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はい

MPXM053GSの空気漏れ

私たちはPCB MPXM2053GSに圧力センサを組み立てました。初期テスト中に、一部のユニットで出力電圧が0Vであることが判明しました。これは空気漏れが原因であると推測されます。基板から不良部品を取り外した後、底面の通気孔を検査したところ、正常な部品の通気孔とは明らかに異なっていることがわかりました。具体的には、故障した部品の通気孔内部には、溶融または熱損傷を受けた物質が含まれているように見える。この不具合の根本原因として考えられるのは何ですか？

Re: MPXM2053GS air leakage

こんにちは、デイビッドさん。

最も効果的な予防策は、PCBステンシル上の通気孔の真下に、はんだペーストの侵入禁止領域を明確に定めることです。これにより、その部分にペーストが付着せず、リフロー時に穴に吸い込まれるのを防ぎます。さらに、ノークリーンフラックスを使用することで、残留物が開口部に移動する可能性を最小限に抑えられます。

さらなるサポートについては、STMicroelectronicsに直接連絡することをお勧めします。彼らは現在のこのMPXM2053の所有者であり、サポートを提供するのに最適な立場にあります。

BRs、トーマス

Re: MPXM2053GS air leakage

底部の通気口から半田ペーストやフラックスが侵入するのを防ぐための対策について、何かご提案はありますか？

Re: MPXM2053GS air leakage

こんにちは、デイビッドさん。

通気孔内の溶融または熱による損傷した材料は、リフローはんだ付け時のはんだペーストやフラックスの侵入、またはパッケージの最大ピーク温度である250°C(最大)30秒）。MPXM2053GSは下部ベントを大気基準として使うベント付きゲージセンサーなので、その穴が詰まると基準が失われ、出力は0Vになります。

さらにお知らせしますが、2026年2月2日現在、NXP MEMSセンサー製品(MPXM2053シリーズを含む)はSTMに移行しました。正式な故障解析や継続的な製品サポートには、STMが適切なお問い合わせです。

BRs、トーマス

Re: MPXM2053GS air leakage

こんにちは、

出力ゼロのユニットを分解したところ、内部のダイに亀裂が入っていることが判明した。このひび割れは異物によって引き起こされたものですか、それとも他の要因が関係していますか？ピックアップノズルが原因の可能性があると推測しています。なぜなら、ピックアップノズルは直接入口ポートに接触しているからです。しかし、ノズル圧力がダイを破壊するほど高くなっているかは不明です。