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mma7361（加速度センサ）の問題

こんにちは。以前、私は mma7361 加速度計のプレートを設計し始めました。このセンサーを販売している市販のパッケージは、提供するアプリケーションに対してかなり大きいため、再度設計することに決めました。このプロセスでは、データシートで提供されている設計を使用し、外部ソースから電力を供給することを考慮して、ソースの制御で少しスペースを節約しました。https://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/MMA7361LC.pdfすでにプレート上にある加速度センサをテストしたところ、動作しないことがわかりました。すべてのポイントで導通が確認され、これは正しいのですが、何が問題なのかを特定できません。この加速度センサについて知っていて、私を助けてくれる人はいませんか?ありがとう

加速度センサ

Re: Problems with the mma7361 (accelerometer)

こんにちは、フアン・パブロさん。

まず、MMA7361 加速度センサは製造中止となっていることをお伝えしておくことが重要です。そのため、アプリケーションを新しいアナログ加速度センサファミリ FXLN83xxq に移行することをお勧めします: https://www.nxp.com/products/sensors/motion-sensors/accelerometers-for-iot/nxp-analog-accelerometers...

さて、MMA7361 に関する問題についてですが、ユニットの保管に問題がある可能性があります。MMA7361 は MSL レベル 3 であり、摂氏 30 度、相対湿度 60% の環境で 168 時間の床寿命があることに注意してください。

湿気感度レベル (MSL) は、元の容器を開封した後のコンポーネントの耐用年数、保管条件、および取り扱い上の注意事項を示します。コンポーネントが防湿バッグの外側に留まることができる許容時間（防湿バッグの開封から最終的なはんだ付け工程まで）は、コンポーネントの周囲湿度に対する感受性の尺度となります。

多くの場合、吸湿によりコンポーネント内の水分濃度が高くなり、リフロー処理中にパッケージが損傷するほどになります。閉じ込められた水分の膨張により、ダイまたは基板からのモールド化合物の界面分離（層間剥離）、ワイヤボンドの損傷、ダイの損傷、内部亀裂が発生する可能性があります。最も深刻なケースでは、部品が膨らんで破裂する「ポップコーン」現象が発生します。

したがって、湿気に敏感なコンポーネントを乾燥させ、乾燥剤と湿度表示カードを入れた防湿帯電防止バッグに密封する必要があります。バッグは IPC/JEDEC J-STD-033 に従って真空密封する必要があり、PCB への組み立て直前にのみコンポーネントを取り外す必要があります。

このトピックに関する詳しい情報は、アプリケーションノート AN2265 に記載されています: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN2265.pdf

すてきな一日を、
ホセ

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