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i.MX 8/8X 系列 DDR 工具发布
重要提示：如果您对 DDR 工具或支持文档有任何疑问，或想报告相关问题，请在 i.MX 社区创建支持工单。请注意，任何私人消息或直接电子邮件均不会被监控，也不会收到回复。

i.MX 8/8X DDR 工具概览


此页面包含 i.MX 8/8X DDR 工具的最新发布版本。本页面所述工具适用于以下配备系统控制器单元（SCU）的 i.MX 8/8X 系列 SoC：

  • i.MX 8QuadMax 及其衍生产品 i.MX 8QuadPlus
  • i.MX 8QuadXPlus 及其衍生产品 i.MX 8DualXPlus 和 i.MX 8DualX
  • i.MX 8DXL (i.MX 8XLite) 及其衍生产品 i.MX 8SXL

注意：有关 i.MX 8M 系列的 DDR 工具，请参考：i.MX 8M 系列 DDR 工具发布说明

                                             

i.MX 8/8X DDR 工具的用途是让用户能够根据其设备配置（密度、片选数量等）和电路板布局（数据总线位交换等）生成并测试自定义的 DRAM 初始化程序。此过程使用户能够继续进行引导加载程序和操作系统的启动工作。操作系统启动后，建议运行基于操作系统的内存测试（如 Linux memtester），以进一步验证和测试 DDR 内存接口。


i.MX 8/8X DDR 工具包括：

  • DDR 寄存器编程辅助工具 (RPA)
  • DDR 压力测试

有关这些 DDR 工具及其用法的更多详细信息，请参阅本页附带的 MX8X_DDR_Tools_quickstart_guide.pdf。


i.MX 8/8X DDR 寄存器编程辅助工具 (RPA)


i.MX 8/8X DDR RPA（简称 RPA）是一个 Excel 电子表格工具，用于根据用户特定的 DDR 配置（DDR 设备类型、密度等）开发 DDR 初始化程序。RPA 以两种格式生成 DDR 初始化程序（在单独的 Excel 工作表标签中）：


  • DDR 压力测试脚本：此格式专门用于 DDR 压力测试，方法是先复制此工作表标签中的内容，然后将其粘贴到文本文件中，并将该文档命名为带有 “.ds” 文件扩展名的文件。用户在执行 DDR 压力测试时将选择此文件。
  • DCD CFG 文件：此格式是系统控制器单元固件 (SCFW) 专门使用的配置文件。在这种情况下，用户复制此工作表标签中的内容，将其粘贴到文本文件中，将该文档命名为带有 “.cfg” 文件扩展名的文件，并将此文件放置在适当的 SCFW 板文件目录中。

i.MX 8/8X DDR 寄存器编程辅助工具 (RPA)：当前版本

注意：在所有情况下，RPA 版本都与最低 SCFW 版本对齐，如下表所示。在某些情况下，提供 BSP 对齐作为额外细节，但是，RPA 工具专门与最低 SCFW 版本及更高版本对齐。

要获取最新的 RPA，请参考以下链接（注意，现有的 RPA 已从本主页面移除，并移至下方特定于 SoC）的链接中）：

i.MX8QM:

https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/i-MX8QM-DDR-Register-Programming-Aid-RPA...

i.MX8QXP/QXP/DX：

https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/i-MX8QXP-DXP-DX-DDR-Register-Programming...

i.MX8DXL/SXL：

https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/i-MX8DXL-DDR-Register-Programming-Aid-RP...


处理器 掩模版本 支持的存储器 最新 RPA 版本 * 说明
i.MX 8QM B0 LPDDR4

版本 23***

启示录 22**

版本 21**

版本 20**

版本 19**

版本 23：重要提示：此版本与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）对齐。使用 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）时，必须使用此版本或更高版本的 RPA，不能使用早期版本的 RPA。请参见表格末尾的注释。

版本 22：以下更改对 DDR IO 接口没有影响。此更新设置主要是在 DCD 文件中添加了一个由 RPA 配置的总 DDR 密度的定义。该定义由 SCFW 使用。

版本 21：修复了 1 个 DRC 操作，将对 VREF 训练的调用注释掉以用于 DRC1，并添加了 DDRC_SCHED 寄存器编程，以与最新的 SCFW 编程对齐（有关更多详细信息，请参考 RPA 修订历史）。

Rev 20：与 SCFW 1.4.0 和 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_2_0_0 及更高版本一起使用（以支持 SW VREF 训练规避命令）

版本 19：与 SCFW 1.3.1 和 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_1_0_0 一起使用
i.MX 8QXP C0、B0 LPDDR4

版本 16***

版本 15**

版本 14**

版本 13**

版本 16：重要提示：此版本与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）对齐。使用 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）时，必须使用此版本或更高版本的 RPA，不能使用早期版本的 RPA。请参见表格末尾的注释。

版本 15：以下更改对 DDR IO 接口没有影响。此更新设置主要是在 DCD 文件中添加了一个由 RPA 配置的总 DDR 密度的定义。该定义由 SCFW 使用。

版本 14：与 SCFW 1.4.0 和 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_2_0_0 及更高版本一起使用（以支持 SW VREF 训练变通命令）

版本 13：与 SCFW 1.3.1 和 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_1_0_0 一起使用
i.MX 8QXP C0、B0 DDR3L

启示录 23

版本 22***

版本 21

版本 20

版本 23：

-修正了寄存器配置 DDR_PHY_PTR4.tDINIT1 位域编程。以前，计算仅基于 tRFC，但是，计算应该基于 “tRFC + 10ns”。此问题已得到纠正。
-将 DDRC_INIT4、DDR3 MR2.ASR = 1 设置为默认设置，以允许 DRAM 根据其外壳温度自动选择自刷新速率（但用户可以通过下拉菜单选择禁用）。此外，删除了 DTCR0.DTRDBITR 的条件设置，因为 DDR3 不支持 DBI，所以不需要该设置。此设置的默认值为零，并将保持不变。
-为用户提供了根据 DDR3L 设备的预期最高温度（1X、2X、4X）选择自动刷新速率的选项。用户应参考 DDR3L 数据表以了解支持的温度范围和相关的刷新速率。

版本 22：重要提示：此版本与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）对齐。使用 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）时，必须使用此版本或更高版本的 RPA，不能使用早期版本的 RPA。请参见表格末尾的注释。

版本 21：以下更改对 DDR IO 接口没有影响。此更新设置主要是在 DCD 文件中添加了一个由 RPA 配置的总 DDR 密度的定义。该定义由 SCFW 使用。

- 与 SCFW 1.1.10 及更高版本兼容

-此版本所做的更改不会影响基于 v19 的 DCD CFG 文件输出

-在 DDR 压力测试脚本中发现问题，即某些命令没有根据寄存器配置工作表中的 ECC 设置进行正确配置；此问题已得到解决（单元格 A84、A87、A90、A93）

-此外，在 DCD CFG 和 DDR 压力测试脚本工作表中，所有依赖于 ECC 配置的命令都已更新，以包括与数据总线是否配置为 16 位的 “或” 运算（ECC 仅支持全 32 位数据总线宽度配置）
i.MX 8DualX C0、B0 LPDDR4

版本 16***

版本 15*

版本 14**

版本 13**

版本 16：重要提示：此版本与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）对齐。使用 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）时，必须使用此版本或更高版本的 RPA，不能使用早期版本的 RPA。请参见表格末尾的注释。

版本 15：以下更改对 DDR IO 接口没有影响。此更新设置主要是在 DCD 文件中添加了一个由 RPA 配置的总 DDR 密度的定义。该定义由 SCFW 使用。

版本 14：与 SCFW 1.4.0 和 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_2_0_0 及更高版本一起使用（以支持 SW VREF 训练变通命令）

版本 13：与 SCFW 1.3.1 和 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_1_0_0 一起使用
i.MX 8DualX C0、B0 DDR3L

版本 21

版本 20***

版本 19

版本 18

版本 21：

-修正了寄存器配置 DDR_PHY_PTR4.tDINIT1 位域编程。以前，计算仅基于 tRFC，但是，计算应该基于 “tRFC + 10ns”。此问题已得到纠正。
-将 DDRC_INIT4、DDR3 MR2.ASR = 1 设置为默认设置，以允许 DRAM 根据其外壳温度自动选择自刷新速率（但用户可以通过下拉菜单选择禁用）。此外，删除了 DTCR0.DTRDBITR 的条件设置，因为 DDR3 不支持 DBI，所以不需要该设置。此设置的默认值为零，并将保持不变。
-为用户提供了根据 DDR3L 设备的预期最高温度（1X、2X、4X）选择自动刷新速率的选项。用户应参考 DDR3L 数据表以了解支持的温度范围和相关的刷新速率。

版本 20：重要提示：此版本与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）对齐。使用 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）时，必须使用此版本或更高版本的 RPA，不能使用早期版本的 RPA。请参见表格末尾的注释。

版本 19：以下更改对 DDR IO 接口没有影响。此更新设置主要是在 DCD 文件中添加了一个由 RPA 配置的总 DDR 密度的定义。该定义由 SCFW 使用。

- 与 SCFW 1.1.10 及更高版本兼容


*有关 RPA 以前版本的历史记录，请参考相应 RPA 的 “修订历史” 标签。

** 一般来说，即使使用预发布的 BSP，也建议使用最新的 RPA 工具，因为它确保您使用最新的修复程序和功能进行测试。可能会提供较旧版本的 RPA 以支持 BSP 的现有/已发布版本。这仅适用于那些与预发布 BSP 兼容但可能与 BSP 的已发布版本不兼容的 RPA 工具。

***重要提示：如表格上方所述，对于所注明的 RPA 版本，它与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）对齐。旧版本的 RPA 与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）不对齐。如果尝试将旧版本的 RPA 与 SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）一起使用，将导致 SCFW 无法启动。DCD 输出中的问题行如下：

对于 MX8QXP/DualX：

数据 4 0xff190000 0x00000CC8 /* DRC0 启动 */

对于 MX8QM：

数据 4 0xff148000 0x00000885 /* DRC0 启动 */
数据 4 0xff1a0000 0x00000885 /* DRC1 启动 */

如果用户希望使用带有 SCFW 1.7.0（及后续版本）的较旧 RPA（不推荐），则必须从较旧 RPA DCD 文件输出中删除上述行。此外，这些行被以下预处理命令包裹："#ifndef SCFW_DCD"、"#else" 和 "#endif"。这些也应该被移除。例如 MX8QXP：

[移除] ifndef SCFW_DCD
[移除] /* 对于 1200MHz DDR，DRC 600MHz 操作 */
[移除] DATA 4 0xff190000 0x00000CC8 /* DRC0 启动 */
[移除] #else

[移除] #endif

注意：当提到 “SCFWv1.7.0（及更高版本的 SCFW）” 时，它指的是 SCFWv1.7.0、1.7.1、1.7.2……1.8.0、1.9.0、1.10.0…… 等，其中 “……” 是次要版本 / 补丁，因此当您看到 1.7.2…… 时，它指的是 1.7.3、1.7.4 等）。除非另有说明，表格上方所示的最新 RPA 与最新的 SCFW 版本对齐。

i.MX 8/8X DDR 压力测试


i.MX 8/8X DDR 压力测试工具是一个基于 Windows 的软件工具，用于在构建用于 u-boot 和操作系统启动的 SCFW 之前，验证 DDR 初始化程序是否可运行。DDR 压力测试使用从 RPA 工具生成的 .ds DDR 压力测试脚本以及 SCFW 的特殊构建版本，该版本使用以下选项构建：

DDR_CON=ddr_stress_test_parser

或者在 i.MX 8QuadMax 的情况下使用一个 DDR 控制器：

DDR_CON=ddr_stress_test_parser_DRC0_only

DDR 压力测试提供了一个 “Target” 选项，用于指定正在测试的 SoC。以下是可供选择的目标选项：


MX8QM – 用于测试 i.MX 8QuadMax 及其衍生产品 i.MX 8QuadPlus
MX8QX – 用于测试 i.MX 8QuadXPlus 及其衍生产品 i.MX 8DualXPlus/DualX

MX8DXL – 用于测试 i.MX 8DXL 及其衍生产品 i.MX8 SXL

 


要安装 DDR 压力测试工具，请保存并解压 zip 文件 mx8_ddr_stress_test_ERxx_installation.zip（其中 “xx” 是当前版本号），然后按照屏幕上的安装说明进行操作。

注意，解压 DDR 压力测试工具 .zip 文件时，建议执行 “在此处解压” 操作。某些系统不允许从另一个文件夹运行解压后的安装可执行文件，只有从与原始下载的 zip 文件相同的位置执行时才能工作。

有关 DDR 压力测试使用方法的更多详细信息，请参考 DDR 压力测试工具交付内容中的 MX8_DDR_Tool_User_Guide。

注意：在新的自定义板上使用 DDR 工具之前，用户应正确地将系统控制器单元固件（SCFW）移植到此新板上。没有正确移植且可工作的 SCFW，DDR 工具将无法运行。

                            

i.MX 8/8X DDR 压力测试 要求

  • 该工具需要访问Windows注册表，因此用户必须以管理员模式运行它。
  • 该工具不能在需要由客户签名的镜像的 OEM 封闭设备上运行。
  • 当用户设计新的 i.MX 8/8X 板时，请确保遵循相应的硬件开发指南和 MX8_DDR_Tool_User_Guide 中概述的规则，这可以帮助用户在其各自的 i.MX 8/8X 板上启动 DDR 设备。

 

i.MX 8/8X DDR 压力测试 SECO 固件

通常不建议更新 DDR 压力测试默认附带的 SECO (ahab) 固件。不建议这样做是因为 DDR 压力测试的目的是测试 DDR 内存接口，而非整个 SCFW 到 SECO 固件的操作，即便较新版本的 SCFW 可能会提示 SECO 固件版本不是最新的。DDR 压力测试附带的 SECO 固件版本在 DDR 压力测试发布前已通过工厂测试并证实可用；将 SECO 固件更新为其他版本可能会导致意外后果，使 DDR 压力测试无法运行。在大多数情况下，仅更新 SCFW 而不更新 SECO 固件是允许的。
如果用户希望更新 DDR 压力测试中的 SECO 固件版本，则需要重命名该固件，去掉芯片版本（例如，更新 MX8QM SECO 固件时，用户需要将 mx8qmb0-ahab-container.img 重命名为 mx8qm-ahab-container.img，主要是去掉 “b0”）。MX8QXP 是个例外，如果更新 C0 芯片版本的 SECO 固件，用户应保留 C0 这一命名。
如果用户发现更新后的 SECO 固件导致 DDR 压力测试无法运行，建议恢复为 DDR 压力测试发布时附带的默认 SECO 固件版本。

i.MX 8/8X DDR压力测试用户指南

i.MX 8/8X DDR 压力测试工具包含文档：MX8_DDR_Tool_User_Guide.pdf

注意：使用本工具前，请仔细阅读包内的 MX8_DDR_Tool_User_Guide。

DDR 压力测试修订历史


版本 主要变更（功能） NXP BSP软件版本
ER 14 已更新以支持解析 DDR 压力测试脚本中的 VREF 训练命令 此版本与 NXP BSP GA 版本 L5.4.3_2_0_0 及更高版本对齐。
ER15 - 支持 i.MX 8Lite（又名 DXL）
- 在数据训练失败时提供更详细的输出，特别是指出哪些字节通道失败
- 有助于调试电路板布局问题		 此版本与 NXP BSP GA 版本 Linux 5.15.71_2.2.0 及更高版本保持一致。

 相关资源链接：


常见问题：

问：DDR 压力测试运行时，会显示先测试区域 1，然后测试区域 2。什么是区域 1 和区域 2？
答：i.MX8X 系列中有两个不同的 DDR 内存区域，这是由于 Cortex A 内核的架构以及 i.MX8X 相关的内存映射所致。
区域 1 是 32 位区域，起始地址为 0x080000000，结束地址为 0x0FFFFFFFF（共 2GB）
区域 2 是 64 位区域（针对 Cortex A 内核架构），起始地址为 0x880000000，结束地址取决于剩余密度：

•对于板载总密度为 4GB 的情况，区域 1 为 2GB，区域 2 为 2GB，因此区域 2 的结束地址为 0x8FFFFFFFF（0x900000000 减 1）
•对于总密度为 6GB（NXP 板卡密度）的情况，区域 1 为 2GB，区域 2 为 4GB，因此区域 2 的结束地址为 0x97FFFFFFF（0x980000000 减 1）
•对于总密度为 8GB 的情况，区域 1 为 2GB，区域 2 为 6GB，因此区域 2 的结束地址为 0x9FFFFFFFF（0xA00000000 减 1）

因此，区域 1 和区域 2 之间的内存映射存在一个 “空洞”。因此，DDR 压力测试首先测试较低的区域（区域 1），直到该区域测试完毕（最多 2GB），如果 DDR 密度超过 2GB，测试将在区域 2 中测试剩余密度。

问：i.MX8X 系列片上系统是否支持具有 17 个行地址 (R [16:0]) 的 LPDDR4 存储器？
答：i.MX8QM、i.MX8QXP 和 i.MX8DXP 片上系统及其衍生产品不支持较新的 17 行地址 LPDDR4 存储器。这意味着，为了支持最大 4GB（32Gb）的 LPDDR4 密度，配置必须为 16 行、2 秩（而非不支持的 17 行、1 秩）。即将推出的 i.MX8DXL 计划支持 17 行地址的 LPDDR4 设备。

问：运行 DDR 压力测试时，我可以选择不同的 i.MX8X AP UART 端口吗？
答：强烈建议遵循 NXP 板卡设计，包括选择相同的 UART 端口；这将减轻用户的软件移植工作，并最大限度地减少不必要的调试问题。DDR 压力测试需要使用 USB OTG 端口和 AP UART 端口（强烈建议连接 SCFW UART 端口以获取 SCFW 调试信息）。到目前为止，工厂认为用户没有理由选择与 NXP 板卡上使用的不同的 AP UART 端口。选择相同的 AP UART 端口可确保 DDR 压力测试更快启动，而不是不必要地调试为什么不同的 UART 端口无法工作。
无论如何，有些人出于某种原因希望使用不同的 UART 端口，因此，NXP 提供了变通方法以允许选择不同的 UART 端口。要选择不同的 UART 端口（0、1 或 2），用户只需在 DDR 压力测试 DDR 初始化（.ds）脚本的末尾添加以下行：

memory set  0x5C01042C 32  

内存设置 0x5C01042C 32 0x00000000 # UART0 端口选择用于 AP UART（默认）

内存设置 0x5C01042C 32 0x00000001 # UART1端口选择用于AP UART

内存设置 0x5C01042C 32 0x00000002 # UART2端口选择用于AP UART


请注意，UART 端口 0、1 和 2 具有作为默认 UART 引脚的焊盘名称（IOMUX ALT0 配置）。到目前为止，DDR 工具不支持在其他非默认 UART 引脚上多路复用的其他 UART 端口。不过，i.MX8QXP/DXP 和即将推出的 i.MX8DXL 是个例外，它们可以使用在 FLEXCAN2 上多路复用的 UART3。要选择此端口，请在 .ds 文件的末尾添加以下内容：

内存设置 0x5C01042C 32 0x00000003 # UART3 端口选择用于 AP UART（i.MX8QXP/DXP 和 i.MX8DXL 除外）

有些 RPA 内置了支持（通过下拉菜单）来选择 UART 端口。对于那些没有此功能的 RPA，这是因为这些 RPA（恩智浦板卡）未使用不同的 UART 端口进行测试，因为板卡需要切割线路并重新连接 UART 信号，而且有些板卡可能没有现成的这些 UART 线路。不过，用户仍然可以手动添加此 UART 端口选择。参考以下 RPA 以查看 UART 端口选择选项：
MX8QXP DDR3
MX8DXP DDR3

问：测试 [8GB（64Gb）的 MX8QM 或 4GB（32Gb）的 MX8QXP] 的 LPDDR4 内存时，DDR 压力测试为何似乎挂起？
答：此问题并非由 DDR 压力测试本身引起，而是由所使用的 SCFW 版本导致。默认版本的 SCFW 二进制文件早于 SCFW 所做的一项更改，即当检测到 DDR 压力测试正在运行时忽略 DRAM 密度限制。与 DDR 压力测试 ER14 相关联的此版本 SCFW 将可测试的 DRAM 密度限制为 [MX8QM：6GB，MX8QXP：3GB]，因为此版本的 SCFW 配置为在恩智浦板卡上运行作为基础。如 DDR 压力测试用户指南中所述，建议用户在使用 DDR 压力测试之前，先将最新的 SCFW 移植到其板卡上，以考虑恩智浦板卡与其板卡之间的差异。此外，用户有以下选项可启用超出 [MX8QM：6GB，MX8QXP：3GB] 的测试；请注意，在运行 DDR 压力测试之前，用户有责任确保 SCFW 有一个正常工作的移植版本。

1.最新的 SCFW 应包含一项更新，即如果检测到 SCFW 是为与 DDR 工具一起使用而构建的，则设置无密度限制 —— 用户可以尝试获取最新的移植工具包并构建新的固件。这是推荐的更改。

2. 如果使用早于此更改的现有/较旧版本的 SCFW，在 board.c 的 board_system_config () 函数中，有以下代码块（显示 MX8QM 示例）：

/* Board has 6GB memory so fragment upper region and retain 4GB */
        BRD_ERR(rm_memreg_frag(pt_boot, &mr_temp, 0x980000000ULL,
            0xFFFFFFFFFULL));

用户可以按如下方式进行修改：

    if (ddrtest == SC_FALSE)
    {
        sc_rm_mr_t mr_temp;
        /* Board has 6GB memory so fragment upper region and retain 4GB */
        BRD_ERR(rm_memreg_frag(pt_boot, &mr_temp, 0x980000000ULL,
            0xFFFFFFFFFULL));
        BRD_ERR(rm_memreg_free(pt_boot, mr_temp));
    }

如果 SCFW 是为 DDR 工具构建的，这将禁用此部分代码的执行（与 1 相同，但使用较早的固件版本时需要用户手动完成）。

3. 在上述代码块中，将 0x980000000 更改为 0xA00000000。这应该允许上述 MX8QM 示例支持 8GB 密度（对于 MX8QXP，将 0x8C0000000ULL 更改为 0x900000000ULL 以支持 4GB 密度）。


i.MX 8 系列 | i.MX 8QuadMax (8QM) | 8QuadPlus
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最后更新:
‎01-05-2026 12:50 AM
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