こんばんは、
UM11802には、RDGD3162I3PH5EVBはIGBTおよびSiCパワーモジュールの両方と互換性があると記載されています。UM11802図9には、SiCパワーモジュールが評価基板と互換性を持つべきピン配置が示されています。
私が直面している問題は、同じピン配置を持つSiC電源モジュールが見つかりません。例えば、FS03MR12A6MA1B(SiC)はFS950R08A6P2B(IGBT)と似たピン配置ですが、最初の電源ピンS2.2を無視しても、G2とS2.1のピンはIGBT電源モジュールのコリスポンディングのE2およびG2ピンと比べて逆順になっています。また、G1、S1(SiC)はIGBTのG1およびE1ピンに比べて1ポジションのオフセットがあります。
RDGD3162I3PH5EVBと直接互換性のあるSiCパワーモジュールの市販品の型番はありますか?
ありがとう、
エンリコ
こんにちは、
特にSiC向けモジュールにおいて、RDGD3162I3PH5EVBと全く同じモジュールピン配置がモジュールサプライヤーによって段階的に廃止されているのを確認しました。数年前はこのサイズの選択肢が他にもあったのですが、このピン配置やパッケージは今では徐々に廃止されています。
ご指摘のとおり、今日ではケルビン接続が増えており、IFX(FS03MR12A7MA2Bなど)やStarpowerのHybridPack Gen2もいくつか見られます。
新しいEVBには生産モジュールを使うことを好みますが、基板設計後にモジュールサプライヤーがFUTUREどうするかは保証できません。
GD3162に決めているのですか?プロトタイピングのために完成したPCBが必要ですか?それとも最終的には自分で設計する予定ですか?制約やプロジェクトの詳細を教えていただければ、解決策を考えられます。
敬具
ご回答ありがとうございます。
もしもう生産されていなくても、対応するSiCモジュールの具体的な部品番号を教えてもらえますか?
はい、GD3162に決めています。
ありがとう、
エンリコ