2404441_ja-JP

[#1]

ノズルでMPXM2053GSをピックアップする方法

SMTプロセス中、ピックアンドプレースノズルから圧力ポートに空気が吹き込まれる可能性があります。内部のセンサを壊すことはあり得ますか?

Re: how to pick up MPXM2053GS by nozzle

こんにちは、デイビッドさん。

ピックアンドプレースノズルから側面の圧力ポートへ短時間で低圧の空気パルスが噴射されても、印加される圧力がデバイスの最大定格過圧を超えない限り、損傷を引き起こす可能性は低い。しかし、繰り返しまたは高圧の空気吹きは原理的にダイアフラムにストレスを与えたり、極端な条件下では損傷を与える可能性があります。

リスクを完全に回避するために推奨される方法は、ピックアンドプレースノズルをM-PAKパッケージの平らな上部表面、側面圧力ポートから離れた位置に配置することです。これにより、ノズルがセンサーポートの開口部に空気の流れを接触したり、導いたりすることがなくなります。アプリケーションノート AN1984 – フリースケール圧力センサの取り扱い は、このデバイスファミリのノズル設計と配置に関する具体的な指針を提供し、MPXシリーズセンサのSMT取り扱いに関する主要な参考資料です。応用ノート AN936 – MPXシリーズ圧力センサの取り付け技術、リード成形および試験 も有用な補完資料です。

なお、2026年2月2日現在、NXP MEMSセンサー製品(MPXM2053GSを含む)はSTMicroelectronicsに移行されました。今後の継続的な製品サポートやドキュメント管理については、STMに直接相談することをお勧めします。

BRs、トーマス