こんにちは、
私はKW47上でBLEアプリケーションを開発しており、Gap_RemoveBond()を使ってボンディング情報を削除したいと考えています。
APIを調べているうちに、Gap_CheckIfBonded()という関数を見つけましたが、deviceIdパラメータにどのような値を渡すべきか、またその値をどのように取得すればよいのかが分かりません。
説明していただけますか?
よろしくお願いします。