RT1180所采用的工艺技术信息？ 是否有任何官方文档或产品简介提及该设备的制造节点和工艺技术？ 我们查阅了公开的文档，但未能找到有关 RT1180 工艺技术的官方声明。 这些信息对我们的内部技术评估和认证活动非常重要，我们非常感谢您的指导。 感谢您的支持。 Re: IMXRT 1180 Family 嗨@mayliu1 ， 感谢您的快速回复，并确认i.MX RT1180采用28nm FD-SOI 技术制造。 我们希望您能再澄清一点。请问这是否适用于整个 i.MX RT1180 系列，包括以下设备？ i.MX RT1186 i.MX RT1187 i.MX RT1189 如果 RT1180 系列的所有成员都采用相同的 28nm FD-SOI 工艺制造，则此信息将有助于我们进行外围和特征分析，以确定最适合我们应用的设备。 希望您能确认一下。 感谢您的支持。 此致， 鲁斯维克·R Re: IMXRT 1180 Family 嗨@ruthvik_1 ， 非常感谢您对我们产品的关注以及对我们社区的使用。 是的。i.MX RT1180 采用 28 纳米 FD-SOI 技术。 抱歉，目前还没有任何公开的官方文件或产品简介明确提及该设备的制造节点或工艺技术。 希望对你有帮助 顺祝商祺！ 5月 Re: IMXRT 1180 Family 嗨@mayliu1 ， 感谢您的及时回复和确认。这些信息非常有帮助，非常感谢。 根据您的确认，我们将继续进行评估，并将此视为对该制造技术的确认。 感谢您的支持。 问候， 鲁斯维克·R Re: IMXRT 1180 Family 嗨@ruthvik_1 ， 感谢您的反馈。 是的，我查阅了 i.MX RT1186、i.MX RT1187 和 i.MX RT1189 的相关信息。它们均采用相同的 28nm FD-SOI 工艺技术制造。   希望对你有帮助 顺祝商祺！ 5月

IMXRT 1180ファミリ NXPチームの皆様、こんにちは。 現在、宇宙搭載コンピュータ(OBC)アプリケーションでのNXPマイクロコントローラの評価を進めています。 当初、 i.MX RT1170(MIMXRT1170)を検討しており、評価の際にNXPのドキュメントに 28nm FD-SOIテクノロジで製造されていることが記されていることに気づきました。半導体プロセス技術が当社の応用における重要な評価基準であるため、現在は i.MX RT1180 ファミリーの評価にも関心を持っています。 先に進む前に、 i.MX RT1180の製造工程についてご説明いただければ幸いです。 i.MX RT1180も i.MX RT1170と同様に 28nm FD-SOI技術で製造されているのでしょうか? もしなければ、RT1180に使われたプロセス**テクノロジ**について教えていただけますか? この装置の製造ノードやプロセス**テクノロジ**について言及した公式の**ドキュメント**や**製品**概要はありますか? 公開されているドキュメントを調査しましたが、RT1180プロセス技術に関する公式な声明は見つかりませんでした。 この情報は当社の内部テクノロジ評価および資格確認活動にとって重要であり、皆様からのご指導を大変ありがたいです。 再開まで今しばらくお待ちください。 Re: IMXRT 1180 Family こんにちは、@mayliu1 さん。 迅速な返信と、 i.MX RT1180 が 28nm FD-SOIテクノロジで製造されていることを確認してくださりありがとうございます。 もう一つ、ご説明をいただければ幸いです。これが以下の機器を含む すべての i.MX RT1180ファミリに適用されるのか確認していただけますか? i.MX RT1186 i.MX RT1187 i.MX RT1189 RT1180ファミリの全ての製品が同じ28nm FD-SOIプロセスで製造されている場合、この情報はペリフェラルおよび機能解析を進め、アプリケーションに最適なデバイスを決定するのに役立ちます。 ご確認いただければ幸いです。 再開まで今しばらくお待ちください。 よろしくお願いします、 ルースヴィク・R Re: IMXRT 1180 Family こんにちは、 @ruthvik_1 さん、 私たちの製品にご関心を寄せ、コミュニティをご利用いただき、本当にありがとうございます。 はい。i.MX RT1180は28nmのFD-SOIテクノロジを採用しています。 申し訳ありませんが、現時点ではこの装置の製造ノードやプロセス技術を明示的に言及した公的な公式ドキュメントや製品概要はありません。 お役に立てれば幸いです。 よろしくお願いいたします。 5月 Re: IMXRT 1180 Family こんにちは、@ruthvik_1 さん。 ご意見ありがとうございます。 はい、i.MX RT1186、i.MX RT1187、i.MX RT1189の情報を確認しました。これらはすべて同じ28nm FD-SOIプロセス**テクノロジ**で製造されています。   お役に立てれば幸いです。 よろしくお願いいたします。 5月 Re: IMXRT 1180 Family こんにちは、@mayliu1 さん。 迅速なご対応とご確認をいただき、ありがとうございます。この情報は非常に役立ち、大変感謝いたします。 ご確認をいただいた上で、私たちは評価を進め、製造テクノロジの確認とみなします。 再開まで今しばらくお待ちください。 よろしくお願いいたします。 ルースヴィク・R

Imx6ull KSZ8041NLイーサネットの問題 こんにちは 、 私たちの潜在的なプロジェクトの一つにデュアルイーサネットを利用するために、Imx6ullプロセッサを搭載した2つのイーサネット物理線を接続しました。 一方のPHYはKSZ8081、もう一方のPHYはKSZ8041です。以下は当社のDTS構成です。 &fec1 { pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 = <&pinctrl_enet1>; phy-mode = "rmii"; phy-handle = <&ethphy0>; phy-reset-gpios = <&gpio5 9 GPIO_ACTIVE_LOW>; phy-reset-duration = <26>; phy-reset-post-delay=<20>; phy-supply = <&reg_peri_3v3>; ステータス = "正常"; }; &fec2 { pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 = <&pinctrl_enet2>; phy-mode = "rmii"; phy-handle = <&ethphy1>; phy-reset-gpios = <&gpio1 14 GPIO_ACTIVE_LOW>; //phy-reset-gpios = <&gpio5 6 GPIO_ACTIVE_LOW>; phy-reset-duration = <26>; phy-reset-post-delay=<20>; phy-supply = <&reg_peri_3v3>; ステータス = "正常"; mdio { #address-cells = <1>; #size-cells = <0>; ethphy0: イーサネット-phy@1 { reg = <1>; micrel、LEDモード = <1>; クロック = <&CLKS IMX6UL_CLK_ENET_REF>; クロックネーム = 「rmii-ref」; }; ETHphy1: イーサネットphy@3 { reg = <3>; micrel、LEDモード = <1>; クロック = <&clks IMX6UL_CLK_ENET2_REF>; クロックネーム = 「rmii-ref」; }; }; }; pinctrl_enet1: enet1grp { fsl、pins = < MX6UL_PAD_ENET1_RX_EN__ENET1_RX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_RX_ER__ENET1_RX_ER 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_RX_DATA0__ENET1_RDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_RX_DATA1__ENET1_RDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_EN__ENET1_TX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_DATA0__ENET1_TDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_DATA1__ENET1_TDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_CLK__ENET1_REF_CLK1 0x4001b031 >; }; pinctrl_enet2: enet2grp { fsl、pins = < MX6UL_PAD_GPIO1_IO07__ENET2_MDC 0x1b0b0 MX6UL_PAD_GPIO1_IO06__ENET2_MDIO 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_EN__ENET2_RX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_ER__ENET2_RX_ER 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_DATA0__ENET2_RDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_DATA1__ENET2_RDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_EN__ENET2_TX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_DATA0__ENET2_TDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_DATA1__ENET2_TDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_CLK__ENET2_REF_CLK2 0x4001b031 >; }; イーサネットの物理はカーネルログで検出され、イーサネットケーブルを接続するとリンクも検出されています。 しかしIPはKSZ8081物理に接続されているイーサネットに届き、IPはKSZ8084NLに接続されているイーサネットに割り当てられていません。 そして、イーサネットKSZ8041NL eth0でrxエラーが観察されます。以下のログは以下の通りです: root@sls-IMX6ull14X14evk:~# ifconfig eth0 リンク encap:イーサネット HWaddr BA:9C:69:1F:76:3A UP放送マルチキャスト MTU:1500 メトリック:1 RXパケット:0 エラー:1065 ドロップ:0 オーバーラン:0 フレーム:1065 送信パケット数:65 エラー数:0 ドロップ:0 オーバーラン数:0 キャリア:0 衝突:0 TCキューレン:1000 RXバイト:0(0.0 B) TX バイト:12024(11.7 KiB) eth1 リンク encap:イーサネット HWaddr 42:19:11:7F:5E:89 inet addr:10.20.0.184放送日時: 10.20.1.255マスク:255.255.254.0 inet6 アドレス: fe80::8248:9837:9647:2a00/64 スコープ:リンク UP ブロードキャスト実行中 マルチキャスト MTU:1500 メトリック:1 受信パケット数:18 エラー数:0 ドロップ数:0 オーバーラン数:0 フレーム数:0 送信パケット数:23 エラー数:0 ドロップ数:0 オーバーラン数:0 キャリア数:0 衝突回数:0 txqueuelen:1000 RX バイト:2494 (2.4 KiB) TX バイト:3162 (3.0 KiB) lo Link encap:ローカルループバック インターネットアドレス: 127.0.0.1マスク:255.0.0.0 inet6 アドレス: ::1/128 スコープ:ホスト UPループバック実行中 MTU:65536 メトリック:1 受信パケット数:17 エラー数:0 ドロップ数:0 オーバーラン数:0 フレーム数:0 送信パケット数:17 エラー数:0 ドロップ数:0 オーバーラン数:0 キャリア数:0 衝突回数:0 txqueuelen:1000 RX バイト:2011 (1.9 KiB) TX バイト:2011 (1.9 KiB)   root@sls-IMX6ull14x14EVK:~# ethtool eth0 eth0の設定: 対応ポート:[TP MII ] 対応リンクモード:10baseT/Half、10baseT/Full。 100ベースT/ハーフ 100ベースT/フル サポートされる一時停止フレーム使用:対称 自動交渉を支持:はい 対応FECモード:報告されていません 広告リンクモード:10baseT/ハーフ 10baseT/フル 100ベースT/ハーフ 100ベースT/フル 広告される一時停止フレームの使用:対称 広告された自動交渉:はい 広告されたFECモード:報告されていません リンクパートナーが宣伝しているリンクモード:10baseT/Half、10baseT/Fullです 100ベースT/ハーフ 100ベースT/フル リンクパートナーが一時停止を提示したフレーム使用:いいえ リンクパートナーが自動交渉を宣伝していました:はい リンクパートナーがFECモードを広告している:報告されていません 速度:100Mb/s デュプレックス:フル 自動交渉:オン 移植版:ツイステッドペア ファイアド:3 トランシーバ:外部 MDI-X:不明 ウェイクオン支援:g ウェイクオン:d リンク検出:はい   また、50MHzのクロックも確認しましたが、これは適切に生成され、PHY KSZ8041NLにも入力されています。 要するに、1本のイーサネットは正常に動作していますが、2本目のイーサネットは正常に動作KSZ8081 KSZ8041NL。 解決策をご提案ください。参考までに、両方のイーサネット物理ハードウェアのスクリーンショットも添付しています。 i.MX6 全て i.MX6UL

Feeの最初の読み取りプログラムがクラッシュしました S32K311マイクロコントローラのFEE機能を使用してデータを保存しています。消去と書き込みのFEEテストは正常に動作しますが、データが書き込まれていない状態での最初の読み出し試行で、ロードに失敗してクラッシュします。C40と同様に、最初の読み出しでは0xFFが返されるため、これを使用して最初の読み書き操作を識別し、デフォルト値を設定できます。最初のFEEでクラッシュする代わりに0xFFのような値を返すようにする方法はありますか？RTD 4.0.0を使用しています。 Re: Fee首次读取程序跑飞 こんにちは@ LJH1 Fee_Read() を初めて呼び出す場合、事前に書き込みを行う必要はありません。ただし、ブロックに一度も書き込みが行われていない場合、読み取り処理は MEMIF_BLOCK_INVALID または MEMIF_BLOCK_INCONSISTENT を返す可能性があります。アプリケーション層は、これを「未初期化」として扱い、デフォルト値を書き込む必要があります。 最初の読み取りで有効なデータを直接読み取ろうとしないでください。正しい方法は、読み取り後にジョブの結果を確認し、無効なデータや矛盾したデータが見つかった場合はデフォルト値を初期化して書き込むことです。

关于在多个 AB_SWAP 位置使用 IVT 的说明 (S32K328) 您好，NXP团队： 我正在使用 AB_SWAP 和 HSE_B 进行 S32K328 内存布局，我需要澄清 IVT 位置应该如何处理。 摘自S32K3xx参考手册： IVT 是定义在闪存中固定位置的主要启动入口结构。 IVT 包含指向应用程序映像、启动配置和可选身份验证数据的指针。 在 AB_SWAP 配置中，根据设备和设置的不同，有多个与启动和映像选择相关的已定义闪存区域/地址。 在 S32K328 的内存映射表中，我看到： IVT 位于0x0040_0000 （活动银行） 0x0060_0000 （在同一存储区）处还有另一个对齐区域，这似乎与某些布局中的启动/优先级处理或保留空间有关。 问题： 静脉输液 IVT 是否预期仅存在于每个银行的主要位置（例如，0x0040_0000） ？ 或者，是否存在任何要求（或支持的情况），要求在另一个地址（例如0x0060_0000 ）也必须存在 IVT（或类似 IVT 的结构）？ AB_SWAP 中的多个 IVT 地址 当 RM 显示多个与 IVT 相关的地址（例如，0x0040_0000、0x0050_0000、0x0060_0000 等）时，这些地址分别代表什么？ 单独的 IVT 实例，或 同一 IVT 概念下是否使用了备用启动插槽/优先级位置？ 使用辅助/备用区域 如果像 0x0060_0000 这样的区域没有明确记录为包含 IVT： 应该保留吗？ 它可以安全地用于应用程序数据/元数据吗？ 最佳实践 对于 AB_SWAP + HSE 安全启动系统，关于 IVT，这些附加对齐地址的建议解释是什么？ 语境： 设备：S32K328 启动模式：AB_SWAP 网络安全：HSE_B，已启用安全启动 目标：正确的启动行为和安全的内存分配 S32K3 #s32k328 Re: Clarification on IVT usage at multiple AB_SWAP locations (S32K328) 嗨@venkatesh-kv 1.在任何可用的已定义地址处，一个 IVT 就足够了。它不一定要是像 0x40_0000 这样的主要位置。SBAF 负责按给定顺序搜索有效的 IVT。 如果在 IVT 更新期间出现问题，可以选择使用第二个 IVT 作为备份。这通常是在 IVT 的启动配置字中的 BOOT_SEQ 位启用安全启动时发生的。 2. S32K328 在 AB_SWAP 模式下有三个可能的 IVT 位置：0x40_0000、0x60_0000、0x1000_0000。SBAF 按此顺序搜索有效的 IVT。地址越靠下，优先级越高。例如，如果 0x40_0000 处存在有效的 IVT，SBAF 将使用此 IVT，而不会检查其他位置。 3. 不必保留该区域，您可以将其用于您的代码或数据。 4. 对于此用例，如前所述，其他 IVT 位置可用作备份。安全启动应用笔记的“6.2 更新 IVT”部分也对此进行了讨论。 可从以下网址下载： https://www.nxp.com/products/S32K3 应用笔记请点击此处查看： 文档 -> 安全文件 -> 安全启动应用笔记 v0.1.1.0（AN744511） 相关演示项目可在此处下载： 设计资源 -> 软件 -> 安全文件 -> SecureBootAppNoteDemo (SW745310) 问候， 卢卡斯

RDDRONE-BMS772开发板配件 RDDRONE-BMS772开发板配件 我想购买 RDDRONE-BMS772 开发板，用于电池相关的实验。我需要测量并记录实验电池的电压、电流和温度数据。除了官网提供的开发板配件外，我还需要购买哪些其他配件，例如电池和兼容的电池充电器？换句话说，我需要进行电池实验，测量并记录电池的电压、电流和温度数据。除了开发板包装中包含的配件外，我还需要哪些其他相关配件来进行此实验？请提供一份详细的配件清单，最好包括这些配件的兼容型号？我需要一次性购买所有实验所需的材料。非常感谢。 我现在想要购买RDDRONE-BMS772这个型号的开发板进行电池的相关实验测量记录实验电池的电压、电流和温度数据，现在除了官网上开发板包含的配件之外，我还需要购买哪些配件，比如电池、和电池匹配的电池配套这些其他需要的相关需要的配件；就是说我现在需要进行电池实验，需要记录电池的电压、电流和温度数据，在这个实验的基础上，除了开发板包装里的配件之外我还需要哪些相关的其他配件，你不能帮我列个详细的配件清单，最好能把装备开发板的这些配件型号也帮我列一下，我需要一次性购买来进行实验，万分感谢。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 亲爱的 Fan007， 对于电池状态估计研究，RDDRONE-BMS772 需要一个真正的 3S 至 6S 锂离子电池组，带有平衡连接器和匹配的充电器。文档中没有具体说明电池或充电器型号。你只需要确保参数在规定的范围内即可。 对于固件开发和调试，建议使用外部调试器，例如： SEGGER J-Link Mini PEMicro 通用多链路 其他兼容的JTAG调试器 该板提供 JTAG (J2) 和 DCD-LZ (J19) 调试接口。由于无法通过电脑直接进行 USB 编程/调试，因此需要使用外部调试器。   最低推荐配置： RDDRONE-BMS772 板 带平衡连接器的 3S 锂离子电池组 兼容3S充电器 J-Link 或 PEMicro 调试器 Windows PC 和 S32 设计工作室 该装置可以测量电池电压、电池组电压、电流（库仑计数）、温度和电池均衡，使其适用于 SOC/SOH 算法的开发。   最诚挚的问候， 约瑟夫 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 抱歉，你没听懂我的意思。我目前的研究是关于电池状态估计，这需要测量真实电池的电压、电流和温度数据。因此，我不需要电池模拟器；我需要的是真正的电池。所以，我需要一块与我的开发板兼容的电池，以及一个特定型号的配套电池充电器。另外，链接中提到的 PEMicro 适配器和 SEGGER J-Link Mini 调试器是开发板上调试或编程算法所必需的硬件吗？开发板能否直接连接到电脑进行调试和编程？这些适配器和调试器在市场上可以买到吗？此外，除了您提到的硬件之外，开发板是否还有其他必要的硬件元器件？请详细回答以下问题。非常感谢。 抱歉，你没明白我的意思，我目前的研究是关于电池状态估计的，需要测量真实电池的电压和温度数据，所以我不需要电池模拟器，我需要真实的电池，所以我需要改装开发板的电池和对应电池充电器的具体型号；以及那个链接里提到的PEMicro适配器以及SEGGER J-Link迷你调试器是开发板调试或者烧录算法必须的硬件吗？开发板不能直接连接到电脑上进行调试和烧录程序吗？这些固件和调试器在里面可以买到吗？还有，开发板除了你提到的这几个硬件之外还有其他必须硬件吗？请您详细解答一下这些疑问，万分感谢。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 抱歉，你没听懂我的意思。我目前的研究是关于电池状态估计，这需要测量真实电池的电压、电流和温度数据。因此，我不需要电池模拟器；我需要的是真正的电池。所以，我需要一块与我的开发板兼容的电池，以及一个特定型号的配套电池充电器。另外，链接中提到的 PEMicro 适配器和 SEGGER J-Link Mini 调试器是调试或编程开发板所必需的硬件吗？开发板能否直接连接到电脑进行调试和编程？这些适配器和调试器在市场上可以买到吗？此外，除了您提到的硬件之外，开发板是否还有其他必要的硬件元器件？请详细回答以下问题。非常感谢。 抱歉，你没明白我的意思，我目前的研究是关于电池状态估计的，需要测量真实电池的电压和温度数据，所以我不需要电池模拟器，我需要真实的电池，所以我需要改装开发板的电池和对应电池充电器的具体型号；以及那个链接里提到的PEMicro适配器以及SEGGER J-Link迷你调试器是开发板调试或者烧录算法必须的硬件吗？开发板不能直接连接到电脑上进行调试和烧录程序吗？这些固件和调试器在里面可以买到吗？还有，开发板除了你提到的这几个硬件之外还有其他必须硬件吗？请您详细解答一下这些疑问，万分感谢。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 亲爱的F an007， 有关 RDDRONE-BMS772 所需的其他硬件，请参阅此链接。 对于电池组，我们可以为您提供BATT-6EMULATOR和BATT-14EXTENDER 。电池模拟器可以代替电池组使用，但由于接口不同，电池延长器应该连接在两者之间。 最诚挚的问候， 约瑟夫

SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check This is the RFID transponder circuit we are using, and I would like you to check the schematic connections to see if they are correct. The circuit is catered for both self-powered and external (3.6V) powered configurations Self-power configuration -  R37 = DNP and connect 0 ohms to R35. External (3.6V) power configuration – R35 = DNP and connect 0 ohms to R37. Please let me know if my configurations are correct. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hello @pragashsangaran, Hope you are doing well. For UCODE G2iM, OUT pin is a digital output that can be used for tamper loop, a small external circuit or as indicator; these configurations require VDD pin to be externally suppled. If you populate R35, it will introduce a galvanic connection that will activate the "tamper indicator" bit, as per Tag Tamper Alarm feature (please see AN10940 FAQs on UCODE G2i, Chapter 16). Is this the intended purpose for your application? For external supply, the following configuration is required: Regards, Eduardo. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo. How can I configure this RFID chip for self-powered operation? Self-power means instead of supplying DC power to the chip, the RFID signal which converted to DC powers the chip.  Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo, Are you saying that this chip cannot be configured to operate as a self-powered RFID transponder using RFID energy? need external power to power it up? Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo, i have two cases for my product.  1) externally powered (3.6V) RFID transponder. 2) self-powered (RFID powered) RFID transponder.  i have sent the schematic above. i believe the schematic is good for case 1). You said case 2) won't work. can you propose changes for case 2).  Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi, The interrogator provides an RF field that powers the tag. External supply is required for additional features of the chip, such as boost read/write range or digital output. Regards, Eduardo. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi, Please consider that an external power supply should be connected as follows (between VDD and RFN): If there is a galvanic connection between VDD and OUT pins, it will activate the tamper alarm. According to AN10940 FAQs on UCODE G2i, Section 16, tamper feature and external supply mode cannot be used at the same time. I will recommend you taking a look at the AN11237 UCODE G2iM+ demo board documentation, Fig 3 and Fig 5 for some reference connections. Regards, Eduardo. Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check Hi Eduardo, Even when my schematic doesn't show RFN connected to GND, actually, RFN is connected to GND, so my schematic is good for an external power supply.  I understand the VDD and OUT pins are connected together for the tamper alarm and not for the self-powering condition. My only question now is, how to connect the schematic for a self-powering RFID transponder? Self-powering means the power is supplied via RFID energy. 

複数のAB_SWAPロケーションにおけるIVTの使用に関する説明（S32K328） こんにちは、NXPチームの皆様、 私はAB_SWAPとHSE_Bを使用してS32K328のメモリレイアウトを作成しているのですが、IVTの位置をどのように扱うべきかについて明確な説明が必要です。 S32K3xxリファレンスマニュアルより: IVTは、フラッシュメモリ内の固定位置に定義された、主要なブートエントリ構造です。 IVTにはアプリケーションイメージ、起動設定、オプションの認証データへのポインタが含まれています。 AB_SWAP構成では、デバイスと設定に応じて、ブートとイメージ選択に関連付けられた複数の定義済みフラッシュ領域/アドレスが存在します。 S32K328のメモリマップを見ると、次のようになっています。 IVT は0x0040_0000 (アクティブバンク) にあります 同じバンク内の0x0060_0000にある別の整列領域は、ブート/優先度処理または一部のレイアウトにおける予約領域に関連しているようです。 質問: IVT配置 IVTは、各バンクのプライマリロケーション（例：0x0040_0000）にのみ存在することが想定されていますか？ それとも、IVT(またはIVTに似た構造)が別の住所(例えば 0x0060_0000)にも存在しなければならないという要件(または支持されるケース)はありますか? AB_SWAP内の複数のIVTアドレス RMに複数のIVT関連アドレス（例：0x0040_0000、0x0050_0000、0x0060_0000など）が表示されている場合、これらは何を表していますか？ 別々のIVTインスタンス、または 同じIVTコンセプトで使用される代替ブートスロット／優先ロケーション？ 二次/代替領域の使用 0x0060_0000のような領域がIVTを含むことが明示的に文書化されていない場合： 予約しておくべきか、 アプリケーションデータやメタデータには安全に使えますか? ベストプラクティス AB_SWAP + HSEセキュアブートシステムにおいて、IVTに関連してこれらの追加のアラインメントされたアドレスをどのように解釈するのが推奨されますか？ コンテクスト： デバイス: S32K328 ブートモード: AB_SWAP セキュリティ:セキュアブートが有効HSE_B 目標：正しい起動動作と安全なメモリ割り当て S32K3 #s32k328 Re: Clarification on IVT usage at multiple AB_SWAP locations (S32K328) こんにちは、 @venkatesh-kv 1.利用可能な定義済みアドレスにIVTを1つ配置すれば十分です。必ずしも0x40_0000のようなプライマリロケーションである必要はありません。有効なIVTを指定された順番で検索するのはSBAFの責任です。 IVT のアップデート中に何らかの問題が発生した場合に備えて、2 番目の IVT をバックアップとして使用するオプションがあります。これは通常、IVT のブート構成ワードの BOOT_SEQ ビットによってセキュアブートを有効にする際に行われます。 2. AB_SWAP モードの S32K328 には、IVT の可能な位置が 3 つあります: 0x40_0000、0x60_0000、0x1000_0000。SBAFは有効なIVTをこの順番で検索します。住所が小さいほど、優先順位が高くなります。例えば、0x40_0000に有効なIVTが存在する場合、SBAFはこのIVTを使用し、他の場所をチェックしません。 3. エリアを予約しておく必要はなく、コードやデータ用に利用できます。 4. このユースケースでは、前述のバックアップとして他のIVTロケーションを利用することができます。また、Secure Boot アプリケーションノートの「6.2 Update IVT」セクションでも説明されています。 ダウンロード可能: https://www.nxp.com/products/S32K3 アプリケーションノートはこちらでご覧いただけます: ドキュメント -> Secure Files -> Secure Boot アプリケーションノート v0.1.1.0(AN744511) 関連するデモプロジェクトはこちらからダウンロードできます: Design Resources - > ソフトウェア - > Secure Files - > SecureBootAppNoteDemo(SW745310) よろしくお願いいたします。 ルーカス

Clarification on IVT usage at multiple AB_SWAP locations (S32K328) Hi NXP team, I am working on an S32K328 memory layout using AB_SWAP and HSE_B, and I need clarification on how IVT locations should be treated. From the S32K3xx Reference Manual: The IVT is the main boot entry structure defined at a fixed location in flash. IVT contains pointers to application images, boot configuration, and optional authentication data. In AB_SWAP configurations, there are multiple defined flash regions/addresses associated with boot and image selection, depending on the device and setup. In the memory map for S32K328, I see: IVT at 0x0040_0000 (active bank) Another aligned region at 0x0060_0000 (in the same bank), which appears to be related to boot/priority handling or reserved space in some layouts. Questions: IVT placement Is the IVT expected to exist only at the primary location (e.g., 0x0040_0000) for each bank? Or is there any requirement (or supported case) where an IVT (or IVT‑like structure) must also be present at another address such as 0x0060_0000? Multiple IVT addresses in AB_SWAP When the RM shows multiple IVT‑related addresses (e.g., 0x0040_0000, 0x0050_0000, 0x0060_0000, etc.), do these represent: separate IVT instances, or alternative boot slots / priority locations used by the same IVT concept? Use of secondary/alternate region If a region like 0x0060_0000 is not explicitly documented as containing an IVT: Should it be kept reserved, or Can it be safely used for application data/metadata? Best practice For AB_SWAP + HSE secure boot systems, what is the recommended interpretation of these additional aligned addresses in relation to IVT? Context: Device: S32K328 Boot mode: AB_SWAP Security: HSE_B with secure boot enabled Goal: correct boot behavior and safe memory allocation S32K3 #s32k328  Re: Clarification on IVT usage at multiple AB_SWAP locations (S32K328) Hi @venkatesh-kv  1. One IVT at any available defined address is sufficient. It doesn’t have to be primary location like 0x40_0000. It’s up to SBAF to search for valid IVT in given order. There’s an option to use second IVT as a backup if something goes wrong during update of IVT which is typically done when enabling secure boot by BOOT_SEQ bit in Boot Configuration Word in IVT. 2. S32K328 in AB_SWAP mode has three possible locations of IVT: 0x40_0000, 0x60_0000, 0x1000_0000. SBAF searches for valid IVT in this order. The lower address, the highest priority. For example, if there’s valid IVT at 0x40_0000, SBAF will use this one and it does not check other locations. 3. It’s not necessary to keep the area reserved, you can use it for your code or data. 4. For this use case, other IVT locations can be used as a backup as mentioned earlier. It’s also discussed in Secure Boot Application Note in section “6.2 Update IVT”. It can be downloaded from: https://www.nxp.com/products/S32K3 Application note can be found here: Documentation -> Secure Files -> Secure Boot Application note v0.1.1.0 (AN744511) Associated demo project can be downloaded here: Design Resources -> Software -> Secure Files -> SecureBootAppNoteDemo (SW745310) Regards, Lukas

SL3S1013FTB0 RFID应答器原理图检查 这是我们正在使用的RFID应答器电路，请您检查一下原理图连接是否正确。 该电路既适用于自供电配置，也适用于外部（3.6V）供电配置。 自供电配置 - R37 = DNP 并将 0 欧姆连接到 R35。 外部（3.6V）电源配置 – R35 = DNP 并将 0 欧姆连接到 R37。 请告诉我我的配置是否正确。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好@pragashsangaran ， 希望你一切都好。 对于 UCODE G2iM，OUT 引脚是一个数字输出，可用于防拆回路、小型外部电路或作为指示器；这些配置需要外部提供 VDD 引脚。 如果 R35 被填充，它将引入一个电连接，从而激活“防篡改指示器”位，如标签防篡改报警功能所述（请参阅UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答，第 16 章）。这是您申请该申请的预期用途吗？ 外部供电时，需要进行以下配置： 问候， 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多。 如何配置此RFID芯片以实现自供电运行？自供电是指芯片无需向其提供直流电源，而是由转换成直流电的RFID信号为芯片供电。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多， 你是说这款芯片不能配置成利用RFID能量作为自供电RFID应答器运行吗？需要外接电源才能启动吗？ Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多， 我的产品有两个包装盒。 1）外接电源（3.6V）RFID应答器。 2）自供电（RFID供电）RFID应答器。 我已将上述原理图发送给您。我认为该原理图适用于情况 1）。你说第二种情况行不通。您能否针对案例 2 提出修改建议？ Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 您好， 询问器提供一个射频场，为标签供电。芯片的其他功能（例如提升读/写范围或数字输出）需要外部电源。 问候， 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 您好， 请注意，外部电源应按如下方式连接（在VDD和RFN之间）： 如果 VDD 和 OUT 引脚之间存在电气连接，则会触发防拆报警。根据UCODE G2i 的 AN10940 常见问题解答第 16 节，防篡改功能和外部供电模式不能同时使用。 我建议您查看AN11237 UCODE G2iM+ 演示板文档，图 3 和图 5 中有一些参考连接。 问候， 爱德华多。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check 你好，爱德华多， 即使我的原理图没有显示 RFN 连接到 GND，但实际上 RFN 是连接到 GND 的，所以我的原理图对于外部电源来说是合适的。我知道 VDD 和 OUT 引脚连接在一起是为了防拆报警，而不是为了自供电。 我现在唯一的问题是，如何连接自供电RFID应答器的原理图？自供电是指通过 RFID 能量供电。

SL3S1013FTB0 RFIDトランスポンダー回路図の確認 これが私たちが使っているRFIDトランスポンダー回路で、回路図の接続が正しいか確認してほしい。 この回路は、自己給電構成と外部給電（3.6V）構成の両方に対応しています。 自己給電構成 - R37 = DNP とし、R35 に 0 オームを接続します。 外部（3.6V）電源構成 – R35 = DNP、R37に0オームを接続します。 私の設定が正しいかどうか教えてください。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、 @pragashsangaran さん。 あなたの調子が良いといいのですが。 UCODE G2iMの場合、OUTピンはタンパーループ、小型外部回路、またはインジケーターとして使用できるデジタル出力です。これらの構成にはVDDピンを外部から供給する必要があります。 R35に部品を実装すると、タグ改ざんアラーム機能に従って「改ざんインジケーター」ビットをアクティブにするガルバニック接続が導入されます（ UCODE G2iに関するAN10940 FAQ 、第16章を参照）。これがあなたのアプリケーションの意図された目的ですか? 外部電源供給の場合、以下の構成が必要です。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 このRFIDチップを自己駆動式にどう構成すればよいのでしょうか?セルフパワーとは、チップに直流電力を供給する代わりに、DCに変換されたRFID信号がチップに電力を供給することを意味します。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 つまり、このチップはRFIDエネルギーを使って自己駆動式のRFIDトランスポンダーとして動作させることができないということですか?電源を入れるのに外部電源が必要ですか？ Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、 インタロゲーターはタグに電力を供給するRFフィールドを提供します。チップの追加機能（読み書き範囲の拡張やデジタル出力など）を利用するには、外部電源が必要です。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 私の製品にはCASEが2つあります。 1) 外部電源(3.6V)RFIDトランスポンダー。 2) 自己駆動(RFID駆動)RFIDトランスポンダー。 上記の回路図を送付しました。回路図はCASE 1には良いと思います)。CASE 2)はうまくいかないと言いましたね。ケース2の変更案を提案できますか? Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、 外部電源は以下のように(VDDとRFN間)接続されるべきであることを考慮してください: VDDピンとOUTピンの間にガルバニック接続が存在する場合、不正開封警報が作動します。UCODE G2iのFAQ AN10940セクション16によると、改ざん機能と外部電源モードは同時に使用できません。 参照点として、 AN11237 UCODE G2iM+デモボードのドキュメント、図3と図5をご覧になることをお勧めします。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。 Re: SL3S1013FTB0 RFID transponder schematic check こんにちは、エドゥアルドさん。 回路図にGNDに接続されたRFNが表示されていなくても、実際にはRFNはGNDに接続されているので、外部電源としては回路図が問題ありません。VDDとOUTのピンはタンパーアラーム用に繋がれていて、自己電源用ではないと理解しています。 今の唯一の疑問は、自己供電式のRFIDトランスポンダーの回路図をどう接続するかです。自己供電とは、電力がRFIDエネルギーによって供給されることを意味します。

Imx6ull KSZ8041NL ethernet issue Hello There , To utilize dule ethernet for one of our potential project , We have connected 2 Ethernet phy with Imx6ull processor , One phy is KSZ8081 and one phy is KSZ8041 , below is our DTS configuration : &fec1 { pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 = <&pinctrl_enet1>; phy-mode = "rmii"; phy-handle = <&ethphy0>; phy-reset-gpios = <&gpio5 9 GPIO_ACTIVE_LOW>; phy-reset-duration = <26>; phy-reset-post-delay=<20>; phy-supply = <&reg_peri_3v3>; status = "okay"; }; &fec2 { pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 = <&pinctrl_enet2>; phy-mode = "rmii"; phy-handle = <&ethphy1>; phy-reset-gpios = <&gpio1 14 GPIO_ACTIVE_LOW>; //phy-reset-gpios = <&gpio5 6 GPIO_ACTIVE_LOW>; phy-reset-duration = <26>; phy-reset-post-delay=<20>; phy-supply = <&reg_peri_3v3>; status = "okay"; mdio { #address-cells = <1>; #size-cells = <0>; ethphy0: ethernet-phy@1 { reg = <1>; micrel,led-mode = <1>; clocks = <&clks IMX6UL_CLK_ENET_REF>; clock-names = "rmii-ref"; }; ethphy1: ethernet-phy@3 { reg = <3>; micrel,led-mode = <1>; clocks = <&clks IMX6UL_CLK_ENET2_REF>; clock-names = "rmii-ref"; }; }; }; pinctrl_enet1: enet1grp { fsl,pins = < MX6UL_PAD_ENET1_RX_EN__ENET1_RX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_RX_ER__ENET1_RX_ER 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_RX_DATA0__ENET1_RDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_RX_DATA1__ENET1_RDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_EN__ENET1_TX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_DATA0__ENET1_TDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_DATA1__ENET1_TDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET1_TX_CLK__ENET1_REF_CLK1 0x4001b031 >; }; pinctrl_enet2: enet2grp { fsl,pins = < MX6UL_PAD_GPIO1_IO07__ENET2_MDC 0x1b0b0 MX6UL_PAD_GPIO1_IO06__ENET2_MDIO 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_EN__ENET2_RX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_ER__ENET2_RX_ER 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_DATA0__ENET2_RDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_RX_DATA1__ENET2_RDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_EN__ENET2_TX_EN 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_DATA0__ENET2_TDATA00 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_DATA1__ENET2_TDATA01 0x1b0b0 MX6UL_PAD_ENET2_TX_CLK__ENET2_REF_CLK2 0x4001b031 >; }; Both The Ethernet Phys are getting detected in kernel logs and also when we connect ethernet  cable , link is also getting detected on both. but Ip is arriving on ethernet which is connected to KSZ8081 phy , the IP is not getting assigned with the Ethernet which is connected to KSZ8084NL. and there is rx errors are observed in KSZ8041NL Ethernet which is eth0 , below are the logs : root@sls-imx6ull14x14evk:~# ifconfig eth0      Link encap:Ethernet  HWaddr BA:9C:69:1F:76:3A           UP BROADCAST MULTICAST  MTU:1500  Metric:1           RX packets:0 errors:1065 dropped:0 overruns:0 frame:1065           TX packets:65 errors:0 dropped:0 overruns:0 carrier:0           collisions:0 txqueuelen:1000           RX bytes:0 (0.0 B)  TX bytes:12024 (11.7 KiB) eth1      Link encap:Ethernet  HWaddr 42:19:11:7F:5E:89           inet addr:10.20.0.184  Bcast:10.20.1.255  Mask:255.255.254.0           inet6 addr: fe80::8248:9837:9647:2a00/64 Scope:Link           UP BROADCAST RUNNING MULTICAST  MTU:1500  Metric:1           RX packets:18 errors:0 dropped:0 overruns:0 frame:0           TX packets:23 errors:0 dropped:0 overruns:0 carrier:0           collisions:0 txqueuelen:1000           RX bytes:2494 (2.4 KiB)  TX bytes:3162 (3.0 KiB) lo        Link encap:Local Loopback           inet addr:127.0.0.1  Mask:255.0.0.0           inet6 addr: ::1/128 Scope:Host           UP LOOPBACK RUNNING  MTU:65536  Metric:1           RX packets:17 errors:0 dropped:0 overruns:0 frame:0           TX packets:17 errors:0 dropped:0 overruns:0 carrier:0           collisions:0 txqueuelen:1000           RX bytes:2011 (1.9 KiB)  TX bytes:2011 (1.9 KiB)   root@sls-imx6ull14x14evk:~# ethtool eth0 Settings for eth0:         Supported ports: [ TP    MII ]         Supported link modes:   10baseT/Half 10baseT/Full                                 100baseT/Half 100baseT/Full         Supported pause frame use: Symmetric         Supports auto-negotiation: Yes         Supported FEC modes: Not reported         Advertised link modes:  10baseT/Half 10baseT/Full                                 100baseT/Half 100baseT/Full         Advertised pause frame use: Symmetric         Advertised auto-negotiation: Yes         Advertised FEC modes: Not reported         Link partner advertised link modes:  10baseT/Half 10baseT/Full                                              100baseT/Half 100baseT/Full         Link partner advertised pause frame use: No         Link partner advertised auto-negotiation: Yes         Link partner advertised FEC modes: Not reported         Speed: 100Mb/s         Duplex: Full         Auto-negotiation: on         Port: Twisted Pair         PHYAD: 3         Transceiver: external         MDI-X: Unknown         Supports Wake-on: g         Wake-on: d         Link detected: yes   We have also checked the clock which is 50MHz , which is generated properly and also coming into phy KSZ8041NL. In short 1 Ethernet with KSZ8081 is working properly but 2nd Ethernet not working with KSZ8041NL. Please suggest us solution. we have also attached screenshot of both Ethernet phy Hardware  for your reference . i.MX6 All i.MX6UL

LS1046A DDRに関する問題 LS1046AとBCM88270（スイッチチップ）は、PCIe.3 x1 Gen2（SD2_T/RX2_P/N）を介して接続されています。LS1046Aは、K4AAG165WC-BCWEチップ（ECCなし）を4個使用しています。 現在直面している状況： 1. BCM88270がPCIe経由でLS1046Aにイーサネットパケットを送信していない場合、stress ngとmemtesterを使用したメモリテストでは問題は検出されません。 2. BCM88270がPCIe経由でLS1046Aにイーサネットパケットを送信すると、`stress ng`と`memtester`でエラーが発生します。 3. LS1046Aは、PCIe（DMA経由）を介してBCM88270のレジスタまたはエントリへの読み書きを繰り返し実行しますが、問題なく動作します。さらに、同時に実施したストレステストでも問題は検出されませんでした。 ボードデザイン 通信および制御（I3C | I2C | SPI | FlexCAN | Ethernet | FlexIO） Re: LS1046A DDR问题 stress ngとmemtesterによる個別のテストは正常であったため、DDRの基本機能は正常であることが証明されました。唯一のエラーはBCM88270がパケットを送信した際に発生したものであり、このエラーはPCIeトラフィックによって引き起こされたことを示しています。 ご説明いただいた現象に基づき、考えられる原因の確率を順位付けすると以下のようになります。 40% BCM88270 RX DMA アドレス範囲外/ディスクリプタエラー 25% PCIe RX方向SIの問題（パケット受信時に顕在化） 15% PCIeキャッシュコヒーレント構成エラー DDR SI の問題が 10% 発生（高帯域幅が原因） 10%の電力整合性の問題     第一の可能性：PCIe DMAがDDRメモリを破損させた（最も可能性が高い）。 最もよく一致する現象: BCM88270 パケット送信 PCIe DMAによるLS1046Aメモリへの書き込み > DMAアドレスエラーまたはディスクリプタエラー -> MemtesterまたはStress-ngで使用されているメモリを上書きしています -> メモリエラーが検出されました 検査方法：DMAバッファアドレスを確認し、RXディスクリプタ、RXバッファ、SKB、およびDMAプールが範囲外になっていないか確認します。Linuxでは、dma_alloc_coherent()の戻りアドレスを確認し、開始アドレス、サイズ、および終了アドレスが重複していないか確認します。   memtester（例えばmemtester 2M）を使用してDMA領域を回避してください。DMAが低位メモリ領域に位置しているかどうかを確認してください。DMA領域を回避した後にエラーが報告されなくなった場合、DMAの上書きは基本的にロックされています。   2つ目の可能性は、PCIeキャッシュコヒーレント構成エラーです。 LS1046AはDPAAアーキテクチャを採用しています。PCIe DMAには、CPUキャッシュ、CCI-400、PCIeコントローラ、およびDDRが関与します。BCM88270がDMAを使用してDDRに書き込む場合： しかし、ドライバ`dma_sync_single_for_cpu()`と`dma_sync_single_for_device()`が正しく処理されない場合、CPUは古いデータを参照し、DMAは新しいデータを書き込み、その結果`memcmp`と`memory test`が失敗します。 デバイスツリーを確認して、PCIeノードpcie@340000にdma-coherentが設定されているかどうかを確認してください。設定が正しくない場合、ランダムメモリエラーが発生します。     3つ目の可能性：PCIe受信方向SIの問題 これは特に注意を払うべき点です。PCIe.3 x1 Gen2、SD2_TX/RX2_P/Nの場合、BCM88270からLS1046Aにパケットを送信する場合にのみエラーが発生するとおっしゃっていましたが、LS1046AからBCM88270へのDMAアクセステーブルのエントリは正常です。 これは、PCIe RX方向の方がより疑わしいことを示唆している。 PCIeレジスタアクセス：トラフィックは非常に少なく、BERが高くても容易には露出しない。 イーサネットパケットの受信：PCIe DMA TLPが継続的に動作し、トラフィック量が数桁増加します。このとき、CRC再送信、リプレイ、およびNAK（ネットワークアドレス変換）が大幅に増加します。 PCIeは理論的にはLCRC保護機能を備えているものの、リンクが不安定になると、DMAタイムアウト、ディスクリプタの破損、ドライバの異常、そして最終的にはメモリテストの失敗につながる可能性がある。   PCIeエラーカウンタを確認するには、`lspci -vv`を実行し、CESta: 訂正可能なエラー、UESta: 訂正不可能なエラーに注意してください。また、BadTLP、BadDLLP、ReplayNumRollover、およびReceiverErrorが増加していないかどうかも確認してください。     4つ目の可能性：DDR SI/PIエッジ問題 ストレスレベル自体は正常範囲内ではあるものの、完全に否定することはできない。 理由：BCM88270がパケットを送信すると、以下の値が増加します。 1) PCIe SerDesの消費電力 追加：1V、1.8V、AVDD_SERDESノイズ。 2) DDRアクセス量が急増 通常テスト：CPU <-> DDR 現在では、CPU、PCIe DMA、DDRコントローラが同時に動作するため、帯域幅が大幅に向上しています。DDRの容量が不足すると、エラーが発生し始めます。 検証方法：DDRの周波数を下げてください。例えば、1600MT/s → 1333MT/s。問題が解消すれば、基本的にはDDRのSI/PIの問題です。 DDR ECC 統計を確認するには: ECC はありませんが、uboot の md.l を使用して DDR コントローラ ステータス レジスタを読み取り、DDR_ERR_DETECT が異常かどうかを確認できます。     5つ目の可能性：電源の完全性の問題 4つのK4AAG165WC-BCWEチップは比較的大きな容量を持っています。高速PCIeパケット受信、CPU負荷、高DDR帯域幅が同時に発生すると、ボード上でVDD_DDR、VDD_SOC、VDD_COREの電圧降下が発生する可能性があります。 重要な測定項目：オシロスコープを使用して、障害発生時にVDD_DDRおよびVDD_SOCのリプルと過渡電圧降下が制限値を超えていないかを確認します。特に、BCM88270が大量のパケットを送信し始める瞬間に注意してください。     6つ目の可能性：PCIeとDDRのトレースクロストーク LS1046Aでは、PCIe3とDDR4はどちらも高速インターフェースです。レイアウトがタイトな場合、PCIe RX、DDR DQ、DDR DQSは並列の長距離配線となっています。 大量のPCIeトラフィックは問題を引き起こす可能性があります。この現象は、パケットが送信されない場合、正常に動作し、パケット量が多い場合、DDRエラーが発生するというパターンとよく一致します。     調査の推奨順序： ステップ 1: PCIe エラーをキャプチャします: lspci -vv を使用して、レシーバー エラー、Bad TLP、リプレイ、および CRC エラーが継続的に増加しているかどうかを確認します。 ステップ2：ネットワークドライバのDMAパケット受信を無効にします。PCIeの読み書きレジスタのみを有効にしたまま、Stressが正しく動作するかどうかを確認します。正しく動作する場合は、RX DMAパスに問題があります。 ステップ3：RX DMAバッファの前後に保護ゾーンを追加します（例：0x5A5A5A5A）。そして、それらが上書きされていないかどうかを継続的にチェックします。DMAが制限を超えていないか確認します。 ステップ4：PCIeの速度を下げ、Gen2からGen1に強制的に切り替えます。これで不具合が解消された場合は、まずPCIe SIを確認してください。 ステップ5：DDR周波数を1600MT/sから1333MT/sに下げます。問題が解消された場合は、まずDDR SI/PIを確認してください。

IMXRT 1180 Family Hello NXP Team, We are currently evaluating NXP microcontrollers for use in a Space On-Board Computer (OBC) application. Initially, we were considering the i.MX RT1170 (MIMXRT1170), and during our assessment we noted that NXP documentation specifies that the device is manufactured using 28nm FD-SOI technology. Since semiconductor process technology is a key evaluation criterion for our application, we are now also interested in evaluating the i.MX RT1180 family. Before proceeding further, we would appreciate clarification regarding the manufacturing process used for the i.MX RT1180: Is the i.MX RT1180 also fabricated using 28nm FD-SOI technology, similar to the i.MX RT1170? If not, could you please provide information on the process technology used for the RT1180? Is there any official documentation or product brief that references the manufacturing node and process technology for this device? We have reviewed the publicly available documentation but were unable to locate an official statement regarding the RT1180 process technology. This information is important for our internal technology assessment and qualification activities, and we would greatly appreciate your guidance. Thank you for your support. Re: IMXRT 1180 Family Hi @mayliu1, Thank you for the quick reply and for confirming that the i.MX RT1180 is manufactured using 28nm FD-SOI technology. We would appreciate one additional clarification. Could you please confirm whether this applies to the entire i.MX RT1180 family, including the following devices? i.MX RT1186 i.MX RT1187 i.MX RT1189 If all members of the RT1180 family are fabricated using the same 28nm FD-SOI process, this information will help us proceed with our peripheral and feature analysis to determine the most suitable device for our application. We would appreciate your confirmation. Thank you for your support. Best regards, Ruthvik R Re: IMXRT 1180 Family Hi @ruthvik_1 ， Thank you so much for your interest in our products and for using our community. Yes. The i.MX RT1180 uses 28 nm FD-SOI technology . Sorry, but there is currently no public official documentation or product brief that explicitly references the manufacturing node or process technology for this device. Wish it helps you Best Regards, May Re: IMXRT 1180 Family Hi @mayliu1, Thank you for your prompt response and confirmation. This information is very helpful and greatly appreciated. Based on your confirmation, we will proceed with our evaluation and consider this as confirmation for the manufacturing technology. Thank you for your support. Regards, Ruthvik R Re: IMXRT 1180 Family Hi @ruthvik_1 , Thanks for your feedback. Yes, I checked the information for the i.MX RT1186, i.MX RT1187, and i.MX RT1189. They are all manufactured using the same 28nm FD-SOI process technology.   Wish it helps you Best Regards May

RDDRONE-BMS772 開発ボード アクセサリ RDDRONE-BMS772开发板配件 バッテリー関連の実験用にRDDRONE-BMS772開発ボードを購入したいと考えています。実験用バッテリーの電圧、電流、温度のデータを測定し、記録する必要があります。公式サイトの開発ボードに付属しているアクセサリ以外に、バッテリー本体や対応バッテリー・チャージャなど、どんなアクセサリを購入すればよいのでしょうか?つまり、バッテリー実験を行い、バッテリーの電圧、電流、温度データを測定・記録する必要があるということです。開発ボードのパッケージに含まれるアクセサリー以外に、この実験に必要な関連アクセサリーは何でしょうか?アクセサリーの詳細なリストを教えていただけますか?できれば対応モデルも含めて。実験のために、それらをすべて一度に購入する必要があります。どうもありがとうございます。 私は、RDDRONE-BMS772 を購入したいこのタイプの発行パネルで、電池の関連実装を実行するには、電池の電圧、電流、および温度データを測定する必要があります。削除官網上に公開されているパネルに含まれるアクセサリに加えて、電池、および電池適合型の充電器など、その他の必要な関連アクセサリも必要です。電池の実験を行う必要があり、電池の電圧、電流、温度データを測定する必要があり、この実験のベースには、公開されたパネルのパッケージにある付属品のほかに、これらの関連するデータも必要です。他のアクセサリは、個別のアクセサリを削除することはできませんが、適切な公開パネルのこれらのアクセサリの型番号も次に列挙できることが望ましいため、テストを行うには一度の購入が必要です。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 Fan007様へ バッテリー状態推定の研究において、RDDRONE-BMS772は、バランスコネクタと対応する充電器を備えた実際の3S～6Sリチウムイオンバッテリーパックを必要とします。ドキュメントには特定のバッテリーや充電器モデルは明記されていません。パラメータが規定の範囲内であることを確認するだけで良いのです。 ファームウェアの開発およびデバッグには、以下のような外部デバッガの使用をお勧めします。 セガー J-Link ミニ PEMicroユニバーサルマルチリンク その他の互換性のあるJTAGデバッガー このボードはJTAG(J2)およびDCD-LZ(J19)のデバッグインターフェースを提供します。PCから直接USBでプログラミングやデバッグを行うことはできないため、外部デバッガが必要です。   推奨される最小構成： RDDRONE-BMS772ボード バランスコネクタ付き3Sリチウムイオンバッテリーパック 互換性のある3S充電器 J-LinkまたはPEMicroデバッガー Windows PC with S32 Design Studio この構成により、セル電圧、パック電圧、電流（クーロン計数）、温度、およびセルバランスの測定が可能となり、SOC/SOHアルゴリズムの開発に適しています。   敬具、 ヨゼフ Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 申し訳ありません、私の言っていることが伝わらなかったようですね。現在私が取り組んでいる研究は、バッテリーの状態推定に関するもので、そのためには実際のバッテリーの電圧、電流、温度のデータを測定する必要があります。したがって、バッテリーシミュレータは必要ありません。本物のバッテリーが必要だ。そこで、開発ボードに対応したバッテリーと対応するバッテリー・チャージャの特定モデルが必要です。また、PEMicroアダプターやSEGGER J-Link Miniデバッガは、デバッグや開発ボード上のプログラミングアルゴリズムのリンクに必要なハードウェアに記載されていますか?開発ボードを直接コンピュータに接続してデバッグやプログラミングはできないのでしょうか?これらのアダプターやデバッガはマーケットで入手可能ですか?さらに、あなたが挙げたハードウェア以外に、開発ボードに必要な他のハードウェアコンポーネントはありますか?これらの質問に詳しくお答えください。どうもありがとうございます。 注意、私たちの意思は理解していません、私たちの現在の研究は電池の状態に関するものであり、実際の電池の電圧と温度のデータを測定する必要があるため、電池モジュールは必要ありません、私たちは必要としていますこれは真の電池であるため、適切なパネルの電池と電池充電器の特定の型名が必要です。また、ここで言及されている PEMicro アダプターと SEGGER も必要です。 Jリンクミニ エディタは、公開パネルまたは計算法に必須のハードウェアですか? 公開パネルは、電源に直接接続して評価やプログラムを実行することはできません。市販のハードウェアは市販されている可能性がありますか? さらに、公開パネルには、上記のハードウェア以外にも、必須のハードウェアが存在します。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 申し訳ありません、私の言っていることが伝わらなかったようですね。現在私が取り組んでいる研究は、バッテリーの状態推定に関するもので、そのためには実際のバッテリーの電圧、電流、温度のデータを測定する必要があります。したがって、バッテリーシミュレータは必要ありません。本物のバッテリーが必要だ。そこで、開発ボードに対応したバッテリーと対応するバッテリー・チャージャの特定モデルが必要です。また、PEMicroアダプターやSEGGER J-Link Miniデバッガは、デバッグや開発ボードのプログラミングに必要なハードウェアにリンクに記載されていますか?開発ボードを直接コンピュータに接続してデバッグやプログラミングはできないのでしょうか?これらのアダプターやデバッガはマーケットで入手可能ですか?さらに、あなたが挙げたハードウェア以外に、開発ボードに必要な他のハードウェアコンポーネントはありますか?これらの質問に詳しくお答えください。どうもありがとうございます。 注意、私たちの意思は理解していません、私たちの現在の研究は電池の状態に関するものであり、実際の電池の電圧と温度のデータを測定する必要があるため、電池モジュールは必要ありません、私たちは必要としていますこれは真の電池であるため、適切なパネルの電池と電池充電器の特定の型名が必要です。また、ここで言及されている PEMicro アダプターと SEGGER も必要です。 Jリンクミニ エディタは、公開パネルまたは計算法に必須のハードウェアですか? 公開パネルは、電源に直接接続して評価やプログラムを実行することはできません。市販のハードウェアは市販されている可能性がありますか? さらに、公開パネルには、上記のハードウェア以外にも、必須のハードウェアが存在します。 Re: RDDRONE-BMS772 Development Board Accessories RDDRONE-BMS772开发板配件 F an007様、 RDDRONE-BMS772に必要な追加ハードウェアについては、こちらのリンクを参照してください。 バッテリーパックについては、 BATT-6EMULATOR とBATT-14EXTENDERをご用意します。バッテリーエミュレーターはバッテリーパックの代わりに使えますが、コネクタが異なるため、バッテリーエクステンダーはその間に置くべきです。 敬具、 ヨゼフ

Fee首次读取程序跑飞 使用S32K311单片机的FEE功能储存数据，FEE测试擦写，读取没有问题，但首次没有数据写入，直接读取不进hard，直接跑飞；像C40，首次读取会返回0xFF，可以判断是首次读写，填入默认值。有什么办法FEE首次可以返回值像0xFF这样，而不是跑飞。使用RTD 4.0.0  Re: Fee首次读取程序跑飞 Hi@LJH1 第一次不强制先写才能调用 Fee_Read() ，但如果该 block 从未写过，读 job 很可能返回 MEMIF_BLOCK_INVALID 或 MEMIF_BLOCK_INCONSISTENT ，应用层应可把它当作“未初始化”，然后写入默认值。 不要依赖第一次直接读到有效数据；正确做法是读后检查 job result，遇到 invalid/inconsistent 就初始化默认值并写入

MPC5744P IVOR1 机器检查处理程序在 RTOS 和裸机上未触发不可纠正的 FLASH ECC 错误 您好，我正在使用 SDK 2.1 中的FLASH_ECC_Error_Injection_MPC5744P演示项目来测试 FLASH ECC 故障处理。 在裸机 SDK 示例中：调用 Generate_noncorrectable_FLASH_ECC_error 后，内核正确地捕获了故障，并按预期进入了 Machine_check_handler（IVOR1 Handler）。 将相同的 ECC 注入逻辑移植到我的基于 RTOS 的项目中后：没有发生机器检查异常，代码也从未跳转到 Machine_check_handler。 我已经完成了以下移植和配置步骤： 已在启动文件中完全移植并定义了 IVOR1_Handler。与裸机演示一致的汇编文件； 已实现完整的 FCCU 报警中断配置，但注入不可纠正的 FLASH ECC 错误时，也不会触发 FCCU 报警中断。 为了解决这个问题，我有三个核心问题： 要使机器检查处理程序 (IVOR1) 能够处理 FLASH 不可纠正的 ECC 错误，需要哪些强制性的硬件/寄存器配置？ 在实时操作系统 (RTOS) 下运行 ECC 故障注入和机器检查异常处理时，是否存在特殊考虑或限制？ 能否提供一份分步调试/故障排除工作流程，以查找此机器检查异常缺失的根本原因？ Re: MPC5744P IVOR1 Machine Check Handler not hit with uncorrectable FLASH ECC error on RTOS, baremet 我不了解提到的例子，我猜它是我在应用笔记中使用 GHS 编译器编写的移植版本。 https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN13179.pdf https://www.nxp.com/docs/en/application-note-software/AN13179SW.zip 如果 RTOS 影响了行为，那么就需要调查它对 MSR 寄存器做了什么。请注意第五章。 您还可以查看第 8 节以了解 ECC 处理方法。

MPC5744P IVOR1 Machine Check Handler not hit with uncorrectable FLASH ECC error on RTOS, baremetal S Hi,I am using the FLASH_ECC_Error_Injection_MPC5744P demo project from SDK 2.1 to test FLASH ECC fault handling. In the bare-metal SDK example:After calling Generate_noncorrectable_FLASH_ECC_error, the core properly traps the fault and enters Machine_check_handler (IVOR1 Handler) as expected. After porting the identical ECC injection logic to my RTOS-based project:No machine check exception occurs, and the code never jumps into Machine_check_handler. I have already completed the following porting & configuration steps: Fully ported and defined IVOR1_Handler in the startup .s assembly file, consistent with the bare-metal demo; Full FCCU alarm interrupt configuration is implemented, but no FCCU alarm interrupt is triggered either when injecting the uncorrectable FLASH ECC error. I have 3 core questions to troubleshoot this issue: What mandatory hardware/register configurations are required to enable entry to the Machine Check Handler (IVOR1) for FLASH uncorrectable ECC errors? Are there special considerations or constraints when running ECC fault injection and machine check exception handling under an RTOS? Could you provide a step-by-step debug/troubleshooting workflow to locate the root cause of this missing machine check exception? Re: MPC5744P IVOR1 Machine Check Handler not hit with uncorrectable FLASH ECC error on RTOS, baremet I don't know mentioned example, I suppose it is ported version on my appnote I did with using of GHS compiler. https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN13179.pdf https://www.nxp.com/docs/en/application-note-software/AN13179SW.zip If RTOS affects the bahavior, then it is needed to investigate what is does with MSR register. Pay attention to chapter 5. Also you may check section 8 to understand ECC handling.