HSE选项 你好， 出于某些出口目的，我们希望移除 HSE（加密部分）模块。我在你们的列表中没有找到任何不带 HSE 模块的参考资料，你们是否确认没有不带 HSE（加密部件）模块的 S32G2 或 S32G3 参考资料？ B.R. Re: HSE option 你好， @COLLIN_O 感谢分享。 从最新推出的 S32G2/3 产品来看，HSE 包含在所有列出的型号中。 BR 陈银

A53 core frequency in S32G3 BSP Hi Community and NXP export! In BSP 48 manual, there is information about A53 core clock like this root@s32g399aevb3:/sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0/# cat scaling_available_frequencies 48148 54166 61904 72222 86666 104000 136842 200000 371428 1300000 My Question is, why the clock lower down from 1.3G to 371M directly, while no 866/650 available?Is there some special consideration? Best Regards! Guangyu Re: A53 core frequency in S32G3 BSP Hello, @Guangyu_D  Thanks for the post. 1. From the available document, I do not see there is special consideration regarding to it. 2. The current results is caused by the original frequency-sampling strategy introduced in the initial implementation, It selects evenly spaced divider values, rather than evenly spaced frequencies, between the limits derived from the allowed frequency range. This naturally produces sparse frequency points at the high end and denser points at the low end. BR Chenyin

RFIDDiscover こんにちは Pegoda CLRD730でRFIDdiscover Liteを使う必要があるのですが、ダウンロード用のリンクを教えてもらえますか? また、RFIDdiscoverのフルバージョンにはNDA契約が必要だと分かりました。NDAを完成させてツールにアクセスできるように、どのような手続き(NDA)をすればよいのか、どなたか教えてもらえますか? よろしくお願いします。 RF

S32G3 BSPにおけるA53コア周波数 コミュニティの皆様、そしてNXPのエクスポート機能について、こんにちは！ BSP 48のマニュアルには、A53コアクロックに関する情報が次のように記載されています。 root@s32g399aevb3:/sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0/# cat scaling_available_frequencies 48148 54166 61904 72222 86666 104000 136842 200000 371428 1300000 私の質問は、なぜ866/650が利用できないのに、クロック周波数が1.3Gから371Mに直接下げられているのかということです。何か特別な理由があるのでしょうか？ よろしくお願いいたします！ 光宇 Re: A53 core frequency in S32G3 BSP こんにちは、 @Guangyu_D 投稿ありがとうございます。 1. 入手可能な文書からは、それに関する特別な考慮事項は見当たりません。 2. 現在の結果は、初期実装で導入された元の周波数サンプリング戦略に起因しており、許容周波数範囲から導出された制限内で、均等間隔の周波数ではなく、均等間隔の分割値を選択しています。これは当然ながら、高周波数領域では周波数点がまばらになり、低周波数領域では周波数点が密になるという結果をもたらす。 BR チェイン

i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY Hello NXP Support, We are investigating low-latency HEVC decoding on an i.MX8MP EVK. Could you confirm whether the G2 decoder supports incremental input of one picture, where complete slices are submitted before the remaining slices of that picture arrive? We are not requesting partial-picture display. We only want decoding to overlap with reception, and to output the complete picture after all slices have been decoded. 1. Platform - Hardware: i.MX8MP EVK - SoC revision reported by Linux: 1.1 - BSP: Linux 6.12.49, Walnascar - Decoder package: imx-vpu-hantro 1.39.0-ea804d0 - G2 ASIC ID: 0x67323088 - Decoder API: HevcDecDecode() - Device: /dev/mxc_hantro 2. Expected behavior The i.MX8MP Reference Manual, Rev. 3, section 16.2.5.1.8.3, describes supplying another stream buffer when the current buffer is insufficient to finish a picture, with at least one slice/VP provided for HEVC. The SDK also contains DEC_BUF_EMPTY / HEVCDEC_BUFFER_EMPTY handling and a hardware continuation path. Our expected sequence is: - Submit one complete HEVC slice from a multi-slice picture. - Receive DEC_BUF_EMPTY while preserving the current decoding state. - Submit subsequent slices of the same picture. - Receive the correctly decoded complete picture. 3. Actual behavior We reproduced the issue using a small native application calling the decoder SDK directly, without GStreamer, RTSP, camera capture, or display. Test stream: - HEVC Main, 8-bit, 1920x1080 at 60 fps - Initial IDR followed by P pictures - 17 independent CTU-row slices per picture - No B pictures Complete-AU control: All 120 pictures decode correctly. Every visible NV12 frame SHA256 matches an independent software-decoder reference. Partial-picture input: After decoding the initial IDR as a complete AU, submitting only 1, 2, 8, or 16 complete slices of the next P picture fails. DEC_BUF_EMPTY is never returned. A temporary read-only kernel diagnostic captured the actual hardware IRQ status before the ISR cleared it: - Complete picture: 0x00001100 - Incomplete picture: 0x00040100 Thus, the hardware reports timeout bit 18, not buffer-empty bit 14. The public API subsequently returns DEC_PIC_CONSUMED (13), without a decoded P picture. 4. Additional checks - Partial decoding does start: output-buffer comparisons show correct pixels for most of the supplied slice area before failure. - Disabling SAO and deblocking does not fix it. - CTU sizes 64, 32, and 16 do not fix it. - Separately generated, software-validated tile and dependent-slice streams also pass complete-AU decoding but fail partial-picture input. - We also tested the official testbench NextPacket() splitting logic in an isolated harness, with the same failure. - The published IMX8MP_1P33A Rev. 2.1 errata does not appear to describe this specific G2 input-exhaustion behavior. 5. Questions a) Is HEVC partial-picture input with BUFFER_EMPTY continuation supported on this exact G2 ASIC / i.MX8MP configuration? b) If supported, could you provide a minimal working example and the required SDK, driver, and configuration? c) Are there specific requirements for input-buffer alignment, padding, NAL boundaries, ring-buffer mode, prefetch settings, or slice organization? d) Is there a known SDK/driver limitation or silicon restriction that requires supplying a complete HEVC picture? We can provide a small test stream, the native reproducer, pixel-validation results, and IRQ logs upon request. Thank you. i.MX 8 Family | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY Hello, Unfortunately, this is not documented at that level, and we need to check with internal team and there are no working example or validated SDK/driver available.  Could you please raise a ticket with your information to start with the scalation? Best regards. Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY Hello, Please check it here: Support Tickets Confidential assistance with an NXP support professional. Submit a ticket Best regards. Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY Hello Jorge, Thank you for checking. We would like to open a technical support ticket for escalation to the internal team. Could you please provide the appropriate ticket submission link and advise which product/category we should select? Please also let us know what information and attachments are required. We can provide the i.MX8MP EVK hardware details, BSP/kernel and decoder library versions, a minimal reproducer, an HEVC sample stream, and logs comparing successful complete-picture input with the hardware timeout observed during incremental slice input. Our requirement is to start decoding complete slices before the remaining slices of the same picture arrive, and output the picture only after decoding is complete. We are not requesting partial-picture display. Please also advise how to link the ticket to this forum discussion and route it to the appropriate internal decoder team. Once submitted, I will share the ticket number here. Best regards.

MC33774A（400μA）におけるIC間電流不均衡の解決策 こんにちは、チームのみなさん。 MC33774Aのデータシートには、IC間の電流消費の変動は最大400uAに達すると記載されています。そんな大きな不均衡の理由を教えてもらえますか? この問題を解決するための方法はありますか？実際、私たちはこのCMUを、分散型高電圧BMSシステムのスレーブ機器として使用しています。この不均衡は私たちに悪影響を及ぼす可能性があります。 可能であれば、IC間の電流不均衡に関する正規分布曲線や関連データも共有していただけますか? ありがとうございます Re: Solution for IC to IC current imbalance for MC33774A (400uA) こんにちは、 Hwd_kitさん 400 µAという値は、規定された動作条件下における2つのMC33774Aデバイス間の最大電流差であり、すべてのデバイスペアにおける典型的な不一致値ではありません。主に、内部バイアス回路、基準電圧回路、レギュレータ、ADC、およびデジタル回路におけるプロセス変動と温度変動を対象としています。 すべてのCMUでSYS_SUPPLY_CFG.CURMATCHが有効になっていることを確認してください。この機能は、デバイス間の電流差を指定されたΔIBAT(FP)値に制限します。 分散型高電圧BMSの場合、電流整合機能を有効にし、システム電力バジェットおよびバッテリー不均衡解析において、指定された400μAの不整合を考慮してください。 残念ながら、データシートには正規分布曲線や大規模サンプルに基づく統計データは記載されていません。 よろしくお願いします！

S32K144 RTD 3.0.0:S32DS構成ツールとEBトレソスの違い こんにちは、   S32K144、S32 Design Studio 3.6.0、RTD SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503、EB tresos Studio 29.0.0。 高レベルのAUTOSARドライバのみ。   EB tresosでは、PortとMCUは手作業で入力されます。S32の設定ツールでは、ピンとクロックがそれらのドライバと一緒に使われます。S32DS Dioの例では、ピンはPinsで設定され、PortPinPcrでPortに追加されます。Directionおよび関連するフィールドはPinsから入力されます。クロックツリーはClocksで設定され、MCUはその構成を名前でのみ参照します。   ピンやクロックをこのように使った後、PortやMCU、または関連モジュールで何を設定すればよいのでしょうか? 他の高レベルのドライバについてですが、設定項目や生成される結果はEB Tresosと同じですか? ピンやポート、クロックやMCU以外で、EBのトレソと設定動作が異なる場所はありますか? Re: S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos こんにちは、@Julián_AragónM さん。 詳細かつ分かりやすい説明をありがとうございました！HLD（MCAL）用に生成されるコードが全く同じで、主な違いは構成フォーマットだけだと知って安心しました。 私のプロジェクトは、独自のカスタムBSWを使用したMCALに特化したベアメタル環境であるため、EB Tresosのワークフローに厳密に従い、S32DSはコンパイルのみに使用します。 「すべてはシナリオ通りに進んでいる。」（計画通り） ご協力ありがとうございました！ よろしくお願いします、 チャオファン Re: S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos こんにちは@chaofan さん S32DSは、主にピン、クロック、ペリフェラル、DCD(デバイス構成データ)、IVT(画像ベクターテーブル)、QuadSPI、eFUSE、ICE、GTM、など、デバイス構成の編集のための視点を提供します。 DDRです。 しかし、S32K1(およびS32K MCU)はピン、クロック、ペリフェラルのみをサポートしています。設定ツールの概要からこれが確認できます: Config Tools OverviewConfig Tools Overview設定ツールの概要 高レベルドライバー(HLD)用に生成されるすべてのファイルは、S32DSとEB Tresos間で同じです。これら2つのツールの主な違いは、EB TresosはAUTOSARフォーマット(AUTOSARスキーマXML形式など)を使用しているのに対し、S32DSは.mexを使用している点ですASRスキーマ形式には従いませんが、このインターフェースを通じてNXPデバイスのプログラミングがより容易です。 よろしくお願いします、 ジュリアン Re: S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos こんにちは@chaofanさん 問題ありません。頑張ってください！ よろしくお願いします、 ジュリアン

i.MX8MP G2 HEVC 切片输入超时，而不是 BUFFER_EMPTY 您好，NXP技术支持， 我们正在研究 i.MX8MP EVK 上的低延迟 HEVC 解码。请确认 G2 解码器是否支持单幅图像的增量输入，即先提交完整的图像切片，然后再提交该图像的其余切片？ 我们并未要求显示部分图片。我们只希望解码与接收重叠，并在所有切片解码完成后输出完整的图像。 1. 平台 - 硬件：i.MX8MP EVK Linux 报告的 SoC 版本：1.1 - BSP：Linux 6.12.49，沃尔纳斯卡 - 解码器软件包：imx-vpu-hantro 1.39.0-ea804d0 - G2 ASIC ID：0x67323088 - 解码器 API：HevcDecDecode() - 设备：/dev/mxc_hantro 2. 预期行为 i.MX8MP 参考手册，修订版 3，第 16.2.5.1.8.3 节描述了当当前缓冲区不足以完成一帧画面时，如何提供另一个流缓冲区，并为 HEVC 提供至少一个切片/VP。 SDK 还包含 DEC_BUF_EMPTY / HEVCDEC_BUFFER_EMPTY 处理和硬件延续路径。 我们预期的序列是： - 从多切片图像中提交一个完整的 HEVC 切片。 - 接收 DEC_BUF_EMPTY，同时保持当前解码状态。 - 提交同一张图片的后续切片。 - 接收到正确解码的完整图像。 3. 实际行为 我们使用一个直接调用解码器 SDK 的小型原生应用程序重现了该问题，没有使用 GStreamer、RTSP、摄像头捕获或显示。 测试流： - HEVC 主视频，8 位，1920x1080 分辨率，60 帧/秒 - 初始IDR，随后是P图片 每张图片包含 17 个独立的 CTU 行切片 - 没有B图片 完全AU控制： 全部120张图片均解码正确。每个可见的 NV12 帧的 SHA256 值都与一个独立的软件解码器参考值相匹配。 局部图像输入： 将初始 IDR 解码为完整的 AU 后，仅提交下一个 P 图片的 1、2、8 或 16 个完整切片均会失败。DEC_BUF_EMPTY 永远不会返回。 在中断服务例程 (ISR) 清除中断请求 (IRQ) 之前，一个临时的只读内核诊断程序捕获了实际的硬件 IRQ 状态： - 完整图片：0x00001100 - 图片不完整：0x00040100 因此，硬件报告的是超时位 18，而不是缓冲区为空位 14。随后，公共 API 返回 DEC_PIC_CONSUMED (13)，但没有解码后的 P 图片。 4. 附加检查 - 部分解码开始：输出缓冲区比较显示，在失败之前，大部分提供的切片区域像素都是正确的。 - 禁用 SAO 和解除阻塞并不能解决问题。 - CTU 尺寸 64、32 和 16 都无法解决这个问题。 - 单独生成的、经过软件验证的图块流和相关切片流也能通过完整的 AU 解码，但无法通过部分图像输入。 - 我们还在一个独立的测试环境中测试了官方测试平台 NextPacket() 的拆分逻辑，结果出现了同样的故障。 - 已发布的 IMX8MP_1P33A Rev. 2.1 勘误表似乎没有描述这种特定的 G2 输入耗尽行为。 5. 问题 a) 此 G2 ASIC / i.MX8MP 配置是否支持带有 BUFFER_EMPTY 延续的 HEVC 部分图像输入？ b) 如果支持，能否提供一个最小可运行示例以及所需的 SDK、驱动程序和配置？ c) 对输入缓冲区对齐、填充、NAL 边界、环形缓冲区模式、预取设置或切片组织是否有具体要求？ d) 是否存在已知的 SDK/驱动程序限制或芯片限制，需要提供完整的 HEVC 图像？ 我们可以根据要求提供小型测试流、原生复现程序、像素验证结果和 IRQ 日志。 谢谢！ i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY 你好， 遗憾的是，这方面没有文档说明，我们需要咨询内部团队，目前没有可用的示例或经过验证的SDK/驱动程序。 请您提交一份包含相关信息的工单，以便我们启动升级流程。 顺祝商祺！ Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY 你好，豪尔赫， 感谢您的核实。我们希望提交一份技术支持工单，以便将问题升级至内部团队。 请问能否提供相应的工单提交链接，并告知我们应该选择哪个产品/类别？请也与我们联系，告知需要哪些信息和附件。 我们可以提供 i.MX8MP EVK 硬件详情、电路板支持包。/内核和解码器库版本、最小复现程序、HEVC 样本流以及日志，以比较成功的完整图像输入与增量切片输入期间观察到的硬件超时。 我们的要求是，在同一幅图像的其余切片到达之前，开始解码已完成的切片，并且仅在解码完成后才输出图像。我们不要求显示部分图像。 请问如何将此工单链接到此论坛讨论并将其转交给相应的内部解码团队？提交后，我会在这里分享票号。 顺祝商祺！ Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY 你好， 请点击此处查看： 支持工单 获取恩智浦支持专家提供的保密帮助。 提交工单 顺祝商祺！

PF09：能否不使用 KITPF09FRDMPGM 和 KL25Z，而是使用另一个 I²C MCU 板（例如 ）对 OTP 进行编程？STM3 您好，NXP团队： 对于 PF09，能否不使用 KITPF09FRDMPGM 和 KL25Z，而是使用具有 I²C 接口的其他 MCU 板（例如 STM32 板）进行 OTP 仿真和编程？ 是否有任何配置或书面文件支持这一做法？如果可以，请提供相关文档链接。 谢谢， 马赫什 i.MX 的 PMIC Re: PF09: Can OTP be programmed without KITPF09FRDMPGM and KL25Z, using another I²C MCU board (e.g. 你好 maheshtankala 抱歉，我们不支持这种类型的OTP编程。

PF09: Can OTP be programmed without KITPF09FRDMPGM and KL25Z, using another I²C MCU board (e.g. STM3 Hi NXP team, For the PF09, can OTP emulation and programming be done without the KITPF09FRDMPGM and KL25Z, using another MCU board with an I²C interface, such as an STM32 board? Is there any provision or documented support for this? If it is possible, please point me to the document that describes it. Thanks, Mahesh PMIC for i.MX Re: PF09: Can OTP be programmed without KITPF09FRDMPGM and KL25Z, using another I²C MCU board (e.g. Hi maheshtankala Sorry that we don't support that kinds of OTP programming.

MC33774A (400uA) IC间电流不平衡解决方案 大家好， MC33774A 的数据手册中提到，其 IC 之间的电流消耗变化最大可达 400uA。你能告诉我造成如此巨大失衡的原因吗？ 有什么办法可以解决这个问题吗？实际上，我们正在分布式高压电池管理系统的从节点中使用这款 CMU。这种失衡可能会对我们造成严重影响。 如果可以的话，能否也分享一下大量集成电路间电流不平衡的正态分布曲线或相关数据？ 感谢您 Re: Solution for IC to IC current imbalance for MC33774A (400uA) 您好Hwd_kit 400 µA 值是两个 MC33774A 设备在指定工作条件下的最大电流差，而不是每对设备的典型不匹配值。它主要涵盖内部偏置电路、基准电压源、稳压器、ADC 和数字电路中的工艺和温度变化。 请确保所有 CMU 上都启用了 SYS_SUPPLY_CFG.CURMATCH。此功能将设备间的电流差限制在指定的 ΔIBAT(FP) 值。 对于分布式高压电池管理系统，请启用电流匹配功能，并在系统功率预算和电池不平衡分析中考虑指定的 400 µA 失配。 遗憾的是，数据手册中没有提供正态分布曲线或大样本统计数据。 谢谢您！

S32 Design Studio for Power Arhitecture Version 2017.R1 license expired Hi NXP, My license for the IDE from the title expired and I have to maintain a legacy code base for which I would need this specific version. Could you extend the license? Fulfillment ID: 203520687 Expiration Date: Dec 31, 2025 Product: S32 Design Studio for PA E200 Re: S32 Design Studio for Power Arhitecture Version 2017.R1 license expired Hi Josip,  your S32DS license has been extended. Please activate S32DS again with your old code. 

Solution for IC to IC current imbalance for MC33774A (400uA) Hi Team, In the MC33774A's datasheet, it's mentioned that it's IC to IC current consumption variation could be 400uA max. Can you tell me the reason for such a huge imbalance.  Is there any solution to overcome this issue? Actually we are using this CMU in the slaves for our Distributed HV BMS System. This imbalance could affect us badly.  If possible, could you also share with me the normal distribution curve or related data for the IC to IC current imbalance over a large number.  Thanks You Re: Solution for IC to IC current imbalance for MC33774A (400uA) Hi Hwd_kit The 400 µA value is the maximum current difference between two MC33774A devices under the specified operating conditions, not the typical mismatch for every device pair. It mainly covers process and temperature variations in the internal bias circuits, references, regulators, ADCs, and digital circuitry. Please ensure that SYS_SUPPLY_CFG.CURMATCH is enabled on all CMUs. This function limits the device-to-device current difference to the specified ΔIBAT(FP) value. For a distributed HV BMS, please enable the current-matching function and consider the specified 400 µA mismatch in the system power-budget and battery-imbalance analysis. Unfortunately the datasheet does not provide a normal-distribution curve or large-sample statistical data.  Thanks!

免费RTOS软件包问题。 亲爱的团队， 我遇到一个问题，请帮我解决一下。 配置过程中，我尝试选择免费的RTOS软件包， 请参考下图，即可了解问题所在。 期待您的回复。 谢谢 & 此致敬礼， 苏尼尔·拉德瓦。 Re: Free RTOS package issue. 你好@sunil0509 ， SW32K3_FreeRTOS_11.1.0_0.8.0_CD1_D2603软件包需要RTD 7.0.1，如版本说明中所述，请确认是否已安装？ SW32K3 FreeRTOS 11.1.0 version 0.8.0 CD1 Release NotesSW32K3 FreeRTOS 11.1.0 version 0.8.0 CD1 Release NotesSW32K3 FreeRTOS 11.1.0 版本 0.8.0 CD1 发行说明 工具链/IDE 项目中找不到“Freertos”。项目无法编译！当软件包尚未添加到项目中时，出现“您正在共享”的警告是预期行为。这意味着在添加“FreeRTOS”元器件并单击“更新代码”后，警告应该会消失。 请问能否确认可以使用 FreeRTOS 软件包添加、更新代码并构建项目？ Peripherals PerspectivePeripherals Perspective外围设备视角 Correct view for FreeRTOS component added to projectCorrect view for FreeRTOS component added to project项目中已添加 FreeRTOS 元器件的正确视图 此致， 朱利安 Re: Free RTOS package issue. 各位同事好， 我还想告诉您，我使用的是 GCC 10.2 版本，编译版本为 S32DS.3.6.12。我已经安装了“SW32K3_FreeRTOS_11.1.0_0.8.0_CD1_D2603”这个IDE，但是问题仍然存在。 请帮我解决这个问题。 谢谢，此致敬礼！ 苏尼尔·拉德瓦。 Re: Free RTOS package issue. 你好 ， 请检查这些错误，请帮我修复这些错误。 谢谢，此致敬礼！ 苏尼尔·拉德瓦

“s32k31XEVB-Q100 评估板”上的 SPI 通信 你好， 我有一个 s32k31XEVB-Q100 评估板，并尝试在 S32 和 FS23 之间实现 SPI 通信。 我的引脚配置： PTB0 -> lpspi0_pcs0 PTC8 -> lpxpi0_sck PTC9 ->lpxpi0_sin PTB1 -> lpxpi0_sout 在“外设”中，我添加了 Lpspi /* SPI */ /* Time to transfer all frame data */ #define BCC_MSG_SIZE 4U #define RX_BUFFER_SIZE 4U #define TIMEOUT ((uint32)1000000UL) #define NUMBER_OF_BYTES (10) uint16 numberOfBytes = BCC_MSG_SIZE; static void handleSPI(void) { static int counterSPI = 0; __attribute__(( aligned(32) )) uint8_t rxBuffer[BCC_MSG_SIZE] = {0x00};// = {0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0}; /* Buffer for receiving. */ __attribute__(( aligned(32) )) uint8_t txBuffer[BCC_MSG_SIZE] = {0x00}; /* Transmission buffer. */ /* M_DEV_PROG_ID * */ txBuffer[0] = 0x01 << 1; // General status flags ( Register address / Read/Write) txBuffer[1] = 0x00; // Read Data txBuffer[2] = 0x00; // Read Data txBuffer[3] = 0x00; // CRC if (counterSPI++ >= 5000000) { counterSPI = 0; lpspi_status = Lpspi_Ip_SyncTransmit(&MASTER_EXTERNAL_DEVICE, &txBuffer[0], &rxBuffer[0], numberOfBytes, 100000); } } int main(void) { /* Write your code here */ Clock_Ip_StatusType clockStatus; clockStatus = Clock_Ip_Init(&Clock_Ip_aClockConfig[0]); if (CLOCK_IP_SUCCESS != clockStatus) { exit_code = -1; } /* Initial Pins */ Siul2_Port_Ip_Init(NUM_OF_CONFIGURED_PINS_PortContainer_0_BOARD_InitPeripherals, g_pin_mux_InitConfigArr_PortContainer_0_BOARD_InitPeripherals); /* Initial ISR */ IntCtrl_Ip_Init(&IntCtrlConfig_0); IntCtrl_Ip_EnableIrq(FlexCAN0_0_IRQn); /* already enabled in IntCtrl_Ip - Interrupt Controller */ //IntCtrl_Ip_EnableIrq(FlexCAN0_1_IRQn); //IntCtrl_Ip_EnableIrq(FlexCAN0_2_IRQn); //IntCtrl_Ip_EnableIrq(FlexCAN0_2_IRQn); FlexCAN_Ip_Init(INST_FLEXCAN_0, &FlexCAN_State0, &FlexCAN_Config0); FlexCAN_Ip_SetRxIndividualMask(INST_FLEXCAN_0,RX_MB_IDX,0xFFFFFFFF); FlexCAN_Ip_ConfigRxMb(INST_FLEXCAN_0, RX_MB_IDX, &rx_info, Rx_MSG_ID); FlexCAN_Ip_SetStartMode(INST_FLEXCAN_0); //FlexCAN_Ip_Receive(INST_FLEXCAN_0,RX_MB_IDX,&rxData,false); lpspi_status = Lpspi_Ip_Init(&Lpspi_Ip_PhyUnitConfig_SpiPhyUnit_0_Instance_0); /* update Transfer Mode */ //Lpspi_Ip_UpdateTransferMode(MASTER_EXTERNAL_DEVICE.Instance, LPSPI_IP_INTERRUPT); for(;;) { handleSPI(); handleCAN(); handleLED(); if(exit_code != 0) { break; } } return exit_code; } 现在我将逻辑分析仪连接到板上的 J39 接口。 这段代码的运行结果是： 现在我有一些问题： 1）我发送的值顺序是否正确？ 2）如果我只是想读取一些数据，是否需要发送 CRC 校验码？ 3) 该板上的 FS23 的哪个寄存器返回固定数据？或者我能否获得一些数据来验证答案？ 4）在时钟信号中，我有时看到时钟信号比正常情况持续时间更长。 您有什么建议可以帮助我实现SPI通信吗？ Re: SPI Communication on "s32k31XEVB-Q100 Evaluation Board" 嗨，约翰 请看下方评论： 这里我只支持 FS23，不支持 S32K，所以我会从 FS23 的角度回复你。 现在我有一些问题： 1）我发送的值顺序是否正确？ [gw]请参阅答案2，了解有关读写操作的更详细格式。 另请参阅 AN12149 第 16-5 页“MCU 通信”，以获取有关读/写/CRC 的更多信息。 2）如果我只是想读取一些数据，是否需要发送 CRC 校验码？ [gw]是的，SPI 通信帧格式如下：默认情况下存在 CRC，且无法禁用。在读写操作期间，先传输最高有效位 (MSB)，最后传输最低有效位 (LSB)。当 SPI 空闲时，即当 CSB 引脚为高电平时，MISO 处于高阻抗状态。 在 AN14129 第 11 页第 16 页中介绍了 INIT CRC 和常规 CRC 计算方法。 它们不一样。 3）该板上的FS23寄存器中，哪个寄存器返回固定数据？或者返回我可以知道以验证答案的数据？ [gw] M_DEV_PROG_ID 地址是  0x01 4）在时钟信号中，我有时看到时钟信号比正常情况持续时间更长。 [gw]当 CS 变为低电平时，您测试波形，CLCK 为高电平，但在我们的时序图中，CLCK 为低电平。

i.MX8MP G2 HEVCスライス入力タイムアウト（BUFFER_EMPTYではなく） こんにちは、NXPサポートの皆さん、 私たちはi.MX8MPのEVKで低レイテンシHEVCデコードを調査しています。G2デコーダが1枚の画像のインクリメンタル入力をサポートしているか確認してもらえますか?つまり、残りの画像の残りのスライスが届く前に完全なスライスを提出する形です。 部分的な画像表示を要求しているわけではありません。復号処理は受信処理と重複するようにし、すべてのスライスが復号された後に完全な画像を出力するようにしたい。 1. プラットフォーム - ハードウェア:i.MX8MP EVK - Linuxが報告したSoCリビジョン:1.1 - BSP:Linux 6.12.49、ウォルナスカー - デコーダパッケージ:imx-vpu-hantro 1.39.0-ea804d0 - G2 ASIC ID:0x67323088 - デコーダAPI:HevcDecDecode() - デバイス:/dev/mxc_hantro 2. 期待される動作 i.MX8MPリファレンスマニュアル、Rev. 3、セクション16.2.5.1.8.3では、現在のバッファが映像を完成させるのに不十分な場合、HEVC用に少なくとも1つのスライス/VPを提供する別のストリームバッファを提供する方法について説明しています。 SDKにはDEC_BUF_EMPTY/HEVCDEC_BUFFER_EMPTY処理とハードウェア継続パスも含まれています。 想定される手順は以下のとおりです。 ・複数スライス画像から、完全なHEVCスライスを1つ提出してください。 - 現在のデコード状態を維持したまま、DEC_BUF_EMPTYを受信します。 同じ画像の連続したスライスを提出してください。 正しくデコードされた完全な画像を受信する。 3. 実際の行動 私たちは、GStreamer、RTSP、カメラキャプチャ、ディスプレイを使わず、デコーダーSDKを直接呼び出す小さなネイティブアプリケーションを使って問題を再現しました。 テストストリーム: - HEVCメイン、8ビット、1920x1080、60fps - 初期IDRに続いてP画像 - 画像ごとに17個の独立したCTU行スライス - B画像なし 完全なAU制御： 120枚すべての画像が正しくデコードされました。見えるすべてのNV12フレームのSHA256は独立したソフトウェアデコーダ参照と一致します。 部分的な画像入力: 最初のIDRを完全なAUとしてデコードした後、次のPピクチャの完全なスライスを1つ、2つ、8つ、または16つだけ送信すると失敗します。DEC_BUF_EMPTY は決して返されません。 一時的な読み取り専用カーネル診断により、ISRがハードウェアIRQをクリアする前に、実際のハードウェアIRQステータスが取得されました。 - 完全な画像: 0x00001100 - 画像が不完全です: 0x00040100 したがって、ハードウェアはバッファが空であることを示すビット14ではなく、タイムアウトを示すビット18を報告する。その後、公開APIはデコードされたP画像なしでDEC_PIC_CONSUMED（13）を返します。 4. 追加チェック - 部分的なデコードが開始されます。出力バッファの比較では、エラーが発生する前に、指定されたスライス領域の大部分で正しいピクセルが示されています。 SAOを無効にしてブロックを解除しても、問題は解決しません。 - CTUサイズ64、32、16では解決しません。 - 別途生成され、ソフトウェアで検証されたタイルおよび依存スライスストリームも完全AUデコードは通過しますが、部分的なピクチャー入力には失敗します。 - また、公式テストベンチのNextPacket()分割ロジックを独立したハーネスでテストしましたが、同じエラーが発生しました。 公開されているIMX8MP_1P33A Rev. 2.1の正誤表には、この特定のG2入力枯渇動作については記載されていないようです。 5. 質問 a) このG2 ASIC / i.MX8MP構成において、BUFFER_EMPTY継続を伴うHEVC部分画像入力はサポートされていますか？ b) もし対応しているなら、最低限の動作例と必要なSDKs、ドライバ、設定を提供していただけますか? c) 入力バッファのアライメント、パディング、NAL境界、リングバッファモード、プリフェッチ設定、またはスライスの構成に特定の要件があるか? d) 完全なHEVC画像を提供する必要がある既知のSDKsやドライバの制限、シリコン制限はありますか? ご要望に応じて、小規模なテストストリーム、ネイティブリプロダクション、ピクセル検証結果、IRQログを提供できます。 よろしくお願いします。 i.MX 8ファミリ | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus i.MX 8M | i.MX 8M Mini | i.MX 8M Nano Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY こんにちは、 残念ながら、そのレベルでは文書化されておらず、社内チームに確認する必要がありますが、動作する例や検証済みのSDKs/ドライバは存在しません。 スカレーションの手続きを始めるために、あなたの情報を添えたチケットを提出していただけますか? よろしくお願いいたします。 Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY こんにちは、 こちらでご確認ください： サポート・チケット NXPのサポート担当者による機密厳守でのサポート。 チケットを送信 よろしくお願いいたします。 Re: i.MX8MP G2 HEVC slice input timeout instead of BUFFER_EMPTY こんにちは、ホルヘさん。 ご確認いただきありがとうございます。社内チームへのエスカレーションのために技術サポートチケットを開きたいと考えています。 適切なチケット提出リンクを教えていただけますか?どの製品やカテゴリーを選ぶべきか教えていただけますか?必要な情報や添付書類についてもお知らせください。 i.MX8MP EVKハードウェアの詳細、BSP/カーネルおよびデコーダライブラリのバージョン、最小限のリプロダクション、HEVCサンプルストリーム、そしてインクリメンタルスライス入力時に観察されたハードウェアタイムアウトと成功した完全画像入力を比較したログを提供できます。 我々の要求は、同じ画像の残りのスライスが到着する前に、完全なスライスのデコードを開始し、デコードが完了した後にのみ画像を出力することです。部分的な画像表示は要求していません。 また、このチケットをこのフォーラムの議論にリンクさせ、適切な社内デコーダーチームに転送する方法についても教えてください。送信後、チケット番号をこちらで共有します。 よろしくお願いいたします。

RFIDDiscover 你好 我需要将RFIDdiscover Lite与pegoda CLRD730配合使用，请问您能提供下载链接吗？ 另外，我发现 RFIDdiscover 的完整版本需要签署保密协议，请问我需要完成哪些步骤（保密协议的流程）才能完成保密协议并获得该工具的访问权限？ 谢谢！ 射频

プローブインデックス1を開けません。エラー: プローブが開いていません こんにちは、 FRDM-MCXN947でLEDブリンキーの例をデバッグしようとしていますが、いくつかのエラーが発生し、ターゲットとのデバッグ接続を確立できません。 注:別のFRDMボードは同じノートPCで正常に動作し、このFRDM-MCXN947は別のノートPCで動作します。この問題はこの特定のノートPCのこのボードでのみ発生しています(ただし、他のノートPCとFRDM-MCXN947でしかテストしていません)。 私もここで説明されているのと同じ問題を抱えているかもしれません。 https://community.nxp.com/t5/MCX-Microcontrollers/unable-to-open-probe-index-1/td-p/2416776 そこでMCUXpressoのSecure Provisioning Toolを使ってデバイスを消去しようとしましたが、うまくいきませんでした。 この問題の原因や、他に試せるアイデアがあれば教えてください。 FRDM-MCXN947 Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open こんにちは、 @JustinNL さん、 投稿ありがとうございます。 同じFRDM-MCXN947ボードが別のノートPCで正常に動作し、別のFRDMボードもこのノートPCで動作しているので、基板自体は問題ない可能性が高いです。 スクリーンショットからわかる重要なエラーの一つは、 「デバッグプローブとの通信に失敗しました」です。 これは、問題がアプリケーションやMCXN947デバイス自体ではなく、ノートPCとオンボードのMCU-Linkデバッグプローブ間の通信に関連している可能性を示唆しています。 まずは以下のことを試していただけますか:   - MCUXpresso IDEおよびMCUXpressoセキュアプロビジョニングツールを閉じる。 - Windowsタスクマネージャーを開き、まだ稼働中のLinkServerプロセスがあるか確認します。もしそうなら、タスクを終了してください。 FRDM-MCXN947をUSBから取り外し、数秒待ってから再度接続してください。 - MCUXpresso IDEのみを開いて、LEDブリンキーのデバッグを再度試みます。 それでも問題が起きる場合は、別のUSBポートを試してみてください。できればUSBハブやドッキングステーションではなく、ボードをノートPCに直接接続してください。 これらの手順で改善しない場合は、MCU-LinkのファームウェアやWindows USBデバイス/ドライバの状態をさらに確認できます。MCUXpresso IDEsで使われているLinkServerのバージョンと、FRDM-MCXN947ボード上のMCU-Linkファームウェアのバージョンを教えていただけませんか?   よろしくお願いいたします。 セレステ Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open ご返信よろしくお願いします。 MCUXpressoを閉じた後も、まだ動いているLinkServerのプロセスは見つかりませんでした。 他にUSBポートを2つ試しました(全部で3つあり、すべてノートPCに直接接続)が、前回と同じエラーが出ます。 LinkServerバージョン: v26.9.130(ビルド130) MCU-Linkファームウェアバージョン: CMSIS-DAP V3.174(FRDM-MCXN947ボードのMCU-LINK上で動作) MCUXpresso IDE v25.6.136 スクリーンショットや画像をいくつか添付しましたので、お役に立てれば幸いです。 敬具、 ジャスティン Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open こんにちは、 @JustinNL さん、 さらに確認するために手伝ってもらえますか: 1. ジャンパーJ22とJ24：短絡；ジャンパーJ21：開放 2. MCUXpresso のリンクサーバーパス構成が Linkserver_26.9.130 であることを確認してください。 BR セレステ Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open ジャンパーJ22とJ24：短絡；ジャンパーJ21：開放 私の MCUXpresso のリンクサーバー パス構成は Linkserver_26.9.130 です。 よろしくお願いいたします。 ジャスティン Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open こんにちは、 警告が表示されていることに気づきました。 問題はこのノートPCとオンボードのMCU-Linkデバッグプローブ間の通信に関連しているようです。 以下のチェックをご協力いただけますか? 1. WindowsデバイスマネージャーでMCU-Linkを確認する FRDM-MCXN947がコネクテッドの状態で、WindowsデバイスマネージャでMCU-Link関連デバイスを確認してください。   2. 動作中のノートPCでのLinkServerプローブ検出を比較する このFRDM-MCXN947が正常に動作するノートPCでは、同じLinkServerバージョン(v26.9.130)を使用し、以下を実行します。 LinkServer.exe プローブ 問題のあるノートPCの結果と比較できるよう、完全な出力を教えてください。   3. J-Linkファームウェアを試してください もう一つのクロスチェックとして、オンボードのMCU-LinkをJ-Linkファームウェアに切り替え、LEDブリンキーの例を再度デバッグしてみてください。 このテストは、このノートPCのCMSIS-DAP/LinkServer通信経路に問題が特有かどうかを判断するのに役立ちます。   これらの検査結果をお知らせください。彼らは問題のさらなる調査に役立つはずだ。   よろしくお願いいたします。 セレステ Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open 1. FRDM-MCXN947は以下のように表示されます。 MCU-LINK FRDM-MCXN947 (r0E7) CMSIS-DAP V3.128 MCU-Link VComポート(COM3) 2. ノートPCのプローブLinkServer.exe、FRDM-MCXN947が正常に動作するLinkServer v26.9.130を使ってテストしました。 3. 私は提供されたprogram_JLINKスクリプト(Firmware_J-Link-MCU-Link_240702.s19)を使って、J-LinkファームウェアでオンボードのMCU-Linkをプログラムしました。 これで、LED点滅サンプルのデバッグが正しく動作するようになりました。   またボードを使えるようになって嬉しいですが、MCU-Linkのファームウェアの問題が何なのかまだ気になります。これまでのご助力とサポートに心から感謝します。本当に感謝しています。 よろしくお願いいたします。 ジャスティン Re: Unable to open probe index1. Error: Probe not open 今は正常に動作していると聞いて安心しました。時にはJLinkのファームウェアに切り替えることで問題が解決することもあります。この現象は説明できません。おそらく互換性の問題かもしれませんが、一貫して起こるわけではありません。 BR セレステ

S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos Hello,   S32K144, S32 Design Studio 3.6.0, RTD SW32K1_S32M24x_RTD_R21-11_3.0.0_D2503, EB tresos Studio 29.0.0. High-level AUTOSAR drivers only.   In EB tresos, Port and Mcu are filled in by hand. In S32 Configuration Tools, Pins and Clocks are used together with those drivers. In the S32DS Dio example, the pin is configured in Pins, then added in Port with PortPinPcr. Direction and the related fields are filled from Pins. The clock tree is configured in Clocks, and Mcu only references that configuration by name.   After Pins and Clocks are used this way, what still has to be configured in Port, Mcu, or any related module? For the other high-level drivers, are the configuration items and the generated result the same as in EB tresos? Besides Pins and Port, and Clocks and Mcu, is there any other place where the configuration behavior is not the same as in EB tresos? Re: S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos Hi @Julián_AragónM , Thank you for the detailed and clear explanation! It's great to know that the generated code for the HLD (MCAL) is exactly the same, and the main difference is just the configuration format. Since my project is a bare-metal setup focusing purely on MCAL with my own custom BSW, I will strictly stick to the EB Tresos workflow and use S32DS just for compilation. "Everything is proceeding according to the scenario." (Keikaku doori) Thanks again for your help! Best regards, chaofan Re: S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos Hello @chaofan, S32DS provides perspectives to edit a device configuration, mainly Pins, Clocks, Peripherals, DCD (Device Configuration Data), IVT (Image vector Table), QuadSPI, eFUSE, ICE, GTM, and DDR. However, S32K1 (and S32K MCUs) only support Pins, Clocks and Peripherals. You can see this from the Config Tools Overview: Config Tools OverviewConfig Tools OverviewConfig Tools Overview All of the generated files for the high-level drivers (HLD) are the same between S32DS and EB Tresos. The main difference between these two tools is that EB Tresos uses AUTOSAR format (such as AUTOSAR schema XML format), while S32DS uses a .mex file, which does not follow the ASR schema format, but it is easier to program NXP devices through this interface.  Best regards, Julián Re: S32K144 RTD 3.0.0: differences between S32DS Configuration Tools and EB tresos Hi @chaofan, No problem and good luck! Best regards, Julián

电路板支持包。 中的 A53 核心频率 大家好，社区和NXP导出团队！ 电路板支持包。 48 手册中有关于 A53 核心时钟的信息，如下所示。 root@s32g399aevb3:/sys/设备/system/cpu/cpufreq/policy0/# cat scaling_available_frequencies 48148 54166 61904 72222 86666 104000 136842 200000 371428 1300000 我的问题是，为什么时钟频率直接从 1.3G 降到 371M，而没有 866/650 可选？是不是有什么特殊原因？ 顺祝商祺！ 光宇 Re: A53 core frequency in S32G3 BSP 你好， @Guangyu_D 感谢分享。 1. 从现有文件来看，我没有看到对此有任何特殊考虑。 2. 目前的结果是由最初实现中引入的原始频率采样策略引起的，它在允许的频率范围的限制之间选择均匀间隔的分频器，而不是均匀间隔的频率。这自然会在高频端产生稀疏的频率点，在低频端产生更密集的频率点。 BR 陈银