FS26 Amuxのセンシング問題 BATセンス電圧をAMUXピンに送った後、 AMUXピンの電圧を測定しようとしています。関連するレジスタ値をすべて確認したところ、 FS_STATESレジスタはデバイスがノーマルモードであることを示しています。しかし、AMUXピンは引き続き0Vを出力し、12ビットADCは常に0の値を読み取っています。添付したコードでは、 S32K3xxのリファレンスサンプルを参考にしましたが、AMUXの測定が期待どおりに機能していません。どうか、こちらをご確認ください。 Re: FS26 Amux sensing issue こんにちは、 コードと詳細情報を共有していただきありがとうございます。以下の点をご確認いただけますか: - 書き込み後にM_AMUX_CTRLレジスタを読み戻し、AMUX_EN = 1およびAMUX[4:0] = 0x16（BATSENSEが選択されている）であることを確認します。 - また、SPI応答がM_AVAL = 1を示していることを確認してください。これは、メインステートマシンが通常モードであることを意味します。 ハードウェア面では、BATSENSEピンに期待される電圧が供給されていること、およびAMUXピンがADC入力に正しく接続されていることを確認してください。   BRs、トーマス Re: FS26 Amux sensing issue こんにちは、 読み戻し結果から、AMUXは正しく設定されていることが確認されましたが、デバイスはINIT_FSで停止しています。 この問題を解決するには、 AN13850 （NDAを必要とするセキュアファイル）のセクション6.1および6.2に記載されている初期化およびウォッチドッグシーケンスに従ってください。 電源投入後またはリセット後、セクション6.1で説明されているように、必要なFS_I_xxxレジスタとFS_I_NOT_xxxレジスタをすべて設定します。 初期化フェーズを終了するために、256msのINIT_FSウィンドウ内で適切なウォッチドッグ更新を実行してください。 セーフティ出力が解除されると、デバイスはノーマルモードに入り、AMUX測定は期待通りに動作するはずです。 BRs、トーマス Re: FS26 Amux sensing issue M_AMUX_CTRLレジスタはM_AMUX_EN | M_AMUX_BATSENSE | M_AMUX_DIV_0に設定され、読み出しによって0x56であることが確認されました。これにより、アナログ多重化器がアクティブで、12V BATSENSE入力を正しくルーティングしていることが確認されます。   しかし、SPIデバイスの状態（u8DeviceStatus）は0xCAとして読み取られます。最上位ビットがセットされているため (sbc_fs26_RxFrameType.u8DeviceStatus & 0x80 == 1)、グローバルなフェイルセーフ障害がアクティブになっています。さらに、FS_STATESレジスタが11を返すことから、デバイスがINIT_FS（初期化フェイルセーフ）状態から抜け出せないことが証明されます。

KW47 NBUのプログラミングとアップグレード こんにちは： KW47 NBUのプログラミングやアップグレード方法を知りたいです。手順がもっと詳しく説明できることを願っています。 ご回答をお待ちしています。 Re: KW47 NBU programming and upgrade こんにちは： サポートありがとうございます。ご提供いただいた方法でNBUのファームウェアを更新できるようになりました。 ご提供の方法には、ファームウェア経由でNBUをアップデートする方法が含まれていないようですね? 例えば、私のデバイスがマーケットに出てNBUバージョンをアップデートする必要がある場合、どうすればよいでしょうか? ご回答をお待ちしています。 Re: KW47 NBU programming and upgrade こんにちは、お元気でお過ごしでしょうか。 KW45からKW47への移行ガイドAN14796 6.2節「KW47にNBUファームウェアをロードする」を参照してください。 このドキュメントでは、KB47のNBUを更新するためのいくつかの方法(手順はKW47-EVKを用いて示されています)を紹介しており、blhost、Secure Provisioning Tool、LinkServerなど、開発に最適な方法を自由に選択できます。各方法の詳細手順も含まれています。 お役に立てば幸いです！他に質問があれば、遠慮なくお尋ねください。 よろしくお願いします、 アナ・ソフィア。

ARM 2018R1 IDE用のS32DSライセンスは期限切れです 私のArm 2018R1 IDEs 用のS32DSライセンス が 期限切れです。チェックや延長を手伝ってもらえますか? ソフトウェアのライセンスを確認しましたが、このバージョンは自分で拡張できません(ARM2.2は拡張可能です)。 事前に感謝いたします。 アクティベーション | インストール | ライセンス | インストーラーのダウンロード Re: License of S32DS for ARM 2018R1 IDE has expired Ahoj Matúši、 お客様のS32DSライセンスが延長されました。以前使用していたコードを使って、S32DSを再度有効化してください。

关于 RDBESS774A3EVB 的咨询 - 由于连接器（J1_1 和 J1_3）互换导致的板损坏 您好， 我目前正在评估RDBESS774A3EVB电池监控单元 (CMU) 板（采用 MC33774A 电池单元控制器），该板连接到 50 节电池组设置。 最近，我们在测试过程中发生了一起意外的连接错误。我们错误地将J1_1 （上部）和J1_3 （下部）之间的电池连接器组互换了。 事件发生期间观察到以下行为： 初始事件：连接器互换后，第 36 单元立即发生严重短路，导致外部电线/线路烧毁断裂。 后续措施：发现错误后，我们使用正确的连接器位置将电池组重新连接到同一块电路板上。 次要行为：一旦建立了正确的连接，板上的多个平衡电阻器（R_balance）就开始过热并烧毁。 基于以上情况，我们非常希望您能就以下问题提供工程方面的见解： Q1：在第一次事件中，J1_1 和 J1_3 之间的初始连接器互换是否对 MC33774A IC 或相关电路造成了灾难性的内部损坏？ Q2：假设在第二次（正确的）连接期间多个平衡电阻烧毁是由于第一次事故造成的 MC33774A IC 内部损坏（例如，内部 FET 击穿或栅极驱动器卡在导通状态）的直接结果，这种假设是否正确？ Q3：如果我们更换损坏的MC33774A IC和所有烧毁的平衡电阻，RDBESS774A3EVB板能否恢复到完全功能和安全的工作状态？除了主集成电路之外，是否还有其他重要的配套组件（例如静电放电/齐纳保护二极管或隔离电路元件）需要检查或更换？ Re: Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) 嗨@guoweisun ， 我们没有将整个 50 节电池组连接到一个连接器上。相反，我们的 50 单元系统分为三个独立的部分，并配有三个不同的单元连接器。 1 Initial Event ERROR: CONNECTOR SWAP1 初始事件错误：连接器交换 2 Subsequent Action: NORMAL CONNECTION2 后续操作：正常连接 Re: Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) 你是说你把50*3.6V加错了吗？MC33774 第一部分中 C17 到地之间的电压是多少？

批量打印NFC卡的建议 大家好，NFC社区！ 我想批量订购[10-200张，以后可能会更多] 4A型NFC卡[标准信用卡大小]，卡片上需要定制印刷。卡片和印刷质量都必须很高。我还需要快速运送到加拿大。 请问大家有没有可以推荐的做这类业务的公司/供应商？我希望与一个优秀的团队建立长期的合作关系。 非常感谢您！ Re: Advice for bulk printing NFC cards 你好@isenki ， 希望你一切都好。 如需标签/卡片供应信息，请参阅NTAG 424 DNA产品页面，点击“设计资源 > 工程服务”部分。您可以在这里找到标签和读卡器制造商、解决方案提供商和系统集成商的联系方式。如需查找支持此产品的其他合作伙伴，请访问我们的合作伙伴市场。 问候， 爱德华多。

FRDM-A-S32K344で一括消去を無効にする方法 FRDM-A-S32K344向けに2つのアプリケーションを作成しました。1つのアプリケーションはアドレス0x00400000に、もう1つはアドレス0x00500000にあります。 オンボードデバッガで1つのアプリケーションをフラッシュすると、一括消去が行われ、もう1つのアプリケーションも削除されます。 大量消去を無効にして、デバッガーをプログラミング中に特定のフラッシュ領域やセクションだけ消去するように設定するにはどうすればいいですか? Re: How to Disable Mass Erase on the FRDM-A-S32K344 こんにちは、 なるほど、両方のバイナリを同時に正常に読み込めるということですね。 しかし、ブートローダーを使用する予定だとはおっしゃっていませんでしたね。 あなたが本当に欲しいもの リセット → ブートローダー実行 → SW2を待機 → アプリへジャンプ   S32DSでLaunch Groupを使うと、各デバッグ構成はELFを読み込み、最後の設定が現在のPCを決定します。したがって、アプリケーションのエントリポイントがブートローダーを上書きし、スキップします。 ブートローダーが正しく実行されるようにするには、両方のイメージをロードするものの、ブートローダーのリセットベクタから実行を開始する単一のデバッグ構成を使用してください。また、起動コードのスキップを避けるため、「メイン関数へ実行」を無効にしてください。 実際のリセット後、S32K3は必ず事前に定義されたブートアドレス(内部フラッシュ0x00400000)から実行を開始し、最初の有効なイメージ(通常はブートローダー)が実行されます。 しかし、S32DSでのデバッグ時には、この動作がデバッガによって上書きされ、ELFファイルを読み込んだ後にプログラムカウンターをアプリケーションのエントリポイントに設定することで、ブートローダーを実質的にバイパスできます。 よろしくお願いいたします。 ピーター Re: How to Disable Mass Erase on the FRDM-A-S32K344 こんにちは、 ご提案ありがとうございます。 Launch グループを作成し、Bootloaderとアプリケーション ELFのデバッグ設定の両方を追加しました。しかし、デバッグセッションを始めると、アプリケーションコードだけが実行され、ブートローダーの実行がバイパスされているように見えます。私の要件は、ブートローダーがリセット後に最初に実行され、その後SW2が押されたときにのみアプリケーションにジャンプすることです。 ブートローダーがアプリケーションより先に動作するようにするために、追加のLaunch Group設定やデバッガ設定が必要かどうか教えていただけますか? 私はFRDM-A-S32K344の搭載デバッガを使っています Re: How to Disable Mass Erase on the FRDM-A-S32K344 こんにちは、 Debug Configurationsでは、Launch Groupを作成し、読み込みたいすべてのELFファイルを追加するだけです。これにより、複数の画像を読み込むことができます（例：ブートローダー+アプリケーション)を一気に使うことができます。 よろしくお願いいたします。 ピーター

关于 i.MX8Mplus 的有限状态机 (FSM) 我们公司使用的是 Toradex 的 Veridin i.MX8Mplus。 此时，输入 SOM_PW_ON 信号以控制 SoM 的电源。（直接连接到 i.mx8MPlusSoC 的 ON/OFF 信号）。*请参考所附示波器上的波形。   由于 SoM 侧的电路配置，电压应为高电压 (1.8V)，但在启动后约 800 毫秒内，电压保持在约 0.3-0.4V 的中间电位。 我想知道 SoC 端是如何处理 0.3 至 0.4V 电压作为 ON/OFF 信号的。 该信息未包含在数据表或参考手册中。 我认为，在极短的开/关操作（<5秒）的情况下，系统可能会关机。操作检测标准是否应该是从高电平到低电平的转换以及低电平状态的持续时间？ 我还想知道这些时间段的具体最短/最长时间。 i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano

如何在 Kinetis 系列产品上使用 HCI_bb 并访问 DTM 模式 本文分为两部分： 第 1 部分：如何将 HCI_bb 二进制文件刷入 Kinetis 产品（这里以 KW38 为例）。 第二部分：使用 R&S CMW270 进行射频测量 附件共 2 个文件： - bci_black_box.bin（zip 文件） - mbed_WinSerial.exe（zip 文件） 第 1 部分：如何将 HCI_bb 二进制文件刷入 Kinetis 产品（这里以 KW38 为例）。 HCI_bb 应用程序示例位于以下 SDK 文件夹中： 使用 USB 线缆将 FRDM-KW38 板连接到您的 PC。 FRDM-KW38 板将被识别为硬盘。磁盘 😧 在这个例子中。 选择 hci_black_box_frdmkw38.bin 文件，然后将此文件拖放到 FRDM-KW38 (D:) 目录下。 当电量达到 100% 时，KW38 会闪烁。 FRDM-KW38 板已准备好与 DTM 模式一起使用。 第二部分：使用 R&S CMW270 进行射频测量 FRDM-KW38 板可以通过 USB 电缆连接到 R&S CMW270。 hci_bb 将 KW38 设置为 DTM 模式。 CMW270 可以通过发送 DTM 命令进行通信。 注意：您需要在 CMW270 中安装 mbedWinSerial 驱动程序（本文附件中），才能检测到 FRDM-KW38 板。 Re: How to use the HCI_bb on Kinetis family products and get access to the DTM mode 我正在尝试在 KW36（专用应用硬件，而非开发板）上进行 DTM 测试，您能否帮忙或分享整个流程以及执行此测试所需的固件和工具列表？

EdgeLock SE051:OpenSSL プロバイダを読み込んだ後にSCP03エラーでse05x_Minimal失敗 こんにちは、 Linux上でEdgeLock SE051とSCP03を使ってOpenSSL プロバイダを使おうとしています。se05x_Minimal例が最初は完璧に動作するのに、OpenSSL プロバイダの共有ライブラリをインストールし た後に SCP03認証エラーで失敗するという問題に直面しました。 この対立の原因についてアドバイスをいただけますか? 環境: 基板： MCIMX8M-WEVKおよびOM-SE051ARD SoC: i.MX 8M Linuxバージョン: 6.1.151-cip46 OpenSSLバージョン： 3.0.20 Plug & Trust MW バージョン: 04.07.01 講じた措置： 以下のCMake構成を使用して、Plug & Trust MWをビルドしました。 cmake ../simw-top \ -DPTMW_Applet=SE05X_C \ -DPTMW_SE05X_Ver=07_02 \ -DPTMW_Host=iMXLinux \ -DPTMW_SMCOM=T1oI2C \ -DPTMW_HostCrypto=OPENSSL \ -DPTMW_RTOS=Default \ -DPTMW_mbedTLS_ALT=None \ -DPTMW_SCP=SCP03_SSS \ -DPTMW_FIPS=None \ -DPTMW_SBL=None \ -DPTMW_SE05X_Auth=PlatfSCP03 \ -DPTMW_Log=Default \ -DCMAKE_BUILD_TYPE=Release \ -DPTMW_SE_RESET_LOGIC=1 Plug & Trust MWディレクトリから i.MX 8Mの/rootにsimw-top/demos/linux/common/openssl30_sss_se050.cnfをコピーしました。 設定環境変数をエクスポートしました。 export OPENSSL_CONF=/root/openssl30_sss_se050.cnf SE051とSCP03が正しく動作することを確認するため、se05x_Minimalを実行しました。それは成功した。 App :INFO :Running bin/se05x_Minimal App :INFO :If you want to over-ride the selection, use ENV=EX_SSS_BOOT_SSS_PORT or pass in command line arguments. App :INFO :PlugAndTrust_v04.07.01_20250519 App :INFO :Using default PlatfSCP03 keys. You can use keys from file using ENV=EX_SSS_BOOT_SCP03_PATH sss :INFO :atr (Len=35) (snip) App :INFO :mem=17196 App :INFO :se05x_Minimal Example Success !!!... App :INFO :ex_sss Finished libsssapisw.so 写した。libsss_pkcs11.so、そして/usr/local/lib/に libsssProvider.so。（注：/usr/local/lib/ は、/root/openssl30_sss_se050.cnf の [nxp_prov_sec] セクションで指定されているパスです。） se05x_Minimalを再度実行しました。今回は、以下のエラーが発生して失敗しました。 エラー出力: App :INFO :Running bin/se05x_Minimal App :INFO :If you want to over-ride the selection, use ENV=EX_SSS_BOOT_SSS_PORT or pass in command line arguments. App :INFO :PlugAndTrust_v04.07.01_20250519 App :INFO :Using default PlatfSCP03 keys. You can use keys from file using ENV=EX_SSS_BOOT_SCP03_PATH sss :INFO :atr (Len=35) (snip) App :INFO :If you want to over-ride the selection, use ENV=EX_SSS_BOOT_SSS_PORT or pass in command line arguments. App :INFO :Using default PlatfSCP03 keys. You can use keys from file using ENV=EX_SSS_BOOT_SCP03_PATH sss :INFO :atr (Len=35) (snip) sss :ERROR:Error in RAND_pseudo_bytes scp :WARN :nxEnsure:'status == kStatus_SSS_Success' failed. At Line:121 Function:nxScp03_AuthenticateChannel sss :ERROR:Could not set SCP03 Secure Channel App :ERROR:sss_session_open failed App :WARN :nxEnsure:'kStatus_SSS_Success == status' failed. At Line:240 Function:OSSL_provider_init smCom :ERROR:phNxpEseProto7816_DecodeFrame Max retry count reached!!! smCom :ERROR:phNxpEseProto7816_Transceive Transceive failed, hard reset to proceed smCom :ERROR: phNxpEse_Transceive phNxpEseProto7816_Transceive- Failed smCom :ERROR: Transcive Failed sss :WARN :nxEnsure:'retStatus == SM_OK' failed. At Line:7977 Function:sss_se05x_channel_txn sss :WARN :nxEnsure:'ret == SM_OK' failed. At Line:7839 Function:sss_se05x_TXn sss :WARN :APDU Transaction Error: Error (0xFFFF) scp :ERROR:GP_InitializeUpdate Failure on communication Link FFFF scp :ERROR:nxScp03_GP_InitializeUpdate fails with Status 3C3C0000 sss :ERROR:Could not set SCP03 Secure Channel App :ERROR:sss_session_open failed App :ERROR:ex_sss_session_open Failed App :ERROR:!ERROR! ret != 0. OpenSSLプロバイダーが設定によって正常にロードされると、(おそらくRAND_pseudo_bytesに関連する)何かがSCP03チャネルの確立を壊すようです。 同様の現象に遭遇した方、または他にどのような設定が不足しているかご存知の方はいらっしゃいますか？ ご協力ありがとうございます。 Re: EdgeLock SE051: se05x_Minimal fails with SCP03 errors after loading OpenSSL Provider こんにちは、 @Uc_S さん。 適切なバージョンのopensslを設定しましたか？以下のオプションをご利用ください。 -DPTMW_OpenSSL=3_0 ちなみに、テスト目的で、より詳細なデバッグ情報を取得するために、詳細ログを有効にしてください。 -DPTMW_Log=詳細 すてきな一日を、 カン ------------------------------------------------------------------------------- 注記： この投稿があなたの質問への回答になっている場合は、「正解としてマーク」ボタンをクリックしてください。ありがとうございます! - 前回の投稿から7週間Threadをフォローしており、その後の返信は無視しています もし後で関連する質問があれば、新しいThreadを開き、閉じたThreadを参照してください。 -------------------------------------------------------------------------------

MU経由でHSEファームウェアをインストールする際にS32K3の復旧に問題が発生する 現在、`S32K3_HSE_DemoExamples`に含まれる`S32K344_Advanced_SecureBoot`デモを基に、HSEを使用してS32K344/S32K314上でセキュアブート機能を開発しています。機能開発のほとんどは完了しており、デバッグも無事に進めています。私たちの設定プログラムでは、ED25519を使ってBM、FBL、APPの署名を計算し、指定されたアドレスにフラッシュで書き込み、これら3つのアプリケーション(BMは起動前のSMR、FBLとAPPは起動後のSMR)ごとにSMRとCRを設定しています。しかしながら、いくつか不明瞭な点があり、皆様のご協力をいただければ幸いです。現在、HSEのFULL_MEM形式を使用しています。 すべてのアプリケーションバイナリの署名を計算するためにED25519アルゴリズムを使用しているため、設定プログラムの実行に時間がかかります。プログラムが終了する前に予期せず停電が発生した場合、HSEは回復不能なエラー状態に陥ることがわかっています。電源の再投入やファームウェアの再フラッシュを行っても、HSEはホストからの要求に一切応答しなくなった。レジスタ `0x4039C028` (HSE_CONFIG_GPR3) を確認すると、値が `0xC0` であることがわかります。ビット 0 が `0` になっていることから、HSE ファームウェアが SBAF によって消去された可能性があることがわかります。電源投入後、MU0 FSRレジスタも「0」になります。そこで、HSEファームウェアの再インストールを試みました。通常のIVTベースのインストール方法はもはや機能しないため、MUインターフェース経由で設置を試みました。 ドキュメントで説明された手順をシミュレートしましたが、ピンクイメージのSRAMアドレスをMU Txレジスタに書き込む(ステップ5)すると、HSE_CONFIG_GPR3の値がすぐに「0xC2」から「0xC0」へと変化し、ビット1が「1」から「0」に変わり、期待される成功応答「0xDACACADA」は一切受け取れないことがわかりました。 また、フォーラムでも同様の問題について言及しました： S32K3_HSEのMUインストールAB_SWAPプロセスが正しくありません。ステップ5の直後に機能的なリセットを試みましたが、リセット後も新しいHSEファームウェアはインストールできませんでした。 このような腐敗したHSE状態をどのように扱い、回復すればよいかアドバイスいただけますか? 何か調整が必要な場合はお知らせください。 Re: S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU こんにちは@chengjinwang あなたが共有してくれたプロジェクトのソースファイルは暗号化されているため、読み取ることができません。暗号化されていないプレーンファイルを含むバージョンを提供してください。 数日前に、MUインターフェース経由でHSE AB_SWAPファームウェアを復元するTrace32スクリプトを作成し、すぐにFULL_MEMバージョン用に修正しました。私の環境では正常に動作しており、0xDACACADAという応答を受信しています。 ピンク色の画像の位置を書き込んだ後、次の操作を行うまでに約1.5秒待ちますか？この遅延はFULL_MEMのインストール手順には明示的に記載されていませんが、AB_SWAPバージョンでは必須です。これが問題かもしれません。 もしTrace32を使っているなら教えてください。スクリプトを共有します。 よろしくお願いいたします。 ルーカス Re: S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU こちらが私がMU経由でHSE FWをインストールするために使っているリカバリープログラムです。何が問題か見てくれないか? Re: S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU 添付ファイルは、私が現在使用しているプロジェクトの暗号化されていないバージョンです。テストには、S32K344チップ、PEデバッガ、および添付ファイルにあるS32DSプロジェクトを使用しています。ピンク色の画像を書き込んだ後、SBAFから正常な応答が得られるまで数秒待ってみましたが、それでもうまくいきませんでした。機能リセットを直接実行しても効果はありませんでした。添付プロジェクトのMUインストールルーチンに問題がないか確認していただけますか?

RDBESS774A3EVBに関するお問い合わせ - コネクタ（J1_1とJ1_3）の入れ替えによる基板の損傷 こんにちは、 現在、 RDBESS774A3EVB セルモニタリングユニット(CMU)ボード(MC33774Aバッテリー・セルコントローラ搭載)を50セルのバッテリーパック構成に接続して評価しています。 先日、テスト中に偶発的な接続ミスが発生しました。誤って、 J1_1 （上側のセット）とJ1_3 （下側のセット）のセルコネクタセットを入れ替えてしまいました。 事件発生時に以下の行動が観察された。 初期イベント: コネクタを交換した直後、セル36で激しいショートが発生し、外部の配線/トレースが焼き切れてしまいました。 その後の行動: ミスが分かった後、正しいコネクタ位置で同じ基板にバッテリーパックを再接続しました。 二次的な挙動：正しい接続が確立されるとすぐに、基板上の複数のバランス抵抗（R_balance）が過熱して焼損し始めました。 このシナリオに基づき、以下の質問に関して貴社の技術的な見識をお聞かせいただければ幸いです。 Q1: 最初の出来事でJ1_1とJ1_3のコネクタが交換され、MC33774A ICや関連回路に壊滅的な内部損傷を引き起こしましたか? Q2: 2回目の(正しい)接続中に複数のバランス抵抗が焼き切れたのは、最初の事故によるMC33774A IC内部の損傷(例:内部FETブレークダウンやゲートドライバーのオン状態の停止)が直接原因と考えてよいのでしょうか? Q3: 損傷したMC33774A ICと焼失したすべてのバランス抵抗を交換すれば、RDBESS774A3EVB基板は完全に機能し安全な状態に戻せるのでしょうか?他に重要な補助部品(ESD/ゼナー保護ダイオードやアイソレータ回路素子など)は、メインICと併用して点検または交換すべきものはありますか? Re: Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) こんにちは@guoweisunさん 50個のセルすべてを1つのコネクタに接続したわけではありません。その代わりに、当社の50セルシステムは、3つの異なるセルコネクタを備えた3つの独立したセグメントに分割されています。 1 Initial Event ERROR: CONNECTOR SWAP1 2 Subsequent Action: NORMAL CONNECTION 初期イベントエラー:コネクタ 交換 2 その後の動作:通常接続 Re: Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) 50*3.6V を追加したのが間違いだったということですか？MC33774の最初の部分で、C17とグランド間の電圧は？

NFCカードを大量印刷するためのアドバイス NFCコミュニティの皆さん、こんにちは！ クレジットカードサイズのType 4A NFCカードを、カスタム印刷を施した上で、10枚から200枚（場合によってはそれ以上）まとめて注文したいです。カードも印刷も高品質でなければなりません。カナダへの迅速な配送も必要です。 このような用途でおすすめできる会社やサプライヤーはありますか?この件に関しては、良いグループと長期的な関係を築きたいと思っています。 ご回答に感謝申し上げます。 Re: Advice for bulk printing NFC cards こんにちは、 @isenki さん。 あなたの調子が良いといいのですが。 タグ/カードの供給については、NTAG 424 DNA製品ページの「デザインリソース>エンジニアリングサービス」セクションをご覧ください。ここではタグおよびリーダーメーカー、ソリューションプロバイダ、システムインテグレーターのお問い合わせを見つけることができます。この製品をサポートする追加のパートナー商品を探すには、パートナー市場をご覧ください。 よろしくお願いいたします。 エドゥアルド。

i.MX8MplusのFinite-State Machine (FSM)について Toradex社のVeridin i.MX8Mplusを弊社で採用しております。 その際に、SoMの電源操作にSOM_PW_ON信号を入力しています。(i.mx8MPlusSoCのONOFF信号に直結)。※添付のオシロスコープの波形を参照してください。   SoM側の回路構成上High(1.8V)となるはずが起動後800msec程度、約0.3～0.4Vの中間電位となってしまします。 SoC側のONOFF信号としてのこの電位(0.3から0.4V)がどう扱われるのかを知りたいです。 データシートやリファレンスマニュアルには記載がありませんでした。 ONOFFの短時間の(<5s)操作ではシャットダウンに移行するケースがあるかと思いますが、操作の判定としてはHigh⇒Lowのエッジ及び、Lowの継続時間が条件となりますでしょうか その詳細な時間についてもmim/maxの時間を教えて頂きたいです。 i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano

MCXN547 - ZephyrでOTAを確保する こんにちは、 私はMCXN947を使ったプロジェクトに取り組んでいます:Core0にはZephyr、Core1にはベアメタル(Zephyrイメージ内に埋め込み)です。内部フラッシュのファームウェアサイズは~800KBで、残りはMCUboot + OTAスロットに割り当てられています。 EUサイバーレジリエンス法（CRA）に準拠した、安全なOTAアップデートを実装する必要があります。できれば外部メモリは使用しないことが望ましいです。 SB3のフォーマットを調べましたが、いくつか疑問があります: - ゼファーと互換性がありますか? - 画像の受信と検証に外部メモリが必要ですか? この構成にはどのような解決策をお勧めしますか？ よろしくお願いします。 ボード設計 ブートROM|ブート|フラッシュ コアとメモリ MCX N セキュリティ（EdgeLock | セキュアブート | OTP） Re: MCXN547 - Secure OTA with Zephyr こんにちは、 @Jorini さん。 投稿ありがとうございます！ 1. ZephyrはSB3ファイルをネイティブでサポートしていないので、ROM APIを使って処理できます。 2. 実装によります。MCX N94x Over-The-Air(OTA)アップデート by SB3ファイルに関するアプリケーションノート:外部フラッシュを使ってSB3ファイルを保存・処理し、その後に二次画像領域を上書きしてください。 もし署名済みのファームウェアのバージョンだけを管理したいなら、mcubootからZephyrで直接管理できます:ZephyrでMCUbootをビルディングし使用する方法 Re: MCXN547 - Secure OTA with Zephyr こんにちは、 良い代替案のように思えます。とにかく、MongooseがSB3に対応しているのか、また外部メモリが必要なのか知りたいです。 Re: MCXN547 - Secure OTA with Zephyr こんにちは、 MCXN947 + Zephyrプロジェクトでは、Mongoose Web ServerとそのOTA機能を組み合わせて利用できます。MCXN947 OTAサポートがあり、アップデートは非アクティブなフラッシュエリアに直接書き込まれます。 以下はZephyrの上MCXN947サンプルプロジェクトです。そこから始めてください。 https://mongoose.ws/wizard/#/output?board=mcxn947&ide=Zephyr&rtos=baremetal&file=README.md ワークステーションにダウンロードするには、そのURLにアクセスし、「設定」タブから「ソースコードジェネレーター」セクションのディレクトリを選択し、ページ右上の青い「C/C++コード生成」ボタンをクリックしてください。 このプロジェクトは、Mongooseを搭載した最新のダッシュボードを備えており、ボードに新しいファームウェアをアップロードするためのボタンが含まれています。 プロジェクトを開き、`mongoose_config.h`に以下を追加してください。 #define MG_OTA MG_OTA_MCXN #define MG_IRAM __attribute__ ((noinline, section(".ramfunc"))) 署名付きファームウェアの場合は、キーを生成し、Mongoose の `resources/sign.js` を使用してイメージに署名します。Mongooseの公式リポジトリで見つかりました。 node sign.js キー生成ツール node sign.js sign firmware.bin `keygen`は公開鍵の定義を出力します。それを`mongoose_config.h`に追加してください。あまりにも： #define MG_OTA_PUBLIC_KEY { /* 生成された 64 バイトの公開鍵 */ } それだけで署名付きイメージを生成するのに十分でしょう。Mongoose OTAの機能や画像署名に関するさらなるドキュメントについては、このドキュメントページにアクセスできます。 お知らせ：私はMongooseの開発チームの一員です。この情報があなたの作業の助けになれば幸いです。 Re: MCXN547 - Secure OTA with Zephyr MongooseはSB3を使用しておらず、OTA機能はSB3アップデートフローを使用するよりもはるかにシンプルな代替手段です。署名済みのファームウェアイメージを受け取り、フラッシュメモリの後半に書き込み、署名を検証し、その後2つのフラッシュパーティションを交換します。次の起動時に新しいファームウェアイメージが実行されます。

S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU We are currently developing secure boot functionality on the S32K344/S32K314 using HSE, based on the `S32K344_Advanced_SecureBoot` demo from the `S32K3_HSE_DemoExamples`. We have completed most of the feature development and can debug through successfully. In our configuration program, we calculate signatures for the BM, FBL, and APP using ED25519, write them to specified addresses in flash, and configure the SMR and CR for these three applications (BM as pre‑boot SMR, FBL and APP as post‑boot SMR). However, we have encountered some unclear issues and would appreciate your help. We are currently using the FULL_MEM form of HSE. Because we use the ED25519 algorithm to compute signatures for all application binaries, the configuration program takes a long time to execute. If a power failure occurs unexpectedly before the program finishes, we find that HSE enters an unrecoverable error state. Neither power‑cycling nor re‑flashing the firmware makes HSE respond to any host requests anymore. By checking the register at `0x4039C028` (HSE_CONFIG_GPR3), we see the value is `0xC0`; bit 0 has become `0`, which indicates that the HSE firmware may have been erased by SBAF. After power‑up, the MU0 FSR register is also `0`. We therefore tried to re‑install the HSE firmware. Since the normal IVT‑based installation method no longer works, we attempted installation via the MU interface. We simulated the steps described in the documentation, but found that after writing the SRAM address of the Pink Image into the MU Tx register (step 5), the value in HSE_CONFIG_GPR3 immediately changes from `0xC2` back to `0xC0` – i.e., bit 1 goes from `1` to `0` – and we never receive the expected success response `0xDACACADA`. We also referred to a similar issue on the forum:S32K3_The MU installation AB_SWAP process of HSE is incorrect. . We tried performing a functional reset immediately after step 5, but after the reset the new HSE firmware still cannot be installed. Could you please advise how to handle and recover from such a corrupted HSE state? Let me know if you need any adjustments. Re: S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU Hi @chengjinwang  I’m unable to read the source files in the project you shared because they are encrypted. Please provide a version with plain (unencrypted) files. A few days ago, I created a Trace32 script to recover the HSE AB_SWAP firmware via the MU interface, so I quickly modified it for the FULL_MEM version. It works on my side - I receive the 0xDACACADA response. Do you wait approximately 1.5 seconds after writing the pink image location before performing any further actions? This delay is not explicitly mentioned in the FULL_MEM installation procedure, but it is required for the AB_SWAP version. This could be the issue. If you are using Trace32, let me know and I can share my script. Regards, Lukas Re: S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU Here is the recovery program I'm using for HSE FW installation through MU; could you take a look and see what's wrong? Re: S32K3 recovery issue when install HSE fw via MU The attached file is the unencrypted version of the project I am currently using. For my tests, I am using the S32K344 chip, a PE debugger, and the S32DS project in the attachment. I tried waiting a few seconds after writing the Pink image to receive a successful response from SBAF, but that did not work either. Performing a functional reset directly also did not work. Could you please check if there are any issues with my MU installation routine in the attached project?

Kinetisファミリー製品でHCI_bbを使い、DTMモードにアクセスする方法 この記事は2部構成です。 パート1:HCI_bbバイナリをKinetis製品にフラッシュする方法(こちらがKW38の例です)。 パート2:R&S CMW270を用いたRF測定の実施 添付ファイル2点： - bci_black_box.bin (zipファイル) - mbed_WinSerial.exe（zipファイル） パート1:HCI_bbバイナリをKinetis製品にフラッシュする方法(こちらがKW38の例です)。 HCI_bbアプリケーションの例は以下のSDKフォルダにあります: USBケーブルを使ってFRDM-KW38ボードをPCに接続してください。 FRDM-KW38ボードはハードディスクとして認識されます。ディスク 😧 この例では。 hci_black_box_frdmkw38.bin ファイルを選択し、このファイルを FRDM-KW38 (D:) にドラッグアンドドロップします。 KW38は、100%に達すると点滅します。 FRDM-KW38ボードはDTMモードで使用できる状態になっています。 パート2:R&S CMW270を用いたRF測定の実施 FRDM-KW38ボードはUSBケーブルを使ってR&S CMW270に接続できました。 hci_bbはKW38をDTMモードに設定します。 CMW270はDTMコマンドを送信することで通信できました。 注意:FRDM-KW38ボードを検出するには、CMW270にmbedWinSerialドライバー(この記事に添付)をインストールする必要があります。 Re: How to use the HCI_bb on Kinetis family products and get access to the DTM mode 私はKW36(特定のアプリケーションハードウェア、開発ボードではありません)でDTMテストを行おうとしています。このテストの全プロセスや、このテストに必要なファームウェアやツールのリストを教えていただけませんか?

使用PN5190进行2型标签仿真 我们有一个定制的 Linux 平台，我们已成功使 PN5190 用作读卡器。 现在我们想尝试让它作为 Type 2 标签工作，以便（尽可能快地）向点击它的任何智能手机发送 URL。 NFCReaderLibrary 中是否有可供我参考的示例来实现此功能？ 如果不行，请问您能否指导我如何实现这个目标？ Re: Type 2 Tag Emulation with PN5190 您好，先生， 非常感谢您对我们产品的关注。 遗憾的是，我们的 NFC 阅读器库中只有 Type 4 标签的主机卡模拟示例。 示例是 8_HCE_T4T。   希望这些信息对您有所帮助。

Advice for bulk printing NFC cards Hi NFC Community! I want to bulk-order [10-200 pieces, maybe more later] Type 4A NFC cards [standard credit card size] with custom printing on the cards. Both the cards and the printing must be high quality. I also need fast shipping to Canada. Are there any companies / suppliers that anyone can recommend for this kind of thing? I want a long-term relationship with a good group for this. Thanks very much! Re: Advice for bulk printing NFC cards Hello @isenki, Hope you are doing well. For Tag/Card supply, please consult NTAG 424 DNA product page, Design Resources > Engineering Services section. Here you can find the contact for tag and reader manufacturers, solutions providers and system integrators. To find additional partner offerings that support this product, visit our Partner Marketplace. Regards, Eduardo.

Request for IW416 Wi-Fi/BT driver source code and build guide for Linux Kernel 6.1.85 Hello NXP Community, I am currently working on integrating the NXP IW416 (8997-based) Wi-Fi/Bluetooth module into a custom SBC. My system is running a Yocto-based distribution with Linux Kernel 6.1.85. I would like to build the Wi-Fi and Bluetooth drivers as out-of-tree kernel modules, but I want to make sure I am using the correct and most stable source. Could you please guide me on the following? Driver Source Code: Which specific repository and branch (or commit) should I use for Kernel 6.1.85? Build Instructions: Is there any official documentation, application note, or guide on how to properly build and integrate these drivers and the required firmware? Any help or pointers to the right resources would be greatly appreciated. Thank you in advance!   Re: Request for IW416 Wi-Fi/BT driver source code and build guide for Linux Kernel 6.1.85 Here is my environment setup: $ ls -al /lib/firmware/nxp/ drwxr-xr-x 2 root root 4096 Feb 28 02:44 ./ drwxr-xr-x 3 root root 4096 Feb 28 2024 ../ -rw-r--r-- 1 root root 415996 Feb 28 2024 sdioiw416_wlan_v0.bin -rw-r--r-- 1 root root 570976 Feb 28 2024 sdiouartiw416_combo_v0.bin -rw-r--r-- 1 root root 154920 Feb 28 2024 uartiw416_bt_v0.bin -rw-r--r-- 1 root root 58 Feb 28 02:28 wifi_mod_para.conf   $ cat /lib/firmware/nxp/wifi_mod_para.conf fw_name="nxp/sdiouartiw416_combo_v0.bin" cal_data_cfg=none   $ lsmod Module Size Used by moal 745472 0 mlan 585728 1 moal   I can provide the relevant parts of the dmesg log. Could you let me know which specific keywords or parts I should grep for? Also, I would like to know what the expected result/output is when it operates normally.   Thank you. + when booting, there is log from mlan driver like below. [ 1.312336] wlan: Loading MWLAN driver [ 1.316381] wlan: Register to Bus Driver... [ 1.321331] wlan: Register to Bus Driver Done [ 1.326355] wlan: Driver loaded successfully   Re: Request for IW416 Wi-Fi/BT driver source code and build guide for Linux Kernel 6.1.85 Hi, @sunam  The firmware should be placed in /lib/firmware/nxp/. Like below if you are using the Wi-Fi and Bluetooth combo FW: root@imx8mnevk:/lib/firmware/nxp# ls -l sduartiw416_combo.bin -rw-r--r-- 1 root root 406996 Apr 5 2011 sduartiw416_combo.bin After you put there, please check the wifi driver loading parameters in /lib/firmware/nxp/wifi_mod_para.conf, double confirm the firmware name is matched. Please provide me dmesg logs from your device booting up if still failed. Best regards, Christine. Re: Request for IW416 Wi-Fi/BT driver source code and build guide for Linux Kernel 6.1.85 Hello, I am currently working with the IW416 chip. I have successfully built the driver using the 6.1.55-2.2.2 branch and confirmed that the driver was generated correctly. However, it seems to not be working, and I suspect it is because the latest firmware is missing. Could you please let me know which directory the firmware files should be placed in? Thank you. Re: Request for IW416 Wi-Fi/BT driver source code and build guide for Linux Kernel 6.1.85 Hi， @sunam  1. Please double confirm you are using IW416 or 88W8997, they are different chipset. For IW416, To download our latest FW: imx-firmware/FwImage_IW416_SD at lf-6.18.20_2.0.0 · nxp-imx/imx-firmware · GitHub To download our latest Driver: GitHub - nxp-imx/mwifiex at lf-6.18.20_2.0.0 · GitHub And the driver source code is compatible with hosts running Linux kernel versions ranging from 2.6.32 to 6.19.0, so it is ok for your L6.1.85. 2.Build Instructions: Is there any official documentation, application note, or guide on how to properly build and integrate these drivers and the required firmware? ==> Please refer to: How to Download and Build NXP Wi-Fi Drivers And I believe below doc is also useful for you: Getting Started with NXP-based Wireless Modules on i.MX 8M Quad EVK Running Linux OS Please let me know whether still have any other concerns. If no, please help to mark my answer as a solution, so that we can close it. Welcome to create new case if you meet any issue during using our products. Best regards, Christine. Re: Request for IW416 Wi-Fi/BT driver source code and build guide for Linux Kernel 6.1.85 Hi, @sunam  Usually it should print dmesg logs like below: ========= root@imx8mnevk:~# dmesg | grep wlan [ 5.127546] wlan: Loading MWLAN driver [ 5.141006] wlan: Register to Bus Driver... [ 5.213728] wlan: Enable TX SG mode [ 5.217262] wlan: mpa_tx.buf_size=65280 [ 5.221136] wlan: Enable RX SG mode [ 5.224679] wlan: mpa_rx.buf_size=65280 [ 6.505940] wlan: Enable RX SG mode [ 6.585864] wlan: version = SD8987----16.92.21.p155.1-MM6X16540.p33-GPL-(FP92)//Here is an exampel of our 88W8987. [ 6.624373] wlan: Register to Bus Driver Done [ 6.637582] wlan: Driver loaded successfully ======== You can modify the wifi_mod_para.conf as below: ====== SDIW416 = { fw_name=nxp/sdiouartiw416_combo_v0.bin cal_data_cfg=none cfg80211_wext=0xf max_sta_bss=1 drv_mode=7 } ======= If still fails, please provide me a full dmesg logs from your device booting up. You can upload the dmesg log as an attachment. Best regards, Christine.

Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) Hi, I am currently evaluating the RDBESS774A3EVB Cell Monitoring Unit (CMU) board (which features the MC33774A Battery Cell Controllers) connected to a 50-cell battery pack setup. Recently, an accidental misconnection occurred during our testing. We mistakenly swapped the cell connector sets between J1_1 (upper set) and J1_3 (lower set). The following behaviors were observed during the incident: Initial Event: Immediately upon swapping the connectors, a heavy short circuit occurred at Cell 36, causing an external wire/trace to burn out and break. Subsequent Action: After discovering the mistake, we reconnected the battery packs to the same board using the correct connector positions. Secondary Behavior: As soon as the correct connection was established, multiple balancing resistors (R_balance) on the board began to overheat and burn out. Based on this scenario, we would highly appreciate your engineering insights regarding the following questions: Q1: Did the initial connector swap between J1_1 and J1_3 cause catastrophic internal damage to the MC33774A ICs or related circuitry during the first event? Q2: Is it correct to assume that the multiple balancing resistors burning out during the second (correct) connection was a direct consequence of internal damage inside the MC33774A ICs (e.g., internal FET breakdown or gate drivers stuck in an ON-state) caused by the first incident? Q3: If we replace the damaged MC33774A ICs and all the burned balancing resistors, can the RDBESS774A3EVB board be restored to a fully functional and safe working condition? Are there any other critical companion components (such as ESD/Zener protection diodes or isolation circuit elements) that we should inspect or replace alongside the main ICs? Re: Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) Hi @guoweisun, We did not connect the entire 50-cell pack into a single connector. Instead, our 50-cell system is divided into three separate segments with three distinct cell connectors. 1 Initial Event ERROR: CONNECTOR SWAP1 Initial Event ERROR: CONNECTOR SWAP 2 Subsequent Action: NORMAL CONNECTION2 Subsequent Action: NORMAL CONNECTION Re: Inquiry regarding RDBESS774A3EVB - Board Damage due to Swapped Connectors (J1_1 and J1_3) Do you mean you mistake to add the 50*3.6V voltage between C17 to ground in the MC33774 first part?