Deep Dive: Yocto Project™ Tools + MEK A guide to developing with the Yocto Project for i.MX application processors. Learn how to leverage the Yocto Project in development by adding layers and recipes, customizing images, working with the kernel, and other essential Yocto development tasks. A guide to developing with the Yocto Project for i.MX application processors. Learn how to leverage the Yocto Project in development by adding layers and recipes, customizing images, working with the kernel, and other essential Yocto development tasks.

AMF-IND-T3033 - 2018 KMS Custom Hardware LAB Guide 1_r0.pdf Archive

S32レーダープロセッサ、製品革命 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> このセッションでは、S32レーダープロセッサの概要を説明し、トレンドと主な機能をカバーします。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> このセッションでは、S32レーダープロセッサの概要を説明し、トレンドと主な機能をカバーします。

汽车网关的兴起和演进 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 介绍快速成长的汽车网关市场，主要使用案例和需求，以及网关在接下来的十年中将如何演进。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 介绍快速成长的汽车网关市场，主要使用案例和需求，以及网关在接下来的十年中将如何演进。

S32 DDR Tools Suite—An Overview on the DDR Test Tool and on the DDR Configuration Tool Supporting the S32 Products with DDR Present DDR tools overview. Part 1, DDR test tool features and capabilities. Part 2, DDR configuration tool features and capabilities, benefits of each for the end users. DDR tools overview. Part 1, DDR test tool features and capabilities. Part 2, DDR configuration tool features and capabilities, benefits of each for the end users. Arm® Processors

Rapid IoT Prototyping Kit Learn how to go from an IoT idea to a proof-of-concept as easy as 1-2-3 for a connected, secure, small-form factor IoT end node. The Rapid IoT kit integrates 30+ active components (11 NXP parts) with drivers, middleware, example applications and features an innovative web IDE with GUI-based programming, as well as mobile App and IoT cloud services. Learn how to go from an IoT idea to a proof-of-concept as easy as 1-2-3 for a connected, secure, small-form factor IoT end node. The Rapid IoT kit integrates 30+ active components (11 NXP parts) with drivers, middleware, example applications and features an innovative web IDE with GUI-based programming, as well as mobile App and IoT cloud services. Re: Rapid IoT Prototyping Kit Hi Fred, I replied on email earlier but for everyone- we  have started shipping now to our Distributors and channel partners so they should have stock in a few weeks. We do have pre- orders so these will be scheduled first Jay Re: Rapid IoT Prototyping Kit Dear Jay, we like to order the NXP Rapid IoT Prototyping Kit as it looks the ideal solution to build our Proof of Concept. But we can't get our hands at it. What to do? Best Fred Re: Rapid IoT Prototyping Kit Thanks for posting Renee! 

エンベデッドLinux BSPのフル・ライフサイクル・セキュリティ・メンテナンス <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> OSS Security and Maintenance Communityを見る <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> OSS Security and Maintenance Communityを見る Security

ハンズオンワークショップ:Arm® Mbed™ OSおよびNXPプラットフォームを使用したマネージドIoTデプロイメントの開発 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Mbed OSとMbed Cloudの概要。NXP MCUXpresso IDEを使用してデバイスアプリを構築し、Mbedクラウドに接続するデバイスアプリを構築します。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Mbed OSとMbed Cloudの概要。NXP MCUXpresso IDEを使用してデバイスアプリを構築し、Mbedクラウドに接続するデバイスアプリを構築します。

例MPC5676R BIST core1 GHS716 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> *所有者:b21190(VLNAピーター) *バージョン:1.0 * 日付: 2018年5月9日 * 分類:一般ビジネス情報 *概要:BISTデモンストレーション * ******************************************************************************** *テストHW:MPC57xx *マスクセット:3N23A *対象:internal_FLASH * Fsys:200MHz PLL、40MHz水晶リファレンス * ******************************************************************************** 改訂履歴: 1.0 2014年10月22日 b21190(VLNA Peter) 初期バージョン 1.1 2015年3月19日 b21190(Vlna Peter) ADC_0ドライバーを追加 1.2 2015年3月19日 b21190(Vlna Peter) core1 の STCU セルフテストを追加 *******************************************************************************/ <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> *所有者:b21190(VLNAピーター) *バージョン:1.0 * 日付: 2018年5月9日 * 分類:一般ビジネス情報 *概要:BISTデモンストレーション * ******************************************************************************** *テストHW:MPC57xx *マスクセット:3N23A *対象:internal_FLASH * Fsys:200MHz PLL、40MHz水晶リファレンス * ******************************************************************************** 改訂履歴: 1.0 2014年10月22日 b21190(VLNA Peter) 初期バージョン 1.1 2015年3月19日 b21190(Vlna Peter) ADC_0ドライバーを追加 1.2 2015年3月19日 b21190(Vlna Peter) core1 の STCU セルフテストを追加 *******************************************************************************/

BSP security maintenance - Best practices for vulnerability monitoring & remediation Linux Security

Hands-On Lab 3: LPC55S69 Powerquad DSP Lab Understand the value, benefits and features  of Arm's latest Cortex-M33 core through a LPC5500-based product training and hand-on session. Understand the value, benefits and features  of Arm's latest Cortex-M33 core through a LPC5500-based product training and hand-on session. Kinetis Cortex®-M Microcontrollers LPC Microcontrollers

S32レーダープロセッサ、製品革命 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> このセッションでは、S32レーダープロセッサの概要を説明し、トレンドと主な機能をカバーします <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> このセッションでは、S32レーダープロセッサの概要を説明し、トレンドと主な機能をカバーします

エッジ コンピューティング - 中国How_Connects、いつ、なぜ、 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> エッジコンピューティングは、クラウドコンピューティングソフトウェアインフラストラクチャを組み込みクラスの処理プラットフォームに配置して、レイテンシーとアップリンク帯域幅の消費を削減します。1コアから16コアのデバイスまで、重要なI/O機能を統合し、ハードウェアの信頼の基点を統合するLayerscapeファミリーは、エッジコンピューティングプラットフォームに最適です。EdgeScaleのような補完的なソフトウェアは、これらのプラットフォームの使いやすさを向上させ、顧客の市場投入までの時間を短縮します。このセッションでは、Layerscape ファミリーのプロセッサ上での Edge コンピューティング アプリケーションの実行について概説します。エッジコンピューティングの概念とそれが必要な理由をカバーし、それを使用できるさまざまなユースケースについて詳しく説明します。Layerscape SDKを使用してコンテナベースのエッジコンピューティングアプリケーションを実行し、AWS、Azure、Alibabaなどの一般的なエッジコンピューティングフレームワークを活用する方法について説明します。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> エッジコンピューティングは、クラウドコンピューティングソフトウェアインフラストラクチャを組み込みクラスの処理プラットフォームに配置して、レイテンシーとアップリンク帯域幅の消費を削減します。1コアから16コアのデバイスまで、重要なI/O機能を統合し、ハードウェアの信頼の基点を統合するLayerscapeファミリーは、エッジコンピューティングプラットフォームに最適です。EdgeScaleのような補完的なソフトウェアは、これらのプラットフォームの使いやすさを向上させ、顧客の市場投入までの時間を短縮します。このセッションでは、Layerscape ファミリーのプロセッサ上での Edge コンピューティング アプリケーションの実行について概説します。エッジコンピューティングの概念とそれが必要な理由をカバーし、それを使用できるさまざまなユースケースについて詳しく説明します。Layerscape SDKを使用してコンテナベースのエッジコンピューティングアプリケーションを実行し、AWS、Azure、Alibabaなどの一般的なエッジコンピューティングフレームワークを活用する方法について説明します。

ムラタ:NXP i.MX & RTプラットフォーム向けムラタWi-Fi IBTコネクティビティモジュールを発表 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Murata Wi-Fi IBT Connectivity Modules for NXP i.MX & RT Platformをご紹介します。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> Murata Wi-Fi IBT Connectivity Modules for NXP i.MX & RT Platformをご紹介します。 i.MXアプリケーション・プロセッサ インターフェース&コネクティビティ Re: Murata: NXP i.MX & RT Platform 向け Murata Wi-Fi IBT コネクティビティモジュールを発表 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> ムラタは、NXP Semiconductors N.V.、Cypress Semiconductor Corporation、Embedded Artists tellsubway.com と提携しています ABは、世界クラスのインターネット接続製品を構築するための完全なWi-FiおよびBluetooth接続環境を提供します。

Build Manufacturing Firmware   The mfgtool is the tool download the images to i.MX series of applications processors. It’s convenient and easy use to download the images to your board. About its introductions, work flow and use guide you can see details in the Document file of mfgtool. If customers use our reference boards, they can directly use the default mfgtools we supply for every version BSP and board. But when customers design board and do porting with our i.MX series processors. As they do many changes from our reference board, they need to rebuild the images for their board and for the download tool mfgtool. In the old version BSP, take the L3.0.35_4.1.0_130816 version as an example. When finishing porting the BSP for design board. Run the following command line to generate the manufacturing firmware. ./ltib --profile config/platform/imx/updater.profile --preconfig config/platform/imx/imx6q_updater.cf --continue –batch For android BSP Android4.2.2, one can use the follow command: make distclean make mx6dl_sabresd_mfg_config make In the newest BSP, for linux BSP in yocto use the command: $ bitbake fsl-image-mfgtool-initramfs For the newest android BSP, the command” make mx6dl_sabresd_mfg_config” can not use anymore. So how to get the \Profiles\Linux\OS Firmware\firmware\u-boot-imx6dlsabresd_sd.imx? The easiest way that you can use the u-boot you build for your board, and in the newest BSP, mfgtool can use the same u-boot with the normal u-boot for your board. You do not need to build the u-boot for mfgtool separately. They can use the same one. Hope this can do some help for you. Re: Build Manufacturing Firmware This says for the newest BSP you don't need a mfg version of U-Boot and can use the normal U-Boot. Can you clarify the version of "newest BSP". I am using Android N7.1.2 for iMX6  (U-Boot is u-boot-2017.03, kernel is 4.9.17). Will this version support using same U-boot for both normal and MFG? Thanks, Bruno

你是否有一分钟来了解一下i.MX RT [中文翻译版] 见附件   原文链接： https://community.nxp.com/community/imx/blog/2019/04/17/do-you-have-a-minute  i.MXRT 101x i.MXRT 102x i.MXRT 105x i.MXRT 106x

Example MPC5777C-eQADC_Simple GHS714 ******************************************************************************** * Detailed Description: * Initializes eQADC module and cyclically converts chosen channel, displaying * it into terminal window. * User could connect EVB pot's wiper to pin header W (see below) to see valid * conversion result. * ------------------------------------------------------------------------------ * Test HW:         MPC5777C-512DS Rev.A + MPC57xx MOTHER BOARD Rev.C * MCU:             PPC5777CMM03 2N45H CTZZS1521A * Fsys:            PLL1 = core_clk = 264MHz, PLL0 = 192MHz * Debugger:        Lauterbach Trace32 * Target:          internal_FLASH * Terminal:        19200-8-no parity-1 stop bit-no flow control on eSCI_A * EVB connection:  For ADC: J53-1 (EVB pot's wiper) --> PW7  - ANB16 *                                                       PW8  - ANB17 *                                                       PW9  - ANB18 *                                                       PW10 - ANB19 ******************************************************************************** ******************************************************************************** * Detailed Description: * Initializes eQADC module and cyclically converts chosen channel, displaying * it into terminal window. * User could connect EVB pot's wiper to pin header W (see below) to see valid * conversion result. * ------------------------------------------------------------------------------ * Test HW:         MPC5777C-512DS Rev.A + MPC57xx MOTHER BOARD Rev.C * MCU:             PPC5777CMM03 2N45H CTZZS1521A * Fsys:            PLL1 = core_clk = 264MHz, PLL0 = 192MHz * Debugger:        Lauterbach Trace32 * Target:          internal_FLASH * Terminal:        19200-8-no parity-1 stop bit-no flow control on eSCI_A * EVB connection:  For ADC: J53-1 (EVB pot's wiper) --> PW7  - ANB16 *                                                       PW8  - ANB17 *                                                       PW9  - ANB18 *                                                       PW10 - ANB19 ********************************************************************************

IMX RT - Drum Pad Hi All, One of my recent work with IMXRT Series MCU's, A Simple Drum Pad Proto designed with IMXRT Crossover platform MCU's and Capsense touch. For more details about the project and source. checkout here https://www.hackster.io/ashokr/imx-rt-drum-pad-a8c1cd Thanks Ashok R Embedded Club (@embeddedclub) • Instagram photos and videos #nxp  General

EMIOS.pdfのMCBモードでオーバーフロー割り込みとアンダーフロー割り込みを区別する方法 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 全般

美光科技最新 i.MX 8M 系列内存解决方案 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> NXP 最新的 i.MX 8M 处理器需要最新的内存才能保持高效运行。作为系统设计师，您的内存选择会影响最终产品的性能、尺寸、成本、电源可靠性和寿命。我们将讨论新款 i.MX 8M 处理器系列支持的最新内存。其中包括 DDR3、DDR4 和 LPDDR4。我们将向设计师展示如何优先考虑性能、功率或价格以开发最优的系统。我们还将提供有关 eMMC 5.1 存储产品的详细信息。这包括命令排队等高性能功能以及几个新的缓存操作。我们还将重点介绍一种新型 MCP，它将 LPDDR4 和 eMMC 包含在一个节省空间的封装中。本次会议将为设计师提供创建最先进的 i.MX 8M 系统所需的工具。 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> NXP 最新的 i.MX 8M 处理器需要最新的内存才能保持高效运行。作为系统设计师，您的内存选择会影响最终产品的性能、尺寸、成本、电源可靠性和寿命。我们将讨论新款 i.MX 8M 处理器系列支持的最新内存。其中包括 DDR3、DDR4 和 LPDDR4。我们将向设计师展示如何优先考虑性能、功率或价格以开发最优的系统。我们还将提供有关 eMMC 5.1 存储产品的详细信息。这包括命令排队等高性能功能以及几个新的缓存操作。我们还将重点介绍一种新型 MCP，它将 LPDDR4 和 eMMC 包含在一个节省空间的封装中。本次会议将为设计师提供创建最先进的 i.MX 8M 系统所需的工具。 i.MX 应用处理器 软件和工具