S32G399A 串行启动 I/O 确认 你好 我正在阅读S32G3参考手册。 串行启动部分提到，CAN 和 UART 接口使用： UART：RX = PAD[42]，TX = PAD[41] CAN：RX = PAD[43]，TX = PAD[44] 但是，我在 SoC 焊盘列表或引脚描述中找不到 PAD[41]、PAD[42]、PAD[43] 或 PAD[44]。 请问 PAD[41]、PAD[42]、PAD[43] 和 PAD[44] 分别对应哪些 SoC 物理引脚或信号？ 另外，这些焊盘是否与 BootROM 串行启动模式使用的特定 LINFlexD 实例和 FlexCAN 实例相关联？ Re: S32G399A serial boot IO confirm 你好， MichaelTao 感谢您与我们联系。 我已经收到您的问题，我会帮您核实。 BR 乔伊 Re: S32G399A serial boot IO confirm 您好， MichaelTao 请参考 S32G3 参考手册中的附件 S32G_IOMUX.xlsx，以获取有关您所描述的引脚对应关系的更多信息。 希望这些信息对您有所帮助。 BR 乔伊

MCTPTX1AK324, FreeMASTER connecttion problem 0x80000101 I'm using the MCTPTX1AK324 development board for motor development,，Right now，when I press button 3, the motor can run，I need to use the MCAT host computer to adjust the settings，But when using freeMASTER with the serial connection, it shows an error: connection timeout, 0x8000 0101，Can you take a look and see if the demo program needs any changes? Currently, the demo program has some code blocked. Initializing GD3000 and IPCF on the M3 causes the program to freeze, so we blocked them based on the FAE's suggestion. 3Q Re: MCTPTX1AK324, FreeMASTER connecttion problem 0x80000101 Hello,  here are some generic hints to resolve FreeMASTER connection timeout issues. If these will not help, I will try to reach out to motor control team for more specific help. Generally, timeout means the board does not answer FreeMASTER commands. I would recommend the following: 1. Make sure you are running the original unmodified software received from NXP and use a original board kit. 2. Check connection port and cable. In FreeMASTER go to Project/Options and check the serial COM port. It can happen there are more ports in your system and you have chosen a wrong one. 3. Use Tools/Connection Wizard to probe different COM ports. 4. Try to use FreeMASTER with a different application, ideally one of FreeMASTER sample applications if these are available for your target board. 5. Advanced: Hook an oscilloscope or logic analyzer to serial communication lines to see if the RX and TX signals are active. Put a breakpoint to FMSTR_ProtocolDecoder to see if the code ever stops there. If not, the commands do not even reach the MCU. Regards, Michal

S32 Design Studio for ARM Version 2.2 许可证到期,麻烦帮忙延期，谢谢！ S32 Design Studio for ARM Version 2.2 许可证到期,麻烦帮忙延期，谢谢！ Re: S32 Design Studio for ARM Version 2.2 许可证到期,麻烦帮忙延期，谢谢！ 你好， 您的S32DS许可证已延期。

如何在不启用任何中断的情况下将 LPI2C 外设与 DMA 配合使用？ 你好， 我正在使用NXP S32K396 MCU ，并且希望在不启用任何中断的情况下使用 eDMA 执行 LPI2C 主站事务。在我的项目中，我使用了LPI2C1外设。 当启用以下中断时，我可以使用 DMA 成功执行 LPI2C 读写事务： LPI2C1_IRQn eDMA0_DMATTCD_CH16_CH17_IRQn 然而，RTD LPI2C DMA 实现似乎依赖于这些中断。 在 Lpi2c_Ip_MasterSendData() 函数中，LPI2C 主中断始终由驱动程序启用： 此外，通过 Lpi2c_Ip_MasterTxDmaConfig() 和 Lpi2c_Ip_MasterRxDmaConfig() 配置的 TX 和 RX 的 DMA TCD 始终启用 DMA 主循环完成中断： Lpi2c_DmaTransferList[9u] .Param = DMA_IP_CH_SET_CONTROL_EN_MAJOR_INTERRUPT ; Lpi2c_DmaTransferList[9u] .Value = 1U; 我还注意到，在其他函数中 - Lpi2c_Ip_MasterSendDataBlocking() 似乎没有为 LPI2C 传输配置 DMA TCD。 我希望使用 DMA 执行完整的 LPI2C 发送和接收事务，同时禁用 LPI2C1_IRQn 和 eDMA 通道中断。   如果可以的话，NXP能否提供一个使用DMA的LPI2C主控端TX/RX示例，其中LPI2C和DMA中断均被禁用？   MCU：NXPS32K396 RTD：6.0.0 NXP Studio：3.6.1   非常感谢您的帮助。非常感谢！ 如有需要，我可以附上我的项目文件。 Re: How to use LPI2C peripheral with DMA without enabling any interrupts? 你好@ rkhw 从当前的驱动程序实现来看，“Lpi2c_Ip_MasterSendData()”依赖于LPI2C主中断和DMA主循环完成中断来进行传输完成和状态处理。 因此，如果不启用中断，就无法启用 DMA。RTD驱动程序不支持此用法。

S32G399A シリアルブートI/O確認 こんにちは S32G3リファレンスマニュアルを読んでいます。 シリアルブートのセクションでは、CANおよびUARTインターフェースが以下を使用していることが記載されています: UART: RX = PAD[42]、TX = PAD[41] CAN:RX = PAD[43]、TX = PAD[44] しかし、SoCのパッドリストやピン説明にPAD[41]、PAD[42]、PAD[43]、またはPAD[44]が見当たりません。 PAD[41]、PAD[42]、PAD[43]、PAD[44]に対応する物理的なSoCピンや信号を教えていただけますか? また、これらのパッドは、BootROMシリアルブートモードで使用される特定のLINFlexDインスタンスおよびFlexCANインスタンスに関連付けられていますか？ Re: S32G399A serial boot IO confirm こんにちは、マイケルタオ お問い合わせいただきありがとうございます。 ご質問を拝受いたしました。確認させていただきます。 BR ジョーイ Re: S32G399A serial boot IO confirm こんにちは、 MichaelTao あなたが述べたピン対応についての詳細は、S32G3リファレンスマニュアルの添付資料S32G_IOMUX.xlsxを参照してください。 この情報があなたの助けになれば幸いです。 BR ジョーイ

i.MX95 Boot ROM: Configuring eMMC Boot0/Boot1 as Primary/Secondary and FlexSPI NOR as Recovery Hello Experts, I am trying to understand how the i.MX95 Boot ROM handles the Primary, Secondary, and Recovery boot stages. I have gone through the Reference Manual and some of the U-Boot spl source code, but I am still not clear on how the Recovery boot mechanism is intended to work. My goal is to implement the following boot architecture: Primary boot: eMMC Boot0 Secondary boot: eMMC Boot1 Recovery boot: FlexSPI NOR flash (Golden Recovery Image) While looking through arch/arm/mach-imx/image-container.c, I noticed the following code: printf("Boot stage: "); if (rom_data.boot_stage == 0x6) printf("Primary\n"); else if (rom_data.boot_stage == 0x9) printf("Secondary\n"); else if (rom_data.boot_stage == 0xa) printf("Recovery\n"); else printf("USB Serial Download\n"); Based on this, it appears that the Boot ROM supports four boot stages: Primary, Secondary, Recovery, and USB Serial Download. However, I could not find sufficient information explaining how the Recovery stage is selected or configured. I would appreciate some guidance on the following questions: Is it possible to configure FlexSPI NOR flash as the Recovery boot device while using eMMC Boot0 and Boot1 as the Primary and Secondary boot partitions? If this configuration is supported, what is the recommended way to configure it? What is the sequence followed by the Boot ROM when selecting between the Primary, Secondary, and Recovery boot stages? If both Primary and Secondary boot attempts fail, what conditions trigger the Recovery boot stage? What failure conditions can be intentionally reproduced to simulate Recovery mode during development and validation?  Is there any documentation or application note that describes the Boot ROM boot selection algorithm and Recovery boot flow in detail? Does the boot device fuse configuration (Fuse Mode) play any role in selecting the Recovery boot device? Is the Recovery device determined by the boot device fuses? Or can the Boot ROM automatically switch to a different boot device (such as FlexSPI NOR) even when the boot device is fused to eMMC? Ultimately, my objective is to have the system normally boot from eMMC Boot0, fall back to eMMC Boot1 if necessary, and finally boot a Golden Recovery Image stored in FlexSPI NOR if both eMMC boot partitions are unavailable or invalid. If anyone has implemented a similar boot architecture or can point me to the relevant documentation or application notes, I would really appreciate your guidance. Thank you in Advance ! BR, Arun Kumar Re: i.MX95 Boot ROM: Configuring eMMC Boot0/Boot1 as Primary/Secondary and FlexSPI NOR as Recovery Hello, Is it possible to configure FlexSPI NOR flash as the Recovery boot device while using eMMC Boot0 and Boot1 as the Primary and Secondary boot partitions? No, it is not possible. The recovery boot device for LP boot is only LPSPI1/2, you can't configure any other boot source as recovery option. 

索取 FS26 图纸源文件 尊敬的技术支持团队：   我从事基于 FS26 SBC 的软件开发工作。附件中的图表引用自我们的软件开发资料，但我未能找到其原始官方文件。   请帮忙确认 NXP FS26 的哪个文档（数据手册/AN/功能安全手册/设计指南）包含此图，并提供相应的文档 ID 以及图表章节信息。   非常感谢您的帮助。 此致，   Re: Ask for FS26 drawing source document 亲爱的赖女士， 我猜想您提供的文档片段实际上并非来自我们的 FS26 文档。它实际上源自 FS6500/FS4500 SBC 系列的数据手册。 由于您正在为较新的 FS26 SBC 系列开发软件，因此您应该查看 FS26 软件快速入门指南 (AN14492)、FS26 实现和行为 (AN12995) 或完整的 FS26 数据手册。 BRs，托马斯 Re: Ask for FS26 drawing source document 亲爱的托马斯： 非常感谢您的及时澄清和指导！ 此外，我还有另一个调试问题需要请教您。 我们的系统使用 FS26 为 FC7300 MCU 供电。当 FS26 进入 FS_STATES_NORMAL_FS 运行状态后，连接 J-Link 将导致 RST 引脚连续多次被拉低，从而导致调试器连接失败。 在正常运行模式下，通过定期的看门狗刷新，不会出现RESET问题。 能否帮忙分析一下这种多重RESET现象的根本原因，并分享相应的寄存器配置或硬件解决方案？ 再次感谢您的支持。 此致， 赖 Re: Ask for FS26 drawing source document 你好， 我猜Jlink是指连接到JTAG？ 如果在正常运行的系统中连接 JTAG 时出现反复复位，则可能是看门狗出现错误。 当游戏中存在外部调试器，干扰 CPU 运行时，出现这种情况并不奇怪。 我们正在使用 FS4500，据我所知，我们在使用 JTAG 之前总是会激活调试模式，因为我们没有运行 CPU-SW 代码片段来在 JTAG 干扰期间充当看门狗。 依我拙见，调试模式就是为此而设计的。

KinetisのMCUを使っている方はいらっしゃいますか? 現在、USB搭載のMCUをいくつか評価していて、Kinetisシリーズの機能セットが目に留まりました。いくつかサンプル(メインのものはK22FN1M0VLH12にしたいと思っています)、ヘッダー付きのブレイクアウトに置き、EzPortやSPIを使ってコードをブートストラップする方法も考え出しましたが、今は本格的なファームウェア開発を始める段階に来ています。ソフトウェア開発は経験がありますが、組み込みプラットフォームの仕事はあまりありません。Freescaleがここ数ヶ月リリースした新しいEclipseベースのツールチェーンとProcessor Expertの見た目が気に入っています。なぜなら、ペリフェラルの初期化を多く処理してくれるからです。しかし、その方法やGCCベースのツールチェーンでKinetisを使うことについての情報が本当に不足しているのを見かけます。出回っている情報（ごくわずかだが）は、FRDMボードに関するものに限られているようで、それらは安価ではあるものの、同社の製品ラインナップのごく一部に限定されている。 最近Kinetisで何か仕事をした方はいらっしゃいますか?もしそうなら、どのツールチェーンを使いましたか? 他のベンダーの類似ARMチップと比べて、Kinetisのデバイスやドキュメント、ツールについての一般的な印象はどうですか? もしK20 FRDMボードを手に入れた場合、得られた知識は実際のアプリケーションで使いたいK22Fチップに比較的ポータブルになると思いますか?K22F FRDMボードもあるが、価格は2倍で、その差額はSTM32開発ボードを購入して比較評価するのにちょうど足りる金額だ。 また、一般的に、開発用ボードからカスタムボードにコードを移植するのはどれくらい簡単なのでしょうか？開発ボードからカスタム回路への移行におけるあなたのアプローチは何ですか? 質問が多くて申し訳ありませんが、皆さんの知恵を拝借できればと思っています。 Re: Anybody using Kinetis MCUs? こんにちは、 @lukutu さん、 投稿ありがとうございます。 実は、あなたが言及したEclipseベースのツールチェーンについてですが、おそらくKinetis Design Studio(KDS)やProcessor Expertのことを指しているのだと思います。これらのツールは現在レガシー製品であり、現在は積極的にサポートされていません。 Kinetis Design Studioの後継として、NXPは MCUXpresso IDEを導入しました。KDSと同様に、MCUXpresso IDEもEclipseベースで、GNUツールチェーン、SDKサンプルインポート、ピン/クロック/周辺機器設定ツール、フラッシュプログラミング機能、シームレスなSDK統合を統合し、よりモダンで完全にサポートされた開発環境を提供します。 MCUXPresso SDKはこちらからダウンロードできます:MCUXpresso SDK Builder 設定ツールの使い方については、MCUXpresso IDEのMCUXpresso Config Toolを参照してください。   ハードウェアの選定に関しては、 FRDM-K22Fボードを検討することをお勧めします。K20 FRDMプラットフォームとは大きく異なり、さらに追加の利点があります。 購入後、注文確認メールに返信して無料のFRDM-MCXE31B、FRDM-MCXN236、FRDM-MCXA153、またはFRDM-MCXA156クーポンを申請し、MCXマイクロコントローラを評価することができます。 MCXファミリーはNXPの最新のMCUポートフォリオであり、新しいデザインに対してより長い製品ライフサイクルを提供します。USBを含む FRDM-MCXA156を検討してみると良いでしょう。将来の開発や評価に良い選択肢になるかもしれません。 開発ボードからカスタムボードへのコード移植については、MCUXPressoを使えば簡単に実現できます。以下の記事をご参照ください。 実践形式ワークショップ:デバイス用のカスタムボードSDK作成 カスタムボードMCUXpresso SDKの作成方法 他に質問がありましたら、お気軽にお知らせください。喜んでお手伝いします。 BR セレステ

有人在使用Kinetis的MCU吗？ 我目前正在评估一些配备 USB 接口的微控制器，Kinetis 系列的功能集引起了我的注意。我有一些样品（我主要想重点研究的是 K22FN1M0VLH12），把它们放在带接头的扩展板上，并且已经找到了一种使用 EzPort/SPI 将引导代码加载到它们上面的方法，但我现在到了需要真正开始进行正式固件开发的阶段。我做过不少软件开发工作，但在嵌入式平台方面经验不多。我喜欢飞思卡尔最近几个月发布的基于 Eclipse 的新工具链和 Processor Expert，因为它处理了很多外围设备初始化工作。然而，我发现关于这方面的信息非常匮乏，也缺乏关于在基于 GCC 的工具链中使用 Kinetis 的信息。目前流传的信息（虽然很少）似乎仅限于他们的 FRDM 板，虽然价格便宜，但仅限于他们可用产品系列的一小部分。 最近有人用过Kinetis吗？如果是的话，你使用了哪条工具链？ 与其它厂商的类似ARM芯片相比，人们对Kinetis的设备/文档/工具的总体印象如何？ 如果我拿到一块 K20 FRDM 板，大家认为我所获得的知识能否相对地迁移到我想在实际应用中使用的 K22F 芯片上？虽然有 K22F FRDM 开发板，但价格是它的两倍，差价还不够买一块 STM32 开发板来和这块板一起评估。 另外，一般来说，将代码从开发板移植到定制板有多容易？从开发板到定制电路，您采取了什么方法？ 如果问题太多，请见谅——我只是希望能请教一些专家意见。 Re: Anybody using Kinetis MCUs? 你好@lukutu ， 感谢你的帖子。 事实上，关于你提到的基于 Eclipse 的工具链，我假设你指的是 Kinetis Design Studio (KDS) 和 Processor Expert。这两个工具现在都是过时产品，不再提供支持。 作为 Kinetis Design Studio 的继任者，NXP 推出了MCUXpresso IDE 。与 KDS 一样，MCUXpresso IDE 也是基于 Eclipse 的，并集成了 GNU 工具链、SDK 示例导入、引脚/时钟/外设配置工具、闪存编程功能以及无缝的 SDK 集成，从而提供了一个更现代化且完全支持的开发环境。 MCUXPresso SDK 可在此处下载： MCUXpresso SDK Builder 您可以参考MCUXpresso IDE 的 MCUXpresso 配置工具来了解配置工具的使用方法。   至于硬件选择，我建议考虑FRDM-K22F主板。因为它与 K20 FRDM 平台有很大不同，而且还有一个额外的好处：购买后，回复您的订单确认电子邮件，即可申请免费的 FRDM-MCXE31B、FRDM-MCXN236、FRDM-MCXA153 或 FRDM-MCXA156 优惠券，用于评估 MCX 微控制器。 MCX 系列是恩智浦最新的 MCU 产品组合，可为新设计提供更长的产品生命周期。您可以考虑FRDM-MCXA156 ，它包含 USB 接口，对于未来的开发和评估来说可能是一个不错的选择。 关于将代码从开发板移植到定制板，使用 MCUXPresso 可以轻松实现，请参考以下帖子： 实践工作坊：为您的设备创建自定义板级 SDK 如何创建自定义板 MCUXpresso SDK 如果您还有其他问题，请告诉我。我很乐意帮忙。 BR 塞莱斯特

E9171 AMDPU 带 T1040 RDB 板 我正在使用E9171 AMDGPU和T1040 NXP主板，请问这款GPU是否支持使用AMDGPU进行点对点数据传输？NXP主板通过PCIe交换机连接到FPGA和GPU。该GPU应该能够使用QDMA驱动程序直接从FPGA获取数据，另外，该NXP板是否支持使用AMDGPU驱动程序的直接点对点功能？ Re: E9171 AMDPU with T1040 RDB Board 不要假设 T1040 平台上的 E9171 + AMDGPU 支持 FPGA→GPU PCIe P2P DMA。根据目前可获得的 AMDGPU 信息，直接 FPGA 到 AMDGPU 的 P2P 通常不作为标准 AMDGPU 功能得到支持，不像 NVIDIA GPUDirect RDMA 那样。   AMDGPU是否支持PCIe点对点（P2P）连接？ AMDGPU确实包含Linux P2P基础架构支持（PCI_P2PDMA），AMD KFD也有一个HSA_AMD_P2P选项，但这种支持主要针对以下情况： AMD GPU ↔ AMD GPU 通信 ROCm/HSA 计算环境 GPU 暴露出大 BAR 且平台/芯片组支持 PCIe P2P 路由的平台 Linux Kconfig 的描述明确提到了AMD GPU 之间的 P2P 通信。 FPGA → AMD GPU 直接 DMA？ AMD工程师曾公开表示： 目前尚不支持在 Xilinx FPGA 和 AMD GPU 之间实现 P2P 通信。 并建议采用主机内存注册变通方案，而不是真正的设备到设备 PCIe DMA。 因此： 通路 状态 AMD GPU ↔ AMD GPU 支持特定 ROCm 平台 FPGA ↔ AMD GPU 直接 PCIe DMA AMDGPU通常不支持此功能。 FPGA → 主机 DDR → GPU 支持 FPGA P2P缓冲区映射到主机内存并注册到GPU   T1040 是否支持 PCIe P2P？ 从 T1040 端来看，如果满足以下条件，PCIe 硬件本身可以通过交换机在端点之间转发内存读/写 TLP： PCIe交换机支持P2P路由， ACS重定向已禁用（取决于交换机）， 地址映射配置正确。 PCIe 协议本身并不能阻止端到端数据传输。但是， T1040/NXP 软件不会自动提供 AMDGPU-FPGA P2P 支持。关键问题在于： AMDGPU 导出 GPU 内存以供第三方 DMA 访问。 FPGA QDMA 可以获取 GPU BAR/VRAM 物理地址。 Linux IOMMU/P2PDMA 路径接受事务。 通常情况下，AMDGPU 的限制才是阻碍因素，而不是 T1040 PCIe 控制器本身的限制。 哪些方法可能适用于您的系统？ 当前拓扑结构： PCIe交换机 / \ FPGA（QDMA）E9171 GPU / T1040 RC 最有可能支持的流程： FPGA ---> DDR（T1040 内存） | v AMDGPU DMA | 显存 不保证有效： FPGA（QDMA）---> GPU显存 因为 AMDGPU 通常不会为任意 FPGA 设备公开类似 GPUDirect-RDMA 的接口。

33FS45xx - overvoltage capability of VAUX I am using 33FS4500 and currently applying the VAUX supply as tracker to act as an external sensor supply. The use case includes short to battery level (32/40V) in error cases. The 33FS* data sheet states max. 40V for all pins the of chip itself, but does not state the consequences for the external pnp transistor in case of an overvoltage and whether there is a reverse current protection between VAUX and the Buck. - Is external sensor supply an intended use case of VAUX? - do I need an extra protection for VAUX?    and if - how does the circuit look like?   a first idea might be a schottky diode between transistor and VAUX (and its feedback). Re: 33FS45xx - overvoltage capability of VAUX Dear HajoV, using VAUX as an external/off-board sensor supply is an intended use case of the FS4500. VAUX can also operate in tracking mode to follow VCCA for ratiometric sensor applications.    For a potential short-to-battery condition (32 V to 40 V), the FS4500 documentation specifies that the VAUX-related pins are rated up to 40 V absolute maximum and explicitly mentions that VAUX is suitable for off-board supplies. It is also recommended to use an output capacitor rated above 40 V.   We could not find any statement in the datasheet, Safety Manual, or FAQ that confirms internal reverse-current protection between VAUX and the Buck/VPRE regulator. Therefore, for robust automotive designs, we recommend considering external protection, such as a Schottky blocking diode and/or a TVS clamp, to prevent back-feeding and improve robustness against fault conditions and transients.   With Best Regards, Jozef Re: 33FS45xx - overvoltage capability of VAUX Mhhh.. This information is not helping much and it is a bit disappointing as it only repeats the gaps in the data sheet. Short to battery (and GND) is somehow the class 1 error condition, every mobile eletronics is expected to survive. If designing an SBC/sensor tracker supply , I would expect, that not only the chip but the required peripherals safely survive usual overvoltages. External protection devices like (not so powerful) TVS diodes may act only above usual battery voltages😐. So they do not protect the critical range this question is about  (8.. 32V). Just to have a solution I am going to test a circuit with additional schottky diode in series to the pnp hoping that the linearity of the diode is sufficient to keep VAUX stable and test the circuit. (I added some default load to enshure that the diode is always conducting.) As I need << 100mA on VAUX I expect the diode drop to be tolerable.

33FS45xx - VAUX 过压能力 我正在使用 33FS4500，目前将 VAUX 电源用作跟踪器，作为外部传感器电源。该用例包括故障情况下对电池电平（32/40V）短路。 33FS* 数据表显示最大值。芯片本身所有引脚的电压为 40V，但没有说明过压情况下外部 pnp 晶体管的后果，也没有说明 VAUX 和 Buck 之间是否有反向电流保护。 - VAUX 的预期用途之一是为外部传感器供电吗？ - 我的 VAUX 接口需要额外的保护吗？ 如果电路是这样的——它的结构是怎样的？ 第一个想法可能是在晶体管和 VAUX（及其反馈）之间使用肖特基二极管。 Re: 33FS45xx - overvoltage capability of VAUX 亲爱的HajoV， 使用 VAUX 作为外部/板外传感器电源是 FS4500 的一个预期用途。VAUX 还可以以跟踪模式运行，以跟踪 VCCA，用于比率传感器应用。   对于可能发生的电池短路情况（32 V 至 40 V），FS4500 文档规定，VAUX 相关引脚的额定绝对最大值为 40 V，并明确指出 VAUX 适用于板外电源。建议使用额定电压高于 40V 的输出电容。   我们在数据表、安全手册或常见问题解答中找不到任何声明来确认 VAUX 和 Buck/VPRE 稳压器之间是否存在内部反向电流保护。因此，对于稳健的汽车设计，我们建议考虑外部保护，例如肖特基阻断二极管和/或 TVS 钳位电路，以防止反向馈电并提高对故障条件和瞬态的鲁棒性。   最诚挚的问候， 约瑟夫 Re: 33FS45xx - overvoltage capability of VAUX 嗯…… 这些信息帮助不大，而且有点令人失望，因为它只是重复了数据表中的不足之处。 对电池（和地线）短路属于一级错误状态，所有移动电子产品都应该能够承受。如果设计 SBC/传感器跟踪器电源，我希望不仅芯片本身，而且所需的外部设备也能安全地承受常见的过电压。 像（功率较小的）TVS二极管这样的外部保护装置可能只有在电池电压高于正常值时才会起作用。😐。 所以它们无法保护这个问题所涉及的关键范围（8.. 32V）。 为了找到解决方案，我打算测试一个在 pnp 晶体管上串联一个额外的肖特基二极管的电路，希望二极管的线性度足以保持 VAUX 稳定并测试该电路。 （我增加了一些默认负载，以确保二极管始终导通。） 由于我需要 VAUX 引脚上的电流小于 100mA，因此我预计二极管压降是可以接受的。

Anybody using Kinetis MCUs? I'm currently evaluating some USB-equipped MCUs and the Kinetis line caught my eye for its feature set. I've got a few samples (main one I'd like to focus on being the K22FN1M0VLH12), put them onto breakouts with headers and have worked out a way to bootstrap code onto them using EzPort/SPI, but I'm now getting to the point where I need to actually start proper firmware development. I've done my share of software development, but not much in the way of embedded platforms. I like the look of the new eclipse-based toolchain and Processor Expert that Freescale has released in the last few months, because it handles a lot of the peripheral initialization. However, I'm seeing a real dearth of information regarding either that or using Kinetis with a GCC-based toolchain. The only information (what little there is) going around seems to be restricted to their FRDM boards, which while cheap are restricted to a fairly small subset of their available range. Has anybody out there done any work with Kinetis recently? If so, what toolchain did you use? What are people's general impression of the Kinetis devices/documentation/tools compared to similar ARM chips from other vendors? If I get a K20 FRDM board, do people think the knowledge gained will be relatively portable to the K22F chip I'd like to use in my actual application? There is a K22F FRDM board but it is double the price, the difference being just shy of enough money to grab a STM32 dev board to evaluate alongside this. Also, in general how easy is it to port code from a dev board to a custom board? What's your approach for moving from a development board to a custom circuit? Apologies if this is a lot of questions - I'm just hoping I might be able to pick a few brains. Re: Anybody using Kinetis MCUs? Hello @lukutu , Thanks for your post.  In fact, regarding the Eclipse-based toolchain you mentioned, I assume you are referring to Kinetis Design Studio (KDS) and Processor Expert. Both of these tools are now legacy products and are no longer actively supported.  As the successor to Kinetis Design Studio, NXP introduced MCUXpresso IDE. Like KDS, MCUXpresso IDE is also Eclipse-based and integrates the GNU toolchain, SDK example import, pin/clock/peripheral configuration tools, flash programming capabilities, and seamless SDK integration, providing a more modern and fully supported development environment. MCUXPresso SDK can be download here: MCUXpresso SDK Builder You can refer to MCUXpresso Config Tool for MCUXpresso IDE for config tools usage.   As for hardware selection, I would recommend considering the FRDM-K22F board. Because it differs significantly from the K20 FRDM platform, and there is an additional benefit:  After purchase, reply to your order confirmation email to request a free FRDM-MCXE31B, FRDM-MCXN236, FRDM-MCXA153, or FRDM-MCXA156 coupon to evaluate MCX microcontrollers. The MCX family is NXP's latest MCU portfolio and offers a longer product lifecycle for new designs. You may want to consider the FRDM-MCXA156, which includes USB and could be a good option for future development and evaluation. About porting code from a dev board to a custom board, it's easy to realize with MCUXPresso ， please refer to below posts: Hands-On Workshop: Creating a Custom Board SDK for Your Device How to Create Custom Board MCUXpresso SDK Please let me know if you have any further questions. I'd be happy to help. BR Celeste

FS26図面のソースドキュメントを請求してください。 サポートチームの皆様、   私はFS26 SBCをベースにしたソフトウェア開発に従事しています。添付の図は当社のソフトウェア開発資料に引用されていますが、元の公式文書を見つけることはできませんでした。   どのNXP FS26文書(データシート/AN/セーフティマニュアル/設計ガイド)にこの図が含まれているか、また対応する文書IDおよび図章情報の確認をご協力ください。   ご協力いただき、誠にありがとうございました。 よろしくお願いいたします。   Re: Ask for FS26 drawing source document ライさんへ ご提供いただいた文書の抜粋は、実際には弊社のFS26文書からのものではないと思われます。代わりに、FS6500/FS4500 SBCファミリのデータシートに由来しています。 新しいFS26 SBCファミリ向けのソフトウェアを開発しているなら、代わりにFS26ソフトウェアのクイックスタートガイド(AN14492)、FS26実装と動作(AN12995)、またはFS26の完全なデータシートを調べてみてください。 BRs、トーマス Re: Ask for FS26 drawing source document トーマス様、 迅速なご説明とご指導、誠にありがとうございました！ それと、もう一つデバッグに関する問題があり、ご相談させていただきたいのですが。 私たちのシステムはFS26を使ってFC7300 MCUに電源を供給しています。FS26がFS_STATES_NORMAL_FS動作状態に入った後、J-Linkを接続すると、RSTピンが連続して複数回ローにプルダウンされ、デバッガの接続が失敗します。 定期的なウォッチドッグ更新が行われる通常動作モードでは、リセットの問題は発生しません。 このマルチリセット現象の根本原因を分析し、対応するレジスタ構成やハードウェアソリューションを共有していただけますか? 改めてご支援ありがとうございます。 よろしくお願いします、 ライ Re: Ask for FS26 drawing source document こんにちは、 JlinkとはJTAGへの接続のことでしょうか？ 通常稼働しているシステムでJTAG接続時にリセットが繰り返される場合は、ウォッチドッグエラーが発生している可能性があります。 外部デバッガーがゲーム内に存在し、CPUの動作を妨害している場合、これは特に驚くべきことではない。 私たちはFS4500を使用していますが、私の記憶では、JTAGを使用する前に必ずデバッグモードを有効にしています。なぜなら、JTAG干渉中にウォッチドッグとして機能するCPU-SWスニペットが実行されていないからです。 私のささやかな理解では、デバッグモードはまさにこの目的のために作られたものだと思います。

私のS32 Design Studio for ARMバージョン2.2のライセンスが期限切れになりました。延長手続きをお願いできますでしょうか？よろしくお願いいたします。 私のS32 Design Studio for ARMバージョン2.2のライセンスが期限切れになりました。延長手続きをお願いできますでしょうか？よろしくお願いいたします。 Re: S32 Design Studio for ARM Version 2.2 许可证到期,麻烦帮忙延期，谢谢！ こんにちは、 お客様のS32DSライセンスが延長されました。

i.MX95 ブートROM：eMMC Boot0/Boot1をプライマリ/セカンダリ、FlexSPI NORをリカバリとして設定する こんにちは、専門家の皆様。 i.MX95のブートROMがプライマリ、セカンダリ、リカバリーの各ブート段階をどのように処理するのかを理解しようとしています。リファレンスマニュアルやU-Bootのsplソースコードの一部は確認しましたが、リカバリーブートの仕組みがどう機能するのかはまだよく分かっていません。 私の目標は、以下のブートアーキテクチャを実装することです。 プライマリブート: eMMC Boot0 セカンダリブート: eMMC Boot1 リカバリブート： FlexSPI NORフラッシュ（ゴールデンリカバリイメージ） arch/arm/mach-imx/image-container.cを調べていると、以下のコードに気付きました: printf("Boot stage: "); if (rom_data.boot_stage == 0x6) printf("Primary\n"); else if (rom_data.boot_stage == 0x9) printf("Secondary\n"); else if (rom_data.boot_stage == 0xa) printf("Recovery\n"); else printf("USB Serial Download\n"); これに基づき、ブートROMはプライマリ、セカンダリ、リカバリー、USBシリアルダウンロードの4つのブート段階をサポートしているようです。しかし、リカバリーステージがどのように選択・設定されるのかについて十分な情報が見つかりませんでした。 以下の質問について、ご助言いただければ幸いです。 eMMC Boot0とBoot1を プライマリおよびセカンダリブートパーティションとして 使用しながら、 FlexSPI NORフラッシュをリカバリブートデバイスとして 構成することは可能ですか ？ この構成がサポートされている場合、推奨される構成方法は何ですか？ ブートROMがプライマリ、セカンダリ、リカバリーの各ブートステージを選択する際に従う順序は何ですか？ プライマリブートとセカンダリブートの両方が失敗した場合、どのような条件でリカバリブート段階が開始されますか？ 開発や検証中にリカバリーモードをシミュレートするために、意図的に再現できる故障条件はどのようなものでしょうか?  Boot ROMのブート選択アルゴリズムやリカバリーブートフローについて詳細に説明したドキュメントやアプリケーションノートはありますか? ブートデバイスのヒューズ構成（ヒューズモード） は、 リカバリブートデバイスの選択に何らかの役割を果たしますか？ リカバリデバイスは、ブートデバイスのヒューズによって決定されますか？ それとも、ブートROMがeMMCにフュージョンされていても、自動的に別のブートデバイス(例えばFlexSPI NORなど)に切り替わることは可能でしょうか? 最終的な目標は、システムを通常はeMMC Boot0から起動し、必要に応じてeMMC Boot1にフォールバックし、両方のeMMCブートパーティションが利用できないか無効な場合は、 FlexSPI NORに保存されているゴールデンリカバリイメージから起動することです。 もし似たようなブートアーキテクチャを実装したことがある方や、関連するドキュメントやアプリケーションノートを教えていただける方がいれば、ぜひご指導いただけるとありがたいです。 お手数ですが、よろしくお願いいたします。 BR、 アルン・クマール Re: i.MX95 Boot ROM: Configuring eMMC Boot0/Boot1 as Primary/Secondary and FlexSPI NOR as Recovery こんにちは、 eMMC Boot0とBoot1をプライマリおよびセカンダリブートパーティションとして使用しながら、 FlexSPI NORフラッシュをリカバリブートデバイスとして構成することは可能ですか？ いいえ、それは不可能です。LPブート用のリカバリーブートデバイスはLPSPI1/2のみで、他のブートソースをリカバリーオプションとして設定することはできません。

Gui_GuiderはCコード生成時にフリーズする場合があります。 フォントファイルをインポートした後、生成されるCコードが途中で止まってしまいます。ページを単一サイズに縮小し、アイコンを削除してシンプルなインターフェースを作成しても、「Cコードを生成中」の状態のまま止まってしまいます。 Re: Gui_Guider在生成C code时会出现卡死的情况 Gui_Guiderに新しいフォントを直接インポートすると、Cコードの生成処理がフリーズしてしまうという問題が見つかりました。この問題を解決するにはどうすればよいでしょうか？ 回复： Gui_Guider在生成C code时会出现卡死的情况 こんにちは、 @vettleさん インポートされたフォントを教えていただけますか？ フォントを変更した場合も、この問題は発生しますか？ BR ハリー

Wi Fi CLIのOpen Thread CLIの問題 拝啓、 私たちはFRDM MCXW72を使ってOT-CLIエンドノードとして設定しています。 私たちは文書UG10349に記載されている手順を試しました。 ステップ5以降に進むことができません つまりスクリプトを実行して、すべてのサンプルをビルドしてください。 $ ./script/build_mcxw72 このコマンドの後。 解決に向けてご指導ください。 FRDMトレーニング Re: Issue with Wi Fi CLI Open Thread CLI こんにちは、 あなたの調子が良いといいのですが。MCXW72はWi-Fiをサポートしていないため、このMCUではWi-Fi CLIは動作しません。 どのリポジトリとリリースを使っているのか、教えていただけますか? よろしくお願いいたします。 リカルド Re: Issue with Wi Fi CLI Open Thread CLI こんにちは、 どのリポジトリとリリースを使っているのか、教えていただけますか? ログを見ると、Arm GCCコンパイラが見つからないためビルドが失敗しているようです。CMakeが使用しているコンパイラパスが無効であると思われます。これは、ツールチェーンパスの設定に問題があることを示唆しています。 ARMGCC_DIRの設定を確認し、arm-none-eabi-gccがその場所からインストールされアクセス可能であることを確認していただけますか?コンパイラが正しく検出されたら、ビルドは続行されます。 よろしくお願いいたします。 リカルド Re: Issue with Wi Fi CLI Open Thread CLI OT CLIにFRDM MCXW72を使用しようとしています。 Re: Issue with Wi Fi CLI Open Thread CLI 拝啓、 FRDM RW612でコードFRDMRW612_Wifi_IPv4_IPv6_Echoを試しています 添付ファイルに示すように、正常に動作するTCPサーバーでエコーを受信することができました。 現在、FRDMのポートGPIO 27に接続されたLEDONのコードを変更する作業を進めています Config Pin と socket_task.c ファイルの両方で関連する変更を試みました。 リセット後、ターミナルウィンドウに応答が表示されませんが、FRDMボード上の青色LEDが点灯しています。 問題の解決策をお知らせください。 コードのサイズが.zipファイルで50MBの制限を超えているため、コードを送信できません。 よろしくお願いします。 シーマ・ジョシ Re: Issue with Wi Fi CLI Open Thread CLI 拝啓、 Arm GCCのコンパイラパスはC:\Program Files (x86)\GNU Arm Embedded Toolchain\10 2021.10です。 CMAKEのコンパイラパスを設定する方法を教えてください。 また、以下の点についてもお知らせください。 ARMGCC_DIR設定を確認し、その場所からarm-none-eabi-gccがインストールされアクセス可能であることをどうやって確認すればいいですか? よろしくお願いします。 シーマ・ジョシ

S32 Design Studio for ARM v2.2 ライセンス拡張版 こんにちは。S32 Design Studio for ARM v2.2のインストールにおけるアクティベーション期間の延長についてサポートをお願いします。アクティベーションコードはFAF2-FCC2-8A8E-87ACです。よろしくお願いいたします。 こんにちは。S32 Design Studio for ARM v2.2のインストールにおけるアクティベーション期間の延長についてサポートが必要です。アクティベーションコード：FAF2-FCC2-8A8E-87AC。ありがとうございます！ Re: S32 Design Studio for ARM v2.2许可延期 こんにちは、 お客様のライセンス期間を延長いたしました。 よろしくお願いいたします。 ピーター

i.MX8M Plus - SD2_VSELは3.3Vに固定されています チームの皆さん、こんにちは。 SD2の電圧は3.3Vである必要があります。設計に1.8Vは入れたくありません。 では、PDをSD_VSEL(PMICピン)に入れて電圧を3.3Vに固定することはできますか? また、SoCからGPIOピンを1つ保存することもできます ハードウェアコントロールを進めて、ソフトウェアコントロールは提供されませんか? i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus Re: i.MX8M Plus - SD2_VSEL fixed at 3.3V こんにちは、@ramkrish。 NXPサポートにご連絡いただきありがとうございます! EVKでは、SDカードの電圧切り替え信号がプロセッサのGPIOに接続されています。 SDドライバーはカード初期化および交渉の過程で自動的に3.3Vと1.8Vを切り替えます。高速microSDカードが検出され、カードとホストの両方が低電圧動作をサポートしている場合、ドライバーは1.8V信号に移行し、高性能モードを有効にします。 必要に応じてSDインターフェース電圧を手動で調整することもできます。しかし、このシステムは、動作条件に応じて電圧変動を自動的に処理するように既に設計されている。 よろしくお願いします、 チャビラ