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FXOS8700CQ加速度センサの校正<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

温度調節機能を備えたシンプルなオーウェンを再構築してリフロー処理を行った後、加速度センサのX、Y、Z値のオフセット値に問題が発生しました。ランプダウンは非常に粗く、オーウェンのドアを少し開けるだけです。

4G範囲の加速度センサの生の値は、X=-470、Y=-642、Z=-252です。

これらの値は大きくずれているため、OFF_X、OFF_Y、OFF_Zで調整することはできません。

私が得た最高のものは次のとおりです。

SPI_WriteFXOS(OFF_X, 0b01110111); => ~0 mg
SPI_WriteFXOS(OFF_Y, 0b01111111); => ~-130 mg
SPI_WriteFXOS(OFF_Z, 0b00111111); => ~0 mg

Q1) 適切なリフローによる製造において、PCB フットプリントはキャリブレーション値にどの程度影響しますか? (はんだ付けを簡素化するために、パッドは大幅に長くなっています)

Q2) テスト目的で Y 値に +130 を追加するだけで、Y 主導のダイナミック レンジが縮小する以外にどのような影響がありますか?

加速度センサ磁気センサRe: FXOS8700CQ Accelerometer calibration<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

回答してくれてありがとう、デイビッド！

製造のための正しいリフロー温度曲線を探しましたが、一般的な指示しか見つかりませんでした。FXOS8700 のリフロー温度グラフはありますか?

よろしくお願いいたします。

ハンス・ヘンリック

Re: FXOS8700CQ Accelerometer calibration<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

こんにちは、ハンス。

返答が遅くならないように願っています。

プリント回路基板 (PCB) レイアウトは、全体の設計の重要な部分です。表面実装パッケージのフットプリントは、PCB とパッケージ間の適切なはんだ接続インターフェースを確保するために正しいサイズである必要があります。正しいフットプリントであれば、はんだリフロー処理時にパッケージが自動的に位置合わせされます。

デバイスの半田付けおよび取り付けのガイドラインとして、以下のアプリケーション ノートを参照してください。文書に記載されている手順を確認して適用することをお勧めします。

設計チェックリストと基板実装ガイドライン

加速度データの感度精度は最大 ±2.5%、ゼロ g レベル オフセット精度ポストボードマウントは ±30 mg まで上昇することに注意してください。

加速度センサを PCB に取り付けた後、わずかなオフセットシフトが発生する可能性があります。追加のキャリブレーションが必要な場合は、オフセットをゼロにするレジスタが 3 つあります。さらに、以下のサンプル プロジェクトに記載されている加速度センサのオフセット キャリブレーション手順をお勧めします。

FXOS8700CQ - ベアメタルのサンプル・プロジェクト

提供された情報が役に立ったかどうか、あるいはさらに質問があるかどうか、お知らせください。

よろしくお願いいたします。

デビッド