こんにちは、
もう一つ質問があります。
私のボードでは、LS1021AのeTSEC1とeTSEC3をドライバPHYのRGMIIモードとして設定します。しかし、私の基板のサイズは非常に大きいため、PCB上のトレースが長すぎる(約200到250mm)ことでRGMIIインターフェースの駆動能力が不足するのではと心配しています(データ信号あたり250Mbps)。RGMIIインターフェースのルート制約、特に一般的なFR-4 PCB(Dk 4.2~4.4)に基づくPCB上のトレース長について教えていただけますか。Df 0.022)?なぜなら、NXPのウェブサイトでPCB設計に関する考慮事項が見つからないからです。また、チェックリストAN4878_Design回路図の設計要件のみを表示します。
よろしくお願いいたします!
よろしくお願いいたします!
ジェイソン
はい、100mmは一般的に、RGMII配線における適切かつ保守的な目標値です。
RGMIIのタイミング/スキューとPHY内部遅延の設定も確認してください。
こんにちは、イーピン:
つまり、 通常100mmの長さならRGMIIインターフェースの駆動能力が保証されるということですよね?
よろしくお願いいたします!
よろしくお願いいたします!
ジェイソン
NXPの証拠はLS1021A特有の最大RGMII長を示していませんが、200–250mmは関連する6インチQorIQガイドラインより長いため、可能な限り≤150mmを使うか、IBISベースのSI/タイミング検証が必要です。
このアプリケーションノートをご参照ください:
https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN13335.pdf
以下はFR-4素材(Dk 4.2–4.4)上のRGMIIインターフェースに一般的に適用される一般的なPCBレイアウトガイドラインです。
・長い配線によって生じる歪みを補正するために、内部遅延を調整可能なPHY(RGMII-IDモード)の使用を検討してください。
配線長が150mmを超える必要がある場合は、インピーダンス制御(シングルエンド50Ω)とデータバス内での慎重な長さ整合(ペア内スキュー±5mm)を強く推奨します。