S32K312 EVB - SD Card SPI Initialization using LPSPI Hardware PCS0 Hi, I am implementing an SD Card driver over SPI on the S32K312 EVB using RTD 6.0.0 (Non-AUTOSAR Lpspi_ Ip driver). According to the SD Physical Layer Simplified Specification, the SPI initialization sequence is: Keep CS HIGH after power-up. Generate at least 74 clock pulses (I am sending 80 clocks by transmitting 10 bytes of 0xFF). Pull CS LOW. Send CMD0 (0x40 00 00 00 00 95). Keep CS LOW while polling with 0xFF until the card responds with **R1 = 0x01`. My issue is with hardware-controlled PCS0. When using the Lpspi_Ip driver with hardware PCS0, the PCS signal is automatically asserted/deasserted by the LPSPI peripheral during SPI transfers. Because of this, I cannot generate the initial 80 clock pulses while keeping CS HIGH and then CMD0 with CS LOW, as required by the SD specification. I have the following questions: Does the S32K312 LPSPI peripheral support keeping PCS inactive (HIGH) while generating SPI clocks? Is there any Lpspi_Ip API, register configuration, or recommended method to manually control PCS or temporarily disable hardware PCS during the SD card initialization sequence? If not, is the recommended approach to configure the SD card CS pin as a GPIO and manually control it while using LPSPI only for SCK, MOSI, and MISO? Additionally, if NXP has any reference implementation, application note, example project, or SDK/RTD example demonstrating SD card communication over SPI on the S32K3 series, could you please share the reference? Thank you. Re: S32K312 EVB - SD Card SPI Initialization using LPSPI Hardware PCS0 Hi @parvathitp  The PCS (Peripheral Chip Select) signal is designed to be controlled by the LPSPI module. When a hardware PCS is selected, it is automatically asserted and deasserted by the LPSPI peripheral during SPI frame transfers. There is no dedicated API available to manually control a hardware PCS signal while it is assigned to the LPSPI module. Therefore, as you mentioned, the best approach for this case is to configure the CS pin as a GPIO. In this configuration, the CS signal is controlled through the SIUL2/GPIO APIs, and you are responsible for controlling it.  Currently, there is no S32K3-specific application note, example project, or reference document that demonstrates this exact implementation. BR, VaneB

NXP是否提供用于MC33XS2410原型设计的简易TSSOP28分线/适配器板？ 大家好， 我们目前正在为一个 12V 汽车项目搭建原型和测试平台。根据 NXP 的建议，我们为保护电路选择了 MC33XS2410（电子熔断器）。 然而，由于我们身处组装车间，目前无法设计或制造定制PCB，因此对于手工布线而言，处理HTSSOP28封装（间距为0.65mm，带有散热焊盘）在物理上具有挑战性。 虽然我们知道功能齐全的 FRDM-XS2410EVB 评估板，但它对于我们目前在这个特定测试台上的需求来说太复杂、太大、太贵了。我们只需要一种最简便的方法来访问引脚。 在购买通用第三方适配器（例如 Aries Electronics 的 LCQT-TSSOP28 分线板）之前，我们想先咨询一下 NXP 社区： NXP 是否提供低成本、极简的转接板或原型适配器，专门用于将 MC33XS2410 的 HTSSOP28 封装转换为标准的 2.54mm DIP 引脚？ 如果没有，NXP 是否正式推荐任何经过验证可与该芯片良好配合使用的第三方适配器或插座品牌（考虑到裸露中心焊盘的接地和散热要求）？ 非常感谢您抽出时间提供帮助！ 评估板 StarCore DSP Re: Does NXP offer a simple TSSOP28 breakout/adapter board for MC33XS2410 prototyping 感谢托马斯的解释和注意事项，我想这就是我该如何处理我的卡片的方法。 Re: Does NXP offer a simple TSSOP28 breakout/adapter board for MC33XS2410 prototyping 你好，穆罕默德， 目前我们没有提供专用的低成本转接板或适配器板，可以将 MC33XS2410 HTSSOP28 封装直接转换为标准的 2.54 毫米 DIP 封装。您说得对，我们提供的 FRDM-XS2410EVB 是用于全面功能评估，而不是简单的代码包，软件包适配。 一个重要的考虑因素是 MC33XS2410 封装的裸露散热焊盘，为了保证散热和电气性能，应该将其焊接至 GND。我们还建议将裸露的焊盘连接到接地平面，并且在生产设计中，使用导热过孔来改善散热。 另请注意，通用分线板通常适用于功能原型设计和低功耗台式测试。然而，它们通常无法提供设计合理的 PCB 所能达到的热性能，这可能会限制可以测试的最大连续电流。 如果您的应用需要接近设备的限流运行，我建议您仔细评估其散热性能，或者使用官方评估板。 BRs，托马斯

license of S32 Design Studio for ARM v2.2 has expired Hi, my license of S32 Design Studio for ARM v2.2 has expired. Could you please extend it for me? Expiration Date: Jun 29, 2026 Product: S32 Design Studio for ARM v2.2 license：27ED-C7E9-C2B4-9D3E Re: license of S32 Design Studio for ARM v2.2 has expired Hi,  your S32DS license has been extended. 

本地访问窗口（LAW），内存重叠 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 关于 LAW 理解：关于 B4860，例如 B4860QDS； 本地访问窗口（LAW）： 在 B4860_QDS_Init.tcl 文件中设置了本地访问窗口寄存器（如下所示，定义了物理地址 0x000000，大小 2Gbytes，目标为 DDR）。 在 CW_SC_3900FP_v10.8.3\SC\StarCore_Support\SmartDSP\demos 目录下的 dpaa_demo.c 文件中 将 LAW 设置 phy 地址 0x20000000 添加到 QMAN 我的疑问或困惑是，LAW 10 设置（目标地址为 0x0000000~0x7fffffff 的 DDR 内存）与 QMAN 软件端口 LAW 设置（目标地址为 0x20000000 的 QMAN 内存）重叠。 LAW 内存重叠，这样可以吗？能否详细解释一下为什么可以运行？B4860 参考手册中没有描述 LAW 内存重叠的情况。 ## LAW10 至 DDRC2 # LAWBARH mem [CCSR_ADDR 0x000CA0] = 0x00000000 # 律师协会 内存 [CCSR_ADDR 0x000CA4] = 0x00000000 # LAWAR 内存 [CCSR_ADDR 0x000CA8] = 0x8110001E Re: Local Access Windows (LAWs), memory overlap 本地管理系统如何处理数据集成是一件很有趣的事情，尤其是在管理本地访问窗口和内存重叠等复杂文件时。处理这些技术细节有时会感觉像处理newsportnewscourt.org一样复杂。日程。拥有一个可靠的、集中的资源来消除困惑，会产生巨大的影响。希望后续会有更多更新推出，使这些流程对所有相关人员来说都更加顺畅。 Re: Local Access Windows (LAWs), memory overlap 感谢分享 [RTD200P04 MCAL] S32M244 PWM PDB ADC MCAL 演示——这对从事嵌入式系统开发的开发人员来说真的很有帮助。对于那些负责处理合规性或网络安全日志记录以及硬件接口的人员来说，审查密苏里州的犯罪记录可以为管理现实世界的数据输入提供有用的见解。将技术应用与更广泛的背景知识联系起来总是有益的。 Re: Local Access Windows (LAWs), memory overlap <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" /> 请参阅 B4860 QorIQ Qonverge 多核基带处理器参考手册，2.3.1 本地访问窗口的优先级。

MIMX9121CVVXCAAのRTC_XTALI信号処理について こんにちは、i.MX91 SOC MIMX9121CVVXCAA使用を検討しています。 質問内容： RTC用のクロックはSOC内部の発振回路のクロックを使用することで、外部発振子を未実装にして RTC_XTALIとRTC_XTALOピンは何も接続しないように考えています。RTC＿XTALIのピンは基板側でプルダウンしたほうがいいのでしょうか。回答をお待ちしております。 Re: MIMX9121CVVXCAAのRTC_XTALI信号処理について 推奨事項 RTC機能が必要な場合は、 UG10147の推奨事項に従って、外部32.768kHz水晶発振器（適切な負荷コンデンサ付き）を使用するか、または、周波数が50kHz未満で振幅がNVCC_BBSM_1P8を超えない外部クロックをRTC_XTALIに供給してください。 RTCが使われていない場合は、単にそのまま RTC_XTALI と接続されていない(NC) RTC_XTALO してください。プルダウン抵抗器は追加しないでください。さらに、フラックス残留物、湿気、または隣接する配線との結合による漏洩を防ぐため、これらの配線から電源および接地までの絶縁抵抗が100 MΩ以上であることを確認してください。 i.MX 91には、独立して動作する内部32.768kHz発振器は搭載されていません。したがって、RTC機能が不要であれば、 RTC_XTALI と RTC_XTALO は NCのままにし、プルダウン抵抗を追加すべきではありません。これは、データシートに、これらのピンから電源またはグランドへのリーク経路が100 MΩ以上である必要があると規定されているためです。 推奨事項 RTC機能が必要な場合は、 UG10147の推奨、32.768 kHzの水晶発振子（負荷容量を含む）を接続するか、 RTC_XTALIに周波数50 kHz未満、振幅がNVCC_BBSM_1P8を超えない外部クロックを入力してください。 RTC機能を使用しない場合は、RTC_XTALI と RTC_XTALO の両方を NC(未接続) のままとしてください。プルダウン抵抗は追加しないでください。また、 フラックス残渣、湿気、または隣接配線によるリーク電流を防ぐため、これらの配線と電源/GND間の絶縁抵抗が 100 MΩ以上 となるようにしてください。 i.MX 91 には、単独で動作する内蔵32.768 kHz発振器はありません。したがって、 RTC機能を使用しない場合は、RTC_XTALI および RTC_XTALO を NC(未接続) のままとし、プルダウン抵抗を追加しないでください。データシートでは、これらのピンから電源またはGNDへのリーク経路は 100 MΩ以上 であることが要求されています。

AAOS 15 User Switch Crash on i.MX8QM Multi-Display Setup Hello Team, We are running Android Automotive OS 15 (AAOS 15) on the i.MX8QuadMax board with a multi-display setup (Main Display + Passenger Display). We are observing an issue with the default Car Launcher during user switching: System boots normally and the launcher is displayed on both main and passenger displays. When switching from the current user to a new user or guest user, both the main display and passenger display crash and become unusable. The issue is consistently reproducible after user switching. We would like to know: Is there any known issue related to user switching in AAOS 15 on i.MX8QM multi-display systems? Are there any additional configurations required for passenger display handling during user switch? What logs or debug information should we collect to further analyze this issue? Any suggestions or guidance would be appreciated. Thanks. Re: AAOS 15 User Switch Crash on i.MX8QM Multi-Display Setup Hi @AldoG, Thanks for the clarification.   We are using the NXP i.MX8QM MEK board with NXP BSP. Since this issue is related to Android Automotive, could you please let us know the correct support channel or forum where we should raise our AAOS-related questions? Thank you. Re: AAOS 15 User Switch Crash on i.MX8QM Multi-Display Setup Hello, Are you using NXP MEK board? If yes, you are using NXP BSP? Please note that we do not support Android Automotive we can provide asistance if issues are found on our BSP release. Best regards/Saludos, Aldo.

AAOS 15 用户切换在 i.MX8QM 多显示器设置中崩溃 各位团队成员，大家好！ 我们在 i.MX8QuadMax 板 上 运行 Android Automotive OS 15(AAOS 15)， 采用多显示器设置( 主 显示器 + 乘客 显示器) 。 我们发现 用户 切换过程 中 默认 的 汽车 启动 器 存在 问题 ： 系统 正常 启动 ， 主 显示屏 和 乘客 显示屏 上 均 显示 启动 器 。 当 从 当前 用户 切换 到 新 用户 或 访客 用户 时 ， 主 显示屏 和 乘客 显示屏 都会 崩溃 并 变得 无法 使用 。 用户 切换 后， 该 问题 始终 可以 重现 。 我们 想 知道 ： 在 i.MX8QM 多 显示器 系统 中 ， AAOS 15 是否 存在 与 用户切换 相关 的 已知 问题 ？ 用户 切换 期间， 乘客 显示屏 的 处理 是否 需要 任何 额外 的 配置 ？ 我们 应该 收集 哪些 日志 或 调试 信息 来 进一步 分析 此 问题？ 任何建议或指导都将不胜感激。 谢谢。 Re: AAOS 15 User Switch Crash on i.MX8QM Multi-Display Setup 嗨@AldoG ， 谢谢你的解释。   我们 正在 使用 NXP i.MX8QM MEK 板 和 NXP 电路板支持包 。由于 此 问题 与 Android Automotive 相关 ， 请问 我们 应该 通过 哪个 支持 渠道 或 论坛 提出 与 AAOS 相关 的 问题 ？ 谢谢。 Re: AAOS 15 User Switch Crash on i.MX8QM Multi-Display Setup 你好， 你使用的是NXP MEK开发板吗？ 如果是，您使用的是NXP 电路板支持包。吗？ 请注意，我们不提供 Android Automotive 的支持，但如果我们的 电路板支持包。 版本出现问题，我们可以提供帮助。 此致敬礼/Saludos， 阿尔多。

S32K312 EVB - 使用 LPSPI 硬件 PCS0 进行 SD 卡 SPI 初始化 您好， 我正在使用 RTD 6.0.0（非 AUTOSAR Lpspi_ Ip 驱动程序）在 S32K312 EVB 上通过 SPI 实现 SD 卡驱动程序。 根据SD物理层简化规范，SPI初始化序列为： 启动后保持 CS 值高。 生成至少 74 个时钟脉冲（我通过发送 10 字节的 0xFF 来发送 80 个时钟）。 拉低 CS。 发送 CMD0 (0x40 00 00 00 00 95)。 在轮询 0xFF 时保持 CS 低，直到卡响应 **R1 = 0x01`。 我的问题出在硬件控制的PCS0上。 当使用 Lpspi_Ip 驱动程序和硬件 PCS0 时，在 SPI 传输期间，LPSPI 外设会自动钳位/置低 PCS 信号。因此，我无法按照 SD 规范的要求，在保持 CS 高电平的同时生成初始 80 个时钟脉冲，然后在保持 CS 低电平的同时生成 CMD0。 我有以下几个问题： S32K312 LPSPI 外设是否支持在生成 SPI 时钟时保持 PCS 非活动（高电平）？ 在 SD 卡初始化序列期间，是否有任何 Lpspi_Ip API、寄存器配置或推荐的方法来手动控制 PCS 或暂时禁用硬件 PCS？ 如果不是，推荐的方法是否是将 SD 卡 CS 引脚配置为 GPIO 并手动控制它，而仅使用 LPSPI 控制 SCK、MOSI 和 MISO？ 此外，如果 NXP 有任何参考实现、应用笔记、示例项目或 SDK/RTD 示例演示 S32K3 系列通过 SPI 进行 SD 卡通信，能否请您分享一下参考资料？ 谢谢！ Re: S32K312 EVB - SD Card SPI Initialization using LPSPI Hardware PCS0 嗨@parvathitp PCS（外设片选）信号设计为由 LPSPI 模块控制。当选择硬件 PCS 时，LPSPI 外设会在 SPI 帧传输期间自动对其进行钳位和取消置位。 当硬件 PCS 信号分配给 LPSPI 模块时，没有专用的 API 可用于手动控制该信号。因此，正如您所提到的，这种情况的最佳方法是将 CS 引脚配置为 GPIO。 在此配置中，CS 信号通过 SIUL2/GPIO API 进行控制，您负责控制它。 目前还没有专门针对 S32K3 的应用说明、示例项目或参考文档来演示这种确切的实现方式。 BR，VaneB

S32K 比较器公差/偏移 我们正在对S32K116比较器进行一些测试： 我们向 INN（或 INP）施加输入电压（238mV），以带隙为参考，然后我们将 VOSEL 从 0 增加到 255，并监测比较器输出何时发生变化。 不知何故，当输入电压和带隙的连接互换时，我们在 MCU2 上观察到了不同的容差/偏移。（详情请参见测试1和测试2） 1）这是像VAIO那样已知的某种功能，还是其他什么功能？ 2）对于这种公差/偏差，它是否稳定，我们可以通过校准消除它吗？ （例如，记录目标电压下的触发信号） 测试1：输入电压接V-，带隙接V+ ，低速模式 测试2：输入电压接V+，带隙接V- ，低速模式 Re: S32K comparator tolerance/offset 1）输入引脚 CMP0_IN 始终设置为通道 0。（PIN26，PTA0） 是的，输入电压仍然通过相同的 CMP0_IN 引脚 26、PTA0 输入。 2）带隙 我想弄清楚的特性并不是两个MCU之间的区别。当 INN 和 INP 互换时，同一个 MCU 的容差/偏移量就会不同。我认为在这种交换过程中带隙不应该发生变化。（此处MCU1的数据仅供参考） 3) VDD/VDDA： 这两个MCU使用相同的+3.3V网络（LDO容差在1.25%以内）。 我完全理解MCU的带隙会有所不同，但是，我再次强调，我检查的是交换后的带隙差异。 4）测试方法 上述测试数据并非增加输入电压，而是使用固定输入电压，并增加 VOSEL 值。（关于降低 VOSEL 值，我尚未测试，稍后会进行检查。） 对于固定 VOSEL 的增加/减少输入电压的情况，有类似的 -9mV。 5）滞后现象 我确实有低速模式下磁滞现象的测试数据： 此处的测试数据是固定输入电压并增加 VOSEL： 6）MCU照片 您可以参考附件照片“MCU1.PNG”和“MCU2.PNG”。 阻焊层是 FS32K11-6LFMMF-ON96V-S12YM16 Re: S32K comparator tolerance/offset 你好 Sid_Zhou， 您将输入电压连接到了哪个 CMP0_IN 引脚？ 当交换 INN 和 INP 时，输入电压是否仍然通过同一个 CMP0_IN 引脚输入？ 此外，带隙电压范围在 0.97-1.03V 之间。您是否考虑过暂时排除两个 MCU 的带隙电压不同所导致的问题？例如，能否使用不同的 CMP0_IN 引脚来输入更精确的外部电压基准？ 你检查过两个 S32K1 的 VDD/VDDA 电压是否相同吗？ 调试过程中是否确认 OFFSET=1 和 HYSTCTR=0？ 我注意到您提高了输入电压并记录了 VOSEL。你试过降低输入电压并记录VOSEL值吗？另外，检查一下模拟比较器的迟滞是否受到影响，虽然我看到你已将 HYSTCTR 配置为 0。 拍摄两张 S32K116 照片，并告诉我 MCU 掩模。 此致敬礼， Robin

S32K comparator tolerance/offset we are having some test on the comparator of S32K116: we apply an input voltage(238mV) to INN (or INP), use bandgap as reference, then we increase VOSEL from 0 to 255 and monitor when the comparator output changed. Somehow, we see different tolerance/offset on MCU2 when the connection of input voltage and bandgap is swapped.  (Details shown in Test1 and Test2) 1) Is this some kind of known feature like VAIO or something else? 2) For this tolerance/offset, is it stable and can we eliminate this by calibration? (like record the trigger VOSEL at the target voltage) Test1: Input Voltage on V-, Bandgap on V+, Low Speed Mode Test2: Input Voltage on V+, Bandgap on V-, Low Speed Mode Re: S32K comparator tolerance/offset 1) Input Pin CMP0_IN is always set to channel 0. (PIN26, PTA0) Yes, input voltage still being input through the same CMP0_IN Pin26, PTA0. 2) Bandgap The feature I want to figure out is not the difference between two MCU.  It is this different tolerance/offset from the same MCU when INN and INP is swapped. I think the bandgap should not change during this swapped.  (The data of MCU1 here is just use as reference) 3) VDD/VDDA: The two MCU are using same +3.3V network (LDO within 1.25% tolerance).  I am fully understanding there will be difference between MCUs bandgap, but, again, it is the difference during swapped I am checking. 4) test method The test data above is not increasing input voltage, it is using fixed input voltage, and increasing VOSEL. (For decreasing VOSEL, i have not test yet, will check this later.) As for increasing/decreasing input voltage with fixed VOSEL, there is similar -9mV.   5) Hysteresis I do have test data for hysteresis in low-speed mode: Test data here is fixing input voltage and increase VOSEL:   6) MCU photos you can refer to attached photo "MCU1.PNG" and "MCU2.PNG" Solder mask is  FS32K11-6LFMFM-ON96V-S12YM16 Re: S32K comparator tolerance/offset Hi Sid_Zhou, Which CMP0_IN pin are you connecting the input voltage to? When swapping INN and INP, is the input voltage still being input through the same CMP0_IN pin? Also, the BandGap voltage range is between 0.97-1.03V. Have you considered temporarily ruling out issues caused by different BandGap voltages on the two MCUs? For example, could you use a different CMP0_IN pin to input a more accurate external voltage reference? Have you checked whether the VDD/VDDA voltages of the two S32K1s are the same? Were OFFSET=1 and HYSTCTR=0 confirmed during debugging? I noticed you increased the input voltage and recorded VOSEL. Have you tested decreasing the input voltage and recording VOSEL? Also, check if the Analog comparator hysteresis is affected, although I see you configured HYSTCTR=0. Take two S32K116 photos and tell me the MCU mask. Best Regards, Robin

S32K312 EVB - LPSPIハードウェアPCS0を使用したSDカードSPI初期化 こんにちは、 私はRTD 6.0.0(Non-AUTOSAR Lpspi_ Ipドライバー)を使って、S32K312 EVB上でSPI経由でSDカードドライバーを実装しています。 SD物理層簡略仕様書によると、SPI初期化シーケンスは次のとおりです。 電源投入後はCSレベルをHIGHに維持してください。 少なくとも74個のクロックパルスを生成します（私は0xFFを10バイト送信することで80個のクロックを送信しています）。 CS LOW を引いてください。 CMD0 (0x40 00 00 00 00 95) を送信します。 カードが「R1 = 0x01」と応答するまで、0xFFでポーリングしながらCSをLOWに保ってください。 私の問題は、ハードウェア制御のPCS0に関するものです。 ハードウェアPCS0でLpspi_Ipドライバを使用する場合、SPI転送中にLPSPIペリフェラルによってPCS信号が自動的にアサッサーされます。そのため、SD仕様で求められるCSをHIGHに保ち、その後CMD0とCS LOWを保持しながら最初の80クロックパルスを生成できません。 私には以下の質問があります。 S32K312 LPSPIペリフェラルは、SPIクロックを生成しながらPCSを非アクティブ(HIGH)に保つことに対応していますか? SDカードの初期化シーケンス中にPCSを手動で制御したり、一時的にハードウェアPCSを無効化したりするための、Lpspi_Ip APIやレジスタ設定、または推奨される方法はありますか? そうでない場合、推奨されるアプローチは、SDカードのCSピンをGPIOとして構成し、SCK、MOSI、およびMISOのみにLPSPIを使用しながら手動で制御することでしょうか？ また、NXPがS32K3シリーズでSPIを介したSDカード通信を示すリファレンス実装、アプリケーションノート、サンプルプロジェクト、SDK/RTDの例があれば、ぜひ教えていただけますか? よろしくお願いします。 Re: S32K312 EVB - SD Card SPI Initialization using LPSPI Hardware PCS0 こんにちは、 @parvathitp PCS(周辺チップセレクト)信号はLPSPIモジュールによって制御されるよう設計されています。ハードウェアPCSを選択すると、SPIフレーム転送中にLPSPIペリフェラルによって自動的にアサッティングおよびデアッサートされます。 LPSPIモジュールに割り当てられているハードウェアPCS信号を手動で制御するための専用APIは提供されていません。したがって、あなたが言及したように、この場合の最良の方法はCSピンをGPIOとして設定することです。 この構成では、CS信号はSIUL2/GPIO APIを介して制御され、その制御はユーザーの責任となります。 現在、この正確な実装を示すS32K3専用のアプリケーションノート、例プロジェクト、参考文書は存在しません。 BR、VaneB

HSE INSTALL S32K311 下面的所有内容都是从附件中复制 S32DS版本：S32DS.3.5_b220726_win32.x86_64 (1).exe RTD版本：SW32K3_RTD_R21-11_3.0.0_P07_D2306_DS_updatesite.zip S32K311支持包版本：SW32K3_S32DS_3.5.6_D2309.zip SBAF版本：SBAF_S32K311_0_0_15_0， Bin文件：s32k311_Secure_Baf_0.12.0_0.15.0.6_pb230804.bin.pink HSE版本：HSE_FW_S32K311_0_2_40_0， bin文件为s32k311_hse_fw_0.12.0_2.40.0_pb230730.bin.pink 使用FULL_MEM 没有安全启动 当前遇到的一个问题 程序运行会一直卡在这里while ( FALSE == HSE_CheckStatus(HSE_STATUS_INIT_OK) );             Re: HSE INSTALL S32K311 这个是补充的printf信息 DCMROF21: 0x00040000 HSE GPR3: 0x000000C0 Current_SBAF_Version-0x4039c020: 0x00000C00 LC 配置字-0x4039C02C: 0x00000000 生命周期相关信息-0x402AC200: 0x00000000 HSE Status: 0x00000000 我从网上查阅资料，是不是芯片出场自带的SBAF不识别我现在使用的HSE固件？ Re: HSE INSTALL S32K311 我怀疑是SBAF没有将flash中的hse固件复制到hse_nvm中，如果是这个问题，我应该怎么解决 Re: HSE INSTALL S32K311 这个是我打印的数据 DCMROF21: 0x00040000 HSE GPR3: 0x000000C0 HSE Status: 0x00000000 HSE 固件未启动（NVM 空或固件损坏） Re: HSE INSTALL S32K311 嗨@iiiddd 请问能否提供 HSE_CONFIG_GPR3 (0x4039C028) 的值？位 0 表示 HSE 固件是否存在。 BR，VaneB

MRF13750H原理图 如何将 MRF13750H-915MHz 板转换为原理图？MRF13750H 数据手册包含 915 MHz 的参考板布局，但不包含原理图。

LLCE example and U-boot Hello. I'm trying to make the LLCE examples work on the Goldbox. I modified the CAN2CAN example a little bit, and it works if I debug it from S32DS. If I try to run it from U-boot, however, it executes, but hangs U-boot itself. These are the commands I'm running: dcache off; mw.q 0x34000000 0x0 0x100000; dcache on fatload mmc 0:2 ${loadaddr} /llce.elf bootm7 ${loadaddr} VTABLE I can see the CAN traffic on the bus, so the example is running, but U-boot hangs and is not able to accept commands anymore. After some debugging, I was able to trace the problem to the PlatformInit() call, and in particular the code to set the clock. If I remove that code, however, the example does not work anymore. Do you have any suggestions? Re: LLCE example and U-boot Hello, @GioMusto  Thanks for your reply. Yes, it is for S32G2, not G3, but the method introduced is similar. Since it is based on early version software packages, it could not be considered as a step by step guide when using recent version software combinations. BR Chenyin Re: LLCE example and U-boot Hi @chenyin_h, thanks for your reply. I see the guide you posted is for the S32G2. Is it the same for S32G3, or are there some differences? Do you have any suggestion on things to keep an eye on? Common problems, and so on. Re: LLCE example and U-boot Hello, @GioMusto  Thanks for your post. The issue you mentioned may be caused clock or other resource confliction between M and A side. 1. On S32G product, under default settings, the BSP running on A53 side is designed under the assumption that it has exclusive access to the system, and therefore does not consider potential conflicts introduced by other software components, while in your M core application, it may also touch critical resources like clock/memory, etc. You have to careful about every part of the code, to avoid any possible confliction/re-configuration for critical resources. 2. For running both M7 application and Linux BSP simultaneously, the recommended way is to firstly running a M7 bootloader to manage the resources, as introduced via AN13750  BR Chenyin

MPC5746C FXOSC 出力周波数 パーツ:MPC5746C(Power Architecture Z4、SDK:NXP MPC57xxプラットフォームSDK)。 MPC5746Cのマニュアルには、FXOSCは8～40MHzの出力周波数を提供すると記載されています。以下の構成におけるFXOSCの出力周波数を特定するのを手伝ってください。 1. FXOSC_CTL: OSCBYP = 0 かつ OSCM = LCP 2. FXOSC_CTL: OSCBYP = 0 かつ OSCM = FSP 3. FXOSC_CTL: OSCBYP = 1 かつ OSCM = LCP 4. FXOSC_CTL: OSCBYP = 1 かつ OSCM = FSP 他のレジスタ項目についてもデフォルト値を検討してください。ありがとう。 Re: MPC5746C FXOSC output frequency @petervlna さん、ご回答ありがとうございます。 クリスタル/共振器(OSCBYP = 0)と外部クロック(OSCBYP = 1)が提供する周波数はどのように見つければよいのでしょうか? Re: MPC5746C FXOSC output frequency こんにちは、 FXOSCモジュールは、OSCBYPおよびOSCMの設定に基づいて特定の周波数を生成しません。FXOSCの出力周波数は常にFXOSCに接続された外部ソースの周波数(OSCBYP=0のクリスタル/共振器、OSCBYP=1の時は外部クロック)と等しく、8〜40 MHzのサポート範囲内で行われます。 したがって、記載されている4つの構成すべてにおいて、FXOSCの出力周波数は外部入力周波数と全く同じになります。OSCMの設定（LCP/FSP）は発振器の動作モードに影響を与えますが、クロック周波数は変更しません。 よろしくお願いいたします。 ピーター Re: MPC5746C FXOSC output frequency @petervlna上記のFXOSCの問い合わせについてサポートいただければ幸いです。

LLCE 示例和 U-boot 您好。 我正在尝试让 LLCE 示例在 Goldbox 上运行。 我对 CAN2CAN 示例做了一些修改，如果我从 S32DS 进行调试，它可以正常工作。 但是，如果我尝试从 U-boot 运行它，它会执行，但会导致 U-boot 本身卡死。 以下是我运行的命令： dcache 关闭；mw.q 0x34000000 0x0 0x100000；dcache 开启 fatload mmc 0:2 ${loadaddr} /llce.elf bootm7 ${loadaddr}虚函数表 我可以看到总线上的 CAN 通信，所以示例程序正在运行，但是 U-boot 卡住了，无法再接受命令。 经过一番调试，我最终将问题追溯到PlatformInit()调用，特别是设置时钟的代码。 但是，如果我删除那段代码，示例就无法正常运行了。 您有什么建议吗？ Re: LLCE example and U-boot 你好， @GioMusto 感谢您的回复。 是的，它是针对 S32G2 的，而不是 G3，但介绍的方法类似。 由于它是基于早期版本的软件包，因此在使用最新版本的软件组合时，不能将其视为分步指南。 BR 陈银 Re: LLCE example and U-boot 你好@chenyin_h ，谢谢你的回复。 我看到你发的指南是针对S32G2的。S32G3 也一样吗？还是有一些区别？ 您有什么建议，需要重点关注哪些方面？常见问题等等。 Re: LLCE example and U-boot 你好， @GioMusto 感谢你的帖子。 您提到的问题可能是由于 M 端和 A 端之间的时钟或其他资源冲突引起的。 1. 在 S32G 产品上，默认设置下，运行在 A53 端的 BSP 被设计为假定其拥有对系统的独占访问权限，因此不考虑其他软件组件引入的潜在冲突，而您的 M 内核应用程序也可能访问时钟/内存等关键资源。你必须仔细检查代码的每个部分，以避免关键资源出现任何可能的冲突/重新配置。 2. 要同时运行 M7 应用程序和 Linux 电路板支持包，建议先运行 M7 引导加载程序来管理资源，如AN13750中所述。 BR 陈银

what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux not a single bloody simplest of the simplest thing like creating a hello world program in the MCUXpresso IDE on Linux. I have a rt700 evkb board and that ide just keep crashing and hanging up i am struggling with it for the past 2-3 days just what in the world is this BS. it is obviously expected to have a decent enough support one day it works and then the other day it does not. there is also no guide to have some fix. even after creating some basic project when opening the peripheral configuration tab it magically just does not work it weirdly just say the processor core whatever does not support this or something like that. these days all we have is slop or what from Microsoft windows to even this IDE and then to some degree ubuntu as well.  to run this ide what is do you expect us to do to run it on windows? please for love of everything please fix this issues and i can't even take a screenshot it hangs up that bad.   Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux The BOM file for the EVKB itself uses the same package as being used in ide project creation.  Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux please have  a look at this video and please make some training videos on how to even use this tool. let alone use the vscode extension i can only imagine what kind of broken support it is going to be. Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux this is what i get after rebooting my system and opening the IDE

MCUXpresso IDE 在 Ubuntu Linux 上的支持到底出了什么问题？ 连在 Linux 系统上使用 MCUXpresso IDE 编写一个“Hello World”程序这样最简单的事情都做不到。我有一块RT700 EVKB板，那个IDE总是崩溃死机，我已经为此苦恼了两三天了，这到底是怎么回事？它明明应该有像样的支持才对，今天能用，明天就出问题了。也没有任何指南可以解决这个问题。即使创建了一些基本项目，打开外围设备配置选项卡时，它也会神奇地无法工作，奇怪地显示处理器核心不支持此功能或类似信息。如今我们看到的都是些垃圾，从微软的Windows到这个IDE，甚至在某种程度上还有Ubuntu。要在 Windows 系统上运行这个 IDE，您希望我们做什么？看在上帝的份上，请修复这些问题吧，我甚至都无法截图，系统卡得太厉害了。 Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux EVKB 本身的 BOM 文件使用的包与 ide 项目创建中使用的包相同。 Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux 请观看这段视频，并请制作一些关于如何使用此工具的培训视频。更别提使用 VS Code 扩展了，我简直不敢想象它的技术支持会有多糟糕。 Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux 这是我重启系统并打开IDE后得到的结果。

IW612 Bluetooth RF Test Hello everyone, I'm trying to execute the RF Test for the module based on IW612. For this, I followed a couple of documents, such as: AN14310 - NXP Bluetooth UART Driver Integration AN14114 - RF Test Mode on Linux OS AN14163 - Bluetooth Direct Test Mode And others. I'm facing some problems: - In Wi-fi 5 GHz, I'm not able to see waveforms generated for low channels, near to 5 GHz, only for higher channels  - For Bluetooth, I'm not able to generate waveforms for the classic Bluetooth, only for BLE (commands for scan and get the pair information using hcitool work fine, hence I don't think this is a Hardware issue) In my setup, I'm using the SoM Variscite Dart IMX8M (version 2.0), with a 2EL radio, based on IW612. To get the waveforms, I'm using HackRF. I'm using the system with Kernel 6.6.23, Yocto custom version, and with Firmware sduart_nw61x_v1.bin.se, default from the version The feedback for the HCI commands is compatible with the documents, but I can't see the waveforms. May you help me if I'm missing something in our system or procedures to generate it? This is part of the Certification process, and now I'm stuck on it. THanks very much Re: IW612 Bluetooth RF Test Hello Could you share test cmd and result screen shot to us? Best Regards Shaun

Ubuntu LinuxでのMCUXpresso IDEサポートに一体何が問題なのでしょうか? LinuxのMCUXpresso IDEでHello Worldプログラムを作るような、本当に単純なことなんて一つもありません。私はrt700のevkbボードを使っていますが、そのIDEは何度もクラッシュして切れてしまいます。ここ2〜3日ずっと苦戦しています。一体これは一体何なんだ?ある日は十分なサポートがあるはずですが、ある日は動かないのに。解決策を見つけるためのガイドもありません。基本的なプロジェクトを作成しても、ペリフェラルの設定タブを開くと、なぜか動作せず、奇妙なことにプロセッサコアがこれをサポートしていないとか、そんな感じです。最近はMicrosoft WindowsからこのIDE、そしてある程度はUbuntuまで、スロップか何かしらしかありません。このIDEを動かすには、Windows上でどうすればいいのですか?どうかこの問題を直してください。スクリーンショットも撮れません。あまりにもひどくフリーズします。 Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux EVKBのBOMファイル自体は、IDEプロジェクト作成で使われるのと同じパッケージを使用しています。 Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux ぜひこの動画を見て、このツールの使い方についてトレーニング動画も作ってください。VScode拡張機能を使うなんて、どれほどサポートが壊れるのか想像するしかありません。 Re: what the hell is wrong with MCUXpresso IDE support on ubuntu linux システムを再起動してIDEを開くとこれが起きています