NXPのパワーマネージメントIC(PMIC/SBC)を車載向けマイコン(S32シリーズ)に使用するメリットを4つ説明します。

NXPが電源製品を持っているってご存じでしたか？

我々の電源製品のメリットや、電源の基礎に関する記事をこちらのサイトにまとめましたので、是非ブックマークを！

組込み機器へのAI/ML導入における課題に対して、NXPのAI/MLソリューション eIQを活用するメリットをご紹介します

-LLM+RAGソリューションをリリース予定

-時系列AI、画像処理AIモデルを開発

-Convert機能により、既存のAI/ML資産をスムーズに移行

NXPのパワーマネージメントIC(PMIC)をi.MXアプリケーション・プロセッサ(MPU)向けに使用するメリット使用するメリットを6つ説明します。

リアルタイムクロック(RTC)には数多くのチップがあるどころか，マイコンやプロセッサにもその機能が内蔵されています．
この記事では，「そもそもRTCとは何なのか？」から，「内蔵RTCを使わずに外付けRTCチップを使うメリットは何なのか？」さらに「それらをどのように選択すれば良いのか？」を解説します．

I3C温度センサ：P3T1755をMCXマイコンで動作させるサンプルコードが，NXPアプリケーション・コード・ハブで公開されています．この記事では，このサンプルコードを動作させるための手順を紹介．
必要となる機材はMCXマイコンの評価基板：FRDM-MCXN947，またはFRDM-MCXA153．これらの評価基板上にはP3T1755を搭載しているので，そのままの状態でI3Cの動作を試せます．同サンプルコードではP3T1755の単体評価基板：P3T1755DP-ARDを接続しての動作評価も可能．複数のP3T1755を接続しての動的アドレス割り当てやIBI(In-band interrupt:インバンド割込)機能も試せます．

最近耳にするようになった『I3Cバス』．
これはI²CやSPIの後継となるべく，MIPIによって規定された新世代のシリアルバス仕様です．I3CはI²Cと同じ2線式のバスですが，I²Cに比べ通信速度が速く，低消費電力．さらにこれまでは追加で必要となった割り込み信号もこの2本線で扱えるよう少線化にも役立つような仕様となっています．
またI²Cと下位互換性を持ち，同一バス上にこれまでのI²CターゲットとI3Cターゲットを混在させて使うこともできます．
NXPではI3C対応のマイコン/プロセッサやセンサ，ターゲットとなるセンサ・デバイスや，ハブ/マルチプレクサ/信号レベル変換器などの様々な製品がラインナップされています．

i.MX93 Smart Appliance PoC demonstrate and simulate a smart fridge by i.MX93, which supports low power, fast boot, lightweight GUI, AI vision for food refreshness check, MATTER connectivity and Voice control UI, etc.

双方向電圧レベル・シフタ評価ボード：『NTS0304EUK-ARDの動かし方』の動画を公開
https://youtu.be/gQcEmset_QE

Yocto Linux BSPのビルド時におけるTIPS（ビルドの効率化、Dockerを使ってビルド等）を紹介します。

i.MX 8M PlusのEVKをベースに、Yocto Linuxのビルド方法をご紹介します。

Yocto Linux BSPは、6.1.55-2.2.0を使用しています。

NXPの「MCX N947」マイコンをベースに、ハンズオン形式で、画像認識サンプルコードの実装を紹介します。

• MicroPython firmware upload via LinkServer
• REPL communication though PuTTY
• VS Code for MicroPython code

Daruma is a design pattern for multi-channel redundant automated driving systems. The video demonstration of the Daruma’s proof of concept shows improvements of automated vehicle’s safety and availability in the CARLA simulator.

A beginner-level model example that can be implemented using NXP's Model-Based Design Toolbox. Learn how to design, build and deploy an embedded program that can run on any MCU.

NXP has released a new library, replacing LPCUSBSIO, to enable communication via USB bridges available on evaluation boards with LPC-Link2 and upcoming MCU-Link probes. User documentation and a Python wrapper are also available.

An interactive tutorial on how to create your own MATLAB Simulink temperature sensor application by applying the model-based design approach, how to configure and use the i.MXRT1060 EVK using NXP MCUXpresso, a thermistor module and the IMXRT Toolbox.

The Local Interconnect Network (LIN) was developed as a complementally bus standard to the Controller Area Network (CAN bus) to address the need for a cost-efficient network for lower performance devices within the vehicle.  While the CAN network was already in place within vehicles, its high bandwidth and advanced error detection capabilities were overkill (and thus, cost-prohibitive) for lower performance applications such as seat and window controllers.

CAN FD is an extension to the Classic CAN protocol that was developed to meet the needs of modern vehicles wherever-increasing numbers of embedded electronics are transmitting ever-increasing amounts of control and diagnostic data.  Because the original CAN specification has a maximum bandwidth limitation of 1 Mbps, data-dense activities like ECU flashing and advanced driver assistance systems (ADAS) ADAS applications were being impeded, forcing automotive manufacturers to add multiple CAN networks into newer vehicles.

Communication between these subsystems is critical to ensure the reliability and safety demanded in the automotive market.  The Controller Area Network (CAN bus) is a message-based communication network standard that allows ECUs to communicate within a vehicle without the use of dedicated analog signal wires. 

NXP PSIRT was informed by security researchers about two Denial of Service (DoS) vulnerabilities which can cause crashes or message-dependent deadlocks in certain Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) implementations of the MCUXpresso Software Development Kit (SDK). The specific software vulnerabilities are...