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錫メッキリード<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

私は金リード部品である P/N MPXM2202A を使用していますが、IPC では、金の脆化を避けるために、ボードの取り付け前にこの部品を事前に錫メッキしておく必要があると規定されています。はんだ付け推奨ドキュメント (AN3150) によると、この部品の推奨最高温度は 482 F (250 C) ですが、私のはんだポットは 490 F までしか認定されていません。

最高温度仕様はコンポーネント本体の最高温度を指しているのでしょうか、それともリードも指しているのでしょうか?あるいは、もっと基本的な質問ですが、リード線をはんだポットに浸して錫メッキしても大丈夫でしょうか?そうでない場合、どのようにすることをお勧めしますか?

よろしくお願いします。

圧力センサRe: Tinning Leads<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

こんにちは、イギリスさん

パッケージング エンジニアと製品エンジニアの両方にこれについてコメントを求めました...

プラスチック パッケージ (SSOP、SOP、Mpak など) の融点は 285 ℃ なので、理論的にはリード線を浸すことは可能です。注意点として、従来の圧力センサは、ゲルの熱膨張率が高いため、鉛フリーのリフロー プロセス (ピーク温度約 260 ℃) には適していません。したがって、この部品の推奨最高温度は 250 ℃ です。254.4 ℃ (または 490 ℉) では、ゲルが処理できる温度を超えてしまうリスクがあるため、この場合、NXP はパフォーマンスを保証できません。最大温度仕様は、リードを含むセンサ全体を指します。

最終的なパフォーマンス要件に合わせて試してからテストすることをお勧めします。

メッキ仕様は：

Ni : 最小 0.508 um

Pd: 最小0.0254 um

Au：最小0.0254μm

よろしくお願いいたします。

トーマス

Re: Tinning Leads<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

金メッキの厚みも知りたいです。この部品のメッキインジケーターは「e4」で、金メッキと定義されていますが、厚さがわかりません。