Lear - S32k3 FEEスワップブロック時間が長すぎる リアはこう言っています。 -------------------------------------------------------------------------------------- 添付の ARXML ファイルに基づいて、この書き込みブロック操作を完了するためにバンク スワップが必要な場合、一部の Fee ブロックを保存するためにソフトウェアが費やす時間は最大 10 秒であることがわかりました。 Fee 構成に存在するすべてのブロックには、データ フラッシュにすでに有効なコピーが格納されている。SO、バンク スワップ操作では、すべての Fee ブロックの最後の有効なコピーが検索されます。 要求されているのは、この実行時間をどのようにCAN改善できるかを理解することです。 添付のファイルセットが役に立つかどうか、または私が提供できる特定の情報が必要かどうかはわかりませんので、お知らせください。 -------------------------------------------------------------------------------------- BR ステファノ 優先度: 高 RTD 出典: 直接お客様 Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long 各リリースの品質パッケージには、関数の最小/平均/最大実行時間を測定するための RTD_FEE_ProfileReport レポートが含まれています。ただし、実行時間は TestCase 構成に基づいているため、SOユーザー構成によって異なる場合があります。 Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long こんにちは、 cuongnguyenphuさん 測定された時間の表はありますか? Lear の数字が正しいかどうかを理解するだけです。 BR ステファノ BR ステファノ Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long 他にアイデアはありません Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long こんにちは、 cuongnguyenphuさん リア： 私たちが知っている主な機能で CPU を支払います。FeeDataBufferSize はすでにテストされています。 システム クロックは 1 ミリ秒です。より高い頻度で行う予定はありません。nvm などに内部クロックがある場合にのみチェックできますが、OS の場合はチェックできません。 他に何かありますか? BR ステファノ Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long 以下のアイデアもぜひチェックしてみてください: 1.システムクロックのMCU周波数を確認し、周波数を高速化してみてください 2. MemAcc_MainFunction 期間: 0.005 (5ms) であることがわかりました。周波数を高速化するために1msまたは2msに設定することは可能ですか？ 3. FeeDataBufferSize を増やす: バッファサイズを2倍または3倍にすると、Feeクラスタ マネジメント操作のパフォーマンスが向上するかCAN確認します。 Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long こんにちは、 cuongnguyenphuさん Lear のフィードバックによると、指示に従って 10 秒間に 500 ミリ秒の短縮が実現しました。 少なくとも 5 秒の短縮が期待されます。 他に検討できる可能性はありますか? BR ステファノ Re: Lear - S32k3 FEE swap block time too long @StefanoGattazzo 同様の議論されたトピックについては以下を確認してください。 [RTD] S32K314 - FEEマネジメント効率 S32K312 FEE実行時間

Labels cannot be scaled up and down (Gui Guide 1.9.1, LVGL 8.3.10) Hi:  Recently, I encountered a problem in the process of using: I created a label, and then triggered the event to enlarge or shrink another label, and then simulate was not successful. When the label was pressed, the other label did not respond. Four interface functions are used: lv_obj_set_style_transform_pivot_x(item_array_1a[i].item_obj_icon, 50, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_pivot_y(item_array_1a[i].item_obj_icon, 50, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_width(item_array_1a[i].item_obj_icon, 512, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_height(item_array_1a[i].item_obj_icon, 128, LV_PART_MAIN); so, why labels cannot be scaled up and down? Is the LVGL interface used incorrectly? 图像1.png 图像2.png Re: Labels cannot be scaled up and down (Gui Guide 1.9.1, LVGL 8.3.10) The V8.3.10 version of the interface has a problem, the V9.2.1 version of the interface can achieve the function： lv_obj_set_style_transform_pivot_x(item_array_1a[i].item_obj_icon, 50, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_pivot_y(item_array_1a[i].item_obj_icon, 50, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_scale_x(item_array_1a[i].item_obj_icon,384,LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_scale_y(item_array_1a[i].item_obj_icon,384,LV_PART_MAIN); Thanks to wenbin Re: Labels cannot be scaled up and down (Gui Guide 1.9.1, LVGL 8.3.10) Hi: @WenbinYuan  Yeah, what I'm trying to do is I'm going to make label_b scale when I click on label_a. In addition, why use V8.3.10 version is because we use the development board of your company MIMXRT1170-EVK, LVGL V9.2.1 version does not have the corresponding device template, but V8.3.10 exists. Our company also hopes to use the latest version of LVGL version. Is it possible to use the device template without MIMXRT1170-EVK development board now? 是的，我目前想实现效果是点击label_a的时候让label_b缩放大小。另外，为什么使用V8.3.10版本是因为我们使用您公司MIMXRT1170-EVK的开发板，LVGL V9.2.1版本中没有对应设备模板，而V8.3.10中存在。我们公司也希望使用最新版的LVGL版本，现在是没有MIMXRT1170-EVK开发板的设备模板也可以使用吗？ zhuangfei_0-1758244955307.png Re: Labels cannot be scaled up and down (Gui Guide 1.9.1, LVGL 8.3.10) Hi @zhuangfei, Could you please share a bit more about your project setup? For example, the logic behind this case — do you want to trigger a scaling effect on label_b when label_a is clicked? if yes, the  LV_OBJ_FLAG_CLICKABLE flag should be enabled to label_a In my case, using your code, at least the label_b does change its main size. However, the effect isn’t perfect — the font size doesn’t scale accordingly. BTW, could you please share the reason why you chose LVGL v8.3.10 for your project? We generally recommend using the latest version of LVGL, as it includes important improvements and bug fixes that might help with your use case. 您能麻烦给出这个用例的详细信息吗？例如具体的逻辑链条，您是想在点击 label_a 的时候让 label_b 缩放大小吗？这样的话 label_a 需要使能 LV_OBJ_FLAG_CLICKABLE  。 在我这边的重现中，至少 label_b 本身的大小是会改变的，只是文本的大小不会改变。 能顺便问一下您选择V8.3.10版本开发的原因吗？我们比较推荐使用最新的LVGL版本，因为有很多功能被丰富了，比如Transform有了更多的配置，可以顺利的改变整个label的大小包括字体本身。 Looking forward your update! Best Regards, Wenbin Re: Labels cannot be scaled up and down (Gui Guide 1.9.1, LVGL 8.3.10) hi：@Wenbin I added flag: add clickable according to your screenshot, but there was still no reaction. For other keys, I set the trigger event to change the color of the background image of the label when clicked. This can be achieved, but the zoom and zoom note interface function has not been able to work 我按照你的截图增加了flag：add clickable但是点击还是没有反应，其他按键我是设置触发事件是点击标签背景图片变色这个是可以实现的，但这个放大缩小便签接口函数一直不行。 lv_obj_set_style_transform_pivot_x(item_array_1a[i].item_obj_icon, 50, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_pivot_y(item_array_1a[i].item_obj_icon, 50, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_width(item_array_1a[i].item_obj_icon, 512, LV_PART_MAIN); lv_obj_set_style_transform_height(item_array_1a[i].item_obj_icon, 128, LV_PART_MAIN); Re: Labels cannot be scaled up and down (Gui Guide 1.9.1, LVGL 8.3.10) Hi @zhuangfei, Could you please check whether the LV_OBJ_FLAG_CLICKABLE flag has been added to your trigger label widget? By default, label widgets do not have this flag enabled, so they won’t respond to click events unless it’s explicitly set. You can add the flag in the widget’s Flags section like this: WenbinYuan_2-1758189869524.png Hope this helps! Feel free to share more details or let us know if you need further assistance. Best Regards, Wenbin 

LS1043 GPIO support in Linux SDK This document introduces how to configure RCW to support GPIO on LS1043 platform, how to configure Linux Kernel to load Linux GPIO driver to access GPIO from SYSFS and using loopback method to do verification on the target board. RCW configuration to support GPIO Configure GPIO driver in Linux Kernel Verify GPIO on the target board QorIQ LS1 Devices Re: LS1043 GPIO support in Linux SDK For all those who - like me - were searching for a list to map the individual pins to the GPIO number.. This is the answer I got from NXP Technical Support (thank you, Fedor!): modified table (refer to the QorIQ LS1043A Reference Manual, Table 2-3. CCSR Block Base Address Map): GPIOs 384-415, /soc/gpio@2330000: GPIO4[0-31] GPIOs 416-447, /soc/gpio@2320000: GPIO3[0-31] GPIOs 448-479, /soc/gpio@2310000: GPIO2[0-31] GPIOs 480-511, /soc/gpio@2300000: GPIO1[0-31] even if not all 32 signals are implemented for each GPIOn set, the math is identical - i.e., for GPIO4_03 it is: 384+3=387

示例 MPC5748G SMPU 初始化 + 进程 ID 测试 GHS614 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ******************************************************************************** * 详细说明： *此示例初始化 SMPU_0 和 SMPU_1 以覆盖所有内存资源 * 所有大师。 * 本例进行简单测试：初始化后，SMPU_1 * 配置已更改为禁用对最后 4kB RAM 的写入访问 * 进程 ID 1。允许进程 ID 0 进行写访问。 * 如果在进程 ID 为 1 的情况下 CPU 写入该区域，则将引发异常 * 由于访问冲突而发生。 * ---------------------------------------------------------------------------------------------- * 测试硬件：MPC574XG-324DS Rev.A + MPC574XG-MB Rev.C * 微控制器: PPC5748GMMN6A 1N81M * 系统频率：160 MHz PLL * 调试器：Lauterbach Trace32 * 目标：internal_FLASH * ******************************************************************************** 概述

例MPC5777C GHS714 外部SRAM_test ******************************************************************************** *詳細な説明: *アプリケーションは基本的な初期化を実行し、次に外部のEBIを初期化します * SRAMをMPC5777C-516DSに接続し、ブロックの書き込みと読み出しでテストします。 *データ。 * * ------------------------------------------------------------------------------ ※テストHW:MPC5777C-512DS Rev.A + MPC57xx マザーボード Rev.C ※MCU:PPC5777CMM03 3N45H * Fsys: PLL1 = core_clk = 264MHz, PLL0 = 192MHz *デバッガ:Lauterbach Trace32 * 対象:internal_FLASH *端末:19200-8-パリティなし-1ストップビット-eSCI_Aのフロー制御なし * EVB接続:位置1-2のジャンパーJ4(CS0を選択) * ******************************************************************************** ******************************************************************************** *詳細な説明: *アプリケーションは基本的な初期化を実行し、次に外部のEBIを初期化します * SRAMをMPC5777C-516DSに接続し、ブロックの書き込みと読み出しでテストします。 *データ。 * * ------------------------------------------------------------------------------ ※テストHW:MPC5777C-512DS Rev.A + MPC57xx マザーボード Rev.C ※MCU:PPC5777CMM03 3N45H * Fsys: PLL1 = core_clk = 264MHz, PLL0 = 192MHz *デバッガ:Lauterbach Trace32 * 対象:internal_FLASH *端末:19200-8-パリティなし-1ストップビット-eSCI_Aのフロー制御なし * EVB接続:位置1-2のジャンパーJ4(CS0を選択) * ********************************************************************************

解放串口之重定向printf输出到IAR虚拟终端(Redirect printf output to IAR Terminal to release UART port)     感谢Baolei之前在weekly meeting上分享的关于在Codewarrior环境下实现printf的重定向技巧，从而在CW调试环境下的Console上实现调试信息的打印功能，我将其移植到IAR环境下并进行了测试，可以实现调试信息的交互，完全可以替代串口的功能，在这里写出来分享给大家，再次感谢baolei的分享~     通过串口打印调试信息或者实现上下位机交互是我们最常使用的调试手段之一，毕竟实现起来无论是硬件成本（接出两根线Txd和Rxd，外加一个电平转换芯片）还是软件成本（下位机写好UART驱动，上位机直接超级终端或者一些第三方串口调试助手）都是相对较低的，所以这种方式还是灰常受广大“攻城师”们欢迎的。不过如果由于I/O资源紧缺串口被用做其他用处或者板子直接没有引出串口的话（是不是产生共鸣了，呵呵），那该怎么办呢？     当然，所谓时代不同了（liao）（顺口想说“男女都一样呢”，呵呵，哎，都是生在旧社会长在红旗下的孩子啊），随着嵌入式开发生态系统越来越完善，目前也是有越来越多的Poweful开发工具支持丰富的调试功能（支持打印调试信息和交互等），但是涉及到一些版权的问题价格上还是有点小贵的（对一些小企业来说还是难以接受的），所以这个时候就需要我们动动脑筋去摸索摸索其他的方法（所谓路是探索出来的），事实证明破釜沉舟下人的潜力是无限的，呵呵，这里就分享一个折衷的办法去解决大家一直苦恼的问题，即使用IAR虚拟的串口终端来实现信息的交互和打印，下面进入正题： 测试平台：IAR6.6 + FRDM KE02开发板（我目前手里有这个，其他平台都可以） 测试代码：KE驱动库（KEXX_DRIVERS_V1.0.1_DEVD\kexx_drv_lib_release_r1.0.1\build\iar\ke02\platinum） 这里稍微提一句，我测试的是KE驱动库的代码，但是实际上只要你看懂了我下面的解决方法（授之以渔而不是鱼），其他代码都是类似的。 1）打开KE02 platinum的IAR工程，进入到platinum.c文件，找到main函数如下图1，可以看到其调用了printf打印函数，而该工程是默认调用底层串口的，我们跳转到该函数的定义如图2，再继续跳转到out_char的函数定义如图3，这下就屡清楚了，我们可以很直观的看到工程默认是调用UART底层的，呵呵，下面我们就要动手改造它对printf进行重定向； 2）首先我们需要注释掉printf的实现函数，将其屏蔽掉，然后需要给printf一个重新指向的地址，下面就该我们常见的 这位老兄出场了（貌似当初自打我开始接触Turbo C的时候就已经用到它了，老生常谈的“Hello world”就是调用它内部的printf来实现的）。我们找到Common.h文件，将 添加到其中，如下图，这样凡是需要printf的文件只需要添加common.h头文件即可： 3）这里先说说stdio.h文件的作用，我们打开stdio.h文件可以看到其内部定义了标准输入输出函数，包括我们常见的scanf和printf等函数，而这些函数所调用的底层即为IAR提供的链接到其Terminal的驱动，所以……懂的，呵呵。除此之外，我们肯定不满足只输出打印（给人略显低端的感觉有木有），所以为了体现我们不是“土豪”，我觉着有必要让它交互起来，实现真正的串口功能（因为一些类似bootloader或shell之类的还是需要输入参数的进行交互的），我在main函数添加了scanf语句用来测试输入功能，如下： 4）准备工作就绪，编译链接整个工程，然后下载到KE02的板子中并进入到Debug调试环境中，点击View->Terminal I/O调出虚拟终端，然后全步运行，就可以看到Terminal下开始打印调试信息，如下图1。当然显示输出有点小case了，我们再试试输入功能，在input框中输入‘a’，然后回车，如下图2，perfect： 5）还没完，我们要玩就玩高端大气上点档次的，我们再探索探索呢，结果又发现个小惊喜，我们点击上图右下角的“Input Mode”，弹出设置框如下，很高端啊有木有： 呵呵，看完之后是不是有种跃跃欲试的兴奋呢，呵呵，just have a try and enjoy it~ 附件为我修改之后的工程代码，仅供参考~ Re: Redirect printf output to IAR Terminal to release UART port <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Could you provide the engineering attachments you modified?

Using the i.MX8M Audio System The NXP i.MX 8M provides industry leading audio, voice and video processing for applications that scale from consumer home audio to industrial building automation and mobile computers. The i.MX 8M Quad supports multiple audio interfaces as listed below: Besides the general audio input/output function, the audio interfaces will supports following features: - SAI-1 supports up to 16-channels TX (8 lanes) and 16-channels RX (8 lanes) at 384KHz/32-bit. - SAI-5 supports up to 8-channels TX (4 lanes) and 8-channels RX (4 lanes) at 384KHz/32-bit. - SAI-2/3/6 supports up to 2-channels TX (1 lanes) and 2-channels RX (1 lanes) at 384KHz/32-bit. - SAI-2/3/6 support up to 2-channels TX (1 lane) and 2-channels RX (1 lane) at 384KHz/32-bit. - SAI-1 supports glue-less switching between PCM & DSD operation for popular audio DACs - SPDIF-1/2 supports raw capture mode that can save all the incoming bits into audio buffer The SAI-1/2/3/5/6 and SPDIF-1 share GPIO pads on the chip through IOMUX. Common use cases supported by the audio interfaces are listed in the table below (many other configurations are possible). The number is the data lanes supported. For the MCLK pin on each SAI module, it can be configured as either input or output. When configured as output, the SAI_CLK_ROOT from CCM will be routed to the pad output. When configured as input, the external input to the pad will be routed to SAI.MCLK, which can be used as master clock for SAI. Below is the diagram showing the both input/output options, by using SAI1 as the example. Each SAI module supports up to 3 master clock inputs. The TX and RX sub-module inside each SAI can independently select one of the clock inputs as its master clock. This allows TX and RX of one SAI to run from different clock source. The master clock inputs have following options: - SAI.MCLK[1] can be selected from SAI_CLK_ROOT from CCM or SAI.MCLK from IOMUX. This is the most straight-forward clock routing in which SAI only use its own clock source from CCM or IO pad. - SAI.MCLK[2] can be selected from following clock sources:       Any of the SAI_CLK_ROOT from CCM;       Any of the SAI.MCLK from IOMUX;       Other clock sources from SPIDF; - SAI.MCLK[3] has exact same clock source options as SAI.MCLK[2]. This allows both TX and RX can have access to all the options without any dependency between each other. The clock options for master clock on SAI are shown in the diagram blow, by using SAI-1 as an example. The options on MCLK[1] is also available on MCLK[2] and MCLK[3]. The reason to keep this options is to provide the similar SAI clock structure as i.MX6/i.MX7 processors. The configuration of the MUX for master clock are controlled by IOMUXC_GPR registers. They should be configured before SAI clock is enabled to avoid glitches on the clock. Note: Because those MUX on clocks are missed during the design, the actual implementation in the silicon is simplified as shown in the following diagram. All the SAI and SPDIF instances have SDMA support. In order to meet the audio data rate, two SDMA modules are used. Because the SAI-2/3 and SPDIF-1/2 do not require high data throughput, they are assigned to SDMA-1, shared with other peripherals such as UART/SPI. SAI-1/4/5/6 need to support high sample rate & multichannel audio, they are assigned to SDMA-2, which is a dedicated SDMA engine for audio. The SDMA-2 frequency is increased to 500/250 instead of 133/66 to make sure it has enough throughput. In order to allow SW tracking the progress of audio DMA, the TX_SYNC and RX_SYNC of SAI modules are routed to GPT as the external clock input. Since there are totally 6 SAI modules, these signals will be MUXed when connection to GPT. - GPT-4/5/6 external clock input can be selected from the TX_SYNC or RX_SYNC of any 6 SAI modules; - The MUX select is controlled by IOMUXC_GPR register; - The MUX select register for GPT-4/5/6 are fully independent of each other. Re: Using the i.MX8M Audio System Thank you Xiaocong Fu

PMIC PF3000/3001 资源 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> PF3000 是一款电源管理集成电路 (PMIC)，专为与 NXP i.MX 7 和 i.MX 6SL/SX/UL 应用处理器配合使用而设计。PF3000 配备最多四个降压转换器、六个线性稳压器、RTC 电源和纽扣电池充电器，可以为整个系统（包括应用处理器、内存和系统外设）供电。该设备采用 SMARTMOS 技术。 最新版本的数据表： https://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/PF3000.pdf 应用笔记： https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN5132.pdf https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN5161.pdf https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN5094.pdf https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN5113.pdf 评估板用户指南： https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/KTPF3000FRDMEVMUG.pdf PF 电源管理开发工具的 GUI： https://www.nxp.com/downloads/en/device-drivers/PF3000-HID-GUI.zip EVM 和工具： https://www.nxp.com/webapp/sps/download/license.jsp? colCode=KITPF3000FRDMEVM 更多信息： https://www.nxp.com/products/power-management/pmics/pmics-for-i.mx-application-processors/12-channel-configurable-pmic:PF3000 PF3000PF3001

例MPC5777M TSENS温度計算GHS616 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ******************************************************************************** 詳細な説明: 例は、TSENSを使用したMCUの温度測定を示しています。  TSENS0のキャリブレーション定数は、テストフラッシュから読み取られます。 SARADC_Bは、VbgおよびTSENS出力を測定するように設定されています。  計算された内部温度をターミナルに表示できます。  EVB接続: マザーボード J14 - SCI_RXオン J13 - SCI_TXオン J25 - SCI_PWRオン   PC端末(19200、8N1、なし)で結果を参照してください。次のテキストが表示されます (確かに値が異なります)  TSENS - 温度測定 続行するには、任意のキーを押してください... テストフラッシュから読み取られたTSENSのキャリブレーション定数 TSCA = 184 TSCB = 21   T = (232 + TSCA * 2^-6) * TSENS_code / VBG_code - (273 + TSCB * 2^-4) [°C] ---------------------------------------------------------------------------- VBG_code = 251 TSENS_code = 339 TSENS温度 = 42.91°C ------------------------------------------------------------------------------ テストHW:MPC5777M マスクセット:0N50N 対象 : RAM, internal_FLASH Fsys:600MHz PLL1、40MHz水晶リファレンス ターミナル:19200ボー、8N1 ******************************************************************************** 全般

实践研讨会：FreeMASTER 快速入门 – 轻松实现应用开发和调试 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 在本课程中，您将学习使用 NXP 的 FreeMASTER 调试工具来辅助系统开发和调试。尽管它在各种应用中都有许多用途，但我们将通过基于我们的 MagniV MC9S12ZVMRM 微控制器的电机控制示例来演示 FreeMASTER 的功能和用法，以简化开发过程。参与者将看到它是多么有用和易于使用和配置，以便可以随时调整系统变量或实时观察系统参数。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 在本课程中，您将学习使用 NXP 的 FreeMASTER 调试工具来辅助系统开发和调试。尽管它在各种应用中都有许多用途，但我们将通过基于我们的 MagniV MC9S12ZVMRM 微控制器的电机控制示例来演示 FreeMASTER 的功能和用法，以简化开发过程。参与者将看到它是多么有用和易于使用和配置，以便可以随时调整系统变量或实时观察系统参数。

恩智浦无线充电解决方案和设计简介 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 本次会议将概述 NXP 无线充电解决方案产品组合，其中包括在无线充电发射器中集成 NFC 通信的功能。与会者将清楚了解恩智浦适用于汽车、消费品、家电和基础设施市场的最先进的发射和接收参考设计。本次会议还将提供无线充电发射器和接收器设计的深入技术细节和指导。此外，还将介绍涵盖低功率和中功率应用的 NFC/RFID 卡保护的回顾。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 本次会议将概述 NXP 无线充电解决方案产品组合，其中包括在无线充电发射器中集成 NFC 通信的功能。与会者将清楚了解恩智浦适用于汽车、消费品、家电和基础设施市场的最先进的发射和接收参考设计。本次会议还将提供无线充电发射器和接收器设计的深入技术细节和指导。此外，还将介绍涵盖低功率和中功率应用的 NFC/RFID 卡保护的回顾。

MHW-N1921デジタル高効率AC / DC共振電源 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 共振AC/DC電源は、高出力で優れた効率を発揮します。TEA1916は、共振LLC設計の複雑さを簡素化し、簡単なチューニングを提供するデジタルコントローラーです。これは、多くの共振スイッチモード電源で使用されている非常に一般的なTEA1716を継承します。PCやテレビですが、TEA1916は実際には75W>あらゆる電源に非常に適しています。医療、産業用、サーバー用電源。このTEA1916は、新しいデジタル・サイクル・バイ・サイクル・アーキテクチャ(Vcap制御)を使用して、低電力負荷での新しいタイプの動作を可能にします。これにより、正確に制御されたバーストモード動作を使用して、低出力電力での効率が向上します。また、このTEA1916は、スタンバイ状態またはオフ状態で非常に低い消費電力を実現します。競合他社と差別化するための主要なパフォーマンスパラメータです。最高の効率を得るために、TEA1916はNXPのTEA1995同期整流器と一緒に優れた働きをします。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 共振AC/DC電源は、高出力で優れた効率を発揮します。TEA1916は、共振LLC設計の複雑さを簡素化し、簡単なチューニングを提供するデジタルコントローラーです。これは、多くの共振スイッチモード電源で使用されている非常に一般的なTEA1716を継承します。PCやテレビですが、TEA1916は実際には75W>あらゆる電源に非常に適しています。医療、産業用、サーバー用電源。このTEA1916は、新しいデジタル・サイクル・バイ・サイクル・アーキテクチャ(Vcap制御)を使用して、低電力負荷での新しいタイプの動作を可能にします。これにより、正確に制御されたバーストモード動作を使用して、低出力電力での効率が向上します。また、このTEA1916は、スタンバイ状態またはオフ状態で非常に低い消費電力を実現します。競合他社と差別化するための主要なパフォーマンスパラメータです。最高の効率を得るために、TEA1916はNXPのTEA1995同期整流器と一緒に優れた働きをします。 セキュアモバイル |ヘルスケア&ウェアラブル

MPC5xxx I2C 通信驱动程序 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 本文档总结了 MPC5xxx 设备的简单 I2C 驱动程序实现。 代码遵循参考手册的典型 I2C 中断程序流程图。 概述

示例 MPC5775K DSPI_with_interrupts S32DS_1.0 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ******************************************************************************** * 详细说明： * * 应用程序将 SPI0 模块初始化为主机，将 SPI2 模块初始化为从机。 * 数据从主机发送到从机，从从机发送到主机。数据之后 * 收到后，处理每个模块的中断并将数据保存到全局 * 变量。 * * * ---------------------------------------------------------------------------------------------- * 测试硬件：MPC5775K-356DS，MPC57xx主板 * 微控制器: PPC5775KMMY3A 0N76P *系统频率：PLL0 266MHz * Z4 核心 133MHz * 调试器：Lauterbach Trace32 * PeMicro USB-ML-PPCNEXUS * 目标：internal_FLASH（调试模式、发布模式） * EVB连接：P18.0至P18.5（CS_0） * P18.2 至 P18.7 (SCK) * P18.3 至 P18.9（SIN - SOUT） * P18.4 至 P18.8（SOUT - SIN） * * ******************************************************************************** <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ******************************************************************************** * 详细说明： * * 应用程序将 SPI0 模块初始化为主机，将 SPI2 模块初始化为从机。 * 数据从主机发送到从机，从从机发送到主机。数据之后 * 收到后，处理每个模块的中断并将数据保存到全局 * 变量。 * * * ---------------------------------------------------------------------------------------------- * 测试硬件：MPC5775K-356DS，MPC57xx主板 * 微控制器: PPC5775KMMY3A 0N76P *系统频率：PLL0 266MHz * Z4 核心 133MHz * 调试器：Lauterbach Trace32 * PeMicro USB-ML-PPCNEXUS * 目标：internal_FLASH（调试模式、发布模式） * EVB连接：P18.0至P18.5（CS_0） * P18.2 至 P18.7 (SCK) * P18.3 至 P18.9（SIN - SOUT） * P18.4 至 P18.8（SOUT - SIN） * * ******************************************************************************** 概述

DES-N1835 实践研讨会：使用 QorIQ LS 系列上的跟踪和性能工具调试和优化 Linux 应用程序的性能 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> QorIQ LS 系列的 CodeWarrior 开发套件包含各种用于分析多核 Linux 系统的操作和性能的工具。工具利用硬件跟踪和系统日志来监控操作和性能。CodeWarrior 开发套件包括使用 Hierarchical Profiler、Flat Profiler 和 CodeCoverage 进行性能分析的工具；使用 Timeline 和 CallTree 进行路径分析的工具；除了间隔分析之外，还使用 DebugPrint 和 TraceCommander 进行实时监控的工具。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> QorIQ LS 系列的 CodeWarrior 开发套件包含各种用于分析多核 Linux 系统的操作和性能的工具。工具利用硬件跟踪和系统日志来监控操作和性能。CodeWarrior 开发套件包括使用 Hierarchical Profiler、Flat Profiler 和 CodeCoverage 进行性能分析的工具；使用 Timeline 和 CallTree 进行路径分析的工具；除了间隔分析之外，还使用 DebugPrint 和 TraceCommander 进行实时监控的工具。 设计 | 软件与服务

KSDK list of documents Documentation for current KSDK 1.3 is located under C:\Freescale\KSDK_1.3.0\doc Application Notes and another documents are located under Software Development Kit for Kinetis MCUs|NXP   There are more documents, which were created:   KSDK 2.0 How to: install KSDK 2.0 Introducing Kinetis SDK v2 Using Kinetis Design Studio v3.x with Kinetis SDK v2.0   KSDK 1.3 How to add SD card support in the composite msd_cdc demo[KSDK 1.3] KSDK Clock configurations and Low Power modes with Processor Expert New Kinetis SDK Project Generator v2 is available! KSDK Project Generator - BUG workaround KSDK 1.3 Documents Plugin in KDS - is available now! KSDK 1.3.0 Documents Plugin for KDS 3.0.0   KSDK 1.2 Interrupt handling with KSDK and Kinetis Design Studio Creating a New USB project with KSDK and Processor Expert support in KDS IAR MQX TAD solution for "Unknown error" in Task error code (with KSDK) How to Add lwIP to KDS3.0 Project How to: Create a New FreeRTOS for KSDK1.2 Project in KDS3.0 How to Create a C++ Project Using MQX RTOS for KSDK1.2 How to implement a USB Device MSD demo based on KSDK PEx components and KDS 3.0 How to: execute the demo HVAC on lwIP TCP/IP Stack in KSDK Kinetis SDK FAQ Adding TAD shell in KSDK shell demo FRDM-KL43Z and KL33Z - standalone package New KSDK 1.2. is available! Getting started with KSDK: Building the demo applications   KSDK 1.1 KSDK 1.1 Release How to create copy of KSDK example in KDS UART Example with KSDK   KSDK 1.0 Create new KSDK Projects Kinetis SDK and FRDM-K64F Sharing one documentation issue in KSDK 1.0 demo user guide General

i.MX L3.14.52_1.1.0 GA & i.MX 6SoloX FreeRTOS GA Release Announcement [1] The Linux L3.14.52_1.1.0 GA and i.MX 6SoloX FreeRTOS release is now available on www.nxp.com Files available: # Name Description 1 fsl-yocto-L3.14.52_1.1.0-ga.tar.gz Linux 3.14.52_1.1.0 BSP documentation. 2 L3.14.52_1.1.0-ga_images_MX6QDLSOLO.tar.gz i.MX 6Quad, i.MX 6Dual, i.MX 6DualLite, i.MX 6Solo Linux Binary Demo Files 3 L3.14.52_1.1.0-ga_images_MX6SLEVK.tar.gz i.MX 6SololiteEVK Linux Binary Demo Files 4 L3.14.52_1.1.0-ga_images_MX6SXALL.tar.gz i.MX 6SoloX Linux Binary Demo Files 5 L3.14.52_1.1.0-ga_images_MX6UL.tar.gz i.MX 6UltraLite Linux Binary Demo Files 6 L3.14.52_1.1.0_ga-mfg-tools.tar.gz i.MX Manufacturing Toolkit for Linux L3.14.52 BSP 7 L3.14.52_1.1.0-ga_gpu-tools.tar.gz L3.14.52_1.1.0 i.MX VivanteVTK file 8 FreeRTOS_BSP_1.0.0_iMX6SX.exe FreeRTOS™ BSP for the i.MX 6SoloX ARM® Cortex®-M4 core. --- Windows installer 9 FreeRTOS_BSP_1.0.0_iMX6SX.tar.gz FreeRTOS™ BSP for the i.MX 6SoloX ARM® Cortex®-M4 core. --- Linux installer Target boards: i.MX 6Quad SABRE-SD Board and Platform i.MX 6DualLite SABRE-SD Board i.MX 6Quad SABRE-AI Board i.MX 6DualLite SABRE-AI Board i.MX 6SoloLite EVK Board i.MX 6SoloX SABRE-SD Board i.MX 6SoloX SABRE-AI Board i.MX 6UltraLite EVK Board What’s New: LinuxBSP New features added for all supported boards: Yocto Project upgraded to version 1.8 Fido. Supports the GCC 4.9.2 toolchain. The Linux kernel is upgraded to v3.14.52. The U-Boot is upgraded to 2015.04. New graphics features: GPU driver upgraded to Vivante v5.0.11p7.4. DirectFB support removed. XWayland support added. Last release to provide graphics software floating point binaries. New multimedia features and changes: Qt 5.5 support integrated, which supports hardware accelerated QML video. Qt 5 is not supported for SoC without hardware graphics. Qt 5 video is not supported on SoC without VPU. Video compositing plugins based on PXP are supported. GStreamer playback engine API is supported, providing high level APIs for media playback and operations. Video overlay composition meta (meta:GstVideoOverlayComposition) is supported in i.MX video sinks, convert and compositor. This feature accelerates the text image (such as subtitle, timestamp) blending with video in these plugins with hardwares. Supports the Broadcom/Murata BCM4339 Bluetooth/Wi-Fi module. FreeRTOS: Add Peripheral support: i.MX 6SoloX ADC, i.MX 6SoloX CCM, i.MX GPIO, i.MX I2C, i.MX MU, i.MX UART, i.MX WDOG, ECSPI, EPIT, FlexCAN, LEME, RDC, SEMA4 Add Multi-core communication support: RPMsg More details, please refer to formal Release Notes.

センサーの公開例 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> NXPテクニカルサポートが公開したソフトウェア例のリスト: NXPテクニカルサポートが公開したセンサソフトウェアの例 * NXPテクニカルサポートによって設計されたブレークアウトボードのリスト: フリースケール・センサ・ブレークアウト・ボード・デザイン – HOME ※ 上記スペースに収録されているソースコードは、すべて参考までにご利用いただくためのものです。NXPは、このコードをユーザーのアプリケーションで使用することについて責任を負いません。

1280x720.mjpg libvpuwrap 1.0.46 解码器测试的测试输入 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 抱歉，我找不到可以分享此输入文件的地方。这是为了重现我在 i.MX6Q VPU 上使用 FSL 3.10.17 BSP 的损坏的 MJPG 解码结果中报告的 VPU JPEG 解码器问题​ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 抱歉，我找不到可以分享此输入文件的地方。这是为了重现我在 i.MX6Q VPU 上使用 FSL 3.10.17 BSP 的损坏的 MJPG 解码结果中报告的 VPU JPEG 解码器问题​

如何使用 KDS 和 KSDK 将 RTCS 添加到处理器专家项目 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 大家好， 根据如何：使用来自 macl 和 dereksnell 的 Kinetis Design Studio IDE 中的处理器专家为 KSDK 项目创建 MQX RTOS， 您可以在附件文档中找到使用 KSDK1.2 和处理器专家将 RTCS 包含到 KDS3.0 项目以及最终项目的步骤。 感谢RBORB提供此流程的初稿。 有关使用 MQX 而不使用 Processor Expert 创建新 KSDK 项目的信息，请参阅以下文档。 如何：在 KDS 中为 KSDK 项目创建新的 MQX RTOS 如果您正在寻找一份简单的文档来开始使用 KSDK，请参阅以下文档。 编写我的第一个KSDK1.2KDS3.0 中的应用 - Hello World 和使用 GPIO 中断切换 LED 此致， 卡洛斯 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 我按照这个出色的教程，在基于 MK66FX1M0VLQ18 的定制硬件上开始了我的项目。 所有 KSDK 固件包（HAL 库、DRV 驱动程序和中间件）都与评估目标 FRDM-xxx 和 TWR-xxx 上提供的示例很好地集成在一起。但是（就像当我开始使用 CodeWarrior 10.1 和 MQX 3.7 处理 Kinetis CPU 时一样），移植在不同于评估板的目标上运行的 Kinetis 示例项目非常困难。此外，很难从用户位置的 KSDK 文件夹树导出自己的 Kinetis 项目。 MQX 4.0 附带 BSPCloningWizard 工具，这正是我一直想在我的定制硬件上启动新项目的工具。不幸的是，KSDK 还没有这样的工具。 所以，我认为从今天开始用 KDS 3.0.0 启动一个新的 Kinetis 项目+ PEx + KSDK 1.3.0 是定制硬件的最佳方式。Processor Expert 生成应用程序所需的 HAL、驱动程序和 MQX RTOS 的所有代码。并且该项目是在自定义文件夹中创建的，没有任何指向 KSDK 文件夹树的链接。精彩的！ 如果我的项目需要处理 TCP/IP 堆栈和/或文件系统，通过本教程我可以将 RTCS 和/或 MFS 库添加到我的项目中。不幸的是，如何在我的定制硬件上移植和构建 RTCS 和 MFS 项目？ 也许，Erich Styger 可以帮助我们...... 我在http://mcuoneclipse.com/2015/10/28/tutorial-lwip-with-the-freertos-and-the-freescale-frdm-k64f-board/上找到了他的教程，他用KDS+PEx+KSDK创建了一个项目，将lwIP源文件夹添加到他的项目中，并调整编译器设置的包含路径。 将 RTCS 和 MFS 源文件夹添加到项目中是解决在自定义硬件上移植和构建 RTCS 和 MFS 库的正确方法吗？ 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 因为我有一块 FRDM-K64F 板，就像例子中描述的那样，所以这对我来说很有用。但我不清楚如何将这个过程转移到不同的目标板。如果有人没有 FRDM-K64F、TWR-K60D100M、TWR-K64F120M 或 TWR-K65F180M（四个具有导入路径的目标），那该怎么办？我的真正目标是使用 MK64FN1M0VLQ12，它与 FRDM-K64F相似，但肯定不匹配。 那么，在按照 PowerPoint 文件中的说明进行操作之前，如何为不同的硬件目标设置 RTCS 项目？ 谢谢！ 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 非常好的例子！ 非常非常有用 - 10X。 我有时会观察到一个奇怪的现象： 即使 ETH 电缆断开，ETH phy led 仍指示链接（绿色 led）。 这可以避免 ETE 传递数据包。 仅在使用调试器时才观察到这一点' 所以我推测 PHY init 可能是原因。 我该怎么办？ 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 嗨，罗杰， 您可以在此处找到向当前 MQX-KSDK 和 PEx 项目添加 MFS 和 Shell 支持所需的步骤。如何为新的 MQX RTOS for KSDK 和 PEx 项目添加 MFS 和 Shell 支持 我希望这能对你有帮助， 顺祝商祺！ 艾萨克 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 嗨，罗杰， 是的，但是队列中还有许多其他项目，我们无法确定何时可以创建该文档。 带来不便敬请谅解。 卡洛斯 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 你好，卡洛斯 您有机会和您的团队交谈吗？ 此致敬礼 罗杰 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 谢谢罗杰， 听起来不错，我会和我的团队讨论一下。 此致， 卡洛斯 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 你好，卡洛斯 该指南非常有帮助。 如果能有一个用于通过 SDCARD 添加 MFS 的功能就好了？ 此致敬礼 罗杰 回复：如何使用KDS和KSDK将RTCS添加到处理器专家项目中 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 嗨，罗杰， 您需要构建第一个 RTCS 库。对于 FRDM-K64，您可以在这里找到： C:\Freescale\KSDK_1.2.0\中间件\tcpip\rtcs\build\kds\rtcs_frdmk64f 我忘了在指南中提到这个要求。我会更新它。 此致， 卡洛斯