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ディスカッション

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Power ArchitectureのS32 Design Studio v2.1におけるPEmicro GDBローンチ失敗 こんにちは、 私がテストしている基板はMTRCKTSPS5744P(3相PMSMモーター制御開発キットとMPC5744P MCU)です。 何らかの理由で、ダウンロード処理がうまくいきません。 ダウンロードに失敗した後、デバッグボタンをクリックすると、このウィンドウが表示されます。 eunwoo_lee_0-1789496057004.png このエラーメッセージが表示されたウィンドウがポップアップします。 サービス開始順序の誤り PEmicro GDB起動失敗:GDBサーバーがターゲットプロセッサへの接続を確立できませんでした。接続と電源を確認してください。デバッグ構成の起動設定が正確であることを確認してください。 コンソールパネルにこのメッセージが表示されます。 127.0.0.1 から 127.0.0.1 を経由して接続します。ポート「53438」から7224への接続 PEエラー:警告。部品が稼働している間はレジスタが読み取れません。 PEエラー:警告。部品が稼働中はメモリを読み取れません。@0 (4バイト) PEエラー:警告。部品が稼働中はメモリを読み取れません。@0 (4バイト) PEエラー:警告。部品が稼働している間はレジスタが読み取れません。 PEエラー:警告。部品が稼働中はメモリを読み取れません。@0 (4バイト) PEエラー:警告。部品が稼働中はメモリを読み取れません。@0 (4バイト) PEエラー:警告。パートが実行中はバイナリを書けません。40001000 - 長さ: 0 - 値: バイナリデータ PEエラー:警告。パートが実行中はバイナリを書けません。40001000 - 長さ: 460 - 値: バイナリデータ PEエラー:警告。パートが実行中はバイナリを書けません。40001460 - 長さ: 460 - 値: バイナリデータ PEエラー:警告。パートが実行中はバイナリを書けません。400018c0 - 長さ: 460 - 値: バイナリデータ PEエラー:警告。パートが実行中はバイナリを書けません。40001d20 - 長さ:2e0 - 値:バイナリデータ PE-エラー:GDBクライアント処理:例外が発生しました:プログラム例外! 例外クラス: EIDCONNCLOSEDGRACEFULLY メッセージ:接続が正常に切断されました。 アドレス 0X0046EA89 127.0.0.1 経由で「127.0.0.1」から切断されました。ポート「53438」による7224からの切断 ターゲットとの接続が切断されました。 この問題に対する解決策をご存知ですか? ありがとうございます。 Re: PEmicro GDB Launch Failure in S32 Design Studio for Power Architecture v2.1 こんにちは、 この問題に対する解決策をご存知ですか? メッセージの通り、レジスタをその場で書き込む・読み取ることはできません。まずデバッガーでコードの実行を停止し、その後レジスタやメモリなどを修正できます。 MPC5744Pはユーザーコードを実行中で、P&Eプローブがデバイスを停止できないため、すべてのメモリ/レジスタアクセスが失敗し、ダウンロード操作が中止されます。 これはフラッシュプログラミングの問題というよりは、デバッガがダウンロード前にMPC5744Pを停止させることに失敗しているように見えます。 例えば、マイクロコントローラでSWT0を有効にしたSWはありますか? それとも、ソフトウェアが一切動作していない、まっさらなサンプルなのでしょうか? よろしくお願いいたします。 ピーター
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受信感度は連続測定間で10dBの差がある。 QN9083 BLE SoCを使用している当社の製品の一つで予期せぬ挙動を観察しています。機器のレシーバ感度を測定すると、連続した測定間で最大10dBの差が見られます。CMW100を広告モードで測定しており、機器はシールドされたRFボックスに設置されています。箱を開けたり、デバイスの設置場所を変更したりせずに、連続してRxS測定を行ったところ、デバイスは最大10dBの差(-91dBmと-81dBm)を示しました。これは予想外で、これまで一度も発生したことのない現象です。その挙動はランダムである。ハードウェアとソフトウェアの両方の可能な原因を探しています。 Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements こんにちは、 連続する感度測定値間で最大10dBものばらつきが生じるのは、通常想定されることではありません。 現在使われているソフトウェアやSDKのバージョンを教えてもらえますか? それと、もう少し詳しく教えていただけますか: これは単一のデバイスで起こるのか、それとも複数の製品で起こるのか? 異なる部署間で同様の行動が見られましたか? 同じ測定セットアップを使ってNXPの開発ボードでも同じ問題を再現できますか? この情報は、問題がハードウェア、ソフトウェア、テスト環境に特有のものかを判断するのに役立ちます。 よろしくお願いいたします。 リカルド Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements こんにちは。ご連絡いただきありがとうございます。私の回答は以下のとおりです。 現在使われているソフトウェアやSDKのバージョンを教えてもらえますか? 5.0 は156414(コントローラーサブシステム)および156821(ホストサブシステム)に基づいています これは単一のデバイスで起こるのか、それとも複数の製品で起こるのか? 同じ製品です。他の製品では問題が起きたことは一度もありません。 異なる部署間で同様の行動が見られましたか? はい、ただし一貫しているわけではありません 同じ測定セットアップを使ってNXPの開発ボードでも同じ問題を再現できますか? QN9083を搭載した開発ボードと、チップをアドバタイジングモードに設定するファームウェアが必要です。 ありがとうございました。       Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements BLEバージョンに関する追加情報: BLE Core 5.0をサポートするSDK 2.2.3 BLE 1.5.6。 Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @Ricardo_Zamora QN9080-DKを使用して測定を行いました。10dBの差は見られませんが、5dBの変動は依然として存在します(下記のデータを参照)。これは何が原因でしょうか? furbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements こんにちは、 @Ricardo_Zamora さん。私が投稿したデータや回答をご覧いただけましたでしょうか? ありがとう。 Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements W236 FRDM基板の放射RSSIにどの程度のばらつきがあるかを測定するために、測定を行いました。最大で4dBの差が生じる。 RomanPBudek_0-1789049903611.pngRomanPBudek_0-1789049903611.png RomanPBudek_1-1789049923585.pngRomanPBudek_1-1789049923585.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @RomanPBudek最新情報ありがとうございます。測定にはどのような機器を使用しましたか?もし測定してもらえれば、うちのフォームファクターのデバイスの一つを発送したいです。 よろしくお願い申し上げます。
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NXP官方是否有用于配置S32K344芯片外部启动的代码例程? NXP官方是否有针对S32K344芯片配置外部启动的代码例程和教程?我们想将芯片配置为从SD卡启动。 Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? 在非安全启动配置中,第一个引导加载程序是否从 ROM 运行(它是不可变的吗)? 能否将第一个引导加载程序配置为从外部源/闪存启动后续的引导加载程序/应用程序映像? Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? 该设备不提供从外部存储器启动的选项。 该设备支持安全启动和非安全启动模式,但两种情况下都是内部闪存启动。
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S32K312:NMI 在 Reset_Handler 执行之前触发,仅在功能(软件)复位之后触发,且仅在特定情况下触发。 设备:S32K312 工具链:Green Hills ELXR(编译器) HSE固件:s32k312_hse_fw_0.13.0_2.55.0_pb250129.bin 调试器:Lauterbach TRACE32 软件:基于AUTOSAR RTD的引导加载程序(FBL)+应用程序(APP),双镜像结构 问题概要 在部分生产单元上,CPU 在执行功能性操作后立即挂起。 (软件)RESET。同样的单位在破坏性 (上电复位)后总能正常启动。在我们的参考/已知良好设备上,不会出现卡顿现象。 证据表明,非军事事件 (NMI) 发生在任何应用程序代码执行之前。 1)在挂起点捕获的 CPU 上下文(自动堆叠的异常帧): - R0-R3 = 0x00000000,R12 = 0x00000000 - LR = 0xFFFFFFFF(重置默认值 -> 尚未执行任何 BL) - PC = 0x00416904(我们的 Reset_Handler 的第一个指令地址) - xPSR = 0x01000000 2) SCB->ICSR = 0x00000802 Chibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.pngChibeom_3-1785136456875.png - VECTACTIVE[8:0] = 2 -> NMI 是当前活动的异常 - RETTOBASE = 1 这证实 CPU 当前正在 NMI 处理程序内部执行。 3) 我们向量表中的 NMI 偏移量条目正确指向我们自己的 默认异常处理程序,因此这是一个真正的 NMI 事件,而不是向量事件。 表格损坏。 在相同的挂起状态下检查的寄存器(全部读取为干净/非活动状态) - MC_RGM_DES = 0x00000000(非破坏性RESET) - MC_RGM_FES = 0x20000000(仅限第 29 位)(仅限“软件功能RESET”) 标志位已设置,无其他功能 RESET源已标记) - FCCU:STAT、N2AF_STATUS、A2FF_STATUS、N2FF_STATUS、NCF_S0、IRQ_STAT 全部 = 0x00000000 - CMU_FC 实例 0、3、4:SR = 0x00000000(无频率高/低故障) - PMC LVSC = 0x00000000(无 LVD/HVD 标志,已锁存或带电) - ERM (0x4025C000): 无法读取正常单元或故障单元的 ERM 值 (在我们的配置中可能采用时钟门控),因此 ERM 状态未经验证。 问题 1. 除了 FCCU / CMU_FC / PMC / MC_RGM 之外,还有其他 NMI 来源吗? 这可能会在应用程序的 Reset_Handler 执行之前触发。 第一条指令? 2. 由于 HSE 子系统独立于应用程序核心运行,因此 应用程序核心功能重置是可能的(但这不会导致) 重置 HSE)以创建状态不匹配,从而触发 NMI。 应用核心? 3. 是否有与此症状相符的 S32K312 已知勘误表(仅限 NMI) 功能性/软件重置(而非上电复位)? 任何关于需要检查的其他登记册的指导,或涵盖以下内容的任何文件 非常感谢来自 FCCU / ERM / CMU_FC / PMC 以外的 NMI 信息来源。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 请您在系统处于挂起状态时读取寄存器 MU_0.MUB CSSR0 和 MU_1.MUB CSSR0,并确认其中任何一个寄存器的第 0 位(NMIC)是否已设置? 谢谢 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek , 感谢您指出 MU_0.MUB / MU_1.MUB CSSR0。 MU_0.MUB 和 MU_1.MUB 上的 CSSR0(位 0,NMIC)均读取 0x00000000。 单元处于挂起状态,因此 MU->NMI 请求路径 (CCR0[NMI] / CSSR0[NMIC]) 似乎并非待处理。 然而,在比较已知良好单元和一台设备之间的MU寄存器时, 故障单元(两者均在相同的挂起状态地址范围内捕获), 我们发现了一个始终存在的差异: 正常单元 故障单元 MU_0.MUB 版本 0x0300000F 0x0300000F(相同) MU_0.MUB PAR 0x20200404 0x20200404(相同) MU_0.MUB CR 0x00000000 0x00000000(相同) MU_0.MUB SR 0x00000000 0x00000002 <- MURIP 集 MU_1.MUB VER/PAR/CR:正常单元和故障单元完全相同 MU_1.MUB SR 0x00000000 0x00000002 <- MURIP 集 因此,在两个 MU 实例上,SR 位 1 (MURIP) 仅在发生故障的实例上设置。 单位,始终如一。根据参考手册,MURIP 指出: “处理器 A”已发出 MU 复位,且只能通过以下方式清除: 系统重置(非 MU 重置)。 由于 CPU 在执行任何操作之前都会在 NMI 处理程序内部冻结,因此无法执行任何操作。 应用程序代码本身无法清除此标志,因此它 必须在启动序列之前(或作为启动序列的一部分)设置。 我们非常希望您能就以下问题提供意见: 1.对于 MU_0.MUB 和 MU_1.MUB,哪个处理器是“处理器 A”(即 谁制定 MURIP?我们的头部信息仅暴露了“MUB”寄存器块。 应用程序核心可访问地址——这是否意味着 应用程序核心始终是“处理器 B”,而 HSE 是“处理器 A”。 在这些情况下呢? 2. “系统RESET”(清除 MURIP 所必需的操作)是否包含功能/软件 是RESET应用核心,还是仅进行破坏性/上电RESET?如果 MURIP 无法通过我们的功能 RESET 清除,这就能解释为什么了。 SW RESET 后该设置保持不变,但开机后则清除。 3. 独立于 NMI 问题:MURIP 标志本身是否已设置/卡住 在正常运行期间,这是预期之内的还是被认为是异常的? 4. 由于 CSSR0[NMIC] 当前读取值为 0,硬件是否有可能…… NMI 例外条目出现时是否自动清除 NMIC,还是仅通过以下方式清除: 显式软件写入(在这种情况下,NMIC=0 表示 MU->NMI通道从一开始就从未被钳位? 再次感谢您一直以来的帮助。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 很抱歉耽搁了。我离开办公室两天。 1. 是的,HSE_B 核心控制 MU_0 和 MU_1 的 MUA 接口。 2. 任何系统 RESET 都应该 RESET MURIP。 3. 我认为这是一个异常情况,因为我对此了解不多。 4. 由于它是 W1C 寄存器,因此需要显式写入。 能否确保在触发功能 RESET 时 HSE_B 处于非活动状态? 另外,当应用程序卡在 NMI 处理程序中时,HSE_B 的状态是什么? 你能读取 MU_0 B 侧的标准 HSE GPR (0x4039_C028)、FSR 和 GSR 寄存器吗? 您在应用程序中使用NMI引脚吗? 此致, 丹尼尔 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨,丹尼尔, 请查看附件中的三张合并后的寄存器转储截图,如下所示。 根据您的问题整理我们的研究结果。 -------------------------------------------------------- 附件 -------------------------------------------------------- 附件 1:正常设备(已启用安全调试,运行正常) Chibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.pngChibeom_3-1785730814252.png 附件 2:故障单元,在功能 RESET 之前 已触发信号(正常运行) Chibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.pngChibeom_4-1785730831377.png 附件3:故障单元,功能RESET后,卡在…… NMI 处理程序(挂起状态) [[ ## completed ##]] Chibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.pngChibeom_5-1785730838688.png -------------------------------------------------------- 发现 1)功能RESET触发时的 HSE_B 活动,以及 2)HSE_B 在 NMI 处理程序中卡住时的状态: 比较附件 2(RESET前)和附件 3(RESET后, 在故障单元上(处于挂起状态),我们检查的每个寄存器都显示: 重置前后完全相同: [[ ## completed ##]] - MU_0.MUB / MU_1.MUB TSR = 0x0000000F,RSR = 0x00000000(无待处理 发送/接收通道上的消息(RESET后保持不变) - MU_0.MUB GSR = 0x00000000(不变) - MU_0.MUB FSR = 0x03600000(未更改) - HSE GPR (0x4039C028) = 0x000001C1(未更改) - MU_0.MUB / MU_1.MUB SR 位 1 (MURIP) = 0x00000002 -- 已设置 在RESET触发信号之前,并且保持设置状态,保持不变;在 RESET之后 因此,MURIP 在此次 RESET 周期之前就已经设置好了,并且 功能 RESET 本身并不会改变任何与 HSE 相关的 登记簿。 作为参考,引用,在一台运行良好的设备上,使用相同的安全调试功能 配置(附件 1),MURIP 在两个设备上均读取 0x00000000 MU_0.MUB 和 MU_1.MUB,而 HSE GPR 和 WKPU NCR 读取的是 相同的值。将值视为故障单元。 3)关于设置/卡住的 MURIP 是否属于异常情况: 明白了,谢谢确认。 4) NMI 引脚使用: 我们不使用 WKPU 路由的 NMI 路径(WKPU_IP_USED 未启用; 我们的引导加载程序中没有编译任何 WKPU 驱动程序代码。 应用程序图像)。WKPU NCR (0x402B4008) = 0x60000000 完全相同 在所有三个附件中。在所有情况下,NSR = 0x00000000。自从 我们认为,这一点在所有单位和条件下都保持不变。 涉及外部/WKPU路由的NMI源。 目前为止的调查结果概要 故障 设备上的 MURIP(MU_0.MUB 和 MU_1.MUB SR 位 1)已设置。在功能 RESET 的触发信号发出之前,该单元就已经存在,并且仍然存在。 悬挂期间保持不变。在一台性能良好的设备上,读数为0,与上述相同。 安全调试配置。这是唯一一致且可复现的结果。 我们在比较过的每个注册表中都发现了差异(FCCU, CMU_FC、PMC、WKPU 和 MU CSSR0/GSR/TSR/RSR/GPR/FSR)。 由于 MURIP 由“处理器 A”(HSE_B)设置,因此应该由……清除。 根据您的回答,“任何系统 RESET”,而且它之前已经设置过了。 我们的功能 RESET 已发出触发信号(但 RESET 本身并未显示)。要更改它),这表明 HSE_B 在早些时候发布了 MU RESET。 HSE_B 识别的“系统 RESET”从未清除过该点。 问题 1. 从健康、安全和环境 (HSE) 的角度来看,是否有办法确定什么会导致这种情况发生 首先,HSE_B(处理器 A)是否应该发出 MU RESET 指令?我们会 我想了解为什么会设置 MURIP。 2. 是否有推荐的方法来触发 HSE_B 的 RESET?被应用程序 识别为“系统 RESET”(以清除 MURIP)。除了完全断电重启之外,软件方面还有什么需要改进的地方吗? 3. 应用程序核心端的 MURIP 标志卡住是否可能与以下情况有关? 我们正在观察的是NMI,或者这更有可能是两个独立的NMI。 是否出现了与之前同一事件相同的症状? 再次感谢您一直以来的帮助。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@danielmartynek , 感谢您提供的最新信息,以及您对 MURIP / NMI 路径的升级处理。 请向您内部的健康、安全与环境(HSE)团队提出问题。我们对此表示感谢,我们会等待。 他们的意见。 与此同时,我们发现了一个可能相关的额外数据点, 所以我们希望现在就分享出来,而不是等待。 在比较UTEST Flash区域中性能良好的单元的OTP字段时 我们发现,在故障单元中,生命周期插槽存在差异。 CUST_DEL (0x1B000220-22F) 和 OEM_PROD (0x1B000230-23F) 完全相同 在好的单元和坏的单元上都编程了(所有字均为 0x55AA50AF) 故障单元。 区别在于 IN_FIELD 插槽 (0x1B000240-24F): - 良好单元:开始进行编程。 Chibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.pngChibeom_2-1786069927793.png - 故障单元:读取为未编程 (0xFFFFFFFF) Chibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.pngChibeom_1-1786069910918.png 我们仍在仔细核对 IN_FIELD 中的确切字节模式。 我们这边有个位置,但这个位置的好坏差异似乎很明显。 持续的。 请问您能否解释一下: 1.这是否意味着故障单元的配置发生了变化 在过渡过程中途被损坏或不完整 IN_FIELD? 2. 生命周期推进到 IN_FIELD 是否可能不完整或缺失 请解释我们一直在研究的NMI/挂起行为 线? 3. 是否有安全的方法来检查或完成此生命周期进展 对于故障单元,是否需要进行全面的生产线重启? 再次感谢您的帮助。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 根据内存视图,OEM_PROD = 非活动状态,IN_FIELD = 已擦除。 请先读取DCM寄存器:RM,版本12,第 39.3.1 节 DCM 内存映射。 以及第 38.2.3 节“破坏性重置 3 (DCMROD3) 中的只读 GPR”? 您也可以使用 HSE_FW API 来获取 LC 属性? 谢谢 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 感谢您提供的详细寄存器转储文件。我已经将有关 MURIP 行为以及 HSE_B 和 CM7_0 之间潜在的 NMI 路径的问题上报给了我们内部的 HSE 团队,因为这似乎没有相关文档记录。等我收到他们的反馈后,我会尽快回复你。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 谢谢你提供的数据。 由于 IN_FIELD 槽仍处于擦除状态,您能否尝试再次设置该属性以推进其更新? 正如我之前提到的,该案件目前正在内部讨论中。 一旦有任何新消息,我会立即更新此帖。 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek , 感谢您向我们指出 DCM 内存映射和 DCMROD3。我们在两台设备上捕获了 DCMSTAT (0h)、DCMLCS (8h)、DCMLCS_2 (80h) 和 DCMROD3 (208h),并根据 RM rev.9 对它们进行了解码。 ---------------------------------------------------- 捕获的值 ---------------------------------------------------- 好单位: Chibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.pngChibeom_0-1786500129171.png - DCMSTAT (0h) = 0x00000E11 - DCMLCS (8h) = 0x00000000 - DCMLCS_2 (80h) = 0x00000000 - DCMROD3 (208h) = 0x00000000 故障单元: Chibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.pngChibeom_1-1786500144600.png - DCMSTAT (0h) = 0x00000E03 - DCMLCS (8h) = 0x06184104 - DCMLCS_2 (80h) = 0x00000006 - DCMROD3 (208h) = 0x00400000 ---------------------------------------------------- 已解码字段(仅限故障单元,因为正常单元读取的值为全零) ---------------------------------------------------- DCMSTAT: - bit1 DCMERR = 1(DCM 完成出错)-- 正常设备的此位值为 0 - bit4 DCMLCST = 0(LC 扫描状态未“成功完成”)——正常设备的此位值为 1 DCMLCS: - 位 21-19 DCMLCC4(IN_FIELD 标记)= 011b = "区域已擦除/未擦除" - 位 15-13 DCMLCC3(OEM_PROD 标记)= 010b = "标记为非活动" - 位 27-25 DCMLCC5(预 FA 标记)= 011b = “已擦除/原始” - 所有关联的 *_ECE/*_CFE/*_CSS 位 = 0。 DCMLCS_2: - 位 3-1 DCMLCC6(FA 标记)= 011b = "已擦除/原始" DCMROD3: - bit22 LC_ERR = 1(“生命周期扫描出错”) 这与我们之前分享的 UTEST OTP 转储一致:故障单元上的 IN_FIELD 插槽读取为已擦除/全新。 ---------------------------------------------------- 故障单元上的 HSE_FW API 结果 (HseReadLifecycle) ---------------------------------------------------- HseReadLifecycle() 返回 0x10 = HSE_LC_IN_FIELD。因此,从 HSE 固件的角度来看,当前生命周期已经是 IN_FIELD。 这似乎与上面的 DCM/OTP 数据相冲突:DCM 的 DCMLCC4 字段读取 IN_FIELD 标记为“已擦除/原始”,而 UTEST OTP IN_FIELD 插槽(0x1B000240h 及之后)读取为未编程(0xFFFFFFFF),但 HSE API 报告生命周期已确认为 IN_FIELD。 我们想按原样分享这些信息,而不是得出结论,因为我们不知道 HSE 是否通过独立于 DCM 闪存标记的单独/安全存储来跟踪生命周期,或者这是否表明标记本身存在问题。 问候, 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@danielmartynek 我们按照建议,再次尝试在故障单元上设置 IN_FIELD 属性。 结果:HSE_SRV_RSP_NOT_ALLOWED (0xAA55A21C) 问候, 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 可能是负责推进生命周期 (LC) 的 HSE 服务中断了,导致 LC 处于这种状态。 LC 和 LC 控制 (DCMLCC) 寄存器报告的值与 HSE_FW 相同,均为 0x77 (IN_FIELD),但 UTEST 区域的编程不正确。理论上,您可以使用调试器对 UTEST IN_FIELD 插槽进行编程,这应该可以清除 DCM 错误。 此致, 丹尼尔 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek 感谢您建议使用调试器对 UTEST IN_FIELD 槽进行编程。 我们检查了内部 OTP 字段参考表,发现 IN_FIELD 生命周期槽 (1B00_0240-024F) 在 LC > MCU_PROD (OEM_PROD) 后,除 HSE 外,对任何主设备均被列为写保护。由于该单元上的 HseReadLifecycle() 已经报告 IN_FIELD,因此该 LC 条件似乎已经满足。 能否解释一下,在这种保护规则下,调试器向该插槽写入数据如何才能成功?在这种情况下,要使调试器被视为允许的主设备,是否需要特定的程序、模式或身份验证步骤? 另外,您是否已经找到任何关于为什么 LC 推进到 IN_FIELD 时最初会处于这种不完整状态的原因?如果可以进行分析,我们希望了解根本原因,而不仅仅是恢复步骤。 谢谢你, 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 谢谢你提供的信息。 目前看来,似乎没有办法恢复MCU。 一种可能性是,HSE 设置属性服务请求推进 LC 的操作被系统 RESET 中断(据我了解,LC 不是通过 IVT 中的 LCW 推进的)。 您是否阅读了 HSE 对服务请求的回复?你们会记录是否出现错误吗? 在触发服务之前,您是否验证过 HSE_STATUS_INIT_OK 是否已设置? 有多少块电路板/MCU受到此问题的影响?这种情况仅限于少数设备,还是在更多设备上都观察到了? 谢谢! 丹尼尔 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 请问有任何最新消息吗? 谢谢 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek , 很抱歉回复晚了,感谢您的提问。以下是我们的回答: 1.对于 LC 推进序列,我们读取 HSE 服务响应(来自 DebugAuth、AdvanceLifecycle 和 ReadLifecycle 调用),并使用它们来确定总体成功/失败状态。我们不记录具体是哪个调用失败了,也不记录具体的错误代码——只有总体的 OK/FAIL 结果,并且不会将其保存到任何地方。因此,我们没有关于这些设备最初进行LC推进过程中发生了什么的记录。 2. 我们的 LC 更新函数及其调用者在触发 AdvanceLifecycle 服务之前,都没有显式检查 HSE_STATUS_INIT_OK。我们在下载流程开始时检查一次 HSE_STATUS_INIT_OK,方法是读取 MU_0.MUB FSR 寄存器 (0x4038C104) 并从中导出 hseStatus_t(对 FSR 位 16-31 进行掩码/移位,如在 Hse_Ip_GetHseStatus 中所做的那样)。在流程后续的生命周期推进步骤之前,不会重复进行此检查。 为了提供更多背景信息,我们故障单元的生产设备日志显示了以下顺序:FSR 检查完成(OK)-> 应用程序下载 -> 安全调试启用 -> 失败。请注意,我们设备日志中的“安全调试启用”指的是包含 LC 推进(DebugAuth、AdvanceLifecycle 和 ReadLifecycle 一起)的整个过程——它被记录为一个单独的通过/失败步骤,因此我们无法从该日志中判断哪个子步骤实际失败了。 我们的调试设备(TRACE32)已在现有调试流程中检查了 HSE_STATUS_INIT_OK,但我们的下载/编程设备(生产线)可能没有在 LC 前进触发的序列点上持续检查此状态。 关于受影响的设备数量:目前我们有 2 块板/MCU 出现此问题。 我们还有两个后续问题: - 通过读取 FSR 寄存器并从中导出 hseStatus_t 来检查 HSE_STATUS_INIT_OK 是否是一种有效/推荐的方法? - 目前,我们在下载流程开始时通过读取寄存器来检查 HSE_STATUS_INIT_OK。在触发生命周期推进之前,是否也应该专门检查一下? 谢谢你,Chibeom Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 嗨@danielmartynek , 希望你一切都好。我想查看一下这个帖子有没有什么更新。 如果您有时间,能否提供一些指导?我们将不胜感激。 谢谢你, 智范 Re: S32K312: NMI triggered before Reset_Handler executes, only after Functional (SW) Reset, on speci 你好@Chibeom , 很抱歉耽搁了——我一直在等待 HSE 团队的反馈,但还没有收到关于 NMI 的明确解释。 DCMROD3 中的 LC_ERR 标志:只有当 FCCU NCF 3 配置为生成 NMI 时,它才能触发 NMI。 关于您的问题: 是的,没错。 系统 RESET 后应检查 HSE_STATUS_INIT_OK 标志。应用程序必须等待此标志出现后才能更改系统时钟或使用任何 HSE 服务。一旦设定,就不会改变。该应用程序还可以轮询 HSE_B 内核的 WFI 标志 (PRTN0_CORE2_STAT[WFI]),以确定 HSE_B 是忙还是空闲。 关于 LC 推进中断的问题——还有一个值得调查的可能根本原因。更改生命周期会修改 UTEST 闪存的内容,而 UTEST 闪存与代码闪存块 0 位于同一个 RWW(边读边写)分区中。如果在 UTEST 写入期间有任何代码正在从块 0 执行,则会发生 RWW 错误,并可能阻止生命周期更改成功完成。为避免这种情况,应用程序必须确保在 LC 推进服务进行期间没有对 Block 0 的并发访问。请注意,缓存在大多数情况下可能会掩盖此问题,但在某些特殊情况下,特别是当应用程序使用非同步事件时,可能会导致缓存未命中,从而使问题显现出来。 此致, 丹尼尔
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Installing RTD for S32K312 I am trying to set up a dev environment for the S32K312, on S32 Design Studio v 3.6.6 as follows: 1. Downloaded SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip 2. Opened 'S32Extensions and Updates' on S32 Design Studio 3.6.6 running on Windows 11 and installed S32K3 real time drivers as shown: durga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.pngdurga_choudhury_0-1788877584959.png  3. Restarted the IDE when prompted (I have tried rebooting the PC also) With this, I cannot see support for the K3 family. The 'New Project' dialog does not show this as an option: durga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.pngdurga_choudhury_1-1788877756997.png If I try to install the 'S32K3XX' drivers, as shown below: durga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.pngdurga_choudhury_2-1788877862245.png I get an error as shown below: durga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.pngdurga_choudhury_3-1788877910412.png Now repeating this whole process on S32DS v 3.6.2 is slightly better: now I have an option for the K312 listed in the 'New Project' dialog, but there are no SDK for it listed: durga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.pngdurga_choudhury_4-1788878190320.png What am I doing wrong? Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Unfortunately I don't have an equivalent on S32DS 3.6.6, and I have tried downgrading the RTD version to 6.0.0 (from 7.0.1). Is there a specific version that will work on 3.6.6? Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  The screenshot is from my S32DS 3.6.10 installation; however, you should see a similar setup in your IDE. VaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.pngVaneB_0-1788893776567.png Also, based on the screenshot you shared, I can see that you were able to install RTD 7.0.1. Since RTD 7.0.1 depends on the S32K3 Development Package, it is likely that the package has already been installed. Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Please provide some elaboration on your comment. I see that I have a 'development package' for the S32K1xx' installed (which is also a MCU family I use): durga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.pngdurga_choudhury_0-1788891225434.png But I see nothing similar for the K3. So how do I install it? To re-iterate, what I have done so far is: 1. Downloaded SW32K3_S32M27x_RTD_R23-11_7.0.1_D2603_DesignStudio_updatesite.zip  2. Added it as an update site on S32 DS v 3.6.6 3. Installed the following: durga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.pngdurga_choudhury_1-1788891394005.png Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  From your S32DS 3.6.6 installation, it appears that the S32K3 Development Package is not installed. Regarding S32DS 3.6.2, please note that RTD 7.0.1 was developed and validated using S32DS 3.6.4. Therefore, we recommend using S32DS 3.6.4 or a newer release to ensure compatibility and avoid potential issues. Something additional to verify is the toolchain. When creating your project, make sure that NXP GCC 10.2.0 is installed and selected as the project toolchain. BR, VaneB Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  From my setup, I have RTD 7.0.0 installed with S32DS 3.6.6. However, as previously mentioned, RTD 7.0.1 should work without any issues, since the setup is very similar across these versions. Could you please share your installation details?  Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Here are the two files I have tried (with both having the same issue): durga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.pngdurga_choudhury_0-1789048352154.png Here is the information about the S32DS: durga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.pngdurga_choudhury_1-1789048467186.png Here are some of the installation details, as much as fits on a single screen shot. Do you need any other information? durga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.pngdurga_choudhury_2-1789048687291.png Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  Could you please try the following? In S32DS, go to Help → Install New Software.... This will open the installation window. In the Work with: field, enter the following update site: https://www.nxp.com/lgfiles/updates/Eclipse/S32DS_3.6  A list of available updates should appear, similar to the shown below. Check if you can find S32 Design Studio S32K3xx Development Package in the list and try installing it. VaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.pngVaneB_0-1789057150680.png If the package does not appear or the installation is unsuccessful, I would recommend updating to the latest S32DS version. It is possible that the current installation is missing some components or that something became corrupted during installation/update. Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  Please note that the provided link is not a regular web address. It corresponds to an update site used by S32DS to access available software packages and updates. To view the complete update sites list, open the S32DS Extensions and Updates window and select Manage Sites. There you will find all update sites recognized by the IDE. Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Unfortunately it is not working for me: durga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.pngdurga_choudhury_0-1789083559046.png Re: Installing RTD for S32K312 Hi @VaneB  Thanks for your support. Can you please double check the URL? If I try to update it from this, I get an error from S32 DS, as follows: durga_choudhury_0-1789063889394.pngdurga_choudhury_0-1789063889394.pngdurga_choudhury_0-1789063889394.pngdurga_choudhury_0-1789063889394.png If I try to access it over a REST-type application, e.g. wget, I get a HTTP error 404 (Not found). Could it be internal to NXP (i.e. not on a public facing server)?  Re: Installing RTD for S32K312 Hi @durga_choudhury  Could you please test this on another machine? Additionally, it may be worth checking with your IT team to verify that there are no firewall, proxy, or security policies in place that could be blocking access to the update sites. Re: Installing RTD for S32K312 This indeed seems to be some kind of an issue with our proxy server. It works on a computer outside the corporate network. Thank you very much for your support.
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HB200x AUTOSAR R21-11 Version 0.8.0 not supported by S32K3_RTD_6_0_0_D2506_ASR_REL_4_7_REV_0000_2025 Hello NXP, I tried to integrate the HB200x AUTOSAR spec SDK into the S32 Design Studio but I am getting the following error message: Issue: Mc33hb is not found in the toolchain/IDE project. The project will not compile! Level: Error Type: Validation Tool: Toolchain/IDE project Origin: Peripherals Target: Toolchain/IDE project: M7_0 Resource: platform.driver.mc33hb Even the files CDD_Mb33Hb.c CDD_Mb33Hb.h etc., have not been added when the SDK was installed in the S32 Design Studio application (v3.6.4) Re: HB200x AUTOSAR R21-11 Version 0.8.0 not supported by S32K3_RTD_6_0_0_D2506_ASR_REL_4_7_REV_0000_ Hi,  seems you are using wrong RTD version. Based on HB200x AUTOSAR R21-11 0.8.0 release note this software can be used on top of SW32K3_RTD_4.4_R21-11_3.0.0_D2303_DS_updatesite.zip (which needs to be installed in S32 Design Studio IDE v3.5). PetrS_0-1789471295419.pngPetrS_0-1789471295419.png BR, Petr
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ARINC615A JTAG アクセスパスワード保護によるデータ読み込み HSEファームウェアがインストールされていない場合、CUST_DB_PSWD_Aフィールドおよびデバイスライフサイクル構成を使ってS32K3のSWD/JTAGアクセスを制限できます 。このパスワード保護を有効にしても、プロセッサへのARINC 615Aソフトウェアデータロードがデバッグインターフェースではなくアプリケーションやブートローダーソフトウェアで処理する場合、何か影響はありますか? Re: ARINC615A Data loading with JTAG Access password protected CUST_DB_PSWD_AはSWD/JTAGのデバッグアクセスのみを制限します。ARINC 615Aの実装の詳細は詳しくありませんが、ソフトウェアの負荷が完全にアプリケーションやブートローダーによって処理されているなら、デバッグパスワード自体が影響を与えることはないと思います。 最終的には、これはアプリケーションごとに異なり、ARINC 615Aがあなたのシステムでどのように実装されているかによります。更新機構がデバッグインターフェースを使用しない場合、デバッグアクセス制限は一般的にソフトウェアの読み込みプロセスに依存しないはずです。追加の制限はライフサイクル構成やアプリケーションのセキュリティ設計によって異なります。
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Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements I am observing unexpected behavior for one of our products using QN9083 BLE SoC. When I measure the device receiver sensitivity, I am seeing deltas up to 10dB between consecutive measurements. I am using a CMW100 in advertiser mode to perform measurement and the device is placed in a shielded RF box. Performing consecutive RxS measurements, without opening the box and/or changing device location, the device responds with up to 10dB difference (i.e., -91dBm and -81dBm) which is unexpected and never happened before. The behavior is random. I am looking for possible causes both hardware and software. Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Hello, A variation of up to 10 dB between consecutive sensitivity measurements is not something we would normally expect. Could you share the software/SDK version currently being used? Also, can you clarify: Does this occur on a single device or multiple products? Have you seen the same behavior across different units? Can the issue be reproduced on an NXP development board using the same measurement setup? This information will help determine whether the issue is specific to the hardware, software, or test environment. Best Regards, Ricardo Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Hello thank you for getting back to me. Here are my answers: Could you share the software/SDK version currently being used?       5.0 based on 156414 (Controller Subsystem) and 156821 (Host Subsystem) Does this occur on a single device or multiple products?       Same product. Never had the issue with different products. Have you seen the same behavior across different units?       Yes but not consistently Can the issue be reproduced on an NXP development board using the same measurement setup?       I will need a dev board with QN9083 and a FW that will set the chip on advertising Thank you,       Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Additional info regarding BLE version: SDK 2.2.3 BLE 1.5.6 that supports BLE Core 5.0. Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @Ricardo_Zamora  I ran measurements using QN9080-DK. Although I do not see 10dB discrepancy there is still 5dB fluctuation (see data below). What could cause this?  furbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.pngfurbani_0-1784214895282.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements Hi @Ricardo_Zamora did you get the chance to look into the data/answers I posted? Thank you. Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements I measured the W236 FRDM boards to see how much variation there is in the radiated RSSI. It does vary as much as 4dB. RomanPBudek_0-1789049903611.pngRomanPBudek_0-1789049903611.png RomanPBudek_1-1789049923585.pngRomanPBudek_1-1789049923585.png Re: Rx sensitivity differs by 10dB between consecutive measurements @RomanPBudek Thank you for the update. What instrument did you use to perform the measurements? I'd like to ship one of our form factor devices if you could measure that one as well. Thank you
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S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 您好,我的产品为S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1,激活码 B9B6-A787-E3B4-585C 即将于9.28日到期,请帮我续期或允许重新申请 Re: S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 Hi,  your S32DS license has been extended. Please return existing license in S32DS and activate it again with your old code. 
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S32 Design Studio for Power Architecture 版本 2.1激活码即将开始 您好,我的产品为S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1,激活码B9B6-A787-E3B4-585C即将于9.28日继续,请帮我续期或允许重新申请 Re: S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 你好, 您的S32DS许可证已延期。请将现有许可证存入S32DS系统,并使用您之前的激活码重新激活。
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NXPの公式ウェブサイトには、S32K344チップの外部ブートを設定するためのコードルーチンはありますか? NXPの公式ウェブサイトには、S32K344チップの外部ブートを設定するためのコードルーチンとチュートリアルはありますか?チップをSDカードから起動するように設定したいのですが? Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? セキュアブートではない構成の場合、最初のブートローダーはROMから実行されますか(変更不可能ですか)? この最初のブートローダーは、外部ソースやフラッシュからその後のブートローダーやアプリケーションイメージを起動するように設定できますか? Re: Does NXP official have a code routine for configuring external boot for S32K344 chip? このデバイスには、外部メモリからの起動オプションはありません。 デバイスはセキュアと非セキュアの起動モードの両方をサポートしていますが、いずれの場合も内部フラッシュブートです。
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S32 Design Studio for Power Architecture バージョン 2.1激活码即将到期 您好,我的产品为S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1,激活码 B9B6-A787-E3B4-585C 即将于9.28日到期,请帮我续期或允许重新申请 Re: S32 Design Studio for Power Architecture Version 2.1激活码即将到期 こんにちは、 お客様のS32DSライセンスが延長されました。S32DSに既存のライセンスを返却し、以前のコードで再度アクティベートしてください。
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MPC5775B – 应用程序到 RAppID 引导加载程序的转换 您好,NXP团队,我正在使用带有RAppID引导加载程序的MPC5775B进行CAN烧录。 我没有 RAppID FBL 源代码,因此无法修改现有的 FBL。 运行中的应用程序是否有支持的机制来请求现有的 RAppID FBL 进入编程模式? 如果需要,MPC5775B 的应用程序 → FBL 入口顺序是什么? 这是否需要特定的 RESET/启动机制,或者 RAppID 是否提供了其他方式从应用程序请求 FBL? Re: MPC5775B – Application to RAppID Bootloader transition 你好, RAppID FBL 中没有内置的、有文档记录的 API,供正在运行的应用程序以编程方式请求 FBL 条目。适用于 MPC57xx 的 RAppID 引导加载程序是一个闭源二进制的、驻留在闪存中的引导加载程序(以预编译的 .rbf 文件形式分发)。文件)未提供源代码,也无法修改。 触发该功能的标准机制是重置 + 启动时标志检查,而不是应用程序的运行时调用。 顺祝商祺! Peter Re: MPC5775B – Application to RAppID Bootloader transition 谢谢你,彼得。据了解,该机制是先进行RESET,然后进行启动时标志检查。由于我们没有 RAppID FBL 源代码,能否请您说明一下 MPC5775B 的 RAppID FBL 在启动时检查什么标志/条件,以及应用程序如何在 RESET 前设置/请求它? 这是特定的 RAM 地址/魔法值、复位原因条件、配置字段,还是其他机制?如果应用程序端有设置此标志的步骤或文档,能否分享一下?
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Gui-guider 2.0に関するいくつかの提案 Gui-guider 2.0では、生成されるファイル内のタイムスタンプを有効にするか無効にするかを制御できるオプションが設定に追加されることを期待しています。 すると、生成された各ページ(画面)には、たとえ私のページがイベントを登録していなくても、対応するgg_event_screen.cファイルが作成されます。 イベントが登録されていない場合は、イベントコンテンツが生成されないようにしたい。 さらに、現在プロジェクトに表示されていない画像やリソースを選択的に含める仕組みが欲しいです。ゴーストページから画像やフォントをプロジェクトに含めることは可能ですが、あまり洗練された方法ではありません。 フォントに関しては、現在設定画面にすべてのフォントのデフォルトの生成範囲を制御する項目があります。将来的には、すべてのフォントの生成範囲を制御できるようになることを期待しています。 謝辞 回复: Gui-guider 2.0的一些建议 こんにちは@Xu_556678 さん 貴重なご意見をいただき、誠にありがとうございます。いただいたご提案は大変貴重であり、今後のリリースにおいて、それに応じた最適化や改善を検討させていただきます。 GUIガイドが皆様の業務にお役に立てれば幸いです。今後、ご意見やご提案がございましたら、お気軽にお寄せください。 よろしくお願いします、 ウェンビン Re: Gui-guider 2.0的一些建议 こんにちは@Xu_556678 さん ご要望の一部、特に画像とフォントの生成に関する回避策について、私の意見を述べたいと思います。 ゴーストページに追加すると技術的にはGUI Guiderが画像やフォントを自動的に生成できるように機能しますが、「リソース」パネルに追加して変換ボタンをクリックすることもできます: EdwinHz_1-1789494348483.pngEdwinHz_1-1789494348483.png この画像変換機能により、サポートされている画像の出力ファイルを生成できます。デフォルトのパスは「カスタム」フォルダに設定されていますが、他の画像が自動生成される同じフォルダに変更して、それらをまとめておくこともできます。技術的には手動作業ですが、複数の画像を選択して一度に変換できるため、すべての画像を一度にまとめて変換すれば一度だけで済みます。こうすれば、使わない画面に追加コードしか追加されないゴーストスクリーンという現在の回避策を省略できます。 EdwinHz_2-1789494766306.pngEdwinHz_2-1789494766306.png さらに、個々のフォントの生成範囲を細かく制御するには、フォントコンバーターで調整できます。上記と同じ手順を、画像の代わりにフォントを使って行う場合。表示されるウィンドウパネルには、選択したフォントの範囲を指定するオプションが表示され、特定のフォントに対して特定の範囲を生成することが可能になります。 EdwinHz_3-1789494865236.pngEdwinHz_3-1789494865236.png この情報が、現在開発中のGUIガイドの開発に役立つことを願っています。 ご質問やご要望がございましたら、お気軽にお知らせください! BR、 エドウィン。
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MX95:生ビデオ書き込みスループットは最大約50MB/秒に制限されます こんにちは。生のカメラフレームをファイルに書き込む際に、スループット/フレームレートの問題が発生しています。フレームをストレージに書き込むと、実際のキャプチャレートが目標フレームレートを大幅に下回ります。書き込みを行わない純粋なキャプチャはフルフレームレートで動作するにもかかわらずです。私たちはその原因を理解したいのです。以下は、当社の環境設定です。 - ボード: i.MX95 19x19 LPDDR5 EVK - BSP:TechNexion Yocto 5.3(Whinlatter)、カーネル6.18.2 - カメラ:TechNexion TEVS-AR0234 (MIPI CSI-2) - キャプチャ装置はmedia-ctlで確認:tevs → csidev-4ad30000.csi → formatter@20 → クロスバー→ mxc_isi.0→ /dev/video0 ## テスト 1: キャプチャのみ、書き込みなし (ベースライン) センサーが30fpsにロックされている方法: V4L2-ctl -d /dev/v4l-subdev19 --set-subdev-fps pad=0,stream=0,fps=30 gst-launch-1.0-e libcamerasrc !video/x-raw、幅=1920、高さ=1080、フォーマット=YUY2、フレームレート=30/1 !fpsdisplaysink video-sink=fakesink text-overlay=false sync=false 結果:安定した29.98fps、フレーム落ちなし。 ## テスト2:生のフレームをファイルに書き込む gst-launch-1.0-e libcamerasrc !video/x-raw、幅=1920、高さ=1080、フォーマット=YUY2、フレームレート=30/1 !filesink location=/tmp/test.yuv 結果:約11.7fps(ファイルサイズ/キャプチャ時間で測定)、GStreamerログには繰り返し警告が表示されました。 警告 NxpNeoPipe neo_pipeline.cpp:3175画像0フレームが失われました!X を期待していたが Y を受け取った。 FPSがロックされていないと期待と受信の差は時間とともに広がりますが、センサーのFPSがターゲットに合わせるようにロックされると、1〜2フレームほど小さく保たれます。 `libcamerasrc`の代わりに`v4l2src device=/dev/video0`を使用して同じテストを繰り返しました。結果は同じ約11.7~11.8fpsでした。 同じテストを1280x720で繰り返したところ、約28.8fps(約53MB/s)となり、これは上記の1920x1080のテスト(約52MB/s)と同様のMB/sの上限値に相当します。 `/dev/video0` (mxc-isi) からキャプチャした生のフレームをストレージに書き込む際に、書き込み速度が約 50 MB/s に制限されるのは、現在の BSP/カーネル バージョンにおける想定される動作なのか、それとも設定項目を見落としている可能性があるのかを知りたいです。必要に応じて、完全なログ、『media-ctl』トポロジー出力、デバイスツリー情報の提供も喜んで承ります。 Yocto Project Re: MX95: raw video write throughput limited to ~50MB/s こんにちは、 @JosephAtNXPさん、迅速なご対応ありがとうございます。 根本原因が以下の要因にあるかどうか確認したい。さらに、この場合にReal-Time Yoctoを使うのは役立つでしょうか? キャプチャされたフレームは、連続メモリ割り当て器(CMA)によって割り当てられたDMAバッファに格納されます。ISPハードウェアからこのメモリへのDMA書き込みはボトルネックになったことはありません(ddを使ったローカルtmpfsの書き込み速度は最大819 MB/sに達し、ストレージメディアの制限は除外されます)。 ボトルネックは、CPUがこのバッファの内容を読み取るステップで発生します。これは、VPUハードウェアエンコーダがDMA経由で同じバッファを直接読み取ってもパフォーマンスに影響がないという事実によっても裏付けられています。これは、ボトルネックの原因がバス帯域幅やストレージデバイスの速度制限ではなく、メモリのキャッシュ属性構成、あるいは各バッファデキュー操作中のキャッシュコヒーレンシの維持コスト(例えば、キャッシュ無効化)にあることを強く示唆している。 Re: MX95: raw video write throughput limited to ~50MB/s こんにちは、 NXP Semiconductors製品にご関心いただきありがとうございます。 これはLinuxユーザーガイドで見られるように、予想される動作です。 さらに、フレームをファイルシステムに書き込むと、リアルタイムでは処理しきれないほどの膨大な量のデータが生成されます。その場合、アプリケーションがバッファをリサイクルする際に遅延が生じるため、周期的なフレームロスが発生することが予想されます。 回避策としては、キャプチャされたフレームを保存する前にハードウェアのビデオエンコーディングを使う方法があります。 よろしくお願いします。
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RW612 / 村田製作所製 Type 2FR EVK – 起動後にSRAM常駐コードが破損する NXPチームの皆様、こんにちは。 私は 村田Type 2FR EVK(RW612 )をデバッグ中で、アプリケーションプログラムは外部QSPIフラッシュに正常に入力されるものの、正しく動作しません。 ハードウェア: 村田製作所製 2FR型 EVK (LBES0ZZ2FR) MCU:RW612 Cortex-M33 外部フラッシュメモリ:Winbond W25Q128、16MB デバッガ: SEGGER J-Link、S/N 69657567 100kHzでのSWD ボードはUSB-C経由で給電されます。 SWD: J11 ピン2 = SWDIO、ピン4 = SWCLK、ピン3 = GND J-LinkはRW612を正常に検出し、エラーなく外部フラッシュメモリへの書き込みを完了しました。 ソフトウェア: MCUXpresso IDE 25.6.136 RW612 SDK rdrow612bga_wifi_cli のサンプルから始めました。 W25Q128のFlexSPIフラッシュ構成を変更し、QSPIリンカーのサイズを8MBから16MBに変更しました。 ビルドはエラー/警告なしで完了しました。 問題: 起動後、CPUは最終的に以下の状態で停止します。   PC = 0x20005840 ip4_input() at lwip/src/core/ipv4/ip4.c:556   関数ip4_input()はSRAMの0x200056D4にありますが、その内容は破損しているようです。   0x200056D4: 0x4007EEBE 0xBC640C88 ...     しかし、QSPIフラッシュ内の対応するコードは有効であるように見える。 リンカーマップは.dataを示していますRAM常駐コードが含まれています。   LMA: 0x080F674C VMA: 0x20000000 Size: 0x1A0E4   そして、起動セクションの表には以下が指定されています。   0x080F674C → 0x20000000, length 0x1A0E4   ResetISR() は SystemInit() を呼び出し、続いて data_init() を呼び出し、この初期化を実行します。 SRAM自体がデバッガを通して読み書き可能であることも確認しました。 私の主な疑問は、 QSPIソースイメージは正常に見えるにもかかわらず、なぜRAM常駐コードが破損してしまうのかということです。 これは RW612の起動/RAM初期化、FlexSPIの設定、キャッシュ/MPU設定、起動設定、またはType2FR専用のメモリ構成に関連しているのでしょうか? また、 MCU-Link Proの代わりにSEGGER J-Link を使うと、このブート/デバッグフローに問題が起きると思いますか? .mapは提供できます。リンカースクリプト、startup_rw612.c、flash_config.c、必要に応じてデバッグログも出力します。 よろしくお願いします。 評価ボード Re: RW612 / Murata Type 2FR EVK – SRAM-resident code corrupted after boot こんにちは、ダニエルさん。 ご回答ありがとうございます。 以前はSDK 26.06を使っていましたが、プロジェクトはFRDM-RW612構成ではなくrdrw612bgaボードで設定されていました。 移行ガイドについては、はい、既に確認済みです。 [NXP FRDM-RW612モジュール移行ガイド]( https://github.com/NXP-APPCODEHUB/an-frdmrw612-module-migration-guide ) 村田製作所製Type 2FRの移行手順に従い、W25Q128(16MB)のフラッシュ構成と対応するリンカー構成を更新しました。 しかし、アプリケーションプログラムが正常に実行を始めるのに、最終的には「0x20005840」で「ip4_input()」で停止する問題に直面しています。また、SRAMから実行されるはずのコードは破損しているように見える一方、QSPIフラッシュ内の対応するコードは有効であるように見えることも判明しました。 ご提案に基づき、今後はFRDM-RW612構成の**26.06 SDKを使用し、そのベースラインからの移行アプローチを踏みます。結果をThreadに更新します。 ご指導いただき、改めて感謝申し上げます。 よろしくお願いいたします。 サクシー Re: RW612 / Murata Type 2FR EVK – SRAM-resident code corrupted after boot こんにちは、 どのSDKバージョンを使っているのか教えていただけますか? FRDM-RW612にはRDではなく26.06を使用することをお勧めします。 ところで、あなたはもうこれについて調べましたか? よろしくお願いいたします。 ダニエル。
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DCMLCCレジスタを読み取ると、未定義値0x00000033が返されます。 こんにちは S32K314のDCMLCCレジスタを読み取ったところ、返された値は0x00000033、DCMRLC:0b011、DCMCLC:0b011でした。データシートにはこれらの値の定義が記載されていません。これらの値は何を意味するのでしょうか?DCMLCSの値を取得しようとしたところ、0x06186084が得られました。これは、私のチップがライフサイクルのどの段階にも達していないことを意味し、正常な値なのでしょうか? DCMCLC.jpegDCMCLC.jpeg DCMRLC.jpegDCMRLC.jpeg リカ Re: I get an undefine value 0x00000033 when I read the DCMLCC register はい、どうもありがとうございました。 Re: I get an undefine value 0x00000033 when I read the DCMLCC register こんにちは、リカさん。 ご迷惑をおかけして申し訳ございません。 この問題は文書管理部門に報告済みです。 0b011はCUST_DELを意味します よろしくお願いします、 ロビン
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主题:MPC5605 内存读取问题,地址为 0x00100010 你好, 我们遇到一个使用 MPC5605 的 ECU 问题。 在执行 EOL 内存转储操作期间,我们的工具箱使用直接 CPU 字节访问来读取内存: *((uint8_t *)地址) 从 CAN 日志中可以看到: ```文本 从 0x00100008 读取 8 个字节 -> 成功 从 0x00100010 读取 8 个字节 -> ECU 停止响应并重置 ``` 我们查阅了 MPC5606BK 参考手册,`16234_MPC5606BRM`,修订版 2: - 表 3-1,第 49 页显示“0x00100000 - 0x001FFFFF”为**保留**。 - 第 871-872 页描述了闪存映射和闪存仿真映射。 请问您能否澄清一下: 1. `0x00100010` 是 MPC5605 的有效/可读地址吗? 2. 如果这是一个保留地址,当软件直接读取它时会发生什么?它会导致异常或 RESET 吗? 3. 我们应该使用哪一参考手册章节来获取准确的 MPC5605 内存映射? 我们还会从 ECU 硬件中收集完整的 MPC5605 零件编号和芯片版本。 此致, 卡西拉詹 C 开发板 Re: Subject: MPC5605 memory-read issue at 0x00100010 你好, 地址 0x00100010 属于 0x00100000-0x001FFFFF 范围,该范围在 MPC560xB 内存映射中标记为保留。应用程序不得访问保留区域。访问此类位置可能会产生与总线相关的异常或其他设备特定的故障响应,如果不处理该异常,可能会导致通信丢失或RESET。 第三章 记忆映射 petervlna_0-1789455244473.pngpetervlna_0-1789455244473.png 顺祝商祺! Peter
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KE18F512VLH16 ECC RAM 单比特纠错 我有一个与@sean_dvorscak前几天的帖子( KE1 ECC RAM 单比特纠错)相关的后续问题。 @Celeste_Liu回复道: 如果要实现可选的清理功能,请根据实际访问大小或清理粒度来对齐访问,而不是盲目地依赖原始的 MCM_LMFAR 值。此外,除非您已正确对齐地址并确认访问大小有效,否则请勿使用固定的 4 字节访问。 MCM_LMFATR[PEFSIZE] 能否用于确定访问大小?如果可以,能否将其与 MCM_LMFAR 结合使用,以实现读取-正确-写回操作?例如,如果 MCM_LMFATR[PEFSIZE] 为 3'b000,表示 8 位访问,我能否从 MCM_LMFAR 指示的地址执行 8 位读取,然后对同一地址执行 8 位写入以纠正错误?同样地,如果 MCM_LMFATR[PEFSIZE] 为 3'b010,表示 32 位访问,我是否可以对 MCM_LMFAR 指示的地址执行 32 位写入,而无需担心对齐问题? Re: KE18F512VLH16 ECC RAM Single Bit Correction 你好@rseigle77 , 我已看过你的帖子。我需要一些时间来调查这个问题,一旦有更多信息,我会尽快回复您。 BR 塞莱斯特 Re: KE18F512VLH16 ECC RAM Single Bit Correction 嗨@Celeste_Liu - P7 是最终应用程序的名称。 Re: KE18F512VLH16 ECC RAM Single Bit Correction 你好@rseigle77 , 关于您的问题,我需要将其上报给内部团队进行进一步调查。根据我们的流程,请提供最终应用程序名称。 谢谢您的合作。 BR 塞莱斯特 Re: KE18F512VLH16 ECC RAM Single Bit Correction @Celeste_Liu你好,请问这件事有任何进展吗?
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IMX6ULLにHABファームウェアを書き込む方法(USBについて) 私たちはIMX6ULLを使用しており、セキュアブート機能を実装したいと考えています。 現在のSDブートモードは実行され、開発ボードはSRKを書き、ファームウェアも署名済みです。次に、クローズ操作も実行しました(echo 0x02>HW_OCOTP_CFG5)。 書き込み後の通常の印刷情報は以下のとおりです。 セキュアブートが有効になっています HAB構成: 0xcc、HAB状態: 0x99 しかし、同じファームウェアをmfgtoolsツールに置きUSBで焼くと、基板が焼却システムに入らないことが判明しました。 ツールが動作を停止し、デバッグ用シリアルポートから出力情報が得られなくなります。 rxq_0-1789457007595.pngrxq_0-1789457007595.png 赤い枠で囲まれたファームウェア、%board_file%/u-boot.imx および firmware/zImage は署名済みのファームウェアです。 MfgTool.logには、ファームウェアがインポートされたことが記録されています。通常のプロセスでOSイメージにジャンプした後、インポートを開始したファームウェアが読み込まれるはずですが、実際にはデバッグシリアルポートに情報が出力されません。 rxq_1-1789457333755.pngrxq_1-1789457333755.png SDカードは正常に起動するのに、USBは起動しないのはなぜですか? USB焼却をサポートするためには何をすべきでしょうか?添付ファイルは、当社のSDによって開始されたセキュアブート製造プロセスです。
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