S32K358が240MHzで動作し、周囲温度が24℃のとき、MCUの内部温度は60℃と表示されます。このIC温度は、放熱のために基板上に銅メッキを施した状態で測定しました。この温度は正常でしょうか?
こんにちは@liyongfeng
内蔵温度センサー(TempSense)を使ってMCU接合温度(Tj)を測定してもらえますか?
Tjはシリコンダイの温度を表し、デバイスの動作にとって最も重要な熱パラメータです。この値は、S32K3xxデータシート(改訂版14)の「熱動作特性」の項で規定されている制限値を常に下回っていなければなりません。
BR、VaneB
このチップの通常の動作温度範囲内で、具体的にどのような機能に使用していますか?
こんにちは@liyongfeng
局所的な接合部温度(Tj)は、ダイ上の回路の現在の動作状況と最近の動作履歴の両方の影響を受ける。その結果、オンダイセンサーで測定される温度は、電流の電力消費だけでなく、以前に活動していた回路素子から発生する残留熱も反映されます。
したがって、測定された接合部温度と周囲温度との間に多少のずれが生じることは想定内であり、必ずしもデバイスに問題があることを示すものではありません。しかし、設計上は接合温度がデータシートで指定された最大Tjを超えないようにしなければなりません。